JP2014028743A - 有機el用ガラス基板及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】有機ELデバイスの製造コストを高騰させることなく、薄型化と高強度化を両立し得るガラス基板を創提案する。
【解決手段】ガラス組成として、質量%でSiO40〜80%、Al1〜25%、NaO0.5〜20%を含有するガラス組成となるように調合したガラス原料を溶融し、板状に成形した後、イオン交換処理を行って化学強化により、ガラス表面に圧縮応力層を形成することを特徴とする有機EL用ガラス基板5の製造方法。前記圧縮応力層の圧縮応力が100MPa以上、応力厚みが10μm以上、且つ内部の引っ張り応力が200MPa以下であり、ガラス基板の、少なくとも一方の表面にアルカリバリア膜が形成されており、アルカリバリア膜の厚みが10〜1000nmであることを特徴とする有機EL用ガラス基板。
【選択図】図1

Description

本発明は、有機EL用ガラス基板及びその製造方法に関する。
携帯電話、デジタルカメラ、PDA、太陽電池、タッチパネルディスプレイ等のモバイルデバイスは、広く使用されており、今後、益々普及する傾向にある。これらのモバイルデバイスでは、更なる薄型化、軽量化が求められている。
現在では、0.7mm厚又は0.5mm厚のガラス基板を用いて、有機ELディスプレイ等を作製し、パネルを組み立てた後、エッチング等によって、ガラス基板を0.2〜0.3mm厚まで薄型化する方法が行われている。しかし、ガラス基板を0.2〜0.3mm厚まで薄型化すると、ガラス基板の機械的強度が低下してしまう。この機械的強度の低下を補うために、ディスプレイの前面に強化ガラス基板を配置する構造が採用されている。
上記の通り、有機ELデバイスでは、ガラス基板を薄型化するために、パネルを組み立てた後に、ガラス基板に対してエッチング等が行われていた。しかし、エッチング等は、処理コストがかかるため、有機ELデバイスの製造コストを高騰させる虞がある。
また、ディスプレイの前面に強化ガラス基板を配置する場合、全体の厚みを小さくするためには、強化ガラス基板の厚みを小さくしなければならず、この場合、強化ガラス基板の内部の引っ張り応力が高くなり過ぎないように、圧縮応力層の圧縮応力値、応力深さを制限する必要があり、結果として、強化ガラス基板の機械的強度を高めることが困難になる。従って、有機ELデバイスの機械的強度と薄型化を両立させることが困難であった。
本発明は、上記技術的課題に鑑み成されたものであり、その技術的課題は、有機ELデバイスの製造コストを高騰させることなく、薄型化と高強度化を両立し得るガラス基板を創案することである。
本発明者は、種々の検討を行った結果、ガラス組成中の各成分の含有量を規制することにより、上記技術的課題を解決し得ることを見出し、本発明として提案するものである。すなわち、本発明の有機EL用ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有することを特徴とする。
第二に、本発明の有機EL用ガラス基板は、ガラス組成として、質量%で、SiO 40〜80%、Al 1〜25%、NaO 0.5〜20%を含有することが好ましい。なお、本発明の有機EL用ガラス基板は、強化ガラス以外にも、結晶化ガラス等も含まれる。
第三に、本発明の有機EL用ガラス基板は、化学的に強化されてなることが好ましい。
第四に、本発明の有機EL用ガラス基板は、圧縮応力層の圧縮応力が100MPa以上、応力厚みが10μm以上、且つ内部の引っ張り応力が200MPa以下であることが好ましい。ここで、「圧縮応力層の圧縮応力値」及び「応力深さ」は、表面応力計(例えば、株式会社東芝製FSM−6000)を用いて、試料を観察した際に、観察される干渉縞の本数とその間隔から算出される値を指す。「内部の引っ張り応力」は、下記数式1で計算された値を指す。
第五に、本発明の有機EL用ガラス基板は、少なくとも一方の表面にアルカリバリア膜が形成されていることが好ましい。このようにすれば、熱処理工程で成膜された半導体物質中にアルカリイオンが拡散する事態を防止し易くなる。結果として、本発明のようにアルカリ金属酸化物を含むガラス基板を有機ELデバイスに適用し易くなる。
第六に、本発明の有機EL用ガラス基板は、アルカリバリア膜の厚みが10〜1000nmであることが好ましい。
第七に、本発明の有機EL用ガラス基板の製造方法は、質量%で、SiO 40〜80%、Al 1〜25%、NaO 0.5〜20%を含有するガラス組成となるように調合したガラス原料を溶融し、板状に成形した後、イオン交換処理を行ってガラス表面に圧縮応力層を形成することを特徴とする。
第八に、本発明の有機EL用ガラス基板の製造方法は、ダウンドロー法にて板状に成形することが好ましい。第九に、本発明の有機EL用ガラス基板の製造方法は、オーバーフローダウンドロー法にて板状に成形することが好ましい。
本発明の有機EL用ガラス基板を用いて、有機ELデバイスを作製した場合の構造例を示している。 本発明の有機EL用ガラス基板を用いて、有機ELデバイスを作製した場合の構造例を示している。
本発明の有機EL用ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有する。表面に圧縮応力層を形成する方法には、物理強化法と化学強化法があり、本発明では、化学強化法で圧縮応力層を形成することが好ましい。化学強化法は、ガラスの歪点以下の温度でイオン交換処理を行うことにより、ガラスの表面にイオン半径が大きいアルカリイオンを導入する方法である。化学強化法で圧縮応力層を形成すれば、ガラス基板の板厚が小さくても、所望の機械的強度を得ることができる。更に、圧縮応力層を形成した後に、強化ガラスを切断しても、風冷強化法等の物理強化法とは異なり、容易に破壊することがない。
本発明の有機EL用ガラス基板において、上記のように、ガラス組成を限定した理由を以下に説明する。なお、以下の説明において、%表示は、特に断りがない限り、質量%を指す。
SiOは、ガラスのネットワークを形成する成分である。その含有量は、好ましくは40〜80%、41〜71%、42〜66%、43〜65%、44〜63%、45〜63%、50〜59%、特に55〜58.5%である。SiOの含有量が多過ぎると、ガラスの溶融、成形が難しくなったり、熱膨張係数が低くなり過ぎて、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなる。一方、SiOの含有量が少な過ぎると、ガラス化し難くなる。また、熱膨張係数が高くなり、ガラスの耐熱衝撃性が低下し易くなる。上記観点から、SiOの好適な範囲は上限が80%以下、71%以下、70%以下、66%以下、65%以下、63%以下、60%以下、59%以下、58.5%以下、特に56%以下であり、また下限が40%以上、41%以上、42%以上、43%以上、44%以上、45%以上、50%以上、特に55%以上である。
Alは、イオン交換性能を高める成分である。また歪点やヤング率を高める効果もあり、その含有量は1〜25%が好ましい。Alの含有量が多過ぎると、ガラスに失透結晶が析出し易くなってオーバーフローダウンドロー法等による成形が困難になる。また熱膨張係数が低くなり過ぎて、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなったり、高温粘性が高くなり溶融し難くなる。Alの含有量が少な過ぎると、十分なイオン交換性能を発揮できない虞が生じる。上記観点から、Alの好適な範囲は上限が23%以下、21%以下、20%以下、19%以下、18%以下、17.5%以下、17%以下、特に16.5%以下であり、また下限が3%以上、7.5%以上、8.5%以上、9%以上、10%以上、12%以上、13%以上、14%以上、15%以上、特に16%以上である。なお、溶融性を重視する場合、Alの含有量は15%以下が好ましい。
NaOは、イオン交換成分であると共に、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を向上させる成分である。また、NaOは、耐失透性を改善する成分でもある。NaOの好適な範囲は上限が20%以下、19%以下、18%以下、17%以下、15%以下、特に13%以下であり、下限が0.1%以上、3%以上、6%以上、7%以上、8%以上、10%以上、特に12%以上である。NaOの含有量が多過ぎると、熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下したり、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなる。特に、イオン交換性能よりも、TFT等のデバイスとの熱膨張係数の整合性を重視する場合、NaOの含有量は、好ましくは12%以下、10%以下、8%以下、特に6%以下である。また、歪点が低下し過ぎたり、ガラス組成のバランスを欠き、かえって耐失透性が低下する傾向がある。一方、NaOの含有量が少な過ぎると、溶融性が低下したり、熱膨張係数が低くなり過ぎたり、イオン交換性能が低下し易くなる。
上記成分以外にも、例えば、以下の成分を添加してもよい。
LiOは、イオン交換成分であると共に、高温粘度を低下させて溶融性や成形性を向上させる成分である。また、LiOは、ヤング率を向上させる成分である。更に、LiOは、アルカリ金属酸化物の中では圧縮応力値を高める効果が大きい。しかし、LiOの含有量が多過ぎると、液相粘度が低下して、ガラスが失透し易くなる。また、熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下したり、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなる。更に、低温粘性が低下し過ぎて、応力緩和が起こり易くなると、かえって圧縮応力値が低くなる場合がある。従って、LiOの含有量は、好ましくは0〜3.5%、0〜2%、0〜1%、0〜0.5%、0〜0.1%であり、実質的に含有しないこと、つまり0.01%未満に抑えることが最も好ましい。
Oは、イオン交換を促進する効果があり、アルカリ金属酸化物の中では応力深さを深くする効果が高い。また、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高める成分である。また、KOは、耐失透性を改善する成分でもある。KOの含有量は0〜15%が好ましい。KOの含有量が多過ぎると、熱膨張係数が高くなり、耐熱衝撃性が低下したり、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなる。更に、歪点が低下し過ぎたり、ガラス組成のバランスを欠き、かえって耐失透性が低下する傾向がある。よって、KOの好適な上限範囲は12%以下、10%以下、9%以下、8%以下、7%以下、特に6%以下であり、好適な下限範囲は0.1以上、0.5%以上、1%以上、2%以上、3%以上、4%以上、特に4.5%以上である。
アルカリ金属酸化物RO(RはLi、Na、Kから選ばれる1種以上)の合量が多くなり過ぎると、ガラスが失透し易くなることに加えて、熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下したり、周辺材料と熱膨張係数が整合し難くなる。また、アルカリ金属酸化物ROの合量が多過ぎると、歪点が低下し過ぎて、高い圧縮応力値が得られない場合がある。更に、液相温度付近の粘性が低下し、高い液相粘度を確保することが困難となる場合がある。よって、ROの合量は、好ましくは22%以下、20%以下、特に19%以下である。一方、ROの合量が少な過ぎると、イオン交換性能や溶融性が低下する場合がある。よって、ROの合量は、好ましくは8%以上、10%以上、13%以上、特に15%以上である。
また、(NaO+KO)/Alの値を、0.5〜4、0.7〜2、0.8〜1.6、0.9〜1.6、1〜1.6、特に1.2〜1.6に規制することが好ましい。この値が大きくなると、低温粘性が低下し過ぎて、イオン交換性能が低下したり、ヤング率が低下したり、熱膨張係数が高くなり過ぎて、耐熱衝撃性が低下し易くなる。また、この値が大きくなると、ガラス組成の成分バランスが損なわれて、ガラスが失透し易くなる。一方、この値が小さくなると、溶融性や耐失透性が低下し易くなる。
また、KO/NaOの質量比の範囲は、0〜2が好ましい。KO/NaOの質量比を変化させると、圧縮応力値と応力深さを変化させることが可能になる。圧縮応力値を高く設定したい場合には、上記質量比が、0〜0.3、特に0〜0.2となるように調整することが好ましい。一方、応力深さをより深くしたり、短時間で深い圧縮応力層を形成したい場合には、上記質量比が、0.3〜2、0.5〜2、1〜2、1.2〜2、特に1.5〜2となるように調整することが好ましい。ここで、上記質量比の上限を2に設定した理由は、2より大きくなると、ガラス組成のバランスを欠いて、ガラスが失透し易くなるからである。
例えば、アルカリ土類金属酸化物R’O(R’はMg、Ca、Sr、Baから選ばれる1種以上)は、種々の目的で添加可能な成分である。しかし、R’Oの合量が多くなると、密度や熱膨張係数が高くなったり、耐失透性が低下したりすることに加えて、イオン交換性能が低下する傾向がある。よって、R’Oの合量は、好ましくは0〜9.9%、0〜8%、0〜6、特に0〜5%である。一方、高歪点化を達成したい場合、R’Oの合量を1〜10%、2〜9%、4〜8%、特に6〜8%に規制することが好ましい。
MgOは、高温粘度を低下させて、溶融性や成形性を高めたり、歪点やヤング率を高める成分であり、アルカリ土類金属酸化物の中では、イオン交換性能を向上させる効果が大きい。MgOの含有量は0〜6%が好ましい。しかし、MgOの含有量が多くなると、密度、熱膨張係数が高くなったり、ガラスが失透し易くなる。したがって、その含有量は、5%以下、4%以下、3%以下、2.5%以下、2%以下、特に1.5%以下が好ましい。なお、MgOを導入する場合、MgOの含有量は0.1%以上、特に1%以上が好ましい。
CaOは、高温粘度を低下させて溶融性や成形性を高めたり、歪点やヤング率を高める成分であり、アルカリ土類金属酸化物の中では、イオン交換性能を向上させる効果が大きい。CaOの含有量は0〜10%が好ましい。しかし、CaOの含有量が多くなると、密度、熱膨張係数が高くなったり、ガラスが失透し易くなったり、更にはイオン交換性能が低下する場合がある。したがって、その含有量は、9%以下、8%以下、7%以下、特に6%以下が好ましい。一方、下限は0.1%以上、1%以上、2%以上、4%以上、5%以上が好ましい。なお、CaOの導入を可及的に避ける場合、CaOの含有量は4%以下、2%未満、特に0.9%以下が好ましい。
SrO及びBaOは、高温粘度を低下させて溶融性や成形性を向上させたり、歪点やヤング率を高める成分であり、その含有量は各々0〜3%が好ましい。SrOやBaOの含有量が多くなると、イオン交換性能が低下する傾向がある。また、密度、熱膨張係数が高くなったり、ガラスが失透し易くなる。SrOの含有量は、好ましくは2%以下、1.5%以下、1%以下、0.5%以下、0.2%以下、特に0.1%以下である。また、BaOの含有量は、好ましくは2.5%以下、2%以下、1%以下、0.8%以下、0.5%以下、0.2%以下、特に0.1%以下である。
ZnOは、イオン交換性能を高める成分であり、特に、圧縮応力値を高くする効果が大きい。また、低温粘性を低下させずに高温粘性を低下させる効果を有する成分であり、その含有量は0〜8%が好ましい。しかし、ZnOの含有量が多くなると、ガラスが分相したり、耐失透性が低下したり、密度が高くなるため、その含有量は、好ましくは8%以下、6%以下、5%以下、4%以下、3%以下、2%以下、1%以下、特に1%未満である。
SrO+BaOの合量を0〜5%に規制すると、イオン交換性能をより効果的に向上させることができる。つまりSrOとBaOは、上述の通り、イオン交換反応を阻害する作用があるため、これらの成分を多く含むことは、強化ガラスの機械的強度を高める上で不利である。SrO+BaOの好ましい範囲は0〜3%、0〜2.5%、0〜2%、0〜1%、0〜0.2%、特に0〜0.1%である。
R’Oの合量をROの合量で除した値が大きくなると、耐失透性が低下する傾向が現れる。よって、質量分率でR’O/ROの値を0.5以下、0.4以下、特に0.3以下に規制することが好ましい。
SnOは、イオン交換性能、特に圧縮応力値を向上させる効果があるため、0.01〜3%、0.01〜1.5%、特に0.1〜1%含有することが好ましい。SnOの含有量が多くなると、SnOに起因する失透が発生したり、ガラスが着色し易くなる傾向がある。
ZrOは、イオン交換性能を顕著に向上させると共に、ヤング率や歪点を高くし、高温粘性を低下させる効果がある。また、液相粘度付近の粘性を高める効果があるため、所定量含有させることで、イオン交換性能と液相粘度を同時に高めることができる。但し、ZrOの含有量が多くなり過ぎると、耐失透性が極端に低下する場合がある。よって、ZrOの含有量は、好ましくは0〜10%、0.001〜10%、0.1〜9%、0.5〜8%、0.5〜7%、1〜5%、特に2.5〜5%である。なお、ZrOの含有を可及的に避ける場合、ZrOの含有量は2%未満、1%以下、1%未満、0.5%以下、0.1%以下、特に0.1%未満が好ましい。
は、液相温度、高温粘度及び密度を低下させる効果を有すると共に、イオン交換性能、特に圧縮応力値を向上させる効果があるため、上記成分と共に含有できるが、その含有量が多過ぎると、イオン交換によって表面にヤケが発生したり、耐水性が低下したり、液相粘度が低下する虞がある。また、応力深さが低下する傾向にある。よって、Bの含有量は、好ましくは0〜6%、0〜4%、0〜3%、0〜1%、0〜0.8%、0〜0.5%、特に0〜0.1%である。
TiOは、イオン交換性能を向上させる効果がある成分である。また、高温粘度を低下させる効果がある。しかし、その含有量が多過ぎると、ガラスが着色したり、耐失透性が低下したり、密度が高くなる。特にディスプレイの基板として使用する場合、TiOの含有量が多くなると、溶融雰囲気や原料を変更した時、透過率が変化し易くなる。そのため紫外線硬化樹脂等の光を利用してガラス基板をデバイスに接着する工程において、紫外線照射条件が変動し易くなり、安定生産が困難となる。よって、TiOの含有量は、好ましくは10%以下、8%以下、6%以下、5%以下、4%以下、2%以下、0.7%以下、0.5%以下、0.1%以下、特に0.01%以下である。
本発明において、イオン交換性能向上の観点から、ZrOとTiOを上記範囲に規制することが好ましいが、TiO源、ZrO源として試薬を用いてもよく、原料等に含まれる不純物から導入してもよい。
耐失透性とイオン交換性能を両立する観点から、Al+ZrOの含有量を以下のように定めることが好ましい。Al+ZrOの含有量が好ましくは12%超、13%以上、15%以上、17%以上、18%以上、19%以上であれば、イオン交換性能をより効果的に向上させることが可能になる。しかし、Al+ZrOの含有量が多過ぎると、耐失透性が極端に低下するため、その含有量を28%以下、25%以下、23%以下、22%以下、特に21%以下とすることが好ましい。
は、イオン交換性能を高める成分であり、特に、応力深さを深くする効果が大きいため、その含有量を0〜8%とすることが好ましい。しかし、Pの含有量が多くなると、ガラスが分相したり、耐水性や耐失透性が低下し易くするため、その含有量は5%以下、4%以下、3%以下、特に2%以下が好ましい。
清澄剤として、As、Sb、CeO、F、SO、Clの群から選択された一種又は二種以上を0.001〜3%添加してもよい。ただし、As及びSbは環境に対する配慮から、使用は極力控えることが好ましく、各々の含有量は0.1%未満、特に0.01%未満、つまり実質的に含有しないことが好ましい。CeOは、透過率を低下させる成分であり、その含有量は、好ましくは0.1%未満、特に0.01%未満、つまり実質的に含有しないことが好ましい。Fは、低温粘性を低下させ、圧縮応力値の低下を招く虞がある。よって、Fの含有量は、0.1%未満、特に0.01%未満、つまり実質的に含有しないことが好ましい。従って、好ましい清澄剤は、SOとClであり、SOとClの1者又は両者を、0.001〜3%、0.001〜1%、0.01〜0.5%、更には0.05〜0.4%添加することが好ましい。
NdやLa等の希土類酸化物は、ヤング率を高める成分である。しかし、原料自体のコストが高く、また多量に含有させると耐失透性が低下する。よって、それらの含有量は、好ましくは3%以下、2%以下、1%以下、0.5%以下、特に0.1%以下である。
ガラスを強く着色するようなCo、Ni等の遷移金属元素は、透過率を低下させるため好ましくない。特に、ディスプレイに用いる場合、遷移金属元素の含有量が多いと、ディスプレイの視認性が低下し易くなる。よって、遷移金属酸化物の含有量は、好ましくは0.5%以下、0.1%以下、特に0.05%であり、そのために原料又はカレットの使用量を調整することが望ましい。
Pb、Bi等の物質は、環境に対する配慮から、その酸化物の含有量をそれぞれ0.1%未満に制限することが好ましい。
本発明の有機EL用ガラス基板において、各成分の好適な含有範囲を適宜選択し、好ましいガラス組成範囲とすることができる。その具体例を以下に示す。
(1)質量%で、SiO 40〜71%、Al 7.5〜21%、LiO 0〜2%、NaO 10〜19%、KO 0〜15%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜8%、SnO 0.01〜3%を含有するガラス組成。
(2)質量%で、SiO 40〜71%、Al 7.5〜21%、LiO 0〜2%、NaO 10〜19%、KO 0〜15%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜8%、SnO 0.01〜3%、ZrO 0〜10%を含有するガラス組成。
(3)質量%で、SiO 40〜71%、Al 8.5〜21%、LiO 0〜1%、NaO 10〜19%、KO 0〜10%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜8%、SnO 0.01〜3%を含有するガラス組成。
(4)質量%で、SiO 40〜71%、Al 8.5〜21%、LiO 0〜1%、NaO 10〜19%、KO 0〜10%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜8%、SnO 0.01〜3%、ZrO 0〜10%を含有するガラス組成。
(5)質量%で、SiO 40〜71%、Al 9〜19%、B 0〜6%、LiO 0〜2%、NaO 10〜19%、KO 0〜15%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜6%、SnO 0.1〜1%、ZrO 0.001〜10%であり、実質的にAs及びSbを含有しないガラス組成。
(6)質量%で、SiO 40〜71%、Al 9〜18%、B 0〜4%、LiO 0〜2%、NaO 11〜17%、KO 0〜6%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜3%、BaO 0〜3%、ZnO 0〜6%、SnO 0.1〜1%、ZrO 0.001〜10%であり、実質的にAs及びSbを含有しないガラス組成。
(7)質量%で、SiO 40〜63%、Al 9〜17.5%、B 0〜3%、LiO 0〜0.1%、NaO 10〜17%、KO 0〜7%、MgO 0〜5%、CaO 0〜4%、SrO+BaO 0〜3%、SnO 0.01〜2%であり、実質的にAs及びSbを含有せず、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が0.9〜1.6、KO/NaO 0〜0.4であるガラス組成。
(8)質量%で、SiO 40〜71%、Al 3〜21%、LiO 0〜2%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.5%、SnO 0.001〜3%を含有するガラス組成。
(9)質量%で、SiO 40〜71%、Al 8〜21%、LiO 0〜2%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.5%、SnO 0.001〜3%を含有し、実質的にAs及びSbを含有しないガラス組成。
(10)質量%で、SiO 40〜65%、Al 8.5〜21%、LiO 0〜1%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.5%、SnO 0.001〜3%を含有し、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が0.7〜2であって、実質的にAs、Sb及びFを含有しないことを特徴とするガラス組成。
(11)質量%で、SiO 40〜65%、Al 8.5〜21%、LiO 0〜1%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.5%、SnO 0.01〜3%、MgO+CaO+SrO+BaO 0〜8%を含有し、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が0.9〜1.7であって、実質的にAs、Sb及びFを含有しないガラス組成。
(12)質量%で、SiO 40〜63%、Al 9〜19%、B 0〜3%、LiO 0〜1%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.1%、SnO 0.01〜3%、ZrO 0.001〜10%、MgO+CaO+SrO+BaO 0〜8%を含有し、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が1.2〜1.6であって、実質的にAs、Sb及びFを含有しないことを特徴とするガラス組成。
(13)質量%で、SiO 40〜63%、Al 9〜17.5%、B 0〜3%、LiO 0〜1%、NaO 10〜20%、KO 0〜9%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.1%、SnO 0.01〜3%、ZrO 0.1〜8%、MgO+CaO+SrO+BaO 0〜8%を含有し、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が1.2〜1.6であって、実質的にAs、Sb及びFを含有しないガラス組成。
(14)質量%で、SiO 40〜59%、Al 10〜15%、B 0〜3%、LiO 0〜0.1%、NaO 10〜20%、KO 0〜7%、MgO 0〜5%、TiO 0〜0.1%、SnO 0.01〜3%、ZrO 1〜8%、MgO+CaO+SrO+BaO 0〜8%を含有し、質量分率で(NaO+KO)/Alの値が1.2〜1.6であって、実質的にAs、Sb及びFを含有しないガラス組成。
(15)SiO 50〜65%、Al 12〜19%、LiO 0〜1%、NaO 12〜18%、KO 0〜8%、MgO 0〜6%、CaO 0〜6%、SrO 0〜1%、BaO 0〜1%、ZnO 0〜8%、SnO 0.01〜3%含有するガラス組成。
(4)SiO 50〜65%、Al 16〜25%、B 0〜1%、NaO 7〜15%、KO 2〜9%、MgO 2〜5%、CaO 0〜10%、SrO 0〜1%、BaO 0〜1%、TiO 0〜0.5%含有するガラス組成。
(16)SiO 50〜60%、Al 17〜25%、B 0〜0.8%、NaO 7〜15%、KO 4.5〜6%、MgO 2〜5%、CaO 0〜10%、SrO 0〜1%、BaO 0〜1%、TiO 0〜0.5%、ZrO 0〜2%、ZnO 0〜5%、Fe 0〜1%、SnO 0.1〜3%含有するガラス組成。
(17)SiO 50〜56%、Al 17〜23%、B 0〜0.5%、NaO 8〜12%、KO 4.5〜6%、MgO 2.5〜5%、CaO 4〜8%、SrO 0〜0.1%、BaO 0〜0.1%、TiO 0〜0.1%、ZrO 0〜0.1%、ZnO 0〜5%、Fe 0〜0.1%、SnO 0.1〜3%、As 0〜0.1%、Sb 0〜0.1%含有するガラス組成
(18)SiO 50〜70%、Al 12〜25%、B 0〜1%、NaO 10〜13%、KO 4.5〜9%、MgO 2〜6%、CaO 0〜8%、SrO 0〜1%、BaO 0〜1%、TiO 0〜0.1%含有するガラス組成。
(19)SiO 50〜70%、Al 12〜25%、B 0〜0.1%、NaO 10〜13%、KO 4.5〜9%、MgO 2〜6%、CaO 0〜8%、SrO 0〜1%、BaO 0〜1%、TiO 0〜0.1%、ZrO 0〜2%、ZnO 0〜1%、As 0〜0.1%、Sb 0〜0.1%含有するガラス組成。
本発明の有機EL用ガラス基板は、表面に圧縮応力層を有する強化ガラスであることが好ましい。圧縮応力層の圧縮応力値は、好ましくは100MPa以上、200MPa以上、300MPa以上、500MPa以上、600MPa以上、800MPa以上、1000MPa以上、特に1200MPa以上である。圧縮応力が大きくなるにつれて、強化ガラスの機械的強度が高くなる。一方、表面に極端に大きな圧縮応力が形成されると、表面にマイクロクラックが発生し、かえって強化ガラスの機械的強度が低下する虞がある。また、強化ガラスに内在する引っ張り応力が極端に高くなる虞があるため、圧縮応力値を2500MPa以下とするのが好ましい。なお圧縮応力値を大きくするには、Al、TiO、ZrO、MgO、ZnO、SnOの含有量を増加させたり、SrO、BaOの含有量を低減すればよい。また、イオン交換に要する時間を短くしたり、イオン交換溶液の温度を下げればよい。
応力深さは、好ましくは5μm以上、10μm以上、15μm以上、20μm以上、特に30μm以上である。応力深さが深い程、強化ガラスに深い傷が付いても、強化ガラスが割れ難くなる。一方、強化ガラスを切断し難くなったり、内部の引っ張り応力が極端に高くなって破損する虞れがある。よって、応力深さは、好ましくは100μm以下、80μm以下、60μm以下、特に50μm以下である。なお、応力深さを深くするには、KO、P、TiO、ZrOの含有量を増加させたり、SrO、BaOの含有量を低減すればよい。また、イオン交換に要する時間を長くしたり、イオン交換溶液の温度を高めればよい。
内部の引っ張り応力は、好ましくは200MPa以下、150MPa以下、100MPa以下、60MPa以下、50MPa以下、40MPa以下、30MPa以下、25MPa以下、特に22MPa以下である。この値が小さくなる程、内部の欠陥によって強化ガラスが破損し難くなる。また、強化ガラスを安定して切断し易くなる。更に、切断時の寸法変化を少なくすることが可能になる。しかし、内部の引っ張り応力が極端に小さくなると、表面の圧縮応力値や応力深さが低下する。よって、内部の引っ張り応力は、好ましくは1MPa以上、10MPa以上、特に15MPa以上である。
本発明の有機EL用ガラス基板は、熱処理工程で成膜された半導体物質中にアルカリイオンが拡散する事態を防止するために、少なくとも一方の表面にアルカリバリア膜が形成されていることが好ましい。アルカリバリア膜として、種々の材料が使用可能であるが、成膜性やコストを考慮すると、SiOやSiNの膜が好ましい。なお、アルカリバリア膜は、スパッタ法、CVD等により形成することができる。
アルカリバリア膜の厚みは、好ましくは10〜10000nm、10〜5000nm、10〜3000nm、特に10〜1000nmである。アルカリバリア膜の厚みが小さ過ぎると、アルカリイオンの拡散を防止し難くなる。一方、アルカリバリア膜の厚みが大き過ぎると、成膜コストが高騰し易くなる。
本発明の有機EL用ガラス基板において、板厚は2.0mm以下、1.5mm以下、1.0mm以下、0.8mm以下、0.7mm以下、0.6mm以下、特に0.5mm以下が好ましい。板厚が小さい程、ガラス基板を軽量化することできる。また、本発明の有機EL用ガラス基板は、板厚を小さくしても、破壊し難い利点を有している。なお、オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形すると、ガラス基板の薄肉化や平滑化を無研磨で達成することができる。
本発明の有機EL用ガラス基板において、密度は、好ましくは2.8g/cm以下、2.7g/cm以下、特に2.6g/cm以下である。密度が低い程、ガラスの軽量化を図ることができる。ここで、「密度」は、例えば、周知のアルキメデス法で測定可能である。なお、密度を低下させるには、SiO、P、Bの含有量を増加させたり、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、ZnO、ZrO、TiOの含有量を低減すればよい。
本発明の有機EL用ガラス基板において、30〜380℃の温度範囲における熱膨張係数は、好ましくは70×10−7〜110×10−7/℃、75×10−7〜110×10−7/℃、80×10−7〜110×10−7/℃、特に85×10−7〜110×10−7/℃である。熱膨張係数を上記範囲とすれば、金属、有機系接着剤等の部材と熱膨張係数が整合し易くなり、金属、有機系接着剤等の部材の剥離を防止することができる。ここで、「熱膨張係数」とは、ディラトメーターを用いて、30〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を測定した値を指す。なお、熱膨張係数を上昇させるには、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物の含有量を増加さればよく、逆に低下させるには、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物の含有量を低減すればよい。
本発明の有機EL用ガラス基板において、歪点は、好ましくは500℃以上、540℃以上、550℃以上、560℃以上、580℃以上、600℃以上、620℃以上、630℃以上、特に640℃以上である。ここで、「歪点」は、ASTM C336の方法に基づいて測定した値を指す。歪点が高い程、耐熱性が向上し、ボトムエミッションの有機ELにおいて、強化ガラス基板上に酸化物TFT等を形成する際等に、熱処理を施したとしても、ガラス基板の熱収縮が小さくなると共に、圧縮応力層が消失し難くなる。また、歪点が高いと、イオン交換処理時に応力緩和が生じ難くなり、高い圧縮応力値を得ることが可能になる。なお、歪点を高くするためには、アルカリ金属酸化物の含有量を低減させたり、アルカリ土類金属酸化物、Al、ZrO、Pの含有量を増加させればよい。
本発明の有機EL用ガラス基板において、102.5dPa・sにおける温度は、好ましくは1650℃以下、1500℃以下、1450℃以下、1430℃以下、1420℃以下、特に1400℃以下である。ここで、「102.5dPa・sにおける温度」は、白金球引き上げ法で測定した値を指す。高温粘度102.5dPa・sにおける温度は、ガラスの溶融温度に相当しており、この温度が低い程、低温でガラスを溶融することができる。従って、この温度が低い程、溶融窯等のガラス製造設備への負担が小さくなる共に、泡品位を向上させることができる。結果として、ガラス基板を安価に製造することができる。なお、102.5dPa・sにおける温度を低下させるには、アルカリ金属酸化物、アルカリ土類金属酸化物、ZnO、B、TiOの含有量を増加させたり、SiO、Alの含有量を低減すればよい。
本発明の有機EL用ガラス基板において、ヤング率は65GPa以上であり、好ましくは70GPa以上、73GPa以上、特に75GPa以上である。ヤング率が高い程、ディスプレイの基板として使用する際に、ガラス基板が撓み難くなる。ここで、「ヤング率」は、例えば、共振法で測定可能である。
本発明の有機EL用ガラス基板において、液相温度は、好ましくは1250℃以下、1200℃以下、1050℃以下、1030℃以下、1010℃以下、1000℃以下、950℃以下、900℃以下、特に870℃以下である。液相温度を低下させるには、NaO、KO、Bの含有量を増加したり、Al、LiO、MgO、ZnO、TiO、ZrOの含有量を低減すればよい。なお、「液相温度」とは、標準篩30メッシュ(篩目開き500μm)を通過し、50メッシュ(篩目開き300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れて、温度勾配炉中に24時間保持した後、結晶が析出する温度を指す。
液相粘度は、好ましくは104.0dPa・s以上、104.3dPa・s以上、104.5dPa・s以上、105.0dPa・s以上、105.4dPa・s以上、105.8dPa.s以上、106.0dPa・s以上、特に106.2dPa・s以上が好ましい。液相粘度を上昇させるには、NaO、KOの含有量を増加したり、Al、LiO、MgO、ZnO、TiO、ZrOの含有量を低減すればよい。なお、「液相粘度」とは、液相温度における粘度を白金球引き上げ法で測定した値を指す。
なお、液相粘度が高く、液相温度が低い程、耐失透性に優れると共に、成形性に優れている。そして、液相温度が1200℃以下、液相粘度が104.0dPa・s以上であれば、オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形することができる。
本発明の有機EL用ガラス基板は、未研磨の表面を有することが好ましく、未研磨の表面の平均表面粗さ(Ra)は、好ましくは10Å以下、5Å以下、4Å以下、3Å以下、特に2Å以下である。なお、平均表面粗さ(Ra)は、SEMI D7−97「FPDガラス基板の表面粗さの測定方法」に準拠した方法により測定すればよい。ガラスの理論強度は本来非常に高いが、理論強度よりも遥かに低い応力でも破壊に至ることが多い。これはガラス表面にグリフィスフローと呼ばれる小さな欠陥が成形後の工程、例えば研磨工程等で生じるからである。それ故、ガラス表面を未研磨とすれば、本来のガラスの機械的強度が損なわれず、ガラス基板が破壊し難くなる。また、ガラス表面を未研磨とすれば、研磨工程を省略できるため、ガラス基板の製造コストを下げることができる。本発明の有機EL用ガラス基板において、ガラス基板の有効面全体を未研磨とすれば、ガラス基板が更に破壊し難くなる。また、ガラス基板の切断面から破壊に至る事態を防止するため、ガラス基板の切断面に面取り加工やエッチング処理等を行ってもよい。なお、未研磨の表面を得るためには、オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形すればよい。
本発明の有機EL用ガラス基板を製造するには、まずガラス基板を作製する。次いで、強化処理を施すことが好ましい。ガラス基板を所定サイズに切断するのは、強化処理の前でもよいが、強化処理後に行う方が製造コストを低減できるため好ましい。なお、強化ガラス基板上にTFT等のパターニングを施し、キャップガラスと封止した後に、強化ガラス基板を切断することが好ましい。強化処理は、イオン交換処理にて行うことが望ましい。イオン交換処理は、例えば400〜550℃の硝酸カリウム溶液中にガラス基板を1〜8時間浸漬することによって行うことができる。イオン交換処理の条件は、ガラスの粘度特性、用途、板厚、内部の引っ張り応力等を考慮して最適な条件を選択すればよい。
本発明に係るガラス基板は、上記組成範囲内のガラス組成となるように調合したガラス原料を連続溶融炉に投入し、ガラス原料を1500〜1600℃で加熱溶融し、清澄した後、成形装置に供給した上で溶融ガラスを板状に成形し、徐冷することにより製造することができる。
ガラス基板を成形するには、オーバーフローダウンドロー法を採用することが好ましい。オーバーフローダウンドロー法でガラス基板を成形すれば、未研磨で表面品位が良好なガラス基板を製造することができる。その理由は、オーバーフローダウンドロー法の場合、ガラス基板の表面となるべき面は樋状耐火物に接触せず、自由表面の状態で成形されることにより、無研磨で表面品位が良好なガラス基板を成形できるからである。ここで、オーバーフローダウンドロー法は、溶融状態のガラスを耐熱性の樋状構造物の両側から溢れさせて、溢れた溶融ガラスを樋状構造物の下端で合流させながら、下方に延伸成形してガラス基板を製造する方法である。
なお、高い表面品位が要求されない場合には、オーバーフローダウンドロー法以外の方法を採用することができる。例えば、ダウンドロー法(スロットダウン法、リドロー法等)、フロート法、ロールアウト法、プレス法等の成形方法を採用することができる。
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、本発明は、以下の実施例に何ら限定されない。以下の実施例は単なる例示である。
表1〜8は、本発明の実施例(試料No.1〜57)を示している。なお、表中の「未」の表示は、未測定を意味している。
次のようにして表1〜8の各試料を作製した。まず、表中のガラス組成となるように、ガラス原料を調合し、白金ポットを用いて1580℃で8時間溶融した。その後、溶融ガラスをカーボン板の上に流し出して板状に成形した。得られたガラス基板について、種々の特性を評価した。
密度は、周知のアルキメデス法によって測定した。
歪点Ps、徐冷点Taは、ASTM C336の方法に基づいて測定した。
軟化点Tsは、ASTM C338の方法に基づいて測定を行った。
高温粘度104.0dPa・s、103.0dPa・s、102.5dPa・sにおける温度は、白金球引き上げ法で測定した。
ヤング率は、曲げ共振法により測定した。
熱膨張係数αは、ディラトメーターを用いて、30〜380℃の温度範囲における平均熱膨張係数を測定した。
液相温度TLは、ガラスを粉砕し、標準篩30メッシュ(篩目開き500μm)を通過し、50メッシュ(篩目開き300μm)に残るガラス粉末を白金ボートに入れ、温度勾配炉中に24時間保持して、結晶の析出する温度を測定した。
液相粘度logηTLは、液相温度におけるガラスの粘度である。
その結果、得られたガラス基板は、密度が2.59g/cm以下、熱膨張係数が83×10−7〜100×10−7/℃、強化ガラス用の素材として好適であった。また、液相粘度が104.2dPa・s以上であるため、オーバーフローダウンドロー法で成形が可能であり、しかも102.5dPa・sにおける温度が1614℃以下と低いため、大量のガラス基板を効率良く作製し得るものと考えられる。
続いて、試料No.1〜46の両表面に光学研磨を施した後、イオン交換処理を行った。試料No.1〜8、13〜15、24及び25、47〜57については、430℃のKNO溶融塩中に各試料を4時間、試料No.9〜12、16〜23及び26については、460℃のKNO溶融塩中に各試料を4時間、No.27〜46については440℃のKNO溶融塩中に各試料を6時間浸漬することで行った。イオン交換処理後、各試料を十分に洗浄し、表面応力計(株式会社東芝製FSM−6000)を用いて観察される干渉縞の本数とその間隔から表面の圧縮応力値と応力深さを算出した。算出に当たり、試料の屈折率を1.53、光学弾性定数を28[(nm/cm)/MPa]とした。なお、未強化ガラスと強化ガラスは、ガラスの表層において微視的にガラス組成が異なっているものの、ガラス全体としてはガラス組成が実質的に相違していない。従って、密度、粘度等の特性値は、未強化ガラスと強化ガラスで実質的に相違していない。
その結果、試料No.1〜57の表面に277MPa以上の圧縮応力が発生しており、且つその深さは7μm以上であった。また、板厚1mmの場合、内部の引っ張り応力が43MPa以下であった。
試料No.15のガラス基板を用いて、板厚やイオン交換処理の条件を変えることにより、内部の引っ張り応力が異なる試験片を作製した。次に、各試験片につき、内部の引っ張り応力による破損の状態を評価した。評価方法は、以下の通りである。
板厚0.5mmと板厚0.7mmのガラス基板をそれぞれ作製し、各ガラス基板を35mm×35mmの大きさに切り出した。こうして得られた各ガラス基板について、460℃−6時間、460℃−8時間、490℃−6時間の各条件でイオン交換処理を行った後、圧縮応力値と応力深さを測定した。その結果を表9に示す。なお、圧縮応力値、応力深さは、上記と同様の方法で測定したものであり、その値から内部の引っ張り応力を計算した。
続いて、ガラス基板の表面に形成された傷が内部の引っ張り応力領域まで達した時に、ガラス基板が破損するかどうかを調査した。ホイールチップ材質がダイヤモンドであるスクライブマシンを使用し、エアー圧を0.3MPa、ホイールチップ刃角度を125°、ホイールチップ研磨グレードをD521に設定した上で、ホイールチップをガラス基板の表面に叩きつけてガラス基板を破壊した。
表10は、ガラス基板を破壊した後の破片の数を示したものである。また、参考のため、イオン交換処理を行わず、内部の引っ張り応力が0のガラス基板(未強化ガラス基板)の破片の数も示した。表10から明らかなように、内部の引っ張り応力が50〜94MPaであれば、内部応力が0のガラス基板と同程度の破片の数となることが理解できる。
オーバーフローダウンドロー法により、実施例No.40のガラスを板厚0.7mmになるように成形した。その際、成形体下部に配置されているアニーラーゾーンの温度域を調整し、730℃から580℃の温度域の冷却速度が50℃/分になるように、アニーラーの長さと温度を調整した。
得られたガラス基板に対して、LiOを40ppm含むKNO溶融塩中で440℃−6時間の条件でイオン交換処理を行った。その結果、圧縮応力層の圧縮応力値が600MPa、応力深さが34μmであり、内部引っ張り応力は32MPaであった。
本発明の有機EL用ガラス基板を用いて、有機ELデバイスを作製した場合の構造例を図1、2に示す。
図1に示す有機ELデバイスは、未強化ガラス基板1、TFT2、有機EL素子3、透明電極4、強化ガラス基板5の順序で配置されており、未強化ガラス基板1と強化ガラス基板5が封止材料6で封止された構造を有している。
図2に示す有機ELデバイスは、強化ガラス基板7、TFT8、透明電極9、有機EL素子10、金属電極11、封止層12の順序で配置されており、強化ガラス基板7と封止層12が封止材料13で封止された構造を有している。なお、図中では図示されていないが、強化ガラス基板7の表面上に、アルカリバリア膜を形成することが好ましい。
なお、上記実施例では、本発明の説明の便宜上、ガラスを溶融し、流し出しによる成形を行った後、イオン交換処理前に光学研磨を行った。工業的規模で生産する場合には、オーバーフローダウンドロー法等でガラス基板を作製し、ガラス基板の両表面が未研磨の状態でイオン交換処理を行うことが望ましい。
1 未強化ガラス基板
2、8 TFT
3、8 有機EL素子
4、9 透明電極
5、7 強化ガラス基板
6、13 封止材料
11 金属電極
12 封止層

Claims (9)

  1. 表面に圧縮応力層を有することを特徴とする有機EL用ガラス基板。
  2. ガラス組成として、質量%で、SiO 40〜80%、Al 1〜25%、NaO 0.5〜20%を含有することを特徴とする請求項1に記載の有機EL用ガラス基板。
  3. 化学的に強化されてなることを特徴とする請求項2に記載の有機EL用ガラス基板。
  4. 圧縮応力層の圧縮応力が100MPa以上、応力厚みが10μm以上、且つ内部の引っ張り応力が200MPa以下であることを特徴とする請求項2又は3に記載の有機EL用ガラス基板。
  5. 少なくとも一方の表面にアルカリバリア膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の有機EL用ガラス基板。
  6. アルカリバリア膜の厚みが10〜1000nmであることを特徴とする請求項5に記載の有機EL用ガラス基板。
  7. 質量%で、SiO 40〜80%、Al 1〜25%、NaO 0.5〜20%を含有するガラス組成となるように調合したガラス原料を溶融し、板状に成形した後、イオン交換処理を行ってガラス表面に圧縮応力層を形成することを特徴とする有機EL用ガラス基板の製造方法。
  8. ダウンドロー法にて板状に成形することを特徴とする請求項7に記載の有機EL用ガラス基板の製造方法。
  9. オーバーフローダウンドロー法にて板状に成形することを特徴とする請求項7に記載の有機EL用ガラス基板の製造方法。
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