JP2013504792A - Ledプロジェクター及び方法 - Google Patents
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Abstract
発光ダイオード(LED)プロジェクター、LEDプロジェクターアレイ、並びにLEDプロジェクター及びLEDプロジェクターアレイの製造方法を提供する。一般的には、成形光学要素内に配置された複合放物面集光器(CPC)の入力開口部に光を注入するためにLEDが配置される。少なくとも部分的にコリメートされた光がCPCの出力開口部から出射する。CPCの表面の一部は、LEDプロジェクターの性能を低下させることなく自由に膨張及び収縮する。
【選択図】図4
【選択図】図4
Description
照明システムは、投射型表示システム、液晶ディスプレイ用のバックライトなどを含む多くの異なる用途において使用されている。投射システムでは、高圧水銀ランプなどの1以上の従来の白色光源を通常使用している。白色光線は、通常、赤、緑、及び青の3原色に分けられ、それぞれの画像形成空間光変調器に導入され、各原色の画像を生成する。生成された原色の画像光線は合成され、投射スクリーン上に投射されて視認される。従来の白色光源は一般的に嵩張るものであり、1以上の原色の発光効率が低く、組み込むことが困難であり、これを使用する光学システムのサイズ及び消費電力が大きくなる傾向にある。
より最近では、発光ダイオード(LED)が従来の白色光源に代わるものとみなされるようになっている。LEDは、従来の光源に匹敵する輝度及び動作寿命を与える可能性を有するものである。しかしながら、現在のLED、特に緑色発光LEDは比較的効率が低い。
マイクロプロジェクションは、極めて小さいフォームファクターを有する発光素子を含むディスプレイ技術である。マイクロプロジェクション技術の代表的な例として、スリー・エム社(3M Company)より最近発表された、Liquid Crystal on Silicon(LCoS)型空間光変調器(SLM)、発光ダイオード(LED)照射装置、及び小型の偏光ビームスプリッタに基づいたマイクロプロジェクションエンジンがある。
携帯電話及びデジタルスチールカメラなどの携帯用及び埋め込み型用途のための、より小型かつより高輝度でより出力効率の高いフルカラーのマイクロプロジェクターが求められている。こうしたマイクロプロジェクターは、静止画像又は動く画像を投射することが可能なものであることが好ましい。プロジェクターの開発における動向は、より高い画素数、より高い輝度、よりコンパクトでかつより消費電力の低いエンジンに向かう傾向にある。
一態様では、本開示は、熱抽出基板、成形光学要素、及びLEDを含む発光ダイオード(LED)プロジェクターを提供する。成形光学要素は、入力開口部、出力開口部、及びキャビティを画定する内表面を含む。成形光学要素は、内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、その外表面の一部分が熱抽出基板と熱接触している、外表面を更に含む。成形光学要素は、内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料を更に含む。LEDは入力開口部に光線を注入するように配置され、注入された光線がキャビティを通って伝播し、出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する。
別の態様では、本開示は、熱抽出基板、第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素を含むLEDプロジェクションアレイを提供する。第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素のそれぞれは、入力開口部、出力開口部、及びキャビティを画定する内表面を含む。第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素のそれぞれは、内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、その外表面の第1の部分が熱抽出基板と熱接触している外表面と、内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料とを更に含む。LEDプロジェクションアレイは更に、第1の成形光学要素の入力開口部に第1の光線を注入するように配置された第1のLEDと、第2の成形光学要素の入力開口部に第2の光線を注入するように配置された第2のLEDと、第3の成形光学要素の入力開口部に第3の光線を注入するように配置された第3のLEDと、を含む。第1、第2、及び第3の注入された光線のそれぞれは、それぞれ第1、第2、及び第3の部分的にコリメートされた光線としてそれぞれの出力開口部から出射し、成形材料の少なくとも第2の部分が、第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素の少なくとも2つにわたって連続している。
更に別の態様では、本開示は、熱抽出基板、第1の成形光学要素、及び第2の成形光学要素を含むLEDプロジェクションアレイを提供する。第1の成形光学要素及び第2の成形光学要素のそれぞれは、入力開口部、出力開口部、及びキャビティを画定する内表面を含む。第1の成形光学要素及び第2の成形光学要素のそれぞれは、内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、その外表面の第1の部分が熱抽出基板と熱接触している外表面と、内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料とを更に含む。LEDプロジェクションアレイは更に、第1の成形光学要素の入力開口部に第1の光線を注入するように配置された第1のLEDと、第2の成形光学要素の入力開口部に第2の光線を注入するように配置された第2のLEDと、を含む。第1及び第2の注入された光線のそれぞれは、それぞれ第1及び第2の部分的にコリメートされた光線としてそれぞれの出力開口部から出射し、成形材料の少なくとも第2の部分が、第1の成形光学要素及び第2の成形光学要素にわたって連続している。
更に別の態様では、本開示は、LEDプロジェクターを製造するための方法であって、成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程を含む、方法を提供する。この成形型は、内表面を包囲する外表面と、内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と;内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料とを含む。LEDプロジェクターを製造するための方法は更に、外表面の一部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程と、を含み、注入された光線はキャビティを通って伝播し、出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する。
更に別の態様では、本開示は、LEDプロジェクターを製造するための方法であって、成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程を含む、方法を提供する。この成形型は、内表面を包囲する外表面と、内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と;内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料とを含む。LEDプロジェクターを製造するための方法は更に、外表面の第1の部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程と、を含み、注入された光線はキャビティを通って伝播し、出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する。LEDプロジェクターを製造するための方法は更に、キャビティを硬化性樹脂で充填する工程と、硬化性樹脂を硬化させる工程と、硬化樹脂から成形型の第2の部分を取り外す工程と、を含む。
更に別の態様では、本開示は、LEDプロジェクターを製造するための方法であって、成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程を含む、方法を提供する。この成形型は、内表面を包囲する外表面と、内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と;内表面と外表面との間の空間を充填する成形材料とを含み、成形材料の一部分は弾性材料を含む。LEDプロジェクターを製造するための方法は更に、外表面の第1の部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程と、を含み、注入された光線はキャビティを通って伝播し、出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する。LEDプロジェクターを製造するための方法は更に、キャビティを硬化性樹脂で充填する工程と、硬化性樹脂を硬化させる工程と、を含む。
上記の概要は、本開示の各実施形態又はすべての実現形態を説明することを目的としたものではない。以下の図面及び詳細な説明によって例示的な実施形態をより詳細に説明する。
本明細書の全体を通じ、添付図面を参照されたい。なお、同様の参照符合は同様の要素を指す。
LEDプロジェクターの概略断面図。
LEDプロジェクターの概略断面図。
LEDプロジェクターの概略断面図。
LEDプロジェクターアレイの概略平面図。
LEDプロジェクターアレイの概略平面図。
LEDプロジェクターアレイのプロセスの斜視図。
LEDプロジェクターアレイのプロセスの斜視図。
LEDプロジェクターアレイのプロセスの斜視図。 図面は、必ずしも縮尺に従うものではない。図面で用いられる同様の番号は、同様の構成要素を指す。しかしながら、与えられた図中の特定の構成要素を指す数字の使用は、同じ数字を付した別の図中のその構成要素を限定することを目的とするものではない点は理解されよう。
本願は、成形された光学要素がLEDダイから放射される光を少なくとも部分的にコリメートするLEDプロジェクターなどの照射装置について述べるものである。LEDプロジェクターは、投射型照射装置、すなわち投射装置の「光エンジン」として一般的に述べることもできる。成形された光学要素には内部表面によって画定されるキャビティが含まれ、キャビティを充填する材料よりも低い熱膨張係数(CTE)を有する成形材料によって内部表面の一部分が機械的に束縛されている。成形された光学要素は、成形材料によって束縛されていない内部表面の部分では膨張又は収縮することができる。
一態様では、成形された光学要素は、光をコリメートするために複合放物面集光器(CPC)形状のキャビティを含んでいる。CPCは、エテンデューをほとんど増大させることなく、LEDなどの発光素子から放射される光をコリメートするうえで極めて効率的な装置である。CPCには大きく分けて2つのタイプがある。第1のタイプは、キャビティから形成された中空型CPCであり、このキャビティの内側に金属又は誘電体などの反射性コーティングがコーティングされたものである。第2のタイプは中実型CPCであり、光はCPCの表面から全反射(TIR)によって反射される。
中実型CPCは、特に光源が光抽出効率を高めるために透明な樹脂に封入されているような場合に、中空型CPCと比較して多くの利点を有する。特定の一実施形態では、中実型CPCの材料は光学的かつ熱的に安定なものであってよい。光学的かつ熱的安定性は、光源が高温及び大きな熱勾配を発生しうるコンパクトなシステムにおいて中実型CPCが使用されている場合に、特に望ましいものとなりうる。
中実型CPCの材料としては、ガラス及びキャスト成形ポリマーが使用されてきた。しかしながら、ガラス製CPCは製造が高価であり、CPCをキャスト成形するために使用される一般的なエンジニアリングポリマーは、適当な熱及び光安定性を有していないことがしばしばである。ガラス及びキャスト成形ポリマーに対して、シリコーンは極めて良好な熱及び光安定性の組み合わせを有し、LEDの封入材としてしばしば使用されている。残念なことに、シリコーン及びCPCの製造に適した性質を有する他の多くのポリマーは、熱膨張係数(CTE)が極めて高く、引張強度が比較的低い。無機充填剤を添加するなどのシリコーンのCTEを低下させる方法は、これらの充填剤によってシリコーン中の光学散乱が増大し、更にCPCから放射される光のエテンデューが大きくなることから、CPCに応用するにはあまり効果的なものとはいえなかった。高いCTEは、CPCの製造におけるシリコーンの利用を制限するものである。
コンパクトなLEDプロジェクターでは、LEDダイと、空間光変調器との間に安価で効率的な主要光学要素を必要とする場合がある。これらの主要光学要素は更に、機械的、光分解的、及び熱的に強いものでなければならない。CPCの側面の少なくとも一部分が機械的に束縛されておらず、かつCPCの少なくとも別の一部分が機械的に束縛されたCPCでは、CPCを形成するうえでよりCTEの高い材料の使用が可能である。
成形CPCを投射型照射装置において使用することが可能であり、同じか又は異なる色を放射する1個以上のLEDを、個々の成形CPCの入力開口部に配置することができる。成形CPCは、それぞれのCPCが1個以上のLEDによって照射された2個以上のCPCのアレイとすることができる。CPCの一部のものを中空として、同じアレイの他のCPCを中実のものとすることができる。中空及び充填CPCは、例えば同程度のエテンデューの光を放射するように異なる寸法を有してもよい。成形CPCを光起電装置と結合させてもよく、その場合、光はCPCの大きな入射口から導入され、この光は光起電装置と効率的に結合される。
図1は、本開示の特定の一態様に基づいたLEDプロジェクター100の概略断面図である。図1に示される概略断面図は、図6Bの「y−z」平面内の切片と関連付けることができる。LEDプロジェクター100は、熱抽出基板110上に配置された成形光学要素120を含んでいる。成形光学要素120は、キャビティ155の周囲を少なくとも部分的に包囲した第1の成形材料165及び第2の成形材料165’を含んでいる。キャビティ155は、内表面150、150’、入力開口部130、及び出力開口部140によって画定される。成形光学要素は外表面160を更に含み、外表面160の少なくとも一部分160’は熱抽出基板110と熱接触している。
熱抽出基板110は、LEDプロジェクター100からの充分な熱抽出性及び熱放散性を与えるのに適した高い熱伝導率を有する、例えばアルミニウム又は他の金属などの任意の公知の材料であってよい。第1の成形材料165は、約5〜約100ppm/K(100万分の1/ケルビン度)の範囲のCTEを有する材料で形成することができ、例えば、金属;ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、若しくは液晶ポリマー(LCP)などのポリマー;又はセラミックスが含まれる。場合により、第1の成形材料165は、例えば約300ppm/Kの範囲のCTEを有するシリコーン材料などの100ppm/Kよりも高いCTEを有する材料で形成することができる。別の箇所で述べるように、第1の成形材料165の主要な機能がLEDダイにおける応力の集中を防止することにある場合には、CTEがより高い材料を使用することができる。別の箇所で述べるように、第2の成形材料165’は第1の成形材料165と同じであっても異なっていてもよい。
キャビティ155は、入力開口部130から出力開口部140を通過する光線を部分的にコリメートするのに適した任意の形状を有しうる。図1に示される特定の一実施形態では、キャビティは、複合放物面集光器(CPC)の形状の断面を有している。CPC形状の断面は、例えば円形のCPC、長方形のCPC、又は正方形のCPCとすることができる。場合によっては、長方形のCPC又は正方形のCPCが好ましい場合がある。以下の説明文においては、正方形のCPCが特に好ましい。CPCの設計は周知のものであり、例えば、LED−Based Projections Systems、Yuら、J.Display.Technol.、第3巻、第3号、295〜303、(2007)、及びLED−based mini−projectors、Krijnら、SPIE議事録第6196巻619602、1〜12、(2006)にそれについての説明が見られる。CPCの形状は、入力面130及び出力面140の相対面積に関連する夾角θを定義することによって一部を特徴付けることができる。夾角θは、関係式C=(1/sin(θ/2))により、入力面130の面積に対する出力面140の面積の比(又は濃度)「C」と関連付けることができる。一般にCPCキャビティの設計においては、入力開口部130に入射する光のすべてが、夾角θ内で出力開口部140から出射する。これにより、例えば、入力開口部130に注入されるLED 170からのランベルト放射光は、部分的にコリメートされた光(すなわち、夾角θ内の光線)となって出力開口部140から出射することになる。特定の一実施形態では、夾角θは、約5°〜約50°、約10°〜約30°、又は約10°〜約20°の範囲であってよい。
特定の一実施形態では、キャビティ155は中空型CPCであってよく、第1の成形材料165及び第2の成形材料165’は、定位置に保持されて成形光学要素120を画定することができる。特定の一実施形態では、キャビティ155の内表面150、155’は、当業者には周知の方法によって光を反射するように構成することができる。場合により、内表面150上に銀若しくは銀合金などの反射性金属、フッ化マグネシウムなどの誘電体、又はこれらの組み合わせを配置してもよい。場合により、無機酸化物の交互の層のような多層誘電体干渉リフレクター又はポリマー多層干渉リフレクターを内表面150、150’上に配置してもよい。
別の特定の実施形態では、キャビティ155は中実型CPCを含んでよく、第2の成形材料165’を成形光学要素120から取り除くことができる。中実型CPCは、例えば、ポリメチルシリコーン及びポリフェニルシリコーンなどのシリコーン、エポキシ、アクリレート、シクロオレフィンコポリマー、並びに他の透明なポリマーなどの任意の光学的に透明なポリマーで形成することができる。中実型CPCの内表面150’にはコーティングを施さなくともよいが、ポリマー干渉ミラーのような可撓性反射コーティング、保護コーティング、誘電体ミラー、金属上の誘電体コーティングなどによってコーティングしてもよい。
レーザー、半導体レーザー、LED、UV−LED、有機LED(OLED)、及び、超高圧(UHP)ハロゲン又はキセノンランプなどの非固体光源などの各種の光源を、適当な集光器又はリフレクターと共に投射装置に使用することができる。LED光源は、動作の経済性、長寿命、堅牢性、効率的な光発生、及び高いスペクトル出力を含む、他の光源と比較した場合の利点を有しうる。LEDは、青色、赤色、及び緑色LEDなどの可視光を発光するLEDであってよい。あるいはLEDは、例えば発明の名称が「発光要素のアレイ(ARRAY OF LUMINESCENT ELEMENTS)」である国際特許公開公報第2008/109296号に述べられるような、波長逓降変換要素に光を放射して異なる色の光を発生することが可能な青色又はUV−LEDであってもよい。
特定の一実施形態では、LEDプロジェクター100は、光線を入力開口部130に注入するように配置されたLED 170を更に含む。特定の一実施形態では、LED 170は、図1に示されるように入力開口部130と接触した出力面を有することにより、LEDから放射された光を入力開口部130内に結合することができる。LED 170は、LED 170に通電するための電気的接点を与えることができる回路化基板175上に配設することができる。回路化基板175は、熱抽出基板110と熱接触した第2の熱抽出基板180に配設することができる。
一般に、LED 170は、キャビティ155の入力開口部130に光学的に結合された発光面を含んでいる。温度変化にともなって生ずる成形光学要素120の膨張及び収縮によって、この光学的結合が劣化する可能性があり、別の箇所において述べるようにキャビティ155の光学特性が変化する可能性もある。図1において距離「d」によって示されるキャビティ155の少なくとも一部分は、LED 170と位置を合わせて保持される。
キャビティ155が中空型CPCである特定の一実施形態では、位置合わせは、熱抽出基板110と熱接触した外表面の部分160’に沿って第1の成形材料165を取り付けることによって維持される。
キャビティ155が中実型CPCである別の特定の実施形態では、位置合わせは、中実型CPCのキャビティ155を、第1の成形材料165の内表面150の少なくとも一部分に沿って(距離「d」に沿って)束縛することによって維持される。第2の成形材料165’は成形光学要素120から取り除かれており、LEDに対する中実型CPCの光学的結合を劣化させることなく、内表面の部分150’が膨張又は収縮することが可能な自由表面となっている。束縛距離「d」は、キャビティ155の全体の深さ「D」の約5%〜最大約100%で変化しうる。内表面150の少なくとも第2の部分は「自由」表面であり、温度変化による膨張又は収縮による運動は束縛されていない。束縛された中実型CPCは、当業者には周知の方法によって成形型と接着することが可能であり、装置の製造又は使用の所定の部分において成形型から部分的に脱着することもできる。
第2の成形材料165’が取り除かれた成形光学要素120は、例えばシリコーン(約300ppm/KのCTEを有する)などのキャビティ155内の材料が、中実型CPCによってコリメートされた光に大きく影響することなく膨張及び収縮することを可能とするものである。CPCの複数の部分に自由表面を有することによって同様の効果を得ることができる。特定の一実施形態では、第1の成形材料165は、CPCの全表面積の約5%を支持する比較的幅狭のストリップであってよい。一般に、光学的結合及びコリメーションの光学特性を維持するうえで、LEDの近傍において支持を与えることがより重要である。このため、CPCの外表面の面積の約5%〜約80%にわたってこうした支持を与えることができる。
特定の一実施形態では、LEDプロジェクター100は、出力開口部140からの光を受光するように配置された、必要に応じて用いられる色合成要素190を更に含む。必要に応じて用いられる色合成要素190には、例えば別の箇所で述べるような、熱抽出基板110と熱接触した、必要に応じて用いられる支持体195を有しうるガラスプリズムが含まれる。必要に応じて用いられる支持体195は、第1の成形材料165で形成することができ、光学要素120と一体に形成することができる。必要に応じて用いられる支持体195によって、必要に応じて用いられる色合成要素190の出力開口部140に対する位置決めを助けるための整列構造を与えることができる。
図2は、本開示の特定の一態様に基づいたLEDプロジェクター200の概略断面図である。図2に示される概略断面図は、図6Bの「y−z」平面内の切片と関連付けることができる。LEDプロジェクター200は、熱抽出基板210上に配置された成形光学要素220を含んでいる。図2に示される要素210〜295のそれぞれは、上記に述べた図1に示される同様の参照符合にて示した要素110〜195に対応している。例えば、図1の熱抽出基板110の説明は、図2の熱抽出基板210の説明に対応している、といった具合である。
図2において、キャビティ255の入力開口部230は第1の間隙235によってLED 270から分離されており、出力開口部140は、第2の間隙245によって必要に応じて用いられる色合成要素290から分離されている。特定の一実施形態では、第1の間隙235は、別の箇所で述べるように、中実型CPCのキャビティ255を形成するのに先立って、成形光学要素220とLED 270との間に配置される薄膜(図には示されていない)によって与えることができる。第2の間隙245は、別の箇所で述べるように、中実型CPCのキャビティ255を形成するのに先立って、成形光学要素220と必要に応じて用いられる色合成要素290との間に配置される薄膜(図には示されていない)によって与えることができる。次いでこれらの薄膜を取り去ることにより、それぞれ入力開口部230及び出力開口部240上に平滑な表面を与えることができる。
特定の一実施形態では、第1の間隙235及び第2の間隙245の少なくとも一方を空気で充填することができる。特定の一実施形態では、第1の間隙235及び第2の間隙245の少なくとも一方を、キャビティ155内の材料の屈折率よりも低い屈折率を有する材料で充填することができる。場合により、この材料は約1.0(例えば、空気)〜約1.6以下(例えば、シリコーン)の屈折率を有してよい。特定の一実施形態では、第2の間隙245を、必要に応じて用いられる色合成要素290の材料の屈折率よりも低い屈折率を有する材料で充填することができる。
図3は、本開示の特定の一態様に基づいたLEDプロジェクター300の概略断面図である。図3に示される概略断面図は、図6Bの「y−z」平面内の切片と関連付けることができる。LEDプロジェクター300は、熱抽出基板310上に配置された成形光学要素320を含んでいる。図3に示される要素310〜395のそれぞれは、上記に述べた図1に示される同様の参照符合にて示した要素110〜195に対応している。例えば、図1の熱抽出基板110の説明は、図3の熱抽出基板310の説明に対応している、といった具合である。
図3では、第2の成形材料365’が成形光学要素320から取り除かれている。その代わりに外表面360を有する膜368を、内表面350’に沿って配置することができる。反射膜368は反射膜であってもよく、あるいは別の箇所で述べる方法のいずれかによって反射性としてもよい。反射膜は、温度変化による中実型CPCのキャビティ355の膨張及び縮小を可能とするような弾性率を有することが好ましい。
図4は、本開示の一態様に基づいたLEDプロジェクターアレイ400の概略平面図である。図4に示される概略平面図は、図6Bの「x−y」平面内の切片と関連付けることができる。LEDプロジェクターアレイ400は、第1、第2、及び第3の成形光学要素420a、420b、及び420cを含んでいる。第1、第2、及び第3の成形光学要素420a、420b、及び420cのそれぞれを単一の成形光学要素420に組み込むことが可能であり、それぞれ熱交換表面410と熱接触させられる。単一の成形光学要素420は、第1の成形光学要素420aと第2の成形光学要素420bとの間の第1の線463上に配置された、長さ「l」を有する膨張スリット462を含みうる。単一の成形光学要素420は更に、第2の成形光学要素420bと第3の成形光学要素420cとの間の第2の線464上に配置された、長さ「l」を有する膨張スリット462を含みうる。
図4では、図4に示される要素410〜495のそれぞれは、上記に述べた図1に示される同様の参照符合にて示した要素110〜195に対応している。例えば、図1の熱抽出基板110の説明は、図4の熱抽出基板410の説明に対応している、といった具合である。簡単のため、図4に示される各要素の以下の説明では第1、第2、及び第3のキャビティ(455a、455b、455c)は中実型CPCであるものと仮定しているが、別の箇所で述べるように、その代わりに第1、第2、及び第3のキャビティ(455a、455b、455c)の1以上を中空のキャビティとすることができる。
図4では、第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)は、それぞれ第1、第2、及び第3の成形光学要素(420a、420b、420c)の第1、第2、及び第3の入力開口部(430a、430b、430c)に光を注入するように配置されている。特定の一実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)はそれぞれ、例えば赤色、緑色、及び青色光などの異なる波長の光を注入することが可能である。別の実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)の少なくとも2つは、同じ波長の光を注入することが可能である。
第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)のそれぞれは、それぞれのLEDに通電するための電気的接点を与えうる第1、第2、及び第3の回路化基板(475a、475b、475c)上にそれぞれ配設することができる。それぞれの回路化基板(475a、475b、475c)は、熱抽出基板410と熱接触した第2の熱抽出基板480に配設することができる。図4に示される特定の一実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)のそれぞれは、第1、第2、及び第3の入力開口部(430a、430b、430c)と接触させて配置することができる。別の実施形態では、図2に示されるものと同様の間隙(図に示されていない)を、第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)の少なくとも1つと、それぞれの入力開口部(430a、430b、430c)との間に配置することができる。
第1、第2、及び第3のLED(470a、470b、470c)のそれぞれと、それぞれの入力開口部(430a、430b、430c)との間の位置合わせは、別の箇所で述べたように、それぞれの中実型CPCのキャビティ(455a、455b、455c)を、第1の成形材料465の内表面450の少なくとも一部分に沿って(例えば、距離「d」に沿って)束縛することによって維持される。内表面450の少なくとも第2の部分は「自由」表面であり、温度変化による膨張又は収縮による運動は束縛されていない。
図4では、必要に応じて用いられる色合成要素490が、第1、第2、及び第3の出力開口部(440a、440b、440c)からの光を受容して、合成された光をプロジェクター開口部499から出力するように配置されている。プロジェクター開口部499は、図4に示されるように、第1、第2、及び第3の出力開口部(440a、440b、440c)の合計よりも小さい断面積を有しうる。必要に応じて用いられる色合成要素490は、図4に示されるように複数のプリズムを含んでよく、これらのプリズムは、例えば、1以上の光の波長を反射して他の光の波長を透過するように構成されたダイクロイックフィルター、反射偏光板などの偏光板、1/4波長板などの位相遅延板などであってよい第1、第2、及び第3の対角要素492、494、496を有している。
図4に示されるように、各プリズム間には、やはり例えばダイクロイックフィルター、反射偏光板などの偏光板、1/4波長板などの位相遅延板などであってよい第1、第2、及び第3の光学フィルム493、495、497のような他の光学フィルムを配置することができる。色合成要素における各種の光学要素及びフィルムの配置については、例えば、国際特許出願公開第2008/144207号(マガリル(Magarill)ら)、同第2009/085856号(イングリッシュ(English)ら)及び同第2009/086310号(マガリル(Magarill)ら)、国際特許出願第2008/087369号(ブルゾネ(Bruzzone)ら)及び同第2008/088020号(マガリル(Magarill)ら)、並びに米国特許出願第61/116072号(オウデルカーク(Ouderkirk)ら)及び同第61/116061号(オウデルカーク(Ouderkirk)ら)に見ることができる。
図5は、本開示の一態様に基づいたLEDプロジェクターアレイ500の概略平面図である。図5に示される概略平面図は、図6Bの「x−y」平面内の切片と関連付けることができる。LEDプロジェクターアレイ500は、第1及び第2の成形光学要素520a、520bを含んでいる。第1及び第2の成形光学要素520a、520bのそれぞれを単一の成形光学要素520に組み込むことが可能であり、それぞれ熱交換表面510と熱接触させられる。単一の成形光学要素520は、第1の成形光学要素520aと第2の成形光学要素520bとの間の線563上に配置された、長さ「l」を有する膨張スリット562を含みうる。
図5では、図5に示される要素510〜595のそれぞれは、上記に述べた図1に示される同様の参照符合にて示した要素110〜195に対応している。例えば、図1の熱抽出基板110の説明は、図5の熱抽出基板510の説明に対応している、といった具合である。簡単のため、図5に示される各要素の以下の説明では、第1及び第2のキャビティ(555a、555b)は中実型CPCであるものと仮定しているが、別の箇所で述べるように、その代わりに第1及び第2のキャビティ(555a、555b)の1以上を中空のキャビティとすることができる。
図5に示される特定の一実施形態では、第1のLED 570aが、第1の成形光学要素520aの第1の入力開口部530aに光を注入するように配置されている。第2及び第3のLED(570b、570c)が、第2の成形光学要素520bの第2の入力開口部530bに光を注入するように配置されている。特定の一実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)はそれぞれ、例えば赤色、緑色、及び青色光などの異なる波長の光を注入することが可能である。別の実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)の少なくとも2つは、同じ波長の光を注入することが可能である。
第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)のそれぞれは、それぞれのLEDに通電するための電気的接点を与えることができる第1及び第2の回路化基板(575a、575b)上にそれぞれ配設することができる。それぞれの回路化基板(575a、575b)は、熱抽出基板510と熱接触した第2の熱抽出基板580に配設することができる。図5に示される特定の一実施形態では、第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)のそれぞれは、第1及び第2の入力開口部(530a、530b)と接触させて配置することができる。別の実施形態では、図2に示されるものと同様の間隙(図に示されていない)を、第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)の少なくとも1つと、それぞれの入力開口部(530a、530b)との間に配置することができる。
第1、第2、及び第3のLED(570a、570b、570c)のそれぞれと、それぞれの入力開口部(530a、530b)との間の位置合わせは、別の箇所で述べたように、それぞれの中実型CPCのキャビティ(555a、555b)を、第1の成形材料565の内表面550の少なくとも一部分に沿って(例えば、距離「d」に沿って)束縛することによって維持される。内表面550の少なくとも第2の部分は「自由」表面であり、温度変化による膨張又は収縮による運動は束縛されていない。
図5では、必要に応じて用いられる色合成要素590が、第1及び第2の出力開口部(540a、540b)からの光を受容して、合成された光をプロジェクター開口部599から出力するように配置されている。プロジェクター開口部599は、図5に示されるように、第1及び第2の出力開口部(540a、540b)の合計よりも小さい断面積を有しうる。必要に応じて用いられる色合成要素590は、図5に示されるように複数のプリズムを含んでよく、これらのプリズムは、例えば、1以上の光の波長を反射して他の光の波長を透過するように構成されたダイクロイックフィルター、反射偏光板などの偏光板、1/4波長板などの位相遅延板などであってよい第1及び第2の対角要素592、594を有している。
図5に示されるように、各プリズム間には、やはり例えばダイクロイックフィルター、反射偏光板などの偏光板、1/4波長板などの位相遅延板などであってよい第1及び第2の光学フィルム593、595のような他の光学フィルムを配置することができる。色合成要素における各種の光学要素及びフィルムの配置については、例えば、国際特許出願公開第2008/144207号(マガリル(Magarill)ら)、同第2009/085856号(イングリッシュ(English)ら)及び同第2009/086310号(マガリル(Magarill)ら)、国際特許出願第2008/087369号(ブルゾネ(Bruzzone)ら)及び同第2008/088020号(マガリル(Magarill)ら)、並びに米国特許出願第61/116072号(オウデルカーク(Ouderkirk)ら)及び同第61/116061号(オウデルカーク(Ouderkirk)ら)に見ることができる。
図6A〜6Cは、本開示の一態様に基づくLEDプロジェクターアレイ600を製造するためのプロセスの斜視図である。図6A〜6Cの斜視図は、図1〜5において上記に示した断面図及び平面図の可視化を助けるものでもある。例えば、図1〜3は「y−z」平面内の断面図を示し、図4〜5は「x−y」平面内の平面図を示している。図6A〜6Cでは、図6に示される要素610〜699のそれぞれは、上記に述べた図4に示される同様の参照符合にて示した要素410〜499に対応している。例えば、図4の熱抽出基板410の説明は、図6の熱抽出基板610の説明に対応している、といった具合である。
LEDプロジェクターアレイ600は、第1、第2、及び第3の成形光学要素620a、620b、及び620cを含んでいる。第1、第2、及び第3の成形光学要素620a、620b、及び620cのそれぞれを、図6A〜6Cに示されるような単一の成形光学要素に組み込むことが可能であり、それぞれが熱交換表面610と熱接触させられる。単一の成形光学要素は、別の箇所で述べたように、少なくとも1個の膨張スリット(図に示されていない)を含んでもよい。成形光学要素(620a、620b、620c)は、ポリマーを射出成形すること、ポリマーを成形型に流し込んで硬化させること、金属射出成形、直接的な機械加工、及び打ち抜き加工などの複数の従来の方法のいずれかによって形成することができる。
図6Aでは、第1、第2、及び第3の成形光学要素(620a、620b、及び620c)の第1、第2、及び第3のキャビティ(655a、655b、及び655c)の境界をそれぞれ形成する、成形材料665の内表面上に反射性材料がコーティングされている。適当なコーティングとしては、フッ化マグネシウムなどの物理的蒸着コーティング、フルオロカーボン、アルミニウム又は銀などの金属、ポリマー多層光学フィルム、酸化ケイ素及び二酸化チタンの1以上の層に基づいたものなどの誘電体コーティング、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。反射表面を調製した後、LED 670、回路化基板675、第2の熱抽出基板680、及び必要に応じて用いられる色変換要素690を図6Aに示されるように配置する。
次いで、第1、第2、及び第3のキャビティ(655a、655b、655c)の少なくとも1つを、例えば、エポキシ、アクリレート、熱硬化性シリコーン、又は光硬化性シリコーンなどの適当な硬化性樹脂で充填する。図6Aに示される特定の一実施形態では、ニードル615を使用して第3のキャビティ655cを充填することができる。図6A〜6Cに示されるように、残りの第1及び第2のキャビティ(655a、655b)は同様に硬化性樹脂で充填するか、あるいは中空のままとすることができる。
図6Bにおいて、次いで第2の成形材料665’で第1の成形材料660を覆い、硬化性樹脂を硬化させることができる。第2の成形表面は平坦であってもよく、あるいはキャビティの所望の表面形状を生ずるように形成してもよい。硬化性樹脂が光硬化される場合には、第1の成形材料665、第2の成形材料665’の1以上、又はキャビティの端部の1つ(例えば、投射開口部699)が硬化放射線に対して透明でなければならない。硬化性樹脂が熱硬化される場合には、成形材料は硬化温度で安定でなければならない。樹脂は、キャビティの自由表面が所望の光学的形状を有するように、想定される装置の動作温度で硬化させてもよい。LEDの結合部付近におけるCPCの形状の一体性を確保するために、CPCの幅狭の端部で硬化を開始させることが好ましい場合もある。
図6Cに示される特定の一実施形態では、第2の成形材料665’がLEDプロジェクターアレイ600から取り除かれて、中空の第1のキャビティ655a、中空の第2のキャビティ655b、及び充填された第3のキャビティ655cが露出している。別の実施形態では、第1及び第2のキャビティ(655a、655b)も充填されたキャビティであってよい。
特定の一実施形態では、第2の成形材料665’をLEDプロジェクターアレイ600から物理的に取り外すことができる。別の実施形態では、冷却した際に樹脂が収縮するように通常の動作温度を上回る温度で樹脂を硬化させてもよい。第2の成形材料に塗布された適当な剥離コーティングによって、第2の成形材料から樹脂を分離させ、全反射を可能とする露出面を残すことが可能である。また、例えばシリコーン、ゴム、又はポリウレタンで形成された弾性を有する第2の成形材料665’を使用することもできる。この場合、第2の成形型は、塗布時に反射性を大きく損なうことなく膨張及び収縮を繰り返すことが可能な材料でコーティングする必要がある。
CPCの上面が開放していることにより、高いCTEを有するキャビティ材料が、CPCを大きく歪ませることなく膨張及び収縮することが可能である。低い歪みは、表面プロファイルのわずかな変化がCPCの出力開口部における光の分布の大きな変化につながりうる、LED 679の付近において特に重要となりうる。LEDに取り付けられ、自由に懸吊されたCPC及びCPCの出力開口部の必要に応じて用いられる色合成要素690により、CPCに光学的に望ましくない歪みが生じうる。例えば、シリコーン製のCPCを保持する第1の成形材料665に対してCPCが膨張することによって、LED 670の付近における断面積が比較的小さいために、CPCの幅狭の部分が歪むことになる。CPCから放射される大部分の光の方向がこの歪みによって影響されるため、制御手段が必要とされる。
特に断らないかぎり、本明細書並びに「特許請求の範囲」において用いる要素の大きさ、量及び物性を示すすべての数値は、「約」という語によって修飾されたものとして理解されるべきである。したがって、そうではないことを特に明記しないかぎりは、上記の明細書及び添付の「特許請求の範囲」に記載される数値的パラメータは、本明細書に開示される教示を利用することで当業者が得ようとする所望の性質に応じて変化しうる近似値である。
本明細書において引用するすべての参照文献及び刊行物は、それらが本開示と直接矛盾しうる場合を除いてそれらの全容を本開示に援用するものである。以上、本明細書において具体的な実施形態について例示及び説明したが、様々な代替的及び/又は等価的な実施形態を図示及び説明した具体的な実施形態に本開示の範囲から逸脱することなく置き換えうる点は当業者には認識されるであろう。本願は、本明細書において説明した具体的な実施形態のあらゆる適応形態又は変形形態を包含することを目的としたものである。したがって本開示は、「特許請求の範囲」及びその均等物によってのみ限定されるものとする。
Claims (58)
- 熱抽出基板と、
成形光学要素であって、
入力開口部と、出力開口部と、キャビティを画定する内表面と、
前記内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、該外表面の一部分が前記熱抽出基板と熱接触している、外表面と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料と、
を含む、成形光学要素と、
前記入力開口部に光線を注入するように配置されたLEDと、を備え、
前記注入された光線が前記キャビティを通って伝播し、前記出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する、発光ダイオード(LED)プロジェクター。 - 前記LEDが、前記熱抽出基板と熱接触している、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記入力開口部が、前記出力開口部の出力面積よりも小さい入力面積を有する、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記部分的にコリメートされた光線が、30°よりも小さい発散角を有する、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記キャビティが、前記光線に対して透明な第1のポリマー材料を含む、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記成形材料が、前記第1のポリマー材料の第2の熱膨張係数(CTE)よりも小さい第1の熱膨張係数を有する、請求項5に記載のLEDプロジェクター。
- 前記第1のポリマー材料が、シリコーン、エポキシ、アクリレート、又はシクロオレフィンコポリマーを含む、請求項5に記載のLEDプロジェクター。
- 前記成形材料が、第2のポリマー、金属、又はセラミックを含む、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記第2のポリマーが、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、又は液晶ポリマー(LCP)を含む、請求項8に記載のLEDプロジェクター。
- 前記キャビティが中空である、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記内表面が、前記光線に対して反射性である、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記内表面が、金属、第3のポリマーコーティング、誘電体ミラー、又はこれらの組み合わせを含む、請求項11に記載のLEDプロジェクター。
- 前記LEDが、前記入力開口部と接触している光出力面を含む、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記LEDが、前記入力開口部から間隙によって分離された光出力面を含み、前記間隙が、約1.0〜約1.6の屈折率を有する材料を含む、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記外表面が、前記内表面を完全に包囲している、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 前記キャビティが、正方形の複合放物面集光器(CPC)の形状を有する、請求項1に記載のLEDプロジェクター。
- 熱抽出基板と、
第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素であって、それぞれが、
入力開口部と、出力開口部と、キャビティを画定する内表面と、
前記内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、該外表面の第1の部分が前記熱抽出基板と熱接触している、外表面と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料と、を含む、第1の成形光学要素、第2の成形光学要素、及び第3の成形光学要素と、
前記第1の成形光学要素の前記入力開口部に第1の光線を注入するように配置された第1のLEDと、
前記第2の成形光学要素の前記入力開口部に第2の光線を注入するように配置された第2のLEDと、
前記第3の成形光学要素の前記入力開口部に第3の光線を注入するように配置された第3のLEDと、を備え、
前記第1、第2、及び第3の注入された光線のそれぞれが、それぞれ第1、第2、及び第3の部分的にコリメートされた光線としてそれぞれの前記出力開口部から出射し、前記成形材料の少なくとも第2の部分が、前記第1の成形光学要素、前記第2の成形光学要素、及び前記第3の成形光学要素の少なくとも2つにわたって連続している、LEDプロジェクションアレイ。 - 前記第1、前記第2、又は前記第3のLEDの少なくとも1つが、前記熱抽出基板と熱接触している、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記入力開口部が、前記出力開口部の出力面積よりも小さい入力面積を有する、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3の部分的にコリメートされた光線のそれぞれが、30°よりも小さい発散角を有する、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが、前記光線に対して透明な第1のポリマー材料を含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記成形材料が、前記第1のポリマー材料の第2の熱膨張係数(CTE)よりも小さい第1の熱膨張係数を有する、請求項21に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1のポリマー材料が、シリコーン、エポキシ、アクリレート、又はシクロオレフィンコポリマーを含む、請求項21に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記成形材料が、第2のポリマー、金属、又はセラミックを含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第2のポリマーが、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、又は液晶ポリマー(LCP)を含む、請求項24に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが中空である、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記内表面が、前記光線に対して反射性である、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記内表面が、金属、第3のポリマーコーティング、誘電体ミラー、又はこれらの組み合わせを含む、請求項27に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDの少なくとも1つが、前記入力開口部と接触している光出力面を含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDの少なくとも1つが、前記入力開口部から間隙によって分離された光出力面を含み、前記間隙が、約1.0〜約1.6の屈折率を有する材料を含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記外表面が、前記内表面を完全に包囲している、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが、正方形の複合放物面集光器(CPC)の形状を有する、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDが、青色LED、赤色LED、及び緑色LEDを含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDの少なくとも1つが、紫外線(UV)LED及び波長逓降変換要素を含む、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- それぞれの前記出力開口部からの前記第1、前記第2、及び前記第3の部分的にコリメートされた光線を受容するように配置された色合成要素であって、合成された部分的にコリメートされた光線を出力する、色合成要素を更に備える、請求項17に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 熱抽出基板と、
第1の成形光学要素及び第2の成形光学要素であって、それぞれが、
入力開口部と、出力開口部と、キャビティを画定する内表面と、
前記内表面を少なくとも部分的に包囲する外表面であって、該外表面の第1の部分が前記熱抽出基板と熱接触している、外表面と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料と、を含む、第1の成形光学要素及び第2の成形光学要素と、
前記第1の成形光学要素の前記入力開口部に第1の光線を注入するように配置された第1のLEDと、
前記第2の成形光学要素の前記入力開口部に第2の光線を注入するように配置された第2のLEDと、を備え、
前記第1及び第2の注入された光線のそれぞれが、それぞれ第1及び第2の部分的にコリメートされた光線としてそれぞれの前記出力開口部から出射し、前記成形材料の少なくとも第2の部分が、前記第1の成形光学要素及び前記第2の成形光学要素にわたって連続している、LEDプロジェクションアレイ。 - 前記第2の成形光学要素の前記入力開口部に第3の光線を注入するように配置された第3のLEDを更に備え、前記第3の注入された光線が、前記第2の出力開口部から第3の部分的にコリメートされた光線として出射する、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1及び前記第2のLEDの少なくとも一方が、前記熱抽出基板と熱接触している、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記入力開口部が、前記出力開口部の出力面積よりも小さい入力面積を有する、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1及び前記第2の部分的にコリメートされた光線のそれぞれが、30°よりも小さい発散角を有する、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが、前記光線に対して透明な第1のポリマー材料を含む、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記成形材料が、前記第1のポリマー材料の第2の熱膨張係数(CTE)よりも小さい第1の熱膨張係数を有する、請求項41に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1のポリマー材料が、シリコーン、エポキシ、アクリレート、又はシクロオレフィンコポリマーを含む、請求項41に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記成形材料が、第2のポリマー、金属、又はセラミックを含む、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第2のポリマーが、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、又は液晶ポリマー(LCP)を含む、請求項44に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが中空である、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記内表面が、前記光線に対して反射性である、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記内表面が、金属、第3のポリマーコーティング、誘電体ミラー、又はこれらの組み合わせを含む、請求項47に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1及び前記第2のLEDの少なくとも一方が、前記入力開口部と接触している光出力面を含む、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1及び前記第2のLEDの少なくとも一方が、前記入力開口部から間隙によって分離された光出力面を含み、前記間隙が、約1.0〜約1.6の屈折率を有する材料を含む、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記外表面が、前記内表面を完全に包囲している、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記キャビティが、正方形の複合放物面集光器(CPC)の形状を有する、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDが、青色LED、赤色LED、及び緑色LEDを含む、請求項37に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- 前記第1、前記第2、及び前記第3のLEDの少なくとも1つが、紫外線(UV)LED及び波長逓降変換要素を含む、請求項37に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- それぞれの前記出力開口部からの前記第1及び前記第2の部分的にコリメートされた光線を受容するように配置された色合成要素であって、合成された部分的にコリメートされた光線を出力する、色合成要素、を更に備える、請求項36に記載のLEDプロジェクションアレイ。
- LEDプロジェクターを製造するための方法であって、
成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程であって、前記成形型が、
前記内表面を包囲する外表面と、
前記内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料と、を含む、工程と、
前記外表面の一部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、
前記入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程であって、前記注入された光線が前記キャビティを通って伝播し、前記出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する、工程と、を含む、方法。 - LEDプロジェクターを製造するための方法であって、
成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程であって、前記成形型が、
前記内表面を包囲する外表面と、
前記内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料と、を含む、工程と、
前記外表面の第1の部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、
前記入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程であって、前記注入された光線が前記キャビティを通って伝播し、前記出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する、工程と、
前記キャビティを硬化性樹脂で充填する工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる工程と、
前記硬化樹脂から前記成形型の第2の部分を取り外す工程と、を含む、方法。 - LEDプロジェクターを製造するための方法であって、
成形型の内表面を反射性材料でコーティングする工程であって、前記成形型が、
前記内表面を包囲する外表面と、
前記内表面によって画定されるキャビティと、入力開口部と、出力開口部と、
前記内表面と前記外表面との間の空間を充填する成形材料であって、該成形材料の一部分が弾性材料を含む、成形材料と、を含む、工程と、
前記外表面の第1の部分を熱抽出基板と熱接触させて配置する工程と、
前記入力開口部に光線を注入するようにLEDを配置する工程であって、前記注入された光線が前記キャビティを通って伝播し、前記出力開口部から部分的にコリメートされた光線として出射する、工程と、
前記キャビティを硬化性樹脂で充填する工程と、
前記硬化性樹脂を硬化させる工程と、を含む、方法。
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