JP2013251435A - 加工廃液処理装置 - Google Patents
加工廃液処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013251435A JP2013251435A JP2012125912A JP2012125912A JP2013251435A JP 2013251435 A JP2013251435 A JP 2013251435A JP 2012125912 A JP2012125912 A JP 2012125912A JP 2012125912 A JP2012125912 A JP 2012125912A JP 2013251435 A JP2013251435 A JP 2013251435A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- waste liquid
- processing waste
- liquid treatment
- fresh water
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 239000002699 waste material Substances 0.000 title claims abstract description 136
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 103
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 49
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 49
- 239000013505 freshwater Substances 0.000 claims abstract description 40
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 37
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 5
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N methane;hydrate Chemical compound C.O VUZPPFZMUPKLLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000010979 pH adjustment Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【解決手段】シリコン微粒子が混入された加工廃液をシリコン微粒子と清水に分離する加工廃液処理装置であって、加工廃液供給手段に連通する加工廃液流入口が底部に設けられた廃液処理槽と、廃液処理槽に配設されマイナスに帯電される陰極手段と、陰極手段と対面して配設されプラスに帯電される陽極手段と、陰極手段の上部に配設され清水を吸引する清水吸引手段とを具備している。
【選択図】図3
Description
また、研削屑としてのシリコン微粒子はフィルターに捕捉されるので、フィルターからシリコン微粒子を回収してシリコンインゴットを再生することも可能であるが、フィルターに浸透したシリコン微粒子を効率よく回収することは困難である。
加工廃液供給手段に連通する加工廃液流入口が底部に設けられた廃液処理槽と、該廃液処理槽に配設されマイナスに帯電される陰極手段と、該陰極手段と対面して配設されプラスに帯電される陽極手段と、該陰極手段の上部に配設され清水を吸引する清水吸引手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工廃液処理装置が提供される。
図示しない研削装置等の加工装置に装備される加工廃液送出手段から送られ図示しない廃液タンクに収容された加工廃液は、加工廃液供給手段5によって廃液処理槽2の一方の端壁24に設けられた加工廃液流入口241から廃液処理槽2に供給される。このとき、上記pH調整手段8を作動して二酸化炭素と水を加工廃液に供給する。そして、pH調整手段8は、電気抵抗計測手段82からの計測信号が1MΩcm即ち廃液処理槽2に供給される加工廃液がpH5を維持するように調整する。本発明者らの実験によると、シリコン微粒子に帯電したマイナス(−)のゼータ電位を調整すると、陽極板によるシリコン微粒子の捕獲力が増大することが判った。即ち、シリコン微粒子に帯電したマイナス(−)のゼータ電位は、高ければ陽極板によるシリコン微粒子の捕獲力が増大するということではなく、廃液処理槽に供給される加工廃液に混入されているシリコン微粒子のゼータ電位がマイナス(−)40mV程度のとき最も陽極板によるシリコン微粒子の捕獲力が増大することが判った。シリコンがマイナス(−)40mV程度のゼータ電位を示すpHはpH5程度であり、このときの加工廃液の電気抵抗は1MΩcmである。
241:加工廃液流入口
3:陰極手段
31:陰極板
4:陽極手段
41:陽極板
5:加工廃液供給手段
51:加工廃液供給管
52:バイパス管
6:直流電源
7:清水吸引手段
71:清水吸引パイプ
72:清水送給ポンプ
8:pH調整手段
81:酸供給手段
82:電気抵抗計測手段
83:制御手段
Claims (3)
- シリコン微粒子が混入された加工廃液をシリコン微粒子と清水に分離する加工廃液処理装置において、
加工廃液供給手段に連通する加工廃液流入口が底部に設けられた廃液処理槽と、該廃液処理槽に配設されマイナスに帯電される陰極手段と、該陰極手段と対面して配設されプラスに帯電される陽極手段と、該陰極手段の上部に配設され清水を吸引する清水吸引手段と、を具備している、
ことを特徴とする加工廃液処理装置。 - 該加工廃液供給手段から廃液処理槽に流入する加工廃液のpHを調整するためのpH調整手段を備えている、請求項1記載の加工廃液処理装置。
- 該pH調整手段は、加工廃液に酸を供給する酸供給手段と、該廃液処理槽に流入する加工廃液の電気抵抗値を計測する電気抵抗計測手段と、該電気抵抗計測手段からの計測信号に基づいて酸供給手段を制御する制御手段とを具備している、請求項2記載の加工廃液処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012125912A JP6078236B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 加工廃液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012125912A JP6078236B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 加工廃液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013251435A true JP2013251435A (ja) | 2013-12-12 |
JP6078236B2 JP6078236B2 (ja) | 2017-02-08 |
Family
ID=49849828
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012125912A Active JP6078236B2 (ja) | 2012-06-01 | 2012-06-01 | 加工廃液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6078236B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015196148A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
JP2021100038A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001038153A (ja) * | 1999-05-27 | 2001-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 排水の再生システム |
JP2002100555A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Casio Comput Co Ltd | レジスト剥離装置およびそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP2002113499A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-16 | Hitachi Zosen Tomioka Machinery Co Ltd | スラリー廃液の処理方法 |
JP2010017835A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 処理液清浄装置 |
JP2012024661A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Disco Corp | 分離装置 |
JP2012081385A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Disco Corp | 分離装置 |
-
2012
- 2012-06-01 JP JP2012125912A patent/JP6078236B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001038153A (ja) * | 1999-05-27 | 2001-02-13 | Sanyo Electric Co Ltd | 排水の再生システム |
JP2002100555A (ja) * | 2000-09-25 | 2002-04-05 | Casio Comput Co Ltd | レジスト剥離装置およびそれを用いたデバイスの製造方法 |
JP2002113499A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-16 | Hitachi Zosen Tomioka Machinery Co Ltd | スラリー廃液の処理方法 |
JP2010017835A (ja) * | 2008-07-14 | 2010-01-28 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 処理液清浄装置 |
JP2012024661A (ja) * | 2010-07-20 | 2012-02-09 | Disco Corp | 分離装置 |
JP2012081385A (ja) * | 2010-10-07 | 2012-04-26 | Disco Corp | 分離装置 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015196148A (ja) * | 2014-04-02 | 2015-11-09 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
JP2021100038A (ja) * | 2019-12-20 | 2021-07-01 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
JP7341611B2 (ja) | 2019-12-20 | 2023-09-11 | 株式会社ディスコ | 廃液処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6078236B2 (ja) | 2017-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9649744B2 (en) | Reducing small colloidal particle concentrations in feed and/or byproduct fluids in the context of waterjet processing | |
US9011204B2 (en) | Reducing small colloidal particle concentrations in feed and/or byproduct fluids in the context of waterjet processing | |
CN203843696U (zh) | 磨床切削液回收装置 | |
US8056551B2 (en) | Method and system for manufacturing wafer-like slices from a substrate material | |
JP2007000978A (ja) | 混合流体分離装置及びその方法並びに再生クーラントの製造方法 | |
JP6078236B2 (ja) | 加工廃液処理装置 | |
JP2012024661A (ja) | 分離装置 | |
JP2012178418A (ja) | 研磨剤の回収方法および研磨剤の回収装置 | |
JP5779081B2 (ja) | 加工廃液処理装置 | |
JP2016215300A (ja) | フィルター装置 | |
JP6093566B2 (ja) | 廃液処理装置 | |
JP5779083B2 (ja) | 加工廃液処理装置 | |
CN110640553A (zh) | 一种电解磁力复合抛光孔的方法及装置 | |
JP7068050B2 (ja) | 純水リサイクルシステム | |
KR101109551B1 (ko) | 반도체 오염폐수 처리장치 | |
JP2009297618A (ja) | 微粒子状切粉の回収方法及び回収装置 | |
TWI839511B (zh) | 多晶矽棒之切斷方法、多晶矽棒的切割棒之製造方法、多晶矽棒的塊晶之製造方法以及多晶矽棒的切割裝置 | |
JP5248209B2 (ja) | 薬液回収装置及び薬液回収方法 | |
JP7341611B2 (ja) | 廃液処理装置 | |
JP3505710B2 (ja) | クーラント清浄装置 | |
JP2012000705A (ja) | 廃液処理装置 | |
JP2019188286A (ja) | 凝集剤、フィルター及び廃液処理方法 | |
JP7446668B2 (ja) | 加工廃液処理装置 | |
JP6246537B2 (ja) | サンプリング機構 | |
US20100243548A1 (en) | Seawater filter |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150518 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160531 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160722 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161220 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170116 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6078236 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |