JP2013242245A - Current detection circuit, switch circuit, and igniter - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a current detection circuit that easily prevents the deterioration of a detection accuracy due to a change in temperature.SOLUTION: A current detection circuit which detects a magnitude relation between the magnitude of an input current and a reference value includes: a resistor element that is formed of a metal; a reference voltage generation unit that passes a constant current according to the reference value through a MOS transistor, thereby generating a voltage, which is generated by an on-resistance of the MOS transistor, as a reference voltage; and a comparison unit that compares a voltage, which is generated by passing the input current through the resistor element, with the reference voltage, and outputs a signal indicating a result of the comparison as a signal indicating the magnitude relation.

Description

本発明は電流検出回路、ならびにこれを用いたスイッチ回路およびイグナイタに関する。   The present invention relates to a current detection circuit, and a switch circuit and an igniter using the current detection circuit.

従来、例えば電流制限を行う各種装置(具体例としては、イグナイタ等)において、入力電流と基準値との大小関係を検出する電流検出回路が利用されている。このような電流検出回路を用いれば、入力電流が基準値を超えないように電流制限を行い、過電流保護等を実現することが容易となる。   2. Description of the Related Art Conventionally, a current detection circuit that detects the magnitude relationship between an input current and a reference value has been used in various devices that limit current, for example (eg, an igniter). By using such a current detection circuit, it is easy to perform current limitation so that the input current does not exceed the reference value, thereby realizing overcurrent protection or the like.

またこのような電流検出回路は、抵抗素子に入力電流を流すことにより生じる電圧を基準電圧と比較することにより、入力電流と基準値との大小関係を検出するように構成される。なお基準電圧は、入力電流と基準値との比較が行われるように、基準値に応じて生成される。   In addition, such a current detection circuit is configured to detect the magnitude relationship between the input current and the reference value by comparing a voltage generated by flowing the input current through the resistance element with a reference voltage. The reference voltage is generated according to the reference value so that the input current and the reference value are compared.

特開2009−221850号公報JP 2009-221850 A

しかし抵抗素子には一般的に温度特性があり、温度変化によって抵抗値が変化する。このような温度特性により、抵抗素子に入力電流を流すことにより生じる電圧の大きさは、入力電流の大きさが同じであったとしても、温度の変化によって変動することになる。上述した電流検出回路には、このような変動によって検出精度が低下するという問題がある。   However, the resistance element generally has a temperature characteristic, and the resistance value changes with a temperature change. Due to such temperature characteristics, the magnitude of the voltage generated by flowing the input current through the resistance element varies depending on the temperature change even if the magnitude of the input current is the same. The current detection circuit described above has a problem that the detection accuracy decreases due to such fluctuations.

本発明は上述した問題に鑑み、温度の変化による検出精度の低下を抑えることが容易となる電流検出回路、ならびにこれを用いたスイッチ回路およびイグナイタの提供を目的とする。   An object of the present invention is to provide a current detection circuit that easily suppresses a decrease in detection accuracy due to a change in temperature, and a switch circuit and an igniter using the current detection circuit.

本発明に係る電流検出回路は、入力電流の大きさと基準値との大小関係を検出する電流検出回路であって、金属によって形成された抵抗要素と、MOSトランジスタに前記基準値に応じた定電流を流すことにより、該MOSトランジスタのオン抵抗によって生じる電圧を基準電圧として生成する基準電圧生成部と、前記抵抗要素に前記入力電流を流すことにより生じる電圧を前記基準電圧と比較し、該比較の結果を表す信号を、前記大小関係を表す信号として出力する比較部と、を備えた構成とする。   A current detection circuit according to the present invention is a current detection circuit that detects the magnitude relationship between the magnitude of an input current and a reference value, and includes a resistance element formed of metal and a constant current corresponding to the reference value in a MOS transistor. And a reference voltage generation unit that generates a voltage generated by the on-resistance of the MOS transistor as a reference voltage, and a voltage generated by flowing the input current through the resistance element is compared with the reference voltage. And a comparator that outputs a signal representing the result as a signal representing the magnitude relationship.

本構成によれば、MOSトランジスタのオン抵抗の温度特性を利用することにより、温度の変化による検出精度の低下を抑えることが容易となる。また上記構成としてより具体的には、前記抵抗要素は、ボンディングワイヤである構成としてもよい。   According to this configuration, by using the temperature characteristic of the on-resistance of the MOS transistor, it is easy to suppress a decrease in detection accuracy due to a temperature change. More specifically, the resistance element may be a bonding wire.

また上記構成において、前記抵抗要素の温度特性に応じて、前記MOSトランジスタのゲート電圧が調節されている構成としてもよい。また上記構成において、前記オン抵抗の変化率が前記抵抗要素の抵抗値の変化率と略一致するように、前記ゲート電圧が調節されている構成としてもよい。本構成によれば、MOSトランジスタのオン抵抗の温度特性を利用して、温度の変化による検出精度の低下を抑えることが可能である。   In the above configuration, the gate voltage of the MOS transistor may be adjusted according to the temperature characteristics of the resistance element. Further, in the above configuration, the gate voltage may be adjusted so that the rate of change of the on-resistance substantially matches the rate of change of the resistance value of the resistance element. According to this configuration, it is possible to suppress a decrease in detection accuracy due to a change in temperature using the temperature characteristic of the on-resistance of the MOS transistor.

また本発明に係るスイッチ回路は、上記構成の電流検出回路と、前記入力電流の大きさを切替えるスイッチング動作を行うスイッチ部と、前記電流検出回路の検出結果に応じて、前記スイッチング動作を制御するスイッチ制御部と、を備えた構成とする。本構成によれば、上記構成の電流検出回路の検出結果を利用して、入力電流の大きさを制御することが可能となる。   The switch circuit according to the present invention controls the switching operation according to the current detection circuit configured as described above, a switch unit that performs a switching operation for switching the magnitude of the input current, and a detection result of the current detection circuit. And a switch control unit. According to this configuration, the magnitude of the input current can be controlled using the detection result of the current detection circuit having the above configuration.

また上記構成としてより具体的には、前記スイッチ制御部は、前記入力電流の大きさが前記基準値を超えないように、前記スイッチング動作を制御する構成としてもよい。   More specifically, the switch control unit may control the switching operation so that the magnitude of the input current does not exceed the reference value.

また、前記スイッチ制御部の動作制御に用いられる制御信号を外部から受信する、上記構成のスイッチ回路において、前記制御信号に含まれるノイズを低減するフィルタ回路を備えており、前記フィルタ回路は、ラテラルPNPトランジスタを用いたエミッタフォロア回路、および、該ラテラルPNPトランジスタのベースに接続された第1容量要素を有する2次ローパスフィルタ回路を含み、第1容量要素として、前記ラテラルPNPトランジスタのベースとサブストレートの間に生じる寄生容量を用いた構成としてもよい。   The switch circuit configured as described above, which receives a control signal used for operation control of the switch control unit from the outside, includes a filter circuit that reduces noise included in the control signal, and the filter circuit includes a lateral circuit. An emitter follower circuit using a PNP transistor, and a secondary low-pass filter circuit having a first capacitive element connected to the base of the lateral PNP transistor, wherein the first capacitive element includes a base and a substrate of the lateral PNP transistor It is also possible to use a parasitic capacitance generated between the two.

本構成によれば、第1容量要素としてコンデンサ等の容量素子を用いる場合に比べ、フィルタ回路の回路構成を小型化することが容易となる。   According to this configuration, it is easy to downsize the circuit configuration of the filter circuit as compared with the case where a capacitive element such as a capacitor is used as the first capacitance element.

また上記構成において、前記フィルタ回路は、NPNトランジスタを用いたエミッタフォロア回路、および、該NPNトランジスタのコレクタに接続された第2容量要素を有する1次ローパスフィルタ回路を含み、第2容量要素として、前記NPNトランジスタのコレクタとサブストレートの間に生じる寄生容量を用いた構成としてもよい。   In the above configuration, the filter circuit includes an emitter follower circuit using an NPN transistor, and a first-order low-pass filter circuit having a second capacitive element connected to the collector of the NPN transistor. The parasitic capacitance generated between the collector and the substrate of the NPN transistor may be used.

本構成によれば、第2容量要素としてコンデンサ等の容量素子を用いる場合に比べ、フィルタ回路の回路構成を小型化することが容易となる。   According to this configuration, it is easy to reduce the circuit configuration of the filter circuit as compared with the case where a capacitive element such as a capacitor is used as the second capacitance element.

また上記構成としてより具体的には、前記フィルタ回路は、複数個の前記2次ローパスフィルタ回路と一つの前記1次ローパスフィルタが、直列に接続されている構成としてもよい。   More specifically, the filter circuit may be configured such that a plurality of the secondary low-pass filter circuits and one primary low-pass filter are connected in series.

また上記構成としてより具体的には、前記スイッチ制御部は、前記制御信号に応じて、前記スイッチング動作の実行と停止を切替える構成としてもよい。   More specifically, the switch control unit may switch the execution and stop of the switching operation according to the control signal.

また本発明に係るイグナイタは、イグニッションコイルと、前記イグニッションコイルの一次側コイルを流れる電流が、前記入力電流として入力される上記構成のスイッチ回路と、を備え、前記イグニッションコイルの二次側コイルに生じる電圧を、点火プラグに供給する構成とする。   An igniter according to the present invention comprises: an ignition coil; and a switch circuit having the above-described configuration in which a current flowing through the primary coil of the ignition coil is input as the input current, and the secondary coil of the ignition coil The generated voltage is supplied to the spark plug.

本発明に係る電流検出回路によれば、MOSトランジスタのオン抵抗の温度特性を利用することにより、温度の変化による検出精度の低下を抑えることが容易となる。また本発明に係るスイッチ回路およびイグナイタによれば、本発明に係る電流検出回路の利点を享受することが可能となる。   According to the current detection circuit of the present invention, it is easy to suppress a decrease in detection accuracy due to a change in temperature by using the temperature characteristic of the on-resistance of the MOS transistor. Further, according to the switch circuit and the igniter according to the present invention, it is possible to enjoy the advantages of the current detection circuit according to the present invention.

本実施形態に係るイグナイタおよびその周辺の構成図である。It is a block diagram of the igniter and its periphery which concern on this embodiment. 第1実施形態に係る半導体装置の構成図である。1 is a configuration diagram of a semiconductor device according to a first embodiment. 電圧源の具体的な構成例に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the specific structural example of a voltage source. 電圧源の具体的な構成例に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the specific structural example of a voltage source. 電圧源の具体的な構成例に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the specific structural example of a voltage source. イグナイタに関するフレーム実装の具体例に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the specific example of the frame mounting regarding an igniter. 温度とワイヤの抵抗値の関係を表すグラフである。It is a graph showing the relationship between temperature and the resistance value of a wire. 温度とMOSトランジスタのオン抵抗の関係を表すグラフである。It is a graph showing the relationship between temperature and the ON resistance of a MOS transistor. 第2実施形態に係る半導体装置の構成図である。It is a block diagram of the semiconductor device which concerns on 2nd Embodiment. フィルタ回路の全体的な構成図である。It is a whole block diagram of a filter circuit. 2次ローパスフィルタ回路の構成図である。It is a block diagram of a secondary low-pass filter circuit. ラテラルPNPトランジスタの内部構造に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the internal structure of a lateral PNP transistor. 1次ローパスフィルタ回路の構成図である。It is a block diagram of a primary low-pass filter circuit. NPNトランジスタの内部構造に関する説明図である。It is explanatory drawing regarding the internal structure of an NPN transistor.

本発明の実施形態について第1実施形態および第2実施形態を例に挙げ、各図面を参照しながら以下に説明する。なお本願では、電気回路上の抵抗として機能する要素を一般化して「抵抗要素」と称し、容量として機能する要素(寄生容量等を含む)を一般化して「容量要素」と称することがある。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, taking the first embodiment and the second embodiment as examples. In the present application, an element that functions as a resistor on an electric circuit may be generalized and referred to as a “resistance element”, and an element that functions as a capacitor (including parasitic capacitance) may be generalized and referred to as a “capacitance element”.

1.第1実施形態
[イグナイタの構成等]
まず第1実施形態について説明する。図1は、本実施形態に係るイグナイタ1およびその周辺の構成図である。イグナイタ1は、カーバッテリ2およびECU[Engine Control Unit]3とともに、自動車に搭載された形態で用いられる。
1. First Embodiment [Configuration of Igniter, etc.]
First, the first embodiment will be described. FIG. 1 is a configuration diagram of an igniter 1 and its surroundings according to the present embodiment. The igniter 1 is used together with the car battery 2 and the ECU [Engine Control Unit] 3 in a form mounted on an automobile.

図1に示すようにイグナイタ1は、スイッチ制御IC11、スイッチ素子12、抵抗要素13、イグニッションコイル14、および点火プラグ15等を備えているエンジン点火装置である。なおスイッチ制御IC11、スイッチ素子12、および抵抗要素13は、パッケージ化された半導体装置1aに含まれている。   As shown in FIG. 1, the igniter 1 is an engine ignition device including a switch control IC 11, a switch element 12, a resistance element 13, an ignition coil 14, a spark plug 15, and the like. The switch control IC 11, the switch element 12, and the resistance element 13 are included in the packaged semiconductor device 1a.

スイッチ制御IC11は、LSIチップとして形成されており、ECU3(イグナイタ1から見て外部)から受信する制御信号Scに応じて、スイッチ素子12を駆動させるためのゲート信号Sgを生成する。スイッチ制御IC11のより詳細な構成等については、改めて説明する。   The switch control IC 11 is formed as an LSI chip, and generates a gate signal Sg for driving the switch element 12 according to a control signal Sc received from the ECU 3 (external as viewed from the igniter 1). A more detailed configuration of the switch control IC 11 will be described again.

スイッチ素子12は、スイッチ制御IC11によって動作制御されるスイッチ素子であり、本実施形態ではIGBT[Insulated Gate Bipolar Transistor]が採用されている。スイッチ素子12は、ゲートがスイッチ制御IC11に接続されており、コレクタがイグニッションコイル14に接続されており、エミッタが抵抗要素13(具体的には、後述するワイヤW3)を介して接地されている。   The switch element 12 is a switch element whose operation is controlled by the switch control IC 11. In this embodiment, an IGBT [Insulated Gate Bipolar Transistor] is employed. The switch element 12 has a gate connected to the switch control IC 11, a collector connected to the ignition coil 14, and an emitter grounded via a resistance element 13 (specifically, a wire W <b> 3 described later). .

イグニッションコイル14は、カーバッテリ2の電圧を高電圧に変換する役割を果たす。イグニッションコイル14の一次側コイルは、一端がカーバッテリ2および二次側コイルの一端に接続されており、他端がスイッチ素子12のコレクタに接続されている。またイグニッションコイル14の二次側コイルの他端は、点火プラグ15に接続されている。二次側コイルに生じる高電圧は、点火プラグ15に供給される。   The ignition coil 14 serves to convert the voltage of the car battery 2 into a high voltage. One end of the primary side coil of the ignition coil 14 is connected to one end of the car battery 2 and the secondary side coil, and the other end is connected to the collector of the switch element 12. The other end of the secondary coil of the ignition coil 14 is connected to the spark plug 15. The high voltage generated in the secondary coil is supplied to the spark plug 15.

点火プラグ15は、イグニッションコイル14によって得られる高電圧を用いて、自動車のエンジンを作動させるためのスパークを発生させる。   The spark plug 15 uses the high voltage obtained by the ignition coil 14 to generate a spark for operating the automobile engine.

カーバッテリ2は、イグナイタ1を含め、自動車に搭載された各種電装品に電源電力を供給する。カーバッテリ2の供給電力は、後述する電源電圧Vccの生成にも用いられる。   The car battery 2 supplies power to various electrical components mounted on the automobile including the igniter 1. The power supplied from the car battery 2 is also used to generate a power supply voltage Vcc described later.

ECU3は、自動車のエンジンの動作に関わる各種制御を実行する。ECU3はその一つとして、イグナイタ1(特に、スイッチ制御IC11)の動作制御に用いられる制御信号Scを出力する。ECU3は、エンジンを作動させるべきとき(例えばイグニッションキーがONにされているとき)にONの制御信号Scを出力し、そうでないときにOFFの制御信号Scを出力する。   The ECU 3 executes various controls related to the operation of the automobile engine. As one of them, the ECU 3 outputs a control signal Sc used for operation control of the igniter 1 (particularly, the switch control IC 11). The ECU 3 outputs an ON control signal Sc when the engine is to be operated (for example, when the ignition key is turned ON), and outputs an OFF control signal Sc otherwise.

図2は、半導体装置1aの内部構成をより詳細に示した図である。本図に示すようにスイッチ制御IC11は、プリドライバ111、各MOSトランジスタ(112〜115)、比較器116、および電圧源117を備えている。   FIG. 2 is a diagram showing the internal configuration of the semiconductor device 1a in more detail. As shown in the figure, the switch control IC 11 includes a pre-driver 111, MOS transistors (112 to 115), a comparator 116, and a voltage source 117.

プリドライバ111は、Pチャネル型のMOSトランジスタ112のゲート、およびNチャネル型のMOSトランジスタ113のゲートに接続されている。なおこれらのMOSトランジスタ(112、113)はCMOSを形成している。MOSトランジスタ112のソースには電圧Vccが供給されるようになっており、MOSトランジスタ112のドレインはMOSトランジスタ113のドレインに接続されている。またMOSトランジスタ113のソースは接地されている。   The pre-driver 111 is connected to the gate of the P-channel type MOS transistor 112 and the gate of the N-channel type MOS transistor 113. These MOS transistors (112, 113) form a CMOS. A voltage Vcc is supplied to the source of the MOS transistor 112, and the drain of the MOS transistor 112 is connected to the drain of the MOS transistor 113. The source of the MOS transistor 113 is grounded.

また、MOSトランジスタ112のドレインとMOSトランジスタ113のドレインとの接続点には、スイッチ素子12のゲート、およびNチャネル型のMOSトランジスタ114のドレインが接続されている。MOSトランジスタ114のソースは接地されており、MOSトランジスタ114のゲートは比較器116の出力端に接続されている。また比較器116の非反転入力端は、スイッチ素子12のエミッタと抵抗要素13との接続点に接続されている。   The gate of the switch element 12 and the drain of the N-channel MOS transistor 114 are connected to the connection point between the drain of the MOS transistor 112 and the drain of the MOS transistor 113. The source of the MOS transistor 114 is grounded, and the gate of the MOS transistor 114 is connected to the output terminal of the comparator 116. The non-inverting input terminal of the comparator 116 is connected to the connection point between the emitter of the switch element 12 and the resistance element 13.

Nチャネル型のMOSトランジスタ115のドレインは、比較器116の反転入力端に接続されているとともに、定電流IBGが入力されるようになっている。定電流IBGは、温度の影響を受けないバンドギャップ電流である。MOSトランジスタ115のソースは接地されている。またMOSトランジスタ115のゲートは電圧源117に接続されており、電圧源117の出力電圧(ゲート電圧Vg)が入力されるようになっている。 The drain of the N-channel MOS transistor 115 is connected to the inverting input terminal of the comparator 116, and a constant current I BG is input thereto. The constant current I BG is a band gap current that is not affected by temperature. The source of the MOS transistor 115 is grounded. The gate of the MOS transistor 115 is connected to the voltage source 117 so that the output voltage (gate voltage Vg) of the voltage source 117 is input.

なお電圧源117は、出力電圧の大きさが調節可能であるように構成されている。なお出力電圧の大きさを調節可能とするための形態としては、種々の形態が採用され得る。ここで図3A〜図3Cに、電圧源117の具体的な構成例を示す。   The voltage source 117 is configured such that the output voltage can be adjusted. Various forms can be adopted as a form for adjusting the magnitude of the output voltage. Here, FIGS. 3A to 3C show specific configuration examples of the voltage source 117.

図3Aは、分圧比可変とした形態の構成例を示している。この例の電圧源117は、可変抵抗117aと可変抵抗117bを有しており、可変抵抗117aの一端には一定のバンドギャップ電圧Vbgが入力され、可変抵抗117aの他端は可変抵抗117bの一端に接続されており、可変抵抗117bの他端は接地されている。また可変抵抗117aと可変抵抗117bとの接続点は、MOSトランジスタ115のゲートに接続されている。この例では、可変抵抗117aと可変抵抗117bを用いてバンドギャップ電圧Vbgを分圧したものが、ゲート電圧Vgとして出力される。また可変抵抗117a或いは可変抵抗117bの抵抗値を調節することにより、ゲート電圧Vgの大きさが調節可能である。なお可変抵抗の構成としては、例えば複数のトリミング素子を設けておく構成(必要な分だけトリミングを行うことにより、抵抗値の調節が可能である構成)等が採用され得る。   FIG. 3A shows a configuration example in which the voltage division ratio is variable. The voltage source 117 in this example includes a variable resistor 117a and a variable resistor 117b. A constant band gap voltage Vbg is input to one end of the variable resistor 117a, and the other end of the variable resistor 117a is one end of the variable resistor 117b. The other end of the variable resistor 117b is grounded. The connection point between the variable resistor 117 a and the variable resistor 117 b is connected to the gate of the MOS transistor 115. In this example, a voltage obtained by dividing the band gap voltage Vbg using the variable resistors 117a and 117b is output as the gate voltage Vg. Further, by adjusting the resistance value of the variable resistor 117a or the variable resistor 117b, the magnitude of the gate voltage Vg can be adjusted. As a variable resistor configuration, for example, a configuration in which a plurality of trimming elements are provided (a configuration in which the resistance value can be adjusted by trimming as much as necessary) or the like can be employed.

図3Bは、外部抵抗を用いて分圧比可変とする形態の構成例を示している。この例の電圧源117は、抵抗117cと外部抵抗接続端子117dを有しており、抵抗117cの一端には一定のバンドギャップ電圧Vbgが入力され、抵抗117cの他端は外部抵抗接続端子117dに接続されている。また可変抵抗117cと外部抵抗接続端子117dとの接続点は、MOSトランジスタ115のゲートに接続されている。また外部抵抗接続端子117dには、外部抵抗REX(例えば外部チップ抵抗)の一端が接続され、外部抵抗REXの他端は接地される。この例では、抵抗117cと外部抵抗REXを用いてバンドギャップ電圧Vbgを分圧したものが、ゲート電圧Vgとして出力される。また外部抵抗REXの抵抗値を調節する(適切な抵抗値の外部抵抗REXを採用する)ことにより、ゲート電圧Vgの大きさが調節可能である。 FIG. 3B shows an example of a configuration in which the voltage division ratio is variable using an external resistor. The voltage source 117 in this example has a resistor 117c and an external resistor connection terminal 117d. A constant band gap voltage Vbg is input to one end of the resistor 117c, and the other end of the resistor 117c is connected to the external resistor connection terminal 117d. It is connected. The connection point between the variable resistor 117c and the external resistor connection terminal 117d is connected to the gate of the MOS transistor 115. One end of an external resistor R EX (for example, an external chip resistor) is connected to the external resistor connection terminal 117d, and the other end of the external resistor R EX is grounded. In this example, that dividing the bandgap voltage Vbg divided by the resistance 117c and an external resistor R EX is output as the gate voltage Vg. Also by adjusting the resistance of the external resistor R EX (employing an external resistor R EX appropriate resistance value), the magnitude of the gate voltage Vg is adjustable.

図3Cは、電流値可変とした形態の構成例を示している。この例の電圧源117は、一定のバンドギャップ電流を用いて所望値の電流Ibgを生成する可変電流源117eと抵抗117fを有しており、電流Ibgは抵抗117fを介して接地点に流れる。また可変電流源117eと抵抗117fとの接続点は、MOSトランジスタ115のゲートに接続されている。この例では、抵抗117fに電流Ibgが流れるときの電圧降下分が、ゲート電圧Vgとして出力される。また電流Ibgの値を調節することにより、ゲート電圧Vgの大きさが調節可能である。なお可変電流源の構成としては、例えば複数のトリミング素子を設けておく構成(必要な分だけトリミングを行うことにより、電流値の調節が可能である構成)等が採用され得る。   FIG. 3C shows an example of a configuration in which the current value is variable. The voltage source 117 in this example includes a variable current source 117e that generates a current Ibg having a desired value using a constant bandgap current and a resistor 117f, and the current Ibg flows to the ground point via the resistor 117f. The connection point between the variable current source 117e and the resistor 117f is connected to the gate of the MOS transistor 115. In this example, the voltage drop when the current Ibg flows through the resistor 117f is output as the gate voltage Vg. Also, the magnitude of the gate voltage Vg can be adjusted by adjusting the value of the current Ibg. As a configuration of the variable current source, for example, a configuration in which a plurality of trimming elements are provided (a configuration in which the current value can be adjusted by performing trimming as much as necessary) can be employed.

図4は、イグナイタ1に関するフレーム実装の具体例を表している。なお本図に示す各ワイヤ(W1〜W6)は、何れもボンディングワイヤであり、例えば、銅(Cu)、アルミニウム(Al)、または金(Au)といった金属によって形成されている。また、第1フレームFR1はカーバッテリ2に繋がるフレームであり、第2フレームFR2は接地点(GND)に繋がるフレームであり、第3フレームFR3はECU3に繋がるフレームであり、第4フレームFR4はスイッチ素子12のコレクタに繋がるフレームである。   FIG. 4 shows a specific example of frame mounting relating to the igniter 1. Note that each of the wires (W1 to W6) shown in the figure is a bonding wire, and is formed of a metal such as copper (Cu), aluminum (Al), or gold (Au), for example. The first frame FR1 is a frame connected to the car battery 2, the second frame FR2 is a frame connected to the ground point (GND), the third frame FR3 is a frame connected to the ECU 3, and the fourth frame FR4 is a switch. This is a frame connected to the collector of the element 12.

図4に示すように、スイッチ制御IC11が有するゲート制御パッド11a(MOSトランジスタ112とMOSトランジスタ113との接続点に繋がっている)とスイッチ素子12が有するゲートパッド12a(スイッチ素子12のゲートに繋がっている)は、ワイヤW1を用いたワイヤボンディングによって接続されている。スイッチ制御IC11からスイッチ素子12へのゲート信号Sgの供給は、ワイヤW1を介してなされることになる。   As shown in FIG. 4, the gate control pad 11a of the switch control IC 11 (connected to the connection point between the MOS transistor 112 and the MOS transistor 113) and the gate pad 12a of the switch element 12 (connected to the gate of the switch element 12). Are connected by wire bonding using the wire W1. The gate signal Sg is supplied from the switch control IC 11 to the switch element 12 through the wire W1.

またスイッチ制御IC11が有するエミッタ電圧検出パッド11b(比較器116の非反転入力端に繋がっている)とスイッチ素子12が有するエミッタパッド12b(スイッチ素子12のエミッタに繋がっている)は、ワイヤW2を用いたワイヤボンディングによって接続されている。スイッチ素子12のエミッタから比較器116へのエミッタ電圧Veの出力は、ワイヤW2を介してなされることになる。   Also, the emitter voltage detection pad 11b (connected to the non-inverting input terminal of the comparator 116) included in the switch control IC 11 and the emitter pad 12b (connected to the emitter of the switch element 12) included in the switch element 12 are connected to the wire W2. They are connected by the wire bonding used. The output of the emitter voltage Ve from the emitter of the switch element 12 to the comparator 116 is made via the wire W2.

またスイッチ素子12が有するエミッタパッド12bは、ワイヤW3を用いたワイヤボンディングによって、第2フレームFR2に接続されている。スイッチ素子12のエミッタから出力されるエミッタ電流Ie(例えば、数Aの大きさの電流)は、ワイヤW3を介して第2フレームFR2へ流れることになる。   The emitter pad 12b included in the switch element 12 is connected to the second frame FR2 by wire bonding using the wire W3. An emitter current Ie (for example, a current having a magnitude of several A) output from the emitter of the switch element 12 flows to the second frame FR2 via the wire W3.

なお、ワイヤW3が接地点にボンディングされる形態は上述した形態には限定されない。例えば、スイッチ制御IC11が有する接地用パッド11cにボンディングされる形態であっても良い。   The form in which the wire W3 is bonded to the ground point is not limited to the form described above. For example, it may be bonded to the grounding pad 11c of the switch control IC 11.

またスイッチ制御IC11が有する接地用パッド11cは、ワイヤW4を用いたワイヤボンディングによって第2フレームFR2に接続されている。またスイッチ制御IC11が有する電源用パッド11dは、ワイヤW5を用いたワイヤボンディングによって第1フレームFR1に接続されている。カーバッテリ2からスイッチ制御IC11への電源電力の供給は、ワイヤW5を介してなされることになる。またスイッチ制御IC11が有する信号入力パッド11eは、ワイヤW6を用いたワイヤボンディングによって第3フレームFR3に接続されている。ECU3からスイッチ制御IC11への制御信号Scの供給は、ワイヤW6を介してなされることになる。   The grounding pad 11c included in the switch control IC 11 is connected to the second frame FR2 by wire bonding using the wire W4. The power supply pad 11d of the switch control IC 11 is connected to the first frame FR1 by wire bonding using the wire W5. Supply of power from the car battery 2 to the switch control IC 11 is performed via the wire W5. The signal input pad 11e included in the switch control IC 11 is connected to the third frame FR3 by wire bonding using the wire W6. The supply of the control signal Sc from the ECU 3 to the switch control IC 11 is performed via the wire W6.

そして先に説明した抵抗要素13は、ワイヤW3によって実現されている。抵抗要素13の抵抗値や温度特性などは、ワイヤW3を形成する金属の種類やその形状等によって定まることになる。なおワイヤW3の抵抗値は数mΩとしておくことができ、エミッタ電流Ieの大きさが数Aであっても、ワイヤW3を特に問題なく使用することが可能である。またエミッタ電圧Veは、ワイヤW3の両端間に発生する電圧降下に相当すると言える。   And the resistance element 13 demonstrated previously is implement | achieved by the wire W3. The resistance value, temperature characteristic, and the like of the resistance element 13 are determined by the type of metal forming the wire W3, its shape, and the like. The resistance value of the wire W3 can be set to several mΩ, and even when the magnitude of the emitter current Ie is several A, the wire W3 can be used without any particular problem. It can be said that the emitter voltage Ve corresponds to a voltage drop generated between both ends of the wire W3.

[イグナイタの動作等]
次に、イグナイタ1の主な動作について説明する。プリドライバ111は、ECU3から入力される制御信号Scに応じて、各MOSトランジスタ(112、113)のゲートに信号を出力し、これらを駆動させる。
[Operation of igniter, etc.]
Next, main operations of the igniter 1 will be described. The pre-driver 111 outputs a signal to the gate of each MOS transistor (112, 113) in response to the control signal Sc input from the ECU 3, and drives them.

すなわちプリドライバ111は、ONの制御信号Scを受けているときには、各MOSトランジスタ(112、113)を交互にON/OFFさせ、スイッチ素子12のゲートにパルス信号(H[High]レベルとL[Low]レベルが交互に現れる信号)が供給されるようにする。これによりスイッチ素子12は、コレクタ−エミッタ間の電流の大きさを繰返し切替える(例えば、電流のON/OFFを繰返し切替える)スイッチング動作を行う。その結果、イグニッションコイル14の一次側コイルに流れる電流の大きさが切替えられ、点火プラグ15に高電圧が供給される。   That is, when the pre-driver 111 receives the ON control signal Sc, the MOS transistors (112, 113) are alternately turned ON / OFF, and the pulse signal (H [High] level and L [ Low] signal is alternately supplied). As a result, the switch element 12 performs a switching operation for repeatedly switching the magnitude of the current between the collector and the emitter (for example, repeatedly switching ON / OFF of the current). As a result, the magnitude of the current flowing through the primary coil of the ignition coil 14 is switched, and a high voltage is supplied to the spark plug 15.

一方、プリドライバ111は、OFFの制御信号Scを受けているときには、各MOSトランジスタ(112、113)を駆動させない。これによりスイッチ素子12は、ゲートがLレベルに固定され、スイッチング動作を行わない状態となる。その結果、点火プラグ15への高電圧の供給は行われない。   On the other hand, the pre-driver 111 does not drive the MOS transistors (112, 113) when receiving the OFF control signal Sc. As a result, the switch element 12 is in a state where the gate is fixed at the L level and the switching operation is not performed. As a result, no high voltage is supplied to the spark plug 15.

またスイッチ素子12のエミッタから出力されるエミッタ電流Ieは、抵抗要素13を介して接地点に流れる。抵抗要素13にエミッタ電流Ieを流すことにより生じるエミッタ電圧Ve(抵抗要素13の上流側直近の電圧)は、比較器116の非反転入力端子に入力される。   The emitter current Ie output from the emitter of the switch element 12 flows to the ground point via the resistance element 13. An emitter voltage Ve (a voltage closest to the upstream side of the resistance element 13) generated by causing the emitter current Ie to flow through the resistance element 13 is input to the non-inverting input terminal of the comparator 116.

一方、比較器116の反転入力端子には、基準電圧Vrefが入力される。基準電圧Vrefは、MOSトランジスタ115に定電流IBGを流すことにより、MOSトランジスタ115のオン抵抗によって生じる電圧である。比較器116は、エミッタ電圧Veを基準電圧Vrefと比較し、この比較結果に応じた信号をMOSトランジスタ114のゲートに出力する。 On the other hand, the reference voltage Vref is input to the inverting input terminal of the comparator 116. The reference voltage Vref is a voltage generated by the on-resistance of the MOS transistor 115 when a constant current IBG is passed through the MOS transistor 115. The comparator 116 compares the emitter voltage Ve with the reference voltage Vref and outputs a signal corresponding to the comparison result to the gate of the MOS transistor 114.

このように、抵抗要素13、MOSトランジスタ115、比較器116、および電圧源117等(図2において点線の枠で囲まれた部分)は、エミッタ電流Ie(入力電流)と所定の基準値Stとの大小関係を検出する電流検出回路DTを形成している。つまり電流検出回路DTにおいて、定電流IBGの大きさは基準値Stに応じて設定されている。そして比較器116は、エミッタ電流Ieに対応したエミッタ電圧Veを、基準値Stに対応した基準電圧Vrefと比較することにより、当該大小関係を検出するようになっている。 As described above, the resistance element 13, the MOS transistor 115, the comparator 116, the voltage source 117, and the like (the portion surrounded by the dotted line frame in FIG. 2) include the emitter current Ie (input current) and the predetermined reference value St. The current detection circuit DT for detecting the magnitude relationship is formed. That is, in the current detection circuit DT, the magnitude of the constant current IBG is set according to the reference value St. The comparator 116 detects the magnitude relationship by comparing the emitter voltage Ve corresponding to the emitter current Ie with the reference voltage Vref corresponding to the reference value St.

エミッタ電圧Veが基準電圧Vrefより大きいとき(つまり、エミッタ電流Ieが基準値Stより大きいと検出されたとき)には、MOSトランジスタ114はONとなり、そうでないときにはMOSトランジスタ114はOFFとなる。MOSトランジスタ114がONであるときには、スイッチ素子12のゲートは接地点に短絡し、Lレベルに固定されることになる。これにより、エミッタ電流Ieの大きさが基準値Stを超えないように調節され、エミッタ電流Ieについての過電流保護機能が実現される。   When the emitter voltage Ve is larger than the reference voltage Vref (that is, when it is detected that the emitter current Ie is larger than the reference value St), the MOS transistor 114 is turned on. Otherwise, the MOS transistor 114 is turned off. When the MOS transistor 114 is ON, the gate of the switch element 12 is short-circuited to the ground point and fixed to the L level. Thereby, the magnitude of the emitter current Ie is adjusted so as not to exceed the reference value St, and an overcurrent protection function for the emitter current Ie is realized.

上述したようにイグナイタ1は、電流検出回路DTと、スイッチング動作を行うスイッチ素子12と、電流検出回路DTの検出結果に応じて当該スイッチング動作を制御する機能部(スイッチ制御部)と、を備えている。このスイッチ制御部は、主にスイッチ制御IC11(特に、電流検出回路DTを除く部分)により実現されており、エミッタ電流Ieの大きさが基準値Stを超えないように、当該スイッチング動作を制御するようになっている。   As described above, the igniter 1 includes the current detection circuit DT, the switch element 12 that performs the switching operation, and the functional unit (switch control unit) that controls the switching operation according to the detection result of the current detection circuit DT. ing. This switch control unit is mainly realized by the switch control IC 11 (particularly, the part excluding the current detection circuit DT), and controls the switching operation so that the magnitude of the emitter current Ie does not exceed the reference value St. It is like that.

[基準電圧の調節について]
ところでワイヤW3の抵抗には、所定の温度特性(特に、ワイヤW3の抵抗値の変化率)が存在する。なお本願では特に断りの無い限り、「抵抗値の変化率」(或いは、「オン抵抗の変化率」)は、温度変化による抵抗値(或いはオン抵抗)の変化についての変化率(温度傾斜)のことを指す。またこの温度特性は、ワイヤW3を形成する金属の種類によって様々である。
[Reference voltage adjustment]
By the way, the resistance of the wire W3 has a predetermined temperature characteristic (particularly, the rate of change of the resistance value of the wire W3). In the present application, unless otherwise specified, “resistance value change rate” (or “on-resistance change rate”) is the change rate (temperature slope) of the change in resistance value (or on-resistance) due to temperature change. Refers to that. Further, this temperature characteristic varies depending on the type of metal forming the wire W3.

図5は、温度(横軸)とワイヤW3の抵抗値(縦軸)の関係を表すグラフである。なお図5は一例として、ワイヤW3が銅(Cu)により形成された場合、アルミニウム(Al)により形成された場合、および金(Au)により形成された場合の各グラフを示している。本図に示すように、ワイヤW3の材質によって、ワイヤW3の抵抗値の変化率は異なる。   FIG. 5 is a graph showing the relationship between the temperature (horizontal axis) and the resistance value (vertical axis) of the wire W3. FIG. 5 shows, as an example, respective graphs when the wire W3 is formed of copper (Cu), aluminum (Al), and gold (Au). As shown in this figure, the rate of change of the resistance value of the wire W3 differs depending on the material of the wire W3.

このような温度特性により、エミッタ電圧Veの大きさは、エミッタ電流Ieの大きさが同じであったとしても、温度の変化によって変動することになる。そこで電流検出回路DTおいては、このような変動による検出精度の低下が抑えられるように、基準電圧Vrefの調節がなされている。   Due to such temperature characteristics, the magnitude of the emitter voltage Ve varies with changes in temperature even if the magnitude of the emitter current Ie is the same. Therefore, in the current detection circuit DT, the reference voltage Vref is adjusted so that a decrease in detection accuracy due to such fluctuations can be suppressed.

より具体的には、MOSトランジスタ115のオン抵抗の変化率が、ワイヤW3の抵抗値の変化率(先にワイヤW3の材質等が決まっており、ある値に特定されている)と一致するように、MOSトランジスタ115のゲート電圧Vgが調節されている。   More specifically, the change rate of the on-resistance of the MOS transistor 115 matches the change rate of the resistance value of the wire W3 (the material of the wire W3 is determined in advance and is specified to a certain value). In addition, the gate voltage Vg of the MOS transistor 115 is adjusted.

金属と同等の温度特性(温度傾斜)を半導体素子で実現することは一般的に困難であるが、本実施形態では、MOSトランジスタのオン抵抗を利用することにより、金属と同等の温度特性を得ることが可能となっている。なおMOSトランジスタのオン抵抗は、反転層を横切る電荷の運動量で決まり、原理的には金属の抵抗とほぼ同様である。そして更に、この反転層はゲートに印加される電圧によって自由に制御可能であることから、オン抵抗の温度傾斜は任意の状態に設定され得る。   Although it is generally difficult to realize temperature characteristics (temperature gradient) equivalent to that of a metal with a semiconductor element, in this embodiment, temperature characteristics equivalent to that of a metal are obtained by using the on-resistance of a MOS transistor. It is possible. Note that the on-resistance of the MOS transistor is determined by the momentum of the charge crossing the inversion layer, and is in principle almost the same as the resistance of metal. Furthermore, since this inversion layer can be freely controlled by the voltage applied to the gate, the temperature gradient of the on-resistance can be set to an arbitrary state.

ここで図6に、温度(横軸)とMOSトランジスタ115のオン抵抗(縦軸)の関係を表すグラフを示す。なお図6は一例として、MOSトランジスタ115のゲート電圧Vgが1Vである場合、1.5Vである場合、および2Vである場合の各グラフを示している。本図に示すように、ゲート電圧Vgによって、MOSトランジスタ115のオン抵抗の変化率は異なる。   FIG. 6 is a graph showing the relationship between the temperature (horizontal axis) and the on-resistance (vertical axis) of the MOS transistor 115. FIG. 6 shows, as an example, respective graphs when the gate voltage Vg of the MOS transistor 115 is 1V, 1.5V, and 2V. As shown in the figure, the rate of change of the on-resistance of the MOS transistor 115 varies depending on the gate voltage Vg.

このように、MOSトランジスタ115のオン抵抗の変化率は、ゲート電圧Vgの大きさに対応して変化する。そのため、ゲート電圧Vgを調節することにより、当該オン抵抗の変化率を、ワイヤW3の抵抗値の変化率と一致させることが可能である。なお当該オン抵抗の変化率は、ワイヤW3の抵抗値の変化率と必ずしも完全に一致する必要は無く、許容範囲内での誤差があっても構わない。   Thus, the rate of change of the ON resistance of the MOS transistor 115 changes corresponding to the magnitude of the gate voltage Vg. Therefore, by adjusting the gate voltage Vg, it is possible to make the change rate of the ON resistance coincide with the change rate of the resistance value of the wire W3. Note that the rate of change of the on-resistance does not necessarily match the rate of change of the resistance value of the wire W3, and there may be an error within an allowable range.

なおゲート電圧Vgの調節は、既に説明した通り、電圧源117の出力電圧の大きさを調節することにより実現される。ゲート電圧Vgと定電流IBGの大きさを予め適切に調節しておくことにより、基準電圧Vrefを温度に関わらず適切な値となるように調節し、電流検出回路DTの検出精度の低下を抑えることが可能である。 The gate voltage Vg can be adjusted by adjusting the output voltage of the voltage source 117 as described above. By appropriately adjusting the magnitudes of the gate voltage Vg and the constant current I BG in advance, the reference voltage Vref is adjusted to an appropriate value regardless of the temperature, and the detection accuracy of the current detection circuit DT is reduced. It is possible to suppress.

またMOSトランジスタ115のオン抵抗の変化率は容易かつ自由に調節可能であるため、ワイヤW3を形成する金属の種類に関わらず、当該オン抵抗の変化率を、ワイヤW3の抵抗値の変化率と一致させることが可能である。そのため、ワイヤW3の材質を何れの金属とするかについては、製造設備等に応じて自由に選択可能である。   Further, since the change rate of the on-resistance of the MOS transistor 115 can be easily and freely adjusted, the change rate of the on-resistance is equal to the change rate of the resistance value of the wire W3 regardless of the type of metal forming the wire W3. It is possible to match. For this reason, as to which metal the material of the wire W3 is to be selected, it can be freely selected according to the manufacturing equipment and the like.

2.第2実施形態
次に、第2実施形態について説明する。なお第2実施形態は、スイッチ制御IC11内にフィルタ回路を設けた点を除き、基本的には第1実施形態と同等である。以下の説明では、第1実施形態と異なる部分の説明に重点をおき、共通する部分については説明を省略することがある。
2. Second Embodiment Next, a second embodiment will be described. The second embodiment is basically the same as the first embodiment except that a filter circuit is provided in the switch control IC 11. In the following description, emphasis is placed on the description of parts different from the first embodiment, and description of common parts may be omitted.

図7は、第2実施形態に係る半導体装置1aの構成図である。本図に示すようにスイッチ制御IC11内においては、プリドライバ111の前段に、フィルタ回路118が設けられている。フィルタ回路118は、ECU3から制御信号Scが入力され、制御信号Scに含まれる高周波ノイズを低減する処理(ローパスフィルタ処理)を行う。なお制御信号Scに含まれるノイズは、例えば数Hzから数百Hz程度となっている。フィルタ回路118によるフィルタ処理済みの制御信号Sc´は、プリドライバ111へ出力され、第1実施形態の場合の制御信号Scと同様の役割を果たす。   FIG. 7 is a configuration diagram of a semiconductor device 1a according to the second embodiment. As shown in the figure, in the switch control IC 11, a filter circuit 118 is provided before the pre-driver 111. The filter circuit 118 receives the control signal Sc from the ECU 3 and performs a process (low-pass filter process) for reducing high-frequency noise included in the control signal Sc. The noise included in the control signal Sc is, for example, about several Hz to several hundred Hz. The control signal Sc ′ that has been filtered by the filter circuit 118 is output to the pre-driver 111, and plays the same role as the control signal Sc in the first embodiment.

なおフィルタ回路118は、ディスクリート部品で構成された形態とはなっておらず、上述したようにスイッチ制御IC11内に設けられた形態となっている。そのため本実施形態のイグナイタ1は、部品数の削減による小型化や低コスト化等の要請に沿うものとなっている。   Note that the filter circuit 118 is not configured by discrete components, but is provided in the switch control IC 11 as described above. Therefore, the igniter 1 according to the present embodiment meets the demands for downsizing and cost reduction by reducing the number of components.

但し制御信号Scに対するローパスフィルタ処理には、比較的大きなノイズ減衰(例えば、1MHz以上の周波数帯域で数十dB以上のノイズ減衰)が要求されるため、フィルタ回路118の回路構成は必然的に大規模なものとなり易い。スイッチ制御IC11の面積増加を出来るだけ伴わずに、フィルタ回路118をスイッチ制御IC11に搭載可能とするためには、フィルタ回路118の回路構成を出来るだけ小型化することが重要である。   However, since the low-pass filter processing for the control signal Sc requires relatively large noise attenuation (for example, noise attenuation of several tens dB or more in a frequency band of 1 MHz or more), the circuit configuration of the filter circuit 118 is necessarily large. It tends to be a scale. In order to allow the filter circuit 118 to be mounted on the switch control IC 11 without increasing the area of the switch control IC 11 as much as possible, it is important to make the circuit configuration of the filter circuit 118 as small as possible.

そこでフィルタ回路118は、比較的大きなノイズ減衰の実現を可能としながらも、回路構成が小型化されるように工夫されている。具体的には、以下の説明により明らかとなる。   Therefore, the filter circuit 118 is devised so that the circuit configuration can be miniaturized while realizing relatively large noise attenuation. Specifically, it will become clear from the following description.

図8は、フィルタ回路118の全体的な構成図である。本図に示すようにフィルタ回路118は、2次ローパスフィルタ回路F2−1、2次ローパスフィルタ回路F2−2、および1次ローパスフィルタ回路F1が、前段側から順に直列に接続された構成となっている。   FIG. 8 is an overall configuration diagram of the filter circuit 118. As shown in the figure, the filter circuit 118 has a configuration in which a secondary low-pass filter circuit F2-1, a secondary low-pass filter circuit F2-2, and a primary low-pass filter circuit F1 are connected in series in order from the preceding stage. ing.

また各々の2次ローパスフィルタ回路(F2−1、F2−2)は基本的に同じ構成であり、以下これらを2次ローパスフィルタ回路F2と総称することがある。なお詳しくは後述するが、図8において点線で示す部分は、トランジスタの寄生容量によって実現されている。2次ローパスフィルタ回路F2と1次ローパスフィルタ回路F1の具体的構成について、以下に説明する。   Each secondary low-pass filter circuit (F2-1, F2-2) has basically the same configuration, and hereinafter, these may be collectively referred to as a secondary low-pass filter circuit F2. Although details will be described later, a portion indicated by a dotted line in FIG. 8 is realized by the parasitic capacitance of the transistor. Specific configurations of the secondary low-pass filter circuit F2 and the primary low-pass filter circuit F1 will be described below.

図9は、2次ローパスフィルタ回路F2の構成図である。本図に示すように2次ローパスフィルタ回路F2は、PNPトランジスタQ1、各抵抗素子(R1、R2)、容量素子C1、および容量要素C2を有している。   FIG. 9 is a configuration diagram of the secondary low-pass filter circuit F2. As shown in the figure, the secondary low-pass filter circuit F2 includes a PNP transistor Q1, resistance elements (R1, R2), a capacitive element C1, and a capacitive element C2.

PNPトランジスタQ1のベースは、抵抗素子R1と抵抗素子R2を順に介して、2次ローパスフィルタ回路F2の入力端に接続されている。PNPトランジスタQ1のエミッタは、容量素子C1の一端および2次ローパスフィルタ回路F2の出力端に接続されている。なお容量素子C1の他端は、抵抗素子R1と抵抗素子R2との接続点に接続されている。また、PNPトランジスタQ1のエミッタと容量素子C1と2次ローパスフィルタ回路F2の出力端との接続点には、定電流I1が入力されるようになっている。またPNPトランジスタQ1のコレクタは接地されている。またPNPトランジスタQ1のベースと抵抗素子R1との接続点は、容量要素C2を介して接地されている。   The base of the PNP transistor Q1 is connected to the input terminal of the secondary low-pass filter circuit F2 through the resistance element R1 and the resistance element R2 in order. The emitter of the PNP transistor Q1 is connected to one end of the capacitive element C1 and the output end of the secondary low-pass filter circuit F2. The other end of the capacitive element C1 is connected to a connection point between the resistive element R1 and the resistive element R2. A constant current I1 is input to a connection point between the emitter of the PNP transistor Q1, the capacitive element C1, and the output terminal of the secondary low-pass filter circuit F2. The collector of the PNP transistor Q1 is grounded. The connection point between the base of the PNP transistor Q1 and the resistance element R1 is grounded via the capacitive element C2.

このように2次ローパスフィルタ回路F2は、PNPトランジスタQ1を用いたエミッタフォロア回路、および、PNPトランジスタQ1のベースに接続された容量要素C2を有する、サレンキー型のローパスフィルタ(エミッタフォロア2次ローパスフィルタ)となっている。PNPトランジスタQ1を用いたエミッタフォロア回路は、インピーダンス変換を行う役割をも有している。   As described above, the secondary low-pass filter circuit F2 is a salen key type low-pass filter (emitter follower secondary low-pass filter) having an emitter follower circuit using the PNP transistor Q1 and a capacitive element C2 connected to the base of the PNP transistor Q1. ). The emitter follower circuit using the PNP transistor Q1 also has a role of performing impedance conversion.

なおPNPトランジスタQ1としては、ラテラルPNPトランジスタが採用されている。ここで図10に、ラテラルPNPトランジスタの内部構造を示す。図10に示すように、ラテラルPNPトランジスタにおいては、ベースとサブストレートの間に寄生容量CBSが生じる。この寄生容量CBSは、当該ラテラルPNPトランジスタを有する等価回路上では、当該ラテラルPNPトランジスタのベースと接地点の間に設けられた容量要素に相当する。 Note that a lateral PNP transistor is employed as the PNP transistor Q1. FIG. 10 shows the internal structure of the lateral PNP transistor. As shown in FIG. 10, in the lateral PNP transistor, a parasitic capacitance CBS is generated between the base and the substrate. The parasitic capacitance C BS, in the equivalent circuit having the lateral PNP transistor, corresponds to a capacitance element provided between the base and the ground point of the lateral PNP transistor.

このことを利用し2次ローパスフィルタ回路F2においては、容量要素C2として、PNPトランジスタQ1の寄生容量CBSが用いられている。すなわち図9に破線で囲まれた部分は、1個のラテラルPNPトランジスタによって実現されており、コンデンサ等の容量素子が別に設けられたものとはなっていない。 In this second-order low-pass filter circuit F2 use of the fact, as the capacitor element C2, the parasitic capacitance C BS of the PNP transistor Q1 is used. That is, the portion surrounded by a broken line in FIG. 9 is realized by a single lateral PNP transistor, and a capacitor such as a capacitor is not separately provided.

このように2次ローパスフィルタ回路F2は、容量要素C2としてコンデンサ等の容量素子の代わりに寄生容量CBSが積極的に用いられ、当該容量素子の設置が省略されている。そのため2次ローパスフィルタ回路F2は、容量要素C2としてコンデンサ等の容量素子が用いられる場合に比べ、回路構成の小型化が達成されている。 As described above, in the secondary low-pass filter circuit F2, the parasitic capacitance CBS is positively used as the capacitive element C2 instead of the capacitive element such as a capacitor, and the installation of the capacitive element is omitted. For this reason, the secondary low-pass filter circuit F2 has a smaller circuit configuration than the case where a capacitive element such as a capacitor is used as the capacitive element C2.

なお2次ローパスフィルタF2は、1次ローパスフィルタより減衰傾斜の特性が高く、カットオフ周波数を高く設定することができる。そのため2次ローパスフィルタF2においては、容量素子C1のサイズも比較的小さくすることが可能である。   The secondary low-pass filter F2 has a higher attenuation slope characteristic than the primary low-pass filter, and can set the cutoff frequency higher. Therefore, in the secondary low-pass filter F2, the size of the capacitive element C1 can be made relatively small.

図11は、1次ローパスフィルタ回路F1の構成図である。本図に示すように1次ローパスフィルタ回路F1は、各NPNトランジスタ(Q2、Q3)、抵抗素子R3、および容量要素C3を有している。   FIG. 11 is a configuration diagram of the primary low-pass filter circuit F1. As shown in the figure, the primary low-pass filter circuit F1 has NPN transistors (Q2, Q3), a resistance element R3, and a capacitive element C3.

NPNトランジスタQ2のベースは、1次ローパスフィルタ回路F1の入力端に接続されており、NPNトランジスタQ2のコレクタには、電圧Vccが供給されるようになっている。またNPNトランジスタQ2のエミッタは、抵抗素子R3を介して、NPNトランジスタQ3のコレクタに接続されている。また抵抗素子R3とNPNトランジスタQ3のコレクタとの接続点は、NPNトランジスタQ3のベースに接続されるとともに、容量要素C3を介して接地されている。またNPNトランジスタQ3のエミッタは、1次ローパスフィルタ回路F1の出力端に接続されている。また、NPNトランジスタQ3のエミッタと1次ローパスフィルタ回路F1の出力端との接続点からは、接地点に向けて定電流I2が流れるようになっている。   The base of the NPN transistor Q2 is connected to the input terminal of the primary low-pass filter circuit F1, and the voltage Vcc is supplied to the collector of the NPN transistor Q2. The emitter of the NPN transistor Q2 is connected to the collector of the NPN transistor Q3 via the resistance element R3. The connection point between the resistor element R3 and the collector of the NPN transistor Q3 is connected to the base of the NPN transistor Q3 and grounded through the capacitive element C3. The emitter of the NPN transistor Q3 is connected to the output terminal of the primary low-pass filter circuit F1. A constant current I2 flows from the connection point between the emitter of the NPN transistor Q3 and the output terminal of the primary low-pass filter circuit F1 toward the ground point.

このように1次ローパスフィルタ回路F1は、各NPNトランジスタ(Q2、Q3)を用いたエミッタフォロア回路、および、NPNトランジスタQ3のコレクタに接続された容量要素C3を有する、1次ローパスフィルタとなっている。なおフィルタ回路118においては、2段分の2次ローパスフィルタ回路F2により2VBE分の電圧が増加(変化)するが、当該エミッタフォロア回路により、この変化した電圧が調整されるようになっている。1次ローパスフィルタ回路F1は、このように当該エミッタフォロア回路を用いて変化した電圧を調整する回路でありながら、更に抵抗素子R3や容量要素C3を利用してフィルタ機能を有するようにした回路であると言える。 Thus, the primary low-pass filter circuit F1 is a primary low-pass filter having an emitter follower circuit using each NPN transistor (Q2, Q3) and a capacitive element C3 connected to the collector of the NPN transistor Q3. Yes. In the filter circuit 118, the voltage corresponding to 2V BE is increased (changed) by the two-stage secondary low-pass filter circuit F2, and the changed voltage is adjusted by the emitter follower circuit. . The primary low-pass filter circuit F1 is a circuit that adjusts the changed voltage using the emitter follower circuit as described above, and further has a filter function using the resistor element R3 and the capacitive element C3. It can be said that there is.

ここで図12に、NPNトランジスタの内部構造を示す。図12に示すように、NPNトランジスタにおいては、コレクタとサブストレートの間に寄生容量CCSが生じる。この寄生容量CCSは、当該NPNトランジスタを有する等価回路上では、当該NPNトランジスタのコレクタと接地点の間に設けられた容量要素に相当する。 FIG. 12 shows the internal structure of the NPN transistor. As shown in FIG. 12, in the NPN transistor, a parasitic capacitance C CS is generated between the collector and the substrate. This parasitic capacitance C CS corresponds to a capacitive element provided between the collector of the NPN transistor and the ground point on the equivalent circuit having the NPN transistor.

このことを利用し1次ローパスフィルタ回路F1においては、容量要素C3として、NPNトランジスタQ3の寄生容量CCSが用いられている。すなわち図11に破線で囲まれた部分は、1個のNPNトランジスタによって実現されており、コンデンサ等の容量素子が別に設けられたものとはなっていない。 In this use the first-order low-pass filter circuit F1, as the capacitance element C3, the parasitic capacitance C CS of the NPN transistor Q3 is used. That is, the portion surrounded by a broken line in FIG. 11 is realized by one NPN transistor, and a capacitive element such as a capacitor is not separately provided.

このように1次ローパスフィルタ回路F1は、容量要素C3としてコンデンサ等の容量素子の代わりに寄生容量CCSが積極的に用いられ、当該容量素子の設置が省略されている。そのため1次ローパスフィルタ回路F1は、容量要素C3としてコンデンサ等の容量素子が用いられる場合に比べ、回路構成の小型化が達成されている。 As described above, in the primary low-pass filter circuit F1, the parasitic capacitance CCS is positively used as the capacitance element C3 instead of the capacitance element such as a capacitor, and the installation of the capacitance element is omitted. For this reason, the primary low-pass filter circuit F1 has a smaller circuit configuration than the case where a capacitive element such as a capacitor is used as the capacitive element C3.

上述したようにフィルタ回路118は、複数のローパスフィルタ回路が直列に接続されている。そのためフィルタ回路118は、ディスクリート部品としてのフィルタ回路と比べても殆ど遜色のない機能や特性を有し、大きなノイズ減衰の実現を可能する。なおフィルタ回路118に設けられる1次ローパスフィルタ回路や2次ローパスフィルタ回路の個数等は、特に限定されない。例えばフィルタ回路118には、3個以上の2次ローパスフィルタ回路が設けられても構わない。   As described above, the filter circuit 118 has a plurality of low-pass filter circuits connected in series. Therefore, the filter circuit 118 has almost the same functions and characteristics as those of the filter circuit as a discrete component, and can realize a large noise attenuation. The number of primary low-pass filter circuits and secondary low-pass filter circuits provided in the filter circuit 118 is not particularly limited. For example, the filter circuit 118 may be provided with three or more secondary low-pass filter circuits.

そして更にフィルタ回路118では、回路形成に要する容量要素として、トランジスタが有する寄生容量CBSや寄生容量CCSが積極的に用いられている。フィルタ回路118はこのような手法等によって回路構成の小型化が達成されており、スイッチ制御IC11の面積増加を出来るだけ伴わずに、スイッチ制御IC11に搭載可能となっている。 Then, in addition filter circuit 118, a capacitor element required for circuit formation, a parasitic capacitance transistors have C BS and parasitic capacitance C CS are used actively. The filter circuit 118 has been reduced in size by such a method and can be mounted on the switch control IC 11 without increasing the area of the switch control IC 11 as much as possible.

なおフィルタ回路118においては、2次ローパスフィルタF2の各々の抵抗素子(R1、R2)によって生じる電圧降下を、1次ローパスフィルタF1の抵抗素子R3で修正することが可能である。そのためフィルタ回路118においては、入力電圧と出力電圧の間のオフセットを抑えることが可能である。   In the filter circuit 118, the voltage drop caused by each resistance element (R1, R2) of the secondary low-pass filter F2 can be corrected by the resistance element R3 of the primary low-pass filter F1. Therefore, the filter circuit 118 can suppress an offset between the input voltage and the output voltage.

3.その他
以上に説明した通りイグナイタ1は、エミッタ電流Ie(入力電流)の大きさと基準値Stとの大小関係を検出する電流検出回路DTを有している。電流検出回路DTは、金属によって形成された抵抗要素13と、MOSトランジスタ115に基準値Stに応じた定電流IBGを流すことにより、MOSトランジスタ115のオン抵抗によって生じる電圧を基準電圧Vrefとして生成する機能部(基準電圧生成部)と、抵抗要素13にエミッタ電流Ieを流すことにより生じる電圧を基準電圧Vrefと比較し、この比較の結果を表す信号を、エミッタ電流Ieの大きさと基準値Stとの大小関係を表す信号として出力する機能部(比較部)と、を備えている。
3. Others As described above, the igniter 1 includes the current detection circuit DT that detects the magnitude relationship between the magnitude of the emitter current Ie (input current) and the reference value St. The current detection circuit DT generates a voltage generated by the on-resistance of the MOS transistor 115 as the reference voltage Vref by flowing a constant current IBG corresponding to the reference value St to the resistance element 13 made of metal and the MOS transistor 115. A function unit (reference voltage generation unit) that compares the voltage generated by flowing the emitter current Ie through the resistance element 13 is compared with the reference voltage Vref, and a signal representing the result of this comparison is expressed as the magnitude of the emitter current Ie and the reference value St And a function unit (comparison unit) that outputs a signal representing the magnitude relationship between

そのため電流検出回路DTによれば、MOSトランジスタ115のオン抵抗の温度特性を利用することにより、温度の変化による検出精度の低下を抑えることが容易となっている。   Therefore, according to the current detection circuit DT, it is easy to suppress a decrease in detection accuracy due to a change in temperature by using the temperature characteristic of the ON resistance of the MOS transistor 115.

なお抵抗要素13に相当するものとして、例えばスイッチ制御IC11内にアルミ配線抵抗を設けるようにしたり、数mΩの短絡抵抗部品を設けるようにしたりすることも可能である。但しこの場合には、スイッチ制御IC11や電流検出回路DTの小型化や簡素化が難しくなり易い。この点、本実施形態の電流検出回路DTによれば、抵抗要素13としてワイヤW3(ボンディングワイヤ)が採用されているため、スイッチ制御IC11や電流検出回路DTの小型化や簡素化が容易であり、イグナイタ1の低コスト化が容易である。   For example, an aluminum wiring resistance may be provided in the switch control IC 11 or a short-circuit resistance component of several mΩ may be provided as the resistance element 13. However, in this case, it is difficult to reduce the size and simplification of the switch control IC 11 and the current detection circuit DT. In this regard, according to the current detection circuit DT of the present embodiment, since the wire W3 (bonding wire) is employed as the resistance element 13, the switch control IC 11 and the current detection circuit DT can be easily downsized and simplified. It is easy to reduce the cost of the igniter 1.

なお本発明の構成は、上記実施形態のほか、発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変更を加えることが可能である。すなわち、上記実施形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきであり、本発明の技術的範囲は、上記実施形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示されるものであり、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内に属する全ての変更が含まれると理解されるべきである。   The configuration of the present invention can be variously modified in addition to the above embodiment without departing from the spirit of the invention. That is, the above-described embodiment is an example in all respects and should not be considered as limiting, and the technical scope of the present invention is not the description of the above-described embodiment, but the claims. It should be understood that all modifications that come within the meaning and range of equivalents of the claims are included.

本発明は、例えばイグナイタに利用することができる。   The present invention can be used for an igniter, for example.

1 イグナイタ
1a 半導体装置
11 スイッチ制御IC
11a ゲート制御パッド
11b エミッタ電圧検出パッド
111 プリドライバ
112〜115 MOSトランジスタ
116 比較器
117 電圧源
118 フィルタ回路
12 スイッチ素子
12a ゲートパッド
12b エミッタパッド
13 抵抗要素
14 イグニッションコイル
15 点火プラグ
2 カーバッテリ
3 ECU
BS 寄生容量
CS 寄生容量
DT 電流検出回路
F1 1次ローパスフィルタ
F2、F2−1、F2−2 2次ローパスフィルタ
W1〜W6 ワイヤ(ボンディングワイヤ)
1 Igniter 1a Semiconductor device 11 Switch control IC
11a Gate control pad 11b Emitter voltage detection pad 111 Pre-driver 112 to 115 MOS transistor 116 Comparator 117 Voltage source 118 Filter circuit 12 Switch element 12a Gate pad 12b Emitter pad 13 Resistive element 14 Ignition coil 15 Spark plug 2 Car battery 3 ECU
C BS parasitic capacitance C CS parasitic capacitance DT Current detection circuit F1 Primary low-pass filter F2, F2-1, F2-2 Secondary low-pass filter W1-W6 Wire (bonding wire)

Claims (11)

入力電流の大きさと基準値との大小関係を検出する電流検出回路であって、
金属によって形成された抵抗要素と、
MOSトランジスタに前記基準値に応じた定電流を流すことにより、該MOSトランジスタのオン抵抗によって生じる電圧を基準電圧として生成する基準電圧生成部と、
前記抵抗要素に前記入力電流を流すことにより生じる電圧を前記基準電圧と比較し、該比較の結果を表す信号を、前記大小関係を表す信号として出力する比較部と、
を備えたことを特徴とする電流検出回路。
A current detection circuit for detecting a magnitude relationship between the magnitude of an input current and a reference value,
A resistance element formed of metal;
A reference voltage generator that generates a voltage generated by an on-resistance of the MOS transistor as a reference voltage by flowing a constant current according to the reference value to the MOS transistor;
A comparison unit that compares a voltage generated by flowing the input current through the resistance element with the reference voltage, and outputs a signal representing a result of the comparison as a signal representing the magnitude relationship;
A current detection circuit comprising:
前記抵抗要素は、ボンディングワイヤであることを特徴とする請求項1に記載の電流検出回路。   The current detection circuit according to claim 1, wherein the resistance element is a bonding wire. 前記抵抗要素の温度特性に応じて、前記MOSトランジスタのゲート電圧が調節されていることを特徴とする請求項2に記載の電流検出回路。   The current detection circuit according to claim 2, wherein a gate voltage of the MOS transistor is adjusted according to a temperature characteristic of the resistance element. 前記オン抵抗の変化率が前記抵抗要素の抵抗値の変化率と略一致するように、前記ゲート電圧が調節されていることを特徴とする請求項3に記載の電流検出回路。   The current detection circuit according to claim 3, wherein the gate voltage is adjusted such that the rate of change of the on-resistance substantially matches the rate of change of the resistance value of the resistance element. 請求項1から請求項4の何れかに記載の電流検出回路と、
前記入力電流の大きさを切替えるスイッチング動作を行うスイッチ部と、
前記電流検出回路の検出結果に応じて、前記スイッチング動作を制御するスイッチ制御部と、
を備えたことを特徴とするスイッチ回路。
A current detection circuit according to any one of claims 1 to 4,
A switch unit for performing a switching operation for switching the magnitude of the input current;
A switch control unit for controlling the switching operation according to a detection result of the current detection circuit;
A switch circuit comprising:
前記スイッチ制御部は、
前記入力電流の大きさが前記基準値を超えないように、前記スイッチング動作を制御することを特徴とする請求項5に記載のスイッチ回路。
The switch control unit
6. The switch circuit according to claim 5, wherein the switching operation is controlled so that the magnitude of the input current does not exceed the reference value.
前記スイッチ制御部の動作制御に用いられる制御信号を外部から受信する、請求項5または請求項6に記載のスイッチ回路であって、
前記制御信号に含まれるノイズを低減するフィルタ回路を備えており、
前記フィルタ回路は、
ラテラルPNPトランジスタを用いたエミッタフォロア回路、および、該ラテラルPNPトランジスタのベースに接続された第1容量要素を有する2次ローパスフィルタ回路を含み、
第1容量要素として、前記ラテラルPNPトランジスタのベースとサブストレートの間に生じる寄生容量を用いたことを特徴とするスイッチ回路。
The switch circuit according to claim 5 or 6, wherein a control signal used for operation control of the switch control unit is received from the outside.
A filter circuit for reducing noise included in the control signal;
The filter circuit is
An emitter follower circuit using a lateral PNP transistor, and a second-order low-pass filter circuit having a first capacitive element connected to the base of the lateral PNP transistor;
A switch circuit characterized in that a parasitic capacitance generated between a base and a substrate of the lateral PNP transistor is used as the first capacitance element.
前記フィルタ回路は、
NPNトランジスタを用いたエミッタフォロア回路、および、該NPNトランジスタのコレクタに接続された第2容量要素を有する1次ローパスフィルタ回路を含み、
第2容量要素として、前記NPNトランジスタのコレクタとサブストレートの間に生じる寄生容量を用いたことを特徴とする請求項7に記載のスイッチ回路。
The filter circuit is
An emitter follower circuit using an NPN transistor, and a first-order low-pass filter circuit having a second capacitive element connected to the collector of the NPN transistor;
8. The switch circuit according to claim 7, wherein a parasitic capacitance generated between a collector and a substrate of the NPN transistor is used as the second capacitance element.
前記フィルタ回路は、
複数個の前記2次ローパスフィルタ回路と一つの前記1次ローパスフィルタが、直列に接続されていることを特徴とする請求項8に記載のスイッチ回路。
The filter circuit is
The switch circuit according to claim 8, wherein a plurality of the secondary low-pass filter circuits and one primary low-pass filter are connected in series.
前記スイッチ制御部は、
前記制御信号に応じて、前記スイッチング動作の実行と停止を切替えることを特徴とする請求項7から請求項9の何れかに記載のスイッチ回路。
The switch control unit
The switch circuit according to any one of claims 7 to 9, wherein execution and stop of the switching operation are switched in accordance with the control signal.
イグニッションコイルと、
前記イグニッションコイルの一次側コイルを流れる電流が、前記入力電流として入力される請求項5から請求項10の何れかに記載のスイッチ回路と、を備え、
前記イグニッションコイルの二次側コイルに生じる電圧を、点火プラグに供給することを特徴とするイグナイタ。
Ignition coil,
The switch circuit according to any one of claims 5 to 10, wherein a current flowing through a primary side coil of the ignition coil is input as the input current.
An igniter characterized in that a voltage generated in a secondary coil of the ignition coil is supplied to a spark plug.
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