JP2013527689A - Antenna device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

【解決手段】アンテナデバイスおよびその製造方法を提供する。アンテナデバイスの製造方法は、インサート成形によって、プラスチック製本体の中に金属シートを組み込み、金属シートをプラスチック製本体に部分的に露出させ、筐体部材を形成するようにする、第1のステップと、その上に金属を堆積させるために使用してもよいアンテナパターンを、プラスチック製本体の上に形成する、第2のステップと、金属イオンを含有する化学めっき溶液中に筐体部材を配置し、金属イオンを還元し、アンテナパターン上に堆積させて、金属層のアンテナを形成するようにし、同時に、電源装置を提供し、電源装置の陽極を、プラスチック製本体に部分的に露出している金属シートに接続し、電源装置の陰極を、化学めっき溶液中の電極に接続して、金属シートに正電圧を印加し、かつ金属イオンの還元によって形成される金属層が、金属シートの表面上に堆積されることを回避するようにする、第3のステップとを含む。
【選択図】図4
An antenna device and a method for manufacturing the antenna device are provided. A method of manufacturing an antenna device includes a first step of incorporating a metal sheet into a plastic body by insert molding, partially exposing the metal sheet to the plastic body, and forming a housing member; Forming an antenna pattern on the plastic body, which may be used to deposit metal thereon, a second step, and placing the housing member in a chemical plating solution containing metal ions Metal ions are reduced and deposited on the antenna pattern to form a metal layer antenna, and at the same time provide a power supply and the power supply anode is partially exposed to the plastic body Connect to the metal sheet, connect the cathode of the power supply to the electrode in the chemical plating solution, apply a positive voltage to the metal sheet, and reduce the metal ions. Metal layer formed Te is, so as to avoid being deposited on the surface of the metal sheet, and a third step.
[Selection] Figure 4

Description

本願は、アンテナデバイスおよびその製造方法に関し、より具体的には、化学めっきによって形成される金属層が、プラスチック製本体に部分的に露出している金属シート上に堆積されることを回避することができる、アンテナデバイスおよびその製造方法に関する。   The present application relates to an antenna device and a method for manufacturing the antenna device, and more specifically, avoiding that a metal layer formed by chemical plating is deposited on a metal sheet partially exposed to a plastic body. The present invention relates to an antenna device and a manufacturing method thereof.

プラスチックは、電子製品の外側筐体に広く使用され、容易に形成されるという利点を有し、大規模に生産される場合がある。例えば、携帯用電子デバイスの外側筐体は、主にプラスチックから作成される。   Plastic is widely used in the outer housing of electronic products and has the advantage of being easily formed and may be produced on a large scale. For example, the outer housing of a portable electronic device is made primarily from plastic.

しかしながら、電子製品のサイズがより小さくなってきているため、電子製品の外側筐体の厚さも薄くなっている。したがって、プラスチック製外側筐体の構造強度を向上させるために、外力からの衝撃に耐えるプラスチック製外側筐体の強度を向上させるように、現在ではプラスチック製外側筐体は、主に金属シートが組み込まれている。   However, since the size of the electronic product is becoming smaller, the thickness of the outer casing of the electronic product is also reduced. Therefore, in order to improve the structural strength of the plastic outer housing, the plastic outer housing is now mainly built with a metal sheet so as to improve the strength of the plastic outer housing that can withstand impacts from external forces. It is.

例えば、台湾特許公開第200917570号は、その中に複数の金属シートを備え、これによりその強度を向上させる、無線伝送デバイスの保護用外側筐体を開示する。さらに、上記の台湾特許公開第200917570号はまた、保護用外側筐体の中の複数の金属シートの提供が、以下の利点を有することを開示する。すなわち、(1)金属シートは、装飾的な特徴として使用されてもよい、(2)金属シートは、機能的特徴として、例えば、金属材料のボタン等として機能してもよい、つまり、構造中の上記の金属シートは、金属光沢装飾の機能または操作インターフェースボタンの機能を達成するように、保護用外側筐体に露出することになる。   For example, Taiwanese Patent Publication No. 20000091570 discloses a protective outer housing for a wireless transmission device that includes a plurality of metal sheets therein, thereby improving its strength. In addition, the above-mentioned Taiwan Patent Publication No. 20091570 also discloses that the provision of a plurality of metal sheets in the protective outer housing has the following advantages. That is, (1) the metal sheet may be used as a decorative feature, (2) the metal sheet may function as a functional feature, for example, a button of a metal material, that is, in the structure The above metal sheet will be exposed to the protective outer casing so as to achieve the function of metallic luster decoration or the function of the operation interface button.

一方で、レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)は、プラスチック製外側筐体上のトレースの製造に徐々に適用されている。レーザーダイレクトストラクチャリングの製造工程では、最初に、ワンショット成形によって、熱可塑性プラスチック材料を硬化することによって形成される、ショット成形のための外側筐体を提供し、次いで、レーザーによって、金属化された活性化核を有してもよく、つまり、その活性化核が、物理的または化学的反応を触媒するために使用されてもよい、活性化領域を外側筐体の内壁の表面に形成し、次に、金属化工程、例えば、化学めっきによって、トレースを形成するように、上記の活性化領域中に金属を形成させる。   On the other hand, laser direct structuring (LDS) has been gradually applied to the production of traces on plastic outer housings. The manufacturing process of laser direct structuring first provides an outer housing for shot molding, formed by curing a thermoplastic material by one shot molding, and then metallized by laser. The activation nuclei form an activation region on the inner wall surface of the outer housing, which may be used to catalyze physical or chemical reactions. Then, a metal is formed in the activated region to form a trace by a metallization process, for example, chemical plating.

したがって、レーザーダイレクトストラクチャリングの上記の工程が、金属シートを有するプラスチック製外側筐体で実施されると、化学めっきにおける金属イオンは、プラスチック製外側筐体に露出している金属シートの表面上で、還元反応を起こし、そのため、化学めっきによって形成される金属層が、プラスチック製外側筐体に露出している金属シートの表面上に堆積され、それによって、以下の問題を引き起こすことになる。
(1)化学めっきによって形成される金属層と、プラスチック製外側筐体に露出している金属シートの表面との間の接着力が良好ではないため、堆積された金属層は、金属シートの表面から剥離するか、または外れて落ちる場合があり、その結果、金属粒子または粉末が電子製品の内部空間に散乱し、これらの金属粒子または粉末によって、電子製品の内側の回路基板のトレースは、短絡を形成する場合がある。
(2)上記の(1)の観点として、化学めっきによって形成される金属層と、金属シートの表面との間の接着力が良好ではないため、化学めっきによって形成される金属層は、しわの寄った、荒い、または剥離した表面を形成する場合があり、それによって、金属シートは、装飾の機能を失う。
Therefore, when the above-described process of laser direct structuring is performed on a plastic outer casing having a metal sheet, metal ions in chemical plating are exposed on the surface of the metal sheet exposed to the plastic outer casing. This causes a reduction reaction, so that a metal layer formed by chemical plating is deposited on the surface of the metal sheet exposed to the plastic outer housing, thereby causing the following problems.
(1) Since the adhesion between the metal layer formed by chemical plating and the surface of the metal sheet exposed to the plastic outer casing is not good, the deposited metal layer is the surface of the metal sheet. The metal particles or powder may scatter into the interior space of the electronic product, causing the circuit board traces inside the electronic product to short-circuit. May form.
(2) As a viewpoint of said (1), since the adhesive force between the metal layer formed by chemical plating and the surface of a metal sheet is not favorable, the metal layer formed by chemical plating is wrinkled. It may form a rough, rough or peeled surface, whereby the metal sheet loses its decorative function.

実際の実施における先行技術の問題を考慮して、本願の発明者は、何年にもわたる、関連する産業的実施への取り組みから経験を積み、注意深く研究し、合理的に設計され、かつ上記の問題を効果的に改善する構造を、丁寧かつ最終的に提供する。   In view of the prior art problems in actual implementation, the inventor of the present application has gained experience from years of related industrial implementation efforts, carefully studied, rationally designed and A structure that effectively ameliorates these problems is carefully and ultimately provided.

本願の主な目的は、アンテナデバイスおよびその製造方法を提供することであり、その中で、電気めっきの逆反応の概念が採用され、金属シートに正電圧を印加するように、プラスチック製本体の中に組み込まれ、かつそれに部分的に露出している、金属シートに、外部電源装置の陽極が接続され、それによって、金属層の化学めっきが実施されると、上記の金属シートの露出部上に金属材料を堆積させることによってもたらされる問題を回避することが可能である。つまり、プラスチック製本体に部分的に露出している金属シート上に、化学めっきによって形成される金属層の堆積はなく、そのため、装飾は、金属シートに対してなおも維持される。さらに、本願はまた、先行技術において記載されるような、剥離された金属層によってもたらされる短絡の問題も解決することができる。   The main purpose of the present application is to provide an antenna device and a manufacturing method thereof, in which the concept of reverse reaction of electroplating is adopted, and a plastic body is applied so that a positive voltage is applied to a metal sheet. When the anode of the external power supply device is connected to the metal sheet, which is incorporated in and partially exposed to it, thereby carrying out chemical plating of the metal layer, It is possible to avoid problems caused by depositing metallic materials on the substrate. That is, there is no deposition of a metal layer formed by chemical plating on the metal sheet that is partially exposed to the plastic body, so that the decoration is still maintained with respect to the metal sheet. Furthermore, the present application can also solve the short circuit problem caused by the stripped metal layer as described in the prior art.

上記の目的を達成するために、本願は、アンテナデバイスを提供し、このアンテナデバイスは、その上にアンテナパターンを有するプラスチック製本体と、筐体部材を形成するために、プラスチック製本体の中に組み込まれ、かつプラスチック製本体に部分的に露出している金属シートと、アンテナを形成するように、化学めっきによってアンテナパターン上に堆積される金属層とを備え、金属層が化学めっきによって堆積されると、正電圧を金属シートに印加し、かつ金属層が金属シートの表面上に堆積されることを回避するように、プラスチック製本体に部分的に露出される金属シートは電力供給の陽極に接続される。   To achieve the above object, the present application provides an antenna device, wherein the antenna device is placed in a plastic body to form a plastic body having an antenna pattern thereon and a housing member. A metal sheet embedded and partially exposed to the plastic body and a metal layer deposited on the antenna pattern by chemical plating to form an antenna, the metal layer being deposited by chemical plating Then, the metal sheet partially exposed to the plastic body is applied to the anode of the power supply so as to apply a positive voltage to the metal sheet and avoid the metal layer being deposited on the surface of the metal sheet. Connected.

本願はさらに、アンテナデバイスの製造方法を提供する。アンテナデバイスの製造方法は、筐体部材を形成するように、インサート成形によって、プラスチック製本体の中に金属シートを組み込み、金属シートをプラスチック製本体に部分的に露出させる第1のステップと、その上に金属を堆積させるために使用されてもよいアンテナパターンをプラスチック製本体の上に形成する第2のステップと、金属イオンを含有する化学めっき溶液中に筐体部材を配置し、金属イオンを還元し、金属層のアンテナを形成するように、アンテナパターン上に堆積させ、同時に、電源装置を提供し、金属シートに正電圧を印加し、かつ金属イオンの還元によって形成される金属層が、金属シートの表面上に堆積されることを回避するように、電源装置の陽極を、プラスチック製本体に部分的に露出している金属シートに接続し、電源装置の陰極を、化学めっき溶液中の電極に接続する第3のステップとを含む。   The present application further provides a method of manufacturing an antenna device. A method for manufacturing an antenna device includes a first step of incorporating a metal sheet into a plastic body by insert molding so as to form a housing member, and partially exposing the metal sheet to the plastic body; A second step of forming an antenna pattern on the plastic body, which may be used to deposit metal thereon, and placing the housing member in a chemical plating solution containing metal ions, Reduced and deposited on the antenna pattern to form a metal layer antenna, simultaneously providing a power supply, applying a positive voltage to the metal sheet, and a metal layer formed by reduction of metal ions, In order to avoid depositing on the surface of the metal sheet, the anode of the power supply is placed on a metal sheet that is partially exposed to the plastic body. Connect to preparative, including cathode power supply, and a third step of connecting the electrodes of a chemical plating solution.

本願は、以下の有益な効果を有する。化学めっきにおける金属イオンが還元反応を起こしたときに、化学めっきにおける金属イオンを、プラスチック製本体に部分的に露出している上記の金属シート上に堆積させず、プラスチック製本体のアンテナパターン上にのみ堆積させるために、外部電力供給を用いて、プラスチック製本体に部分的に露出している金属シートに正電圧を提供することにより、金属シートによって提供される装飾形態を維持することができ、また、化学めっきにより堆積される金属層と金属シートとの間の接着力の問題に起因する短絡の欠陥を回避することができる。   The present application has the following beneficial effects. When metal ions in chemical plating undergo a reduction reaction, the metal ions in chemical plating are not deposited on the metal sheet partially exposed on the plastic body, but on the antenna pattern of the plastic body. By only providing a positive voltage to the metal sheet that is partially exposed to the plastic body using an external power supply to deposit, the decorative form provided by the metal sheet can be maintained, In addition, it is possible to avoid short-circuit defects caused by the problem of adhesion between the metal layer deposited by chemical plating and the metal sheet.

本願の特徴および技術内容をさらに理解するために、以下の発明を実施するための形態および本願に関連する図面を参照されたい。しかしながら、図面は、参照および説明目的のみであり、本願を制限するために使用されない。   For a better understanding of the features and technical contents of the present application, refer to the following detailed description and the drawings associated with the present application. However, the drawings are for reference and explanation purposes only and are not used to limit the present application.

本願に従って、筐体部材を形成するように、金属シートがプラスチック製本体の中に組み込まれることを示す、概略斜視図である。FIG. 5 is a schematic perspective view showing that a metal sheet is incorporated into a plastic body to form a housing member according to the present application. 本願に従って、プラスチック製本体が、その上に金属を堆積させるために使用することができるアンテナパターンを有することを示す、概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing that a plastic body has an antenna pattern that can be used to deposit metal thereon according to the present application. 本願に従って、金属層がアンテナパターン上に形成されることを示す、概略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing that a metal layer is formed on an antenna pattern according to the present application. 本願のアンテナデバイス、回路基板、および導体素子が一緒に組み立てられることを示す、概略分解斜視図である。It is a schematic exploded perspective view which shows that the antenna device of this application, a circuit board, and a conductor element are assembled together. 本願のアンテナデバイス、回路基板、および導体素子が一緒に組み立てられることを示す、概略組立斜視図である。It is a schematic assembly perspective view which shows that the antenna device of this application, a circuit board, and a conductor element are assembled together. 本願に従って、化学めっきが筐体部材上で実施され、電力供給の陽極が、金属シートに接続されることを示す、概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating that chemical plating is performed on the housing member and the power supply anode is connected to a metal sheet in accordance with the present application.

図面中、参照番号は、以下の通り称される。
1 筐体部材
10 プラスチック製本体
101 アンテナパターン
102 内面
103 外面
11 金属シート
12 金属層
20 回路基板
201 トレース
21 導体素子
30 電力供給
301 電極
302 ブラケット
40 化学めっき溶液
In the drawings, reference numerals are referred to as follows.
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Case member 10 Plastic main body 101 Antenna pattern 102 Inner surface 103 Outer surface 11 Metal sheet 12 Metal layer 20 Circuit board 201 Trace 21 Conductive element 30 Power supply 301 Electrode 302 Bracket 40 Chemical plating solution

本願は、アンテナデバイスおよびその製造方法を提供し、それは、従来の工程において、化学めっきによって形成される金属層を、プラスチック製本体の中に組み込まれる金属シートの露出部上に堆積させることによってもたらされる問題、例えば、化学めっきによって堆積される金属層と金属シートとの間の接着力が良好ではないため、金属層が外れて落ち、回路の短絡をもたらすか、またはデバイスの内側を汚染する等の問題を解決することができる。   The present application provides an antenna device and a method for manufacturing the same, which in a conventional process results from depositing a metal layer formed by chemical plating on exposed portions of a metal sheet that is incorporated into a plastic body. Problems such as poor adhesion between the metal layer deposited by chemical plating and the metal sheet, causing the metal layer to fall off, resulting in a short circuit or contaminating the inside of the device, etc. Can solve the problem.

本願の第1の実施形態のアンテナデバイスの製造方法は、以下のステップを含む。   The manufacturing method of the antenna device according to the first embodiment of the present application includes the following steps.

最初に、第1のステップは、インサート成形によってプラスチック製本体10の中に金属シート11を組み込み、筐体部材1を形成するように、金属シート11をプラスチック製本体10に部分的に露出させる(併せて図1を参照されたい)。   First, in the first step, the metal sheet 11 is partially exposed to the plastic body 10 so as to form the housing member 1 by incorporating the metal sheet 11 into the plastic body 10 by insert molding. (See also FIG. 1).

本実施形態では、筐体部材1は、移動通信デバイスの後部カバー、例えば、携帯電話の後部カバーであってもよいが、上記に限定されず、筐体部材1は、最初に、インサート成形によって、携帯電話の上記の後部カバーを形成するように、金属シート11をプラスチック製本体10の中に組み込ませ、かつプラスチック製本体10に露出させる。つまり、金属シート11は、ステンレス金属または他の耐食金属であってもよいが、高い強度および装飾を有する、または電磁遮蔽効果を有する筐体部材1を形成するように、インサート成形によって、プラスチック製本体10の中にしっかりと組み込まれる。   In the present embodiment, the housing member 1 may be a rear cover of a mobile communication device, for example, a rear cover of a mobile phone, but is not limited to the above, and the housing member 1 is first formed by insert molding. The metal sheet 11 is incorporated into the plastic main body 10 and exposed to the plastic main body 10 so as to form the rear cover of the mobile phone. That is, the metal sheet 11 may be stainless steel or other corrosion-resistant metal, but is made of plastic by insert molding so as to form the casing member 1 having high strength and decoration or having an electromagnetic shielding effect. It is firmly assembled in the main body 10.

一方で、その上に金属を堆積させるために使用されてもよいアンテナパターン(併せて図1Aを参照されたい)を形成するように、レーザーによってプラスチック製本体10を改造し、プラスチック製本体10は、金属、金属触媒、またはその有機物を含有する塑性材料であり、それは、金属化された活性化核を有する活性化領域を形成するように、レーザーによって改造されてもよく、したがって、活性化領域の活性化核は、物理的または化学的反応を促進することになる。   Meanwhile, the plastic body 10 is modified by a laser to form an antenna pattern (see also FIG. 1A) that may be used to deposit metal thereon, A plastic material containing a metal, a metal catalyst, or an organic thereof, which may be modified by a laser to form an activated region having a metallized activated nucleus, and thus an activated region These activated nuclei will promote physical or chemical reactions.

次いで、第2のステップは、その上に金属を堆積させるために使用してもよいアンテナパターン101(併せて図1Aを参照されたい)を、プラスチック製本体10上に形成することである。具体的に、本ステップは、次のステップにおいて、信号を受信することができるアンテナを形成するように、導電性金属材料をプラスチック製本体10の活性化領域上に直接堆積させ、接着させるように、活性化領域(すなわち、アンテナパターン101)を形成するために、レーザーによって、プラスチック製本体10の表面の所定の領域を改造することである。アンテナパターン101は、化学めっきによるアンテナパターン101上への金属の堆積の反応に影響を及ぼす正電圧を外部から印加する、後続のステップを回避するように、金属シート11と接触していないことに留意されたい。   The second step is then to form on the plastic body 10 an antenna pattern 101 (see also FIG. 1A) that may be used to deposit metal thereon. Specifically, in this step, the conductive metal material is directly deposited and adhered on the activated region of the plastic body 10 so as to form an antenna capable of receiving signals in the next step. In order to form an activation region (ie, antenna pattern 101), a predetermined region on the surface of the plastic body 10 is modified by a laser. The antenna pattern 101 is not in contact with the metal sheet 11 so as to avoid a subsequent step of applying a positive voltage from the outside that affects the reaction of metal deposition on the antenna pattern 101 by chemical plating. Please keep in mind.

次に、図4と併せて図1Bを参照すると、第3のステップは、金属イオンを含有する化学めっき溶液40中に筐体部材1を配置し、金属イオンを還元し、金属層12のアンテナを形成するように、アンテナパターン101上に堆積させ、同時に、金属シート11に正電圧を印加し、かつ金属イオンの還元によって形成される金属層12が、金属シート11の表面上に堆積されることを回避するように、電源装置30を提供し、電源装置30の陽極を、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に接続し、電源装置30の陰極を、化学めっき溶液40中の電極301に接続する。   Next, referring to FIG. 1B in conjunction with FIG. 4, the third step is to arrange the casing member 1 in a chemical plating solution 40 containing metal ions, reduce the metal ions, and to form the antenna of the metal layer 12. At the same time, a positive voltage is applied to the metal sheet 11 and a metal layer 12 formed by reduction of metal ions is deposited on the surface of the metal sheet 11. In order to avoid this, the power supply device 30 is provided, the anode of the power supply device 30 is connected to the metal sheet 11 partially exposed on the plastic body 10, and the cathode of the power supply device 30 is connected to the chemical plating solution. 40 to the electrode 301 in 40.

このようにして、本ステップは、信号を受信してもよい金属層12のアンテナを形成するように、金属堆積技術、例えば、化学めっき(無電解めっきとも称される)によって、導電性金属材料をプラスチック製本体10のアンテナパターン101上に直接堆積させ、接着させることである。例えば、化学めっき溶液40は、信号を受信するアンテナを形成するように、銅の金属層12を堆積させるように、少なくとも銅イオンを含んでもよい。さらに、例えば、化学めっき溶液40は、信号を受信するアンテナを形成するために、ニッケルの金属層12を堆積させるように、少なくともニッケルイオンを含んでもよい。しかし、上記に限定されない。   In this way, this step can be performed by a metal deposition technique, such as chemical plating (also referred to as electroless plating), to form an antenna of a metal layer 12 that may receive signals. Is directly deposited on the antenna pattern 101 of the plastic body 10 and adhered. For example, the chemical plating solution 40 may include at least copper ions to deposit a copper metal layer 12 so as to form an antenna that receives signals. Further, for example, the chemical plating solution 40 may include at least nickel ions to deposit a nickel metal layer 12 to form an antenna for receiving signals. However, it is not limited to the above.

一方、化学めっき溶液40中の金属イオンはまた、還元の過程において、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11の表面上にも堆積され得るので、本願は、化学めっきの過程において、電源装置30を用いて、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に正電圧を提供することによって、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11上で、電気めっきの逆反応を起こさせる。具体的に、本願において、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11上の堆積に酸化反応を起こさせるために、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に約0.4Vの正電圧を印加するように、電源装置30の陽極は、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に接続され、電源装置30の陰極は、化学めっき溶液40中の電極301に接続され、化学めっきによって、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11の表面上に堆積される金属層12を、イオン状態に再び戻すようにし、その結果、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11の表面上に、化学めっきによって形成される金属層12の堆積はない。図4に示すように、本願は、バッチで生産を実施するように、いったんブラケット302を用いて8つの筐体部材1を組み立て、ブラケット302の遠位端を電源装置30の陽極に接続してもよい。   On the other hand, the metal ions in the chemical plating solution 40 can also be deposited on the surface of the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10 during the reduction process. In FIG. 2, by using the power supply device 30 to provide a positive voltage to the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10, the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10 is Cause the reverse reaction of electroplating. Specifically, in the present application, in order to cause an oxidation reaction to deposit on the metal sheet 11 that is partially exposed to the plastic body 10, the metal sheet 11 that is partially exposed to the plastic body 10 is used. The anode of the power supply device 30 is connected to the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10 so that a positive voltage of about 0.4 V is applied, and the cathode of the power supply device 30 is connected to the chemical plating solution 40. The metal layer 12 deposited on the surface of the metal sheet 11 connected to the electrode 301 therein and partially exposed to the plastic body 10 by chemical plating is returned to the ionic state, and as a result, There is no deposition of the metal layer 12 formed by chemical plating on the surface of the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10. As shown in FIG. 4, in the present application, the eight housing members 1 are once assembled using the bracket 302, and the distal end of the bracket 302 is connected to the anode of the power supply device 30 so as to perform production in batch. Also good.

したがって、本願の第1の具体的な実施形態は、レーザーダイレクトストラクチャリングによって、アンテナデバイスを製造することであり、つまり、筐体部材1は、レーザーダイレクトストラクチャリングによる外側筐体であり、これはプラスチック製本体10およびインサート成形によって成形される金属シート11を備え、その中に、活性化領域(すなわち、アンテナパターン101)は、レーザーによってプラスチック製本体10上に形成され、次いで、金属層12のアンテナは、化学めっきによって、活性化領域上に金属材料を堆積させることによって形成される。さらに、化学めっきによって堆積される金属が、金属シート11の表面を覆うことを回避するように、化学めっきと同時に、外部電源装置30を用いて、金属シート11に正電圧が印加される。   Therefore, the first specific embodiment of the present application is to manufacture an antenna device by laser direct structuring, that is, the housing member 1 is an outer housing by laser direct structuring, It comprises a plastic body 10 and a metal sheet 11 formed by insert molding, in which an activation region (ie antenna pattern 101) is formed on the plastic body 10 by means of a laser and then the metal layer 12 The antenna is formed by depositing a metal material on the activated region by chemical plating. Further, a positive voltage is applied to the metal sheet 11 using the external power supply device 30 simultaneously with the chemical plating so that the metal deposited by the chemical plating does not cover the surface of the metal sheet 11.

本願の第2の具体的な実施形態のアンテナデバイスの製造方法は、ツーショット成形によって、プラスチック製本体10上にアンテナパターン101を形成することであって、以下のステップを含む。   The manufacturing method of the antenna device according to the second specific embodiment of the present application is to form the antenna pattern 101 on the plastic body 10 by two-shot molding, and includes the following steps.

第1のステップは、筐体部材1を形成するように、同様にインサート成形によって、プラスチック製本体10中に金属シート11に組み込み、金属シート11をプラスチック製本体10に部分的に露出させることである(併せて図1を参照されたい)。また、本ステップにおけるショット成形による塑性材料が、非導電性の塑性材料であり、金属成分を含有する必要がないという点で、第1の具体的な実施形態とは異なる。つまり、一般の工業用塑性材料もまた、本ステップにおいて使用されてもよい。   The first step is to insert the metal sheet 11 into the plastic body 10 and partially expose the metal sheet 11 to the plastic body 10 by insert molding, so as to form the housing member 1. Yes (see also FIG. 1). Further, the plastic material obtained by shot molding in this step is a non-conductive plastic material and is different from the first specific embodiment in that it does not need to contain a metal component. That is, a general industrial plastic material may also be used in this step.

さらに、第1の具体的な実施形態と同様に、筐体部材1は、移動通信デバイスの後部カバー、例えば、携帯電話の後部カバー等であってもよい。   Furthermore, as in the first specific embodiment, the housing member 1 may be a rear cover of the mobile communication device, for example, a rear cover of a mobile phone.

次いで、第2のステップは、その上に金属を堆積させるために使用されてもよいアンテナパターン101(併せて図1Aを参照されたい)を、プラスチック製本体10上に形成することである。具体的に、このステップは、その上に金属を堆積させるために使用してもよいアンテナパターン101を形成するように、ツーショット成形によって、導電性塑性材料をプラスチック製本体10上に形成させることである。つまり、本ステップは、後続のステップにおいて、信号を受信してもよいアンテナを形成するように、導電性金属材料をプラスチック製本体10のアンテナパターン101に直接接着させるように、アンテナパターン101を形成するために、ツーショット成形によって、導電性塑性材料をプラスチック製本体10の表面の所定の領域に形成させることである。   The second step is then to form on the plastic body 10 an antenna pattern 101 (see also FIG. 1A) that may be used to deposit metal thereon. Specifically, this step involves forming a conductive plastic material on the plastic body 10 by two-shot molding so as to form an antenna pattern 101 that may be used to deposit metal thereon. is there. That is, in this step, the antenna pattern 101 is formed so that the conductive metal material is directly bonded to the antenna pattern 101 of the plastic body 10 so as to form an antenna that may receive signals in the subsequent steps. In order to do this, the conductive plastic material is formed in a predetermined region on the surface of the plastic body 10 by two-shot molding.

さらに、第1の具体的な実施形態と同様に、化学めっきによるアンテナパターン101上への金属の堆積の反応に影響を及ぼす正電圧を外部から印加する、後続のステップを回避するように、アンテナパターン101は、金属シート11と接触していない。   Furthermore, as in the first specific embodiment, the antenna is applied so as to avoid the subsequent step of applying a positive voltage from the outside that affects the reaction of metal deposition on the antenna pattern 101 by chemical plating. The pattern 101 is not in contact with the metal sheet 11.

次に、同様に図1Bおよび図4を参照すると、第3のステップは、金属イオン(例えば、銅イオンまたはニッケルイオン)を含有する化学めっき溶液40中に筐体部材1を配置し、金属イオンを還元し、金属層12のアンテナを形成するように、アンテナパターン101上に堆積させ、同時に、金属シート11に正電圧を印加し、かつ金属イオンの還元によって形成される金属層12が、金属シート11の表面上に堆積されることを回避するように、電源装置30を提供し、電源装置30の陽極を、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に接続し、電源装置30の陰極を、化学めっき溶液40中の電極301に接続することである。したがって、第2のステップにおいて使用される導電性塑性材料によって、化学めっき溶液40中の金属イオンは、信号を受信し得るアンテナを形成するように、プラスチック製本体10上のアンテナパターン101上に直接堆積され、接着され得る。さらに、化学めっきの過程において、電源装置30を用いて、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11に正電圧を提供し、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11上で、化学めっきによって、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11の表面上に堆積される金属層12を、イオン状態に再び戻すようにする、電気めっきの逆反応を起こさせることによって、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11の表面上で、化学めっきによって形成される金属層12の堆積がない状態に維持することが可能である。   Next, referring also to FIG. 1B and FIG. 4, the third step is to arrange the casing member 1 in a chemical plating solution 40 containing metal ions (for example, copper ions or nickel ions), Is deposited on the antenna pattern 101 so as to form an antenna of the metal layer 12, and simultaneously, a positive voltage is applied to the metal sheet 11 and the metal layer 12 formed by reduction of metal ions is a metal A power supply device 30 is provided so as to avoid being deposited on the surface of the sheet 11, the anode of the power supply device 30 is connected to the metal sheet 11 partially exposed on the plastic body 10, and the power supply Connecting the cathode of the device 30 to the electrode 301 in the chemical plating solution 40. Thus, due to the conductive plastic material used in the second step, the metal ions in the chemical plating solution 40 directly onto the antenna pattern 101 on the plastic body 10 so as to form an antenna that can receive signals. Can be deposited and glued. Further, in the process of chemical plating, the power supply device 30 is used to provide a positive voltage to the metal sheet 11 that is partially exposed to the plastic body 10, and the metal that is partially exposed to the plastic body 10. On the sheet 11, the reverse reaction of electroplating, in which the metal layer 12 deposited on the surface of the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10 is returned to an ionic state by chemical plating. It is possible to maintain a state where there is no deposition of the metal layer 12 formed by chemical plating on the surface of the metal sheet 11 that is partially exposed to the plastic body 10.

したがって、本願の第2の具体的な実施形態は、ツーショット成形によってアンテナデバイスを製造することである。つまり、筐体部材1は、プラスチック製本体10およびインサート成形によって成形される金属シート11を備え、ツーショット成形によって、アンテナパターン101を形成するように、別の導電性塑性材料がプラスチック製本体10上に形成され、次いで、金属層12のアンテナが、化学めっきによって、活性化領域上に金属材料を堆積させることによって形成される。さらに、化学めっきによって堆積される金属が、金属シート11の表面を覆うことを回避するように、化学めっきと同時に、外部電力供給30を用いて、金属シート11に正電圧が印加される。   Therefore, the second specific embodiment of the present application is to manufacture the antenna device by two-shot molding. That is, the housing member 1 includes a plastic main body 10 and a metal sheet 11 formed by insert molding, and another conductive plastic material is formed on the plastic main body 10 so as to form the antenna pattern 101 by two-shot molding. Then, the antenna of the metal layer 12 is formed by depositing a metal material on the activated region by chemical plating. Furthermore, a positive voltage is applied to the metal sheet 11 using the external power supply 30 simultaneously with the chemical plating so as to avoid the metal deposited by the chemical plating from covering the surface of the metal sheet 11.

結論として、本願の上記の第1および第2の具体的な実施形態の製造方法に従って、アンテナデバイスが製造され、プラスチック製本体10、金属シート11、および金属層12を備え、金属シート11は、筐体部材1を形成するために、プラスチック製本体10の中に組み込まれ、金属シート11は、プラスチック製本体10に部分的に露出し、プラスチック製本体10は、その上にアンテナパターン101を有し、金属層12は、化学めっきによってアンテナを形成するように、アンテナパターン101上に堆積され、化学めっきによって、金属層12が堆積されるとき、金属シート11に正電圧を印加し、かつ金属層12が金属シート11の表面上に堆積されることを回避するように、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11は、電源装置30の陽極に接続される。   In conclusion, according to the manufacturing method of the first and second specific embodiments of the present application, an antenna device is manufactured, comprising a plastic body 10, a metal sheet 11, and a metal layer 12, In order to form the housing member 1, the metal sheet 11 is partially exposed to the plastic main body 10, and the plastic main body 10 has the antenna pattern 101 thereon. The metal layer 12 is deposited on the antenna pattern 101 so as to form an antenna by chemical plating. When the metal layer 12 is deposited by chemical plating, a positive voltage is applied to the metal sheet 11 and the metal layer 12 is deposited. Partially exposed to the plastic body 10 to avoid the layer 12 being deposited on the surface of the metal sheet 11 Genus sheet 11 is connected to the anode of the power supply 30.

図1を参照すると、筐体部材1を形成するために、金属シート11がプラスチック製本体10の中に組み込まれることを示す、斜視図である。一実施形態では、筐体部材1は、移動通信デバイスの後部カバー、例えば、携帯電話の後部カバーであってもよく、プラスチック製本体10は、内面102、および内面102と反対側の外面103を備え、金属シート11は、部分的かつ移動通信デバイスの後部カバーの内面102および外面103に同時に露出している。しかしながら、修正された実施形態において、金属シート11は、移動通信デバイスの後部カバーの内面102にのみ部分的に露出してもよく、または移動通信デバイスの後部カバーの外面103に部分的にのみ露出してもよい。   Referring to FIG. 1, a perspective view showing that a metal sheet 11 is incorporated into a plastic body 10 to form a housing member 1. In one embodiment, the housing member 1 may be a rear cover of a mobile communication device, for example, a rear cover of a mobile phone, and the plastic body 10 has an inner surface 102 and an outer surface 103 opposite the inner surface 102. The metal sheet 11 is partially and simultaneously exposed on the inner surface 102 and the outer surface 103 of the rear cover of the mobile communication device. However, in a modified embodiment, the metal sheet 11 may be only partially exposed on the inner surface 102 of the rear cover of the mobile communication device or only partially exposed on the outer surface 103 of the rear cover of the mobile communication device. May be.

図1Aを参照すると、上に金属を堆積させるために使用されてもよいアンテナパターン101が、プラスチック製本体10上に形成されることを示す。具体的に、アンテナパターン101は、プラスチック製本体10の外面103からプラスチック製本体10の内面102に連続的に延在し、アンテナパターン101は、上記のレーザーダイレクトストラクチャリングのレーザーのレーザー改造ステップ、またはツーショット成形によって形成され、それは、本明細書において詳細に記載されず、さらに、アンテナパターン101は、金属シート11と接触していない。   Referring to FIG. 1A, an antenna pattern 101 that may be used to deposit metal on is formed on a plastic body 10. Specifically, the antenna pattern 101 continuously extends from the outer surface 103 of the plastic body 10 to the inner surface 102 of the plastic body 10, and the antenna pattern 101 is a laser remodeling step of the laser of the laser direct structuring described above. Alternatively, it is formed by two-shot molding, which is not described in detail herein, and the antenna pattern 101 is not in contact with the metal sheet 11.

図1Bを参照すると、信号を受信/伝送するアンテナを形成するように、金属層12がアンテナパターン101上に形成されることを示す。金属層12の構造は、アンテナパターン101に対応し、同様に、プラスチック製本体10の外面103からプラスチック製本体10の内面102に連続的に延在する。化学めっきによって、金属層12が堆積されるとき、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11は、金属シート11に正電圧を印加するように、電源装置30の陽極に接続され、したがって、プラスチック製本体10に部分的に露出している金属シート11上に、金属層12の堆積はないことに留意されたい。   Referring to FIG. 1B, a metal layer 12 is formed on the antenna pattern 101 so as to form an antenna for receiving / transmitting signals. The structure of the metal layer 12 corresponds to the antenna pattern 101 and similarly extends continuously from the outer surface 103 of the plastic body 10 to the inner surface 102 of the plastic body 10. When the metal layer 12 is deposited by chemical plating, the metal sheet 11 partially exposed to the plastic body 10 is connected to the anode of the power supply device 30 so as to apply a positive voltage to the metal sheet 11. Therefore, it should be noted that there is no deposition of the metal layer 12 on the metal sheet 11 that is partially exposed to the plastic body 10.

図2および図3を参照すると、図2は、本実施形態のアンテナデバイス、回路基板20、および導体素子21が一緒に組み立てられることを示す、分解斜視図であり、図3は、上記のアンテナデバイス、回路基板20、および導体素子21が一緒に組み立てられた、組立図であり、アンテナデバイスのプラスチック製本体10は、内面102、および内面102と反対側の外面103を備え、金属層12は、プラスチック製本体10の外面103からプラスチック製本体10の内面102に連続的に延在し、導体素子21の2つの端部は、プラスチック製本体10の内面102上の金属層12、および回路基板20上のトレース201に、それぞれ電気的に接続される。このようにして、金属層12によって受信される無線信号は、信号の受信/伝送を達成するように、導体素子21を介して、回路基板20中のトレース201に伝送されてもよく、逆もまた同様である。   Referring to FIGS. 2 and 3, FIG. 2 is an exploded perspective view showing that the antenna device, the circuit board 20, and the conductor element 21 of this embodiment are assembled together, and FIG. 3 shows the antenna described above. FIG. 2 is an assembly view in which the device, circuit board 20 and conductor element 21 are assembled together, the plastic body 10 of the antenna device comprising an inner surface 102 and an outer surface 103 opposite to the inner surface 102, the metal layer 12 being , Extending continuously from the outer surface 103 of the plastic body 10 to the inner surface 102 of the plastic body 10, the two ends of the conductor element 21 are the metal layer 12 on the inner surface 102 of the plastic body 10, and the circuit board 20 are respectively electrically connected to traces 201 on 20. In this way, a radio signal received by the metal layer 12 may be transmitted to the trace 201 in the circuit board 20 via the conductor element 21 and vice versa so as to achieve signal reception / transmission. The same is true.

一方で、金属シート11は、筐体部材1(すなわち、移動通信デバイスの後部カバー)の構造強度を向上させる、または装飾機能を増大する、もしくは電磁遮蔽効果の機能を強化するように、プラスチック製本体10の中に密接に組み込まれ、本願によって提供される製造方法は、化学めっきによって形成される金属が、従来の工程において金属シート11上に堆積されることによってもたらされる問題を解決するように、化学めっきによって形成される金属が、金属シート11上に堆積されることを効果的に回避してもよい。   On the other hand, the metal sheet 11 is made of plastic so as to improve the structural strength of the casing member 1 (that is, the rear cover of the mobile communication device), increase the decorative function, or enhance the function of the electromagnetic shielding effect. A manufacturing method closely integrated in the body 10 and provided by the present application solves the problems caused by the metal formed by chemical plating being deposited on the metal sheet 11 in a conventional process. The metal formed by chemical plating may be effectively avoided from being deposited on the metal sheet 11.

結論として、本願は、以下の利点を有する。   In conclusion, the present application has the following advantages.

最初に、金属シートに正電圧を印加することは、化学めっきによって形成される金属が金属シート上に堆積されることによってもたらされる問題を回避してもよいように、プラスチック製本体の中に組み込まれる金属シートに、外部電源装置の陽極を接続する。したがって、化学めっきを使用する場合、本願において、金属シートに装飾の機能またはボタンの機能を維持させるように、金属シートは、なおもプラスチック製本体の中に組み込まれ、かつプラスチック製本体に露出されてもよい。   First, applying a positive voltage to the metal sheet is incorporated into the plastic body so that the problems caused by the metal formed by chemical plating being deposited on the metal sheet may be avoided. Connect the anode of the external power supply to the metal sheet. Therefore, when using chemical plating, in this application, the metal sheet is still incorporated into the plastic body and exposed to the plastic body so that the metal sheet maintains the function of decoration or button. May be.

さらに、本願は、金属層の化学めっきの実施後に、先行技術において記載される、剥離した堆積金属層によってもたらされる短絡問題を解決するように、金属材料が金属シート上に堆積されることを回避し、プラスチック製本体および金属シートから成る筐体部材がより良好な構造強度を有するようにする場合がある。   Further, the present application avoids depositing metal material on the metal sheet after performing chemical plating of the metal layer so as to solve the short circuit problem caused by the delaminated deposited metal layer described in the prior art. In some cases, however, the casing member made of the plastic body and the metal sheet has better structural strength.

上記は、本願の好ましい実施形態にすぎず、本願の実施のための範囲を制限するために使用されず、そのため、本願の本明細書および図面の内容に従って考案される、同等の技術上の変更は、本願の範囲内になお含まれる。   The above are only preferred embodiments of the present application and are not used to limit the scope for the implementation of the present application, and therefore equivalent technical modifications devised according to the contents of the present specification and drawings of the present application. Are still included within the scope of the present application.

Claims (12)

アンテナデバイスであって、
その上にアンテナパターンを有するプラスチック製本体と、
筐体部材を形成するために、前記プラスチック製本体の中に組み込まれ、かつ前記プラスチック製本体に部分的に露出している、金属シートと、
アンテナを形成するように、化学めっきによって前記アンテナパターン上に堆積される、金属層と、
を備え、該金属層が前記化学めっきによって堆積されると、前記金属シートに正電圧を印加し、かつ前記金属層が前記金属シートの表面上に堆積されることを回避するように、前記プラスチック製本体に部分的に露出している前記金属シートが、電源装置の陽極に接続される、アンテナデバイス。
An antenna device,
A plastic body having an antenna pattern thereon;
A metal sheet incorporated into the plastic body and partially exposed to the plastic body to form a housing member;
A metal layer deposited on the antenna pattern by chemical plating to form an antenna;
And applying the positive voltage to the metal sheet when the metal layer is deposited by the chemical plating, and avoiding the metal layer being deposited on the surface of the metal sheet An antenna device, wherein the metal sheet that is partially exposed to the main body is connected to an anode of a power supply device.
前記筐体部材は、移動通信デバイスの後部カバーである、請求項1に記載のアンテナデバイス。   The antenna device according to claim 1, wherein the housing member is a rear cover of the mobile communication device. 前記金属シートは、前記移動通信デバイスの前記後部カバーの内面に部分的に露出している、請求項2に記載のアンテナデバイス。   The antenna device according to claim 2, wherein the metal sheet is partially exposed on an inner surface of the rear cover of the mobile communication device. 前記金属シートは、前記移動通信デバイスの前記後部カバーの外面に部分的に露出している、請求項2に記載のアンテナデバイス。   The antenna device according to claim 2, wherein the metal sheet is partially exposed on an outer surface of the rear cover of the mobile communication device. 前記金属シートは、部分的に、前記移動通信デバイスの前記後部カバーの内面および外面に同時に露出される、請求項2に記載のアンテナデバイス。   The antenna device according to claim 2, wherein the metal sheet is partially exposed simultaneously on an inner surface and an outer surface of the rear cover of the mobile communication device. 前記金属シートは、前記アンテナパターンと接触していない、請求項3〜5のいずれか1項に記載のアンテナデバイス。   The antenna device according to claim 3, wherein the metal sheet is not in contact with the antenna pattern. アンテナデバイスの製造方法であって、
インサート成形によって、プラスチック製本体の中に金属シートを組み込み、筐体部材を形成するように、前記金属シートを前記プラスチック製本体に部分的に露出させる、第1のステップと、
その上に金属を堆積させるために使用し得るアンテナパターンを、前記プラスチック製本体の上に形成する、第2のステップと、
金属イオンを含有する化学めっき溶液中に前記筐体部材を配置し、前記金属イオンを還元し、金属層のアンテナを形成するように、前記アンテナパターン上に堆積させ、同時に、前記金属シートに正電圧を印加し、前記金属イオンの還元によって形成される前記金属層が、前記金属シートの表面上に堆積されることを回避するように、電源装置を提供し、該電源装置の陽極を、前記プラスチック製本体に部分的に露出している前記金属シートに接続し、前記電源装置の陰極を、前記化学めっき溶液中の電極に接続する、第3のステップと、
を含む、アンテナデバイスの製造方法。
A method for manufacturing an antenna device, comprising:
A first step of incorporating the metal sheet into the plastic body by insert molding and partially exposing the metal sheet to the plastic body so as to form a housing member;
Forming an antenna pattern on the plastic body that can be used to deposit metal thereon;
The casing member is placed in a chemical plating solution containing metal ions, and the metal ions are reduced and deposited on the antenna pattern so as to form a metal layer antenna. A power supply is provided so as to avoid applying a voltage and the metal layer formed by reduction of the metal ions is deposited on the surface of the metal sheet, and the anode of the power supply is A third step of connecting to the metal sheet partially exposed to the plastic body and connecting the cathode of the power supply to the electrode in the chemical plating solution;
A method for manufacturing an antenna device, comprising:
前記第1のステップにおいて、前記金属シートは、ステンレス金属または耐食金属である、請求項7に記載のアンテナデバイスの製造方法。   The method for manufacturing an antenna device according to claim 7, wherein in the first step, the metal sheet is a stainless metal or a corrosion-resistant metal. 前記第2のステップにおいて、その上に金属を堆積させるために使用し得る前記アンテナパターンは、レーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)によって、前記プラスチック製本体上に形成される、請求項8に記載のアンテナデバイスの製造方法。   9. The antenna of claim 8, wherein the antenna pattern that can be used to deposit metal on the second step is formed on the plastic body by laser direct structuring (LDS). Device manufacturing method. 前記第2のステップにおいて、その上に金属を堆積させるために使用し得る前記アンテナパターンは、ツーショット成形によって、前記プラスチック製本体上に形成される、請求項8に記載のアンテナデバイスの製造方法。   9. The method of manufacturing an antenna device according to claim 8, wherein in the second step, the antenna pattern that can be used for depositing a metal thereon is formed on the plastic body by two-shot molding. 前記第3のステップにおいて、前記化学めっき溶液中の前記金属イオンは、銅イオンであり、前記金属層は、銅層である、請求項7〜10のいずれか1項に記載のアンテナデバイスの製造方法。   The manufacturing of the antenna device according to any one of claims 7 to 10, wherein, in the third step, the metal ions in the chemical plating solution are copper ions, and the metal layer is a copper layer. Method. 前記第3のステップにおいて、前記化学めっき溶液中の前記金属イオンは、ニッケルイオンであり、前記金属層は、ニッケル層である、請求項7〜10のいずれか1項に記載のアンテナデバイスの製造方法。   The manufacturing of the antenna device according to any one of claims 7 to 10, wherein, in the third step, the metal ions in the chemical plating solution are nickel ions, and the metal layer is a nickel layer. Method.
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