JP2014011203A - Exposure device, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents
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Description
本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。 The present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method.
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。 As an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.
液浸露光装置において、望まれない空間に液体が流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。 In the immersion exposure apparatus, if the liquid flows into an undesired space, an exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。 An object of an aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the device manufacturing method which can suppress generation | occurrence | production of a defective device.
本発明の第1の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体の第1液浸空間を形成する第1部材と、光路に対して第1部材の外側に配置され、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2部材と、を備える露光装置が提供される。 According to the first aspect of the present invention, an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through the first liquid in the first immersion space, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted; A first member disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light and forming a first liquid immersion space for the first liquid; and disposed outside the first member with respect to the optical path, from the first liquid immersion space. An exposure apparatus is provided that includes a second member that can form a second immersion space for the second liquid.
本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a second aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the first aspect and developing the exposed substrate.
本発明の第3の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において所定領域を有する物体が光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部において、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法が提供される。 According to a third aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, wherein the exposure light path exits from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, An object having a predetermined region below the second member in a state where the second immersion space of the second liquid is formed apart from the space and the second immersion space is formed is an optical axis of the optical member. The supply amount of the second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member and the fluid in the second space can be sucked in at least a part of the period of movement in the direction intersecting with the second member An exposure method is provided that includes changing one or both of the suction forces of the fluid suction portion.
本発明の第4の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において物体が光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部における物体の移動条件に基づいて、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法が提供される。 According to a fourth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, the optical path of exposure light being emitted from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, A direction in which the object intersects the optical axis of the optical member below the second member in a state where the second immersion space of the second liquid is formed apart from the space and the second immersion space is formed. The supply amount of the second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member and the fluid in the second space based on the moving condition of the object in at least a part of the period of movement Changing one or both of the suction forces of the suckable fluid suction part, and an exposure method comprising: .
本発明の第5の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が第1物体上及び間隙を介して第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、第2部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法が提供される。 According to a fifth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, wherein the exposure light path exits from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, Forming a second immersion space for the second liquid away from the space, and the second immersion space from one side to the other on the first object and on the second object adjacent to the first object via a gap. Moving the second member and the first and second objects relative to each other in a predetermined plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member so that the second immersion space moves on the first object and the second object. Supplying the second liquid to the second space below the second member during at least part of the period of movement from one to the other on the two objects The supply amount of the second liquid supply unit of capacity, and the fact that the fluid in the second space changing one or both of the suction force of the fluid suction unit capable suction exposure method comprising is provided.
本発明の第6の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において物体が光学部材の光軸と交差する方向に等速移動する期間と非等速移動する期間とで、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法が提供される。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, the optical path of exposure light being emitted from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, A direction in which the object intersects the optical axis of the optical member below the second member in a state where the second immersion space of the second liquid is formed apart from the space and the second immersion space is formed. The amount of fluctuation in the supply amount of the second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member during the period of constant speed movement and the period of non-constant speed movement, and the second space Changing one or both of the fluctuation amounts of the suction force of the fluid suction portion capable of sucking the fluid is provided.
本発明の第7の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、基板の複数のショット領域を第1液浸空間の第1液体を介して露光光で順次露光することと、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を、複数のショット領域のうち第1ショット領域の露光が行われる露光期間と、第1ショット領域の露光終了後、次に露光される第2ショット領域の露光が開始されるまでの非露光期間とで変えることと、を含む露光方法が提供される。 According to a seventh aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, wherein the exposure light path exits from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, The second immersion space for the second liquid is formed away from the space, and the plurality of shot regions of the substrate are moved to the first liquid in the first immersion space in the state where the second immersion space is formed. Through the exposure light, the amount of fluctuation in the supply amount of the second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member, and the fluid in the second space can be sucked One or both of the fluctuation amounts of the suction force of the fluid suction unit are exposed to the first shot area among the plurality of shot areas. A light period, after the exposure of the first shot area, an exposure method comprising altering in a non-exposure period until the exposure of the second shot region is started, the to be exposed next is provided.
本発明の第8の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において間隙を有する物体を光学部材の光軸と交差する方向に移動させることと、第2部材の下方の第2空間に第2液体供給部から前記第2液体を供給することと、間隙部の上方空間に配置される上側流体吸引部から、第2空間の流体を吸引することと、間隙部の下方空間に配置される下側流体吸引部から、上側流体吸引部とは異なる吸引力で、第2空間の流体を吸引することと、を含む露光方法が提供される。 According to an eighth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, the optical path of exposure light being emitted from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, Forming a second immersion space for the second liquid away from the space; and in a state where the second immersion space is formed, an object having a gap below the second member is connected to the optical axis of the optical member. Moving in the intersecting direction, supplying the second liquid from the second liquid supply unit to the second space below the second member, and from the upper fluid suction unit disposed in the space above the gap, From the suction of the fluid in the second space and the lower fluid suction part disposed in the space below the gap part, In different suction force from the fluid suction unit, and aspirating the fluid in the second space, the exposure method comprising is provided.
本発明の第9の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第1液浸空間が第1物体上及び間隙を介して第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、第1部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動するように、第2部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第1液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、間隙の下方空間に配置される流体吸引部で、第1部材の下方の第1空間の流体を第1吸引力で吸引することと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、流体吸引部で、第2部材の下方の第2空間の流体を前記第1吸引力よりも小さい第2吸引力で吸引することと、を含む露光方法が提供される。 According to a ninth aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, wherein the exposure light path exits from an exit surface of an optical member. Forming a first immersion space for the first liquid with a first member disposed at least at a part of the periphery, and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, Forming a second immersion space for the second liquid away from the space, and the first immersion space from one side to the other on the first object and on the second object adjacent to the first object via a gap. Moving the first member and the first and second objects relative to each other within a predetermined plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member so that the second immersion space moves on the first object and the first object. The second member and the first and second objects are moved in a predetermined direction substantially perpendicular to the optical axis of the optical member so as to move from one to the other on the two objects. A fluid suction portion disposed in a space below the gap in at least a part of a period in which the first immersion space moves from one to the other on the first object and the second object, At least part of the period in which the fluid in the first space below the first member is sucked by the first suction force and the second immersion space moves from one side to the other on the first object and the second object. And an aspirating method including sucking the fluid in the second space below the second member with a second suction force smaller than the first suction force by the fluid suction unit.
本発明の第10の態様に従えば、第3〜第9のいずれか一つの態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。 According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method comprising: exposing a substrate using the exposure method according to any one of the third to ninth aspects; and developing the exposed substrate. Is provided.
本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。 According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.
<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LS1の液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the present embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, the immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS1. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.
また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。 Further, the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.
図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、マスクステージ1、基板ステージ2、及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液浸空間LS1、LS2を形成する液浸部材5と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。
In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a
露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置11を備えている。チャンバ装置11は、空間CSに、温度及び湿度が調整された気体Frを供給する気体供給部11Sを有する。空間CSには、少なくとも投影光学系PL、液浸部材5、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も、空間CSに配置される。
The exposure apparatus EX includes a
マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。 The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.
基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。なお、基板Pが、感光膜と、感光膜とは別の膜とを含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。 The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). The substrate P may include a photosensitive film and a film different from the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びF2レーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the predetermined illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.
マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材8のガイド面8G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面8GとXY平面とは実質的に平行である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ1は、その駆動システムの作動により、ガイド面8G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The mask stage 1 is movable on the
投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、例えば1/4でもよいし、1/5でもよいし、1/8でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系でもよいし、拡大系でもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。なお、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系でもよいし、屈折光学素子を含まない反射系でもよいし、反射光学素子及び屈折光学素子の両方を含む反射屈折系でもよい。投影光学系PLは、倒立像を形成してもよいし、正立像を形成してもよい。 The projection optical system PL irradiates the predetermined projection region PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL may be, for example, 1/4, 1/5, or 1/8. The projection optical system PL may be a unity magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The projection optical system PL may be a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes both a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form an inverted image or an erect image.
投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。
The projection optical system PL includes a terminal
基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面9GとXY平面とは実質的に平行である。
The
基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システムの作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。
The
基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号、及び米国特許出願公開第2007/0288121号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部14と、第1保持部14の周囲に配置され、カバー部材T1及びスケール部材(計測部材)T2をリリース可能に保持する第2保持部15とを有する。本実施形態において、基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面は、カバー部材T1の上面を含む。また、基板ステージ2の上面は、スケール部材T2の上面を含む。
The
計測システム4は、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているような、基板ステージ2のスケール部材T2を用いて、その基板ステージ2の位置を計測するエンコーダシステムを含む。また、計測システム4は、干渉計システムを含む。
The
基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。
When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the
次に、本実施形態に係る液浸部材5について説明する。図2は、本実施形態に係る液浸部材5の一例を示す側面図、図3は、液浸部材5を下側(−Z側)から見た図である。
Next, the
液浸部材5は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、射出面12から射出される露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対して第1部材21の外側に配置される第2部材22とを備える。第1部材21は、液体LQの液浸空間LS1を形成する。第2部材22は、液浸空間LS1から離れて、液体LQの液浸空間LS2を形成可能である。液浸空間LS1は、第1部材21の下方の第1空間SP1の少なくとも一部に形成される。液浸空間LS2は、第2部材22の下方の第2空間SP2の少なくとも一部に形成される。
The
第1部材21は、下面23を有する。第2部材22は、下面24を有する。下面23及び下面24は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体が対向可能である。終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向可能である。その物体は、投影領域PRに配置可能である。その物体は、投影領域PRを含むXY平面内を移動可能である。その物体は、第1部材21の下方で移動可能である。その物体は、第2部材22の下方で移動可能である。
The
本実施形態において、その物体は、基板ステージ2(カバー部材T1、スケール部材T2)、基板ステージ2(第1保持部14)に保持された基板P、及び計測ステージ3(計測部材C)の少なくとも一つを含む。 In the present embodiment, the object is at least the substrate stage 2 (cover member T1, scale member T2), the substrate P held on the substrate stage 2 (first holding unit 14), and the measurement stage 3 (measurement member C). Including one.
以下の説明においては、終端光学素子13の下方で移動可能な物体が、基板Pであることとする。なお、上述のように、終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。
In the following description, the object that can move below the last
第1部材21は、射出面12側の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液体LQの液浸空間LS1を形成する。液浸空間LS1は、射出面12と基板P(物体)の上面との間の光路Kが液体LQで満たされるように形成される。
The
第1部材21は、射出面12側の光路Kを含む光路空間SPK、及び下面23側の第1空間SP1の少なくとも一部に、液体LQの液浸空間LS1を形成する。終端光学素子13及び第1部材21は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。液浸空間LS1は、終端光学素子13及び第1部材21と基板Pとの間に保持される液体LQによって形成される。一方側の射出面12及び下面23と、他方側の基板P(物体)の上面との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。
The
基板Pの露光においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LS1が形成される。 In the exposure of the substrate P, the immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. When the substrate P is irradiated with the exposure light EL, the immersion space LS1 is formed so that only a partial region of the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ.
本実施形態において、液浸空間LS1の液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LG1の少なくとも一部は、下面23と基板Pの上面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LS1の外側(界面LG1の外側)は、気体空間である。
In the present embodiment, at least a part of the interface (meniscus, edge) LG1 of the liquid LQ in the immersion space LS1 is formed between the
本実施形態において、第1部材21は、環状の部材である。本実施形態において、第1部材21の一部は、終端光学素子13の周囲に配置される。また、第1部材21の一部は、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。
In the present embodiment, the
なお、第1部材21は、環状の部材でなくてもよい。例えば、第1部材21が、終端光学素子13及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。なお、第1部材21が、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第1部材21が、射出面12と基板Pとの間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子13の周囲に配置されていなくてもよい。なお、第1部材21が、射出面12と基板Pとの間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第1部材21が、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面12と物体との間の光路Kの周囲に配置されていなくてもよい。
The
第1部材21は、液浸空間LS1を形成するための液体LQを供給する供給口31と、液浸空間LS1の液体LQの少なくとも一部を回収する回収口32とを備えている。
The
図4は、供給口31の近傍を示す第1部材21の断面図である。供給口31は、光路空間SPK(光路K)に面するように配置される。供給口31は、第1部材21の内部に形成された供給流路33を介して、液体LQを供給可能な液体供給装置34と接続される。供給口31は、液体供給装置34からの液体LQを射出面12側の光路空間SPK(光路K)に供給する。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the
第1部材21は、射出面12が面する孔(開口)20を有する。射出面12から射出された露光光ELは、開口20を通過して基板Pに照射可能である。供給口31から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口20を介して、基板P上(物体上)に供給される。また、供給口31から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口20を介して、第1空間SP1に供給される。本実施形態においては、開口20から、第1部材21の下方の第1空間SP1に液体LQが供給される。
The
液体供給装置34は、液体調整システムを含む。液体供給装置34は、例えば、供給口31から供給される液体LQの供給量(単位時間当たりの液体供給量)を調整可能な供給量調整部34Aと、供給する液体LQの温度を調整する温度調整部34Bと、供給する液体LQの温度を検出する温度センサ34Cとを有する。供給量調整部34Aは、マスフローコントローラを有する。温度調整部34Bは、液体LQを加熱可能な加熱装置と、液体LQを冷却可能な冷却装置とを有する。
The
供給口31は、光路Kの周囲に複数配置されてもよい。図2に示すように、本実施形態おいて、供給口31は、光路Kに対して一側(+X側)及び他側(−X側)に配置される。図2に示すように、本実施形態においては、一側の供給口31及び他側の供給口31のそれぞれに液体供給装置34が接続される。一側の供給口31から供給される液体LQの温度と、他側の供給口31から供給される液体LQの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の供給口31から供給される液体LQの供給量と、他側の供給口31から供給される液体LQの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
A plurality of
図5は、回収口32の近傍を示す第1部材21の断面図である。回収口32は、第1空間SP1に面するように配置される。基板P(物体)は、回収口32と対向可能である。回収口32は、第1部材21の内部に形成された回収流路35を介して、液体LQを回収(吸引)可能な液体回収装置36と接続される。回収口32は、第1部材21と基板Pとの間の第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。回収口32から回収流路35に流入した液体LQは、液体回収装置36に回収される。
FIG. 5 is a cross-sectional view of the
液体回収装置36は、回収口32を真空システムBSに接続可能である。液体回収装置36は、回収口32から回収された液体LQが収容される収容部36Aと、回収口32の吸引力を調整可能な圧力調整部36Bとを有する。収容部36Aは、タンクを含む。圧力調整部36Bは、圧力調整弁などを含む。
The
本実施形態において、第1部材21は、多孔部材37を備える。多孔部材37は、液体LQが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。多孔部材37は、例えばメッシュフィルタを含む。メッシュフィルタは、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材である。
In the present embodiment, the
本実施形態において、多孔部材37は、プレート状の部材である。多孔部材37は、基板Pが対向可能な下面37Bと、第1部材21に形成された回収流路35に面する上面37Aと、上面37Aと下面37Bとを結ぶように形成された複数の孔とを有する。本実施形態において、回収口32は、多孔部材37の孔を含む。多孔部材37の孔(回収口32)を介して回収された液体LQは、回収流路35を流れる。
In the present embodiment, the
本実施形態においては、多孔部材37(回収口32)から、第1空間SP1の液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)される。なお、多孔部材37を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。例えば、基板P(物体)上の液体LQが多孔部材37の孔を通過して回収流路35に流入し、気体は通過しないように、多孔部材37の下面37B側の圧力(第1空間SP1の圧力)と上面37A側の圧力(回収流路35の圧力)との差が調整されてもよい。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号等に開示されている。
In the present embodiment, both the liquid LQ and the gas in the first space SP1 are recovered (sucked) from the porous member 37 (recovery port 32). Note that only the liquid LQ may be substantially recovered through the
なお、多孔部材37を設けなくてもよい。
The
本実施形態においては、供給口31からの液体LQの供給と並行して、回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子13及び第1部材21と、他方側の基板Pとの間に液体LQの液浸空間LS1が形成される。液浸空間LS1は、供給口31から供給された液体LQによって形成される。
In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the
下面23は、開口20の周囲に配置される。本実施形態において、下面23の少なくとも一部は、XY平面とほぼ平行である。なお、下面23の少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
The
下面23は、開口20の周囲に配置され、液体LQを回収不可能な下面23Bと、下面23Bの周囲に配置され、液体LQを回収可能な多孔部材37の下面37Bとを含む。液体LQは、下面23Bを通過できない。下面23Bは、基板Pとの間で液体LQを保持可能である。
The
本実施形態において、液体LQを回収可能な下面37Bは、下面23の周縁部に配置される。下面23(基板Pの上面)と平行なXY平面内において、下面37Bは、環状である。液体LQを回収不可能な下面23Bは、下面37Bの内側に配置される。本実施形態において、界面LG1は、下面37Bと基板Pの上面との間に配置される。
In the present embodiment, the
なお、液体LQを回収可能な下面37B(回収口32)は、光路K(開口20)の周囲に複数配置されてもよい。
A plurality of
第2部材22は、第1部材21とは異なる部材である。第2部材22は、第1部材21から離れている。第2部材22は、第1部材21の周囲の一部に配置される。
The
第2部材22は、第2部材22の下方の第2空間SP2の少なくとも一部に液体LQの液浸空間LS2を形成可能である。第2空間SP2は、下面24側の空間である。液浸空間LS2は、液浸空間LS1と離れて形成される。液浸空間LS2は、下面24と基板P(物体)の上面との間に形成される。第2部材22は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。液浸空間LS2は、第2部材22と基板Pとの間に保持される液体LQによって形成される。一方側の下面24と、他方側の基板P(物体)の上面との間に液体LQが保持されることによって、液浸空間LS2が形成される。
The
本実施形態において、液浸空間LS2の液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LG2の少なくとも一部は、下面24と基板Pの上面との間に形成される。液浸空間LS2の外側(界面LG2の外側)は、気体空間である。
In the present embodiment, at least a part of the interface (meniscus, edge) LG2 of the liquid LQ in the immersion space LS2 is formed between the
液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における所定方向(例えばX軸方向、又はY軸方向)に関する液浸空間の寸法を含む。 The immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. The size of the immersion space includes the volume of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes the weight of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes, for example, the area of the immersion space in a plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane). The size of the immersion space includes, for example, the dimension of the immersion space in a predetermined direction (for example, the X-axis direction or the Y-axis direction) in a plane (in the XY plane) parallel to the surface (upper surface) of the substrate P. .
すなわち、基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)において、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。液浸空間LS2を形成する液体LQの体積(重量)は、液浸空間LS1を形成する液体LQの体積(重量)よりも小さい。XY平面内における液浸空間LS2の寸法は、液浸空間LS1の寸法よりも小さい。 That is, in the plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane), the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. The volume (weight) of the liquid LQ that forms the immersion space LS2 is smaller than the volume (weight) of the liquid LQ that forms the immersion space LS1. The dimension of the immersion space LS2 in the XY plane is smaller than the dimension of the immersion space LS1.
本実施形態において、第2部材22は、第1部材21の周囲の空間において2つ配置される。本実施形態において、第2部材22は、X軸方向に関して、第1部材21の一側(+X側)及び他側(−X側)に配置される。液浸空間LS2は、X軸方向に関して、液浸空間LS1の一側(+X側)及び他側(−X側)に形成される。
In the present embodiment, two
以下の説明においては、第1部材21の+X側に配置される第2部材22を適宜、第2部材221、と称し、第1部材21の−X側に配置される第2部材22を適宜、第2部材222、と称する。
In the following description, the
なお、第2部材22は、第1部材21の一側(+X側)のみに配置されてもよいし、他側(−X側)のみに配置されてもよい。液浸空間LS2は、液浸空間LS1の一側(+X側)のみに配置されてもよいし、他側(−X側)のみに配置されてもよい。
The
本実施形態において、下面24の少なくとも一部は、XY平面とほぼ平行である。なお、下面24の少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。
In the present embodiment, at least a part of the
本実施形態において、Z軸方向に関する下面23の位置(高さ)と下面24の位置(高さ)とは、実質的に等しい。すなわち、下面23と基板P(物体)の上面との距離と、下面24と基板P(物体)の上面との距離とは、実質的に等しい。
In the present embodiment, the position (height) of the
なお、下面24が下面23よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面24と基板P(物体)の上面との距離が、下面23と基板P(物体)の上面との距離よりも小さくてもよい。なお、下面24が下面23よりも高い位置に配置されてもよい。すなわち、下面25と基板P(物体)の上面との距離が、下面24と基板P(物体)の上面との距離よりも大きくてもよい。
Note that the
図6は、第2部材22の一例を示す部分断面図である。第2部材22は、液浸空間LS2を形成するための液体LQを供給する供給口41と、液浸空間LS2の液体LQの少なくとも一部を回収する回収口42とを備えている。
FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an example of the
本実施形態において、供給口41は、第2部材22の下方の第2空間SP2に面するように配置される。基板P(物体)は、供給口41と対向可能である。供給口41は、第2部材22の下面24の少なくとも一部に配置される。供給口41は、第2空間SP2に液体LQを供給可能である。
In the present embodiment, the
本実施形態において、回収口42は、第2部材22の下方の第2空間SP2に面するように配置される。基板P(物体)は、回収口42と対向可能である。回収口42は、第2部材22の下面24の少なくとも一部に配置される。回収口42は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口42は、第2空間SP2の気体を回収可能である。本実施形態において、回収口42は、液体LQを、気体とともに回収する。第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)の少なくとも一部は、回収口42から回収される。
In the present embodiment, the
本実施形態において、回収口42の少なくとも一部は、第1部材21と供給口41との間に配置される。また、回収口42の少なくとも一部は、光路K(第1部材21)に対して供給口41の外側に配置される。本実施形態においては、回収口42は、供給口41を囲むように配置される。下面24と平行な面内(XY平面内)において、回収口42は、環状である。
In the present embodiment, at least a part of the
なお、回収口42は、供給口41の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口42が、供給口41の周囲において離散的に配置されてもよい。
A plurality of
供給口41は、第2部材22の内部に形成された供給流路43を介して、液体LQを供給可能な液体供給装置44と接続される。供給口41は、液体供給装置44からの液体LQを、第2空間SP2に供給する。
The
液体供給装置44は、液体調整システムを含む。液体供給装置44は、例えば、供給口41から供給される液体LQの供給量(単位時間当たりの液体供給量)を調整可能な供給量調整部44Aと、供給する液体LQの温度を調整する温度調整部44Bと、供給する液体LQの温度を検出する温度センサ44Cとを有する。供給量調整部44Aは、マスフローコントローラを有する。温度調整部44Bは、液体LQを加熱可能な加熱装置と、液体LQを冷却可能な冷却装置とを有する。
The
図2に示すように、本実施形態においては、一側の第2部材221及び他側の第2部材222のそれぞれに液体供給装置44が接続される。本実施形態において、一側の第2部材221の供給口41から供給される液体LQの温度と、他側の第2部材222の供給口41から供給される液体LQの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の第2部材221の供給口41から供給される液体LQの供給量と、他側の第2部材22の供給口41から供給される液体LQの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the
回収口42は、第2部材22の内部に形成された回収流路45を介して、液体LQ(気体)を回収(吸引)可能な液体回収装置46と接続される。回収口42は、第2部材22と基板Pとの間の第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。第2部材22の下方の第2空間SP2から回収された液体LQは、回収流路45を流れる。回収口42から回収流路45に流入した液体LQは、液体回収装置46に回収される。
The
液体回収装置46は、回収口42を真空システムBSに接続可能である。液体回収装置46は、回収口42から回収された液体LQが収容される収容部46Aと、回収口42の吸引力を調整可能な圧力調整部46Bとを有する。収容部46Aは、タンクを含む。圧力調整部46Bは、圧力調整弁などを含む。
The
回収口42の吸引力は、回収流路45の圧力と第2空間SP2の圧力との差に依存する。回収流路45と第2空間SP2との圧力差によって、回収口42の吸引力が定められる。本実施形態において、圧力調整部46Bが、回収流路45の圧力を調整可能である。チャンバ装置11が、第2空間SP2の圧力を調整可能である。
The suction force of the
図2に示すように、本実施形態においては、一側の第2部材221及び他側の第2部材222のそれぞれに液体回収装置46が接続される。本実施形態において、一側の第2部材221の回収口41の回収力(吸引力)と、他側の第2部材222の回収口42の回収力(吸引力)とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。
As shown in FIG. 2, in the present embodiment, a
本実施形態においては、供給口41からの液体LQの供給と並行して、回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、一方側の第2部材22と、他方側の基板Pとの間に液体LQで液浸空間LS2が形成される。液浸空間LS2は、供給口41から供給された液体LQによって形成される。
In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the
図7は、基板ステージ2及び計測ステージ3の一例を示す平面図である。基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pは、第1保持部14に保持される。カバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面とXY平面とが実質的に平行となるように、カバー部材T1及びスケール部材T2は、第2保持部15に保持される。本実施形態において、第1保持部14に保持された基板Pの上面と、第2保持部15に保持されたカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第1保持部14に保持された基板Pの上面と、第2保持部15に保持されたカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の一方又は両方とは、同一平面内に配置されなくてもよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面の一方又は両方が傾斜してもよいし、カバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面の一方又は両方が曲面を含んでもよい。
FIG. 7 is a plan view showing an example of the
カバー部材T1は、基板Pの周囲に配置される。カバー部材T1は、間隙Gaを介して基板Pに隣接する。基板Pとカバー部材T1との間に間隙Gaが設けられる。 The cover member T1 is disposed around the substrate P. The cover member T1 is adjacent to the substrate P through the gap Ga. A gap Ga is provided between the substrate P and the cover member T1.
スケール部材T2は、カバー部材T1の周囲に配置される。スケール部材T2は、間隙Gbを介してカバー部材T1に隣接する。カバー部材T1とスケール部材T2との間に間隙Gbが形成される。 The scale member T2 is disposed around the cover member T1. The scale member T2 is adjacent to the cover member T1 through the gap Gb. A gap Gb is formed between the cover member T1 and the scale member T2.
本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第2006/0023186号、及び米国特許出願公開第2007/0127006号などに開示されているように、終端光学素子13及び第1部材21の下方に形成される液浸空間LS1が基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動するように、基板ステージ2の上面(スケール部材T2の上面)と計測ステージ3の上面とが接近又は接触された状態で、基板ステージ2及び計測ステージ3が、終端光学素子13及び第1部材21に対して、XY平面内において移動可能である。
In the present embodiment, as disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2006/0023186 and U.S. Patent Application Publication No. 2007/0127006, it is formed below the terminal
以下の説明においては、基板ステージ2の上面と計測ステージ3の上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子13及び第1部材21に対して、基板ステージ2及び計測ステージ3をXY平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。
In the following description, the
本実施形態においては、図7に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ2の上面の+Y側の辺と、計測ステージ3の上面の+Y側の辺とが接近又は接触する。
In the present embodiment, as shown in FIG. 7, in the scram moving operation, the + Y side edge of the upper surface of the
スクラム移動動作により、終端光学素子13及び第1部材21の下方に形成される液浸空間LS1が、基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動する。第2部材22の下方に形成される液浸空間LS2が、基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動する。
By the scram moving operation, the immersion space LS1 formed below the last
スクラム移動動作において、基板ステージ2は、間隙Gcを介して計測ステージ3に隣接する。スクラム移動動作において、基板ステージ2と計測ステージ3との間に間隙Gcが設けられる。
In the scram moving operation, the
計測ステージ3の上面は、計測部材Cの周囲に配置される。計測ステージ3の上面は、間隙Gdを介して計測部材Cに隣接する。計測ステージ3と計測部材Cとの間に間隙Gdが形成される。
The upper surface of the
次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。 Next, a method for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX having the above-described configuration will be described.
液浸部材5から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。また、基板ステージ2が液浸部材5から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。
At a substrate exchange position away from the
第1部材21の供給口31(開口20)は、第1部材21の下方の第1空間SP1に液体LQを供給可能である。第1部材21の回収口32は、第1空間SP1の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。供給口31からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、第1空間SP1に液体LQの液浸空間LS1が形成される。
The supply port 31 (opening 20) of the
第2部材22の供給口41は、第2部材22の下方の第2空間SP2に液体LQを供給可能である。第2部材22の回収口42は、第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。供給口41からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、第2空間SP2に液体LQの液浸空間LS2が形成される。
The
計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される状態において、第1、第2液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3上に形成される。
In a state where the
露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。終端光学素子13及び液浸部材5と計測ステージ3とが対向する状態から、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、供給口31からの液体LQの供給と並行して回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、射出面12側の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び第1部材21と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS1が形成される。また、供給口41からの液体LQの供給と並行して回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、第2部材22と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS2が形成される。
After the substrate P before exposure is loaded onto the
制御装置6は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LS1が形成され、基板P上及び基板ステージ2上の少なくとも一方に液浸空間LS2が形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LS1の液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、液浸空間LS1の液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。
The
本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LS1の液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。
The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The
液浸空間LS1が形成されている状態で、基板P(物体)がXY平面内において移動することによって、液浸空間LS1の液体LQの一部が、液浸空間LS1から離れて、第1空間SP1の外側に移動(流出)する可能性がある。本実施形態においては、第1空間SP1の周囲の一部に、液浸空間LS2が形成される。そのため、第1空間SP1の外側に移動した液体LQは、液浸空間LS2に捕捉される。液浸空間LS2に捕捉された液体LQは、液浸空間LS2の液体LQとともに、回収口42から回収される。
In a state where the immersion space LS1 is formed, the substrate P (object) moves in the XY plane, whereby a part of the liquid LQ in the immersion space LS1 is separated from the immersion space LS1, and the first space. There is a possibility of movement (outflow) to the outside of SP1. In the present embodiment, the immersion space LS2 is formed in a part of the periphery of the first space SP1. Therefore, the liquid LQ that has moved to the outside of the first space SP1 is captured in the immersion space LS2. The liquid LQ captured in the immersion space LS2 is recovered from the
本実施形態においては、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。そのため、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で基板P(物体)が移動した場合において、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される。換言すれば、液浸空間LS2は液浸空間LS1よりも小さいため、液浸空間LS2の液体LQの一部が第2空間SP2から流出することが、液浸空間LS1の液体LQの一部が第1空間SP1から流出することよりも抑制される。 In the present embodiment, the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. Therefore, when the substrate P (object) moves in a state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 is separated from the immersion space LS2 and outside the second space SP2. (Moving out) is suppressed. In other words, since the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 flows out from the second space SP2, and a part of the liquid LQ in the immersion space LS1 It is suppressed from flowing out of the first space SP1.
図8は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置されている。制御装置6は、基板ステージ2(第1保持部14)に保持されている基板Pの複数のショット領域Sを液浸空間LS1の液体LQを介して露光光ELで順次露光する。複数のショット領域Sのそれぞれは、露光光EL(投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動しながら露光される。
FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the
例えば基板Pの第1のショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LS1、LS2が形成された状態で、基板P(第1のショット領域S)を投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LS1の液体LQとを介して第1のショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pの第1のショット領域Sに投影され、その第1のショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。第1のショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次の第2のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、基板PをXY平面内においてX軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、第2のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、第2のショット領域Sの露光を開始する。
For example, in order to expose the first shot region S of the substrate P, the
制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成された状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(X軸方向、XY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向など)に基板Pを移動する動作と、を繰り返して、基板Pの複数のショット領域を順次露光する。
The
以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動させる動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光後、次のショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向に基板Pを移動させる動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。
In the following description, in order to expose the shot area, the position (in which the exposure light EL from the
スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返して、基板Pの複数のショット領域Sが順次露光される。 The plurality of shot regions S of the substrate P are sequentially exposed by repeating the scan movement operation and the step movement operation.
なお、スキャン移動動作は、専らY軸方向の等速移動である。ステップ移動動作は、非等速移動(加減速度移動)を含む。例えば、X軸方向に隣接する2つのショット領域間のステップ移動動作は、Y軸方向の非等速移動(加減速移動)、及びX軸方向の非等速移動(加減速移動)を含む。 The scan movement operation is a constant speed movement exclusively in the Y-axis direction. The step movement operation includes non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement). For example, the step movement operation between two shot areas adjacent in the X-axis direction includes non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement) in the Y-axis direction and non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement) in the X-axis direction.
本実施形態において、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図8中、例えば矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して基板Pの複数のショット領域Sを露光光ELで順次露光する。
In the present embodiment, the
基板Pの複数のショット領域Sの露光が終了した後、その露光後の基板Pを保持した基板ステージ2は、基板交換位置に移動する。計測ステージ3は、終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2とが対向する状態から、終端光学素子13及び液浸部材5と計測ステージ3とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。
After the exposure of the plurality of shot regions S of the substrate P is completed, the
以下、同様の処理が繰り返されることによって、複数の基板Pが順次露光される。 Thereafter, the same processing is repeated to sequentially expose the plurality of substrates P.
基板Pの露光(スキャン移動動作及びステップ移動動作を含む)、スクラム移動動作、及び計測処理の少なくとも一部の期間において、液浸空間LS1、LS2は、基板Pの上面に(基板Pの上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、基板Pとカバー部材T1との間隙Ga上に(基板Pとカバー部材T1とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、カバー部材T1の上面に(カバー部材T1の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、カバー部材T1とスケール部材T2との間隙Gb上に(カバー部材T1とスケール部材T2とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、スケール部材T2の上面に(スケール部材T2の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、基板ステージ2と計測ステージ3との間隙Gc上に(基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3の上面に(計測ステージ3の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測部材Cの上面に(計測部材Cの上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3と計測部材Cとの間隙Gd上に(計測ステージ3と計測部材Cとを跨ぐように)形成される場合がある。
In at least a part of the exposure time (including the scan movement operation and the step movement operation), the scram movement operation, and the measurement process, the immersion spaces LS1 and LS2 are on the upper surface of the substrate P (only the upper surface of the substrate P). In some cases). The immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Ga between the substrate P and the cover member T1 (so as to straddle the substrate P and the cover member T1). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the cover member T1 (only on the upper surface of the cover member T1). Moreover, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Gb between the cover member T1 and the scale member T2 (so as to straddle the cover member T1 and the scale member T2). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the scale member T2 (only on the upper surface of the scale member T2). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Gc between the
以下の説明において、間隙Ga、Gb、Gc、Gdを総称して適宜、間隙G、と称する。基板Pなどの物体を適宜、物体B、と称する。間隙Gを形成する2つの物体のうち一方の物体Bを適宜、第1物体B1、と称し、他方の物体Bを適宜、第2物体B2、と称する。第2物体B2は、間隙Gを介して第1物体B1に隣接する。間隙Gは、第1物体B1と第2物体B2との間に形成される。 In the following description, the gaps Ga, Gb, Gc, and Gd are collectively referred to as a gap G as appropriate. An object such as the substrate P is appropriately referred to as an object B. Of the two objects forming the gap G, one object B is appropriately referred to as a first object B1, and the other object B is appropriately referred to as a second object B2. The second object B2 is adjacent to the first object B1 through the gap G. The gap G is formed between the first object B1 and the second object B2.
本実施形態において、第1物体B1が、基板Pである場合、第2物体B2は、基板Pの周囲に配置されるカバー部材T1である。第1物体B1が、カバー部材T1である場合、第2物体B2は、基板Pである。第1物体B1が、カバー部材T1(又はスケール部材T2)である場合、第2物体B2は、スケール部材T2(又はカバー部材T1)である。第1物体B1が、基板ステージ2(又は計測ステージ3)である場合、第2物体B2は、計測ステージ3(又は基板ステージ2)である。第1物体B1が、計測部材C(又は計測ステージ3)である場合、第2物体B2は、計測ステージ3(又は計測部材C)である。 In the present embodiment, when the first object B1 is the substrate P, the second object B2 is the cover member T1 disposed around the substrate P. When the first object B1 is the cover member T1, the second object B2 is the substrate P. When the first object B1 is the cover member T1 (or scale member T2), the second object B2 is the scale member T2 (or cover member T1). When the first object B1 is the substrate stage 2 (or measurement stage 3), the second object B2 is the measurement stage 3 (or substrate stage 2). When the first object B1 is the measurement member C (or measurement stage 3), the second object B2 is the measurement stage 3 (or measurement member C).
なお、間隙Gは、第1物体B1と第2物体B2との間に形成される間隙でもよいし、1つの物体Bが有する間隙(スリット、開口など)でもよい。 The gap G may be a gap formed between the first object B1 and the second object B2, or may be a gap (slit, opening, etc.) of one object B.
本実施形態においては、液浸空間LS2が形成されている状態で、第2部材22の下方において、所定領域PAを有する物体Bが、終端光学素子13の光軸(Z軸)と交差するXY平面内において移動する。
In the present embodiment, XY in which the object B having the predetermined area PA intersects the optical axis (Z axis) of the last
制御装置6は、所定領域PAを有する物体Bが移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
The
所定領域PAは、所定領域PAの外側の領域よりも、液浸空間LS2の通過後において液体LQが残留する可能性が高い領域である。所定領域PAは、所定領域PAの外側の領域よりも、液浸空間LS1の通過後において液体LQが残留する可能性が高い領域である。 The predetermined area PA is an area where the liquid LQ is more likely to remain after passing through the immersion space LS2 than the area outside the predetermined area PA. The predetermined area PA is an area where the liquid LQ is more likely to remain after passing through the immersion space LS1 than the area outside the predetermined area PA.
所定領域PAは、第2部材22との間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生しやすい領域である。すなわち、第2部材22と所定領域PAとの間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生する可能性が、第2部材22と所定領域PAの外側の領域との間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生する可能性よりも高い。
The predetermined area PA is an area where the liquid LQ tends to flow out from the second space SP2 between the
所定領域PAは、物体B(第1、第2物体B1、B2)の一部の領域である。所定領域PAの外側の領域は、物体B(第1、第2物体B1、B2)の一部の領域である。 The predetermined area PA is a partial area of the object B (first and second objects B1, B2). The area outside the predetermined area PA is a partial area of the object B (first and second objects B1, B2).
本実施形態において、所定領域PAは、物体Bの間隙Gを含む。 In the present embodiment, the predetermined area PA includes the gap G of the object B.
図9は、第2部材22の動作の一例を示す。図9は、液浸空間LS2が第1物体B1上から第2物体B2上へ移動するように、第2部材22と第1、第2物体B1、B2とが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される状態の一例を示す。第1物体B1と第2物体B2との間に間隙(間隙部)Gが設けられる。
FIG. 9 shows an example of the operation of the
図9(A)は、液浸空間LS2が第1物体B1の上面に形成されている状態を示す。図9(B)は、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態を示す。図9に示す例では、液浸空間LS2が第1物体B1の上面に形成されている状態から、間隙G上に形成される状態を経て、第2物体B2の上面に形成される状態に変化するように、第2部材22に対して、第1、第2物体B1、B2が−Y方向に移動する。
FIG. 9A shows a state in which the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the first object B1. FIG. 9B shows a state in which the immersion space LS2 is formed on the gap G. In the example illustrated in FIG. 9, the state changes from the state in which the immersion space LS <b> 2 is formed on the upper surface of the first object B <b> 1 to the state in which the liquid immersion space LS <b> 2 is formed on the upper surface of the second object B <b> 2. As described above, the first and second objects B <b> 1 and B <b> 2 move in the −Y direction with respect to the
制御装置6は、液浸空間LS2が第1物体B1上から第2物体B2上へ移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
The
制御装置6は、液体供給装置44を制御して、供給口41からの液体LQの供給量を調整可能である。
The
回収口42の吸引力は、回収流路45と第2空間SP2との圧力差に基づいて定められる。回収流路45の圧力は、液体回収装置46の圧力調整部46Bによって調整される。第2空間SP2の圧力は、チャンバ装置11によって制御される。制御装置6は、液体回収装置46及びチャンバ装置11の一方又は両方を制御して、回収口42の吸引力を調整可能である。
The suction force of the
本実施形態において、制御装置6は、第2部材22と第1物体B1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第2物体B2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
In the present embodiment, the
本実施形態において、第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における回収口42の吸引力と、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域(第1物体B1の上面及び第2物体B2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における回収口42の吸引力とは、異なる。本実施形態において、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態とで、回収口42の吸引力が異なる。
In the present embodiment, the suction force of the
例えば、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域(第1物体B1の上面及び第2物体B2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくする。すなわち、制御装置6は、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42の吸引力を、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態における回収口42の吸引力よりも大きくする。
For example, the
これにより、例えば液浸空間LS2の液体LQが間隙Gに流入したり、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが第1、第2物体B1、B2上に残留したりすることが抑制される。 Thereby, for example, the liquid LQ in the immersion space LS2 flows into the gap G, the liquid LQ in the immersion space LS2 flows out of the second space SP2, or the liquid LQ is in the first and second objects B1, B2. It is suppressed that it remains on top.
第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量と、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域(第1物体B1の上面及び第2物体B2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量とが、異なってもよい。すなわち、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態とで、供給口41からの液体LQの供給量が異なってもよい。
The supply amount of the liquid LQ from the
例えば、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域(第1物体B1の上面及び第2物体B2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくしてもよい。すなわち、制御装置6は、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における供給口41からの液体LQの供給量を、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態における供給量よりも少なくしてもよい。
For example, the
これにより、液体LQが間隙Gに流入したり、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが第1、第2物体B1、B2上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ flows into the gap G, the liquid LQ in the immersion space LS2 flows out of the second space SP2, or the liquid LQ remains on the first and second objects B1 and B2. It is suppressed.
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくするとともに、第2部材22と所定領域PA(間隙G)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(間隙G)の外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。
The
これにより、液体LQが間隙Gに流入したり、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが第1、第2物体B1、B2上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ flows into the gap G, the liquid LQ in the immersion space LS2 flows out of the second space SP2, or the liquid LQ remains on the first and second objects B1 and B2. It is suppressed.
なお、第2部材22と所定領域PAとが対向する状態における回収口42の吸引力は、第2部材22と所定領域PAの外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも小さくてもよい。すなわち、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42の吸引力は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態における回収口42の吸引力よりも小さくてもよい。
Note that the suction force of the
なお、第2部材22と所定領域PAとが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量は、第2部材22と所定領域PAの外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くてもよい。すなわち、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における供給口41からの液体LQの供給量は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くてもよい。
Note that the supply amount of the liquid LQ from the
液浸空間LS2の液体LQの圧力を検出する圧力センサ50が設けられてもよい。制御装置6は、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。制御装置6は、第2部材22と第1物体B1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
A
また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
Further, the
また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第2物体B2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
Further, the
なお、制御装置6は、圧力センサ50の検出結果を用いずに、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。なお、圧力センサ50は、なくてもよい。
The
制御装置6は、XY平面内における物体B(第1、第2物体B1、B2)の位置に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。例えば、第1物体B1が基板Pであり、第2物体B2が基板Pの周囲に配置されるカバー部材T1である場合、XY平面内における基板P、カバー部材T1、及び間隙Gaの少なくとも一つの位置に基づいて、液浸空間LS2の全部が基板P又はカバー部材T1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方が調整されてもよい。
The
本実施形態においては、計測システム4が、XY平面内における基板ステージ2の位置を計測可能である。基板ステージ2の位置が計測されることにより、XY平面内における基板P、カバー部材T1、及び間隙Gaの少なくとも一つの位置が求められる。例えば、基板ステージ2上における間隙Gaの位置に関する情報が記憶装置7に記憶される。例えば、計測システム4が干渉計システムである場合、干渉計システムの計測光が照射される基板ステージ2の計測ミラーと、基板ステージ2上における間隙Gaとの位置関係が記憶装置7に記憶される。その位置関係は、例えば設計値などにより既知である。記憶装置7の記憶情報及び計測システム4の計測結果に基づいて、XY平面内における間隙Gaの位置を求めることができる。制御装置6は、求めた間隙Gaの位置に基づいて、液浸空間LS2の全部が基板P上又はカバー部材T1上の少なくとも一方に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙Ga上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整することができる。
In the present embodiment, the
なお、計測システム4が、基板Pのアライメントマークを検出するマーク検出装置を有する場合、制御装置6は、基板ステージ2の位置を計測する干渉計システムの計測結果と、マーク検出装置の検出結果に基づいて、干渉計システムが規定する座標系内における基板Pの位置を求めることができる。基板Pの位置が求められることにより、基板Pの周囲に形成される間隙Gaの位置(干渉計システムが規定する座標系内における間隙Gaの位置)が求められる。また、基板Pの位置が求められることにより、基板Pの周囲に形成されるカバー部材T1の位置(干渉計システムが規定する座標系内におけるカバー部材T1の位置)が求められる。制御装置6は、干渉計システムの計測結果及びマーク検出装置の検出結果に基づいて、液浸空間LS2の全部が基板P上又はカバー部材T1上の少なくとも一方に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙Ga上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整することができる。
When the
なお、基板ステージ2又は計測ステージ3など、基板Pとは別の物体B(第1、第2物体B1、B2)にアライメントマークが設けられている場合、マーク検出装置は、その物体B(第1、第2物体B1、B2)のアライメントマークを検出することができる。制御装置6は、XY平面内における物体B(第1、第2物体B1、B2)の位置を計測する干渉計システムの計測結果と、物体B(第1、第2物体B1、B2)のアライメントマークを検出するマーク検出装置の検出結果とに基づいて、液浸空間LS2の全部が物体B(第1、第2物体B1、B2)に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が間隙G上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整可能である。
When an alignment mark is provided on an object B (first and second objects B1, B2) different from the substrate P, such as the
なお、液浸空間LS2が第2物体B2上から第1物体B1上へ移動するように、第2部材22と第1、第2物体B1、B2とが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される場合も同様である。
The
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸空間LS2が形成されている状態で、所定領域PA(間隙G)を有する物体B(第1、第2物体B1、B2)が第2部材22の下方を移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えるようにしたので、液体LQの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the object B (first and second objects B1, B2) having the predetermined area PA (gap G) is the second in the state where the immersion space LS2 is formed. Since at least a part of the supply amount of the liquid LQ from the
なお、本実施形態においては、所定領域PAが、第1物体B1と第2物体B2との間に形成される間隙Gであることとした。所定領域PAが、1つの物体Bに設けられる間隙(スリット、開口など)でもよい。 In the present embodiment, the predetermined area PA is the gap G formed between the first object B1 and the second object B2. The predetermined area PA may be a gap (slit, opening, etc.) provided in one object B.
<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図10は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。第2部材22の下方において所定領域PAを有する物体BがXY平面内において移動される。
FIG. 10 shows an example of the operation of the
本実施形態において、所定領域PAは、物体Bの段差(段差部)Dを含む。本実施形態において、物体Bの第1部分Bp1と第2部分Bp2との間に段差(段差部)Dが設けられる。図10に示す例では、第2部分Bp2の上面は、第1部分Bp1の上面よりも+Z側(上側)に配置される。第1部分Bp1は、第2部分Bp2の−Y側に配置される。 In the present embodiment, the predetermined area PA includes a step (step portion) D of the object B. In the present embodiment, a step (step portion) D is provided between the first portion Bp1 and the second portion Bp2 of the object B. In the example shown in FIG. 10, the upper surface of the second portion Bp2 is arranged on the + Z side (upper side) than the upper surface of the first portion Bp1. The first part Bp1 is disposed on the −Y side of the second part Bp2.
図10は、液浸空間LS2が第1部分Bp1上から第2部分Bp2上へ移動するように、第2部材22と物体Bとが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される状態の一例を示す。
FIG. 10 shows that the
図10(A)は、液浸空間LS2が第1部分Bp1の上面に形成されている状態を示す。図10(B)は、液浸空間LS2が第2部分Bp2の上面に形成されている状態を示す。本実施形態においては、液浸空間LS2が第1部分Bp1の上面に形成されている状態から、段差D上に形成される状態を経て、第2部分Bp2の上面に形成される状態に変化するように、第2部材22に対して、物体Bが−Y方向に移動する。
FIG. 10A shows a state in which the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the first portion Bp1. FIG. 10B shows a state where the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the second portion Bp2. In this embodiment, the liquid immersion space LS2 changes from the state formed on the upper surface of the first portion Bp1 to the state formed on the upper surface of the second portion Bp2 through the state formed on the step D. As described above, the object B moves in the −Y direction with respect to the
本実施形態において、制御装置6は、液浸空間LS2が第1部分Bp1上から第2部分Bp2上へ移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
In the present embodiment, the
制御装置6は、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。例えば、第2部材22の下面24と第2部分Bp2の上面との距離が、第2部材22の下面24と第1部分Bp1の上面との距離よりも短い場合、制御装置6は、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
The
また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1部分Bp1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LSが段差部D上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第2部分Bp2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LSが段差部D上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。
Further, the
例えば、制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。
For example, the
制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域(第1部分Bp1の上面及び第2部分Bp2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。
The
これにより、第2部材22の液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。
As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 of the
なお、制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくしてもよい。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域(第1部分Bp1の上面及び第2部分Bp2の上面の少なくとも一方)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくしてもよい。
Note that the
これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくするとともに、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくするとともに、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。
Note that the
これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも小さくしてもよい。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも小さくしてもよい。
Note that the
なお、制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と第1部分Bp1とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くしてもよい。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(段差部D)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(段差部D)の外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くしてもよい。
Note that the
液浸空間LS2の液体LQの圧力を検出する圧力センサ50が設けられてもよい。制御装置6は、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
A
制御装置6は、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
The
制御装置6は、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と所定領域PA(段差部D)との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。制御装置6は、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と所定領域PA(段差部D)との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
The
すなわち、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1部分Bp1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2の全部が第2部分Bp2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1部分Bp1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が所定領域PA(段差部D)に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第2部分Bp2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が所定領域PA(段差部D)に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
That is, the
なお、制御装置6は、圧力センサ50の検出結果を用いずに、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。なお、圧力センサ50は、なくてもよい。
The
なお、制御装置6は、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を定めてもよい。
The
例えば、第2部材22の下面24と第2部分Bp2の上面との距離が、第2部材22の下面24と第1部分Bp1の上面との距離よりも短い場合、制御装置6は、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。
For example, when the distance between the
第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差は、例えば基板Pの上面の位置を検出可能な、所謂、オートフォーカス検出システムで検出可能である。なお、基板Pの露光などが開始される前に、所定の検出システムが、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差を検出してもよい。;制御装置6は、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差の検出結果に基づいて、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
The difference between the height of the upper surface of the first part Bp1 and the height of the upper surface of the second part Bp2 can be detected by a so-called autofocus detection system that can detect the position of the upper surface of the substrate P, for example. Note that the predetermined detection system may detect the difference between the height of the upper surface of the first portion Bp1 and the height of the upper surface of the second portion Bp2 before the exposure of the substrate P is started. The
また、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に関する情報が記憶装置7に記憶されてもよい。制御装置6は、その記憶装置7の記憶情報に基づいて、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
Further, information regarding the difference between the height of the upper surface of the first part Bp1 and the height of the upper surface of the second part Bp2 may be stored in the storage device 7. Based on the storage information of the storage device 7, the
また、制御装置6は、XY平面内における物体B(第1、第2部分Bp1、Bp2)の位置に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。XY平面内における物体Bの位置は、段差部Dの位置を含む。XY平面内における物体Bの位置は、計測システム4によって計測可能である。
Further, the
例えば、物体Bが基板ステージ2である場合、計測システム4は、XY平面内における基板ステージ2の位置を計測可能である。基板ステージ2の位置が計測されることにより、XY平面内における第1部分Bp1、第2部分Bp2、及び段差部Dの少なくとも一つの位置が求められる。例えば、基板ステージ2上における第1部分Bp1、第2部分Bp2、及び段差部Dの少なくとも一つの位置が記憶装置7に記憶される。例えば、計測システム4が干渉計システムである場合、記憶装置7は、干渉計システムの計測光が照射される基板ステージ2の計測ミラーと、基板ステージ2上における段差部Dとの位置関係を記憶する。その位置関係は、例えば設計値などにより既知である。記憶装置7の記憶情報及び計測システム4の計測結果に基づいて、XY平面内における第1部分Bp1、第2部分Bp2、及び段差部Dの少なくとも一つの位置を求めることができる。また、記憶装置7には、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に関する情報が記憶される。制御装置6は、求めた段差部Dの位置に基づいて、液浸空間LS2が第1部分Bp1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が第2部分Bp2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整することができる。すなわち、制御装置6は、段差部Dの位置、及び第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に関する情報を記憶する記憶装置7の記憶情報と、物体B(基板ステージ2など)の位置を計測する計測システム4の計測結果とに基づいて、第2部材22と第1部分Bp1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2部分Bp2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整することができる。
For example, when the object B is the
なお、計測システム4が、物体B(基板ステージ2など)に設けられているアライメントマークを検出するマーク検出装置を有する場合、制御装置6は、XY平面内における物体Bの位置を計測する干渉計システム(又はエンコーダシステム)の計測結果と、マーク検出装置の検出結果に基づいて、干渉計システムが規定する座標系内における物体Bの位置を求めることができる。物体Bの位置が求められることにより、物体Bの第1部分Bp1、第2部分Bp2、及び所定領域PA(段差部D)の位置(干渉計システムが規定する座標系内における位置)が求められる。制御装置6は、干渉計システムの計測結果と、マーク検出装置の検出結果と、第1部分Bp1の上面の高さと第2部分Bp2の上面の高さとの差に関する情報を記憶した記憶装置7の記憶情報とに基づいて、液浸空間LS2が第1部分Bp1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が第2部分Bp2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整することができる。
When the
なお、液浸空間LS2が第2部分Bp2上から第1部分Bp1上へ移動するように、第2部材22と物体Bとが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される場合も同様である。
The
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸空間LS2が形成されている状態で、所定領域PA(段差部D)を有する物体Bが第2部材22の下方を移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えるようにしたので、液体LQの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, at least the period during which the object B having the predetermined area PA (stepped portion D) moves below the
なお、本実施形態においては、第1部分Bp1及び第2部分Bp2は、1つの物体B上に配置されることとした。第1物体B1に第1部分Bp1が配置され、第1物体B1に隣接する第2物体B2に第2部分Bp2が配置されてもよい。 In the present embodiment, the first part Bp1 and the second part Bp2 are arranged on one object B. The first part Bp1 may be arranged on the first object B1, and the second part Bp2 may be arranged on the second object B2 adjacent to the first object B1.
<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図11は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す図である。本実施形態において、所定領域PAは、第1物体B1と第2物体B2との間に設けられる段差部Dを含む。段差部Dは、第1物体B1と、間隙Gを介して第1物体B1に隣接する第2物体B2との間に設けられる。
FIG. 11 is a diagram illustrating an example of the operation of the
制御装置6は、第2部材22と第1物体B1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。例えば、第2部材22の下面24と第2物体B2の上面との距離が、第2部材22の下面24と第1物体B1の上面との距離よりも短くなる場合、制御装置6は、第2部材22と第1物体B1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
The
また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が所定領域PA(段差部D及び間隙部G)上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。また、制御装置6は、液浸空間LS2の全部が第2物体B2上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力と、液浸空間LS2が所定領域PA(段差部D及び間隙部G)上に形成されるときの液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えてもよい。
Further, the
また、制御装置6は、XY平面内における第1、第2物体B1、B2の位置に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び吸引口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。XY平面内における物体Bの位置は、段差部D(間隙部G)の位置を含む。XY平面内における第1、第2物体B1、B2の位置は、計測システム4によって計測可能である。例えば、第1物体B1が、基板Pであり、第2物体B2が、基板Pの周囲に配置されるカバー部材T1である場合、XY平面内における基板ステージ2の位置が計測されることにより、XY平面内における段差部D(間隙部G)の位置が求められる。例えば、記憶装置7が、基板ステージ2上における段差部D(間隙部G)の位置を記憶することにより、基板ステージ2の位置を計測した計測システム4の計測結果に基づいて、XY平面内における段差部D(間隙部G)の位置が求められる。また、記憶装置7は、基板Pの上面の高さとその基板Pの上面の周囲に配置されるカバー部材T1の上面の高さとの差に関する情報を記憶可能である。なお、本実施形態において、カバー部材T1の上面の高さ(基板ステージ2の上面の高さ)は、実質的に変化しない。そのため、基板Pの厚みに関する情報が取得されることによって、基板Pの上面の高さとカバー部材T1の上面(基板ステージ2の上面)の高さとの差に関する情報が求められる。制御装置6は、段差部D(間隙部G)の位置、及び第1物体B1(基板P)の上面の高さと第2物体B2(カバー部材T1)の上面の高さとの差に関する情報を記憶する記憶装置7の記憶情報と、XY平面内における第1、第2物体B1、B2(基板ステージ2)の位置を計測する計測システム4の計測結果とに基づいて、第2部材22と第1物体B1との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力と、第2部材22と第2物体B2との間に形成される液浸空間LS2の液体LQの圧力との差が小さくなるように、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
Further, the
なお、上述の第1実施形態、第2実施形態、及び第3実施形態の内容は、適宜組み合わせることができる。 The contents of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above can be combined as appropriate.
<第4実施形態>
次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図12は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。第2部材22の下方において所定領域PAを有する物体BがXY平面内において移動される。
FIG. 12 shows an example of the operation of the
本実施形態において、所定領域PAは、所定領域PAの外側の領域よりも液体LQに対して親液性である親液領域SAを含む。物体Bにおいて、所定領域PAの外側の領域は、液体LQに対して撥液性である撥液領域HAを含む。液体LQに対する親液領域SAの接触角は、90度よりも大きい。液体LQに対する親液領域SAの接触角は、100度以上でもよいし、110度以上でもよい。液体LQに対する撥液領域HAの接触角は、90度よりも小さい。液体LQに対する撥液領域HAの接触角は、80度以下でもよいし、70度以下でもよい。 In the present embodiment, the predetermined area PA includes a lyophilic area SA that is more lyophilic with respect to the liquid LQ than the area outside the predetermined area PA. In the object B, the area outside the predetermined area PA includes a liquid repellent area HA that is liquid repellent with respect to the liquid LQ. The contact angle of the lyophilic area SA with the liquid LQ is larger than 90 degrees. The contact angle of the lyophilic area SA with the liquid LQ may be 100 degrees or more, or 110 degrees or more. The contact angle of the liquid repellent area HA with respect to the liquid LQ is smaller than 90 degrees. The contact angle of the liquid repellent area HA with the liquid LQ may be 80 degrees or less, or 70 degrees or less.
図12は、液浸空間LS2が撥液領域HA上から親液領域SA上へ移動するように、第2部材22と物体Bとが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される状態の一例を示す。
FIG. 12 shows that the
図12(A)は、液浸空間LS2が撥液領域HAの上面に形成されている状態を示す。図12(B)は、液浸空間LS2が親液領域SAの上面に形成されている状態を示す。本実施形態においては、液浸空間LS2が撥液領域HAの上面に形成されている状態から、撥液領域HAと親液領域SAとの境界を経て、親液領域SAの上面に形成される状態に変化するように、第2部材22に対して、物体Bが−Y方向に移動する。
FIG. 12A shows a state in which the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the liquid repellent area HA. FIG. 12B shows a state in which the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the lyophilic area SA. In the present embodiment, the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the lyophilic region SA from the state where the immersion space LS2 is formed on the upper surface of the lyophobic region HA through the boundary between the lyophobic region HA and the lyophilic region SA. The object B moves in the −Y direction with respect to the
本実施形態において、制御装置6は、液浸空間LS2が撥液領域HA上から親液領域SA上へ移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
In the present embodiment, the
例えば、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)の外側の領域(撥液領域HA)とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくする。
For example, the
これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)の外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくしてもよい。こうすることによっても、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)の外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくするとともに、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)とが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PA(親液領域SA)の外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも大きくしてもよい。こうすることによっても、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。
The
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PAとが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量を、第2部材22と所定領域PAの外側の領域とが対向する状態における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くしてもよい。
Note that the
なお、制御装置6は、第2部材22と所定領域PAとが対向する状態における回収口42の吸引力を、第2部材22と所定領域PAの外側の領域とが対向する状態における回収口42の吸引力よりも小さくしてもよい。
Note that the
なお、本実施形態において、制御装置6は、液浸空間LSの液体LQの圧力を検出する圧力センサ50の検出結果に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。
In the present embodiment, the
なお、制御装置6は、圧力センサ50の検出結果を用いずに、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を調整してもよい。なお、圧力センサ50は、なくてもよい。
The
なお、液浸空間LS2が親液領域SA上から撥液領域HA上へ移動するように、第2部材22と物体Bとが終端光学素子13の光軸(Z軸)と実質的に垂直なXY平面内において相対移動される場合も同様である。
The
以上説明したように、本実施形態によれば、液浸空間LS2が形成されている状態で、所定領域PA(親液領域SA)を有する物体Bが第2部材22の下方を移動する期間の少なくとも一部において、供給口41からの液体LQの供給量及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変えるようにしたので、液体LQの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
As described above, according to the present embodiment, the period during which the object B having the predetermined area PA (lyophilic area SA) moves below the
なお、上述の第1実施形態、第2実施形態、第3実施形態、及び第4実施形態の内容は、適宜組み合わせることができる。 The contents of the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, and the fourth embodiment described above can be combined as appropriate.
<第5実施形態>
次に、第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図13は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。第2部材22の下方において物体BがXY平面内において移動される。
FIG. 13 shows an example of the operation of the
本実施形態において、制御装置6は、物体Bの移動条件に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
In the present embodiment, the
本実施形態において、移動条件は、物体Bの速度を含む。 In the present embodiment, the movement condition includes the speed of the object B.
図13(A)は、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1速度V1で移動する状態を示す。物体Bが第1速度V1で移動する状態において、回収口42から第1吸引力で流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が吸引される。
FIG. 13A shows a state where the object B moves at the first speed V1 in a state where the immersion space LS2 is formed. In the state where the object B moves at the first speed V1, the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) is sucked from the
図13(B)は、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1速度V1よりも高い第2速度V2で移動する状態を示す。物体Bが第2速度V2で移動する状態において、回収口42から第1吸引力よりも大きい第2吸引力で流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が吸引される。
FIG. 13B shows a state in which the object B moves at a second speed V2 higher than the first speed V1 in a state where the immersion space LS2 is formed. In the state where the object B moves at the second speed V2, the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) is sucked from the
液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1速度V1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給され、物体Bが第2速度V2で移動する状態において、供給口41から第1供給量よりも少ない第2供給量で液体LQが供給されてもよい。
In a state where the immersion space LS2 is formed and the object B moves at the first speed V1, the liquid LQ is supplied from the
これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1速度V1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給されるとともに、回収口42から第1吸引力で流体が吸引されてもよい。なお、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第2速度V2で移動する状態において、供給口41から第2供給量で液体LQが供給されるとともに、回収口42から第2吸引力で流体が吸引されてもよい。
In the state where the immersion space LS2 is formed and the object B moves at the first speed V1, the liquid LQ is supplied from the
なお、物体Bが第1速度V1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給され、物体Bが第1速度V1よりも高い第2速度V2で移動する状態において、第1供給量よりも多い供給量で供給口41から液体LQが供給されてもよい。
In the state where the object B moves at the first speed V1, the liquid LQ is supplied from the
なお、物体Bが第1速度V1で移動する状態において、回収口42から第1吸引力で流体が吸引され、物体Bが第1速度V1よりも高い第2速度V2で移動する状態において、第1吸引力よりも小さい吸引力で回収口42から流体が吸引されてもよい。
In the state where the object B moves at the first speed V1, the fluid is sucked by the first suction force from the
本実施形態において、移動条件は、物体Bの加速度を含んでもよい。 In the present embodiment, the movement condition may include the acceleration of the object B.
液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1加速度Ac1で移動する状態において、回収口42から第1吸引力で流体が吸引され、物体Bが第1加速度Ac1よりも高い第2加速度Ac2で移動する状態において、回収口42から第1吸引力よりも大きい第2吸引力で流体が吸引されてもよい。
In a state where the immersion space LS2 is formed and the object B moves at the first acceleration Ac1, the fluid is sucked from the
液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1加速度Ac1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給され、物体Bが第2加速度Ac2で移動する状態において、供給口41から第1供給量よりも少ない第2供給量で液体LQが供給されてもよい。
In a state where the immersion space LS2 is formed and the object B moves at the first acceleration Ac1, the liquid LQ is supplied from the
これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第1加速度Ac1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給されるとともに、回収口42から第1吸引力で流体が吸引されてもよい。なお、液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bが第2加速度Ac2で移動する状態において、供給口41から第2供給量で液体LQが供給されるとともに、回収口42から第2吸引力で流体が吸引されてもよい。
In the state where the immersion space LS2 is formed and the object B moves at the first acceleration Ac1, the liquid LQ is supplied from the
なお、物体Bが第1加速度Ac1で移動する状態において、供給口41から第1供給量で液体LQが供給され、物体Bが第1加速度Ac1よりも高い第2加速度Ac2で移動する状態において、第1供給量よりも多い供給量で供給口41から液体LQが供給されてもよい。
In the state where the object B moves at the first acceleration Ac1, the liquid LQ is supplied from the
なお、物体Bが第1加速度Ac1で移動する状態において、回収口42から第1吸引力で流体が吸引され、物体Bが第1加速度Ac1よりも高い第2加速度Ac2で移動する状態において、第1吸引力よりも小さい吸引力で回収口42から流体が吸引されてもよい。
In the state where the object B moves at the first acceleration Ac1, the fluid is sucked by the first suction force from the
なお、上述の第1実施形態、第2実施形態、第3実施形態、第4実施形態、及び第5実施形態の内容は、適宜組み合わせることができる。 The contents of the first embodiment, the second embodiment, the third embodiment, the fourth embodiment, and the fifth embodiment described above can be combined as appropriate.
<第6実施形態>
次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図14は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。第2部材22の下方において物体BがXY平面内において移動される。
FIG. 14 shows an example of the operation of the
本実施形態において、制御装置6は、物体Bの移動条件に基づいて、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
In the present embodiment, the
本実施形態において、移動条件は、XY平面内における物体Bの移動軌跡を含む。 In the present embodiment, the movement condition includes a movement locus of the object B in the XY plane.
例えば、図14において、矢印Sbで示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、第2部材22に対して物体Bが移動する場合、制御装置6は、その物体Bの移動軌跡Sbに基づいて、供給口41からの液体LQの供給量、及び回収口42の吸引力の一方又は両方を変える。
For example, in FIG. 14, when the object B moves relative to the
例えば、移動軌跡Sbが、第1移動軌跡Sb1と、物体Bの移動によって第2空間SP2から液体LQが流出する可能性が高い第2移動軌跡Sb2とを含む場合、制御装置6は、第2移動軌跡Sb2における回収口42の吸引力を、第1移動軌跡Sb1における回収口42の吸引力よりも小さくする。制御装置6は、第2移動軌跡Sb2における供給口41からの液体LQの供給量を、第1移動軌跡Sb1における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくしてもよい。制御装置6は、第2移動軌跡Sb2における供給口41からの液体LQの供給量を、第1移動軌跡Sb1における供給口41からの液体LQの供給量よりも少なくするとともに、第2移動軌跡Sb2における回収口42の吸引力を、第1移動軌跡Sb1における回収口42の吸引力よりも小さくしてもよい。
For example, when the movement locus Sb includes the first movement locus Sb1 and the second movement locus Sb2 in which the liquid LQ is likely to flow out of the second space SP2 due to the movement of the object B, the
第1移動軌跡Sb1は、例えば直線の移動軌跡である。第2移動軌跡Sb2は、例えば曲線を含む移動軌跡である。例えば、物体BがXY平面内において進行方向を変えるとき、第2空間SP2から液体LQが流出する可能性が高い。 The first movement locus Sb1 is, for example, a straight movement locus. The second movement locus Sb2 is a movement locus including a curve, for example. For example, when the object B changes its traveling direction in the XY plane, there is a high possibility that the liquid LQ will flow out from the second space SP2.
例えば基板Pの露光において、第1移動軌跡Sb1は、スキャン移動動作が行われるときの基板ステージ2の移動軌跡である。第2移動軌跡Sb2は、ステップ移動動作が行われるときの移動軌跡である。
For example, in the exposure of the substrate P, the first movement locus Sb1 is the movement locus of the
本実施形態においても、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2の外側に流出したり、液体LQが物体B上に残留したりすることが抑制される。 Also in the present embodiment, the liquid LQ in the immersion space LS2 is prevented from flowing out of the second space SP2 and the liquid LQ remaining on the object B.
なお、第2移動軌跡Sb2における回収口42の吸引力が、第1移動軌跡Sb1における回収口42の吸引力よりも大きくてもよい。なお、第2移動軌跡Sb2における供給口41からの液体LQの供給量が、第1移動軌跡Sb1における供給口41からの液体LQの供給量よりも多くてもよい。
Note that the suction force of the
<第7実施形態>
次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図15は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。第2部材22の下方において物体BがXY平面内において移動される。液浸空間LS2が形成されている状態で、物体Bは、第2部材22の下方において、XY平面内において等速移動する。また、物体Bは、第2部材22の下方において、XY平面内において非等速移動する。
FIG. 15 shows an example of the operation of the
図15(A)は、物体Bが−Y方向へ等速移動する状態の一例を示す。図15(B)は、物体Bが−Y方向へ非等速移動する状態の一例を示す。非等速移動は、物体Bが加速するように移動する状態を含む。非等速移動は、物体Bが減速するように移動する状態を含む。非等速移動は、物体Bが加速した後、減速するように移動する状態を含む。非等速移動は、物体Bが減速した後、加速するように移動する状態を含む。非等速移動は、物体Bが加速及び減速を繰り返しながら移動する状態を含む。 FIG. 15A shows an example of a state in which the object B moves at a constant speed in the −Y direction. FIG. 15B shows an example of a state in which the object B moves in the −Y direction at a non-constant speed. The non-constant speed movement includes a state in which the object B moves so as to accelerate. The non-constant speed movement includes a state in which the object B moves so as to decelerate. The non-constant speed movement includes a state in which the object B moves so as to decelerate after being accelerated. The non-constant speed movement includes a state in which the object B moves so as to accelerate after decelerating. Non-constant speed movement includes a state in which the object B moves while repeating acceleration and deceleration.
本実施形態において、制御装置6は、回収口42の吸引力の変動量を、物体Bが等速移動する期間と非等速移動する期間とで変える。
In the present embodiment, the
例えば基板Pの露光において、物体Bの等速移動動作は、基板P(基板ステージ2)のスキャン移動動作である。物体Bの非等速移動動作は、基板P(基板ステージ2)のステップ移動動作である。すなわち、物体Bが等速移動する期間は、基板Pのショット領域Sの露光が行われる露光期間である。物体Bが非等速移動する期間は、基板Pのあるショット領域Sの露光終了後、次に露光されるショット領域Sの露光が開始されるまでの非露光期間である。露光期間において、物体Bが等速移動(スキャン移動)される。非露光期間において、物体Bが非等速移動(ステップ移動)される。 For example, in the exposure of the substrate P, the constant speed movement operation of the object B is the scan movement operation of the substrate P (substrate stage 2). The non-constant speed moving operation of the object B is a step moving operation of the substrate P (substrate stage 2). That is, the period during which the object B moves at a constant speed is an exposure period during which the shot area S of the substrate P is exposed. The period during which the object B moves at a non-constant speed is a non-exposure period until the exposure of the shot area S to be exposed next starts after the exposure of the shot area S on the substrate P ends. In the exposure period, the object B is moved at a constant speed (scanning movement). In the non-exposure period, the object B is moved at a non-constant speed (step movement).
本実施形態においては、制御装置6は、基板Pの露光において、回収口42の吸引力の変動量を、露光期間(スキャン移動動作が行われる期間)と非露光期間(ステップ移動動作が行われる期間)とで変える。
In the present embodiment, in the exposure of the substrate P, the
本実施形態において、物体Bが等速移動する期間(露光期間)における回収口42の吸引力の変動量は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)における回収口42の吸引力の変動量よりも小さい。
In the present embodiment, the amount of change in the suction force of the
例えば、制御装置6は、物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、回収口42の吸引力を一定にする。制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、回収口42の吸引力を第1吸引力から第1吸引力よりも大きい第2吸引力に変更する。また、制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、回収口42の吸引力を第1吸引力から第1吸引力よりも小さい第3吸引力に変更する。換言すれば、制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、回収口42の吸引力を強くしたり、弱くしたりする。
For example, the
なお、物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、回収口42の吸引力は一定でなくてもよい。
Note that the suction force of the
回収口42の吸引力を変動させることによって、例えば振動が発生する可能性がある。本実施形態によれば、物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、回収口42の吸引力の変動量は小さいので、振動の発生が抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
By varying the suction force of the
また、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、回収口42の吸引力を、望みの吸引力に変更することができる。
Further, the suction force of the
なお、物体Bが等速移動する期間(露光期間)における回収口42の吸引力の変動量が、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)における回収口42の吸引力の変動量よりも大きくてもよい。
Note that the amount of change in the suction force of the
制御装置6は、供給口41からの液体LQの供給量の変動量を、物体Bが等速移動する期間と非等速移動する期間とで変えてもよい。
The
物体Bが等速移動する期間(露光期間)における供給口41からの液体LQの供給量の変動量は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)における供給口41からの液体LQの供給量の変動量よりも小さい。
The fluctuation amount of the supply amount of the liquid LQ from the
例えば、制御装置6は、物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量を一定にする。制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量を第1供給量から第1供給量よりも多い第2供給量に変更する。また、制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量を第1供給量から第1供給量よりも少ない第3供給量に変更する。換言すれば、制御装置6は、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量を多くしたり、少なくしたりする。
For example, the
なお、物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量は、一定でなくてもよい。
Note that the supply amount of the liquid LQ from the
供給口41からの液体LQの供給量を変動させることによって、例えば振動が発生する可能性がある。物体Bが等速移動する期間(露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量の変動量は小さいので、振動の発生が抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
By changing the supply amount of the liquid LQ from the
また、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)において、供給口41からの液体LQの供給量を、望みの供給量に変更することができる。
Further, the supply amount of the liquid LQ from the
なお、物体Bが等速移動する期間(露光期間)における供給口41からの液体LQの供給量の変動量が、物体Bが非等速移動する期間(非露光期間)における供給口41からの液体LQの供給量の変動量よりも大きくてもよい。
Note that the amount of change in the supply amount of the liquid LQ from the
なお、制御装置6は、供給口41からの液体LQの供給量の変動量、及び回収口42の吸引力の変動量の両方を、物体Bが等速移動する期間と非等速移動する期間とで変えてもよい。
Note that the
<第8実施形態>
次に、第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
Next, an eighth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図16は、本実施形態に係る第2部材22及び基板ステージ2の一例を示す。図16に示すように、基板ステージ2は、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部14と、カバー部材T1をリリース可能に保持する第2保持部15とを有する。第2保持部15に保持されているカバー部材T1は、間隙Gaを介して、第1保持部14に保持されている基板Pに隣接する。
FIG. 16 shows an example of the
本実施形態においては、間隙Gの下方空間USに、流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引する吸引口60が配置される。吸引口60は、下方空間USに面する。図16に示す例において、下方空間USは、基板ステージ2に配置される。基板ステージ2が、下方空間USの内面を有する。
In the present embodiment, a
第1保持部14は、基板Pの下面が対向可能な上面を有する周壁部14Wと、周壁部14Wの内側に配置される複数のピン状の支持部14Sと、周壁部14Wの内側に配置される吸引口14Bとを有する。第1保持部14は、所謂、ピンチャック機構(真空チャック機構)を含む。
The
第2保持部15は、カバー部材T1の下面が対向可能な上面を有する周壁部15Wと、周壁部15Wの内側に配置される複数のピン状の支持部15Sと、周壁部15Wの内側に配置される吸引口15Bとを有する。第2保持部15は、所謂、ピンチャック機構(真空チャック機構)を含む。
The
本実施形態において、下方空間USは、周壁部14Wと周壁部15Wとの間の空間を含む。
In the present embodiment, the lower space US includes a space between the
吸引口60は、吸引流路61を介して、吸引装置62と接続される。吸引装置62は、吸引口60を真空システムBSに接続可能である。吸引装置62は、吸引口60から吸引(回収)された液体LQが収容される収容部62Aと、吸引口60の吸引力を調整可能な圧力調整部62Bとを有する。収容部62Aは、タンクを含む。圧力調整部62Bは、圧力調整弁などを含む。
The
吸引口60の吸引力は、吸引流路61の圧力と下方空間USの圧力との差に依存する。吸引流路61と下方空間USとの圧力差によって、吸引口60の吸引力が定められる。下方空間USは、間隙Gaを介して、間隙Gaの上方の空間CSと通じる。本実施形態において、圧力調整部62Bが、吸引流路61の圧力を調整可能である。チャンバ装置11が、下方空間USの圧力を調整可能である。
The suction force of the
吸引口60は、下方空間USの流体(LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。間隙Gaの上方の空間CSの気体は、間隙Gaを介して、下方空間USに流入可能である。間隙Gaの上方の空間CSの液体LQも、間隙Gaを介して、下方空間USに流入する可能性がある。吸引口60は、間隙Gaを介して下方空間USに流入した流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。
The
また、吸引口60は、間隙Gaを介して、間隙Gaの上方の空間CSの流体を吸引可能である。また、間隙Ga上に第2部材22が配置されている状態において、吸引口60は、間隙Gaを介して、第2部材22の下方の第2空間SP2の流体を吸引可能である。
Further, the
間隙Gaの上方の空間CSに配置されている回収口42は、第2空間SP2(空間CS)の流体を吸引可能である。間隙Gaの下方空間USに配置されている吸引口60は、第2空間SP2(空間CS)の流体を吸引可能である。本実施形態において、回収口42の吸引力と、吸引口60の吸引力とは、異なる。
The
図16は、基板Pとカバー部材T1との間隙Gaの下方空間USに吸引口60が配置される例を示す。カバー部材T1とスケール部材T2との間隙Gbの下方空間に吸引口が配置されてもよい。スクラム移動動作において、基板ステージ2と計測ステージ3との間隙Gcの下方空間に吸引口が配置されてもよい。計測部材Cと計測ステージ3との間隙Gdの下方空間に吸引口が配置されてもよい。
FIG. 16 shows an example in which the
図17は、第1物体B1と第2物体B2との間隙Gの下方空間USに吸引口60が配置される例を示す。本実施形態において、吸引口60の吸引力は、吸引口42の吸引力よりも大きい。液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも大きい。液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態(液浸空間LS2が間隙G上に形成されていない状態)において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも大きくてもよい。
FIG. 17 shows an example in which the
本実施形態によれば、間隙Gなどに液体LQが残留することが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。 According to this embodiment, the liquid LQ is suppressed from remaining in the gap G or the like. Therefore, the occurrence of exposure failure and the occurrence of defective devices are suppressed.
なお、吸引口60の吸引力は、吸引口42の吸引力よりも小さくてもよい。液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも小さくてもよい。液浸空間LS2の全部が第1物体B1上又は第2物体B2上に形成されている状態(液浸空間LS2が間隙G上に形成されていない状態)において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも小さくてもよい。
Note that the suction force of the
<第9実施形態>
次に、第9実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Ninth Embodiment>
Next, a ninth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図18は、本実施形態に係る第2部材22の動作の一例を示す。液浸空間LS2が第1物体B1上及び第2物体B2上の一方から他方へ移動するように、第2部材22と第1、第2物体B1、B2とがXY平面内において相対移動される。図18は、液浸空間LS2が第1物体B1上から第2物体B2上へ移動するように、第2部材22に対して、第1、第2物体B1、B2が−Y方向へ移動する例を示す。図18(A)は、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されている状態を示す。図18(B)は、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態を示す。
FIG. 18 shows an example of the operation of the
本実施形態において、制御装置6は、回収口42と吸引口60との吸引力の差を、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されている状態と液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態とで変える。
In the present embodiment, the
また、制御装置6は、回収口42と吸引口60との吸引力の差を、液浸空間LS2の全部が第2物体B2上に形成されている状態と液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態とで変える。
In addition, the
本実施形態においては、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差は、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差よりも大きい。
In the present embodiment, the difference in suction force between the
本実施形態において、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態、及び液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態の両方において、吸引口60の吸引力は、吸引口42の吸引力よりも大きい。
In the present embodiment, in both the state where the entire immersion space LS2 is formed on the first object B1 (or the second object B2) and the state where the immersion space LS2 is formed on the gap G, The suction force of the
なお、本実施形態において、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態、及び液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態の両方において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも小さくてもよい。
In the present embodiment, both of the state where the entire immersion space LS2 is formed on the first object B1 (or the second object B2) and the state where the immersion space LS2 is formed on the gap G are both. In this case, the suction force of the
なお、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも小さく、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも大きくてもよい。
In the state where the entire immersion space LS2 is formed on the first object B1 (or the second object B2), the suction force of the
なお、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも大きく、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態において、吸引口60の吸引力が、吸引口42の吸引力よりも小さくてもよい。
In the state where the entire immersion space LS2 is formed on the first object B1 (or the second object B2), the suction force of the
本実施形態によれば、例えば間隙Gなどに液体LQが残留することが抑制される。また、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差を小さくすることにより、間隙Gにおける流体の移動が抑制される。また、振動の発生などが抑制される。
According to the present embodiment, for example, the liquid LQ is suppressed from remaining in the gap G or the like. Further, by reducing the difference in suction force between the
なお、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差が、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差よりも小さくてもよい。
Note that the difference in the suction force between the
なお、液浸空間LS2の全部が第1物体B1(又は第2物体B2)上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差が、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における回収口42と吸引口60との吸引力の差と実質的に等しくてもよい。
Note that the difference in the suction force between the
<第10実施形態>
次に、第10実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Tenth Embodiment>
Next, a tenth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図19は、本実施形態に係る第1部材21及び第2部材22の動作の一例を示す。液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、第1、第2部材21、22の下方において第1物体B1及び間隙Gを介して第1物体B1に隣接する第2物体B2がXY平面内において移動される。
FIG. 19 shows an example of the operation of the
間隙Gの下方空間USには、第1部材21の下方の第1空間SP1及び第2部材22の下方の第2空間SP2の流体を吸引可能な吸引口60が配置されている。
In the lower space US of the gap G, a
液浸空間LS1、LS2が第1物体B1上及び第2物体B2上の一方から他方へ移動するように、第1、第2部材21、22と第1、第2物体B1、B2とがXY平面内において相対移動される。図19は、液浸空間LS1、LS2が第1物体B1上から第2物体B2上へ移動するように、第1、第2部材21、22に対して、第1、第2物体B1、B2が−Y方向へ移動する例を示す。図19(A)は、液浸空間LS1が間隙G上に形成され、液浸空間LS2の全部が第1物体B1上に形成されている状態を示す。図19(B)は、液浸空間LS1の全部が第2物体B2上に形成され、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態を示す。
The first and
本実施形態において、液浸空間LS2が第1物体B1上から第2物体B2上へ移動する期間の少なくとも一部における吸引口60の吸引力は、液浸空間LS1が第1物体B1から第2物体B2上へ移動する期間の少なくとも一部における吸引口60の吸引力よりも小さい。
In the present embodiment, the suction force of the
液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における吸引口60の吸引力は、液浸空間LS1が間隙G上に形成されている状態における吸引口60の吸引力よりも小さい。
The suction force of the
なお、液浸空間LS1、LS2が第2物体B2上から第1物体B1上へ移動するように、第1、第2部材21、22に対して、第1、第2物体B1、B2が移動する場合も同様である。
The first and second objects B1 and B2 move relative to the first and
液浸空間LS1が間隙G上に形成されている状態における吸引口60の吸引力が、液浸空間LS2が間隙G上に形成されている状態における吸引口60の吸引力よりも大きいため、例えば第1空間SP1から液体LQが流出したり、間隙Gに液体LQが残留したり、第1、第2物体B1、B2上に液体LQが残留したりすることが抑制される。
Since the suction force of the
本実施形態においては、液浸空間LS1の液体LQと接触した間隙Gの接液部分を液浸空間LS2が通過するように、第1、第2物体B1、B2が移動される。なお、液浸空間LS1の液体LQと接触しない間隙Gの非接液部分を液浸空間LS2が通過するように、第1、第2物体B1、B2が移動されてもよい。 In the present embodiment, the first and second objects B1 and B2 are moved so that the liquid immersion space LS2 passes through the liquid contact portion of the gap G that is in contact with the liquid LQ in the liquid immersion space LS1. The first and second objects B1 and B2 may be moved so that the immersion space LS2 passes through the non-wetted part of the gap G that does not contact the liquid LQ of the immersion space LS1.
なお、液浸空間LS2が間隙G上を通過した後、その液浸空間LS2の液体LQと接触した間隙Gの接液部分を液浸空間LS1が通過するように、第1、第2物体B1、B2が移動されてもよい。なお、液浸空間LS2の液体LQと接触しない間隙Gの非接液部分を液浸空間LS1が通過するように、第1、第2物体B1、B2が移動されてもよい。 In addition, after the immersion space LS2 passes over the gap G, the first and second objects B1 so that the immersion space LS1 passes through the liquid contact portion of the gap G that is in contact with the liquid LQ of the immersion space LS2. , B2 may be moved. The first and second objects B1 and B2 may be moved so that the immersion space LS1 passes through the non-wetted part of the gap G that does not contact the liquid LQ of the immersion space LS2.
なお、本実施形態において、間隙Gは、1つの物体Bが有する間隙(スリット、開口など)でもよい。 In the present embodiment, the gap G may be a gap (slit, opening, etc.) of one object B.
液浸空間LS1の液体LQと接触した間隙部Gの接液部分と、液体LQと接触しない間隙部Gの非接液部分との両方を液浸空間LS2が通過するように物体B(第1、第2物体B1、B2)が移動される場合において、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力と、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力とは、異なってもよい。
The object B (the first B so that the immersion space LS2 passes through both the liquid contact portion of the gap G that is in contact with the liquid LQ in the immersion space LS1 and the non-liquid contact portion of the gap G that is not in contact with the liquid LQ. When the second object B1, B2) is moved, the suction force of the
例えば、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力は、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力よりも大きくてもよい。
For example, the suction force of the
なお、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力が、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における吸引口60の吸引力よりも小さくてもよい。
Note that the suction force of the
なお、液浸空間LS1の液体LQと接触した間隙部Gの接液部分と、液体LQと接触しない間隙部Gの非接液部分との両方を液浸空間LS2が通過するように物体B(第1、第2物体B1、B2)が移動される場合において、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力と、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力とが、異なってもよい。
Note that the object B (so that the immersion space LS2 passes through both the liquid contact portion of the gap portion G in contact with the liquid LQ in the immersion space LS1 and the non-liquid contact portion of the gap portion G not in contact with the liquid LQ. When the first and second objects B1, B2) are moved, the suction force of the
例えば、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力が、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力よりも大きくてもよい。
For example, the suction force of the
なお、液浸空間LS2が間隙Gの接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力が、液浸空間LS2が間隙Gの非接液部分を通過する期間における回収口42の吸引力よりも小さくてもよい。
Note that the suction force of the
なお、上述の各実施形態において、図20に示すように、第2空間SP2に液体LQを供給可能な供給口410が、間隙Gの下方空間USに配置されてもよい。供給口410から供給された液体LQは、間隙Gを介して、第2空間SP2に供給される。
In each of the above-described embodiments, as illustrated in FIG. 20, the
例えば、液浸空間LS2が間隙G上を通過するとき、供給口410から液浸空間LS2に液体LQが供給されてもよい。また、間隙G上に形成された液浸空間LS2の液体LQの圧力を調整するために、供給口410から液浸空間LS2に液体LQが供給されてもよい。間隙Gの上方の空間CSに配置される供給口41から供給される液体LQの供給量と、間隙Gの下方空間USに配置される供給口410から供給される液体LQの供給量とは、異なってもよいし、実質的に等しくてもよい。例えば、間隙Gの上方の空間CSに配置される供給口41から供給される液体LQの供給量は、間隙Gの下方空間USに配置される供給口410から供給される液体LQの供給量よりも多くてもよいし、少なくてもよい。
For example, when the immersion space LS2 passes over the gap G, the liquid LQ may be supplied from the
<第11実施形態>
次に、第11実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eleventh embodiment>
Next, an eleventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.
図21は、本実施形態に係る第2部材2211の一例を示す側面図、図22は、第2部材2211の下面2411の一例を示す図である。
FIG. 21 is a side view showing an example of the
第2部材2211は、第2空間SP2に液体LQを供給する供給口41と、第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を回収(吸引)する回収口4211とを有する。基板P(物体)は、供給口41及び回収口4211と対向可能である。図22に示すように、回収口4211は、供給口41の周囲に複数配置される。
The
本実施形態において、複数の回収口4211のそれぞれに、液体回収装置46が接続される。制御装置6は、複数の回収口4211それぞれの吸引力を調整することができる。
In the present embodiment, a
本実施形態において、制御装置6は、複数の回収口4211それぞれの吸引力を調整して、液浸空間LS2の周囲の気体空間における圧力勾配を調整する。
In the present embodiment, the
図23は、液浸空間LS2の周囲の圧力勾配が調整されている状態の一例を示す図である。制御装置6は、複数の回収口4211それぞれの吸引力を調整して、液浸空間LS1に対して液浸空間LS2の外側空間の圧力勾配を、内側空間の圧力勾配よりも小さくする。すなわち、制御装置6は、液浸空間LS1と液浸空間LS2との間における第1気体空間の圧力勾配が、液浸空間LS2に対して第1気体空間の反対側の第2気体空間の圧力勾配よりも大きくする。
FIG. 23 is a diagram illustrating an example of a state in which the pressure gradient around the immersion space LS2 is adjusted. The
なお、制御装置6は、複数の回収口4211それぞれの吸引力を調整して、液浸空間LS1に対して液浸空間LS2の外側空間の圧力勾配を、内側空間の圧力勾配よりも大きくしてもよい。
The
本実施形態において、制御装置6は、液浸空間LS1と液浸空間LS2との間における基板P(物体)上の液体LQが液浸空間LS2に移動するように、液浸空間LS2の周囲の気体空間の圧力勾配を調整する。
In the present embodiment, the
これにより、基板P(物体)上の液体LQは、液浸空間LS2の液体LQとともに、第2部材2211の回収口2411から回収される。したがって、基板P(物体)上に液体が残留することが抑制され、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。
Thereby, the liquid LQ on the substrate P (object) is recovered from the
なお、上述の各実施形態において、液浸空間LS1を形成するための液体LQと、液浸空間LS2を形成するための液体LQとは、同じ種類(物性)でもよいし、異なる種類(物性)でもよい。 In each of the above-described embodiments, the liquid LQ for forming the immersion space LS1 and the liquid LQ for forming the immersion space LS2 may be the same type (physical properties) or different types (physical properties). But you can.
なお、本実施形態において、液浸空間LS1を形成するための液体LQと、液浸空間LS2を形成するための液体LQとは、同じクリーン度でもよいし、異なるクリーン度でもよい。 In the present embodiment, the liquid LQ for forming the immersion space LS1 and the liquid LQ for forming the immersion space LS2 may have the same or different cleanliness.
なお、上述したように、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。
As described above, the
なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。
Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the
記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第1液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。
Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, a liquid that exposes the substrate with the exposure light to the
記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において所定領域を有する物体が光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部において、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を実行させてもよい。 The program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member according to the above-described embodiment. Forming a first liquid immersion space of one liquid and a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, away from the first liquid immersion space, and a second liquid immersion space of the second liquid And at least part of a period in which an object having a predetermined region moves below the second member in a direction intersecting the optical axis of the optical member in a state where the second immersion space is formed, Changing one or both of the supply amount of the second liquid supply part capable of supplying the second liquid to the second space below the second member and the suction force of the fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space; , May be executed.
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において物体が光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部における物体の移動条件に基づいて、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が第1物体上及び間隙を介して第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、第2部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において物体が光学部材の光軸と交差する方向に等速移動する期間と非等速移動する期間とで、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を変えることと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、基板の複数のショット領域を第1液浸空間の第1液体を介して露光光で順次露光することと、第2部材の下方の第2空間に第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を、複数のショット領域のうち第1ショット領域の露光が行われる露光期間と、第1ショット領域の露光終了後、次に露光される第2ショット領域の露光が開始されるまでの非露光期間とで変えることと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第2液浸空間が形成されている状態で、第2部材の下方において間隙を有する物体を光学部材の光軸と交差する方向に移動させることと、第2部材の下方の第2空間に第2液体供給部から第2液体を供給することと、間隙部の上方空間に配置される上側流体吸引部から、第2空間の流体を吸引することと、間隙部の下方空間に配置される下側流体吸引部から、上側流体吸引部とは異なる吸引力で、第2空間の流体を吸引することと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
また、記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材で、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、第1液浸空間が第1物体上及び間隙を介して第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、第1部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動するように、第2部材と第1、第2物体とを光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、第1液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、間隙の下方空間に配置される流体吸引部で、第1部材の下方の第1空間の流体を第1吸引力で吸引することと、第2液浸空間が第1物体上及び第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、流体吸引部で、第2部材の下方の第2空間の流体を第1吸引力よりも小さい第2吸引力で吸引することと、を実行させてもよい。
In addition, the program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member in the
記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材5等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間が形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。
When the program stored in the storage device 7 is read into the
なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。
In each of the above-described embodiments, the optical path K on the
なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。 In each of the above-described embodiments, the liquid LQ is water, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. A stable material is preferred. For example, the liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil. Further, the liquid LQ may be various fluids such as a supercritical fluid.
なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。 In each of the above-described embodiments, the substrate P includes a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device. For example, the substrate P is used in a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an exposure apparatus. A mask or reticle master (synthetic quartz, silicon wafer) or the like may also be included.
なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。 In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. However, for example, a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that performs batch exposure of the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary and sequentially moves the substrate P stepwise may be used.
また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。 In addition, the exposure apparatus EX transfers a reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary in the step-and-repeat exposure. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, an exposure apparatus (stitch method) that collectively exposes a reduced image of the second pattern on the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system. (Batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.
また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。 Further, the exposure apparatus EX combines two mask patterns as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316 on the substrate via the projection optical system, and 1 on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes two shot areas almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.
また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図24に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。
In each of the embodiments described above, the exposure apparatus EX is a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796 and the like. The exposure apparatus may be used. For example, as shown in FIG. 24, when the exposure apparatus EX includes two
また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
なお、露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。 The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an imaging element ( CCD), micromachine, MEMS, DNA chip, or an exposure apparatus for manufacturing a reticle or mask.
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. A variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in No. 6778257 It may be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。 In each of the above embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. However, the components described in the above embodiments are applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. May be. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.
また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。 The exposure apparatus EX exposes a line and space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, International Publication No. 2001/035168. A lithography system).
上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。 The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図25に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
As shown in FIG. 25, a microdevice such as a semiconductor device includes a
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。 Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.
2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS1…液浸空間、LS2…液浸空間、P…基板、S…ショット領域、SP1…第1空間、SP2…第2空間。
DESCRIPTION OF
Claims (68)
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体の前記第1液浸空間を形成する第1部材と、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置され、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2部材と、を備える露光装置。 An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
A first member that is disposed at least in part around the optical path of the exposure light and that forms the first immersion space of the first liquid;
An exposure apparatus comprising: a second member that is disposed outside the first member with respect to the optical path, and is capable of forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記物体が移動する期間の少なくとも一部において、前記第2液体供給部の供給量及び前記流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変える調整装置と、を備える請求項1に記載の露光装置。 In a state where the second immersion space is formed, an object having a predetermined region below the second member is moved in a direction intersecting the optical axis of the optical member,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space;
The exposure apparatus according to claim 1, further comprising: an adjustment device that changes one or both of a supply amount of the second liquid supply unit and a suction force of the fluid suction unit in at least a part of a period during which the object moves.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記物体の移動条件に基づいて、前記第2液体供給部の供給量及び前記流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変える調整装置と、を備える請求項1に記載の露光装置。 In a state where the second immersion space is formed, the object is moved below the second member in a direction intersecting the optical axis of the optical member,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space;
The exposure apparatus according to claim 1, further comprising: an adjustment device that changes one or both of a supply amount of the second liquid supply unit and a suction force of the fluid suction unit based on a moving condition of the object.
前記物体が前記第1速度よりも高い第2速度で移動する状態において、前記第1供給量よりも少ない第2供給量で前記第2液体が供給される請求項11に記載の露光装置。 In a state where the object moves at a first speed, the second liquid is supplied at a first supply amount,
12. The exposure apparatus according to claim 11, wherein the second liquid is supplied at a second supply amount smaller than the first supply amount in a state where the object moves at a second speed higher than the first speed.
前記物体が前記第1速度よりも高い第2速度で移動する状態において、前記第1吸引力よりも大きい第2吸引力で前記流体が吸引される請求項11又は12に記載の露光装置。 In the state where the object moves at the first speed, the fluid is sucked by the first suction force,
The exposure apparatus according to claim 11 or 12, wherein the fluid is sucked by a second suction force larger than the first suction force in a state where the object moves at a second speed higher than the first speed.
前記物体が前記第1加速度よりも高い第2加速度で移動する状態において、前記第1供給量よりも少ない第2供給量で前記第2液体が供給される請求項14に記載の露光装置。 In a state where the object moves at the first acceleration, the second liquid is supplied at a first supply amount,
The exposure apparatus according to claim 14, wherein the second liquid is supplied with a second supply amount smaller than the first supply amount in a state where the object moves at a second acceleration higher than the first acceleration.
前記物体が前記第1加速度よりも高い第2加速度で移動する状態において、前記第1吸引力よりも大きい第2吸引力で前記流体が吸引される請求項14又は15に記載の露光装置。 In the state where the object moves at the first acceleration, the fluid is sucked by the first suction force,
The exposure apparatus according to claim 14 or 15, wherein the fluid is sucked by a second suction force larger than the first suction force in a state where the object moves at a second acceleration higher than the first acceleration.
前記第2移動軌跡における前記供給量は、前記第1移動軌跡における前記供給量よりも少ない請求項17に記載の露光装置。 The movement locus includes a linear first movement locus and a second movement locus including a curve,
The exposure apparatus according to claim 17, wherein the supply amount in the second movement locus is smaller than the supply amount in the first movement locus.
前記第2移動軌跡における前記吸引力は、前記第1移動軌跡における前記吸引力よりも小さい請求項17又は18に記載の露光装置。 The movement locus includes a linear first movement locus and a second movement locus including a curve,
The exposure apparatus according to claim 17 or 18, wherein the suction force in the second movement locus is smaller than the suction force in the first movement locus.
前記第2移動軌跡における前記供給量は、前記第1移動軌跡における前記供給量よりも少ない請求項17〜19のいずれか一項に記載の露光装置。 The movement trajectory includes a first movement trajectory and a second movement trajectory that is likely to cause liquid to flow out of the second space due to the movement of the object.
The exposure apparatus according to any one of claims 17 to 19, wherein the supply amount in the second movement locus is smaller than the supply amount in the first movement locus.
前記第2移動軌跡における前記吸引力は、前記第1移動軌跡における前記吸引力よりも小さい請求項17〜20のいずれか一項に記載の露光装置。 The movement trajectory includes a first movement trajectory and a second movement trajectory that is likely to cause liquid to flow out of the second space due to the movement of the object.
21. The exposure apparatus according to claim 17, wherein the suction force in the second movement locus is smaller than the suction force in the first movement locus.
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動するように、前記第2部材と前記第1、第2物体とが前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動され、
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、前記第2液体供給部の供給量及び前記流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変える調整装置と、を備える請求項1に記載の露光装置。 The object includes a first object and a second object adjacent to the first object through a gap;
The second member and the first and second objects are substantially aligned with the optical axis of the optical member so that the second immersion space moves from one side to the other on the first object and the second object. Relative movement within a predetermined vertical plane,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space;
In at least a part of the period in which the second immersion space moves from one to the other on the first object and the second object, the supply amount of the second liquid supply unit and the suction force of the fluid suction unit The exposure apparatus according to claim 1, further comprising an adjustment device that changes one or both.
前記物体の位置を計測する計測装置と、を備え、
前記調整装置は、前記記憶装置の記憶情報及び前記計測装置の計測結果に基づいて、前記供給量及び前記吸引力の一方又は両方を調整する請求項31に記載の露光装置。 A storage device that stores information regarding a position of the stepped portion and a difference between a height of the upper surface of the first object and a height of the upper surface of the second object;
A measuring device for measuring the position of the object,
32. The exposure apparatus according to claim 31, wherein the adjustment device adjusts one or both of the supply amount and the suction force based on storage information of the storage device and a measurement result of the measurement device.
前記第1物体の上面は、前記基板ステージに保持された前記基板の上面を含み、
前記第2物体の上面は、前記基板の上面の周囲に配置される前記基板ステージの上面を含み、
前記第1物体の上面の高さと前記第2物体の上面の高さとの差に関する情報は、前記基板の厚みに関する情報を含む請求項32に記載の露光装置。 Comprising a substrate stage movable while holding the substrate;
The upper surface of the first object includes the upper surface of the substrate held on the substrate stage,
The upper surface of the second object includes the upper surface of the substrate stage disposed around the upper surface of the substrate,
The exposure apparatus according to claim 32, wherein the information related to the difference between the height of the upper surface of the first object and the height of the upper surface of the second object includes information related to the thickness of the substrate.
前記調整装置は、前記圧力センサの検出結果に基づいて、前記供給量及び前記吸引力の一方又は両方を調整する請求項2〜33のいずれか一項に記載の露光装置。 A pressure sensor for detecting the pressure of the second liquid in the second immersion space;
34. The exposure apparatus according to claim 2, wherein the adjustment device adjusts one or both of the supply amount and the suction force based on a detection result of the pressure sensor.
前記第2部材に配置される前記第2液体供給部からの前記第2液体の供給と並行して、前記第2液体回収部からの前記第2液体の回収が行われることによって、前記第2液浸空間が形成される請求項35に記載の露光装置。 The fluid suction part arranged in the second member includes a second liquid recovery part for recovering the second liquid in the second immersion space,
The second liquid is recovered from the second liquid recovery part in parallel with the supply of the second liquid from the second liquid supply part disposed on the second member, whereby the second liquid is recovered. 36. The exposure apparatus according to claim 35, wherein an immersion space is formed.
前記流体吸引部の少なくとも一部は、前記間隙部の下方空間に配置される請求項2〜36のいずれか一項に記載の露光装置。 The object has a gap;
37. The exposure apparatus according to any one of claims 2 to 36, wherein at least a part of the fluid suction part is disposed in a space below the gap part.
前記第2液体供給部の少なくとも一部は、前記間隙部の下方空間に配置される請求項2〜38のいずれか一項に記載の露光装置。 The object has a gap;
The exposure apparatus according to any one of claims 2 to 38, wherein at least a part of the second liquid supply unit is disposed in a lower space of the gap.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記第2液体供給部の供給量の変動量及び前記流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を、前記物体が前記等速移動する期間と前記非等速移動する期間とで変える調整装置と、を備える請求項1に記載の露光装置。 In a state where the second immersion space is formed, the object is moved at a constant speed and a non-constant speed in a direction crossing the optical axis of the optical member below the second member,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space;
Adjustment that changes one or both of the fluctuation amount of the supply amount of the second liquid supply unit and the fluctuation amount of the suction force of the fluid suction unit between the period during which the object moves at the constant speed and the period during which the object moves at a non-constant speed An exposure apparatus according to claim 1, comprising: an apparatus.
前記等速移動する期間における前記供給量の変動量は、前記非等速移動する期間における前記供給量の変動量よりも小さい請求項40に記載の露光装置。 The adjustment device can change the supply amount in a period in which the object moves at a constant speed and a period in which the object moves at a non-constant speed in the predetermined plane,
41. The exposure apparatus according to claim 40, wherein a fluctuation amount of the supply amount during the period of constant speed movement is smaller than a fluctuation amount of the supply amount during the period of non-constant speed movement.
前記等速移動する期間における前記吸引力の変動量は、前記非等速移動する期間における前記吸引力の変動量よりも小さい請求項40又は41に記載の露光装置。 The adjusting device can change the suction force during a period in which the object moves at a constant speed and a period in which the object moves at a non-constant speed in the predetermined plane,
42. The exposure apparatus according to claim 40 or 41, wherein a fluctuation amount of the suction force during the period of constant speed movement is smaller than a fluctuation amount of the suction force during the period of non-constant speed movement.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、
前記第2液体供給部の供給量の変動量及び前記流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を、前記複数のショット領域のうち第1ショット領域の露光が行われる露光期間と、前記第1ショット領域の露光終了後、次に露光される第2ショット領域の露光が開始されるまでの非露光期間とで変える調整装置と、を備える請求項1に記載の露光装置。 With the second immersion space formed, a plurality of shot regions of the substrate are sequentially exposed with the exposure light through the first liquid in the first immersion space,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space;
One or both of the fluctuation amount of the supply amount of the second liquid supply unit and the fluctuation amount of the suction force of the fluid suction unit is an exposure period in which exposure of the first shot region is performed among the plurality of shot regions, The exposure apparatus according to claim 1, further comprising: an adjusting device that changes in accordance with a non-exposure period after the exposure of the first shot area is completed until the exposure of the second shot area to be exposed next is started.
前記露光期間における前記供給量の変動量は、前記非露光期間における前記供給量の変動量よりも小さい請求項43に記載の露光装置。 The adjustment device can change the supply amount in the exposure period and the non-exposure period,
44. The exposure apparatus according to claim 43, wherein a fluctuation amount of the supply amount in the exposure period is smaller than a fluctuation amount of the supply amount in the non-exposure period.
前記露光期間における前記吸引力の変動量は、前記非露光期間における前記吸引力の変動量よりも小さい請求項43又は44に記載の露光装置。 The adjusting device can change the suction force in the exposure period and the non-exposure period,
45. The exposure apparatus according to claim 43 or 44, wherein a fluctuation amount of the suction force during the exposure period is smaller than a fluctuation amount of the suction force during the non-exposure period.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記間隙部の上方空間に配置され、前記第2空間の流体を吸引可能な上側流体吸引部と、
前記間隙部の下方空間に配置され、前記第2空間の流体を吸引可能な下側流体吸引部と、を備え、
前記上側流体吸引部の吸引力と、前記下側流体吸引部の吸引力とは、異なる請求項1に記載の露光装置。 In a state where the second immersion space is formed, an object having a gap is moved below the second member in a direction intersecting the optical axis of the optical member,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
An upper fluid suction part that is disposed in an upper space of the gap part and capable of sucking the fluid of the second space;
A lower fluid suction part disposed in a lower space of the gap part and capable of sucking the fluid of the second space,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the suction force of the upper fluid suction part and the suction force of the lower fluid suction part are different.
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動するように、前記第2部材と前記第1、第2物体とが前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動され、
前記上側流体吸引部と前記下側流体吸引部との吸引力の差を、前記第2液浸空間の全部が前記第1物体上又は前記第2物体上に形成されている第1状態と前記第2液浸空間が前記間隙部上に形成されている第2状態とで変える調整装置を備える請求項46又は47に記載の露光装置。 The object includes a first object and a second object adjacent to the first object through the gap,
The second member and the first and second objects are substantially aligned with the optical axis of the optical member so that the second immersion space moves from one side to the other on the first object and the second object. Relative movement within a predetermined vertical plane,
The difference between the suction force of the upper fluid suction part and the lower fluid suction part is expressed as follows: the first state in which the entire second immersion space is formed on the first object or the second object; 48. The exposure apparatus according to claim 46 or 47, further comprising an adjustment device that changes the second immersion space according to a second state in which the second immersion space is formed on the gap.
前記間隙部の下方空間に配置され、前記第1部材の下方の第1空間及び前記第2部材の下方の第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部を備え、
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部における前記流体吸引部の吸引力は、前記第1液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部における前記流体吸引部の吸引力よりも小さい請求項1に記載の露光装置。 In a state where the first and second immersion spaces are formed, an object having a gap portion below the first and second members is moved in a direction intersecting the optical axis of the optical member,
A fluid suction portion disposed in a lower space of the gap portion and capable of sucking a fluid in a first space below the first member and a second space below the second member;
The suction force of the fluid suction part in at least a part of the period during which the second immersion space moves from one side to the other on the first object and the second object is such that the first immersion space is the first immersion space. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the exposure force is smaller than a suction force of the fluid suction unit in at least a part of a period of moving from one to the other on the object and the second object.
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部と、
前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部と、を備え、
前記第1液浸空間の前記第1液体と接触した前記間隙部の接液部分と、前記第1液体と接触しない前記間隙部の非接液部分との両方を前記第2液浸空間が通過するように前記物体が移動され、
前記第2液浸空間が前記接液部分を通過する期間における前記流体吸引部の吸引力と、前記非接液部分を通過する期間における吸引力とは、異なる請求項1に記載の露光装置。 In a state where the first and second immersion spaces are formed, an object having a gap portion below the first and second members is moved in a direction intersecting the optical axis of the optical member,
A second liquid supply unit capable of supplying the second liquid to the second space below the second member;
A fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space,
The second immersion space passes through both the wetted part of the gap that is in contact with the first liquid in the first immersion space and the non-wetted part of the gap that is not in contact with the first liquid. The object is moved so that
2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein a suction force of the fluid suction part during a period in which the second immersion space passes through the liquid contact part and a suction force during a period of passage through the non-wetted part are different.
前記圧力勾配調整装置は、複数の前記流体吸引口それぞれの吸引力を調整して、前記圧力勾配を調整する請求項55〜57のいずれか一項に記載の露光装置。 The second member is disposed so that the object can be opposed to the second member, and a plurality of second liquid supply ports for supplying the second liquid and a plurality of the second members are disposed around the second liquid supply port, and suck the fluid in the second space. And a fluid suction port
58. The exposure apparatus according to any one of claims 55 to 57, wherein the pressure gradient adjusting device adjusts the pressure gradient by adjusting a suction force of each of the plurality of fluid suction ports.
前記第1空間の前記第1液体を回収する第1液体回収部と、を備える請求項1〜58のいずれか一項に記載の露光装置。 A first liquid supply section capable of supplying the first liquid to the first space below the first member;
An exposure apparatus according to any one of claims 1 to 58, further comprising: a first liquid recovery unit that recovers the first liquid in the first space.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 59;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記第2部材の下方において所定領域を有する物体が前記光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部において、前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
In the state in which the second immersion space is formed, at least part of a period in which an object having a predetermined region below the second member moves in a direction intersecting the optical axis of the optical member, the second Changing one or both of the supply amount of the second liquid supply part capable of supplying the second liquid to the second space below the member and the suction force of the fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space; An exposure method comprising:
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記第2部材の下方において物体が前記光学部材の光軸と交差する方向に移動する期間の少なくとも一部における前記物体の移動条件に基づいて、前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
Based on a moving condition of the object in at least a part of a period in which the object moves in a direction intersecting the optical axis of the optical member below the second member in a state where the second immersion space is formed. One or both of the supply amount of the second liquid supply part capable of supplying the second liquid to the second space below the second member and the suction force of the fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space Changing the exposure method.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が第1物体上及び間隙を介して前記第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、前記第2部材と前記第1、第2物体とを前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量、及び前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
The second member and the first and second objects such that the second immersion space moves from one to the other on the first object and on the second object adjacent to the first object via a gap. Relative movement in a predetermined plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member;
The second liquid can be supplied to the second space below the second member during at least a part of the period during which the second immersion space moves from one to the other on the first object and the second object. And changing one or both of the supply amount of the second liquid supply unit and the suction force of the fluid suction unit capable of sucking the fluid in the second space.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記第2部材の下方において物体が前記光学部材の光軸と交差する方向に等速移動する期間と非等速移動する期間とで、前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を変えることと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
In a state in which the second immersion space is formed, the object moves at a constant speed in a direction intersecting the optical axis of the optical member below the second member, and a period at which the object moves at a non-constant speed, Fluctuation amount of the second liquid supply part capable of supplying the second liquid to the second space below the second member, and fluctuation amount of the suction force of the fluid suction part capable of sucking the fluid in the second space Changing one or both of the exposure methods.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記基板の複数のショット領域を前記第1液浸空間の前記第1液体を介して前記露光光で順次露光することと、
前記第2部材の下方の第2空間に前記第2液体を供給可能な第2液体供給部の供給量の変動量、及び前記第2空間の流体を吸引可能な流体吸引部の吸引力の変動量の一方又は両方を、前記複数のショット領域のうち第1ショット領域の露光が行われる露光期間と、前記第1ショット領域の露光終了後、次に露光される第2ショット領域の露光が開始されるまでの非露光期間とで変えることと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
Sequentially exposing the plurality of shot regions of the substrate with the exposure light through the first liquid in the first immersion space in a state where the second immersion space is formed;
Fluctuation amount of the supply amount of the second liquid supply section capable of supplying the second liquid to the second space below the second member, and fluctuation of the suction force of the fluid suction section capable of sucking the fluid of the second space. One or both of the amounts of the exposure period in which the first shot area is exposed among the plurality of shot areas and the exposure of the second shot area to be exposed next after the exposure of the first shot area is started. Changing with a non-exposure period until the exposure is performed.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記第2部材の下方において間隙を有する物体を前記光学部材の光軸と交差する方向に移動させることと、
前記第2部材の下方の第2空間に第2液体供給部から前記第2液体を供給することと、
前記間隙部の上方空間に配置される上側流体吸引部から、前記第2空間の流体を吸引することと、
前記間隙部の下方空間に配置される下側流体吸引部から、前記上側流体吸引部とは異なる吸引力で、前記第2空間の流体を吸引することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
Moving an object having a gap below the second member in a direction intersecting the optical axis of the optical member in a state where the second immersion space is formed;
Supplying the second liquid from a second liquid supply unit to a second space below the second member;
Aspirating the fluid in the second space from the upper fluid suction portion disposed in the space above the gap;
An exposure method comprising: sucking the fluid in the second space from a lower fluid suction part disposed in a lower space of the gap with a suction force different from that of the upper fluid suction part.
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材で、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、
前記第1液浸空間が第1物体上及び間隙を介して前記第1物体に隣接する第2物体上の一方から他方へ移動するように、前記第1部材と前記第1、第2物体とを前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動するように、前記第2部材と前記第1、第2物体とを前記光学部材の光軸と実質的に垂直な所定面内において相対移動させることと、
前記第1液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、前記間隙の下方空間に配置される流体吸引部で、前記第1部材の下方の第1空間の流体を第1吸引力で吸引することと、
前記第2液浸空間が前記第1物体上及び前記第2物体上の一方から他方へ移動する期間の少なくとも一部において、前記流体吸引部で、前記第2部材の下方の第2空間の流体を前記第1吸引力よりも小さい第2吸引力で吸引することと、を含む露光方法。 An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space with a second member arranged outside the first member with respect to the optical path;
The first member and the first and second objects such that the first immersion space moves from one to the other on the first object and on the second object adjacent to the first object via a gap. Relative movement in a predetermined plane substantially perpendicular to the optical axis of the optical member;
The second member and the first and second objects are substantially aligned with the optical axis of the optical member so that the second immersion space moves from one to the other on the first object and the second object. Relative movement in a predetermined vertical plane,
In the fluid suction portion disposed in the space below the gap in at least a part of the period during which the first immersion space moves from one to the other on the first object and the second object, the first member Suctioning the fluid in the first space below the first suction force;
In at least part of a period in which the second immersion space moves from one to the other on the first object and the second object, the fluid in the second space below the second member in the fluid suction portion Suctioning with a second suction force smaller than the first suction force.
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 Exposing the substrate using the exposure method according to any one of claims 61 to 67;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
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JP2012144783A JP2014011203A (en) | 2012-06-27 | 2012-06-27 | Exposure device, exposure method, and device manufacturing method |
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