JP2013251410A - 光結合素子 - Google Patents
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Abstract
【課題】簡単な構成により、光結合効率をさらに改善することができる光結合素子を提供する。
【解決手段】光結合素子1は、発光部2と受光部3とこれらを保持する透明基板4とを備え、発光部2と受光部3とは、透明基板4を通して光を伝送するように透明基板4の互いの対向面に形成され、透明基板4は、略四角形のチップ形状の側面に光反射部5を備えている。
【選択図】図1
【解決手段】光結合素子1は、発光部2と受光部3とこれらを保持する透明基板4とを備え、発光部2と受光部3とは、透明基板4を通して光を伝送するように透明基板4の互いの対向面に形成され、透明基板4は、略四角形のチップ形状の側面に光反射部5を備えている。
【選択図】図1
Description
本発明は、電気的に絶縁した回路間で光を授受する光結合素子に関する。
従来から、回路間を電気的に絶縁した状態で信号やスイッチング指令などを授受するために、発光素子と受光素子とを対にして1パッケージ化したフォトカプラやフォトリレーなどの光結合素子が用いられる。このような光結合素子は、別個に形成した発光素子と受光素子とをパッケージ化する場合に、その構成方法に起因して、素子間の光軸合わせ作業が必要になり、また、位置ずれや光の広がりによる光結合効率の低下、素子間の充填材料による光損失などが発生する。そこで、例えば、プロセスが簡単で低コスト製造ができ、アラインメントが容易な光結合素子を提供するものとして、石英ガラスの一面に発光素子を形成し、その面に対向する面に受光素子を形成したものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、上述した特許文献1に示されるような光結合素子においては、光結合効率について、さらなる改善が望まれる。
本発明は、上記課題を解消するものであって、簡単な構成により、光結合効率をさらに改善することができる光結合素子を提供することを目的とする。
上記課題を達成するために、本発明の光結合素子は、互いに電気的に絶縁された発光部と受光部とを備え、発光部からの光を受光部に伝送する光結合素子において、発光部と受光部とこれらを保持する透明基板とを備え、発光部と受光部とは、透明基板を通して光を伝送するように該透明基板の対向面に形成され、透明基板は、その側面に光反射部を備えていることを特徴とする。
この光結合素子において、光反射部と発光部または受光部との間に電気的導通を遮断する絶縁部材を備えてもよい。
この光結合素子において、発光部または受光部は、光の散逸を防ぐ反射層を備えてもよい。
この光結合素子において、透明基板は、発光部または受光部が形成される面に、非平滑面となる凹凸構造を備えてもよい。
本発明の光結合素子によれば、透明基板の側面に光反射部を備えたので、側面からの光損失を抑制して光結合効率をさらに改善することができる。
以下、本発明の一実施形態に係る光結合素子について、図面を参照して説明する。図1に示すように、光結合素子1は、発光部2と受光部3とこれらを保持する透明基板4とを備え、発光部2と受光部3とは、透明基板4を通して光を伝送するように透明基板4の互いの対向面に形成され、透明基板4は、その側面に光反射部5を備えている。光結合素子1は、例えば、ダイシングによって個片化した略四角形のチップ形状を有し、そのチップの上面と下面とに、それぞれ発光部2と受光部3とを備え、チップの4つの側面に光反射部5を備えている。光反射部5は、発光部2から側面に向かう光を受光部3に導くためのものである。発光部2は、発光ダイオードであり、電極層21,22の間に発光層20を備え、各電極層21,22に通電するための電極21a,22aをさらに備えている。発光部2は、透明基板4の一面に電極層21、発光層20、電極層22を、この順に形成し、適宜パターニングした後、各電極層21,22上に電極21a,22aを形成することにより、形成される。受光部3は、フォトダイオードであり、透明基板4の他の一面に発光部2と同様に形成されており、電極層31,32の間に受光層30を備え、各電極層31,32に電気接続するための電極31a,32aをさらに備えている。また、受光部3は、フォトダイオードに限らず、フォトトランジスタとすることもできる。透明基板4は、発光部2と受光部3とを互いに電気的に絶縁する透明材料からなり、例えば、サファイヤ基板、SiC基板、GaN基板、ガラス基板などを用いることができる。透明基板4の透明性は、発光部2と受光部3との間で用いる光の種類に依存して決定されるものであり、可視光に対して透明であるとは限らない。透明基板4、発光部2および受光部3の材料の組み合わせは、光結合素子1の用途やコスト等に応じて、適宜任意に選択することができる。また、発光部2と受光部3は、バリヤ層などを適宜追加した層構成とすることができる。
光反射部5は、例えば、図2(a)(b)に示すように、個片化前の透明基板4において、発光部2および受光部3となる領域の周辺領域に貫通部5aを形成し、その側壁に光反射材料の層を形成したり、貫通部5aに光反射材料を埋め込んだりして形成される。その後、矢印Xや矢印Yで示すように、貫通部5aを通るように透明基板4をダイシングすることによって、チップの4つの側面に光反射部5を備えた光結合素子1が得られる。光反射部5の形成は、例えば、めっきによる成膜、スパッタや蒸着などによる成膜、印刷や塗布などによる埋め込みなどにより、金属材料や樹脂材料を用いて行うことができる。樹脂材料は、例えば、特定分子量の芳香族ポリカーボネート樹脂、メチルメタクリレート系樹脂およびアクリル系弾性重合体の特定割合からなる光高反射樹脂組成物を用いることができる。光反射部5を金属材料によって形成する場合は、各電極層や各電極間を短絡させないように、これらから離して、例えば、4つの側面の各中央部に形成する。光反射部5は、光結合素子1の側面の全面に備える必要はなく、各側面の中央部に備えるだけであっても、発光部2による発光を効果的に受光部3に導くことができる。
光結合素子1は、図3(a)に示すように、発光部2と受光部3とから成る対を2つ、一般に複数、備える構成とすることができる。また、図3(b)に示すように、発光部2と受光部3とから成る対を2つ互いに光の伝達方向を逆にする構成、より一般に、任意の光の伝達方向を有する対を複数備える構成とすることができる。これらの光結合素子1を構成する発光部2と受光部3の各対は、互いに隣接する対との間、および最外周面に光反射部5を備えており、光損失の抑制と対間における光の漏れによる干渉の抑制とを実現している。このような光結合素子1は、光結合効果に優れた多連の光結合素子をコンパクトに実現することができる。
本発明の光結合素子1によれば、透明基板4の側面に光反射部5を備えたので、側面からの光損失を抑制して発光部2と受光部3との間の光結合効率を改善することができる。また、光結合素子1は、受発光部一体の素子であり、発光部2と受光部3とを対向面に保持した透明基板4の側面に光反射部5を備えた単体の素子とされており、従って、光高反射樹脂を用いることなく回路基板などの任意の場所に実装して用いることができる。つまり、光結合素子1は、受発光部一体の素子の外周に光反射部5を備えており、単品で光結合効率の良い光結合素子として用いることができる。従って、単体の光結合素子1は、リードフレームなどに容易に実装でき、光高反射樹脂を用いることなく封止してパッケージングできる。すなわち、光結合素子1は、透明基板4の互いの対向面に発光部2と受光部3とを形成して備えているので、発光部と受光部とを互いに別の基板上に形成した後に互いに組み合わせる構成に比べて、受発光部の実装位置合わせが不要であり、製造工程を短縮できる。光結合素子1は、従来の光結合素子における発光部2と受光部3の位置ズレや発光の広がり散逸による光結合効率の低下、および発光部と受光部の間の透明樹脂や構成材料による光吸収などによる光損失などを改善することができる。さらに、光結合素子1は、同一の透明基板4の両面に発光部2と受光部3とを作り込んで形成されるので、素子の小型化やパッケージプロセスの容易化等を実現することができる。光結合素子1は、互いに電気的に絶縁した回路間で電気信号や電力を伝送するための素子や、回路間を電気的に絶縁した状態でスイッチングするフォトカプラやフォトリレーなどの素子として用いることができる。電力を伝送する場合には、受光部3を、例えば、太陽電池の構成とすればよい。
図4(a)(b)は他の実施形態に係る光結合素子1を示す。この光結合素子1は、図4(a)に示すように、上述の図1に示した光結合素子1において、発光部2と受光部3に光の散逸を防ぐ反射層23,33をそれぞれ備えるものである。すなわち、発光部2の発光層20における受光部3との対向面とは反対側に反射層23を備え、受光部3の受光層30における発光部2との対向面とは反対側に反射層33を備えている。反射層23は、図4(b)に示すように、光結合素子1における内側の発光層20と外側の電極層22との間にあって、発光層20からの光が電極層22を透過して外部に散逸しないように、内側すなわち受光部3の方向に光を反射する。反射層33は、光結合素子1における内側の受光層30と外側の電極層32との間にあって、受光層30を透過した光を、電極層32を透過して外部に散逸しないように、受光層30に向けて反射する。このような光結合素子1によれば、受光部3側へ向かう光量を増加させることができ、また、受光層30を透過した光を再度受光層30に向かわせることよって吸収させることができ、光結合効率を向上させることができる。反射層23,33は、両方備える場合に限定されず、反射層23だけを備えるようにしてもよく、また、反射層33だけを備えるようにしてもよい。また、反射層23,33は、それぞれ電極層22,32に光反射特性を持たせることにより、電極層22,32で兼用させてもよい。また、反射層23,33は、それぞれ単層構成とせずに、複数層構成によって発光部2による発光の波長に応じた複合反射膜を形成するようにしてもよい。このような反射層は、発光層20や受光層30に接した状態で備えることに限定されず、電極層22,32等よりも外側に備えるようにしてもよい。
図5(a)(b)はさらに他の実施形態に係る光結合素子1を示す。図5(a)に示す光結合素子1は、上述の図1に示した光結合素子1において、発光部2と受光部3が形成される透明基板4の各面に、非平滑面となる凹凸構造4aを備えるものである。また、図5(b)に示す光結合素子1は、上述の図4(a)に示した反射層23,33を備える光結合素子1において、発光部2と受光部3が形成される透明基板4の各面に、非平滑面となる凹凸構造4aを備えるものである。このような凹凸構造4aを備える構成によると、発光部2と透明基板4の間や受光部3と透明基板4の間において、界面における光反射を低減でき、それぞれ受光効率や発光効率を向上でき、また、アンカー効果によって密着性を向上できる。また、密着性の向上により、界面における光反射低減効果も得られる。
図6はさらに他の実施形態に係る光結合素子1を示す。この光結合素子1は、上述の図4(a)に示した反射層23,33を備える光結合素子1において、光反射部5と発光部2との間、および光反射部5と受光部3との間に、電気的導通を遮断する絶縁部材6を備えている。絶縁部材6は、光反射部5が金属スパッタ膜などの電気導体で構成されている場合や、耐電圧特性の低い材料で構成されている場合などに、発光部2と受光部3との間の電気絶縁をより確実にするためのものである。絶縁部材6は、例えば、透明基板4の側面に光反射部5を形成後や形成前に、絶縁性樹脂を印刷したり塗布したりして形成することができる。このような絶縁部材6は、上述の図1に示した光結合素子1において、光反射部5が電気不導体で構成されている場合にも効果的であり、絶縁性をより高めることができる。また、絶縁部材6は、光反射部5を介して発光部2と受光部3が導通することを防止するものであり、従って、少なくとも光反射部5と発光部2との間、または光反射部5と受光部3との間のいずれか一方に備えるようにしてもよい。このような絶縁部材6を備える構成によると、発光部2と受光部3との間の耐圧を確保することができる。
図7(a)(b)は上述の絶縁部材6を備える光結合素子1の変形例を示す。図7(a)に示す光結合素子1は、上述の図4(a)に示した光結合素子1において、光反射部5が、それぞれ隣接する電極21a,22a,31a,32aなどの層の上面位置まで延伸されており、その光反射部5の内側に絶縁部材6が備えられている。その絶縁部材6は、透明基板4の表面から、それぞれ電極21a,22a,31a,32aなどの層の上面位置に至るまで、発光部2と受光部3の各層の端部断面部分を覆うように形成されている。また、発光部2における電極21aと電極22aとの間、および受光部3における電極31aと電極32aとの間にあって、それらを互いに電気絶縁する絶縁部材6aが、それぞれ発光部2と受光部3の各層の端部断面部分を覆うように形成されている。
また、図7(b)に示す光結合素子1は、図7(a)に示した光結合素子1において、光反射部5の延伸位置が各電極21a,22a,31a,32aによる一層分だけ手前側であり、その光反射部5の端面を覆うように、絶縁部材6が形成されている。すなわち、図7(b)に示す光結合素子1は、図7(a)に示した光結合素子1に比べて、光反射部5と各電極21a,22a,31a,32aとの沿面距離(面に沿った絶縁距離)が、より長く構成されており、電気絶縁性をより確実にしたものとなっている。
図8、図9は、それぞれさらに他の実施形態に係る光結合素子1を示す。図8に示す光結合素子1は、上述の図4(a)に示した光結合素子1において、透明基板4の側面を鏡面加工することにより光反射部5を形成したものであり、その側面には光反射材料の層や光反射材料を備えないものである。このような光結合素子1は、側面の鏡面加工によって光の反射率を高めることにより、側面からの光損失を抑制して光結合効率を改善することができ、また、光反射材料を備える工程や光反射材料を省くことができる。図9に示す光結合素子1は、図8に示した光結合素子1における透明基板4の側面を、発光部2側から受光部3側に向けて拡径するように、形成したものである。このような構成によると、発光部2からの光の入射角を大きくして全反射の割合を増加させることができ、光の反射率をさらに高めて光結合効率を改善することができる。これらの鏡面加工した側面に、さらに光反射材料の層や光反射材料を備えるようにしてもよい。
図10は上述の図1に示した光結合素子1をパッケージングした例である光結合絶縁デバイス10を示す。この光結合絶縁デバイス10は、リードフレーム11に光結合素子1と回路素子12とを実装して、モールド樹脂13によって樹脂成形して構成されている。光結合素子1は、その下面の電極がリードフレーム11に、例えば、はんだボール、はんだバンプ、Auバンプなどを用いて実装され、上面の電極が回路素子12にワイヤボンディングされている。モールド樹脂13は、光高反射樹脂を用いる必要はなく、安価な樹脂を用いることができる。光結合素子1は、例えば、光結合絶縁デバイス10の外部から入力される信号によって発光されたとき、その発光を受光するように動作する。受光信号は、回路素子12によって調整された後、光結合絶縁デバイス10の外部に出力される。このような光結合絶縁デバイス10は、互いに電位の異なる回路間で光結合によって信号を伝達することができるので、例えば、電気絶縁された回路間で種々の測定結果を送信または受信するために用いることができる。
図11(a)(b)は光結合絶縁デバイス10の他の例を示す。光結合素子1は、図11(a)に示すように、例えば、はんだボール、はんだバンプ、Auバンプなどを用いてインターポーザ7に実装されており、図11(b)に示すように、インターポーザ7に実装された状態でリードフレーム11に実装されている。光結合素子1は、その下面の電極をインターポーザ7を介して、ワイヤボンディングによってリードフレーム11に電気接続され、上面の電極を回路素子12にワイヤボンディングされている。このような光結合絶縁デバイス10は、図11(a)に示した光結合絶縁デバイス10に比べて、光結合素子1がインターポーザ7を備える分、背高が高くなるが、実装時における光結合素子1の操作が容易となる。インターポーザ7は、集積回路(IC)の機能を持たせることにより、回路拡張基板の機能に加えて、多機能のインターポーザ(インターポーザIC)とすることができる。
なお、本発明は、上記構成に限られることなく種々の変形が可能である。例えば、上述した各実施形態や変形例の構成、例えば、反射層23,33、凹凸構造4a、絶縁部材6,6aなどの配置や有無などを互いに組み合わせた構成とすることができる。また、光反射部5は、図2(a)(b)に示したような貫通部5aを形成する方法に限らず、任意の形状や配置の貫通部や方法を用いて形成することができる。例えば、透明基板4の側面は、単純な平面に限らず発光部2からの光を受光部3に偏向させる形状の、例えばプリズム形状として、その表面に光反射部5を形成するようにしてもよい。
1 光結合素子
2 発光部
22 反射層
3 受光部
33 反射層
4 透明基板
4a 凹凸構造
5 光反射部
6 絶縁部材
2 発光部
22 反射層
3 受光部
33 反射層
4 透明基板
4a 凹凸構造
5 光反射部
6 絶縁部材
Claims (4)
- 互いに電気的に絶縁された発光部と受光部とを備え、前記発光部からの光を前記受光部に伝送する光結合素子において、
前記発光部と前記受光部とこれらを保持する透明基板とを備え、
前記発光部と前記受光部とは、前記透明基板を通して光を伝送するように該透明基板の対向面に形成され、
前記透明基板は、その側面に光反射部を備えていることを特徴とする光結合素子。 - 前記光反射部と前記発光部または前記受光部との間に電気的導通を遮断する絶縁部材を備えていることを特徴とする請求項1に記載の光結合素子。
- 前記発光部または前記受光部は、光の散逸を防ぐ反射層を備えていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の光結合素子。
- 前記透明基板は、前記発光部または前記受光部が形成される面に、非平滑面となる凹凸構造を備えていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の光結合素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012125353A JP2013251410A (ja) | 2012-05-31 | 2012-05-31 | 光結合素子 |
Applications Claiming Priority (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US9887311B2 (en) | 2016-02-18 | 2018-02-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor module having a light-transmissive insulating body |
JP2022515276A (ja) * | 2019-09-26 | 2022-02-17 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | バッテリーパック |
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JP7444351B2 (ja) | 2019-09-26 | 2024-03-06 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | バッテリーパック |
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