JP2013533717A - クランピングシステムを有する較正システム - Google Patents

クランピングシステムを有する較正システム Download PDF

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Abstract

クランプ、プラットフォーム、および１つ以上のスピンドル（例えば、クッションスピンドル）を含み、ヘッドセットの位置調整と関連付けられた問題を最小化または排除するクランプシステムを使用して、ヘッドセットを較正システム内に締め付けるためのシステムおよび方法が説明される。クランプシステムは、レセプタクルを有するマウントを含む。デバイスがマウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。クランプシステムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する、第２のアームに回転可能に結合された第１のアームを有するクランプを含む。プラットフォームおよび少なくとも１つのスピンドルは、第１のアームに接続される。デバイスがレセプタクル内に存在し、第１のアームが閉鎖位置にあるとき、スピンドルは、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座または固着させる。

Description

（関連出願）
本願は、米国特許出願第６１／３７３，０７１号（２０１０年８月１２日出願）の利益を主張する。
本願は、米国特許出願第１３／０６９，２４４号（２０１１年３月２２日出願）の一部継続出願である。
（技術分野）
本明細書における本開示は、概して、音響システムの較正に関し、より具体的には、ヘッドセット音響構成要素の較正のために使用されるマウントの中にヘッドセットデバイスを締め付けるためのクランプシステムに関する。
（背景）
１つ以上のマイクロホンを採用する、全部ではないにしても、多くの無線デバイスは、性能を最大にするために、相互または所与の規格に対してマイクロホンの較正を要求する。多くの較正技法は、デバイスのマイクロホンが、較正のために、正確に載置されることを要求する。その結果、ヘッドセットをヘッドセットマウントの中に締め付ける正確かつ信頼性のある方法の必要性が存在する。
（参照による引用）
本明細書に記載される各特許、特許出願、および／または刊行物は、各個々の特許、特許出願、および／または刊行物が、具体的かつ個々に、参照することによって組み込まれるように示される場合と同程度において、参照することによって、全体として本明細書に組み込まれる。
ヘッドセットと併用される較正システムに応じて、ヘッドセットマウント内のヘッドセットの位置における比較的に小さい変化も、較正結果に約＋−０．５ｄＢの変動をもたらし得る。より重要なこととして、ヘッドセットが、ヘッドセットマウント内に正確に着座させられない場合、約＋−３ｄＢの誤差が観察される。本明細書に説明される方法および装置は、較正システムのヘッドセットマウント内にヘッドセットを締め付けるためのものであって、クランプ、プラットフォーム、および１つ以上のスピンドル（例えば、クッションスピンドル）を含み、ヘッドセットの位置調整と関連付けられた問題を最小化または排除するクランプシステムを使用する。
図１は、ある実施形態による、クランプシステムを示す。 図２は、ある実施形態による、適所において、デバイス（例えば、ヘッドセット）と併用する、および併用されない、ヘッドセットマウントの異なる図を示す。 図３は、ある実施形態による、クランプを示す。 図４は、ある実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットであるデバイスのためのプラットフォームの概略である。 図５は、代替実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｅｒａヘッドセットであるデバイスのためのプラットフォームの概略である。 図６は、ある実施形態による、平坦（左）クッション先端を有するスピンドルと、円錐形（右）クッション先端を有するスピンドルを示す。 図７は、ある実施形態による、クランプシステムの上面図を示す。 図８は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステムの側面図を示す。 図９は、ある実施形態による、閉鎖および係止位置におけるクランプを有するクランプシステムの側面図を示す。 図１０は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステムの正面図を示す。 図１１は、ある実施形態による、クランプシステムの上面図を示す。 図１２は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステムの側面図を示す。 図１３は、ある実施形態による、閉鎖および係止位置におけるクランプを有するクランプシステムの側面図を示す。 図１４は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステムの正面斜視図を示す。 図１５は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステムの正面図を示す。 図１６は、ある実施形態による、スピンドル内に削成された切り欠きを含む平坦スピンドルの修正を示す。 図１７は、ある実施形態による、文字および長さによって標識された各区画を有する吸収性実施可能様態を示す（他の構成については、図２９参照）。 図１８は、ある実施形態による、その長さに沿って、全エネルギーを反射させることによって共鳴幅を広げる、線形に減少する断面積の４インチ内径パイプ端部キャップのためのＣＡＤモデルの断面である。 図１９は、ある実施形態による、４インチ内径パイプ（略正確な縮尺）のための図１８に示される平滑にテーパ状にされた端部キャップに対する、区分的漸減近似を示す。 図２０は、ある実施形態による、実施可能様態試験のために使用されるパイプ／ラウドスピーカアダプタを示す。 図２１は、ある実施形態による、イコライゼーションを伴わない吸収性実施形態における、ヘッドセット２２５９に対する、Ｏ１（実線）およびＯ２（点線）の平均化されたエネルギー対周波数のプロットである。 図２２は、ある実施形態による、図２１におけるプロットの差異のプロットである。 図２３は、ある実施形態による、ヘッドセット２２Ｄ９に対する従来の較正チャンバ（黒色破線）と、吸収性実施形態（その他全部）における５回の再現の較正フィルタ振幅特性のプロットである。 図２４は、ある実施形態による、ヘッドセット２２Ｄ９に対する従来の較正チャンバ（黒色破線）と、吸収性実施形態（その他全部）における５回の再現の較正フィルタ位相応答のプロットである。 図２５は、ある実施形態による、ヘッドセット０５Ｃ９を使用する吸収性パイプ実施形態に対する、高工場雑音シミュレーション（黒色破線）と、静寂下における５回の再現（その他全部）の較正フィルタ振幅特性のプロットである。 図２６は、ある実施形態による、ヘッドセット０５Ｃ９を使用する吸収性パイプ実施形態に対する高工場雑音シミュレーション（黒色破線）と、静寂下における５回の再現（その他全部）の較正フィルタ位相応答のプロットである。 図２７は、ある実施形態による、イコライゼーションを伴わない残響性実施形態における、ヘッドセット２２５９に対する、Ｏ１（黒色）およびＯ２（灰色）の平均化されたエネルギー対周波数のプロットである。 図２８は、ある実施形態による、図２７におけるプロットの差異のプロットである。 図２９は、ある実施形態による、試験される直線パイプ、総長、およびマイクロホンサンプリングポイントの種々の組み合わせに対する異なる区画の長さの表である。
以下の説明では、多数の具体的な詳細が、クランプシステムおよび較正システムの実施形態の完全理解を提供し、そのための説明を有効にするために導入される。しかしながら、当業者は、これらの実施形態が、具体的詳細のうちの１つ以上を伴わずに、または他の構成要素、システム等を伴って、実践することができることを認識するであろう。他の事例では、周知の構造または動作は、図示されない、または詳細に説明されず、開示される実施形態の側面を曖昧にすることを回避する。
図１は、ある実施形態による、クランプシステムを示す。ある実施形態のクランプシステム１０は、レセプタクル１４を有するマウント１２を備える。デバイス９９が、マウント１２に導入されると、レセプタクル１４は、デバイス９９の少なくとも一部を受容する。クランプシステム１０はまた、クランプ２０を含み、クランプ２０は、マウント１２に取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアーム２２を制御する第２のアーム２４に回転可能に結合される第１のアーム２２を備える。プラットフォーム３０およびスピンドル４０は、第１のアーム２２に接続される。スピンドル４０は、クッション先端４２を遠位端に含むが、そのように限定されない。例示的クランプシステム１０は、２つのスピンドルを含むが、代替実施形態は、単一スピンドルまたは任意の他の数のスピンドルを含むことができる。デバイス９９がレセプタクル内に存在し、第１のアーム２２が閉鎖位置にあるとき、スピンドル４０は、デバイス９９に接触し、デバイス９９をレセプタクル１４内に着座または固着させる。
図２は、ある実施形態による、適所に、デバイス９９（例えば、ヘッドセット）を伴って、および伴わずに示されるヘッドセットマウント１２の異なる図を示す。概して、マウント１２は、マウント１２が円筒形断面を有する較正パイプに接続されると、湾曲表面１２の曲率が較正パイプと噛合し、内側領域１３が較正パイプの内側環境に対応するように、内側領域１３および外側領域１４を画定する湾曲表面１２を備える。マウント１２は、デバイス９９の少なくとも一部の形状におけるレセプタクル１５を含む。レセプタクル１５は、デバイス９９の第１の部分がマウントの第１の側面に隣接する第１の領域に暴露され、デバイスの第２の部分が、マウントの第２の側面に隣接する第２の領域に暴露されるように、デバイス９９がオリフィス１６内に精密に嵌合するようなちょうどよい大きさのマウント（パイプ）壁内にオリフィスまたは孔１６を含む。
ヘッドセット９９がレセプタクル１５内に載置され、クランプ２０の第１のアーム２２が閉鎖位置にあるときに、クランプ２０がマウント１２に取着される取着位置は、スピンドル４０のクッション先端に、デバイス９９をクランプ２０の基部に向かって後方に引き、デバイス９９をレセプタクル１５内に固着させる。
さらに、クランプ２０を使用して、適所に固着保持されると（以下に詳述される）、デバイス９９の少なくとも一部は、湾曲表面から第１の距離をおいて、較正パイプの内側環境内に配置される。
クランプシステム１０を使用して較正されるデバイス９９の一実施例として、Ａｌｉｐｈ，Ｉｎｃ．（Ｓａｎ Ｆｒａｎｃｉｓｃｏ、Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ）製Ａｌｉｐｈ Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットを使用して試験を行った。しかしながら、マウント１２は、較正を必要とする任意のデバイスと併用するために構成することができる。Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎは、約２５ミリメートル（ｍｍ）離れて位置する２つの全方向性マイクロホンを含み、較正が動作に対して行われる。実施形態のマウント１２は、各マイクロホンが、以下に詳述されるように、較正パイプ壁から同一の相対距離およびラウドスピーカから同一距離にあるように、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎを位置付け、保持する（例えば、ヘッドセットの２つのマイクロホンは、パイプの内面の内側約５ｍｍ、かつパイプのラウドスピーカ端部から等距離にある）。
実施形態のマウント１２は、ある長さおよびある内径を有する円筒形断面を有するパイプ区画を備える。デバイス９９レセプタクル１５内に固着されると、デバイス９９の少なくとも一部は、デバイス９９の少なくとも一部が、湾曲表面から第１の距離をおいて、較正パイプの内側環境内に配置されるように、パイプ区画の内側に、ある距離をおいて、配置される。実施例として、パイプの内径は、約２インチから４インチの範囲内にあって、第１の距離は、約２ミリメートルから５ミリメートルの範囲内にある。
図３は、ある実施形態による、クランプ２０を示す。トグルクランプ２０とも称される、クランプ２０は、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアーム２０を制御する第２の、すなわち、レバーアーム２４に回転可能に結合される第１の、すなわち、負荷アーム２２を含む。第３のアーム２３は、第２のアーム２４の移動が、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアーム２２を制御するように、第３のアーム２３を介して、平行移動されるように、第１のアーム２２および第２のアーム２４に回転可能に接続する。クランプ２０は、閉鎖または係止位置に示され、第２のアーム２４が、後方に引かれると、第１のアーム２２が、開放位置へと上昇する。クランプ２０はまた、取り除かれ、本明細書に詳述されるスピンドル４０およびプラットフォームと置換される、デフォルト取り付けボルト２５とともに示される。クランプ２０は、４つのＭ４六角ネジ、平ワッシャ、およびロックワッシャを使用して、マウントに結合または取着されるが、そのように限定されない。クランプシステム１０が、ヘッドセットデバイス９９を固着するために使用されるとき、ある実施形態の構成は、ヘッドセットマウント孔を、ヘッドセットの「上部」（図示されるように）から、ヘッドセットの「下部」（イヤーステム側）に移動させ、それによって、クランプ２０に、ヘッドセット９９をヘッドセットマウント空洞１５内に引き下ろさせ、一貫した嵌合をもたらす。
ある実施形態のクランプシステム１０は、前述のように、クランププラットフォーム３０とも称されるプラットフォーム３０を含む。ある実施形態のクランププラットフォーム３０は、スピンドル４０をクランプ２０に固着および結合または接続する。１つのみのスピンドル４０が、ある実施形態では、使用されるが、２つのスピンドル４０は、ヘッドセット９９が、ヘッドセットマウント１２内に適切に着座させられることを確実にする。代替実施形態は、３つ以上のスピンドルを有することができる。
図４は、ある実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットである、デバイス９９のためのプラットフォーム３０Ｉの概略である。ある実施形態のプラットフォーム３０Ｉは、１８ゲージステンレス鋼を備えるが、そのように限定されない。プラットフォーム３０Ｉは、点線に沿って折り重ねられ（タブの表面が、プラットフォーム３０Ｉの表面に略垂直であるように）、プラットフォーム３０Ｉが、クランプ２０の第１のアーム２２上で回転する機会を低減し、最終アセンブリに接着するためのエポキシまたは他の類似媒介構造をもたらす、１つ以上のタブを含む。例えば、プラットフォーム３０Ｉは、第１のアーム２２の少なくとも１つの側面に接触し、プラットフォーム３０Ｉの位置を第１のアーム２２に対して固着する、少なくとも１つのタブ３１Ｉまたは３２Ｉを備える。別の実施形態のタブは、クランプ２０の第１のアーム２２の第１の側面に接触する第１のタブ３１Ｉと、第１のアーム２２の第２の側面に接触する第２のタブ３２Ｉとを含む。タブ３１Ｉおよび／または３２Ｉは、プラットフォーム３０Ｉの一部から形成されるが、そのように限定されない。代替実施形態は、プラットフォームの上部にタブ（図示せず）を含み、鋼鉄の靭性を増加させる。しかしながら、ある実施形態の１８ゲージ鋼の靭性は、タブが要求されないほど十分である。
ある実施形態のプラットフォーム３０Ｉは、第１のスピンドルを受容する、第１のオリフィス３３Ｉを備える。スピンドルは、プラットフォーム３０Ｉおよびクランプ２０の第１のアーム２２に固着される。ある実施形態では、第１のスピンドルは、プラットフォーム３０Ｉをクランプ２０の第１のアーム２２に接続するが、そのように限定されない。クランプシステム１０が、２つのスピンドル４０を含むとき、プラットフォーム３０Ｉは、第１のオリフィス３３Ｉから第２の距離をおいて配置される、第２のオリフィス３４Ｉを備え、第２のオリフィス３４Ｉは、第２のスピンドルを受容する。第２のスピンドルは、第２のクッション先端を遠位端に含むが、そのように限定されない。
ある実施形態のクランプ２０は、異なるサイズまたはマイクロホン場所を有する新しいヘッドセットが導入されると、再構成される。ある実施形態の構成の共通点は、ヘッドセットを適所に保持するためのトグルクランプ、スピンドル（クッション先端の有無を問わず）、または類似デバイスと、スピンドルを保持するためのプラットフォームの使用である。プラットフォームは、１つのみのスピンドルが使用される場合、いつも使用されるわけではないが、２つ以上のスピンドルは、一貫した嵌合を確実にする。
図５は、代替実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｅｒａヘッドセットである、デバイス９９のためのプラットフォーム３０Ｅの概略である。本代替プラットフォーム３０Ｅの特徴は、前述のようなものであるが、いくつかの特徴は、代替ヘッドセットに対するサイズおよびマイクロホン場所の差異の結果、プラットフォーム上で異なって配置される。
ある実施形態のプラットフォーム３０Ｅは、１８ゲージステンレス鋼を備えるが、そのように限定されない。プラットフォーム３０Ｅは、点線に沿って折り重ねられ（タブの表面が、プラットフォーム３０Ｅの表面に略垂直であるように）、プラットフォーム３０Ｅが、クランプ２０の第１のアーム２２上で回転する機会を低減し、最終アセンブリに接着するためのエポキシまたは他の類似媒介構造をもたらす、１つ以上のタブを含む。例えば、プラットフォーム３０Ｅは、第１のアーム２２の少なくとも１つの側面に接触し、プラットフォーム３０Ｅの位置を第１のアーム２２に対して固着する、少なくとも１つのタブ３１Ｅまたは３２Ｅを備える。別の実施形態のタブは、クランプ２０の第１のアーム２２の第１の側面に接触する第１のタブ３１Ｅと、第１のアーム２２の第２の側面に接触する第２のタブ３２Ｅとを含む。タブ３１Ｅおよび／または３２Ｅは、プラットフォーム３０Ｅの一部から形成されるが、そのように限定されない。代替実施形態は、プラットフォームの上部にタブ（図示せず）を含み、鋼鉄の靭性をさらに増加させる。しかしながら、ある実施形態の１８ゲージ鋼の靭性は、タブが要求されないほど十分である。
ある実施形態のプラットフォーム３０Ｅは、第１のスピンドルを受容する、第１のオリフィス３３Ｅを備える。スピンドルは、プラットフォーム３０Ｅおよびクランプ２０の第１のアーム２２に固着される。ある実施形態では、第１のスピンドルは、プラットフォーム３０Ｅをクランプ２０の第１のアーム２２に接続するが、そのように限定されない。クランプシステム１０が、２つのスピンドル４０を含むとき、プラットフォーム３０Ｅは、第１のオリフィス３３Ｅから第２の距離をおいて配置される、第２のオリフィス３４Ｅを備え、第２のオリフィス３４Ｅは、第２のスピンドルを受容する。第２のスピンドルは、第２のクッション先端を遠位端に含むが、そのように限定されない。
ある実施形態のクランプ２０は、異なるサイズまたはマイクロホン場所を有する、新しいヘッドセットが、導入されると、再構成される。ある実施形態の構成の共通点は、ヘッドセットを適所に保持するためのトグルクランプ、スピンドル（クッション先端の有無を問わず）、または類似デバイスと、スピンドルを保持するためのプラットフォームの使用である。プラットフォームは、１つのみのスピンドルが使用される場合、常に使用されるわけではないが、２つ以上のスピンドルは、一貫した嵌合を確実にする。
図６は、ある実施形態による、平坦４０Ｆ（左）クッション先端を有するスピンドル４０と、円錐形４０Ｃ（右）クッション先端を有するスピンドルを示す。ある実施形態のスピンドル４０は、緩衝材または柔軟性材料から構成される先端４０Ｆ／４０Ｃを有する、ネジ山付きボルト４１を含み、先端は、ヘッドセット表面により嵌合するように、ナイフ、やすり、または類似ツールを使用して、再形成することができる。スピンドル４０は、平およびロックワッシャを使用して、プラットフォーム３０上にボルト締めされ、不整列を防止するために、エポキシ５０（随意）を使用して適所に保持される。
前述のクランプシステム１０の構成要素は、標準的金具（例えば、平ワッシャ、ロックワッシャ、ナット等）を使用して、ともに組み立てられ、次いで、ヘッドセットマウントおよび試験ヘッドセットを使用して調節または整列させられる。整列させられると、エポキシ５０（随意）が、構成要素に塗布され、ヘッドセットに対するスピンドルの位置が、使用の間、変更しないよう確実にすることができる。
図７−１０は、ある実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットである、デバイス９９と併用するためのクランプシステム１０の異なる図を示す。示される実施形態は、２つのスピンドル４０を含み、それぞれ、平坦クッション先端４０Ｆを有する。一方のスピンドル４０Ｍは、ヘッドセットの中央近傍において、デバイス９９に接触し、一方のスピンドル４０Ｅは、イヤーステム近傍において、デバイス９９に接触する。イヤーステムの最近傍において、デバイス９９に接触するスピンドル４０Ｅは、ヘッドセット９９が、マウント内に適切に着座させられるのを確実にするよう支援する。エポキシ５０は、全部品を適所に保持し、屈曲タブ３１Ｉ／３２Ｉは、プラットフォームに強度を加え、エポキシ５０をプラットフォーム３０Ｉ上により効果的に保持させる。
図７は、ある実施形態による、クランプシステム１０の上面図を示す。本実施形態のスピンドル場所は、デバイス９９の中央に接触する第１のスピンドル４０Ｍと、イヤーステムの近傍において、デバイス９９に接触する第２のスピンドル４０Ｅとを含む。エポキシ５０は、クランプシステム１０の構成要素を適切な整列に保持するために使用される。タブ３１Ｉ／３２Ｉは、プラットフォーム３０Ｉに強度を加え、エポキシ５０をプラットフォーム３０Ｉ上により効果的に保持させる。
図８は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステム１０の側面図を示す。図９は、ある実施形態による、閉鎖および係止位置におけるクランプを有するクランプシステム１０の側面図を示す。図１０は、ある実施形態による開放位置におけるクランプを有するクランプシステム１０の正面図を示す。
図１１−１５は、ある実施形態による、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｅｒａヘッドセットであるデバイス９９と併用するための代替プラットフォーム３０Ｅを有するクランプシステム１０の異なる図を示す。Ｊａｗｂｏｎｅ Ｅｒａヘッドセットの場合、マイクロホンは、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットの反対側にあって、したがって、ヘッドセットイヤーステムは、Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットの場合の左側と比較して、クランプシステム１０の右側にある。示される実施形態は、平坦クッション先端（「平坦スピンドル」）を有する１つのスピンドル４０Ｍと、円錐形クッション先端（「円錐形スピンドル」）を有する１つのスピンドル４０Ｅとを含む。平坦スピンドル４０Ｍは、ヘッドセットの中央の近傍において、デバイス９９に接触し、ヘッドセットをレセプタクル内によりしっかりと後方に押す。イヤーステムにおける谷部内に嵌合する、円錐形スピンドル４０Ｅは、イヤーステム近傍において、デバイス９９に接触し、したがって、ヘッドセット９９が、マウント内に適切に着座させられることを確実にする。エポキシ５０は、全部品を適所に保持し、屈曲タブ３１Ｅ／３２Ｅは、プラットフォームに強度を加え、エポキシ５０をプラットフォーム３０Ｅ上により効果的に保持させる。
図１１は、ある実施形態による、クランプシステム１０の上面図を示す。本実施形態のスピンドル場所は、デバイスの中央に接触する、第１のスピンドル４０Ｍと、イヤーステムの近傍において、デバイスに接触する、第２のスピンドル４０Ｅとを含む。エポキシ５０は、クランプシステム１０の構成要素を適切な整列に保持するために使用される。タブ３１Ｅ／３２Ｅは、プラットフォーム３０Ｅに強度を加え、エポキシ５０をプラットフォーム３０Ｅ上により効果的に保持させる。
図１２は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステム１０の側面図を示す。図１３は、ある実施形態による、閉鎖および係止位置におけるクランプを有する、クランプシステム１０の側面図を示す。図１４は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有する、クランプシステム１０の正面斜視図を示す。図１５は、ある実施形態による、開放位置におけるクランプを有するクランプシステム１０の正面図を示す。
ヘッドセット９９の中央の近傍において、デバイスに接触し、レセプタクル内によりしっかりとヘッドセット９９を後方に押す平坦スピンドル４０Ｍは、そのマウント内へのヘッドセット９９の着座を改善し、それによって、取り付け精度および信頼性を改善する修正を含む。図１６は、ある実施形態による、平坦先端４０Ｆに削成される切り欠きを含む、平坦スピンドルの修正を示す。黒色実線上方の「切り欠き」内の面積は、除去され、平坦スピンドルが、示されるように取り付けられる。
クランプシステムの組立の間、スピンドルは、示されるように、水平に位置するが、ヘッドセットに同時に触れるように、またはイヤーステムスピンドルが中央スピンドルの若干手前（〜０．０２インチ）に触れるように、垂直に調節される。イヤーステムが、時として、適切に着座させられ得ないため、このように早期に触れることによって、時として、イヤーステムを内方に摺動させ、適切に着座させることができる。トグルクランプハンドルを係止するための圧力は、イヤーステムスピンドルを使用して適所に摺動させられない、誤って載置されたイヤーステムが、システムを係止することを防止するために十分であるべきである。スピンドルが高過ぎる場合、イヤーステムが適切に着座させられない場合でも、トグルクランプを係止させるために十分なほど圧縮するであろう。スピンドルが低過ぎる場合、トグルクランプを係止するために要求される力の量は、大きくなり過ぎ、ヘッドセットへの損傷が生じ得る。
前述のクランプシステムは、較正システムのヘッドセットマウント内にヘッドセットを固着するために使用される。較正システムは、円筒形パイプを使用して、雑音にロバストな方法において、ヘッドセットデバイスのマイクロホンを高精度に較正するために使用される、システムである。マイクロホンを適切に較正するために、較正システムは、着目周波数において、それらを同じ音響入力に暴露させる。「同じ」とは、この場合、音響入力が、概して、両マイクロホンに対して、同一振幅および位相を有するべきであることを意味する。事実上、これは、音響入力間において、＋−０．１ｄＢから＋−５度未満の変動を意味する。着目周波数は、用途に依存するであろう。Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）ヘッドセットの場合、較正は、通常、最大４ｋＨｚが要求されるが、他の用途の場合、８ｋＨｚ以上であってもよい。
較正は、それらが使用されるであろう様式と同様に較正されるように、ヘッドセットまたは他の最終取り付け構成内において、マイクロホンによって遂行される。較正システムは、円筒形パイプを使用して、ラウドスピーカからの出力を含有し、較正のために、それをヘッドセットのマイクロホンに送り込む。円筒形パイプは、その長さおよびそれらが有する端部キャップのタイプに依存する、共鳴周波数を有し、これは、マイクロホンが受ける音響エネルギーを制御するために使用することができる。別の実施形態は、音響エネルギー吸収体を使用して、パイプ内側の反射を除去し、マイクロホンを同一振幅および位相の進行波に暴露する。マイクロホンは、パイプの表面のすぐ内側またはパイプ自体の内側に来るように載置することができる。本明細書に説明される実施形態は、動作が安定しており、マイクロホンマウントおよび場所に関して柔軟性があり、外部雑音（付加的雑音対策は、要求されない）および較正アルゴリズムに関して、ロバストであることが証明されている。
別様に規定されない限り、以下の用語は、当業者に伝わり得る任意の意味または理解に加え、付随する意味を有する。
用語「全方向性マイクロホン」は、任意の方向に発生する音響波に等しく応答する、物理的マイクロホンを意味する。
用語「Ｏ１」または「Ｏ１」は、通常、第２の全方向性マイクロホンよりユーザに近い、アレイの第１の全方向性マイクロホンを指す。また、文脈に従って、第１の全方向性マイクロホンの時間サンプリングされた出力を指し得る。
用語「Ｏ２」または「Ｏ２」は、通常、第１の全方向性マイクロホンよりユーザからより遠い，アレイの第２の全方向性マイクロホンを指す。また、文脈に従って、第２の全方向性マイクロホンの時間サンプリングされた出力を指し得る。
用語「雑音」は、望ましくない環境上の音響雑音を意味する。
用語「仮想マイクロホン（ＶＭ）」または「仮想指向性マイクロホン」は、２つ以上の全方向性マイクロホンおよび関連付けられた信号処理を使用して構築される、マイクロホンを意味する。
ある実施形態の較正システムは、標準的円筒形パイプを使用して、音響空洞を形成する。これは、プラスチックＰＶＣまたはＡＢＳパイプ、あるいは鋳鉄、もしくは他の類似パイプであり得る。ＰＶＣおよびＡＢＳパイプが、安価、容易に切断および成形され、試験において良好に機能したため、推奨される。パイプは、単一部品またはいくつかの区画であることができる。構築および運搬を容易にするため、それらを接続するためにユニオンを使用する、セグメント化された区画の使用が、成功を収めている。パイプは、平滑であって、きつくともに嵌合すべきであるが、区画間の小間隙は、問題にはならないことが証明されている。パイプは、ともに糊着することができるが、必須ではなく、滑合で十分である。ラウドスピーカ／パイプインターフェースのための機械加工または別様に加工されたアダプタが、推奨されるが、単に、ラウドスピーカをパイプにテープ留めすることでも、多くの用途に対して、適切性能をもたらしている。
パイプ内の波の振幅は、パイプの中心からの距離に伴って変動し得るため、マイクロホンは、パイプの中心または壁から同一距離に来るように、パイプ上または内に取り付けられるべきである。共鳴性パイプが、使用される場合、振幅および位相は、パイプの端部からの周波数および距離の両方とともに変動するので、マイクロホンは、パイプの端部から同一距離に載置されるべきである。吸収性パイプが、使用される場合、進行波振幅は、比較的に、ラウドスピーカからの距離から独立するはずであるので、マイクロホンは、パイプの端部から同一距離である必要はない。しかしながら、較正ルーチンは、ラウドスピーカまでの距離の差異のため、マイクロホン間の時間遅延を考慮するように調節される必要があるであろう。マイクロホンは、ラウドスピーカの近接場の影響を低減させるために、ラウドスピーカから十分な距離に載置されるべきである。実際は、これは、吸収性パイプの場合、約３０ｃｍであり、残響性パイプの場合、２０ｃｍであるが、この距離は、ラウドスピーカおよび着目周波数に依存するであろう。
マイクロホンは、パイプの内面の近傍またはパイプ自体の内側に取り付けられてもよい。最高精度が、所望され、マイクロホン筐体の幾何学的影響が、望ましくない、または重要である用途の場合、パイプの内面のすぐ内側（例えば、２．０インチ内径パイプの場合、約２−５ｍｍ）に来るように、マイクロホンを取り付けることが推奨される。本タイプのマウントは、パイプの内側環境に及ぼす、マイクロホン筐体の音響の影響を低減させる。筐体が小さい、および／またはマイクロホンの応答に及ぼす筐体の幾何学的影響が、所望される用途の場合は、マイクロホンおよびその取り付け本体（すなわち、ヘッドセット）は、パイプ自体の内側に載置されてもよい。これは、パイプの内部の音響特性に影響を及ぼし、したがって、パイプ内マウントによって計算される結果と無響チャンバ内で計算されるものとの比較が推奨される。
４ｋＨｚを下回る周波数の場合、パイプの推奨される内径（Ｉ．Ｄ．）は、２．０インチである。これは、近ＤＣから約３．８ｋＨｚの優れた安定性および適切振幅および位相性能をもたらす。３．０インチＩ．Ｄ．パイプが、使用されてもよいが、これは、最大適切性能周波数を約２．５ｋＨｚまで低減させる。４．０インチＩ．Ｄ．パイプはさらに、最大適切性能周波数を約１．９ｋＨｚまで低減させる。最大適切性能周波数は、以下を使用して、推定することができる。
Figure 2013533717
 ここで、音速は、３４３ｍ／ｓと推定され、「ｄ」は、メートル単位におけるパイプの内径である。本周波数を上回ると、音響波の伝搬は、もはや、パイプに平行ではなくなる。すなわち、パイプの両側から反射し始め、パイプの長さに垂直に伝搬する。これは、両種類のパイプ（吸収性および共鳴性）に対して、振幅および位相を妨害するので、これらの周波数を上回る結果は、無視される、または、少なくとも、他の手段を使用して（例えば、無響チャンバからの結果を使用して）、確認されるべきである。
ラウドスピーカは、パイプとラウドスピーカとの間に殆どまたは全く漏出が存在しないように、パイプに取り付けられる。パイプの他方の端部は、所望の応答に応じて、キャップ（閉鎖）される、または開放することができる。閉鎖パイプは、共鳴性および吸収性パイプの両方に対して、推奨される。前者の場合、共鳴は、開放される場合と比較して、閉鎖パイプに対して、遥かに高い周波数まで継続し、後者の場合、より雑音が少ない設置をもたらす。吸収性実施可能様態の場合、端部キャップは、キャップまたは開放端部から反射されるエネルギーの量が、最小になるように、十分な吸収性材料が使用されるはずであるので、音響機能を果たさない。これは、マイクロホンに戻るエネルギーの量が、直接伝送されるエネルギーより少なくとも４０ｄＢ少なくなるように、十分な吸収性材料を使用することを意味する。より多くの反射されたエネルギーに耐えることができるが、あまりロバストではない性能をもたらし得るので、推奨されない。
ラウドスピーカは、試験下のマイクロホンの良好な出力レベルをもたらすレベルにおける電気信号を使用して、励起される。すなわち、マイクロホンは、過駆動されるべきではなく、−１２ｄＢＦＳのレベルが、推奨される。加えて、励起信号は、マイクロホンによってサンプリングされているポイントにおいて、比較的に白色となるように、イコライズされることが推奨される。共鳴性パイプの場合は、これは、厳密には、可能ではないが、共鳴の高さは、ほぼイコライズすることができる。吸収性パイプの場合、白色化イコライゼーションは、通常、比較的に、行うのは簡単である。これは、必須ではないが、大部分の較正フィルタアルゴリズムから、より優れた性能および挙動をもたらす。
マイクロホンの出力は、記録され、従来の較正処理技法が、技法およびマイクロホンの数に応じて、較正フィルタまたは複数のフィルタを生成するために使用される。任意の数のマイクロホンが、本実施形態を使用して較正されてもよいが、唯一の制限は、パイプ上に適切に取り付けることができるマイクロホンの数である。較正技法によって生成される較正フィルタは、次いで、マイクロホンの振幅および位相が、同じ入力に対して等しくなるように、各マイクロホンの出力をフィルタリングするために使用される。本願は、パイプの内側の音響エネルギーに暴露されると、マイクロホンの出力を使用して、較正フィルタを生成する、信号処理較正アルゴリズムを含まない。本技術の新規性は、各マイクロホンが暴露される音響エネルギーが、可能な限り、ほぼ同じ振幅および位相になるような、ラウドスピーカ、パイプ、およびマイクロホンの構成にある。任意の好適な較正アルゴリズムが、使用されてもよい。
共鳴性パイプ実施形態の場合、直線パイプのみ、推奨される。パイプにおける曲線は、不良共鳴特色につながり得る。吸収性パイプ実施形態の場合、直線パイプまたは湾曲区画を有するパイプが、許容される。湾曲区画は、但し、有意な量の吸収が生じた後のみ、使用されるべきである。湾曲区画を有するパイプは、空間が制限された場所において有用である。
音響吸収を使用する実施形態は、ある実施形態による、ある文字および長さ（１１０−１１８）によって標識された各区画を有する吸収性実施可能様態を示す、図１７に示される。ヘッドセットマウント１２４は、本実施形態の場合、ラウドスピーカ１２２から約５７ｃｍに載置された。吸収材料（図１７の実施形態では、接合された吸収綿（ＢＡＣ）材料１２６）は、区画Ｃ１１４、Ｄ１１２、およびＥ１１０内に含有される。吸収材料１２６は、ヘッドセットの最近傍の区画Ｃ１１４の端部において、約１５ｃｍに対して楔で留められ、ＢＡＣからの反射を低減させる。５つの２．０インチ内径パイプ１１０−１１８および４つのユニオン１２０が、使用され、各パイプ区画（１１０−１１８）は、文字によって指定される。本実施形態では、区画Ａ（１１８）は、長さ４８．１ｃｍ、区画Ｂ（１１６）は、１６．８ｃｍ、区画Ｃ（１１４）は、４８．１ｃｍ、区画Ｄ（１１２）は、２７．７ｃｍ、および区画Ｅ（１１０）は、２７．７ｃｍであるが、実施形態は、そのように限定されない。キャップ２００、３００は、ラウドスピーカ１２２の反対側に、実施形態の端部を覆うように配置されてもよい。適切な性能をもたらした区画長は、さらに後述されるように、図２９の表に要約される。
共鳴性実施形態の場合、テーパ状端部キャップは、より広い共鳴が所望される場合に、使用される。テーパ状端部キャップは、キャップから複数の反射存在するように、パイプの内径が構成されるものである。平滑にテーパ状になるキャップ実施形態は、図１８に示される。ここでは、内径は、キャップの長さに沿ってエネルギーの複数の反射が存在するように、長さの関数として線形に変化する。
図１８は、ある実施形態による、線形に減少する断面積の４インチ内径パイプ端部キャップ２０２に対するＣＡＤモデルの断面を示す。本端部キャップ２０２は、その長さに沿ってエネルギー全部を反射することによって共鳴幅を広げるであろう。本実施形態の総テーパ状長は、約３４インチであるが、用途に応じて、約２インチから３４インチ超まで変動することができる。端部における圧入２０４は、４インチ内径パイプのための滑合部であって、滑合は、パイプとテーパ状端部との間の遷移が、可能な限り平滑となるように構成される。
平滑にテーパ状になるキャップを構築することが、あまりに困難および／または高価である場合、区分的近似３２２を径違い継手を使用して、容易に構築することができる。図１９の実施形態は、漸減内径寸法の５つのパイプ区画３０２−３１０を継合することによって、区分的近似を実装する。図１９に示されるように、区画３０２、３０４、３０６、３０８、および３１０は、それぞれ、内径寸法４インチ、３インチ、２インチ、１．５インチ、および１インチを呈する。パイプ区画３０２−３１０は、対応するユニオン構成要素３１２−３１８を使用して継合される。図１９の実施形態のテーパ状になるキャップ３２２は、３４インチの長さであるが、実施形態は、そのように限定されない。実施形態の内径が変化する度に音響エネルギーの一部が反射される。本構成は、生産が単純かつ安価である利点を有するが、付加的反射の数は限定される。キャップ２００、３００は両方とも、振幅を低減させ、共鳴の幅を増加させ、より単純に較正アルゴリズムが正確に作用するようにすることができる。
前述のように、図１９は、ある実施形態による、４インチ内径パイプ（ほぼ正確な縮尺）のための図１８に示される、平滑テーパ状端部キャップに対する区分的漸減近似である。これは、構築をより単純かつ安価にするが、平滑テーパ状構成ほど水平域を広げない。
図２９は、ある実施形態による、試験される直線パイプ、総長１４２０（ラウドスピーカおよびアダプタを含まない）、およびマイクロホンサンプリングポイント１４３０の種々の組み合わせに対する、異なる区画１４１０の長さの表である。サンプリング周波数は、４ｋＨｚであって、使用される励起のカットオフは、３７００Ｈｚであった。総長１４２０は、使用される各ユニオンのための約６ｍｍを含む。長さ０．０ｃｍは、除去を示す。図１７に示されるように、区画Ａ１１８は、ラウドスピーカに最も近い区画であって、区画Ｂ１１６は、ヘッドセットマウントが位置する区画である。区画Ｃ１１４、Ｄ１１２、およびＥ１１０はすべて、吸収性材料１２６で充填される。比較はすべて、第１の組み合わせに対するものであった。「劣化」は、半無響計算と有意に異なった較正を表し、「擾乱」は、半無響チャンバ内で記録したものと異なった周波数スペクトルＯ１およびＯ２の僅かな（最大約０．３ｄＢ）差を示す。多くの異なる組み合わせが可能である。すなわち、本リストは、網羅的ではなく、ある実施形態の較正方法の柔軟性を表示するためのみを意図する。
多くの組み合わせが可能であるが、重要長は、区画Ａ１１８およびＣ１１４である。実際は、ヘッドセットは、ラウドスピーカから約３０ｃｍ離し、結果に及ぼすラウドスピーカの近距離場の影響を最小にする必要がある。したがって、区画Ａ１１８およびＢ１１６は、マイクロホンが、ラウドスピーカから少なくとも３０ｃｍとなるように定寸されるべきである。区画Ｃ１１４の場合、最良性能のために、パイプの遠位端からヘッドセットに戻る音響エネルギーの量が、ラウドスピーカ１２２から生じるエネルギーより少なくとも４０ｄＢ少なくなるように、十分な吸収性材料が使用されるべきである。本長さは、吸収体に応じて変動するであろう。本実施形態の場合、良好な性能のための最小長は、約４８ｃｍであった。複数の区画が吸収性材料１２６の設置を容易にするために、吸収性長のために使用された。本特定の構成は、優れた精度、再現性、雑音ロバスト性を実証し、長過ぎないので、推奨される。余剰吸収性区画が、許容可能であるが、概して、必須ではない。示されるより少ない吸収性材料の使用は、空間が考慮事項である場合、若干低い雑音ロバスト性および周波数スペクトルにおける共鳴スパイクのリスク増加を犠牲にすることによって、可能である。
使用された吸収性材料１２６は、４フィート×２フィートシートにおける、Ａｃｏｕｓｔｉｃａｌ Ｓｕｒｆａｃｅｓ Ｉｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ（部品番号ＥＥ２２４Ｂ３、電話番号８００−４４８−９０７７）製の２インチ厚の接合された吸収性綿（ＢＡＣ）であって。シートは、４８インチ長の２インチの細片に切断し、次いで、区画のそれぞれに嵌合する長さに切断した。細片を、区画内に送り込み、両面テープを使用して、両端にテープの１つの側面を固着した。ＢＡＣ１２６を固着する他の手段も、可能であって（ＢＡＣ１２６とパイプ自体との間の摩擦を使用しても可能）、接着の方法は、システムの性能に重要ではない。ＢＡＣ１２６は、材料の集積を伴うことなく、パイプ内に均一に分散されるように設置されることが推奨される。パイプを完全に充填する必要はないが、大きな間隙が存在すべきではない。また、マイクロホンサンプリングポイントの最近傍のＢＡＣ１２６の端部は、ＢＡＣ１２６によって生じるインピーダンスの変化による反射が、最小にされるように楔で留められることが推奨される。ガラス繊維等の他の吸収性材料を使用することもできる。唯一の重要な性能測定基準は、パイプの端部からの反射が、前述のように、最小にされることである。
最大性能のために、そのテープ留めされた表面が、相互に対向するように、吸収性パイプの３つの区画が配向されることが推奨される。すなわち、区画Ｃ１１４は、テープ留めされた楔側が、マイクロホンの反対側になるように回転され、区画Ｄ１１２は、そのテープ留めされた表面が、区画Ｃ１１４およびＥ１１０のものの反対側になるように回転される。
図２０は、ある実施形態による、パイプ／ラウドスピーカアダプタ４１０（ＰＬＡ）を示す。Ｂｒｕｅｌ ａｎｄ Ｋｊａｅｒマウスシミュレータ４２０（型番４２２７）と併用するために構成されるが、任意の好適なラウドスピーカが、使用されてもよい。Ｂｒｕｅｌ ａｎｄ Ｋｊａｅｒマウスシミュレータ４２０ラウドスピーカは、適所に示され、２つのボルト（一方は、基部を通り、他方は、アダプタ（ここでは図示せず）の背部を通る）によって、そこに保持される。ＰＬＡ４１０は、ラウドスピーカの表面をＰＬＡ４１０の表面に対して密閉するためのゴム製Ｏリングと、他方の端部において、パイプを密閉するための滑合部とを使用する。パイプは、同様に、ＰＬＡ４１０に糊着されてもよい。金属ナットを有する、２つのナイロンボルトを使用して、マウスシミュレータ４２０を適所に保持する。ラウドスピーカおよびパイプを固適所に保持する、任意のＰＬＡ４１０が、使用されてもよい。
Ｂｒｕｅｌ ａｎｄ Ｋｊａｅｒマウスシミュレータ４２０（型番４２２７）を使用時、較正フィルタをある周波数において不正確にさせ得る、近距離場の影響を低減させるために、区画Ａ１１８は、少なくとも約２８ｃｍ長であることが推奨される。最良性能のために、約４８．１ｃｍが、推奨されるが、大部分の用途の場合、約２８ｃｍは、十分である。区画Ａ１１８に対して、０ｃｍまでの長さを試験したところ、最良性能は、約２８から４８．１ｃｍの間で観察された。
試験は、ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｊａｗｂｏｎｅ．ｃｏｍから市販のＡｌｉｐｈ Ｊａｗｂｏｎｅ Ｉｃｏｎヘッドセットを使用して行われた。Ｉｃｏｎは、約２５ｍｍ離れて位置する、２つの全方向性マイクロホンを含み、較正が、動作のために行われる。マウントは、各マイクロホンが、パイプ壁（約５ｍｍ）から同一の相対距離であって、ラウドスピーカから同一距離に来るように、Ｉｃｏｎを保持するように構築された。図２を参照して前述のヘッドセットマウントを使用して、ヘッドセットの２つのマイクロホンは、パイプの内面の約５ｍｍ内側であって、パイプのラウドスピーカ端部から等距離に配置された。データは、８ｋＨｚおよび１６ｋＨｚのサンプリングレートを使用して記録された。較正フィルタは、所望の信号として、Ｏ１（正面マイクロホン）を使用し、１６−サブバンドＬＭＳ適応フィルタアルゴリズムを使用して計算された。
図２１は、ある実施形態による、イコライゼーションを伴わない、吸収性実施形態において、試験ヘッドセット２２５９を使用して、Ｏ１（実線）６１０およびＯ２（点線）６２０に対する、高速フーリエ変換（ＦＦＴ）対周波数データを使用して計算された平均化されたエネルギーのプロットを示す。励起は、本実験に対して、白色化されなかった。マイクロホン（エネルギー）応答は、比較的に平滑（吸収性材料のため、通常、パイプの内側で予期されるであるような有意な共鳴は存在しない）、かつ比較的に類似エネルギーである。
図２２は、ある実施形態による、Ｏ１およびＯ２のエネルギー対周波数データの差異のプロットを示す。２つのマイクロホンＯ１およびＯ２の周波数応答の差異は、使用可能スペクトル（約１００から３７５０Ｈｚ）全体を通して、比較的に平滑であって、急上昇または不連続性はない。
図２３は、ある実施形態による、Ｏ１およびＯ２データから導出される、較正フィルタの振幅特性のプロットを示す。振幅応答は、ヘッドセット２２Ｄ９に対する破線黒色プロット８１０を使用して表される従来の較正チャンバと、比較のために含まれる吸収性パイプ実施形態における５回の取り外し交換再現８２０を使用して導出される。従来の較正チャンバ８１０を使用時の比較的に振幅における大きなリップルおよびオフセットと、取り外し交換パイプ較正８２０の密集群が顕著である。パイプ較正ヘッドセットの性能は、較正チャンバヘッドセットより有意に優れていた。
図２４は、ある実施形態による、ヘッドセット２２Ｄ９に対する従来の較正チャンバ（黒色破線）９１０と、吸収性実施形態（その他全部）９２０における５回の再現の較正フィルタ位相応答を示す。再び、従来の較正チャンバ結果（黒色破線）９１０は、パイプ較正より比較的に大きなリップルを有し、密集群が、取り外し交換パイプ較正９２０の場合、存在する。振幅および位相の両方に対して、パイプ較正は、リップルがほとんどなく、優れた再現性を有する。同一ヘッドセットを使用して、従来の較正チャンバ較正と比較して、パイプ較正のいずれかを使用時、有意に高い雑音抑制性能が顕著であった。これは、パイプ較正がリップルがほとんどなく、比較的により平滑であるだけではなく、また、比較的により正確であることを示す。
構成の雑音抵抗に対する試験として、大きなサブウーファを使用してヘッドセットにおいて測定された８１ｄＢＡにおいて、記録された工場雑音桃色信号（大部分のエネルギーは、２００Ｈｚを下回った）を駆動させた。本レベルは、実際に、記録された工場において被ったものより遥かに高い。図２５は、ある実施形態による、試験ヘッドセット０５Ｃ９する吸収性パイプ実施形態に対する、較正フィルタの結果として生じる振幅特性を示す。比較的高雑音シミュレーションは、黒色破線１０１０を使用して表され、静寂下における５回の取り外し交換再現１０２０が、比較のために含まれる。本超高雑音シミュレーションでは、低周波数における比較的に僅かな（約＋−０．２ｄＢ）リップル増加のみ顕著である。
図２６は、ある実施形態による、ヘッドセット０５Ｃ９を使用する、吸収性パイプ実施形態に対する、比較的高工場雑音シミュレーション（黒色破線）１１１０および静寂下における５回の再現（その他全部）１１２０の較正フィルタ位相応答を示す。若干、リップルが多く（本比較的超高雑音シミュレーションでは、低周波数における、僅かな（約＋−３度）リップル増加のみ）、超高雑音レベルによるいくつかの擾乱が存在するが、全体的に、性能は、依然として非常に良好であって、雑音および静寂較正を使用して、ヘッドセットの性能において着目される差異は、ほとんどなかった。
第２の実施形態は、前述の実施形態と同一構成を使用するが、吸収性ＢＡＣを使用しない。その結果、より残響性環境となるが外部雑音に非常に耐性がある。パイプに入るいかなる雑音も、ラウドスピーカによって生成される残響を増加させる働きをするだけであって、マイクロホンに提示される相対振幅または位相に有意に影響を及ぼさない。したがって、本構成は、ほぼいかなる雑音環境において使用されてもよい。
図２７は、ある実施形態による、イコライゼーションを伴わない、残響性実施形態における、試験ヘッドセット０Ｃ５９を使用するＯ１（黒色）１２１０およびＯ２（灰色）１２２０に対する高速フーリエ変換（ＦＦＴ）対周波数データを使用して計算された平均化されたエネルギーのプロットを示す。有意な共鳴が、存在する（図２１と比較して）が、ピーク場所は、略同一および一貫した高さにあって、ヌル場所におけるエネルギーは、いくつかの差異を呈する。
これは、ある実施形態による、エネルギー対周波数の差異（図２７のプロット１２１０、１２２０の差異）のプロットを示す、図２８において明白となる。共鳴場所では、差異は、一貫しているが、ヌルの近傍では、差異は、最大約１．５ｄＢ、変動し得る。しかしながら、大部分の較正アルゴリズムは、最大エネルギーを有する周波数を使用して、較正フィルタを計算するので、これは、較正アルゴリズムに関する過度の負荷を証明しないはずである。
本明細書に説明される実施形態は、パイプの第１の端部と第２の端部との間に跨る少なくとも１つの区画を備えるパイプを含む、システムを含む。パイプは、円筒形断面を有する。システムは、第１の端部から第１の距離および第２の端部から第２の距離をおいて、パイプ内に配置されるレセプタクルを備えるマウントを含む。レセプタクルは、較正される少なくとも１つのマイクロホンを有するデバイスを受容し、パイプの内面の内側に、第３の距離おいて、少なくとも１つのマイクロホンを固着する。システムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する、第２のアームに回転可能に結合された第１のアームを備えるクランプを含む。システムは、第１のアームに接続されたプラットフォームおよびスピンドルを含む。スピンドルは、クッション先端を遠位端に含む。デバイスがレセプタクル内に存在し、第１のアームが閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる。システムは、ラウドスピーカをパイプに接続する、第１の端部に接続されたアダプタを含む。パイプは、複数のマイクロホンの各マイクロホンが、同等の音響エネルギーを受容するように、複数のマイクロホンが受ける音響エネルギーを制御する。
本明細書に説明される実施形態は、パイプの第１の端部と第２の端部との間に跨る、少なくとも１つの区画を備える、パイプであって、円筒形断面を有するパイプと、第１の端部から第１の距離および第２の端部から第２の距離をおいて、パイプ内に配置される、レセプタクルを備えるマウントであって、レセプタクルは、較正される、少なくとも１つのマイクロホンを有するデバイスを受容し、パイプの内面の内側に、第３の距離をおいて、少なくとも１つのマイクロホンを固着する、マウントと、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する、第２のアームに回転可能に結合された第１のアームを備える、クランプと、第１のアームに接続される、プラットフォームおよびスピンドルであって、スピンドルは、クッション先端を遠位端に含み、デバイスが、レセプタクル内に存在し、第１のアームが、閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる、プラットフォームおよびスピンドルと、ラウドスピーカをパイプに接続する、第１の端部に接続される、アダプタであって、パイプは、複数のマイクロホンの各マイクロホンが、同等の音響エネルギーを受容するように、複数のマイクロホンが受ける音響エネルギーを制御するアダプタとを備える、システムを含む。
ある実施形態のマウントは、ある長さおよび内径を有する、パイプ区画を備え、パイプ区画は、円筒形断面を有する。
ある実施形態のパイプの内径は、約２インチから４インチの範囲内にある。
ある実施形態のデバイスが、レセプタクル内に固着されるとき、デバイスの少なくとも一部は、パイプ区画の内側に、第１の距離をおいて配置される。
ある実施形態の第１の距離は、約２ミリメートルから５ミリメートルの範囲内にある。
ある実施形態のマウントは、内側領域および外側領域を画定する湾曲表面を備え、マウントが、円筒形断面を有する較正パイプに接続されるとき、湾曲表面の曲率は、較正パイプと噛合し、および内側領域は、較正パイプの内側環境に対応する。
ある実施形態の較正パイプの内径は、約２インチから４インチの範囲内にある。
ある実施形態のデバイスが、レセプタクル内に固着されるとき、デバイスの少なくとも一部は、湾曲表面から第１の距離をおいて、較正パイプの内側環境内に配置される。
ある実施形態の第１の距離は、約２ミリメートルから５ミリメートルの範囲内にある。
ある実施形態のレセプタクルは、デバイスの筐体の形状である。
ある実施形態のレセプタクルは、デバイスの第１の部分が、マウントの第１の側面に隣接する第１の領域に暴露され、デバイスの第２の部分がマウントの第２の側面に隣接する第２の領域に暴露されるように、デバイスを配置するカットアウトを含む。
ある実施形態のデバイスがレセプタクル内に存在し、第１のアームが、閉鎖位置にあるとき、クランプがマウントに取着される取着位置は、クッション先端がデバイスをクランプの基部に向かって後方に引き、デバイスをレセプタクル内に固着するようにさせる。
ある実施形態のクランプは、第１のアームおよび第２のアームに回転可能に接続される、第３のアームを備え、第２のアームの移動は、第３のアームを介して、平行移動され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する。
ある実施形態のプラットフォームは、スピンドルを受容する第１のオリフィスを有する、第１の表面を備える。
ある実施形態のスピンドルは、プラットフォームおよびクランプの第１のアームに固着される。
ある実施形態のスピンドルは、プラットフォームをクランプの第１のアームに接続する。
ある実施形態のプラットフォームは、少なくとも１つのタブを備え、少なくとも１つのタブは、第１のアームの少なくとも１つの側面に接触し、プラットフォームの位置を第１のアームに対して固着する。
ある実施形態の少なくとも１つのタブは、第１のタブを備え、第１のタブは、第１のアームの第１の側面に接触する。
ある実施形態の少なくとも１つのタブは、第１のタブおよび第２のタブを備え、第１のタブは、第１のアームの第１の側面に接触する、および第２のタブは、第１のアームの第２の側面に接触する。
ある実施形態の少なくとも１つのタブは、プラットフォームの一部から形成される。
ある実施形態の少なくとも１つのタブは、プラットフォームの第１の表面に略垂直である、第２の表面を備える。
ある実施形態のプラットフォームは、第１のオリフィスから第２の距離をおいて、配置される、第２のオリフィスを備える。
ある実施形態のシステムは、第２のスピンドルを備え、第２のオリフィスは、第２のスピンドルを受容する。
ある実施形態の第２のスピンドルは、第２のクッション先端を遠位端に含む。
ある実施形態のデバイスが、レセプタクル内に配置され、第１のアームが、閉鎖位置にあるとき、スピンドルのクッション先端および第２のスピンドルの第２のクッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に固着する。
ある実施形態のクッション先端は、平坦先端を備える。
ある実施形態のクッション先端は、円錐形先端を備える。
ある実施形態の第２のクッション先端は、平坦先端を備える。
ある実施形態の第２のクッション先端は、円錐形先端を備える。
ある実施形態のプラットフォームは、金属を備える。
ある実施形態のプラットフォームは、ステンレス鋼を備える。
ある実施形態のシステムは、マウントに接続された較正パイプおよびラウドスピーカを備える。
ある実施形態のデバイスは、少なくとも１つのマイクロホンを備え、少なくとも１つのマイクロホンは、レセプタクル内に着座させられている間に較正される。
ある実施形態のデバイスは、複数のマイクロホンを備え、レセプタクルは、ラウドスピーカから等距離に、複数のマイクロホンの各マイクロホンを設置し、複数のマイクロホンは、レセプタクル内に着座させられている間に較正される。
ある実施形態の少なくとも１つの区画は、単一区画を備える。
ある実施形態の少なくとも１つの区画は、複数の区画を備える。
ある実施形態の複数の区画は、５つの区画を備える。
ある実施形態の第１の区画は、第１の端部を備え、第２の区画は、第１の区画に結合され、レセプタクルを備え、第５の区画は、第２の端部を備える。
ある実施形態のシステムは、第２の区画に結合される第３の区画を備え、第１の区画と第３の区画とは、同等の長さを有する。
ある実施形態の第１の区画および第３の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、第３の区画に結合された第４の区画を備え、第５の区画は、第４の区画に結合され、第４の区画と第５の区画とは、同等の長さを有する。
ある実施形態の第４の区画および第５の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、レセプタクルとパイプの第２の端部との間に配置される、吸収材料を備える。
ある実施形態の吸収材料は、第３の区画、第４の区画、および第５の区画を備える、パイプの少なくとも一部の内側に配置される。
ある実施形態の第３の区画内の吸収材料は、レセプタクルの最近傍端部に楔で留められる。
ある実施形態の第１の距離は、約５７センチメートルである。
ある実施形態の複数の区画は、４つの区画を備える。
ある実施形態の第１の区画は、第１の端部を備え、第２の区画は、第１の区画に結合され、レセプタクルを備える。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、第２の区画に結合される第３の区画を備える。
ある実施形態の第３の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、第３の区画に結合される第４の区画を備え、第１の区画および第４の区画は、同等の長さを有する。
ある実施形態の第１の区画および第４の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約３７センチメートルである。
ある実施形態の複数の区画は、３つの区画を備える。
ある実施形態の第１の区画は、第１の端部を備え、第２の区画は、第１の区画に結合され、レセプタクルを備える。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、第２の区画に結合される第３の区画を備え、第１の区画と第３の区画とは、同等の長さを有する。
ある実施形態の第１の区画および第３の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約５７センチメートルである。
ある実施形態の第１の区画および第３の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約３７センチメートルである。
ある実施形態のシステムは、第２の区画に結合される第３の区画を備え、第１の区画と第３の区画とは、異なる長さを有する。
ある実施形態の第１の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第３の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約５７センチメートルである。
ある実施形態の第１の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第３の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約３７センチメートルである。
ある実施形態の第１の区画の長さは、約１５センチメートルである。
ある実施形態の第３の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約２４センチメートルである。
ある実施形態の第１の区画は、第１の端部およびレセプタクルを備える。
ある実施形態のシステムは、第１の区画に結合される第２の区画と、第２の区画に結合される第３の区画とを備え、第３の区画は、第２の端部を備える。
ある実施形態の第１の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第３の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約８センチメートルである。
ある実施形態の複数の区画は、２つの区画を備える。
ある実施形態の第１の区画は、第１の端部およびレセプタクルを備える。
ある実施形態のシステムは、第１の区画に結合される第２の区画を備え、第２の区画は、第２の端部を備える。
ある実施形態の第１の区画の長さは、約１７センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約４８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約８センチメートルである。
ある実施形態の第２の区画の長さは、約２８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、約８センチメートルである。
ある実施形態の第１の距離は、少なくとも３０センチメートルである。
ある実施形態の第２の端部は、開放されている。
ある実施形態の第２の端部は、キャップに結合され、キャップは、第２の端部を閉鎖する。
ある実施形態のキャップは、テーパ状である。
ある実施形態のキャップの内径は、キャップの長さの関数として、線形に変化する。
ある実施形態のキャップの長さは、約２インチから３４インチの範囲内にある。
ある実施形態のパイプの内径は、約２インチから４インチの範囲内にある。
ある実施形態の第３の距離は、約２から５ミリメートルの範囲内にある。
ある実施形態の少なくとも１つのマイクロホンは、複数のマイクロホンを備え、レセプタクルは、ラウドスピーカから等距離に、複数のマイクロホンの各マイクロホンを設置する。
ある実施形態のシステムは、パイプの少なくとも一部の内側に配置される、吸収材料を備える。
ある実施形態の吸収材料は、レセプタクルとパイプの第２の端部との間に配置される。
ある実施形態の吸収材料は、レセプタクルの最近傍端部に楔で留められる。
ある実施形態の吸収材料の量は、第２の端部から複数のマイクロホンに戻る、反射された音響エネルギーの量を、第１の端部から放出された音響エネルギーより少なくとも４０デシベル低くする、量である。
ある実施形態の吸収材料は、接合された吸収性綿を備える。ある実施形態のラウドスピーカは、マウスシミュレータラウドスピーカである。
ある実施形態の少なくとも１つの区画は、直線である。
ある実施形態の少なくとも１つの区画は、湾曲である。
ある実施形態の同等の音響エネルギーは、同等の振幅および位相を備える。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備える、マウントを備える、システムを含む。デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。システムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する、第２のアームに回転可能に結合された第１のアームを備える、クランプを含む。システムは、第１のアームに接続されたプラットフォームおよびスピンドルを含む。スピンドルは、クッション先端を遠位端に含む。デバイスが、レセプタクル内に存在し、第１のアームが閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備える、マウントであって、デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する、マウントと、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する、第２のアームに回転可能に結合された第１のアームを備えるクランプと、第１のアームに接続されたプラットフォームおよびスピンドルであって、スピンドルは、クッション先端を遠位端に含み、デバイスが、レセプタクル内に存在し、第１のアームが、閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる、プラットフォームおよびスピンドルとを備える、システムを含む。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備える、マウントを備える、システムを含む。マウントは、円筒形断面を有する、パイプ区画を備える。デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。システムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で負荷アームを制御する、レバーアームに回転可能に結合される、負荷アームを備える、クランプを含む。システムは、負荷アームに接続された少なくとも１つのスピンドルを含む。少なくとも１つのスピンドルは、クッション先端を遠位端に含む。デバイスが、レセプタクル内に存在し、負荷アームが、閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備えるマウントを備えるシステムを含む。マウントは、円筒形断面を有するパイプ区画を備える。デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。システムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で負荷アームを制御する、レバーアームに回転可能に結合される、負荷アームを備える、クランプを含む。システムは、負荷アームに接続された少なくとも１つのスピンドルを含む。少なくとも１つのスピンドルは、クッション先端を遠位端に含む。デバイスが、レセプタクル内に存在し、負荷アームが、閉鎖位置にあるとき、クッション先端は、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に着座させる。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備える、マウントを備える、システムを含む。デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。システムは、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で負荷アームを制御する、レバーアームに回転可能に結合される、負荷アームを備える、クランプを含む。システムは、負荷アームに接続されたプラットフォームを含む。システムは、プラットフォームに接続された複数のスピンドルを含む。デバイスが、レセプタクル内に存在し、負荷アームが閉鎖位置にあるとき、複数のスピンドルは、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に固着する。
本明細書に説明される実施形態は、レセプタクルを備える、マウントであって、デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する、マウントと、マウントに取着され、開放位置と閉鎖位置との間で負荷アームを制御する、レバーアームに回転可能に結合される負荷アームを備えるクランプと、負荷アームに接続される、プラットフォームと、プラットフォームに接続された複数のスピンドルであって、デバイスがレセプタクル内に存在し、負荷アームが閉鎖位置にあるとき、複数のスピンドルは、デバイスに接触し、デバイスをレセプタクル内に固着するスピンドルとを備える、システムを含む。
本明細書に説明される実施形態は、較正のために、デバイスを固着するための方法を含む。方法は、レセプタクルを有するパイプ区画として、マウントを形成するステップを備える。パイプ区画は、ある長さおよびある内径を有する円筒形断面を有する。デバイスが、マウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する。方法は、第１のアームを第２のアームに回転可能に結合することによって、クランプを形成するステップを備える。第２のアームは、開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御する。方法は、クランプの基部をマウントに接続するステップを備える。方法は、プラットフォームおよびスピンドルを第１のアームに接続するステップを備える。スピンドルは、遠位端に、クッション先端を含む。方法は、デバイスがレセプタクル内に存在し、第１のアームが、閉鎖位置にあるとき、デバイスをスピンドルと接触させることによって、デバイスをレセプタクル内に着座させるステップを備える。
本明細書に説明される実施形態は、較正のために、デバイスを固着するための方法であって、レセプタクルを有するパイプ区画としてマウントを形成するステップであって、パイプ区画は、ある長さと、ある内径を有する円筒形断面とを有し、デバイスがマウントに導入されると、レセプタクルは、デバイスの少なくとも一部を受容する、ステップと、第１のアームを第２のアームに回転可能に結合し、第２のアームが開放位置と閉鎖位置との間で第１のアームを制御し、クランプの基部をマウントに接続することによって、クランプを形成するステップと、プラットフォームおよびスピンドルを第１のアームに接続するステップであって、スピンドルがクッション先端を遠位端に含む、ステップと、デバイスが、レセプタクル内に存在し、第１のアームが閉鎖位置にあるとき、デバイスをスピンドルと接触させることによって、デバイスをレセプタクル内に着座させるステップとを備える、方法を含む。
本明細書に説明される構成要素は、単一システム、複数のシステム、および／または地理的に別個のシステムの構成要素であることができる。ある実施形態の構成要素はまた、単一システム、複数のシステム、および／または地理的に別個のシステムの下位構成要素またはサブシステムであることができる。ある実施形態の構成要素は、ホストシステムまたはホストシステムに結合されたシステムの１つ以上の他の構成要素（図示せず）に結合することができる。
ある実施形態の構成要素は、処理システムを含む、ならびに／あるいはその下においておよび／またはそれと連動して起動する。処理システムは、当技術分野において周知のように、ともに動作する、任意のプロセッサベースのデバイスまたはコンピューティングデバイス集合、あるいは処理システムまたはデバイスの構成要素を含む。例えば、処理システムは、ポータブルコンピュータ、通信ネットワーク内で動作するポータブル通信デバイス、および／またはネットワークサーバのうちの１つ以上を含むことができる。ポータブルコンピュータは、パーソナルコンピュータ、携帯電話、携帯情報端末、ポータブルコンピューティングデバイス、およびポータブル通信デバイスから選択される、デバイスのうちのいくつかおよび／またはそれらの組み合わせのいずれかであることができるが、そのように限定されない。処理システムは、より大型のコンピュータシステム内の構成要素を含むことができる。
ある実施形態の処理システムは、少なくとも１つのプロセッサおよび少なくとも１つのメモリデバイスまたはサブシステムを含む。処理システムはまた、少なくとも１つのデータベースを含む、またはそれに結合することができる。用語「プロセッサ」は、概して、本明細書で使用されるように、１つ以上の中央処理ユニット（ＣＰＵ）、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）等、任意の論理処理ユニットを指す。プロセッサおよびメモリは、単一チップ上にモノリシックに統合される、ＡＭＳのいくつかのチップまたは構成要素間に分散される、および／またはアルゴリズムのいくつかの組み合わせによって提供され得る。本明細書に説明されるＡＭＳ方法は、任意の組み合わせにおいて、ソフトウェアアルゴリズム、プログラム、ファームウェア、ハードウェア、構成要素、回路のうちの１つ以上内に実装することができる。
ある実施形態の構成要素は、ともに、または別個の場所に、位置することができる。通信経路は、構成要素を結合し、構成要素間で通信またはフィルを転送するための任意の媒体を含む。通信経路は、無線接続、有線接続、およびハイブリッド無線／有線接続を含む。通信経路はまた、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）、都市規模ネットワーク（ＭＡＮ）、広域ネットワーク（ＷＡＮ）、独占ネットワーク、社内またはバックエンドネットワーク、およびインターネットを含む、ネットワークへの結合または接続を含む。さらに、通信経路は、フロッピー（登録商標）ディスク、ハードディスクドライブ、およびＣＤ−ＲＯＭディスク等の可撤性固体媒体、ならびにフラッシュＲＡＭ、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）接続、ＲＳ−２３２接続、電話回線、バス、および電子メールメッセージを含む。
本明細書に説明されるある実施形態の構成要素の側面は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、プログラマブルアレイ論理（ＰＡＬ）デバイス、電気的プログラマブル論理およびメモリデバイス、および標準的セルベースのデバイス等のプログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、ならびに特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）を含む、種々の回路のいずれか内にプログラムされる機能性として実装されてもよい。いくつかの他のある実施形態の構成要素を実装するための可能性として、メモリ（電気的に消去可能なプログラマブル読取専用メモリ（ＥＥＰＲＯＭ）等）を有するマイクロコントローラ、内蔵マイクロプロセッサ、ファームウェア、ソフトウェア等が挙げられる。さらに、構成要素の側面は、ソフトウェアベースの回路エミュレーションを有するマイクロプロセッサ、離散論理（連続および組み合わせ）、カスタムデバイス、ファジー（ニューラル）論理、量子デバイス、および前述のデバイスタイプのいずれかのハイブリッドにおいて具現化されてもよい。当然ながら、基礎デバイス技術が、種々の構成要素タイプ、例えば、相補型金属酸化膜半導体（ＣＭＯＳ）等の金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ）技術、エミッタ結合論理（ＥＣＬ）等のバイポーラ技術、ポリマー技術（例えば、シリコン共役ポリマーおよび金属共役ポリマー金属構造）、混合アナログおよびデジタル等において提供されてもよい。
文脈によって、別様に明白に要求されない限り、説明全体を通して、単語「ｃｏｍｐｒｉｓｅ」、「ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ」、および同等物は、排他的または包括的意味とは対照的に、包含的意味、すなわち、「ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ，ｂｕｔ ｎｏｔ ｌｉｍｉｔｅｄ」という意味において解釈される。単数または複数を使用する単語はまた、それぞれ、複数または単数を含む。加えて、単語「ｈｅｒｅｉｎ」、「ｈｅｒｅｕｎｄｅｒ」、「ａｂｏｖｅ」、「ｂｅｌｏｗ」、および類似趣旨の単語は、本願で使用されるとき、本願の任意の特定の部分ではなく、全体として、本願を指す。単語「ｏｒ」が、２つ以上のアイテムのリストを参照して使用されるとき、その単語は、以下の単語の解釈のすべてを網羅する。すなわち、リスト内のアイテムのいずれか、リスト内のアイテムの全部、およびリスト内のアイテムの任意の組み合わせである。
実施形態の前述の説明は、排他的である、または本システムおよび方法を開示される精密な形態に限定することを意図するものではない。具体的実施形態および実施例が、例証目的のために、本明細書に説明されるが、種々の同等修正が、当業者が認識するように、本システムおよび方法の範囲内で可能である。本明細書に提供される実施形態の教示は、前述のシステムおよび方法のためだけではなく、他のシステムおよび方法にも適用することができる。
前述の種々の実施形態の要素および作用は、さらなる実施形態を提供するために、組み合わせることができる。これらおよび他の変更は、前述の発明を実施するための形態に照らして、実施形態に行うことができる。

Claims (112)

  1. システムであって、
    該システムは、
    少なくとも１つの区画を含むパイプであって、該少なくとも１つの区画は、該パイプの第１の端部と第２の端部との間に跨り、該パイプは、円筒形断面を有する、パイプと、
    レセプタクルを含むマウントであって、該レセプタクルは、該パイプの中に該第１の端部から第１の距離および該第２の端部から第２の距離をおいて配置され、該レセプタクルは、較正されるべき少なくとも１つのマイクロホンを有するデバイスを受容し、該少なくとも１つのマイクロホンを該パイプの内面の内側に第３の距離をおいて固着する、マウントと、
    該マウントに取着され、第１のアームを含むクランプであって、該第１のアームは、第２のアームに回転可能に結合され、該第２のアームは、該第１のアームを開放位置と閉鎖位置との間で制御する、クランプと、
    該第１のアームに接続されるプラットフォームおよびスピンドルであって、該スピンドルは、クッション先端を遠位端に含み、該クッション先端は、該デバイスが該レセプタクルの中に存在し、該第１のアームが該閉鎖位置にあるときに、該デバイスに接触し、該デバイスを該レセプタクルの中に着座させる、プラットフォームおよびスピンドルと、
    該第１の端部に接続されるアダプタであって、該第１の端部は、ラウドスピーカを該パイプに接続し、該パイプは、該複数のマイクロホンが受ける音響エネルギーを制御することにより、該複数のマイクロホンの各マイクロホンが同等の音響エネルギーを受容する、アダプタと
    を含む、システム。
  2. 前記マウントは、ある長さおよびある内径を有するパイプ区画を含み、該パイプ区画は、円筒形断面を有する、請求項１に記載のシステム。
  3. 前記パイプの内径は、約２インチから４インチまでの範囲内にある、請求項２に記載のシステム。
  4. 前記デバイスが、前記レセプタクルの中に固着されるとき、該デバイスの少なくとも一部は、前記パイプ区画の内側に、第１の距離をおいて配置される、請求項２に記載のシステム。
  5. 前記第１の距離は、約２ミリメートルから５ミリメートルまでの範囲内にある、請求項４に記載のシステム。
  6. 前記マウントは、内側領域および外側領域を画定する湾曲表面を含み、該マウントが、円筒形断面を有する較正パイプに接続されるとき、該湾曲表面の曲率は、該較正パイプと噛合し、該内側領域は、該較正パイプの内側環境に対応する、請求項１に記載のシステム。
  7. 前記較正パイプの内径は、約２インチから４インチまでの範囲内にある、請求項６に記載のシステム。
  8. 前記デバイスが、前記レセプタクルの中に固着されるとき、該デバイスの少なくとも一部は、前記較正パイプの内側環境の中に、前記湾曲表面から第１の距離をおいて配置される、請求項６に記載のシステム。
  9. 前記第１の距離は、約２ミリメートルから５ミリメートルまでの範囲内にある、請求項８に記載のシステム。
  10. 前記レセプタクルは、前記デバイスの筐体の形状である、請求項１に記載のシステム。
  11. 前記レセプタクルは、カットアウトを含み、該カットアウトは、前記デバイスの第１の部分が、前記マウントの第１の側面に隣接する第１の領域に暴露され、該デバイスの第２の部分が、該マウントの第２の側面に隣接する第２の領域に暴露されるように、該デバイスを配置する、請求項１に記載のシステム。
  12. 前記デバイスが前記レセプタクルの中に存在し、前記第１のアームが前記閉鎖位置にあるとき、前記クランプが前記マウントに取着される取着位置は、前記クッション先端が該デバイスを該クランプの基部に向かって後方に引き、該デバイスを該レセプタクルの中に固着させることをもたらす、請求項１に記載のシステム。
  13. 前記クランプは、前記第１のアームおよび前記第２のアームに回転可能に接続される第３のアームを含み、該第２のアームの移動は、前記第３のアームを介して変換されて、該第１のアームを前記開放位置と前記閉鎖位置との間で制御する、請求項１に記載のシステム。
  14. 前記プラットフォームは、第１のオリフィスを有する第１の表面を含み、該第１のオリフィスは、前記スピンドルを受容する、請求項１に記載のシステム。
  15. 前記スピンドルは、前記プラットフォームおよび前記クランプの第１のアームに固着される、請求項１４に記載のシステム。
  16. 前記スピンドルは、前記プラットフォームを前記クランプの第１のアームに接続する、請求項１５に記載のシステム。
  17. 前記プラットフォームは、少なくとも１つのタブを含み、該少なくとも１つのタブは、前記第１のアームの少なくとも１つの側面に接触し、該プラットフォームの位置を該第１のアームに対して固着する、請求項１４に記載のシステム。
  18. 前記少なくとも１つのタブは、第１のタブを含み、該第１のタブは、前記第１のアームの第１の側面に接触する、請求項１７に記載のシステム。
  19. 前記少なくとも１つのタブは、第１のタブおよび第２のタブを含み、該第１のタブは、前記第１のアームの第１の側面に接触し、該第２のタブは、該第１のアームの第２の側面に接触する、請求項１７に記載のシステム。
  20. 前記少なくとも１つのタブは、前記プラットフォームの一部から形成される、請求項１７に記載のシステム。
  21. 前記少なくとも１つのタブは、前記プラットフォームの第１の表面に略垂直である、第２の表面を含む、請求項２０に記載のシステム。
  22. 前記プラットフォームは、前記第１のオリフィスから第２の距離をおいて配置される第２のオリフィスを含む、請求項１４に記載のシステム。
  23. 第２のスピンドルを含み、前記第２のオリフィスは、該第２のスピンドルを受容する、請求項２２に記載のシステム。
  24. 前記第２のスピンドルは、第２のクッション先端を遠位端に含む、請求項２３に記載のシステム。
  25. 前記デバイスが前記レセプタクルの中に配置され、前記第１のアームが前記閉鎖位置にあるとき、前記スピンドルの前記クッション先端および前記第２のスピンドルの第２のクッション先端は、該デバイスに接触し、該デバイスを該レセプタクルの中に固着する、請求項２４に記載のシステム。
  26. 前記クッション先端は、平坦先端を含む、請求項２４に記載のシステム。
  27. 前記クッション先端は、円錐形先端を含む、請求項２４に記載のシステム。
  28. 前記第２のクッション先端は、平坦先端を含む、請求項２４に記載のシステム。
  29. 前記第２のクッション先端は、円錐形先端を含む、請求項２４に記載のシステム。
  30. 前記プラットフォームは、金属を含む、請求項１に記載のシステム。
  31. 前記プラットフォームは、ステンレス鋼を含む、請求項３０に記載のシステム。
  32. 前記マウントに接続された較正パイプおよびラウドスピーカを含む、請求項１に記載のシステム。
  33. 前記デバイスは、少なくとも１つのマイクロホンを含み、該少なくとも１つのマイクロホンは、前記レセプタクルの中に着座させられている間に較正される、請求項３２に記載のシステム。
  34. 前記デバイスは、複数のマイクロホンを含み、前記レセプタクルは、該複数のマイクロホンの各マイクロホンを前記ラウドスピーカから等距離に設置し、該複数のマイクロホンは、該レセプタクルの中に着座させられている間に較正される、請求項３２に記載のシステム。
  35. 前記少なくとも１つの区画は、単一の区画を含む、請求項１に記載のシステム。
  36. 前記少なくとも１つの区画は、複数の区画を含む、請求項１に記載のシステム。
  37. 前記複数の区画は、５つの区画を含む、請求項３６に記載のシステム。
  38. 第１の区画は、前記第１の端部を含み、第２の区画は、該第１の区画に結合され、前記レセプタクルを含み、および第５の区画は、前記第２の端部を含む、請求項３７に記載のシステム。
  39. 前記第２の区画に結合される第３の区画を含み、前記第１の区画と前記第３の区画とは、同等の長さを有する、請求項３８に記載のシステム。
  40. 前記第１の区画および前記第３の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項３９に記載のシステム。
  41. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項３９に記載のシステム。
  42. 前記第３の区画に結合される第４の区画を含み、前記第５の区画は、該第４の区画に結合され、該第４の区画と該第５の区画とは、同等の長さを有する、請求項３９に記載のシステム。
  43. 前記第４の区画および前記第５の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項４２に記載のシステム。
  44. 前記レセプタクルと前記パイプの第２の端部との間に配置される吸収材料を含む、請求項４２に記載のシステム。
  45. 前記吸収材料は、前記第３の区画、前記第４の区画、および前記第５の区画を含む前記パイプの少なくとも一部の内側に配置される、請求項４４に記載のシステム。
  46. 前記第３の区画内の前記吸収材料は、前記レセプタクルの最近傍端部に楔で留められる、請求項４５に記載のシステム。
  47. 前記第１の距離は、約５７センチメートルである、請求項３７に記載のシステム。
  48. 前記複数の区画は、４つの区画を含む、請求項３６に記載のシステム。
  49. 第１の区画は、前記第１の端部を含み、第２の区画は、該第１の区画に結合され、前記レセプタクルを含む、請求項４８に記載のシステム。
  50. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項４９に記載のシステム。
  51. 前記第２の区画に結合される第３の区画を含む、請求項４９に記載のシステム。
  52. 前記第３の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項５１に記載のシステム。
  53. 前記第３の区画に結合される第４の区画を含み、前記第１の区画と該第４の区画とは、同等の長さを有する、請求項５１に記載のシステム。
  54. 前記第１の区画および前記第４の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項５３に記載のシステム。
  55. 前記第１の距離は、約３７センチメートルである、請求項４８に記載のシステム。
  56. 前記複数の区画は、３つの区画を含む、請求項３６に記載のシステム。
  57. 第１の区画は、前記第１の端部を含み、第２の区画は、該第１の区画に結合され、前記レセプタクルを含む、請求項５６に記載のシステム。
  58. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項５７に記載のシステム。
  59. 前記第２の区画に結合される第３の区画を含み、前記第１の区画と該第３の区画とは、同等の長さを有する、請求項５７に記載のシステム。
  60. 前記第１の区画および前記第３の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項５９に記載のシステム。
  61. 前記第１の距離は、約５７センチメートルである、請求項６０に記載のシステム。
  62. 前記第１の区画および前記第３の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項５９に記載のシステム。
  63. 前記第１の距離は、約３７センチメートルである、請求項６２に記載のシステム。
  64. 前記第２の区画に結合される第３の区画を含み、前記第１の区画と該第３の区画とは、異なる長さを有する、請求項５７に記載のシステム。
  65. 前記第１の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項６４に記載のシステム。
  66. 前記第３の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項６５に記載のシステム。
  67. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項６６に記載のシステム。
  68. 前記第１の距離は、約５７センチメートルである、請求項６７に記載のシステム。
  69. 前記第１の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項６５に記載のシステム。
  70. 前記第３の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項６９に記載のシステム。
  71. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項７０に記載のシステム。
  72. 前記第１の距離は、約３７センチメートルである、請求項７１に記載のシステム。
  73. 前記第１の区画の長さは、約１５センチメートルである、請求項６４に記載のシステム。
  74. 前記第３の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項７３に記載のシステム。
  75. 前記第２の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項７４に記載のシステム。
  76. 前記第１の距離は、約２４センチメートルである、請求項７５に記載のシステム。
  77. 第１の区画は、前記第１の端部および前記レセプタクルを含む、請求項５６に記載のシステム。
  78. 前記第１の区画に結合される第２の区画と、該第２の区画に結合される第３の区画とを含み、該第３の区画は、前記第２の端部を含む、請求項７７に記載のシステム。
  79. 前記第１の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項７８に記載のシステム。
  80. 前記第２の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項７９に記載のシステム。
  81. 前記第３の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項８０に記載のシステム。
  82. 前記第１の距離は、約８センチメートルである、請求項８１に記載のシステム。
  83. 前記複数の区画は、２つの区画を含む、請求項３６に記載のシステム。
  84. 第１の区画は、前記第１の端部および前記レセプタクルを含む、請求項８３に記載のシステム。
  85. 前記第１の区画に結合される第２の区画を含み、該第２の区画は、前記第２の端部を含む、請求項８４に記載のシステム。
  86. 前記第１の区画の長さは、約１７センチメートルである、請求項８５に記載のシステム。
  87. 前記第２の区画の長さは、約４８センチメートルである、請求項８６に記載のシステム。
  88. 前記第１の距離は、約８センチメートルである、請求項８７に記載のシステム。
  89. 前記第２の区画の長さは、約２８センチメートルである、請求項８６に記載のシステム。
  90. 前記第１の距離は、約８センチメートルである、請求項８９に記載のシステム。
  91. 前記第１の距離は、少なくとも３０センチメートルである、請求項１に記載のシステム。
  92. 前記第２の端部は、開放している、請求項１に記載のシステム。
  93. 前記第２の端部は、キャップに結合され、該キャップは、該第２の端部を閉鎖する、請求項１に記載のシステム。
  94. 前記キャップは、テーパ状である、請求項９３に記載のシステム。
  95. 前記キャップの内径は、該キャップの長さの関数として、線形に変化する、請求項９４に記載のシステム。
  96. 前記キャップの前記長さは、約２インチから３４インチまでの範囲内にある、請求項９５に記載のシステム。
  97. 前記パイプの内径は、約２インチから４インチまでの範囲内にある、請求項１に記載のシステム。
  98. 前記第３の距離は、約２から５ミリメートルまでの範囲内にある、請求項１に記載のシステム。
  99. 前記少なくとも１つのマイクロホンは、複数のマイクロホンを含み、前記レセプタクルは、該複数のマイクロホンの各マイクロホンを前記ラウドスピーカから等距離に設置する、請求項１に記載のシステム。
  100. 吸収材料を含み、該吸収材料は、前記パイプの少なくとも一部の内側に配置される、請求項１に記載のシステム。
  101. 前記吸収材料は、前記レセプタクルと前記パイプの第２の端部との間に配置される、請求項１００に記載のシステム。
  102. 前記吸収材料は、前記レセプタクルの最近傍端部に楔で留められる、請求項１０１に記載のシステム。
  103. 前記吸収材料の量は、前記第２の端部から前記複数のマイクロホンまで戻る反射された音響エネルギーの量を、前記第１の端部から放出された音響エネルギーよりも少なくとも４０デシベル低くする量である、請求項１００に記載のシステム。
  104. 前記吸収材料は、接合された吸収性綿を含む、請求項１００に記載のシステム。
  105. 前記ラウドスピーカは、マウスシミュレータラウドスピーカである、請求項１に記載のシステム。
  106. 前記少なくとも１つの区画は、真っ直ぐである、請求項１に記載のシステム。
  107. 前記少なくとも１つの区画は、湾曲している、請求項１に記載のシステム。
  108. 前記同等の音響エネルギーは、同等の振幅および位相を含む、請求項１に記載のシステム。
  109. システムであって、
    該システムは、
    レセプタクルを含むマウントであって、該レセプタクルは、デバイスが該マウントに導入されると、デバイスの少なくとも一部を受容する、マウントと、
    該マウントに取着され、第１のアームを含むクランプであって、該第１のアームは、第２のアームに回転可能に結合され、該第２のアームは、該第１のアームを開放位置と閉鎖位置との間で制御する、クランプと、
    該第１のアームに接続されるプラットフォームおよびスピンドルであって、該スピンドルは、クッション先端を遠位端に含み、該クッション先端は、該デバイスが該レセプタクルの中に存在し、該第１のアームが該閉鎖位置にあるときに、該デバイスに接触し、該デバイスを該レセプタクルの中に着座させる、プラットフォームおよびスピンドルと
    を含む、システム。
  110. システムであって、
    該システムは、
    レセプタクルを含むマウントであって、該マウントは、円筒形断面を有するパイプ区画を含み、該レセプタクルは、デバイスが該マウントに導入されると、デバイスの少なくとも一部を受容する、マウントと、
    該マウントに取着され、負荷アームを含むクランプであって、該負荷アームは、レバーアームに回転可能に結合され、該レバーアームは、該負荷アームを開放位置と閉鎖位置との間で制御する、クランプと、
    該負荷アームに接続される少なくとも１つのスピンドルであって、該少なくとも１つのスピンドルは、クッション先端を遠位端に含み、該クッション先端は、該デバイスが該レセプタクルの中に存在し、該負荷アームが該閉鎖位置にあるときに、該デバイスに接触し、該デバイスを該レセプタクルの中に着座させる、スピンドルと
    を含む、システム。
  111. レセプタクルを含むマウントであって、該レセプタクルは、デバイスが該マウントに導入されると、デバイスの少なくとも一部を受容する、マウントと、
    該マウントに取着され、負荷アームを含むクランプであって、該負荷アームは、レバーアームに回転可能に結合され、該レバーアームは、開放位置と閉鎖位置との間で該負荷アームを制御する、クランプと、
    該負荷アームに接続されるプラットフォームと、
    該プラットフォームに接続される複数のスピンドルであって、該複数のスピンドルは、該デバイスが該レセプタクルの中に存在し、該負荷アームが該閉鎖位置にあるときに、該デバイスに接触し、該デバイスを該レセプタクルの中に固着する、スピンドルと
    を含む、システム。
  112. 較正のためにデバイスを固着するための方法であって、
    該方法は、
    マウントをレセプタクルを有するパイプ区画として形成することであって、該パイプ区画は、ある長さおよびある内径を有する円筒形断面とを有し、該レセプタクルは、該デバイスが該マウントに導入されると、デバイスの少なくとも一部を受容する、ことと、
    第１のアームを第２のアームに回転可能に結合することによってクランプを形成することであって、該第２のアームは、該第１のアームを開放位置と閉鎖位置との間で制御し、該クランプの基部を該マウントに接続する、ことと、
    プラットフォームおよびスピンドルを該第１のアームに接続することであって、該スピンドルは、クッション先端を遠位端に含む、ことと、
    該デバイスが該レセプタクルの中に存在し、該第１のアームが該閉鎖位置にあるときに、該デバイスを該スピンドルと接触させることによって、該デバイスを該レセプタクルの中に着座させることと
    を含む、方法。
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