JP2013239642A - Substrate work device - Google Patents

Substrate work device Download PDF

Info

Publication number
JP2013239642A
JP2013239642A JP2012112737A JP2012112737A JP2013239642A JP 2013239642 A JP2013239642 A JP 2013239642A JP 2012112737 A JP2012112737 A JP 2012112737A JP 2012112737 A JP2012112737 A JP 2012112737A JP 2013239642 A JP2013239642 A JP 2013239642A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
unit
imaging
detection sensor
control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012112737A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5977579B2 (en
Inventor
Shuichi Tomioka
修一 富岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Motor Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Motor Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Motor Co Ltd filed Critical Yamaha Motor Co Ltd
Priority to JP2012112737A priority Critical patent/JP5977579B2/en
Priority to PCT/JP2013/051319 priority patent/WO2013172054A1/en
Publication of JP2013239642A publication Critical patent/JP2013239642A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5977579B2 publication Critical patent/JP5977579B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate work device that allows an imaging unit to perform accurate photographing.SOLUTION: A component mounting device (substrate work device) includes: a substrate conveying unit 2 that conveys a substrate 110; a substrate detection sensor 21 that comprises a light projection unit 21a and a light receiving unit 21b, and detects the substrate 110 conveyed by the substrate conveying unit 2; a substrate imaging unit 42 for photographing to recognize the substrate 110; and a control unit that controls the light projection unit 21a of the substrate detection sensor 21 not to project light at least during photographing by the substrate imaging unit 42.

Description

この発明は、基板作業装置に関し、特に、基板搬送部を備えた基板作業装置に関する。   The present invention relates to a substrate working apparatus, and more particularly, to a substrate working apparatus provided with a substrate transfer unit.

従来、基板搬送部を備えた基板作業装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   2. Description of the Related Art Conventionally, a substrate working apparatus provided with a substrate transport unit is known (for example, see Patent Document 1).

上記特許文献１には、基板を搬送する搬送ベルト（基板搬送部）と、発光部（投光部）と受光部とを含み、搬送ベルトにより搬送される基板を検出（検知）する基板検出センサ（基板検知センサ）とを備えた部品実装装置（基板作業装置）が開示されている。この部品実装装置は、基板を検出するために基板検出センサの発光部から常に光が照射（投光）されて、その光が基板に遮蔽されることにより基板を検出する構成であると考えられる。また、明記されていないが、上記特許文献１の部品実装装置には、基板または部品を撮像して認識するための撮像部が設けられていると考えられる。   Patent Document 1 includes a substrate detection sensor that includes a conveyance belt (substrate conveyance unit) that conveys a substrate, a light emitting unit (light projecting unit), and a light receiving unit, and detects (detects) a substrate conveyed by the conveyance belt. A component mounting apparatus (board working apparatus) including a (board detection sensor) is disclosed. This component mounting apparatus is considered to be configured to detect a substrate by constantly irradiating (projecting) light from the light emitting portion of the substrate detection sensor in order to detect the substrate and shielding the light from the substrate. . Although not specified, it is considered that the component mounting apparatus disclosed in Patent Document 1 includes an imaging unit for imaging and recognizing a board or a component.

特開２０１０−８７０４３号公報JP 2010-87043 A

しかしながら、上記特許文献１の基板検出センサ（基板検知センサ）は、基板を検出するために常に光を照射（投光）していると考えられるため、撮像部により基板または部品を撮像して認識する場合に、発光部から照射された光が直接または反射して撮像部に進入する場合があると考えられる。この場合、撮像部により精度よく撮像することが困難であるという問題点がある。   However, since the substrate detection sensor (substrate detection sensor) of Patent Document 1 is considered to always irradiate (project) light in order to detect the substrate, the image capturing unit captures and recognizes the substrate or component. In this case, it is considered that the light emitted from the light emitting unit may enter the imaging unit directly or reflected. In this case, there is a problem that it is difficult to accurately capture an image with the imaging unit.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、撮像部による撮像を精度よく行うことが可能な基板作業装置を提供することである。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and one object of the present invention is to provide a substrate working apparatus that can accurately perform imaging by an imaging unit.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板への作業を行う基板作業装置は、基板を搬送する基板搬送部と、投光部と受光部とを含み、基板搬送部により搬送される基板を検知する基板検知センサと、基板を撮像して認識するための基板撮像部と、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備える。   In order to achieve the above object, a substrate working apparatus for performing work on a substrate in one aspect of the present invention includes a substrate transport unit that transports a substrate, a light projecting unit, and a light receiving unit, and is transported by the substrate transport unit. A substrate detection sensor for detecting a substrate to be detected, a substrate imaging unit for imaging and recognizing the substrate, and controlling so that light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor is not performed at least during imaging by the substrate imaging unit A control unit.

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、少なくとも基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する制御部を設けることによって、投光部から投光された光が直接または反射して基板撮像部に進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。   In the substrate working apparatus according to one aspect of the present invention, as described above, at least during imaging by the substrate imaging unit, by providing a control unit that controls not to perform the light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor, Since it is possible to prevent the light projected from the light projecting unit from entering the substrate imaging unit directly or after being reflected, it is possible to accurately perform imaging by the substrate imaging unit. As a result, it is possible to prevent malfunction such as erroneous recognition of the substrate due to a decrease in imaging accuracy.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際、または、基板撮像部を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像前に投光部による投光を停止させることができるので、投光部から投光された光が撮像中の撮像部に進入することを容易に防止することができる。   In the substrate working apparatus according to the above aspect, preferably, the control unit detects the substrate detection sensor when the substrate is transferred to the transfer position by the substrate transfer unit or when the substrate image pickup unit is relatively moved to the image pickup position. It is configured to perform control to stop the light projection by the light projecting unit. If comprised in this way, since the light projection by a light projection part can be stopped before the imaging by a board | substrate imaging part, it is easy for the light projected from the light projection part to approach into the imaging part currently imaged Can be prevented.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、次の基板の搬送時に基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像を精度よく行いつつ、次の基板の搬送を確実に基板検知センサにより検知することができる。   In the substrate working apparatus according to the above aspect, the control unit is preferably configured to perform control to resume light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor when the next substrate is transported. If comprised in this way, the board | substrate detection sensor can detect reliably conveyance of the following board | substrate, performing the imaging by a board | substrate imaging part with sufficient accuracy.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板検知センサは、基板の位置を検知するように構成されており、制御部は、基板検知センサに基板の位置を検知させない場合は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板の位置を検知する必要がない場合に、投光部による投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。   In the substrate working apparatus according to the above aspect, the substrate detection sensor is preferably configured to detect the position of the substrate, and the control unit detects the substrate when the substrate detection sensor does not detect the position of the substrate. It is configured to control not to perform light projection by the light projecting unit of the sensor. If comprised in this way, when it is not necessary to detect the position of a board | substrate, since the light projection by a light projection part can be stopped, power consumption can be reduced by that much.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、部品供給部と、部品供給部から吸着した部品を運搬し、基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された基板上に実装する実装ヘッドと、部品の運搬途中において、実装ヘッドにより吸着された部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、制御部は、部品撮像部による部品の撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、実装ヘッドに対する部品の吸着位置ずれ量を正しく認識することができ、実装ヘッドの実装位置を補正することで、正しい実装を行うことができる。   In the substrate working apparatus according to the above aspect, preferably, the component supply unit and the component that is sucked from the component supply unit are mounted and mounted on the substrate held at the transfer position provided in the middle of the substrate transfer unit. A substrate working apparatus comprising a component mounting apparatus including a head and a component imaging unit for imaging and recognizing a component adsorbed by the mounting head in the middle of component transportation. During imaging of the component by the above, it is configured to control so as not to perform the light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor. If comprised in this way, the amount of adsorption | suction position deviation of the components with respect to a mounting head can be recognized correctly, and correct mounting can be performed by correct | amending the mounting position of a mounting head.

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、基板撮像部は、撮像対象の基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、制御部は、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている。このように構成すれば、基板撮像部による撮像対象の領域に対する撮像を精度よく行い検査することができる。また、基板撮像部を、複数の領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。   In the substrate working apparatus according to the above aspect, the substrate working apparatus preferably includes a substrate inspection apparatus that inspects a substrate, and the substrate imaging unit is configured to be able to image a plurality of regions with respect to the substrate to be imaged. The control unit is configured to control not to perform the light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor when any region is imaged by the substrate imaging unit. If comprised in this way, the imaging | photography with respect to the area | region of the imaging target by a board | substrate imaging part can be performed accurately, and it can test | inspect. In addition, by configuring the board imaging unit to be capable of imaging a plurality of areas, it is not necessary to increase the number of board imaging units, and thus it is possible to suppress an increase in the number of parts.

本発明によれば、上記のように、基板撮像部による撮像、あるいはさらに部品撮像部による撮像を精度よく行うことができる。   According to the present invention, as described above, it is possible to accurately perform imaging by the board imaging unit or further imaging by the component imaging unit.

本発明の第１実施形態による部品実装装置の全体構成を概略的に示した平面図である。1 is a plan view schematically showing an overall configuration of a component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板検知センサによる基板の検知動作を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the detection operation of the board | substrate by the board | substrate detection sensor of the component mounting apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the control apparatus of the component mounting apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板撮像部を概略的に示した図である。It is the figure which showed schematically the board | substrate imaging part of the component mounting apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the timing of the light projection by the light projection part of the board | substrate detection sensor of the component mounting apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the light projection control processing by the control apparatus of the component mounting apparatus by 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の基板検知センサの投光部による投光のタイミングを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the timing of the light projection by the light projection part of the board | substrate detection sensor of the component mounting apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態による部品実装装置の制御装置による投光制御処理を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for demonstrating the light projection control processing by the control apparatus of the component mounting apparatus by 2nd Embodiment of this invention.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
図１〜図５を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。 (First embodiment)
With reference to FIGS. 1-5, the structure of the component mounting apparatus 100 by 1st Embodiment of this invention is demonstrated.

第１実施形態による部品実装装置１００は、図１に示すように、基台１と、基台１上に配置されＸ方向に基板１１０を搬送する基板搬送部２と、部品供給部３と、部品実装用のヘッドユニット４とを備えている。なお、部品実装装置１００は、本発明の「基板作業装置」の一例である。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 according to the first embodiment includes a base 1, a substrate transport unit 2 that is disposed on the base 1 and transports a substrate 110 in the X direction, a component supply unit 3, And a head unit 4 for mounting components. The component mounting apparatus 100 is an example of the “board working apparatus” in the present invention.

基板搬送部２は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）に延びる一対のコンベア２ａと、一対のコンベア２ｂとを有している。一対のコンベア２ａは、Ｘ１方向側から基板１１０を受け入れて所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板１１０を一対のコンベア２ｂに受け渡すように構成されている。また、一対のコンベア２ｂは、Ｘ１方向側のコンベア２ｂから基板１１０を受け取って所定の作業位置に搬送するとともに、作業後に、作業済みの基板１１０をＸ２方向側に搬出するように構成されている。また、作業時には、基板１１０は、図示しないクランプ機構により基台１の上方の所定位置で保持（固定）されるように構成されている   The substrate transport unit 2 includes a pair of conveyors 2a extending in the transport direction (X direction) of the substrate 110 and a pair of conveyors 2b. The pair of conveyors 2a is configured to receive the substrate 110 from the X1 direction side and transport the substrate 110 to a predetermined work position, and to deliver the worked substrate 110 to the pair of conveyors 2b after the work. Further, the pair of conveyors 2b are configured to receive the substrate 110 from the conveyor 2b on the X1 direction side and transport the substrate 110 to a predetermined working position, and to carry out the worked substrate 110 to the X2 direction side after the operation. . Further, at the time of work, the substrate 110 is configured to be held (fixed) at a predetermined position above the base 1 by a clamp mechanism (not shown).

また、基板搬送部２には、搬送する基板１１０を検知する５つの基板検知センサ２１が設けられている。５つの基板検知センサ２１は、基板１１０の大きさなどに応じた基板１１０の停止位置に対応した位置にそれぞれ配置されている。また、基板検知センサ２１は、投光部２１ａと、受光部２１ｂとを含む。また、基板検知センサ２１は、投光部２１ａから受光部２１ｂに投光される可視光が基板１１０により遮断されることによって基板１１０の位置を検知する透過型のセンサとして構成されている。   The substrate transport unit 2 is provided with five substrate detection sensors 21 that detect the substrate 110 to be transported. The five substrate detection sensors 21 are respectively arranged at positions corresponding to the stop positions of the substrate 110 according to the size of the substrate 110 and the like. The substrate detection sensor 21 includes a light projecting unit 21a and a light receiving unit 21b. The substrate detection sensor 21 is configured as a transmissive sensor that detects the position of the substrate 110 when the visible light projected from the light projecting unit 21 a to the light receiving unit 21 b is blocked by the substrate 110.

投光部２１ａは、可視光を発生させるＬＥＤ（発光ダイオード）を有する。また、投光部２１ａは、図２に示すように、斜め上方に向けて可視光を投光するように構成されている。また、投光部２１ａは、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）のコンベア２ａ（２ｂ）の下方かつ中央寄りに配置されている。受光部２１ｂは、投光部２１ａから投光された可視光を受光するように構成されている。また、受光部２１ｂは、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）のコンベア２ａ（２ｂ）の上方に配置されている。   The light projecting unit 21a includes an LED (light emitting diode) that generates visible light. Further, as shown in FIG. 2, the light projecting unit 21 a is configured to project visible light obliquely upward. In addition, the light projecting unit 21a is disposed below and near the center of the conveyor 2a (2b) on the front side (Y2 direction side) of the substrate transport unit 2. The light receiving unit 21b is configured to receive visible light projected from the light projecting unit 21a. In addition, the light receiving unit 21b is disposed above the conveyor 2a (2b) on the front side (Y2 direction side) of the substrate transport unit 2.

部品供給部３は、基板搬送部２の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に配置されている。部品供給部３には、基板搬送部２に沿ってＸ方向に並ぶ複数のテープフィーダ３ａが配置されている。これらのテープフィーダ３ａには、ＩＣ、トランジスタおよびコンデンサ等の部品１０が収納されている。そして、テープフィーダ３ａは、間欠的にテープを繰り出しながら部品１０を基板搬送部２近傍の所定の部品供給位置に供給するように構成されている。   The component supply unit 3 is disposed on the front side (Y2 direction side) and the rear side (Y1 direction side) of the substrate transport unit 2. In the component supply unit 3, a plurality of tape feeders 3 a arranged in the X direction along the substrate transport unit 2 are arranged. These tape feeders 3a contain components 10 such as ICs, transistors and capacitors. The tape feeder 3a is configured to supply the component 10 to a predetermined component supply position in the vicinity of the substrate transport unit 2 while intermittently feeding the tape.

ヘッドユニット４は、部品供給部３から供給される部品１０を吸着ノズルに吸着して基板１１０に実装する機能を有している。ヘッドユニット４は、基板１１０の搬送方向（Ｘ方向）および前後方向（Ｙ方向）に移動可能に構成されている。具体的には、ヘッドユニット４は、Ｘ方向に延びるユニット支持部材５によりＸ方向に移動可能に支持されている。また、ヘッドユニット４は、Ｘ軸モータ６ａによりボールねじ軸６ｂが回動されることによってＸ方向に移動される。ユニット支持部材５は、Ｙ方向に延びる一対の固定レール１ｂを介して、一対の高架フレーム１ａによりＹ方向に移動可能に支持されている。ユニット支持部材５は、Ｙ軸モータ７ａによりボールねじ軸７ｂが回動されることによってＹ方向に移動される。   The head unit 4 has a function of sucking the component 10 supplied from the component supply unit 3 to the suction nozzle and mounting it on the substrate 110. The head unit 4 is configured to be movable in the transport direction (X direction) and the front-rear direction (Y direction) of the substrate 110. Specifically, the head unit 4 is supported by a unit support member 5 extending in the X direction so as to be movable in the X direction. The head unit 4 is moved in the X direction when the ball screw shaft 6b is rotated by the X-axis motor 6a. The unit support member 5 is supported by a pair of elevated frames 1a so as to be movable in the Y direction via a pair of fixed rails 1b extending in the Y direction. The unit support member 5 is moved in the Y direction when the ball screw shaft 7b is rotated by the Y-axis motor 7a.

また、ヘッドユニット４は、部品吸着用の吸着ノズルを有する複数の実装ヘッド４１と、基板１１０を撮像して認識するための基板撮像部４２とを含む。具体的には、ヘッドユニット４には、５つの実装ヘッド４１がＸ方向に沿って等間隔に配置されている。複数の実装ヘッド４１は、Ｚ軸モータ４１ａ（図３参照）の駆動により、互いに独立して、昇降（Ｚ方向の移動）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド４１は、Ｒ軸モータ４１ａ（図３参照）の駆動により、互いに独立して、鉛直軸線を回動中心としてＲ方向に回動可能に構成されている。   Further, the head unit 4 includes a plurality of mounting heads 41 having suction nozzles for component suction, and a board imaging unit 42 for imaging and recognizing the board 110. Specifically, in the head unit 4, five mounting heads 41 are arranged at equal intervals along the X direction. The plurality of mounting heads 41 can be moved up and down (moved in the Z direction) independently of each other by driving a Z-axis motor 41a (see FIG. 3). The plurality of mounting heads 41 are configured to be rotatable in the R direction about the vertical axis as a rotation center independently of each other by driving of an R axis motor 41a (see FIG. 3).

基板撮像部４２は、クランプ機構（図示せず）により固定された基板１１０の位置および姿勢を認識するように構成されている。具体的には、基板撮像部４２は、基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識するように構成されている。また、基板撮像部４２は、撮像対象の基板１１０に対して相対位置を変化させることなくヘッドユニット４に対してＸ１方向側の撮像領域およびＸ２方向側の撮像領域を撮像可能に構成されている。具体的には、基板撮像部４２は、図４に示すように、１つのカメラ４２ａと、２つの照明４２ｂおよび４２ｃと、複数の反射ミラー４２ｄと、反射／透過ミラー４２ｅとを有している。Ｘ１方向側の撮像領域の光は、反射ミラー４２ｄに反射され、反射／透過ミラー４２ｅを透過してカメラ４２ａに到達する。Ｘ２方向側の撮像領域の光は、反射ミラー４２ｄおよび反射／透過ミラー４２ｅに反射されてカメラ４２ａに到達する。   The board imaging unit 42 is configured to recognize the position and posture of the board 110 fixed by a clamp mechanism (not shown). Specifically, the board imaging unit 42 is configured to capture and recognize the fiducial mark 111 of the board 110. Further, the board imaging unit 42 is configured to be able to take an image of the imaging area on the X1 direction side and the imaging area on the X2 direction side with respect to the head unit 4 without changing the relative position with respect to the board 110 to be imaged. . Specifically, as shown in FIG. 4, the board imaging unit 42 includes one camera 42a, two illuminations 42b and 42c, a plurality of reflection mirrors 42d, and a reflection / transmission mirror 42e. . The light in the imaging region on the X1 direction side is reflected by the reflection mirror 42d, passes through the reflection / transmission mirror 42e, and reaches the camera 42a. The light in the imaging region on the X2 direction side is reflected by the reflection mirror 42d and the reflection / transmission mirror 42e and reaches the camera 42a.

カメラ４２ａは、反射ミラー４２ｄおよび反射／透過ミラー４２ｅを介してＸ１方向側の撮像領域およびＸ２方向側の撮像領域から到達する光を基に画像を撮像するように構成されている。照明４２ｂは、Ｘ２方向側の領域を撮像する際に、基板１１０に撮像用の照明光を照射するように構成されている。照明４２ｃは、Ｘ１方向側の領域を撮像する際に、基板１１０に照明光を照射するように構成されている。つまり、２つの領域を撮像可能にすることによって、いずれか近い方の領域を、撮像する基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の上方に相対移動させればよいので、基板１１０の撮像時間（撮像動作のタクトタイム）の短縮を図ることが可能である。   The camera 42a is configured to capture an image based on light reaching from the X1 direction imaging region and the X2 direction imaging region via the reflection mirror 42d and the reflection / transmission mirror 42e. The illumination 42b is configured to irradiate the substrate 110 with illumination light for imaging when imaging the region on the X2 direction side. The illumination 42c is configured to irradiate the substrate 110 with illumination light when imaging an area on the X1 direction side. That is, by making it possible to image the two areas, it is only necessary to relatively move the closer area above the fiducial mark 111 of the substrate 110 to be imaged. (Tact time) can be shortened.

また、部品実装装置１００には、図１に示すように、実装ヘッド４１の吸着ノズルに吸着された状態の部品１０を撮像して認識する部品撮像部８が設けられている。部品撮像部８は、ヘッドユニット４により部品供給部３から取り出された部品１０の保持状態を認識するために設けられている。また、部品撮像部８は、基台１上の前方側（Ｙ２方向側）および後方側（Ｙ１方向側）に設けられている。また、部品撮像部８は、図３に示すように、撮像を行うカメラ８ａと、部品１０に対して撮像用の照明光を照射する照明８ｂとを有している。また、部品撮像部８は、ヘッドユニット４により吸着された部品１０をその下方から撮像するように構成されている。   Further, as shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 100 is provided with a component imaging unit 8 that captures and recognizes the component 10 in a state of being sucked by the suction nozzle of the mounting head 41. The component imaging unit 8 is provided to recognize the holding state of the component 10 taken out from the component supply unit 3 by the head unit 4. The component imaging unit 8 is provided on the front side (Y2 direction side) and the rear side (Y1 direction side) on the base 1. As shown in FIG. 3, the component imaging unit 8 includes a camera 8 a that performs imaging and an illumination 8 b that irradiates the component 10 with imaging illumination light. Further, the component imaging unit 8 is configured to image the component 10 sucked by the head unit 4 from below.

部品実装装置１００は、図３に示すように、その動作を統括的に制御する制御装置９をさらに備えている。制御装置９は、ＣＰＵからなる主制御部９１と、駆動制御部９２と、撮像制御部９３と、画像処理部９４と、バルブ制御部９５と、記憶部９６とを含む。なお、制御装置９は、本発明の「制御部」の一例である。   As shown in FIG. 3, the component mounting apparatus 100 further includes a control device 9 that comprehensively controls the operation thereof. The control device 9 includes a main control unit 91 including a CPU, a drive control unit 92, an imaging control unit 93, an image processing unit 94, a valve control unit 95, and a storage unit 96. The control device 9 is an example of the “control unit” in the present invention.

主制御部９１は、記憶部９６に記憶されている実装プログラムに従い、駆動制御部９２を介して部品実装装置１００の各駆動機構を総合的に制御する機能を有している。また、主制御部９１は、基板検知センサ２１の検知動作を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９１は、基板検知センサ２１の投光部２１ａの投光を制御するように構成されている。また、主制御部９１は、基板検知センサ２１の受光部２１ｂによる可視光の検知結果に基づいて、基板１１０の位置を検知するように構成されている。   The main control unit 91 has a function of comprehensively controlling each drive mechanism of the component mounting apparatus 100 via the drive control unit 92 in accordance with the mounting program stored in the storage unit 96. Further, the main control unit 91 is configured to control the detection operation of the substrate detection sensor 21. Specifically, the main control unit 91 is configured to control the light projection of the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21. The main control unit 91 is configured to detect the position of the substrate 110 based on the detection result of visible light by the light receiving unit 21 b of the substrate detection sensor 21.

また、主制御部９１は、撮像制御部９３を介して、基板撮像部４２および部品撮像部８を制御するように構成されている。また、主制御部９１は、画像処理部９４を介して、基板撮像部４２のカメラ４２ａおよび部品撮像部８のカメラ８ａからの画像データに所定の画像処理を施すように構成されている。また、主制御部９１は、基板撮像部４２により撮像を行って処理した画像に基づいて、基板１１０の位置および姿勢を認識するように構成されている。また、主制御部９１は、部品撮像部８により撮像を行って処理した画像に基づいて、吸着ノズルに吸着された部品１０の保持状態を認識するように構成されている。   Further, the main control unit 91 is configured to control the board imaging unit 42 and the component imaging unit 8 via the imaging control unit 93. The main control unit 91 is configured to perform predetermined image processing on image data from the camera 42 a of the board imaging unit 42 and the camera 8 a of the component imaging unit 8 via the image processing unit 94. Further, the main control unit 91 is configured to recognize the position and orientation of the substrate 110 based on the image captured and processed by the substrate imaging unit 42. Further, the main control unit 91 is configured to recognize the holding state of the component 10 sucked by the suction nozzle based on the image captured and processed by the component imaging unit 8.

また、主制御部９１は、バルブ制御部９５を介して、ヘッドユニット４に設けられた負圧供給バルブ（負圧発生器）４３を制御することにより、吸着ノズルによる部品１０の吸着動作を制御するように構成されている。また、記憶部９６には、実装部品の種類やサイズなどの情報を含む部品情報が格納されている。主制御部９１は、記憶部９６に格納された部品情報に基づいて実装部品に応じた制御を行うように構成されている。   The main control unit 91 controls the suction operation of the component 10 by the suction nozzle by controlling the negative pressure supply valve (negative pressure generator) 43 provided in the head unit 4 via the valve control unit 95. Is configured to do. Further, the storage unit 96 stores component information including information such as the type and size of the mounted component. The main control unit 91 is configured to perform control according to the mounted component based on the component information stored in the storage unit 96.

駆動制御部９２は、基板搬送部２の駆動を制御して、基板１１０の搬送を制御するように構成されている。すなわち、不図示のコンベア２ａ駆動モータを使いコンベア２ａを駆動することで上流機から基板１１０をコンベア２ａ上に導き、基板１１０に対応する停止位置がＸ方向においてコンベア２ａ側にある場合、停止位置に対応するコンベア２ａ側のセンサ２１が基板１１０の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア２ａ駆動モータを停止してコンベア２ａを停止する。また、基板１１０に対応する停止位置がＸ方向においてコンベア２ｂ側にある場合、コンベア２ａに加えて不図示のコンベア２b駆動モータを使いコンベア２ｂを稼動し、基板１１０をコンベア２ａ上からコンベア２ｂに導き、停止位置に対応するコンベア２ｂ側のセンサ２１が基板１１０の搬送方向先端部を検知すると、直ちにコンベア２ａ、２ｂを停止することで、基板１１０を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板１１０を保持する。   The drive control unit 92 is configured to control the transport of the substrate 110 by controlling the driving of the substrate transport unit 2. That is, by driving the conveyor 2a using a conveyor 2a drive motor (not shown), the substrate 110 is guided from the upstream machine onto the conveyor 2a, and the stop position corresponding to the substrate 110 is on the conveyor 2a side in the X direction. When the sensor 21 on the side of the conveyor 2a corresponding to 1 detects the front end of the substrate 110 in the transport direction, the conveyor 2a driving motor is immediately stopped to stop the conveyor 2a. When the stop position corresponding to the substrate 110 is on the conveyor 2b side in the X direction, the conveyor 2b is operated using a conveyor 2b drive motor (not shown) in addition to the conveyor 2a, and the substrate 110 is moved from the conveyor 2a to the conveyor 2b. When the conveyor 21 b side sensor 21 corresponding to the stop position detects the leading end of the substrate 110 in the transport direction, the conveyors 2 a and 2 b are immediately stopped to place the substrate 110 at the corresponding stop position, and thereafter not shown. The substrate 110 is held by the substrate clamp apparatus.

また、駆動制御部９２は、Ｘ軸モータ６ａの駆動を制御して、ヘッドユニット４の搬送方向（Ｘ方向）の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｙ軸モータ７ａの駆動を制御して、ヘッドユニット４の前後方向（Ｙ方向）の移動を制御するように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｚ軸モータ４１ａの駆動を制御して、実装ヘッド４１を昇降（Ｚ方向の移動）させるように構成されている。また、駆動制御部９２は、Ｒ軸モータ４１ｂの駆動を制御して、実装ヘッド４１を回動（回転）させるように構成されている。   The drive control unit 92 is configured to control the movement of the head unit 4 in the transport direction (X direction) by controlling the driving of the X-axis motor 6a. The drive control unit 92 is configured to control the movement of the head unit 4 in the front-rear direction (Y direction) by controlling the drive of the Y-axis motor 7a. The drive control unit 92 is configured to control the drive of the Z-axis motor 41a to move the mounting head 41 up and down (move in the Z direction). The drive control unit 92 is configured to control the driving of the R-axis motor 41b to rotate (rotate) the mounting head 41.

撮像制御部９３は、基板撮像部４２による基板１１０の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部９３は、基板撮像部４２の照明４２ｂおよび４２ｃによる基板１１０への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。具体的には、撮像制御部９３は、Ｘ１方向側の領域を認識（撮像）する場合には、照明４２ｂからの照明光の照射を停止するとともに、照明４２ｃからの照明光の照射を行った状態でカメラ４２ａによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部９３は、Ｘ２方向側の領域を認識（撮像）する場合には、照明４２ｃからの照明光の照射を停止するとともに、照明４２ｂからの照明光の照射を行った状態でカメラ４２ａによる撮像を行う制御をするように構成されている。また、撮像制御部９３は、部品撮像部８による吸着ノズルに吸着された状態の部品１０の撮像を制御するように構成されている。また、撮像制御部９３は、部品撮像部８の照明８ｂによる部品１０への撮像用の照明光の照射を制御するように構成されている。   The imaging control unit 93 is configured to control imaging of the substrate 110 by the substrate imaging unit 42. Further, the imaging control unit 93 is configured to control irradiation of illumination light for imaging to the substrate 110 by the illuminations 42b and 42c of the substrate imaging unit 42. Specifically, when recognizing (imaging) the region on the X1 direction side, the imaging control unit 93 stopped irradiating illumination light from the illumination 42b and irradiating illumination light from the illumination 42c. In this state, the camera 42a is controlled to take an image. In addition, when recognizing (imaging) the region on the X2 direction side, the imaging control unit 93 stops the illumination light irradiation from the illumination 42c and performs the illumination light illumination from the illumination 42b. It is configured to control to perform imaging by 42a. Further, the imaging control unit 93 is configured to control imaging of the component 10 in a state of being sucked by the suction nozzle by the component imaging unit 8. In addition, the imaging control unit 93 is configured to control irradiation of illumination light for imaging to the component 10 by the illumination 8 b of the component imaging unit 8.

ここで、第１実施形態では、制御装置９は、基板撮像部４２による撮像中および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板検知センサ２１が基板１１０を検知した後、直ちにコンベア２ａ、あるいは、コンベア２ａおよび２ｂの両方を停止することで、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置（基板検知センサ２１に対応する停止位置、すなわち、実装が行われる実装位置）に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図５に示すように、複数の基板検知センサ２１の内、基板１１０に対応する停止位置に対応する基板検知センサ２１の受光部２１ｂが投光部２１ａからの投光を検出できなくなることにより発せられる基板検出信号に基づき、基板搬送部２の図示しないコンベア２ａ駆動モータおよびコンベア２ｂ駆動モータからなる搬送モータ（図示せず）が停止する一方、この停止をトリガーとして基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をほとんど同時にあるいは所定時間後に停止するか、あるいは基板検出信号そのものをトリガーとして、ほとんど同時にあるいは所定時間後に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）が搬送信号に基づいて駆動したことをトリガーとして、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を開始（再開）する制御を行うように構成されている。これにより、図５に示すように、基板撮像部４２によるマーク認識中（撮像中）および部品撮像部８による部品認識中（撮像中）は、投光部２１ａによる投光が停止される。   Here, in the first embodiment, the control device 9 performs control so that light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 is not performed during imaging by the board imaging unit 42 and during imaging by the component imaging unit 8. It is configured as follows. Specifically, the control device 9 stops the conveyor 2a or both the conveyors 2a and 2b immediately after the substrate detection sensor 21 detects the substrate 110, so that the substrate transfer unit 2 transfers the substrate 110 to the transfer position. When transported to (a stop position corresponding to the substrate detection sensor 21, that is, a mounting position where mounting is performed), control is performed to stop light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21. Yes. That is, as shown in FIG. 5, the control device 9 causes the light receiving unit 21 b of the substrate detection sensor 21 corresponding to the stop position corresponding to the substrate 110 to emit light from the light projecting unit 21 a among the plurality of substrate detection sensors 21. On the basis of a substrate detection signal generated by the failure to detect the substrate 2, a conveyance motor (not shown) including a conveyor 2 a drive motor and a conveyor 2 b drive motor (not shown) of the substrate conveyance unit 2 is stopped. The projection by the projection unit 21a of the detection sensor 21 is stopped almost simultaneously or after a predetermined time, or the projection by the projection unit 21a of the substrate detection sensor 21 is performed almost simultaneously or after a predetermined time using the substrate detection signal itself as a trigger. It is configured to perform control to stop. Further, the control device 9 is configured to perform control to resume light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21 when the next substrate 110 is transported. That is, as shown in FIG. 5, the control device 9 triggers the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21 to emit light, triggered by the transport motor (not shown) of the substrate transport unit 2 being driven based on the transport signal. It is configured to perform control to start (resume) light. As a result, as shown in FIG. 5, during the mark recognition by the board imaging unit 42 (during imaging) and during the component recognition by the component imaging unit 8 (during imaging), the light projection by the light projecting unit 21a is stopped.

また、制御装置９は、基板１１０を対応する停止位置に位置させ、その後不図示の基板クランプ装置で基板１１０を保持した以降、基板位置を認識するため、基板撮像部４２が移動して基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像する場合、部品認識のため部品撮像部８により実装ヘッド４１に吸着された部品を撮像する場合等において、撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。また、制御装置９は、基板検知センサ２１に基板１１０の位置を検知させない場合は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。   In addition, the control device 9 positions the substrate 110 at a corresponding stop position, and then holds the substrate 110 with a substrate clamp device (not shown), and then recognizes the substrate position, so that the substrate imaging unit 42 moves and the substrate 110 is moved. When the fiducial mark 111 is imaged, for example, when the component picked up by the mounting head 41 is imaged by the component imaging unit 8 for component recognition, during the imaging, the light projecting unit 21a of the board detection sensor 21 projects the light. It is comprised so that it may control so that light may not be performed. Further, the control device 9 is configured to perform control so that the light projection unit 21 a of the substrate detection sensor 21 does not perform light projection when the substrate detection sensor 21 does not detect the position of the substrate 110.

次に、図６を参照して、部品実装装置１００の制御装置９が行う投光制御処理について説明する。   Next, the light projection control process performed by the control device 9 of the component mounting apparatus 100 will be described with reference to FIG.

ステップＳ１において、制御装置９は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＮにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）を搬送信号に基づいて駆動させるとともに、搬送モータの駆動に伴って投光部２１ａによる投光を開始する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２において、基板位置を検出したか否かを判断する。具体的には、制御装置９は、基板検知センサ２１により、所定の搬送位置に基板１１０が搬送されたか否かを判断する。制御装置９は、基板位置を検出するまで、ステップＳ２の判断を繰り返す。   In step S <b> 1, the control device 9 performs control to turn on the light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21. Specifically, as shown in FIG. 5, the control device 9 drives a transport motor (not shown) of the substrate transport unit 2 based on the transport signal, and projects the light projecting unit 21 a as the transport motor is driven. Performs control to start floodlighting. In step S2, the control device 9 determines whether or not the substrate position has been detected. Specifically, the control device 9 determines whether or not the substrate 110 has been transported to a predetermined transport position by the substrate detection sensor 21. The control device 9 repeats the determination in step S2 until the substrate position is detected.

基板位置を検出したら、制御装置９は、ステップＳ３において、基板１１０の搬送を停止する制御を行う。つまり、制御装置９は、図５に示すように、基板検出信号に基づいて、搬送モータの駆動を停止させて基板１１０の搬送を停止させる。   When the substrate position is detected, the control device 9 performs control to stop the conveyance of the substrate 110 in step S3. That is, as shown in FIG. 5, the control device 9 stops the transport of the substrate 110 by stopping the driving of the transport motor based on the substrate detection signal.

ここで、第１実施形態では、制御装置９は、ステップＳ４において、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＦＦにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図５に示すように、基板搬送部２の搬送モータ（図示せず）の駆動を停止させることに伴って、投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う。   Here, in 1st Embodiment, the control apparatus 9 performs control which turns off the light projection by the light projection part 21a of the board | substrate detection sensor 21 in step S4. Specifically, as shown in FIG. 5, the control device 9 controls to stop the light projection by the light projecting unit 21 a as the driving of the transport motor (not shown) of the substrate transport unit 2 is stopped. I do.

制御装置９は、ステップＳ５において、基板１１０をクランプ機構（図示せず）により固定する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ６において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の１回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ７において、基板撮像部４２により、１回目の基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識する制御を行う。   In step S5, the control device 9 performs control to fix the substrate 110 by a clamp mechanism (not shown). In step S <b> 6, the control device 9 moves the head unit 4 in the X direction and the Y direction so as to move the board imaging unit 42 to the recognition (imaging) position of the first fiducial mark 111 on the board 110. Do. In step S <b> 7, the control device 9 performs control for imaging and recognizing the fiducial mark 111 of the first substrate 110 by the substrate imaging unit 42.

制御装置９は、ステップＳ８において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の２回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ９において、基板撮像部４２により、２回目の基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像して認識する制御を行う。これらの２回の基板認識によりＸＹ方向および回転方向において基板位置を認識する。   In step S <b> 8, the control device 9 moves the head unit 4 in the X direction and the Y direction, and performs control to move the board imaging unit 42 to the recognition (imaging) position of the second fiducial mark 111 on the board 110. Do. In step S <b> 9, the control device 9 performs control for imaging and recognizing the fiducial mark 111 of the second substrate 110 by the substrate imaging unit 42. By these two substrate recognitions, the substrate position is recognized in the XY direction and the rotation direction.

制御装置９は、ステップＳ１０において、ヘッドユニット４（実装ヘッド４１）により部品供給部３から供給される部品１０を吸着する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１１において、部品撮像部８により実装ヘッド４１の吸着ノズルに吸着された状態の部品１０を撮像して、吸着ノズル中心に対するＸＹ方向および回転方向においての部品１０の吸着位置を認識する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１２において、実装ヘッド４１に吸着した部品１０を基板１１０に実装する制御を行う。この際、認識された基板位置と吸着位置に基づき実装ヘッド４１の実装位置補正が行われる。ステップＳ１０からステップＳ１２の一連のステップを繰り返すことで、実装対象の全ての部品１０の基板１１０への実装を完了させる。   In step S <b> 10, the control device 9 performs control to suck the component 10 supplied from the component supply unit 3 by the head unit 4 (mounting head 41). In step S11, the control device 9 images the component 10 in a state of being sucked by the suction nozzle of the mounting head 41 by the component imaging unit 8, and determines the suction position of the component 10 in the XY direction and the rotation direction with respect to the suction nozzle center. Perform recognition control. In step S <b> 12, the control device 9 performs control for mounting the component 10 sucked on the mounting head 41 on the substrate 110. At this time, the mounting position of the mounting head 41 is corrected based on the recognized substrate position and suction position. By repeating a series of steps from Step S10 to Step S12, the mounting of all the components 10 to be mounted on the board 110 is completed.

制御装置９は、実装対象の全ての部品１０の基板１１０への実装完了後、ステップＳ１３において、クランプ機構（図示せず）による基板１１０の固定を解除する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ１４において、基板１１０を基板搬送部２により搬出する制御を行う。この基板１１０搬出と同時に次の基板１１０の搬入動作が行われる。すなわち、ステップＳ１からステップＳ１４が繰り返えされ、実装対象枚数の基板１１０への実装が完了した後、制御装置９は、投光制御処理を終了する。   After completing the mounting of all the components 10 to be mounted on the substrate 110, the control device 9 performs control for releasing the fixation of the substrate 110 by a clamp mechanism (not shown) in step S13. In step S <b> 14, the control device 9 performs control for unloading the substrate 110 by the substrate transfer unit 2. Simultaneously with the carry-out of the substrate 110, the next substrate 110 is carried in. That is, after step S1 to step S14 are repeated and the mounting of the mounting target number of substrates 110 is completed, the control device 9 ends the light projection control process.

第１実施形態では、上記のように、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御する制御装置９を設けることによって、投光部２１ａから投光された光が直接または反射して基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを防止することができるので、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行うことができる。これにより、撮像精度の低下に起因して基板１１０や部品１０を誤認識するなどの誤作動を防止することができる。   In the first embodiment, as described above, the control device 9 is provided to control so as not to perform the light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 during the image capturing by the board image capturing unit 42 and the component image capturing unit 8. By this, it is possible to prevent the light projected from the light projecting unit 21a from entering the board imaging unit 42 or the component imaging unit 8 directly or reflected, and thus imaging by the board imaging unit 42 and the component imaging unit 8 is possible. Can be performed with high accuracy. Thereby, malfunctions, such as misrecognizing the board | substrate 110 and the components 10 resulting from the fall of imaging accuracy, can be prevented.

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像前に投光部２１ａによる投光を停止させることができるので、投光部２１ａから投光された光が撮像中の基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを容易に防止することができる。   In the first embodiment, as described above, when the substrate 110 is transported to the transport position by the substrate transport unit 2, the control device 9 stops the light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21. Configure to perform control. Thereby, since the light projection by the light projecting unit 21a can be stopped before the image capturing by the board image capturing unit 42 and the component image capturing unit 8, the light projected from the light projecting unit 21a is captured by the board image capturing unit 42 or It is possible to easily prevent entry into the component imaging unit 8.

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成することによって、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行いつつ、次の基板１１０の搬送を確実に基板検知センサ２１により検知することができる。   In the first embodiment, as described above, the control device 9 is configured to perform control to resume light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 when the next substrate 110 is transported. The substrate detection sensor 21 can reliably detect the next conveyance of the substrate 110 while accurately performing the imaging by the substrate imaging unit 42 and the component imaging unit 8.

また、第１実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板検知センサ２１に基板１１０の位置を検知させない場合は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成することによって、基板１１０の位置を検知する必要がない場合に、投光部２１ａによる投光を停止することができるので、その分、消費電力を低減することができる。   In the first embodiment, as described above, when the control device 9 does not cause the substrate detection sensor 21 to detect the position of the substrate 110, the light projection unit 21 a of the substrate detection sensor 21 does not perform light projection. By configuring so as to control, when it is not necessary to detect the position of the substrate 110, the light projection by the light projecting unit 21a can be stopped, so that the power consumption can be reduced accordingly.

また、第１実施形態では、上記のように、基板撮像部４２を、撮像位置まで移動して基板１１０を撮像するように構成するとともに、制御装置９を、基板撮像部４２による基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成する。これにより、基板１１０の大きさや位置などに応じてフィデューシャルマーク１１１の位置が異なる場合でも、基板撮像部４２が移動して基板１１０のフィデューシャルマーク１１１を撮像する際に投光部２１ａからの投光が行われないので、撮像位置に関わらず投光部２１ａからの投光の影響を受けないようにすることができる。その結果、基板撮像部４２による撮像を精度よく行うことができる。   In the first embodiment, as described above, the board imaging unit 42 is configured to move to the imaging position and take an image of the board 110, and the control device 9 is configured so that the board imaging unit 42 performs the process of the board 110. During imaging of the dual mark 111, control is performed such that light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 is not performed. Thereby, even when the position of the fiducial mark 111 is different depending on the size and position of the substrate 110, the light projecting unit 21a is used when the substrate imaging unit 42 moves and images the fiducial mark 111 on the substrate 110. Therefore, it is possible to prevent the light from being projected from the light projecting unit 21a regardless of the imaging position. As a result, imaging by the board imaging unit 42 can be performed with high accuracy.

（第２実施形態）
次に、図７および図８を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装装置１００について説明する。この第２実施形態では、基板搬送部２により基板１１０が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う構成の上記第１実施形態と異なり、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う構成について説明する。 (Second Embodiment)
Next, a component mounting apparatus 100 according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, when the substrate 110 is transported to the transport position by the substrate transport unit 2, the first embodiment is configured to control to stop the light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21. Differently, a configuration for performing control to stop light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 when the substrate imaging unit 42 is relatively moved to the imaging position will be described.

ここで、第２実施形態では、制御装置９は、基板撮像部４２による撮像中および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御するように構成されている。具体的には、制御装置９は、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。つまり、制御装置９は、図７に示すように、基板撮像部４２を基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の１回目の認識（撮像）位置に移動させることをトリガーとして、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成されている。また、制御装置９は、次の基板１１０の搬送時に基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を再開する制御を行うように構成されている。これにより、図７に示すように、基板撮像部４２によるマーク認識中（撮像中）および部品撮像部８による部品認識中（撮像中）は、投光部２１ａによる投光が停止される。   Here, in the second embodiment, the control device 9 performs control so that light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 is not performed during imaging by the board imaging unit 42 and imaging by the component imaging unit 8. It is configured as follows. Specifically, the control device 9 is configured to perform control to stop light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21 when the substrate image capturing unit 42 is relatively moved to the image capturing position. In other words, as shown in FIG. 7, the control device 9 uses the substrate detection sensor 21 as a trigger to move the substrate imaging unit 42 to the first recognition (imaging) position of the fiducial mark 111 on the substrate 110. It is configured to perform control to stop light projection by the light unit 21a. Further, the control device 9 is configured to perform control to resume light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21 when the next substrate 110 is transported. Thereby, as shown in FIG. 7, during the mark recognition by the board imaging unit 42 (during imaging) and during the component recognition by the component imaging unit 8 (during imaging), the light projection by the light projecting unit 21a is stopped.

また、第２実施形態では、図８に示すように、ステップＳ３において基板１１０の搬送を停止する制御を行った後、制御装置９は、ステップＳ２１において、基板１１０をクランプ機構（図示せず）により固定する制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２２において、ヘッドユニット４をＸ方向およびＹ方向に移動させて、基板撮像部４２を基板１１０の１回目のフィデューシャルマーク１１１の認識（撮像）位置に移動させる制御を行う。制御装置９は、ステップＳ２３において、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光をＯＦＦにする制御を行う。具体的には、制御装置９は、図７に示すように、基板撮像部４２を基板１１０のフィデューシャルマーク１１１の１回目の認識（撮像）位置に移動させる制御とともに、投光部２１ａによる投光を停止する制御を行う。   In the second embodiment, as shown in FIG. 8, after performing the control to stop the conveyance of the substrate 110 in step S <b> 3, the control device 9 clamps the substrate 110 in step S <b> 21 (not shown). Control to fix by. In step S <b> 22, the control device 9 moves the head unit 4 in the X direction and the Y direction so as to move the board imaging unit 42 to the recognition (imaging) position of the first fiducial mark 111 on the board 110. Do. In step S <b> 23, the control device 9 performs control to turn off the light projection by the light projecting unit 21 a of the substrate detection sensor 21. Specifically, as shown in FIG. 7, the control device 9 controls the movement of the substrate imaging unit 42 to the first recognition (imaging) position of the fiducial mark 111 of the substrate 110 and uses the light projecting unit 21 a. Control to stop the projection.

その後、制御装置９は、第１実施形態と同様に、ステップＳ７〜Ｓ１４の処理を行う。   Thereafter, the control device 9 performs the processes of Steps S7 to S14 as in the first embodiment.

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。   In addition, the other structure of 2nd Embodiment is the same as that of the said 1st Embodiment.

第２実施形態の構成においても、上記第１実施形態と同様に、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像中は、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を行わないように制御する制御装置９を設けることによって、投光部２１ａから投光された光が直接または反射して基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを防止することができるので、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像を精度よく行うことができる。   Also in the configuration of the second embodiment, similarly to the first embodiment, control is performed so that light is not projected by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 during image capturing by the substrate image capturing unit 42 and the component image capturing unit 8. By providing the control device 9 that performs the above operation, it is possible to prevent the light projected from the light projecting unit 21a from entering the board imaging unit 42 or the component imaging unit 8 directly or reflected, and thus the board imaging unit 42. In addition, the imaging by the component imaging unit 8 can be performed with high accuracy.

さらに、第２実施形態では、上記のように、制御装置９を、基板撮像部４２を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサ２１の投光部２１ａによる投光を停止する制御を行うように構成する。これにより、基板撮像部４２および部品撮像部８による撮像前に投光部２１ａによる投光を停止させることができるので、投光部２１ａから投光された光が撮像中の基板撮像部４２または部品撮像部８に進入することを容易に防止することができる。   Furthermore, in the second embodiment, as described above, the control device 9 performs control to stop the light projection by the light projecting unit 21a of the substrate detection sensor 21 when the substrate image capturing unit 42 is relatively moved to the image capturing position. Configure as follows. Thereby, since the light projection by the light projecting unit 21a can be stopped before the image capturing by the board image capturing unit 42 and the component image capturing unit 8, the light projected from the light projecting unit 21a is captured by the board image capturing unit 42 or It is possible to easily prevent entry into the component imaging unit 8.

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。   The remaining effects of the second embodiment are similar to those of the aforementioned first embodiment.

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is shown not by the above description of the embodiments but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記第１および第２実施形態では、基板作業装置の一例として部品実装装置に本発明を適用する例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板にマスクを位置合わせして互いに重ね合わせた後マスクの開口を通して基板に対して半田などを印刷する印刷装置や、基板を検査する基板検査装置など、基板が搬送位置まで搬送され保持された状態で、基板撮像部を使って基板位置を認識する構成の基板作業装置に、本発明を適用するとよい。また、これらの印刷、実装および検査などの機能を複合的に有するハイブリッド装置に本発明を適用してもよい。   For example, in the first and second embodiments, the example in which the present invention is applied to a component mounting apparatus is shown as an example of a board working apparatus, but the present invention is not limited to this. For example, the substrate is transported to the transport position and held, such as a printing device that positions the mask on the substrate and superimposes them on each other and then prints solder on the substrate through the opening in the mask, and a substrate inspection device that inspects the substrate. In this state, the present invention may be applied to a substrate working apparatus configured to recognize the substrate position using the substrate imaging unit. In addition, the present invention may be applied to a hybrid apparatus having a combination of functions such as printing, mounting, and inspection.

また、基板への印刷状態や、部品実装結果を検査する基板検査機等の基板への何らかの作業を行う基板作業装置においては、基板上を複数の領域に区分けして、領域ごとに撮像してもよい。この場合、制御部を、基板撮像部により基板上の複数の領域のうちいずれかの領域を撮像する場合に、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成することによって、基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合において、投光部から投光された光が他方の領域から進入することを防止することができるので、基板撮像部による撮像を精度よく行うことができる。また、基板撮像部を、２つの領域を撮像可能に構成することによって、基板撮像部の数を増やす必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することができる。   Also, in a board working device that performs some work on a board, such as a board inspection machine that inspects the printed state on the board and the component mounting result, the board is divided into a plurality of areas and images are taken for each area. Also good. In this case, the control unit is configured to control so as not to perform the light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor when the substrate imaging unit images any one of the plurality of regions on the substrate. As a result, it is possible to prevent light projected from the light projecting unit from entering from the other region when capturing an image of any region by the substrate image capturing unit. It can be carried out. In addition, by configuring the board imaging unit so that two areas can be imaged, it is not necessary to increase the number of board imaging units, and thus it is possible to suppress an increase in the number of components.

また、上記第１および第２実施形態では、基板を撮像する基板撮像部および部品を撮像する部品撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、少なくとも基板を撮像する基板撮像部による撮像中は、基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御する構成であればよい。   Further, in the first and second embodiments, a configuration in which light is not projected by the light projecting unit of the substrate detection sensor during image capturing by the substrate image capturing unit that images the substrate and the component image capturing unit that images the component is configured. However, the present invention is not limited to this. In the present invention, at least during the imaging by the substrate imaging unit that images the substrate, it may be configured to control so that the light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor is not performed.

また、上記第１および第２実施形態では、基板検知センサは、基板搬送部の下方に配置された投光部から、上方の受光部に向けて光を投光する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、基板搬送部の上方に配置された投光部から、下方の受光部に向けて光を投光する構成であってもよい。   In the first and second embodiments, the substrate detection sensor projects light from the light projecting unit disposed below the substrate transport unit toward the upper light receiving unit. The present invention is not limited to this. In the present invention, the substrate detection sensor may be configured to project light from a light projecting unit disposed above the substrate transport unit toward a light receiving unit below.

また、上記第１および第２実施形態では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により遮断されることによって基板を検知する透過型のセンサである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板検知センサは、投光部から投光される光が基板により反射されることによって基板を検知する反射型のセンサであってもよい。   In the first and second embodiments, the substrate detection sensor is an example of a transmissive sensor that detects a substrate when light projected from the light projecting unit is blocked by the substrate. The present invention is not limited to this. In the present invention, the substrate detection sensor may be a reflective sensor that detects the substrate by the light projected from the light projecting unit being reflected by the substrate.

また、上記第１および第２実施形態では、基板撮像部（撮像部）が２つの領域を撮像可能に構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、撮像部は、１つの領域を撮像する構成であってもよいし、３つ以上の領域を撮像可能な構成であってもよい。   In the first and second embodiments, an example in which the board imaging unit (imaging unit) is configured to be capable of imaging two regions is shown, but the present invention is not limited to this. In the present invention, the imaging unit may be configured to capture one area, or may be configured to capture three or more areas.

また、上記第１実施形態では、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。また、上記第２実施形態では、基板撮像部（撮像部）を撮像位置に相対移動させる際に、基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行う構成の例を示した。しかしながら、本発明はこれらに限られない。本発明では、撮像部による撮像中に投光部による投光が行われなければ、基板搬送部により基板が搬送位置に搬送された際、および、撮像部を撮像位置に相対移動させる際以外に、基板検知センサの投光部による投光を停止してもよい。   Moreover, in the said 1st Embodiment, when the board | substrate conveyance part conveyed the board | substrate to the conveyance position, the example of the structure which performs control which stops the light projection by the light projection part of a board | substrate detection sensor was shown. Moreover, in the said 2nd Embodiment, when moving a board | substrate imaging part (imaging part) relatively to an imaging position, the example of the structure which performs control which stops the light projection by the light projection part of a board | substrate detection sensor was shown. However, the present invention is not limited to these. In the present invention, if light projection by the light projecting unit is not performed during image capturing by the image capturing unit, the substrate transport unit transports the substrate to the transport position, and when the image capturing unit is relatively moved to the image capturing position. The light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor may be stopped.

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置（制御部）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。   In the first and second embodiments, for convenience of explanation, the processing operation of the control device (control unit) has been described using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. Is not limited to this. In the present invention, the processing operation of the control unit may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.

２ 基板搬送部
３ 部品供給部
８ 部品撮像部
９ 制御装置（制御部）
２１ 基板検知センサ
２１ａ 投光部
２１ｂ 受光部
４１ 実装ヘッド
４２ 基板撮像部
１００ 部品実装装置（基板作業装置）
１１０ 基板 2 substrate transport unit 3 component supply unit 8 component imaging unit 9 control device (control unit)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 21 Board | substrate detection sensor 21a Light projection part 21b Light-receiving part 41 Mounting head 42 Board | substrate imaging part 100 Component mounting apparatus (board working apparatus)
110 substrates

Claims (6)

基板を搬送する基板搬送部と、
投光部と受光部とを含み、前記基板搬送部により搬送される前記基板を検知する基板検知センサと、
前記基板を撮像して認識するための基板撮像部と、
少なくとも前記基板撮像部による撮像中は、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御する制御部とを備え、前記基板への作業を行う基板作業装置。 A substrate transport section for transporting the substrate;
A substrate detection sensor that includes a light projecting unit and a light receiving unit, and detects the substrate transported by the substrate transport unit;
A substrate imaging unit for imaging and recognizing the substrate;
A substrate working apparatus that includes a control unit that performs control so as not to perform light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor at least during imaging by the substrate imaging unit. 前記制御部は、前記基板搬送部により前記基板が搬送位置に搬送された際、または、前記基板撮像部を撮像位置に相対移動させる際に、前記基板検知センサの投光部による投光を停止する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。   The control unit stops light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor when the substrate is transported to the transport position by the substrate transport unit or when the substrate image capturing unit is relatively moved to the image capturing position. The board | substrate working apparatus of Claim 1 comprised so that control to perform may be performed. 前記制御部は、次の基板の搬送時に前記基板検知センサの投光部による投光を再開する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の基板作業装置。   The substrate working apparatus according to claim 1, wherein the control unit is configured to perform control to resume light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor when the next substrate is transported. 前記基板検知センサは、前記基板の位置を検知するように構成されており、
前記制御部は、前記基板検知センサに前記基板の位置を検知させない場合は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の基板作業装置。 The substrate detection sensor is configured to detect the position of the substrate,
The said control part is comprised so that it may control not to perform the light projection by the light projection part of the said board | substrate detection sensor, when not making the said board | substrate detection sensor detect the position of the said board | substrate. The substrate working apparatus according to any one of the above. 部品供給部と、前記部品供給部から吸着した部品を運搬し、前記基板搬送部の途中に設けられた搬送位置に保持された前記基板上に実装する実装ヘッドと、前記部品の運搬途中において、前記実装ヘッドにより吸着された前記部品を撮像して認識するための部品撮像部とを備えた部品実装装置からなる基板作業装置であって、
前記制御部は、前記部品撮像部による前記部品の撮像中は、前記基板検知センサの投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板作業装置。 A component supply unit, a mounting head that conveys a component adsorbed from the component supply unit, and is mounted on the substrate held at a conveyance position provided in the middle of the substrate conveyance unit, and in the middle of conveyance of the component, A board working device comprising a component mounting device including a component imaging unit for imaging and recognizing the component sucked by the mounting head;
5. The control unit according to claim 1, wherein the control unit is configured to perform control so as not to perform light projection by the light projecting unit of the substrate detection sensor during imaging of the component by the component imaging unit. 2. The substrate working apparatus according to item 1. 前記基板を検査する基板検査装置からなる基板作業装置であって、
前記基板撮像部は、撮像対象の前記基板に対して複数の領域を撮像可能に構成されており、前記制御部は、前記基板撮像部によりいずれかの領域を撮像する場合に、前記基板検知センサの前記投光部による投光を行わないように制御するように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の基板作業装置。 A substrate working device comprising a substrate inspection device for inspecting the substrate,
The substrate imaging unit is configured to be capable of imaging a plurality of regions with respect to the substrate to be imaged, and the control unit detects the substrate detection sensor when imaging any region by the substrate imaging unit. The substrate working apparatus according to claim 1, wherein the substrate working apparatus is configured not to perform light projection by the light projecting unit.
JP2012112737A 2012-05-16 2012-05-16 Board work equipment Active JP5977579B2 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012112737A JP5977579B2 (en) 2012-05-16 2012-05-16 Board work equipment
PCT/JP2013/051319 WO2013172054A1 (en) 2012-05-16 2013-01-23 Substrate working device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012112737A JP5977579B2 (en) 2012-05-16 2012-05-16 Board work equipment

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013239642A true JP2013239642A (en) 2013-11-28
JP5977579B2 JP5977579B2 (en) 2016-08-24

Family

ID=49583480

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012112737A Active JP5977579B2 (en) 2012-05-16 2012-05-16 Board work equipment

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5977579B2 (en)
WO (1) WO2013172054A1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157652A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and substrate transport method
JP2017157651A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and substrate transport method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245369A (en) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk Image recognition device and cream solder printer
JPH11245639A (en) * 1998-02-27 1999-09-14 Isuzu Motors Ltd Impact energy absorbing structure by torsion bar
JP2007184309A (en) * 2005-12-29 2007-07-19 Yamaha Motor Co Ltd Carrying machine, mounting machine, printing machine, and inspection machine
JP2010040824A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Panasonic Corp Reading method and device for substrate information, and compoenent-related operating machine
JP2011035028A (en) * 2009-07-30 2011-02-17 Juki Corp Electronic component-mounting apparatus

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245369A (en) * 1998-02-27 1999-09-14 Tenryu Seiki Kk Image recognition device and cream solder printer
JPH11245639A (en) * 1998-02-27 1999-09-14 Isuzu Motors Ltd Impact energy absorbing structure by torsion bar
JP2007184309A (en) * 2005-12-29 2007-07-19 Yamaha Motor Co Ltd Carrying machine, mounting machine, printing machine, and inspection machine
JP2010040824A (en) * 2008-08-06 2010-02-18 Panasonic Corp Reading method and device for substrate information, and compoenent-related operating machine
JP2011035028A (en) * 2009-07-30 2011-02-17 Juki Corp Electronic component-mounting apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017157652A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and substrate transport method
JP2017157651A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component mounting apparatus and substrate transport method

Also Published As

Publication number Publication date
JP5977579B2 (en) 2016-08-24
WO2013172054A1 (en) 2013-11-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4904237B2 (en) Substrate processing apparatus, surface mounting machine, printing machine, inspection machine, and coating machine
JP5715881B2 (en) Electronic component mounting equipment
JP5791408B2 (en) Electronic component mounting equipment
US10888041B2 (en) Substrate working system and component mounter
CN105848462B (en) Component mounting device and component mounting method
JP6795520B2 (en) Mounting device and imaging processing method
JP2014110410A (en) Surface mounting machine and component supply device
JP6727768B2 (en) Board working equipment
JP5977579B2 (en) Board work equipment
JP6442063B2 (en) Component mounter, nozzle imaging method
JP6475165B2 (en) Mounting device
JP2008294072A (en) Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing apparatus
JP6612845B2 (en) Mounting apparatus, imaging processing method, and imaging unit
JP6147185B2 (en) Board work equipment
WO2019012576A1 (en) Image pickup device, surface mounting machine, and inspection device
JP4386425B2 (en) Surface mount machine
JP6591307B2 (en) Component mounting equipment
US11129321B2 (en) Movement error detection apparatus of mounting head, and component mounting apparatus
JP2005276992A (en) Component recognition apparatus, surface mounter, and component inspection apparatus
JP2018200996A (en) Substrate work device and method for notifying state of conveyance belt
JP2008294086A (en) Operating device
JP2005268408A (en) Surface mounting machine and method for part recognition
JP2006005142A (en) Surface-mounting machine
JP2020053543A (en) Component mounting device
JPWO2018096574A1 (en) Mounting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150107

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150623

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150727

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20151222

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160719

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160722

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5977579

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250