JP2014029961A - 部品実装システム - Google Patents

Abstract

【課題】段取り替え時間におけるホストコンピュータから実装機へ転送される生産用データのデータサイズを小さくし、サイクルタイムを短縮できる部品実装システムを提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装システム１は、生産用データに基づいて電子部品の実装を行う実装機１０と、生産用データを複数のブロックに区分して保持するホストコンピュータ５０とを備える。さらに、部品実装システム１は、実装機１０が現在記憶している生産用データのブロックに基づいて、区分された生産用データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出するデータ選出部５２と、データ選出部５２により選出された生産用データのブロックを実装機１０に転送して記憶させるデータ転送部５３とを有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の実装を行う実装機と、この実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムに関するものである。

実装機は、回路基板に多数の電子部品を実装して電子回路製品を生産する装置として用いられている。このような実装機を備える部品実装システムは、ホストコンピュータから転送された生産用データを実装機内に搭載されたメモリに記憶し、生産ラインにおいて回路基板が所定位置まで搬送されて位置決めされると生産用データに基づいて実装を行うように構成されている。このような部品実装システムでは、例えば電子回路製品における電子部品の高密度化に伴って生産用データが長大になると、実装機へのデータ転送に時間を要することがある。

これに対して、特許文献１には、電子回路製品が部品実装後に複数の単位基板に分離される多面取り基板の場合に、同一の実装パターンをオフセットさせて実装を行う構成が開示されている。特許文献１によると、基準となる単位基板に実装される電子部品の座標値を含む実装データと、基準となる単位基板に対する他の単位基板のオフセット量を示すオフセットデータとにより生産用データが構成されるため、全ての単位基板における電子部品の座標値を含む生産用データと比較すると、データサイズを小さくできる。よって、ホストコンピュータから実装機へのデータ転送においても転送時間を短くできるものと考えられる。

特開２００７−１０９７７８号公報

しかしながら、特許文献１のような生産用データを生成すると、同一の実装パターンを複数回に亘って繰り返すことになるため、同一の電子部品を異なる単位基板に亘って実装することができない。よって、このような生産用データでは、全ての単位基板における電子部品の座標値を含む生産用データと比較すると、全体の実装時間が長くなることが懸念される。また、電子部品の実装には、電子回路製品が多面取り基板ではない場合もあり、特許文献１のような生産用データの保持方法を適用できない。そして、ホストコンピュータから実装機への生産用データの転送は、段取り替え時間に行われるため、長大なデータ転送がサイクルタイムに影響するおそれがある。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、段取り替え時間におけるホストコンピュータから実装機へ転送される生産用データのデータサイズを小さくし、サイクルタイムを短縮できる部品実装システムを提供することを目的とする。

請求項１に係る部品実装システムは、生産用データに基づいて電子部品の実装を行う実装機と、前記実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムにおいて、前記ホストコンピュータは、前記生産用データを複数のブロックに区分して保持し、前記部品実装システムは、前記実装機または前記ホストコンピュータに設けられ、前記実装機が現在記憶している前記生産用データのブロックに基づいて、区分された前記生産用データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出するデータ選出部と、前記ホストコンピュータに設けられ、前記データ選出部により選出された前記生産用データのブロックを前記実装機に転送して記憶させるデータ転送部と、を有する。

請求項２に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、前記生産用データにおいて前記電子部品の座標値を含む実装データを複数のブロックに区分して保持し、前記実装機は、電子部品の実装中において、記憶しているブロックの次に使用されるブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶する。

請求項３に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、前記実装機において前記実装データを記憶するメモリの記憶容量に基づいて設定された閾値よりも個々のブロックの容量が小さくなるように前記実装データを複数のブロックに区分して保持する。

請求項４に係る部品実装システムは、前記実装機が同じ基板に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの前記実装パターンで実装を行う場合に、前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを複数のブロックにそれぞれ区分して保持し、前記実装機は、前記実装パターンの選択前には、全ての前記実装パターンに対応した各前記実装データにおける先頭のブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶し、前記実装パターンの選択後には、選択された前記実装パターンに応じた前記先頭のブロックを使用して実装を行うとともに、当該先頭のブロック以降のブロックを、前記データ転送部によりホストコンピュータから転送されて記憶する。

請求項５に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンが互いの各前記実装データにおいて共通部分を有する場合に、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを、前記共通部分に基づいて複数のブロックにそれぞれ区分して保持する。

請求項６に係る部品実装システムは、前記ホストコンピュータは、前記生産用データにおける前記実装機の構成情報、前記実装機のスロット情報、および前記電子部品に係る部品情報を含む補助データを、前記情報ごとのブロックに区分して保持する。

請求項１によると、部品実装システムは、データ選出部により選出された次回の実装に要するブロックをデータ転送部により転送するので、生産用データを全て転送する場合と比較して、一回当たりの転送のデータサイズを小さくすることができる。よって、生産と生産の間の段取り替えにおいては、次の生産に使用される生産用データの少なくとも先頭のブロックのみの転送で足りるため、データ転送に要する通信時間を短縮することができる。また、記憶している生産用データのブロックに基づいて実装を行っている間に、次回の実装に要するブロックを実装機に転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。これにより、部品実装システムによる実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。

請求項２によると、実装機には、複数のブロックに区分された実装データがデータ転送部により転送される。よって、段取り替えにおいては、生産用データのデータサイズに関わらず、データ転送に要する通信時間を短縮できるので、段取り替え時間を短縮し速やかに次の生産に移行できる。また、電子回路製品に実装される部品点数が多くなり生産用データが長大になる場合においても、電子部品の座標値を含む実装データを複数のブロックに区分するため、個々のブロックにおけるデータサイズを小さくできる。従って、生産用データが実装機のメモリの記憶容量を超えるデータサイズであっても、当該生産用データによる実装を行うことができる。

請求項３によると、実装機におけるメモリの使用容量を制限することができる。これにより、データ転送部による生産用データのブロックの転送によって、実装機のメモリの記憶容量を超えるデータが転送されることを防止できる。

請求項４によると、実装機が複数の実装パターンから選択的に実装を行う場合に、このような実装に対応して、効率的に実装パターンのブロックを実装機に転送することができる。部品実装システムにおいて、実装機は、所定位置まで搬送されて位置決めされた基板に対して、例えばオペレータによる指定により、または基板に付された情報の認識に基づいて、予め設定されている複数の実装パターンから何れかの実装パターンを選択して実装を行う場合がある。このような実装を行うには、従来では、全ての実装パターンに対応した生産用データをそれぞれ記憶していた。しかしながら、各生産用データを記憶すると実装機のメモリの記憶容量を超えてしまう場合には、選択された時点でホストコンピュータに対応する生産用データの転送を要求していた。そのため、実装パターンに対応した生産用データが長大な場合には、段取り替えにおけるデータ転送による待機時間を要していた。

これに対して、本発明では、実装機に各実装パターンに対応した実装データにおける先頭のブロックを記憶しているため、何れかの実装パターンが選択された時点で速やかに実装に移行することができる。そして、実装機が先頭のブロックを使用して実装している間に、当該先頭のブロック以降のブロックを実装機に順次転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。

請求項５によると、ホストコンピュータにおけるメモリの使用容量を低減することができる。実装機が複数の実装パターンから選択的に実装する場合には、例えばオプションの有無などによって種類が相違するのみで、各実装パターンに対応した各実装データにおいて共通部分を有することがある。このような場合に、実装データを共通部分とそれ以外の部分で区分することで、共通部分については全ての実装パターンの分だけ保持する必要がなくなる。これにより、ホストコンピュータは、好適に実装データを管理できるとともに、メモリの使用容量を低減することができる。

請求項６によると、ホストコンピュータは、複数のブロックに区分された補助データを保持する。実装機による電子部品の実装に使用される生産用データは、座標値を含む実装データの他に、実装機の構成情報、実装機のスロット情報、および電子部品に係る部品情報を含む補助データを有している。そして、ホストコンピュータは、それらの情報ごとのブロックに区分することにより、好適に補助データを管理することができる。

また、実装機には、複数のブロックに区分された補助データがデータ転送部により転送されることになる。ここで、部品実装システムは、例えば生産と生産の間の段取り替えが少なくなるように生産計画を予め設定し、この生産計画に従って電子回路製品を生産している。このように、段取り替えが少ない生産計画では、今回の生産と次回の生産で、例えばスロットの交換がないように計画されていると、補助データにおいて実装機のスロット情報が共通することになる。そこで、本発明では、データ選出部が補助データのうち共通しない部分について、次回の実装に要するブロックとして選出することで、不要なデータ転送を抑制することができる。

第一実施形態における部品実装システムを示すブロック図である。 図１における実装機の平面図である。 ホストコンピュータが保持する生産計画と生産用データを示す図である。 段取り替えにおける生産用データの転送処理を示すフロー図である。 生産における生産用データの転送処理を示すフロー図である。 第二実施形態における実装対象の基板を示す平面図である。 ホストコンピュータが保持する実装データを示す図である。 ホストコンピュータが保持する補助データを示す図である。 生産における部品実装システムの動作を示すフロー図である。

以下、本発明の部品実装システムを具体化した実施形態について図面を参照して説明する。

＜第一実施形態＞
（部品実装システム１の全体構成）
第一実施形態の部品実装システム１について、図１〜図３を参照して説明する。部品実装システム１は、図１に示すように、基板生産ラインを構成する部品実装機１０と、基板生産ラインの管理を行うホストコンピュータ５０とを備える。上記の基板生産ラインにおいて、回路基板は、例えば、図示しないクリームハンダ印刷機により電子部品の実装位置にハンダを塗布し、複数の部品実装機１０を順に搬送されるとともに電子部品を実装される。そして、回路基板をリフロー炉においてハンダ付けして電子回路製品が生産される。

部品実装機１０は、基板生産ラインにおいて、ホストコンピュータ５０から入力される生産用データに基づいて回路基板５に対して電子部品の実装を行う。この部品実装機１０は、図２に示すように、ベース１１と、コンベア１２と、一対のＸスライドガイド１３と、Ｘスライド体１４と、装着ヘッド１５と、複数のスロット１６と、部品フィーダ１７と、ノズル１８と、ノズルステーション１９と、制御装置２０と、カメラ３０とを備えて構成される。

ベース１１は、床上に固定される基台である。コンベア１２は、ベース１１の上面に設置され、コンベア１２上に載置された回路基板５をＸ方向に搬送する搬送装置である。つまり、コンベア１２は、Ｘマイナス方向からＸプラス方向へ向かって、複数の回路基板５を順次搬送する。一対のＸスライドガイド１３は、コンベア１２に対して、Ｙ方向の両外側にＸ方向に延びるようにそれぞれ設置される。Ｘスライド体１４は、一対のＸスライドガイド１３上に懸架されるように設けられ、ベース１１に対してＸ方向に移動可能に設けられている。

装着ヘッド１５は、Ｘスライド体１４に対してＹ方向に移動可能となるように、Ｘスライド体１４に着脱可能に設けられている。つまり、装着ヘッド１５は、ベース１１に対して、Ｘ方向およびＹ方向に移動可能となる。より詳細には、装着ヘッド１５は、コンベア１２上を搬送される回路基板５と、後述する部品フィーダ１７との間を相対的に移動可能となる。この装着ヘッド１５の下端側には、ノズル１８が交換可能に装着される。また、装着ヘッド１５は、１つのノズル１８のみを装着するタイプと、複数のノズル１８を装着するタイプとが存在する。これは、実装する電子部品のサイズや、電子部品の全体数、種類数などに応じて適宜選択される。

複数のスロット１６は、ベース１１のうち、Ｘスライドガイド１３に対してコンベア１２よりも外側に設けられている。これら複数のスロット１６には、複数の部品フィーダ１７がそれぞれ設置される。部品フィーダ１７は、電子部品を収容する部品キャリヤであって、本実施形態においてはテープフィーダを示している。それぞれの部品フィーダ１７は、それぞれ一種類ずつの電子部品を収容している。

ノズル１８は、装着ヘッド１５の下端側に装着される。このノズル１８は、コンベア１２上を搬送される回路基板５に対して複数の電子部品を実装するために、部品フィーダ１７に収容されている電子部品に対応し、当該電子部品を吸着などによって保持する。つまり、装着ヘッド１５をベース１１に対してＸ方向およびＹ方向に移動させることで、ノズル１８により部品フィーダ１７に収容される電子部品を回路基板５へ装着することが可能となっている。

ノズルステーション１９は、複数のノズル１８の保管場所であって、装着ヘッド１５に装着されていない複数種類のノズル１８が設置される。装着ヘッド１５に装着するノズル１８を交換する場合には、装着ヘッド１５をノズルステーション１９へ移動させ、装着しているノズル１８をノズルステーション１９で取り外し、ノズルステーション１９に保管されている他のノズル１８を装着する。

部品実装機１０の制御装置２０は、コンベア１２や図示しないクランプ装置の駆動、カメラ３０の撮像処理などを制御する。また、制御装置２０は、カメラ３０による撮像により画像データを取得し、当該画像データに対して所定の画像処理を行う。そして、制御装置２０は、生産用データや各種センサによる情報、画像処理の結果などに基づいて、回路基板に電子部品が適切に装着されるように部品実装機１０の各軸モータや各装置などを制御する。

この制御装置２０は、図１に示すように、記憶装置２１（本発明の「メモリ」に相当する）を有する。記憶装置２１は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成され、所定の記憶容量の範囲で各種データを記憶可能となっている。この記憶装置２１には、部品実装機１０を動作させるための生産用データやカメラ３０から転送された画像データなどが記憶される。

カメラ３０は、本実施形態においては、基板認識用カメラであって、コンベア１２の上方に位置するＸスライド体１４に設けられている。このカメラ３０は、ＣＣＤやＣＭＯＳなどのイメージセンサを備え、制御装置２０と通信可能に接続されている。カメラ３０は、制御装置２０による制御指令に基づいて、搬送されてクランプ装置により位置決めされた回路基板５の撮像を行い、当該撮像による画像データを制御装置２０に転送している。そして、制御装置２０は、画像データに対して所定の画像処理を行うことにより、例えば、回路基板５の正確な位置の把握や回路基板５に付されたマークやＩＤなどを読み取り可能としている。

ホストコンピュータ５０は、生産ラインを構成する各装置と通信可能に接続され、各装置の統括管理を行う。このホストコンピュータ５０は、生産計画や生産用データを保持する記憶部５１と、データ選出部５２と、データ転送部５３とを備える。ここで、「生産計画」は一または複数の生産ラインに対して決定され、この生産計画には、複数種類の回路基板５のそれぞれに電子部品を実装して複数種類の電子回路製品の生産を行うために、その生産の順序や部品フィーダ１７の配置などの情報が含まれている。

また、「生産用データ」は、図３に示すように、生産ごとに生成された制御プログラムデータであって、実装される電子部品の座標値を含む実装データと、部品実装機１０に係る各種情報を含む補助データとにより構成される。より詳細には、実装データは、複数のシーケンス（電子部品のＸＹ座標値、装着角度θ、部品番号Ｐ）を実装順に並べて構成されている。また、補助データは、部品実装機１０の構成情報、スロット情報、電子部品に係る部品情報が含まれている。部品実装機１０の構成情報とは、その生産における装着ヘッドの種類、部品供給ユニットの種類、各カメラの種類などの情報により構成されている。また、スロット情報は複数のスロット１６にどの電子部品を供給可能な部品フィーダ１７が設置されているかの情報であり、部品情報は電子部品それぞれのサイズなどの情報である。

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データを複数のブロックに区分して記憶部５１に保持している。具体的には、実装データについては１０００シーケンスごとに複数のブロックに区分し、補助データについては構成情報、スロット情報、部品情報の情報ごとのブロックに区分している。実装データを１０００シーケンスごとに区分しているのは、部品実装機１０における制御装置２０の記憶装置２１の記憶容量に基づいて設定された閾値よりもブロックの容量が小さくなるようにしているためである。この閾値は、本実施形態では、記憶装置２１が２０００シーケンスまで記憶可能な記憶容量を有していることから、この記憶装置２１に２ブロック分の実装データを記憶可能となるように設定されている。

このように、ホストコンピュータ５０が生産用データを複数のブロックに区分して保持しており、部品実装機１０は、生産計画に従ってある生産を行う場合に、ホストコンピュータ５０から転送される２ブロック分の実装データと、各情報を含む補助データとを記憶装置２１に記憶し、回路基板５が所定位置まで搬送されて位置決めされると生産用データに基づいて制御する構成となっている。

ホストコンピュータ５０のデータ選出部５２は、部品実装機１０における制御装置２０の記憶装置２１が現在記憶している生産用データのブロックに基づいて、記憶部５１に記憶されている区分された生産用データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出する。ホストコンピュータ５０のデータ転送部５３は、データ選出部５２により選出された生産用データのブロックを部品実装機１０に転送して、制御装置２０の記憶装置２１に当該ブロックを記憶させる。

より詳細には、データ選出部５２は、部品実装機１０における生産用データのブロックに係る記憶の状態を取得し、部品実装機１０が実装に必要とするブロックを選出する。例えば、現在が生産と生産の間であれば、次回の生産に使用される生産用データのうち実装データの先頭ブロックと、補助データの前後生産で共通していない情報のブロックが選出される。

また、現在が生産における実装中であれば、区分された実装データのうち使用中のブロックの次のブロックが選出される。このとき、同一の生産では補助データの各情報は全て共通するので、何れの情報のブロックも選択されない。そして、このように選出されたブロックのみがデータ転送部５３により適宜タイミングで転送されて、部品実装機１０に記憶される。

（部品実装システム１による生産用データの転送処理）
続いて、部品実装システム１による生産用データの転送処理について図４および図５を参照して説明する。部品実装システム１は、図４に示すように、生産と生産の間の段取り替えにおける生産用データの転送処理を行う。ホストコンピュータ５０は、先ず記憶部５１から生産計画を読み出し（Ｓ１１）、次回の生産に対応する生産用データを取得する。そして、データ選出部５２は、実装を終了した今回の生産に対応する生産用データの補助データと、取得した次回の生産に対応する生産用データの補助データとを比較して、共通部分の有無を判定する（Ｓ１２）。

ホストコンピュータ５０に記憶されている生産計画は、生産と生産の間の段取り替えにおいて部品フィーダ１７の交換などがなるべく少なくなるように、また生産に要する実装時間がなるべく短くなるように最適化されている。そのため、生産する電子回路製品が異なり別生産となっている場合にも、部品実装機１０の装着ヘッドやノズル、スロットに設置された部品フィーダ、実装される電子部品の一部または全部が共通することがある。つまり、今回と前回の生産に対応する生産用データの補助データには、共通部分がある場合が想定される。

そこで、データ選出部５２は、それぞれの補助データに共通部分があるものと判断した場合には（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、共通していない部分の補助データのブロック、例えばスロット情報のブロックを、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１３）。一方で、補助データに共通部分がないものと判断した場合には（Ｓ１２：Ｎｏ）、全ての補助データのブロック（構成情報、スロット情報、部品情報）を、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１４）。

次に、データ選出部５２は、次回の生産に対応する生産用データの区分された実装データのうち先頭のブロックを、次回の実装に要する生産用データとして選出する（Ｓ１５）。そして、データ転送部５３は、Ｓ１３またはＳ１４で選出された補助データのブロックと、Ｓ１５で選出された実装データの先頭ブロックを部品実装機１０に転送して、制御装置２０の記憶装置２１にこれらのブロックを記憶させる（Ｓ１６）。これにより、次回の生産を開始するにあたって必要な分の生産用データが部品実装機１０に入力されたことになり、ホストコンピュータ５０は、段取り替えにおける生産用データの転送処理を終了する。

また、ここでは実装データの先頭ブロック、補助データの非共通部分のブロックについて、生産間の段取り替えにおいて転送するものとして説明した。これに対して、ホストコンピュータ５０は、今回の生産による実装が終了する前に、生産計画を先読みして予め上記のような転送処理を行うようにしてもよい。これにより、例えば、機械構成について段取り替えすることなくその構成を維持したまま次回の生産に移行できる場合などには、実装データの先頭ブロックを転送するのみで、速やかに次回の生産に移行することができる。

部品実装システム１は、図５に示すように、生産中における生産用データの転送処理を行う。部品実装機１０は、先ず記憶装置２１に記憶されている生産用データ、即ち実装データの先頭ブロックと、補助データの各ブロックを読み出す（Ｓ２１）。そして、部品実装機１０は、回路基板５が所定位置まで搬送されて位置決めされると、生産用データに基づいて実装処理を開始する（Ｓ２２）。

次に、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が開始された後に、部品実装機１０が記憶しているブロックの次に使用されるブロックが記憶されているか否かを判定するとともに、現在の実装に使用されているブロックが実装データの最終ブロックか否かを判定する（Ｓ２３）。ここでは、部品実装機１０の記憶装置２１には、実装データの各ブロックのうち先頭ブロックのみが記憶されている状態なので、次に使用されるブロックが記憶されておらず、且つ最終ブロックではないものと判定する（Ｓ２３：Ｎｏ）。

そして、データ選出部５２は、部品実装機１０の記憶装置２１が現在記憶している生産用データのブロックに基づいて、次回の実装に要するブロックを選出する（Ｓ２４）。よって、ここでは実装データの複数のブロックのうち先頭ブロックの次の第二ブロックが選出される。そして、データ転送部５３は、Ｓ２４で選出された実装データのブロックを部品実装機１０に転送して、記憶装置２１に転送したブロックを記憶させる（Ｓ２５）。

続いて、部品実装機１０の制御装置２０は、現在使用しているブロックによる実装が終了したか否かを判定する（Ｓ２６）。現在のブロックにシーケンスが残っている場合には（Ｓ２６：Ｎｏ）、Ｓ２２に戻り実装処理を継続する。そして、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が継続された後に、再び部品実装機１０が記憶しているブロックの次に使用されるブロックが記憶されている否かを判定する（Ｓ２３）。ここでは、既に次の第二ブロックが記憶されているので（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、Ｓ２６に進む。

このように、現在使用しているブロックによる実装の継続中には、Ｓ２２、Ｓ２３、Ｓ２６が繰り返され、ホストコンピュータ５０は、新たなブロックを部品実装機１０に転送することなく、当該ブロックによる実装終了を待機する状態となる。その後に、現在のブロックのシーケンスが全て実行された場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、当該ブロックを使用済みのブロックと判断して記憶装置２１から削除する（Ｓ２７）。

そして、部品実装機１０の制御装置２０は、記憶装置２１に実装データにおける次のブロックが記憶されている場合には（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、Ｓ２２に戻り次のブロックによる実装処理に移行する。そして、ホストコンピュータ５０は、再び現在の実装に使用されているブロックの次に使用されるブロックが記憶されているか否かを判定する。ここでは、現在のブロックに移行したところなので次のブロックが記憶されていないものとして（Ｓ２３：Ｎｏ）、上述したＳ２４、Ｓ２５の処理に進む。

このように、部品実装機１０によるブロックごとの実装処理が行われると、Ｓ２２〜Ｓ２８が繰り返される。つまり、実装データの最終ブロックを使用した実装が終了するまで、先頭ブロックから最終ブロックまでの削除と取得が順次行われ、部品実装機１０の記憶装置２１が記憶する実装データのブロックが更新され続ける。そして、現在のブロックが最終ブロックであり（Ｓ２３：Ｙｅｓ）、最終ブロックによる実装が終了した場合には（Ｓ２６：Ｙｅｓ）、最終ブロックを記憶装置２１から削除する（Ｓ２７）。そして、現在の生産における次のブロックは転送されていないので、次のブロックが記憶されていないものと判定し（Ｓ２８：Ｎｏ）、ホストコンピュータ５０は、生産における生産用データの転送処理を終了する。

（本実施形態の構成による効果）
上述した部品実装システム１によると、段取り替えまたは実装中において、データ選出部５２により選出された次回の実装に要するブロックをデータ転送部５３により転送するものとした。これにより、生産用データを全て転送する場合と比較して、一回当たりの転送のデータサイズを小さくすることができる。よって、段取り替えでのデータ転送に要する通信時間を短縮することができる。また、実装中に次回の実装に要するブロックを部品実装機１０に転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。これにより、部品実装システム１による実装のサイクルタイムの短縮が可能となる。

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データのうち実装データを複数のブロックに区分するものとした。これにより、段取り替えにおいては、生産用データのデータサイズに関わらず、データ転送に要する通信時間を短縮できる。よって、段取り替え時間を短縮し速やかに次の生産に移行できる。また、本実施形態のように、実装データが部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量を超える長大なデータのであっても、実装データを区分することで、個々のブロックにおけるデータサイズを小さくして当該生産用データによる実装を可能としている。

さらに、ホストコンピュータ５０は、実装データを区分する際に、部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量に基づいて設定された閾値よりもブロックの容量が小さくなるようにした。よって、部品実装機１０における記憶装置２１の使用容量を制限することができる。これにより、データ転送部５３による生産用データのブロックの転送によって、部品実装機１０の記憶装置２１の記憶容量を超えるデータが転送されることを防止できる。

また、ホストコンピュータ５０は、生産用データのうち補助データを、情報ごとに複数のブロックに区分するものとした。これにより、今回の生産と次回の生産で、補助データの一部が共通しているような場合に、段取り替え時間において不要なデータ転送を抑制することができるので、データ転送に要する時間を短縮することができる。

＜第二実施形態＞
第二実施形態の部品実装システム１について、図６および図７を参照して説明する。本実施形態における部品実装システム１は、主として、第一実施形態とは電子回路製品の生産方法が相違する。より具体的には、第一実施形態では予め定められた生産計画に従って複数の生産を順次行うものとしたが、第二実施形態では同じ（同型）の回路基板に対して複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する。よって、部品実装システム１の全体構成については、第一実施形態と実質的に同一であるため、詳細な説明を省略する。以下、相違点のみについて説明する。

本実施形態の部品実装機１０は、同じ回路基板５に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの実装パターンで実装を行うものとしている。このような複数の実装パターンから選択的に実装を行う生産方法としては、回路基板全体として実装パターンが異なる場合と、図６に示すように、回路基板のうち実装領域ごとに実装パターンが異なる場合がある。後者の場合は、例えば、電子回路製品におけるオプションの有無などによって種類が相違するようなものである。本実施形態では、３種類の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３の何れかにより、各実装領域の実装内容が相違する場合を例示して説明する。

回路基板５は、図６に示すように、実装領域Ａ，Ｂ，Ｃを有している。実装領域Ａは、回路基板５において最初に電子部品を実装され、何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３のそれぞれによって実装内容が相違する領域である。実装領域Ｂは、回路基板５において実装領域Ａの次に実装され、何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても実装内容が共通する領域である。実装領域Ｃは、回路基板５において最後に電子部品を実装され、実装パターンＰｔ１と実装パターンＰｔ２では実装内容が共通し、これらと実装パターンＰｔ３では実装内容が相違する領域である。

このような実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応する各生産用データは、互いに一部共通する部分を有する。より具体的には、生産用データのうち実装データは、図７（ａ）に示すように、実装領域Ａに対応する部分は互いに相違するが、実装領域Ｂに対応する部分は何れの実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても共通し、実装領域Ｃに対応する部分は実装パターンＰｔ１，Ｐｔ２において共通している。なお、生産用データのうち補助データは、図７（ｂ）に示すように、全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３においても共通している。

そして、部品実装システム１のホストコンピュータ５０は、複数の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データおよび補助データを複数のブロックに区分して保持している。具体的には、実装データについては、各実装データの共通部分に基づいて、実装領域Ａ〜Ｃごとの複数のブロックに区分している。また、補助データについては構成情報、スロット情報、部品情報の情報ごとのブロックに区分している。さらに、ホストコンピュータ５０は、実装領域Ｂおよび実装領域Ｃに対応する実装データについては、一部または全部が共通していることから、共通する実装データのブロックについては重複しないように保持している。

また、複数の実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３から何れかを選択する方法としては、種々の方法が考えられる。例えば、オペレータが搬送された回路基板５に対して部品実装機１０の操作盤から直接入力、またはホストコンピュータ５０を介して部品実装機１０に入力することにより実装パターンを指定して選択する方法がある。その他にも、搬送された回路基板５に付されたマークまたはＩＤに基づいて、予め関連付けられた実装パターンを選択する方法がある。本実施形態では、カメラ３０の撮像による画像データに基づいて回路基板５のマーク５ａを認識し、その結果から自動的に実装パターンが選択される構成としている。

（部品実装システム１による生産用データの転送処理）
続いて、部品実装システム１による生産用データの転送処理について図８を参照して説明する。部品実装システム１は、複数の実装パターンから選択的に実装を行う生産おいて、図８に示すように、生産用データの転送処理を行う。また、このような生産の準備として、部品実装機１０の記憶装置２１には、全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データにおける先頭ブロックが、データ転送部５３によりホストコンピュータ５０から転送されて記憶された状態となっている。

部品実装機１０は、先ず搬送された回路基板５をクランプ装置により位置決めする（Ｓ３１）。そして、部品実装機１０は、カメラ３０により回路基板５を撮像して画像データを取得し、画像データに対して所定の画像処理を行うことにより回路基板５に付されたマーク５ａを認識する。回路基板５に付されたマーク５ａには実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３が関連付けられており、部品実装機１０は、認識したマーク５ａに基づいて実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３を選択する（Ｓ３２）。本実施形態においては、実装パターンＰｔ１が選択されたものとする。

次に、部品実装機１０は、記憶装置２１に記憶されている生産用データ、即ち実装パターンＰｔ１に対応した実装データの先頭ブロックと、補助データの各ブロックを読み出す（Ｓ３３）。さらに、部品実装機１０は、Ｓ３２において選択されなかった他の実装パターンＰｔ２，Ｐｔ３に対応した実装データの先頭ブロックを記憶装置２１から削除する（Ｓ３４）。

そして、部品実装機１０は、読み出した生産用データに基づいて実装処理を開始する（Ｓ３５）。次に、ホストコンピュータ５０は、部品実装機１０による実装が開始された後に、部品実装機１０において自動選択された実装パターンＰｔ１を入力し、当該実装パターンＰｔ１における先頭のブロック以降のブロック、即ち実装領域Ｂおよび実装領域Ｃに対応する実装データのブロックの転送処理を行い（Ｓ３６）、部品実装機１０の記憶装置２１に記憶させる。

ここで、本実施形態の実装処理（Ｓ３５）および実装データの転送処理（Ｓ３６）は、第一実施形態の実装処理（Ｓ２２）および実装データの転送処理（Ｓ２３〜Ｓ２８）にそれぞれ対応する。そのため、詳細な説明を省略する。但し、第一実施形態おいて１０００シーケンスごとに区分されたブロックが、本実施形態において実装領域ごとに区分されたブロックに対応するものとする。

続いて、ホストコンピュータ５０のデータ選出部５２は、選択された実装パターンＰｔ１についての実装が終了すると、再び全ての実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データの先頭ブロックを選出する（Ｓ３７）。そして、各実装データの先頭ブロックがデータ転送部５３によりホストコンピュータ５０から部品実装機１０に転送されて、記憶装置２１に記憶される（Ｓ３８）。これにより、次回の生産における実装パターンの選択に対する準備を行ったものとし、電子部品の実装および生産用データの転送処理を終了する。

（本実施形態の構成による効果）
上述した部品実装システム１によると、部品実装機１０が複数の実装パターンから選択的に実装を行うことで電子回路製品を生産する場合に、このような生産に対応し、効率的な生産用データの転送が可能となる。実装パターンを選択する生産方法では、従来、全ての実装パターンに対応した生産用データをそれぞれ記憶していた。これに対して、本実施形態の部品実装システム１は、部品実装機１０に各実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した実装データにおける先頭ブロックを記憶しているため、何れかの実装パターンが選択された時点で速やかに実装に移行することができる。そして、部品実装機１０が先頭ブロックを使用して実装している間に、当該先頭ブロック以降のブロックを部品実装機１０に順次転送して記憶させることにより、データ転送による待機時間を要することなく実装を継続できる。

また、本実施形態において、ホストコンピュータ５０は、各実装パターンＰｔ１〜Ｐｔ３に対応した各実装データの共通部分に基づいて、実装データを複数のブロックに区分し、且つ共通するブロックについては重複しないように保持するものとした。これにより、ホストコンピュータ５０は、好適に実装データを管理できるとともに、ホストコンピュータ５０の記憶部５１の使用容量を低減することができる。

＜第一、第二実施形態の変形態様＞
第一、第二実施形態において、データ選出部５２は、ホストコンピュータ５０に設けられるものとした。これに対して、データ選出部５２は、部品実装機１０に設けられる構成としてもよい。例えば、第二実施形態のように、部品実装機１０側で必要となる実装データが決定される場合には、部品実装機１０に設けられたデータ選出部がホストコンピュータ５０に対して選出したブロックを通知して転送要求することが考えられる。このように、データ選出部は、部品実装機１０およびホストコンピュータ５０の何れかまたは両方に適宜設けられるようにしてもよい。

１：部品実装システム、 ５：回路基板
１０：部品実装機
１１：ベース、 １２：コンベア、 １３：Ｘスライドガイド
１４：Ｘスライド体、 １５：装着ヘッド、 １６：スロット
１７：部品フィーダ、 １８：ノズル、 １９：ノズルステーション
２０：制御装置、 ２１：記憶装置（メモリ）
３０：カメラ
５０：ホストコンピュータ
５１：記憶部、 ５２：データ選出部、 ５３：データ転送部

Claims (6)

1. 生産用データに基づいて電子部品の実装を行う実装機と、前記実装機と通信可能に接続されたホストコンピュータとを備える部品実装システムにおいて、
   前記ホストコンピュータは、前記生産用データを複数のブロックに区分して保持し、
   前記部品実装システムは、
   前記実装機または前記ホストコンピュータに設けられ、前記実装機が現在記憶している前記生産用データのブロックに基づいて、区分された前記生産用データの各ブロックのうち次回の実装に要するブロックを選出するデータ選出部と、
   前記ホストコンピュータに設けられ、前記データ選出部により選出された前記生産用データのブロックを前記実装機に転送して記憶させるデータ転送部と、
   を有する部品実装システム。
2. 請求項１において、
   前記ホストコンピュータは、前記生産用データにおいて前記電子部品の座標値を含む実装データを複数のブロックに区分して保持し、
   前記実装機は、電子部品の実装中において、記憶しているブロックの次に使用されるブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶する部品実装システム。
3. 請求項２において、
   前記ホストコンピュータは、前記実装機において前記実装データを記憶するメモリの記憶容量に基づいて設定された閾値よりも個々のブロックの容量が小さくなるように前記実装データを複数のブロックに区分して保持する部品実装システム。
4. 請求項２または３において、
   前記実装機が同じ基板に対して、複数の実装パターンのうち選択された何れかの前記実装パターンで実装を行う場合に、
   前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを複数のブロックにそれぞれ区分して保持し、
   前記実装機は、
   前記実装パターンの選択前には、全ての前記実装パターンに対応した各前記実装データにおける先頭のブロックを、前記データ転送部により前記ホストコンピュータから転送されて記憶し、
   前記実装パターンの選択後には、選択された前記実装パターンに応じた前記先頭のブロックを使用して実装を行うとともに、当該先頭のブロック以降のブロックを、前記データ転送部によりホストコンピュータから転送されて記憶する部品実装システム。
5. 請求項４において、
   前記ホストコンピュータは、複数の前記実装パターンが互いの各前記実装データにおいて共通部分を有する場合に、複数の前記実装パターンに対応した各前記実装データを、前記共通部分に基づいて複数のブロックにそれぞれ区分して保持する部品実装システム。
6. 請求項１〜５の何れか一項において、
   前記ホストコンピュータは、前記生産用データにおける前記実装機の構成情報、前記実装機のスロット情報、および前記電子部品に係る部品情報を含む補助データを、前記情報ごとのブロックに区分して保持する部品実装システム。
   

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