JP2014007320A - 照明装置、電子機器、撮像装置、及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子の高密度配置及び発光素子が配置された領域の大面積化が容易で、発光素子の短絡不良の影響が軽減された照明装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る照明装置１は、発光素子１１が配置された領域（発光領域１０）を有し、複数の第１配線２２と、複数の第１配線２２を覆い、複数の第１配線２２のうち１の第１配線２２と平面的に重なる複数のコンタクトホール４２を含む絶縁膜４１とを備え、発光素子１１は、複数のコンタクトホール４２のうち少なくとも一つのコンタクトホール４２内の導電膜を介して第１配線２２に接続され、第１配線２２に対向配置された第１電極２３と、第２電極３３と、第１電極２３と前記第２電極３３との間に設けられた発光機能層５１と、を有している。
【選択図】図３

Description

本発明は、照明装置、当該照明装置が搭載された、電子機器、撮像装置、及び検査装置に関する。

上記照明装置として、例えば、発光素子としての有機ＥＬ素子がマトリクス状に配置された照明装置が提案されている（特許文献１）。特許文献１に記載の照明装置では、被照射体（液晶表示装置）の画素に対応して有機ＥＬ素子がマトリクス状に配置され、それぞれの有機ＥＬ素子は、一対の配線の間に並列に接続されている。ところが、異物などで有機ＥＬ素子の一つに短絡不良が発生すると、複数の有機ＥＬ素子に亘って駆動電圧が降下し、短絡不良以外の有機ＥＬ素子にも電流が流れない（発光しない）という不具合が発生する恐れがあった。

このような不具合を回避するために、例えば、特許文献２に記載の照明装置では、有機ＥＬ素子ごとにヒューズ配線を形成し、短絡不良が発生すると、短絡不良個所のヒューズ配線は発熱、溶融、断線し、短絡不良個所の有機ＥＬ素子だけに電流が流れなくなる。その結果、短絡不良以外の有機ＥＬ素子は発光するので、上述した不具合を回避することができる。

特開２００８−７７８６５号公報 特開２０１１−６０６８０号公報

しかしながら、特許文献１、及び特許文献２に記載の照明装置では、有機ＥＬ素子の高密度化が難しいという課題があった。
詳しくは、特許文献１に記載の照明装置では、有機ＥＬ素子が接続された一対の配線は、並列に延在して配置されているので、複数の有機ＥＬ素子が配置された発光領域における配線の占有面積が大きくなり、単位面積あたりに複数の有機ＥＬ素子を高密度に配置すること（高密度化）が難しいという課題があった。さらに、当該配線は、酸化インジウム錫（以下、ＩＴＯと略す）などの高抵抗材料で形成されているので、発光領域を大面積化すると配線抵抗が大きくなり、個々の有機ＥＬ素子に印加される駆動電圧がばらついて、輝度ムラが発生するという課題もあった。

特許文献２に記載の照明装置では、配線と有機ＥＬ素子とが平面的に異なる領域に配置されているので、発光領域における配線の占有面積が大きくなり、有機ＥＬ素子の高密度化が難しいという課題があった。さらに、ヒューズ配線を形成するために新たな工程が必要になるという課題もあった。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。

［適用例１］発光素子が配置された領域を有する照明装置であって、複数の第１配線と、複数の第１配線を覆い複数の第１配線と平面的に重なる複数のコンタクトホールを含む絶縁膜と、を備え、発光素子は、複数の第１配線のうちの１の第１配線に対向配置され、複数のコンタクトホールのうち少なくとも一つのコンタクトホール内の導電膜を介して１の第１配線に接続された第１電極と、第２電極と、第１電極と第２電極との間に設けられた発光機能層と、を有することを特徴とする。

このような構成によれば、発光素子は、平面的に配線部（第１配線）と重なって形成されているので、発光素子と配線部とを同時に小さくし、発光素子をより高密度に配置することができる。さらに、発光素子が配置された領域を大きくするために、配線幅を大きくしても（低抵抗化しても）、発光素子を形成する面積は抑制されないので、発光素子の形成面積が小さくなることはない。よって、照明装置の性能（輝度）の低下を招くことなく、発光素子が配置された領域を大面積化できる。従って、発光素子の高密度化、及び発光素子が配置された領域の大面積化を容易に実現できる。

［適用例２］上記適用例に記載の照明装置は、第１電極は、複数のコンタクトホールのそれぞれに対応し、独立して設けられていることが好ましい。

発光素子の構成要素である第１電極は、コンタクトホールに対応して独立して設けられているので、仮に発光素子に不具合が発生した場合に、当該発光素子の第１電極を切断することで、不具合が発生した発光素子だけに電流を流れなくすることができる。

［適用例３］上記適用例に記載の照明装置は、第１配線は光反射性を有し、第１電極と第２電極とは光透過性を有し、発光機能層で発した光は第２電極を介して射出されることが好ましい。

第１配線は光反射性を有しているので、発光機能層から第１配線側に（第２電極と反対側に）発した光は、第１配線によって第２電極側に反射される。従って、発光機能層から第２電極を介して射出される光の強さ、すなわち照明装置の輝度を大きくすることができる。

［適用例４］上記適用例に記載の照明装置は、絶縁膜は多層の誘電体膜で構成され、発光機能層で発した光の一部が共振する膜厚に設定されていることが好ましい。

照明装置から発した光が被照射体で反射され、その反射光が照明装置の中を透過する用途において、絶縁膜を多層の誘電体膜で構成し、発光機能層で発した光の一部が共振する膜厚に設定することによって、発光機能層で発した光の反射光を選択的に透過させ、発光機能層で発した光以外の光（外光）による反射光の透過を抑制することができる。

［適用例５］上記適用例に記載の照明装置は、第１電極は、第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることが好ましい。

第１電極は、第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料で構成されているので、発光素子に短絡不良が生じた場合に、短絡個所を流れる過大な電流によって、第１電極は発熱し、溶融する。よって、短絡不良の発光素子の第１電極は、自動的に断線する。その結果、短絡不良の発光素子には、電流が流れない状態（黒点）になる。短絡不良の発光素子が発光しなくても、周辺の正常な発光素子の光が拡散して、短絡不良の発光素子にも到達するので、短絡不良の発光素子は、実使用上目立ちにくい黒点になる。

［適用例６］上記適用例に記載の照明装置は、第１電極は透明導電膜からなり、第１配線は金属膜からなることが好ましい。

透明導電膜は金属膜と比べて高抵抗材料であるので、第１電極を透明導電膜で構成することにより、短絡不良が生じた発電素子に流れる過大な電流によって、第１電極を容易に、発熱、溶融、断線させることができる。

［適用例７］上記適用例に記載の照明装置は、第２電極は、複数の第２配線で構成され、複数の第２配線のうちの１の第２配線が第１電極と対向していることが好ましい。

複数の第１配線及び複数の第２配線が交差する領域に、発光素子が形成されているので、発光素子を規則的に配置し、被照射物を均一に照らすことができる。さらに、第１配線及び第２配線が形成されていない領域は、発光素子や配線などの構成要素がないために光透過性を高め、被照射物からの反射光を効率的に透過させる（受光させる）ことができる。

［適用例８］上記適用例に記載の照明装置は、コンタクトホールは、第１電極と第２配線とが対向する領域と平面的に重ならないように形成されていることが好ましい。

第１電極と第２電極との間で形成された発光素子と、コンタクトホールとは平面的に重なっていないので、発光素子の発光機能層を、コンタクトホールが存在する段差領域でなく、平坦な面の上に形成することができる。すなわち、発光素子の発光機能層の膜厚は均一となり、発光機能層の膜厚バラツキに起因する発光素子の性能バラツキを抑制することができる。

［適用例９］上記適用例に記載の照明装置は、発光素子が配置された領域の外側に形成された第３配線を有し、複数の第１配線のそれぞれは、連結電極によって第３配線に接続され、連結電極は、複数の第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることが好ましい。

発光素子が接続された複数の第１配線は、連結電極によって、第３配線に接続されている。また、短絡不良が生じた発光素子に流れる過大な電流は、連結電極にも流れる。連結電極は、複数の第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料で構成されているので、複数の第１配線のうちの短絡不良の発光素子に接続された第１配線に接続された連結電極を選択的に発熱させ、溶融させ、断線させることができる。その結果、当該第１配線に接続されている発光素子に電流が流れなくなり、第１配線に接続された発光素子が発光しない黒線状態になる。周辺の正常な発光素子の光が拡散して、当該第１配線に接続された非発光の発光素子にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

［適用例１０］上記適用例に記載の照明装置は、発光素子が配置された領域の外側に形成された第３配線を有し、複数の第２配線のそれぞれは、連結電極によって第３配線に接続され、連結電極は、複数の第２配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることが好ましい。

発光素子が接続された第２配線は、連結電極によって、第３配線に接続されている。また、短絡不良が生じた発光素子に流れる過大な電流は、連結電極にも流れる。連結電極は、第２配線よりも高抵抗材料または低融点材料で構成されているので、複数の第２配線のうち短絡不良の発光素子が接続された第２配線に接続された連結電極を選択的に発熱させ、溶融させ、断線させることができる。その結果、当該第２配線に接続されている発光素子に電流が流れなくなり、第２配線に接続された発光素子が発光しない黒線状態になる。周辺の正常な発光素子の光が拡散して、当該第２配線に接続された非発光の発光素子にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

［適用例１１］上記適用例に記載の照明装置は、複数の第１配線と第３配線とは、同層に形成され、第１電極と連結電極とは、同層に形成され、絶縁膜は、１の第１配線と平面的に重なる第２のコンタクトホールと、第３配線と平面的に重なる第３のコンタクトホールとを含み、複数の第１配線のそれぞれと連結電極とは、第２のコンタクトホール内の導電膜を介して接続され、第３配線と連結電極とは、第３のコンタクトホール内の導電膜を介して接続されていることが好ましい。

複数の第１配線と第３配線とを同じ工程で形成し、第１電極と連結電極とを同じ工程で形成することができるので、余分な工程を発生させずに、第３配線及び連結電極を形成することができる。

［適用例１２］上記適用例に記載の照明装置は、連結電極は、透明導電膜からなることが好ましい。

透明導電膜は金属膜に比べて高抵抗材料であるので、連結電極を透明導電膜で構成することにより、短絡不良が生じた発電素子に流れる過大な電流によって、連結電極を容易に発熱、溶融、断線させることができる。

［適用例１３］上記適用例に記載の照明装置は、発光機能層及び第２電極のうち少なくとも一方は、発光素子が配置された領域を覆って形成されていることが好ましい。

発光素子を構成する発光機能層及び第２電極のうち少なくとも一方は、発光素子が配置された領域を覆って形成されているので、発光機能層及び第２電極のうち少なくとも一方を発光素子ごとにパターニングする必要が無い。従って、発光素子を形成する工程を簡素化することができる。

［適用例１４］上記適用例に記載の照明装置は、第２電極は光反射性を有し、複数の第１配線と第１電極とは光透過性を有し、発光機能層で発した光は、第１電極を介して複数の第１配線側から射出されることが好ましい。

第２電極は光反射性を有しているので、発光機能層から第２電極側に（第１電極と反対側に）発した光は、第２電極によって第１電極側に反射される。従って、発光機能層から第１電極を介して射出される光の強さ、すなわち照明装置の輝度を大きくすることができる。

［適用例１５］本適用例に係る電子機器は、上記適用例に記載の照明装置を備えていることを特徴とする。

上記適用例に記載の照明装置は、発光素子の高密度化、または発光素子が配置された領域の大面積化が容易であり、且つ短絡不良の影響も実使用上問題無いレベルに軽減されているので、上記適用例に記載の照明装置を使用することによって、優れた表示性能を有した携帯電話、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、及び照明機器などの電子機器を提供することができる。

［適用例１６］本適用例に係る撮像装置は、上記適用例に記載の照明装置と、照明装置によって照明された被写体の画像を撮像する受光素子と、を備えていることを特徴とする。

上記適用例に記載の照明装置は、短絡不良の影響が実使用上問題無いベルに軽減され、被照射体を均一に照らすことができる。その結果、被照射体からの反射光を高精度で検出する、小型の撮像装置を提供することができる。例えば、本適用例の撮像装置を、脈拍計、パルスオキシメーター、血糖値測定器などの医療、健康等の分野で常時装着等が可能な小型の生体センサーに適用させることができる。さらに、本適用例の撮像装置を、イメージスキャナー、複写機、ファクシミリ、バーコードリーダー等の画像読取装置に適用させることができる。

［適用例１７］本適用例に係る検査装置は、上記適用例に記載の照明装置と、照明装置によって照明された被写体の画像を撮像する受光素子と、受光素子の検出結果に応じて検査を行う制御部と、を備えていることを特徴とする。

上記適用例に記載の照明装置、及び受光素子から得られた情報を分析（検査）する制御部を有しているので、小型、高性能の検査装置を提供することができる。例えば、医療、健康等の分野で常時装着等が可能な小型の脈拍計、パルスオキシメーター、血糖値測定器、果実糖度計、及び生体認証装置などの検査装置を提供することができる。

（ａ）、（ｂ）は、実施形態１に係る照明装置の等価回路図。 実施形態１に係る照明装置の発光領域の平面図。 （ａ）、（ｂ）は、実施形態１に係る照明装置の発光領域の断面図。 発光素子の一つに短絡不良が発生した状態を示す、実施形態１に係る照明装置の等価回路図。 短絡不良が黒点（非発行状態）に修正された状態を示す、実施形態１に係る照明装置の等価回路図。 実施形態２に係る照明装置の等価回路図。 陽極配線が分岐した領域における、実施形態２に係る照明装置の平面図。 陽極配線が分岐した領域における、実施形態２に係る照明装置の断面図。 発光素子の一つに短絡不良が発生した状態を示す、実施形態２に係る照明装置の等価回路図。 短絡不良が黒線（非発光状態）に修正された状態を示す、実施形態２に係る照明装置の等価回路図。 実施形態３に係る照明装置の等価回路図。 実施形態３に係る照明装置の発光領域の平面図。 実施形態３に係る照明装置の発光領域の断面図。 変形例２に係る照明装置の発光領域の平面図。 変形例３に係る照明装置の陽極配線が分岐した領域の平面図。 変形例３に係る照明装置の陽極配線が分岐した領域の断面図。 変形例４に係る照明装置の発光領域の平面図。 変形例４に係る照明装置の発光領域の断面図。 変形例５に係る照明装置の発光領域の平面図。 （ａ）、（ｂ）は、変形例５に係る照明装置の発光領域の断面図。 変形例５に係る照明装置の領域ＢＰにおける透過光の波長と透過率の関係を示す図。 陽極配線が分岐した領域における、変形例６に係る照明装置の平面図。 陽極配線が分岐した領域における、変形例６に係る照明装置の断面図。 電子機器としての携帯電話の概要を示す模式図。 携帯電話に搭載された反型液晶装置の概要を示す模式断面図。 検査装置の構成を示す概略図。 検査装置を構成する検出部の概要を示す模式平面図。 検査装置を構成する検出部の概要を示す模式断面図。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。かかる実施形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の各図においては、各層や各部位を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部位の縮尺を実際とは異ならせしめてある。

（実施形態１）
「照明装置の概要」
図１は、本発明の実施形態１に係る照明装置の等価回路図であり、図１（ａ）には照明装置の全体構成が図示され、図１（ｂ）には照明装置に配置された発光素子が図示されている。なお、図１（ａ）には、構成を分かりやすくするために、外部に設置されている直流電源も図示されている。
最初に、図１を参照して本実施形態に係る照明装置１の概要について説明する。

照明装置１は、発光素子１１が配置された領域を有する面発光型の照明装置である。以下、発光素子１１が配置された領域を発光領域１０と称す。なお、図１（ａ）の破線で囲まれた領域が、発光領域１０である。

図１（ａ）に示すように、照明装置１は、外部に設置された直流電源７１を電源とし、直流電源７１接続された陽極配線２０及びに陰極配線３０を有している。
陽極配線２０は、発光領域１０の周辺（外側）で櫛歯状に分岐している。すなわち、陽極配線２０は、幹配線２１と分岐配線（第１配線２２）とで構成されている。同様に、陰極配線３０も、発光領域１０の外側で櫛歯状に分岐しており、幹配線３１と分岐配線（第２配線３２）とで構成されている。
第１配線２２と第２配線３２とは互に直交し（交差し）、第１配線２２と第２配線３２とが交差した領域に発光素子１１が形成されている。直流電源７１から電流が供給され、それぞれの発光素子１１に矢印で示す電流Ｉ１が流れることで、発光素子１１は発光する。

図１（ｂ）に示すように、発光素子１１は、第１電極２３（２３ａ）、第２電極３３、及び発光機能層５１などで構成され、等価的にダイオードと見なすことができる。
第１電極２３は、発光機能層５１に正孔を供給する電極部２３ａ（陽極）、及び第１配線２２と電極部２３ａとを接続する配線部２３ｂで構成されている。第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成され、第１電極２３の構成要素である配線部２３ｂは、発光素子１１に流れる電流を制限する制限抵抗となる。このように、第１電極２３は、発光機能層に５１に正孔を供給する機能（電極部２３ａ）に加えて、発光素子１１に流れる電流を制限する制限抵抗としての機能（配線部２３ｂ）を有している。第２電極３３は、発光機能層５１に電子を供給するための電極（陰極）であり、第２配線３２に接続されている。第１電極２３から供給される正孔と、第２電極３３から供給される電子とが、発光機能層５１で結合し、発光機能層５１が発光する（光を発する）。

「発光領域の構成」
図２は、発光素子が配置された発光領域の平面図である。構成を分かりやすくするために、図２では、発光機能層及び封止膜の図示（図３参照）が省略され、発光素子が形成された領域は網掛け領域で図示されている。図３（ａ）は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。図３（ｂ）は、図３（a）の破線で囲まれた領域Ｂの断面図である。また、図３における矢印は、発光素子から発した光の方向を示している。
次に、図２及び図３を参照して、発光領域１０の構成を説明する。
なお、図２を含む各図においては、第１配線２２が延在する方向をＸ軸方向、当該方向と面内で直交する方向をＹ軸方向とする。さらに、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方に直交した発光領域１０の厚さ方向をＺ軸方向とする。

図２に示すように、発光領域１０には、複数の第１配線２２がＸ軸方向に延在して形成され、複数の第２配線３２がＹ軸方向に延在して形成されている。第１配線２２と第２配線３２とが交差する領域に、発光素子１１は形成されている。換言すれば、発光素子１１は、第１配線２２と平面的に重なって形成されている。

このように、第１配線２２及び第２配線３２のそれぞれを互いに交差（直交）させ、第１配線２２及び第２配線３２が交差する領域に発光素子１１が形成されているので、発光素子１１を規則的に配置し、被照射物を均一に照らすことができる。また、第１配線２２及び第２配線３２が形成されていない領域は、発光素子１１や配線２２，３２（第１配線２２、第２配線３２）などの構成要素がないために光透過性を高め、被照射物からの反射光を効率的に透過させる（受光させる）ことができる。すなわち、第１配線２２及び第２配線３２によって、発光する領域と被照射物からの反射光を受光する領域とを区画し、被照射物を均一に照らし、被照射物からの反射光を効率的に受光することができる。

従って、本実施形態の照明装置１は、被照射物を照らし、被照射物からの反射光を受光する（センシングする）センシングデバイスの照明装置に好適である。さらに、本照明装置１は、被照射物を照らし、被照射物からの反射光を透過させ観測者に認識させる反射型表示装置の照明装置（フロントライト）に好適である。

上述したように、本実施形態の発光素子１１は、配線２２，３２と平面的に重なって形成されている。本実施形態の照明装置１は、発光素子１１が配線２２，３２と別領域に形成された構成の照明装置と比べて、発光領域１０の大面積化や高密度化（発光素子１１の高密度配置）などに優れている。

発光素子１１が配線２２，３２と別領域に形成された構成の照明装置では、配線２２，３２が形成された領域の面積は、発光素子１１が形成された領域の面積に影響する。例えば、配線２２，３２が形成された領域の面積を大きくすると、発光素子１１が形成された領域の面積は小さくなる。仮に、発光領域１０の大面積化のために、配線２２，３２が形成された領域の面積を大きくし、配線２２，３２の低抵抗化を図ると、発光素子１１が形成された領域の面積は小さくなり、発光素子１１から発する輝度が低下するという不都合が発生する恐れがある。

本実施形態の照明装置１では、発光素子１１が第１配線２２と平面的に重なって形成されているので、発光領域１０の大面積化のために第１配線２２が形成された面積を大きくしても、発光素子１１が形成された領域の面積が小さくなることはない。従って、発光領域１０の大面積化のために、配線２２，３２が形成された領域の面積を大きくし、配線２２，３２の低抵抗化を図っても、上述した発光領域１０の大面積化で想定される不都合（輝度の低下）が抑制される。
さらに、本実施形態の照明装置１では、発光素子１１が形成された領域の面積と、配線２２，３２が形成された領域の面積とを同時に小さくすることができる。従って、発光領域１０を容易に小型、高密度化することができる。
このように、本実施形態は、発光領域１０の大面積化や高密度化（発光素子１１の高密度配置）のために、好適な構成を有している。

第１電極２３は、上述したように第１配線２２に対向配置されている。第１電極２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、第１配線２２の幅（Ｙ軸方向の長さ）と略同じであり、第１電極２３は、第１配線２２と平面的に重なっている。その結果、発光素子１１は、第１配線２２と平面的に重なった領域に形成されている。
仮に、第１電極２３の幅が第１配線２２の幅より大きくなり、発光素子１１が平面的に第１配線２２からはみ出すような構成であっても、発光素子１１の大部分は、平面的に第１配線２２と重なっているので、上述した発光領域１０の大面積化または高密度化に際しての優位性が損なわれることはない。

第１電極２３は第１配線２２に対向配置されていれば良く、第１電極２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、第１配線２２の幅（Ｙ軸方向の長さ）よりも大きくても、小さくても良い。ただし、発光領域１０の大面積化または高密度化のためには、第１電極２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）は、第１配線２２の幅（Ｙ軸方向の長さ）と同等以下の方が、より好ましい。

図３（ａ）に示すように、発光素子１１が形成された領域には、Ｚ軸（＋）方向に向かって、基板１２、第１配線２２、絶縁膜４１、第１電極２３、発光機能層５１、第２電極３３（第２配線３２）、及び封止膜６１が、この順で積層されている。また、発光素子１１で発した光は、Ｚ軸（＋）方向に射出される。

基板１２は、ガラス、石英、プラスチックなどの発光機能層５１で発した光に対して透過性を有する材料で構成されている。なお、発光機能層５１で発した光に対する透過性が要求されない場合には、セラミックなどの不透明な材料で構成しても良い。

第１配線２２は、アルミニウム（Ａｌ）で構成されている。第１配線２２は、光反射性を有する材料（金属膜）であれば良く、Ａｌの他に銀（Ａｇ）、ＡｌまたはＡｇを主成分とする合金などを使用することができる。発光機能層５１は、Ｚ軸（−）方向にも光を発している。このＺ軸（−）方向の光は、第１配線２２によってＺ軸（＋）方向に反射される。すなわち、第１配線２２を光反射性の材料で構成することによって、照明装置１から射出されるＺ軸（＋）方向の光の強さ（輝度）を大きくすることができる。さらに、第１配線２２は、低抵抗材料で構成されているので、配線抵抗が小さくなり、発光領域１０を大面積化しても、輝度ムラの発生が抑制される。

絶縁膜４１は、例えば、シリコン窒化膜、シリコン酸化膜などで構成されている。絶縁膜４１には、第１配線２２と平面的に重なる複数のコンタクトホール４２が形成されている。コンタクトホール４２は、第１電極２３と第２配線３２（第２電極３３）とが対向する領域と平面的に重ならないように形成されている。

第１電極２３は、発光素子１１を構成する一方の電極である。第１電極２３は、第１配線２２に対向配置され、絶縁膜４１に形成された複数のコンタクトホール４２のうち少なくとも一つのコンタクトホール４２内の導電膜を介して、第１配線２２に接続されている。第１電極２３は、複数のコンタクトホール４２のそれぞれに対応し、独立して形成されている。このように、コンタクトホール４２と第１電極２３とは１対１に対応しているが、第１電極２３は複数のコンタクトホール４２に亘って形成されていても良い。
第１電極２３は、上述したように、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されている。具体的には、第１電極２３は、ＩＴＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＳｎＯ₂）からなる透明導電膜で構成されている。第１電極２３を構成する材料としては、ＩＴＯの他に、ＩＺＯ（Ｉｎ₂Ｏ₃−ＺｎＯ）、酸化錫（ＳｎＯ₂）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、ＡｌやＧａなどが添加された酸化亜鉛系透明導電膜などであっても良い。

図３（ｂ）に示すように、発光機能層５１は、第１電極２３側から順に積層された、正孔輸送膜５２、発光膜５３、電子輸送膜５４などで構成されている。正孔輸送膜５２は、第１電極２３から供給される正孔を発光膜５３に能率的に輸送する一方で、反対方向から到来する電子のストッパーであり、例えばトリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などによって、構成されている。発光膜５３は、例えばアントラセン誘導体等をホスト材料とし、クマリン誘導体等をドーパントとした有機材料で構成されている。電子輸送膜５４は、陰極としての第２電極３３から供給される電子を発光膜５３へ能率的に輸送する一方で、反対方向から到来する正孔のストッパーであり、例えばアルミキノリノール錯体（Ａｌｑ₃）などによって構成されている。

発光機能層５１は、第１電極２３と第２電極３３との間に設けられ、発光領域１０を覆って形成されている。第１電極２３から第２電極３３に向かって順方向にバイアスがかかると、正孔輸送膜５２から注入される正孔と電子輸送膜５４から注入される電子とが発光膜５３で結合して、発光膜５３の材料に応じたスペクトルの光が発生する。発光機能層５１で発した光は、第２電極３３を介して（透過して）Ｚ軸（＋）方向に射出される。

なお、発光機能層５１で必要な機能は、第１電極２３から供給される正孔と第２電極３３から供給される電子との結合によって光を発生させることにある。このため最低限、発光機能層５１には発光膜５３があれば良い。ただし、正孔輸送膜５２及び電子輸送膜５４を設けた方が、キャリア（正孔、電子）の移動度が改善されて、発光効率を高めることができる点において有利である。発光効率を高めるという観点からいえば、第１電極２３（陽極）と正孔輸送膜５２との間に、陽極から正孔を取り入れる正孔注入膜を設けても良いし、第２電極３３（陰極）と電子輸送膜５４との間に、陰極から電子を取り入れる電子注入膜を設けても良い。
また、発光機能層５１は、発光素子１１ごとに島状に形成されていても良い。本実施形態では、発光機能層５１は発光領域１０を覆って形成されているので、発光機能層５１を発光素子１１ごとに島状にパターニングする必要が無く、製造工程を簡素化することができる。

第２電極３３は、発光素子１１を構成するもう一方の電極である。第２電極３３は、第２配線３２の一部によって構成されている。詳しくは、第２電極３３は、第１配線２２と対向する領域（図２の網掛け領域）の第２配線３２によって構成されている。第２電極３３は、発光機能層５１で発した光を透過する材料であれば良く、例えばマグネシウム（Ｍｇ）と銀（Ａｇ）との合金で構成されている。ＭｇとＡｇとの合金の他に、Ａｌなどの金属膜などを使用することができる。これら金属膜は、１０ｎｍ以下に薄膜化することで、発光機能層５１で発した光を透過することができる。
このように、第２配線３２及び第２電極３３は、ＭｇとＡｇとの合金によって構成され、第１配線２２と対向する領域の第２配線３２が、第２電極３３となる。

封止膜６１は、酸素や水分の侵入による発光機能層５１の劣化を抑制する役割を有し、発光領域１０を覆って形成されている。封止膜６１は、光透過性及び耐水性を有する材料であれば良く、例えばシリコン酸窒化膜（ＳｉＯＮ）やシリコン窒化膜（ＳｉＮ）などで構成されている。また、封止膜６１は、複数の膜で構成されていても良い。

「短絡不良の影響」
図４は、発光素子の一つに短絡不良が発生した状態を示す照明装置の等価回路図であり、図５は、短絡不良が黒点（非発行状態）に修正された状態を示す照明装置の等価回路図であり、それぞれ図１（ａ）に対応している。

上述したように、発光素子１１は複数の膜が積層された構造を有し、異物などによって発光素子１１に短絡不良が発生する場合がある。当該異物は発光素子１１を製造する過程で発生し、当該異物を無くすことが難しい。従って、発光素子１１の短絡不良を無くすことは難しく、短絡不良の影響を軽減することが重要となる。本実施形態は、短絡不良の影響を軽減するために好適な構成を有している。以下、図４及び図５を参照して、詳細を説明する。

図４に示すように、破線で囲まれた領域Ｓの発光素子１１に短絡不良が発生すると、領域Ｓでは、ダイオード（発光機能層５１）による抵抗がなくなるので、領域Ｓに電流が流れやすくなる。よって、領域Ｓに集中して矢印で示す過大な電流Ｉ２が流れ、他の領域には電流が流れにくくなり、正常な発光素子１１が発光しなくなる。その結果、発光領域１０の全体に亘って発光素子１１が発光しないという、深刻な不具合となる。

一方、領域Ｓに流れる電流が大きくなると、領域Ｓの第１電極２３に流れる電流も大きくなる。当該第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されているので、流れる電流に応じて発熱する。そして、発熱した第１電極２３が、所定の温度以上になると溶融し、断線する。なお、第１電極２３の抵抗値は、正常な発光状態であれば断線しないように設定されている。
その結果、図５に示すように、短絡不良が発生した領域Ｓの発光素子１１だけに電流が流れなくなり、正常な発光素子１１に電流Ｉ１が流れるようになり、正常な発光素子１１は発光するようになる。

このように、第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融するような抵抗に設定されているので、短絡個所の第１電極２３は自動的に断線する。よって、短絡不良個所の発光素子１１だけに電流が流れなくなった非発光状態（黒点）になる。さらに、正常な発光素子１１から発した光は、周囲にも拡散しているので、当該黒点に周囲の発光素子１１からの光が到達する。従って、短絡不良個所も弱い光を発することとなり、短絡不良個所は、実使用上目立ちにくい（軽微な）黒点になる。

第１電極２３は絶縁膜４１のコンタクホール４２を覆って形成されているので、コンタクトホール４２付近（段差領域）に形成された第１電極２３の膜厚は、他の領域に形成された第１電極２３の膜厚よりも小さくなっている。よって、コンタクトホール４２付近に形成された第１電極２３の抵抗は、他の領域に形成された第１電極２３の抵抗よりも大きくなり、コンタクホール付近の第１電極２３の発熱量は、他領域の第１電極２３の発熱量よりも大きくなる。従って、コンタクトホール付近の第１電極２３から溶融、断線するようになる。
また、第１電極２３の幅（Ｙ軸方向の長さ）を局部的に小さくし、第１電極２３の抵抗を局部的に大きくし、当該領域の第１電極２３の発熱量を大きくすることによって、当該領域の第１電極２３を溶融させることもできる。すなわち、第１電極２３の形状によって、溶融、断線する箇所を制御することができる。

以上述べたように、本実施形態に係る照明装置１によれば、以下の効果を得ることができる。
第１配線２２及び第２配線３２のそれぞれを互いに交差（直交）させ、第１配線２２及び第２配線３２が交差する領域に発光素子１１が形成されているので、発光素子１１を規則的に配置し、被照射物を均一に照らすことができる。

第１配線２２及び第２配線３２が形成されていない領域は、発光素子１１や配線２２，３２などの構成要素がないために光透過性を高め、被照射物からの反射光を効率的に透過させる（受光させる）ことができる。

発光素子１１は、第１配線２２と第２配線３２とが交差する領域に、第１配線２２と平面的に重なって形成されているので、第１配線２２が形成された面積を大きくしても、発光素子１１が形成された領域の面積が小さくなることはない。よって、発光領域１０の大面積化のために、配線２２，３２が形成された領域の面積を大きくし、配線２２，３２を低抵抗化しても、発光素子１１が形成された領域の面積が小さくなり、発光素子１１の輝度が低下することはない。従って、輝度の低下を招くことなく、発光領域１０を大面積化することができる。

さらに、発光素子１１が形成された領域の面積と、配線２２，３２が形成された領域の面積とを同時に小さくすることができる。従って、発光領域１０を容易に小型、高密度化することができる。

第１配線２２は、光反射性を有しているので、発光機能層５１から第１配線２２側（Ｚ軸（−）方向）に発した光を、第２電極３３側（Ｚ軸（＋）方向）に反射することができる。従って、照明装置１から射出された光、すなわち発光機能層５１から第２電極３３を介してＺ軸（＋）方向に射出された光の輝度を大きくすることができる。

第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融するような抵抗に設定されているので、短絡個所の第１電極２３は自動的に断線する。その結果、短絡不良個所の発光素子１１だけに電流が流れない状態（黒点）になる。正常な発光素子１１から発した光は、周囲にも拡散しているので、当該黒点に周囲の発光素子１１からの光が到達する。従って、短絡不良個所も弱い光を発することとなり、短絡不良個所は、実使用上目立ちにくい（軽微な）黒点にすることができる。

（実施形態２）
図６は、実施形態２に係る照明装置の等価回路図であり、図１（ａ）に対応している。図７は、陽極配線が分岐した領域における照明装置の平面図である。図８は、図７のＣ─Ｃ’線に沿った断面図である。図９は、発光素子の一つに短絡不良が発生した状態を示す照明装置の等価回路図であり、図４に対応している。図１０は、短絡不良が黒線（非発光状態）に修正された状態を示す照明装置の等価回路図であり、図５に対応している。
なお、図７では、構成を分かりやすくするために、発光機能層及び封止膜の図示が省略されている。以下、図６乃至図１０を参照して、本実施形態に係る照明装置を、実施形態１との相違点を中心に説明する。また、実施形態１と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る照明装置２では、陽極配線２０の構成、及び第１電極２３の構成材料が実施形態１と異なっている。

「照明装置の概要」
図６に示すように、照明装置２は、外部に設置された直流電源７１を電源とし、直流電源７１の陽極に接続された陽極配線２０と、直流電源７１の陰極に接続された陰極配線３０とを有している。
陽極配線２０は、発光領域１０の周辺（外側）で分岐した櫛歯形状を有し、第１配線２２、共通配線２５、及び連結電極１５で構成されている。共通配線２５は、本発明の「第３配線」の一例であり、実施形態１における幹配線２１に相当する。共通配線２５は、発光領域１０の周辺（外側）に形成されている。連結電極１５は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されている。このために、図中で連結電極１５は抵抗素子として図示されている。複数の第１配線２２は、連結電極１５によって、共通配線２５に接続されている。

直流電源７１の陽極側から、共通配線２５及び連結電極１５を介して、矢印で示す電流ｎ１が第１配線２２に供給されている。その結果、第１配線２２に接続されている発光素子１１が発光する。連結電極１５は、共通配線２５と第１配線２２との間に形成された抵抗素子であり、第１配線２２（発光素子１１）に流れる電流を制限する制限抵抗となっている。

図７及び図８に示すように、共通配線２５は、基板１２の上で、第１配線２２と同層に形成されている。すなわち、共通配線２５と第１配線２２とは、ＡｌやＡｇなどの反射性を有する金属膜（同一材料）によって、同一工程で形成されている。連結電極１５は、上述したように、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されている。具体的には、連結電極１５は、ＩＴＯからなる透明導電膜で構成され、第１配線２２及び共通配線２５の上に形成されている。連結電極１５を構成する材料としては、ＩＴＯの他に、ＩＺＯ、酸化錫）、酸化亜鉛、ＡｌやＧａなどが添加された酸化亜鉛系透明導電膜などであっても良い。

第１電極２３は、反射性を有する金属膜であり、例えば、ＡｌやＡｇなどで構成されている。実施形態１の第１電極２３は高抵抗材料のＩＴＯであったが、本実施形態では第１電極２３が実施形態１と比べて低抵抗材料で構成されている。このために、本実施形態の第電極２３の抵抗は、実施形態１と比べて小さくなっている。その結果、実施形態１と比べて、第１電極２３による電圧降下ロスが小さくなり、発光素子１１の駆動電圧を小さくし、発光素子１１の消費電力を小さくすることができる。このために、本実施形態の第１電極２３は、図１０の等価回路において単なる配線として図示されている。
さらに、発光機能層５１で発したＺ軸（−）方向の光は、第１電極２３によってＺ軸（＋）方向に反射されるので、発光素子１１から射出されるＺ軸（＋）方向の光の輝度を大きくすることができる。

「短絡不良の影響」
図９に示すように、破線で囲まれた領域Ｓの発光素子１１に短絡不良が発生しているものとする。領域Ｓでは、ダイオード（発光機能層５１）による抵抗がなくなるので、短絡不良が発生した発光素子１１に集中して電流が流れ、当該発光素子１１に接続されている第１配線２２及び連結電極１５に、過大な電流ｎ２が流れる。その結果、発光領域１０の全体に亘って電圧が降下し、正常な発光素子１１に電流が流れにくくなり、発光領域１０の全体が発光しないという、深刻な不具合となる。

一方、領域Ｓの発光素子１１に接続されている連結電極１５に流れる電流が大きくなると、当該連結電極１５は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されているので、流れる電流に応じて発熱する。そして、発熱した連結電極１５が、所定の温度以上になると溶融し、断線する。なお、連結電極１５の抵抗値は、正常な発光状態であれば断線しないように設定されている。
その結果、図１０に示すように、領域Ｓの発光素子１１に接続されている第１配線２２だけに電流が流れなくなり、他の領域の発光素子１１に電流が流れるようになり、他の領域の発光素子１１は発光するようになる。

このように、連結電極１５は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融するような抵抗に設定されているので、短絡不良となった発光素子１１に接続されている連結電極１５は自動的に断線する。よって、短絡不良となった発光素子１１に接続されている第１配線２２だけに電流が流れなくなる。その結果、当該第１配線２２に接続されている発光素子１１だけが発光しないという黒線状態になる。周辺の正常な発光素子１１の光は拡散して、当該第１配線２２に接続された非発光の発光素子１１にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

以上述べたように、本実施形態に係る照明装置２によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
連結電極１５は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融され、短絡個所の第１配線２２を自動的に断線させることができる。その結果、短絡不良個所の第１配線２２に接続された発光素子１１だけに電流が流れない黒線状態になる。周辺の正常な発光素子１１の光は拡散して、当該第１配線２２に接続された非発光の発光素子１１にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

第１電極２３は、複数の発光素子１１に跨り、低抵抗材料で構成されている。従って、実施形態１と比べて第１電極２３の抵抗を小さくし、発光素子１１の駆動電圧及び消費電力を小さくすることができる。
さらに、第１電極２３は光反射性を有しているので、発光機能層５１からの光を反射し、照明装置２から射出される光の輝度を大きくすることができる。

（実施形態３）
図１１は、実施形態３に係る照明装置の等価回路図であり、図１（ａ）に対応している。図１２は、陰極配線が分岐している領域の平面図である。図１３は、図１２のＤ─Ｄ’線に沿った断面図である。
なお、図１２では、構成を分かりやすくするために、発光機能層及び封止膜の図示が省略されている。以下、図１１乃至図１３を参照して、本実施形態に係る照明装置を、実施形態１との相違点を中心に説明する。また、実施形態１と同一の構成部位については、同一の符号を附し、重複する説明は省略する。

本実施形態に係る照明装置３では、陰極配線３０の構成、及び第１電極２３の構成材料が、実施形態１と異なっている。

「照明装置の概要」
図１１に示すように、照明装置３は、外部に設置された直流電源７１を電源とし、直流電源７１の陽極に接続された陽極配線２０と、直流電源７１の陰極に接続された陰極配線３０とを有している。陰極配線３０は、第２配線３２、共通配線２５、及び連結電極１５で構成されている。共通配線２５は、本発明の「第３配線」の一例であり、発光領域１０の外側に形成されている。連結電極１５は、第２配線３２よりも高抵抗材料で構成されている。複数の第２配線３２のそれぞれは、連結電極１５によって、共通配線２５に接続されている。直流電源７１の陰極側から、共通配線２５及び連結電極１５を介して、矢印で示す電流ｍ１が第２配線３２に供給される。その結果、第２配線３２に接続されている発光素子１１が発光する。連結電極１５は、第２配線３２（発光素子１１）に流れる電流を制限する制限抵抗となっている。このために、連結電極１５は、図中で抵抗素子（制限抵抗）として図示されている。

図１２及び図１３に示すように、共通配線２５は、発光機能層５１の上で、第２配線３２と同層に形成されている。すなわち、共通配線２５と第２配線３２とは、ＭｇとＡｇとの合金（同一材料）によって、同一工程で形成されている。連結電極１５は、上述したように、第２配線３２よりも高抵抗材料で構成されている。具体的には、連結電極１５は、ＩＴＯからなる透明導電膜で構成され、第２配線３２と共通配線２５とに跨って形成されている。連結電極１５を構成する材料としては、ＩＴＯの他に、ＩＺＯ、酸化錫、酸化亜鉛、ＡｌやＧａなどが添加された酸化亜鉛系透明導電膜などであっても良い。

第１電極２３は、ＡｌやＡｇどの反射性を有する金属膜で構成されている。発光機能層５１で発したＺ軸（−）方向の光は、第１電極２３によってＺ軸（＋）方向に反射され、発光素子１１から射出される光の輝度を大きくすることができる。
実施形態１の第１電極２３は、高抵抗材料のＩＴＯで構成されている。それに対して、本実施形態の第１電極２３は、実施形態１と比べて抵抗が小さくなっているので、発光素子１１の駆動電圧及び消費電力を小さくすることができる。このために、本実施形態の第１電極２３は、図１１の等価回路において単なる配線として図示されている。

「短絡不良の影響」
発光素子１１に短絡不良が発生した場合には、上述した実施形態２と同様の効果を得ることができる。
すなわち、連結電極１５は、第２配線３２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融するような抵抗に設定されているので、短絡不良となった発光素子１１に接続されている連結電極１５は自動的に断線する。よって、短絡不良となった発光素子１１に接続されている第２配線３２だけに電流が流れなくなる。その結果、当該第２配線３２に接続されている発光素子１１だけが発光しないという黒線状態になる。周辺の正常な発光素子１１の光は拡散して、当該第２配線３２に接続された非発光の発光素子１１にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

以上述べたように、本実施形態に係る照明装置３によれば、実施形態１での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
連結電極１５は、第２配線３２よりも高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって発熱、溶融され、短絡個所の第２配線３２を自動的に断線させることができる。その結果、短絡不良個所の第２配線３２に接続された発光素子１１だけに電流が流れない黒線状態になる。さらに、発光素子１１から発した光は周囲に拡散し、当該第２配線３２に接続された非発光の発光素子１１にも到達するので、当該黒線は、実使用上目立ちにくい状態になる。

第１電極２３は、低抵抗の金属膜（Ａｌ）で構成され、発光素子１１における配線抵抗が小さくなっているので、発光素子１１の駆動電圧が低下し、発光素子１１の消費電力を小さくすることができる。
さらに、第１電極２３は光反射性を有しているので、発光機能層５１からの光を反射し、照明装置２から射出される光の輝度を大きくすることができる。

なお、本発明は上述した実施形態に限定されず、上述した実施形態に種々の変更や改良などを加えることが可能である。変形例を以下に述べる。

（変形例１）
実施形態１における第１電極２３は、高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって、発熱、溶融、断線するようになっている。また、実施形態２及び実施形態３における連結電極１５は、高抵抗材料で構成され、短絡不良時に流れる過大な電流によって、発熱、溶融、断線するようになっている。

実施形態１における第１電極２３は、第１配線２２よりも融点が低い低融点材料であっても良い。さらに、実施形態２における連結電極１５は、第１配線２２よりも融点が低い低融点材料であっても良い。さらに実施形態３における連結電極１５は、第２配線３２よりも融点が低い、低融点材料であっても良い。

このような低融点材料としては、錫（Ｓｎ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、及び半田が好ましい。半田としては、Ｓｎ−Ｐｂ合金、Ｓｎ−Ａｇ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ合金、Ｓｎ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ合金、Ｓｎ−Ｚｎ−Ｔｉ合金、Ｓｎ−Ｚｎ合金、Ｓｎ−Ａｂ合金などを使用することができる。
また、第１配線２２をＣｒ、Ｍｏなどの高融点金属で構成し、第１電極２３または連結電極１５をＡｌやＡｌを主成分とする合金などで構成しても良い。
上述した電極（第１電極２３、連結電極１５）を低融点材料で構成することによっても、短絡不良時に流れる過大な電流によって、発熱、溶融、断線させることができ、高抵抗材料で構成した場合と同様の効果を得ることができる。すなわち、短絡不良個所の発光素子を実使用上目立ちにくい黒点または黒線にすることができる。

（変形例２）
図１４は変形例２に係る照明装置の発光領域の平面図であり、図２（ａ）に対応している。図１４では、構成を分かりやすくするために、発光機能層及び封止膜の図示が省略されている。
本変形例に係る照明装置４では、第２電極３３の形成領域、及び第１電極２３の配置状態が実施形態１と異なっている。以下、図１４を参照して、実施形態１との相違点を中心に説明する。

第２電極３３は、発光領域１０を覆って形成されている。第２電極３３は、発光機能層５１で発した光を透過する、ＭｇとＡｇとの合金で構成されている。実施形態１では、第２電極３３は、第１配線２２と対向する領域の第２配線３２であり、第２配線３２の一部で構成されていた。このために、第２電極３３（第２配線３２）を形成するために、所定の形状にパターニングする必要があった。本変形例の第２電極３３は、発光領域１０を覆って形成されたベタ電極であり、発光領域１０においてパターニングする必要がない。すなわち、本変形例では、実施形態１と比べて製造工程を簡素化することができる。

第１電極２３は、第１配線２２に対向配置されているが、Ｙ軸方向において隣り合う第１配線２２との間でＸ軸方向の位置が異なった、ジグザク状に配置されている。一方、実施形態１の第１電極２３は、隣り合う第１配線２２との間でＸ軸方向の位置が同じになった、ストライプ状に配置されている。
また、第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されているので、実施形態１と同じ効果、すなわち発光素子１１の短絡不良個所を実使用上目立ちにくい黒点にすることができる。

発光素子１１は、第１電極２３と第２電極３３とが対向する領域に形成されているので、第１電極２３の形成領域が、発光素子１１の形成領域となる。すなわち、発光素子１１の形成位置や形状は、第１電極２３の形成位置や形状によって決まることになる。本変形例では、第１電極２３と同じ形状、同じ配置（ジグザク状の配置）の発光素子１１が形成されている。
本変形例では、第１電極２３によって、発光素子１１の形状や配置状態などを容易に変化させることができる。例えば、規則的に発光素子１１の面積を変化させ、規則的に明るさを変化させたグラデーションを有する照明装置も、第１電極２３の形状を変化させることによって容易に実現できる。

以上述べたように、本変形例の照明装置４によれば、以下の効果を得ることができる。
第２電極３３は、発光領域１０を覆って形成されたベタ電極であり、所定の形状にパターニングする必要がないので、実施形態１と比べて製造工程を簡素化することができる。

第１電極２３は、第１配線２２よりも高抵抗材料で構成されているので、実施形態１と同じ効果、すなわち短絡不良個所の発光素子１１を実使用上目立ちにくい黒点にすることができる。

発光素子１１の形状や配置状態は、第１電極２３の形状や配置状態によって決まるので、第１電極２３の形状を調整することによって、発光素子１１の形状や配置状態などを容易に変化させることができる。すなわち、明るさに勾配（グラデーション）形成する、局所的に明るくするなど、多様な輝度分布の照明装置４を容易に提供することができる。

（変形例３）
図１５は、変形例３に係る照明装置の陽極配線が分岐した領域の平面図であり、図７に対応している。図１６は、図１５のＥ−Ｅ’線に沿った断面図であり、図８に対応している。なお、図１５では、構成を分かりやすくするために、発光機能層及び封止膜の図示が省略されている。
本変形に係る照明装置５は、実施形態２に係る照明装置２の変形例である。本変形に係る照明装置５は、連結電極１５が第１電極２３と同層に形成されている点が、実施形態２と異なっている。

図１５及び図１６に示すように、連結電極１５は、第１配線２２の形成材料よりも高抵抗の材料によって、第１電極２３と同層に形成されている。さらに、連結電極１５と第１電極２３とは、ＩＴＯからなる透明導電膜によって、同一工程で形成されている。なお、実施形態２では、第１電極２３はＡｌなどの低抵抗材料で構成されているので、第１電極２３の構成材料も実施形態２と異なっている。このために、本変形例では、連結電極１５及び第１電極２３が抵抗素子（制限抵抗）となっており、短絡時に流れる過大な電流によって発熱する。このため、短絡不良個所の発光素子１１に接続されている連結電極１５、または短絡不良個所の第１電極２３の少なくとも一方が溶融、断線し、短絡不良個所を、実使用上目立ちにくい黒線または黒点にすることができる。また、連結電極１５及び第１電極２３は、高抵抗材料の他に、Ｓｎ、Ｐｂ、半田、Ａｌなどの低融点材料であっても良い。

本変形例では、連結電極１５及び第１電極２３は同層に、同一工程で形成されているので、連結電極１５及び第１電極２３を別工程で形成する実施形態２と比べて、製造工程が簡素化されている。

絶縁膜４１には、第１電極２３と第１配線２２とを電気的に接続するためのコンタクトホール４２の他に、第２のコンタクトホール４３、及び第３のコンタクトホール４４が形成されている。
第２のコンタクトホール４３は、第１配線２２の末端付近（Ｘ軸（−）方向側）で、第１配線２２と平面的に重なる位置に形成されている。さらに、第１配線２２と連結電極１５とは、第２のコンタクトホール４３内の導電膜を介して接続されている。
第３のコンタクトホール４４は、共通配線２５の端部（Ｘ軸（＋）方向側）で、共通配線２５と平面的に重なる位置に形成されている。さらに、共通配線２５と連結電極１５とは、第３のコンタクトホール４４内の導電膜を介して接続されている。
その結果、第１配線２２は、連結電極１５によって共通配線２５に接続され、陽極配線２０が形成されている。

本変形例では、実施形態２での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
連結電極１５と第１電極２３とは、同層に、同一工程で形成されているので、連結電極１５を形成するために工程が増加しない。従って、実施形態２と比べて製造工程を簡素化することができる。

（変形例４）
図１７は、変形例４に係る照明装置の発光領域の平面図であり、図２に対応している。図１８は、図１７のＦ−Ｆ’線に沿った断面図であり、図３（ａ）に対応している。なお、図１７では、構成を分かりやすくするために発光機能層及び封止膜の図示が省略され、発光素子で発した光が透過しない不透明領域が、網掛け領域で図示されている。
変形例４に係る照明装置６では、第１配線２２が発光機能層５１で発した光を透過する光透過性を有し、及び第２配線３２と第２電極３３とが光を反射する光反射性を有している点が、実施形態１と異なっている。
以下、図１７及び図１８を参照して、本変形に係る照明装置６に関して実施形態１との相違点を中心に説明する。

上述したように、第１配線２２は、発光機能層５１で発した光を透過する光透過性を有しており、ＭｇとＡｇとの合金で構成されている。ＭｇとＡｇとの合金の他に、Ａｌなどの金属膜を使用することができる。ＭｇとＡｇとの合金やＡｌなどの金属膜は、１０ｎｍ以下に薄膜化することで、発光機能層５１で発した光を透過することができる。また、第１配線２２は、ＩＴＯなどの透明導電膜であっても良い。

第２配線３２及び第２電極３３は、Ａｌで構成されている。第２配線３２は、光反射性を有する材料であれば良く、Ａｌの他にＡｇ、ＡｌまたはＡｇを主成分とする合金であっても良い。Ａｌを数十ｎｍ以上の膜厚で形成することによって、発光機能層５１で発した光を透過することがなく、反射性を有する光反射膜（不透明膜）となる。
発光機能層５１から発した光は、第１電極２３を介してＺ軸（−）方向、すなわち実施形態１と逆方向に射出される。さらに、第２電極３３は、発光機能層５１からＺ軸（＋）方向に発した光を、Ｚ軸（−）方向に反射するので、照明装置６から射出される光の輝度を大きくすることができる。

このように、第１配線２２、第１電極２３、及び第２電極３３を形成する材料によって、光は射出する方向を調整することができる。すなわち、第１配線２２は光反射性を有し、第１電極２３と第２電極３３とは光透過性を有することで、発光機能層５１から発した光をＺ軸（＋）方向に射出することができる（実施形態１）。第２電極３３は光反射性を有し、第１配線２２と第１電極２３とは光透過性を有することで、発光機能層５１から発した光をＺ軸（＋）方向に射出することができる（本変形例）。すなわち、被照射体に対する照明装置の配置位置に関する要求、すなわちバックライトまたはフロントライトという要求に対してフレキシブルに対応することができる。

さらに、第１電極２３と第２配線３２とが交差する領域の第２電極３３だけを光反射性を有する反射材料（不透明材料）で構成し、他の領域の第２配線３２を光透過性材料で構成しても良い。その結果、発光素子１１を形成する領域だけが不透明となり、発光領域１０における光透過領域を大幅に増加させることができる。このような構成は、照明装置から射出された光を被照射体で反射させ、当該反射光が照明装置の中を透過するような用途において好適である。例えば、反射型液晶装置のフロントライトのような用途に好適である。

（変形例５）
図１９は、変形例５に係る照明装置の発光領域の平面図であり、図２に対応している。図２０（ａ）は、図１９のＧ−Ｇ’線に沿った断面図であり、図３（ａ）に対応している。図２０（ｂ）は、図１９の破線で囲まれた領域ＢＰの断面図である。なお、図１９では、構成を分かりやすくするために発光機能層及び封止膜の図示が省略され、発光素子で発した光が透過しない不透明領域が、網掛け領域で図示されている。
本変形例に係る照明装置７の絶縁膜４１は、発光機能層５１で発した光の一部が共振する膜厚に設定された多層の誘電体膜、すなわち特定波長領域の光を透過させるバンドパスフィルターであることが、実施形態１と異なっている。
以下、図１９及び図２０を参照して、本変形に係る照明装置７に関して実施形態１との相違点を中心に説明する。

絶縁膜４１は、特定の波長（８５０ｎｍ）の光を透過する機能を有したバンドパスフィルターであり、高屈折率層としてのアモルファスシリコン（ａ−Ｓｉ）薄膜４５と、低屈折率層としての酸化シリコン（ＳｉＯ₂薄膜４０，４６とが交互に積層された多層の誘電体膜で構成されている。
詳しくは、８５０ｎｍにおいて、光学路長が略λ／４の高屈折率層と低屈折率層を対としたミラー層の上に光学路長が略λ／２のスペーサー層を設け、その上に先のミラー層を逆転させて積層した構造を有している。

換言すれば、絶縁膜４１は、二つのミラー層４７と二つのミラー層４７に挟まれたスペーサー層４８とで構成されている。ミラー層４７は、８５０ｎｍにおいて互いに略λ／４の光学路長を有する、ａ−Ｓｉ薄膜４５とＳｉＯ₂薄膜４０とが交互に積層された構造を有している。スペーサー層４８は、例えば８５０ｎｍにおいて、略λ／２の光学路長を有するＳｉＯ₂薄膜４６である。具体的には、図２０の領域ＢＰにおいて、基板１２側から、ａ−Ｓｉ（５４．０ｎｍ）、ＳｉＯ₂（１４３．４ｎｍ）、ａ−Ｓｉ（５４．０ｎｍ）、ＳｉＯ₂（２８６．９ｎｍ）、ａ−Ｓｉ（５４．０ｎｍ）、ＳｉＯ₂（１４３．４ｎｍ）、ａ−Ｓｉ（５４．０ｎｍ）の７層構成でこの順に積層されており、カッコ内の数字はａ−Ｓｉ薄膜４５またはＳｉＯ₂薄膜４０，４６の膜厚である。なお、８５０ｎｍにおけるａ−Ｓｉの屈折率は３．９３５、ＳｉＯ₂の屈折率は１．４８２である。なお、スペーサー層４８の光学路長は、薄膜の膜厚と屈折率との積で表される。

図２１は、図２０の領域ＢＰにおける透過光の波長と透過率の関係を示す図である。図２１に示すように、絶縁膜４１を上述の構成とすることによって、透過ピーク波長８５０ｎｍのバンドパスフィルターが形成されている。なお、ａ−Ｓｉ薄膜４５及びＳｉＯ₂薄膜４０，４６の膜厚（光学路長）を調整することによって、所定の波長に透過ピーク波長を有するバンドパスフィルターを形成することができる。

照明装置７から射出された光が被照射体で反射され、当該反射光が照明装置７の光透過領域（図２０の領域ＢＰ）を透過するような用途において、上述した絶縁膜４１を照明装置７の射出光に透過ピーク波長を有するバンドパスフィルターとすることによって、照明装置７から射出された光の反射光を選択的に透過させることができる。すなわち、外光などの照明装置７以外の光による反射光の透過を抑制することができる。

（変形例６）
図２２は、変形例６に係る照明装置の陽極配線が分岐した領域の平面図であり、図７に対応している。図２３は、図２２のＨ─Ｈ’線に沿った断面図であり、図８に対応している。
本変形例に係る照明装置８は、実施形態２に係る照明装置２の変形例である。本変形例に係る照明装置８は、第１電極２３の形状が実施形態２と異なっている。以下、図２２及び図２３を参照して、実施形態２との相違点を説明する。

第１電極２３は、複数の発光素子１１に跨って形成されている。詳しくは、第１電極２３は、発光領域１０のＸ軸（−）方向の末端に配置された発光素子１１から、発光領域１０のＸ軸（＋）方向の末端に配置された発光素子１１に跨って形成されている。すなわち、発光領域１０には、第１配線２２と対向して、第１配線２２とほぼ同形状の第１電極２３が配置されている。第１配線２２と第１電極２３とは、絶縁膜４１に形成されたコンタクトホール４２内の導電膜を介して電気的に接続され、第１電極２３は、発光領域１０における陽極配線２０の一部をなしている。すなわち、発光領域１０における陽極配線２０は、第１配線２２及び第１電極２３の２本のラインで構成されている。

本変形例では、実施形態２での効果に加えて、以下の効果を得ることができる。
異物などの影響で第１配線２２に断線個所が発生しても、第１電極２３が第１配線２２のバイパスラインとなり、陽極配線２０に印加された信号は、第１配線２２の断線個所で途絶えることがない。よって、第１配線２２に断線個所が発生しても、陽極配線２０に印加された信号を発光領域１０の全体に供給することができる。従って、第１配線２２の断線個所で信号が供給されず、発光素子１１が非発光になるという不具合を抑制することができる。

第１電極２３は隣の発光素子１１に跨って形成されているので、発光素子１１ごとに島状に形成された第１電極２３（実施形態２）と比べて、第１電極２３の配線抵抗をより小さくすることができる。

本変形例では、第１電極２３は連続した一本のラインとして形成されていた。第１電極２３は、複数の発光素子１１に跨って形成されていれば良く、例えば、発光領域１０において複数に分割されたラインであっても良い。

＜電子機器＞
次に、上述した変形例４に係る照明装置が搭載された、電子機器の例について説明する。図２４は、電子機器としての携帯電話の概要を示す模式図である。図２５は、携帯電話に搭載された反型液晶装置の概要を示す模式断面図である。
以下、図２２及び図２３を参照して、携帯電話２００の概要を説明する。

図２４に示すように、携帯電話２００は、表示部としての反射型液晶装置１００、操作ボタン１０１などを有している。携帯電話２００には、破線で示す変形例４の照明装置６が搭載されている。
図２５に示すように、反射型液晶装置１００は、反射型の液晶パネル１１０と、液晶パネル１１０の表示面上に配置されたフロントライトなどを有している。なお、フロントライトは、変形例４に係る照明装置６である。反射型液晶装置１００は、観察者１９０側から照射される外光、及び照明装置６で発した光を反射して、観察者１９０にカラー画像を表示することができる。

反射型の液晶パネル１１０は、素子基板１１５と、対向基板１１６と、素子基板１１５と対向基板１１６との間に挟持された液晶層１１７などを有している。
素子基板１１５には、薄膜トランジスター（以下、ＴＦＴと称す）１１８と、各々のＴＦＴ１１８に対応する画素電極１１９とがマトリクス状に配置されている。画素電極１１９の上層には、第１配向膜１２１が形成されている。画素電極１９は、光反射性を有している。画素１１１は、ＴＦＴ１１８や画素電極１１９などで構成されている。
対向基板１１６は、ガラス等の透明材料からなる基板である。対向基板１１６は、シール材（図示せず）を介して、素子基板１１５に対向配置されている。対向基板１１６における液晶層１１７側の面には、カラーフィルター層１２４と、対向電極１２５と、第２配向膜１２２とが、対向基板１１６側から順に配置されている。そして、対向基板１１６における液晶層１１７側と反対側の面には、偏光板１２６が配置されている。

カラーフィルター層１２４は、平面視で画素電極１１９に対応するカラーフィルター１２４ａと、隣り合うカラーフィルター１２４ａとの間に形成された遮光層（ブラックマトリクス）１２４ｂとを有している。本実施形態のカラーフィルター層１２４は、赤色カラーフィルターと、緑色カラーフィルターと、青色カラーフィルターとを備えている。
液晶層１１７は、外光及び照明装置６で発した光を変調している。

照明装置６は、液晶パネル１１０に向けて光Ｌを射出している。なお、図２３には、照明装置６の働きを分かりやすくするために、照明装置６の構成要素として封止膜６１、発光素子１１、基板１２が図示され、他の構成要素は省略されている。照明装置６には、発光素子１１が、画素１１１の各々に対応するようにマトリクス状に配置されている。このように、発光素子１１は、画素１１１の各々に対応するように配置されているので、照明装置６は、液晶パネル１１０を均一に照らすことができる。
発光素子１１から発した光Ｌは、液晶パネル１１０の方向に射出され、液晶パネル１１０の画素電極１１９で反射され、反射光ＲＬとなる。反射光ＲＬによって、観察者１９０に対するカラー画像が形成されている。
携帯電話２００は、短絡不良の影響が軽減され、液晶パネル１１０を均一に照らすことができる照明装置６を有しているので、優れた表示画像を提供することができる。

本実施形態の電子機器では、照明装置は、表示パネルの表示面側に配置されたフロントライトであった。照明装置を、表示パネルの表示面側と反対側に配置されたバックライトとして、適用させることもできる。詳しくは、実施形態１〜実施形態３、及び変形例１〜変形例３に係る照明装置１〜照明装置５を、表示パネルの表示面側と反対側（裏面側）に配置されたバックライトとして適用させることもできる。
さらに、本発明の照明装置は、上述した携帯電話２００の他に、モバイルコンピューター、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、車載機器、オーディオ機器、及び照明機器など各種電子機器に適用させることもできる。

＜検査装置＞
「検査装置の概要」
次に、上述した変形例５に係る照明装置が搭載された、検査装置の例について説明する。
図２６は、検査装置の構成を示す概略図である。
検査装置３００は、指Ｆの静脈像を撮像して本人認証を行う生体認証装置である。図２６に示すように、検査装置３００は、検出部３１０、記憶部３４０、制御部３５０、及び出力部３６０などを備えている。

検出部３１０は、指Ｆに照射光ＩＬを照射し、指Ｆからの反射光ＲＬを検出する撮像装置である。照射光ＩＬは、発光部３２０から射出された近赤外光であり、その波長は、例えば７５０〜３０００ｎｍ（より好ましくは８００〜９００ｎｍ）である。照射光ＩＬが指Ｆの内部に到達すると散乱し、その一部が反射光ＲＬとして、受光部３３０に向かう。
受光部３３０には、近赤外光のイメージセンサーからなる受光素子Ｄ（図２８参照）が配置されている。静脈を流れる還元ヘモグロビンは、近赤外光を吸収する性質がある。このため近赤外光のイメージセンサーを用いて指Ｆを撮像すると、指Ｆの皮下にある静脈部分が周辺組織に比べて暗く写る。この明暗の差による紋様が静脈像となる。指Ｆからの反射光ＲＬは、受光部３３０によって、その光量に応じた信号レベルを有する電気信号（受光信号）に変換される。
なお、検出部３１０の詳細は後述する。

記憶部３４０は、フラッシュメモリーやハードディスク等の不揮発性メモリーであり、本人認証用のマスター静脈像として、事前に登録された指Ｆ（例えば右手の人差し指）の静脈像が記憶されている。

制御部３５０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＡＭ（Random Access Memory）を備え、発光部３２０の点灯や消灯を制御する。また、制御部３５０は、受光部３３０からの受光信号を読み出し、読み出した１フレーム分（撮像領域分）の受光信号に基づいて指Ｆの静脈像を生成する。さらに、制御部３５０は、生成した静脈像を記憶部３４０に登録されているマスター静脈像と照合し、本人認証を行う。
出力部３６０は、例えば表示部や音声報知部であり、表示や音声によって認証結果を報知する。

「検出部の概要」
図２７は、検出部３１０の概要を示す模式平面図であり、図２８は、図２７のＪ─Ｊ’線に沿った断面図である。次に、図２７及び図２８を参照して、検出部３１０の詳細を説明する。
上述したように、検出部３１０は、発光機能と受光機能（センシング機能）とを有した撮像装置である。
検出部３１０は、被検出体（指Ｆ）側から順に、カバーガラス３１１、マイクロレンズアレイ基板３１２、発光部３２０、ピンホール基板３２５、及び受光部３３０などが、この順に積層されている（図２８参照）。
カバーガラス３１１は、撮像領域を覆うガラスの保護カバーであり、撮像領域の全面に形成されている。このカバーガラス３１１上に認証対象となる者の指Ｆ（被検出体）が置かれる。

マイクロレンズアレイ基板３１２は、複数のマイクロレンズ３１３をマトリクス状に並べたものである。マイクロレンズ３１３の配列ピッチは、受光部３３０に配置された受光素子Ｄの配列ピッチと同じである。平面視では、受光素子Ｄを中心点として円形のマイクロレンズ３１３が、受光素子Ｄ毎に形成されている。各マイクロレンズ３１３は、指Ｆからの反射光ＲＬを集光し、真下に位置する受光素子Ｄの受光面に結像する。また、マイクロレンズアレイ基板３１２とカバーガラス３１１とは、近赤外光に対して透過性の高い材料で形成されている。

発光部３２０は、変形例５に係る照明装置７である。発光部３２０には、複数の発光素子１１がマトリクス状に配置され、発光素子１１から指Ｆに向けて照射光ＩＬ（近赤外光）が照射されている。平面視では、発光部３２０における発光素子１１は、受光部３３０における受光素子Ｄの周囲を囲むように形成されており、指Ｆに対して均一な強度の近赤外光（照射光ＩＲ）を照射することができる。

換言すれば、平面視では、発光部３２０における発光素子１１と隣り合う発光素子１１との間、すなわち破線で示す領域ＢＰ（図１９参照）に、受光部３３０の受光素子Ｄが配置されている。上述したように、発光部３２０は変形例５に係る照明装置７であり、照明装置７には透過ピーク波長８５０ｎｍ（近赤外光）のバンドパスフィルターが形成されている（絶縁膜４１、図２０（ｂ）参照）。その結果、受光部３３０における領域ＢＰは、バンドパスフィルターによって近赤外光以外の光の透過が抑制されている（図２１参照）。よって、発光部３２０から発した光以外の反射光（外交による反射光など）はバンドパスフィルターによって遮断され、受光部Ｄへの入射が抑制されている。生体情報を検出するためには、近赤外光による反射光ＲＬからの情報が重要であり、外光による反射光は、生体情報を検出する際のノイズとなる。従って、当該バンドパスフィルターによって、生体情報を高精度に検出することができる。

ピンホール基板３２５には、近赤外光に対して遮光性が高い遮光層３２６が形成され、受光素子Ｄと対応する位置に開口部（ピンホール）３２７が設けられている。開口部３２７は、受光素子Ｄの真上からの反射光を受光素子Ｄの受光面に入射させるための受光窓である。開口部３２７は、受光素子Ｄの真上からの反射光ＲＬを阻害しない程度に最小限に開口されていることが好ましい。開口部３２７によって、受光素子Ｄの受光面には、真上に位置するマイクロレンズ３１３を透過してきた反射光ＲＬが入射され、隣のマイクロレンズＭＬなどから斜めに入射してきた反射光ＲＬ（散乱光）の入射が抑制されている。

受光部３３０には、受光素子Ｄがマトリクス状に配置されている。上述したように、受光素子Ｄは、受光面に入射された反射光ＲＬ（近赤外光）をその光量に応じた信号レベルを有する受光信号に変換するためのイメージセンサーである。受光素子Ｄの受光面の中心点、開口部３２７の中心点、及びマイクロレンズ３１３の中心点は、平面視で略同じ位置に配置されている。その結果、受光素子Ｄは、受光素子Ｄの真上に位置する指Ｆの反射光ＲＬを、選択的に受光することができる。

以上の構成により、検査装置３００は、指Ｆの静脈像を高精度に撮像し、本人認証を行うことができる。

検出部３１０における発光部３２０は、バンドパスフィルターが形成された変形例５の照明装置７であったが、バンドパスフィルターが形成されていない照明装置、例えば実施形態１〜実施形態３、及び変形例１〜変形例３に係る照明装置１〜照明装置５であっても良い。この場合には、バンドパスフィルターを、発光部３２０とは別の構成要素、例えばピンホール基板３２５などに形成することが好ましい。
また、静脈認証の対象となる生体の部位は、手のひら、手の甲、眼等であってもよい。
上述した検出部３１０は、医療、健康等の分野で常時装着が可能な小型の生体センサーに適用させることができる。さらに、検出部３１０を搭載した検査装置として、医療、健康等の分野における、例えば脈拍計、パルスオキシメーター、血糖値測定器、果実糖度計などを提供することができる。さらに、検出部３１０によって、生体認証機能を有するパーソナルコンピューターや携帯電話などを提供することができる。

また、検出部３１０を、イメージスキャナー、複写機、ファクシミリ、バーコードリーダーなどを画像読取装置に適用させることもできる。なお、画像読取装置に適用させる場合には、照射光ＩＬや反射光ＲＬとして近赤外光の代わりに可視光を用いることが好ましい。

１，２，３，４，５，６，７…照明装置、１０…発光領域、１１…発光素子、１２…基板、１５…連結電極、２０…陽極配線、２１，３１…幹配線、２２…第１配線、２３…第１電極、２３a…電極部、２３ｂ…配線部、２５，３５…共通配線、３０…陰極配線、３２…第２配線、３３…第２電極、４１…絶縁膜、４２…コンタクトホール、４３…第２のコンタクトホール、４４…第３のコンタクトホール、５１…発光機能層、６１…封止膜、７１…電源、１００…反射型液晶装置、２００…携帯電話、３００…検査装置、３１０…検出部、３２０…発光部、３３０…受光部、３４０…記憶部、３５０…制御部、３６０…出力部。

Claims (17)

1. 発光素子が配置された領域を有する照明装置であって、
   複数の第１配線と、
   前記複数の第１配線を覆い、前記複数の第１配線と平面的に重なる複数のコンタクトホールを含む絶縁膜と、を備え、
   前記発光素子は、
   前記複数の第１配線のうちの１の第１配線に対向配置され、前記複数のコンタクトホールのうち少なくとも一つのコンタクトホール内の導電膜を介して前記１の第１配線に接続された第１電極と、
   第２電極と、
   前記第１電極と前記第２電極との間に設けられた発光機能層と、を有することを特徴とする照明装置。
2. 前記第１電極は、前記複数のコンタクトホールのそれぞれに対応し、独立して設けられていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
3. 前記第１配線は、光反射性を有し、
   前記第１電極と前記第２電極とは、光透過性を有し、
   前記発光機能層で発した光は、前記第２電極を介して射出されることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
4. 前記絶縁膜は、多層の誘電体膜で構成され、前記発光機能層で発した光の一部が共振する膜厚に設定されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の照明装置。
5. 前記第１電極は、前記第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の照明装置。
6. 前記第１電極は、透明導電膜からなり、
   前記第１配線は、金属膜からなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の照明装置。
7. 前記第２電極は、複数の第２配線で構成され、
   前記複数の第２配線のうちの１の第２配線が前記第１電極と対向していることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の照明装置。
8. 前記コンタクトホールは、前記第１電極と前記１の第２配線とが対向する領域と平面的に重ならないように形成されていることを特徴とする請求項７に記載の照明装置。
9. 前記発光素子が配置された領域の外側に形成された第３配線を有し、
   前記複数の第１配線のそれぞれは、連結電極によって前記第３配線に接続され、
   前記連結電極は、前記複数の第１配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載の照明装置。
10. 前記発光素子が配置された領域の外側に形成された第３配線を有し、
    前記複数の第２配線のそれぞれは、連結電極によって前記第３配線に接続され、
    前記連結電極は、前記複数の第２配線よりも高抵抗材料または低融点材料からなることを特徴とする請求項７または８に記載の照明装置。
11. 前記複数の第１配線と前記第３配線とは、同層に形成され、
    前記第１電極と前記連結電極とは、同層に形成され、
    前記絶縁膜は、前記１の第１配線と平面的に重なる第２のコンタクトホールと、前記第３配線と平面的に重なる第３のコンタクトホールとを含み、
    前記複数の第１配線のそれぞれと前記連結電極とは、前記第２のコンタクトホール内の導電膜を介して接続され、
    前記第３配線と前記連結電極とは、前記第３のコンタクトホール内の導電膜を介して接続されていることを特徴とする請求項９に記載の照明装置。
12. 前記連結電極は、透明導電膜からなることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか１項に記載の照明装置。
13. 前記発光機能層及び前記第２電極のうち少なくとも一方は、前記発光素子が配置された前記領域を覆って形成されていることを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか１項に記載の照明装置。
14. 前記第２電極は、光反射性を有し、
    前記複数の第１配線と前記第１電極とは、光透過性を有し、
    前記発光機能層で発した光は、前記第１電極を介して前記複数の第１配線側から射出されることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
15. 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の照明装置を備えていることを特徴とする電子機器。
16. 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の照明装置と、
    前記照明装置によって照明された被写体の画像を撮像する受光素子と、を備えていることを特徴とする撮像装置。
17. 請求項１乃至１４のいずれか１項に記載の照明装置と、
    前記照明装置によって照明された被写体の画像を撮像する受光素子と、
    前記受光素子の検出結果に応じて検査を行う制御部と、を備えていることを特徴とする検査装置。

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