JP2014004631A - Femtosecond laser processing machine - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a femtosecond laser processing machine making it possible to shorten a required time by expanding a processed area of irradiation per work time, which is related to a versatile labor-saving processing method, in processing that employs a femtosecond laser.SOLUTION: A light-source beam 21 oscillated from a femtosecond laser oscillator 19 is separated into a primary optic-axis beam 1 and plural branch beams 2 and 3 whose optical lengths are different from each other. An integrated beam 4 to and on which the primary optic-axis beam 1 and branch beams 2 and 3 are returned and concentrated is introduced into a condenser lens 7 in order to cause a time lag at the time of irradiation due to the difference in the optical length between the plural branch beams 2 and 3. The lens center position of the condenser lens 7 is deviated from the optical-axis center of the integrated beam 4. In addition, the condenser lens 7 is rotated about the optical-axis center of the integrated beam 4. Further, a work 41 that is an object of processing is moved, and the work 41 is continuously irradiated, whereby an irradiation trajectory is horizontally moved along the plane to be processed of the work 41, and thus shaped like a horizontal spiral. Besides, an irradiation focal area is expanded in an arc-like form.

Description

本発明は照射焦点域を拡大するフェムト秒レーザー加工機並びにその加工方法に関する。 The present invention relates to a femtosecond laser processing machine for expanding an irradiation focal region and a processing method therefor.

従来のレーザー光線を利用した加工は金属、木材等の切断、曲げ加工等多岐に亘り広範囲に活用されてきた。 Conventional processing using a laser beam has been widely used for various purposes such as cutting and bending of metal and wood.

特にそれらレーザー加工の主流としては、レーザー光線に対し炭酸ガスを噴射する所謂CO2レーザーが用いられ、その加工方法は、高精度仕上げが意図であることから一挙に各方面に拡がった。 In particular, a so-called CO2 laser that injects carbon dioxide gas to the laser beam is used as the mainstream of such laser processing, and the processing method has been expanded in various directions at once because high-precision finishing is intended.

しかし、此のCO2レーザーは、加工に必然的に高熱加工が伴い、被加工対照物に対し、素材の内部応力の変化や加熱溶解にての加工を主とする隘路や加工精度が更なる探究が課題である。 However, this CO2 laser is inevitably accompanied by high-temperature processing, and further research is being conducted on changes to the internal stress of the material and processing by heating and melting, as well as processing accuracy, with respect to the workpiece to be processed. Is an issue.

この状況下、米国に於いて開発され、従来のレーザー加工に出来ない発熱をともなわないレーザー加工方式の実用化として着目されたものがフェムト秒レーザーと称する超短パルスレーザーである。 Under such circumstances, an ultrashort pulse laser called a femtosecond laser has been attracting attention as a practical application of a laser processing method that has been developed in the United States and does not generate heat that cannot be achieved by conventional laser processing.

而してフェムト秒レーザーの独得の特性は、種々の研究機関にて着目され実験が始まった。それ等のデーターはインターネットにても披見できる。当該レーザーの特性は、名称のごとく超短パルスレーザーであり、その特有の特性にともない超微細加工のできる事及び非熱加工の情報は、必然的に関係業者の注目となった。 Thus, the unique characteristics of femtosecond lasers have attracted attention from various research institutions and experiments have begun. Such data can also be shown on the Internet. The characteristic of the laser is an ultra-short pulse laser as the name suggests, and the fact that ultra-fine processing can be performed and the information on non-thermal processing have inevitably attracted the attention of related companies.

特にフェムト秒レーザーは、照射時間の単位はフェムトであり、100兆分の1秒であり、フェムト秒レーザーの照射焦点は、此の数字を基礎として作動している。 In particular, in the femtosecond laser, the unit of irradiation time is femto, which is 1/100 trillion seconds, and the irradiation focus of the femtosecond laser operates based on this number.

又、従前のレーザー加工方法と最大の相違点として、実験は中心波長800nmを基準とし、フェムト秒レーザーを使用した場合Siウェハ炭素クローム鋼の加工において金属表面の走査にて、凹凸高低差300nmで、秒間5000本の凹凸構造の微細サイクルによる詳細が公開され、照射源は5KHzにての、話題の非熱加工の実験結果も公開されている。 In addition, the biggest difference from the conventional laser processing method is that the experiment is based on a center wavelength of 800 nm. When a femtosecond laser is used, scanning of the metal surface in the processing of Si wafer carbon chrome steel has an uneven height difference of 300 nm. Details of the minute cycle of the concavo-convex structure of 5000 per second are disclosed, and the experimental results of the topical non-thermal processing when the irradiation source is 5 KHz are also disclosed.

対し、フェムト秒レーザーについては、種々の実施条件によるテスト結果が発表され注目のレーザーとして、精度上の微細加工が出来、しかも加工機に熱量の影響をおよぼさず、非熱として産業界に注目されることは当然の成り行きと言える。 On the other hand, with regard to femtosecond lasers, test results based on various implementation conditions were announced, and as a noticeable laser, precision microfabrication was possible, and it did not affect the amount of heat on the processing machine, and it was not heated to the industry. It is natural that attention is paid.

しかし、超微細加工は、余りの微細により所望領域の所要域加工に大変な時間を要し、この加工所要時間が課題となってきた。超微細加工については現在此れに優るものはないが、一般加工業界においては、しかしフェムト精度単位の加工を要求する加工業界種別は微少である。 However, in the ultrafine processing, it takes a long time to process the required area of the desired region due to the excessive fineness, and this required processing time has become a problem. There is currently no superfine processing, but in the general processing industry, however, there are very few types of processing industry that require processing with femto precision units.

このフェムト秒レーザーの開発について得られた顕著なる特性は当然生かさるべきであり、100兆分の1秒サイクルの加工の単位を考慮する時、加工ベースにおける採算性の問題に加工の時間がかかることは避けることのできぬ事由である。当該レーザーによる焦点径が10マイクロメートルと言われ、超微細加工及び加工作業上の問題点を示している。 The remarkable characteristics obtained for the development of this femtosecond laser should be taken advantage of, and when considering the unit of processing of 1/100 trillion cycle, processing time is a problem for profitability in the processing base. This is an unavoidable reason. The focal diameter of the laser is said to be 10 micrometers, which indicates problems in ultrafine processing and processing operations.

特開2003−334683号公報JP 2003-334683 A 特開2003−194719号公報JP 2003-194719 A 特開2004−216430号公報JP 2004-216430 A 特開2008−296269号公報JP 2008-296269 A 特開2008−200699号公報JP 2008-200699 A 特開2009−160625号公報JP 2009-160625 A 特開2009−50904号公報JP 2009-50904 A 特開2009−28766号公報JP 2009-28766 A

前記のごとく100兆分の1秒を基準とするフェムト秒レーザーは、様々な特記すべき特性をもつことが発表され、非熱加工、800nmの周波等々の顕著なる特性に、平面粗度加工秒間5000本の凹凸加工痕跡との実験値における高密度性、非熱加工等、これ等の特性を生かし、汎用加工市場 の採算性を得ることが必要である。又、ナノメートルからマイクロメートルの微細基準対単位時間あたりの加工速度についての使用要求について、此の顕著なる特性を生かし、現在の汎用使用のCO2レーザーの如き加工速度を上げる事及び使用の容易化が課題である。 As mentioned above, it has been announced that femtosecond lasers based on 1/100 trillion seconds have various special characteristics, such as non-thermal processing, 800 nm frequency, etc. It is necessary to obtain profitability in the general-purpose processing market by taking advantage of these characteristics such as high density and non-thermal processing in the experimental values with 5000 traces of irregularities. In addition, with regard to the usage requirements for nanometer-to-micrometer fine reference versus processing speed per unit time, taking advantage of this remarkable characteristic, increasing the processing speed and facilitating the use of current general-purpose CO2 lasers. Is an issue.

フェムト秒レーザーによる照射によって、得られる焦点の直径は略々10マイクロと言われており、100mmの長さを加工したい場合、10マイクロ径にて加工長さ100mmを計算すれば、その所要加工時間は容易に算出できるが、長時間がかかる。この加工速度では、合理性はない。何故なれば此処で10マイクロの連続照射焦点の長時間かけることが、汎用加工についての必須条件は加工ワークの厚み、深さtの存在であり、省力化は望めない。 It is said that the diameter of the focal point obtained by irradiation with the femtosecond laser is about 10 micron, and if it is desired to process a length of 100 mm, the required processing time can be calculated by calculating the processing length of 100 mm with the diameter of 10 micron. Can be calculated easily, but takes a long time. At this processing speed, there is no rationality. This is because it is necessary to apply a continuous irradiation focus of 10 μm for a long time here, and the essential conditions for general-purpose machining are the existence of the thickness and depth t of the workpiece, and labor saving cannot be expected.

フェムト秒レーザーの単位時間あたり10マイクロ直径の焦点の照射面積に比して、公知のフェムト秒レーザー加工と同時間あたりの加工量に対して照射加工域の拡大を計り、この拡大効果による照射焦点面積を同時間内にての照射完了において、一般加工業界の採算性に近づけたものである。 Compared with the irradiation area of the focus of 10 micro diameter per unit time of the femtosecond laser, the irradiation processing area is expanded with respect to the processing amount per the same time as the known femtosecond laser processing, and the irradiation focus by this expansion effect The area is close to the profitability of the general processing industry when irradiation is completed within the same time.

フェムト秒レーザーの照射焦点の単位時間当あたりの加工面積1焦点10マイクロ径において、表面粗度の秒間5000本凹凸を念頭に、前記同単位時間あたりに照射面積を拡大し、その拡大面積に対するワークの送り時間を体積相応の進行速度の算出により、一般加工採算性に近づける様にしたものである。よって顕著なる所定効果が得られた。 With the processing area per unit time of the femtosecond laser irradiation focus per unit time of 10 micro diameter, the irradiation area is expanded per unit time with the surface roughness of 5000 irregularities per second, and the workpiece for the expanded area The feed time is approximated to the general process profitability by calculating the traveling speed corresponding to the volume. Therefore, a remarkable predetermined effect was obtained.

ここで前述のごとく、5KHzに於ける照射回数が5000ショット/秒を用いた研究公開があり、本発明加工ショット数より考え、1KHzにおける実測について、1000ショット/秒を得、この1000ショット/秒を同一箇所の照射ではなく、照射範囲を拡大する事において、摺動テーブルの操作方法に重点を置き、前述採算性の解決を得たものである。即ちKHzに合致する照射に焦点余白部を零化する目的に合致する照射範囲を求めた。以下照射焦点とは、焦点の光学的手段によるビーム光の結像であり、照射は焦点に至る前過程である事を示す。 Here, as described above, there is a research publication using 5000 shots / second at 5 kHz, and considering the number of shots processed according to the present invention, 1000 shots / second was obtained for actual measurements at 1 kHz, and this 1000 shots / second. The above-mentioned profitability solution has been obtained with emphasis on the operation method of the sliding table in expanding the irradiation range instead of irradiation at the same location. That is, an irradiation range that matches the purpose of zeroing the focus margin for irradiation that matches KHz was obtained. Hereinafter, the irradiation focus is an image formation of the beam light by the optical means of the focus, and indicates that the irradiation is a process before reaching the focus.

上記目的を達成するために、本発明のフェムト秒レーザー加工機は、フェムト秒レーザー発振器から発振された光源ビームを、主光軸ビーム及び光路長が相互相違する複数の分岐ビームに分流すると共に、該主光軸ビーム及び分岐ビームを回帰集光させた統合ビームを、集光レンズに導くようにして、上記複数の分岐ビームの光路長の相違により照射時におけるタイムラグを発生させ、上記統合ビームの光軸中心に対して上記集光レンズのレンズ中心位置を偏心させると共に、上記集光レンズを上記統合ビームの光軸中心周りに回転させ、さらに、加工対象となるワークを移動させて、該ワークを連続照射することにより、照射軌跡を該ワークの被加工平面に沿って水平移動させた水平スパイラル形状に形成させると共に、円弧状に照射焦点面積を拡大させるものである。
また、上記集光レンズのレンズ中心位置を、上記統合ビームの光軸中心に対して水平方向に移動させて偏心させるためのレンズ偏心位置アジャストを備え、上記レンズ偏心位置アジャストは、ナットと、該ナットに螺合するアジャスト螺子と、を備え、上記集光レンズが装着されるレンズ保持具に、上記ナットを固着し、上記統合ビームの光軸中心に回転軸心を合わせて回転可能であって上記レンズ保持具が設置された回転ベースに、上記アジャスト螺子を設けているものである。
In order to achieve the above object, the femtosecond laser processing machine of the present invention splits a light source beam oscillated from a femtosecond laser oscillator into a plurality of branched beams having different main optical axis beams and optical path lengths, and An integrated beam obtained by recursively condensing the main optical axis beam and the branched beam is guided to a condenser lens, and a time lag at the time of irradiation is generated due to a difference in optical path length of the plurality of branched beams. The lens center position of the condenser lens is decentered with respect to the optical axis center, the condenser lens is rotated around the optical axis center of the integrated beam, and the workpiece to be processed is moved to move the workpiece. By continuously irradiating, the irradiation trajectory is formed into a horizontal spiral shape horizontally moved along the work plane of the workpiece, and the irradiation focus is formed in an arc shape. It is intended to expand the product.
A lens eccentric position adjust for decentering the lens center position of the condenser lens by moving the lens center position in a horizontal direction with respect to the optical axis center of the integrated beam; and the lens eccentric position adjustment includes a nut, An adjusting screw that is screwed onto the nut, the nut is fixed to a lens holder to which the condenser lens is mounted, and the rotation axis is aligned with the optical axis center of the integrated beam, and is rotatable. The adjusting screw is provided on a rotating base on which the lens holder is installed.

本発明は、フェムト秒レーザーによる照射加工機において、フェムト秒レーザー発振器から出光の光源ビームを送光途上にて、主光軸ビーム及び各光路長相違の分岐ビームに分流後、該全ビームを統合ビームとして集光させ、受光ヘッド内のレンズを装着した保持具に導光し、前記統合ビームの光軸中心と回転ベースの回転軸心は同心円であり、統合ビームに対し受光ヘッドを偏心位置まで摺動させ固定させることによりレンズの中心は、統合ビーム光軸中心との対比において離間距離を発生維持し、かかる離間距離発生に回転ベースの回転作動が加わり、離間距離による円弧作成となり、それが照射面積の拡大となり、摺動テーブルを作動することにより加工対象のワークの照射形状がスパイラル形状に形成される加工において、照射は連続及び間隙照射することで焦点位置の結像部に単位時間あたりの照射面積に表面均一化を保った照射域拡大を作成することを特徴とするものである。 The present invention is an irradiation processing machine using a femtosecond laser, and in the course of transmission, a light source beam emitted from a femtosecond laser oscillator is divided into a main optical axis beam and a branched beam having different optical path lengths, and then all the beams are integrated. Condensed as a beam, guided to a holder equipped with a lens in the light receiving head, the center of the optical axis of the integrated beam and the rotation axis of the rotation base are concentric circles, and the light receiving head to the eccentric position with respect to the integrated beam By sliding and fixing, the center of the lens generates and maintains a separation distance in contrast to the center of the integrated beam optical axis, and the rotation operation of the rotation base is added to the generation of the separation distance, thereby creating an arc by the separation distance. In the machining where the irradiation area is enlarged and the irradiation shape of the workpiece to be machined is formed into a spiral shape by operating the slide table, the irradiation is continuous. And characterized in that to create the irradiated region larger keeping the surface homogenized irradiation area per unit time imaging of focal position by gaps irradiation.

更に、本発明はフェムト秒レーザー発振器の光源ビームを、分岐器で分流した主光軸ビームを、光路長が相違する複数の分岐ビームに分流してのタイムラグの発生をさせることを一助とし、その分岐ビームを主光軸に回帰集光したビームを、統合ビームとして受光ヘッドに導くことにより、摺動テーブルを同時進行させ、前記構成手段による拡大域の照射密度の均一化をおこないスパイラル形状を作成することを特徴とするものである。 Furthermore, the present invention helps to generate a time lag by splitting the main optical axis beam obtained by diverting the light source beam of the femtosecond laser oscillator into a plurality of branched beams having different optical path lengths. By guiding the branched beam back to the main optical axis to the light receiving head as an integrated beam, the slide table is advanced simultaneously to create a spiral shape by equalizing the irradiation density of the enlarged area by the above-mentioned means. It is characterized by doing.

また、本発明は前記分岐器で分流した主光軸ビームの後で、且つ分岐ビームに分流する直前、又は、分岐ビームを集光器にて回帰集光し、受光ヘッドに導く直前に、照射密度の均一化をコントロールするためのシャッターを設けることにより、受光ヘッドに光路妨害又は連続及び間隙しての光路調整等照射できるようにしたことを特徴とするものである。 In the present invention, irradiation is performed after the main optical axis beam branched by the branching unit and immediately before branching to the branching beam, or immediately before returning the branched beam to the light receiving head by collecting the branched beam. By providing a shutter for controlling the uniform density, it is possible to irradiate the light receiving head with an optical path obstruction or continuous or gap optical path adjustment.

本発明は、受光ヘッドのレンズは、第1レンズと第2レンズを積層搭載一体化し、第1レンズは、極少に球面収差も押さえ、低屈折率のレンズに高屈折率レンズの貼り合せた複合レンズであり、第2レンズは焦点の拡散性の制御を行う特殊なシリンドリカルレンズとしたことを特徴とするものである。 In the present invention, the lens of the light receiving head is formed by laminating and integrating the first lens and the second lens, and the first lens is a composite in which the spherical aberration is suppressed to a minimum and the high refractive index lens is bonded to the low refractive index lens. The second lens is a special cylindrical lens that controls the diffusivity of the focal point.

本発明は照射拡大域作成において、受光ヘッドのレンズを装着した保持具を搭載した回転ベースの回転軸心と統合ビームの光軸中心を合致させた上、回転ベースの回転軸心より受光ヘッド内の保持具を離間移設する機構にて、保持具に導光する統合ビームにおいて、回転ベースの回転により円弧作成となる偏心により照射拡大位置を作成することを特徴とするものである。 In the present invention, in the creation of an enlarged irradiation area, the rotation axis of the rotation base on which the holder equipped with the lens of the light reception head is mounted and the optical axis center of the integrated beam are made to coincide with each other. In the integrated beam guided to the holder, the irradiation enlarged position is created by the eccentricity that forms the arc by the rotation of the rotation base.

本発明は、前記統合ビームの偏心、回転により作成された拡大照射域は、偏心量の可変、回転ベースの回転速度制御、此れ等に併用する被加工物の移動同時2軸自動制御を行う。進行速度可変制御の摺動テーブルを具備し、寸動による各作動の単一工程寸動テスト及び切替え自動制御機能を具備する事を特徴とするものである。 According to the present invention, the enlarged irradiation region created by the eccentricity and rotation of the integrated beam performs variable eccentricity, rotational speed control of the rotation base, and simultaneous two-axis automatic control of the workpiece used in combination with these. . It has a sliding table with variable travel speed control, and has a single-step inching test for each operation by inching and an automatic switching control function.

本発明は、前記の構成状況の基本となる3要素を集約すると、複数の分岐ビームは回帰光路により統合ビームとなり、此の光軸は集光、照射において照射時間のタイムラグを発生しつつ、前記照射焦点拡大域内の照射、焦点散布となる。これが本発明の第1要素である。集光された統合ビームの光軸中心と受光ヘッドとしての保持具を固着支持する回転ベースの回転軸心は同心円であり、此の同心円状態において保持具を回転ベースの中心の所定位置に移動離間させ、固着することが偏心量として離間距離になることにおいて、回転ベースの回転において、此の偏心位置は統合ビームの通光における照射焦点は円弧を作成する。此れが第2要素である。この離間による統合ビームよりの出光のビームは、図3(d)のごとく回転によりレンズの屈折により、焦点軌跡を画く。これが照射焦点面積であり、通常のフェムト秒レーザーの照射軌跡と大なる焦点面積差となる。此れが第3要素であり、かかる第1、第2、第3要素に併合して移動テーブルの自在操作性が大きく作用することとなることを特徴とするものである。尚、光軸制御のシャッターも前記第1要素を強く補佐するものである事を特徴とするものである。 In the present invention, when three elements that are the basis of the above-described configuration situation are aggregated, a plurality of branched beams become integrated beams by a return optical path, and this optical axis generates a time lag of irradiation time in condensing and irradiation, Irradiation within the irradiation focal point enlargement area and focal point scattering. This is the first element of the present invention. The center of the optical axis of the converged integrated beam and the rotation axis of the rotary base that firmly supports the holder as the light receiving head are concentric circles. In this concentric state, the holder is moved to a predetermined position at the center of the rotary base. In the rotation of the rotation base, this eccentric position forms an arc as the irradiation focal point in the passage of the integrated beam. This is the second element. The beam of light emitted from the integrated beam due to this separation forms a focal locus due to refraction of the lens by rotation as shown in FIG. This is the irradiation focal area, which is a large focal area difference from the irradiation trajectory of a normal femtosecond laser. This is the third element, which is characterized in that the operability of the movable table is greatly affected by merging with the first, second and third elements. Note that the optical axis control shutter also strongly assists the first element.

単位時間当りの照射領域を拡大でき、短時間で微細加工を実現できる。非熱処理の加工性によって、高精度な微細加工を実現できる。 The irradiation area per unit time can be expanded, and fine processing can be realized in a short time. High-precision fine processing can be realized by non-heat treatment processability.

受光ヘッドを示す斜視図。The perspective view which shows a light receiving head. (a) 偏心量を零として、照射の際の摺動テーブル作動による照射軌跡図 。(b) 偏心の場合の照射回転付与の照射面積拡大域軌跡図。(A) Irradiation locus | trajectory figure by the sliding table action | operation at the time of irradiation by making the amount of eccentricity into zero. (B) The irradiation area expansion area locus diagram of irradiation rotation provision in the case of eccentricity. 保持具の偏心移動による統合ビームの照射軌跡各条件下図。(a) レンズ を装着する保持具の中心と統合ビーム光軸中心を合致させた時の照射軌跡図。(b) 統合ビームは中心位置不動とし、保持具を統合ビームに対し右に移動偏心させた時 の照射軌跡図。(c) 統合ビームは中心位置不動とし、保持具を統合ビームに対し 左に移動偏心させた時の照射軌跡図。(d) 保持具を偏心移動させ回転ベースにて 回転させた時のレンズ屈折による統合ビームの円弧照射軌跡を示す図。The figure of each irradiation locus of the integrated beam by the eccentric movement of the holder. (A) Irradiation locus diagram when the center of the holder to which the lens is attached and the center of the integrated beam optical axis are matched. (B) Irradiation locus diagram when the integrated beam is fixed at the center position and the holder is moved to the right with respect to the integrated beam. (C) Irradiation locus diagram when the integrated beam is stationary at the center and the holder is moved eccentrically to the left with respect to the integrated beam. (D) The figure which shows the circular arc irradiation locus | trajectory of the integrated beam by lens refraction when a holder is moved eccentrically and rotated on a rotation base. 本発明によるフェムト秒レーザー加工機の全体構成を示す図。The figure which shows the whole structure of the femtosecond laser processing machine by this invention. 受光ヘッド内のシリンドリカルレンズ形態及び特性を示す図。(a) シリ ンドリカルレンズの立体形成を示し、以下は拡大図。(b) 当該レンズの基本形に ての焦点結像図。(c) 受光ヘッド内の保持具のレンズ積層による照射焦点結像図 。(d) 当該レンズの使用による(c)の結像図。The figure which shows the cylindrical lens form and characteristic in a light receiving head. (A) Three-dimensional formation of a cylindrical lens is shown, and the following is an enlarged view. (B) Focal image of the basic shape of the lens. (C) Irradiation focus imaging figure by lens lamination | stacking of the holder in a light receiving head. (D) The imaging figure of (c) by use of the said lens. (a) 回転ベース上の偏心位置に固着した保持具平面図。(b) 図6( a)A―A断面による偏心位置における保持具と回転ベースの関係図。(A) The holder top view fixed to the eccentric position on a rotation base. (B) FIG. 6 (a) is a diagram showing the relationship between the holder and the rotation base at the eccentric position according to the section AA.

実施の照射源1KHzの基本形照射としてパルス巾120フェムト秒、中心波長800nm、繰り返し周波数1KHzで1000ショット/秒をベースとしたものを実施例としての操作形態として示す。1KHz、1000ショット/秒の設定は照射焦点軌跡における重複照射の無駄を排除すること及び省力化、操作性のためである。 As a basic form irradiation of an irradiation source of 1 KHz, a pulse width of 120 femtoseconds, a center wavelength of 800 nm, a repetition frequency of 1 KHz and a base of 1000 shots / second are shown as operation modes as examples. The setting of 1 kHz and 1000 shots / second is for eliminating waste of overlapping irradiation in the irradiation focal point locus, labor saving, and operability.

以下本発明のフェムト秒レーザー加工機として単位時間あたりに働く照射面積の拡大、同一時間あたりの加工域の拡大により、一般加工業界の採算性を得ることを目的として設定した。 Hereinafter, the femtosecond laser processing machine of the present invention was set for the purpose of obtaining profitability in the general processing industry by expanding the irradiation area working per unit time and expanding the processing area per unit time.

図4はフェムト秒レーザー加工機の全体構成である。フェムト秒レーザー発振器19から出光された光源ビーム21は、分岐器47により主光軸ビーム1と計測監視用のビームに分岐され計測部28に送られる。 FIG. 4 shows the overall configuration of the femtosecond laser processing machine. A light source beam 21 emitted from the femtosecond laser oscillator 19 is branched into a main optical axis beam 1 and a measurement monitoring beam by a branching unit 47 and sent to a measuring unit 28.

図4に示す如く、主光軸ビーム1は、シャッター45を通り、分岐器8で分岐ビーム2と分岐ビーム3に分流される。この分岐ビーム2,3の光路長は相違させる。この各分岐ビーム2,3は受光ヘッド5に光路長に応じた受光速度の相違時間をもって、本流と合流し回帰集光しタイムラグ発生しつつ、フェムト秒レーザーの周波形状のズレを利用し、照射密度の均一化を計りつつ、シャッター46を通り統合ビーム4となり、保持具24内の集光レンズ7(第1レンズ71と第2レンズ72)を通光する。 As shown in FIG. 4, the main optical axis beam 1 passes through the shutter 45 and is branched into the branch beam 2 and the branch beam 3 by the branching unit 8. The optical path lengths of the branched beams 2 and 3 are made different. Each of the branched beams 2 and 3 irradiates the light receiving head 5 with a difference in the light receiving speed according to the optical path length, merges with the main stream, returns and condenses, generates a time lag, and uses a frequency shape shift of the femtosecond laser. While making the density uniform, the integrated beam 4 passes through the shutter 46 and passes through the condenser lens 7 (the first lens 71 and the second lens 72) in the holder 24.

図1に示したようにレンズ7を装着した保持具24は、レンズ偏心位置アジャスト25により、統合ビーム4に対して偏心できる。レンズ7を偏心した状態では回転ベース9の回転軸心に対して、レンズ位置は離間した状態となる。回転ベース9の回転軸心を統合ビーム4の光軸中心201に合わせて、回転ベース9を回転させて円弧の回転照射を行ない、摺動テーブル40の進行方向14におけるワーク41を移動させることで、図2の(b)に示すようにスパイラル状にワーク41を照射焦点軌跡ができる。 As shown in FIG. 1, the holder 24 to which the lens 7 is attached can be eccentric with respect to the integrated beam 4 by the lens eccentric position adjustment 25. When the lens 7 is decentered, the lens position is separated from the rotation axis of the rotation base 9. By aligning the rotation axis of the rotary base 9 with the optical axis center 201 of the integrated beam 4, rotating the rotary base 9 to rotate the arc, and moving the work 41 in the traveling direction 14 of the slide table 40. As shown in FIG. 2B, the irradiation focal locus of the workpiece 41 can be formed in a spiral shape.

図2は本発明の照射面積域の拡大を示す。
(a)はレンズ7の統合ビーム4に対する偏心量が零で、統合ビーム4の光軸中心201と保持具24の中心を一致させ、回転ベース9を回転させるか又は回転停止において、摺動テーブル40を移動させた場合の照射焦点軌跡で、従来方式の照射軌跡になる。
(b)はレンズ7の統合ビーム4に対して偏心させ、回転ベース9を回転させ、摺動テーブル40を移動させたときの照射軌跡で、その照射軌跡はスパイラル状になる。レンズ7の統合ビーム4に対する偏心量はレンズ偏心位置アジャスト25により調整する。偏心させた保持具24による照射において摺動テーブル40の進行速度106を落とすことにより照射焦点密度は焦点の重なり量が多くなる。此処により、ワーク41の照射密度は、摺動テーブル40の進行速度106によりコントロールされる。
FIG. 2 shows the enlargement of the irradiation area of the present invention.
In (a), the eccentric amount of the lens 7 with respect to the integrated beam 4 is zero, the optical axis center 201 of the integrated beam 4 is aligned with the center of the holder 24, and the rotating base 9 is rotated or the sliding table is rotated. The irradiation focal locus when moving 40 is a conventional irradiation locus.
(B) is an irradiation locus when the lens 7 is decentered with respect to the integrated beam 4, the rotation base 9 is rotated, and the sliding table 40 is moved. The irradiation locus is spiral. The amount of eccentricity of the lens 7 with respect to the integrated beam 4 is adjusted by a lens eccentric position adjustment 25. By reducing the traveling speed 106 of the sliding table 40 in the irradiation by the eccentric holder 24, the irradiation focal spot density increases the focal amount. Thereby, the irradiation density of the workpiece 41 is controlled by the traveling speed 106 of the sliding table 40.

図3は、保持具24の偏心移動による統合ビーム4の照射軌跡を示す。
(a) レンズ7を装着する保持具24のレンズ7の中心軸(中心位置)202と統合ビーム4の光軸中心201を合致させた時の照射軌跡。
(b) 保持具24を統合ビーム4に対し右に偏心移動させた時の照射軌跡。
(c) 保持具24を統合ビーム4に対し左に偏心移動させた時の照射軌跡。
(d) 保持具24を偏心させ回転ベース9にて回転させた時の保持具回転における円弧作成照射軌跡を示す。
FIG. 3 shows an irradiation locus of the integrated beam 4 due to the eccentric movement of the holder 24.
(A) Irradiation locus when the central axis (center position) 202 of the lens 7 of the holder 24 to which the lens 7 is mounted and the optical axis center 201 of the integrated beam 4 are matched.
(B) An irradiation locus when the holder 24 is moved eccentrically to the right with respect to the integrated beam 4.
(C) Irradiation locus when the holder 24 is moved eccentrically to the left with respect to the integrated beam 4.
(D) An arc generation irradiation locus in rotation of the holder when the holder 24 is eccentric and rotated by the rotation base 9 is shown.

レンズ7の統合ビーム4に対して偏心量が無く、回転ベース9の回転軸心と保持具24の中心が一致する場合は、図3(a)のように照射軌跡は同心円となり、拡大域は作られない。従来のフェムト秒レーザーの操作と同じ焦点形状に超微細表面加工用が照射される。 When there is no eccentric amount with respect to the integrated beam 4 of the lens 7 and the rotation axis of the rotation base 9 and the center of the holder 24 coincide, the irradiation locus becomes a concentric circle as shown in FIG. I can't make it. The same focal shape as the operation of the conventional femtosecond laser is irradiated for ultrafine surface processing.

統合ビーム4に対し、レンズ7を偏心させた場合は、図3(d)のように、フェムト秒レーザーのワーク41へはテーブル進行を加えると照射焦点はスパイラル状になる。図3の(d)は、図3の(b)と(c)を合成した照射域となり、回転ベース9により夫々のレンズ位置での照射焦点の離間距離が照射面積拡大域の円弧半径203となり、図3(d)のように偏心によって焦点位置104による円弧が画かれる。これが最大回転直径範囲208になる。回転ベース9の回転により、円弧状の照射となり照射焦点の領域が拡大される。 When the lens 7 is decentered with respect to the integrated beam 4, as shown in FIG. 3D, the irradiation focus becomes a spiral shape when the table is advanced to the work 41 of the femtosecond laser. 3D is an irradiation area obtained by combining (b) and (c) of FIG. 3, and the rotation base 9 makes the distance of the irradiation focal point at each lens position the arc radius 203 of the irradiation area expansion area. As shown in FIG. 3D, an arc is formed by the focal position 104 due to the eccentricity. This is the maximum rotational diameter range 208. The rotation of the rotary base 9 results in arc-shaped irradiation, and the irradiation focus area is enlarged.

摺動テーブル40のテーブル進行速度106は、ワーク材質、厚み等の材料形態の関係で定まり、フェムト秒レーザー加工機の時間当りのショット数の重複量の多い照射から重複量の無い分離状況照射等々に影響し、加工条件に合致する照射密度の適正化の調整を得るよう制御される。尚、照射密度とは焦点の集光性範囲を示すものである。 The table traveling speed 106 of the sliding table 40 is determined by the relationship of the material form such as the workpiece material and the thickness, and the femtosecond laser processing machine performs irradiation with a large number of overlapping shots per time to separation state irradiation with no overlapping amount. Is controlled to obtain an adjustment of optimization of the irradiation density that matches the processing conditions. Incidentally, the irradiation density indicates the condensing range of the focal point.

図1は本発明の受光ヘッド5の構成を示す。受光ヘッド5は、保持具24、回転ベース9、レンズ偏心位置アジャスト25等で構成される。回転ベース9上にはレンズ7が装着された保持具24とレンズ偏心位置アジャスト25を備える。 FIG. 1 shows a configuration of a light receiving head 5 of the present invention. The light receiving head 5 includes a holder 24, a rotation base 9, a lens eccentric position adjustment 25, and the like. On the rotary base 9, a holder 24 on which the lens 7 is mounted and a lens eccentric position adjust 25 are provided.

レンズ偏心位置アジャスト25は統合ビーム4に対して、レンズ7の位置を偏心移動させる機能を有する。レンズ偏心位置アジャスト25はレンズ7を装着した保持具24を両側から支持し、統合ビーム4に対して偏心照射させるためにレンズ7の位置を図1の移動軌跡49に示すように移動できる。 The lens eccentric position adjust 25 has a function of decentering the position of the lens 7 with respect to the integrated beam 4. The lens eccentric position adjuster 25 supports the holder 24 to which the lens 7 is attached from both sides, and can move the position of the lens 7 as shown by a movement locus 49 in FIG.

図5はシリンドリカルレンズを示す。
(a)はシリンドリカルレンズの外型の基本形状を示す。
(b)は本来のシリンドリカルレンズにおける使用にて全面照射の状態を示し、照射焦点の結像が直線状に形成される軌跡を示す。
(c)は本発明のシリンドリカルレンズ72を使用した形状を示し、レンズ71との照射の組み合わせ焦点形態である。シリンドリカルレンズ形態はこの場合、保持具の実装として円筒型(a’)が好ましい。
(d)は図5の(c)図の照射面積拡大域の図である。照射焦点が偏心の位置の如何を問わず、(c)(d)のような焦点結像を行い、正常な照射焦点形状を得ることができる。焦点の輪郭部は通常円弧状を画くが、保持具24の偏心移動にともないフェムト秒レーザーの微細照射焦点による焦点の側傍がピンポイントのブレの如き状況を発生することがあり、これら焦点輪郭を補正する型を示したものである。
FIG. 5 shows a cylindrical lens.
(A) shows the basic shape of the outer mold of the cylindrical lens.
(B) shows the state of the whole surface irradiation when used in the original cylindrical lens, and shows the locus on which the image of the irradiation focal point is formed in a straight line.
(C) shows a shape using the cylindrical lens 72 of the present invention, and is a combined focal form of irradiation with the lens 71. In this case, the cylindrical lens form is preferably cylindrical (a ′) for mounting the holder.
(D) is a figure of the irradiation area expansion region of the (c) figure of FIG. Regardless of the position where the irradiation focus is decentered, focus imaging as shown in (c) and (d) can be performed to obtain a normal irradiation focus shape. The outline of the focal point usually has an arc shape, but the side of the focal point due to the fine irradiation focus of the femtosecond laser may cause a situation such as a pinpoint blur as the holder 24 moves eccentrically. This shows a mold that corrects.

レンズ偏心位置アジャスト25は、保持具24の両側面にて支持固着するため、片側はアジャスト螺子29でそれに螺入したナット26ブロックを保持具24に固着している。対称側は研磨加工されたシャフトで、その外周にガイドレールスライダーを用いて、そのスライダーをナット26にて対称側に固着している。両軸の両端末は支持メタル27で、回転ベース9に固着されることで回転ベース9とレンズ偏心位置アジャスト25とレンズ7を装着した保持具24は一体化する。その保持具24を偏心、固定させ、回転ベース9を回転させることにより、統合ビーム4は偏心位置にある保持具24を通光し、照射軌跡は円弧を作成する。円弧によって、照射面積拡大をすることができる。尚、アジャスト螺子29に嵌合ナット26は図示省略のロックナットがはめ込みされている。 Since the lens eccentric position adjustment 25 is supported and fixed on both side surfaces of the holder 24, a nut 26 block screwed into the adjustment screw 29 is fixed to the holder 24 on one side. The symmetrical side is a ground shaft, and a guide rail slider is used on the outer periphery of the shaft, and the slider is fixed to the symmetrical side with a nut 26. Both ends of both shafts are support metals 27, and are fixed to the rotation base 9, so that the rotation base 9, the lens eccentric position adjustment 25, and the holder 24 to which the lens 7 is attached are integrated. When the holder 24 is eccentric and fixed, and the rotation base 9 is rotated, the integrated beam 4 passes through the holder 24 at the eccentric position, and the irradiation locus creates an arc. The irradiation area can be expanded by the arc. A fitting nut 26 is fitted with a lock nut (not shown) in the adjusting screw 29.

レンズ7は第1レンズ71と第2レンズ72が積層搭載状に配置している。第1レンズ71は低屈折率のクラウンガラスレンズと凹凸レンズの高屈折率メニスカスレンズを2枚貼り合わせた一体化レンズであり、光に対して収差を補正し、結像性能を向上させる優れたレンズ構成をもって微少の球面収差も押さえている。 In the lens 7, a first lens 71 and a second lens 72 are arranged in a stacked manner. The first lens 71 is an integrated lens in which two low-refractive-index crown glass lenses and concave-convex high-refractive-index meniscus lenses are bonded together, and is excellent in correcting aberrations and improving imaging performance with respect to light. The lens configuration also suppresses minute spherical aberration.

第2レンズ72としてシリンドリカルレンズを使用している。図5はシリンドリカルレンズである。シリンドリカルレンズとは、片面がフラットなカマボコ形状の異形レンズである。通常の円形レンズは、その焦点は「点」形状に結像するが、シリンドリカルレンズでは、フラット成形の反対面は全長一方向に同心円の弦状に成形されているので、円心、円弧全面照射の場合その焦点は全長にわたり図5(b)のごとく直線状に結像し、レンズ71の屈折変換と融合し、図5(c)(d)のごとく焦点の拡散性は極度に抑えられ鮮明な結像をする。この特性の全長にわたる直線状焦点を利用し、レンズ偏心位置の変更にともなう統合ビーム4の焦点位置の偏心量の不確定の固定位置の多様性における焦点の拡散を防ぎ補正し、焦点径の適正化を計り、鮮明な結像を得る。 A cylindrical lens is used as the second lens 72. FIG. 5 shows a cylindrical lens. A cylindrical lens is an irregular lens with a flat surface on one side. A normal circular lens forms an image in the form of a dot, but in a cylindrical lens, the opposite surface of flat molding is formed into a concentric chord shape in one full length direction. In this case, the focal point is linearly formed as shown in FIG. 5B and fused with the refractive conversion of the lens 71, and the diffusibility of the focal point is extremely suppressed and clear as shown in FIGS. 5C and 5D. To form an image. By using a linear focal point over the entire length of this characteristic, it is possible to prevent and correct the spread of the focal point in a variety of fixed positions where the amount of decentration of the focal position of the integrated beam 4 is uncertain due to the change of the eccentric position of the lens. To obtain a clear image.

図6(a)は回転ベース9上に保持具24を偏心位置に固着した平面図である。回転ベース9の回転中心軸は統合ビーム4の光軸中心201と同心円であり、回転ベース9上に図示のごとく保持具24を偏心固着することにより、レンズ7に当接する統合ビーム光軸の当接位置が変位する。回転ベース9の回転により、偏心位置の保持具24のレンズセンターと回転ベース回転軸心、統合ビーム光軸中心201の円心の間に離間距離を発生させ、此の離間距離が回転ベース回転軸心の回転により円弧を作成する。 FIG. 6A is a plan view in which the holder 24 is fixed to the eccentric position on the rotary base 9. The rotation base axis of the rotation base 9 is concentric with the optical axis center 201 of the integrated beam 4, and the holder 24 is eccentrically fixed on the rotation base 9 as shown in the figure, so that the integrated beam optical axis abutting on the lens 7 abuts. The contact position is displaced. The rotation of the rotation base 9 generates a separation distance between the lens center of the holder 24 at the eccentric position, the rotation base rotation axis, and the circle center of the integrated beam optical axis center 201, and this separation distance is the rotation base rotation axis. Create an arc by rotating the heart.

図6(b)は図6(a)のA−A部にて保持具24の偏心位置を示した断面図であり、又、統合ビーム4及び回転ベース9との回転による焦点の変位を示している。即ち、統合ビーム4の光軸の対称レンズ保持具24のセンターの当接位置が回転ベース9の回転により当接位置は変位する。この状況を偏心位置における照射の開始により焦点104が回転に伴い、焦点107に変位する、この変位量208が照射面積域の直径となり拡大なることを示す図6(a)のA−A断面図である。 FIG. 6B is a cross-sectional view showing the eccentric position of the holder 24 at the A-A portion of FIG. 6A, and also shows the displacement of the focal point due to the rotation of the integrated beam 4 and the rotation base 9. ing. That is, the contact position of the center of the symmetrical lens holder 24 with respect to the optical axis of the integrated beam 4 is displaced by the rotation of the rotation base 9. FIG. 6A is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 6A showing that this situation is that the focal point 104 is displaced as the focal point 107 is rotated due to the start of irradiation at the eccentric position, and that the displacement 208 becomes the diameter of the irradiation area. It is.

ワーク41は摺動テーブル40に搭載され、摺動テーブル40はXY軸作動し、前進自動送り、ピッチ制御、固定位置焦点等の同時2軸制御による円形作動も行なうことができる。 The workpiece 41 is mounted on a sliding table 40, and the sliding table 40 operates in the X and Y axes, and can perform circular operation by simultaneous two-axis control such as automatic forward feed, pitch control, and fixed position focus.

摺動テーブル40の駆動速度、回転ベース9の回転速度等は、図示省略の速度制御無段変速モーターにより行われる。回転速度は本実施機における1000ショット/秒がベースとなり算出されている。 The driving speed of the sliding table 40, the rotation speed of the rotary base 9, and the like are performed by a speed control continuously variable transmission motor (not shown). The rotation speed is calculated based on 1000 shots / second in this embodiment.

上記の方法により、単位時間あたりのワーク41の被照射焦点面積が拡大され、照射ショット数に加え、従来からの単照射と比して偏心量分の加工送り込みの速度を上げることができる。 By the above method, the irradiated focal area of the work 41 per unit time is expanded, and in addition to the number of irradiation shots, the processing feed rate corresponding to the eccentric amount can be increased as compared with the conventional single irradiation.

回転ベース9においての回転速度の対ワーク41の材質の適性条件には、回転に図示省略のモーターに、無段変速モーターを用い、所望加工回転速度が得られるよう制御できる。分岐光路差によるタイムラグに合わせ、シャッター45,46のウィンドウの適正によるビームの連続、間隙、妨害、照射拡大域における照射焦点の様態の均一化及び照射密度において、照射焦点の重複量と逆の空白部の発生不調の解決やシャッター制御も無段変速モーターのコントロールにより施工される。テーブル40の前進速度の制御により省力化問題は解決する。照射部位の適正化の速度はコントロールパネル33のスクリーンにて確認でき、条件の適正化をコントロールできる手段を具備している。適合条件の確保の最良手段の寸動加工操作は、確実なる各数値を求めることに必須の方策であり、寸動により得られる最良の数値は寸動ボタンを操作し、目的数値が得られれば、確認ボタンにて登録し、切換により自動制御処理が実現できる。又は、寸動より得た関係数値による加工面の面粗度も解決できる。それは回転ベース9の回転速度、テーブル40の進行速度106による適合数値が保存され、自動制御の安定操作性の実現可能とした。拡大域内の照射焦点の均一性、照射密度情報が本機保有の記憶機能により達成されることを特徴とするフェムト秒レーザー加工機である。 As a suitable condition of the material of the workpiece 41 with respect to the rotation speed in the rotation base 9, a continuously variable transmission motor can be used as a motor (not shown) for rotation so that a desired machining rotation speed can be obtained. In accordance with the time lag due to the difference in the branched optical path, the beam continuity, gap, interference, uniformity of the state of the irradiation focus in the irradiation expansion area and irradiation density by the appropriateness of the windows of the shutters 45 and 46, and the blank opposite to the overlap amount of the irradiation focus The solution to the malfunction of the parts and the shutter control are also implemented by the control of the continuously variable transmission motor. The labor saving problem is solved by controlling the forward speed of the table 40. The irradiation site optimization speed can be confirmed on the screen of the control panel 33, and means for controlling the optimization of conditions is provided. The inflection machining operation, which is the best means for ensuring the conformity conditions, is an indispensable measure for obtaining certain numerical values. The best numerical value obtained by inching is to operate the inching button and the target numerical value can be obtained. The automatic control process can be realized by registering with the confirmation button and switching. Alternatively, it is possible to solve the surface roughness of the processed surface by the relational value obtained from the inching. That is, the numerical values for the rotation speed of the rotary base 9 and the traveling speed 106 of the table 40 are stored, and the stable operability of automatic control can be realized. The femtosecond laser processing machine is characterized in that the uniformity of the irradiation focus within the enlarged region and the irradiation density information are achieved by the memory function possessed by this machine.

本発明のフェムト秒レーザー加工機のコントロールシステムは、コントロールパネル33によって表示操作制御される。統合ビーム4の連続照射、間隙照射の制御は、シャッター46の回転によって行われ、回転途上において円形シャッター46は平面部に設けられた切抜き窓状のウィンドウにて、統合ビーム4の通過、妨害により行われる。加工面の面粗度に分岐器8で分離した主光軸ビーム1の後で、且つビーム2、3に分流する前、又は、分岐ビーム2、3を集光器48により回帰集光し、受光ヘッド5に導く前に、夫々シャッター45,46を設けることにより、受光ヘッド5に連続或は間隙して集光できるようにしている。照射面積拡大域作成の目的に応じ、2器のシャッター45,46のいずれか1方を停止する等のコントロールも行え、統合ビーム4のタイムラグ照射と共に、照射域の均一化を行う。計測部28はパソコンにて構成され、データー計測制御部として用い、所望効果を確認できる。 The control system of the femtosecond laser beam machine of the present invention is displayed and controlled by the control panel 33. The continuous irradiation of the integrated beam 4 and the control of the gap irradiation are performed by the rotation of the shutter 46. During the rotation, the circular shutter 46 is a cut-out window-like window provided on the flat surface, and the integrated beam 4 passes and is blocked. Done. After the main optical axis beam 1 separated by the branching unit 8 in the surface roughness of the processing surface and before the splitting into the beams 2 and 3, or the branching beams 2 and 3 are recursively collected by the collector 48, Before being guided to the light receiving head 5, shutters 45 and 46 are provided, respectively, so that light can be focused on the light receiving head 5 continuously or with a gap. Depending on the purpose of creating an irradiation area enlargement area, control such as stopping one of the two shutters 45 and 46 can be performed, and the irradiation area is made uniform along with the time lag irradiation of the integrated beam 4. The measuring unit 28 is configured by a personal computer and can be used as a data measurement control unit to confirm a desired effect.

コントロールボックス34は主光軸ビーム1から分岐器47により分岐されたビームを管理し、計測部28に連携してフェムト秒レーザー加工機の全体の制御を行う。又、コントロールパネル33は、前記加工処理方法に関連する操作系統ソフトを内蔵保持し、コントロールパネル33の押しボタン関連の制御、寸動加工制御等々のソフトを保有するものである。記憶機能を内蔵し、電源元をつかさどる。尚、寸動とは単一作業のみの加工手順のことであり、寸動テストの確認後切換ボタンの操作により自動化となる。 The control box 34 manages the beam branched from the main optical axis beam 1 by the splitter 47 and controls the entire femtosecond laser beam machine in cooperation with the measuring unit 28. The control panel 33 stores operation system software related to the processing method, and holds software such as control related to push buttons of the control panel 33 and inching control. Built-in memory function to control power source. The inching is a processing procedure for only a single operation and is automated by operating the switching button after confirming the inching test.

コントロールパネル33スクリーンには、回転ベース9の始動表示、各モーターの始動回転及び速度の表示、偏心確認位置表示等々、必要可動とするアイテムが表示され、押しボタン位置を手動にて操作し、表示部の必要アイテムを指示名に合わせ、手動回転にて決定する。回転中央の押しボタンをプッシュする事により作動し、寸動作動が行える。この場合電源通電は表示スクリーンに電気的諸元とも表示されている。電源及び非常停止ボタンは独立させてある。又、表示スクリーンにおける不要データーを抹消し、使用会社に必要適合データーのみに集約する機能を保持させている。 On the control panel 33 screen, necessary items such as the start display of the rotary base 9, the start rotation and speed of each motor, and the eccentricity confirmation position display are displayed. The push button position is manually operated and displayed. Match the necessary items of the part to the instruction name and decide by manual rotation. It operates by pushing the push button at the center of rotation, and can be moved. In this case, the power supply is displayed on the display screen as electrical specifications. The power supply and emergency stop button are independent. In addition, unnecessary data on the display screen is deleted, and the user company has a function of collecting only necessary conforming data.

また、フェムト秒レーザーによる照射加工機において、フェムト秒レーザー発振器19から発振された光源ビーム21を主光軸ビーム1及び光路長が相互相違する複数の分岐ビーム2,3に分流すると共に、該主光軸ビーム1及び分岐ビーム2,3を回帰集光させた統合ビーム4を、集光レンズ7を備えた受光ヘッド5に導き、更に回転ベース9上に設置した前記受光ヘッド5のレンズ保持具24は、回転ベース9の回転軸心に対して移動偏心させた状態において、該回転ベース9を統合ビーム4の光軸中心201に合わせて同心円状に回転させながら、前記統合ビーム4の光軸中心201に対し摺動テーブル40を、円軌道を可とする進行において(円軌道上において)、X軸Y軸の同時2軸制御による移動に、加工対象となるワーク41を連続照射することにより照射をスパイラル形状に形成させて円弧状に照射焦点面積を拡大することを特徴とする。
また、前記、照射面積拡大により、照射面積拡大域の表面の粗度は複数の分岐ビーム2,3の光路長の相違により照射時におけるタイムラグの発生をさせ、摺動テーブル40の同時進行にての照射において、前記スパイラル形状焦点軌跡による照射面積拡大の照射密度の均一化を成し得ることを特徴とし、表面粗度の所望密度が得られる。
また、前記主光軸ビーム1を主流とし、複数の分岐ビーム2,3に作成し、回帰集光後、該光路差にて照射時間差によるタイムラグを計り、前記照射面積拡大域の表面粗度の照射密度の均一化をコントロールするために、光路妨害シャッター45,46を構設し、偏心による照射焦点の移動にての焦点軌跡の重なり量の制御を行い、連続又は間隙の光軸調整を制御する機能を有してなることを特徴とする効果をもつものである。複数のシャッター45,46を用いることで、偏心による照射焦点の移動による焦点重なり量発生の制御及び照射密度の従来からの手法による微細加工のためのビームのレンズ通過にての制御コントロールをすることができる。
また、前記構成の受光ヘッド5内のレンズ7は第1レンズ71と第2レンズ72を積層状搭載により一体化し、第1レンズ71は極微の球面収差も押さえ、低屈折率レンズに高屈折率レンズを貼り合せた複合レンズであり、第2レンズ72は焦点の拡散性の制御を行う特殊レンズシリンドリカルレンズとしたことにより焦点輪郭の形成の確立化を得ることを特徴とする効果を有するものである。
また、照射面積拡大域作成において、受光ヘッド5のレンズ7を装着した保持具24を搭載した回転ベース9の回転軸心と統合ビーム4の光軸中心201を合致させた上、回転ベース9の回転軸心より受光ヘッド5の保持具24を離間移設する機構にて、レンズ保持具24に導光する統合ビーム4において、回転ベース9の回転によりレンズ通光のビームの屈折照射にて円弧作成となり、尚、偏心量により照射面積拡大域の調整をすること及び回転を止めることにおいて、従来からの加工方法と同一の超微細加工をなし得ることを特徴とする効果をもつものである。
また、前記統合ビーム4の偏心、回転により作成された拡大照射域は、偏心量の可変、回転ベースの回転速度制御、これ等に併用する被加工物の移動同時2軸自動制御を行う進行速度可変制御の摺動テーブル40を具備し、寸動による各作動の単一工程寸動テストを行い。適正数値の確保、記憶機能及び切替え自動制御機能を具備することを特徴とする。
Further, in the irradiation processing machine using the femtosecond laser, the light source beam 21 oscillated from the femtosecond laser oscillator 19 is divided into the main optical axis beam 1 and the plurality of branched beams 2 and 3 having different optical path lengths. The integrated beam 4 obtained by converging the optical axis beam 1 and the branched beams 2 and 3 is led to a light receiving head 5 provided with a condensing lens 7, and further, the lens holder for the light receiving head 5 installed on the rotating base 9. Reference numeral 24 denotes an optical axis of the integrated beam 4 while rotating the rotating base 9 concentrically in accordance with the optical axis center 201 of the integrated beam 4 in a state where the rotating base 9 is moved and decentered with respect to the rotational axis of the rotating base 9. The workpiece 41 to be machined in the movement by the simultaneous two-axis control of the X axis and the Y axis in the travel allowing the circular trajectory with respect to the center 201 (on the circular trajectory). Is formed in a spiral shape irradiated by continuous irradiation is characterized by enlarging the irradiation focus area in an arc shape.
Further, due to the irradiation area expansion, the surface roughness of the irradiation area expansion area causes a time lag at the time of irradiation due to the difference in the optical path lengths of the plurality of branched beams 2 and 3, and the sliding table 40 advances simultaneously. In this irradiation, the irradiation density can be made uniform by expanding the irradiation area by the spiral-shaped focal locus, and the desired density of the surface roughness can be obtained.
Further, the main optical axis beam 1 is used as a mainstream, and is formed into a plurality of branched beams 2 and 3, and after regression focusing, the time lag due to the irradiation time difference is measured by the optical path difference, and the surface roughness of the irradiation area expansion region is measured. In order to control the uniformity of the irradiation density, the optical path blocking shutters 45 and 46 are provided to control the overlapping amount of the focal locus in the movement of the irradiation focal point due to the eccentricity, and to control the optical axis adjustment of the continuous or gap. It has the effect characterized by having the function to perform. By using a plurality of shutters 45 and 46, control of generation of the focal overlap amount due to movement of the irradiation focal point due to eccentricity and control of the irradiation density through the lens for fine processing by a conventional method are performed. Can do.
In addition, the lens 7 in the light receiving head 5 having the above-described structure integrates the first lens 71 and the second lens 72 by stacking, and the first lens 71 also suppresses a minute spherical aberration, and the low refractive index lens has a high refractive index. This is a compound lens in which lenses are bonded, and the second lens 72 has an effect characterized in that the formation of a focal contour is obtained by using a special lens cylindrical lens that controls the diffusibility of the focal point. is there.
Further, in creating the irradiation area enlargement region, the rotation axis of the rotation base 9 on which the holder 24 to which the lens 7 of the light receiving head 5 is mounted is aligned with the optical axis center 201 of the integrated beam 4, and then the rotation base 9 In the integrated beam 4 guided to the lens holder 24 by the mechanism for moving the holder 24 of the light receiving head 5 away from the rotation axis, an arc is created by refracting the light beam through the rotation of the rotating base 9. In addition, in adjusting the irradiation area expansion region by the amount of eccentricity and stopping the rotation, the same ultrafine processing as the conventional processing method can be achieved.
Further, the enlarged irradiation region created by the eccentricity and rotation of the integrated beam 4 has a variable amount of eccentricity, a rotational speed control of the rotation base, and a traveling speed for performing simultaneous two-axis automatic control of the workpiece used in combination with these. Equipped with variable control slide table 40, single-step inching test of each operation by inching is performed. It is characterized by ensuring appropriate numerical values, storing function, and automatic switching control function.

以上のように、本発明のフェムト秒レーザー加工機は、フェムト秒レーザー発振器19から発振された光源ビーム21を、主光軸ビーム1及び光路長が相互相違する複数の分岐ビーム2,3に分流すると共に、該主光軸ビーム1及び分岐ビーム2,3を回帰集光させた統合ビーム4を、集光レンズ7に導くようにして、上記複数の分岐ビーム2,3の光路長の相違により照射時におけるタイムラグを発生させ、統合ビーム4の光軸中心201に対して集光レンズ7のレンズ中心位置202を偏心させると共に、集光レンズ7を統合ビーム4の光軸中心201周りに回転させ、さらに、加工対象となるワーク41を移動させて、ワーク41を連続照射することにより、照射軌跡をワーク41の被加工平面に沿って水平移動させた水平スパイラル形状に形成させると共に、円弧状に照射焦点面積を拡大させるので、単位時間当りの照射領域を拡大でき、短時間で微細加工を実現できる。非熱処理の加工性によって、高精度な微細加工を実現できる。 As described above, the femtosecond laser processing machine of the present invention splits the light source beam 21 oscillated from the femtosecond laser oscillator 19 into the main optical axis beam 1 and the plurality of branched beams 2 and 3 having different optical path lengths. At the same time, the integrated beam 4 obtained by recursively condensing the main optical axis beam 1 and the branched beams 2 and 3 is guided to the condenser lens 7, so that the difference in optical path length between the plurality of branched beams 2 and 3 is caused. A time lag is generated at the time of irradiation, the lens center position 202 of the condenser lens 7 is decentered with respect to the optical axis center 201 of the integrated beam 4, and the condenser lens 7 is rotated around the optical axis center 201 of the integrated beam 4. Further, by moving the workpiece 41 to be processed and continuously irradiating the workpiece 41, a horizontal spiral in which the irradiation locus is horizontally moved along the processing plane of the workpiece 41. Causes formed Jo, so to expand the irradiation focus area in an arc shape, to enlarge the illumination area per unit time, a short time can be realized fine processing. High-precision fine processing can be realized by non-heat treatment processability.

また、集光レンズ7のレンズ中心位置202を、統合ビーム4の光軸中心201に対して水平方向に移動させて偏心させるためのレンズ偏心位置アジャスト25を備え、レンズ偏心位置アジャスト25は、ナット26と、ナット26に螺合するアジャスト螺子29と、を備え、集光レンズ7が装着されるレンズ保持具24に、ナット26を固着し、統合ビーム4の光軸中心201に回転軸心を合わせて回転可能であって上記レンズ保持具24が設置された回転ベース9に、アジャスト螺子29を設けているので、照射焦点面積を拡大するための集光レンズ7の偏心量を容易かつ高精度に調整できる。 The lens center position 202 of the condensing lens 7 is provided with a lens eccentric position adjust 25 for moving the lens center position 202 in the horizontal direction with respect to the optical axis center 201 of the integrated beam 4 and decentering the lens. 26 and an adjusting screw 29 that is screwed onto the nut 26, the nut 26 is fixed to the lens holder 24 to which the condenser lens 7 is mounted, and the rotation axis is centered on the optical axis center 201 of the integrated beam 4. Since the adjusting screw 29 is provided on the rotary base 9 that can be rotated together and on which the lens holder 24 is installed, the amount of eccentricity of the condenser lens 7 for expanding the irradiation focal area can be easily and highly accurate. Can be adjusted.

単位時間当りの照射域の拡大化により、短時間においてのフェムト秒レーザーの特徴を具備した加工が行われ、超短パルスレーザーとしても、照射焦点加工部の微細化加工もでき、汎用化として市場のマイクロメートルからナノメートルの表面粗度の加工性が実施でき、汎用実用化に近づき非熱処理の加工性を持つ事による加工素材の内部応力を損耗することもなく、実質汎用レーザー化に一歩踏み込んだ効果を得ることができる。1ショット10マイクロ径と称される成果における利用方法であり、今後、マイクロ及ナノの領域の加工において、各方面の急激なる利用が期待でき、汎用機への移行によりIC産業、金属加工業界、樹脂業界、木工業界とその省力化機能により工業界域は広げることができる。 By expanding the irradiation area per unit time, processing with femtosecond laser characteristics in a short time is performed, and even the ultra-short pulse laser and the irradiation focus processing part can be miniaturized, making it a general-purpose market The processability of surface roughness from micrometer to nanometer can be implemented, and it will be a step toward practical use of general-purpose laser without losing the internal stress of the processed material due to the non-heat treatment processability approaching the general-purpose practical use. Can get the effect. It is a method of use in a result called 1 shot 10 micro diameter. In the future, in the processing of the micro and nano areas, it can be expected to suddenly be used in various directions, and by the shift to general-purpose machines, the IC industry, the metal processing industry, The industrial area can be expanded by the resin industry, woodworking industry and its labor-saving functions.

1 主光軸ビーム
2 分岐ビーム
3 分岐ビーム
4 統合ビーム
5 受光ヘッド
6 偏心ビームライン
7 レンズ
71 第1レンズ
72 第2レンズ
8 分岐器
9 回転ベース
10 分岐.ビーム照射光
11 偏心
13 焦点
14 摺動テーブル進行方向
18 フェムト秒レーザー発振アッセンブリ
19 フェムト秒レーザー発振器
20 励起レーザー
21 光源ビーム
23 101、102受光回転
24 保持具
25 レンズ偏心位置アジャスト
26 ナット
27 支持メタル
28 計測部
29 アジャスト螺子
30 ストレッチャー
31 コンプレッサー
32 回転ベルト
33 コントロールパネル
34 コントロールボックス
39 反射ミラー
40 摺動テーブル
41 ワーク
42 増幅システム
43 本機取付金具
44 テーブルスピード軌跡
45 シャッター
46 シャッター
47 分岐器
48 集光器
49 移動軌跡
50 直線型焦点
51 照射線
52 側傍補正
101 第1ビーム焦点
102 第2ビーム焦点
103 第3ビーム焦点
104 偏心による焦点位置
106 テーブル進行速度
107 回転による焦点軌跡
108 シリンドリカルレンズ焦点幅
109 偏心による焦点軌跡
200 ショット中心軌跡
201 ビーム光軸中心
202 レンズ中心位置
203 偏心巾(半径)
208 最大回転直径範囲
209 ショット軌跡径
210 秒間1000ショット軌跡
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Main optical axis beam 2 Branch beam 3 Branch beam 4 Integrated beam 5 Light receiving head 6 Eccentric beam line 7 Lens 71 1st lens 72 2nd lens 8 Branch device 9 Rotation base 10 Branching. Beam irradiation light 11 Eccentricity 13 Focus 14 Sliding table traveling direction 18 Femtosecond laser oscillation assembly 19 Femtosecond laser oscillator 20 Excitation laser 21 Light source beam 23 101, 102 Light receiving rotation 24 Holder 25 Lens eccentric position adjustment 26 Nut 27 Support metal 28 Measuring unit 29 Adjusting screw 30 Stretcher 31 Compressor 32 Rotating belt 33 Control panel 34 Control box 39 Reflecting mirror 40 Sliding table 41 Work 42 Amplifying system 43 Machine mounting bracket 44 Table speed trajectory 45 Shutter 46 Shutter 47 Branching device 48 Condensing Instrument 49 Movement locus 50 Linear focus 51 Irradiation line 52 Side correction 101 First beam focus 102 Second beam focus 103 Third beam focus 104 Focal position due to eccentricity 106 Table traveling speed 107 Focal locus due to rotation 108 Focal width of cylindrical lens 109 Focal locus due to eccentricity 200 Shot central locus 201 Beam optical axis center 202 Lens central position 203 Eccentric width (radius)
208 Maximum rotation diameter range 209 Shot trajectory diameter 1000 shot trajectory for 210 seconds

Claims (2)

フェムト秒レーザー発振器(19)から発振された光源ビーム(21)を、主光軸ビーム(1)及び光路長が相互相違する複数の分岐ビーム(2)(3)に分流すると共に、該主光軸ビーム(1)及び分岐ビーム(2)(3)を回帰集光させた統合ビーム(4)を、集光レンズ(7)に導くようにして、上記複数の分岐ビーム(2)(3)の光路長の相違により照射時におけるタイムラグを発生させ、
上記統合ビーム(4)の光軸中心(201)に対して上記集光レンズ(7)のレンズ中心位置(202)を偏心させると共に、上記集光レンズ(7)を上記統合ビーム(4)の光軸中心(201)周りに回転させ、さらに、加工対象となるワーク(41)を移動させて、該ワーク(41)を連続照射することにより、照射軌跡を該ワーク(41)の被加工平面に沿って水平移動させた水平スパイラル形状に形成させると共に、円弧状に照射焦点面積を拡大させることを特徴とするフェムト秒レーザー加工機。
The light source beam (21) oscillated from the femtosecond laser oscillator (19) is divided into a main optical axis beam (1) and a plurality of branched beams (2) and (3) having different optical path lengths, and the main light. The integrated beam (4) obtained by recursively concentrating the axial beam (1) and the branched beams (2) (3) is guided to the condenser lens (7), and the plurality of branched beams (2) (3) Due to the difference in the optical path length, a time lag occurs at the time of irradiation,
The lens center position (202) of the condenser lens (7) is decentered with respect to the optical axis center (201) of the integrated beam (4), and the condenser lens (7) is attached to the integrated beam (4). By rotating around the optical axis center (201), further moving the workpiece (41) to be machined, and continuously irradiating the workpiece (41), the irradiation trajectory is the plane to be machined of the workpiece (41). The femtosecond laser processing machine is characterized in that it is formed into a horizontal spiral shape that is horizontally moved along an arc and the irradiation focal area is enlarged in an arc shape.
上記集光レンズ(7)のレンズ中心位置(202)を、上記統合ビーム(4)の光軸中心(201)に対して水平方向に移動させて偏心させるためのレンズ偏心位置アジャスト(25)を備え、
上記レンズ偏心位置アジャスト(25)は、ナット(26)と、該ナット(26)に螺合するアジャスト螺子(29)と、を備え、
上記集光レンズ(7)が装着されるレンズ保持具(24)に、上記ナット(26)を固着し、
上記統合ビーム(4)の光軸中心(201)に回転軸心を合わせて回転可能であって上記レンズ保持具(24)が設置された回転ベース(9)に、上記アジャスト螺子(29)を設けている請求項1記載のフェムト秒レーザー加工機。
A lens eccentric position adjustment (25) for moving the lens center position (202) of the condenser lens (7) in the horizontal direction with respect to the optical axis center (201) of the integrated beam (4) to decenter the lens. Prepared,
The lens eccentric position adjustment (25) includes a nut (26) and an adjustment screw (29) screwed into the nut (26).
The nut (26) is fixed to the lens holder (24) to which the condenser lens (7) is attached,
The adjustment screw (29) is attached to a rotation base (9) which can be rotated with its rotation axis aligned with the optical axis center (201) of the integrated beam (4) and on which the lens holder (24) is installed. The femtosecond laser processing machine according to claim 1 provided.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015196170A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 トヨタ自動車株式会社 Processing method of zirconia
DE102014210118A1 (en) * 2014-05-27 2015-12-03 Siemens Aktiengesellschaft Optic with movable inner housing for welding with oscillating jets and welding process
WO2016024069A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Centre Technologique Alphanov Device for laser beam machining a precisely tapered hole with a movable afocal module
CN108115289A (en) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 A kind of laser processing device and laser processing
CN116100159A (en) * 2023-03-07 2023-05-12 湖北同源科技有限公司 Automatic nameplate marking device for laser marking

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107876968A (en) * 2017-12-26 2018-04-06 英诺激光科技股份有限公司 A kind of laser process equipment for parallel processing

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487096A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Toshiba Corp Laser beam machine
JPH03285785A (en) * 1990-03-30 1991-12-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser beam oscillating device
JPH07246487A (en) * 1994-03-11 1995-09-26 Amatetsuku:Kk Laser engraving machine
JP2001043562A (en) * 1999-08-03 2001-02-16 Sony Corp Manufacture of optical information recording medium and manufacturing device for optical information recording medium
JP2003340579A (en) * 2002-05-24 2003-12-02 Inst Of Physical & Chemical Res Method and apparatus for processing interior of transparent material
JP2004029067A (en) * 2002-06-21 2004-01-29 Nikon Corp Objective lens for microscope
JP2005014059A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Ricoh Co Ltd Ultrashort pulsed laser beam machining process and device, and structure
JP2006272384A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Aisin Seiki Co Ltd Apparatus and method of laser beam machining
JP2008045891A (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Chino Corp Radiation thermometer
JP2009023194A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Seiko Epson Corp Substrate partition method and laser irradiation apparatus

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6487096A (en) * 1987-09-30 1989-03-31 Toshiba Corp Laser beam machine
JPH03285785A (en) * 1990-03-30 1991-12-16 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd Laser beam oscillating device
JPH07246487A (en) * 1994-03-11 1995-09-26 Amatetsuku:Kk Laser engraving machine
JP2001043562A (en) * 1999-08-03 2001-02-16 Sony Corp Manufacture of optical information recording medium and manufacturing device for optical information recording medium
JP2003340579A (en) * 2002-05-24 2003-12-02 Inst Of Physical & Chemical Res Method and apparatus for processing interior of transparent material
JP2004029067A (en) * 2002-06-21 2004-01-29 Nikon Corp Objective lens for microscope
JP2005014059A (en) * 2003-06-26 2005-01-20 Ricoh Co Ltd Ultrashort pulsed laser beam machining process and device, and structure
JP2006272384A (en) * 2005-03-29 2006-10-12 Aisin Seiki Co Ltd Apparatus and method of laser beam machining
JP2008045891A (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Chino Corp Radiation thermometer
JP2009023194A (en) * 2007-07-19 2009-02-05 Seiko Epson Corp Substrate partition method and laser irradiation apparatus

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015196170A (en) * 2014-03-31 2015-11-09 トヨタ自動車株式会社 Processing method of zirconia
DE102014210118A1 (en) * 2014-05-27 2015-12-03 Siemens Aktiengesellschaft Optic with movable inner housing for welding with oscillating jets and welding process
WO2016024069A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-18 Centre Technologique Alphanov Device for laser beam machining a precisely tapered hole with a movable afocal module
FR3024843A1 (en) * 2014-08-14 2016-02-19 Ct Technologique Alphanov LASER BEAM MACHINING DEVICE OF A CONTROLLED CONICITY HOLE
CN108115289A (en) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳中科光子科技有限公司 A kind of laser processing device and laser processing
CN116100159A (en) * 2023-03-07 2023-05-12 湖北同源科技有限公司 Automatic nameplate marking device for laser marking
CN116100159B (en) * 2023-03-07 2023-06-30 湖北同源科技有限公司 Automatic nameplate marking device for laser marking

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