JP2014011202A - Exposure device, exposure method, and device manufacturing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an exposure device that reduces the occurrence of exposure failures.SOLUTION: An exposure device exposes a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space. The exposure device includes: an optical member having an emission surface that emits exposure light; a first member that is arranged in at least part of the surroundings of an optical path of the exposure light and that forms the first immersion space of the first liquid; and a second member that is arranged on an outer side of the first member with respect to the optical path and that forms a second immersion space of a second liquid away from the first immersion space.

Description

本発明は、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。   The present invention relates to an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method.

フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。   As an exposure apparatus used in a photolithography process, for example, an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.

米国特許出願公開第2009/0046261号US Patent Application Publication No. 2009/0046261

液浸露光装置において、望まれない空間に液体が流出すると、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。   In the immersion exposure apparatus, if the liquid flows into an undesired space, an exposure failure may occur. As a result, a defective device may occur.

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また、本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。   An object of an aspect of the present invention is to provide an exposure apparatus and an exposure method that can suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, the aspect of this invention aims at providing the device manufacturing method which can suppress generation | occurrence | production of a defective device.

本発明の第1の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光が射出される射出面を有する光学部材と、露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第1液体の第1液浸空間を形成する第1部材と、光路に対して第1部材の外側に配置され、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2部材と、を備える露光装置が提供される。   According to the first aspect of the present invention, an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through the first liquid in the first immersion space, the optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted; A first member disposed at least part of the periphery of the optical path of the exposure light and forming a first liquid immersion space for the first liquid; and disposed outside the first member with respect to the optical path, from the first liquid immersion space. An exposure apparatus is provided that includes a second member that can form a second immersion space for the second liquid.

本発明の第2の態様に従えば、第1の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the first aspect and developing the exposed substrate.

本発明の第3の態様に従えば、第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材の第2供給口から液体供給を行い、第2回収口が有する第1開口及び第2開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、第1開口及び第2開口の他方から液体回収を行うことによって、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を含む露光方法が提供される。   According to a third aspect of the present invention, there is provided an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space, wherein the exposure light path exits from an exit surface of an optical member. Forming the first liquid immersion space of the first liquid with the first member disposed at least at a part of the periphery, and from the second supply port of the second member disposed outside the first member with respect to the optical path The liquid supply is performed, the liquid recovery from one of the first opening and the second opening of the second recovery port is substantially stopped, and the liquid recovery is performed from the other of the first opening and the second opening. Forming a second immersion space for the second liquid away from the immersion space.

本発明の第4の態様に従えば、第3の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure method of the third aspect and developing the exposed substrate.

本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また、本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。   According to the aspect of the present invention, it is possible to suppress the occurrence of exposure failure. Moreover, according to the aspect of this invention, generation | occurrence | production of a defective device can be suppressed.

第1実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る基板ステージ及び計測ステージの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the substrate stage and measurement stage which concern on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る露光方法の一例を説明するための図である。It is a figure for demonstrating an example of the exposure method which concerns on 1st Embodiment. 第1実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure showing an example of the 2nd member concerning a 1st embodiment. 第1実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure showing an example of the 2nd member concerning a 1st embodiment. 第1実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure showing an example of the 2nd member concerning a 1st embodiment. 第1実施形態に係る第2部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space formed of the 2nd member which concerns on 1st Embodiment. 第2実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd member which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd member which concerns on 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る第2部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space formed of the 2nd member which concerns on 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space which concerns on 3rd Embodiment. 第3実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space which concerns on 3rd Embodiment. 第4実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd member which concerns on 4th Embodiment. 第5実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd member which concerns on 5th Embodiment. 第5実施形態に係る第2部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space formed of the 2nd member which concerns on 5th Embodiment. 第6実施形態に係る第2部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the 2nd member which concerns on 6th Embodiment. 第6実施形態に係る第2部材によって形成される液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space formed of the 2nd member which concerns on 6th Embodiment. 本実施形態に係る液浸空間の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the immersion space which concerns on this embodiment. 第7実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 7th Embodiment. 第8実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 8th Embodiment. 第9実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 9th Embodiment. 第10実施形態に係る露光装置の動作の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of operation | movement of the exposure apparatus which concerns on 10th Embodiment. 第10実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 10th Embodiment. 第11実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 11th Embodiment. 第12実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 12th Embodiment. 第13実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 13th Embodiment. 第14実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on 14th Embodiment. 本実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the exposure apparatus which concerns on this embodiment. 基板ステージの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a substrate stage. デバイス製造方法の一例を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows an example of a device manufacturing method.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向(すなわち鉛直方向)をZ軸方向とする。また、X軸、Y軸、及びZ軸まわりの回転(傾斜)方向をそれぞれ、θX、θY、及びθZ方向とする。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto. In the following description, an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system. A predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction, a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction, and a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction. Further, the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the θX, θY, and θZ directions, respectively.

<第1実施形態>
第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置EXは、液体LQを介して露光光ELで基板Pを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。液浸空間とは、液体で満たされた部分(空間、領域)をいう。基板Pは、液浸空間LS1の液体LQを介して露光光ELで露光される。本実施形態においては、液体LQとして、水(純水)を用いる。
<First Embodiment>
A first embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the present embodiment. The exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ. In the present embodiment, the immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. The immersion space refers to a portion (space, region) filled with liquid. The substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS1. In the present embodiment, water (pure water) is used as the liquid LQ.

また、本実施形態の露光装置EXは、例えば米国特許第6897963号、及び欧州特許出願公開第1713113号等に開示されているような、基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置である。   Further, the exposure apparatus EX of the present embodiment is an exposure apparatus provided with a substrate stage and a measurement stage as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and European Patent Application Publication No. 1713113.

図1において、露光装置EXは、マスクMを保持して移動可能なマスクステージ1と、基板Pを保持して移動可能な基板ステージ2と、基板Pを保持せずに、露光光ELを計測する計測部材(計測器)Cを搭載して移動可能な計測ステージ3と、マスクステージ1、基板ステージ2、及び計測ステージ3の位置を計測する計測システム4と、マスクMを露光光ELで照明する照明系ILと、露光光ELで照明されたマスクMのパターンの像を基板Pに投影する投影光学系PLと、液浸空間LS1、LS2を形成する液浸部材5と、露光装置EX全体の動作を制御する制御装置6と、制御装置6に接続され、露光に関する各種の情報を記憶する記憶装置7とを備えている。   In FIG. 1, an exposure apparatus EX measures a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and exposure light EL without holding the substrate P. A movable measuring stage 3 mounted with a measuring member (measuring instrument) C, a mask stage 1, a substrate stage 2, a measuring system 4 for measuring positions of the measuring stage 3, and a mask M illuminated with exposure light EL An illumination system IL, a projection optical system PL that projects an image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the substrate P, a liquid immersion member 5 that forms liquid immersion spaces LS1 and LS2, and the entire exposure apparatus EX And a storage device 7 connected to the control device 6 and storing various information relating to exposure.

露光装置EXは、露光光ELが進行する空間CSの環境(温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ)を調整するチャンバ装置11を備えている。チャンバ装置11は、空間CSに、温度及び湿度が調整された気体Frを供給する気体供給部11Sを有する。空間CSには、少なくとも投影光学系PL、液浸部材5、基板ステージ2、及び計測ステージ3が配置される。本実施形態においては、マスクステージ1、及び照明系ILの少なくとも一部も、空間CSに配置される。   The exposure apparatus EX includes a chamber apparatus 11 that adjusts the environment (at least one of temperature, humidity, pressure, and cleanness) of the space CS in which the exposure light EL travels. The chamber apparatus 11 includes a gas supply unit 11S that supplies a gas Fr whose temperature and humidity are adjusted to the space CS. In the space CS, at least the projection optical system PL, the liquid immersion member 5, the substrate stage 2, and the measurement stage 3 are arranged. In the present embodiment, the mask stage 1 and at least a part of the illumination system IL are also arranged in the space CS.

マスクMは、基板Pに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクMは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクMとして、反射型マスクを用いることもできる。   The mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed. The mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium. A reflective mask can also be used as the mask M.

基板Pは、デバイスを製造するための基板である。基板Pは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材(フォトレジスト)の膜である。なお、基板Pが、感光膜と、感光膜とは別の膜とを含んでもよい。例えば、基板Pが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜(トップコート膜)を含んでもよい。   The substrate P is a substrate for manufacturing a device. The substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material. The photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist). The substrate P may include a photosensitive film and a film different from the photosensitive film. For example, the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.

照明系ILは、所定の照明領域IRに露光光ELを照射する。照明領域IRは、照明系ILから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。照明系ILは、照明領域IRに配置されたマスクMの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ELで照明する。照明系ILから射出される露光光ELとして、例えば水銀ランプから射出される輝線(g線、h線、i線)及びKrFエキシマレーザ光(波長248nm)等の遠紫外光(DUV光)、ArFエキシマレーザ光(波長193nm)、及びFレーザ光(波長157nm)等の真空紫外光(VUV光)等が用いられる。本実施形態においては、露光光ELとして、紫外光(真空紫外光)であるArFエキシマレーザ光を用いる。 The illumination system IL irradiates the predetermined illumination area IR with the exposure light EL. The illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated. The illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution. As the exposure light EL emitted from the illumination system IL, for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g line, h line, i line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used. In the present embodiment, ArF excimer laser light, which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light), is used as the exposure light EL.

マスクステージ1は、マスクMを保持した状態で、照明領域IRを含むベース部材8のガイド面8G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面8GとXY平面とは実質的に平行である。マスクステージ1は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。本実施形態において、マスクステージ1は、その駆動システムの作動により、ガイド面8G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The mask stage 1 is movable on the guide surface 8G of the base member 8 including the illumination region IR while holding the mask M. In the present embodiment, the guide surface 8G and the XY plane are substantially parallel. The mask stage 1 is moved by the operation of a drive system including a planar motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example. In the present embodiment, the mask stage 1 can move in six directions on the guide surface 8G in the X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ directions by the operation of the drive system.

投影光学系PLは、所定の投影領域PRに露光光ELを照射する。投影領域PRは、投影光学系PLから射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。投影光学系PLは、投影領域PRに配置された基板Pの少なくとも一部に、マスクMのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態において、投影光学系PLは、縮小系である。投影光学系PLの投影倍率は、例えば1/4でもよいし、1/5でもよいし、1/8でもよい。なお、投影光学系PLは、等倍系でもよいし、拡大系でもよい。本実施形態において、投影光学系PLの光軸は、Z軸と平行である。なお、投影光学系PLは、反射光学素子を含まない屈折系でもよいし、屈折光学素子を含まない反射系でもよいし、反射光学素子及び屈折光学素子の両方を含む反射屈折系でもよい。投影光学系PLは、倒立像を形成してもよいし、正立像を形成してもよい。   The projection optical system PL irradiates the predetermined projection region PR with the exposure light EL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the projection optical system PL can be irradiated. The projection optical system PL projects an image of the pattern of the mask M at a predetermined projection magnification onto at least a part of the substrate P arranged in the projection region PR. In the present embodiment, the projection optical system PL is a reduction system. The projection magnification of the projection optical system PL may be, for example, 1/4, 1/5, or 1/8. The projection optical system PL may be a unity magnification system or an enlargement system. In the present embodiment, the optical axis of the projection optical system PL is parallel to the Z axis. The projection optical system PL may be a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, or a catadioptric system that includes both a reflective optical element and a refractive optical element. The projection optical system PL may form an inverted image or an erect image.

投影光学系PLは、露光光ELが射出される射出面12を有する終端光学素子13を含む。射出面12は、投影光学系PLの像面に向けて露光光ELを射出する。終端光学素子13は、投影光学系PLの複数の光学素子のうち、投影光学系PLの像面に最も近い光学素子である。投影領域PRは、射出面12から射出される露光光ELが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面12は、−Z方向を向いている。射出面12は、XY平面と平行である。なお、−Z方向を向いている射出面12は、凸面でもよいし、凹面でもよい。なお、射出面12は、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。本実施形態において、終端光学素子13の光軸は、Z軸と平行である。本実施形態において、射出面12から射出される露光光ELは、−Z方向に進行する。   The projection optical system PL includes a terminal optical element 13 having an emission surface 12 from which the exposure light EL is emitted. The exit surface 12 emits the exposure light EL toward the image plane of the projection optical system PL. The last optical element 13 is an optical element closest to the image plane of the projection optical system PL among the plurality of optical elements of the projection optical system PL. The projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the emission surface 12 can be irradiated. In the present embodiment, the emission surface 12 faces the −Z direction. The exit surface 12 is parallel to the XY plane. The exit surface 12 facing the −Z direction may be a convex surface or a concave surface. In addition, the emission surface 12 may be inclined with respect to the XY plane, or may include a curved surface. In the present embodiment, the optical axis of the last optical element 13 is parallel to the Z axis. In the present embodiment, the exposure light EL emitted from the emission surface 12 travels in the −Z direction.

基板ステージ2は、基板Pを保持した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。計測ステージ3は、計測部材(計測器)Cを搭載した状態で、射出面12からの露光光ELが照射可能な位置(投影領域PR)を含むXY平面内を移動可能である。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、ベース部材9のガイド面9G上を移動可能である。本実施形態において、ガイド面9GとXY平面とは実質的に平行である。   The substrate stage 2 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated while holding the substrate P. The measurement stage 3 is movable in an XY plane including a position (projection region PR) where the exposure light EL from the emission surface 12 can be irradiated with the measurement member (measuring instrument) C mounted. Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 is movable on the guide surface 9G of the base member 9. In the present embodiment, the guide surface 9G and the XY plane are substantially parallel.

基板ステージ2及び計測ステージ3は、例えば米国特許第6452292号に開示されているような平面モータを含む駆動システム10の作動により移動する。駆動システム10は、基板ステージ2に配置された可動子2Cと、計測ステージ3に配置された可動子3Cと、ベース部材9に配置された固定子9Mとを含む。基板ステージ2及び計測ステージ3のそれぞれは、駆動システム10の作動により、ガイド面9G上において、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZ方向の6つの方向に移動可能である。   The substrate stage 2 and the measurement stage 3 are moved by the operation of the drive system 10 including a planar motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example. The drive system 10 includes a mover 2 </ b> C disposed on the substrate stage 2, a mover 3 </ b> C disposed on the measurement stage 3, and a stator 9 </ b> M disposed on the base member 9. Each of the substrate stage 2 and the measurement stage 3 can move in six directions on the guide surface 9G in the X axis, Y axis, Z axis, θX, θY, and θZ directions by the operation of the drive system 10.

基板ステージ2は、例えば米国特許出願公開第2007/0177125号、米国特許出願公開第2008/0049209号、及び米国特許出願公開第2007/0288121号等に開示されているような、基板Pをリリース可能に保持する第1保持部14と、第1保持部14の周囲に配置され、カバー部材T1及びスケール部材(計測部材)T2をリリース可能に保持する第2保持部15とを有する。本実施形態において、基板Pの周囲に配置される基板ステージ2の上面は、カバー部材T1の上面を含む。また、基板ステージ2の上面は、スケール部材T2の上面を含む。   The substrate stage 2 can release the substrate P as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0177125, US Patent Application Publication No. 2008/0049209, and US Patent Application Publication No. 2007/0288121. And a second holding part 15 which is disposed around the first holding part 14 and holds the cover member T1 and the scale member (measurement member) T2 in a releasable manner. In the present embodiment, the upper surface of the substrate stage 2 disposed around the substrate P includes the upper surface of the cover member T1. Further, the upper surface of the substrate stage 2 includes the upper surface of the scale member T2.

計測システム4は、例えば米国特許出願公開第2007/0288121号に開示されているような、基板ステージ2のスケール部材T2を用いて、その基板ステージ2の位置を計測するエンコーダシステムを含む。また、計測システム4は、干渉計システムを含む。   The measurement system 4 includes an encoder system that measures the position of the substrate stage 2 using a scale member T2 of the substrate stage 2 as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0288121. The measurement system 4 includes an interferometer system.

基板Pの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置6は、計測システム4の計測結果に基づいて、マスクステージ1(マスクM)、基板ステージ2(基板P)、及び計測ステージ3(計測部材C)の位置制御を実行する。   When executing the exposure process of the substrate P or when executing a predetermined measurement process, the control device 6 determines the mask stage 1 (mask M) and the substrate stage 2 (substrate P) based on the measurement result of the measurement system 4. And position control of the measurement stage 3 (measurement member C).

次に、本実施形態に係る液浸部材5について説明する。図2は、本実施形態に係る液浸部材5の一例を示す側面図、図3は、液浸部材5を下側(−Z側)から見た図である。   Next, the liquid immersion member 5 according to this embodiment will be described. FIG. 2 is a side view showing an example of the liquid immersion member 5 according to the present embodiment, and FIG. 3 is a view of the liquid immersion member 5 as viewed from the lower side (−Z side).

液浸部材5は、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材21と、射出面12から射出される露光光ELの光路K(終端光学素子13の光軸)に対して第1部材21の外側に配置される第2部材22とを備える。第1部材21は、液体LQの液浸空間LS1を形成する。第2部材22は、液浸空間LS1から離れて、液体LQの液浸空間LS2を形成可能である。液浸空間LS1は、第1部材21の下方の第1空間SP1の少なくとも一部に形成される。液浸空間LS2は、第2部材22の下方の第2空間SP2の少なくとも一部に形成される。   The liquid immersion member 5 is in relation to the first member 21 disposed at least at a part of the periphery of the terminal optical element 13 and the optical path K of the exposure light EL emitted from the emission surface 12 (the optical axis of the terminal optical element 13). And a second member 22 disposed outside the first member 21. The first member 21 forms an immersion space LS1 for the liquid LQ. The second member 22 can be separated from the immersion space LS1 to form an immersion space LS2 for the liquid LQ. The immersion space LS1 is formed in at least a part of the first space SP1 below the first member 21. The immersion space LS2 is formed in at least a part of the second space SP2 below the second member 22.

第1部材21は、下面23を有する。第2部材22は、下面24を有する。下面23及び下面24は、終端光学素子13の下方で移動可能な物体が対向可能である。終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、射出面12と対向可能である。その物体は、投影領域PRに配置可能である。その物体は、投影領域PRを含むXY平面内を移動可能である。その物体は、第1部材21の下方で移動可能である。その物体は、第2部材22の下方で移動可能である。   The first member 21 has a lower surface 23. The second member 22 has a lower surface 24. The lower surface 23 and the lower surface 24 can be opposed to an object that can move below the last optical element 13. An object that can move below the last optical element 13 can face the exit surface 12. The object can be arranged in the projection region PR. The object can move in the XY plane including the projection region PR. The object is movable below the first member 21. The object is movable below the second member 22.

本実施形態において、その物体は、基板ステージ2(カバー部材T1、スケール部材T2)、基板ステージ2(第1保持部14)に保持された基板P、及び計測ステージ3(計測部材C)の少なくとも一つを含む。   In the present embodiment, the object is at least the substrate stage 2 (cover member T1, scale member T2), the substrate P held on the substrate stage 2 (first holding unit 14), and the measurement stage 3 (measurement member C). Including one.

以下の説明においては、終端光学素子13の下方で移動可能な物体が、基板Pであることとする。なお、上述のように、終端光学素子13の下方で移動可能な物体は、基板ステージ2及び計測ステージ3の少なくとも一方でもよいし、基板P、基板ステージ2、及び計測ステージ3とは別の物体でもよい。   In the following description, the object that can move below the last optical element 13 is the substrate P. As described above, the object movable below the last optical element 13 may be at least one of the substrate stage 2 and the measurement stage 3, or an object different from the substrate P, the substrate stage 2, and the measurement stage 3. But you can.

第1部材21は、射出面12側の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液体LQの液浸空間LS1を形成する。液浸空間LS1は、射出面12と基板P(物体)の上面との間の光路Kが液体LQで満たされるように形成される。   The first member 21 forms an immersion space LS1 for the liquid LQ so that the optical path K of the exposure light EL on the emission surface 12 side is filled with the liquid LQ. The immersion space LS1 is formed so that the optical path K between the emission surface 12 and the upper surface of the substrate P (object) is filled with the liquid LQ.

第1部材21は、射出面12側の光路Kを含む光路空間SPK、及び下面23側の第1空間SP1の少なくとも一部に、液体LQの液浸空間LS1を形成する。終端光学素子13及び第1部材21は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。液浸空間LS1は、終端光学素子13及び第1部材21と基板Pとの間に保持される液体LQによって形成される。一方側の射出面12及び下面23と、他方側の基板P(物体)の上面との間に液体LQが保持されることによって、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。   The first member 21 forms an immersion space LS1 for the liquid LQ in at least a part of the optical path space SPK including the optical path K on the emission surface 12 side and the first space SP1 on the lower surface 23 side. The last optical element 13 and the first member 21 can hold the liquid LQ between the substrate P (object). The immersion space LS1 is formed by the liquid LQ held between the terminal optical element 13 and the first member 21 and the substrate P. The optical path of the exposure light EL between the last optical element 13 and the substrate P is maintained by holding the liquid LQ between the emission surface 12 and the lower surface 23 on the one side and the upper surface of the substrate P (object) on the other side. The immersion space LS1 is formed so that K is filled with the liquid LQ.

基板Pの露光においては、基板Pに照射される露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように液浸空間LS1が形成される。基板Pに露光光ELが照射されているとき、投影領域PRを含む基板Pの表面の一部の領域だけが液体LQで覆われるように液浸空間LS1が形成される。   In the exposure of the substrate P, the immersion space LS1 is formed so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ. When the substrate P is irradiated with the exposure light EL, the immersion space LS1 is formed so that only a partial region of the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ.

本実施形態において、液浸空間LS1の液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LG1の少なくとも一部は、下面23と基板Pの上面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置EXは、局所液浸方式を採用する。液浸空間LS1の外側(界面LG1の外側)は、気体空間である。   In the present embodiment, at least a part of the interface (meniscus, edge) LG1 of the liquid LQ in the immersion space LS1 is formed between the lower surface 23 and the upper surface of the substrate P. That is, the exposure apparatus EX of the present embodiment employs a local liquid immersion method. The outside of the immersion space LS1 (the outside of the interface LG1) is a gas space.

本実施形態において、第1部材21は、環状の部材である。本実施形態において、第1部材21の一部は、終端光学素子13の周囲に配置される。また、第1部材21の一部は、終端光学素子13と基板Pとの間の露光光ELの光路Kの周囲に配置される。   In the present embodiment, the first member 21 is an annular member. In the present embodiment, a part of the first member 21 is disposed around the last optical element 13. In addition, a part of the first member 21 is disposed around the optical path K of the exposure light EL between the terminal optical element 13 and the substrate P.

なお、第1部材21は、環状の部材でなくてもよい。例えば、第1部材21が、終端光学素子13及び光路Kの周囲の一部に配置されていてもよい。なお、第1部材21が、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第1部材21が、射出面12と基板Pとの間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置され、終端光学素子13の周囲に配置されていなくてもよい。なお、第1部材21が、射出面12と基板Pとの間の光路Kの周囲の少なくとも一部に配置されていなくてもよい。例えば、第1部材21が、終端光学素子13の周囲の少なくとも一部に配置され、射出面12と物体との間の光路Kの周囲に配置されていなくてもよい。   The first member 21 may not be an annular member. For example, the first member 21 may be disposed in a part of the periphery of the terminal optical element 13 and the optical path K. The first member 21 may not be disposed at least at a part of the periphery of the last optical element 13. For example, the first member 21 may be disposed at least part of the periphery of the optical path K between the exit surface 12 and the substrate P and may not be disposed around the terminal optical element 13. The first member 21 may not be disposed at least at a part of the periphery of the optical path K between the emission surface 12 and the substrate P. For example, the first member 21 may be disposed at least at a part of the periphery of the terminal optical element 13 and may not be disposed around the optical path K between the exit surface 12 and the object.

第1部材21は、液浸空間LS1を形成するための液体LQを供給する供給口31と、液浸空間LS1の液体LQの少なくとも一部を回収する回収口32とを備えている。   The first member 21 includes a supply port 31 for supplying the liquid LQ for forming the immersion space LS1, and a recovery port 32 for recovering at least a part of the liquid LQ in the immersion space LS1.

図4は、供給口31の近傍を示す第1部材21の断面図である。供給口31は、光路空間SPK(光路K)に面するように配置される。供給口31は、第1部材21の内部に形成された供給流路33を介して、液体LQを供給可能な液体供給装置34と接続される。供給口31は、液体供給装置34からの液体LQを射出面12側の光路空間SPK(光路K)に供給する。   FIG. 4 is a cross-sectional view of the first member 21 showing the vicinity of the supply port 31. The supply port 31 is disposed so as to face the optical path space SPK (optical path K). The supply port 31 is connected to a liquid supply device 34 that can supply the liquid LQ via a supply flow path 33 formed inside the first member 21. The supply port 31 supplies the liquid LQ from the liquid supply device 34 to the optical path space SPK (optical path K) on the exit surface 12 side.

第1部材21は、射出面12が面する孔(開口)20を有する。射出面12から射出された露光光ELは、開口20を通過して基板Pに照射可能である。供給口31から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口20を介して、基板P上(物体上)に供給される。また、供給口31から光路空間SPKに供給された液体LQの少なくとも一部は、開口20を介して、第1空間SP1に供給される。本実施形態においては、開口20から、第1部材21の下方の第1空間SP1に液体LQが供給される。   The first member 21 has a hole (opening) 20 that the injection surface 12 faces. The exposure light EL emitted from the emission surface 12 can pass through the opening 20 and irradiate the substrate P. At least a part of the liquid LQ supplied from the supply port 31 to the optical path space SPK is supplied onto the substrate P (on the object) through the opening 20. Further, at least a part of the liquid LQ supplied from the supply port 31 to the optical path space SPK is supplied to the first space SP1 through the opening 20. In the present embodiment, the liquid LQ is supplied from the opening 20 to the first space SP1 below the first member 21.

液体供給装置34は、液体調整システムを含む。液体供給装置34は、例えば、供給口31から供給される液体LQの供給量(単位時間当たりの液体供給量)を調整可能な供給量調整部34Aと、供給する液体LQの温度を調整する温度調整部34Bと、供給する液体LQの温度を検出する温度センサ34Cとを有する。供給量調整部34Aは、マスフローコントローラを有する。温度調整部34Bは、液体LQを加熱可能な加熱装置と、液体LQを冷却可能な冷却装置とを有する。   The liquid supply device 34 includes a liquid adjustment system. The liquid supply device 34 includes, for example, a supply amount adjusting unit 34A that can adjust the supply amount (liquid supply amount per unit time) of the liquid LQ supplied from the supply port 31, and a temperature that adjusts the temperature of the supplied liquid LQ. It has the adjustment part 34B and the temperature sensor 34C which detects the temperature of the liquid LQ to supply. The supply amount adjustment unit 34A includes a mass flow controller. The temperature adjustment unit 34B includes a heating device that can heat the liquid LQ and a cooling device that can cool the liquid LQ.

供給口31は、光路Kの周囲に複数配置されてもよい。図2に示すように、本実施形態おいて、供給口31は、光路Kに対して一側(+X側)及び他側(−X側)に配置される。図2に示すように、本実施形態においては、一側の供給口31及び他側の供給口31のそれぞれに液体供給装置34が接続される。一側の供給口31から供給される液体LQの温度と、他側の供給口31から供給される液体LQの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の供給口31から供給される液体LQの供給量と、他側の供給口31から供給される液体LQの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。   A plurality of supply ports 31 may be arranged around the optical path K. As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the supply port 31 is arranged on one side (+ X side) and the other side (−X side) with respect to the optical path K. As shown in FIG. 2, in this embodiment, a liquid supply device 34 is connected to each of the supply port 31 on one side and the supply port 31 on the other side. The temperature of the liquid LQ supplied from the supply port 31 on one side and the temperature of the liquid LQ supplied from the supply port 31 on the other side may be substantially equal or different. The supply amount of the liquid LQ supplied from the supply port 31 on one side and the supply amount of the liquid LQ supplied from the supply port 31 on the other side may be substantially equal or different.

図5は、回収口32の近傍を示す第1部材21の断面図である。回収口32は、第1空間SP1に面するように配置される。基板P(物体)は、回収口32と対向可能である。回収口32は、第1部材21の内部に形成された回収流路35を介して、液体LQを回収(吸引)可能な液体回収装置36と接続される。回収口32は、第1部材21と基板Pとの間の第1空間SP1の液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。回収口32から回収流路35に流入した液体LQは、液体回収装置36に回収される。   FIG. 5 is a cross-sectional view of the first member 21 showing the vicinity of the recovery port 32. The collection port 32 is disposed so as to face the first space SP1. The substrate P (object) can face the recovery port 32. The recovery port 32 is connected to a liquid recovery device 36 that can recover (suction) the liquid LQ via a recovery flow path 35 formed inside the first member 21. The recovery port 32 can recover (suction) at least part of the liquid LQ in the first space SP1 between the first member 21 and the substrate P. The liquid LQ that has flowed into the recovery channel 35 from the recovery port 32 is recovered by the liquid recovery device 36.

液体回収装置36は、回収口32を真空システムBSに接続可能である。液体回収装置36は、回収口32から回収された液体LQが収容される収容部36Aと、回収口32の吸引力を調整可能な圧力調整部36Bとを有する。収容部36Aは、タンクを含む。圧力調整部36Bは、圧力調整弁などを含む。   The liquid recovery device 36 can connect the recovery port 32 to the vacuum system BS. The liquid recovery device 36 includes a storage portion 36A that stores the liquid LQ recovered from the recovery port 32, and a pressure adjustment unit 36B that can adjust the suction force of the recovery port 32. The accommodating portion 36A includes a tank. The pressure adjustment unit 36B includes a pressure adjustment valve and the like.

本実施形態において、第1部材21は、多孔部材37を備える。多孔部材37は、液体LQが流通可能な複数の孔(openingsあるいはpores)を有する。多孔部材37は、例えばメッシュフィルタを含む。メッシュフィルタは、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材である。   In the present embodiment, the first member 21 includes a porous member 37. The porous member 37 has a plurality of holes (openings or pores) through which the liquid LQ can flow. The porous member 37 includes, for example, a mesh filter. The mesh filter is a porous member in which a large number of small holes are formed in a mesh shape.

本実施形態において、多孔部材37は、プレート状の部材である。多孔部材37は、基板Pが対向可能な下面37Bと、第1部材21に形成された回収流路35に面する上面37Aと、上面37Aと下面37Bとを結ぶように形成された複数の孔とを有する。本実施形態において、回収口32は、多孔部材37の孔を含む。多孔部材37の孔(回収口32)を介して回収された液体LQは、回収流路35を流れる。   In the present embodiment, the porous member 37 is a plate-like member. The porous member 37 has a plurality of holes formed so as to connect the lower surface 37B to which the substrate P can face, the upper surface 37A facing the recovery flow path 35 formed in the first member 21, and the upper surface 37A and the lower surface 37B. And have. In the present embodiment, the recovery port 32 includes a hole of the porous member 37. The liquid LQ recovered through the hole (recovery port 32) of the porous member 37 flows through the recovery channel 35.

本実施形態においては、多孔部材37(回収口32)から、第1空間SP1の液体LQ及び気体の両方が回収(吸引)される。なお、多孔部材37を介して実質的に液体LQのみが回収され、気体の回収が制限されてもよい。例えば、基板P(物体)上の液体LQが多孔部材37の孔を通過して回収流路35に流入し、気体は通過しないように、多孔部材37の下面37B側の圧力(第1空間SP1の圧力)と上面37A側の圧力(回収流路35の圧力)との差が調整されてもよい。なお、多孔部材を介して液体のみを回収する技術の一例が、例えば米国特許第7292313号等に開示されている。   In the present embodiment, both the liquid LQ and the gas in the first space SP1 are recovered (sucked) from the porous member 37 (recovery port 32). Note that only the liquid LQ may be substantially recovered through the porous member 37, and the recovery of the gas may be limited. For example, the pressure (first space SP1) on the lower surface 37B side of the porous member 37 so that the liquid LQ on the substrate P (object) passes through the hole of the porous member 37 and flows into the recovery flow path 35 and does not pass the gas. ) And the pressure on the upper surface 37A side (pressure of the recovery flow path 35) may be adjusted. An example of a technique for recovering only the liquid through the porous member is disclosed in, for example, US Pat. No. 7,292,313.

なお、多孔部材37を設けなくてもよい。   The porous member 37 may not be provided.

本実施形態においては、供給口31からの液体LQの供給と並行して、回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、一方側の終端光学素子13及び第1部材21と、他方側の基板Pとの間に液体LQの液浸空間LS1が形成される。液浸空間LS1は、供給口31から供給された液体LQによって形成される。   In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the recovery port 32 in parallel with the supply of the liquid LQ from the supply port 31, so that the terminal optical element 13 and the first member 21 on one side and the other An immersion space LS1 for the liquid LQ is formed between the substrate P on the side. The immersion space LS1 is formed by the liquid LQ supplied from the supply port 31.

下面23は、開口20の周囲に配置される。本実施形態において、下面23の少なくとも一部は、XY平面とほぼ平行である。なお、下面23の少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。   The lower surface 23 is disposed around the opening 20. In the present embodiment, at least a part of the lower surface 23 is substantially parallel to the XY plane. Note that at least a part of the lower surface 23 may be inclined with respect to the XY plane, or may include a curved surface.

下面23は、開口20の周囲に配置され、液体LQを回収不可能な下面23Bと、下面23Bの周囲に配置され、液体LQを回収可能な多孔部材37の下面37Bとを含む。液体LQは、下面23Bを通過できない。下面23Bは、基板Pとの間で液体LQを保持可能である。   The lower surface 23 includes a lower surface 23B that is disposed around the opening 20 and cannot collect the liquid LQ, and a lower surface 37B of the porous member 37 that is disposed around the lower surface 23B and can collect the liquid LQ. The liquid LQ cannot pass through the lower surface 23B. The lower surface 23B can hold the liquid LQ with the substrate P.

本実施形態において、液体LQを回収可能な下面37Bは、下面23の周縁部に配置される。下面23(基板Pの上面)と平行なXY平面内において、下面37Bは、環状である。液体LQを回収不可能な下面23Bは、下面37Bの内側に配置される。本実施形態において、界面LG1は、下面37Bと基板Pの上面との間に配置される。   In the present embodiment, the lower surface 37 </ b> B capable of collecting the liquid LQ is disposed at the peripheral edge of the lower surface 23. In the XY plane parallel to the lower surface 23 (the upper surface of the substrate P), the lower surface 37B is annular. The lower surface 23B that cannot recover the liquid LQ is disposed inside the lower surface 37B. In the present embodiment, the interface LG1 is disposed between the lower surface 37B and the upper surface of the substrate P.

なお、液体LQを回収可能な下面37B(回収口32)は、光路K(開口20)の周囲に複数配置されてもよい。   A plurality of lower surfaces 37B (collection ports 32) that can collect the liquid LQ may be arranged around the optical path K (opening 20).

第2部材22は、第1部材21とは異なる部材である。第2部材22は、第1部材21から離れている。第2部材22は、第1部材21の周囲の一部に配置される。   The second member 22 is a member different from the first member 21. The second member 22 is separated from the first member 21. The second member 22 is disposed at a part of the periphery of the first member 21.

第2部材22は、第2部材22の下方の第2空間SP2の少なくとも一部に液体LQの液浸空間LS2を形成可能である。第2空間SP2は、下面24側の空間である。液浸空間LS2は、液浸空間LS1と離れて形成される。液浸空間LS2は、下面24と基板P(物体)の上面との間に形成される。第2部材22は、基板P(物体)との間で液体LQを保持可能である。液浸空間LS2は、第2部材22と基板Pとの間に保持される液体LQによって形成される。一方側の下面24と、他方側の基板P(物体)の上面との間に液体LQが保持されることによって、液浸空間LS2が形成される。   The second member 22 can form an immersion space LS2 for the liquid LQ in at least a part of the second space SP2 below the second member 22. The second space SP2 is a space on the lower surface 24 side. The immersion space LS2 is formed apart from the immersion space LS1. The immersion space LS2 is formed between the lower surface 24 and the upper surface of the substrate P (object). The second member 22 can hold the liquid LQ with the substrate P (object). The immersion space LS2 is formed by the liquid LQ that is held between the second member 22 and the substrate P. Liquid immersion space LS2 is formed by holding liquid LQ between lower surface 24 on one side and the upper surface of substrate P (object) on the other side.

本実施形態において、液浸空間LS2の液体LQの界面(メニスカス、エッジ)LG2の少なくとも一部は、下面24と基板Pの上面との間に形成される。液浸空間LS2の外側(界面LG2の外側)は、気体空間である。   In the present embodiment, at least a part of the interface (meniscus, edge) LG2 of the liquid LQ in the immersion space LS2 is formed between the lower surface 24 and the upper surface of the substrate P. The outside of the immersion space LS2 (the outside of the interface LG2) is a gas space.

液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の体積を含む。また、液浸空間の大きさとは、液浸空間を形成する液体の重量を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における液浸空間の面積を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)における所定方向(例えばX軸方向、又はY軸方向)に関する液浸空間の寸法を含む。   The immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. The size of the immersion space includes the volume of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes the weight of the liquid that forms the immersion space. The size of the immersion space includes, for example, the area of the immersion space in a plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane). The size of the immersion space includes, for example, the dimension of the immersion space in a predetermined direction (for example, the X-axis direction or the Y-axis direction) in a plane (in the XY plane) parallel to the surface (upper surface) of the substrate P. .

すなわち、基板Pの表面(上面)と平行な面内(XY平面内)において、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。液浸空間LS2を形成する液体LQの体積(重量)は、液浸空間LS1を形成する液体LQの体積(重量)よりも小さい。XY平面内における液浸空間LS2の寸法は、液浸空間LS1の寸法よりも小さい。   That is, in the plane parallel to the surface (upper surface) of the substrate P (in the XY plane), the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. The volume (weight) of the liquid LQ that forms the immersion space LS2 is smaller than the volume (weight) of the liquid LQ that forms the immersion space LS1. The dimension of the immersion space LS2 in the XY plane is smaller than the dimension of the immersion space LS1.

本実施形態において、第2部材22は、第1部材21の周囲の空間において2つ配置される。本実施形態において、第2部材22は、X軸方向に関して、第1部材21の一側(+X側)及び他側(−X側)に配置される。液浸空間LS2は、X軸方向に関して、液浸空間LS1の一側(+X側)及び他側(−X側)に形成される。   In the present embodiment, two second members 22 are arranged in the space around the first member 21. In the present embodiment, the second member 22 is disposed on one side (+ X side) and the other side (−X side) of the first member 21 with respect to the X-axis direction. The immersion space LS2 is formed on one side (+ X side) and the other side (−X side) of the immersion space LS1 with respect to the X-axis direction.

以下の説明においては、第1部材21の+X側に配置される第2部材22を適宜、第2部材221、と称し、第1部材21の−X側に配置される第2部材22を適宜、第2部材222、と称する。   In the following description, the second member 22 disposed on the + X side of the first member 21 is appropriately referred to as a second member 221, and the second member 22 disposed on the −X side of the first member 21 is appropriately included. , Referred to as a second member 222.

なお、第2部材22は、第1部材21の一側(+X側)のみに配置されてもよいし、他側(−X側)のみに配置されてもよい。液浸空間LS2は、液浸空間LS1の一側(+X側)のみに配置されてもよいし、他側(−X側)のみに配置されてもよい。   The second member 22 may be disposed only on one side (+ X side) of the first member 21 or may be disposed only on the other side (−X side). The immersion space LS2 may be disposed only on one side (+ X side) of the immersion space LS1, or may be disposed only on the other side (−X side).

本実施形態において、下面24の少なくとも一部は、XY平面とほぼ平行である。なお、下面24の少なくとも一部が、XY平面に対して傾斜していてもよいし、曲面を含んでもよい。   In the present embodiment, at least a part of the lower surface 24 is substantially parallel to the XY plane. Note that at least a part of the lower surface 24 may be inclined with respect to the XY plane, or may include a curved surface.

本実施形態において、Z軸方向に関する下面23の位置(高さ)と下面24の位置(高さ)とは、実質的に等しい。すなわち、下面23と基板P(物体)の上面との距離と、下面24と基板P(物体)の上面との距離とは、実質的に等しい。   In the present embodiment, the position (height) of the lower surface 23 and the position (height) of the lower surface 24 in the Z-axis direction are substantially equal. That is, the distance between the lower surface 23 and the upper surface of the substrate P (object) and the distance between the lower surface 24 and the upper surface of the substrate P (object) are substantially equal.

なお、下面24が下面23よりも低い位置に配置されてもよい。すなわち、下面24と基板P(物体)の上面との距離が、下面23と基板P(物体)の上面との距離よりも小さくてもよい。なお、下面24が下面23よりも高い位置に配置されてもよい。すなわち、下面25と基板P(物体)の上面との距離が、下面24と基板P(物体)の上面との距離よりも大きくてもよい。   Note that the lower surface 24 may be disposed at a position lower than the lower surface 23. That is, the distance between the lower surface 24 and the upper surface of the substrate P (object) may be smaller than the distance between the lower surface 23 and the upper surface of the substrate P (object). Note that the lower surface 24 may be disposed at a position higher than the lower surface 23. That is, the distance between the lower surface 25 and the upper surface of the substrate P (object) may be larger than the distance between the lower surface 24 and the upper surface of the substrate P (object).

図6は、第2部材22の一例を示す部分断面図である。第2部材22は、液浸空間LS2を形成するための液体LQを供給する供給口41と、液浸空間LS2の液体LQの少なくとも一部を回収する回収口42とを備えている。   FIG. 6 is a partial cross-sectional view showing an example of the second member 22. The second member 22 includes a supply port 41 for supplying the liquid LQ for forming the immersion space LS2, and a recovery port 42 for recovering at least a part of the liquid LQ in the immersion space LS2.

本実施形態において、供給口41は、第2部材22の下方の第2空間SP2に面するように配置される。基板P(物体)は、供給口41と対向可能である。供給口41は、第2部材22の下面24の少なくとも一部に配置される。供給口41は、第2空間SP2に液体LQを供給可能である。     In the present embodiment, the supply port 41 is disposed so as to face the second space SP <b> 2 below the second member 22. The substrate P (object) can face the supply port 41. The supply port 41 is disposed on at least a part of the lower surface 24 of the second member 22. The supply port 41 can supply the liquid LQ to the second space SP2.

本実施形態において、回収口42は、第2部材22の下方の第2空間SP2に面するように配置される。基板P(物体)は、回収口42と対向可能である。回収口42は、第2部材22の下面24の少なくとも一部に配置される。回収口42は、第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収可能である。回収口42は、第2空間SP2の気体を回収可能である。本実施形態において、回収口42は、液体LQを、気体とともに回収する。第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)の少なくとも一部は、回収口42から回収される。     In the present embodiment, the recovery port 42 is disposed so as to face the second space SP <b> 2 below the second member 22. The substrate P (object) can face the recovery port 42. The collection port 42 is disposed on at least a part of the lower surface 24 of the second member 22. The recovery port 42 can recover at least a part of the liquid LQ in the second space SP2. The recovery port 42 can recover the gas in the second space SP2. In the present embodiment, the recovery port 42 recovers the liquid LQ together with the gas. At least a portion of the fluid (one or both of the liquid LQ and gas) in the second space SP2 is recovered from the recovery port 42.

本実施形態において、回収口42の少なくとも一部は、第1部材21と供給口41との間に配置される。また、回収口42の少なくとも一部は、光路K(第1部材21)に対して供給口41の外側に配置される。本実施形態においては、回収口42は、供給口41を囲むように配置される。下面24と平行な面内(XY平面内)において、回収口42は、環状である。   In the present embodiment, at least a part of the recovery port 42 is disposed between the first member 21 and the supply port 41. In addition, at least a part of the recovery port 42 is disposed outside the supply port 41 with respect to the optical path K (first member 21). In the present embodiment, the collection port 42 is disposed so as to surround the supply port 41. In a plane parallel to the lower surface 24 (in the XY plane), the recovery port 42 is annular.

なお、回収口42は、供給口41の周囲に複数配置されてもよい。すなわち、複数の回収口42が、供給口41の周囲において離散的に配置されてもよい。   A plurality of recovery ports 42 may be arranged around the supply port 41. That is, the plurality of recovery ports 42 may be discretely arranged around the supply port 41.

供給口41は、第2部材22の内部に形成された供給流路43を介して、液体LQを供給可能な液体供給装置44と接続される。供給口41は、液体供給装置44からの液体LQを、第2空間SP2に供給する。   The supply port 41 is connected to a liquid supply device 44 that can supply the liquid LQ via a supply flow path 43 formed inside the second member 22. The supply port 41 supplies the liquid LQ from the liquid supply device 44 to the second space SP2.

液体供給装置44は、液体調整システムを含む。液体供給装置44は、例えば、供給口41から供給される液体LQの供給量(単位時間当たりの液体供給量)を調整可能な供給量調整部44Aと、供給する液体LQの温度を調整する温度調整部44Bと、供給する液体LQの温度を検出する温度センサ44Cとを有する。供給量調整部44Aは、マスフローコントローラを有する。温度調整部44Bは、液体LQを加熱可能な加熱装置と、液体LQを冷却可能な冷却装置とを有する。   The liquid supply device 44 includes a liquid adjustment system. The liquid supply device 44 includes, for example, a supply amount adjusting unit 44A that can adjust the supply amount (liquid supply amount per unit time) of the liquid LQ supplied from the supply port 41, and a temperature that adjusts the temperature of the supplied liquid LQ. It has the adjustment part 44B and the temperature sensor 44C which detects the temperature of the liquid LQ to supply. The supply amount adjusting unit 44A includes a mass flow controller. The temperature adjustment unit 44B includes a heating device that can heat the liquid LQ and a cooling device that can cool the liquid LQ.

図2に示すように、本実施形態においては、一側の第2部材221及び他側の第2部材222のそれぞれに液体供給装置44が接続される。本実施形態において、一側の第2部材221の供給口41から供給される液体LQの温度と、他側の第2部材222の供給口41から供給される液体LQの温度とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。一側の第2部材221の供給口41から供給される液体LQの供給量と、他側の第2部材22の供給口41から供給される液体LQの供給量とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, the liquid supply device 44 is connected to each of the second member 221 on one side and the second member 222 on the other side. In the present embodiment, the temperature of the liquid LQ supplied from the supply port 41 of the second member 221 on one side and the temperature of the liquid LQ supplied from the supply port 41 of the second member 222 on the other side are substantially equal. May be equal to or different from each other. The supply amount of the liquid LQ supplied from the supply port 41 of the second member 221 on one side is substantially equal to the supply amount of the liquid LQ supplied from the supply port 41 of the second member 22 on the other side. It may be different or different.

回収口42は、第2部材22の内部に形成された回収流路45を介して、液体LQ(気体)を回収(吸引)可能な液体回収装置46と接続される。回収口42は、第2部材22と基板Pとの間の第2空間SP2の液体LQの少なくとも一部を回収(吸引)可能である。第2部材22の下方の第2空間SP2から回収された液体LQは、回収流路45を流れる。回収口42から回収流路45に流入した液体LQは、液体回収装置46に回収される。   The recovery port 42 is connected to a liquid recovery device 46 capable of recovering (suctioning) the liquid LQ (gas) via a recovery channel 45 formed inside the second member 22. The recovery port 42 can recover (suck) at least a part of the liquid LQ in the second space SP2 between the second member 22 and the substrate P. The liquid LQ recovered from the second space SP2 below the second member 22 flows through the recovery channel 45. The liquid LQ that has flowed into the recovery channel 45 from the recovery port 42 is recovered by the liquid recovery device 46.

液体回収装置46は、回収口42を真空システムBSに接続可能である。液体回収装置46は、回収口42から回収された液体LQが収容される収容部46Aと、回収口42の吸引力を調整可能な圧力調整部46Bとを有する。収容部46Aは、タンクを含む。圧力調整部46Bは、圧力調整弁などを含む。   The liquid recovery device 46 can connect the recovery port 42 to the vacuum system BS. The liquid recovery device 46 includes a storage portion 46A that stores the liquid LQ recovered from the recovery port 42, and a pressure adjustment unit 46B that can adjust the suction force of the recovery port 42. The accommodating portion 46A includes a tank. The pressure adjustment unit 46B includes a pressure adjustment valve and the like.

回収口42の吸引力は、回収流路45の圧力と第2空間SP2の圧力との差に依存する。回収流路45と第2空間SP2との圧力差によって、回収口42の吸引力が定められる。本実施形態において、圧力調整部46Bが、回収流路45の圧力を調整可能である。チャンバ装置11が、第2空間SP2の圧力を調整可能である。   The suction force of the recovery port 42 depends on the difference between the pressure of the recovery channel 45 and the pressure of the second space SP2. The suction force of the recovery port 42 is determined by the pressure difference between the recovery flow path 45 and the second space SP2. In the present embodiment, the pressure adjusting unit 46B can adjust the pressure of the recovery flow path 45. The chamber device 11 can adjust the pressure in the second space SP2.

図2に示すように、本実施形態においては、一側の第2部材221及び他側の第2部材222のそれぞれに液体回収装置46が接続される。本実施形態において、一側の第2部材221の回収口41の回収力(吸引力)と、他側の第2部材222の回収口42の回収力(吸引力)とは、実質的に等しくてもよいし、異なってもよい。   As shown in FIG. 2, in the present embodiment, a liquid recovery device 46 is connected to each of the second member 221 on one side and the second member 222 on the other side. In the present embodiment, the recovery force (suction force) of the recovery port 41 of the second member 221 on one side and the recovery force (suction force) of the recovery port 42 of the second member 222 on the other side are substantially equal. It may be different or different.

本実施形態においては、供給口41からの液体LQの供給と並行して、回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、一方側の第2部材22と、他方側の基板Pとの間に液体LQで液浸空間LS2が形成される。液浸空間LS2は、供給口41から供給された液体LQによって形成される。   In the present embodiment, the liquid LQ is recovered from the recovery port 42 in parallel with the supply of the liquid LQ from the supply port 41, whereby the second member 22 on one side and the substrate P on the other side In the meantime, an immersion space LS2 is formed with the liquid LQ. The immersion space LS2 is formed by the liquid LQ supplied from the supply port 41.

図7は、基板ステージ2及び計測ステージ3の一例を示す平面図である。基板Pの表面(上面)とXY平面とが実質的に平行となるように、基板Pは、第1保持部14に保持される。カバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面とXY平面とが実質的に平行となるように、カバー部材T1及びスケール部材T2は、第2保持部15に保持される。本実施形態において、第1保持部14に保持された基板Pの上面と、第2保持部15に保持されたカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面とは、実質的に同一平面内に配置される。なお、第1保持部14に保持された基板Pの上面と、第2保持部15に保持されたカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の一方又は両方とは、同一平面内に配置されなくてもよい。なお、基板Pの上面に対してカバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面の一方又は両方が傾斜してもよいし、カバー部材T1の上面及びスケール部材T2の上面の一方又は両方が曲面を含んでもよい。   FIG. 7 is a plan view showing an example of the substrate stage 2 and the measurement stage 3. The substrate P is held by the first holding unit 14 so that the surface (upper surface) of the substrate P and the XY plane are substantially parallel. The cover member T1 and the scale member T2 are held by the second holding unit 15 so that the upper surface of the cover member T1 and the upper surface of the scale member T2 are substantially parallel to the XY plane. In the present embodiment, the upper surface of the substrate P held by the first holding unit 14, the upper surface of the cover member T1 and the upper surface of the scale member T2 held by the second holding unit 15 are substantially in the same plane. Be placed. Note that the upper surface of the substrate P held by the first holding unit 14 and one or both of the upper surface of the cover member T1 and the scale member T2 held by the second holding unit 15 are not arranged in the same plane. Also good. One or both of the upper surface of the cover member T1 and the upper surface of the scale member T2 may be inclined with respect to the upper surface of the substrate P, or one or both of the upper surface of the cover member T1 and the upper surface of the scale member T2 have a curved surface. May be included.

カバー部材T1は、基板Pの周囲に配置される。カバー部材T1は、間隙Gaを介して基板Pに隣接する。基板Pとカバー部材T1との間に間隙Gaが設けられる。   The cover member T1 is disposed around the substrate P. The cover member T1 is adjacent to the substrate P through the gap Ga. A gap Ga is provided between the substrate P and the cover member T1.

スケール部材T2は、カバー部材T1の周囲に配置される。スケール部材T2は、間隙Gbを介してカバー部材T1に隣接する。カバー部材T1とスケール部材T2との間に間隙Gbが形成される。   The scale member T2 is disposed around the cover member T1. The scale member T2 is adjacent to the cover member T1 through the gap Gb. A gap Gb is formed between the cover member T1 and the scale member T2.

本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第2006/0023186号、及び米国特許出願公開第2007/0127006号などに開示されているように、終端光学素子13及び第1部材21の下方に形成される液浸空間LS1が基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動するように、基板ステージ2の上面(スケール部材T2の上面)と計測ステージ3の上面とが接近又は接触された状態で、基板ステージ2及び計測ステージ3が、終端光学素子13及び第1部材21に対して、XY平面内において移動可能である。   In the present embodiment, as disclosed in, for example, U.S. Patent Application Publication No. 2006/0023186 and U.S. Patent Application Publication No. 2007/0127006, it is formed below the terminal optical element 13 and the first member 21. The upper surface of the substrate stage 2 (the upper surface of the scale member T2) and the upper surface of the measurement stage 3 are brought close to or in contact with each other so that the immersion space LS1 moves from one to the other on the substrate stage 2 and the measurement stage 3. In this state, the substrate stage 2 and the measurement stage 3 are movable in the XY plane with respect to the terminal optical element 13 and the first member 21.

以下の説明においては、基板ステージ2の上面と計測ステージ3の上面とを接近又は接触させた状態で、終端光学素子13及び第1部材21に対して、基板ステージ2及び計測ステージ3をXY平面内において同期移動させる動作を適宜、スクラム移動動作、と称する。   In the following description, the substrate stage 2 and the measurement stage 3 are placed on the XY plane with respect to the last optical element 13 and the first member 21 in a state where the upper surface of the substrate stage 2 and the upper surface of the measurement stage 3 are close to or in contact with each other. The operation of moving in a synchronized manner is appropriately referred to as a scrum moving operation.

本実施形態においては、図7に示すように、スクラム移動動作において、基板ステージ2の上面の+Y側の辺と、計測ステージ3の上面の+Y側の辺とが接近又は接触する。   In the present embodiment, as shown in FIG. 7, in the scram moving operation, the + Y side edge of the upper surface of the substrate stage 2 and the + Y side edge of the upper surface of the measurement stage 3 approach or come into contact with each other.

スクラム移動動作により、終端光学素子13及び第1部材21の下方に形成される液浸空間LS1が、基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動する。第2部材22の下方に形成される液浸空間LS2が、基板ステージ2上及び計測ステージ3上の一方から他方へ移動する。   By the scram moving operation, the immersion space LS1 formed below the last optical element 13 and the first member 21 moves from one side to the other on the substrate stage 2 and the measurement stage 3. The immersion space LS2 formed below the second member 22 moves from one to the other on the substrate stage 2 and the measurement stage 3.

スクラム移動動作において、基板ステージ2は、間隙Gcを介して計測ステージ3に隣接する。スクラム移動動作において、基板ステージ2と計測ステージ3との間に間隙Gcが設けられる。   In the scram moving operation, the substrate stage 2 is adjacent to the measurement stage 3 through the gap Gc. In the scram moving operation, a gap Gc is provided between the substrate stage 2 and the measurement stage 3.

計測ステージ3の上面は、計測部材Cの周囲に配置される。計測ステージ3の上面は、間隙Gdを介して計測部材Cに隣接する。計測ステージ3と計測部材Cとの間に間隙Gdが形成される。   The upper surface of the measurement stage 3 is arranged around the measurement member C. The upper surface of the measurement stage 3 is adjacent to the measurement member C through the gap Gd. A gap Gd is formed between the measurement stage 3 and the measurement member C.

次に、上述の構成を有する露光装置EXを用いて基板Pを露光する方法について説明する。   Next, a method for exposing the substrate P using the exposure apparatus EX having the above-described configuration will be described.

液浸部材5から離れた基板交換位置において、露光前の基板Pを基板ステージ2(第1保持部)に搬入(ロード)する処理が行われる。また、基板ステージ2が液浸部材5から離れている期間の少なくとも一部において、計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。   At a substrate exchange position away from the liquid immersion member 5, a process of loading (loading) the substrate P before exposure into the substrate stage 2 (first holding unit) is performed. In addition, the measurement stage 3 is disposed so as to face the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 in at least a part of the period in which the substrate stage 2 is separated from the liquid immersion member 5.

第1部材21の供給口31(開口20)は、第1部材21の下方の第1空間SP1に液体LQを供給可能である。第1部材21の回収口32は、第1空間SP1の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。供給口31からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、第1空間SP1に液体LQの液浸空間LS1が形成される。   The supply port 31 (opening 20) of the first member 21 can supply the liquid LQ to the first space SP1 below the first member 21. The recovery port 32 of the first member 21 can suck the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the first space SP1. In parallel with at least a part of the supply of the liquid LQ from the supply port 31, the liquid LQ is recovered from the recovery port 32, whereby an immersion space LS1 of the liquid LQ is formed in the first space SP1.

第2部材22の供給口41は、第2部材22の下方の第2空間SP2に液体LQを供給可能である。第2部材22の回収口42は、第2空間SP2の流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)を吸引可能である。供給口41からの液体LQの供給の少なくとも一部と並行して、回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、第2空間SP2に液体LQの液浸空間LS2が形成される。   The supply port 41 of the second member 22 can supply the liquid LQ to the second space SP <b> 2 below the second member 22. The recovery port 42 of the second member 22 can suck the fluid (one or both of the liquid LQ and the gas) in the second space SP2. In parallel with at least part of the supply of the liquid LQ from the supply port 41, the liquid LQ is recovered from the recovery port 42, whereby an immersion space LS2 of the liquid LQ is formed in the second space SP2.

計測ステージ3が終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される状態において、第1、第2液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3上に形成される。   In a state where the measurement stage 3 is disposed so as to face the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5, the first and second liquid immersion spaces LS1 and LS2 are formed on the measurement stage 3.

露光前の基板Pが基板ステージ2にロードされ、計測ステージ3を用いる計測処理が終了した後、制御装置6は、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向するように、基板ステージ2を移動する。終端光学素子13及び液浸部材5と計測ステージ3とが対向する状態から、終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2(基板P)とが対向する状態で、供給口31からの液体LQの供給と並行して回収口32からの液体LQの回収が行われることによって、射出面12側の露光光ELの光路Kが液体LQで満たされるように、終端光学素子13及び第1部材21と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS1が形成される。また、供給口41からの液体LQの供給と並行して回収口42からの液体LQの回収が行われることによって、第2部材22と基板ステージ2(基板P)との間に液浸空間LS2が形成される。   After the substrate P before exposure is loaded onto the substrate stage 2 and the measurement process using the measurement stage 3 is completed, the control device 6 causes the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 to face the substrate stage 2 (substrate P). Then, the substrate stage 2 is moved. The scram movement operation is executed so that the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 and the measurement stage 3 are changed from the facing state to the state in which the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 and the substrate stage 2 are facing each other. The The recovery of the liquid LQ from the recovery port 32 is performed in parallel with the supply of the liquid LQ from the supply port 31 with the last optical element 13 and the liquid immersion member 5 facing the substrate stage 2 (substrate P). Thus, an immersion space LS1 is formed between the last optical element 13 and the first member 21 and the substrate stage 2 (substrate P) so that the optical path K of the exposure light EL on the exit surface 12 side is filled with the liquid LQ. The Further, by collecting the liquid LQ from the collection port 42 in parallel with the supply of the liquid LQ from the supply port 41, the immersion space LS2 between the second member 22 and the substrate stage 2 (substrate P). Is formed.

制御装置6は、基板Pの露光処理を開始する。制御装置6は、基板P上に液浸空間LS1が形成され、基板P上及び基板ステージ2上の少なくとも一方に液浸空間LS2が形成されている状態で、照明系ILから露光光ELを射出する。照明系ILはマスクMを露光光ELで照明する。マスクMからの露光光ELは、投影光学系PL及び射出面12と基板Pとの間の液浸空間LS1の液体LQを介して基板Pに照射される。これにより、基板Pは、液浸空間LS1の液体LQを介して射出面12から射出された露光光ELで露光され、マスクMのパターンの像が基板Pに投影される。   The control device 6 starts the exposure process for the substrate P. The control device 6 emits the exposure light EL from the illumination system IL in a state where the immersion space LS1 is formed on the substrate P and the immersion space LS2 is formed on at least one of the substrate P and the substrate stage 2. To do. The illumination system IL illuminates the mask M with the exposure light EL. The exposure light EL from the mask M is irradiated onto the substrate P through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS1 between the emission surface 12 and the substrate P. Accordingly, the substrate P is exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12 through the liquid LQ in the immersion space LS1, and the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P.

本実施形態の露光装置EXは、マスクMと基板Pとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクMのパターンの像を基板Pに投影する走査型露光装置(所謂スキャニングステッパ)である。本実施形態においては、基板Pの走査方向(同期移動方向)をY軸方向とし、マスクMの走査方向(同期移動方向)もY軸方向とする。制御装置6は、基板Pを投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LS1の液体LQとを介して基板Pに露光光ELを照射する。     The exposure apparatus EX of the present embodiment is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while synchronously moving the mask M and the substrate P in a predetermined scanning direction. In the present embodiment, the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction, and the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction. The control device 6 moves the substrate P in the Y-axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction. On the other hand, the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS1 on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.

液浸空間LS1が形成されている状態で、基板P(物体)がXY平面内において移動することによって、液浸空間LS1の液体LQの一部が、液浸空間LS1から離れて、第1空間SP1の外側に移動(流出)する可能性がある。本実施形態においては、第1空間SP1の周囲の一部に、液浸空間LS2が形成される。そのため、第1空間SP1の外側に移動した液体LQは、液浸空間LS2に捕捉される。液浸空間LS2に捕捉された液体LQは、液浸空間LS2の液体LQとともに、回収口42から回収される。   In a state where the immersion space LS1 is formed, the substrate P (object) moves in the XY plane, whereby a part of the liquid LQ in the immersion space LS1 is separated from the immersion space LS1, and the first space. There is a possibility of movement (outflow) to the outside of SP1. In the present embodiment, the immersion space LS2 is formed in a part of the periphery of the first space SP1. Therefore, the liquid LQ that has moved to the outside of the first space SP1 is captured in the immersion space LS2. The liquid LQ captured in the immersion space LS2 is recovered from the recovery port 42 together with the liquid LQ in the immersion space LS2.

本実施形態においては、液浸空間LS2は、液浸空間LS1よりも小さい。そのため、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で基板P(物体)が移動した場合において、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される。換言すれば、液浸空間LS2は液浸空間LS1よりも小さいため、液浸空間LS2の液体LQの一部が第2空間SP2から流出することが、液浸空間LS1の液体LQの一部が第1空間SP1から流出することよりも抑制される。   In the present embodiment, the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1. Therefore, when the substrate P (object) moves in a state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 is separated from the immersion space LS2 and outside the second space SP2. (Moving out) is suppressed. In other words, since the immersion space LS2 is smaller than the immersion space LS1, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 flows out from the second space SP2, and a part of the liquid LQ in the immersion space LS1 It is suppressed from flowing out of the first space SP1.

図8は、基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す図である。本実施形態においては、基板Pに露光対象領域であるショット領域Sがマトリクス状に複数配置されている。制御装置6は、基板ステージ2(第1保持部14)に保持されている基板Pの複数のショット領域Sを液浸空間LS1の液体LQを介して露光光ELで順次露光する。複数のショット領域Sのそれぞれは、露光光EL(投影領域PR)に対して基板PをY軸方向に移動しながら露光される。   FIG. 8 is a diagram illustrating an example of the substrate P held on the substrate stage 2. In the present embodiment, a plurality of shot areas S, which are exposure target areas, are arranged in a matrix on the substrate P. The control device 6 sequentially exposes the plurality of shot regions S of the substrate P held on the substrate stage 2 (first holding unit 14) with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS1. Each of the plurality of shot areas S is exposed while moving the substrate P in the Y-axis direction with respect to the exposure light EL (projection area PR).

例えば基板Pの第1のショット領域Sを露光するために、制御装置6は、液浸空間LS1、LS2が形成された状態で、基板P(第1のショット領域S)を投影光学系PLの投影領域PRに対してY軸方向に移動するとともに、その基板PのY軸方向への移動と同期して、照明系ILの照明領域IRに対してマスクMをY軸方向に移動しつつ、投影光学系PLと基板P上の液浸空間LS1の液体LQとを介して第1のショット領域Sに露光光ELを照射する。これにより、マスクMのパターンの像が基板Pの第1のショット領域Sに投影され、その第1のショット領域Sが射出面12から射出された露光光ELで露光される。第1のショット領域Sの露光が終了した後、制御装置6は、次の第2のショット領域Sの露光を開始するために、液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、基板PをXY平面内においてX軸と交差する方向(例えばX軸方向、あるいはXY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向等)に移動し、第2のショット領域Sを露光開始位置に移動する。その後、制御装置6は、第2のショット領域Sの露光を開始する。   For example, in order to expose the first shot region S of the substrate P, the control device 6 causes the substrate P (first shot region S) to be projected onto the projection optical system PL in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed. While moving in the Y-axis direction with respect to the projection region PR, in synchronization with the movement of the substrate P in the Y-axis direction, while moving the mask M in the Y-axis direction with respect to the illumination region IR of the illumination system IL, The first shot region S is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS1 on the substrate P. As a result, an image of the pattern of the mask M is projected onto the first shot area S of the substrate P, and the first shot area S is exposed with the exposure light EL emitted from the emission surface 12. After the exposure of the first shot region S is completed, the control device 6 starts the exposure of the next second shot region S, and the substrate P in a state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed. Is moved in a direction intersecting the X axis in the XY plane (for example, the X axis direction or a direction inclined with respect to the X axis and Y axis directions in the XY plane), and the second shot area S is moved to the exposure start position. Move to. Thereafter, the control device 6 starts exposure of the second shot region S.

制御装置6は、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対してショット領域をY軸方向に移動しながらそのショット領域を露光する動作と、そのショット領域の露光後、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成された状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向(X軸方向、XY平面内においてX軸及びY軸方向に対して傾斜する方向など)に基板Pを移動する動作と、を繰り返して、基板Pの複数のショット領域を順次露光する。   The control device 6 performs shots on the position (projection region PR) irradiated with the exposure light EL from the emission surface 12 in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed on the substrate P (substrate stage 2). The operation of exposing the shot area while moving the area in the Y-axis direction, and the next shot in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed on the substrate P (substrate stage 2) after the exposure of the shot area The substrate P is placed in a direction crossing the Y-axis direction in the XY plane (X-axis direction, a direction inclined with respect to the X-axis and Y-axis directions in the XY plane, etc.) so that the region is arranged at the exposure start position. The plurality of shot areas of the substrate P are sequentially exposed by repeating the moving operation.

以下の説明において、ショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、射出面12からの露光光ELが照射される位置(投影領域PR)に対して基板P(ショット領域)をY軸方向に移動させる動作を適宜、スキャン移動動作、と称する。また、あるショット領域の露光後、次のショット領域を露光するために、基板P(基板ステージ2)上に液浸空間LS1、LS2が形成されている状態で、次のショット領域が露光開始位置に配置されるように、XY平面内においてY軸方向と交差する方向に基板Pを移動させる動作を適宜、ステップ移動動作、と称する。   In the following description, in order to expose the shot area, the position (in which the exposure light EL from the emission surface 12 is irradiated) in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed on the substrate P (substrate stage 2) ( The operation of moving the substrate P (shot region) in the Y-axis direction with respect to the projection region PR) is appropriately referred to as a scan movement operation. In addition, after the exposure of a certain shot area, in order to expose the next shot area, the next shot area is at the exposure start position in the state where the immersion spaces LS1 and LS2 are formed on the substrate P (substrate stage 2). The operation of moving the substrate P in the direction crossing the Y-axis direction in the XY plane as appropriate is referred to as a step movement operation as appropriate.

スキャン移動動作とステップ移動動作とを繰り返して、基板Pの複数のショット領域Sが順次露光される。   The plurality of shot regions S of the substrate P are sequentially exposed by repeating the scan movement operation and the step movement operation.

なお、スキャン移動動作は、専らY軸方向の等速移動である。ステップ移動動作は、非等速移動(加減速度移動)を含む。例えば、X軸方向に隣接する2つのショット領域間のステップ移動動作は、Y軸方向の非等速移動(加減速移動)、及びX軸方向の非等速移動(加減速移動)を含む。   The scan movement operation is a constant speed movement exclusively in the Y-axis direction. The step movement operation includes non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement). For example, the step movement operation between two shot areas adjacent in the X-axis direction includes non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement) in the Y-axis direction and non-constant speed movement (acceleration / deceleration movement) in the X-axis direction.

本実施形態において、制御装置6は、投影光学系PLの投影領域PRと基板Pとが、図8中、例えば矢印Srに示す移動軌跡に沿って相対的に移動するように、基板ステージ2を移動しつつ投影領域PRに露光光ELを照射して、液体LQを介して基板Pの複数のショット領域Sを露光光ELで順次露光する。   In the present embodiment, the control device 6 moves the substrate stage 2 so that the projection region PR of the projection optical system PL and the substrate P relatively move along a movement locus indicated by an arrow Sr in FIG. The projection area PR is irradiated with the exposure light EL while moving, and the plurality of shot areas S of the substrate P are sequentially exposed with the exposure light EL via the liquid LQ.

基板Pの複数のショット領域Sの露光が終了した後、その露光後の基板Pを保持した基板ステージ2は、基板交換位置に移動する。計測ステージ3は、終端光学素子13及び液浸部材5と対向するように配置される。終端光学素子13及び液浸部材5と基板ステージ2とが対向する状態から、終端光学素子13及び液浸部材5と計測ステージ3とが対向する状態へ変化するように、スクラム移動動作が実行される。   After the exposure of the plurality of shot regions S of the substrate P is completed, the substrate stage 2 holding the substrate P after the exposure moves to the substrate exchange position. The measurement stage 3 is disposed so as to face the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5. The scram moving operation is executed so that the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 and the substrate stage 2 are changed from the facing state to the state in which the terminal optical element 13 and the liquid immersion member 5 and the measurement stage 3 are facing each other. The

以下、同様の処理が繰り返されることによって、複数の基板Pが順次露光される。   Thereafter, the same processing is repeated to sequentially expose the plurality of substrates P.

基板Pの露光(スキャン移動動作及びステップ移動動作を含む)、スクラム移動動作、及び計測処理の少なくとも一部の期間において、液浸空間LS1、LS2は、基板Pの上面に(基板Pの上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、基板Pとカバー部材T1との間隙Ga上に(基板Pとカバー部材T1とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、カバー部材T1の上面に(カバー部材T1の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、カバー部材T1とスケール部材T2との間隙Gb上に(カバー部材T1とスケール部材T2とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、スケール部材T2の上面に(スケール部材T2の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、基板ステージ2と計測ステージ3との間隙Gc上に(基板ステージ2と計測ステージ3とを跨ぐように)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3の上面に(計測ステージ3の上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測部材Cの上面に(計測部材Cの上面のみに)形成される場合がある。また、液浸空間LS1、LS2は、計測ステージ3と計測部材Cとの間隙Gd上に(計測ステージ3と計測部材Cとを跨ぐように)形成される場合がある。   In at least a part of the exposure time (including the scan movement operation and the step movement operation), the scram movement operation, and the measurement process, the immersion spaces LS1 and LS2 are on the upper surface of the substrate P (only the upper surface of the substrate P). In some cases). The immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Ga between the substrate P and the cover member T1 (so as to straddle the substrate P and the cover member T1). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the cover member T1 (only on the upper surface of the cover member T1). Moreover, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Gb between the cover member T1 and the scale member T2 (so as to straddle the cover member T1 and the scale member T2). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the scale member T2 (only on the upper surface of the scale member T2). Further, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Gc between the substrate stage 2 and the measurement stage 3 (so as to straddle the substrate stage 2 and the measurement stage 3). The immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the measurement stage 3 (only on the upper surface of the measurement stage 3). The immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the upper surface of the measurement member C (only on the upper surface of the measurement member C). Moreover, the immersion spaces LS1 and LS2 may be formed on the gap Gd between the measurement stage 3 and the measurement member C (so as to straddle the measurement stage 3 and the measurement member C).

以下の説明において、間隙Ga、Gb、Gc、Gdを総称して適宜、間隙G、と称する。基板Pなどの物体を適宜、物体B、と称する。間隙Gを形成する2つの物体のうち一方の物体Bを適宜、第1物体B1、と称し、他方の物体Bを適宜、第2物体B2、と称する。第2物体B2は、間隙Gを介して第1物体B1に隣接する。間隙Gは、第1物体B1と第2物体B2との間に形成される。   In the following description, the gaps Ga, Gb, Gc, and Gd are collectively referred to as a gap G as appropriate. An object such as the substrate P is appropriately referred to as an object B. Of the two objects forming the gap G, one object B is appropriately referred to as a first object B1, and the other object B is appropriately referred to as a second object B2. The second object B2 is adjacent to the first object B1 through the gap G. The gap G is formed between the first object B1 and the second object B2.

本実施形態において、第1物体B1が、基板Pである場合、第2物体B2は、基板Pの周囲に配置されるカバー部材T1である。第1物体B1が、カバー部材T1である場合、第2物体B2は、基板Pである。第1物体B1が、カバー部材T1(又はスケール部材T2)である場合、第2物体B2は、スケール部材T2(又はカバー部材T1)である。第1物体B1が、基板ステージ2(又は計測ステージ3)である場合、第2物体B2は、計測ステージ3(又は基板ステージ2)である。第1物体B1が、計測部材C(又は計測ステージ3)である場合、第2物体B2は、計測ステージ3(又は計測部材C)である。   In the present embodiment, when the first object B1 is the substrate P, the second object B2 is the cover member T1 disposed around the substrate P. When the first object B1 is the cover member T1, the second object B2 is the substrate P. When the first object B1 is the cover member T1 (or scale member T2), the second object B2 is the scale member T2 (or cover member T1). When the first object B1 is the substrate stage 2 (or measurement stage 3), the second object B2 is the measurement stage 3 (or substrate stage 2). When the first object B1 is the measurement member C (or measurement stage 3), the second object B2 is the measurement stage 3 (or measurement member C).

なお、間隙Gは、第1物体B1と第2物体B2との間に形成される間隙でもよいし、1つの物体Bが有する間隙(スリット、開口など)でもよい。   The gap G may be a gap formed between the first object B1 and the second object B2, or may be a gap (slit, opening, etc.) of one object B.

本実施形態において、第2部材22は、液浸空間LS2の大きさを変更可能である。液浸空間LS2の大きさとは、液浸空間LS2を形成する液体LQの体積を含む。また、液浸空間LS2の大きさとは、液浸空間LS2を形成する液体LQの重量を含む。また、液浸空間LS2の大きさとは、第2部材22の下面24が対向する物体の上面と平行な面内(XY平面内)における液浸空間LS2の面積を含む。また、液浸空間LS2の大きさとは、液浸空間LS2の液体LQが接触する物体の上面の接液領域の大きさ(面積)を含む。また、液浸空間の大きさとは、例えば物体の上面と平行な面内(XY平面内)における所定方向(例えばX軸方向、又はY軸方向)に関する液浸空間の寸法を含む。   In the present embodiment, the second member 22 can change the size of the immersion space LS2. The size of the immersion space LS2 includes the volume of the liquid LQ that forms the immersion space LS2. The size of the immersion space LS2 includes the weight of the liquid LQ that forms the immersion space LS2. The size of the immersion space LS2 includes the area of the immersion space LS2 in a plane parallel to the upper surface of the object facing the lower surface 24 of the second member 22 (in the XY plane). The size of the immersion space LS2 includes the size (area) of the liquid contact region on the upper surface of the object that is in contact with the liquid LQ in the immersion space LS2. The size of the immersion space includes, for example, the dimension of the immersion space in a predetermined direction (for example, the X-axis direction or the Y-axis direction) in a plane parallel to the upper surface of the object (in the XY plane).

第2部材22は、液浸空間LS2の形状を変更してもよい。液浸空間LS2の形状とは、第2部材22の下面24が対向する物体の上面と平行な面内(XY平面内)における液浸空間LS2の形状を含む。また、液浸空間LS2の形状とは、液浸空間LS2の液体LQが接触する物体の上面の接液領域の形状を含む。   The second member 22 may change the shape of the immersion space LS2. The shape of the immersion space LS2 includes the shape of the immersion space LS2 in a plane (in the XY plane) parallel to the upper surface of the object with which the lower surface 24 of the second member 22 is opposed. The shape of the immersion space LS2 includes the shape of the liquid contact area on the upper surface of the object that the liquid LQ in the immersion space LS2 contacts.

第2部材22は、液浸空間LS2の大きさのみを変更可能でもよいし、液浸空間LS2の形状のみを変更可能でもよいし、液浸空間LS2の大きさ及び形状の両方を変更可能でもよい。   The second member 22 may change only the size of the immersion space LS2, may change only the shape of the immersion space LS2, or may change both the size and shape of the immersion space LS2. Good.

図9、図10、及び図11は、本実施形態に係る第2部材22の一例を示す。図9及び図10は、第2部材22の部分断面図である。図11は、第2部材22の下面24を示す平面図である。図12は、第2部材22によって形成される液浸空間LS2の大きさ及び形状を示す模式図である。   9, 10, and 11 show an example of the second member 22 according to the present embodiment. 9 and 10 are partial sectional views of the second member 22. FIG. 11 is a plan view showing the lower surface 24 of the second member 22. FIG. 12 is a schematic diagram showing the size and shape of the immersion space LS2 formed by the second member 22. As shown in FIG.

第2部材22は、液体LQを供給する供給口41と、液体LQの少なくとも一部を回収する回収口42とを有する。供給口41からの液体LQの供給と回収口42からの液体LQの回収とによって液浸空間LS2が形成される。   The second member 22 includes a supply port 41 that supplies the liquid LQ and a recovery port 42 that recovers at least a part of the liquid LQ. A liquid immersion space LS2 is formed by the supply of the liquid LQ from the supply port 41 and the recovery of the liquid LQ from the recovery port 42.

本実施形態において、回収口42は、第1開口421と第2開口422とを含む。第1開口421は、液体LQを回収可能である。第2開口422は、液体LQを回収可能である。第2部材22は、第1開口421及び第2開口422の一方からの液体LQの回収を実質的に停止し、第1開口421及び第2開口422の他方から液体LQの回収を行うことによって、液浸空間LS2を形成可能である。   In the present embodiment, the recovery port 42 includes a first opening 421 and a second opening 422. The first opening 421 can collect the liquid LQ. The second opening 422 can collect the liquid LQ. The second member 22 substantially stops the recovery of the liquid LQ from one of the first opening 421 and the second opening 422, and recovers the liquid LQ from the other of the first opening 421 and the second opening 422. The immersion space LS2 can be formed.

液体LQの回収を実質的に停止することは、液体LQを完全に回収しないことを含む。なお、液体LQの回収を実質的に停止することは、液体LQの回収動作(吸引動作)を完全に停止しない概念も含む。例えば、第1開口421からの液体LQの回収を実質的に停止し、第2開口422の他方から液体LQの回収を行うことは、第1開口421からの吸引動作を完全に停止し、第2開口422からの回収動作(吸引動作)を行う概念でもよいし、第1開口421からの吸引動作を行いつつ、第1開口421の吸引力を第2開口422の吸引力よりも低下させる概念でもよい。   Substantially stopping the recovery of the liquid LQ includes not completely recovering the liquid LQ. Note that substantially stopping the recovery of the liquid LQ includes a concept that does not completely stop the recovery operation (suction operation) of the liquid LQ. For example, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 and recovering the liquid LQ from the other of the second openings 422 completely stops the suction operation from the first opening 421, A concept of performing a recovery operation (suction operation) from the two openings 422, or a concept of lowering the suction force of the first opening 421 than the suction force of the second opening 422 while performing the suction operation from the first opening 421. But you can.

第1開口421は、供給口41の周囲の少なくとも一部に配置される。第2開口422は、供給口41に対して第1開口421の外側に配置される。   The first opening 421 is disposed at least at a part around the supply port 41. The second opening 422 is disposed outside the first opening 421 with respect to the supply port 41.

図11に示すように、本実施形態において、第1開口421は、供給口41を囲むように配置される。下面24と平行な面内(XY平面内)において、第1開口421は、供給口41を囲む環状である。なお、第1開口421は、供給口41の周囲において離散的に複数配置されてもよい。   As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the first opening 421 is disposed so as to surround the supply port 41. In a plane parallel to the lower surface 24 (in the XY plane), the first opening 421 is an annular shape surrounding the supply port 41. Note that a plurality of first openings 421 may be arranged discretely around the supply port 41.

図11に示すように、本実施形態において、第2開口422は、供給口41及び第1開口421を囲むように配置される。下面24と平行な面内(XY平面内)において、第1開口421は、供給口41を囲む環状である。なお、第2開口422は、供給口41及び第1開口421の周囲において離散的に複数配置されてもよい。   As shown in FIG. 11, in the present embodiment, the second opening 422 is disposed so as to surround the supply port 41 and the first opening 421. In a plane parallel to the lower surface 24 (in the XY plane), the first opening 421 is an annular shape surrounding the supply port 41. Note that a plurality of the second openings 422 may be discretely arranged around the supply port 41 and the first opening 421.

図9は、第2開口422からの液体LQの回収が実質的に停止され、第1開口421からの液体LQの回収が行われている状態を示す。供給口41からの液体LQの供給と第1開口421からの液体LQの回収とによって、第1大きさの液浸空間LS2aが形成される。   FIG. 9 shows a state where the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is substantially stopped and the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 is performed. By the supply of the liquid LQ from the supply port 41 and the recovery of the liquid LQ from the first opening 421, a first-size immersion space LS2a is formed.

図10は、第1開口421からの液体LQの回収が実質的に停止され、第2開口422からの液体LQの回収が行われている状態を示す。供給口41からの液体LQの供給と第2開口422からの液体LQの回収とによって、第2大きさの液浸空間LS2bが形成される。   FIG. 10 shows a state in which the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 is substantially stopped and the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is performed. By the supply of the liquid LQ from the supply port 41 and the recovery of the liquid LQ from the second opening 422, a second-sized immersion space LS2b is formed.

図12(A)は、第1大きさの液浸空間LS2aを示す。図12(B)は、第2大きさの液浸空間LS2bを示す。本実施形態においては、第1開口421から液体LQの回収が行われ、第2開口422からの液体LQの回収が実質的に停止されている第1状態で形成される液浸空間LS2aの大きさ(第1の大きさ)と、第2開口422から液体LQの回収が行われ、第1開口421からの液体LQの回収が実質的に停止されている第2状態で形成される液浸空間LS2bの大きさ(第2の大きさ)とは、異なる。図12に示すように、本実施形態において、液浸空間LS2bのほうが、液浸空間LS2aよりも大きい。   FIG. 12A shows the first size immersion space LS2a. FIG. 12B shows a second-sized immersion space LS2b. In this embodiment, the liquid LQ is recovered from the first opening 421, and the liquid immersion space LS2a formed in the first state in which the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is substantially stopped. (First size), the liquid LQ is recovered from the second opening 422, and the liquid immersion formed in the second state in which the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 is substantially stopped. It is different from the size (second size) of the space LS2b. As shown in FIG. 12, in the present embodiment, the immersion space LS2b is larger than the immersion space LS2a.

本実施形態において、第2部材22は、第1開口421が配置される第1部分221と、第2開口422が配置される第2部分222とを含む。第1部分221と第2部分222とは相対的に移動可能である。   In the present embodiment, the second member 22 includes a first portion 221 in which the first opening 421 is disposed and a second portion 222 in which the second opening 422 is disposed. The first portion 221 and the second portion 222 are relatively movable.

本実施形態において、第1部分221は、ロッド状である。第2部分222は、第1部分222の周囲に配置されるパイプ状である。第2部分222は、第1部分221の周囲において、Z軸方向に移動可能である。第2部分222は、物体Bに近づくように移動可能(下降可能)である。第2部分222は、物体Bから離れるように移動可能(上昇可能)である。   In the present embodiment, the first portion 221 has a rod shape. The second portion 222 has a pipe shape arranged around the first portion 222. The second portion 222 is movable in the Z-axis direction around the first portion 221. The second portion 222 is movable (can be lowered) so as to approach the object B. The second portion 222 is movable (can be raised) away from the object B.

本実施形態において、供給口41は、第1部分221に配置される。第1部分221と第2部分222とが相対移動することによって、供給口41と第2開口422とが相対移動する。   In the present embodiment, the supply port 41 is disposed in the first portion 221. By the relative movement of the first part 221 and the second part 222, the supply port 41 and the second opening 422 are relatively moved.

第2部材22の下面24は、第1部分221の下面241と、第2部分222の下面242とを含む。供給口41及び第1開口421は、下面241に配置される。第2開口422は、下面422に配置される。   The lower surface 24 of the second member 22 includes a lower surface 241 of the first portion 221 and a lower surface 242 of the second portion 222. The supply port 41 and the first opening 421 are disposed on the lower surface 241. The second opening 422 is disposed on the lower surface 422.

図9及び図10に示すように、第1開口421から液体LQの回収が行われ、第2開口422からの液体LQの回収が実質的に停止されているときの第1部分221の高さHaは、第1開口421からの液体LQの回収が実質的に停止され、第2開口422から液体LQの回収が行われるときの第1部分221の高さHbと実質的に等しい。   As shown in FIGS. 9 and 10, the height of the first portion 221 when the liquid LQ is recovered from the first opening 421 and the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is substantially stopped. Ha is substantially equal to the height Hb of the first portion 221 when the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 is substantially stopped and the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is performed.

第1開口421から液体LQの回収が行われ、第2開口422からの液体LQの回収が実質的に停止されているときの第2部分222の高さHcは、第1開口421からの液体LQの回収が実質的に停止され、第2開口422から液体LQの回収が行われるときの第2部分222の高さHdよりも高い。   The height Hc of the second portion 222 when the liquid LQ is recovered from the first opening 421 and the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is substantially stopped is the liquid HQ from the first opening 421. The recovery of the LQ is substantially stopped and the height Hd of the second portion 222 when the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is performed is higher.

第1、第2部分221、222の高さは、終端光学素子13の光軸と平行な方向(Z軸方向)に関する位置を含む概念である。第1、第2部分221、222の高さは、Z軸方向に関する物体Bの上面との距離を含む概念である。第1、第2部分221、222の高さは、Z軸方向に関する終端光学素子13及び第1部材21との相対位置を含む概念である。   The heights of the first and second portions 221 and 222 are a concept including a position in a direction (Z-axis direction) parallel to the optical axis of the terminal optical element 13. The height of the first and second portions 221 and 222 is a concept including the distance from the upper surface of the object B in the Z-axis direction. The heights of the first and second portions 221 and 222 are concepts including the relative positions of the terminal optical element 13 and the first member 21 in the Z-axis direction.

本実施形態において、第1開口421からの液体LQの回収が行われるとき、第2開口422(下面242)が物体Bから離れるように、第2部分222の高さが調整される。第2開口422からの液体LQの回収が行われるとき、第2開口422(下面241)が物体Bに近づくように、第2部分222の高さが調整される。   In the present embodiment, the height of the second portion 222 is adjusted so that the second opening 422 (the lower surface 242) is separated from the object B when the liquid LQ is collected from the first opening 421. When the liquid LQ is collected from the second opening 422, the height of the second portion 222 is adjusted so that the second opening 422 (the lower surface 241) approaches the object B.

本実施形態において、第2開口422からの液体LQの回収が行われるとき、下面241と下面242とは、同一平面内に配置される。なお、第2開口422からの液体LQの回収が行われるとき、下面242が下面241よりも下側(−Z側)に配置されてもよいし、上側(+Z側)に配置されてもよい。   In the present embodiment, when the liquid LQ is recovered from the second opening 422, the lower surface 241 and the lower surface 242 are arranged in the same plane. Note that when the liquid LQ is recovered from the second opening 422, the lower surface 242 may be disposed below (−Z side) than the lower surface 241 or may be disposed above (+ Z side). .

なお、第2開口422からの液体LQの回収が行われるとき、第1開口421(下面241)が物体Bから離れるように、第1部分221の高さが調整されてもよい。すなわち、第1開口421からの液体LQの回収が実質的に停止され、第2開口422から液体LQの回収が行われるときの第1部分221の高さHbが、第1開口421から液体LQの回収が行われ、第2開口422からの液体LQの回収が実質的に停止されているときの第1部分221の高さHaよりも高くてもよい。   Note that the height of the first portion 221 may be adjusted such that the first opening 421 (the lower surface 241) is separated from the object B when the liquid LQ is recovered from the second opening 422. That is, the recovery of the liquid LQ from the first opening 421 is substantially stopped, and the height Hb of the first portion 221 when the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is performed is the same as the height Lb from the first opening 421. May be higher than the height Ha of the first portion 221 when the recovery of the liquid LQ from the second opening 422 is substantially stopped.

制御装置6は、露光装置EXにおいて実行される処理に基づいて、液浸空間LS2の大きさを変える。また、制御装置6は、第2部材22と対向する物体Bの状態(構造、移動条件など)に基づいて、液浸空間LS2の大きさを変える。制御装置6は、露光装置EXにおいて実行される処理に基づいて、液浸空間LS2の形状を変えてもよい。制御装置6は、第2部材22と対向する物体Bの状態(構造、移動条件など)に基づいて、液浸空間LS2の形状を変えてもよい。   The control device 6 changes the size of the immersion space LS2 based on the processing executed in the exposure apparatus EX. Further, the control device 6 changes the size of the immersion space LS2 based on the state (structure, movement condition, etc.) of the object B facing the second member 22. The control device 6 may change the shape of the immersion space LS2 based on the processing executed in the exposure apparatus EX. The control device 6 may change the shape of the immersion space LS2 based on the state (structure, movement condition, etc.) of the object B facing the second member 22.

例えば、基板Pに露光光ELが照射されている露光期間と、基板Pに露光光ELが照射されない非露光期間とで、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。   For example, one or both of the size and shape of the immersion space LS2 may be different between an exposure period in which the exposure light EL is irradiated on the substrate P and a non-exposure period in which the exposure light EL is not irradiated on the substrate P. .

非露光期間は、例えば露光装置EXのメンテナンス期間を含む。メンテナンス期間において、液浸空間LS2で物体B上の異物を捕捉する処理が行われてもよい。異物は、物体B上の残留液体でもよいし、パーティクルでもよい。例えば、XY平面内における第2部材22と物体B(物体B上の残留液体)との位置を調整して、液浸空間LS2の液体LQと物体B上の残留液体とを接触させる。これにより、物体B上の残留液体は、液浸空間LS2の液体LQとともに、回収口42から回収され、物体B上から残留液体が除去される。   The non-exposure period includes, for example, a maintenance period of the exposure apparatus EX. In the maintenance period, a process for capturing foreign matter on the object B in the immersion space LS2 may be performed. The foreign matter may be a residual liquid on the object B or a particle. For example, the positions of the second member 22 and the object B (residual liquid on the object B) in the XY plane are adjusted, and the liquid LQ in the immersion space LS2 and the residual liquid on the object B are brought into contact with each other. Thereby, the residual liquid on the object B is recovered from the recovery port 42 together with the liquid LQ of the immersion space LS2, and the residual liquid is removed from the object B.

そのメンテナンス期間に形成される液浸空間LS2の大きさが、非露光期間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも大きくてもよい。液浸空間LS2を大きくすることにより、物体B上の異物を液浸空間LS2で捕捉し易くなる可能性がある。   The size of the immersion space LS2 formed during the maintenance period may be larger than the size of the immersion space LS2 formed during the non-exposure period. By increasing the immersion space LS2, there is a possibility that foreign matters on the object B can be easily captured in the immersion space LS2.

そのメンテナンス期間に形成される液浸空間LS2の大きさが、非露光期間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間LS2の大きさが小さいほうが、液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが移動した場合において、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される可能性がある。そのため、メンテナンス期間において、液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが移動される場合、液浸空間LS2の大きさを小さくしてもよい。   The size of the immersion space LS2 formed during the maintenance period may be smaller than the size of the immersion space LS2 formed during the non-exposure period. When the size of the immersion space LS2 is smaller, when the object B moves while the immersion space LS2 is formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 moves away from the immersion space LS2 and becomes the second. The movement (outflow) to the outside of the space SP2 may be suppressed. Therefore, in the maintenance period, when the object B is moved in a state where the immersion space LS2 is formed, the size of the immersion space LS2 may be reduced.

また、第2部材22と物体Bの所定領域PAとの間に形成される液浸空間LS2と、第2部材22と物体Bの所定領域PAの外側の領域との間に形成される液浸空間LS2とで、大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。   Further, the liquid immersion space LS2 formed between the second member 22 and the predetermined area PA of the object B, and the liquid immersion formed between the second member 22 and the area outside the predetermined area PA of the object B. One or both of the size and the shape may be different from each other in the space LS2.

例えば、液浸空間LS2が形成されている状態で、第2部材22の下方において、所定領域PAを有する物体Bが、終端光学素子13の光軸(Z軸)と交差するXY平面内において移動する場合がある。制御装置6は、所定領域PAを有する物体Bが移動する期間の少なくとも一部において、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方を変えてもよい。   For example, in the state where the immersion space LS2 is formed, the object B having the predetermined area PA moves in the XY plane intersecting the optical axis (Z axis) of the last optical element 13 below the second member 22. There is a case. The control device 6 may change one or both of the size and shape of the immersion space LS2 during at least a part of the period during which the object B having the predetermined area PA moves.

所定領域PAは、所定領域PAの外側の領域よりも、液浸空間LS2の通過後において液体LQが残留する可能性が高い領域である。また、所定領域PAは、第2部材22との間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生しやすい領域である。すなわち、第2部材22と所定領域PAとの間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生する可能性が、第2部材22と所定領域PAの外側の領域との間の第2空間SP2からの液体LQの流出が発生する可能性よりも高い。   The predetermined area PA is an area where the liquid LQ is more likely to remain after passing through the immersion space LS2 than the area outside the predetermined area PA. The predetermined area PA is an area where the liquid LQ is likely to flow out of the second space SP2 between the second area 22 and the second area 22. That is, there is a possibility that the liquid LQ may flow out from the second space SP2 between the second member 22 and the predetermined area PA, and the second space between the second member 22 and the area outside the predetermined area PA. It is higher than the possibility that the liquid LQ flows out from SP2.

所定領域PAは、物体B(第1、第2物体B1、B2)の一部の領域である。所定領域PAの外側の領域は、物体B(第1、第2物体B1、B2)の一部の領域である。   The predetermined area PA is a partial area of the object B (first and second objects B1, B2). The area outside the predetermined area PA is a partial area of the object B (first and second objects B1, B2).

物体Bの所定領域PAは、物体Bの間隙Gを含む。間隙Gは、第1物体B1と第2物体B2との間隙でもよいし、1つの物体Bに設けられる間隙(スリット、開口など)でもよい。間隙Gは、上述の間隙Ga、Gb、Gc、Gdでもよい。間隙Gは、例えば計測部材Cが有する光透過部(スリット部、開口部)でもよい。   The predetermined area PA of the object B includes the gap G of the object B. The gap G may be a gap between the first object B1 and the second object B2, or may be a gap (slit, opening, etc.) provided in one object B. The gap G may be the above-described gaps Ga, Gb, Gc, Gd. The gap G may be, for example, a light transmission part (slit part or opening part) of the measuring member C.

また、所定領域PAは、所定領域PAの外側の領域よりも液体LQに対して親液性である親液領域SAを含む。物体Bにおいて、所定領域PAの外側の領域は、液体LQに対して撥液性である撥液領域HAを含む。液体LQに対する親液領域SAの接触角は、90度よりも大きい。液体LQに対する親液領域SAの接触角は、100度以上でもよいし、110度以上でもよい。液体LQに対する撥液領域HAの接触角は、90度よりも小さい。液体LQに対する撥液領域HAの接触角は、80度以下でもよいし、70度以下でもよい。   The predetermined area PA includes a lyophilic area SA that is more lyophilic with respect to the liquid LQ than the area outside the predetermined area PA. In the object B, the area outside the predetermined area PA includes a liquid repellent area HA that is liquid repellent with respect to the liquid LQ. The contact angle of the lyophilic area SA with the liquid LQ is larger than 90 degrees. The contact angle of the lyophilic area SA with the liquid LQ may be 100 degrees or more, or 110 degrees or more. The contact angle of the liquid repellent area HA with respect to the liquid LQ is smaller than 90 degrees. The contact angle of the liquid repellent area HA with the liquid LQ may be 80 degrees or less, or 70 degrees or less.

また、所定領域PAは、第2部材22が対向可能な部分に設けられた物体Bの段差部Dを含む。   Further, the predetermined area PA includes a stepped portion D of the object B provided in a portion where the second member 22 can face.

第2部材22と所定領域PAとの間に形成される液浸空間LS2の大きさは、前記第2部材と所定領域PAの外側の領域との間に形成される液浸空間LSの大きさよりも小さくてもよい。上述したように、液浸空間LS2の大きさが小さいほうが、液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが移動した場合において、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される可能性がある。そのため、第2部材22と所定領域PAとの間に液浸空間LS2が形成される場合、液浸空間LS2の大きさを小さくすることによって、液体LQの流出が抑制される。   The size of the immersion space LS2 formed between the second member 22 and the predetermined region PA is larger than the size of the immersion space LS formed between the second member and the region outside the predetermined region PA. May be small. As described above, when the size of the immersion space LS2 is smaller, when the object B moves while the immersion space LS2 is formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 is immersed in the immersion space LS2. There is a possibility that the movement (outflow) outside the second space SP2 away from the second space SP2 is suppressed. Therefore, when the immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the predetermined area PA, the outflow of the liquid LQ is suppressed by reducing the size of the immersion space LS2.

なお、第2部材22と所定領域PAとの間に形成される液浸空間LS2の大きさは、前記第2部材と所定領域PAの外側の領域との間に形成される液浸空間LSの大きさよりも大きくてもよい。   The size of the immersion space LS2 formed between the second member 22 and the predetermined area PA is equal to the size of the immersion space LS formed between the second member and the area outside the predetermined area PA. It may be larger than the size.

なお、第2部材22と所定領域PAとの間に形成される液浸空間LS2と、第2部材22と所定領域PAの外側の領域との間に形成される液浸空間LSとの大きさ及び形状の一方又は両方を変える動作は、露光期間に行われてもよいし、非露光期間に行われてもよい。   In addition, the size of the immersion space LS2 formed between the second member 22 and the predetermined area PA, and the immersion space LS formed between the second member 22 and the area outside the predetermined area PA. The operation for changing one or both of the shape and the shape may be performed during the exposure period or during the non-exposure period.

また、液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが移動する場合、物体Bの移動条件に基づいて、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方を変えてもよい。   Further, when the object B moves while the immersion space LS2 is formed, one or both of the size and the shape of the immersion space LS2 may be changed based on the moving condition of the object B.

例えば、第1移動条件で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2と、第1移動条件とは異なる第2移動条件で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2とで、大きさ及び形状の一方又は両方が異なってもよい。   For example, the immersion space LS2 formed between the object B moving under the first movement condition and the second member 22, and the object B and the second member 22 moving under a second movement condition different from the first movement condition. One or both of the size and the shape may be different from each other in the immersion space LS2 formed between the two.

物体Bの移動条件は、XY平面内における物体Bの速度を含む。第1速度V1で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさは、第1速度V1よりも遅い第2速度V2で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが高速度で移動すると、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される可能性がある。そのため、物体Bが高速度で移動する場合、液浸空間LS2の大きさを小さくすることによって、液体LQの流出が抑制される。   The moving condition of the object B includes the speed of the object B in the XY plane. The size of the immersion space LS2 formed between the object B moving at the first speed V1 and the second member 22 is such that the object B and the second member moving at the second speed V2 that is slower than the first speed V1. 22 may be smaller than the size of the immersion space LS2 formed between the two. When the object B moves at a high speed in the state where the immersion space LS2 is formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 moves away from the second space SP2 away from the immersion space LS2. May be suppressed. Therefore, when the object B moves at a high speed, the outflow of the liquid LQ is suppressed by reducing the size of the immersion space LS2.

なお、第1速度V1で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさは、第1速度V1よりも遅い第2速度V2で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも大きくてもよい。   The size of the immersion space LS2 formed between the object B moving at the first speed V1 and the second member 22 is the same as that of the object B moving at the second speed V2 slower than the first speed V1. It may be larger than the size of the immersion space LS2 formed between the two members 22.

なお、物体Bの移動条件が、XY平面内における物体Bの加速度を含んでもよい。第1加速度Ac1で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさは、第1加速度Ac1よりも低い第2加速度Ac2で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも小さくてもよい。液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが高加速度で移動すると、液浸空間LS2の液体LQの一部が液浸空間LS2から離れて第2空間SP2の外側に移動(流出)することが抑制される可能性がある。そのため、物体Bが高加速度で移動する場合、液浸空間LS2の大きさを小さくすることによって、液体LQの流出が抑制される。   Note that the moving condition of the object B may include the acceleration of the object B in the XY plane. The size of the immersion space LS2 formed between the object B moving at the first acceleration Ac1 and the second member 22 is the object B and the second member moving at the second acceleration Ac2 lower than the first acceleration Ac1. 22 may be smaller than the size of the immersion space LS2 formed between the two. When the object B moves at a high acceleration in the state where the immersion space LS2 is formed, a part of the liquid LQ in the immersion space LS2 moves away from the second space SP2 away from the immersion space LS2. May be suppressed. Therefore, when the object B moves at a high acceleration, the outflow of the liquid LQ is suppressed by reducing the size of the immersion space LS2.

なお、第1加速度Ac1で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさは、第1加速度Ac1よりも低い第2加速度Ac2で移動する物体Bと第2部材22との間に形成される液浸空間LS2の大きさよりも大きくてもよい。   The size of the immersion space LS2 formed between the object B moving at the first acceleration Ac1 and the second member 22 is the same as that of the object B moving at the second acceleration Ac2 lower than the first acceleration Ac1. It may be larger than the size of the immersion space LS2 formed between the two members 22.

なお、物体Bの移動条件に基づいて液浸空間LSの大きさ及び形状の一方又は両方を変える動作は、露光期間に行われてもよいし、非露光期間に行われてもよい。   The operation of changing one or both of the size and shape of the immersion space LS based on the moving condition of the object B may be performed during the exposure period or during the non-exposure period.

以上説明したように、本実施形態によれば、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されるため、液体LQの流出などが抑制される。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。   As described above, according to the present embodiment, since one or both of the size and shape of the immersion space LS2 are changed, the outflow of the liquid LQ and the like are suppressed. Therefore, the occurrence of exposure failure and the occurrence of defective devices are suppressed.

なお、本実施形態においては、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる第1開口421と第2開口422とが設けられ、第1開口421及び第2開口422の一方からの液体LQの回収が実質的に停止され、第1開口421及び第2開口422の他方から液体LQの回収が行われることによって、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されることとした。第1開口421及び第2開口422の少なくとも一方をZ軸方向に移動することによって、液浸空間LS2の大きさ及び形状の一方又は両方が変更されてもよい。例えば、第1大きさの液浸空間LS2aを形成する場合、制御装置6は、第1開口421が物体Bの近くに配置され、第2開口422が物体Bから離れるように、第1、第2部分221、222が移動されればよい。その場合、第2開口422の吸引動作が行われてもよいし、行われなくてもよい。第2開口422の吸引動作が行われる場合でも、物体B上の液体LQが第2開口422に回収されないように、第2開口422と物体Bとが離れればよい。また、第2大きさの液浸空間LS2bを形成する場合、制御装置6は、第2開口422が物体Bの近くに配置され、第1開口421が物体Bから離れるように、第1、第2部分221、222が移動されればよい。その場合、第1開口421の吸引動作が行われてもよいし、行われなくてもよい。第1開口421の吸引動作が行われる場合でも、物体B上の液体LQが第1開口421に回収されないように、第1開口421と物体Bとが離れればよい。また、第1開口421を有する第1部分221が物体Bから離れても、その第1部分221とは異なる部材に供給口41を配置することによって、第2空間SP2に液体LQを供給することができる。   In the present embodiment, a first opening 421 and a second opening 422 that are different in size or shape are provided, and the recovery of the liquid LQ from one of the first opening 421 and the second opening 422 is possible. By substantially stopping and collecting the liquid LQ from the other of the first opening 421 and the second opening 422, one or both of the size and shape of the immersion space LS2 are changed. One or both of the size and shape of the immersion space LS2 may be changed by moving at least one of the first opening 421 and the second opening 422 in the Z-axis direction. For example, when forming the liquid immersion space LS2a of the first size, the control device 6 includes the first and the second so that the first opening 421 is disposed near the object B and the second opening 422 is separated from the object B. The two portions 221 and 222 may be moved. In that case, the suction operation of the second opening 422 may or may not be performed. Even when the suction operation of the second opening 422 is performed, the second opening 422 and the object B may be separated so that the liquid LQ on the object B is not collected by the second opening 422. Further, when forming the second-sized liquid immersion space LS2b, the control device 6 includes the first and the second so that the second opening 422 is disposed near the object B and the first opening 421 is separated from the object B. The two portions 221 and 222 may be moved. In that case, the suction operation of the first opening 421 may or may not be performed. Even when the suction operation of the first opening 421 is performed, the first opening 421 and the object B may be separated so that the liquid LQ on the object B is not collected in the first opening 421. Even when the first portion 221 having the first opening 421 is separated from the object B, the liquid LQ is supplied to the second space SP2 by disposing the supply port 41 on a member different from the first portion 221. Can do.

なお、本実施形態において、第1部分221と第2部分222とは、相対移動しなくてもよい。第1部分221と第2部分222とは、一体でもよい。   In the present embodiment, the first portion 221 and the second portion 222 do not have to move relative to each other. The first portion 221 and the second portion 222 may be integrated.

<第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
Second Embodiment
Next, a second embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図13は、本実施形態に係る第2部材22Bの一例を示す。第2部材22Bは、供給口41及び第1開口421を有する第1部分221と、第1部分221と相対移動可能な第2部分222Bとを有する。第2部分222Bの下面242Bには、開口がない。第2部分222Bは、第1部分221の周囲に配置されるパイプ状の部材である。第2開口422Bは、第1部分221の下面241の外縁と、第2部分222Bの下面242Bの内縁との間に配置される。第1部分221と第2部分222Bとは、Z軸方向に相対移動可能である。   FIG. 13 shows an example of the second member 22B according to the present embodiment. The second member 22B includes a first portion 221 having a supply port 41 and a first opening 421, and a second portion 222B that can move relative to the first portion 221. The lower surface 242B of the second portion 222B has no opening. The second portion 222B is a pipe-like member disposed around the first portion 221. The second opening 422B is disposed between the outer edge of the lower surface 241 of the first portion 221 and the inner edge of the lower surface 242B of the second portion 222B. The first portion 221 and the second portion 222B are relatively movable in the Z-axis direction.

<第3実施形態>
次に、第3実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Third Embodiment>
Next, a third embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図14は、本実施形態に係る第2部材22Cの一例を示す。第2部材22Cは、供給口41及び第1開口421Cを有する第1部分221Cと、第1部分221Cと相対移動可能であり、第2開口422Cを有する第2部分222Cとを有する。第1開口421Cと第2開口422Cとは、大きさ及び形状が異なる。本実施形態においては、XY平面内において、第1開口421Cは、円環状である。第2開口422Cは、複数の角部を有する。   FIG. 14 shows an example of the second member 22C according to the present embodiment. The second member 22C includes a first portion 221C having a supply port 41 and a first opening 421C, and a second portion 222C having a second opening 422C that is movable relative to the first portion 221C. The first opening 421C and the second opening 422C are different in size and shape. In the present embodiment, the first opening 421C is annular in the XY plane. The second opening 422C has a plurality of corners.

図15(A)は、液浸部材22Cによって形成される液浸空間LS2cの一例を示す。 図15(B)は、液浸部材22Cによって形成される液浸空間LS2dの一例を示す。液浸空間LS2cの大きさと液浸空間LS2dの大きさとは異なる。液浸空間LS2dは、液浸空間LS2cよりも大きい。液浸空間LS2cの形状と液浸空間LS2dの形状とは異なる。液浸空間LS2cは、実質的に円形である。液浸空間LS2dは、実質的に多角形(八角形)である。液浸空間LS2cは、供給口41から液体LQの供給を行い、第2開口422Cからの液体LQの回収を実質的に停止し、第1開口421Cから液体LQの回収を行うことによって形成される。液浸空間LS2dは、供給口41から液体LQの供給を行い、第1開口421Cからの液体LQの回収を実質的に停止し、第2開口422Cから液体LQの回収を行うことによって形成される。   FIG. 15A shows an example of the immersion space LS2c formed by the immersion member 22C. FIG. 15B shows an example of the immersion space LS2d formed by the immersion member 22C. The size of the immersion space LS2c is different from the size of the immersion space LS2d. The immersion space LS2d is larger than the immersion space LS2c. The shape of the immersion space LS2c is different from the shape of the immersion space LS2d. The immersion space LS2c is substantially circular. The immersion space LS2d is substantially polygonal (octagonal). The immersion space LS2c is formed by supplying the liquid LQ from the supply port 41, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the second opening 422C, and recovering the liquid LQ from the first opening 421C. . The immersion space LS2d is formed by supplying the liquid LQ from the supply port 41, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first opening 421C, and recovering the liquid LQ from the second opening 422C. .

液浸空間LS2の大きさ及び形状は、第1開口(421など)及び第2開口(422など)の大きさ及び形状に基づいて定められる。   The size and shape of the immersion space LS2 are determined based on the size and shape of the first opening (421, etc.) and the second opening (422, etc.).

供給口41から液体LQの供給を行い、第2開口からの液体LQの回収を実質的に停止し、第1開口から液体LQの回収を行うことによって、図16(A)に示すように、多角形(四角形)の液浸空間LS2eを形成可能である。供給口41から液体LQの供給を行い、第1開口からの液体LQの回収を実質的に停止し、第2開口から液体LQの回収を行うことによって、図16(B)に示すように、円形の液浸空間LS2fを形成可能である。液浸空間LS2fは、液浸空間LS2eよりも大きい。   By supplying the liquid LQ from the supply port 41, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the second opening, and recovering the liquid LQ from the first opening, as shown in FIG. A polygonal (rectangular) immersion space LS2e can be formed. By supplying the liquid LQ from the supply port 41, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first opening, and recovering the liquid LQ from the second opening, as shown in FIG. A circular immersion space LS2f can be formed. The immersion space LS2f is larger than the immersion space LS2e.

また、供給口41から液体LQの供給を行い、第2開口からの液体LQの回収を実質的に停止し、第1開口から液体LQの回収を行うことによって、図17(A)に示すように、多角形(八角形)の液浸空間LS2gを形成可能である。供給口41から液体LQの供給を行い、第1開口からの液体LQの回収を実質的に停止し、第2開口から液体LQの回収を行うことによって、図17(B)に示すように、多角形(八角形)の液浸空間LS2hを形成可能である。液浸空間LS2hは、液浸空間LS2gよりも大きい。   Further, the liquid LQ is supplied from the supply port 41, the recovery of the liquid LQ from the second opening is substantially stopped, and the liquid LQ is recovered from the first opening, as shown in FIG. In addition, a polygonal (octagonal) immersion space LS2g can be formed. By supplying the liquid LQ from the supply port 41, substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first opening, and recovering the liquid LQ from the second opening, as shown in FIG. A polygonal (octagonal) immersion space LS2h can be formed. The immersion space LS2h is larger than the immersion space LS2g.

<第4実施形態>
次に、第4実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourth embodiment>
Next, a fourth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図18は、本実施形態に係る第2部材22Dの一例を示す。第2部材22Dは、液体LQを供給可能な供給口41と、供給口41の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な第1開口421Dと、供給口41及び第1開口421Dの周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な第2開口422Dと、供給口41、第1開口421D、及び第2開口422Dの周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な第3開口423Dとを有する。   FIG. 18 shows an example of the second member 22D according to this embodiment. The second member 22D is provided in the supply port 41 that can supply the liquid LQ, the first opening 421D that can be collected at least around the supply port 41, and the supply port 41 and the first opening 421D. 2nd opening 422D which can be collected at least a part of the circumference of the 2 Possible third opening 423D.

第1開口421Dは、供給口41の周囲に離散的に複数配置される。第2開口422Dは、環状である。第3開口423Dは、第2開口422Dに離散的に複数配置される。   A plurality of first openings 421 </ b> D are discretely arranged around the supply port 41. The second opening 422D is annular. A plurality of third openings 423D are discretely arranged in the second opening 422D.

なお、第2開口422Dが離散的に複数配置されてもよい。第1開口421D及び第3開口423Dの少なくとも一方が環状でもよい。   Note that a plurality of the second openings 422D may be arranged discretely. At least one of the first opening 421D and the third opening 423D may be annular.

第2部材22Dは、第1開口421Dを有する第1部分と、第2開口422Dを有する第2部分と、第3開口423Dを有する第3部分とに分かれてもよい。第1、第2、第3部分は相対移動可能でもよい。第1、第2、第3部分は一体でもよい。   The second member 22D may be divided into a first part having the first opening 421D, a second part having the second opening 422D, and a third part having the third opening 423D. The first, second, and third portions may be relatively movable. The first, second and third portions may be integrated.

液浸部材22Dは、第1大きさ、第2大きさ、及び第3大きさの液浸空間LS2を形成可能である。第2、第3開口422D、423Dからの液体LQの回収を実質的に停止し、第1開口421Dから液体LQの回収を行うことによって、第1大きさの液浸空間LS2を形成可能である。第1、第3開口421D、423Dからの液体LQの回収を実質的に停止し、第2開口422Dから液体LQの回収を行うことによって、第2大きさの液浸空間LS2を形成可能である。第1、第2開口421D、422Dからの液体LQの回収を実質的に停止し、第3開口423Dから液体LQの回収を行うことによって、第3大きさの液浸空間LS2を形成可能である。   The liquid immersion member 22D can form a liquid immersion space LS2 having a first size, a second size, and a third size. By substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the second and third openings 422D and 423D and recovering the liquid LQ from the first opening 421D, the liquid immersion space LS2 of the first size can be formed. . By substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first and third openings 421D and 423D and recovering the liquid LQ from the second opening 422D, it is possible to form the liquid immersion space LS2 having the second size. . By substantially stopping the recovery of the liquid LQ from the first and second openings 421D and 422D and recovering the liquid LQ from the third opening 423D, it is possible to form the liquid immersion space LS2 of the third size. .

液浸部材22Dは、第1、第2、第3大きさの液浸空間LS2のみならず、第4大きさ、第5大きさ、…、第n大きさの液浸空間LS2を形成可能である。供給口41に対する放射方向に関して、供給口41との距離がそれぞれ異なる第1開口、第2開口、…、第n開口を設けることにより、大きさの異なる液浸空間LS2を形成可能である。   The liquid immersion member 22D can form not only the first, second, and third size immersion spaces LS2, but also the fourth size, the fifth size,..., The nth size immersion space LS2. is there. By providing the first opening, the second opening,..., The nth opening that are different from each other in the radial direction with respect to the supply port 41, it is possible to form the immersion spaces LS2 having different sizes.

<第5実施形態>
次に、第5実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fifth Embodiment>
Next, a fifth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図19は、本実施形態に係る第2部材22Eの一例を示す。第2部材22Eは、液体LQを供給可能な供給口41と、供給口41の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な開口421Eとを有する。開口421Eは、供給口41の周囲において複数配置される。図19に示す例では、開口421Eは、4つ配置される。   FIG. 19 shows an example of the second member 22E according to this embodiment. The second member 22E includes a supply port 41 that can supply the liquid LQ, and an opening 421E that is disposed at least at a part of the periphery of the supply port 41 and can collect the liquid LQ. A plurality of openings 421E are arranged around the supply port 41. In the example shown in FIG. 19, four openings 421E are arranged.

第2部材22Eは、供給口41を有する第1部分221Eと、開口421Eを有する第2部分222Eとを含む。第2部分222Eは、第1部分221Eの周囲において複数(4つ)配置される。本実施形態においては、1つの第2部分222Eに1つの開口421Eが配置される。なお、1つの第2部分222Eに2つ以上の開口421Eが配置されてもよい。   The second member 22E includes a first portion 221E having a supply port 41 and a second portion 222E having an opening 421E. A plurality of (four) second portions 222E are arranged around the first portion 221E. In the present embodiment, one opening 421E is disposed in one second portion 222E. Note that two or more openings 421E may be disposed in one second portion 222E.

供給口41に対して開口421Eは移動可能である。本実施形態においては、第1部分221Eに対して、第2部分222Eは移動可能である。第2部分222Eが移動することによって、供給口41に対して開口421Eが移動する。   The opening 421E is movable with respect to the supply port 41. In the present embodiment, the second portion 222E is movable with respect to the first portion 221E. By moving the second portion 222E, the opening 421E moves with respect to the supply port 41.

図19(A)は、供給口41(第1部分421E)に開口421E(第2部分422E)が近付いている状態を示す。図19(B)は、供給口41(第1部分421E)から開口421E(第2部分422E)が離れている状態を示す。   FIG. 19A shows a state where the opening 421E (second portion 422E) is approaching the supply port 41 (first portion 421E). FIG. 19B shows a state where the opening 421E (second portion 422E) is separated from the supply port 41 (first portion 421E).

図20(A)は、図19(A)に示す状態における第2部材22Eが形成可能な液浸空間LS2jの一例を示す。図20(B)は、図19(B)に示す状態における第2部材22Eが形成可能な液浸空間LS2kの一例を示す。液浸空間LS2j、LS2kは、供給口41からの液体供給と開口421Eからの液体回収とによって形成される。開口421Eが移動することによって、液浸空間LS2(LS2j、LS2j)の大きさ及び形状の一方又は両方が変更可能である。液浸空間LS2kの大きさは、液浸空間LS2jの大きさよりも大きい。液浸空間LS2kの形状が、液浸空間LS2jの形状と異なってもよいし、同じでもよい。   FIG. 20A shows an example of the immersion space LS2j that can be formed by the second member 22E in the state shown in FIG. FIG. 20B shows an example of the immersion space LS2k that can be formed by the second member 22E in the state shown in FIG. The liquid immersion spaces LS2j and LS2k are formed by liquid supply from the supply port 41 and liquid recovery from the opening 421E. By moving the opening 421E, one or both of the size and shape of the immersion space LS2 (LS2j, LS2j) can be changed. The size of the immersion space LS2k is larger than the size of the immersion space LS2j. The shape of the immersion space LS2k may be different from or the same as the shape of the immersion space LS2j.

<第6実施形態>
次に、第6実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Sixth Embodiment>
Next, a sixth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図21は、本実施形態に係る第2部材22Fの一例を示す。第2部材22Fは、液体LQを供給可能な供給口41と、供給口41の周囲の少なくとも一部に配置され、液体LQを回収可能な複数の開口421Fとを有する。XY平面内において、複数の開口421Fは、マトリクス状に配置される。   FIG. 21 shows an example of the second member 22F according to the present embodiment. The second member 22F includes a supply port 41 that can supply the liquid LQ, and a plurality of openings 421F that are arranged at least at a part of the periphery of the supply port 41 and can collect the liquid LQ. In the XY plane, the plurality of openings 421F are arranged in a matrix.

制御装置6は、複数の開口421Fのうち、液体LQの回収を実質的に停止する開口421Fを選定可能である。制御装置6は、複数の開口421Fのうち、液体LQの回収を実行する開口421Fを選定可能である。   The control device 6 can select the opening 421F that substantially stops the recovery of the liquid LQ among the plurality of openings 421F. The control device 6 can select the opening 421F that performs recovery of the liquid LQ among the plurality of openings 421F.

図22は、第2部材22Fによって形成される液浸空間LS2の大きさ及び形状の一例を示す。制御装置6は、複数の開口421Fのうち、液体LQの回収を実質的に停止する開口421Fと、液体LQの回収を実行する開口421Fとを定める。これにより、第2部材22Fは、例えば図22(A)、図22(B)、及び図22(C)に示すような大きさ及び形状の液浸空間LS2m、液浸空間LS2n、及び液浸空間LS2pを形成可能である。例えば、XY平面内において、液浸空間LS2m、LS2nの形状は、実質的に多角形(四角形)である。液浸空間LS2m、LS2nは、実質的にX軸と平行な辺、及びY軸と平行な辺を有する。液浸空間LS2mと液浸空間LS2nとは、相似であり、液浸空間LS2nは、液浸空間LS2mよりも大きい。また、XY平面内において、液浸空間LS2pの形状は、実質的に多角形(四角形)である。液浸空間LS2pは、X軸(Y軸)と交差する辺を有する。   FIG. 22 shows an example of the size and shape of the immersion space LS2 formed by the second member 22F. The control device 6 defines an opening 421F that substantially stops the recovery of the liquid LQ and an opening 421F that executes the recovery of the liquid LQ among the plurality of openings 421F. As a result, the second member 22F has, for example, an immersion space LS2m, an immersion space LS2n, and an immersion space having a size and shape as shown in FIGS. 22 (A), 22 (B), and 22 (C). The space LS2p can be formed. For example, in the XY plane, the shapes of the immersion spaces LS2m and LS2n are substantially polygons (quadrangles). The immersion spaces LS2m and LS2n have sides that are substantially parallel to the X axis and sides that are parallel to the Y axis. The immersion space LS2m and the immersion space LS2n are similar, and the immersion space LS2n is larger than the immersion space LS2m. Further, in the XY plane, the shape of the immersion space LS2p is substantially a polygon (quadrangle). The immersion space LS2p has a side that intersects the X axis (Y axis).

なお、図22は、第2部材22Fが形成可能な液浸空間LS2の一例を示す。制御装置6は、複数の開口421Fのうち、液体LQの回収を実質的に停止する開口421F、及び液体LQの回収を実行する開口421Fを定めることによって、様々な大きさ及び形状の液浸空間LS2を形成可能である。   FIG. 22 shows an example of the immersion space LS2 in which the second member 22F can be formed. The control device 6 defines an opening 421F that substantially stops the recovery of the liquid LQ and an opening 421F that executes the recovery of the liquid LQ, among the plurality of openings 421F, so that immersion spaces of various sizes and shapes are formed. LS2 can be formed.

図23は、液浸空間LS2の一例を示す。上述したように、回収口(42など)が移動されたり、複数の回収口(開口)のうち、液体LQの回収を実質的に停止する回収口(開口)及び液体LQの回収を実行する回収する回収口(開口)が定められたりすることによって、図23(A)〜図23(H)に示すように、第2部材(22など)は、様々な大きさ及び形状の液浸空間LS2を形成可能である。   FIG. 23 shows an example of the immersion space LS2. As described above, the recovery port (such as 42) is moved, or the recovery port (opening) that substantially stops the recovery of the liquid LQ among the plurality of recovery ports (openings) and the recovery for executing the recovery of the liquid LQ By setting the recovery port (opening) to be performed, as shown in FIG. 23 (A) to FIG. 23 (H), the second member (22 etc.) is immersed in various sizes and shapes of the immersion space LS2. Can be formed.

一例として、図23(A)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、八角形である。図23(B)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、六角形である。図23(C)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、Y軸方向に長い四角形である。図23(D)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、X軸方向に長い四角形である。図23(E)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、Y軸方向に長い六角形である。図23(F)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、X軸方向に長い八角形である。図23(G)に示す液浸空間LS2のXY平面内における形状は、Y軸方向に長い楕円形である。図23(H)に示す液浸空間LS2は、+X方向及び−X方向に尖る角部を有する。   As an example, the shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23A in the XY plane is an octagon. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23B in the XY plane is a hexagon. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23C in the XY plane is a rectangle that is long in the Y-axis direction. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23D in the XY plane is a rectangle that is long in the X-axis direction. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23E in the XY plane is a hexagon that is long in the Y-axis direction. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23F in the XY plane is an octagon that is long in the X-axis direction. The shape of the immersion space LS2 shown in FIG. 23G in the XY plane is an ellipse that is long in the Y-axis direction. The immersion space LS2 illustrated in FIG. 23H has corner portions that are sharp in the + X direction and the −X direction.

<第7実施形態>
次に、第7実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Seventh embodiment>
Next, a seventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図24は、本実施形態に係る露光装置EXの動作の一例を示す。本実施形態において、第2部材22は、保持部材DPをリリース可能に保持可能である。保持部材DPは、第1部材21の下面23が対向可能な上面50を有する。保持部材DPの上面50は、第2部材22の下面24も対向可能である。下面23と対向する上面50は、下面24にも対向する。すなわち、上面50は、下面23及び下面24の両方と対向可能である。   FIG. 24 shows an example of the operation of the exposure apparatus EX according to this embodiment. In the present embodiment, the second member 22 can hold the holding member DP in a releasable manner. The holding member DP has an upper surface 50 that can be opposed to the lower surface 23 of the first member 21. The upper surface 50 of the holding member DP can also face the lower surface 24 of the second member 22. The upper surface 50 facing the lower surface 23 also faces the lower surface 24. That is, the upper surface 50 can face both the lower surface 23 and the lower surface 24.

第2部材22は、例えば回収口42を使って、保持部材DPを下面24に吸着するように保持することができる。下面24と上面50とが接触した状態で、回収口42の吸引動作が行われることによって、保持部材DPが下面24に吸着保持される。回収口42の吸着動作が解除されることによって、保持部材DPは下面24からリリース可能な状態となる。なお、第2部材22は、回収口42とは別の吸引口を有してもよい。その吸引口を使って、保持部材DPを吸着するように保持してもよい。   The second member 22 can hold the holding member DP so as to be attracted to the lower surface 24 using, for example, the recovery port 42. With the lower surface 24 and the upper surface 50 being in contact with each other, the suction operation of the collection port 42 is performed, whereby the holding member DP is sucked and held on the lower surface 24. The holding member DP can be released from the lower surface 24 by releasing the suction operation of the recovery port 42. Note that the second member 22 may have a suction port different from the recovery port 42. You may hold | maintain so that holding member DP may be adsorbed using the suction port.

本実施形態において、第1保持部14は、保持部材DPをリリース可能に保持可能である。本実施形態において、保持部材DPの外形は、実質的に基板Pの外形と等しい。保持部材DPは、感光膜を有しない。保持部材DPは、露光光ELの照射によってパターンが形成されない。保持部材DPにデバイス(デバイスパターン)は形成されない。すなわち、保持部材DPからデバイスを製造することはできない。なお、保持部材DPの外形は、基板Pの外形と異なってもよい。   In this embodiment, the 1st holding | maintenance part 14 can hold | maintain the holding member DP so that release is possible. In the present embodiment, the outer shape of the holding member DP is substantially equal to the outer shape of the substrate P. The holding member DP does not have a photosensitive film. The holding member DP is not formed with a pattern by irradiation with the exposure light EL. A device (device pattern) is not formed on the holding member DP. That is, a device cannot be manufactured from the holding member DP. Note that the outer shape of the holding member DP may be different from the outer shape of the substrate P.

図24(A)に示すように、基板ステージ2によって、保持部材DPが、第1部材21及び第2部材22と対向する位置に移動される。第1保持部14に保持された保持部材DPの上面50と、下面23及び下面24とが対向するように、基板ステージ2の位置が調整される。図24(A)に示すように、第1部材21と第1保持部14に保持されている保持部材DPとの間に液浸空間LS1が形成される。   As shown in FIG. 24A, the holding member DP is moved to a position facing the first member 21 and the second member 22 by the substrate stage 2. The position of the substrate stage 2 is adjusted so that the upper surface 50 of the holding member DP held by the first holding unit 14 faces the lower surface 23 and the lower surface 24. As shown in FIG. 24A, an immersion space LS1 is formed between the first member 21 and the holding member DP held by the first holding portion 14.

なお、基板ステージ2(保持部材DP2)が第1部材21及び第2部材22と対向する位置に移動される前において、例えば計測ステージ3の上面と第1部材21の下面23とが対向していてもよい。例えば計測ステージ3と第1部材21との間に液浸空間LS1が形成されていてもよい。計測ステージ3の上面と第1部材21の下面23とが対向する状態から、保持部材DPの上面50と第1部材21の下面23とが対向する状態に変化してもよい。例えばスクラム移動動作によって、計測ステージ3の上面と第1部材21の下面23とが対向する状態から、保持部材DPの上面50と第1部材21の下面23とが対向する状態に変化する期間において、第1部材21の下面23側に液浸空間LS1が形成され続けてもよい。   Before the substrate stage 2 (holding member DP2) is moved to a position facing the first member 21 and the second member 22, for example, the upper surface of the measurement stage 3 and the lower surface 23 of the first member 21 are facing each other. May be. For example, an immersion space LS1 may be formed between the measurement stage 3 and the first member 21. The state where the upper surface of the measurement stage 3 and the lower surface 23 of the first member 21 face each other may be changed to the state where the upper surface 50 of the holding member DP and the lower surface 23 of the first member 21 face each other. For example, in a period in which the upper surface 50 of the holding member DP and the lower surface 23 of the first member 21 are changed from a state in which the upper surface of the measurement stage 3 and the lower surface 23 of the first member 21 are opposed to each other by a scram moving operation. The immersion space LS1 may continue to be formed on the lower surface 23 side of the first member 21.

図24(B)に示すように、保持部材DPが、第1保持部14から第2部材22に渡される。液浸空間LS1が形成されている状態で、保持部材DPが第1保持部14から離れ、第2部材22に保持される。保持部材DPが第2部材22に保持されるとき、液浸空間LS2は形成されない。本実施形態においては、図24(B)に示すように、基板ステージ2が有する移動機構51によって、第1保持部14から離れ、第2部材22に近づくように、保持部材DPが移動される。保持部材DPが第1保持部14から第2部材22に渡される期間においても、液浸空間LS1は形成され続ける。   As shown in FIG. 24B, the holding member DP is transferred from the first holding portion 14 to the second member 22. In a state where the immersion space LS1 is formed, the holding member DP is separated from the first holding unit 14 and is held by the second member 22. When the holding member DP is held by the second member 22, the immersion space LS2 is not formed. In the present embodiment, as shown in FIG. 24B, the holding member DP is moved so as to move away from the first holding unit 14 and approach the second member 22 by the moving mechanism 51 of the substrate stage 2. . Even in the period in which the holding member DP is passed from the first holding unit 14 to the second member 22, the immersion space LS1 continues to be formed.

図24(C)に示すように、第2部材22を使って保持されている保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1が形成可能である。第2部材22に保持されている保持部材DPの上面50は、第1部材21の下面23と間隙を介して対向する。第2部材22に保持されている保持部材DPの上面50と第1部材21の下面23との間に間隙が形成されるように、Z軸方向に関する第2部材22の位置が調整されてもよい。すなわち、下面23よりも下面24が下側(−Z側)に配置されるように、第2部材22が移動してもよい。   As illustrated in FIG. 24C, the immersion space LS <b> 1 can be formed between the holding member DP that is held using the second member 22 and the first member 21. The upper surface 50 of the holding member DP held by the second member 22 faces the lower surface 23 of the first member 21 via a gap. Even if the position of the second member 22 in the Z-axis direction is adjusted so that a gap is formed between the upper surface 50 of the holding member DP held by the second member 22 and the lower surface 23 of the first member 21. Good. In other words, the second member 22 may move such that the lower surface 24 is disposed on the lower side (−Z side) than the lower surface 23.

第2部材22を使って保持されている保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1が形成されている状態で、基板ステージ2は、保持部材DPの下方で移動可能である。計測ステージ3も、保持部材DPの下方で移動可能である。   The substrate stage 2 is movable below the holding member DP in a state in which the immersion space LS1 is formed between the holding member DP held using the second member 22 and the first member 21. . The measurement stage 3 is also movable below the holding member DP.

本実施形態においては、第2部材22を使って保持されている保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1が形成されている状態で、例えば基板ステージ2などのメンテナンスを行うことができる。もちろん、第2部材22を使って保持されている保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1が形成されている状態で、計測ステージ3など、基板ステージ2とは別の部材のメンテナンスを行うこともできる。メンテナンスとは別の処理を行うこともできる。   In the present embodiment, for example, the maintenance of the substrate stage 2 is performed in a state where the immersion space LS1 is formed between the holding member DP held using the second member 22 and the first member 21. be able to. Of course, in a state where the immersion space LS1 is formed between the holding member DP held using the second member 22 and the first member 21, a member different from the substrate stage 2 such as the measurement stage 3 or the like. You can also perform maintenance. It is also possible to perform processing different from maintenance.

第2部材22は、保持部材DPを、第1保持部14に渡すことができる。移動機構51が保持部材DPの下面を保持した状態で、第2部材22が保持部材DPをリリースする。保持部材DPが第1保持部14に保持されるように、移動機構51は、第2部材22から第1保持部14に保持部材DPを移動する。保持部材DPが第2部材22から第1保持部14に渡される期間においても、液浸空間LS1は形成され続ける。   The second member 22 can pass the holding member DP to the first holding unit 14. In a state where the moving mechanism 51 holds the lower surface of the holding member DP, the second member 22 releases the holding member DP. The moving mechanism 51 moves the holding member DP from the second member 22 to the first holding unit 14 so that the holding member DP is held by the first holding unit 14. Even during the period in which the holding member DP is passed from the second member 22 to the first holding unit 14, the immersion space LS1 is continuously formed.

第1保持部14に保持された保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1が形成される。その後、保持部材DPの上面50と第1部材21の下面23とが対向する状態から、計測ステージ3の上面と第1部材21の下面23とが対向する状態に変化してもよい。例えばスクラム移動動作によって、保持部材DPの上面50と第1部材21の下面23とが対向する状態から、計測ステージ3の上面と第1部材21の下面23とが対向する状態に変化する期間において、第1部材21の下面23側に液浸空間LS1が形成され続けてもよい。   An immersion space LS <b> 1 is formed between the holding member DP held by the first holding unit 14 and the first member 21. Thereafter, the state in which the upper surface 50 of the holding member DP and the lower surface 23 of the first member 21 face each other may change to the state in which the upper surface of the measurement stage 3 and the lower surface 23 of the first member 21 face each other. For example, during a period in which the upper surface 50 of the holding member DP and the lower surface 23 of the first member 21 face each other and the upper surface of the measurement stage 3 and the lower surface 23 of the first member 21 face each other due to a scram moving operation. The immersion space LS1 may continue to be formed on the lower surface 23 side of the first member 21.

以上説明したように、第2部材22に保持される保持部材DPと第1部材21との間に液浸空間LS1を形成することができる。また、基板ステージ2及び計測ステージ3などの物体が第1部材21と対向しない状態においても、保持部材DPによって、第1部材21の下面23側に液浸空間LS1を形成し続けることができる。これにより、例えば基板ステージ2のメンテナンスなどの処理が終了後、液浸空間LS1の液体LQを使った処理(露光処理、計測処理など)に短時間で移行することができる。   As described above, the immersion space LS <b> 1 can be formed between the holding member DP held by the second member 22 and the first member 21. In addition, even when objects such as the substrate stage 2 and the measurement stage 3 do not face the first member 21, the immersion space LS <b> 1 can be continuously formed on the lower surface 23 side of the first member 21 by the holding member DP. Thereby, for example, after the process such as the maintenance of the substrate stage 2 is completed, the process (exposure process, measurement process, etc.) using the liquid LQ in the immersion space LS1 can be shifted in a short time.

<第8実施形態>
次に、第8実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eighth Embodiment>
Next, an eighth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図25は、本実施形態に係る露光装置EXの動作の一例を示す。本実施形態においては、第2部材22の下方において移動可能なカバー部材CPが設けられる。   FIG. 25 shows an example of the operation of the exposure apparatus EX according to the present embodiment. In the present embodiment, a cover member CP that is movable below the second member 22 is provided.

カバー部材CPは、第2部材22の下面24と対向可能な上面52を有する。カバー部材CPは、第2空間SP2を移動可能である。また、カバー部材CPは、第2空間SP2と第2空間SP2の外側の空間との間において移動可能である。例えば第2部材22と基板ステージ2(計測ステージ3、基板P)とが対向している状態において、カバー部材CPは、第2部材22と基板ステージ2(計測ステージ3、基板P)との間を移動可能である。カバー部材CPは、第2部材22及び基板ステージ2(計測ステージ3、基板P)に接触しないように移動可能である。   The cover member CP has an upper surface 52 that can face the lower surface 24 of the second member 22. The cover member CP is movable in the second space SP2. Further, the cover member CP is movable between the second space SP2 and a space outside the second space SP2. For example, in a state where the second member 22 and the substrate stage 2 (measurement stage 3, substrate P) face each other, the cover member CP is between the second member 22 and the substrate stage 2 (measurement stage 3, substrate P). Is movable. The cover member CP is movable so as not to contact the second member 22 and the substrate stage 2 (measurement stage 3, substrate P).

本実施形態においては、液浸空間LS2は、第2部材22の下面24とカバー部材CPとの間に形成可能である。   In the present embodiment, the immersion space LS2 can be formed between the lower surface 24 of the second member 22 and the cover member CP.

図25(A)は、第2部材22と基板ステージ2との間に液浸空間LS2が形成されている状態を示す。図25(A)に示すように、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されていないときに、基板ステージ2の上面と第2部材22の下面24との間に液浸空間LS2が形成される。   FIG. 25A shows a state in which an immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the substrate stage 2. As shown in FIG. 25A, when the cover member CP is not disposed between the second member 22 and the substrate stage 2, it is between the upper surface of the substrate stage 2 and the lower surface 24 of the second member 22. A liquid immersion space LS2 is formed.

図25(B)は、第2部材22とカバー部材CPとの間に液浸空間LS2が形成されている状態を示す。図25(B)に示すように、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されているときに、カバー部材CPの上面52と第2部材22の下面24との間に液浸空間LS2が形成される。   FIG. 25B shows a state where the immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the cover member CP. As shown in FIG. 25B, when the cover member CP is disposed between the second member 22 and the substrate stage 2, the space between the upper surface 52 of the cover member CP and the lower surface 24 of the second member 22. An immersion space LS2 is formed in

基板ステージ2の上面は、カバー部材CPの下面53と間隙を介して対向可能である。カバー部材CPの下面53と基板ステージ2の上面との間に液体LQは存在しない。基板ステージ2は液体LQと接触しない。基板ステージ2は、第2部材22の下面24とカバー部材CPの上面52との間に液浸空間LS2が形成されている状態で、カバー部材CPの下方で移動可能である。   The upper surface of the substrate stage 2 can be opposed to the lower surface 53 of the cover member CP via a gap. There is no liquid LQ between the lower surface 53 of the cover member CP and the upper surface of the substrate stage 2. The substrate stage 2 does not come into contact with the liquid LQ. The substrate stage 2 is movable below the cover member CP in a state where the immersion space LS2 is formed between the lower surface 24 of the second member 22 and the upper surface 52 of the cover member CP.

図25を参照して説明したように、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されていない状態から、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されている状態へ変化することによって、液浸空間LS2の液体LQが基板ステージ2と接触する状態から接触しない状態へ変化する。   As described with reference to FIG. 25, since the cover member CP is not disposed between the second member 22 and the substrate stage 2, the cover member CP is disposed between the second member 22 and the substrate stage 2. By changing to the arranged state, the liquid LQ in the immersion space LS2 changes from the state in contact with the substrate stage 2 to the state in which it does not contact.

また、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されている状態から、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置されていない状態へ変化することによって、液浸空間LS2の液体LQが基板ステージ2と接触しない状態から接触する状態へ変化する。   Further, the state changes from the state in which the cover member CP is disposed between the second member 22 and the substrate stage 2 to the state in which the cover member CP is not disposed between the second member 22 and the substrate stage 2. As a result, the liquid LQ in the immersion space LS2 changes from a state where it does not contact the substrate stage 2 to a state where it contacts.

なお、ここでは、第2部材22と基板ステージ2との間にカバー部材CPが配置される状態について説明した。第2部材22と基板ステージ2とは異なる物体(計測ステージ3、基板Pなど)との間にカバー部材CPが配置される場合も同様である。   Here, the state in which the cover member CP is disposed between the second member 22 and the substrate stage 2 has been described. The same applies to the case where the cover member CP is disposed between the second member 22 and an object different from the substrate stage 2 (such as the measurement stage 3 and the substrate P).

以上説明したように、カバー部材CPとの間に液浸空間LS2を形成することができる。また、基板ステージ2及び計測ステージ3などの物体が第2部材22と対向しない状態においても、カバー部材CPによって、第2部材22の下面24側に液浸空間LS2を形成し続けることができる。   As described above, the immersion space LS2 can be formed between the cover member CP and the cover member CP. Even in the state where objects such as the substrate stage 2 and the measurement stage 3 do not face the second member 22, the liquid immersion space LS2 can be continuously formed on the lower surface 24 side of the second member 22 by the cover member CP.

なお、カバー部材CPは、基板ステージ2に設けられる第3保持部にリリース可能に保持されてもよい。第2部材22の下面24側に形成されている液浸空間LS2は、基板ステージ2の上面と、第3保持部に保持されたカバー部材CPの上面52との間を移動可能である。第2部材22と、第3保持部に保持されたカバー部材CPとの間に液浸空間LS2が形成されている状態で、カバー部材CPが第3保持部からリリースされ、第2部材22の周囲の少なくとも一部に設けられる第4保持部によって保持されることによって、液浸空間LS2が第2部材22と基板ステージ2との間に形成される状態から、液浸空間LS2が第2部材22と第4保持部に保持されたカバー部材CPとの間に形成される状態へ変化する。なお、第3保持部は、計測ステージ3に設けられてもよい。   Note that the cover member CP may be releasably held by a third holding portion provided in the substrate stage 2. The immersion space LS2 formed on the lower surface 24 side of the second member 22 is movable between the upper surface of the substrate stage 2 and the upper surface 52 of the cover member CP held by the third holding unit. In a state where the immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the cover member CP held by the third holding portion, the cover member CP is released from the third holding portion, and the second member 22 Since the immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the substrate stage 2 by being held by the fourth holding portion provided in at least a part of the periphery, the immersion space LS2 is the second member. It changes to the state formed between 22 and the cover member CP hold | maintained at the 4th holding | maintenance part. The third holding unit may be provided on the measurement stage 3.

なお、カバー部材CPは、第1部材21との間において液浸空間LS1を形成してもよい。なお、例えば米国特許出願公開第2005/0036121号などに開示されているようなキャップ部材と第1部材21との間に液浸空間LS1を形成してもよいし、そのキャップ部材と第2部材22との間に液浸空間LS2を形成してもよい。また、上述の第4保持部が、第2部材22に設けられた気体供給口及び気体吸引口を含んでもよい。その気体供給口及び気体吸引口の作動により第2部材22とカバー部材CPとの間に形成されるガスベアリングによって、カバー部材CPが第2部材22に保持されてもよい。   The cover member CP may form an immersion space LS1 between the cover member CP and the first member 21. Note that an immersion space LS1 may be formed between the cap member and the first member 21 as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2005/0036121, or the cap member and the second member. An immersion space LS2 may be formed between the two. Further, the above-described fourth holding unit may include a gas supply port and a gas suction port provided in the second member 22. The cover member CP may be held on the second member 22 by a gas bearing formed between the second member 22 and the cover member CP by the operation of the gas supply port and the gas suction port.

<第9実施形態>
次に、第9実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Ninth Embodiment>
Next, a ninth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図26は、本実施形態に係る液浸部材5Hを下側(−Z側)から見た図である。本実施形態においては、第2部材22は、第1部材21の周囲の空間において4つ配置される。本実施形態において、開口20の中心に対して、+X側であって+Y側に第2部材221が配置され、−X側であって+Y側に第2部材222が配置され、−X側であって−Y側に第2部材223が配置され、+X側であって−Y側に第2部材224が配置される。液浸空間LS2は、4つの第2部材22のそれぞれの下方に形成可能である。   FIG. 26 is a view of the liquid immersion member 5H according to the present embodiment as viewed from the lower side (−Z side). In the present embodiment, four second members 22 are arranged in the space around the first member 21. In the present embodiment, the second member 221 is disposed on the + X side and the + Y side with respect to the center of the opening 20, the second member 222 is disposed on the −X side and the + Y side, and on the −X side. The second member 223 is disposed on the −Y side, and the second member 224 is disposed on the + X side and the −Y side. The immersion space LS2 can be formed below each of the four second members 22.

以下の説明においては、開口20の中心に対して、+X側であって+Y側に配置される第2部材22を適宜、第2部材221、と称し、−X側であって+Y側に配置される第2部材22を適宜、第2部材222、と称し、−X側であって−Y側に配置される第2部材22を適宜、第2部材223、と称し、+X側であって−Y側に配置される第2部材22を適宜、第2部材224、と称する。   In the following description, the second member 22 disposed on the + X side and the + Y side with respect to the center of the opening 20 is appropriately referred to as a second member 221, and is disposed on the −X side and the + Y side. The second member 22 is appropriately referred to as a second member 222, and the second member 22 disposed on the −X side and on the −Y side is appropriately referred to as a second member 223, and is on the + X side. The second member 22 disposed on the −Y side is appropriately referred to as a second member 224.

射出面12からの露光光ELが投影領域PRに照射される。Y軸方向(スキャン方向)に関する投影領域PRの寸法は、X軸方向(非スキャン方向)に関する投影領域PRの寸法よりも大きい。第1部材21の下面23は、液体LQを回収不可能な下面23Bと、液体LQを回収可能な下面37Bとを含む。下面37Bに、回収口32が配置される。   Exposure light EL from the emission surface 12 is irradiated onto the projection region PR. The dimension of the projection region PR in the Y axis direction (scan direction) is larger than the dimension of the projection region PR in the X axis direction (non-scan direction). The lower surface 23 of the first member 21 includes a lower surface 23B that cannot collect the liquid LQ and a lower surface 37B that can collect the liquid LQ. The collection port 32 is disposed on the lower surface 37B.

本実施形態においては、XY平面内において、下面37Bの外形は、実質的に円形である。第2部材221、222は、下面37Bの外側エッジに対して+Y側に配置される。第2部材223、224は、下面37Bの外側エッジに対して−Y側に配置される。第2部材221、224は、露光光ELの光路K(投影領域PR)に対して+X側に配置される。第2部材222、223は、露光光ELの光路K(投影領域PR)に対して−X側に配置される。   In the present embodiment, the outer shape of the lower surface 37B is substantially circular in the XY plane. The second members 221 and 222 are disposed on the + Y side with respect to the outer edge of the lower surface 37B. The second members 223 and 224 are disposed on the −Y side with respect to the outer edge of the lower surface 37B. The second members 221 and 224 are disposed on the + X side with respect to the optical path K (projection region PR) of the exposure light EL. The second members 222 and 223 are disposed on the −X side with respect to the optical path K (projection region PR) of the exposure light EL.

本実施形態においては、X軸方向に関する下面37Bの外側エッジを通る接線Lx上に、第2部材22の回収口42の一部が配置されるように、第1部材21に対する第2部材22の位置が定められる。なお、本実施形態においては、Y軸方向に関する下面37Bの外側エッジを通る接線Ly上にも、第2部材22の回収口42の一部が配置される。接線Ly上に回収口42は配置されなくてもよい。   In the present embodiment, the second member 22 relative to the first member 21 is arranged such that a part of the recovery port 42 of the second member 22 is disposed on a tangent line Lx passing through the outer edge of the lower surface 37B in the X-axis direction. A position is defined. In the present embodiment, a part of the recovery port 42 of the second member 22 is also disposed on the tangent line Ly that passes through the outer edge of the lower surface 37B in the Y-axis direction. The collection port 42 may not be arranged on the tangent line Ly.

本実施形態においては、X軸方向に関する液浸空間LS2の寸法は、X軸方向に関するショット領域Sの寸法よりも大きい。    In the present embodiment, the dimension of the immersion space LS2 in the X axis direction is larger than the dimension of the shot region S in the X axis direction.

本実施形態においては、X軸方向に関する液浸空間LS2の寸法は、X軸方向に関する投影領域PRの寸法よりも大きい。   In the present embodiment, the dimension of the immersion space LS2 with respect to the X-axis direction is larger than the dimension of the projection region PR with respect to the X-axis direction.

本実施形態においては、X軸方向に関する液浸空間LS2の寸法は、26mm以上である。   In the present embodiment, the dimension of the immersion space LS2 in the X-axis direction is 26 mm or more.

本実施形態によれば、例えば第1空間SP1から液体LQが流出しても、その流出した液体LQは、第2部材221、222、223、224の少なくとも一つが形成する液浸空間LS2によって捕捉される。例えば、基板Pの複数のショット領域Sを順次露光するために、基板Pがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第1空間SP1から液体LQが流出する可能性がある。スキャン移動動作及びステップ移動動作によって、基板Pは+Y方向、−Y方向、+X方向、及び−X方向の少なくとも一つの方向に移動する。その基板Pの移動方向に基づいて、第1空間SP1の液体LQが流出する方向が定められる可能性がある。本実施形態によれば、第1部材21の周囲の空間において、第2部材221、222、223、224が配置されている。したがって、第1空間SP1から流出した液体LQは、第2部材221、222、223、224の少なくとも一つが形成する液浸空間LS2によって捕捉される。   According to this embodiment, for example, even if the liquid LQ flows out from the first space SP1, the outflowed liquid LQ is captured by the liquid immersion space LS2 formed by at least one of the second members 221, 222, 223, and 224. Is done. For example, when the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation in order to sequentially expose the plurality of shot regions S of the substrate P, the liquid LQ may flow out from the first space SP1. The substrate P moves in at least one of the + Y direction, the −Y direction, the + X direction, and the −X direction by the scan movement operation and the step movement operation. Based on the moving direction of the substrate P, the direction in which the liquid LQ in the first space SP1 flows out may be determined. According to the present embodiment, the second members 221, 222, 223, and 224 are arranged in the space around the first member 21. Therefore, the liquid LQ flowing out from the first space SP1 is captured by the immersion space LS2 formed by at least one of the second members 221, 222, 223, and 224.

<第10実施形態>
次に、第10実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Tenth Embodiment>
Next, a tenth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図27は、本実施形態に係る液浸部材5K及び基板ステージ2に保持された基板Pの一例を示す。図27に示すように、基板P上に複数のショット領域Sが配置される。スキャン移動動作及びステップ移動動作が行われながら、基板P上のショット領域Sが露光光ELで順次露光される。   FIG. 27 shows an example of the substrate P held by the liquid immersion member 5K and the substrate stage 2 according to this embodiment. As shown in FIG. 27, a plurality of shot areas S are arranged on the substrate P. While the scan movement operation and the step movement operation are performed, the shot areas S on the substrate P are sequentially exposed with the exposure light EL.

本実施形態においては、複数のショット領域Sのうち、X軸方向に関して基板Pのほぼ中心に対して−X側のショット領域Sの第1グループSG1が露光された後、+X側のショット領域Sの第2グループSG2が露光される。   In the present embodiment, among the plurality of shot areas S, the first group SG1 of the −X side shot area S with respect to the substantial center of the substrate P in the X-axis direction is exposed, and then the + X side shot area S is exposed. The second group SG2 is exposed.

本実施形態において、第2部材22は、第1部材21に対して−X側に配置され、+X側に配置されない。本実施形態においては、第2部材22は、第1部材21の周囲の空間において1つ配置される。なお、第2部材22は、第1部材21に対して−X側に2つ配置されてもよいし、3つ以上配置されてもよい。   In the present embodiment, the second member 22 is disposed on the −X side with respect to the first member 21 and is not disposed on the + X side. In the present embodiment, one second member 22 is arranged in the space around the first member 21. Two second members 22 may be disposed on the −X side with respect to the first member 21, or three or more members may be disposed.

図28(A)は、第1グループSG1のショット領域Sが露光されている状態の一例を示す模式図である。   FIG. 28A is a schematic diagram illustrating an example of a state in which the shot region S of the first group SG1 is exposed.

基板Pがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第1空間SP1から液体LQが流出する可能性がある。第1グループSG1のショット領域Sが露光されている状態において、第1空間SP1に対して−X側に流出した液体LQは、第1部材21に対して−X側に配置されている第2部材22によって形成される液浸空間LS2によって捕捉される。液浸空間LS2に捕捉された液体LQは、液浸空間LS2の液体LQとともに、第2部材22の回収口42から回収される。これにより、基板P上に液体LQが残留することが抑制される。   When the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation, the liquid LQ may flow out from the first space SP1. In a state where the shot region S of the first group SG1 is exposed, the liquid LQ that has flowed out to the −X side with respect to the first space SP1 is disposed on the −X side with respect to the first member 21. It is captured by the immersion space LS2 formed by the member 22. The liquid LQ captured in the immersion space LS2 is recovered from the recovery port 42 of the second member 22 together with the liquid LQ in the immersion space LS2. Thereby, the liquid LQ is suppressed from remaining on the substrate P.

第1グループSG1のショット領域Sが露光されている状態において、第1空間SP1に対して+X側に流出した液体LQは、第1部材21によって形成される液浸空間LS1によって捕捉される。すなわち、基板Pの複数のショット領域Sの露光において、基板Pに対して第1部材21(液浸空間LS1)が移動するように、第1部材21の下方において基板Pが移動する。したがって、第1空間SP1に対して+X側に液体LQが流出しても、その液体LQは、第1部材21によって形成される液浸空間LS1によって捕捉される。液浸空間LS1に捕捉された液体LQは、液浸空間LS1の液体LQとともに、第1部材21の回収口32から回収される。これにより、基板P上に液体LQが残留することが抑制される。   In a state where the shot region S of the first group SG1 is exposed, the liquid LQ that has flowed out to the + X side with respect to the first space SP1 is captured by the immersion space LS1 formed by the first member 21. That is, the substrate P moves below the first member 21 so that the first member 21 (immersion space LS1) moves relative to the substrate P in the exposure of the plurality of shot regions S of the substrate P. Therefore, even if the liquid LQ flows out to the + X side with respect to the first space SP1, the liquid LQ is captured by the liquid immersion space LS1 formed by the first member 21. The liquid LQ captured in the immersion space LS1 is recovered from the recovery port 32 of the first member 21 together with the liquid LQ in the immersion space LS1. Thereby, the liquid LQ is suppressed from remaining on the substrate P.

図28(B)は、第2グループSG2のショット領域Sが露光されている状態の一例を示す模式図である。   FIG. 28B is a schematic diagram illustrating an example of a state in which the shot region S of the second group SG2 is exposed.

基板Pがスキャン移動動作及びステップ移動動作を繰り返す場合において、第1空間SP1から液体LQが流出する可能性がある。第2グループSG2のショット領域Sが露光されている状態において、第1空間SP1に対して−X側に流出した液体LQは、第1部材21に対して−X側に配置されている第2部材22によって形成される液浸空間LS2によって捕捉される。液浸空間LS2に捕捉された液体LQは、液浸空間LS2の液体LQとともに、第2部材22の回収口42から回収される。これにより、基板P上に液体LQが残留することが抑制される。   When the substrate P repeats the scan movement operation and the step movement operation, the liquid LQ may flow out from the first space SP1. In a state where the shot area S of the second group SG2 is exposed, the liquid LQ that has flowed out to the −X side with respect to the first space SP1 is disposed on the −X side with respect to the first member 21. It is captured by the immersion space LS2 formed by the member 22. The liquid LQ captured in the immersion space LS2 is recovered from the recovery port 42 of the second member 22 together with the liquid LQ in the immersion space LS2. Thereby, the liquid LQ is suppressed from remaining on the substrate P.

第2グループSG2のショット領域Sが露光されている状態において、第1空間SP1に対して+X側に流出した液体LQの一部は、第1部材21によって形成される液浸空間LS1によって捕捉される。すなわち、基板Pの複数のショット領域Sの露光において、基板Pに対して第1部材21(液浸空間LS1)が移動するように、第1部材21の下方において基板Pが移動する。したがって、第1空間SP1に対して+X側に液体LQが流出しても、その液体LQは、第1部材21によって形成される液浸空間LS1によって捕捉される。液浸空間LS1に捕捉された液体LQは、液浸空間LS1の液体LQとともに、第1部材21の回収口32から回収される。   In a state where the shot region S of the second group SG2 is exposed, a part of the liquid LQ that has flowed out to the + X side with respect to the first space SP1 is captured by the immersion space LS1 formed by the first member 21. The That is, the substrate P moves below the first member 21 so that the first member 21 (immersion space LS1) moves relative to the substrate P in the exposure of the plurality of shot regions S of the substrate P. Therefore, even if the liquid LQ flows out to the + X side with respect to the first space SP1, the liquid LQ is captured by the liquid immersion space LS1 formed by the first member 21. The liquid LQ captured in the immersion space LS1 is recovered from the recovery port 32 of the first member 21 together with the liquid LQ in the immersion space LS1.

また、第2グループSG2の複数のショット領域Sのうち、例えば、最も+X側のショット領域Sが露光されている状態において、第1空間SP1に対して+X側に流出した液体LQは、第1部材21によって形成される液浸空間LS1によって捕捉されない可能性がある。図28(B)に示すように、その流出した液体LQは、基板Pの外側に移動する可能性が高い。その流出した液体LQは、例えばカバー部材T1上に配置される可能性が高い。カバー部材T1上に流出した液体LQが液浸空間LS1によって捕捉されてもよいし、液浸空間LS2によって捕捉されてもよい。   Further, among the plurality of shot regions S of the second group SG2, for example, in a state where the most + X side shot region S is exposed, the liquid LQ that has flowed out to the + X side with respect to the first space SP1 is the first There is a possibility that it is not captured by the immersion space LS1 formed by the member 21. As shown in FIG. 28B, the liquid LQ that has flowed out is likely to move to the outside of the substrate P. The liquid LQ that has flowed out is likely to be disposed on the cover member T1, for example. The liquid LQ that has flowed out onto the cover member T1 may be captured by the immersion space LS1, or may be captured by the immersion space LS2.

<第11実施形態>
次に、第11実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Eleventh embodiment>
Next, an eleventh embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図29は、本実施形態に係る液浸部材5Lの一例を模式的に示す図である。図29は、液浸部材5Lを下側から見た図である。   FIG. 29 is a diagram schematically illustrating an example of the liquid immersion member 5L according to the present embodiment. FIG. 29 is a view of the liquid immersion member 5L as viewed from below.

本実施形態において、第1部材21Lの側面は、凹部21LUを有する。凹部21LUの内側に、第2部材22の少なくとも一部が配置される。   In the present embodiment, the side surface of the first member 21L has a recess 21LU. At least a part of the second member 22 is disposed inside the recess 21LU.

本実施形態によれば、XY平面内において、液浸空間LS1と液浸空間LS2との距離を近づけることができる。   According to the present embodiment, the distance between the immersion space LS1 and the immersion space LS2 can be reduced in the XY plane.

本実施形態において、凹部21LUは、終端光学素子13の光軸に対してY軸方向(スキャン方向)に設けられる。なお、凹部21LUは、終端光学素子13の光軸に対してX軸方向(非スキャン方向)に設けられてもよい。   In the present embodiment, the concave portion 21LU is provided in the Y-axis direction (scanning direction) with respect to the optical axis of the terminal optical element 13. The concave portion 21LU may be provided in the X-axis direction (non-scanning direction) with respect to the optical axis of the last optical element 13.

なお、上述の第1〜第10実施形態において、基板Pの露光後、物体上の残留液体が存在する部分、もしくは残留液体が存在している可能性がある部分が第2部材22の下方を通過するように、第2部材22と物体とを相対移動して、第2部材22で物体上の残留液体を除去してもよい。   In the first to tenth embodiments described above, after exposure of the substrate P, a portion where the residual liquid exists on the object or a portion where the residual liquid may exist is located below the second member 22. The second member 22 and the object may be moved relative to each other so as to pass, and the remaining liquid on the object may be removed by the second member 22.

なお、上述の各実施形態において、第2部材22が、第1部材21の周囲に少なくとも2つ配置され、液浸空間LS1の液体LQに接触した物体上の接液領域が、一つの第2部材221の下方と通過し、別の第2部材222の下方を通過しない場合、一つの第2部材221において接液領域に液体LQが接触するように液浸空間LS2が形成され、別の第2部材222においては液浸空間LS2を形成しないようにしてもよい。もしくは、別の第2部材22においては液浸空間LS2の液体LQが物体に接触しないようにしてもよい。   In each of the above-described embodiments, at least two second members 22 are arranged around the first member 21, and the liquid contact region on the object that is in contact with the liquid LQ in the immersion space LS1 is one second. When passing below the member 221 and not passing below another second member 222, the liquid immersion space LS2 is formed so that the liquid LQ is in contact with the liquid contact region in one second member 221, and another second member 221 is formed. In the two members 222, the immersion space LS2 may not be formed. Alternatively, in another second member 22, the liquid LQ in the immersion space LS2 may be prevented from contacting the object.

なお、上述の実施形態において、基板Pの露光において、物体の上面が、液浸空間LS1の液体LQ及び液浸空間LS2の液体LQの一方又は両方と接触する接液領域と、接触しない非接液領域とを含む場合、基板Pの露光後において、第2部材22を用いて、その物体上の非接液領域に存在する液体LQの除去が実行されてもよい。すなわち、基板Pの露光後において、非接液領域に残留液体が存在している場合、その非接液領域の液体LQを、第2部材22によって形成される液浸空間LS2で捕捉してもよい。なお、その第2部材22を用いる液体LQの除去は、基板Pの露光後、基板ステージ2(第1保持部14)から基板Pが搬出される前に行われてもよい。   In the above-described embodiment, in the exposure of the substrate P, the upper surface of the object is not in contact with the liquid contact region that is in contact with one or both of the liquid LQ in the immersion space LS1 and the liquid LQ in the immersion space LS2. When the liquid region is included, after the substrate P is exposed, the liquid LQ existing in the non-wetted region on the object may be removed using the second member 22. That is, after the exposure of the substrate P, if there is residual liquid in the non-wetted area, the liquid LQ in the non-wetted area may be captured in the immersion space LS2 formed by the second member 22. Good. The removal of the liquid LQ using the second member 22 may be performed after the exposure of the substrate P and before the substrate P is unloaded from the substrate stage 2 (first holding unit 14).

<第12実施形態>
次に、第12実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Twelfth embodiment>
Next, a twelfth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図30は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す。図30に示すように、露光装置EXは、第2部材22の下方を第1物体B1と第2物体B2とが通過することによって液浸空間LS2が第1物体B1と第2物体B1との間隙G上を通過した後に、間隙Gの上方から、間隙Gに気体を吹き付ける給気装置60を備えている。これにより、例えば液体LQが間隙Gに残留したり、液体LQの膜が間隙Gに形成される現象(所謂、ブリッジ現象)が発生したりすることが抑制される。   FIG. 30 shows an example of the exposure apparatus EX according to the present embodiment. As shown in FIG. 30, in the exposure apparatus EX, the liquid immersion space LS2 is formed between the first object B1 and the second object B1 by passing the first object B1 and the second object B2 below the second member 22. An air supply device 60 that blows gas into the gap G from above the gap G after passing over the gap G is provided. This suppresses, for example, the occurrence of a phenomenon in which the liquid LQ remains in the gap G or a liquid LQ film is formed in the gap G (a so-called bridge phenomenon).

<第13実施形態>
次に、第13実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<13th Embodiment>
Next, a thirteenth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図31は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す。図31に示すように、露光装置EXは、露光光ELの光路Kに対して第1部材21の外側に配置され、基板P(物体)上の液体LQを吸引可能な吸引口61を有する第3部材62を備えている。   FIG. 31 shows an example of the exposure apparatus EX according to the present embodiment. As shown in FIG. 31, the exposure apparatus EX includes a suction port 61 that is disposed outside the first member 21 with respect to the optical path K of the exposure light EL and that can suck the liquid LQ on the substrate P (object). Three members 62 are provided.

本実施形態において、第1部材21及び第2部材22は、実質的に動かない。なお、第1部材21及び第2部材22の一方又は両方が動いてもよい。   In the present embodiment, the first member 21 and the second member 22 do not move substantially. One or both of the first member 21 and the second member 22 may move.

第3部材62は、第1、第2部材21、22に対して可動である。本実施形態においては、第3部材62を移動可能な駆動装置63が設けられている。吸引口61は、基板P(物体)が対向可能な第3部材62の下面に配置される。駆動装置63は、第3部材62の吸引口61(第3部材62の下面)と基板P(物体)の上面とを間隙を介して対向させつつ、第3部材62をXY平面内において移動可能である。なお、駆動装置63は、第3部材62を、X軸、Y軸、Z軸、θX、θY、及びθZの6つの方向に移動してもよい。   The third member 62 is movable with respect to the first and second members 21 and 22. In the present embodiment, a driving device 63 capable of moving the third member 62 is provided. The suction port 61 is disposed on the lower surface of the third member 62 that can face the substrate P (object). The driving device 63 can move the third member 62 in the XY plane while the suction port 61 (the lower surface of the third member 62) of the third member 62 and the upper surface of the substrate P (object) are opposed to each other with a gap. It is. Note that the driving device 63 may move the third member 62 in six directions of the X axis, the Y axis, the Z axis, θX, θY, and θZ.

図31は、第3部材62が、露光光ELの光路Kに対して第1部材21及び第2部材22の外側に配置される例を示す。なお、第2部材22が第1部材21の周囲の空間において複数配置されている場合、第3部材62は、その第2部材22の間に配置されてもよい。第3部材62は、第2部材22に隣接するように配置されてもよい。   FIG. 31 shows an example in which the third member 62 is disposed outside the first member 21 and the second member 22 with respect to the optical path K of the exposure light EL. When a plurality of the second members 22 are arranged in the space around the first member 21, the third member 62 may be arranged between the second members 22. The third member 62 may be disposed adjacent to the second member 22.

第3部材62は、液浸空間を形成しない。第3部材62の下方の第3空間には、液浸空間が形成されない。   The third member 62 does not form a liquid immersion space. A liquid immersion space is not formed in the third space below the third member 62.

吸引口61を有する第3部材62が設けられることにより、例えば第1空間SP1から流出した液体LQは、吸引口61から吸引される。また、第2空間SP2から流出した液体LQも、吸引口61から吸引される。また、液浸空間LS2で捕捉できなかった基板P(物体)上の残留液体も、吸引口61から吸引される。また、基板P(物体)上のパーティクルも、吸引口61から吸引される。これにより、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生が抑制される。   By providing the third member 62 having the suction port 61, for example, the liquid LQ flowing out of the first space SP1 is sucked from the suction port 61. The liquid LQ that has flowed out of the second space SP2 is also sucked from the suction port 61. Further, residual liquid on the substrate P (object) that could not be captured in the immersion space LS2 is also sucked from the suction port 61. Further, particles on the substrate P (object) are also sucked from the suction port 61. As a result, the occurrence of defective exposure and the occurrence of defective devices are suppressed.

なお、第1空間SP1及び第2空間SP2の外側における基板P(物体)上の液体LQを検出する検出装置64が設けられてもよい。検出装置64は、例えば基板P(物体)上の液体LQの光学像(画像)を取得する撮像装置(カメラ)を有する。駆動装置63は、検出装置64の検出結果に基づいて、第3部材62を移動してもよい。すなわち、第1空間SP1及び第2空間SP2の外側における基板P(物体)上の液体LQが検出装置64によって検出された場合、その液体LQと吸引口61とが対向するように、第3部材62が移動されてもよい。   Note that a detection device 64 that detects the liquid LQ on the substrate P (object) outside the first space SP1 and the second space SP2 may be provided. The detection device 64 includes, for example, an imaging device (camera) that acquires an optical image (image) of the liquid LQ on the substrate P (object). The drive device 63 may move the third member 62 based on the detection result of the detection device 64. That is, when the liquid LQ on the substrate P (object) outside the first space SP1 and the second space SP2 is detected by the detection device 64, the third member is set so that the liquid LQ and the suction port 61 face each other. 62 may be moved.

なお、本実施形態において、第3部材62は、無くてもよい。なお、第1空間SP1の外側において基板P(物体)上に残留液体が発生する又は第1空間SP1から液体LQが流出する第1部材21と基板P(物体)との相対移動条件と、残留液体の発生又は第1空間SP1からの液体LQの流出が抑制される相対移動条件とに関する情報を記憶装置7が記憶してもよい。その記憶装置7の記憶情報に基づいて、基板Pの露光における第1部材21と基板P(物体)との相対移動条件が調整されてもよい。また、基板Pの露光後において、基板P(物体)上の残留液体又は第1空間SP1から流出した液体LQを検出装置64が検出してもよい。その検出装置64の検出結果に基づいて、記憶装置7の記憶情報が更新されてもよい。   In the present embodiment, the third member 62 may be omitted. It should be noted that the residual liquid is generated on the substrate P (object) outside the first space SP1, or the relative movement condition between the first member 21 and the substrate P (object) from which the liquid LQ flows out of the first space SP1, and the residual The storage device 7 may store information related to the relative movement conditions in which the generation of liquid or the outflow of the liquid LQ from the first space SP1 is suppressed. Based on the stored information of the storage device 7, the relative movement condition between the first member 21 and the substrate P (object) in the exposure of the substrate P may be adjusted. Further, after the exposure of the substrate P, the detection device 64 may detect the residual liquid on the substrate P (object) or the liquid LQ flowing out of the first space SP1. Based on the detection result of the detection device 64, the storage information of the storage device 7 may be updated.

なお、第2空間SP2の外側において基板P(物体)上に残留液体が発生する又は第2空間SP2から液体LQが流出する第2部材22と基板P(物体)との相対移動条件と、残留液体の発生又は第2空間SP2からの液体LQの流出が抑制される相対移動条件とに関する情報を記憶装置7が記憶してもよい。その記憶装置7の記憶情報に基づいて、基板Pの露光における第2部材22と基板P(物体)との相対移動条件が調整されてもよい。また、基板Pの露光後において、基板P(物体)上の残留液体又は第2空間SP2から流出した液体LQを検出装置64が検出してもよい。その検出装置64の検出結果に基づいて、記憶装置7の記憶情報が更新されてもよい。   The relative movement condition between the second member 22 where the residual liquid is generated on the substrate P (object) outside the second space SP2 or the liquid LQ flows out of the second space SP2 and the substrate P (object), and the residual The storage device 7 may store information relating to the relative movement conditions in which the generation of the liquid or the outflow of the liquid LQ from the second space SP2 is suppressed. Based on the storage information of the storage device 7, the relative movement condition between the second member 22 and the substrate P (object) in the exposure of the substrate P may be adjusted. Further, after the exposure of the substrate P, the detection device 64 may detect the residual liquid on the substrate P (object) or the liquid LQ flowing out of the second space SP2. Based on the detection result of the detection device 64, the storage information of the storage device 7 may be updated.

なお、第1部材21(第2部材22)と物体との相対移動条件は、XY平面内における相対的な移動速度、加速度、XY平面内における一方向に関する相対的な移動距離、及びXY平面内における相対的な移動軌跡の少なくとも一つを含む概念である。また、基板Pがスキャン方向への移動とスキャン方向と交差するステップ方向への移動とを繰り返しながら基板Pの複数のショット領域が順次露光される場合において、相対移動条件は、スキャン方向への移動速度とステップ方向への移動速度との合成速度を含む概念である。   The relative movement conditions between the first member 21 (second member 22) and the object are the relative movement speed and acceleration in the XY plane, the relative movement distance in one direction in the XY plane, and the XY plane. This is a concept including at least one of the relative movement trajectories in. Further, when a plurality of shot areas of the substrate P are sequentially exposed while the substrate P is repeatedly moved in the scanning direction and in the step direction intersecting the scanning direction, the relative movement condition is the movement in the scanning direction. It is a concept that includes the combined speed of the speed and the moving speed in the step direction.

なお、物体上の残留液体を第2部材22で捕捉可能な、Z軸方向に関する第2部材22と物体との位置関係を記憶装置7が記憶してもよい。基板Pの露光において、記憶装置7の記憶情報と、計測システム4で計測される物体の位置とに基づいて、Z軸方向に関する第2部材22の位置が調整されてもよい。   The storage device 7 may store the positional relationship between the second member 22 and the object in the Z-axis direction, in which the residual liquid on the object can be captured by the second member 22. In the exposure of the substrate P, the position of the second member 22 in the Z-axis direction may be adjusted based on the storage information in the storage device 7 and the position of the object measured by the measurement system 4.

<第14実施形態>
次に、第14実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
<Fourteenth embodiment>
Next, a fourteenth embodiment will be described. In the following description, the same or equivalent components as those of the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is simplified or omitted.

図32は、本実施形態に係る露光装置EXの一例を示す。図32に示すように、露光装置EXは、第2部材22の下方で移動可能な第1物体B1及び第2物体B2の一方又は両方の側面に設けられた、気体を供給する給気口65を備えている。第1物体B1の側面と、第2物体B2の側面とは対向する。図32に示す例では、給気口65は、第1物体B1の側面に配置されている。なお、給気口65は、第2物体B2の側面に配置されてもよいし、第1物体B1の側面及び第2物体B2の側面の両方に配置されてもよい。   FIG. 32 shows an example of the exposure apparatus EX according to the present embodiment. As shown in FIG. 32, the exposure apparatus EX has an air supply port 65 for supplying gas, which is provided on one or both side surfaces of the first object B1 and the second object B2 that are movable below the second member 22. It has. The side surface of the first object B1 faces the side surface of the second object B2. In the example shown in FIG. 32, the air supply port 65 is disposed on the side surface of the first object B1. The air supply port 65 may be disposed on the side surface of the second object B2, or may be disposed on both the side surface of the first object B1 and the side surface of the second object B2.

本実施形態においては、液浸空間LS2が第1物体B1と第2物体B2との間隙G上を通過するように、第2部材22の下方で第1、第2物体B1、B2が移動される期間の少なくとも一部において、給気口65から気体が供給される。これにより、例えば液浸空間LS2の液体LQが間隙Gに浸入したり、液体LQが間隙Gに残留したり、液体LQの膜が間隙Gに形成される現象(所謂、ブリッジ現象)が発生したりすることが抑制される。   In the present embodiment, the first and second objects B1 and B2 are moved below the second member 22 so that the immersion space LS2 passes over the gap G between the first object B1 and the second object B2. During at least part of the period, gas is supplied from the air supply port 65. As a result, for example, the liquid LQ in the liquid immersion space LS2 enters the gap G, the liquid LQ remains in the gap G, or the liquid LQ film is formed in the gap G (so-called bridge phenomenon). Is suppressed.

なお、図32に示すように、間隙Gの下方空間USの流体を吸引する吸引口66が設けられてもよい。吸引口66から流体(液体LQ及び気体の一方又は両方)が吸引されることによって、間隙Gにおける液体LQの残留などの発生が抑制される。   As shown in FIG. 32, a suction port 66 for sucking the fluid in the lower space US of the gap G may be provided. By sucking the fluid (one or both of the liquid LQ and gas) from the suction port 66, the occurrence of the liquid LQ remaining in the gap G is suppressed.

なお、上述の各実施形態において、例えば図33に示すように、液浸空間LS2の周囲の空間の少なくとも一部に気体を吹き付ける噴射装置67が設けられてもよい。これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2から流出することが抑制される。   In each of the above-described embodiments, for example, as illustrated in FIG. 33, an injection device 67 that blows gas to at least a part of the space around the immersion space LS2 may be provided. Thereby, the liquid LQ in the immersion space LS2 is suppressed from flowing out from the second space SP2.

なお、上述の各実施形態において、例えば図34に示すように、液浸空間LS2の周囲において磁力を発生する磁力発生装置68が設けられてもよい。これにより、液浸空間LS2の液体LQが第2空間SP2から流出することが抑制される。   In each of the above-described embodiments, for example, as shown in FIG. 34, a magnetic force generator 68 that generates a magnetic force around the immersion space LS2 may be provided. Thereby, the liquid LQ in the immersion space LS2 is suppressed from flowing out from the second space SP2.

なお、上述の各実施形態において、液浸空間LS1を形成するための液体LQと、液浸空間LS2を形成するための液体LQとは、同じ種類(物性)でもよいし、異なる種類(物性)でもよい。   In each of the above-described embodiments, the liquid LQ for forming the immersion space LS1 and the liquid LQ for forming the immersion space LS2 may be the same type (physical properties) or different types (physical properties). But you can.

なお、上述の各実施形態において、液浸空間LS2を形成する液体LQの粘性は、液浸空間LS1を形成する液体LQの粘性よりも高くてもよい。これにより、第2部材22と物体Bとの間に液浸空間LS2が形成されている状態で物体Bが移動しても、第2空間SP2からの液体LQの流出が抑制される。   In each of the embodiments described above, the viscosity of the liquid LQ that forms the immersion space LS2 may be higher than the viscosity of the liquid LQ that forms the immersion space LS1. Thereby, even if the object B moves while the immersion space LS2 is formed between the second member 22 and the object B, the outflow of the liquid LQ from the second space SP2 is suppressed.

なお、上述の各実施形態において、液浸空間LS2を形成する液体LQの溶存気体濃度は、液浸空間LS1を形成する液体LQの溶存気体濃度よりも高くてもよい。こうすることによっても、第2空間SP2からの液体LQの流出が抑制される。   In each of the above-described embodiments, the dissolved gas concentration of the liquid LQ that forms the immersion space LS2 may be higher than the dissolved gas concentration of the liquid LQ that forms the immersion space LS1. This also suppresses the outflow of the liquid LQ from the second space SP2.

なお、上述の各実施形態において、露光装置EXは、第1部材21の下面23において回転可能に配置され、液浸空間LS1が形成されている状態で物体Bが移動することによって、物体Bの移動方向に基づいて位置が変わる整流部材を備えてもよい。その整流部材は、第1空間SP1から第1空間SP1の外側に流出する液体LQの流出方向を調整可能である。その液体LQの流出方向の前方に、第2部材22で液浸空間LS2が形成されてもよい。   In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is rotatably arranged on the lower surface 23 of the first member 21, and the object B moves in a state where the immersion space LS1 is formed. You may provide the baffle member from which a position changes based on a moving direction. The rectifying member can adjust the outflow direction of the liquid LQ flowing out of the first space SP1 from the first space SP1. A liquid immersion space LS2 may be formed by the second member 22 in front of the outflow direction of the liquid LQ.

なお、本実施形態において、液浸空間LS1を形成するための液体LQと、液浸空間LS2を形成するための液体LQとは、同じクリーン度でもよいし、異なるクリーン度でもよい。   In the present embodiment, the liquid LQ for forming the immersion space LS1 and the liquid LQ for forming the immersion space LS2 may have the same or different cleanliness.

なお、上述したように、制御装置6は、CPU等を含むコンピュータシステムを含む。また、制御装置6は、コンピュータシステムと外部装置との通信を実行可能なインターフェースを含む。記憶装置7は、例えばRAM等のメモリ、ハードディスク、CD−ROM等の記録媒体を含む。記憶装置7には、コンピュータシステムを制御するオペレーティングシステム(OS)がインストールされ、露光装置EXを制御するためのプログラムが記憶されている。   As described above, the control device 6 includes a computer system including a CPU and the like. The control device 6 includes an interface capable of executing communication between the computer system and an external device. The storage device 7 includes a memory such as a RAM, and a recording medium such as a hard disk and a CD-ROM. The storage device 7 is installed with an operating system (OS) that controls the computer system, and stores a program for controlling the exposure apparatus EX.

なお、制御装置6に、入力信号を入力可能な入力装置が接続されていてもよい。入力装置は、キーボード、マウス等の入力機器、あるいは外部装置からのデータを入力可能な通信装置等を含む。また、液晶表示ディスプレイ等の表示装置が設けられていてもよい。   Note that an input device capable of inputting an input signal may be connected to the control device 6. The input device includes an input device such as a keyboard and a mouse, or a communication device that can input data from an external device. Further, a display device such as a liquid crystal display may be provided.

記憶装置7に記録されているプログラムを含む各種情報は、制御装置(コンピュータシステム)6が読み取り可能である。記憶装置7には、制御装置6に、露光光が射出される光学部材の射出面と基板との間の露光光の光路に満たされた第1液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置の制御を実行させるプログラムが記録されている。   Various information including programs recorded in the storage device 7 can be read by the control device (computer system) 6. In the storage device 7, a liquid that exposes the substrate with the exposure light to the control device 6 through the first liquid filled in the optical path of the exposure light between the emission surface of the optical member from which the exposure light is emitted and the substrate. A program for executing control of the immersion exposure apparatus is recorded.

記憶装置7に記録されているプログラムは、上述の実施形態に従って、制御装置6に、光学部材の射出面から射出される露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で第1液体の第1液浸空間を形成することと、光路に対して第1部材の外側に配置される第2部材の第2供給口から液体供給を行い、第2回収口が有する第1開口及び第2開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、第1開口及び第2開口の他方から液体回収を行うことによって、第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を実行させてもよい。   The program recorded in the storage device 7 is a first member arranged in at least a part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the exit surface of the optical member according to the above-described embodiment. Forming a first immersion space for one liquid, supplying a liquid from a second supply port of a second member disposed outside the first member with respect to the optical path, and a first opening of the second recovery port; The second liquid of the second liquid is separated from the first immersion space by substantially stopping the liquid recovery from one of the second openings and recovering the liquid from the other of the first opening and the second opening. Forming an immersion space.

記憶装置7に記憶されているプログラムが制御装置6に読み込まれることにより、基板ステージ2、計測ステージ3、及び液浸部材5等、露光装置EXの各種の装置が協働して、液浸空間が形成された状態で、基板Pの液浸露光等、各種の処理を実行する。   When the program stored in the storage device 7 is read into the control device 6, various devices of the exposure apparatus EX such as the substrate stage 2, the measurement stage 3, and the liquid immersion member 5 cooperate to form a liquid immersion space. In the state where is formed, various processes such as immersion exposure of the substrate P are executed.

なお、上述の各実施形態においては、投影光学系PLの終端光学素子13の射出面12側(像面側)の光路Kが液体LQで満たされているが、投影光学系PLが、例えば国際公開第2004/019128号に開示されているような、終端光学素子13の入射側(物体面側)の光路も液体LQで満たされる投影光学系でもよい。   In each of the above-described embodiments, the optical path K on the exit surface 12 side (image surface side) of the terminal optical element 13 of the projection optical system PL is filled with the liquid LQ. As disclosed in Japanese Patent Publication No. 2004/019128, the optical path on the incident side (object surface side) of the last optical element 13 may be a projection optical system filled with the liquid LQ.

なお、上述の各実施形態においては、液体LQが水であることとしたが、水以外の液体でもよい。液体LQは、露光光ELに対して透過性であり、露光光ELに対して高い屈折率を有し、投影光学系PLあるいは基板Pの表面を形成する感光材(フォトレジスト)等の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQが、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル等のフッ素系液体でもよい。また、液体LQが、種々の流体、例えば、超臨界流体でもよい。   In each of the above-described embodiments, the liquid LQ is water, but a liquid other than water may be used. The liquid LQ is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms a film such as a photosensitive material (photoresist) that forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. A stable material is preferred. For example, the liquid LQ may be a fluorinated liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil. Further, the liquid LQ may be various fluids such as a supercritical fluid.

なお、上述の各実施形態においては、基板Pが、半導体デバイス製造用の半導体ウエハを含むこととしたが、例えばディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等を含んでもよい。   In each of the above-described embodiments, the substrate P includes a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device. For example, the substrate P is used in a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an exposure apparatus. A mask or reticle master (synthetic quartz, silicon wafer) or the like may also be included.

なお、上述の各実施形態においては、露光装置EXが、マスクMと基板Pとを同期移動してマスクMのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニングステッパ)であることとしたが、例えばマスクMと基板Pとを静止した状態でマスクMのパターンを一括露光し、基板Pを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパ)でもよい。   In each of the above-described embodiments, the exposure apparatus EX is a step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously. However, for example, a step-and-repeat projection exposure apparatus (stepper) that performs batch exposure of the pattern of the mask M while the mask M and the substrate P are stationary and sequentially moves the substrate P stepwise may be used.

また、露光装置EXが、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第1パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第1パターンの縮小像を基板P上に転写した後、第2パターンと基板Pとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第2パターンの縮小像を第1パターンと部分的に重ねて基板P上に一括露光する露光装置(スティッチ方式の一括露光装置)でもよい。また、スティッチ方式の露光装置が、基板P上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Pを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置でもよい。   In addition, the exposure apparatus EX transfers a reduced image of the first pattern onto the substrate P using the projection optical system while the first pattern and the substrate P are substantially stationary in the step-and-repeat exposure. Thereafter, with the second pattern and the substrate P substantially stationary, an exposure apparatus (stitch method) that collectively exposes a reduced image of the second pattern on the substrate P by partially overlapping the first pattern using a projection optical system. (Batch exposure apparatus). Further, the stitch type exposure apparatus may be a step-and-stitch type exposure apparatus in which at least two patterns are partially overlapped and transferred on the substrate P, and the substrate P is sequentially moved.

また、露光装置EXが、例えば米国特許第6611316号に開示されているような、2つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、1回の走査露光によって基板上の1つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置でもよい。また、露光装置EXが、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナー等でもよい。   Further, the exposure apparatus EX combines two mask patterns as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,611,316 on the substrate via the projection optical system, and 1 on the substrate by one scanning exposure. An exposure apparatus that double-exposes two shot areas almost simultaneously may be used. Further, the exposure apparatus EX may be a proximity type exposure apparatus, a mirror projection aligner, or the like.

また、上述の各実施形態において、露光装置EXが、米国特許第6341007号、米国特許第6208407号、米国特許第6262796号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。例えば、図35に示すように、露光装置EXが2つの基板ステージ2001、2002を備えている場合、射出面12と対向するように配置可能な物体は、一方の基板ステージ、その一方の基板ステージの第1保持部に保持された基板、他方の基板ステージ、及びその他方の基板ステージの第1保持部に保持された基板の少なくとも一つを含む。   In each of the embodiments described above, the exposure apparatus EX is a twin stage type having a plurality of substrate stages as disclosed in US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796 and the like. The exposure apparatus may be used. For example, as shown in FIG. 35, when the exposure apparatus EX includes two substrate stages 2001 and 2002, an object that can be arranged to face the emission surface 12 is one substrate stage and one substrate stage. At least one of the substrate held by the first holding unit, the other substrate stage, and the substrate held by the first holding unit of the other substrate stage.

また、露光装置EXが、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置でもよい。   The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.

なお、露光装置EXが、基板Pに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置でもよいし、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置でもよいし、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)、マイクロマシン、MEMS、DNAチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置でもよい。   The exposure apparatus EX may be an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an imaging element ( CCD), micromachine, MEMS, DNA chip, or an exposure apparatus for manufacturing a reticle or mask.

なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン(又は位相パターン・減光パターン)を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第6778257号に開示されているような、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク(電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる)を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしてもよい。 In the above-described embodiment, a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used. A variable shaped mask (also called an electronic mask, an active mask, or an image generator) that forms a transmission pattern, a reflection pattern, or a light emission pattern based on electronic data of a pattern to be exposed, as disclosed in No. 6778257 It may be used. Further, a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.

上述の各実施形態においては、露光装置EXが投影光学系PLを備えることとしたが、投影光学系PLを用いない露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射する露光装置及び露光方法に、上述の各実施形態で説明した構成要素を適用してもよい。   In each of the above embodiments, the exposure apparatus EX includes the projection optical system PL. However, the components described in the above embodiments are applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL. May be. For example, an exposure apparatus and an exposure method for forming an immersion space between an optical member such as a lens and a substrate and irradiating the substrate with exposure light via the optical member are described in the above embodiments. Elements may be applied.

また、露光装置EXが、例えば国際公開第2001/035168号に開示されているような、干渉縞を基板P上に形成することによって基板P上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置(リソグラフィシステム)でもよい。   The exposure apparatus EX exposes a line and space pattern on the substrate P by forming interference fringes on the substrate P as disclosed in, for example, International Publication No. 2001/035168. A lithography system).

上述の実施形態の露光装置EXは、上述の各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了した後、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度及びクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。   The exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems including the above-described components so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. In order to ensure these various accuracies, before and after assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy. The assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. After the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus. The exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図36に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、デバイスの基材である基板を製造するステップ203、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理(露光処理)を含む基板処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。   As shown in FIG. 36, a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate which is a base material of the device. Substrate processing step 204, including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light from the pattern of the mask and developing the exposed substrate according to the above-described embodiment, It is manufactured through a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like.

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置等に関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。   Note that the requirements of the above-described embodiments can be combined as appropriate. Some components may not be used. In addition, as long as permitted by law, the disclosure of all published publications and US patents related to the exposure apparatus and the like cited in the above embodiments and modifications are incorporated herein by reference.

2…基板ステージ、3…計測ステージ、5…液浸部材、6…制御装置、7…記憶装置、12…射出面、13…終端光学素子、21…第1部材、22…第2部材、EL…露光光、EX…露光装置、IL…照明系、K…光路、LQ…液体、LS1…液浸空間、LS2…液浸空間、P…基板、S…ショット領域、SP1…第1空間、SP2…第2空間。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Substrate stage, 3 ... Measurement stage, 5 ... Liquid immersion member, 6 ... Control apparatus, 7 ... Memory | storage device, 12 ... Ejection surface, 13 ... Terminal optical element, 21 ... 1st member, 22 ... 2nd member, EL ... exposure light, EX ... exposure device, IL ... illumination system, K ... optical path, LQ ... liquid, LS1 ... immersion space, LS2 ... immersion space, P ... substrate, S ... shot region, SP1 ... first space, SP2 ... second space.

Claims (52)

第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光が射出される射出面を有する光学部材と、
前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第1液体の前記第1液浸空間を形成する第1部材と、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置され、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成可能な第2部材と、を備える露光装置。
An exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
An optical member having an exit surface from which the exposure light is emitted;
A first member that is disposed at least in part around the optical path of the exposure light and that forms the first immersion space of the first liquid;
An exposure apparatus comprising: a second member that is disposed outside the first member with respect to the optical path, and is capable of forming a second immersion space for the second liquid away from the first immersion space.
前記第2部材は、前記第2液体を供給する第2供給口と、前記第2液体の少なくとも一部を回収する第2回収口と、を有し、
前記第2供給口からの液体供給と前記第2回収口からの液体回収とによって前記第2液浸空間が形成され、
前記第2回収口は、第1開口と第2開口とを有し、
前記第1開口及び前記第2開口の一方からの前記第2液体の回収を実質的に停止し、前記第1開口及び前記第2開口の他方から前記第2液体の回収を行うことによって、前記第2液浸空間を形成可能である請求項1に記載の露光装置。
The second member has a second supply port for supplying the second liquid, and a second recovery port for recovering at least a part of the second liquid,
The second immersion space is formed by the liquid supply from the second supply port and the liquid recovery from the second recovery port,
The second recovery port has a first opening and a second opening,
Substantially stopping the recovery of the second liquid from one of the first opening and the second opening, and recovering the second liquid from the other of the first opening and the second opening, The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second immersion space can be formed.
前記第1開口は、前記第2供給口の周囲の少なくとも一部に配置され、
前記第2開口は、前記第2供給口に対して前記第1開口の外側に配置される請求項2に記載の露光装置。
The first opening is disposed in at least a part of the periphery of the second supply port,
The exposure apparatus according to claim 2, wherein the second opening is disposed outside the first opening with respect to the second supply port.
前記第1開口は、前記第2供給口を囲むように配置される請求項2又は3に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 2, wherein the first opening is disposed so as to surround the second supply port. 前記第2開口は、前記第2供給口及び前記第1開口を囲むように配置される請求項2〜4のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 2, wherein the second opening is disposed so as to surround the second supply port and the first opening. 前記第2部材は、前記第1開口が配置される第1部分と、前記第2開口が配置される第2部分と、を含み、
前記第1部分と前記第2部分とは相対的に移動可能である請求項2〜5のいずれか一項に記載の露光装置。
The second member includes a first portion in which the first opening is disposed, and a second portion in which the second opening is disposed,
The exposure apparatus according to claim 2, wherein the first part and the second part are relatively movable.
前記第1開口から前記第2液体の回収が行われ、前記第2開口からの前記第2液体の回収が実質的に停止されているときの前記第2部分の高さは、前記第1開口からの前記第2液体の回収が実質的に停止され、前記第2開口から前記第2液体の回収が行われるときの前記第2部分の高さよりも高い請求項6に記載の露光装置。   The height of the second portion when the second liquid is recovered from the first opening and the recovery of the second liquid from the second opening is substantially stopped is the first opening. The exposure apparatus according to claim 6, wherein recovery of the second liquid from the second portion is substantially stopped and the height of the second portion when the recovery of the second liquid is performed from the second opening is higher. 前記第1開口から前記第2液体の回収が行われ、前記第2開口からの前記第2液体の回収が実質的に停止されている第1状態で形成される前記第2液浸空間と、前記第2開口から前記第2液体の回収が行われ、前記第1開口からの前記第2液体の回収が実質的に停止されている第2状態で形成される前記第2液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項2〜7のいずれか一項に記載の露光装置。   The second immersion space formed in a first state in which the recovery of the second liquid from the first opening is performed and the recovery of the second liquid from the second opening is substantially stopped; What is the second immersion space formed in the second state in which the recovery of the second liquid is performed from the second opening and the recovery of the second liquid from the first opening is substantially stopped The exposure apparatus according to claim 2, wherein one or both of a size and a shape are different. 前記第2部材は、前記第2液体を供給する第2供給口と、前記第2液体の少なくとも一部を回収する第2回収口と、を有し、
前記第2供給口からの液体供給と前記第2回収口からの液体回収とによって前記第2液浸空間が形成され、
前記第2供給口に対して前記第2回収口は移動可能である請求項1に記載の露光装置。
The second member has a second supply port for supplying the second liquid, and a second recovery port for recovering at least a part of the second liquid,
The second immersion space is formed by the liquid supply from the second supply port and the liquid recovery from the second recovery port,
The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second recovery port is movable with respect to the second supply port.
前記第2回収口を移動することによって、前記第2液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方を変更可能である請求項9記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 9, wherein one or both of the size and shape of the second immersion space can be changed by moving the second recovery port. 前記第2部材は、前記第2液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方を変更可能である請求項1に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second member can change one or both of a size and a shape of the second immersion space. 前記基板に露光光が照射されている露光期間と、前記基板に露光光が照射されない非露光期間とでは、前記第2液浸空間の大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項8、10、11のいずれか一項に記載の露光装置。   11. The size and / or shape of the second immersion space differ between an exposure period in which the substrate is exposed to exposure light and a non-exposure period in which the substrate is not irradiated with exposure light. The exposure apparatus according to any one of 11 and 11. 前記非露光期間は、メンテナンス期間を含む請求項12に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 12, wherein the non-exposure period includes a maintenance period. 前記メンテナンス期間において、前記第2液浸空間で前記物体上の残留液体を捕捉する請求項13に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 13, wherein residual liquid on the object is captured in the second immersion space during the maintenance period. 前記メンテナンス期間に形成される前記第2液浸空間は、前記非露光期間に形成される前記第2液浸空間よりも大きい請求項13又は14に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 13 or 14, wherein the second immersion space formed during the maintenance period is larger than the second immersion space formed during the non-exposure period. 前記第2部材と所定領域との間に形成される前記第2液浸空間と、前記第2部材と前記所定領域の外側の領域との間に形成される前記第2液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項12〜15のいずれか一項に記載の露光装置。   The second immersion space formed between the second member and a predetermined region, and the second immersion space formed between the second member and a region outside the predetermined region are: The exposure apparatus according to any one of claims 12 to 15, wherein one or both of a size and a shape are different. 前記所定領域は、第1物体と第2物体との間隙を含む請求項16に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 16, wherein the predetermined area includes a gap between the first object and the second object. 前記所定領域は、前記所定領域の外側の領域よりも前記第2液体に対して親液性である請求項16又は17に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 16 or 17, wherein the predetermined area is more lyophilic with respect to the second liquid than an area outside the predetermined area. 前記第2部材と前記所定領域との間に形成される前記第2液浸空間の大きさは、前記第2部材と前記所定領域の外側の領域との間に形成される第2液浸空間の大きさよりも小さい請求項18に記載の露光装置。   The size of the second immersion space formed between the second member and the predetermined region is the second immersion space formed between the second member and a region outside the predetermined region. The exposure apparatus according to claim 18, which is smaller than the size of the exposure apparatus. 第1移動条件で移動する物体と前記第2部材との間に形成される前記第2液浸空間と、前記第1移動条件とは異なる第2移動条件で移動する物体と前記第2部材との間に形成される前記第2液浸空間とは、大きさ及び形状の一方又は両方が異なる請求項12〜19のいずれか一項に記載の露光装置。   The second immersion space formed between the object moving under the first movement condition and the second member; the object moving under a second movement condition different from the first movement condition; and the second member The exposure apparatus according to any one of claims 12 to 19, wherein one or both of a size and a shape is different from the second immersion space formed between the two. 前記移動条件は、速度を含み、
第1速度で移動する物体と前記第2部材との間に形成される前記第2液浸空間の大きさは、前記第1速度よりも遅い第2速度で移動する物体と前記第2部材との間に形成される前記第2液浸空間の大きさよりも小さい請求項20に記載の露光装置。
The moving condition includes speed,
The size of the second immersion space formed between the object moving at the first speed and the second member is such that the object moving at the second speed slower than the first speed and the second member 21. The exposure apparatus according to claim 20, wherein the exposure apparatus is smaller than the second immersion space formed between the two.
前記射出面と実質的に平行な所定面内における第1方向に前記基板が移動されながら前記基板上のショット領域が前記露光光で露光され、
前記第1部材は、前記第1部材の下方の第1空間の液体を回収可能な第1回収部を有し、
前記第2部材は、前記第2部材の下方の第2空間の液体を回収可能な第2回収部を有し、
前記所定面内において前記第1方向と直交する第2方向に関する前記第1回収部の外側エッジを通る接線上に前記第2回収部の一部が配置されるように、前記第1部材に対する前記第2部材の位置が定められる請求項1に記載の露光装置。
A shot area on the substrate is exposed with the exposure light while the substrate is moved in a first direction within a predetermined plane substantially parallel to the emission surface,
The first member has a first recovery part capable of recovering the liquid in the first space below the first member;
The second member has a second recovery part capable of recovering the liquid in the second space below the second member;
The part with respect to the first member is arranged such that a part of the second recovery part is disposed on a tangent line passing through an outer edge of the first recovery part in a second direction orthogonal to the first direction within the predetermined plane. The exposure apparatus according to claim 1, wherein a position of the second member is determined.
前記第2方向に関する前記第2液浸空間の寸法は、前記第2方向に関する前記ショット領域の寸法よりも大きい請求項22に記載の露光装置。   23. The exposure apparatus according to claim 22, wherein a dimension of the second immersion space with respect to the second direction is larger than a dimension of the shot region with respect to the second direction. 前記射出面からの前記露光光が照射領域に照射され、
前記第2方向に関する前記第2液浸空間の寸法は、前記第2方向に関する前記照射領域の寸法よりも大きい請求項22又は23に記載の露光装置。
The exposure area is irradiated with the exposure light from the emission surface,
The exposure apparatus according to claim 22 or 23, wherein a dimension of the second immersion space with respect to the second direction is larger than a dimension of the irradiation region with respect to the second direction.
前記第2方向に関する前記第2液浸空間の寸法は、26mm以上である請求項22〜24のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 22 to 24, wherein a dimension of the second immersion space in the second direction is 26 mm or more. 前記第2部材は、前記外側エッジに対して第1方向の一側及び他側のそれぞれに配置されるとともに、前記露光光の光路に対して前記第2方向の一側及び他側のそれぞれに配置される請求項22〜25のいずれか一項に記載の露光装置。   The second member is disposed on each of one side and the other side of the first direction with respect to the outer edge, and on each of the one side and the other side of the second direction with respect to the optical path of the exposure light. The exposure apparatus according to any one of claims 22 to 25, which is arranged. 前記基板上に複数のショット領域が配置され、
前記射出面と実質的に平行な所定面内における第1方向に前記基板が移動されながら前記基板上のショット領域が前記露光光で順次露光され、
複数のショット領域のうち、前記所定面内において前記第1方向と直交する第2方向に関して前記基板の中心に対して一側のショット領域のグループが露光された後、他側のショット領域のグループが露光され、
前記第1部材は、前記第1部材の下方の前記第1空間の液体を回収可能な第1回収部を有し、
前記第2部材は、前記第2部材の下方の前記第2空間の液体を回収可能な第2回収部を有し、
前記第2部材は、前記第1部材に対して前記第2方向に関して一側に配置され、他側に配置されない請求項1に記載の露光装置。
A plurality of shot areas are disposed on the substrate,
The shot area on the substrate is sequentially exposed with the exposure light while the substrate is moved in a first direction in a predetermined plane substantially parallel to the emission surface,
Among a plurality of shot areas, a group of shot areas on one side with respect to the center of the substrate in a second direction orthogonal to the first direction within the predetermined plane is exposed, and then a group of shot areas on the other side Is exposed,
The first member has a first recovery part capable of recovering the liquid in the first space below the first member;
The second member has a second recovery part capable of recovering the liquid in the second space below the second member;
2. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second member is disposed on one side with respect to the first member in the second direction and is not disposed on the other side.
前記第2部材は、前記第1部材の下面が対向可能な上面を有する保持部材をリリース可能に保持可能であり、
前記第2部材を使って保持されている前記保持部材と前記第1部材との間に前記第1液浸空間を形成可能である請求項1〜27のいずれか一項に記載の露光装置。
The second member can releasably hold a holding member having an upper surface that can be opposed to the lower surface of the first member,
28. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the first immersion space can be formed between the holding member and the first member that are held using the second member.
前記第1部材と前記保持部材との間に前記第1液浸空間を形成可能である請求項28に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 28, wherein the first immersion space can be formed between the first member and the holding member. 前記保持部材と異なる物体の上面と前記第1部材の下面とが対向する第1状態、及び前記保持部材の上面と前記第1部材の下面とが対向する第2状態の一方から他方に変化する期間において、前記第1部材の下面側に前記第1液浸空間が形成され続ける請求項28又は29に記載の露光装置。   The state changes from one of the first state in which the upper surface of the object different from the holding member and the lower surface of the first member face each other, and the second state in which the upper surface of the holding member and the lower surface of the first member face each other. 30. The exposure apparatus according to claim 28 or 29, wherein the first immersion space continues to be formed on the lower surface side of the first member during the period. 前記第2部材の下面と対向可能な上面を有するカバー部材をさらに備え、
前記第2部材の下面と前記カバー部材との間に前記第2液浸空間を形成可能である請求項1〜30のいずれか一項に記載の露光装置。
A cover member having an upper surface capable of facing the lower surface of the second member;
31. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 30, wherein the second immersion space can be formed between a lower surface of the second member and the cover member.
前記基板を保持する基板ステージをさらに備え、
前記基板ステージは、前記第2部材の下面と前記カバー部材の上面との間に前記第2液浸空間が形成されている状態で、前記カバー部材の下方で移動可能である請求項31に記載の露光装置。
A substrate stage for holding the substrate;
32. The substrate stage is movable below the cover member in a state where the second immersion space is formed between the lower surface of the second member and the upper surface of the cover member. Exposure equipment.
前記第2部材と物体との間に前記カバー部材が配置されているときに、前記カバー部材上面と前記第2部材の下面との間に前記第2液浸空間を形成可能であり、
前記第2部材と前記物体との間に前記カバー部材が配置されていないときに、前記物体上面と前記第2部材の下面との間に前記第2液浸空間を形成可能である請求項31又は32に記載の露光装置。
When the cover member is disposed between the second member and the object, the second immersion space can be formed between the upper surface of the cover member and the lower surface of the second member;
32. The second immersion space can be formed between the upper surface of the object and the lower surface of the second member when the cover member is not disposed between the second member and the object. Or the exposure apparatus according to 32.
前記第2部材と物体との間に前記カバー部材が配置されている状態、及び前記第2部材と物体との間に前記カバー部材が配置されていない状態の一方から他方へ変化することによって、前記第2液浸空間の前記第2液体が前記物体と接触しない状態及び接触する状態の一方から他方へ変化する請求項33に記載の露光装置。   By changing from one of the state in which the cover member is disposed between the second member and the object and the state in which the cover member is not disposed between the second member and the object to the other, 34. The exposure apparatus according to claim 33, wherein the second liquid in the second immersion space changes from one of a state in which the second liquid is not in contact with the object and a state in contact with the object to the other. 前記光路に対して前記第1部材の外側に配置され、前記物体上の液体を吸引可能な吸引口を有する第3部材を備える請求項1〜34のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 34, further comprising a third member disposed outside the first member with respect to the optical path and having a suction port capable of sucking the liquid on the object. 前記第3部材は、前記第1、第2部材に対して可動である請求項35に記載の露光装置。   36. The exposure apparatus according to claim 35, wherein the third member is movable with respect to the first and second members. 前記第3部材を移動可能な駆動装置を備える請求項35又は36に記載の露光装置。   37. The exposure apparatus according to claim 35 or 36, further comprising a driving device capable of moving the third member. 前記物体上の液体を検出する検出装置を備え、
前記駆動装置は、前記検出装置の検出結果に基づいて前記第3部材を移動する請求項37に記載の露光装置。
A detection device for detecting liquid on the object;
38. The exposure apparatus according to claim 37, wherein the driving device moves the third member based on a detection result of the detection device.
前記第1部材及び前記第2部材は、実質的に動かない請求項35〜38のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 35 to 38, wherein the first member and the second member do not substantially move. 前記第1部材の側面は、凹部を有し、
前記凹部の内側に、前記第2部材の少なくとも一部が配置される請求項1〜39のいずれか一項に記載の露光装置。
The side surface of the first member has a recess,
The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 39, wherein at least a part of the second member is disposed inside the recess.
前記基板は、前記第1下面と実質的に平行な面内における第1方向に移動されながら露光され、
前記凹部は、前記光学部材の光軸に対して前記第1方向に設けられる請求項40に記載の露光装置。
The substrate is exposed while being moved in a first direction in a plane substantially parallel to the first lower surface;
41. The exposure apparatus according to claim 40, wherein the recess is provided in the first direction with respect to the optical axis of the optical member.
前記第2液浸空間を形成する前記第2液体の粘性は、前記第1液浸空間を形成する前記第1液体の粘性よりも高い請求項1〜41のいずれか一項に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 41, wherein the viscosity of the second liquid forming the second immersion space is higher than the viscosity of the first liquid forming the first immersion space. . 前記第2液浸空間を形成する前記第2液体の溶存気体濃度は、前記第1液浸空間を形成する前記第1液体の溶存気体濃度よりも高い請求項1〜42のいずれか一項に記載の露光装置。   43. The dissolved gas concentration of the second liquid that forms the second immersion space is higher than the dissolved gas concentration of the first liquid that forms the first immersion space. The exposure apparatus described. 前記第2部材の下方を第1物体と第2物体とが通過することによって、前記第2液浸空間が前記第1物体と前記第2物体との間隙上を通過した後に、前記間隙の上方から、前記間隙に気体を吹き付ける給気装置を備える請求項1〜43のいずれか一項に記載の露光装置。   By passing the first object and the second object below the second member, the second immersion space passes over the gap between the first object and the second object, and then the upper part of the gap. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 43, further comprising an air supply device that blows gas into the gap. 前記第2部材の下方で移動可能な第1物体及び第2物体の一方又は両方の側面に設けられた、気体を供給する給気口を備え、
前記第2液浸空間が前記第1物体と前記第2物体との間隙上を通過するように、前記第2部材の下方で前記第1、第2物体が移動される期間の少なくとも一部において、前記給気口から気体が供給される請求項1〜44のいずれか一項に記載の露光装置。
An air supply port for supplying gas, provided on one or both side surfaces of the first object and the second object movable below the second member;
In at least a part of a period during which the first and second objects are moved below the second member so that the second immersion space passes over the gap between the first object and the second object. The exposure apparatus according to claim 1, wherein a gas is supplied from the air supply port.
前記間隙の下方空間の流体を吸引する吸引口を備える請求項45に記載の露光装置。   The exposure apparatus according to claim 45, further comprising a suction port for sucking fluid in a space below the gap. 前記第2部材は、前記第1部材の周囲に少なくとも2つ配置され、
前記第1液浸空間の第1液体に接触した物体の接液領域が、一つの第2部材の下方と通過し、別の第2部材の下方を通過しない場合、
前記一つの第2部材において前記接液領域に前記第2液体が接触するように第2液浸空間が形成され、前記別の第2部材においては前記第2液浸空間を形成しない、もしくは前記別の第2部材においては前記第2液浸空間の前記第2液体が前記物体に接触しない請求項1〜46のいずれか一項に記載の露光装置。
At least two of the second members are disposed around the first member,
When the liquid contact region of the object that has contacted the first liquid in the first liquid immersion space passes below one second member and does not pass below another second member,
A second immersion space is formed so that the second liquid is in contact with the liquid contact area in the one second member, and the second immersion space is not formed in the other second member, or 47. The exposure apparatus according to claim 1, wherein the second liquid in the second immersion space does not contact the object in another second member.
前記基板の露光後、前記物体上の残留液体が存在する部分、もしくは残留液体が存在している可能性がある部分が前記第2部材の下方を通過するように、前記第2部材と物体とを相対移動して、前記第2部材で前記物体上の残留液体を除去する請求項1〜47のいずれか一項に記載の露光装置。   After the exposure of the substrate, the second member and the object are arranged such that a portion where the residual liquid exists on the object or a portion where the residual liquid may exist passes below the second member. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 47, wherein the residual liquid on the object is removed by the second member. 前記第1部材は、前記第1液体を供給する第1供給口と、前記第1液体の少なくとも一部を回収する第1回収口と、を有し、
前記第1供給口からの液体供給と前記第1回収口からの液体回収とによって前記第1液浸空間が形成される請求項1〜48のいずれか一項に記載の露光装置。
The first member has a first supply port for supplying the first liquid, and a first recovery port for recovering at least a part of the first liquid,
49. The exposure apparatus according to any one of claims 1 to 48, wherein the first immersion space is formed by liquid supply from the first supply port and liquid recovery from the first recovery port.
請求項1〜49のいずれか一項に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Exposing the substrate using the exposure apparatus according to any one of claims 1 to 49;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
第1液浸空間の第1液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
光学部材の射出面から射出される前記露光光の光路の周囲の少なくとも一部に配置される第1部材で前記第1液体の前記第1液浸空間を形成することと、
前記光路に対して前記第1部材の外側に配置される第2部材の第2供給口から液体供給を行い、第2回収口が有する第1開口及び第2開口の一方からの液体回収を実質的に停止し、前記第1開口及び前記第2開口の他方から液体回収を行うことによって、前記第1液浸空間から離れて、第2液体の第2液浸空間を形成することと、を含む露光方法。
An exposure method for exposing a substrate with exposure light through a first liquid in a first immersion space,
Forming the first liquid immersion space of the first liquid with a first member arranged at least part of the periphery of the optical path of the exposure light emitted from the emission surface of the optical member;
Liquid is supplied from the second supply port of the second member disposed outside the first member with respect to the optical path, and liquid recovery from one of the first opening and the second opening of the second recovery port is substantially performed. And the second liquid immersion space of the second liquid is formed away from the first liquid immersion space by performing liquid recovery from the other of the first opening and the second opening. Including an exposure method.
請求項51に記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
Exposing the substrate using the exposure apparatus of claim 51;
Developing the exposed substrate. A device manufacturing method.
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