JP2013501500A - 電気コネクタのための多層膜導体ピン及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (59)
- 過酷な環境におけるコネクタ又は貫通体のための多層導体ピンにおいて、
第一及び第二端部を有する導体シャフトと、
前記ピンの長さ方向の少なくとも一部に沿って延び、非導体の絶縁材料からなる外層と、
前記外層と前記導体シャフトとの間に挟まれた導体又は半導体材料からなり、外部絶縁層と実質的に空間なく固着された中間層と、
を備えた導体シャフト。 - 前記中間層は、前記外層と前記導体シャフトの両方に固着される、請求項1に記載の導体ピン。
- 前記外層は、前記中間層と前記導体シャフトを覆うようにオーバーモールドされる、請求項2に記載の導体ピン。
- 前記外層は、ポリマー材料からなり、
前記中間層は、前記外層に固着可能となり、前記半導体材料を形成するための導体材料添加物を含むポリマー原料物質を含む、請求項1に記載された導体ピン。 - 前記ポリマー原料物質は、前記外層のポリマー材料と同じである、請求項4に記載の導体ピン。
- 前記外層は熱硬化性樹脂からなり、
前記中間層は、前記外層に固着可能となり、前記半導体材料を形成するための導体材料添加物を含む熱硬化性樹脂ベースの材料を含む、請求項1に記載の導体ピン。 - 前記外層は剛質材料からなる、請求項1に記載の導体ピン。
- 前記中間層は接着剤ベースの半導体材料である、請求項1に記載の導体ピン。
- 中間層は、導体添加物を含む原料物質を含み、
前記原料物質は、中間層を覆う外層を成形する間、外層に接着するよう選ばれた材料を含む、請求項3に記載の導体ピン。 - 前記中間層は、炭素又は金属粒子を含む接着性の熱可塑性材料を含む、請求項9に記載の導体ピン。
- 前記外層は、エンジニアリングプラスチック、熱硬化性樹脂材料及びセラミック材料からなるグループから選択される、請求項1に記載の導体ピン。
- 前記中間層は前記導体シャフトに塗布され、
前記絶縁層は前記シャフト上でオーバーモールドされる、請求項1に記載の導体ピン。 - 前記中間層は、前記導体シャフトの外面に固着される、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記中間層は、導体又は半導体材料からなる塗られたコーティングを含む、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記中間層は、導体又は半導体材料からなる粉末で覆われた被膜を含む、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記中間層は、ポリマーで成形された層である、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記中間層は、導体又は半導体材料からなる噴霧されたコーティングである、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記中間層は、導体又は半導体材料からなる浸漬されたコーティングである、請求項12に記載の導体ピン。
- 前記絶縁層は、外面と内面を有する単独で形成されたチューブであり、
前記中間層は、前記チューブの前記内面に固着されている、請求項1に記載の導体ピン。 - 前記チューブは、向かい合った第一端面と第二端面を有し、
前記中間層は、前記チューブの端面を覆うように延びる、請求項19に記載の導体ピン。 - 前記絶縁チューブの第一端部で、前記チューブの外面と導体シャフトとの間で延びる導体材料からなる第一密閉スリーブと、
前記絶縁チューブの第二端部で、前記絶縁チューブの外面と前記導体シャフトとの間で延びる導体材料からなる第二密閉スリーブと、をさらに備えた、請求項20の導体ピン。 - 前記中間層は、前記絶縁チューブの各端部の間と、前記チューブの向かい合った端部にある各密閉スリーブの間で、延び、
前記中間層は、前記チューブの各端面を覆い、前記チューブの前記第一端部及び前記第二端部の各々で前記チューブの外面まで少なくとも延びる、請求項21に記載の導体ピン。 - 前記導体シャフトは金属からなる、請求項1に記載の導体ピン。
- 前記導体シャフトは、銅、銅合金、アルミニウム、ニッケルコバルト鉄合金及びモリブデンからなるグループから選択される、請求項23に記載の導体ピン。
- 前記ピンは、ピンとソケットコネクタからなるプラグモジュール内に取り付けられるために構成され、
前記導体シャフトは、ケーブルコネクタに連結されるために適用される後端部と、レセプタクルモジュールのコネクトソケットに嵌込係合するために適用される前端部とを有し、
外側の前記絶縁層と前記中間層の各々は、前記導体シャフトの前端部に達していない位置で端部になる、請求項1に記載の導体ピン。 - 前記導体シャフトの前記第一及び第二端部は、第一及び第二ケーブル端部コネクタの各々に連結されるように構成される、請求項1に記載の導体ピン。
- 過酷な環境のコネクタのための電気プラグユニットにおいて、
貫通孔と、前端部及び後端部とを有する導体材料のプラグモジュールと、
前記孔を通過して延在し、嵌込レセプタクルモジュールの前端開口内に係合するためのモジュールの前端部の外方に突出した第一端部を有する導体ピンと、
前端部及び後端部を有する導体シャフトと、前記ピンの前記第一端部の一部を含むシャフトの長さ方向の少なくとも一部に沿って延び、非導体の絶縁材料からなる外層と、導体先端を画定するシャフトの前端部に達せずに端部になる絶縁層と、前記外層と前記導体シャフトとの間に挟まれた導体又は半導体材料からなり、前記外層の全体長さに沿い、外部絶縁層と実質的に空間なく固着された中間層と、を含む導体ピンと、
を備えた、プラグユニット。 - 前記中間層は、前記外層と前記導体シャフトの両方に固着される、請求項27に記載のプラグユニット。
- 前記外層は、前記中間層と前記導体シャフトを覆うようにオーバーモールドされる、請求項28に記載のプラグユニット。
- 前記中間層は、接着性の半導体材料からなる、請求項27に記載のプラグユニット。
- 前記中間層は、導体添加物を含有する、接着性の熱可塑性の原料物質を含む、請求項30に記載のプラグユニット。
- 前記外層はポリマー材料からなり、
前記中間層は、導体添加物を含有するポリマー原料物質を含み、
前記ポリマー原料物質は、前記外層のポリマー材料と化学的に互換性がある、請求項27に記載のプラグユニット。 - 前記中間層の前記原料物質は、前記外層と同じポリマー材料である、請求項32に記載のプラグユニット。
- 前記外層は、硬質のポリマー材料からなる、請求項32に記載のプラグユニット。
- 前記外層及び前記中間層の原料物質は、エンジニアリングプラスチック又は熱効果性樹脂材料からなる、請求項32に記載のプラグユニット。
- 過酷な環境で使用するための電気的な貫通体ピンアッセンブリにおいて、
貫通孔を有し、向かい合った第一端部及び第二端部を有する非導体であって、絶縁材料からなる予め形成された外部チューブと、
前記チューブを貫通して延在し、前記チューブの向かい合った端部から外方に延在する向かい合った第一端部及び第二端部を有する導体シャフトと、
前記シャフトと前記外部チューブとの間で導体又は半導体材料からなり、少なくとも前記チューブの前記第一端部及び前記第二端部に沿って延在し、前記チューブの貫通孔に実質的に空間なく固着される、中間層と、
を備えたアッセンブリ。 - 前記中間層は、前記チューブの貫通孔の内面に設けられた半導体材料からなるコーティングを含む、請求項36に記載のアッセンブリ。
- 前記中間層は、半導体材料層を含む、請求項36に記載のアッセンブリ。
- 前記中間層は、前記チューブの貫通孔に接着される前記導体シャフトの材料と異なる導体材料のコーティングを含む、請求項36に記載のアッセンブリ。
- 前記導体シャフトは、第一導体部及び第二導体部を含み、
前記第一導体部は、前記孔の前記第一端部を貫通して延在し、前記孔の前記第二端部に達せずに端部となり、第一ケーブルに係合可能な外端を有し、
前記第二導体部は、前記孔の前記第二端部を貫通して延在し、前記孔の前記第一端部に達せずに端部となり、第二ケーブルに係合可能な外端を有し、
前記導体部は、前記貫通孔内で電気的に通信される内端を有し、
少なくとも導体部の一つは、他方の導体部に対して移動可能となる、
請求項36に記載のアッセンブリ。 - 前記外部チューブの前記第一端部と、第一密封シールを形成する第一導体部に固定される第一金属密閉スリーブと、
前記外部チューブの前記第二端部と、第二密封シールを形成する固定された導体部に固定される第二金属密閉スリーブと、
をさらに備えた、請求項40に記載のアッセンブリ。 - 前記中間層は、前記外部チューブの第一及び第二端部の各々を超え、かつ、各第一及び第二金属密閉スリーブと外部チューブとの間で延在する、請求項41に記載のアッセンブリ。
- 前記絶縁材料は、セラミック及びポリマー材料からなるグループから選択される、請求項36に記載のアッセンブリ。
- 前記中間層は、導体添加物を含む、接着ポリマー原料物質を含有する、請求項43に記載のアッセンブリ。
- 前記絶縁材料は、ポリマー材料であり、
前記中間層の前記ポリマー原料物質は、前記外部チューブのポリマー材料と化学的に互換性があり、
前記ポリマー原料物質は、前記外部チューブに固着する、
請求項44に記載のアッセンブリ。 - 前記外部チューブは、前記中間層の原料物質と同じポリマーから作られる、請求項45に記載のアッセンブリ。
- 前記中間層は、エンジニアリングプラスチック又は熱効果性樹脂材料からなる、請求項43に記載のアッセンブリ。
- 過酷な環境における電気コネクタ又は貫通体のための多層膜導体ピンを作るための方法であって、
導体又は半導体材料からなる中間層を、導体シャフトの外面に適用することと、
前記中間層を覆う絶縁ポリマー材料からなる絶縁層をオーバーモールドすることと、を備え、
前記絶縁層は、前記中間層の材料と互換性のある材料からなり、前期絶縁層と前記中間層との間が固着され、
前記絶縁層とコーティング層との間の固着には、実質的に空間がない、方法。 - 前記中間層は、成形温度と同じくらいの融点を有し。
前記中間層は、オーバーモールド工程の間、柔らかくされて、前記絶縁層に固着される、請求項48に記載の方法。 - 中間層を設ける工程は、前記ピン上に、導体粒子を含む半導体ポリマー材料を成形することを含む、請求項48に記載の方法。
- 前記中間層の上に、絶縁層をオーバーモールドする前に、粘着性を改善するために中間層を処理することをさらに備えた、請求項48に記載の方法。
- 中間層を処理することは、予熱すること、プライマーを加えること、及び、プラズマ処理の少なくとも一つを含む、請求項51に記載の方法。
- 前記中間層は、導体添加物を含有する、非導体で接着性のキャリア材料を含む、請求項48に記載の方法。
- キャリア材料は、前記絶縁層と同じポリマー材料である、請求項53に記載の方法。
- 前記絶縁層と、前記中間層のキャリア材料は、両方、エンジニアリングプラスチック材料からなる、請求項53に記載の方法。
- 前記絶縁層と、前記中間層のキャリア材料は、両方、熱効果性樹脂材料からなる、請求項53に記載の方法。
- 前記絶縁層は、硬質のポリマー材料からなる、請求項48に記載の方法。
- コーティング層は、浸漬すること、噴霧すること、ペインティング、粉末コーティングすること、物理的気相成長法及びポリマー成形からなるグループから選択される塗布工程によって、前記シャフトに塗布される、請求項48に記載の方法。
- 前記コーティング層は、導体シャフトに圧縮された半導体材料からなるスリーブを含む、請求項48に記載の方法。
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