JP2013517538A - ストレージ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】安定的な冷却性能を確保すること。
【解決手段】ストレージ装置は、複数の第１の冷却装置を開いた状態で汎用筐体の正面か
ら空間に挿入される第１のモジューラを収容するフロントディスクユニットと、複数の第
２の冷却装置を開いた状態で汎用筐体の背面から空間に挿入される第２のモジューラを収
容するリアディスクユニットとを備える。さらにストレージ装置は、汎用筐体の正面及び
背面に各々臨むように設けられた開閉式の複数の第１及び第２の冷却装置のうちの少なく
とも１つの冷却装置の開閉状態に応じて残りの冷却装置の開閉状態を規制する規制部材を
備えている。
【選択図】図２７

Description

本発明は、ストレージ装置に関し、特に、汎用筐体の前後両面から筐体内にハードディ
スクドライブを収容させたストレージ装置に適用して好適なものである。

データセンター等のように大規模にデータを取り扱うシステムは、ホストコンピュータ
とストレージ装置とを用いてデータを管理している。ストレージ装置は、ハードディスク
ドライブをアレイ状に配置し、そして複数のハードディスクドライブをＲＡＩＤによって
管理し、データを保護している。

従来のストレージ装置では、扱うデータ量が増大していることに関連して、ハードディ
スクドライブの搭載数も増加されている。例えば、従来のストレージ装置は、複数のハー
ドディスクドライブを専用筐体に搭載していた（特許文献１参照）。

この種のストレージ装置では、筐体外から筐体内に供給された空気を筐体内に形成され
た流路を流す過程でハードディスクドライブを冷却した後、筐体の上面のファンユニット
から空気を排出していた。

一方、専用筐体ではなく、汎用筐体にユーザが順次ハードディスクドライブが搭載され
たモジューラを追加するようにしたタイプのストレージ装置も存在する（特許文献２参照
）。

汎用筐体を利用した従来のストレージ装置では、筐体の上面に排気用ファンを備えるこ
とができず、さらに、筐体の内部に空気の流路を形成することができなかった。このため
、従来のストレージ装置では、ハードディスクドライブに電源とファンとが一体化された
モジューラを筐体に収容する構造が採用されていた。このようなモジューラは、ラックの
正面から筐体の内部に挿入される。冷却用の空気については、モジュールの正面からラッ
ク内に吸気され、モジュールの背面から排気される。

特開２００８−４７２４９号公報 特開２００７−１１９３１号公報

ところで、従来のストレージ装置では、上述のようなモジューラの交換などの保守作業
をし易くするために、上記ファンを開閉式の構造を採用することも考えられるが、次のよ
うな問題点が生ずるおそれがあった。即ち、そのようなストレージ装置では、保守作業時
にいずれかのファンが開かれると、一時的とはいえ、その分の冷却能力が低下することか
ら、安定的な冷却性能を確保することができなかった。

本発明は以上の点を考慮してなされたもので、安定的な冷却性能を確保することができ
るストレージシステムを提案しようとするものである。

かかる課題を解決するため、本発明においては、正面及び背面のそれぞれから内部に通
ずる空間を有する汎用筐体と、前記汎用筐体の前記正面に臨むように設けられた開閉式の
複数の第１の冷却装置と、前記汎用筐体の前記背面に臨むように設けられた開閉式の複数
の第２の冷却装置と、前記複数の第１の冷却装置を開いた状態で前記汎用筐体の前記正面
から前記空間に挿入されるとともに、複数の第１の記憶装置を各々収容する複数の第１の
収容部が形成された第１のモジューラを収容するフロントディスクユニットと、前記複数
の第２の冷却装置を開いた状態で前記汎用筐体の前記背面から前記空間に挿入されるとと
もに、複数の第２の記憶装置を各々収容する複数の第２の収容部が形成された第２のモジ
ューラを収容するリアディスクユニットと、前記複数の第１の冷却装置及び前記複数の第
２の冷却装置のうちの少なくとも１つの冷却装置の開閉状態に応じて、残りの冷却装置の
開閉状態を規制する規制部材とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、安定的な冷却性能を確保することができる。

本実施の形態によるストレージ装置の全体構成を示す斜視図である。 ディスクユニットの構成例を示す斜視図である。 ディスクユニットの筐体の天板を取り除いた構成例を示す斜視図である。 ディスクユニットの一方のファンアセンブリが開かれた様子を示す斜視図である。 ハードディスクボックスの構成例を示す斜視図である。 ディスクユニットの内部の構成例を示す斜視図である。 ディスクユニットの正面を簡素化した平面図である。 ディスクユニットの正面を簡素化した平面図である。 フロントディスクユニット及びリアディスクユニットのモジューラの分解斜視図である。 フロントディスクユニットのバックボードの構成例を示す平面図である。 リアディスクユニットのバックボードの構成例を示す平面図である。 フロントディスクユニット及びリアディスクユニットにおけるエアーの流路の一例を示す断面図である。 フロントディスクユニットにおいて１つのファンアセンブリを開いた状態を示す平面図である。 ファンアセンブリの外観の一例を示す斜視図である。 ファンユニットの外観の一例を示す斜視図である。 ファンユニットの正面図である。 ホストコンピュータに接続されたストレージ装置の電気的な構成例を示す。 ファンアセンブリを開閉した際における制御例を示すフローチャートである。 ワーニング処理の一例を示すフローチャートである。 ディスクユニットにおけるハードディスクドライブの搭載順序の例を示す平面図である。 ディスクユニットにおけるハードディスクドライブの搭載順序の例を示す平面図である。 ハードディスクドライブとファンとの位置の対応関係を示す平面図である。 ハードディスクドライブとファンとの位置の対応関係を示す平面図である。 ハードディスクドライブとファンとの位置の対応関係を示す平面図である。 ハードディスクドライブとファンとの位置の対応関係を示す平面図である。 図２２〜図２５に示す位置の対応関係の一例を示す表である。 ファンアセンブリのロック機構の構成例を示す平面図である。 ファンアセンブリのロック機構の構成例を示す平面図である。 ロック機構の動作例を示す平面図である。 ロック機構の動作例を示す平面図である。 ロック機構の動作例を示す平面図である。 ロック機構を側面から見た場合の構成例を示す側面図である。 ロック機構を側面から見た場合の構成例を示す側面図である。 ロック機構を側面から見た場合の構成例を示す側面図である。 ファンアセンブリの同時開閉防止機構の構成例を示す平面図である。 ファンアセンブリの同時開閉防止機構の構成例を示す平面図である。 ストレージ装置の構成例を示すブロック図である。 ストレージ装置の構成例を示すブロック図である。 電源の接続構成の一例を示す概念図である。 電源の接続構成の一例を示す概念図である。 ディスクコントローラにおける電源に関する接続構成の一例を示す結線図である。 ディスクユニットにおける電源に関する接続構成の一例を示す結線図である。 ディスクコントローラとディスクユニットとの接続構成の一例を示す結線図である。 ハードディスクドライブのキャニスター構造の一例を示す斜視図である。 ハードディスクドライブのキャニスター構造の一例を示す斜視図である。 ハンドルの動作例を示す側面図である。 ハンドルの動作例を示す側面図である。

以下、図面について、本発明の一実施の形態について詳述する。

（１）本実施の形態によるストレージ装置
（１−１）本実施形態の概念
本実施の形態では、ハードディスクドライブの安定的な冷却性能を確保するために、後
述するように様々な構成を採用することができる。その構成の一例としては、ストレージ
装置のディスクユニットにおける開閉式の冷却装置が開かれてしまうことを規制する構成
を採用している。以下、まず最初に、その前提となる構成を詳細に説明し、その後、当該
規制を行うための規制部材などについて説明する。

（１−２）全体的な外観
図１は、本実施の形態によるストレージ装置１の全体構成を示す斜視図である。このス
トレージ装置１では、ラック２０に収容されたラックマウント型が採用されている。この
ラック２０は、フレームによって中空の直方体が構成される。

ラック２０の内部には、ディスクユニット１１及びディスクコントローラ（ＤＫＣ）１
２が配置されている。これらディスクユニット１１及びディスクコントローラ１２は、フ
レーム２０Ａに固定されている。ラック２０の側面には２つの電源２が設けられている。
電源２は、ディスクユニット１１及びディスクコントローラ１２に電力を供給したり、供
給中の電力を停止する。ディスクコントローラ１２は、図示しないホスト計算機からのＩ
／Ｏ処理を実行し、複数のハードディスクドライブを有するディスクユニット１１に対し
てデータのライト要求又はリード要求を実行する。

本実施の形態におけるストレージ装置１では、ラック２０の下から上に向けて、ディス
クコントローラ１２、基本ディスクユニット１１及び増設ディスクユニット１１の順に配
置されている。さらに、必要に応じて、そのラック２０の横に、他のラック２０が増設さ
れることで、他のストレージ装置を増設することができる。ディスクコントローラ１２は
、後述するようにディスクユニット１１に接続されており、ディスクユニット１１との間
におけるデータの書き込み及び読み出しを制御する。これらディスクユニット１１及びデ
ィスクコントローラ１２は、ユーザの要求に応じて台数又は接続などの構成を変更するこ
とができる。

本実施形態では、ディスクユニット１１として、ラック２０の正面側のフロントディス
クユニット１１、及び、ラック２０の背面側のリアディスクユニット１１が互いの背面を
向き合わせるように配置している。従って、図示の例では、ラック２０の下部に配置され
たディスクコントローラ１２の上に、４台のディスクユニット１１が搭載されている。デ
ィスクユニット１１の詳細な構成については後述する。

図２は、ディスクユニット１１の構成例を示す。ディスクユニット１１は、１面が開口
する筐体１１Ａの内部にハードディスク１５を搭載している。ディスクユニット１１にお
ける開口部１１Ｂには、冷却装置としてのファンアセンブリ１０が設けられている。この
ファンアセンブリ１０は、その開口部１１Ｂにおいて、左右に２つに分かれて設けられて
いる。１つのファンアセンブリ１０は、垂直方向に長く構成されており、その垂直方向に
沿って、例えば４つのファン１０Ａを備えている。開口部１１Ｂに配置する左右２つのフ
ァンアセンブリ１０は、後述するように開かれたり、閉じられる。以下の説明では、正面
側のファンアセンブリ１０が外気を吸引し、背面側のファンアセンブリ１０が内側のエア
ーを外部に排出する構成となっている。

図３は、ディスクユニット１１の筐体１１Ａの天板を外した構成例を示す。なお、図示
の例では、フロントディスクユニット１１の右側のファンアセンブリ１０を省略している
。フロントディスクユニット１１及びリアディスクユニット１１は、上述したように互い
の背面が向き合っており、その背面にはバックボード６が配置している。なお、両ディス
クユニット１１を区別する必要がない場合には、単に、ディスクユニット１１と称する。
このようにディスクユニット１１がフロント及びリアに分かれていると、各ディスクユニ
ット１１の重量が軽くなる分、作業がし易くなる。このバックボード６には、上述したハ
ードディスクドライブ１５がマウントされる構成となっている。なお、図３においては、
ハードディスクドライブ１５の図示が省略されている。

さらに、ディスクユニット１１は、正面から見た場合に、水平方向の中央部に電源３２
が設けられている。電源３２は、ハードディスクドライブ１５などに電力を供給したり、
供給中の電力を停止する。この電源３２の側面には、電源を冷却するための風を取り入れ
るための開口部３２Ａが形成されている。

図４は、ディスクユニット１１の一方のファンアセンブリ１０が開かれた様子を示す。
なお、図示の例では、他方のファンアセンブリ１０の図示が省略されているとともに、当
該一方のファンアセンブリ１０のカバーが取り外されてその内部が露出している。また、
ディスクユニット１１の右側の側壁は取り外されている。

左側のファンアセンブリ１０は、開口部１１Ｂにおける水平方向の中央部において垂直
方向に沿った軸Ｃ１を中心として、ユーザの操作に応じてファンアセンブリ１０が開閉さ
れる構成となっている。なお、右側のファンアセンブリ１０も、ほぼ同様な構成により、
開閉される構成となっている。

ディスクユニット１１の右半分には、ハードディスクボックスが挿入されており、この
ハードディスクボックスは、例えば水平方向に２つ配列する収容部５Ａを有する。ハード
ディスクボックスは、上述したハードディスクドライブ１５を保持する容器である。この
収容部５Ａについては後述する。

（１−３）ハードディスクボックス
図５は、ハードディスクボックス７の構成例を示す。ハードディスクボックス７は、例
えば縦方向に４列にわたり各列に複数のハードディスクドライブ１５（後述するキャニス
ターに相当）を装着可能な構成となっている。このハードディスクボックス７は、閉じた
状態のファンアセンブリ１０によって形成される冷却風を流れＦ１のように通すことがで
きる。

ハードディスクボックス７の一方の側面には、特定のチャンバの一例としての後述する
迂回チャンバ９が設けられている。この迂回チャンバ９は、図示しないハードディスクド
ライブ１５が配列する部分における流れＦ１以外に、そのハードディスクドライブ１５に
接することのない流れＦ２を形成するための中空部分である。迂回チャンバ９の詳細につ
いては後述する。

（１−４）内部構成
図６は、ディスクユニット１１の内部の構成例を示す。なお、図示したディスクユニッ
ト１１は、２つのファンアセンブリ１０が省略された構成を示している。
ハードディスクボックス７は、水平方向に左右に配置された収容部５Ａ同士の間に迂回チ
ャンバ９を備えている。この迂回チャンバ９は、正面側において吸気口９Ａが露出してい
る。各吸気口９Ａには、例えば２つのＳＡＳスイッチ８が設けられている。この吸気口９
Ａには多数のスリットが形成されている。吸気ファンアセンブリ１０によって吸い込まれ
たエアーは、吸気口９Ａから迂回チャンバ９の内部の空洞に入ってその空洞内を奥へ進む
。

図７は、ディスクユニット１１を正面から見た構成を簡素化して図示した一例を示す。
ディスクユニット１１は、水平方向における中央部の電源３２を中心として左右がほぼ対
称に構成されている。このような構成とすると、電源３２までの各配線パターン及び各配
線長を均一にすることができ、信号送受信の効率が最も良くなる。また、ディスクユニッ
ト１１は、電源３２の左側及び右側も、それぞれ、迂回チャンバ９を中心としてほぼ左右
対称な構成となっている。

（１−５）エアー通過経路
図８は、ディスクユニット１１を上方から見た場合における構成を簡素化して表した平
面図である。なお、図示の例では、天板を取り除いた形態を示している。上述のように、
吸気ファンアセンブリ１０によってディスクユニット１１内に吸い込まれたエアーは、そ
の一部が、フロントディスクユニット１１のハードディスクボックス７におけるハードデ
ィスクドライブ１５が配置されている空間を通る一方、その残りが、フロントディスクユ
ニット１１の迂回チャンバ９内の空間を通ることになる。以下の説明では、ハードディス
クボックス７におけるハードディスクドライブ１５が配置されている空間を「ドライブ配
置空間（ＨＤＤ搭載部）」と呼び、迂回チャンバ９内の空間を「チャンバ空間（ＳＳＷ搭
載部）」と呼ぶ。この迂回チャンバ９を通るエアーは、後述する構成によって、リアディ
スクユニット１１のドライブ配置空間を通る構成となっている。

（１−６）内部構造
図９は、フロントディスクユニット１１及びリアディスクユニット１１のモジューラ１
２４，１２６の分解斜視図である。このモジューラ１２４，１２６は、ファンアセンブリ
１０を筐体１１Ａに対して開いた状態で、筐体１１Ａの正面及び背面から各々筐体１１Ａ
の内部の空間に挿入され、バックボード６にマウントされる。なお、フロントディスクユ
ニット１１及びリアディスクユニット１１は、同様な構成であるため、以下では、フロン
トディスクユニット１１について説明する。

バックボード６は、通気口６Ａが形成された板状部材であり、その板状部材の中央部の
垂直方向に沿って２つのコネクタ６Ｂが設けられているとともに、その中央部を挟んで左
右に多数のＳＡＴＡコネクタ６Ｃが設けられている。バックボード６は、例えば通気口６
Ａの構造などについて多少簡素化して図示しており、詳細な構成については後述する。ま
た、以下の説明では、フロントディスクユニット１１のバックボード６をバックボード６
Ｄと称し、リアディスクユニット１１のバックボード６をバックボードＥと称し、これら
バックボード６Ｄ，６Ｅを総称してバックボード６と称する。コネクタ６Ｂは、電源３２
を接続するためのインタフェースであり、ＳＡＴＡコネクタ６Ｃは、ハードディスクドラ
イブ１５を接続するためのインタフェースである。

本実施の形態では、電源３２をバックボード６の中心に配置し、電源３２を中心として
左右に複数のハードディスクドライブ１５を配置することにより、電源３２から各ハード
ディスクドライブ１５への給電パターンの合計長さを小さな値にできるため、バックボー
ド６のサイズが大きくなることを防ぐことができる。なお、バックボード６はプラッタと
も呼ばれている。

（１−７）フロントディスクユニットのバックボードの構成
図１０は、フロントディスクユニット１１のバックボード６Ｄの構成例を示す。バック
ボード６Ｄには、上述した通気口６Ａ以外にも特定の通気口６Ｆが形成されている。この
特定の通気口６Ｆは、フロントディスクユニット１１の迂回チャンバ９を通過したエアー
を、リアディスクユニット１１に供給するために形成されている。

（１−８）リアディスクユニットのバックボードの構成
図１１は、リアディスクユニット１１のバックボード６Ｅの構成例を示す。リアディス
クユニット１１のバックボード６Ｅには、上述した通気口６Ａが形成されているとともに
、フロントディスクユニット１１のバックボード６Ｄにおける特定の通気口６Ｆに相当す
る位置に、流路制御部材６６が設けられている。

このような構成によれば、フロントディスクユニット１１のバックボード６Ｄの特定の
通気口６Ｆを経由したエアーの流れの向きが流路制御部材６６によって次のように変更さ
れることになる。

（１−９）エアー流路
図１２は、フロントディスクユニット１１及びリアディスクユニット１１におけるエア
ーの流路の一例を示す断面図である。図示の例は、これらのディスクユニット１１を上方
から見た場合における断面構成を示している。

フロントディスクユニット１１では、吸気ファンアセンブリ１０が吸引したエアーＦ１
をハードディスクドライブ１５の近傍を経由せず迂回チャンバ９を経由し、さらには別の
チャンバとしての中間チャンバ９０を経由してリアディスクユニット１１に供給する。リ
アディスクユニット１１では、バックボード６Ｅに設けられた流路制御部材６６によって
エアーの流路が制御され、上述したエアーが迂回チャンバ９を経由せず、ハードディスク
ドライブ１５の収容部（ハードディスクボックスに相当）を流れる。すると、リアディス
クユニット１１の収容部（ハードディスクボックスに相当）を流れるエアーは、フロント
ディスクユニット１１のハードディスクドライブ１５の近傍を経由していないため、リア
ディスクユニット１１における冷却効率を向上することができる。

図１３は、フロントディスクユニット１１において１つのファンアセンブリ１０を開い
た状態を示す。なお、図示の構成では、後述するロック機構を省略している。上述のよう
にフロントディスクユニット１１とリアディスクユニット１１とは、互いにほぼ同様の構
成であるとともに、左右のファンアセンブリ１０もほぼ同様の構成であるため、以下では
、代表として、フロントディスクユニット１１のファンアセンブリ１０について説明する
。

ファンアセンブル１０は、所定条件のもと、ユーザの操作によって、筺体１１Ａに対し
て軸Ｃ２を中心としてＲ方向に回転し、開かれたり閉じられる。ファンアセンブリ１０は
、筺体１０Ｃにファンユニット１０Ｂを内蔵している。筺体１０Ｃは、その裏面における
軸Ｃ２の近傍に、ファンスイッチ１０Ａを備えている。ファンスイッチ１０Ａは、ファン
アセンブリ１０が筺体１１Ａに対して閉じられた際に、筺体１１Ａの一部（電源３２近傍
）に当たり、押し込まれてオン状態となり、開かれた際に押し込みが開放されてオフ状態
となる。

（１−１０）ファンアセンブリの詳細構成
図１４は、ファンアセンブリ１０の外観の一例を示す。ファンアセンブリ１０は、縦長
の直方体形状である。上述のように筺体１０Ｃは、その側面の上下２ヶ所にファンスイッ
チ１０Ａが設けられている。筺体１０Ｃは、カバー１０Ｄで覆われた２個のファンを有す
る２組のファンユニット１０Ｂを備えている。

図１５は、１つのファンユニット１０Ｂの外観の一例を示す。ファンユニット１０Ｂは
、ほぼ直方体形状であり、上下に２つのファン１０Ｅが設けられている。保守の際には、
このファンユニット１０Ｂの単位で取り付け又は取り外しをすることができる。これら２
つのファン１０Ｅの間には空間部１０Ｆが存在し、この空間部１０Ｆには形成されている
。

図１６は、ファンユニット１０Ｂの構成例を示す正面図である。空間部１０Ｆには、温
度センサ１０Ｇ及び発光ダイオード（ＬＥＤ）１０Ｈが設けられている。温度センサ１０
Ｇは、例えばサーミスタであり、ファンユニット１０Ｂの温度を検知する。ＬＥＤ１０Ｈ
は、内部の状態、警告などの所定の事項を視覚的に出力する。ファン１０Ｅの回転数が不
足している場合、所定の警告がＳＶＰ（図示せず）に報告される。温度センサ１０Ｇは、
ファン１０Ｅごとに温度を検知する。あるファン１０Ｅに不具合が生じた場合、残りのフ
ァン１０Ｅの出力が上げられるように制御される。

（２）電気的な構成
図１７は、ホストコンピュータ３に接続されたストレージ装置１の電気的な構成例を示
す。ストレージ装置１は、ホストコンピュータ３に対し、データを格納するためのボリュ
ームを提供するディスクユニット１１と、これを制御するディスクコントローラ１２とを
備える。ディスクユニット１１とディスクコントローラ１２とは、ディスクアダプタパッ
ケージ２３を介して接続される。

ディスクユニット１１は、記憶媒体としての少なくとも１台のハードディスクドライブ
１５）、スイッチ（ＳＳＷ）及び、ハードディスクドライブ１５の駆動を制御する駆動回
路（図示せず）を備えている。なお、本実施形態では、ハードディスクドライブ１５をＨ
ＤＤと簡素化して表現している。

ディスクユニット１１は、スイッチを介してディスクコントローラ１２に接続される。
複数のスイッチを用いることで、複数のディスクユニット１１を様々な形態で接続するこ
とができる。各スイッチは、後述するエキスパンダを備えている。ディスクコントローラ
１２へのディスクユニット１１の接続形態はコネクションマップにより定義される。

ディスクユニット１１に搭載された各ハードディスクドライブ１５は、いわゆるＲＡＩ
Ｄ（Redundant Arrays of Inexpensive Disks）構成に基づいてＲＡＩＤグループが構成
されており、ＲＡＩＤ制御の下、アクセスされる。なお、ＲＡＩＤグループは、複数のデ
ィスクユニット１１に亘っていても良い。同一のＲＡＩＤグループに属する複数のハード
ディスクドライブ１５は、１つの仮想的な論理デバイスとして、上位装置としてのホスト
コンピュータ３に認識される。

ディスクコントローラ１２は、ディスクアレイシステム１全体を制御するシステムコン
ポーネントであり、その主な役割は、ホストコンピュータ３からのアクセス要求に基づい
て、ディスクユニット１１に対する入出力処理を実行することである。このディスクコン
トローラ１２は、図示しないサービスプロセッサ（ＳＶＰ）による各種要求に基づいて、
ディスクアレイシステム１の管理に関わる処理を実行する。

ディスクコントローラ１２は、チャネルアダプタパッケージ２１（ＣＨＡ）、スイッチ
パッケージ２２、ディスクアダプタパッケージ２３（ＤＫＡ）、プロセッサパッケージ２
４及びキャッシュメモリパッケージ２７を備えている。ディスクコントローラ１２が内蔵
する各コンポーネントは、耐障害性の観点から、二重化されており、ディスクコントロー
ラ１２は、ディスクユニット１１に対して２つ以上のチャネル（コネクションパス）を用
いてアクセスすることができる。

チャネルアダプタパッケージ２１は、ネットワークを介してホストコンピュータ３を接
続するためのインタフェースであり、ホストコンピュータ３との間の所定のプロトコルに
従ったデータ通信を制御する。チャネルアダプタパッケージ２１は、例えば、ホストコン
ピュータ３からの書き込みコマンドを受信すると、スイッチ及びキャッシュメモリ２７を
介して、各々、メモリ２５Ａ，２５Ｂに、当該書き込みコマンド及びこれに従うデータを
書き込む。即ち、チャネルアダプタパッケージ２１は、ホストコンピュータ３からのデー
タをキャッシュメモリ２７経由でディスクユニット１１に書き込む。チャネルアダプタパ
ッケージ２１は、ホストインタフェース又はフロントエンドインタフェースと呼ばれるこ
ともある。

スイッチパッケージ２２は、ディスクコントローラ１２内の各コンポーネント間のイン
タフェースであり、各コンポーネント間のデータの送受信を制御する。

ディスクアダプタパッケージ２３は、ディスクユニット１１を接続するためのインタフ
ェースである。ディスクアダプタパッケージ２３は、ホストコンピュータ３からのＩ／Ｏ
コマンドに従って、ディスクユニット１１との間において所定のプロトコルに従ったデー
タを転送する。

ディスクアダプタパッケージ２３は、例えば書き込みコマンドを受領すると、当該書き
込みコマンドが指定するキャッシュメモリパッケージ２７上のデータをディスクユニット
１１（即ち、ハードディスクドライブ１５の所定の記憶領域）にデステージングするため
、ディスクユニット１１に対してアクセスを行う。また、ディスクアダプタパッケージ２
３のコントローラが、各々、読み出しコマンドを受領すると、当該読み出しコマンドが指
定するディスクユニット１１上のデータをキャッシュメモリパッケージ２７上にステージ
ングするため、ディスクユニット１１に対してアクセスを行う。

ディスクアダプタパッケージ２３は、上記のＩ／Ｏ機能に加え、障害回復機能を実装し
ている。これらの機能は、例えば、ファームウェアとして実現されている。ディスクアダ
プタパッケージ２３は、ディスクインタフェース又はバックエンドインタフェースと呼ば
れることもある。

プロセッサパッケージ２４はプロセッサを備えている。プロセッサは、各種の制御プロ
グラムを実行して、ディスクコントローラ１２の動作を制御することで、ディスクアレイ
システム１全体の動作を制御する。

サービスプロセッサ（以下、ＳＶＰともいう）２００は、ディスクアレイシステム１全
体を管理するための機能を有する。システム管理者は、サービスプロセッサを介してディ
スクコントローラ１２に指示を与え、これによって、ディスクアレイシステム１のシステ
ム構成情報を参照したり、このシステム構成情報を設定したり変更したりすることができ
る。システム管理者は、サービスプロセッサ２００を介して、例えば、ハードディスクド
ライブ１５の増設に併せて、論理ボリューム及び仮想ボリュームを設定し、また、ＲＡＩ
Ｄ構成を設定することができる。

（３）ファンユニットの制御例
図１８は、ファンアセンブリ１０を開閉した際における制御例を示す。ファンアセンブ
リ１０が、筺体１０Ａに対して開かれると、ファンスイッチ１０Ａが御風状態となり、デ
ィスクユニット１１の制御部（図示せず）が、ファンスイッチ１０Ａからの信号によって
、ファンアセンブリ１０が開かれたことを検出する（ＳＰ１０１）。

制御部は、開いたファンアセンブリ１０の全てのファン１０Ｅの電源をオフ状態にし、
かつ、残りのファンアセンブリ１０の全てのファン１０Ｅの回転数を、例えば最高に設定
する（ＳＰ１０２）。この状態となると、ハードディスク１５を交換するなどの保守作業
が実施される（ＳＰ１０３）。

保守作業が完了し、開かれていたファンアセンブリ１０が閉じられると、ファンスイッ
チ１０Ａがオフ状態となり、制御部が、その信号をファンスイッチ１０Ａから受け取る（
ＳＰ１０４）。制御部は、その信号の受け取りを契機に、そのファンアセンブリ１０のフ
ァン１０Ｅの電源をオン状態にし、かつ、残りの全てのファン１０Ｅの回転数を通常の回
転数に設定する（ＳＰ１０５）。

図１９は、ワーニング処理の一例を示す。まず、ファンアセンブリ１０の一組は、２組
のファン１０Ｅを実装しており、これらファン１０Ｅは、それぞれ個別の給電ライン（図
１９に図示せず）が対応している。各給電ラインには、図示しないヒューズを実装してい
る。図示しない環境モニタは、例えば温度センサ１０Ｇによって、各ヒューズの状態を確
認する。なお、ヒューズワーニングとは、そのヒューズの温度が規定の温度以上となり、
高温状態である場合に与えられる警告をいう。

ファンアセンブリ１０では、最初、システムが正常状態であるとする。ＳＳＷ１のヒュ
ーズワーニングが２回連続で検出されると（ＳＰ２０１）、ディスクユニット１１の図示
しない制御部が、そのヒューズワーニングに応じて出力された上記ＳＳＷ１のファンワー
ニングを抑止する（ＳＰ２０２）。次にこの制御部は、対象のディスクユニット１１が搭
載するファンアセンブリ１０における残り全てのファン１０Ｅの出力を上げて、例えば最
高に設定する（ＳＰ２０３）。

この制御部は、上記ＳＳＷ１のヒューズワーニングがあるか否かを判断する（ＳＰ２０
４）。ヒューズワーニングがない場合、この制御部は、ＳＳＷ１のヒューズに異常が発生
しているとして、上記ＳＳＷ１のヒューズワーニングをディスクコントローラ１２に報告
するとともに（ＳＰ２０５）、図示しないＳＶＰに対して報告する（ＳＰ２０６）。次に
回復処理が実行され（ＳＰ２１６，ＳＰ２１７）、このワーニング処理が終了される。

一方、ステップＳＰ２０４においてヒューズワーニングがある場合、この制御部は、上
記ＳＳＷ２のヒューズワーニングがあるか否かを判断する（ＳＰ２０７）。ヒューズワー
ニングがない場合、この制御部は、スイッチ１０Ａ又はファンアセンブリ１０に障害が生
じているものとして、上記ＳＳＷ２のヒューズワーニングをディスクコントローラ１２に
報告するとともに（ＳＰ２０８）、図示しないＳＶＰに対して報告する（ＳＰ２０６）。
これにより、ファンアセンブリ１０の交換が指示される。次に回復処理が実行され（ＳＰ
２１６，ＳＰ２１７）、このワーニング処理が終了される。

一方、ステップＳＰ２０７においてヒューズワーニングがある場合、この制御部は、そ
のヒューズワーニングに応じて出力された上記ＳＳＷ２のファンワーニングを抑止する（
ＳＰ２０９）。次に、上記ＳＳＷ２のヒューズワーニングが２箇所あるか否かを判断する
（ＳＰ２１０）。ヒューズワーニングが２箇所ない場合には、この制御部は、ＳＳＷ１の
ファンワーニングをディスクコントローラ１２に報告する一方、ＳＳＷ２のファンワーニ
ングをディスクコントローラ１２に報告する（ＳＰ２１１）。次に回復処理が実行され（
ＳＰ２１６，ＳＰ２１７）、このワーニング処理が終了される。

一方、ステップＳＰ２１０においてヒューズワーニングが２箇所ある場合には、この制
御部は、ファンアセンブリ１０が開放状態であると判断し、ファンアセンブリ１０（図示
のファン扉に相当）の開放時間の監視を開始する（ＳＰ２１２）。次にこの制御部は、対
象のディスクユニット１１が搭載するファンアセンブリ１０における残り全てのファン１
０Ｅの出力を上げて、例えば最高に設定する（ＳＰ２１３）。

上記制御部は、３０分以上経過していなければ（ＳＰ２１４）、上述したステップＳＰ
ＳＰ２０１に戻って実行し、３０分以上経過していれば（ＳＰ２１４）、ファンアセンブ
リ１０が規定時間以上開放され続けているワーニングをディスクコントローラ１２に報告
する（ＳＰ２１５）。次に回復処理が実行され（ＳＰ２１６，ＳＰ２１７）、このワーニ
ング処理が終了される。なお、本実施形態では、ディスクユニット１１の制御部は、スイ
ッチ１０Ａによってそのファンアセンブリ１０が閉じられたことが検出されたことを契機
として、残りのファンアセンブリ１０を通常の出力に設定する。

（４）ＲＡＩＤとファン構成
（４−１）３Ｄ＋１Ｐ
図２０は、ディスクユニット１１におけるハードディスクドライブ１５の搭載順序の例
を示す。ファンアセンブリ１０は、図示を省略されており、ディスクユニット１１の背面
も同様の構成となっている。ハードディスクドライブ１５の搭載順序としては、ディスク
ユニット１１の正面の右側のハードディスクボックス７の右下、正面の左側のハードディ
スクボックス７の右下、背面の右側のハードディスクボックス７の右下、背面の左側のハ
ードディスクボックス７の右下に、１台ずつ搭載する。本実施の形態では、これが基本構
成である。これら４台以降については、１台ずつ左に移り、同様の法則に従ってハードデ
ィスクドライブ１５が搭載される。

あるファンアセンブリ１０は、そのうちの１つのファンユニット１０Ｂが、片側のハー
ドディスクボックス７の上半分及び下半分の冷却を各々受け持つ。このような搭載順序と
することにより、例えば４台のハードディスクドライブ１５が属する１つのＲＡＩＤグル
ープは、ファン１０Ｅの故障の影響により同時に、そのＲＡＩＤグループ単位で故障する
ことがなくなる。

（４−２）３Ｄ＋１Ｐの縦置き
図２１は、ディスクユニット１１におけるハードディスクドライブ１５の搭載順序の別
の一例を示す。ファンアセンブリ１０は、図示を省略されている。ディスクユニット１１
の背面も、図２１と同様の構成となっている。ハードディスクドライブ１５の搭載順序と
しては、ディスクユニット１１の正面の右側のハードディスクボックス７の右端上から下
まで４台（１つのグループ）のハードディスクドライブ１５を搭載し、次に背面の右端上
から下まで４つ（１つのグループ）のハードディスクドライブ１５を搭載する。次に、正
面に戻り、右から２番目に縦に１列の順で４台のハードディスク１５を搭載する。右半分
にハードディスクドライブ１５が実装された後に、左側半分に移り、同様にハードディス
クドライブ１５が実装される。

あるファンアセンブリ１０は、上述のように、そのうちの１つのファンユニット１０Ｂ
が、片側のハードディスクボックス７の上半分及び下半分の冷却を各々受け持つ。このよ
うな搭載順序とすることにより、ハードディスクドライブ１５の交換又は増設などの保守
の際に、１つ目のファンアセンブリ１０を開いて、１グループを保守できるため、作業効
率が良くなる上、作業ミスを抑制することができる。

（５）ＲＡＩＤグループの構成
（５−１）ＲＡＩＤグループに応じたファンの配置関係の第１の例
本実施の形態では、例えばＲＡＩＤグループが、筐体２０の正面における複数のハード
ディスクドライブ１５と、筐体２０の背面における複数のハードディスクドライブ１５と
で構成される場合、各ファンアセンブリ１０は、次のような配置としている。具体的には
、増設筐体の正面におけるファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが、それぞれ、増
設筐体の正面における複数のハードディスクドライブ１５に対面するように配置されてお
り、かつ、増設筐体の背面におけるファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが、それ
ぞれ、増設筐体の背面における複数のハードディスクドライブ１５に対面するように配置
されるようにする。

（５−２）ＲＡＩＤグループに応じたファンの配置関係の第２の例
また、本実施の形態では、ＲＡＩＤグループが垂直方向に沿った複数のハードディスク
ドライブ１５で構成される場合、ファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが垂直方向
に沿って配置されており、かつ、ファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが垂直方向
に沿って配置されるようにしてもよい。

（５−３）ハードディスクドライブとファンとの位置関係
図２２〜図２５は、ハードディスクドライブ１５とファン１０Ｅとの位置の対応関係を
示している。図２２及び図２３は、ディスクユニット１１の正面から見た場合の配置関係
を示しており、図２４及び図２５は、ディスクユニット１１の背面から見た場合の配置関
係を示している。

図２２及び図２４は、それぞれ、ファンアセンブリ１０を取り外し、ハードディスクド
ライブ１５及び電源３２などの配列状態を示している。各ハードディスクドライブ１５及
び電源３２に付された文字は、それぞれ、ハードディスクアドレス（後述するＨＤＤアド
レスに相当）及び電源ユニットアドレスを表している。図２３及び図２５は、それぞれ、
ハードディスクドライブ１５にファンアセンブリ１０を重ねた様子を示す。なお、各ファ
ンアセンブリ１０に付された文字列は、そのファンアセンブリ１０のファンアドレス（後
述するＦＡＮアドレスに相当）を表している。

図２６は、図２２〜図２５に示す配置関係の一例を示す表である。上述したハードディ
スクボックス７には、互いに区別するためのアドレス（ＨＤＤＢＯＸアドレス）が割り当
てられている。この表では、ハードディスクボックス７のＨＤＤＢＯＸアドレスに対応す
るＨＤＤアドレス及びＦＡＮアドレスを表している。

（６）ファンアッセンブリのロック機構
本実施の形態では、上述したように、その特徴の１つとして、ストレージ装置１が、次
のような規制部材を備えている。即ち、この規制部材は、筐体２０の正面における複数の
ファンアセンブリ１０及び筐体２０の背面における複数のファンアセンブリ１０のうちの
少なくとも１つのファンアセンブリ１０の開閉状態に応じて、残りのファンアセンブリ１
０の開閉状態を規制するための構造である。以下、この規制部材の一例として、ロック機
構及び開閉規制部材について説明する。

図２７及び図２８は、ファンアセンブリ１０のロック機構１００の構成例を示す。図２
７は、ロック機構１００によってロック状態が解除された様子を示し、図２８は、ロック
機構１００によってロックされたロック状態を示している。

ロック機構１００は、図２７に示すようにロック部材１００ＡがＤ１方向に移動すると
、フロントファンセンブリ１０が開かれることを規制していた状態から、その規制状態を
解除する。従って、フロントファンセンブリ１０は、Ｒ方向に沿って開かれたり閉じられ
るようになる。一方、ロック機構１００は、図２８に示すようにロック部材１００ＡがＤ
２方向に移動すると、フロントアセンブリ１０が開かれることを規制し、全てのフロント
ファンアセンブリ１０が固定される。

図２９及び図３０は、それぞれ、ロック機構１００の動作例を示す平面図である。ロッ
ク状態では、図２９に示すようにロック部材１００ＡがＤ２方向に移動してロック状態と
なると、例えばＵ字型の固定部材１００Ｂは、その端部がファンアセンブリ１０の内壁１
０Ｉに噛み合うことで、ファンアセンブリ１０を固定する。一方、アンロック状態では、
噛み合っていた固定部材１００ＢがＤ１方向に移動し、ファンアッセンブリ１０の内壁１
０Ｉを開放し、ファンアセンブリ１０を開くことができる状態になる。以上のように２組
のファンアセンブリ１０は、正面側のみが開放状態となったりロック状態となったり、或
いは、背面側が開放状態となったりロック状態となる。ロック機構１００を異なる方向か
ら見ると、例えば次のような構成となっている。

図３２〜図３４は、それぞれ、ロック機構１００を側面から見た場合の構成例を示す。
図３２は、上述したロック状態に相当し、図２９の状態に対応している。図３３は、上述
したフロントファンアセンブリ１０のアンロック状態に相当し、図３０に対応している。
図３４は、リアアセンブリ１０のアンロック状態に相当し、図３１に対応している。

ロック部材１００Ａは、図３２に示すように長い平板状の部材であり、その両端部が極
僅かに少なくとも２段階の階段状の段差１００Ｄ，１００Ｅが形成されている。この段差
１００Ｄは、図３２に示すようにロック状態である場合に、ロック部材１００Ａが多少支
持部材１００Ｃに対して滑った際にも、段差１００Ｄが支持部材１００Ｃに当たって止ま
り、ファンアセンブリ１０のロック状態が解除されないようにするための部分である。

上記段差１００Ｅは、図３３に示すようにフロントファンアセンブリ１０が開放状態で
ある場合に、ロック部材１００Ａが所定距離移動して指示部材１００Ｃに当たって位置が
固定されるようにするための部分である。

また、上記段差１００Ｅは、図３４に示すようにリアファンアセンブリ１０が開放状態
である場合に、ロック部材１００Ａが所定距離移動して支持部材１００Ｃに当たって位置
が固定されるようにするための部分である。

（７）正面側又は背面側の複数のファンアセンブリの同時開閉の防止構造
本実施の形態では、その特徴の１つとして、ストレージ装置１が、正面側の複数のファ
ンアセンブリ１０の開閉動作を規制するとともに、背面側の複数のファンアセンブリ１０
の開閉動作を許容し、又は、正面側の複数のファンアセンブリ１０の開閉動作を許容する
とともに、背面側の複数のファンアセンブリ１０の開閉動作を規制するロック機構を備え
ていても良い。以下、具体的に説明する。

図３５及び図３６は、それぞれ、ファンアセンブリ１０の同時開閉防止機構９９の構成
例を示す。図３５は、ファンアセンブリ１０を閉じた状態を示し、図３６は、１つのファ
ンアセンブリ１０を開いた状態を示す。

同時開閉防止機構９９は、図３５に示すようにフロントファンアセンブリ１０及びリア
ファンアセンブリ１０を跨ぐように設けられている。この同時開閉防止機構９９は、多少
の余剰部分９９Ａを保持しつつ、４つのファンアセンブリ１０を互いに接続するように結
びつけた構成を採用している。この同時開閉防止機構９９は、例えばほぼ伸縮しないロー
プ状部材で構成されている。

図３６に示すように、１つのファンアセンブリ１０が開かれると、同時開閉防止機構９
９が伸びきり、残りのファンアセンブリ１０が強制的に閉じた状態に保持される。このよ
うな構成を採用すると、１つのファンアセンブリ１０しか同時に開けないようにすること
ができ、同時に複数のファンアセンブリ１０が開かれてしまったことを原因とする、ハー
ドディスクドライブ１５への冷却用のエアーの供給が不足しないようにすることができる
。

（８）モジュールの構成
（８−１）１モジュール構成
図３７は、ストレージ装置１の構成例を示す。ここでいうモジュールとは、ストレージ
装置１を構成するディスクユニット１１及びディスクコントローラ１２をいう。本実施の
形態では、その他にも様々なモジュール構成を採用することができ、図３７では、左側に
示したストレージ装置１に、３台一組のディスクユニット１１を２組増設している。

（８−２）２モジュール筺体間の連結構成
図３８は、２モジュール間を連結したストレージ装置１の構成例を示す。図示の例では
、中央左に示したストレージ装置１に、図３７と同様に３台一組のディスクユニット１１
を２組増設し、さらに、この構成同士を両ディスクコントローラ１２で連結した構成を採
用している。なお、連結する両ディスクコントローラ１２では、後述するスイッチパッケ
ージを経由してケーブルによって接続されている（筺体間連結とも称する）。

（９）電源に関する接続構成
（９−１）接続構成
図３９及び図４０は、それぞれ、電源３２の接続構成の一例を示す。図３９は、図３７
及び図３８に示すモジュール構成のうちディスクコントローラ１２と２台のディスクユニ
ット１１とが連結された構成における電源の接続構成を示す。ディスクユニット１１では
、電源３２が電源１３２（ＰＤＵとも称する）から電力供給を受けている。一方、ディス
クコントローラ１２も、電源１２Ａが電源１３２から電力供給を受けている。

一方、図４０は、図３７及び図３８に示すモジュール構成のうち３台のディスクユニッ
ト１１が連結された構成における電源の接続構成を示す。３台のディスクユニット１１で
は、電源３２が電源１３２から電力供給を受けている。

（９−２）電力供給構成
（９−２−１）ディスクコントローラ
図４１は、ディスクコントローラ１２における電源３２に関する接続構成の一例を示す
。ディスクコントローラ１２では、例えば４つの電源１２Ａが、例えば１２Ｖの電力を、
プロセッサパッケージ２４のプロセッサ、チャネルアダプタモジュール２１、スイッチパ
ッケージ２２及びディスクアダプタ２３などの各要素に供給している。キャッシュメモリ
２７には、上述した電源１２Ａによって電力が供給されるとともに、バッテリ２７Ａによ
って電力が供給されている。

（９−２−２）ディスクユニット
図４２は、ディスクユニット１１における電源３２に関する接続構成の一例を示す。デ
ィスクユニット１１では、例えばＡＣ１系及びＡＣ２系の２系統の電源３２が存在する。
上述のように電源３２は、バックボード６のコネクタ６Ｂに装着される。このバックボー
ド６には、その他にも、例えば４つのハードディスクドライブ用電源６Ｌ及び複数のＳＡ
ＴＡコネクタ６Ｃが設けられている。ハードディスクドライブ用電源６Ｌは、例えば５Ｖ
の電力をハードディスクドライブ１５に供給する。なお、図示したハードディスクドライ
ブ用電源６Ｌに付された文字列は、複数のハードディスクドライブ用電源６Ｌを互いに識
別するために付されたアドレス（ハードディスクドライブ用電源アドレス）を表している
。複数のＳＡＴＡコネクタ６Ｃには、それぞれ、上述した複数のハードディスクドライブ
１５が接続される。

電源３２は、バックボード６において分配され、ハードディスクドライブ１５（図示し
たＨＤＤに相当）のみならず、ファンアセンブリ１０にも電力を供給する。具体的には、
ＡＣ１系電源３２は、２つのファンアセンブリ１０に搭載された４つのファン１０Ｅに供
給される。ＡＣ１系電源は、上述した電源３２を経由してハードディスクドライブ１５に
電力を供給する。一方、ＡＣ２系電源３２は、２つのファンアセンブリ１０に搭載された
４つのファン１０Ｅに供給される。また、ＡＣ１系電源は、上述した電源３２を経由して
ハードディスクドライブ１５に電力を供給する。

（９−３）接続構成
図４３は、ディスクコントローラ１２とディスクユニット１１との接続構成の一例を示
す。上述のようにストレージ装置１は、１台のディスクコントローラ１２及び２台のディ
スクユニット１１を搭載している。ディスクコントローラ１２は、４つのディスクアダプ
タパッケージ２３を搭載している。ディスクアダプタパッケージ２３は、ディスクユニッ
ト１１のスイッチパッケージ２２に接続されている。スイッチパッケージ２２は、例えば
２つのエキスパンダ２２Ａを搭載しており、各エキスパンダ２２Ａは、多数のポートを備
え、それら多数のポートに介して各々ハードディスクドライブ１５が接続される。

（１０）キャニスター構造
（１０−１）全体構成
図４４及び図４５は、ハードディスクドライブ１５のキャニスター構造の一例を示す。
ハードディスクドライブ１５は、上述したハードディスクボックス７の収納部に収納可能
な構成となっている。ハードディスクドライブ１５は、図４４に示すようにハンドル１５
Ｘ及び筐体１５Ｂを備えている。筐体１５Ｂは、約１６ｍｍの厚みを有する薄いほぼ直方
体形状の部材である。筐体１５Ｂは、例えば２．５インチのハードディスクを内蔵するデ
ィスク本体１５Ｄを含む。ディスク本体１５Ｄは、筐体１５Ｂが存在しない部分に、凹部
１５Ｆが形成されている。

筐体１５Ｂは、挿抜方向Ｄ５の一方の端面にハンドル１５Ｘが設けられている。ハンド
ル１５Ｘには、冷却効率の向上を図るため、多数の風穴が形成されている。ハンドル１５
Ｘは、軸Ｃ３を中心として筐体１５Ｂに対して相対的にＲ３方向に回転可能な構成となっ
ている。ハンドル１５Ｘは、筐体１５Ｂに密着するように回転されると、後述するように
留め具１５Ｅが筐体１５Ｂに嵌り込む。ハンドル１５Ｘには、ラッチ１５Ｈが設けられて
いる。

ラッチＨは、筐体１５Ｂに嵌り込んだ留め具１５Ｅによるロック状態を解除するための
操作部である。ラッチ１５Ｈは、プッシュ方式であるため、操作範囲を最小限に抑えるこ
とができる。また、キャニスター構造のハードディスクドライブ１５は、ラッチ１５Ｈの
操作のみならず、ハンドル１５Ｘをも操作しないと抜けない構成となっており、これら２
段階の操作を経てからでしか取り外しが許容されないため、誤った挿抜を防止することが
できる。

また、ラッチ１５Ｈの近傍には、リブ１５Ｃが設けられている。リブ１５Ｃは、ラッチ
Ｈが操作された際に、操作者の指が隣のキャニスターに誤って触れないようにし、稼働中
の他のハードディスクドライブ１５のハンドル１５Ｘを操作しないようにするための部分
である。

図４５に示すように筐体１５Ｂには、挿抜方向Ｄ５の他方の端面（第２の端面）にＳＡ
ＴＡコネクタ１５Ｆが設けられている。ＳＡＴＡコネクタ１５Ｆは、ハードディスクドラ
イブ１５がハードディスクボックス７の図示しないガイド部に挿入されると、ハードディ
スクボックス７の奥に設けられたバックボード６ＤのＳＡＴＡコネクタ６Ｃに接続される
。

図４６及び図４７は、それぞれ、ハンドル１５Ｘの動作例を示す。ハンドル１５Ｘは、
図４６に示すように留め具１５Ｅが、Ｆ方向に付勢されており、本体１５から開放されて
いる状態では露出している。一方、ハンドル１５Ｘは、図４７に示すように本体１５に装
着されている状態では筐体１５Ｂの第２の端面に形成された固定部１５Ｇに嵌合している
。これによりハンドル１５Ｘが筐体１５Ｂに固定された状態となる。

（１０−２）挿抜動作
ラッチ１５Ｈを押し紺でロック状態を解除すると、ハンドル１５Ｘが軸Ｃ３を中心にＲ
３方向に回転して倒れる。このように倒れたハンドル１５ＸがさらにＲ３方向に引き倒さ
れると、キャニスター構造のハードディスクドライブ１５を引き抜くことができる。一方
、挿入時には、この手順の逆となるように、ハンドル１５Ｘが倒れている状態でハードデ
ィスクドライブ１５を押し込み、ＳＡＴＡコネクタ１５Ｆが上述したバックボード６のＳ
ＡＴＡコネクタ６Ｃに接続される。

以上のような構成としたのは、ＲＡＩＤ構成を採用するストレージ装置１では、オン状
態のままハードディスクドライブ１５が増設されたり取り外しされることから、安全な保
守作業を確保するためである。また、以上のようなキャニスター構成によれば、管路抵抗
を低減し、かつ、小さなスペースでの作業をし易くすることができる。

（１１）本実施の形態の効果等
以上説明したように、本実施の形態では、ストレージ装置１が、正面及び背面のそれぞ
れから内部に通ずる空間を有する汎用筐体２０と、汎用筐体２０の正面に臨むように設け
られた開閉式の複数の第１のファンアセンブリ１０（第１の冷却装置に相当）と、汎用筐
体２０の背面に臨むように設けられた開閉式の複数の第２のファンアセンブリ１０（第２
の冷却装置に相当）と、複数の第１のファンアセンブリ１０を開いた状態で汎用筐体２０
の正面から空間に挿入されるとともに複数の第１のハードディスクドライブ１５を各々収
容する複数のハードディスクボックス７（収容部に相当）が形成された第１のモジューラ
１２４を収容するフロントディスクユニット１１と、複数の第２のファンアセンブリ１０
を開いた状態で汎用筐体２０の背面から空間に挿入されるとともに複数の第２のハードデ
ィスクドライブ１５を各々収容する複数の第２のハードディスクボックス７が形成された
第２のモジューラ１２６を収容するリアディスクユニット１１と、フロントディスクユニ
ット１１及びリアディスクユニット１１における１つのファンアセンブリ１０の開閉状態
に応じて、残りのファンアセンブリ１０の開閉状態を規制する開閉規制部材９９を備えて
いる。

このような構成とすると、ストレージ装置１は、正面及び背面から、多数のハードディ
スクドライブ１５を搭載させることができ、高密度実装を実現することができるとともに
、保守作業を実施し易くすることができる。また、複数のファンアセンブリ１０が必要以
上に開かないように規制することにより、保守作業時における冷却能力を一定レベル以上
に維持することができる。従って、ストレージ装置１は、安定的な冷却性能を確保するこ
とができる。

本実施の形態では、フロントディスクユニット１１における複数のファンアセンブリ１
０の開閉動作を規制するとともに、リアディスクユニット１１における複数のファンアセ
ンブリ１０の開閉動作を許容し、又は、複数のファンアセンブリ１０の開閉動作を許容す
るとともに、複数のファンアセンブリ１０の開閉動作を規制するロック機構１００を備え
る。

このような構成とすると、フロントディスクユニット１１又はリアディスクユニット１
１の一方の複数のファンアセンブリ１０が必要以上に開かないように規制することにより
、保守作業時における冷却能力をある程度確保することができる。

本実施の形態では、ストレージ装置１が、正面側から背面側に向けて複数の第１のハー
ドディスクボックス７の間に搭載された、複数の第１のハードディスクドライブ１５に電
力を供給する第１の電源３２と、正面側から背面側に向けて複数の第２のハードディスク
ボックス７の間に搭載された、複数の第２のハードディスクドライブ１５に電力を供給す
る第２の電源３２と、複数の第１のハードディスクボックス７の間に正面側から背面側に
向けて第１の電源３２に沿って設けられた迂回チャンバ９を備えている。

このような構成によれば、ファンアセンブリ１０によって正面から吸気されたエアーは
２系統の流れとる。第１の流れはハードディスクボックス７を通過する一方、第２の流れ
は特定のチャンバ９を通過する。すると、この特定のチャンバ９を通過したエアーは、フ
ロントディスクユニット１１に搭載されたハードディスクドライブ１５を冷却するのに用
いられていない。リアディスクユニット１１では、ファンアセンブリ１０によって、特定
のチャンバ９を通過した冷却に用いられていないエアーを用いて、搭載するハードディス
クドライブ１５を効率的に冷却することができる。

本実施の形態では、ストレージ装置１が、正面から見た場合におけるフロンディスクユ
ニット１１の奥の位置に設けられた、第１のモジューラ１２４をマウントするための第１
の基板としてのバックボード６Ｄと、背面から見た場合におけるリアディスクユニット１
１の奥の位置に設けられた、第２のモジューラ１２６をマウントするための第２の基板と
してのバックボード６Ｅと、バックボード６Ｄ，６Ｅの間に形成された、上記迂回チャン
バ９に連続する別のチャンバ９０とを備える。

本実施の形態では、ディスクユニット１１が、複数のファンアセンブリ１０のいずれか
が開いたことを検知するスイッチ１０Ａ（検知部に相当）を有し、スイッチ１０Ａによっ
て複数のファンアセンブリ１０のいずれかが開いたことが検出されたことを契機として、
複数のファンアセンブリ１０のうち開いていない残りの冷却装置１０の出力を制御してい
る。

本実施の形態では、ディスクユニット１１が、スイッチ１０Ａによってそのファンアセ
ンブリ１０が閉じられたことが検出されたことを契機として、残りのファンアセンブリ１
０を通常の出力に設定する。

本実施の形態では、第１のモジューラ１２４には、正面から見た場合、第１の電源３２
の両側に複数の第１の収容部５Ａが設けられており、第２のモジューラ１２６には、背面
から見た場合、第２の電源３２の両側に複数の第２の収容部５Ａが設けられている。

このような構成とすると、互いに別々に配置されているハードディスクドライブ１５と
電源３２との発熱量の違いを考慮した上で、ハードディスクドライブ１５を優先的に冷却
することができる。

本実施の形態では、迂回チャンバ９は、複数の第１の収容部７の間における垂直方向に
おいて第１の電源３２と重ね合わされるように設けられている。即ち、当該垂直方向では
、少なくとも１つの迂回チャンバ９と少なくとも１つの第１の電源３２とが面しており、
いずれかが複数ある場合には複数ある方が他方を挟み込んでいる。

このような構成とすると、ストレージ装置１におけるスペースを有効に活用し、リアデ
ィスクユニット１１のハードディスクドライブ１５を効率良く冷却する為の構造を提供す
ることができる。

本実施の形態では、ＲＡＩＤグループが、筐体２０の正面における複数のハードディス
クドライブ１５と、筐体２０の背面における複数のハードディスクドライブ１５とで構成
される場合、各ファンアセンブリ１０は、次のような配置としている。即ち、増設筐体の
正面におけるファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが、それぞれ、増設筐体の正面
における複数のハードディスクドライブ１５に対面するように配置される一方、増設筐体
の背面におけるファンアセンブリ１０の複数のファン１０Ｅが、それぞれ、増設筐体の背
面における複数のハードディスクドライブ１５に対面するように配置される。

このような構成とすると、ファンアセンブリ１０に障害が発生した時におけるＲＡＩＤ
グループへの影響を最小限に抑制することができる。

本実施の形態では、ＲＡＩＤグループが垂直方向に沿った複数のハードディスクドライ
ブ１５で構成される場合、複数のファンアセンブリ１０は垂直方向に沿って配置されてお
り、複数のファンアセンブリ１０は垂直方向に沿って配置されている。

このような構成とすると、ＲＡＩＤグループ単位でハードディスクドライブ１５を増設
する際に、ファンアセンブリ１０の開閉回数を抑制することができる。

（１２）その他の実施形態
上記実施形態は、本発明を説明するための例示であり、本発明をこれらの実施形態にの
み限定する趣旨ではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない限り、様々な形態で実施する
ことができる。例えば、上記実施形態では、各種プログラムの処理をシーケンシャルに説
明したが、特にこれにこだわるものではない。従って、処理結果に矛盾が生じない限り、
処理の順序を入れ替え又は並行動作するように構成しても良い。

１……ストレージ装置、５Ａ……収容部、７……ハードディスクボックス、９……チャ
ンバ、１０……ファンアセンブリ、１０Ｅ……ファン、１１……ディスクユニット１１、
１２……ディスクコントローラ、１５……ハードディスクドライブ、１５Ｘ……ハンドル
、２０……ラック、９０……中間チャンバ。

Claims (10)

1. 正面及び背面のそれぞれから内部に通ずる空間を有する汎用筐体と、
   前記汎用筐体の前記正面に臨むように設けられた開閉式の複数の第１の冷却装置と、
   前記汎用筐体の前記背面に臨むように設けられた開閉式の複数の第２の冷却装置と、
   前記複数の第１の冷却装置を開いた状態で前記汎用筐体の前記正面から前記空間に挿入
   されるとともに、複数の第１の記憶装置を各々収容する複数の第１の収容部が形成された
   第１のモジューラを収容するフロントディスクユニットと、
   前記複数の第２の冷却装置を開いた状態で前記汎用筐体の前記背面から前記空間に挿入
   されるとともに、複数の第２の記憶装置を各々収容する複数の第２の収容部が形成された
   第２のモジューラを収容するリアディスクユニットと、
   前記複数の第１の冷却装置及び前記複数の第２の冷却装置のうちの少なくとも１つの冷
   却装置の開閉状態に応じて、残りの冷却装置の開閉状態を規制する規制部材を備える
   ことを特徴とするストレージ装置。
2. 前記複数の第１の冷却装置の開閉動作を規制するとともに、前記複数の第２の冷却装置
   の開閉動作を許容する一方、前記複数の第１の冷却装置の開閉動作を許容し、又は、前記
   複数の第２の冷却装置の開閉動作を規制するロック機構を備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
3. 前記正面側から前記背面側に向けて前記複数の第１の収容部の間に搭載された、前記複
   数の第１の記憶装置に電力を供給する第１の電源と、
   前記正面側から前記背面側に向けて前記複数の第２の収容部の間に搭載された、前記複
   数の第２の記憶装置に電力を供給する第２の電源と、
   前記複数の第１の収容部の間に前記正面側から前記背面側に向けて前記第１の電源に沿
   って設けられた特定のチャンバとを備える
   ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
4. 前記正面から見た場合における前記フロンディスクユニットの奥の位置に設けられた、
   前記第１のモジューラをマウントするための第１の基板と、
   前記背面から見た場合における前記リアディスクユニットの奥の位置に設けられた、前
   記第２のモジューラをマウントするための第２の基板と、
   前記第１の基板と前記第２の基板との間に形成された、前記特定のチャンバに連続する
   別のチャンバとを備える
   ことを特徴とする請求項３に記載のストレージ装置。
5. 前記ディスクユニットは、
   前記複数の第１の冷却装置及び前記複数の第２の冷却装置のいずれかが開いたことを検
   知する検知部を有し、
   前記検知部によって前記複数の第１の冷却装置及び前記複数の第２の冷却装置のいずれ
   かが開いたことが検出されたことを契機として、前記複数の第１の冷却装置及び前記複数
   の第２の冷却装置のうち開いていない残りの冷却装置の出力を制御する
   ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
6. 前記ディスクユニットは、
   前記検知部によって前記冷却装置が閉じられたことが検出されたことを契機として、前
   記残りの冷却装置を通常の出力に設定する
   ことを特徴とする請求項５に記載のストレージ装置。
7. 前記第１のモジューラには、前記正面から見た場合、前記第１の電源の両側に複数の前
   記第１の収容部が設けられており、
   前記第２のモジューラには、前記背面から見た場合、前記第２の電源の両側に複数の前
   記第２の収容部が設けられている
   ことを特徴とする請求項３に記載のストレージ装置。
8. 前記特定のチャンバは、
   前記複数の第１の収容部の間における垂直方向において前記第１の電源と重ね合わされ
   るように設けられている
   ことを特徴とする請求項７に記載のストレージ装置。
9. ＲＡＩＤグループが、前記汎用筐体の正面における前記複数の第１の記憶装置と、前記
   筐体の背面における前記複数の第２の記憶装置とで構成される場合、
   前記第１の冷却装置の複数の冷却部が、それぞれ、前記筐体の正面における前記複数の
   第１の記憶装置に対面するように配置される一方、前記第２の冷却装置の複数の冷却部が
   、それぞれ、前記筐体の背面における前記複数の第２の記憶装置に対面するように配置さ
   れる
   ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
10. ＲＡＩＤグループが垂直方向に沿った複数の記憶装置で構成される場合、
    前記第１の冷却装置の複数の冷却部が前記垂直方向に沿って配置されており、前記第２
    の冷却装置の複数の冷却部が前記垂直方向に沿って配置されている
    ことを特徴とする請求項１に記載のストレージ装置。
    

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