JP2014006478A - Electro-optic module and electronic apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electro-optic module and an electronic apparatus capable of preventing a short circuit in a vicinity of an edge of an element substrate of an electrooptical panel between electric wiring of a flexible wiring board and a conductive layer of an element substrate when the flexible wiring board is connected to the element substrate, and also preventing a poor connection between the element substrate and the flexible wiring board.SOLUTION: In an electro-optic module 10, a first projection 72 of an emission side parting member 70 (first holding member) makes contact with a first surface 90a of a flexible wiring board 90 at a position alienated from a side face 514 of an element substrate 51 and bends the flexible wiring board 90 so that the flexible wiring board 90 is alienated from element substrate 51. A second projection 62 of a frame 60 (second holding member) makes contact with the flexible wiring board 90 from a side of a second face 90b of the flexible wiring board 90 at a position between an edge closer to the side face 514 of a connection part 95 that connects a first terminal 402 and a second terminal 902, and a position at which the first projection 72 of the emission side parting member 70 makes contact with the flexible wiring board 90.

Description

本発明は、電気光学パネルにフレキシブル配線基板が接続された電気光学モジュール、および該電気光学モジュールを備えた電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electro-optic module in which a flexible wiring board is connected to an electro-optic panel, and an electronic apparatus including the electro-optic module.

電子機器において画像を表示する際には、液晶パネルや有機エレクトロルミネッセンスパネル等の電気光学パネルによって変調した光を利用する。かかる電気光学パネルのうち、例えば、液晶パネルは、図14に示すように、素子基板51と、素子基板51の一方面側に対向する対向基板52と、素子基板51と対向基板52との間に保持された液晶層450(電気光学物質層)とを有しており、素子基板51の対向基板52から突出した突出部515には第1端子402が形成されている。かかる電気光学パネル40を電気光学モジュール10として電子機器に搭載する際は、素子基板51の第1端子402にフレキシブル配線基板90の第2端子902が異方性導電材等によって接続され、フレキシブル配線基板90は、素子基板51の側面514から外側に引き出される(特許文献1参照)。   When displaying an image in an electronic device, light modulated by an electro-optical panel such as a liquid crystal panel or an organic electroluminescence panel is used. Among such electro-optical panels, for example, a liquid crystal panel includes an element substrate 51, a counter substrate 52 facing one side of the element substrate 51, and a gap between the element substrate 51 and the counter substrate 52, as shown in FIG. The first terminal 402 is formed on the protruding portion 515 protruding from the counter substrate 52 of the element substrate 51. When the electro-optical panel 40 is mounted on an electronic device as the electro-optical module 10, the second terminal 902 of the flexible wiring substrate 90 is connected to the first terminal 402 of the element substrate 51 by an anisotropic conductive material or the like. The substrate 90 is pulled out from the side surface 514 of the element substrate 51 (see Patent Document 1).

また、特許文献1では、素子基板51としてシリコン基板が用いられていることから、シリコン基板からなる素子基板51の縁とフレキシブル配線基板90との短絡を防止することを目的に、第1端子402と第2端子902との間隔を第2端子902と素子基板51との間隔より小とすることが提案されている。   In Patent Document 1, since a silicon substrate is used as the element substrate 51, the first terminal 402 is used for the purpose of preventing a short circuit between the edge of the element substrate 51 made of a silicon substrate and the flexible wiring substrate 90. It has been proposed that the distance between the second terminal 902 and the second terminal 902 be smaller than the distance between the second terminal 902 and the element substrate 51.

このような素子基板51において、第1端子402の下層側あるいは同一層には、第1端子402等に接続する導電層403が素子基板51の側面514まで延在していることがある。すなわち、大型基板を製造する際、素子基板51として切り出される領域から外側に向けて第1端子402等に接続する導電層403を延在させることがあり、このような場合、大型基板を切断して素子基板51を得ると、導電層403が素子基板51の側面514まで延在した構成となる。   In such an element substrate 51, a conductive layer 403 connected to the first terminal 402 or the like may extend to the side surface 514 of the element substrate 51 on the lower layer side or the same layer of the first terminal 402. That is, when manufacturing a large substrate, the conductive layer 403 connected to the first terminal 402 or the like may extend outward from a region cut out as the element substrate 51. In such a case, the large substrate is cut. Thus, when the element substrate 51 is obtained, the conductive layer 403 extends to the side surface 514 of the element substrate 51.

特開2009−128779号公報JP 2009-128779 A

上記の構成の場合、図14(a)に示すように、素子基板51の側面514で導電層403がバリ状に変形した状態で露出することがあり、露出部分403aがソルダーレジストを突き破ってフレキシブル配線基板90の配線と短絡するという問題点がある。また、図14(b)に示すように、導電層403の表面に絶縁膜518が形成されていることもある。但し、このような場合でも、大型基板を切断した際に素子基板51の側面514付近で絶縁膜518が剥がれると、素子基板51の一方面側で導電層403がバリ状に変形した状態で露出し、かかる露出部分403aがソルダーレジストを突き破ってフレキシブル配線基板90の配線と短絡するという問題点がある。   In the case of the above configuration, as shown in FIG. 14A, the conductive layer 403 may be exposed on the side surface 514 of the element substrate 51 in a deformed state of burr, and the exposed portion 403a breaks through the solder resist and is flexible. There is a problem of short-circuiting with the wiring of the wiring board 90. In addition, as illustrated in FIG. 14B, an insulating film 518 may be formed on the surface of the conductive layer 403. However, even in such a case, when the insulating film 518 is peeled off near the side surface 514 of the element substrate 51 when the large substrate is cut, the conductive layer 403 is exposed in a state where the conductive layer 403 is deformed into a burr on one side of the element substrate 51. However, there is a problem that the exposed portion 403a breaks through the solder resist and short-circuits with the wiring of the flexible wiring board 90.

また、素子基板51にフレキシブル配線基板90を実装した際、素子基板51の縁にフレキシブル配線基板90が当たると、ソルダーレジストが損傷し、フレキシブル配線基板90の配線が露出することがある。このような場合に、図14(a)、(b)に示すように、導電層403の露出部分403aが発生すると、露出部分403aとフレキシブル配線基板90の配線とが短絡することになる。   Further, when the flexible wiring board 90 is mounted on the element substrate 51, if the flexible wiring board 90 hits the edge of the element substrate 51, the solder resist may be damaged, and the wiring of the flexible wiring board 90 may be exposed. In such a case, as shown in FIGS. 14A and 14B, when the exposed portion 403a of the conductive layer 403 is generated, the exposed portion 403a and the wiring of the flexible wiring board 90 are short-circuited.

そこで、本発明者は、フレキシブル配線基板90を素子基板51から離間する方向に曲げることを提案するが、フレキシブル配線基板90を素子基板51から離間する方向に曲げると、第1端子402と第2端子902との接続部分に過大な力が加わって接続不良となるおそれがある。   Therefore, the present inventor proposes bending the flexible wiring board 90 in a direction away from the element substrate 51. However, if the flexible wiring board 90 is bent in a direction away from the element substrate 51, the first terminal 402 and the second terminal There is a possibility that an excessive force is applied to the connection portion with the terminal 902 to cause a connection failure.

以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、電気光学パネルの素子基板にフレキシブル配線基板が接続した際、素子基板の縁付近でのフレキシブル配線基板側の配線と素子基板側の導電層との短絡、および素子基板とフレキシブル配線基板との接続不良を防止することのできる電気光学モジュール、および該電気光学モジュールを備えた電子機器を提供することにある。   In view of the above problems, the problem of the present invention is that when the flexible wiring board is connected to the element substrate of the electro-optical panel, the wiring on the flexible wiring board side and the conductive layer on the element board side in the vicinity of the edge of the element substrate It is an object of the present invention to provide an electro-optic module that can prevent a short circuit and a poor connection between an element substrate and a flexible wiring board, and an electronic device including the electro-optic module.

上記課題を解決するために、本発明に係る電気光学モジュールは、一方面側で電気光学物質を保持し、当該一方面側の画像表示領域と側面との間に第1端子を有する素子基板を備えた電気光学パネルと、前記素子基板と対向する第1面側に前記第1端子に電気的に接続された第2端子を備え、当該第2端子から前記電気光学パネルの外側に引き出されたフレキシブル配線基板と、平面視で前記フレキシブル配線基板の前記電気光学パネルからの引き出し方向に向かって前記素子基板の前記側面から離間した位置で前記フレキシブル配線基板の前記第1面に接して当該フレキシブル配線基板を前記素子基板から離間するように曲げる第1保持部材と、前記引き出し方向において前記第1端子と前記第2端子との接続部分の前記側面の側の端縁と前記第1保持部材が前記フレキシブル配線基板に接する位置との間で前記フレキシブル配線基板の前記第1面とは反対側の第2面側から前記フレキシブル配線基板に接する第2保持部材と、を備えていることを特徴とする。   In order to solve the above-described problems, an electro-optic module according to the present invention includes an element substrate that holds an electro-optic material on one side and has a first terminal between the image display region and the side on the one side. An electro-optical panel provided; and a second terminal electrically connected to the first terminal on a first surface facing the element substrate, the lead terminal being pulled out of the electro-optical panel from the second terminal The flexible wiring board and the flexible wiring board in contact with the first surface of the flexible wiring board at a position spaced apart from the side surface of the element substrate in a direction of drawing the flexible wiring board from the electro-optic panel in plan view A first holding member that bends the substrate away from the element substrate; and an edge on the side of the side of the connecting portion between the first terminal and the second terminal in the pull-out direction; A second holding member in contact with the flexible wiring board from a second surface side opposite to the first surface of the flexible wiring board between the first holding member and a position in contact with the flexible wiring board. It is characterized by.

本発明において、第1保持部材は、素子基板の側面から離間した位置でフレキシブル配線基板の第1面に接してフレキシブル配線基板を素子基板から離間するように曲げている。このため、素子基板の側面や側面付近で導電層が露出していても、素子基板側の導電層の露出部分とフレキシブル配線基板の配線とが短絡することを防止することができる。また、第2保持部材は、第1端子と第2端子との接続部分の側面の側の端縁と第1保持部材がフレキシブル配線基板に接する位置との間でフレキシブル配線基板の第2面側からフレキシブル配線基板に接しており、フレキシブル配線基板は、第2保持部材とフレキシブル配線基板とが接する部分を起点に曲がることになる。このため、第1端子と第2端子との接続部分に過大な力が加わらないので、第1端子と第2端子との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。従って、電気光学モジュールの信頼性を向上することができる。しかも、第1保持部材および第2保持部材によってフレキシブル配線基板を所定形状に曲げるので、フレキシブル配線基板を予め折り曲げ加工するフォーミング加工を必要としない。それ故、電気光学モジュールの生産コストを低減することができる。   In the present invention, the first holding member is bent so as to be in contact with the first surface of the flexible wiring board at a position separated from the side surface of the element substrate and to be separated from the element substrate. For this reason, even if the conductive layer is exposed on the side surface of the element substrate or in the vicinity of the side surface, the exposed portion of the conductive layer on the element substrate side and the wiring of the flexible wiring substrate can be prevented from being short-circuited. Further, the second holding member is located on the second surface side of the flexible wiring board between the edge on the side surface of the connecting portion between the first terminal and the second terminal and the position where the first holding member contacts the flexible wiring board. Is in contact with the flexible wiring board, and the flexible wiring board is bent starting from a portion where the second holding member and the flexible wiring board are in contact. For this reason, since an excessive force is not applied to the connection portion between the first terminal and the second terminal, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal and the second terminal. Therefore, the reliability of the electro-optic module can be improved. Moreover, since the flexible wiring board is bent into a predetermined shape by the first holding member and the second holding member, a forming process for bending the flexible wiring board in advance is not required. Therefore, the production cost of the electro-optic module can be reduced.

本発明において、前記第2保持部材は、前記引き出し方向において前記側面より前記接続部分側で前記フレキシブル配線基板に接していることが好ましい。かかる構成によれば、素子基板の側面付近からフレキシブル配線基板を確実に離間させることができるので、素子基板の側面や側面付近で導電層が露出していても、素子基板側の導電層の露出部分とフレキシブル配線基板とが短絡することを確実に防止することができる。   In this invention, it is preferable that the said 2nd holding member is in contact with the said flexible wiring board by the said connection part side from the said side surface in the said pull-out direction. According to such a configuration, the flexible wiring board can be reliably separated from the vicinity of the side surface of the element substrate. Therefore, even if the conductive layer is exposed near the side surface or the side surface of the element substrate, the conductive layer on the element substrate side is exposed. It is possible to reliably prevent the portion and the flexible wiring board from being short-circuited.

本発明において、前記第1保持部材は、前記フレキシブル配線基板の前記第1面に対向する第1板状部と、該第1板状部から前記フレキシブル配線基板に向けて突出した第1凸部と、を備え、当該第1凸部が前記フレキシブル配線基板に接している構成を採用することができる。   In the present invention, the first holding member includes a first plate-like portion facing the first surface of the flexible wiring board, and a first protrusion protruding from the first plate-like portion toward the flexible wiring board. A configuration in which the first convex portion is in contact with the flexible wiring board can be employed.

本発明において、前記第2保持部材は、前記フレキシブル配線基板の前記第2面に対向する第2板状部と、該第2板状部から前記フレキシブル配線基板に向けて突出した第2凸部と、を備え、当該第2凸部が前記フレキシブル配線基板に接している構成を採用することができる。   In the present invention, the second holding member includes a second plate-like portion facing the second surface of the flexible wiring board, and a second convex portion protruding from the second plate-like portion toward the flexible wiring board. A configuration in which the second convex portion is in contact with the flexible wiring board can be employed.

本発明において、前記第2凸部の先端部が前記フレキシブル配線基板の前記第2面に当接していることが好ましい。   In this invention, it is preferable that the front-end | tip part of the said 2nd convex part is contact | abutting to the said 2nd surface of the said flexible wiring board.

この場合、前記第2凸部の前記先端部の前記素子基板からの高さ位置は、前記第2面において前記第2端子と重なる部分の前記素子基板からの高さ位置より低いことが好ましい。かかる構成によれば、フレキシブル配線基板は、素子基板の一方面から近い位置を起点に曲がることになるので、第1端子と第2端子との接続部分に過大な力が加わらない。従って、第1端子と第2端子との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。   In this case, it is preferable that the height position of the tip portion of the second convex portion from the element substrate is lower than the height position from the element substrate of the portion overlapping the second terminal on the second surface. According to such a configuration, the flexible wiring board is bent starting from a position close to one surface of the element substrate, so that an excessive force is not applied to the connection portion between the first terminal and the second terminal. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal and the second terminal.

本発明において、前記第2凸部は、前記フレキシブル配線基板を貫通する貫通部に嵌って当該貫通部の内縁に接している構成を採用してもよい。   In this invention, you may employ | adopt the structure which the said 2nd convex part fits in the penetration part which penetrates the said flexible wiring board, and is in contact with the inner edge of the said penetration part.

本発明において、前記第1保持部材は、前記素子基板の前記一方面側とは反対側の他方面側で前記電気光学パネルに重なり、前記第2保持部材は、前記素子基板の前記一方面側で前記電気光学パネルに重なって前記第1保持部材との間に前記電気光学パネルを保持していることが好ましい。かかる構成によれば、電気光学パネルを保持する部材(第1保持部材および第2保持部材)の一部を利用して、フレキシブル配線基板と素子基板の側面付近での短絡、および素子基板とフレキシブル配線基板との接続不良を防止することができるので、他の部材を追加する必要がない。   In the present invention, the first holding member overlaps the electro-optical panel on the other surface side opposite to the one surface side of the element substrate, and the second holding member is on the one surface side of the element substrate. It is preferable that the electro-optical panel is held between the first holding member and the electro-optical panel. According to such a configuration, a part of the members (the first holding member and the second holding member) that hold the electro-optical panel is used, and the short circuit near the side surface of the flexible wiring board and the element board, and the element board and the flexible board are flexible. Since connection failure with the wiring board can be prevented, there is no need to add another member.

本発明は、前記第1端子と前記第2端子とが異方性導電材を介して電気的に接続している場合に適用すると効果的である。第1端子と第2端子とを異方性導電材を介して電気的に接続すると、大きな力が加わった際、接続不良が発生しやすいが、本発明によれば、かかる接続不良の発生を防止することができる。   The present invention is effective when applied to the case where the first terminal and the second terminal are electrically connected via an anisotropic conductive material. If the first terminal and the second terminal are electrically connected via an anisotropic conductive material, a connection failure is likely to occur when a large force is applied. Can be prevented.

本発明において、前記電気光学パネルは、前記素子基板の前記一方面側に対向する対向基板を備え、前記第1端子は、前記素子基板において前記対向基板から外側に突出した突出部に形成されている構成を採用することができる。   In the present invention, the electro-optical panel includes a counter substrate facing the one surface side of the element substrate, and the first terminal is formed in a protruding portion protruding outward from the counter substrate in the element substrate. A configuration can be adopted.

本発明に係る電気光学モジュールは各種電子機器に用いることができる。また、電子機器として投射型表示装置を構成した場合、電子機器は、前記電気光学モジュールに供給される光を出射する光源部と、前記電気光学モジュールによって変調された光を投射する投射光学系と、を有している。   The electro-optic module according to the present invention can be used in various electronic devices. When the projection display device is configured as an electronic device, the electronic device includes a light source unit that emits light supplied to the electro-optic module, and a projection optical system that projects light modulated by the electro-optic module. ,have.

本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図である。It is explanatory drawing of the projection type display apparatus as an example of the electronic device to which this invention is applied. 本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the structure of the optical unit used for the projection type display apparatus to which this invention is applied. 本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the detailed structure of the optical unit used for the projection type display apparatus to which this invention is applied. 本発明を適用した電気光学モジュールに用いた電気光学パネルの説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optical panel used for the electro-optical module to which this invention is applied. 本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュールを光出射側からみたときの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the light emitting side. 本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュールの断面図である。1 is a cross-sectional view of an electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュールにおいてフレキシブル配線基板が接続されている側の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention on the side where a flexible wiring board is connected. 本発明の実施の形態1の変形例1に係る電気光学モジュールのYZ断面図である。FIG. 6 is a YZ cross-sectional view of an electro-optic module according to Modification 1 of Embodiment 1 of the present invention. 本発明の実施の形態1の変形例2に係る電気光学モジュールにおいてフレキシブル配線基板が接続されている側の平面図である。FIG. 10 is a plan view of a side where a flexible wiring board is connected in an electro-optic module according to a second modification of the first embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2に係る電気光学モジュールの説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optic module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2の電気光学モジュールにおいてフレキシブル配線基板が接続されている側の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a side to which a flexible wiring board is connected in an electro-optic module according to a second embodiment of the present invention. 本発明の実施の形態2の変形例1に係る電気光学モジュールのYZ断面図である。FIG. 6 is a YZ cross-sectional view of an electro-optic module according to Modification 1 of Embodiment 2 of the present invention. 本発明を適用した電気光学モジュールの第1凸部および第2凸部の他の構成例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other structural example of the 1st convex part of the electro-optic module to which this invention is applied, and a 2nd convex part. 本発明の参考例に係る電気光学モジュールの説明図である。It is explanatory drawing of the electro-optic module which concerns on the reference example of this invention.

図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の説明では、本発明を適用した電子機器として、透過型の電気光学パネル(透過型の液晶パネル)を備えた電気光学モジュールをライトバルブとして用いた投射型表示装置を説明する。また、以下の説明で参照する図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならしめてある。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, as an electronic apparatus to which the present invention is applied, a projection display device using an electro-optic module including a transmissive electro-optic panel (transmissive liquid crystal panel) as a light valve will be described. In the drawings referred to in the following description, the scales are different for each layer and each member so that each layer and each member have a size that can be recognized on the drawing.

[実施の形態1]
(投射型表示装置(電子機器)の全体)
図1は、本発明を適用した電子機器の一例としての投射型表示装置の説明図であり、図1(a)、(b)は、投射型表示装置の主要部分の平面的な構成を示す説明図、および主要部分を側方からみたときの説明図である。図2は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの構成を示す説明図である。
[Embodiment 1]
(Projection type display device (electronic equipment) as a whole)
FIG. 1 is an explanatory diagram of a projection display device as an example of an electronic apparatus to which the present invention is applied, and FIGS. 1A and 1B show a planar configuration of a main part of the projection display device. It is explanatory drawing and explanatory drawing when a main part is seen from the side. FIG. 2 is an explanatory diagram showing the configuration of the optical unit used in the projection display device to which the present invention is applied.

図1に示す投射型表示装置1において、外装ケース2の内部には、その後端側に電源ユニット7が配置され、電源ユニット7に装置前側で隣り合う位置に光源ランプユニット8(光源部)および光学ユニット9が配置されている。また、外装ケース2の内部には、光学ユニット9の前側の中央に投射レンズユニット6の基端側が位置している。光学ユニット9の一方の側には、入出力インターフェース回路が搭載されたインターフェース基板11が装置前後方向に向けて配置され、インターフェース基板11に平行に、ビデオ信号処理回路が搭載されたビデオ基板12が配置されている。光源ランプユニット8および光学ユニット9の上側には装置駆動制御用の制御基板13が配置され、装置前端側の左右の角の各々にはスピーカー14R、14Lが配置されている。   In the projection display device 1 shown in FIG. 1, a power supply unit 7 is disposed on the rear end side inside the exterior case 2, and a light source lamp unit 8 (light source unit) and a power supply unit 7 are adjacent to each other on the front side of the device. An optical unit 9 is arranged. Further, the base end side of the projection lens unit 6 is located in the center of the front side of the optical unit 9 inside the exterior case 2. On one side of the optical unit 9, an interface board 11 on which an input / output interface circuit is mounted is arranged in the front-rear direction of the apparatus, and a video board 12 on which a video signal processing circuit is mounted is parallel to the interface board 11. Has been placed. On the upper side of the light source lamp unit 8 and the optical unit 9, a control board 13 for device drive control is disposed, and speakers 14R and 14L are disposed on the left and right corners on the front end side of the device.

光学ユニット9の上方および下方には装置内部冷却用の吸気ファン15A、15Bが配置されている。また、光源ランプユニット8の裏面側である装置側面には排気ファン16が配置されている。さらに、インターフェース基板11およびビデオ基板12の端に面する位置には、吸気ファン15Aからの冷却用空気流を電源ユニット7内に吸引するための補助冷却ファン17が配置されている。これらのファンのうち、吸気ファン15Bは、後述する電気光学パネル40に対する冷却用ファン(冷却装置)として機能している。   Above and below the optical unit 9, intake fans 15A and 15B for cooling the inside of the apparatus are arranged. Further, an exhaust fan 16 is disposed on the side of the apparatus that is the back side of the light source lamp unit 8. Further, an auxiliary cooling fan 17 for sucking the cooling airflow from the intake fan 15A into the power supply unit 7 is disposed at a position facing the ends of the interface board 11 and the video board 12. Among these fans, the intake fan 15B functions as a cooling fan (cooling device) for the electro-optical panel 40 described later.

図2において、光学ユニット9を構成する各光学素子(要素)は、色光合成手段を構成しているプリズムユニット20を含めて、MgやAl等の金属からなる上ライトガイド21または下ライトガイド22により支持されている。上ライトガイド21および下ライトガイド22は、アッパーケース3およびロアーケース4に固定ねじにより固定されている。   In FIG. 2, each optical element (element) constituting the optical unit 9 includes an upper light guide 21 or a lower light guide 22 made of a metal such as Mg or Al, including the prism unit 20 constituting the color light combining means. Is supported by The upper light guide 21 and the lower light guide 22 are fixed to the upper case 3 and the lower case 4 with fixing screws.

(光学ユニット9の詳細構成)
図3は、本発明を適用した投射型表示装置に用いた光学ユニットの詳細構成を示す説明図である。図3に示すように、光学ユニット9は、光源ランプ805と、均一照明光学素子であるインテグレーターレンズ921、922を有する照明光学系923と、この照明光学系923から出射される光束Wを、赤、緑、青の各光束R、G、Bに分離する色光分離光学系924とを有している。また、光学ユニット9は、各色光束を変調する電気光学パネル(ライトバルブ)としての3枚の透過型の電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)と、変調された色光束を合成する色光合成光学系としてのプリズムユニット20と、合成された光束を投射面上に拡大投射する投射レンズユニット6とを有している。また、色光分離光学系924によって分離された各色光束のうち、青色光束Bに対応する電気光学パネル40(B)に導くリレー光学系927を備えている。
(Detailed configuration of the optical unit 9)
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a detailed configuration of the optical unit used in the projection display device to which the present invention is applied. As shown in FIG. 3, the optical unit 9 includes a light source lamp 805, an illumination optical system 923 having integrator lenses 921 and 922 that are uniform illumination optical elements, and a light beam W emitted from the illumination optical system 923 as red light. Color light separation optical system 924 that separates the light beams R, G, and B of green, blue. The optical unit 9 includes three transmissive electro-optical panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B) as electro-optical panels (light valves) that modulate light beams of each color, and modulated colors. It has a prism unit 20 as a color light combining optical system for combining light beams, and a projection lens unit 6 for enlarging and projecting the combined light beams on the projection surface. In addition, a relay optical system 927 that guides the electro-optical panel 40 (B) corresponding to the blue light beam B out of the color light beams separated by the color light separation optical system 924 is provided.

照明光学系923は、さらに、反射ミラー931を備えており、光源ランプ805からの出射光の光軸1aを装置前方向に向けて直角に折り曲げるようにしている。この反射ミラー931を挟み、インテグレーターレンズ921、922が前後に直交する状態に配置されている。   The illumination optical system 923 further includes a reflection mirror 931 so that the optical axis 1a of light emitted from the light source lamp 805 is bent at a right angle toward the front of the apparatus. The integrator lenses 921 and 922 are disposed so as to be orthogonal to each other with the reflection mirror 931 interposed therebetween.

色光分離光学系924は、青緑反射ダイクロイックミラー941と、緑反射ダイクロイックミラー942と、反射ミラー943から構成される。まず、青緑反射ダイクロイックミラー941において、照明光学系923を通った光束Wのうち、そこに含まれている青色光束Bおよび緑色光束Gが直角に反射されて、緑反射ダイクロイックミラー942の側に向かう。赤色光束Rは、この青緑反射ダイクロイックミラー941を通過して、後方の反射ミラー943で直角に反射されて、赤色光束の出射部944から色光合成光学系の側に出射される。次に、緑反射ダイクロイックミラー942において、青緑反射ダイクロイックミラー941において反射された青および緑の光束B、Gのうち、緑色光束Gのみが直角に反射されて、緑色光束の出射部945から色光合成光学系の側に出射される。緑反射ダイクロイックミラー942を通過した青色光束Bは、青色光束の出射部946からリレー光学系927の側に出射される。本形態では、照明光学系923の光束の出射部から色光分離光学系924における各色光束の出射部944、945、946までの距離が、全てほぼ等しくなるように設定されている。   The color light separation optical system 924 includes a blue-green reflecting dichroic mirror 941, a green reflecting dichroic mirror 942, and a reflecting mirror 943. First, in the blue-green reflective dichroic mirror 941, the blue light beam B and the green light beam G included in the light beam W that has passed through the illumination optical system 923 are reflected at right angles to the green reflecting dichroic mirror 942 side. Head. The red light beam R passes through the blue-green reflecting dichroic mirror 941, is reflected at a right angle by the rear reflecting mirror 943, and is emitted from the red light beam emitting portion 944 to the color light combining optical system side. Next, in the green reflection dichroic mirror 942, only the green light beam G is reflected at right angles out of the blue and green light beams B and G reflected by the blue-green reflection dichroic mirror 941, and the color is emitted from the emission portion 945 of the green light beam. The light is emitted to the side of the photosynthetic optical system. The blue light beam B that has passed through the green reflecting dichroic mirror 942 is emitted from the blue light beam emitting portion 946 to the relay optical system 927 side. In this embodiment, the distances from the light beam emitting portion of the illumination optical system 923 to the color light beam emitting portions 944, 945, and 946 in the color light separation optical system 924 are all set to be substantially equal.

色光分離光学系924の赤色光束および緑色光束の出射部944、945の出射側には、それぞれ集光レンズ951、952が配置されている。従って、各出射部から出射した赤色光束および緑色光束は、これらの集光レンズ951、952に入射して平行化される。   Condensing lenses 951 and 952 are arranged on the emission side of the emission portions 944 and 945 of the red light beam and the green light beam of the color light separation optical system 924, respectively. Therefore, the red light beam and the green light beam emitted from each light emitting part are incident on these condenser lenses 951 and 952 and are collimated.

平行化された赤色および緑色の光束R、Gは、偏光板160(R)、160(G)によって偏光方向が揃えられた後、電気光学パネル40(R)、40(G)に入射して変調され、各色光に対応した画像情報が付加される。すなわち、これらの電気光学パネル40(R)、40(G)は、図示していない駆動手段によって画像情報に対応する画像信号によってスイッチング制御され、これにより、ここを通過する各色光の変調が行われる。このような駆動手段は、公知の手段をそのまま使用することができる。   The collimated red and green light beams R and G are incident on the electro-optical panels 40 (R) and 40 (G) after their polarization directions are aligned by the polarizing plates 160 (R) and 160 (G). Modulated and image information corresponding to each color light is added. That is, the electro-optical panels 40 (R) and 40 (G) are switching-controlled by an image signal corresponding to image information by a driving unit (not shown), thereby modulating each color light passing therethrough. Is called. As such driving means, known means can be used as they are.

一方、青色光束Bは、リレー光学系927を介し、さらに、偏光板160(B)によって偏光方向が揃えられた後、対応する電気光学パネル40(B)に導かれて、ここにおいて、同様に画像情報に応じて変調が施される。リレー光学系927は、集光レンズ974と入射側反射ミラー971と、出射側反射ミラー972と、これらのミラー間に配置した中間レンズ973と、電気光学パネル40(B)の手前側に配置した集光レンズ953から構成される。各色光束の光路の長さ、すなわち、光源ランプ805から各液晶パネルまでの距離は、青色光束Bが最も長くなり、従って、この光束の光量損失が最も多くなる。しかし、リレー光学系927を介在させることにより、光量損失を抑制できる。   On the other hand, the blue light beam B is guided to the corresponding electro-optical panel 40 (B) through the relay optical system 927 and further aligned in the polarization direction by the polarizing plate 160 (B). Modulation is performed according to the image information. The relay optical system 927 is disposed on the front side of the condensing lens 974, the incident-side reflecting mirror 971, the emitting-side reflecting mirror 972, the intermediate lens 973 disposed between these mirrors, and the electro-optical panel 40 (B). Condensing lens 953 is comprised. As for the length of the optical path of each color beam, that is, the distance from the light source lamp 805 to each liquid crystal panel, the blue beam B is the longest, and the light amount loss of this beam is the greatest. However, the light loss can be suppressed by interposing the relay optical system 927.

各電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)を通って変調された各色光束は、偏光板161(R)、161(G)、161(B)に入射し、これを透過した光がプリズムユニット20(クロスダイクロイックプリズム)に入射して合成される。ここで合成されたカラー画像は、投射レンズ系を備えた投射レンズユニット6を介して、所定の位置にあるスクリーン等の被投射面1b上に拡大投射される。   Each color light beam modulated through each electro-optical panel 40 (R), 40 (G), 40 (B) is incident on the polarizing plate 161 (R), 161 (G), 161 (B). The transmitted light is incident on the prism unit 20 (cross dichroic prism) and synthesized. The synthesized color image is enlarged and projected onto a projection surface 1b such as a screen at a predetermined position via a projection lens unit 6 having a projection lens system.

(電気光学パネル40の構成)
図4は、本発明を適用した電気光学モジュールに用いた電気光学パネル40の説明図であり、図4(a)、(b)は各々、電気光学パネル40を各構成要素と共に対向基板の側から見た平面図、およびそのH−H′断面図である。
(Configuration of electro-optical panel 40)
FIG. 4 is an explanatory view of an electro-optical panel 40 used in an electro-optical module to which the present invention is applied. FIGS. 4 (a) and 4 (b) each show the electro-optical panel 40 together with each component on the side of a counter substrate. It is the top view seen from and HH 'sectional drawing.

なお、図4および後述する図5において、光源光の進行方向については矢印L11で示し、電気光学パネル40によって光源光を変調した後の表示光の進行方向については矢印L12で示し、図1に示す吸気ファン15B等によって電気光学パネル40に供給される冷却空気(冷却気体)の流れについては矢印Aで示してある。また、以下の説明では、電気光学パネル40および電気光学モジュール10の面内方向で互いに交差する方向の一方をX軸方向とし、他方をY軸方向とし、X軸方向およびY軸方向に交差する方向をZ軸方向とする。また、以下に参照する図面では、X軸方向の一方側(フレキシブル配線基板90が設けられている側)をX1側とし、他方側をX2側とし、Y軸方向の一方側をY1側とし、他方側をY2側とし、Z軸方向の一方側(光源光が入射する側)をZ1側とし、他方側(表示光が出射される側)をZ2側として表してある。   In FIG. 4 and FIG. 5 described later, the traveling direction of the light source light is indicated by an arrow L11, and the traveling direction of the display light after the light source light is modulated by the electro-optical panel 40 is indicated by an arrow L12. The flow of cooling air (cooling gas) supplied to the electro-optical panel 40 by the illustrated intake fan 15B or the like is indicated by an arrow A. In the following description, one of the in-plane directions of the electro-optic panel 40 and the electro-optic module 10 is the X-axis direction, the other is the Y-axis direction, and intersects the X-axis direction and the Y-axis direction. Let the direction be the Z-axis direction. In the drawings referred to below, one side in the X-axis direction (side on which the flexible wiring board 90 is provided) is the X1 side, the other side is the X2 side, and one side in the Y-axis direction is the Y1 side. The other side is the Y2 side, one side in the Z-axis direction (the side on which the light source light is incident) is the Z1 side, and the other side (the side on which the display light is emitted) is the Z2 side.

図1〜図3を参照して説明した投射型表示装置1において、光学ユニット9に電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)を搭載するにあたっては、電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)を各々、後述する電気光学モジュール10(R)、10(G)、10(B)として搭載する。電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)は同一の構成を有しており、電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)を備えた電気光学モジュール10(R)、10(G)、10(B)も赤色用(R)、緑色用(G)、青色用(B)で同一の構成を有している。従って、以下の説明では、電気光学パネル40(R)、40(G)、40(B)および電気光学モジュール10(R)、10(G)、10(B)等については、対応する色を示す(R)(G)(B)を付さずに説明する。   In the projection display device 1 described with reference to FIGS. 1 to 3, when the electro-optical panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B) are mounted on the optical unit 9, the electro-optical panel 40 ( R), 40 (G), and 40 (B) are mounted as electro-optic modules 10 (R), 10 (G), and 10 (B), which will be described later. The electro-optic modules 40 (R), 40 (G), and 40 (B) have the same configuration, and the electro-optic module includes the electro-optic panels 40 (R), 40 (G), and 40 (B). 10 (R), 10 (G), and 10 (B) have the same configuration for red (R), green (G), and blue (B). Therefore, in the following description, for the electro-optical panels 40 (R), 40 (G), 40 (B), the electro-optical modules 10 (R), 10 (G), 10 (B), etc., the corresponding colors are used. It demonstrates without attaching | subjecting (R) (G) (B) which shows.

図4に示すように、電気光学パネル40では、透光性の素子基板51と透光性の対向基板52とが所定の隙間を介してシール材407によって貼り合わされている。素子基板51および対向基板52は石英ガラスや耐熱ガラス等が用いられており、本形態において、素子基板51および対向基板52には石英ガラスが用いられている。本形態において、電気光学パネル40は液晶パネルであり、素子基板51と対向基板52との間においてシール材407によって囲まれた領域内に電気光学物質層としての液晶層450が保持されている。シール材407は、対向基板52の外縁に沿うように枠状に設けられている。シール材407は、光硬化性を備えた接着剤、熱硬化性の接着剤、あるいは光硬化性および熱硬化性の双方を備えた接着剤であり、両基板間の距離を所定値とするためのグラスファイバー、あるいはガラスビーズ等のギャップ材が配合されている。ここで、シール材407は一部が途切れており、かかる途切れ部分によって液晶注入口407aが形成されている。また、液晶注入口407aは液晶材料の注入後、封止材406によって封止されている。   As shown in FIG. 4, in the electro-optical panel 40, a light-transmitting element substrate 51 and a light-transmitting counter substrate 52 are bonded together with a sealing material 407 with a predetermined gap. The element substrate 51 and the counter substrate 52 are made of quartz glass, heat-resistant glass, or the like. In this embodiment, the element substrate 51 and the counter substrate 52 are made of quartz glass. In this embodiment, the electro-optical panel 40 is a liquid crystal panel, and a liquid crystal layer 450 as an electro-optical material layer is held in a region surrounded by a sealant 407 between the element substrate 51 and the counter substrate 52. The sealing material 407 is provided in a frame shape along the outer edge of the counter substrate 52. The sealing material 407 is a photo-curing adhesive, a thermosetting adhesive, or an adhesive having both photo-curing and thermosetting, and the distance between the two substrates is set to a predetermined value. Gap materials such as glass fiber or glass beads are blended. Here, a part of the sealing material 407 is interrupted, and the liquid crystal injection port 407a is formed by the interrupted part. The liquid crystal injection port 407a is sealed with a sealing material 406 after the liquid crystal material is injected.

本形態において、素子基板51は平面視で四角形であり、4つの辺からなる側面511、512、513、514を備えている。対向基板52も、素子基板51と同様、平面視で四角形であり、4つの辺からなる側面521、522、523、524を備えている。電気光学パネル40の略中央には、変調光を出射する画像表示領域40aが四角形の領域として設けられている。かかる形状に対応して、シール材407も略四角形に設けられ、シール材407の内周縁と画像表示領域40aの外周縁との間には、四角枠状の周辺領域40cが設けられている。   In this embodiment, the element substrate 51 has a quadrangular shape in plan view, and includes side surfaces 511, 512, 513, and 514 each having four sides. Similarly to the element substrate 51, the counter substrate 52 is quadrangular in a plan view, and includes side surfaces 521, 522, 523, and 524 having four sides. At substantially the center of the electro-optical panel 40, an image display area 40a for emitting modulated light is provided as a square area. Corresponding to this shape, the sealing material 407 is also provided in a substantially square shape, and a rectangular frame-shaped peripheral region 40c is provided between the inner peripheral edge of the sealing material 407 and the outer peripheral edge of the image display region 40a.

本形態において、素子基板51は対向基板52よりサイズが大きく、素子基板51の4つの側面511、512、513、514は各々、対向基板52の側面521、522、523、524より外側に張り出している。このため、対向基板52の周りには、素子基板51と対向基板52の側面521、522、523、524とによって段部が形成され、かかる段部では、素子基板51が対向基板52から露出した状態にある。   In this embodiment, the element substrate 51 is larger in size than the counter substrate 52, and the four side surfaces 511, 512, 513, and 514 of the element substrate 51 protrude outward from the side surfaces 521, 522, 523, and 524 of the counter substrate 52. Yes. Therefore, a step portion is formed around the counter substrate 52 by the element substrate 51 and the side surfaces 521, 522, 523, and 524 of the counter substrate 52, and the element substrate 51 is exposed from the counter substrate 52 in the step portion. Is in a state.

素子基板51の第1面51a(一方面)および第2面51b(他方面)のうち、対向基板52と対向する第1面51aには、画像表示領域40aに、透光性の画素電極405aおよび画素電極405aに対応する画素トランジスター(スイッチング素子/図示せず)を備えた画素がマトリクス状に形成されており、かかる画素電極405aの上層側には配向膜416が形成されている。また、素子基板51の第1面51aにおいて、周辺領域40cには、画素電極405aと同時形成されたダミー画素電極405bが形成されている。ダミー画素電極405bについては、ダミーの画素トランジスターと電気的に接続された構成、ダミーの画素トランジスターが設けられずに配線に直接、電気的に接続された構成、あるいは電位が印加されていないフロート状態にある構成が採用される。   Of the first surface 51a (one surface) and the second surface 51b (the other surface) of the element substrate 51, the first surface 51a facing the counter substrate 52 has a light-transmitting pixel electrode 405a in the image display region 40a. In addition, pixels including pixel transistors (switching elements / not shown) corresponding to the pixel electrodes 405a are formed in a matrix, and an alignment film 416 is formed on the upper side of the pixel electrodes 405a. Further, on the first surface 51a of the element substrate 51, a dummy pixel electrode 405b formed simultaneously with the pixel electrode 405a is formed in the peripheral region 40c. For the dummy pixel electrode 405b, a configuration in which the dummy pixel transistor is electrically connected, a configuration in which the dummy pixel transistor is not provided, and a configuration in which the dummy pixel electrode is directly electrically connected to the wiring, or a floating state in which no potential is applied The structure which exists in is adopted.

素子基板51において、Y軸方向の一方側Y1に位置する側面514は、対向基板52の側面524から突出しており、かかる突出部515の対向基板52側の面(第1面51a)には、側面514に沿ってデータ線駆動回路401および複数の第1端子402が形成されている。また、素子基板51には、側面511、512に沿って走査線駆動回路404が形成されている。従って、素子基板51の第1面51aでは、画像表示領域40aと側面514との間に複数の第1端子402が形成されている。なお、平面視で、素子基板51のY軸方向の一方側Y1に位置する側面514は、他の側面511、512、513より大きく対向基板52の側面524から突出している。   In the element substrate 51, the side surface 514 located on one side Y1 in the Y-axis direction protrudes from the side surface 524 of the counter substrate 52, and the surface (first surface 51a) of the protruding portion 515 on the counter substrate 52 side includes: A data line driving circuit 401 and a plurality of first terminals 402 are formed along the side surface 514. A scanning line driving circuit 404 is formed on the element substrate 51 along the side surfaces 511 and 512. Accordingly, on the first surface 51 a of the element substrate 51, a plurality of first terminals 402 are formed between the image display region 40 a and the side surface 514. In plan view, the side surface 514 located on one side Y1 in the Y-axis direction of the element substrate 51 protrudes from the side surface 524 of the counter substrate 52 to be larger than the other side surfaces 511, 512, and 513.

また、素子基板51にはフレキシブル配線基板90が接続されている。フレキシブル配線基板90の第1面90aおよび第2面90bのうち、素子基板51と対向する第1面90aには、第1端子402に平面視で重なる位置に第2端子902が形成されており、第1端子402と第2端子902は電気的に接続されている。従って、素子基板51には、フレキシブル配線基板90を介して各種電位や各種信号が入力される。第1端子402と第2端子902との接続には各種の方法を採用することができるが、本形態では、異方性導電材によって第1端子402と第2端子902との接続が行われている。   In addition, a flexible wiring substrate 90 is connected to the element substrate 51. Of the first surface 90 a and the second surface 90 b of the flexible wiring board 90, the second terminal 902 is formed on the first surface 90 a facing the element substrate 51 at a position overlapping the first terminal 402 in plan view. The first terminal 402 and the second terminal 902 are electrically connected. Accordingly, various potentials and various signals are input to the element substrate 51 via the flexible wiring substrate 90. Various methods can be employed for connection between the first terminal 402 and the second terminal 902. In this embodiment, the first terminal 402 and the second terminal 902 are connected by an anisotropic conductive material. ing.

対向基板52の第1面52aおよび第2面52bのうち、素子基板51と対向する第1面52aには透光性の共通電極421が形成されており、共通電極421の上層には配向膜426が形成されている。共通電極421は、対向基板52の略全面あるいは複数の帯状電極として複数の画素に跨って形成されており、本形態において、共通電極421は、対向基板52の略全面に形成されている。また、対向基板52の第1面52aには、共通電極421の下層側に遮光層408が形成されている。本形態において、遮光層408は、画像表示領域40aの外周縁に沿って延在する額縁状に形成されており、かかる遮光層408の内縁によって画像表示領域40aが規定されている。なお、遮光層408は、対向基板52において、隣り合う画素電極405aにより挟まれた領域と重なる領域にブラックマトリクスあるいはブラックストライプとして形成されることもある。   Of the first surface 52a and the second surface 52b of the counter substrate 52, a transparent common electrode 421 is formed on the first surface 52a facing the element substrate 51, and an alignment film is formed on the common electrode 421. 426 is formed. The common electrode 421 is formed over substantially the entire surface of the counter substrate 52 or across a plurality of pixels as a plurality of strip-like electrodes. In this embodiment, the common electrode 421 is formed over the entire surface of the counter substrate 52. In addition, a light shielding layer 408 is formed on the first surface 52 a of the counter substrate 52 on the lower layer side of the common electrode 421. In this embodiment, the light shielding layer 408 is formed in a frame shape extending along the outer peripheral edge of the image display region 40 a, and the image display region 40 a is defined by the inner edge of the light shielding layer 408. Note that the light shielding layer 408 may be formed as a black matrix or a black stripe in a region overlapping with a region sandwiched between adjacent pixel electrodes 405 a in the counter substrate 52.

素子基板51には、シール材407より外側において対向基板52の角部分と重なる領域に、素子基板51と対向基板52との間で電気的導通をとるための基板間導通用電極409が形成されている。基板間導通用電極409と対向基板52との間には、導電粒子を含んだ基板間導通材409aが配置されており、対向基板52の共通電極421は、基板間導通材409aおよび基板間導通用電極409を介して、素子基板51側に電気的に接続されている。このため、共通電極421は、素子基板51の側から共通電位が印加されている。シール材407は、略同一の幅寸法をもって対向基板52の外周縁に沿って設けられている。   On the element substrate 51, an inter-substrate conduction electrode 409 is formed in a region overlapping the corner portion of the counter substrate 52 outside the sealing material 407 to establish electrical continuity between the element substrate 51 and the counter substrate 52. ing. An inter-substrate conducting material 409a containing conductive particles is disposed between the inter-substrate conducting electrode 409 and the counter substrate 52. The common electrode 421 of the counter substrate 52 is connected to the inter-substrate conducting material 409a and the inter-substrate conducting material. It is electrically connected to the element substrate 51 side through the common electrode 409. For this reason, a common potential is applied to the common electrode 421 from the element substrate 51 side. The sealing material 407 is provided along the outer peripheral edge of the counter substrate 52 with substantially the same width dimension.

かかる構成の電気光学パネル40において、本形態では、画素電極405aおよび共通電極421がITO膜等の透光性導電膜により形成されているため、電気光学パネル40は透過型の液晶パネルである。かかる透過型の液晶パネル(電気光学パネル40)の場合、素子基板51および対向基板52のうち、一方側の基板から入射した光が他方側の基板を透過して出射される間に変調される。本形態では、対向基板52から入射した光(矢印L11で示す)が素子基板51を透過して変調光(矢印L12で示す)として出射される構成になっている。このため、対向基板52はZ軸方向の一方側Z1に配置され、素子基板51はZ軸方向の他方側Z2に配置されている。なお、共通電極421を透光性導電膜により形成し、画素電極405aを反射性導電膜により形成すると、反射型の液晶パネルを構成することができる。反射型の液晶パネルの場合、対向基板52の側から入射した光が素子基板51の側で反射して出射される間に変調される。本形態の電気光学パネル40は、前記した投射型表示装置(液晶プロジェクター)において、ライトバルブとして用いられるため、カラーフィルターは形成されない。但し、電気光学パネル40を、モバイルコンピューター、携帯電話機等といった電子機器の直視型のカラー表示装置として用いる場合、対向基板52には、カラーフィルターが形成される。   In the electro-optical panel 40 having such a configuration, in this embodiment, since the pixel electrode 405a and the common electrode 421 are formed of a light-transmitting conductive film such as an ITO film, the electro-optical panel 40 is a transmissive liquid crystal panel. In the case of such a transmissive liquid crystal panel (electro-optical panel 40), light incident from one of the element substrate 51 and the counter substrate 52 is modulated while being transmitted through the other substrate and emitted. . In this embodiment, light (indicated by an arrow L11) incident from the counter substrate 52 is transmitted through the element substrate 51 and emitted as modulated light (indicated by an arrow L12). For this reason, the counter substrate 52 is disposed on one side Z1 in the Z-axis direction, and the element substrate 51 is disposed on the other side Z2 in the Z-axis direction. Note that when the common electrode 421 is formed using a light-transmitting conductive film and the pixel electrode 405a is formed using a reflective conductive film, a reflective liquid crystal panel can be formed. In the case of a reflective liquid crystal panel, light incident from the counter substrate 52 side is modulated while being reflected and emitted by the element substrate 51 side. Since the electro-optical panel 40 of this embodiment is used as a light valve in the above-described projection display device (liquid crystal projector), no color filter is formed. However, when the electro-optical panel 40 is used as a direct-view color display device of an electronic device such as a mobile computer or a mobile phone, a color filter is formed on the counter substrate 52.

(電気光学モジュール10の全体構成)
図5は、本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュールを光出射側からみたときの斜視図である。図6は、本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュールの断面図であり、図6(a)、(b)は、電気光学モジュールのYZ断面図、およびフレキシブル配線基板90と素子基板51との接続部分付近を拡大した様子を模式的に拡大して示すYZ断面図である。なお、図6(b)では、第1透光板56、第2透光板57、入射側見切り部材80等の図示を省略してある。
(Overall configuration of electro-optic module 10)
FIG. 5 is a perspective view of the electro-optic module according to Embodiment 1 of the present invention when viewed from the light emitting side. 6 is a cross-sectional view of the electro-optical module according to Embodiment 1 of the present invention. FIGS. 6A and 6B are a YZ cross-sectional view of the electro-optical module, and a flexible wiring board 90 and an element substrate 51. FIG. It is YZ sectional drawing which expands and shows a mode that the connection part vicinity was expanded. In FIG. 6B, the first light transmitting plate 56, the second light transmitting plate 57, the incident side parting member 80, and the like are not shown.

図4を参照して説明した電気光学パネル40を、図1〜図3を参照して説明した投射型表示装置1および光学ユニット9に搭載するにあたっては、電気光学パネル40にフレキシブル配線基板90を接続するとともに、図5および図6(a)に示すように、補強等を目的に、電気光学パネル40をフレーム60(第2保持部材)により保持した電気光学モジュール10とする。また、本形態の電気光学モジュール10では、電気光学パネル40およびフレーム60に加えて、出射側見切り部材70(第1保持部材)や入射側見切り部材80が用いられている。また、本形態では、図6(b)を参照して後述するように、出射側見切り部材70を本発明における「第1保持部材」として用い、フレーム60を本発明における「第2保持部材」として用いて、フレキシブル配線基板90と素子基板51の短絡を防止する。   When the electro-optical panel 40 described with reference to FIG. 4 is mounted on the projection display device 1 and the optical unit 9 described with reference to FIGS. 1 to 3, the flexible wiring board 90 is mounted on the electro-optical panel 40. As shown in FIG. 5 and FIG. 6A, the electro-optic panel 10 is held by the frame 60 (second holding member) for the purpose of reinforcement and the like. Further, in the electro-optic module 10 of the present embodiment, in addition to the electro-optic panel 40 and the frame 60, the exit-side parting member 70 (first holding member) and the incident-side parting member 80 are used. In this embodiment, as will be described later with reference to FIG. 6B, the exit-side parting member 70 is used as a “first holding member” in the present invention, and the frame 60 is a “second holding member” in the present invention. Are used to prevent a short circuit between the flexible wiring board 90 and the element substrate 51.

図4(b)、図5および図6(a)に示すように、本形態では、電気光学パネル40を用いて電気光学モジュール10を構成するにあたって、電気光学パネル40では、素子基板51の第2面51b(外面/素子基板51の対向基板52と反対側の面)に第1透光板56が接着剤等により貼付され、対向基板52の第2面52b(外面/対向基板52の素子基板51と反対側の面)に第2透光板57が接着剤等により貼付されている。第1透光板56および第2透光板57は各々、防塵ガラスとして構成されており、塵等が素子基板51の外面(第2面51b)および対向基板52の外面(第2面52b)に付着するのを防止する。このため、電気光学パネル40に塵が付着したとしても、塵は電気光学物質層450から離間している。従って、図1等を参照して説明した投射型表示装置1では、塵がデフォーカス状態にあるので、投射された画像に塵が像として写し出されることを抑制することができる。第1透光板56および第2透光板57には石英ガラスや耐熱ガラス等が用いられており、本形態において、第1透光板56および第2透光板57には、素子基板51および対向基板52と同様、石英ガラスが用いられており、その厚さは1.1〜1.2mmである。   As shown in FIG. 4B, FIG. 5 and FIG. 6A, in this embodiment, when the electro-optic module 10 is configured using the electro-optic panel 40, the element substrate 51 of the electro-optic panel 40 is used. A first translucent plate 56 is affixed to the second surface 51b (outer surface / surface opposite to the counter substrate 52 of the element substrate 51) with an adhesive or the like, and the second surface 52b of the counter substrate 52 (element of the outer surface / counter substrate 52) A second light transmissive plate 57 is attached to the surface opposite to the substrate 51 with an adhesive or the like. The first translucent plate 56 and the second translucent plate 57 are each configured as dust-proof glass, and dust and the like are disposed on the outer surface (second surface 51b) of the element substrate 51 and the outer surface (second surface 52b) of the counter substrate 52. Prevents from adhering to. For this reason, even if dust adheres to the electro-optical panel 40, the dust is separated from the electro-optical material layer 450. Therefore, in the projection type display apparatus 1 described with reference to FIG. 1 and the like, dust is in a defocused state, so that it is possible to suppress the dust from being projected as an image on the projected image. Quartz glass, heat-resistant glass, or the like is used for the first light-transmitting plate 56 and the second light-transmitting plate 57. In this embodiment, the first light-transmitting plate 56 and the second light-transmitting plate 57 include the element substrate 51. Similarly to the counter substrate 52, quartz glass is used, and the thickness thereof is 1.1 to 1.2 mm.

第1透光板56は、素子基板51の第2面51bの一部を露出させた状態で電気光学パネル40の少なくとも画像表示領域40aに重なるように設けられている。より具体的には、第1透光板56は、平面視で素子基板51よりサイズが小さい四角形状であり、第1透光板56の周りでは、素子基板51の第2面51bが露出した状態にある。第2透光板57は、対向基板52の第2面52bの一部を露出させた状態で電気光学パネル40の少なくとも画像表示領域40aに重なるように設けられている。より具体的には、第2透光板57は、平面視において、第1透光板56とサイズが略同一の四角形であり、対向基板52よりはサイズが小さい。このため、第2透光板57の周りには、対向基板52の第2面52bが露出した状態にある。   The first light transmissive plate 56 is provided so as to overlap at least the image display region 40 a of the electro-optical panel 40 with a part of the second surface 51 b of the element substrate 51 exposed. More specifically, the first light transmissive plate 56 has a quadrangular shape smaller than the element substrate 51 in plan view, and the second surface 51b of the element substrate 51 is exposed around the first light transmissive plate 56. Is in a state. The second light transmissive plate 57 is provided so as to overlap at least the image display region 40 a of the electro-optical panel 40 with a part of the second surface 52 b of the counter substrate 52 exposed. More specifically, the second light transmissive plate 57 is a quadrangle that is substantially the same size as the first light transmissive plate 56 in plan view, and is smaller in size than the counter substrate 52. Therefore, the second surface 52 b of the counter substrate 52 is exposed around the second light transmitting plate 57.

(フレーム60の構成)
図5および図6(a)に示すように、フレーム60は、中央に矩形の開口部を備えた矩形枠状の樹脂製部材あるいは金属製部材であり、電気光学パネル40を内側に収容する枠部65を備えている。枠部65の連結部(角部分)は、角柱状の連結部651、652、653、654になっており、電気光学モジュール10は、連結部651、652、653、654でのネジ止め等によって、図1に示す投射型表示装置1の所定位置に固定される。本形態において、フレーム60はアルミニウム等の金属製部材であり、素子基板51や対向基板52に比して熱伝導率が高い。
(Configuration of frame 60)
As shown in FIGS. 5 and 6A, the frame 60 is a rectangular frame-shaped resin member or metal member having a rectangular opening at the center, and a frame that houses the electro-optical panel 40 inside. A portion 65 is provided. The connecting portions (corner portions) of the frame portion 65 are prismatic connecting portions 651, 652, 653, 654, and the electro-optic module 10 is fixed by screwing at the connecting portions 651, 652, 653, 654, or the like. 1 is fixed to a predetermined position of the projection display device 1 shown in FIG. In this embodiment, the frame 60 is a metal member such as aluminum and has a higher thermal conductivity than the element substrate 51 and the counter substrate 52.

フレーム60の枠部65において、素子基板51の突出部515が位置するY軸方向の一方側Y1の部分以外の内側面は、電気光学パネル40に第1透光板56および第2透光板57を貼付した状態の端部の形状に対応する多段構造になっている。これに対して、枠部65において、素子基板51の突出部515が位置する部分は、フレキシブル配線基板90の第2面90bに対向する板状部64になっており、素子基板51の側面514を覆っていない。換言すると、フレーム60の枠部65で電気光学パネル40側を上面とし、その反対側を下面とすると、Y軸方向の一方側Y1の部分は、Y軸方向の一方側Y1の部分以外と比較して、上面が低くなっている。このため、フレキシブル配線基板90をフレーム60の外側に引き出すことができる。   In the frame portion 65 of the frame 60, the inner side surface other than the portion on the one side Y <b> 1 in the Y-axis direction where the protruding portion 515 of the element substrate 51 is located has the first light transmitting plate 56 and the second light transmitting plate on the electro-optical panel 40. It has a multi-stage structure corresponding to the shape of the end portion with 57 attached. On the other hand, in the frame portion 65, the portion where the protruding portion 515 of the element substrate 51 is located is a plate-like portion 64 that faces the second surface 90 b of the flexible wiring substrate 90, and the side surface 514 of the element substrate 51. Is not covered. In other words, when the electro-optical panel 40 side is the upper surface and the opposite side is the lower surface of the frame portion 65 of the frame 60, the Y1 direction portion on the one side Y1 is compared with other than the Y axis direction portion on the one side Y1. And the top surface is low. For this reason, the flexible wiring board 90 can be pulled out of the frame 60.

(入射側の入射側見切り部材80の構成)
フレーム60に対して光入射側(Z軸方向の一方側Z1)には、金属板あるいは樹脂板からなる板状の入射側見切り部材80が重ねて配置されている。本形態において、入射側見切り部材80は金属製である。入射側見切り部材80は、フレーム60に対して光入射側で重なる四角形の端板部87を備えており、端板部87には、フレーム60の開口部に重なる開口部88が形成されている。開口部88は、フレーム60の開口部に比して小さく、端板部87は、開口部の全周において開口部の内側に張り出している。このため、入射側見切り部材80の端板部87は、電気光学パネル40に光が入射する範囲を制限する見切り部として機能する。なお、入射側見切り部材80は、X軸方向の両側に側板部81を備えており、2枚の側板部81の各々に係合穴810が形成されている。一方、フレーム60の枠部65において、側板部81と重なる外側面には、2つの係合穴810の各々に嵌る突部617が形成されている。従って、入射側見切り部材80は、側板部81がフレーム60の突部617に係合することによってフレーム60に連結され、フレーム60と一体化している。その結果、フレーム60の内側には、入射側見切り部材80の端板部87を底部とするパネル収容部66が構成され、かかるパネル収容部66に、第1透光板56および第2透光板57が貼付された電気光学パネル40が収容される。
(Configuration of incident-side parting member 80 on the incident side)
On the light incident side (one side Z1 in the Z-axis direction) with respect to the frame 60, a plate-shaped incident-side parting member 80 made of a metal plate or a resin plate is disposed so as to overlap. In this embodiment, the incident side parting member 80 is made of metal. The incident-side parting member 80 includes a rectangular end plate portion 87 that overlaps the frame 60 on the light incident side, and the end plate portion 87 has an opening 88 that overlaps the opening portion of the frame 60. . The opening 88 is smaller than the opening of the frame 60, and the end plate part 87 protrudes inside the opening on the entire circumference of the opening. For this reason, the end plate part 87 of the incident side parting member 80 functions as a parting part that restricts a range in which light enters the electro-optical panel 40. The incident-side parting member 80 includes side plate portions 81 on both sides in the X-axis direction, and an engagement hole 810 is formed in each of the two side plate portions 81. On the other hand, in the frame portion 65 of the frame 60, a protrusion 617 that fits in each of the two engagement holes 810 is formed on the outer surface that overlaps the side plate portion 81. Therefore, the incident-side parting member 80 is connected to the frame 60 by the side plate portion 81 engaging with the protrusion 617 of the frame 60, and is integrated with the frame 60. As a result, a panel housing portion 66 having the end plate portion 87 of the incident-side parting member 80 as a bottom portion is formed inside the frame 60, and the first light transmitting plate 56 and the second light transmitting light are formed in the panel housing portion 66. The electro-optical panel 40 to which the plate 57 is attached is accommodated.

(出射側見切り部材70の構成)
本形態において、第1透光板56は、素子基板51よりサイズが小さい四角形状である。そこで、本形態では、素子基板51の第2面51b側には出射側見切り部材70が設けられており、出射側見切り部材70は、素子基板51の第2面51bのうち、第1透光板56から露出する部分にZ軸方向の他方側Z2で重なる枠部75を備えている。本形態において、出射側見切り部材70は、第1透光板56や電気光学パネル40(素子基板51および対向基板52)より熱伝導率が高い材料からなる。より具体的には、出射側見切り部材70は、アルミニウムや銅等の金属製である。従って、出射側見切り部材70は、フレーム60との間に電気光学パネル40を保持するとともに、電気光学パネル40で発生した熱をフレーム60に逃がす放熱部材として機能する。
(Configuration of exit side parting member 70)
In the present embodiment, the first light transmissive plate 56 has a quadrangular shape that is smaller than the element substrate 51. Therefore, in this embodiment, the exit-side parting member 70 is provided on the second surface 51 b side of the element substrate 51, and the exit-side parting member 70 is the first light transmitting portion of the second surface 51 b of the element substrate 51. A frame portion 75 that overlaps on the other side Z2 in the Z-axis direction is provided at a portion exposed from the plate 56. In this embodiment, the exit-side parting member 70 is made of a material having a higher thermal conductivity than the first light transmitting plate 56 and the electro-optical panel 40 (the element substrate 51 and the counter substrate 52). More specifically, the exit side parting member 70 is made of a metal such as aluminum or copper. Accordingly, the exit-side parting member 70 functions as a heat radiating member that holds the electro-optical panel 40 with the frame 60 and releases heat generated in the electro-optical panel 40 to the frame 60.

また、出射側見切り部材70は、枠部75の内縁から内側に張り出した内周側薄板部分77(板状部分)を備えており、かかる内周側薄板部分77は、第1透光板56において電気光学パネル40が位置する側とは反対側の面に重なっている。ここで、内周側薄板部分77には、電気光学パネル40の画像表示領域40aと重なる領域に開口部78が形成されており、内周側薄板部分77は、出射側の見切り部として機能する。従って、出射側見切り部材70の表面には黒色化処理が施されている。   The exit-side parting member 70 includes an inner peripheral thin plate portion 77 (plate-shaped portion) that protrudes inward from the inner edge of the frame portion 75, and the inner peripheral thin plate portion 77 is the first light transmitting plate 56. In FIG. 4, the surface of the electro-optical panel 40 is overlapped with the surface opposite to the side where the electro-optical panel 40 is located. Here, an opening 78 is formed in the inner peripheral thin plate portion 77 in a region overlapping the image display region 40a of the electro-optic panel 40, and the inner peripheral thin plate portion 77 functions as a parting part on the emission side. . Therefore, the surface of the exit side parting member 70 is blackened.

出射側見切り部材70の枠部75において、素子基板51の突出部515が位置するY軸方向の一方側Y1の部分以外の部分は、フレーム60の枠部65に重なっている。これに対して、枠部65のうち、素子基板51の突出部515が位置する部分は、フレーム60の板状部64との間にフレキシブル配線基板90をフレーム60の外側に引き出すための隙間を構成している。   In the frame part 75 of the exit side parting member 70, a part other than the part on the one side Y <b> 1 in the Y-axis direction where the protruding part 515 of the element substrate 51 is located overlaps the frame part 65 of the frame 60. On the other hand, a portion of the frame portion 65 where the protruding portion 515 of the element substrate 51 is located has a gap for drawing the flexible wiring board 90 to the outside of the frame 60 between the plate-like portion 64 of the frame 60. It is composed.

(フレキシブル配線基板90周辺の構造)
図7は、本発明の実施の形態1に係る電気光学モジュール10においてフレキシブル配線基板90が接続されている側の平面図である。
(Structure around flexible wiring board 90)
FIG. 7 is a plan view of the electro-optic module 10 according to Embodiment 1 of the present invention on the side where the flexible wiring board 90 is connected.

図6(b)に示すように、本形態の電気光学モジュール10のY軸方向の一方側Y1では、素子基板51の第1面51aの端部(突出部515の端部)に形成された第1端子402と、フレキシブル配線基板90の第1面90aに形成された第2端子902とが異方性導電材(図示せず)によって接続されている。フレキシブル配線基板90において第2端子902等が形成されている領域以外はソルダーレジスト(図示せず)で覆われている。また、フレキシブル配線基板90は、第2端子902から電気光学パネル40の外側に引き出され、さらに、フレーム60と出射側見切り部材70との間を通ってY軸方向の一方側Y1に引き出されている。   As shown in FIG. 6B, the electro-optic module 10 of the present embodiment is formed on the one end Y <b> 1 in the Y-axis direction at the end of the first surface 51 a of the element substrate 51 (the end of the protruding portion 515). The first terminal 402 and the second terminal 902 formed on the first surface 90a of the flexible wiring board 90 are connected by an anisotropic conductive material (not shown). A region other than the region where the second terminals 902 and the like are formed in the flexible wiring substrate 90 is covered with a solder resist (not shown). Further, the flexible wiring board 90 is pulled out from the second terminal 902 to the outside of the electro-optical panel 40, and is further pulled out to the one side Y1 in the Y-axis direction through the space between the frame 60 and the emission side parting member 70. Yes.

本形態において、第2端子902は、フレキシブル配線基板90の引き出し方向の寸法が第1端子402より大であり、本形態では、第1端子402と第2端子902の接続部分95は、第1端子402が形成されている領域に相当する。すなわち、第1端子402と第2端子902の接続部分95は、第1端子402と第2端子902とが平面視で重なっている領域に相当する。   In this embodiment, the second terminal 902 has a larger dimension in the pull-out direction of the flexible wiring board 90 than the first terminal 402. In this embodiment, the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 is the first terminal 402. This corresponds to a region where the terminal 402 is formed. That is, the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 corresponds to a region where the first terminal 402 and the second terminal 902 overlap in plan view.

ここで、素子基板51において、第1端子402の下層側には、第1端子402等に接続する導電層403が素子基板51の側面514まで延在している。すなわち、素子基板51は、大型基板を単品サイズに切断した基板であり、大型基板では、素子基板51として切り出される領域から外側に向けて第1端子402等に接続する導電層403が延在している。このため、大型基板を切断して素子基板51を得ると、導電層403が素子基板51の側面514まで延在することになる。また、素子基板51において、導電層403の表面は絶縁膜518で覆われており、第1端子402は、絶縁膜518に形成されたコンタクトホールを介して導電層403に導通している。なお、図6(b)には、第1端子402が絶縁膜518の表面から突出した形態が表されているが、第1端子402の表面が絶縁膜518の表面より凹んだ位置にある場合や、第1端子402の表面が絶縁膜518の表面と同一の高さにある場合もある。   Here, in the element substrate 51, the conductive layer 403 connected to the first terminal 402 and the like extends to the side surface 514 of the element substrate 51 on the lower layer side of the first terminal 402. That is, the element substrate 51 is a substrate obtained by cutting a large substrate into a single product size. In the large substrate, the conductive layer 403 connected to the first terminal 402 and the like extends from the region cut out as the element substrate 51 to the outside. ing. For this reason, when the large substrate is cut to obtain the element substrate 51, the conductive layer 403 extends to the side surface 514 of the element substrate 51. In the element substrate 51, the surface of the conductive layer 403 is covered with an insulating film 518, and the first terminal 402 is electrically connected to the conductive layer 403 through a contact hole formed in the insulating film 518. FIG. 6B shows a form in which the first terminal 402 protrudes from the surface of the insulating film 518, but the surface of the first terminal 402 is in a position recessed from the surface of the insulating film 518. Alternatively, the surface of the first terminal 402 may be at the same height as the surface of the insulating film 518.

このように構成した電気光学モジュール10において、出射側見切り部材70の板状部74には、フレキシブル配線基板90の電気光学パネル40からの引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)に向かって素子基板51の側面514から離間した位置にフレキシブル配線基板90に向けて突出した第1凸部72が形成されており、第1凸部72の先端部720は、フレキシブル配線基板90の第1面90aに接している。ここで、第1凸部72の先端部720は、素子基板51の第1面51aよりフレーム60側に位置している。このため、第1凸部72の先端部720は、矢印Z3で示すように、フレキシブル配線基板90のうち、素子基板51より外側に位置する引き出し部分91を素子基板51から浮き上がらせている。このため、フレキシブル配線基板90の引き出し部分91は、素子基板51から離間するように曲がっており、フレキシブル配線基板90の第1面90aは、素子基板51の第1面51aと側面514とが繋がる縁514a(角)から離間している。   In the electro-optic module 10 configured as described above, the plate-like portion 74 of the exit-side parting member 70 has an element toward the direction in which the flexible wiring substrate 90 is drawn from the electro-optic panel 40 (one side Y1 in the Y-axis direction). A first convex portion 72 projecting toward the flexible wiring substrate 90 is formed at a position separated from the side surface 514 of the substrate 51, and a tip portion 720 of the first convex portion 72 is formed on the first surface 90 a of the flexible wiring substrate 90. Is in contact with Here, the front end portion 720 of the first convex portion 72 is located closer to the frame 60 than the first surface 51 a of the element substrate 51. For this reason, the leading end portion 720 of the first convex portion 72 causes the lead-out portion 91 located outside the element substrate 51 in the flexible wiring substrate 90 to float from the element substrate 51 as indicated by an arrow Z3. For this reason, the lead-out portion 91 of the flexible wiring board 90 is bent so as to be separated from the element substrate 51, and the first surface 90 a of the flexible wiring substrate 90 is connected to the first surface 51 a and the side surface 514 of the element substrate 51. It is separated from the edge 514a (corner).

また、フレーム60の板状部64には、フレキシブル配線基板90の引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)において第1端子402と第2端子902との接続部分の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間48でフレキシブル配線基板90に向けて突出した第2凸部62が形成されている。ここで、第2凸部62の先端部620は、出射側見切り部材70の第1凸部72の先端部720より出射側見切り部材70の側に位置しており、矢印Z4で示すように、第2凸部62の先端部620は、フレキシブル配線基板90の第2面90bに接し、フレキシブル配線基板90を素子基板51に向けて押圧している。言い換えると、素子基板51の出射側見切り部材70側の面を基準とした平面との距離が、第1凸部72の先端部720より第2凸部62の先端部620の方が近くなっている。このため、第2凸部62の先端部620のうち、フレキシブル配線基板90の引き出し方向側(Y軸方向の一方側Y1)に位置する角部621は、フレキシブル配線基板90が出射側見切り部材70の第1凸部72によって曲げられた際の起点を規定している。本形態において、第2凸部62の先端部620の素子基板51からの高さ位置は、フレキシブル配線基板90の第2面90bにおいて第2端子902と重なる部分の素子基板51からの高さ位置と同一、あるいはわずかに高い位置にある。   Further, the plate-like portion 64 of the frame 60 has an edge on the side surface 514 side of the connecting portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 in the drawing direction of the flexible wiring board 90 (one side Y1 in the Y-axis direction). A second convex portion 62 that protrudes toward the flexible wiring substrate 90 is formed between the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 and a position that contacts the flexible wiring substrate 90. Here, the front end portion 620 of the second convex portion 62 is located closer to the outgoing side parting member 70 than the front end portion 720 of the first convex portion 72 of the outgoing side parting member 70, and as indicated by the arrow Z4, The tip 620 of the second convex portion 62 is in contact with the second surface 90 b of the flexible wiring board 90 and presses the flexible wiring board 90 toward the element substrate 51. In other words, the distance from the plane on the basis of the surface on the exit side parting member 70 side of the element substrate 51 is closer to the tip portion 620 of the second convex portion 62 than to the tip portion 720 of the first convex portion 72. Yes. For this reason, the corner part 621 located on the drawing direction side (one side Y1 in the Y-axis direction) of the flexible wiring board 90 among the tip part 620 of the second convex part 62 is such that the flexible wiring board 90 is the exit-side parting member 70. The starting point when bent by the first protrusion 72 is defined. In this embodiment, the height position of the tip 620 of the second convex portion 62 from the element substrate 51 is the height position from the element substrate 51 of the portion that overlaps the second terminal 902 on the second surface 90 b of the flexible wiring board 90. Is at the same or slightly higher position.

本形態において、第2凸部62の先端部620の角部621は、フレキシブル配線基板90の引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)において第1端子402と第2端子902との接続部分95の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間48のうち、側面514より内側でフレキシブル配線基板90に接している。すなわち、第2凸部62の先端部620の角部621は、フレキシブル配線基板90の引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)において第1端子402と第2端子902との接続部分95の側面514側の端縁と側面514との間49でフレキシブル配線基板90に接している。なお、本形態では、異方性導電材が素子基板51の縁514aまで形成されていないので、フレキシブル配線基板90は、素子基板51の縁514aより内側を起点に容易に曲がることになる。但し、異方性導電材が素子基板51の縁514aまで形成されている場合でも、フレキシブル配線基板90が曲がった際、異方性導電材の樹脂部分が変形し、フレキシブル配線基板90は、素子基板51の縁514aより内側を起点に曲がることになる。また、異方性導電材が素子基板51の縁514aまで形成されている場合でも、フレキシブル配線基板90が曲がった際、素子基板51の縁514a付近で異方性導電材が剥離し、その結果、フレキシブル配線基板90は、素子基板51の縁514aより内側を起点に曲がることになる。   In this embodiment, the corner portion 621 of the tip 620 of the second convex portion 62 has a connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 in the drawing direction of the flexible wiring board 90 (one side Y1 in the Y-axis direction). Among the 48 between the edge on the side surface 514 side and the position where the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 contacts the flexible wiring substrate 90, it contacts the flexible wiring substrate 90 inside the side surface 514. That is, the corner portion 621 of the distal end portion 620 of the second convex portion 62 is a side surface of the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 in the drawing direction of the flexible wiring board 90 (one side Y1 in the Y-axis direction). The flexible printed circuit board 90 is in contact with 49 between the edge on the 514 side and the side surface 514. In this embodiment, since the anisotropic conductive material is not formed up to the edge 514a of the element substrate 51, the flexible wiring board 90 is easily bent starting from the inside of the edge 514a of the element substrate 51. However, even when the anisotropic conductive material is formed up to the edge 514a of the element substrate 51, when the flexible wiring substrate 90 is bent, the resin portion of the anisotropic conductive material is deformed, and the flexible wiring substrate 90 is The board 51 is bent starting from the inner side of the edge 514a. Even when the anisotropic conductive material is formed up to the edge 514a of the element substrate 51, when the flexible wiring board 90 is bent, the anisotropic conductive material is peeled off in the vicinity of the edge 514a of the element substrate 51. The flexible wiring board 90 is bent starting from the inside of the edge 514a of the element substrate 51.

図7に示すように、本形態では、第1凸部72は、X軸方向に延在するリブ状凸部であり、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の全体にわたって接している。また、第2凸部62も、第1凸部72と同様、X軸方向に延在するリブ状凸部であり、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の全体にわたって接している。なお、図7に示す形態では、第1凸部72および第2凸部62の長さ寸法は、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)より大に設定されているが、第1凸部72および第2凸部62の長さ寸法は、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)と同一、あるいはフレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)より小であってもよい。かかる構成によれば、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の全体を素子基板51から浮かせることができる。   As shown in FIG. 7, in the present embodiment, the first convex portion 72 is a rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction, and is in contact with the entire width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90. . Similarly to the first convex portion 72, the second convex portion 62 is a rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction, and is in contact with the entire width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90. In the form shown in FIG. 7, the lengths of the first protrusions 72 and the second protrusions 62 are set larger than the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90, but the first protrusions The length dimension of the portion 72 and the second protrusion 62 may be the same as the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90 or may be smaller than the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90. With this configuration, the entire width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90 can be floated from the element substrate 51.

(本形態の主な効果)
以上説明したように、本形態の電気光学モジュール10では、出射側見切り部材70(第1保持部材)の第1凸部72は、素子基板51の側面514から離間した位置でフレキシブル配線基板90の第1面90aに接してフレキシブル配線基板90を素子基板51から離間するように曲げている。このため、図14を参照して説明したように、素子基板51の側面514や側面514付近で導電層403が露出していても、導電層403の露出部分がソルダーレジストを突き破ってフレキシブル配線基板90に形成されている配線と短絡することを防止することができる。
(Main effects of this form)
As described above, in the electro-optic module 10 according to the present embodiment, the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 (first holding member) is located away from the side surface 514 of the element substrate 51. The flexible wiring board 90 is bent so as to be in contact with the first surface 90 a and away from the element substrate 51. Therefore, as described with reference to FIG. 14, even if the conductive layer 403 is exposed near the side surface 514 or the side surface 514 of the element substrate 51, the exposed portion of the conductive layer 403 breaks through the solder resist and the flexible wiring substrate. It is possible to prevent a short circuit with the wiring formed in 90.

すなわち、図14(a)、(b)を参照して説明したように、素子基板51の側面514や側面514付近で導電層403がバリ状に変形した状態で露出していると、露出部分403aがソルダーレジストを突き破ってフレキシブル配線基板90の配線と短絡するおそれがある。また、素子基板51にフレキシブル配線基板90を実装した際、素子基板51の縁514aにフレキシブル配線基板90が当たってソルダーレジストが損傷し、フレキシブル配線基板90の配線が露出している場合に、図14(a)、(b)に示すように、導電層403の露出部分403aが発生すると、露出部分403aとフレキシブル配線基板90の配線とが短絡するおそれがある。しかるに本形態では、フレキシブル配線基板90が素子基板51の縁514aから離間しているので、素子基板51の導電層403とフレキシブル配線基板90の配線とが短絡することを防止することができる。   That is, as described with reference to FIGS. 14A and 14B, when the conductive layer 403 is exposed in the state of being deformed in the shape of burrs on the side surface 514 of the element substrate 51 or in the vicinity of the side surface 514, the exposed portion 403a may break through the solder resist and short-circuit with the wiring of the flexible wiring board 90. Further, when the flexible wiring board 90 is mounted on the element substrate 51, the solder resist is damaged by the flexible wiring board 90 hitting the edge 514a of the element substrate 51, and the wiring of the flexible wiring board 90 is exposed. 14 (a) and 14 (b), when the exposed portion 403a of the conductive layer 403 is generated, the exposed portion 403a and the wiring of the flexible wiring board 90 may be short-circuited. However, in this embodiment, since the flexible wiring substrate 90 is separated from the edge 514a of the element substrate 51, it is possible to prevent the conductive layer 403 of the element substrate 51 and the wiring of the flexible wiring substrate 90 from being short-circuited.

また、フレーム60(第2保持部材)の第2凸部62は、第1端子402と第2端子902との接続部分95の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間でフレキシブル配線基板90の第2面90b側からフレキシブル配線基板90に接しており、フレキシブル配線基板90は、フレーム60の第2凸部62とフレキシブル配線基板90とが接する部分を起点に曲がることになる。このため、第1端子402と第2端子902との接続部分95に過大な力が加わらないので、第1端子402と第2端子902との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。それ故、電気光学モジュール10の信頼性を向上することができる。   Further, the second convex portion 62 of the frame 60 (second holding member) includes an end edge on the side surface 514 side of the connecting portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 and the first convex portion of the emission side parting member 70. 72 is in contact with the flexible wiring board 90 from the second surface 90b side of the flexible wiring board 90 between the position where 72 contacts the flexible wiring board 90, and the flexible wiring board 90 is connected to the second convex portion 62 of the frame 60 and the flexible wiring board. The bend starts at the portion where the substrate 90 comes into contact. For this reason, since excessive force is not applied to the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902. it can. Therefore, the reliability of the electro-optic module 10 can be improved.

しかも、本形態では、第1凸部72および第2凸部62によってフレキシブル配線基板90を所定形状に曲げるので、フレキシブル配線基板90を予め折り曲げ加工するフォーミング加工を必要としない。それ故、電気光学モジュール10の生産コストを低減することができる。   In addition, in the present embodiment, the flexible wiring board 90 is bent into a predetermined shape by the first convex portion 72 and the second convex portion 62, so that forming processing for bending the flexible wiring substrate 90 in advance is not required. Therefore, the production cost of the electro-optic module 10 can be reduced.

また、フレーム60(第2保持部材)の第2凸部62は、フレキシブル配線基板90の引き出し方向において側面514より接続部分95側でフレキシブル配線基板90に接している。このため、素子基板51の側面514付近からフレキシブル配線基板90を確実に離間させることができるので、素子基板51の側面514や側面514付近で導電層403が露出していても、素子基板51側の導電層403の露出部分とフレキシブル配線基板90とが短絡することを確実に防止することができる。   Further, the second convex portion 62 of the frame 60 (second holding member) is in contact with the flexible wiring substrate 90 on the connection portion 95 side from the side surface 514 in the drawing direction of the flexible wiring substrate 90. For this reason, since the flexible wiring board 90 can be reliably separated from the vicinity of the side surface 514 of the element substrate 51, even if the conductive layer 403 is exposed near the side surface 514 of the element substrate 51 or the side surface 514, the element substrate 51 side It is possible to reliably prevent the exposed portion of the conductive layer 403 and the flexible wiring board 90 from being short-circuited.

特に本形態では、第1端子402と第2端子902とが異方性導電材を介して電気的に接続しているため、大きな力が加わった際、接続不良が発生しやすいが、本形態によれば、かかる接続不良の発生を防止することができる。   In particular, in this embodiment, since the first terminal 402 and the second terminal 902 are electrically connected via an anisotropic conductive material, poor connection is likely to occur when a large force is applied. Therefore, the occurrence of such a connection failure can be prevented.

また、出射側見切り部材70は、素子基板51の第2面51b側で電気光学パネル40に重なり、フレーム60は、素子基板51の第1面51a側で電気光学パネル40に重なって出射側見切り部材70との間に電気光学パネル40を保持している。このため、本形態では、電気光学パネル40を保持する部材(出射側見切り部材70およびフレーム60)の一部(第1凸部72および第2凸部62)を利用して、フレキシブル配線基板90と素子基板51の側面514付近での短絡、および素子基板51とフレキシブル配線基板90との接続不良を防止することができ、他の部材を追加する必要がない。   The exit-side parting member 70 overlaps the electro-optical panel 40 on the second surface 51b side of the element substrate 51, and the frame 60 overlaps the electro-optical panel 40 on the first surface 51a side of the element substrate 51. The electro-optical panel 40 is held between the member 70. For this reason, in this embodiment, the flexible wiring board 90 is utilized by utilizing a part (the first convex portion 72 and the second convex portion 62) of the members (the emission side parting member 70 and the frame 60) that hold the electro-optical panel 40. In addition, it is possible to prevent a short circuit in the vicinity of the side surface 514 of the element substrate 51 and a connection failure between the element substrate 51 and the flexible wiring substrate 90, and there is no need to add another member.

[実施の形態1の変形例1]
図8は、本発明の実施の形態1の変形例1に係る電気光学モジュール10のYZ断面図であり、図8(a)、(b)は、フレキシブル配線基板90と素子基板51との間にモールド樹脂を設けた様子を示す説明図、およびモールド樹脂をフレキシブル配線基板90と素子基板51との間に塗布する方法の一例を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Variation 1 of Embodiment 1]
FIG. 8 is a YZ cross-sectional view of the electro-optic module 10 according to the first modification of the first embodiment of the present invention. FIGS. 8A and 8B are diagrams between the flexible wiring board 90 and the element substrate 51. It is explanatory drawing which shows a mode that the mold resin was provided, and explanatory drawing which shows an example of the method of apply | coating mold resin between the flexible wiring board 90 and the element substrate 51. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図8(a)に示すように、本形態でも、実施の形態1と同様、出射側見切り部材70(第1保持部材)の第1凸部72は、素子基板51の側面514から離間した位置でフレキシブル配線基板90の第1面90aに接してフレキシブル配線基板90を素子基板51から離間するように曲げている。また、フレーム60(第2保持部材)の第2凸部62は、第1端子402と第2端子902との接続部分の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間でフレキシブル配線基板90の第2面90bに接しており、フレキシブル配線基板90は、フレーム60の第2凸部62とフレキシブル配線基板90とが接する部分を起点に曲がっている。   As shown in FIG. 8A, in this embodiment as well, in the same manner as in the first embodiment, the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 (first holding member) is located away from the side surface 514 of the element substrate 51. The flexible wiring board 90 is bent so as to be in contact with the first surface 90 a of the flexible wiring board 90 and away from the element substrate 51. In addition, the second convex portion 62 of the frame 60 (second holding member) includes an end edge on the side surface 514 side of the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 and the first convex portion 72 of the exit side parting member 70. Is in contact with the second surface 90b of the flexible wiring board 90 between the position where it contacts the flexible wiring board 90, and the flexible wiring board 90 has a portion where the second convex portion 62 of the frame 60 and the flexible wiring board 90 are in contact with each other. It is bent at the starting point.

本形態では、素子基板51とフレキシブル配線基板90の引き出し部分91との間には、素子基板51の第1面51aおよび側面514からフレキシブル配線基板90の第1面90aに跨るようにモールド樹脂R1が設けられ、第1端子402と第2端子902との接続部分が保護されている。また、素子基板51とフレキシブル配線基板90の先端部との間には、素子基板51の第1面51aとフレキシブル配線基板90の先端部の第2面90bとに跨るようにモールド樹脂R2が設けられ、第1端子402と第2端子902との接続部分が保護されている。このため、第1端子402と第2端子902との接続部分95に過大な力が加わらないので、第1端子402と第2端子902との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。   In this embodiment, between the element substrate 51 and the lead-out portion 91 of the flexible wiring board 90, the molding resin R1 extends from the first surface 51a and the side surface 514 of the element substrate 51 to the first surface 90a of the flexible wiring board 90. Is provided, and a connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 is protected. A mold resin R2 is provided between the element substrate 51 and the distal end portion of the flexible wiring substrate 90 so as to straddle the first surface 51a of the element substrate 51 and the second surface 90b of the distal end portion of the flexible wiring substrate 90. Thus, the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 is protected. For this reason, since excessive force is not applied to the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902. it can.

ここで、モールド樹脂R1とモールド樹脂R2とは同一種類の樹脂、あるいは異なる種類の樹脂のいずれを用いてもよい。また、モールド樹脂R1およびモールド樹脂R2を設けるにあたっては、例えば、素子基板51とフレキシブル配線基板90との間にモールド樹脂R1、R2を塗布した後、電気光学モジュール10を組み立て、その後、モールド樹脂R1、R2を硬化させる。   Here, the mold resin R1 and the mold resin R2 may use either the same type of resin or different types of resin. In providing the mold resin R1 and the mold resin R2, for example, after applying the mold resins R1 and R2 between the element substrate 51 and the flexible wiring substrate 90, the electro-optic module 10 is assembled, and then the mold resin R1 , R2 is cured.

また、図8(b)に示すように、出射側見切り部材70の第1凸部72の内側にモールド樹脂R1を塗布する一方、フレーム60の板状部64と第2凸部62との間にモールド樹脂R2を塗布した後、電気光学モジュール10を組み立て、その後、モールド樹脂R1、R2を硬化させてもよい。かかる方法によれば、出射側見切り部材70に塗布したモールド樹脂R1、およびフレーム60に塗布したモールド樹脂R2を電気光学パネル40側に転写するので、モールド樹脂R1、R2を塗布する際、フレキシブル配線基板90が邪魔にならないという利点がある。   Further, as shown in FIG. 8B, the mold resin R <b> 1 is applied to the inside of the first convex portion 72 of the emission side parting member 70, while the plate-like portion 64 and the second convex portion 62 of the frame 60 are interposed. After applying the mold resin R2, the electro-optic module 10 may be assembled, and then the mold resins R1 and R2 may be cured. According to this method, the mold resin R1 applied to the exit-side parting member 70 and the mold resin R2 applied to the frame 60 are transferred to the electro-optical panel 40 side. Therefore, when applying the mold resins R1 and R2, flexible wiring There is an advantage that the substrate 90 does not get in the way.

[実施の形態1の変形例2]
図9は、本発明の実施の形態1の変形例2に係る電気光学モジュール10においてフレキシブル配線基板90が接続されている側の平面図であり、図9(a)、(b)、(c)は、変形例2の説明図、別の変形例2の説明図、およびさらに別の変形例2の説明図である。
[Modification 2 of Embodiment 1]
FIG. 9 is a plan view of the electro-optic module 10 according to the second modification of the first embodiment of the present invention on the side where the flexible wiring board 90 is connected, and FIGS. 9A, 9B, and 9C. ) Is an explanatory diagram of modification 2, an explanatory diagram of another modification 2, and an explanatory diagram of still another modification 2.

実施の形態1では、図7を参照して説明したように、第1凸部72および第2凸部62は各々、X軸方向に延在する1本のリブ状凸部からなっていたが、本形態では、第1凸部72および第2凸部62のうちの少なくとも一方は、X軸方向で離間する複数の凸部からなる。   In the first embodiment, as described with reference to FIG. 7, the first convex portion 72 and the second convex portion 62 are each composed of one rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction. In this embodiment, at least one of the first convex portion 72 and the second convex portion 62 is composed of a plurality of convex portions that are separated in the X-axis direction.

より具体的には、図9(a)に示す形態では、第1凸部72はX軸方向に延在する1本のリブ状凸部からなり、第2凸部62はX軸方向で離間する複数の凸部からなる。本形態において、第2凸部62は、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の両端および中央に位置する3つの凸部からなる。   More specifically, in the form shown in FIG. 9A, the first convex portion 72 is composed of one rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction, and the second convex portion 62 is separated in the X-axis direction. A plurality of convex portions. In the present embodiment, the second convex portion 62 includes three convex portions located at both ends and the center in the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring substrate 90.

図9(b)に示す形態では、第2凸部62はX軸方向に延在する1本のリブ状凸部からなり、第1凸部72はX軸方向で離間する複数の凸部からなる。本形態において、第1凸部72は、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の両端および中央に位置する3つの凸部からなる。   In the form shown in FIG. 9B, the second convex portion 62 is composed of one rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction, and the first convex portion 72 is composed of a plurality of convex portions separated in the X-axis direction. Become. In the present embodiment, the first convex portion 72 includes three convex portions located at both ends and the center in the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90.

図9(c)に示す形態では、第1凸部72および第2凸部62は各々、X軸方向で離間する複数の凸部からなる。本形態において、第1凸部72および第2凸部62は各々、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の両端および中央に位置する3つの凸部からなる。   In the form shown in FIG. 9C, the first convex portion 72 and the second convex portion 62 are each composed of a plurality of convex portions that are separated in the X-axis direction. In the present embodiment, each of the first protrusion 72 and the second protrusion 62 includes three protrusions located at both ends and the center in the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90.

なお、第1凸部72と第2凸部62とは、X軸方向で同一の位置に設けることが好ましいが、第1凸部72と第2凸部62とがX軸方向でずれていてもよい。   In addition, although it is preferable to provide the 1st convex part 72 and the 2nd convex part 62 in the same position in the X-axis direction, the 1st convex part 72 and the 2nd convex part 62 have shifted | deviated in the X-axis direction. Also good.

ここで、第2凸部62は、少なくともフレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の両端と重なる位置に配置されていることが好ましい。かかる構成によれば、フレキシブル配線基板90の幅方向の全体にわたって素子基板51から確実に浮かせることができる。   Here, it is preferable that the second convex portion 62 is disposed at a position that overlaps at least both ends of the flexible wiring board 90 in the width direction (X-axis direction). According to such a configuration, the flexible wiring board 90 can be reliably floated from the element substrate 51 over the entire width direction.

[実施の形態1の変形例3]
実施の形態1では、第2凸部62の先端部620の素子基板51からの高さ位置は、フレキシブル配線基板90の第2面90bにおいて第2端子902と重なる部分の素子基板51からの高さ位置と同一あるいはわずかに高い位置にあったが、第2凸部62の先端部620の素子基板51からの高さ位置を、フレキシブル配線基板90の第2面90bにおいて第2端子902と重なる部分の素子基板51からの高さ位置より低い位置にしてもよい。
[Modification 3 of Embodiment 1]
In the first embodiment, the height position of the tip 620 of the second protrusion 62 from the element substrate 51 is the height from the element substrate 51 at the portion of the second surface 90 b of the flexible wiring substrate 90 that overlaps the second terminal 902. The height position from the element substrate 51 of the tip portion 620 of the second convex portion 62 overlaps the second terminal 902 on the second surface 90 b of the flexible wiring substrate 90. You may make it a position lower than the height position from the element substrate 51 of a part.

かかる構成によれば、フレキシブル配線基板90は、素子基板51の第1面51aから近い位置を起点に曲がることになるので、第1端子402と第2端子902との接続部分に過大な力が加わらない。従って、第1端子402と第2端子902との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。   According to such a configuration, the flexible wiring board 90 bends at a position close to the first surface 51a of the element substrate 51, so that an excessive force is applied to the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902. Don't join. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902.

[実施の形態2]
図10は、本発明の実施の形態2に係る電気光学モジュール10の説明図であり、図10(a)、(b)は、電気光学モジュール10の組み立て途中のYZ断面図、および電気光学モジュール10の組み立て終了後のYZ断面図である。図11は、本発明の実施の形態2の電気光学モジュール10においてフレキシブル配線基板90が接続されている側の平面図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。また、図10では、第1透光板56、第2透光板57、入射側見切り部材80等の図示を省略してある。
[Embodiment 2]
10A and 10B are explanatory diagrams of the electro-optic module 10 according to Embodiment 2 of the present invention. FIGS. 10A and 10B are a YZ cross-sectional view during assembly of the electro-optic module 10 and the electro-optic module. FIG. FIG. 11 is a plan view of the electro-optic module 10 according to the second embodiment of the present invention on the side to which the flexible wiring board 90 is connected. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiment 1, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted. Further, in FIG. 10, illustration of the first light transmitting plate 56, the second light transmitting plate 57, the incident side parting member 80 and the like is omitted.

図10に示すように、本形態の電気光学モジュール10でも、実施の形態1と同様、Y軸方向の一方側Y1では、素子基板51の第1面51aの端部(突出部515の端部)に形成された第1端子402と、フレキシブル配線基板90の第1面90aに形成された第2端子902とが異方性導電材(図示せず)によって接続されている。このように構成した電気光学モジュール10において、出射側見切り部材70の板状部74には、フレキシブル配線基板90の電気光学パネル40からの引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)に向かって素子基板51の側面514から離間した位置にフレキシブル配線基板90に向けて突出した第1凸部72が形成されており、第1凸部72の先端部720は、フレキシブル配線基板90の第1面90aに接している。このため、第1凸部72の先端部720は、フレキシブル配線基板90の引き出し部分91を素子基板51から浮き上がらせている。このため、フレキシブル配線基板90の引き出し部分91の第1面90aは、素子基板51の第1面51aと側面514とが繋がる縁514a(角)から離間している。   As shown in FIG. 10, also in the electro-optic module 10 of the present embodiment, the end portion of the first surface 51a of the element substrate 51 (the end portion of the projecting portion 515) is arranged on one side Y1 in the Y-axis direction, as in the first embodiment. ) And the second terminal 902 formed on the first surface 90a of the flexible wiring board 90 are connected by an anisotropic conductive material (not shown). In the electro-optic module 10 configured as described above, the plate-like portion 74 of the exit-side parting member 70 has an element toward the direction in which the flexible wiring substrate 90 is drawn from the electro-optic panel 40 (one side Y1 in the Y-axis direction). A first convex portion 72 projecting toward the flexible wiring substrate 90 is formed at a position separated from the side surface 514 of the substrate 51, and a tip portion 720 of the first convex portion 72 is formed on the first surface 90 a of the flexible wiring substrate 90. Is in contact with For this reason, the leading end portion 720 of the first convex portion 72 lifts the lead-out portion 91 of the flexible wiring board 90 from the element substrate 51. For this reason, the first surface 90 a of the lead-out portion 91 of the flexible wiring substrate 90 is separated from the edge 514 a (corner) where the first surface 51 a and the side surface 514 of the element substrate 51 are connected.

また、フレーム60の板状部64には、フレキシブル配線基板90の引き出し方向(Y軸方向の一方側Y1)において第1端子402と第2端子902との接続部分の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間48でフレキシブル配線基板90に向けて突出した第2凸部62が形成されている。かかる第2凸部62の先端部620は、フレキシブル配線基板90に第2面90bの側から接している。   Further, the plate-like portion 64 of the frame 60 has an edge on the side surface 514 side of the connecting portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 in the drawing direction of the flexible wiring board 90 (one side Y1 in the Y-axis direction). A second convex portion 62 that protrudes toward the flexible wiring substrate 90 is formed between the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 and a position that contacts the flexible wiring substrate 90. The tip 620 of the second convex portion 62 is in contact with the flexible wiring board 90 from the second surface 90b side.

ここで、フレキシブル配線基板90には、第2凸部62と重なる位置に貫通部98が形成されており、第2凸部62は貫通部98に嵌って、貫通部98の内縁に接している。このため、フレキシブル配線基板90は、第2凸部62のY軸方向の他方側Y2の面に引っ掛かった状態にあり、第2凸部62によって、フレキシブル配線基板90が出射側見切り部材70の第1凸部72によって曲げられた際の起点が規定されている。   Here, a penetration part 98 is formed in the flexible wiring board 90 at a position overlapping the second protrusion 62, and the second protrusion 62 fits into the penetration part 98 and is in contact with the inner edge of the penetration part 98. . For this reason, the flexible wiring board 90 is in a state of being hooked on the surface of the second convex portion 62 on the other side Y2 in the Y-axis direction. The starting point when bent by one convex portion 72 is defined.

本形態では、図11に示すように、第1凸部72は、X軸方向に延在するリブ状凸部であり、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の全体にわたって接している。これに対して、第2凸部62および貫通部98は、フレキシブル配線基板90に形成されている配線等を避けるように、X軸方向で離間する複数個所に設けられている。本形態において、第2凸部62および貫通部98は、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)の両端に位置する2個所に設けられている。なお、フレキシブル配線基板90の幅方向の中央位置等に配線が形成されていない領域が存在する場合、かかる領域に貫通部98を設けてもよい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 11, the first convex portion 72 is a rib-shaped convex portion extending in the X-axis direction, and is in contact with the entire width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90. . On the other hand, the 2nd convex part 62 and the penetration part 98 are provided in the several place spaced apart in a X-axis direction so that the wiring etc. which are formed in the flexible wiring board 90 may be avoided. In the present embodiment, the second convex portion 62 and the through portion 98 are provided at two positions located at both ends in the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90. When there is a region where no wiring is formed at the central position in the width direction of the flexible wiring substrate 90, the through portion 98 may be provided in the region.

なお、第1凸部72については、図9(b)、(c)を参照して説明したように、フレキシブル配線基板90の幅方向(X軸方向)で離間する複数の凸部によって構成してもよい。   In addition, about the 1st convex part 72, it comprised with the several convex part spaced apart in the width direction (X-axis direction) of the flexible wiring board 90, as demonstrated with reference to FIG.9 (b), (c). May be.

以上説明したように、本形態の電気光学モジュール10では、出射側見切り部材70(第1保持部材)の第1凸部72は、素子基板51の側面514から離間した位置でフレキシブル配線基板90の第1面90aに接してフレキシブル配線基板90を素子基板51から離間するように曲げている。このため、素子基板51の側面514や側面514付近で導電層403が露出していても、導電層403の露出部分とフレキシブル配線基板90とが短絡することを防止することができる。また、フレーム60(第2保持部材)の第2凸部62は、第1端子402と第2端子902との接続部分95の側面514側の端縁と出射側見切り部材70の第1凸部72がフレキシブル配線基板90に接する位置との間でフレキシブル配線基板90の第2面90b側からフレキシブル配線基板90に接して、フレキシブル配線基板90が曲がる際の起点を規定している。このため、第1端子402と第2端子902との接続部分95に過大な力が加わらないので、第1端子402と第2端子902との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。それ故、電気光学モジュール10の信頼性を向上することができる等、実施の形態1と同様な効果を奏する。   As described above, in the electro-optic module 10 according to the present embodiment, the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 (first holding member) is located away from the side surface 514 of the element substrate 51. The flexible wiring board 90 is bent so as to be in contact with the first surface 90 a and away from the element substrate 51. For this reason, even if the conductive layer 403 is exposed near the side surface 514 or the side surface 514 of the element substrate 51, it is possible to prevent the exposed portion of the conductive layer 403 and the flexible wiring substrate 90 from being short-circuited. Further, the second convex portion 62 of the frame 60 (second holding member) includes an end edge on the side surface 514 side of the connecting portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902 and the first convex portion of the emission side parting member 70. Between 72 and the position which contacts the flexible wiring board 90, the flexible wiring board 90 is contacted from the 2nd surface 90b side of the flexible wiring board 90, and the starting point at the time of the flexible wiring board 90 bending is prescribed | regulated. For this reason, since excessive force is not applied to the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902. it can. Therefore, the same effects as those of the first embodiment can be obtained, such as the reliability of the electro-optic module 10 being improved.

[実施の形態2の変形例]
図12は、本発明の実施の形態2の変形例1に係る電気光学モジュール10のYZ断面図であり、図12(a)、(b)は、フレキシブル配線基板90と素子基板51との間にモールド樹脂を設けた様子を示す説明図、およびモールド樹脂をフレキシブル配線基板90と素子基板51との間に塗布する方法の一例を示す説明図である。なお、本形態の基本的な構成は、実施の形態1、2と同様であるため、共通する部分には同一の符号を付して図示し、それらの説明を省略する。
[Modification of Embodiment 2]
12 is a YZ cross-sectional view of the electro-optic module 10 according to the first modification of the second embodiment of the present invention. FIGS. 12A and 12B are views between the flexible wiring board 90 and the element substrate 51. FIG. It is explanatory drawing which shows a mode that the mold resin was provided, and explanatory drawing which shows an example of the method of apply | coating mold resin between the flexible wiring board 90 and the element substrate 51. Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of Embodiments 1 and 2, common portions are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図12(a)に示すように、本形態でも、実施の形態1と同様、出射側見切り部材70(第1保持部材)の第1凸部72は、素子基板51の側面514から離間した位置でフレキシブル配線基板90の第1面90aに接してフレキシブル配線基板90を素子基板51から離間するように曲げている。また、フレーム60(第2保持部材)の第2凸部62は、フレキシブル配線基板90の貫通部98に嵌って、フレキシブル配線基板90が曲がる際の起点を規定している。   As shown in FIG. 12A, in this embodiment as well, the first convex portion 72 of the exit-side parting member 70 (first holding member) is located away from the side surface 514 of the element substrate 51, as in the first embodiment. The flexible wiring board 90 is bent so as to be in contact with the first surface 90 a of the flexible wiring board 90 and away from the element substrate 51. Further, the second convex portion 62 of the frame 60 (second holding member) fits into the through portion 98 of the flexible wiring board 90 and defines the starting point when the flexible wiring board 90 is bent.

本形態では、実施の形態1の変形例1と同様、素子基板51とフレキシブル配線基板90の引き出し部分91との間には、素子基板51の第1面51aおよび側面514からフレキシブル配線基板90の第1面90aに跨るようにモールド樹脂R1が設けられ、第1端子402と第2端子902との接続部分が保護されている。また、素子基板51とフレキシブル配線基板90の先端部との間には、素子基板51の第1面51aとフレキシブル配線基板90の先端部の第2面90bとに跨るようにモールド樹脂R2が設けられ、第1端子402と第2端子902との接続部分が保護されている。このため、第1端子402と第2端子902との接続部分95に過大な力が加わらないので、第1端子402と第2端子902との接続部分での接続不良の発生を防止することができる。   In this embodiment, as in the first modification of the first embodiment, between the element substrate 51 and the lead-out portion 91 of the flexible wiring substrate 90, the first wiring 51 a and the side surface 514 of the element substrate 51 are connected to the flexible wiring substrate 90. Mold resin R1 is provided so as to straddle the first surface 90a, and the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 is protected. A mold resin R2 is provided between the element substrate 51 and the distal end portion of the flexible wiring substrate 90 so as to straddle the first surface 51a of the element substrate 51 and the second surface 90b of the distal end portion of the flexible wiring substrate 90. Thus, the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902 is protected. For this reason, since excessive force is not applied to the connection portion 95 between the first terminal 402 and the second terminal 902, it is possible to prevent the occurrence of connection failure at the connection portion between the first terminal 402 and the second terminal 902. it can.

ここで、モールド樹脂R1とモールド樹脂R2とは同一種類の樹脂、あるいは異なる種類の樹脂のいずれを用いてもよい。また、モールド樹脂R1およびモールド樹脂R2を設けるにあたっては、例えば、素子基板51とフレキシブル配線基板90との間にモールド樹脂R1、R2を塗布した後、電気光学モジュール10を組み立て、その後、モールド樹脂R1、R2を硬化させる。   Here, the mold resin R1 and the mold resin R2 may use either the same type of resin or different types of resin. In providing the mold resin R1 and the mold resin R2, for example, after applying the mold resins R1 and R2 between the element substrate 51 and the flexible wiring substrate 90, the electro-optic module 10 is assembled, and then the mold resin R1 , R2 is cured.

また、図12(b)に示すように、出射側見切り部材70の第1凸部72の内側にモールド樹脂R1を塗布する一方、フレーム60の板状部64と第2凸部62との間にモールド樹脂R2を塗布した後、電気光学モジュール10を組み立て、その後、モールド樹脂R1、R2を硬化させてもよい。かかる方法によれば、出射側見切り部材70に塗布したモールド樹脂R1、およびフレーム60に塗布したモールド樹脂R2を電気光学パネル40側に転写するので、モールド樹脂R1、R2を塗布する際、フレキシブル配線基板90が邪魔にならないという利点がある。   Further, as shown in FIG. 12B, the mold resin R <b> 1 is applied to the inside of the first convex portion 72 of the emission side parting member 70, while the plate-like portion 64 of the frame 60 and the second convex portion 62 are interposed. After applying the mold resin R2, the electro-optic module 10 may be assembled, and then the mold resins R1 and R2 may be cured. According to this method, the mold resin R1 applied to the exit-side parting member 70 and the mold resin R2 applied to the frame 60 are transferred to the electro-optical panel 40 side. Therefore, when applying the mold resins R1 and R2, flexible wiring There is an advantage that the substrate 90 does not get in the way.

[第1凸部72および第2凸部62の他の構成例]
図13は、本発明を適用した電気光学モジュール10の第1凸部72および第2凸部62の他の構成例を示す説明図である。
[Another configuration example of the first convex portion 72 and the second convex portion 62]
FIG. 13 is an explanatory diagram illustrating another configuration example of the first convex portion 72 and the second convex portion 62 of the electro-optic module 10 to which the present invention is applied.

上記実施の形態1、2では、肉厚の出射側見切り部材70に第1凸部72を形成し、肉厚のフレーム60に第2凸部62を形成したが、肉薄の板材に第1凸部72あるいは第2凸部62を形成する場合は、例えば、図13(a)に示すように、板材19の縁を屈曲させて第1凸部72あるいは第2凸部62を形成する。   In the first and second embodiments, the first projection 72 is formed on the thick exit-side parting member 70 and the second projection 62 is formed on the thick frame 60. However, the first projection is formed on the thin plate material. When forming the part 72 or the 2nd convex part 62, as shown to Fig.13 (a), the edge of the board | plate material 19 is bent, and the 1st convex part 72 or the 2nd convex part 62 is formed, for example.

また、第1凸部72あるいは第2凸部62において先端部620、720を板材19の縁より内側に設けたい場合には、例えば、図13(b)に示すように、板材19の縁を斜めに屈曲させて第1凸部72あるいは第2凸部62を形成する。また、図13(c)に示すように、板材19を切り起こして第1凸部72あるいは第2凸部62を形成してもよい。また、図13(d)に示すように、板材19に絞り加工を行って断面角形の凸部を形成し、かかる凸部によって第1凸部72あるいは第2凸部62を形成してもよい。また、図13(e)に示すように、板材19に絞り加工を行って断面三角形の凸部を形成し、かかる凸部によって第1凸部72あるいは第2凸部62を形成してもよい。   Further, when it is desired to provide the tip portions 620 and 720 on the inner side of the edge of the plate material 19 in the first convex portion 72 or the second convex portion 62, for example, as shown in FIG. The first convex portion 72 or the second convex portion 62 is formed by being bent obliquely. Further, as shown in FIG. 13C, the first protrusion 72 or the second protrusion 62 may be formed by cutting and raising the plate material 19. Moreover, as shown in FIG.13 (d), the board | plate material 19 may be drawn and a square-shaped convex part may be formed, and the 1st convex part 72 or the 2nd convex part 62 may be formed with this convex part. . Moreover, as shown in FIG.13 (e), the board | plate material 19 may be drawn and the convex part of a cross-sectional triangle may be formed, and the 1st convex part 72 or the 2nd convex part 62 may be formed with this convex part. .

[電気光学モジュールの他の形態]
上記実施の形態では、電気光学パネル40を保持する部材(出射側見切り部材70およびフレーム60)に第1凸部72および第2凸部62を設けてフレキシブル配線基板90を所定形状に曲げたが、電気光学パネル40を保持する部材と別体の第1保持部材および第2保持部材によってフレキシブル配線基板90を所定形状に曲げてもよい。
[Other forms of electro-optic module]
In the above embodiment, the first convex portion 72 and the second convex portion 62 are provided on the members (the emission-side parting member 70 and the frame 60) that hold the electro-optical panel 40, and the flexible wiring board 90 is bent into a predetermined shape. The flexible wiring board 90 may be bent into a predetermined shape by the first holding member and the second holding member that are separate from the member that holds the electro-optical panel 40.

上記実施の形態では、透過型の電気光学パネル40を備えた電気光学モジュール10を例示したが、反射型の電気光学パネル40を備えた電気光学モジュール10に本発明を適用してもよい。   In the above-described embodiment, the electro-optical module 10 including the transmissive electro-optical panel 40 is illustrated, but the present invention may be applied to the electro-optical module 10 including the reflective electro-optical panel 40.

上記実施の形態では、投射型表示装置として投射像を観察する方向から投射を行う前面投射型表示装置を例示したが、投射像を観察する方向とは反対側から投射を行う背面投射型表示装置に用いる投射型表示装置に本発明を適用してもよい。   In the said embodiment, although the front projection type display apparatus which projects from the direction which observes a projected image as a projection type display apparatus was illustrated, the rear projection type display apparatus which projects from the opposite side to the direction which observes a projected image The present invention may be applied to a projection display device used for the above.

上記実施の形態では、電気光学パネルとして液晶パネルを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されず、有機エレクトロルミネッセンス表示用パネル、プラズマディスプレイパネル、FED(Field Emission Display)パネル、SED(Surface-Conduction Electron-Emitter Display)パネル、LED(発光ダイオード)表示パネル、電気泳動表示パネル等を用いた電気光学モジュールに本発明を適用してもよい。   In the above embodiment, the liquid crystal panel has been described as an example of the electro-optical panel. However, the present invention is not limited to this, and the organic electroluminescence display panel, plasma display panel, FED (Field Emission Display) panel, SED The present invention may be applied to an electro-optic module using a (Surface-Conduction Electron-Emitter Display) panel, an LED (light emitting diode) display panel, an electrophoretic display panel, or the like.

[他の電子機器]
本発明を適用した電気光学モジュールについては、上記の電子機器(投射型表示装置)の他にも、携帯電話機、情報携帯端末(PDA:Personal Digital Assistants)、デジタルカメラ等のファインダー用モニター、液晶テレビ、カーナビゲーション装置、テレビ電話、POS端末、タッチパネルを備えた機器等の電子機器において直視型表示装置として用いてもよい。
[Other electronic devices]
The electro-optic module to which the present invention is applied includes a mobile phone, a personal digital assistant (PDA), a finder monitor such as a digital camera, a liquid crystal television, in addition to the electronic device (projection display device). It may also be used as a direct-view display device in an electronic device such as a car navigation device, a videophone, a POS terminal, or a device provided with a touch panel.

1・・投射型表示装置、10・・電気光学モジュール、40・・電気光学パネル(液晶パネル)、40a・・画像表示領域、51・・素子基板、51a・・素子基板の第1面(一方面)、51b・・素子基板の第2面、52・・対向基板、56・・第1透光板、57・・第2透光板、60・・フレーム(第2保持部材)、62・・第2凸部、70・・出射側見切り部材(第1保持部材)、72・・第1凸部、450・・電気光学物質層(液晶層)、90・・フレキシブル配線基板、90a・・フレキシブル配線基板の第1面、90b・・フレキシブル配線基板の第2面、91・・フレキシブル配線基板の引き出し部分、95・・接続部分、98・・貫通部、402・・第1端子、514・・素子基板の側面、620・・第2凸部の先端部、720・・第1凸部の先端部、902・・第2端子 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Projection type display apparatus 10 ... Electro-optic module 40 ... Electro-optical panel (liquid crystal panel) 40a ... Image display area 51 ... Element substrate 51a ... First surface of element substrate (one ), 51b... Second surface of the element substrate, 52.. Counter substrate, 56 .. first light transmitting plate, 57 .. second light transmitting plate, 60 .. frame (second holding member), 62.・ Second convex part, 70 ..Exit-side parting member (first holding member), 72 ..First convex part, 450 ..Electro-optical material layer (liquid crystal layer), 90 ..Flexible wiring board, 90 a First surface of flexible wiring board, 90b .. Second surface of flexible wiring board, 91 .. Pull-out part of flexible wiring board, 95 .. Connection part, 98 .. Penetration part, 402 .. First terminal, 514. -Side face of element substrate, 620,-tip of second convex part, 7 0 ... distal end of the first convex portion, 902 ... second terminal

Claims (12)

一方面側で電気光学物質を保持し、当該一方面側の画像表示領域と側面との間に第1端子を有する素子基板を備えた電気光学パネルと、
前記素子基板と対向する第1面側に前記第1端子に電気的に接続された第2端子を備え、当該第2端子から前記電気光学パネルの外側に引き出されたフレキシブル配線基板と、
平面視で前記フレキシブル配線基板の前記電気光学パネルからの引き出し方向に向かって前記素子基板の前記側面から離間した位置で前記フレキシブル配線基板の前記第1面に接して当該フレキシブル配線基板を前記素子基板から離間するように曲げる第1保持部材と、
前記引き出し方向において前記第1端子と前記第2端子との接続部分の前記側面の側の端縁と前記第1保持部材が前記フレキシブル配線基板に接する位置との間で前記フレキシブル配線基板の前記第1面とは反対側の第2面側から前記フレキシブル配線基板に接する第2保持部材と、
を備えていることを特徴とする電気光学モジュール。
An electro-optical panel that includes an element substrate that holds an electro-optical material on one side and has a first terminal between the image display region and the side on the one side;
A flexible wiring board comprising a second terminal electrically connected to the first terminal on the first surface facing the element substrate, and drawn out of the electro-optic panel from the second terminal;
The flexible wiring board is in contact with the first surface of the flexible wiring board at a position spaced apart from the side surface of the element board in a direction of drawing the flexible wiring board from the electro-optical panel in plan view. A first holding member bent away from the first holding member;
In the pull-out direction, the first side of the flexible wiring board between the edge of the side of the connecting portion of the first terminal and the second terminal and the position where the first holding member is in contact with the flexible wiring board. A second holding member in contact with the flexible wiring board from the second surface side opposite to the first surface;
An electro-optic module comprising:
前記第2保持部材は、前記引き出し方向において前記側面より前記接続部分側で前記フレキシブル配線基板に接していることを特徴とする請求項1に記載の電気光学モジュール。   2. The electro-optic module according to claim 1, wherein the second holding member is in contact with the flexible wiring board on the connection portion side from the side surface in the pull-out direction. 前記第1保持部材は、前記フレキシブル配線基板の前記第1面に対向する第1板状部と、該第1板状部から前記フレキシブル配線基板に向けて突出した第1凸部と、を備え、
当該第1凸部が前記フレキシブル配線基板に接していることを特徴とする請求項2に記載の電気光学モジュール。
The first holding member includes a first plate-like portion facing the first surface of the flexible wiring board, and a first protrusion protruding from the first plate-like portion toward the flexible wiring board. ,
The electro-optic module according to claim 2, wherein the first convex portion is in contact with the flexible wiring board.
前記第2保持部材は、前記フレキシブル配線基板の前記第2面に対向する第2板状部と、該第2板状部から前記フレキシブル配線基板に向けて突出した第2凸部と、を備え、
当該第2凸部が前記フレキシブル配線基板に接していることを特徴とする請求項2または3に記載の電気光学モジュール。
The second holding member includes a second plate-like portion facing the second surface of the flexible wiring board, and a second convex portion protruding from the second plate-like portion toward the flexible wiring board. ,
The electro-optic module according to claim 2, wherein the second convex portion is in contact with the flexible wiring board.
前記第2凸部の先端部が前記フレキシブル配線基板の前記第2面に当接していることを特徴とする請求項4に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to claim 4, wherein a tip end portion of the second convex portion is in contact with the second surface of the flexible wiring board. 前記第2凸部の前記先端部の前記素子基板からの高さ位置は、前記第2面において前記第2端子と重なる部分の前記素子基板からの高さ位置より低いことを特徴とする請求項5に記載の電気光学モジュール。   The height position of the tip portion of the second convex portion from the element substrate is lower than the height position from the element substrate of a portion overlapping the second terminal on the second surface. 6. The electro-optic module according to 5. 前記第2凸部は、前記フレキシブル配線基板を貫通する貫通部に嵌って当該貫通部の内縁に接していることを特徴とする請求項4に記載の電気光学モジュール。   5. The electro-optic module according to claim 4, wherein the second convex portion is fitted into a penetrating portion that penetrates the flexible wiring board and is in contact with an inner edge of the penetrating portion. 前記第1保持部材は、前記素子基板の前記一方面側とは反対側の他方面側で前記電気光学パネルに重なり、
前記第2保持部材は、前記素子基板の前記一方面側で前記電気光学パネルに重なって、前記第1保持部材との間に前記電気光学パネルを保持していることを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の電気光学モジュール。
The first holding member overlaps the electro-optical panel on the other surface side opposite to the one surface side of the element substrate,
2. The second holding member overlaps the electro-optical panel on the one surface side of the element substrate, and holds the electro-optical panel between the first holding member and the first holding member. The electro-optic module according to any one of items 7 to 7.
前記第1端子と前記第2端子とが異方性導電材を介して電気的に接続していることを特徴とする請求項1乃至8の何れか一項に記載の電気光学モジュール。   The electro-optic module according to claim 1, wherein the first terminal and the second terminal are electrically connected via an anisotropic conductive material. 前記電気光学パネルは、前記素子基板の前記一方面側に対向する対向基板を備え、
前記第1端子は、前記素子基板において前記対向基板から外側に突出した突出部に形成されていることを特徴とする請求項1乃至9の何れか一項に記載の電気光学モジュール。
The electro-optical panel includes a counter substrate facing the one surface side of the element substrate,
10. The electro-optic module according to claim 1, wherein the first terminal is formed in a protruding portion that protrudes outward from the counter substrate in the element substrate.
請求項1乃至10の何れか一項に記載の電気光学モジュールを備えていることを特徴とする電子機器。   An electronic apparatus comprising the electro-optic module according to claim 1. 前記電気光学モジュールに供給される光を出射する光源部と、
前記電気光学モジュールによって変調された光を投射する投射光学系と、
を有していることを特徴とする請求項11に記載の電子機器。
A light source unit that emits light supplied to the electro-optic module;
A projection optical system for projecting light modulated by the electro-optic module;
The electronic apparatus according to claim 11, comprising:
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