JP2013257814A

JP2013257814A - Card incorporating electronic component, and assembly

Info

Publication number: JP2013257814A
Application number: JP2012134690A
Authority: JP
Inventors: Jintaro Tatsu; 甚太郎辰; Toshihiro Sano; 敏弘佐野; Kiyoaki Kawahara; 清章川原
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2012-06-14
Filing date: 2012-06-14
Publication date: 2013-12-26
Anticipated expiration: 2032-06-14
Also published as: JP6035889B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a card incorporating an electronic component and exhibiting a favorable button-clicking sensation, and an assembly.SOLUTION: A card 20 incorporating an electrical substrate 11 on which a display unit 12 and the like are positioned is equipped with: a dome switch 31 positioned on the electrical substrate, and integrally formed by laminating and connecting a lower dome 32 and an upper dome 33 at a part of the outer peripheries; a cover 40 having a larger planar shape than that of the dome switch 31, and positioned above the dome switch 31; an adhesive layer 24 for adhering the interval located between a top sheet 21 positioned above the cover 40 and electrical substrate 11, and the cover 40 and the electrical substrate 11; an adhesive section 41a for adhering the cover 40 and the top face of the upper dome 33; and an outer-adhesive section 42 for adhering the cover 40 and the electrical substrate 11 in a region outside of the dome switch 31.

Description

本発明は、ドームスイッチを内蔵した電子部品内蔵カード、アッセンブリに関する。 The present invention relates to an electronic component built-in card and an assembly incorporating a dome switch.

従来、スイッチ部、表示部を備え、ワンタイムパスワードを表示したり、ＩＣチップに記録された内容を確認できるＩＣカードがあった（例えば、特許文献１）。このタイプのＩＣカードは、電気基板上のスイッチ部と、カード面のカバー材である樹脂フィルム層との間に粘着剤層が形成され、粘着剤層がスイッチ部に粘着している。
このため、従来のＩＣカードは、カード面から押下してスイッチ部を操作する場合に、良好なクリック感を得られなかった。 Conventionally, there has been an IC card that includes a switch unit and a display unit and can display a one-time password or confirm contents recorded on an IC chip (for example, Patent Document 1). In this type of IC card, an adhesive layer is formed between a switch portion on an electric board and a resin film layer that is a cover material for the card surface, and the adhesive layer adheres to the switch portion.
For this reason, the conventional IC card cannot obtain a good click feeling when it is pressed from the card surface to operate the switch unit.

特開２００８−２９９７８３号公報JP 2008-299783 A

本発明は、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an electronic component built-in card and assembly having a good button click feeling.

本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。 The present invention solves the problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this. In addition, the configuration described with reference numerals may be improved as appropriate, or at least a part thereof may be replaced with another configuration.

・第１の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（３２）及び上ドーム（３３）が積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０，４４０）と、前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（２４）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）とを備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第２の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）が内蔵された電子部品内蔵カードであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（５３２）及び上ドーム（５３３）が積層され、層間の一部を接着部（５３４）で接着されて一体的に形成されたドームスイッチ（５３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０）と、前記カバー及び前記電気基板と、前記カバー及び前記電気基板よりも上側の上層（２１）との間を接着する接着層（５３４）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２）とを備えること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第３の発明は、第１又は第２の発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−電気基板間接着部（４２，２４２，４４２）は、前記ドームスイッチを囲うように配置され、内部空間（４２ａ）を有する枠体であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第４の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記上ドーム（３３）の頂点部に孔部を有する枠状であること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。
・第５の発明は、第１から第３までのいずれかの発明の電子部品内蔵カードにおいて、前記カバー−ドーム間接着部（２４１ａ）は、前記上ドームの頂点部（３３）を避けて、配置されていること、を特徴とする電子部品内蔵カードである。 -1st invention is an electronic component built-in card | curd in which the electric board | substrate (11) with which electronic components (12 grade | etc.) Were arrange | positioned was built, Comprising: It arrange | positions on the said electric board, A lower dome (32) and an upper dome (33) are laminated and connected integrally at a part of the outer periphery, and the dome switch (31) is integrally formed, and has a larger planar shape than the dome switch, and is disposed above the dome switch. An adhesive layer (24) for bonding between the cover (40, 340, 440), the cover and the electric substrate, and the upper layer (21) above the cover and the electric substrate, and the cover, Cover-dome bonding portions (41a, 241a, 341a, 441a) for bonding the upper surface of the upper dome, and a cover for bonding the cover and the electric board in a region outside the dome switch. - comprise a between the electrical substrate bonding unit (42,242,342,442) is an electronic component-embedded card, wherein.
The second invention is an electronic component built-in card in which an electric board (11) on which electronic parts (12, etc.) are arranged is built-in, and is arranged on the electric board, and includes a lower dome (532) and an upper dome. And a dome switch (531) integrally formed by laminating a part of the layers with an adhesive portion (534), and having a larger planar shape than the dome switch, A cover (40) disposed on the upper side, an adhesive layer (534) for bonding between the cover and the electric board, and an upper layer (21) above the cover and the electric board, and the cover A cover-dome adhesive portion (41a) for bonding the upper surface of the upper dome, and a cover-electric substrate adhesive portion for bonding the cover and the electric substrate in a region outside the dome switch ( 2) and it is provided with a built-in electronic component card, wherein.
The third invention is the electronic component built-in card according to the first or second invention, wherein the cover-electric board adhesive portion (42, 242, 442) is disposed so as to surround the dome switch, and has an internal space. It is a frame which has (42a), It is an electronic component built-in card characterized by the above-mentioned.
The fourth invention is the electronic component built-in card according to any one of the first to third inventions, wherein the cover-dome adhesive portion (241a) has a hole at the apex portion of the upper dome (33). An electronic component built-in card characterized by having a frame shape.
The fifth invention is the electronic component built-in card according to any one of the first to third inventions, wherein the cover-dome adhesive portion (241a) avoids the apex portion (33) of the upper dome, The electronic component built-in card is characterized by being arranged.

・第６の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（３２）及び上ドーム（３３）が積層され、外周部の一部で連結されて一体的に形成されたドームスイッチ（３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０，３４０，４４０）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２，２４２，３４２，４４２）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。
・第７の発明は、電子部品（１２等）が配置された電気基板（１１）を備え、電子部品内蔵カードに内蔵されるアッセンブリであって、前記電気基板上に配置され、下ドーム（５３２）及び上ドーム（５３３）が積層され、層間の一部を接着部（５３４）で接着されて一体的に形成されたドームスイッチ（５３１）と、前記ドームスイッチよりも大きな平面形状を有し、前記ドームスイッチよりも上側に配置されたカバー（４０）と、前記カバーと、前記上ドーム上面とを接着するカバー−ドーム間接着部（４１ａ）と、前記ドームスイッチよりも外側の領域で、前記カバーと、前記電気基板とを接着するカバー−電気基板間接着部（４２）とを備えること、を特徴とするアッセンブリである。 -6th invention is an assembly which is equipped with the electric board (11) with which electronic parts (12 grade) are arranged, and is built in an electronic part built-in card, and is arranged on the electric board, and a lower dome (32) ) And the upper dome (33) are laminated and connected integrally at a part of the outer peripheral portion, and the dome switch (31) is integrally formed, and has a larger planar shape than the dome switch, A cover (40, 340, 440) disposed on the upper side, a cover-dome adhesive portion (41a, 241a, 341a, 441a) for bonding the cover and the upper surface of the upper dome, and outside the dome switch An assembly comprising a cover and an electrical substrate adhesive portion (42, 242, 342, 442) for adhering the cover and the electrical substrate in the region of That.
The seventh invention is an assembly that includes an electric board (11) on which electronic parts (12, etc.) are arranged, and is built in the electronic part built-in card, and is arranged on the electric board and has a lower dome (532) ) And the upper dome (533) are laminated, and a dome switch (531) integrally formed by bonding a part of the layers with an adhesive portion (534), and has a larger planar shape than the dome switch, A cover (40) disposed above the dome switch, a cover-dome adhesive portion (41a) for bonding the cover and the upper surface of the upper dome, and an area outside the dome switch, An assembly comprising: a cover; and a cover-electric substrate bonding portion (42) for bonding the electric substrate.

本発明によれば、ボタンのクリック感が良好な電子部品内蔵カード、アッセンブリを提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the electronic component built-in card | curd and assembly with a favorable button click feeling can be provided.

第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。1 is a plan view, a side view, and an external view of a card 20 of an electronic module 10 according to a first embodiment. 第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 30 vicinity of 1st Embodiment. 第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining operation | movement of the button part 30 of 1st Embodiment. 比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining operation | movement of the button part 130 of a comparative example. 第１実施形態のドームスイッチ３１単体の断面図、ドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。It is sectional drawing of the dome switch 31 single-piece | unit of 1st Embodiment, and sectional drawing explaining attachment to the electric board | substrate 11 of the dome switch 31. 第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。It is sectional drawing explaining the card | curd manufacturing process of 1st Embodiment. 第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 230 vicinity of 2nd Embodiment. 第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 330 vicinity of 3rd Embodiment. 第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 430 vicinity of 4th Embodiment. 第５実施形態のボタン部５３０近傍の構成を説明する図である。It is a figure explaining the structure of the button part 530 vicinity of 5th Embodiment.

（第１実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明の第１実施形態について説明する。
実施形態では、表示部１２の表示面の法線方向を上下方向Ｚにして、電子モジュール１０等を見た図を、平面図という。また、平面図において、表示部１２の表示が正位置になるように電子モジュール１０等を見たときの左右方向をＸ、縦方向をＹという。また、平面図における形状を、適宜平面形状という。なお、各図面において、上下方向Ｚ（厚み方向）等の構成等は、明確に図示するために、適宜大きさを誇張する。
最初に、カード２０に内蔵される電子モジュール１０について説明する。
図１は、第１実施形態の電子モジュール１０の平面図、側面図、カード２０の外観図である。
図１（ａ１）は、電子モジュール１０の平面図である。
図１（ａ２）は、電子モジュール１０の断面図（図１（ａ１）のａ２−ａ２部断面図）である。
図１（ｂ１）は、カード２０の内部構成を示す平面図である。
図１（ｂ２）は、カード２０の断面図（図１（ｂ１）のｂ２−ｂ２部断面図）である。 (First embodiment)
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings and the like.
In the embodiment, a view in which the normal direction of the display surface of the display unit 12 is the vertical direction Z and the electronic module 10 is viewed is referred to as a plan view. In the plan view, the horizontal direction when viewing the electronic module 10 or the like so that the display on the display unit 12 is in the normal position is referred to as X, and the vertical direction is referred to as Y. The shape in the plan view is appropriately referred to as a planar shape. In each drawing, the size and the like of the configuration in the vertical direction Z (thickness direction) and the like are appropriately exaggerated for clarity.
First, the electronic module 10 built in the card 20 will be described.
FIG. 1 is a plan view, a side view, and an external view of a card 20 of the electronic module 10 of the first embodiment.
FIG. 1A1 is a plan view of the electronic module 10. FIG.
FIG. 1A2 is a cross-sectional view of the electronic module 10 (a2-a2 cross-sectional view of FIG. 1A1).
FIG. 1 (b 1) is a plan view showing the internal configuration of the card 20.
FIG. 1 (b2) is a cross-sectional view of the card 20 (a cross-sectional view of the b2-b2 portion of FIG. 1 (b1)).

電子モジュール１０は、カード２０（電子部品内蔵カード）の使用毎に認証パスワード（いわゆるワンタイムパスワード）を生成する機能を有する。なお、電子モジュール１０は、接触用端子、ループアンテナ等を設けて、外部機器（例えば、カードリーダ）との間で通信できるようにしてもよい。
電子モジュール１０は、電気基板１１、表示部１２、ボタン部３０、電池１４、ＩＣチップ１５を備える。
電気基板１１は、リジッド又はフレキシブルタイプのプリント配線基板である。本実施形態では、電気基板１１は、ポリイミドから形成されるフレキシブルタイプである。電気基板１１の厚みは、例えば厚さ１００μｍ程度である。電気基板１１には、表示部１２、ボタン部３０が実装され、また、電池１４が接続端子１４ａによって接続及び固定されている。 The electronic module 10 has a function of generating an authentication password (so-called one-time password) every time the card 20 (electronic component built-in card) is used. The electronic module 10 may be provided with a contact terminal, a loop antenna, and the like so as to be able to communicate with an external device (for example, a card reader).
The electronic module 10 includes an electric substrate 11, a display unit 12, a button unit 30, a battery 14, and an IC chip 15.
The electric board 11 is a rigid or flexible type printed wiring board. In this embodiment, the electric substrate 11 is a flexible type formed from polyimide. The thickness of the electric substrate 11 is, for example, about 100 μm. The display unit 12 and the button unit 30 are mounted on the electric board 11, and the battery 14 is connected and fixed by a connection terminal 14a.

表示部１２は、認証パスワードを表示する表示装置である。表示部１２は、例えば、液晶ディスプレイ、電子ペーパディスプレイ等である。
ボタン部３０は、認証パスワードを生成する場合に、利用者が操作する押しボタンである。ボタン部３０は、操作情報をＩＣチップ１５に出力する。ボタン部３０の詳細は、後述する。 The display unit 12 is a display device that displays an authentication password. The display unit 12 is, for example, a liquid crystal display, an electronic paper display, or the like.
The button unit 30 is a push button operated by the user when generating an authentication password. The button unit 30 outputs operation information to the IC chip 15. Details of the button unit 30 will be described later.

電池１４は、電子モジュール１０の表示部１２、ＩＣチップ１５等に電力を供給する部材である。
ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０を制御する制御装置である。ＩＣチップ１５は、電池１４から電力を供給されて駆動する。ＩＣチップ１５は、電子モジュール１０の処理を制御する制御プログラム等を記憶した記憶装置（図示せず）を備える。
利用者によってボタン部３０が操作されると、ＩＣチップ１５は、ボタン部３０の出力に基づいて、認証パスワードを生成する。ＩＣチップ１５は、表示部１２を駆動して、この認証パスワードを表示する。 The battery 14 is a member that supplies power to the display unit 12 and the IC chip 15 of the electronic module 10.
The IC chip 15 is a control device that controls the electronic module 10. The IC chip 15 is driven by power supplied from the battery 14. The IC chip 15 includes a storage device (not shown) that stores a control program for controlling processing of the electronic module 10.
When the button unit 30 is operated by the user, the IC chip 15 generates an authentication password based on the output of the button unit 30. The IC chip 15 drives the display unit 12 to display this authentication password.

図１（ｂ）に示すように、カード２０は、電子モジュール１０の認証パスワードを利用した認証式のカードであり、例えば、銀行のキャッシュカード、クレジットカード等である。
カード２０は、上シート２１（上層）、下シート２２（下層）、中基材２３、接着層２４、前述した電子モジュール１０を備える。 As shown in FIG. 1B, the card 20 is an authentication type card using an authentication password of the electronic module 10, and is, for example, a bank cash card, a credit card, or the like.
The card 20 includes an upper sheet 21 (upper layer), a lower sheet 22 (lower layer), a middle substrate 23, an adhesive layer 24, and the electronic module 10 described above.

上シート２１は、電気基板１１よりも上側Ｚ２に積層され、カード２０の最上面に配置される樹脂シートである。上シート２１の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。 The upper sheet 21 is a resin sheet that is laminated on the upper side Z <b> 2 of the electric substrate 11 and is disposed on the uppermost surface of the card 20. The thickness of the upper sheet 21 is, for example, about 100 to 200 μm.

上シート２１は、透明な材料により形成されている。上シート２１には、窓部２１ａ、印刷層２１ｂが設けられている。
窓部２１ａは、印刷層２１ｂが設けられていない領域である。窓部２１ａは、表示部１２に対応する位置に設けられている。このため、利用者は、窓部２１ａを通して、表示部１２の表示内容を視認できる。
一方、印刷層２１ｂが設けられている領域では、印刷層２１ｂによりカード２０内部が隠蔽される。これにより、電子モジュール１０等の構造が、外部から視認できないようになっている。 The upper sheet 21 is made of a transparent material. The upper sheet 21 is provided with a window portion 21a and a printing layer 21b.
The window portion 21a is a region where the print layer 21b is not provided. The window 21 a is provided at a position corresponding to the display unit 12. For this reason, the user can visually recognize the display content of the display part 12 through the window part 21a.
On the other hand, in the area where the printing layer 21b is provided, the inside of the card 20 is concealed by the printing layer 21b. As a result, the structure of the electronic module 10 or the like cannot be viewed from the outside.

下シート２２は、電気基板１１よりも下側Ｚ１に積層され、カード２０の最下面に配置される樹脂シートである。下シート２２の厚さは、例えば１００〜２００μｍ程度である。なお、下シート２２は、内部の電子モジュール１０を視認できないように、隠蔽可能な色彩を有する材料から形成されるか、又は上シート２１と同様に、透明な材料により形成され、下面に印刷層が設けられる。 The lower sheet 22 is a resin sheet that is laminated on the lower side Z <b> 1 than the electric substrate 11 and is disposed on the lowermost surface of the card 20. The thickness of the lower sheet 22 is, for example, about 100 to 200 μm. The lower sheet 22 is formed of a material having a color that can be concealed so that the internal electronic module 10 cannot be seen, or is formed of a transparent material in the same manner as the upper sheet 21, and has a printed layer on the lower surface. Is provided.

中基材２３は、上シート２１及び下シート２２に挟まれるように配置されている。中基材２３は、例えば、塩化ビニルやＰＥＴの樹脂シートである。中基材２３の厚さは、例えば４００〜６００μｍ程度である。中基材２３の枠内部は、電子モジュール１０を配置する開口孔になっている。電子モジュール１０は、数枚のテープ１１ｂを用いて中基材２３に仮固定される。 The middle base material 23 is disposed so as to be sandwiched between the upper sheet 21 and the lower sheet 22. The middle substrate 23 is, for example, a vinyl chloride or PET resin sheet. The thickness of the middle substrate 23 is, for example, about 400 to 600 μm. Inside the frame of the middle substrate 23 is an opening hole in which the electronic module 10 is arranged. The electronic module 10 is temporarily fixed to the middle substrate 23 using several tapes 11b.

接着層２４は、接着材を、中基材２３の枠内部に充填されて形成されることにより、電子モジュール１０を枠内部に保持する。電気基板１１の上側の接着層２４は、電気基板１１及び上シート２１間を接着する。なお、カバー４０（図２（ｂ）参照）が存在する領域では、接着層２４は、カバー４０及び上シート２１間を接着する。一方、電気基板１１の下側の接着層２４は、電気基板１１及び下シート２２間を接着する。 The adhesive layer 24 holds the electronic module 10 inside the frame by being formed by filling the inside of the frame of the intermediate base material 23 with an adhesive. The adhesive layer 24 on the upper side of the electric substrate 11 adheres between the electric substrate 11 and the upper sheet 21. In the region where the cover 40 (see FIG. 2B) is present, the adhesive layer 24 bonds the cover 40 and the upper sheet 21 together. On the other hand, the adhesive layer 24 on the lower side of the electric substrate 11 bonds the electric substrate 11 and the lower sheet 22.

ボタン部３０の構成について詳細に説明する。
図２は、第１実施形態のボタン部３０近傍の構成を説明する図である。
図２（ａ）は、ボタン部３０近傍の平面図（図２（ｂ）のａ−ａ部断面図）である。
図２（ｂ）は、ボタン部３０近傍の断面図（図１（ｂ２）の矢印２ｂ部拡大図）である。 The configuration of the button unit 30 will be described in detail.
FIG. 2 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 30 according to the first embodiment.
FIG. 2A is a plan view of the vicinity of the button portion 30 (a cross-sectional view taken along the line aa in FIG. 2B).
FIG. 2B is a cross-sectional view of the vicinity of the button portion 30 (enlarged view of the arrow 2b portion in FIG. 1B2).

平面図において、ボタン部３０は、電気基板１１の配線パターン（図示せず）上に配置される。
ボタン部３０は、ドームスイッチ３１、カバー４０、接着層４１、外接着部４２（カバー−電気基板間接着部）を備える。
ドームスイッチ３１は、導電性を有する金属により形成された、いわゆるメタルドームのスイッチである。ドームスイッチ３１は、ドーム状に形成され、外周部全周につば部３１ｃが形成されたような形状である。
ドームスイッチ３１は、下ドーム３２、上ドーム３３、連結部３４を備える。
下ドーム３２、上ドーム３３は、この順番で下側Ｚ１から順に積層されている。下ドーム３２、上ドーム３３は、プレス成型等によって、一体的に形成されている。下ドーム３２、上ドーム３３は、同一の形状又はほぼ同一の形状である。下ドーム３２、上ドーム３３は、それぞれ、ドーム形状のドーム部の周囲につば部３１ｃが設けられたような形状である。なお、上ドーム３３は、下ドーム３２よりも若干大き目に形成した方が、下ドーム３２上に積層しやすい。
連結部３４は、下ドーム３２、上ドーム３３を連結する部分である。連結部３４は、つば部３１ｃの一部を連結した形態である。 In the plan view, the button part 30 is arranged on a wiring pattern (not shown) of the electric substrate 11.
The button unit 30 includes a dome switch 31, a cover 40, an adhesive layer 41, and an outer adhesive part 42 (cover-electric board adhesive part).
The dome switch 31 is a so-called metal dome switch formed of a conductive metal. The dome switch 31 is formed in a dome shape and has a shape in which a collar portion 31c is formed on the entire outer periphery.
The dome switch 31 includes a lower dome 32, an upper dome 33, and a connecting portion 34.
The lower dome 32 and the upper dome 33 are stacked in this order from the lower side Z1. The lower dome 32 and the upper dome 33 are integrally formed by press molding or the like. The lower dome 32 and the upper dome 33 have the same shape or almost the same shape. Each of the lower dome 32 and the upper dome 33 has a shape in which a collar portion 31c is provided around a dome-shaped dome portion. The upper dome 33 is easier to stack on the lower dome 32 if it is formed slightly larger than the lower dome 32.
The connecting portion 34 is a portion that connects the lower dome 32 and the upper dome 33. The connection part 34 is the form which connected a part of collar part 31c.

ドームスイッチ３１は、電気基板１１の直上に配置される。平面図において、ドームスイッチ３１の中央のほぼ円形の内部は、上面が押されることにより電気基板１１側に変形して可動する可動部である（図３（ｂ）参照）。以下、下ドーム３２の可動部をスイッチ可動部３２ａという。 The dome switch 31 is disposed immediately above the electric board 11. In the plan view, a substantially circular interior at the center of the dome switch 31 is a movable part that is deformed and movable toward the electric board 11 when the upper surface is pressed (see FIG. 3B). Hereinafter, the movable part of the lower dome 32 is referred to as a switch movable part 32a.

また、スイッチ可動部３２ａの下面は、電気基板１１に接触して、電気基板１１の配線パターン同士（図示せず）を短絡させる電気接点である。スイッチ可動部３２ａは、特定のストロークだけ電気基板１１側に変形すると、電気基板１１側への操作力が急激に減り、下面中央部が電気基板１１に接地するようになっている。ドームスイッチ３１は、この操作力が急激に減る機能によって、利用者に対してクリック感、すなわちボタンを押した感覚を与える。 The lower surface of the switch movable portion 32a is an electrical contact that contacts the electrical substrate 11 and short-circuits the wiring patterns (not shown) of the electrical substrate 11. When the switch movable part 32a is deformed to the electric board 11 side by a specific stroke, the operating force to the electric board 11 side is abruptly reduced, and the center part of the lower surface is grounded to the electric board 11. The dome switch 31 gives the user a feeling of clicking, that is, a feeling of pressing a button, by the function of rapidly reducing the operating force.

カバー４０は、ドームスイッチ３１よりも上側Ｚ２に配置された樹脂シート部材である。カバー４０の平面形状は、ドームスイッチ３１よりも大きく、外接着部４２の外形とほぼ等しい。
カバー４０は、柔軟な材料により形成されており、その剛性が、ドームスイッチ３１に比較すると、十分に小さいものを用いる。これは、ボタン部３０の操作力への影響を小さくするためである。 The cover 40 is a resin sheet member disposed on the upper side Z <b> 2 from the dome switch 31. The planar shape of the cover 40 is larger than that of the dome switch 31 and is substantially equal to the outer shape of the outer adhesive portion 42.
The cover 40 is made of a flexible material and has a sufficiently small rigidity compared to the dome switch 31. This is to reduce the influence on the operation force of the button unit 30.

接着層４１は、カバー４０の下面全面に設けられている。カバー４０及びドームスイッチ３１間を接着するための粘着材である。接着層４１は、例えば、基材を有する粘着シート、基材レス粘着シート等である。
接着層４１は、ドームスイッチ３１を接着し、保持するための接着部である。接着層４１は、上ドーム３３の頂点部及びその近傍の領域が接着される。つまり、接着層４１のうちこの領域の接着部４１ａ（カバー−ドーム間接着部）が、上ドーム３３及びカバー４０間を接着する。 The adhesive layer 41 is provided on the entire lower surface of the cover 40. This is an adhesive for bonding between the cover 40 and the dome switch 31. The adhesive layer 41 is, for example, a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate, a substrate-less pressure-sensitive adhesive sheet, or the like.
The adhesive layer 41 is an adhesive part for adhering and holding the dome switch 31. The adhesive layer 41 is bonded to the apex portion of the upper dome 33 and a region in the vicinity thereof. That is, the adhesive portion 41 a (cover-dome adhesive portion) in this region of the adhesive layer 41 bonds the upper dome 33 and the cover 40.

外接着部４２は、カバー４０と、電気基板１１とを接着する部材である。外接着部４２は、枠状の基材４２ｂの下面に、両面テープ、粘着材等の接着層４２ｃを設けて形成される。
外接着部４２の形状は、内部に空間４２ａを有する枠体である。外接着部４２は、ドームスイッチ３１よりも外側に配置され、ドームスイッチ３１を囲うように配置されている。平面形状において、外接着部４２の外形は、カバー４０と同等である。空間４２ａには、接着層２４が充填されていない。 The outer bonding portion 42 is a member that bonds the cover 40 and the electric substrate 11. The outer adhesive portion 42 is formed by providing an adhesive layer 42c such as a double-sided tape or an adhesive material on the lower surface of the frame-like base material 42b.
The shape of the outer bonding part 42 is a frame body having a space 42a inside. The outer adhesive portion 42 is disposed outside the dome switch 31 and is disposed so as to surround the dome switch 31. In the planar shape, the outer shape of the outer adhesive portion 42 is the same as that of the cover 40. The space 42 a is not filled with the adhesive layer 24.

外接着部４２の厚みは、ドームスイッチ３１の厚みＬ１よりも大きい。このため、ボタン操作されていない状態では、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮き上がった状態になっている。
このような状態でも、ドームスイッチ３１は、カバー４０に接着しているので、空間４２ａ内で自由に移動することはない。このため、ボタン操作毎のクリック感は、ばらつきが小さく安定する。 The thickness of the outer adhesive portion 42 is larger than the thickness L1 of the dome switch 31. For this reason, the dome switch 31 is in a state of being lifted from the electric board 11 when the button is not operated.
Even in such a state, since the dome switch 31 is adhered to the cover 40, it does not move freely in the space 42a. For this reason, the click feeling for each button operation has a small variation and is stable.

図３は、第１実施形態のボタン部３０の動作を説明する断面図である。
図３（ａ）は、上シート２１上面のボタン対応領域２１ｃが押圧されて、上シート２１、接着層２４、カバー４０、ドームスイッチ３１が変形する状態を示す断面図である。
図３（ｂ）は、ボタン部３０のクリック時の状態を示す断面図である。
図３（ｃ）は、ドームスイッチ３１、カバー４０の変形を説明する拡大図（図３（ｂ）の矢印ｃ部拡大図）である。
図４は、比較例のボタン部１３０の動作を説明する断面図である。 FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the operation of the button unit 30 of the first embodiment.
FIG. 3A is a cross-sectional view showing a state where the upper sheet 21, the adhesive layer 24, the cover 40, and the dome switch 31 are deformed when the button corresponding region 21c on the upper surface of the upper sheet 21 is pressed.
FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state when the button unit 30 is clicked.
FIG. 3C is an enlarged view for explaining the deformation of the dome switch 31 and the cover 40 (an enlarged view of an arrow c part in FIG. 3B).
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating the operation of the button unit 130 of the comparative example.

図３（ａ）に示すように、利用者の指によってボタン対応領域２１ｃが押圧されると、上シート２１、接着層２４及びカバー４０が電気基板１１側に変形する。ドームスイッチ３１は、電気基板１１側に降下し、つば部３１ｃが電気基板１１に接地する。 As shown in FIG. 3A, when the button corresponding region 21c is pressed by the user's finger, the upper sheet 21, the adhesive layer 24, and the cover 40 are deformed to the electric substrate 11 side. The dome switch 31 is lowered to the electric board 11 side, and the collar portion 31 c is grounded to the electric board 11.

図３（ｂ）に示すように、ボタン対応領域２１ｃがさらに押圧されると、上シート２１、接着層２４、カバー４０及び上ドーム３３が電気基板１１側に、さらに変形する。これにともない、スイッチ可動部３２ａは、電気基板１１側に降下し、特定の設定値分のストロークだけ変形すると、クリック状態になる。
この場合、以下のような理由により、本実施形態のボタン部３０は、比較例のボタン部１３０よりも良好なクリック感を得られることを期待できる。 As shown in FIG. 3B, when the button corresponding region 21c is further pressed, the upper sheet 21, the adhesive layer 24, the cover 40, and the upper dome 33 are further deformed to the electric substrate 11 side. Along with this, the switch movable portion 32a descends to the electric board 11 side and enters the click state when it is deformed by a stroke corresponding to a specific set value.
In this case, it can be expected that the button unit 30 of the present embodiment can obtain a better click feeling than the button unit 130 of the comparative example for the following reasons.

（１）前述したように、本実施形態の下ドーム３２は、上ドーム３３に対して、つば部周囲の連結部３４によって接続されているのみである。このため、下ドーム３２のスイッチ可動部３２ａは、上ドーム３３及びこれよりも上側Ｚ２に積層されたカバー４０、接着層２４等に対して、下側Ｚ１（図３（ｃ）に示す矢印Ａ参照）への移動、面方向（図３（ｃ）に示す矢印Ｂ参照）への移動が自由である。
（２）上ドーム３３上面は、その一部のみが接着部４１ａを介して、カバー４０に接着されている。このため、上ドーム３３は、接着部４１ａ以外の領域では、接着層２４に対して、面方向（図３（ｃ）に示す矢印Ｃ参照）及び下方向に、ある程度自由に変形できる。
（３）つば部３１ｃは、接着層２４等に対して固定されておらず自由に変形でき、また、電気基板１１に対しても直接固定されない形態である。このため、ドームスイッチ３１は、変形時には、電気基板１１の拘束が小さい。さらに、つば部３１ｃは、ドームスイッチ３１の変形にともない、電気基板１１から反り上がるように容易に変形できる（図示は省略する）。
このように、本実施形態のドームスイッチ３１は、接着層等による変形時の拘束が低減されるので、設計の設定に近いクリック感を得られる。 (1) As described above, the lower dome 32 of this embodiment is only connected to the upper dome 33 by the connecting portion 34 around the collar portion. For this reason, the switch movable part 32a of the lower dome 32 is located on the lower side Z1 (arrow A shown in FIG. 3C) with respect to the upper dome 33 and the cover 40, the adhesive layer 24, and the like laminated on the upper side Z2. The movement in the reference direction and the movement in the surface direction (see arrow B shown in FIG. 3C) are free.
(2) Only a part of the upper surface of the upper dome 33 is bonded to the cover 40 via the bonding portion 41a. For this reason, the upper dome 33 can be freely deformed to some extent in the surface direction (see the arrow C shown in FIG. 3C) and in the lower direction with respect to the adhesive layer 24 in the region other than the adhesive portion 41a.
(3) The collar portion 31 c is not fixed to the adhesive layer 24 or the like and can be freely deformed, and is not directly fixed to the electric substrate 11. For this reason, when the dome switch 31 is deformed, the restraint of the electric substrate 11 is small. Further, the collar portion 31c can be easily deformed so as to warp from the electric board 11 with the deformation of the dome switch 31 (not shown).
As described above, the dome switch 31 of the present embodiment has a click feeling close to the design setting because the restraint during deformation by the adhesive layer or the like is reduced.

図４に示すように、一方、比較例のボタン部１３０は、カバー１４０の下面全面に接着部１４１が設けられている。ドームスイッチ１３１は、カバー１４０に覆われるようにして、電気基板１１１に取り付けられる。
このため、ドームスイッチ１３１の上面全面が、カバー１４０の接着部１４１に接着している。そのため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、カバー１４０の拘束が大きく、カバー１４０に対して自由に変形することができないため、接着層１２４の拘束が大きくなってしまう。
さらに、ドームスイッチ１３１のつば部１３１ｃ周囲は、カバー１４０及び接着部１４１によって、電気基板１１１に対して固定されている。このため、ドームスイッチ１３１は、変形時には、電気基板１１１の拘束が大きくなってしまう。
これにより、比較例のドームスイッチ１３１は、変形が拘束されることにより、クリック感が、設計の設定とは大きく異なってしまう。 As shown in FIG. 4, the button part 130 of the comparative example is provided with an adhesive part 141 on the entire lower surface of the cover 140. The dome switch 131 is attached to the electric board 111 so as to be covered with the cover 140.
For this reason, the entire upper surface of the dome switch 131 is bonded to the bonding portion 141 of the cover 140. For this reason, when the dome switch 131 is deformed, the cover 140 is largely restrained and cannot be freely deformed with respect to the cover 140, and thus the restraint of the adhesive layer 124 becomes large.
Further, the periphery of the collar portion 131 c of the dome switch 131 is fixed to the electric substrate 111 by the cover 140 and the adhesive portion 141. For this reason, when the dome switch 131 is deformed, the restraint of the electric substrate 111 becomes large.
Thus, the deformation of the dome switch 131 of the comparative example is greatly different from the design setting because the deformation is constrained.

次に、本実施形態のカード２０の製造方法について説明する。
図５は、第１実施形態のドームスイッチ３１単体の断面図、ドームスイッチ３１の電気基板１１への取り付けを説明する断面図である。
図６は、第１実施形態のカード製造工程を説明する断面図である。
カード２０の製造は、製造機械、作業者等が以下の工程に従って行なう。以下、簡略して１枚のカード２０を製造する場合を説明するが、実際のカード製造は、多面付けにより行なう。
（１）ドーム密着工程
図５（ａ）に示すように、ドームスイッチ３１は、最初は、下ドーム３２及び上ドーム３３間が開いた状態である。下ドーム３２及び上ドーム３３を曲げ加工して密着させる加工は、作業者が工具を用いて加工してもよいし、専用の治具を用いてもよく、また、ドームスイッチ３１を製造するプレス加工時に、一連のプレス工程内で行ってもよい。
（２）ドーム貼り付け工程
図５（ｂ）に示すように、下ドーム３２及び上ドーム３３間を密着させた状態のドームスイッチ３１を、カバー４０下面の接着部に接着する。
外接着部４２は、ドームスイッチ３１の接着前に、カバー４０下面に予め接着しておいてもよいし、又はドームスイッチ３１を接着後に、カバー４０下面に接着してもよい。
これにより、ドームスイッチ３１、カバー４０、外接着部４２を予め接着して一体にした前加工品５０が製造できる。 Next, the manufacturing method of the card | curd 20 of this embodiment is demonstrated.
FIG. 5 is a cross-sectional view of a single dome switch 31 according to the first embodiment, and a cross-sectional view illustrating attachment of the dome switch 31 to the electric board 11.
FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a card manufacturing process according to the first embodiment.
The card 20 is manufactured by a manufacturing machine, an operator, etc. according to the following steps. Hereinafter, although the case where one card | curd 20 is manufactured simply is demonstrated, actual card | curd manufacture is performed by multiple imposition.
(1) Dome Contacting Step As shown in FIG. 5A, the dome switch 31 is initially in a state where the lower dome 32 and the upper dome 33 are open. The process in which the lower dome 32 and the upper dome 33 are bent and brought into close contact with each other may be processed by a worker using a tool, a dedicated jig, or a press for manufacturing the dome switch 31. You may perform in a series of press processes at the time of a process.
(2) Dome Affixing Step As shown in FIG. 5B, the dome switch 31 in a state where the lower dome 32 and the upper dome 33 are in close contact with each other is bonded to the bonding portion on the lower surface of the cover 40.
The outer bonding portion 42 may be bonded to the lower surface of the cover 40 before the dome switch 31 is bonded, or may be bonded to the lower surface of the cover 40 after the dome switch 31 is bonded.
As a result, the pre-processed product 50 in which the dome switch 31, the cover 40, and the outer bonding portion 42 are bonded in advance and integrated can be manufactured.

（３）ドーム配置工程
図５（ｂ）に示すように、一体にした前加工品５０を、これを電気基板１１に配置する（図２（ｂ）参照）。このように前加工品５０にすることで、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する作業が簡単である。
なお、ドームスイッチ３１及びカバー４０のみを、一体にしておいてもよい。この場合には、外接着部４２を電気基板１１上に予め接着しておき、これに、ドームスイッチ３１及びカバー４０を接着すればよい。
これにより、表示部１２等が実装された電気基板１１と、ドームスイッチ３１、カバー４０、外接着部４２とからなるアッセンブリが製造される（図１（ａ）参照）。 (3) Dome Arrangement Step As shown in FIG. 5B, the integrated pre-processed product 50 is arranged on the electric substrate 11 (see FIG. 2B). By using the pre-processed product 50 in this way, the operation of arranging the dome switch 31 on the electric substrate 11 is simple.
Only the dome switch 31 and the cover 40 may be integrated. In this case, the outer bonding portion 42 may be bonded on the electric substrate 11 in advance, and the dome switch 31 and the cover 40 may be bonded thereto.
As a result, an assembly including the electric substrate 11 on which the display unit 12 and the like are mounted, the dome switch 31, the cover 40, and the outer adhesive portion 42 is manufactured (see FIG. 1A).

（４）仮固定工程
図１（ｂ）に示すように、電子モジュール１０を、数枚のテープ１１ｂを用いて、中基材２３に仮固定する。
（５）ラミネート工程
図６（ａ）に示すように、上シート２１と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着層２４に形成される接着材２４ａを充填し、同様に、下シート２２と電子モジュール１０及び中基材２３との間に、接着材２４ａを充填した積層体２０ａを形成する。この接着材２４ａには、充填可能な程度に、粘性が低い液状のものを用いる。
そして、この積層体２０ａを、ローラ６０ａ，６０ｂ間を通して、所定の厚さにするとともに、余分な接着材２４ａを外部に排出する。
なお、空間４２ａは、接着材等により密閉されているので、ラミネート工程における接着材２４ａの流入が抑制される。
（６）加圧保持工程（エージング）
図６（ｂ）に示すように、上シート２１及び下シート２２をプレス板６１ａ，６２ｂで加圧して、積層体２０ａが変形しない程度に接着材２４ａが固着するまでの時間、保持する。
この加圧保持工程において、外接着部４２は、ボタン部３０にかかる圧力の大部分を受け止める。このため、外接着部４２の内部の空間４２ａが維持され、ドームスイッチ３１は、電気基板１１から浮いた状態を維持でき、変形を抑制できる。 (4) Temporary fixing process As shown in FIG.1 (b), the electronic module 10 is temporarily fixed to the intermediate | middle base material 23 using several tapes 11b.
(5) Laminating Step As shown in FIG. 6A, an adhesive 24a formed on the adhesive layer 24 is filled between the upper sheet 21, the electronic module 10, and the middle base material 23. Between the sheet | seat 22, the electronic module 10, and the intermediate | middle base material 23, the laminated body 20a with which the adhesive material 24a was filled is formed. The adhesive 24a is made of a liquid that has a low viscosity enough to be filled.
Then, the laminated body 20a is passed through between the rollers 60a and 60b so as to have a predetermined thickness, and excess adhesive 24a is discharged to the outside.
Since the space 42a is sealed with an adhesive or the like, the inflow of the adhesive 24a in the laminating process is suppressed.
(6) Pressure holding process (aging)
As shown in FIG. 6B, the upper sheet 21 and the lower sheet 22 are pressed by the press plates 61a and 62b and held for a time until the adhesive 24a is fixed to the extent that the stacked body 20a is not deformed.
In this pressurizing and holding step, the outer adhesive portion 42 receives most of the pressure applied to the button portion 30. For this reason, the space 42a inside the outer adhesion part 42 is maintained, the dome switch 31 can maintain the state which floated from the electric board 11, and can suppress a deformation | transformation.

（７）加圧解放工程
プレス板６１ａ，６２ｂを駆動して、積層体２０ａを圧力から解放する。この場合、上記（６）での工程において、ドームスイッチ３１は、変形を抑制できているので、積層体２０ａを解放した場合、復元しようとすることはない。
このため、本実施形態の積層体２０ａ（カード２０）は、表面を平滑にでき、外観を向上できる。また、カード２０は、例えば、携行時に他のカードに積層された場合に、不用意なボタン操作を抑制できる。
その後、積層体２０ａは、カード外形で形打ち抜き加工され、最終形態であるカード２０が製造される。 (7) Pressure release process The press plates 61a and 62b are driven to release the laminate 20a from the pressure. In this case, in the step (6), since the dome switch 31 can suppress deformation, it will not be restored when the stacked body 20a is released.
For this reason, the laminated body 20a (card | curd 20) of this embodiment can make the surface smooth, and can improve an external appearance. Moreover, the card 20 can suppress an inadvertent button operation, for example, when it is stacked on another card at the time of carrying.
Thereafter, the stacked body 20a is stamped with a card outer shape, and the card 20 as a final form is manufactured.

一方、比較例のカードは、外接着部４２を有していない。このため、ラミネート工程、加圧工程等において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力がドームスイッチ１３１の上面に加わり、スイッチ可動部１３１ａが下側Ｚ１に変形してしまう。この状態で、加圧解除工程において、上シート１２１及び下シートにかかる圧力を解放すると、復元力によってスイッチ可動部１３１ａが上側Ｚ２に変形し、上シート１２１の上面が盛り上がってしまう。
このため、比較例のカードは、外観が低下してしまう。 On the other hand, the card of the comparative example does not have the outer bonding portion 42. For this reason, in the laminating process, the pressing process, and the like, pressure applied to the upper sheet 121 and the lower sheet is applied to the upper surface of the dome switch 131, and the switch movable part 131a is deformed to the lower side Z1. In this state, when the pressure applied to the upper sheet 121 and the lower sheet is released in the pressure release process, the switch movable portion 131a is deformed to the upper side Z2 by the restoring force, and the upper surface of the upper sheet 121 is raised.
For this reason, the appearance of the card of the comparative example is degraded.

以上説明したように、本実施形態のカード２０は、クリック感を向上でき、また、製造時には、ドームスイッチ３１を電気基板１１上に配置する場合の工程が簡単であり、かつ、ボタン部３０の盛り上がりを抑制し、平坦に形成できる。 As described above, the card 20 of the present embodiment can improve the click feeling, and the process for arranging the dome switch 31 on the electric board 11 is simple at the time of manufacture. Swelling can be suppressed and it can be formed flat.

（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について説明する。
なお、以下の各実施形態の説明及び図面において、前述した第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾（下２桁）に同一の符号を付して、重複する説明を適宜省略する。
図７は、第２実施形態のボタン部２３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第２実施形態のボタン部２３０は、上ドーム３３及びカバー４０間を接着する接着部２４１ａ（カバー−ドーム間接着部）を備える。つまり、第２実施形態では、カバー４０下面の接着層は、全面ではなく一部のみである。
接着部２４１ａの平面形状は、円環状（枠状）である。接着部２４１ａの中心は、ドームスイッチ３１の中心に一致している。このため、ドームスイッチ３１の頂点部には、接着部２４１ａの孔部が配置され、接着材が配置されないようになっている。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
In the following description and drawings of the respective embodiments, the same reference numerals or parts (the last two digits) are assigned the same reference numerals to the same functions as those of the first embodiment described above, and are duplicated. Description is omitted as appropriate.
FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 230 of the second embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2).
The button part 230 of the second embodiment includes an adhesive part 241 a (an adhesive part between the cover and the dome) that bonds the upper dome 33 and the cover 40. That is, in the second embodiment, the adhesive layer on the lower surface of the cover 40 is only a part rather than the entire surface.
The planar shape of the bonding portion 241a is an annular shape (frame shape). The center of the adhesive portion 241 a coincides with the center of the dome switch 31. For this reason, the hole part of the adhesion part 241a is arrange | positioned in the vertex part of the dome switch 31, and an adhesive material is not arrange | positioned.

外接着部２４２の上面全面には、基材４２ｂ及びカバー４０間を接着する接着層２４２ｄを備える。 The entire upper surface of the outer bonding portion 242 is provided with an adhesive layer 242d for bonding the base material 42b and the cover 40 together.

これにより、ボタン部２３０は、上下方向Ｚの高さを低くして、カード厚みを低減できる。すなわち、クレジットカード等のように、厚さが０．８ｍｍ程度の薄いものに、ドームスイッチを内蔵する場合には、ドームスイッチの頂点部の厚さをできるだけ低減する必要がある。このため、ドームスイッチの頂点部において、接着材の厚み（数μｍ〜数十μｍ程度）を削減するだけでも、カード厚み低減に、大きく貢献できる。 Thereby, the button part 230 can make the height of the up-down direction Z low, and can reduce card | curd thickness. That is, when the dome switch is built in a thin one having a thickness of about 0.8 mm, such as a credit card, it is necessary to reduce the thickness of the apex portion of the dome switch as much as possible. For this reason, simply reducing the thickness of the adhesive (several μm to several tens of μm) at the apex of the dome switch can greatly contribute to reducing the card thickness.

なお、接着部２４１ａの平面形状は、円環状に限定されず、他の形状（円形、多角形等）でもよい。この場合にも、接着部２４１ａをドームスイッチ３１の頂点部以外の領域に配置することにより、本実施形態の上記効果を奏する。 Note that the planar shape of the bonding portion 241a is not limited to an annular shape, and may be other shapes (circular, polygonal, etc.). Also in this case, the above-described effect of the present embodiment can be achieved by disposing the adhesive portion 241a in a region other than the apex portion of the dome switch 31.

（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態について説明する。
図８は、第３実施形態のボタン部３３０近傍の構成を説明する図である。
図８（ａ）は、接着部３４１ａ、外接着部３４２等の配置を説明する平面図である。
図８（ｂ）は、ボタン部３３０近傍の断面図である。
カバー３４０の下面全面には、接着層３４１が設けられている。
接着部３４１ａは、接着層３４１のうち、上ドーム３３及び３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
外接着部３４２は、接着層３４１のうち、ドームスイッチ３１よりも外側の部分であって、電気基板１１及びカバー３４０間に配置された部分により形成され、これら間を接着する。
つまり、接着部３４１ａ、外接着部３４２は、同一の接着層３４１により形成される。このため、外接着部３４２は、第１実施形態よりも、厚さが十分に小さい。また、ボタン部３３０は、前述した実施形態のような空間４２ａ（図２（ｂ）等参照）を有さない。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 330 according to the third embodiment.
FIG. 8A is a plan view for explaining the arrangement of the bonding portion 341a, the outer bonding portion 342, and the like.
FIG. 8B is a cross-sectional view in the vicinity of the button portion 330.
An adhesive layer 341 is provided on the entire lower surface of the cover 340.
The bonding portion 341a is formed by a portion of the bonding layer 341 that is disposed between the upper dome 33 and 340, and bonds between them.
The outer adhesive portion 342 is a portion of the adhesive layer 341 outside the dome switch 31 and is formed by a portion disposed between the electric substrate 11 and the cover 340 and adheres between them.
That is, the bonding portion 341a and the outer bonding portion 342 are formed by the same bonding layer 341. For this reason, the thickness of the outer adhesive portion 342 is sufficiently smaller than that of the first embodiment. Moreover, the button part 330 does not have the space 42a (refer FIG.2 (b) etc.) like embodiment mentioned above.

上記構成により、ドームスイッチ３１は、前述した実施形態と同様に、下ドーム３２のスイッチ可動部３２ａが、前述した実施形態と同様に、上ドーム３３及びカバー３４０に対してある程度自由に変形できる（第１実施形態の図３（ｃ）参照）。
これにより、ボタン部３３０は、良好なクリック感を得られるとともに、カード厚みをさらに低減できる。 With the above configuration, in the dome switch 31, the switch movable portion 32a of the lower dome 32 can be freely deformed to some extent with respect to the upper dome 33 and the cover 340 as in the above-described embodiment ( (Refer FIG.3 (c) of 1st Embodiment).
Thereby, the button part 330 can obtain a favorable click feeling, and can further reduce the card thickness.

なお、接着部３４１ａ、外接着部３４２は、同一の接着層３４１により形成せずに、接着層３４１を分離してもよい。つまり、一部分の接着層３４１を上ドーム３３及びカバー３４０間の一部領域のみ配置にして、接着部３４１ａを形成し、かつ、他の部分の接着層３４１をドームスイッチ３１よりも外側の部分に配置して、外接着部３４２を形成してもよい。 Note that the adhesive portion 341a and the outer adhesive portion 342 may be separated from the adhesive layer 341 without being formed by the same adhesive layer 341. That is, a part of the adhesive layer 341 is disposed only in a part of the region between the upper dome 33 and the cover 340 to form the adhesive part 341 a, and the other part of the adhesive layer 341 is disposed outside the dome switch 31. It may be arranged to form the outer adhesive portion 342.

（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態について説明する。
図９は、第４実施形態のボタン部４３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
第４実施形態では、外接着部４４２の厚さを、第１実施形態から変更した。
外接着部４４２の厚みは、ドームスイッチ３１の厚みＬ１よりも、若干小さい。このため、ボタン操作されていない状態であっても、カバー４４０のうちドームスイッチ３１の頂点部を含む接着部４４１ａの領域が、接着層２４側に突出するように湾曲している。
この場合でも、カード製造後には、カード上面が十分に平滑にできることを、期待できる。外接着部４４２は、厚みが小さくても、カード製造工程内の加圧時において、ドームスイッチ３１にかかる圧力を、ある程度低減できるためである。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 9 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 430 according to the fourth embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2).
In the fourth embodiment, the thickness of the outer adhesive portion 442 is changed from the first embodiment.
The thickness of the outer adhesive portion 442 is slightly smaller than the thickness L1 of the dome switch 31. For this reason, even when the button is not operated, the region of the adhesive portion 441a including the apex portion of the dome switch 31 in the cover 440 is curved so as to protrude toward the adhesive layer 24 side.
Even in this case, it can be expected that the top surface of the card can be made sufficiently smooth after the card is manufactured. This is because the outer adhesive portion 442 can reduce the pressure applied to the dome switch 31 to some extent during pressurization in the card manufacturing process even if the thickness is small.

これにより、本実施形態のカードは、カード厚みをより低減できる。
なお、その他の機能、効果は、第１実施形態と同様である。
また、第２実施形態も本実施形態と同様に、外接着部２４２の厚みを小さくしてもよい。この場合にも、本実施形態と同様な効果を期待できる。 Thereby, the card | curd of this embodiment can reduce card | curd thickness more.
Other functions and effects are the same as those in the first embodiment.
In the second embodiment, the thickness of the outer adhesive portion 242 may be reduced as in the present embodiment. In this case, the same effect as that of the present embodiment can be expected.

（第５実施形態）
次に、本発明の第５実施形態について説明する。
図１０は、第５実施形態のボタン部５３０近傍の構成を説明する図である（図２に相当する図）。
ドームスイッチ５３１は、下ドーム５３２、上ドーム５３３が連結部３４（図２参照）ではなく、下ドーム５３２、上ドーム５３３間に設けられた接着部５３４によって、一体に形成される。その他の構成は、第１実施形態と同様である。
接着部５３４は、下ドーム５３２、上ドーム５３３間を接着できればいずれの形態でもよい。接着部５３４は、粘着テープ、接着材等を用いることができる。接着部５３４は、下ドーム５３２、上ドーム５３３間の全面ではなく、一部の領域のみに設けられる。
このため、下ドーム５３２は、上ドーム５３３に対して、この接着領域のみが拘束される。そのため、下ドーム５３２は、上ドーム５３３に対して、ある程度自由に変形できる。
これにより、第１実施形態と同様に、良好なクリック感を得ることができる。その他の効果についても、第１実施形態と同様である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described.
FIG. 10 is a diagram illustrating a configuration in the vicinity of the button unit 530 according to the fifth embodiment (a diagram corresponding to FIG. 2).
In the dome switch 531, the lower dome 532 and the upper dome 533 are integrally formed by an adhesive portion 534 provided between the lower dome 532 and the upper dome 533 instead of the connecting portion 34 (see FIG. 2). Other configurations are the same as those of the first embodiment.
The bonding portion 534 may be in any form as long as the lower dome 532 and the upper dome 533 can be bonded. For the bonding portion 534, an adhesive tape, an adhesive, or the like can be used. The bonding portion 534 is provided not in the entire surface between the lower dome 532 and the upper dome 533 but only in a part of the region.
For this reason, only the adhesion region of the lower dome 532 is restrained with respect to the upper dome 533. Therefore, the lower dome 532 can be freely deformed to some extent with respect to the upper dome 533.
Thereby, like the first embodiment, a good click feeling can be obtained. Other effects are the same as in the first embodiment.

なお、上ドーム５３３は、下ドーム５３２と同一の部材を用いてもよく、その他の部材を用いてもよい。
上ドーム５３３、下ドーム５３２を同一の部材にした場合には、製造時における部品管理が簡単である。
一方、上ドーム５３３、下ドーム５３２を異なる部材にした場合には、例えば、上ドーム５３３を樹脂等により形成することにより、上ドーム５３３の剛性を小さくすることができる。これにより、上ドーム５３３が操作力に与える影響を低減できるので、クリック感をより向上できる。
また、本実施形態も第２から第４実施形態と同様に変形できる。この場合には、これら各実施形態に対応した効果を奏する。 The upper dome 533 may use the same member as the lower dome 532 or other members.
When the upper dome 533 and the lower dome 532 are made the same member, the parts management at the time of manufacture is simple.
On the other hand, when the upper dome 533 and the lower dome 532 are different members, for example, the rigidity of the upper dome 533 can be reduced by forming the upper dome 533 with resin or the like. Thereby, since the influence which the upper dome 533 has on operation force can be reduced, a click feeling can be improved more.
Further, the present embodiment can be modified in the same manner as the second to fourth embodiments. In this case, there are effects corresponding to these embodiments.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。 Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications and changes can be made as in the modifications described later, and these are also included in the present invention. Within the technical scope. In addition, the effects described in the embodiments are merely a list of the most preferable effects resulting from the present invention, and the effects of the present invention are not limited to those described in the embodiments. It should be noted that the above-described embodiment and modifications described later can be used in appropriate combination, but detailed description thereof is omitted.

（変形形態）
（１）本実施形態において、カードは、電子部品として表示部を備えるディスプレイカードである例を示したが、これに限定されない。カードは、ドームスイッチ、電子部品を備えるものであればいずれの形態でもよい。例えば、カードは、ドームスイッチの他に電子部品としてＬＥＤを備え発光するものであったり、ドームスイッチの他に電子部品として薄型のスピーカ（音声出力部）を備え音声を出力するものでもよい。 (Deformation)
(1) In this embodiment, although the card | curd showed the example which is a display card provided with a display part as an electronic component, it is not limited to this. The card may be in any form as long as it has a dome switch and electronic components. For example, the card may be one that emits light with an LED as an electronic component in addition to the dome switch, or one that has a thin speaker (audio output unit) as an electronic component in addition to the dome switch and outputs sound.

（２）本実施形態において、ドームスイッチは、ドーム部の全周につば部が設けられている例を示したが、これに限定されない。ドームスイッチは、ドーム部の周囲の一部が外側に突出した数本の足部（周縁部）を備えるものでもよい。この場合にも、実施形態と同様な効果を奏する。 (2) In the present embodiment, the dome switch has been described with an example in which the collar portion is provided on the entire circumference of the dome portion, but is not limited thereto. The dome switch may be provided with several feet (peripheral portions) in which a part of the periphery of the dome portion protrudes outward. Also in this case, the same effects as in the embodiment can be obtained.

１０電子モジュール
１１電気基板
２０カード
２１上シート
２２下シート
２４接着層
３０，２３０，３３０，４３０，５３０ボタン部
３１，５３１ドームスイッチ
３２，５３２下ドーム
３２ａスイッチ可動部
３３，５３３上ドーム
３４連結部
４０，３４０，４４０カバー
４１接着層
４１ａ，２４１ａ，３４１ａ，４４１ａ接着部
４２，２４２，３４２，４４２外接着部
５３４接着部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic module 11 Electric board 20 Card 21 Upper sheet 22 Lower sheet 24 Adhesion layer 30,230,330,430,530 Button part 31,531 Dome switch 32,532 Lower dome 32a Switch movable part 33,533 Upper dome 34 Connection part 40, 340, 440 Cover 41 Adhesive layer 41a, 241a, 341a, 441a Adhesive part 42, 242, 342, 442 Outer adhesive part 534 Adhesive part

Claims

An electronic component built-in card in which an electric board on which electronic components are arranged is built-in,
A dome switch which is disposed on the electric board, and a lower dome and an upper dome are laminated and connected integrally at a part of the outer periphery; and
A cover having a larger planar shape than the dome switch, and disposed above the dome switch;
An adhesive layer that bonds between the cover and the electric substrate, and an upper layer above the cover and the electric substrate;
A cover-dome adhesive portion that bonds the cover and the upper surface of the upper dome;
A cover-electric board bonding portion for bonding the cover and the electric board in a region outside the dome switch;
An electronic component built-in card characterized by

An electronic component built-in card in which an electric board on which electronic components are arranged is built-in,
A dome switch which is disposed on the electric board, and a lower dome and an upper dome are laminated, and a part between the layers is bonded by an adhesive portion, and is integrally formed;
A cover having a larger planar shape than the dome switch, and disposed above the dome switch;
An adhesive layer that bonds between the cover and the electric substrate, and an upper layer above the cover and the electric substrate;
A cover-dome adhesive portion that bonds the cover and the upper surface of the upper dome;
A cover-electric board bonding portion for bonding the cover and the electric board in a region outside the dome switch;
An electronic component built-in card characterized by

In the electronic component built-in card according to claim 1 or 2,
The cover-electric board adhesive portion is a frame body that is disposed so as to surround the dome switch and has an internal space;
An electronic component built-in card characterized by

In the electronic component built-in card according to any one of claims 1 to 3,
The cover-dome adhesive portion is a frame having a hole at the apex of the upper dome,
An electronic component built-in card characterized by

In the electronic component built-in card according to any one of claims 1 to 3,
The cover-dome adhesive portion is disposed avoiding the apex portion of the upper dome,
An electronic component built-in card characterized by

An assembly comprising an electric board on which electronic components are arranged, and built in an electronic component built-in card,
A dome switch which is disposed on the electric board, and a lower dome and an upper dome are laminated and connected integrally at a part of the outer periphery; and
A cover having a larger planar shape than the dome switch, and disposed above the dome switch;
A cover-dome adhesive portion that bonds the cover and the upper surface of the upper dome;
A cover-electric board bonding portion for bonding the cover and the electric board in a region outside the dome switch;
Assembly characterized by.

An assembly comprising an electric board on which electronic components are arranged, and built in an electronic component built-in card,
A dome switch which is disposed on the electric board, and a lower dome and an upper dome are laminated, and a part between the layers is bonded by an adhesive portion, and is integrally formed;
A cover having a larger planar shape than the dome switch, and disposed above the dome switch;
A cover-dome adhesive portion that bonds the cover and the upper surface of the upper dome;
A cover-electric board bonding portion for bonding the cover and the electric board in a region outside the dome switch;
Assembly characterized by.