JP2013506997A - 洗浄モジュール内のブラシ洗浄デバイス用ローラアセンブリ - Google Patents
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Abstract
本明細書で説明される諸実施形態は、ブラシ洗浄モジュールに利用できるローラアセンブリに関する装置および方法に関する。一実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも2つのほぼ平行に対向する側壁を有する環状溝を含み、対向する側壁のそれぞれは、基板の周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む。
Description
本発明の諸実施形態は、電子デバイス製造に関する。具体的には諸実施形態は、半導体基板、ウエハ、コンパクトディスク、ガラス基板などの薄いディスクを洗浄するスクラバーボックスなどの洗浄モジュールに関する。
スクラバー、スクラバーボックスまたはブラシボックスと呼ばれることもある洗浄モジュールは、電子デバイス製造プロセスの1つまたは複数の段階で半導体基板を洗浄するためによく利用される。例えば、基板の化学機械研磨(CMP)後に基板を洗浄するのにスクラバーボックスを利用することができる。知られているスクラバーボックスは通常、1つまたは複数の回転ブラシを使用する。この回転ブラシは、回転する基板に押し当てられ、それによって基板が洗浄される。基板は通常、1つまたは複数のローラアセンブリを使用して支持し、かつ/または回転させる。
集積回路に対する需要が高まり続けるにつれ、チップ製造者は、スループットが向上する半導体プロセス治工具、およびより堅牢な加工機器を要求してきた。このような要求に応えるために、スループットを最大にし、工具の耐用寿命を増加させ、また所有コストを減少させるように洗浄中の基板をより好適に制御するための装置および方法が開発されている。
いくつかのスクラバーボックスが当技術分野に存在するが、洗浄中の基板をより好適に支持し、かつ/または基板の回転をより好適に制御すると共に、ローラアセンブリの寿命を伸ばして交換頻度を最小限にする、または延長するローラアセンブリがまだ必要とされている。
諸実施形態は一般に、駆動ローラアセンブリ内に利用される座金アセンブリ、または洗浄モジュール内のアイドラローラアセンブリの方法および装置に関する。一実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、第1の座金と、第2の座金とを含み、第1の座金および第2の座金は、第1の座金または第2の座金の表面に少なくとも部分的に形成された環状溝を有し、この環状溝は、基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも2つのほぼ平行な対向する側壁を含み、対向する側壁のそれぞれは、基板の周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む。
別の実施形態では、ローラアセンブリが説明される。このローラアセンブリは、ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを含み、座金アセンブリは、第1の座金と、第1の座金の表面と接触する第2の座金とを備え、第1の座金および第2の座金は、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する側壁を有し、この環状溝は、基板の周辺部の厚さ未満の予圧幅を有する。
別の実施形態では、1つまたは複数の基板を洗浄するブラシ洗浄モジュールが提示される。このブラシ洗浄モジュールは、1つまたは複数の基板を支持または回転させるローラアセンブリを含み、ローラアセンブリは、ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、座金アセンブリは、第1の座金と、第1の座金の表面と接触する第2の座金とを備え、第1の座金または第2の座金の少なくとも一方は圧縮性の材料から製造され、第1の座金は第1の側壁を有し、第2の座金は、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する第2の側壁を有し、この環状溝は、基板の周辺部の厚さ未満の予圧幅を有し、第1の側壁または第2の側壁の一方または両方が織り目状表面を含む。
上記の本発明の特徴が詳細に理解できるように、上に要約された諸実施形態のより具体的な説明が、添付の図面に一部が示されている諸実施形態を参照することによって得られる。しかし、添付の図面は本発明の典型的な実施形態だけを示しており、したがって本発明の範囲を限定するとは、本発明が他の等しく効果的な実施形態を認めうるので、見なされるべきでないことを理解されたい。
理解しやすくするために、各図面で共通の同じ要素を指定するのに、可能な場合には同じ参照数字が使用されている。一実施形態で開示された要素は、明示されていなくても他の実施形態で有利に利用できることが企図されている。
本明細書に記載の諸実施形態は一般に、スクラバーボックス内で利用できるブラシ型洗浄システム用のローラアセンブリの装置および方法を提示する。このスクラバーボックスは、基板に選択的に押し当てられるブラシまたは円筒形ローラを利用する。この基板は、基板の洗浄を行うためにブラシに対して回転させることができる。一実施形態では、この洗浄処理は、基板に化学機械研磨処理が実施された後に実施される。ローラアセンブリを使用して、基板を支持すると共に基板の回転を制御することができる。ローラアセンブリはまた、洗浄システム内の基板の回転を監視するように適合された速度監視システムとインターフェースすることもできる。
本明細書に記載の諸実施形態は、アイドラローラとして利用されるローラアセンブリを参照して例示的に説明されるが、このローラアセンブリは駆動ローラに利用することも、回転支持体用に利用されることがある他のデバイスに利用することもできる。本発明の利益が得られるように適合できる洗浄モジュールの実施形態には、SYCAMORE(商標)研磨システムの一部分である洗浄装置モジュール、およびDESICA(登録商標)洗浄装置が含まれ、両方ともカリフォルニア州Santa ClaraにあるApplied Materials,Inc.から入手可能である。本明細書に記載の諸実施形態はまた、他の製造者から入手可能な洗浄装置モジュールおよび研磨システムに利用することもできる。
図1は、上述の洗浄装置モジュールで利用できるスクラバーボックス100の等角投影図である。図2は、図1のスクラバーボックス100の上断面図である。スクラバーボックス100は、第1の支持部125および第2の支持部130の中に少なくとも部分的に入れられているタンク105を含む。支持部125、130それぞれは、スクラバーボックス100のタンク105の外部(すなわち外側)にあるリンケージ110に結合される。支持部125、130それぞれは、アクチュエータ135を支持するように適合される。それぞれのアクチュエータ135は、タンク105の内側に置かれたスクラバーブラシ115、120(図2に示す)に結合される。アクチュエータ135により、それぞれのスクラバーブラシの軸Aを中心とする回転の動きが得られる。それぞれのアクチュエータ135は、軸A’およびA”を中心としてスクラバーブラシ115、120それぞれを回転させるように適合された直接駆動サーボモータなどの駆動モータとすることができる。それぞれのアクチュエータ135は、スクラバーブラシ115、120の回転速度を制御するように適合されたコントローラに結合される。
リンケージ110は、支持体125、130のそれぞれ、基部140、およびアクチュエータ145と結合される。リンケージ110は、タンク105の内側に置かれたスクラバーブラシ115、120が、基板101の主要面(図2に示す)に対して具合のよい正確な作動/動きをするように利用される。加えて、ブラシ115、120、アクチュエータ135および支持体125、130の間で回転結合を得るために、クリアランスホール(図示せず)がタンク105に形成されることもある。シール、可撓性座金、またはベローズなどのコンプライアント結合要素150を各孔の周囲に配置し、タンク105と支持体125、130の間に取り付けることができる。このような構成により、(1)タンク105の壁に対するスクラバーブラシ115、120の相対運動が可能になり、(2)この構成にしなければタンク壁の孔を通過してタンク105の内部に入り込む可能性がある粒子の汚染に対して基板101が保護され、かつ/または(3)流体が孔から流出することを防止しながら、タンク105内の流体の高さが孔の高さに達する、または超えることが可能になる。アクチュエータ145は、リンケージ110の動きを制御するためにコントローラに結合される。
第1および第2の支持体125、130それぞれは、枢着部112によって基部140に結合され、枢着部112に対して第1および第2の支持体125、130は、(上向きで互いの方へ内向き、および/または下向きで互いが離れる方へ外向きに)旋回するように適合させることができる。操作の際、第1および第2の支持体125、130は、図1に示されるように、基部140に対してそれぞれの円弧1461、1462を通って同時に動かすことができる。このような動きにより、図2に示すように、第1および第2のブラシ115、120を基板101に近接させ、あるいは第1および第2のブラシ115、120と基板101の間に間隙を生じさせて(図示せず)、スクラバーボックス100による基板101の挿入および/または取出しができるようにする。
スクラバーボックス100はまた、1つまたは複数の駆動モータ144および回転デバイス146を含む。各駆動モータ144および回転デバイス146はそれぞれ、シャフト200、210を含み、シャフト200、210は、基板101を支持および/または係合するように構成されたローラアセンブリ(図示せず)に結合される。各駆動モータ144は直接駆動サーボモータとすることができ、回転デバイス146はベアリングとすることができる。いくつかの実施形態では、回転デバイス146はまた、支持された基板の回転を監視するセンサシステムを含むこともできる。各駆動モータ144は、基板101の回転速度を制御するコントローラに結合される。回転デバイス146がセンサシステムを含む実施形態では、回転デバイス146はまた、基板101の回転速度の測定基準をコントローラに与えるために、コントローラと連通している。この実施形態では、回転デバイス146によって回転速度超過または不足が検知されることがあれば、警報が起動する。
図3Aは、図2のスクラバーボックスの180度回転させた部分等角投影破断図であり、スクラバーボックス100の内部構成要素を示す。図3Aでは、タンク105の一部分が切り取られて、1つまたは複数のローラアセンブリ3001、3002によって支持および/または係合された基板101が示され、ローラアセンブリ3001、3002はそれぞれ、駆動モータ144(図1に示す)および回転デバイス146(図1に示す)に結合されている。一実施形態では、ローラアセンブリ3001は駆動ローラとして構成され、ローラアセンブリ3002はアイドラローラとして構成される。ローラアセンブリ3001、3002それぞれは、基板101の周辺部310を受け入れるように適合された溝状部305を含む。周辺部310は、基板101の小面すなわち縁面、ならびに基板101の主要面すなわち側面の一部分を含む。一実施形態では、周辺部310は、基板101のエッジ除外ゾーンの少なくとも一部分を含む。
ローラアセンブリ3001、3002それぞれは、基板101を支持し、軸Bを中心として基板101を回転しやすくするように適合される。ローラアセンブリ3001、3002のうちの1つ以上はさらに、基板101の周辺部310と係合、または周辺部310を把持するように適合させて、基板101の回転中の溝状部305と基板101の間のすべりを防止することができる。
図3Bは、基板101の周辺部310と係合するローラアセンブリ3002の一実施形態の部分断面図である。この実施形態では、ローラアセンブリ3002は座金アセンブリ325を含み、この座金アセンブリは、第1の座金320および第2の座金330を含む。座金アセンブリ325は、フランジ340およびハブ350などの回転構造要素の間に挟まれる。
一実施形態では、座金アセンブリ325は、その間に周辺部310を挿入できるように、少なくとも部分的に可撓性または変形可能である材料から作られる。一実施形態では、第1の座金320および第2の座金330の一方または両方が、室温において弾性、圧縮性または可撓性のポリウレタンなどの材料から作られる。一態様では、このポリウレタン材料は、約55ショアAから約65ショアAの間、例えば約60ショアAの硬さを有する。一実施形態では、基板101は、寸法D1として示される厚さを有し、座金アセンブリ325は、寸法D1よりも非圧縮幅寸法(寸法D2として示される)がわずかに小さい把持間隙360を有する。基板101が挿入されると、座金320、330の各面の一方または両方が圧縮されて、基板101の周辺部310を間隙360に受け入れることができる。間隙360の弾性材料の圧縮力により、基板101が座金アセンブリ325にぴったり合って保持される。一実施形態では、基板101の寸法D1は約0.030インチであり、間隙360の予圧寸法D2は、約0.027インチなど、約0.023インチから約0.029インチである。
操作の際、図1〜3Bを参照すると、支持体125、130は外側へ互いに遠ざけられて、第1と第2のスクラバーブラシ115、120の間に間隙ができる。基板101がロボットまたはエンドエフェクタ(図示せず)によって、タンク105の中の、第1と第2のスクラバーブラシ115、120の間に移送される。ロボットは、基板101の周辺部310をローラアセンブリ3001、3002の各溝状部305の中に案内する。一実施形態では、ロボットまたはエンドエフェクタは、基板101の周辺部310がローラアセンブリ3001、3002の各溝状部305の中に挿入され、間隙360に収まるように、基板101を各溝状部305の中に押し込む。
基板101がローラアセンブリ3001、3002の中に収まると、支持部125、130が内側へ互いの方に移動し、第1および第2のスクラバーブラシ115、120が基板101の主要面と接触する。基板101をローラアセンブリ3001および駆動モータ144の操作によって、軸Bを中心として回転させる。第1および第2のスクラバーブラシ115、120を、回転する基板101に対して軸A’およびA”を中心として回転させて洗浄処理を実施する。第1および第2のスクラバーブラシ115、120によって基板101が洗浄された後、第1および第2のスクラバーブラシ115、120ならびに基板101の回転を止めることができる。支持体125、130が再び外側へ互いに遠ざけられて、第1と第2のスクラバーブラシ115、120の間に間隙ができる。基板101をローラアセンブリ3001、3002から解放し、ロボットまたはエンドエフェクタによってタンク105から取り出し、別の基板をタンク105の中に洗浄のために移送することができる。
図4は、図3Aおよび図3Bに示されたローラアセンブリ3001、3002のうちの1つまたは全部として利用できるローラアセンブリ400の一実施形態の分解組立図である。ローラアセンブリ400は、2部分構造を有する座金アセンブリ325を含み、この2部分構造は、おおむね環状のディスクである第1の座金320および第2の座金330を含む。操作の際、第1の座金320および第2の座金330は、1つまたは複数の締め具410によってフランジ340とハブ350の間に固定される。1つまたは複数の締め具410は、ねじ、ボルトなどの取外し可能な締め具、または他の取外し可能な締め具とすることができ、これらは座金アセンブリ325の簡単な組立および分解を可能にする。フランジ340およびハブ350それぞれは穿孔405A、405Bを含み、この穿孔は、駆動モータ144および/または回転デバイス146(両方とも図1に示す)からのシャフト(図示せず)を受け入れるように構成される。こうして座金アセンブリ325は、必要に応じて簡単に検査および交換することができる。
第1の座金320と第2の座金330は間隙360を形成し、一実施形態ではこの間隙360は、第2の座金330の底部4201および側壁4202と、第1の座金320の対向する側壁4203との組合せでできており、第1の座金320の対向する側壁4203は、第2の座金330の側壁4202とほぼ平行である。一実施形態では、底部4201は寸法D2を有し、この寸法D2は、座金アセンブリ325の長軸に対して、間隙360の幅寸法または長さ寸法とすることができる。一態様では、寸法D2は約0.023インチから約0.029インチであり、例えば約0.027インチである。図示の実施形態では、底部4201は第2の座金330の全体に形成されているが、他の実施形態では(図示せず)、底部4201は、第1の座金320と第2の座金330の両方に少なくとも部分的に形成されることがある。底部4201は、約0.050インチから約0.15インチの深さ寸法D3に形成される。基板101(この図には示されていない)の周辺部310の厚さが約0.030インチであるので、側壁4202、4203は、その中に基板101を圧入することができ、基板101の周辺部310を把持する。
一実施形態では、第1の座金320は、組み立てられるときに第2の座金330の平坦面440と接触するように適合されるほぼ平面の第1の側壁430を含む。平坦面440は、側壁4203と同じ平面配向とし、同じ表面仕上げを含むことができる。第2の座金330の面440は階段状部分450を含み、階段状部分450は、第2の座金330の底部4201を形成し、第1の側壁430とほぼ平行な第2の側壁4202へ移行する。一実施形態では、基板101の周辺部310は、第1の側壁430および第2の側壁4202と接触し、その間に把持される。
フランジ340およびハブ350はそれぞれ、半径方向の階段状部分415A、415Bを含み、これらは、第1の座金320および第2の座金330を受け入れるように適合される。階段状部分415Bは、第2の座金330の寸法D4とほぼ等しい、またはわずかに小さい寸法D5を有する。同様に、階段状部分415Aは、第1の座金320の寸法D6とほぼ等しい、またはわずかに小さい寸法D7を有する。フランジ340およびハブ350それぞれはまた、基板(図示せず)を間隙360の中に案内するように適合された傾斜面425を含む。
図5Aは、第2の座金330の一実施形態の拡大部分断面図である。第2の座金330の各底部4201および側壁4202はそれぞれ、面505および510を含む。一実施形態では、面510は、基板(図示せず)と面510の間の摩擦を大きくするために利用される表面仕上げを有する。一態様では、面510は、約2ミクロンから約4ミクロンの平均表面粗さ(Ra)を有する。側壁4202の粗さを増すと、より好適でむらのない基板との接触が可能になる。むらのない接触により、基板を回転させるために座金アセンブリ325がローラアセンブリ3001と共に利用される場合に、基板の回転が増強される。むらのない接触によりまた、基板のすべりが防止または低減される。これは特に、座金アセンブリ325が、基板の回転速度の測定法を簡単にできるアイドラローラとして利用される場合に重要になる。すなわち、ローラアセンブリ3001、3002によって基板に与えられる回転速度が正確に制御および/または監視される。基板の回転が増強されると、工具の使用不能時間を生じさせる低速度警報(および/または高速度警報)が防止され、またはその頻度が最小限になる。
図5Bは、図5Aの第2の座金330の面510の一部分の、表面仕上げの一実施形態を示す拡大図であり、この表面仕上げは、第2の座金330の側壁4202に利用することができる。この実施形態では、面510は、織り目状パターン515を有する表面仕上げを含む。一実施形態では、パターン515は、面510に形成された盛り上げリブまたは表面下の溝とすることができる複数の直線的要素518を含む。一実施形態では、パターン515は、格子または格子状パターンとして形成されたハッチング掛けまたはぎざぎざを含む。
図5Cは、図5Aの第2の座金330の面510の一部分の拡大図であり、第2の座金330の側壁4202に利用することができる表面仕上げの別の実施形態を示す。この実施形態では、面510は、別の実施形態の織り目状パターン515を含む表面仕上げを有する。この実施形態では、パターン515は複数の円形構成物520を含む。円形構成物520のそれぞれは、面510に形成された盛り上げリブまたは表面下の溝とすることができる。円形構成物520のそれぞれは円の形状とすることができ、あるいは円の一部分を形成してもよい。図示されていないが、第1の座金320の側壁4203は、図5A〜5Cに示された第2の座金330に関して上述した各表面仕上げの1つまたは組合せを含む面を有する。加えて、パターン515は、座金アセンブリ325の特定の面に示されているが、パターン515は、面505および510のどちらにも交換可能に使用することができる。
座金アセンブリ325の設計により、間隙360のサイズ、ならびに底部4201および側壁4202、4203の面の表面模様付けおよび/または表面粗さパラメータは、所望の仕様に応じて形成することができる。間隙サイズおよび/または表面仕上げの変種および/または生地の変種に関して、このように精緻な製造は、従来設計の座金では不可能であった。従来設計の座金は通常、間隙360を形成するのに適合した旋盤を利用する旋削プロセスを用いて製造された。しかし、旋削工具は破損することが多く、かつ/または底部4201および側壁4202、4203の表面仕上げは、制御することができなかった。
座金アセンブリ325の2部分構造により、第1の座金320および第2の座金330を多くの代替方法で製作することが可能になる。例えば、座金アセンブリ325の第1の座金320および第2の座金330は、とりわけ旋削、切削およびレーザ機械加工などの様々な機械加工技法によって製作することができる。座金アセンブリ325はまた、成型プロセスを用いて製作することもできる。このようにして座金アセンブリ325を製造することにより、従来の設計で使用可能または実現可能であったものよりも大きい融通性が座金アセンブリ325の構築において得られる。例えば、第1の座金320および第2の座金330それぞれに対して代替の表面仕上げ、およびむらのない表面仕上げが実現可能である。座金アセンブリ325のむらのない表面仕上げは、基板と座金アセンブリ325の間の摩擦を最大にすると共に、座金アセンブリ325の寿命を増加させると考えられる。加えて、表面仕上げは、従来の設計では検査のために内面にアクセスできないことにより通常必要とされた破壊検査法とは対照的な非破壊検査法を利用して、検査することができる。したがって、座金アセンブリ325の設計では製造コストが減少する。さらに、基板と座金アセンブリ325の間の摩擦が増大すると、低速度警報の回数が減少し、そのため動作不能時間が減少してスループットが増大する。
座金アセンブリ325の設計ではまた、従来設計の座金と比較して寿命の著しい増加が示された。寿命が増加することにより、交換頻度および動作不能時間が減少する。例えば、この座金アセンブリ325の交換頻度では、スクラバーボックス100内の他の部品との同時交換が実現し、そのため、座金アセンブリ325の交換をスクラバーボックス100内の他の部品の交換と併せて計画することが可能になる。例えば、従来設計の座金の寿命は、スクラバーブラシ115、120によって基板に加えられる化学物質および/または圧力に応じて、10,000基板から16,000基板であった。対照的に、座金アセンブリ325で必要な交換は20,000基板を超える頻度である。スクラバーブラシ115、120は約20,000基板ごとに交換する必要があるので、座金アセンブリ325の交換は、スクラバーブラシ交換の1サイクルおきと一致する。したがって、座金アセンブリ325の交換頻度は、従来設計の座金よりも一貫性および同時性のある交換頻度になる。
上記は本発明の諸実施形態を対象としているが、本発明の基本的な範囲から逸脱することなく、本発明のその他のさらなる実施形態を考案することができる。
Claims (15)
- ブラシ洗浄モジュール内で基板を支持または回転させるように適合されたローラアセンブリであって、
第1の座金と、
第2の座金とを備え、前記第1の座金および前記第2の座金が、前記第1の座金または前記第2の座金の表面に少なくとも部分的に形成された環状溝を有し、前記環状溝が、前記基板の周辺部に沿って基板の主要面と接触するように適合された少なくとも2つのほぼ平行な対向する側壁を含み、前記対向する側壁のそれぞれが、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧寸法を有する圧縮性材料を含む、ローラアセンブリ。 - 前記環状溝が底面を含み、前記底面が全て前記第2の座金によって形成される、請求項1に記載のローラアセンブリ。
- 前記少なくとも2つの対向する側壁の各々が織り目状表面を含む、請求項1に記載のローラアセンブリ。
- 前記織り目状表面が約2ミクロンRaから約4ミクロンRaの仕上げを含む、請求項3に記載のローラアセンブリ。
- 前記織り目状表面が格子パターンを含む、請求項4に記載のローラアセンブリ。
- 前記織り目状表面が、1つまたは複数の盛り上げ構造物を備えるパターンを含む、請求項4に記載のローラアセンブリ。
- ブラシ洗浄モジュール内で基板を支持または回転させるローラアセンブリであって、
ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、前記座金アセンブリが、
第1の座金と、
前記第1の座金の表面と接触する第2の座金とを備え、前記第1の座金および前記第2の座金が、圧縮性材料を含み基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する側壁を有し、前記環状溝が、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧幅を有する、ローラアセンブリ。 - 前記環状溝が前記環状溝の前記幅と一致する底面を含み、前記底面が全て前記第2の座金によって形成される、請求項7に記載のローラアセンブリ。
- 前記側壁が織り目状表面を含む、請求項7に記載のローラアセンブリ。
- 前記側壁が第1の側壁および第2の側壁を備える、請求項7に記載のローラアセンブリ。
- 前記第1の側壁または前記第2の側壁が織り目状表面を含む、請求項10に記載のローラアセンブリ。
- 前記第1の側壁および前記第2の側壁が、約2ミクロンRaから約4ミクロンRaである表面粗さを含む、請求項10に記載のローラアセンブリ。
- 1つまたは複数の基板を洗浄するブラシ洗浄モジュールであって、
前記1つまたは複数の基板を支持または回転させるローラアセンブリを備え、前記ローラアセンブリが、
ハブとフランジの間に挟まれた座金アセンブリを備え、前記座金アセンブリが、
第1の座金と、
前記第1の座金の表面と接触する第2の座金とを備え、前記第1の座金または前記第2の座金の少なくとも一方が圧縮性材料から製造され、前記第1の座金が第1の側壁を有し、前記第2の座金が、基板の周辺部を受け入れるように適合された環状溝を画定する第2の側壁を有し、前記環状溝が、前記基板の前記周辺部の厚さ未満の予圧幅を有し、前記第1の側壁または前記第2の側壁の一方または両方が織り目状表面を含む、ブラシ洗浄モジュール。 - 前記第1の側壁および前記第2の側壁が、約2ミクロンRaから約4ミクロンRaである表面粗さを含む、請求項13に記載のブラシ洗浄モジュール。
- 前記環状溝が前記環状溝の前記予圧幅と一致する底面を含み、前記底面が全て前記第2の座金によって形成される、請求項13に記載のブラシ洗浄モジュール。
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