JP2014047338A - Binder resin composition for sintering - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、無機粉末と共に焼結させて、それの焼結体である配線基板や電極や誘電体を成形する際に使用される焼結用バインダー樹脂組成物に関するものである。 The present invention relates to a binder resin composition for sintering that is used when a wiring substrate, an electrode, or a dielectric, which is a sintered body thereof, is sintered together with an inorganic powder.
配線基板や電極の製造工程において、アクリル樹脂やエチルセルロース樹脂などのバインダー樹脂に無機フィラーを分散させ、パターンや成形体を作製し、それを焼成することでバインダー成分を熱分解し無機フィラーを焼結させ、導電部やセラミックス成形体を形成する方法が知られている。 In the manufacturing process of wiring boards and electrodes, inorganic fillers are dispersed in binder resin such as acrylic resin and ethyl cellulose resin, and patterns and molded bodies are produced. And a method of forming a conductive part and a ceramic molded body is known.
この方法により得られる積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体と内部電極とが層状で交互に積層されている積層体、及びその外部に露出した内部電極を電気的に接続する外部電極から構成されるものである。 A multilayer ceramic capacitor obtained by this method is composed of a multilayer body in which ceramic dielectrics and internal electrodes are alternately stacked in layers, and an external electrode that electrically connects the internal electrodes exposed to the outside. It is.
積層セラミックコンデンサの製造方法の一つとして、セラミック誘電体の原料粉末をバインダー樹脂に混合したペーストをシート状に延ばして乾燥させた上に、内部電極の原料粉末をバインダー樹脂に混合したペーストを印刷したものを成形加工して、最終的に焼成することでバインダー樹脂を除去して誘電体及び電極を形成し、所期の形状の積層セラミックコンデンサを成形する方法がある。 As one of the manufacturing methods for multilayer ceramic capacitors, a paste in which ceramic dielectric material powder is mixed with a binder resin is spread in a sheet and dried, and then a paste in which the internal electrode material powder is mixed in a binder resin is printed. There is a method of forming a monolithic ceramic capacitor having a desired shape by forming the processed product and finally firing it to remove the binder resin to form a dielectric and an electrode.
ここでのバインダー樹脂の役割は、成形加工時に加工性を保持したり、移動時に損傷しないように無機フィラーをつなぎ止めたりすることである。そのため、最終的に無機フィラーを焼結する段階で、この焼結用バインダー樹脂を熱分解して完全に除去することが必要となる。この際にバインダー樹脂の成分が熱分解により完全に除去されないと、コンデンサとしての特性を損なう恐れがある。従って、バインダー樹脂に求められる特性としては、成形加工時において取り扱い易く作業性を満たし、かつ熱による分解性が高く焼成性及び脱バインダー性に優れていなければならない。 The role of the binder resin here is to maintain the workability during the molding process and to keep the inorganic filler tethered so as not to be damaged during the movement. For this reason, in the final stage of sintering the inorganic filler, it is necessary to thermally decompose and completely remove the binder resin for sintering. At this time, if the component of the binder resin is not completely removed by thermal decomposition, the characteristics as a capacitor may be impaired. Accordingly, the properties required for the binder resin must be easy to handle during molding, satisfy workability, have high thermal decomposability, and be excellent in calcination and debinding properties.
このようなセラミック成形用のバインダー樹脂としては、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）やエチルセルロースなどが広く用いられてきた。しかし、これらの樹脂は熱分解温度が比較的高く、特に銅のような酸化されやすい無機フィラーを用いた場合では不活性ガス雰囲気下で熱分解する必要があるためより熱分解し難く、熱分解のための焼成に高温で時間を要する必要があった。そこで比較的低温で分解するアクリルバインダーが注目されている。 As such a binder resin for forming a ceramic, polyvinyl butyral (PVB), ethyl cellulose and the like have been widely used. However, these resins have a relatively high thermal decomposition temperature. In particular, when an inorganic filler such as copper is used, it is necessary to perform thermal decomposition in an inert gas atmosphere. It was necessary to take time at a high temperature for firing. Therefore, an acrylic binder that decomposes at a relatively low temperature has attracted attention.
熱分解による残渣の少ない良好な焼成性を示す焼結用の組成物として、例えば、特許文献１にアクリル系ポリマー１００質量部に対して、沸点２００℃以上の芳香族炭化水素含有アルコールが５０質量％以上含まれる有機溶剤を１５０〜２０００質量部含有するアクリル系バインダー組成物が開示されている。 As a composition for sintering that exhibits good sinterability with few residues due to thermal decomposition, for example, Patent Document 1 discloses 50 masses of aromatic hydrocarbon-containing alcohol having a boiling point of 200 ° C. or higher with respect to 100 mass parts of the acrylic polymer. An acrylic binder composition containing 150 to 2000 parts by mass of an organic solvent contained in an amount of at least% is disclosed.
アクリルバインダーはＰＶＢと比較して柔軟性や強度が低く、特にシート形成や薄膜形成において、加工性に劣るという欠点がある。焼成性に優れていると共に十分な柔軟性や強度を有する焼結用のバインダー樹脂組成物が望まれている。 The acrylic binder has lower flexibility and strength than PVB, and has a disadvantage that it is inferior in workability particularly in sheet formation and thin film formation. There is a demand for a binder resin composition for sintering that has excellent firing properties and sufficient flexibility and strength.
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、焼成性及び脱バインダー性に優れ、特にシート形成時での膜強度と共に、高い伸び率及び柔軟性を有し、成形加工時における取り扱い性、作業性、及び加工性に優れた焼結用バインダー樹脂組成物及びそれを用いたペーストを提供することを目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and is excellent in calcination property and binder removal property, and particularly has a high elongation rate and flexibility in addition to a film strength at the time of sheet formation, and is handled at the time of molding processing. It aims at providing the binder resin composition for sintering excellent in the property, workability | operativity, and workability, and a paste using the same.
前記の目的を達成するためになされた、特許請求の範囲の請求項１に記載された焼結用バインダー樹脂組成物は、無機粉末と共に焼結させてそれの焼結体を形成する焼結用バインダー樹脂組成物であって、
炭素数１〜１５の直鎖状、分岐鎖状、及び／又は環状で飽和又は不飽和のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートと複素環含有（メタ）アクリレートとの少なくとも何れかのモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートとが共重合して、ガラス転移点の最低温度を３０℃とし重量平均分子量を少なくとも５０，０００とする共重合物を含むポリマーの６０〜９５重量部と、
重量平均分子量が少なくとも２００であるポリオールの５〜４０重量部とを有する樹脂成分を含有することを特徴とする。
The binder resin composition for sintering according to claim 1, which has been made to achieve the above object, is sintered together with inorganic powder to form a sintered body thereof. A binder resin composition comprising:
C1-C15 linear, branched and / or cyclic, saturated or unsaturated alkyl-containing alkyl (meth) acrylates and heterocyclic (meth) acrylate monomers, and hydroxyl groups 60 to 95 parts by weight of a polymer containing a copolymer obtained by copolymerization with a contained (meth) acrylate and having a minimum glass transition temperature of 30 ° C. and a weight average molecular weight of at least 50,000,
It contains a resin component having 5 to 40 parts by weight of a polyol having a weight average molecular weight of at least 200.
請求項２に記載の焼結用バインダー樹脂組成物は、請求項１に記載されたものであって、前記ポリマーは、前記モノマーの少なくとも５０重量％と、前記水酸基含有（メタ）アクリレートの少なくとも５重量％とが共重合した前記共重合物を含んでいることを特徴とする。 The binder resin composition for sintering according to claim 2 is the binder resin composition according to claim 1, wherein the polymer contains at least 50% by weight of the monomer and at least 5 of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate. It contains the copolymer obtained by copolymerization in an amount of% by weight.
請求項３に記載の焼結用バインダー樹脂組成物は、請求項１又は２に記載されたものであって、前記ポリオールが、炭素数２〜４のアルキレンを有するポリオキシアルキレングリコール、ポリカーボネートジオール、及びポリエステルポリオールから選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする。 The binder resin composition for sintering according to claim 3 is the binder resin composition according to claim 1 or 2, wherein the polyol has an alkylene having 2 to 4 carbon atoms, a polycarbonate diol, And at least one selected from polyester polyols.
請求項４に記載の焼結用バインダー樹脂組成物は、請求項１〜３のいずれかに記載されたものであって、前記樹脂成分の５〜８０重量％と、希釈溶剤の２０〜９５重量％とを含有することを特徴とする。 The binder resin composition for sintering according to claim 4 is the one described in any one of claims 1 to 3, wherein 5 to 80% by weight of the resin component and 20 to 95% of the diluent solvent. %.
請求項５に記載の焼結用バインダー樹脂組成物は、請求項４に記載されたものであって、前記希釈溶剤中に、アルコール溶剤を少なくとも１０重量％含んでいることを特徴とする。 The binder resin composition for sintering according to claim 5 is the binder resin composition according to claim 4, characterized in that the diluent solvent contains at least 10% by weight of an alcohol solvent.
請求項６に記載の焼結用バインダー樹脂組成物は、請求項５に記載されたものであって、前記希釈溶剤が、前記アルコール溶剤からなる単独溶剤であり、又は脂肪族炭化水素溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ケトン溶剤、エーテルエステル溶剤、及びエステル溶剤から選ばれる少なくとも１種と、前記アルコール溶剤とを含有する混合溶剤であることを特徴とする。 The binder resin composition for sintering according to claim 6 is the binder resin composition according to claim 5, wherein the dilution solvent is a single solvent comprising the alcohol solvent, or an aliphatic hydrocarbon solvent, aromatic It is a mixed solvent containing at least one selected from a group hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ether ester solvent, and an ester solvent, and the alcohol solvent.
請求項７に記載のペーストは、請求項１〜６のいずれかに記載の焼結用バインダー樹脂組成物と無機粉末とを含有することを特徴とする。 The paste according to claim 7 contains the binder resin composition for sintering according to any one of claims 1 to 6 and an inorganic powder.
請求項８に記載の焼結体は、成形された請求項７に記載のペーストが焼結されて形成されていることを特徴とする。 A sintered body according to an eighth aspect is formed by sintering the molded paste according to the seventh aspect.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物は、熱分解し易く、優れた焼成性及び脱バインダー性を示す。また、シート形成時において十分な膜強度を有しつつ、高い伸び率及び柔軟性を有し、成形加工時における取り扱い性、作業性、及び加工性に優れている。さらに、樹脂成分を特定のアルコール含有希釈溶剤に任意に溶解させ均一な溶液とされた焼結用バインダー樹脂組成物は、無機粉末と混合又は混練することで、セラミック配線基板や積層コンデンサの誘電体や電極などの作製に好適なペーストを提供することができる。 The binder resin composition for sintering of the present invention is easily pyrolyzed and exhibits excellent firing properties and debinding properties. Moreover, it has a high elongation rate and flexibility while having a sufficient film strength at the time of sheet formation, and is excellent in handling property, workability, and workability at the time of molding. Furthermore, the binder resin composition for sintering, in which the resin component is arbitrarily dissolved in a specific alcohol-containing diluting solvent to obtain a uniform solution, is mixed or kneaded with an inorganic powder, so that it is a dielectric material for ceramic wiring boards and multilayer capacitors. A paste suitable for manufacturing electrodes and electrodes can be provided.
本発明のペーストは、膜形成時又はシート形成時に柔軟性及び強度を有し、成形加工時における取り扱い性、作業性、及び加工性が優れており、焼結によって形成する電極や誘電体の原材料として使用することができる。 The paste of the present invention has flexibility and strength at the time of film formation or sheet formation, and has excellent handleability, workability, and workability at the time of molding, and is a raw material for electrodes and dielectrics formed by sintering Can be used as
本発明の焼結体は、低融点金属や酸化されやすい金属などの無機粉末を材料する電極、誘電体、配線基板などとして提供することができる。 The sintered body of the present invention can be provided as an electrode, dielectric, wiring board, or the like made of an inorganic powder such as a low melting point metal or a metal that is easily oxidized.
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。 Hereinafter, although the form for implementing this invention is demonstrated in detail, the scope of the present invention is not limited to these forms.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物は、炭素数１〜１５の直鎖状、分岐鎖状、及び／又は環状で飽和又は不飽和のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートと複素環含有（メタ）アクリレートとの少なくとも何れかのモノマーの１種類以上と、水酸基含有（メタ）アクリレートの１種類以上とが共重合して、ガラス転移点の最低温度を３０℃とし重量平均分子量を少なくとも５０，０００とする共重合物を含むポリマーの６０〜９５重量部と、重量平均分子量が２００以上であるポリオールの５〜４０重量部とを有する樹脂成分を含有し、必要に応じて希釈溶剤で希釈されているものである。 The binder resin composition for sintering of the present invention comprises an alkyl (meth) acrylate having a linear, branched, and / or cyclic saturated or unsaturated alkyl having 1 to 15 carbon atoms and a heterocyclic ring (meta ) One or more of at least one of the monomers with acrylate and one or more of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate are copolymerized to have a minimum glass transition temperature of 30 ° C. and a weight average molecular weight of at least 50,000. Containing a resin component having 60 to 95 parts by weight of a polymer containing a copolymer and 5 to 40 parts by weight of a polyol having a weight average molecular weight of 200 or more, and diluted with a diluent solvent as necessary. It is what.
樹脂成分のうちポリマーは、アルキル（メタ）アクリレート及び／又は複素環含有（メタ）アクリレートと、水酸基含有（メタ）アクリレートとの２種類以上の（メタ）アクリレートが共重合した共重合物を含むものである。この共重合物としては、アルキル（メタ）アクリレートと複素環含有（メタ）アクリレートとの少なくとも何れかのモノマーの５０重量％以上と、水酸基含有（メタ）アクリレートの５重量％以上が共重合していることが好ましい。従って、この共重合物は、アルキル（メタ）アクリレートと複素環含有（メタ）アクリレートと少なくとも何れかのモノマー及び水酸基含有（メタ）アクリレートのみが共重合したものであってもよく、これらの（メタ）アクリレートの他にそれとは異なるその他の（メタ）アクリレートを含み共重合したものであってもよい。 Among the resin components, the polymer includes a copolymer obtained by copolymerizing two or more types of (meth) acrylates, alkyl (meth) acrylate and / or heterocyclic-containing (meth) acrylate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate. . As this copolymer, 50% by weight or more of at least any monomer of alkyl (meth) acrylate and heterocyclic ring-containing (meth) acrylate and 5% by weight or more of hydroxyl group-containing (meth) acrylate are copolymerized. Preferably it is. Therefore, this copolymer may be a copolymer obtained by copolymerizing only an alkyl (meth) acrylate, a heterocyclic ring-containing (meth) acrylate, at least one monomer, and a hydroxyl group-containing (meth) acrylate. In addition to acrylate, other (meth) acrylates different from the acrylate may be copolymerized.
炭素数１〜１５の直鎖状、分岐鎖状、及び／又は環状で飽和又は不飽和のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートや、シクロヘキシル、イソボルニル、トリシクロデカンなどの環状構造を有するアルキル（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the alkyl (meth) acrylate having a linear, branched, and / or cyclic saturated or unsaturated alkyl having 1 to 15 carbon atoms include, for example, a linear or branched chain having 1 to 4 carbon atoms. And alkyl (meth) acrylates having a cyclic structure such as cyclohexyl, isobornyl, tricyclodecane, and the like.
炭素数１〜４の直鎖状又は分岐鎖状のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルメタクリレート、エチルアクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、ノルマルブチルメタクリレート、ノルマルブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、ｔ−ブチルアクリレートが挙げられる。 Examples of the alkyl (meth) acrylate having linear or branched alkyl having 1 to 4 carbon atoms include methyl methacrylate, methyl acrylate, ethyl methacrylate, ethyl acrylate, propyl methacrylate, propyl acrylate, isopropyl methacrylate, and isopropyl acrylate. , Normal butyl methacrylate, normal butyl acrylate, isobutyl methacrylate, isobutyl acrylate, t-butyl methacrylate, and t-butyl acrylate.
複素環含有（メタ）アクリレートとしては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカン（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the heterocyclic-containing (meth) acrylate include cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and tricyclodecane (meth) acrylate.
水酸基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、２又は３−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２又は３−ヒドロキシプロピルアクリレート、２又は４−ヒドロキシブチルメタクリレート、２又は４−ヒドロキシブチルアクリレート、芳香族又は脂肪族モノグリシジルエーテル、グリシドールとメタクリル酸又はアクリル酸との付加反応物、分子内に１個以上の水酸基を有する単官能メタクリレート又はアクリレートが挙げられる。 Examples of the hydroxyl group-containing (meth) acrylate include hydroxyethyl methacrylate, hydroxyethyl acrylate, 2 or 3-hydroxypropyl methacrylate, 2 or 3-hydroxypropyl acrylate, 2 or 4-hydroxybutyl methacrylate, 2 or 4-hydroxybutyl acrylate , Aromatic or aliphatic monoglycidyl ether, addition reaction product of glycidol and methacrylic acid or acrylic acid, monofunctional methacrylate or acrylate having one or more hydroxyl groups in the molecule.
前記アルキル（メタ）アクリレート、複素環含有（メタ）アクリレート及び前記水酸基含有（メタ）アクリレートとは異なるその他の（メタ）アクリレートは、特に限定されず、それらの共重合物としてそのガラス転移点を３０℃以上とすることを満たすものであればよい。 Other (meth) acrylates different from the alkyl (meth) acrylate, heterocycle-containing (meth) acrylate and hydroxyl group-containing (meth) acrylate are not particularly limited, and their glass transition point is 30 as a copolymer thereof. Any material satisfying that the temperature is set to ° C. or higher may be used.
本発明におけるガラス転移点は、下記式（１）で示されるフォックスの式から計算により求めることができる。
１００／Ｔｇ＝Σ(Ｗｎ／Ｔｇｎ) ・・・（１）
Ｔｇ：共重合物のガラス転移点
Ｔｇｎ：構成ポリマーがホモポリマーであったときのガラス転移点
Ｗｎ：単量体ｎの重量比率（％）
The glass transition point in this invention can be calculated | required by calculation from the formula of Fox shown by following formula (1).
100 / Tg = Σ (Wn / Tgn) (1)
Tg: Glass transition point of the copolymer Tgn: Glass transition point when the constituent polymer is a homopolymer Wn: Weight ratio of monomer n (%)
共重合物のガラス転移点（Ｔｇ）が３０℃より低い場合、焼結用バインダー樹脂組成物に無機粉末などを混合又は混練したペーストを塗布し、希釈溶剤を除去して成膜した際に十分な膜強度が得られなかったり、更にはタックが残ったりするため、好ましくない。 When the glass transition point (Tg) of the copolymer is lower than 30 ° C., it is sufficient when a film is formed by applying a paste obtained by mixing or kneading inorganic powder or the like to the binder resin composition for sintering, and removing the diluting solvent. This is not preferable because a sufficient film strength cannot be obtained and a tack remains.
また、これらの条件を満たすモノマーである（メタ）アクリレートの選定においては、これらが共重合した共重合物の熱分解性を著しく悪化させないことを考慮する必要がある。 In selecting (meth) acrylate, which is a monomer that satisfies these conditions, it is necessary to consider that the thermal decomposability of the copolymer obtained by copolymerization thereof does not deteriorate significantly.
この共重合物を含むポリマーは、前記モノマーを複数種用い水酸基含有（メタ）アクリレートと共重合させた前記共重合物の１種類からなるものであってもよく、同種のモノマーを単数又は複数種用い水酸基含有（メタ）アクリレートと異なる条件で共重合させて重量平均分子量を異とする複数種の前記共重合物が混合されたものであってもよい。さらに、これらの共重合物の他に、樹脂を含んでいてもよい。ポリマーに含まれる樹脂としては、特に限定されず、重量平均分子量を５０，０００以上、及びガラス転移点を３０℃以上とするものである。ガラス転移点は、前記の定義と同様に求められるものである。 The polymer containing the copolymer may be composed of one kind of the copolymer obtained by copolymerizing with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate using a plurality of kinds of the monomers. It may be a mixture of a plurality of types of the above-mentioned copolymers having different weight average molecular weights, copolymerized under different conditions from the hydroxyl group-containing (meth) acrylate used. Furthermore, in addition to these copolymers, a resin may be included. The resin contained in the polymer is not particularly limited, and has a weight average molecular weight of 50,000 or more and a glass transition point of 30 ° C. or more. The glass transition point is obtained in the same manner as the above definition.
各共重合物の重量平均分子量は、５０，０００以上に設計されていることが好ましい。本発明における重量平均分子量としては、ゲルパーミネーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用い、標準ポリスチレンを使用した検量線により算出された数値である。混合された共重合物は、ＧＰＣ測定による分子量分布において複数のピークを有していてもよく、その内最も低分子側のピークのみから算出される重量平均分子量が５０，０００以上であればよい。 The weight average molecular weight of each copolymer is preferably designed to be 50,000 or more. The weight average molecular weight in the present invention is a numerical value calculated by a calibration curve using standard polystyrene using gel permeation chromatography (GPC). The mixed copolymer may have a plurality of peaks in the molecular weight distribution by GPC measurement, and the weight average molecular weight calculated from only the peak on the lowest molecule side only needs to be 50,000 or more. .
共重合物の重量平均分子量が５０，０００より小さい場合、焼結用バインダー樹脂組成物に無機粉末などを混合又は混練したペーストを塗布し、希釈溶剤を除去して成膜した際に十分な膜強度が得られないため好ましくない。 When the weight average molecular weight of the copolymer is smaller than 50,000, a sufficient film is formed when a paste obtained by mixing or kneading inorganic powder or the like is applied to the binder resin composition for sintering and the diluted solvent is removed to form a film. Since strength is not obtained, it is not preferable.
共重合物の重合方法としては、特に限定されず、溶液重合、懸濁重合、乳化重合、塊状重合などが挙げられる。 The polymerization method of the copolymer is not particularly limited, and examples thereof include solution polymerization, suspension polymerization, emulsion polymerization, and bulk polymerization.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物に含有される樹脂成分のうちポリオールは、重量平均分子量が２００以上であって、炭素数２〜４のアルキレンを有するポリオキシアルキレングリコール、ポリカーボネートジオール、及びポリエステルポリオールから選ばれる少なくとも１種であることが好ましい。 Of the resin components contained in the binder resin composition for sintering of the present invention, the polyol has a weight average molecular weight of 200 or more, and a polyoxyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms, a polycarbonate diol, and a polyester. It is preferably at least one selected from polyols.
炭素数２〜４のアルキレンを有するポリオキシアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、アルコキシポリエチレングリコール、アルコキシポリプロピレングリコール、アルコキシポリテトラメチレングリコールなどが挙げられる。ここで、アルコキシとは、メトキシ、エトキシなどが挙げられる。 Examples of the polyoxyalkylene glycol having 2 to 4 carbon atoms include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, alkoxy polyethylene glycol, alkoxy polypropylene glycol, and alkoxy polytetramethylene glycol. Here, alkoxy includes methoxy, ethoxy and the like.
ポリカーボネートジオールとしては、例えば、ポリ（ポリメチレン（Ｃ＝２，４，５，６）カルボナート）が挙げられる。 Examples of the polycarbonate diol include poly (polymethylene (C = 2, 4, 5, 6) carbonate).
ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリエステルポリオール［脂肪族多塩基酸（Ｃ２〜１２）・脂肪族多価アルコール（Ｃ２〜１２）］、ポリエステルポリオール［脂肪族多塩基酸（Ｃ２〜１２）・脂環族多価アルコール（Ｃ６〜１５）］が挙げられる。 Examples of the polyester polyol include polyester polyol [aliphatic polybasic acid (C2-12) / aliphatic polyhydric alcohol (C2-12)], polyester polyol [aliphatic polybasic acid (C2-12) / alicyclic group. Polyhydric alcohol (C6-15)].
このポリオールの含有量は、５〜４０重量部であり、５重量部未満しか含有しない場合、焼結用バインダー樹脂組成物に無機粉末などを混合又は混練したペーストを塗布し、希釈溶剤を除去して成膜した際に十分な柔軟性を得ることができない。また、４０重量部以上含有する場合は、成膜した際に十分な膜強度が得られなかったり、更にはタックが残ったりするため、好ましくない。 The content of this polyol is 5 to 40 parts by weight, and when it contains less than 5 parts by weight, a paste obtained by mixing or kneading inorganic powder or the like with the binder resin composition for sintering is applied, and the dilution solvent is removed. When the film is formed, sufficient flexibility cannot be obtained. Moreover, when it contains 40 weight part or more, since sufficient film | membrane intensity | strength is not obtained when it forms into a film, and a tack | tuck remains, it is unpreferable.
ポリオールの重量平均分子量としては、前記ポリマーと同様に求めることができる。ポリオールの重量平均分子量が２００未満の場合、焼結用バインダー樹脂組成物に無機粉末などを混合又は混練したペーストを塗布し、希釈溶剤を除去するための乾燥段階で、希釈溶剤と共に一部又は全て除去される可能性があるため、好ましくない。 The weight average molecular weight of the polyol can be determined in the same manner as in the polymer. When the polyol has a weight average molecular weight of less than 200, a paste obtained by mixing or kneading inorganic powder or the like with the binder resin composition for sintering is applied, and part or all together with the diluting solvent in the drying step for removing the diluting solvent Since it may be removed, it is not preferable.
これらの樹脂成分は、前記ポリマー及び前記ポリオールの他に、後架橋するために、適宜熱又は紫外線で硬化可能な官能基を有するモノマー又はポリマーを含んでいてもよい。 These resin components may contain, in addition to the polymer and the polyol, a monomer or polymer having a functional group that can be cured with heat or ultraviolet rays as appropriate for post-crosslinking.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物は、必要に応じて、前記樹脂成分が５〜８０重量％になるように、希釈溶剤で希釈されていることが好ましい。 The binder resin composition for sintering of the present invention is preferably diluted with a diluent solvent so that the resin component is 5 to 80% by weight, if necessary.
希釈溶剤は、その希釈溶剤中にアルコール溶剤を少なくとも１０重量％含んでいるものを用いることができる。希釈溶剤としては、例えば、アルコール溶剤からなる単独溶剤であってもよく、又は、脂肪族炭化水素溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ケトン溶剤、エーテルエステル溶剤、及びエステル溶剤から選ばれる少なくとも１種と、アルコール溶剤とを含有する混合溶剤であってもよい。この混合溶剤中に、アルコール溶剤を１０重量％未満しか含有しない場合、焼結用バインダー樹脂組成物に無機粉末などを混合又は混練したペーストを塗布し、希釈溶剤を除去して成膜した際に、膜の伸び率が低下するため好ましくない。 As the dilution solvent, a solvent containing at least 10% by weight of an alcohol solvent in the dilution solvent can be used. The diluent solvent may be, for example, a single solvent composed of an alcohol solvent, or at least one selected from an aliphatic hydrocarbon solvent, an aromatic hydrocarbon solvent, a ketone solvent, an ether ester solvent, and an ester solvent. Further, it may be a mixed solvent containing an alcohol solvent. When the mixed solvent contains less than 10% by weight of an alcohol solvent, a paste obtained by mixing or kneading inorganic powder or the like with the binder resin composition for sintering is applied, and the diluted solvent is removed to form a film. This is not preferable because the elongation percentage of the film decreases.
アルコール溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ベンジルアルコール、ブタノール、イソプロピルアルコール、ノルマルプロピルアルコール、ブタノール、イソブタノール、ｔ-ブタノール、ブタンジオール、エチルヘキサノール、ベンジルアルコール、シクロヘキサノール、２‐エチル‐１‐ヘキサノールなどが挙げられる。 Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, propanol, benzyl alcohol, butanol, isopropyl alcohol, normal propyl alcohol, butanol, isobutanol, t-butanol, butanediol, ethylhexanol, benzyl alcohol, cyclohexanol, 2-ethyl- Examples include 1-hexanol.
脂肪族炭化水素溶剤としては、例えばヘキサン、シクロヘキサン、イソヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ノルマルヘプタン、イソオクタン、ノルマルデカンなどが挙げられる。 Examples of the aliphatic hydrocarbon solvent include hexane, cyclohexane, isohexane, cyclohexane, methylcyclohexane, normal heptane, isooctane, and normal decane.
芳香族炭化水素溶剤としては、例えば、トルエン、キシレンなどが挙げられる。 Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include toluene and xylene.
ケトン溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ＤＩＢＫ(ジイソブチルケトン）、シクロヘキサノンが挙げられる。 Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, DIBK (diisobutyl ketone), and cyclohexanone.
エーテルエステル溶剤としては、例えば、メトキシ酢酸メチル、メトキシ酢酸エチル、メトキシ酢酸ブチル、エトキシ酢酸メチル、エトキシ酢酸エチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸メチル、２−メトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシプロピオン酸プロピル、２−エトキシプロピオン酸メチル、２−エトキシプロピオン酸エチル、２−メトキシ−２−メチルプロピオン酸メチル、２−エトキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、３−メトキシブチルアセテート、３−メチル−３−メトキシブチルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートなどが挙げられる。 Examples of the ether ester solvent include methyl methoxyacetate, ethyl methoxyacetate, butyl methoxyacetate, methyl ethoxyacetate, ethyl ethoxyacetate, methyl 3-methoxypropionate, ethyl 3-methoxypropionate, methyl 3-ethoxypropionate, 3 -Ethyl ethoxypropionate, methyl 2-methoxypropionate, ethyl 2-methoxypropionate, propyl 2-methoxypropionate, methyl 2-ethoxypropionate, ethyl 2-ethoxypropionate, 2-methoxy-2-methylpropionic acid Methyl, ethyl 2-ethoxy-2-methylpropionate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methyl-3-methoxybutyl acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl Ether acetate, propylene glycol monopropyl ether acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, and the like diethylene glycol monobutyl ether acetate.
エステル溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸メチル、酢酸ブチル、酢酸メトキシブチル、酢酸セロソルブ、酢酸アミル、酢酸ノルマルプロピル、酢酸イソプロピル、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチルなどが挙げられる。 Examples of the ester solvent include ethyl acetate, methyl acetate, butyl acetate, methoxybutyl acetate, cellosolve acetate, amyl acetate, normal propyl acetate, isopropyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and butyl lactate.
希釈溶剤に溶解させた均一な溶液である焼結用バインダー樹脂組成物は、無機粉末と混合又は混練することで、各種誘電体材料や電極材料となるペーストを得ることができる。 A binder resin composition for sintering, which is a uniform solution dissolved in a diluting solvent, can be mixed or kneaded with an inorganic powder to obtain pastes for various dielectric materials and electrode materials.
本発明のペーストは、焼結用バインダー樹脂組成物と無機粉末とを含有するものであって、さらに必要に応じて各種添加剤が混合されたものであってもよい。例えば、無機粉末のうちセラミックス粒子のような誘電体粒子と混合又は混練することで誘電体ペーストを作製することができ、金属粒子のような導電性粒子と混合又は混練することで電極ペーストを作製することができる。これらのペーストは、所望の形状に成形して焼成することで焼結され焼結体を形成することができる。 The paste of the present invention contains a binder resin composition for sintering and inorganic powder, and may further be mixed with various additives as necessary. For example, a dielectric paste can be produced by mixing or kneading with dielectric particles such as ceramic particles among inorganic powders, and an electrode paste can be produced by mixing or kneading with conductive particles such as metal particles. can do. These pastes can be sintered by forming into a desired shape and firing to form a sintered body.
無機粉末としては、例えば、ＴｉＯ２、ＢａＴｉＯ３、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３のような無機フィラー、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌのような金属粒子、セラミックス粒子などが挙げられる。 Examples of the inorganic powder include inorganic fillers such as TiO 2 , BaTiO 3 , MgTiO 3 , CaTiO 3 , and SrTiO 3 , metal particles such as Ni, Cu, Ag, and Al, and ceramic particles.
各種添加剤としては、例えば、可塑剤、分散剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤などが挙げられる。これら添加剤は、用途に応じた熱分解性を有していることが求められる。可塑剤としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジイソプロピルフタレートなどのフタル酸エステル類等が挙げられる。分散剤としては、例えば、アクリル酸−アクリル酸エステル共重合体アンモニウム塩、ポリアクリル酸アンモニウム塩、カルボキシル基含有ポリマー変性物等が挙げられる。増粘剤としては例えばポリアクリル酸等が挙げられる。 Examples of the various additives include a plasticizer, a dispersant, a thickener, an antifoaming agent, and a leveling agent. These additives are required to have thermal decomposability depending on the application. Examples of the plasticizer include phthalic acid esters such as dioctyl phthalate and diisopropyl phthalate. Examples of the dispersant include acrylic acid-acrylic acid ester copolymer ammonium salt, polyacrylic acid ammonium salt, modified polymer containing carboxyl group, and the like. Examples of the thickener include polyacrylic acid.
ペーストにおけるバインダー樹脂組成物と無機粉末との含有量は特に限定されないが、バインダー樹脂組成物の添加量が、無機粉末に対して、１０％以上であると好ましい。これらの混合方法としては、ボールミル等により均一に混合し、脱泡する方法等が挙げられる。 Although content of the binder resin composition and inorganic powder in a paste is not specifically limited, It is preferable in the addition amount of a binder resin composition being 10% or more with respect to inorganic powder. Examples of these mixing methods include a method of uniformly mixing and defoaming with a ball mill or the like.
以下、本発明の実施例を詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。 Examples of the present invention will be described in detail below, but the scope of the present invention is not limited to these examples.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物に用いるポリマーであるアクリルポリマーの合成、及びそれを含む焼結用バインダー樹脂組成物の調製と成膜とを実施例に示す。なお実施例中、「部」は「重量部」を示すものとする。 The synthesis of an acrylic polymer, which is a polymer used in the binder resin composition for sintering of the present invention, and the preparation and film formation of a binder resin composition for sintering containing the same are shown in the Examples. In the examples, “parts” represents “parts by weight”.
（実施例１）
撹拌器、冷却器、温度計及び窒素ガス導入口を備えた１Ｌのフラスコに、エチルメタクリレート（ＥＭＡ）１２０部、メチルメタクリレート（ＭＭＡ）６０部、ヒドロキシエチルメタクリレート（ＨＥＭＡ）２０部、トルエン２００部、パーブチルＯ(日油株式会社製)１部を投入して混合した。次に撹拌しながら、窒素ガスを用いてバブリングし、７５℃まで昇温した。１２時間熟成を行い、アクリルポリマーを合成した。得られたアクリルポリマーにエタノール２００部を加えて希釈した。アクリルポリマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ（溶剤：テトラヒドロフラン（ＴＨＦ），カラム：ＳｈｏｄｅｘＫＦ−Ｇ，ＬＦ−Ｇ，ＬＦ−８０４×２，ＫＦ−８００Ｄ（昭和電工株式会社製），流速：１ｍＬ／ｍｉｎ，温度：４０℃）により測定しスチレン換算したところ１２０，０００であった。
Example 1
In a 1 L flask equipped with a stirrer, a cooler, a thermometer, and a nitrogen gas inlet, 120 parts of ethyl methacrylate (EMA), 60 parts of methyl methacrylate (MMA), 20 parts of hydroxyethyl methacrylate (HEMA), 200 parts of toluene, 1 part of perbutyl O (manufactured by NOF Corporation) was added and mixed. Next, nitrogen gas was bubbled while stirring and the temperature was raised to 75 ° C. Aging was carried out for 12 hours to synthesize an acrylic polymer. The obtained acrylic polymer was diluted by adding 200 parts of ethanol. The weight average molecular weight of the acrylic polymer is GPC (solvent: tetrahydrofuran (THF), column: Shodex KF-G, LF-G, LF-804 × 2, KF-800D (manufactured by Showa Denko KK), flow rate: 1 mL / min, (Temperature: 40 ° C.) and styrene conversion was 120,000.
希釈されたアクリルポリマーに、可塑剤となる分子量が４００のポリプロピレングリコール（Ｐ−４００）を２０部（アクリルポリマーに対して１０％）添加した後、撹拌で均一な溶液とし、離形ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上にアプリケーターを用いて塗布し、９０℃で６０分間乾燥させて希釈溶剤を除去し成膜した。 To the diluted acrylic polymer, 20 parts of polypropylene glycol (P-400) having a molecular weight of 400 as a plasticizer (10% with respect to the acrylic polymer) was added, and the mixture was stirred to obtain a uniform solution. The film was coated on a PET film using an applicator and dried at 90 ° C. for 60 minutes to remove the diluted solvent.
（物性評価）
得られた膜である幅５ｍｍ，長さ１．５〜２．５ｍｍ，膜厚４０μｍの試験片を用いて引張試験を行った。評価結果を下記表１に示す。
(Evaluation of the physical properties)
A tensile test was performed using a test piece having a width of 5 mm, a length of 1.5 to 2.5 mm, and a thickness of 40 μm, which was the obtained film. The evaluation results are shown in Table 1 below.
アクリルポリマーのガラス転移点（ガラス転移温度Ｔｇ）は、下記式（１）で示されるフォックスの式に従って、算出した。
１００／Ｔｇ＝Σ(Ｗｎ／Ｔｇｎ) ・・・（１）
Ｔｇ：アクリルポリマーのガラス転移点
Ｔｇn：構成ポリマーがホモポリマーであったときのガラス転移点
Ｗｎ：単量体ｎの重量比率（％）
The glass transition point (glass transition temperature Tg) of the acrylic polymer was calculated according to the Fox formula shown by the following formula (1).
100 / Tg = Σ (Wn / Tgn) (1)
Tg: Glass transition point of acrylic polymer Tgn: Glass transition point when the constituent polymer is a homopolymer Wn: Weight ratio (%) of monomer n
本発明における熱分解温度とは、示差熱分析において重量減少率が９９％以上になったときの温度である。その測定には示差熱天秤(株式会社リガク ＴＧ８１１０)を使用した。測定条件は、昇温速度１０℃／ｍｉｎ，窒素気流下５０ｍＬ／ｍｉｎ，サンプル量：５〜１０ｍｇ(アルミ皿)，昇温温度：〜６００℃で行った。また、測定後のアルミ皿を観察し、黒色の残渣の確認も行った。以下に評価方法を示す。
◎：３５０℃以下の温度で、熱重量減少率が９９％以上で、アルミ皿に黒色の残渣がなく完全に分解していた。
○：３５０℃以上の温度で、熱重量減少率が９９％以上で、アルミ皿に黒色の残渣がなく完全に分解していた。
△：６００℃までの温度で、熱重量減少率が９９％以上であるが、アルミ皿に黒色の残渣が観察された。
×：６００℃までの温度で、熱重量減少率が９７％以下であり、アルミ皿に黒色の残渣が観察された。
The thermal decomposition temperature in the present invention is a temperature at which the weight loss rate becomes 99% or more in differential thermal analysis. A differential thermal balance (Rigaku TG8110) was used for the measurement. The measurement conditions were 10 ° C./min for heating rate, 50 mL / min under nitrogen stream, sample amount: 5 to 10 mg (aluminum dish), and heating temperature: 600 ° C. Moreover, the aluminum dish after a measurement was observed and the black residue was also confirmed. The evaluation method is shown below.
(Double-circle): At the temperature of 350 degrees C or less, the thermal weight reduction rate was 99% or more, and there was no black residue in the aluminum pan, and it had decomposed | disassembled completely.
○: Thermal weight loss rate was 99% or more at a temperature of 350 ° C. or higher, and there was no black residue in the aluminum pan and it was completely decomposed.
Δ: At a temperature up to 600 ° C., the thermal weight loss rate was 99% or more, but a black residue was observed in the aluminum dish.
X: At a temperature up to 600 ° C., the thermal weight loss rate was 97% or less, and a black residue was observed in the aluminum dish.
（実施例２）
分子量が４００のポリプロピレングリコール(Ｐ−４００)を、分子量が１０００のポリプロピレングリコール(Ｐ−１０００)に変えたこと以外は、実施例１と同様にして溶液を調製して成膜し、物性評価を行った。
(Example 2)
A solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that polypropylene glycol (P-400) having a molecular weight of 400 was changed to polypropylene glycol (P-1000) having a molecular weight of 1000, and physical properties were evaluated. went.
（実施例３）
分子量が４００のポリプロピレングリコール(Ｐ−４００)を、分子量が１０００のポリテトラメチレングリコール(ＰＴＧ)に変えたこと以外は、実施例１と同様にして溶液を調製し、物性評価を行った。
(Example 3)
A solution was prepared in the same manner as in Example 1 except that polypropylene glycol (P-400) having a molecular weight of 400 was changed to polytetramethylene glycol (PTG) having a molecular weight of 1000, and physical properties were evaluated.
（実施例４）
エチルメタクリレート９０部、メチルメタクリレート９０部に変えたこと以下は、実施例１と同様にして溶液を調製して成膜し、物性評価を行った。なお、アクリルポリマーの重量平均分子量は実施例１と同じであった。
Example 4
After changing to 90 parts of ethyl methacrylate and 90 parts of methyl methacrylate, a solution was prepared in the same manner as in Example 1 to form a film, and physical properties were evaluated. The weight average molecular weight of the acrylic polymer was the same as in Example 1.
（実施例５）
分子量が４００のポリプロピレングリコール(Ｐ−４００)を、平均分子量が１０００のポリプロピレングリコール(Ｐ−１０００)に変えたこと以外は、実施例４と同様にして溶液を調製して成膜し、物性評価を行った。
(Example 5)
A solution was prepared in the same manner as in Example 4 except that polypropylene glycol (P-400) having a molecular weight of 400 was changed to polypropylene glycol (P-1000) having an average molecular weight of 1000, and physical properties were evaluated. Went.
（実施例６）
合成したアクリルポリマーの重量平均分子量が８１０，０００であるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の組成及び方法で溶液の調整をして成膜し、物性評価を行った。
(Example 6)
A solution was prepared by the same composition and method as in Example 1 except that the synthesized acrylic polymer had a weight average molecular weight of 810,000, and the physical properties were evaluated.
（実施例７）
合成したアクリルポリマーの重量平均分子量が１７７０，０００であるものを用いたこと以外は、実施例１と同様の組成及び方法で溶液の調整をして成膜し、物性評価を行った。
(Example 7)
Except that the synthesized acrylic polymer having a weight average molecular weight of 1770,000 was used, a solution was prepared by the same composition and method as in Example 1, and physical properties were evaluated.
実施例１〜７について、焼結用バインダー樹脂組成物に含有されるアクリルポリマーの組成、ガラス転移温度、及び評価結果を下記表１に示す。 About Examples 1-7, the composition of the acrylic polymer contained in the binder resin composition for sintering, the glass transition temperature, and the evaluation results are shown in Table 1 below.
アクリルポリマーの組成、又は焼結用バインダー樹脂組成物が異なること以外は実施例と同様の方法を用いて成膜し評価した比較例１〜５の結果を下記表２に示す。なお、比較例５のブチラール樹脂は、積水化学工業株式会社製のブチラールを使用して評価を行った。 Table 2 below shows the results of Comparative Examples 1 to 5 which were formed and evaluated using the same method as in the Examples except that the composition of the acrylic polymer or the binder resin composition for sintering was different. In addition, the butyral resin of Comparative Example 5 was evaluated using butyral manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd.
（実施例８）
無機粉末であるチタン酸バリウム（平均粒径１．４μｍ）１００部、実施例７で用いたアクリルポリマー１０部、ポリマーポリオール１部、分散剤１部、及び溶剤１０部を、ビーズミルを用いて分散させてペーストを作製した。得られたペーストを、アプリケーターを用いて離形ＰＥＴフィルムにコーティングして乾燥することでグリーンシートを得た。得られたグリーンシートはそのフィルムの厚さが１０μｍ以下でも十分な強度のあるものであった。また、８００℃で２時間程度焼成されることで完全に有機物が分解され、焼結体を形成することができるものであった。
(Example 8)
Disperse 100 parts of inorganic powder barium titanate (average particle size 1.4 μm), 10 parts of acrylic polymer used in Example 7, 1 part of polymer polyol, 1 part of dispersant and 10 parts of solvent using a bead mill. To make a paste. The obtained paste was coated on a release PET film using an applicator and dried to obtain a green sheet. The obtained green sheet was sufficiently strong even when the film thickness was 10 μm or less. Moreover, by baking for about 2 hours at 800 degreeC, organic substance was decomposed | disassembled completely and the sintered compact could be formed.
本発明の焼結用バインダー樹脂組成物は、例えば、低融点金属を配線材料とする低温焼成のガラスセラミック配線基板、窒化アルミニウムなどの酸化されやすい材料からなる非酸化物セラミック配線基板、銅やアルミやニッケルなどを電極材料とする積層コンデンサの内部電極材料及び外部電極材料、チタン酸バリウムなどを材料とする誘電体材料、シリコンウエハ型太陽電池用配線などの製造に使用されるものである。 The binder resin composition for sintering of the present invention includes, for example, a low-temperature fired glass ceramic wiring board using a low melting point metal as a wiring material, a non-oxide ceramic wiring board made of an easily oxidized material such as aluminum nitride, copper or aluminum. It is used for manufacturing internal and external electrode materials of multilayer capacitors using electrode materials such as nickel and nickel, dielectric materials using barium titanate and the like, and wiring for silicon wafer type solar cells.
Claims (8)
炭素数１〜１５の直鎖状、分岐鎖状、及び／又は環状で飽和又は不飽和のアルキルを有するアルキル（メタ）アクリレートと複素環含有（メタ）アクリレートとの少なくとも何れかのモノマーと、水酸基含有（メタ）アクリレートとが共重合して、ガラス転移点の最低温度を３０℃とし重量平均分子量を少なくとも５０，０００とする共重合物を含むポリマーの６０〜９５重量部と、
重量平均分子量が少なくとも２００であるポリオールの５〜４０重量部とを有する樹脂成分を含有することを特徴とする焼結用バインダー樹脂組成物。 A binder resin composition for sintering that is sintered together with inorganic powder to form a sintered body thereof,
C1-C15 linear, branched and / or cyclic, saturated or unsaturated alkyl-containing alkyl (meth) acrylates and heterocyclic (meth) acrylate monomers, and hydroxyl groups 60 to 95 parts by weight of a polymer containing a copolymer obtained by copolymerization with a contained (meth) acrylate and having a minimum glass transition temperature of 30 ° C. and a weight average molecular weight of at least 50,000,
A binder resin composition for sintering, comprising a resin component having 5 to 40 parts by weight of a polyol having a weight average molecular weight of at least 200.
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