JP2013512571A - 不動態化エミッタおよび背面接点シリコン太陽電池の銀裏面電極の形成方法 - Google Patents
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- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 67
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 67
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 42
- 241000409201 Luina Species 0.000 title claims abstract description 23
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 122
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 117
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 117
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims abstract description 36
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 5
- 101001073212 Arabidopsis thaliana Peroxidase 33 Proteins 0.000 claims abstract 3
- 101001123325 Homo sapiens Peroxisome proliferator-activated receptor gamma coactivator 1-beta Proteins 0.000 claims abstract 3
- 102100028961 Peroxisome proliferator-activated receptor gamma coactivator 1-beta Human genes 0.000 claims abstract 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 36
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 17
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910000410 antimony oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N oxoantimony Chemical compound [Sb]=O VTRUBDSFZJNXHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910015902 Bi 2 O 3 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000010344 co-firing Methods 0.000 claims description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 39
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 12
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 4
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 4
- 229910000272 alkali metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000287 alkaline earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N phosphinic chloride Chemical compound ClP=O RLOWWWKZYUNIDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)(C)O SVTBMSDMJJWYQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002585 base Substances 0.000 description 2
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N decanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCC(O)=O GHVNFZFCNZKVNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N dodecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCC(O)=O POULHZVOKOAJMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- -1 ester alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N phosphoryl trichloride Chemical compound ClP(Cl)(Cl)=O XHXFXVLFKHQFAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N (E)-8-Octadecenoic acid Natural products CCCCCCCCCC=CCCCCCCC(O)=O WRIDQFICGBMAFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N (Z)-beta-Terpineol Natural products CC(=C)C1CCC(C)(O)CC1 RUJPNZNXGCHGID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 2-cyanobenzohydrazide Chemical compound NNC(=O)C1=CC=CC=C1C#N TWJNQYPJQDRXPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 20:1omega9c fatty acid Natural products CCCCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O LQJBNNIYVWPHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 6-[3-[4-[2-(2,3-dihydro-1H-inden-2-ylamino)pyrimidin-5-yl]piperidin-1-yl]-3-oxopropyl]-3H-1,3-benzoxazol-2-one Chemical compound C1C(CC2=CC=CC=C12)NC1=NC=C(C=N1)C1CCN(CC1)C(CCC1=CC2=C(NC(O2)=O)C=C1)=O DEXFNLNNUZKHNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 9-Heptadecensaeure Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O QSBYPNXLFMSGKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000005632 Capric acid (CAS 334-48-5) Substances 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000896 Ethulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001859 Ethyl hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000005639 Lauric acid Substances 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N Linoleic acid Chemical compound CCCCC\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-HZJYTTRNSA-N 0.000 description 1
- 235000021360 Myristic acid Nutrition 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N Myristic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCC(O)=O TUNFSRHWOTWDNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005642 Oleic acid Substances 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N Oleic acid Natural products CCCCCCCCC=CCCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N alumanylidynesilicon Chemical compound [Al].[Si] CSDREXVUYHZDNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000004455 differential thermal analysis Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920001249 ethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 235000019325 ethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 235000019326 ethyl hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- 229940051250 hexylene glycol Drugs 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N isooleic acid Natural products CCCCCCCC=CCCCCCCCCC(O)=O QXJSBBXBKPUZAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003350 kerosene Substances 0.000 description 1
- 238000000608 laser ablation Methods 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N lead(II) oxide Inorganic materials [Pb]=O YEXPOXQUZXUXJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N linoleic acid Natural products CCCCC\C=C/C\C=C\CCCCCCCC(O)=O OYHQOLUKZRVURQ-IXWMQOLASA-N 0.000 description 1
- 235000020778 linoleic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N oleic acid Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC(O)=O ZQPPMHVWECSIRJ-KTKRTIGZSA-N 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 159000000001 potassium salts Chemical class 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000006254 rheological additive Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N syringin Chemical compound COC1=CC(\C=C\CO)=CC(OC)=C1O[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O1 QJVXKWHHAMZTBY-GCPOEHJPSA-N 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011345 viscous material Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc oxide Inorganic materials [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
- H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
- H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
-
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Abstract
(1)ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、(2)銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、(3)乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが700〜900℃のピーク温度に達する工程とを含み、前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、PERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。
Description
本発明は、PERC(不動態化(passivated)エミッタおよび背面接点)シリコン太陽電池の銀裏面電極の形成のための方法および前記銀裏面電極を含むPERCシリコン太陽電池の製造のための方法それぞれに関する。また、本発明は、個々のPERCシリコン太陽電池に関する。
典型的に、シリコン太陽電池は、前面および裏面(front- and back-side)金属化部分(前面(front)および裏面(back)電極)の両方を有する。p型ベースを有する従来のシリコン太陽電池構造は、電池の前面(front-side)または太陽側の面と接触する負電極と、裏面(back-side)にある正電極とを使用する。半導体本体のpn接合に向かう適切な波長の放射線は、その本体内に電子−正孔対を生成させるための外部エネルギーの供給源として作用する。pn接合に存在するポテンシャルの差のために、正孔および電子は接合を反対方向に横断し、それによって、電力を外部回路に送出することが可能な電流の流れを発生させる。大抵の太陽電池は、金属化されている、すなわち電気導電性である金属接点を設けられている、シリコンウエハの形態である。
最近製造された太陽電池の大部分は結晶シリコンをベースとしている。電極を堆積させるための一般的な方法は、金属ペーストのスクリーン印刷である。
PERCシリコン太陽電池は当業者に公知である。例えば、P.Choulatら著、“Above 17 % industrial type PERC Solar Cell on thin Multi−Crystalline Silicon Substrate”, 22nd European Photovoltaic Solar Energy Conference, 3−7 2007年9月, Milan, Italyを参照のこと。PERCシリコン太陽電池は、従来のシリコン太陽電池の特殊なタイプを意味する。それらは、誘電体パッシベーション層をそれらの前面上およびそれらの裏面上に有することによって区別される。前面上のパッシベーション層は、シリコン太陽電池について慣用的であるようにARC(反射防止コーティング)層として役立つ。裏面上の誘電体パッシベーション層は有孔である。それは電荷担体の寿命を伸ばすのに役立ち、その結果として光変換効率を改良する。有孔誘電体裏面パッシベーション層の損傷をできる限り避けることが望ましい。
従来のシリコン太陽電池の製造と同様に、PERCシリコン太陽電池の製造は典型的に、リン(P)等の熱拡散によって逆導電型のn型拡散層(n型エミッタ)が上に形成されるシリコンウエハの形態のp型シリコン基板から始める。オキシ塩化リン(POCl3)が気体リン拡散源として一般に使用され、他の液体源はリン酸等である。特定の修正が一切ない場合、n型拡散層は、シリコン基板の全表面の上に形成される。p−n接合が形成され、そこでp型ドーパントの濃度はn型ドーパントの濃度に等しい。太陽側の面にp−n接合が近い電池は、0.05〜0.5μmの間の接合深さを有する。
この拡散層の形成後、過剰な表面ガラスがフッ化水素酸などの酸によるエッチングによって表面の残部から除去される。
次に、例えばTiOx、SiOx、TiOx/SiOx、SiNxまたは特にSiNx/SiOxの誘電体積層体がn型拡散層の前面上に形成される。PERCシリコン太陽電池の特定の特徴として、誘電体はまた、シリコンウエハの裏面上に、例えば、0.05〜0.1μmの厚さまで堆積される。誘電体の堆積は、例えば、水素の存在下でのプラズマCVD(化学蒸着)またはスパッタリングなどの方法を用いて行なわれてもよい。このような層は、PERCシリコン太陽電池の前面のARCおよびパッシベーション層としておよび裏面の誘電体パッシベーション層として共に役立つ。次に、PERCシリコン太陽電池の裏面上のパッシベーション層が穿孔される。穿孔部は典型的に、酸腐蝕またはレーザー孔あけによって作り出され、このように作り出された孔は例えば、直径50〜300μmである。それらの深さはパッシベーション層の厚さに相当するか、またはそれをさらにわずかに超えてもよい。穿孔部の数は、例えば100〜500/平方センチメートルの範囲内である。
p型ベースおよび前面n型エミッタを有する従来の太陽電池構造と同様に、PERCシリコン太陽電池は典型的にはそれらの前面の負電極と、それらの裏面の正電極とを有する。負電極は典型的に、電池の前面のARC層上に前面銀ペースト(前面電極(front electrode)を形成する銀ペースト)をスクリーン印刷して乾燥させることによってグリッドとして適用される。前面グリッド電極は典型的に、細い平行な指線(コレクタライン)と指線と直角に交わる2つの母線とを含むいわゆるHパターンとしてスクリーン印刷される。さらに、裏面銀または銀/アルミニウムペーストおよびアルミニウムペーストが適用され、典型的にはスクリーン印刷され、p型シリコン基材の裏面上の有孔パッシベーション層上で連続的に乾燥される。通常、裏面銀または銀/アルミニウムペーストは、例えば、相互接続線(前もってはんだ付けされた銅リボン)をはんだ付けするために用意された2つの平行な母線としてまたは矩形またはタブとして最初に裏面有孔パッシベーション層上に適用され、アノード裏面接点を形成する。次に、裏面アルミニウムペーストは、裏面銀または銀/アルミニウムの上にわずかに重ならせて無被覆領域に適用される。いくつかの場合、裏面アルミニウムペーストが適用された後に裏面銀または銀/アルミニウムペーストが適用される。次に、焼成は典型的に、1〜5分間の間ベルト炉内で行なわれ、ウエハは700〜900℃の範囲のピーク温度に達している。前面電極および裏面電極(back electrode)を連続的に焼成するかまたは同時に焼成することができる。
裏面アルミニウムペーストは一般にシリコンウエハの裏面上の有孔誘電体パッシベーション層上にスクリーン印刷され、乾燥される。ウエハは、アルミニウムの融点を超える温度で焼成されてアルミニウム−シリコン溶融体をアルミニウムとシリコンとの間の局所接点において、すなわち誘電体パッシベーション層によって覆われていないシリコンウエハの裏面のそれらの部分においてまたは、換言すれば、穿孔部の箇所において形成する。このように形成された局所p+接点は一般に、局所BSF(裏面電界)接点と呼ばれる。裏面アルミニウムペーストは焼成によって乾燥された状態からアルミニウム裏面電極に変化させられるが、裏面銀または銀/アルミニウムペーストは、焼成した時に銀または銀/アルミニウム裏面電極になる。典型的に、裏面アルミニウムペーストおよび裏面銀または銀/アルミニウムペーストは同時焼成されるが、順次の焼成もまた可能である。焼成の間、裏面アルミニウムと裏面銀または銀/アルミニウムとの間の境界は合金状態となり、同様に電気接続される。アルミニウム電極は裏面電極の大部分の領域を占める。銀または銀/アルミニウム裏面電極が裏面の一部の上に電極として形成され、前もってはんだ付けされた銅リボン等によって太陽電池を相互接続する。さらに、前面カソードとして印刷された前面銀ペーストがエッチし、焼成の間にARC層にわたって浸透し、それによってn型層と電気的に接触することができる。このタイプの方法は一般に「ファイアリングスルー(firing through)」と呼ばれる。
本発明は、PERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法に関する。したがって、それはまた、前記電気導電性銀裏面電極を含むPERCシリコン太陽電池の製造方法およびPERCシリコン太陽電池それ自体に関する。
PERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法は、
(1)ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、
(2)銀ペーストを適用して乾燥させて、シリコンウエハの裏面上の有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、
(3)乾燥された銀ペーストを焼成し、それによってウエハが700〜900℃のピーク温度に達する工程とを含み、
銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む。
(1)ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、
(2)銀ペーストを適用して乾燥させて、シリコンウエハの裏面上の有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、
(3)乾燥された銀ペーストを焼成し、それによってウエハが700〜900℃のピーク温度に達する工程とを含み、
銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む。
説明および請求の範囲において用語「銀ペースト」が使用される。それは、唯一のまたは主な電気導電性粒状金属としてのどちらかで粒状銀を含む厚膜導電性銀組成物を意味するものとする。
説明および請求の範囲において用語「銀裏面電極パターン」が使用される。それは、PERC太陽電池シリコンウエハの裏面上の銀裏面アノードの配列を意味するものとする。この配列はウエハの裏面の一部分だけの被覆を特徴とし、すなわち無被覆領域が残され、その中にアルミニウム裏面電極を形成するためのアルミニウムペーストが銀裏面電極とわずかに重ならせて適用される。このわずかな重なりは、焼成した時にアルミニウムと銀との間の境界に合金を形成することによってアルミニウム裏面電極と銀裏面電極との間に電気接続を形成することを可能にする。典型的に、銀裏面電極は、裏面有孔パッシベーション層のごく小さいパーセンテージ、例えば、2〜5面積%を被覆する。銀裏面電極は、例えば、太陽電池を相互接続するためのストリングをはんだ付けするために用意されたいくつかの、典型的には2つの平行な狭い、例えば幅3〜6mmの母線の形態でまたは矩形またはタブとして配置されてもよい。
本説明および請求の範囲において用語「ファイアスルー能力」が使用される。それは、金属ペーストが焼成の間にパッシベーションまたはARC層をエッチし、浸透する(ファイアスルーする)ことができることを意味するものとする。換言すれば、ファイアスルー能力を有する金属ペーストは、パッシベーションまたはARC層をファイアスルーしてシリコン基材の表面との電気的接触を形成する金属ペーストである。相応して、不十分にしかまたはさらには全くファイアスルー能力を有さない金属ペーストは、焼成した時にシリコン基材との電気的接触を形成しない。誤解を避けるために、この場合、用語「電気的接触を形成しない(no electrical contact)」は絶対的であると理解されるべきではない。むしろそれは、焼成された金属ペーストとシリコン表面との間の接触抵抗率は1Ω・cm2を超えるが、電気的接触の場合、焼成された金属ペーストとシリコン表面との間の接触抵抗率は1〜10mΩ・cm2の範囲であることを意味するものとする。
接触抵抗率をTLM(伝送長法)によって測定することができる。このために、試料の作製および測定の以下の手順を用いてもよい。裏面パッシベーション層を有するシリコンウエハが、試験される銀ペーストをパッシベーション層上に線間の間隔2.05mmの平行な幅100μmおよび太さ20μmの線のパターンにおいてスクリーン印刷され、次に焼成され、ウエハが730℃のピーク温度に達する。本発明の方法において使用されるのと同じタイプであるが無孔の、裏面パッシベーション層を有するシリコンウエハを使用することが試料の作製のために好ましい。焼成されたウエハを8mm×42mm長の細片にレーザーで切断し、そこにおいて平行な線は互いに触れず、少なくとも6つの線が含まれる。次に、細片を暗所で20℃において従来のTLM測定にかける。TLM測定は、GP Solar製のデバイスGP4−Test Proを用いて実施されてもよい。
本発明の方法は、改良された電気効率を有するPERCシリコン太陽電池の製造を可能にすることが見出された。焼成された銀ペーストは裏面有孔パッシベーション層に十分に接着し、したがって、本発明の方法によって製造されたPERCシリコン太陽電池の長い耐久性または有効寿命をもたらす。
理論に縛られなければ、銀裏面電極の製造のために本発明の方法において使用された銀ペーストは、焼成の間にシリコンウエハの裏面上の有孔誘電体パッシベーション層に損傷を与えないかまたは著しく損傷を与えないと考えられる。
本発明の方法の工程(1)において、ARC層をその前面におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面に有するシリコンウエハが提供される。シリコンウエハは、シリコン太陽電池の製造のために通常に使用される単結晶または多結晶シリコンウエハである。それは、p型領域、n型領域およびp−n接合を有する。シリコンウエハは、ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有し、両方の層が例えばTiOx、SiOx、TiOx/SiOx、SiNxもしくは、特に、SiNx/SiOxの誘電体積層体である。このようなシリコンウエハは当業者に公知である。簡単にするために、[背景技術]の欄を特に参照する。シリコンウエハは、[背景技術]の欄において上に記載されたように従来の前面金属化部分、すなわち、前面銀ペーストをすでに提供されていてもよい。前面金属化の適用は、銀裏面電極が完成される前または後に行なわれてもよい。誤解を避けるために、前面銀ペーストは、銀裏面電極を形成するために使用された銀ペーストとは異なる。前面銀ペーストは、ファイアスルー能力を有する。
本発明の方法の工程(2)において、銀ペーストを適用してシリコンウエハの裏面上の有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する。銀ペーストは、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む。
本発明の方法の特定の実施形態において、銀ペーストは、(i)550〜611℃の範囲の軟化点温度を有し、11〜33重量%(weight−%)のSiO2、>0〜7重量%、特に5〜6重量%のAl2O3および2〜10重量%のB2O3を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび(ii)571〜636℃の範囲の軟化点温度を有し、53〜57重量%のPbO、25〜29重量%のSiO2、2〜6重量%のAl2O3および6〜9重量%のB2O3を含有する鉛含有ガラスフリットからなる群から選択される少なくとも1つのガラスフリットを含む。
説明および請求の範囲において用語「軟化点温度」が使用される。それは、10K/分の加熱速度において示差熱分析DTAによって定量されたガラス転移温度を意味するものとする。
粒状銀は、銀または銀と例えば、銅のような1つまたは複数の他の金属との合金からなってもよい。銀合金の場合、銀含有量は、例えば99.7〜100重量%未満である。実施形態において、粒状銀は銀粉末である。銀粉末は、コートされないかまたは界面活性剤で少なくとも部分的にコートされてもよい。界面活性剤は、ステアリン酸、パルミチン酸、ラウリン酸、オレイン酸、カプリン酸、ミリスチン酸およびリノール酸およびそれらの塩、例えば、アンモニウム、ナトリウムまたはカリウム塩から選択されてもよいが、それらに限定されない。銀粉末は、例えば0.5〜5μmの平均粒度を有する。粒状銀は、全銀ペースト組成物に基づいて50〜92重量%、もしくは、実施形態において、65〜84重量%の比率において銀ペースト中に存在してもよい。
本説明および請求の範囲において用語「平均粒度」が使用される。それは、レーザー散乱によって定量された平均粒径(平均粒子直径、d50)を意味する。
平均粒度に関連して本説明および請求の範囲においてなされた全ての記載は、銀ペースト組成物中に存在する関連材料の平均粒度に関する。
銀ペースト中に存在する粒状銀は、少量の1つまたは複数の他の粒状金属または粒状シリコンを伴ってもよい。他の粒状金属の実施例には、銅粉末、パラジウム粉末、ニッケル粉末、クロム粉末および特にアルミニウム粉末などが含まれる。実施形態において、銀ペーストは、他の粒状金属および粒状シリコンを含有しない。別の実施形態において、銀ペーストの粒状金属含有量は、95〜99重量%の粒状銀および1〜5重量%の粒状アルミニウムを含む。
銀ペーストは有機ビヒクルを含む。多種多様な不活性粘稠材料を有機ビヒクルとして使用することができる。有機ビヒクルは、粒状成分(粒状銀、任意選択により存在する他の粒状金属、任意選択により存在する粒状シリコン、ガラスフリット、さらに任意選択により存在する無機粒状成分)が十分な安定度によって分散性である有機ビヒクルであってもよい。有機ビヒクルの性質、特に、流動学的性質は、それらが銀ペースト組成物に良い適用性を与えるような性質、例えば不溶性固形分の安定な分散、適用、特に、スクリーン印刷のための適切な粘度およびチキソトロピー、シリコンウエハの裏面の有孔パッシベーション層およびペースト固形分の適切な湿潤性、良い乾燥速度、および良い焼成性質などであってもよい。銀ペーストにおいて使用された有機ビヒクルは、非水性不活性液体であってもよい。有機ビヒクルは有機溶剤または有機溶剤の混合物であってもよい。実施形態において、有機ビヒクルは、有機溶剤中の有機ポリマーの溶液であってもよい。実施形態において、この目的のために使用されたポリマーはエチルセルロースであってもよい。単独で使用されても組み合わせて使用されてもよいポリマーの他の例には、エチルヒドロキシエチルセルロース、ウッドロジン、フェノール樹脂および低級アルコールのポリ(メタ)アクリレートなどが含まれる。適した有機溶剤の例は、エステルアルコールおよび例えばアルファ-またはベータ-テルピネオールなどのテルペンまたは例えばケロシン、ジブチルフタレート、ジエチレングリコールブチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート、ヘキシレングリコールおよび高沸点アルコールなどの他の溶剤とのそれらの混合物を含む。さらに、銀ペーストを裏面有孔パッシベーション層上に適用後の急速な硬化を促進するための揮発性有機溶剤を有機ビヒクル中に含有することができる。これらと他の溶剤との様々な組み合わせを調合して所望の粘度および揮発度の要求条件を得てもよい。
銀ペースト中の有機ビヒクルの含有量は、ペーストを適用する方法および使用された有機ビヒクルの種類に依存する場合があり、それは変化しうる。実施形態において、それは、全銀ペースト組成物に基づいて20〜45重量%であってもよく、もしくは、実施形態において、それは22〜35重量%の範囲であってもよい。20〜45重量%の数値は有機溶剤、可能な有機ポリマーおよび可能な有機添加剤を含める。
銀ペースト中の有機溶剤含有量は、全銀ペースト組成物に基づいて5〜25重量%、もしくは、実施形態において、10〜20重量%の範囲であってもよい。
有機ポリマーは、全銀ペースト組成物に基づいて0〜20重量%、もしくは、実施形態において、5〜10重量%の範囲の比率において有機ビヒクル中に存在してもよい。
本発明の方法の特定の実施形態において、銀ペーストは、(i)550〜611℃の範囲の軟化点温度を有し、11〜33重量%のSiO2、>0〜7重量%、特に5〜6重量%のAl2O3および2〜10重量%のB2O3を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび(ii)571〜636℃の範囲の軟化点温度を有し、53〜57重量%のPbO、25〜29重量%のSiO2、2〜6重量%のAl2O3および6〜9重量%のB2O3を含有する鉛含有ガラスフリットからなる群から選択される少なくとも1つのガラスフリットを含む。
タイプ(i)の鉛を含有しないガラスフリットの場合、SiO2、Al2O3およびB2O3の重量パーセントは合計100重量%にならず、足りない重量%は特に、1つまたは複数の他の酸化物、例えば、Na2Oのようなアルカリ金属酸化物、MgOのようなアルカリ土類金属酸化物およびBi2O3、TiO2およびZnOのような金属酸化物によって与えられる。
タイプ(i)の鉛を含有しないガラスフリットは、40〜73重量%、特に48〜73重量%のBi2O3を含有してもよい。Bi2O3、SiO2、Al2O3およびB2O3の重量パーセントは、合計100重量%になる場合もならない場合もある。それらが合計100重量%にならない場合、足りない重量%は特に、1つまたは複数の他の酸化物、例えば、Na2Oのようなアルカリ金属酸化物、MgOのようなアルカリ土類金属酸化物およびTiO2およびZnOのような金属酸化物によって与えられてもよい。
タイプ(ii)の鉛含有ガラスフリットの場合、PbO、SiO2、Al2O3およびB2O3の重量パーセントは、合計100重量%になる場合もならない場合もある。それらが合計100重量%にならない場合、足りない重量%は特に、1つまたは複数の他の酸化物、例えば、Na2Oのようなアルカリ金属酸化物、MgOのようなアルカリ土類金属酸化物およびTiO2およびZnOのような金属酸化物によって与えられてもよい。
本発明の方法の特定の実施形態において使用された銀ペーストがタイプ(i)の鉛を含有しないガラスフリットならびにタイプ(ii)の鉛含有ガラスフリットを含む場合、両方のガラスフリットのタイプの間の比は任意であるかまたは、換言すれば、>0〜無限大の範囲であってもよい。一般に、本発明の方法の特定の実施形態において使用された銀ペーストは、タイプ(i)および(ii)からなる群から選択されるガラスフリット以外のガラスフリットを含まない。
タイプ(i)および(ii)からなる群から選択される1つまたは複数のガラスフリットは無機バインダーとして役立つ。ガラスフリットの平均粒度は、例えば0.5〜4μmの範囲である。本発明の方法の特定の実施形態において使用された銀ペースト中のタイプ(i)および(ii)からなる群から選択されるガラスフリットの全含有量は、例えば0.25〜8重量%、もしくは、実施形態において、0.8〜3.5重量%である。
ガラスフリットの調製は公知であり、例えば、ガラスの成分を、特に成分の酸化物の形態で一緒に溶融する工程と、このような溶融組成物を水中に流し込んでフリットを形成する工程とに存する。本技術分野に公知であるように、加熱は、例えば1050〜1250℃の範囲のピーク温度まで溶融体が完全に液体になり均質になるような時間にわたり、典型的に、0.5〜1.5時間にわたり行なわれてもよい。
ガラスをボールミルで水または不活性低粘度、低沸点の有機液体を用いて粉砕してフリットの粒度を低減させ、実質的に均一なサイズのフリットを得てもよい。次に、それを水または前記有機液体中に沈降させて細粒を分離してもよく、細粒を含有する上澄み液を除去してもよい。分級の他の方法を同様に用いてもよい。
裏面有孔パッシベーション層に対する焼成された銀ペーストの接着性に関して、銀ペーストが少量の少なくとも1つの酸化アンチモンを含有することが有利である場合がある。したがって、実施形態において、本発明の方法において使用された銀ペーストは、少なくとも1つの酸化アンチモンを含んでもよい。少なくとも1つの酸化アンチモンは、全銀ペースト組成物に基づいて例えば0.05〜1.5重量%の全比率において銀ペーストに含有されてもよく、そこにおいて少なくとも1つの酸化アンチモンが別個の粒状成分としておよび/またはガラスフリット成分として存在してもよい。適した酸化アンチモンの例にはSb2O3およびSb2O5などがあり、Sb2O3が好ましい酸化アンチモンである。
銀ペーストは、1つまたは複数の有機添加剤、例えば、界面活性剤、増粘剤、レオロジー調整剤および安定剤を含んでもよい。有機添加剤は有機ビヒクルの一部であってもよい。しかしながら、銀ペーストを調製する時に有機添加剤を別々に添加することもまた可能である。有機添加剤は、全銀ペースト組成物に基づいて例えば0〜10重量%の全比率において銀ペースト中に存在してもよい。
本発明の銀ペーストは粘性組成物であり、粉末銀およびガラスフリットを有機ビヒクルと機械的に混合することによって調製されてもよい。実施形態において、製造法において強力混合、従来のロール練りと同等の分散技術を用いてもよく、ロール練りまたは他の混合技術も用いることができる。
金属ペーストをそのままで使用することができ、または例えば、付加的な有機溶剤を添加することによって希釈してもよい。したがって、金属ペーストの全ての他の成分の重量パーセンテージを減少させてもよい。
上述のように、銀ペーストは、シリコンウエハの裏面有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンにおいて適用される。銀ペーストは例えば5〜30μmの乾燥フィルム厚さに適用される。銀ペーストの適用方法は印刷、例えば、シリコーンパッド印刷または、実施形態において、スクリーン印刷であってもよい。銀ペーストの適用粘度は、ブルックフィールドHBT粘度計および♯14スピンドルを用いてユーティリティカップによって10rpmのスピンドル速度および25℃において測定された時に20〜200Pa・sであってもよい。
適用後に、銀ペーストは例えば1〜100分間の間乾燥され、シリコンウエハは100〜300℃の範囲のピーク温度に達している。乾燥は、例えば、ベルト式、回転式または固定式乾燥装置、特に、IR(赤外線)ベルト式乾燥装置を利用して行なわれてもよい。
本発明の方法の工程(3)において、乾燥された銀ペーストを焼成して銀裏面電極を形成する。工程(3)の焼成は、例えば1〜5分間の間行なわれてもよく、シリコンウエハは、700〜900℃の範囲のピーク温度に達している。焼成は、例えば単一または多領域ベルト炉、特に、多領域IRベルト炉を利用して実施されてもよい。焼成は不活性ガス雰囲気中でまたは酸素の存在下で、例えば、空気の存在下で行なわれてもよい。焼成の間に、不揮発性有機材料を含有する有機物および乾燥の間に蒸発されなかった有機部分は、除去されてもよく、すなわち燃焼および/または炭化されてもよく、特に、燃焼されてもよい。焼成の間に除去された有機物は、有機溶剤、任意選択により存在している有機ポリマー、任意選択により存在している有機添加剤を含有する。焼成の間にさらなるプロセス、すなわち、ガラスフリットを粉末銀と共に焼結することが行なわれる。焼成の間、銀ペーストは、裏面有孔パッシベーション層をファイアスルーしないが、パッシベーション層の穿孔部の箇所においてシリコン基材裏面との局所接点をつくり、すなわちパッシベーション層は、少なくとも事実上、焼成された銀ペーストとシリコン基材との間に残る。
前記局所接点は物理的接点であり、「背景技術」の欄において記載された局所p+接点または局所BSF接点と混同されるべきでない。
焼成は、PERC太陽電池シリコンウエハに適用された裏面アルミニウムペーストおよび/または前面金属ペーストと一緒にいわゆる同時焼成として行なわれてもよい。実施形態は、前面銀ペーストと、アルミニウム裏面電極の形成のために使用された裏面アルミニウムペーストとを含める。
(1)試験試料の製造
(i)実施例の銀ペースト1および2
実施例の銀ペースト1は、85重量%の銀粉末(d50=2μm)、ポリマー樹脂と有機溶剤との有機ビヒクル14.5重量%および0.5重量%のガラスフリット(d50=8μm)を含んだ。
(i)実施例の銀ペースト1および2
実施例の銀ペースト1は、85重量%の銀粉末(d50=2μm)、ポリマー樹脂と有機溶剤との有機ビヒクル14.5重量%および0.5重量%のガラスフリット(d50=8μm)を含んだ。
実施例の銀ペースト2は、81重量%の銀粉末(d50=2μm)、ポリマー樹脂と有機溶剤との有機ビヒクル17重量%および2重量%のガラスフリット(d50=8μm)を含んだ。両方の場合においてガラスフリット組成物は28重量%のSiO2、4.7重量%のAl2O3、8.1重量%のB2O3、55.9重量%のPbOおよび3.3重量%のTiO2であった。ガラスは573℃の軟化点温度を有した。
(ii)TLM試料の形成
前面のSiNxARCを有する、n型拡散POCl3エミッタと100nmの厚さの無孔SiO2/SiNx背面誘電体積層体とを有する80cm2の面積および160μmの厚さのP型多結晶シリコンウエハが、裏面に実施例の銀ペーストの平行な線をスクリーン印刷された。銀ペーストは、2.05mmの線間隔(ピッチ)で、100μmの公称線幅においてパターン化された。銀ペーストの乾燥フィルム厚さは20μmであった。
前面のSiNxARCを有する、n型拡散POCl3エミッタと100nmの厚さの無孔SiO2/SiNx背面誘電体積層体とを有する80cm2の面積および160μmの厚さのP型多結晶シリコンウエハが、裏面に実施例の銀ペーストの平行な線をスクリーン印刷された。銀ペーストは、2.05mmの線間隔(ピッチ)で、100μmの公称線幅においてパターン化された。銀ペーストの乾燥フィルム厚さは20μmであった。
次に、印刷されたウエハをDespatchによって供給された6領域赤外線炉内で焼成した。580cm/分のベルト速度を使用し、領域温度を領域1=500℃、領域2=525℃、領域3=550℃、領域4=600℃、領域5=900℃および865℃に設定された最終領域として画定した。DataPaq熱データロッガーを使用して、ピークウエハ温度は730℃に達することがわかった。
次に、焼成されたウエハをレーザー切削処理し、8mm×42mmのTLM試料に破断したが、平行な銀金属化線は互いに触れなかった。レーザー切削処理は、Optekによって供給された1064nmの赤外線レーザーを用いて行なわれた。
(iii)接着試験試料の形成
前面のSiNxARCを有する、n型拡散POCl3エミッタと無孔SiO2/SiNx背面誘電体積層体とを有する243cm2の面積および160μmの厚さのP型多結晶シリコンウエハが提供された。誘電体積層体を各場合において1064nmの波長のレーザーを用いて処理して、600μmの間隔(ピッチ)を有する直径100μmの多数の円形開口部を得た。レーザー融蝕の後、次いでウエハに実施例の銀ペーストを全面スクリーン印刷し、次に乾燥させた。銀ペーストは、30μmの乾燥された層厚さを有した。
前面のSiNxARCを有する、n型拡散POCl3エミッタと無孔SiO2/SiNx背面誘電体積層体とを有する243cm2の面積および160μmの厚さのP型多結晶シリコンウエハが提供された。誘電体積層体を各場合において1064nmの波長のレーザーを用いて処理して、600μmの間隔(ピッチ)を有する直径100μmの多数の円形開口部を得た。レーザー融蝕の後、次いでウエハに実施例の銀ペーストを全面スクリーン印刷し、次に乾燥させた。銀ペーストは、30μmの乾燥された層厚さを有した。
次に、印刷されて乾燥されたウエハをDespatchによって供給された6領域赤外線炉内で焼成した。580cm/分のベルト速度を使用し、領域温度を領域1=500℃、領域2=525℃、領域3=550℃、領域4=600℃、領域5=900℃および865℃に設定された最終領域として画定した。DataPaq熱データロッガーを使用して、ピークウエハ温度は730℃に達することがわかった。
(2)試験手順
(i)TLM測定
接触抵抗率を測定する目的で、TLM試料を測定するためにそれらをGP Solarから入手可能なGP4−Test Pro測定器内に置いた。測定は、暗所の試料を用いて20℃において行なわれた。装置の試験プローブをTLM試料の6つの隣接した細線銀電極と接触させ、接触抵抗率(ρc)を記録した。
(i)TLM測定
接触抵抗率を測定する目的で、TLM試料を測定するためにそれらをGP Solarから入手可能なGP4−Test Pro測定器内に置いた。測定は、暗所の試料を用いて20℃において行なわれた。装置の試験プローブをTLM試料の6つの隣接した細線銀電極と接触させ、接触抵抗率(ρc)を記録した。
(ii)焼成された接着性
銀金属化部分の凝集強さを測定するために、焼成されたウエハの裏面から除去された材料の量を剥離試験を用いて測定した。このために、接着テープ(3M Scotch Magicテープ銘柄810)の透明な層をしっかりと適用し、次いで、45度の角度で剥離することによって除去した。ウエハ上に残っている材料の面積に対するテープ上の残量の面積の比を示すことによって、接着性の定性的な評価を行なうことができた。
銀金属化部分の凝集強さを測定するために、焼成されたウエハの裏面から除去された材料の量を剥離試験を用いて測定した。このために、接着テープ(3M Scotch Magicテープ銘柄810)の透明な層をしっかりと適用し、次いで、45度の角度で剥離することによって除去した。ウエハ上に残っている材料の面積に対するテープ上の残量の面積の比を示すことによって、接着性の定性的な評価を行なうことができた。
両方の実施例の銀ペーストは以下の結果を示した。
接着性(接着性の低下のない面積%)=100%、剥離試験後のテープ上の残量はない。
接触抵抗率は、GP4−Test Pro装置の測定可能な上限を超えた(>364Ω・cm2)。
Claims (11)
- (1)ARC層をその前面上におよび有孔誘電体パッシベーション層をその裏面上に有するシリコンウエハを提供する工程と、
(2)銀ペーストを適用して乾燥させて、前記シリコンウエハの前記裏面上の前記有孔誘電体パッシベーション層上に銀裏面電極パターンを形成する工程と、
(3)乾燥された銀ペーストを焼成し、それによって前記ウエハが700〜900℃のピーク温度に達する工程とを含み、
前記銀ペーストが、全くまたは不十分にしかファイアスルー能力を有さず、粒状銀と有機ビヒクルとを含む、PERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極の形成のための方法。 - 前記銀ペーストが、(i)550〜611℃の範囲の軟化点温度を有し、11〜33重量%のSiO2、>0〜7重量%のAl2O3および2〜10重量%のB2O3を含有する鉛を含有しないガラスフリットおよび(ii)571〜636℃の範囲の軟化点温度を有し、53〜57重量%のPbO、25〜29重量%のSiO2、2〜6重量%のAl2O3および6〜9重量%のB2O3を含有する鉛含有ガラスフリットからなる群から選択される少なくとも1つのガラスフリットを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記鉛を含有しないガラスフリットの1つまたは複数が40〜73重量%のBi2O3を含有する、請求項2に記載の方法。
- 前記銀ペースト中のタイプ(i)および(ii)からなる群から選択されるガラスフリットの全含有量が0.25〜8重量%である、請求項2または3に記載の方法。
- 前記粒状銀が、全銀ペースト組成物に基づいて50〜92重量%の比率で存在する、請求項1〜4のいずれか一項に記載の方法。
- 有機ビヒクルの含有量が、全銀ペースト組成物に基づいて20〜45重量%である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀ペーストが、全銀ペースト組成物に基づいて0.05〜1.5重量%の少なくとも1つの酸化アンチモンを含み、前記少なくとも1つの酸化アンチモンが(i)別個の粒状成分として、(ii)ガラスフリット成分としてまたは(iii)別個の粒状成分としておよびガラスフリット成分として存在する、請求項1〜6のいずれか一項に記載の方法。
- 前記銀ペーストが印刷によって適用される、請求項1〜7のいずれか一項に記載の方法。
- 焼成が、前記シリコンウエハに適用された裏面アルミニウムペーストおよび/または前面金属ペーストと一緒に同時焼成として行なわれて、アルミニウム裏面電極および/または前面金属電極を形成する、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法によって製造されたPERCシリコン太陽電池の電気導電性銀裏面電極。
- 請求項10に記載の電気導電性銀裏面電極を含むPERCシリコン太陽電池。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US26433109P | 2009-11-25 | 2009-11-25 | |
US61/264,331 | 2009-11-25 | ||
PCT/US2010/057834 WO2011066300A1 (en) | 2009-11-25 | 2010-11-23 | Process for the formation of a silver back electrode of a passivated emitter and rear contact silicon solar cell |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013512571A true JP2013512571A (ja) | 2013-04-11 |
Family
ID=43598027
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012541166A Pending JP2013512571A (ja) | 2009-11-25 | 2010-11-23 | 不動態化エミッタおよび背面接点シリコン太陽電池の銀裏面電極の形成方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9343194B2 (ja) |
EP (1) | EP2504843A1 (ja) |
JP (1) | JP2013512571A (ja) |
CN (1) | CN102640231A (ja) |
TW (1) | TW201131799A (ja) |
WO (1) | WO2011066300A1 (ja) |
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WO2016075867A1 (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
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-
2010
- 2010-11-23 JP JP2012541166A patent/JP2013512571A/ja active Pending
- 2010-11-23 EP EP10782798A patent/EP2504843A1/en not_active Withdrawn
- 2010-11-23 CN CN2010800524558A patent/CN102640231A/zh active Pending
- 2010-11-23 WO PCT/US2010/057834 patent/WO2011066300A1/en active Application Filing
- 2010-11-24 US US12/954,039 patent/US9343194B2/en active Active
- 2010-11-25 TW TW099140863A patent/TW201131799A/zh unknown
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016075867A1 (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
JP2016096206A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 信越化学工業株式会社 | 太陽電池及び太陽電池モジュール |
US11742438B2 (en) | 2014-11-13 | 2023-08-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Solar cell and solar cell module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2011066300A1 (en) | 2011-06-03 |
US20110120551A1 (en) | 2011-05-26 |
US9343194B2 (en) | 2016-05-17 |
TW201131799A (en) | 2011-09-16 |
EP2504843A1 (en) | 2012-10-03 |
CN102640231A (zh) | 2012-08-15 |
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