JP2013239157A - Transparent conductive element, input device, electronic equipment, and matrix for manufacturing transparent conductive element - Google Patents

Transparent conductive element, input device, electronic equipment, and matrix for manufacturing transparent conductive element Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent conductive element having excellent visibility.SOLUTION: A transparent conductive element includes: a substrate having a front surface; and a transparent conductive portion and a transparent insulation portion alternately provided on the front surface planarly. The transparent insulation portion is a transparent conductive layer having a regular pattern inside, and the transparent conductive portion is a transparent conductive layer provided continuously. A shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive portion and the transparent insulation portion. A pattern of the transparent insulation portion is a pattern including a plurality of island portions. The shape pattern at the boundary portion includes one or more patterns selected from a group consisting of all or a part of the island portions. All of the island portions included in the shape pattern at the boundary portion is provided in contact with the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulation portion.

Description

本技術は、透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤に関する。詳しくは、視認性を向上することができる透明導電性素子に関する。   The present technology relates to a transparent conductive element, an input device, an electronic device, and a master for producing a transparent conductive element. In detail, it is related with the transparent conductive element which can improve visibility.

近年、静電容量式のタッチパネルが携帯電話や携帯音楽端末などのモバイル機器に搭載されるケースが増えている。静電容量式のタッチパネルでは、基材フィルム表面にパターニングされた透明導電層が設けられた透明導電性フィルムが用いられている。しかしながら、このような構成を有する従来の透明導電性フィルムでは、透明導電層を有する部分と除去された部分とでの光学特性の差が大きいため、透明導電層のパターンが見えてしまい、透明導電性フィルムの視認性が低下するという問題がある。   In recent years, there are increasing cases in which capacitive touch panels are mounted on mobile devices such as mobile phones and portable music terminals. In the capacitive touch panel, a transparent conductive film provided with a patterned transparent conductive layer on the substrate film surface is used. However, the conventional transparent conductive film having such a configuration has a large difference in optical characteristics between the portion having the transparent conductive layer and the removed portion. There is a problem that the visibility of the conductive film is lowered.

そこで、透明導電性薄膜層と基材フィルムとの間に、屈折率の異なる誘電体層を積層した積層膜を設け、これらの積層膜の光学干渉を利用して、透明導電性フィルムの視認性を向上する技術が提案されている(例えば特許文献1、2)。   Therefore, a laminated film in which dielectric layers having different refractive indexes are laminated is provided between the transparent conductive thin film layer and the base film, and the visibility of the transparent conductive film is obtained by utilizing the optical interference of these laminated films. A technique for improving the above has been proposed (eg, Patent Documents 1 and 2).

特開2010−23282号公報JP 2010-23282 A

特開2010−27294号公報JP 2010-27294 A

しかしながら、上述の技術では、積層膜の光学調整機能に波長依存があるため、透明導電性フィルムの視認性を十分に向上させることは困難である。このため、近年では、透明導電性フィルムの視認性を向上する技術として、上述の積層膜に代わる技術が望まれている。   However, in the above-described technique, the optical adjustment function of the laminated film has a wavelength dependency, and thus it is difficult to sufficiently improve the visibility of the transparent conductive film. For this reason, in recent years, as a technique for improving the visibility of the transparent conductive film, a technique replacing the above-described laminated film is desired.

したがって、本技術の目的は、優れた視認性を有する透明導電性素子、入力装置、電子機器および透明導電性素子作製用原盤を提供することにある。   Accordingly, an object of the present technology is to provide a transparent conductive element, an input device, an electronic device, and a transparent conductive element manufacturing master having excellent visibility.

上述の課題を解決するために、第1の技術は、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子である。
In order to solve the above-mentioned problem, the first technique is:
A substrate having a surface;
With transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately on the surface in a plane,
At least one of the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
The transparent conductive element is provided with a shape pattern at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.

第2の技術は、
第1の表面および第2の表面を有する基材と、
第1の表面および第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置である。
The second technology is
A substrate having a first surface and a second surface;
A transparent conductive portion and a transparent insulating portion provided alternately in a plane on the first surface and the second surface,
At least one of the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
In the input device, a shape pattern is provided at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.

第3の技術は、
第1の透明導電性素子と、
第1の透明導電性素子の表面に設けられた第2の透明導電性素子と
を備え、
第1の透明導電性素子および第2の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置である。
The third technology is
A first transparent conductive element;
A second transparent conductive element provided on the surface of the first transparent conductive element,
The first transparent conductive element and the second transparent conductive element are
A substrate having a surface;
With transparent conductive parts and transparent insulating parts provided alternately on the surface in a plane,
At least one of the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
In the input device, a shape pattern is provided at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.

第4の技術は、
第1の表面および第2の表面を有する基材と、第1の表面および第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器である。
The fourth technology is
A transparent conductive element having a substrate having a first surface and a second surface, and transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately in a plane on the first surface and the second surface;
At least one of the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
The electronic device is provided with a shape pattern at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.

第5の技術は、
第1の透明導電性素子と、
第1の透明導電性素子の表面に設けられた第2の透明導電性素子と
を備え、
第1の透明導電性素子および第2の透明導電性素子が、
第1の表面および第2の表面を有する基材と、
第1の表面および第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
透明導電部および透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
透明導電部および透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器である。
The fifth technology is
A first transparent conductive element;
A second transparent conductive element provided on the surface of the first transparent conductive element,
The first transparent conductive element and the second transparent conductive element are
A substrate having a first surface and a second surface;
A transparent conductive portion and a transparent insulating portion provided alternately in a plane on the first surface and the second surface,
At least one of the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
The electronic device is provided with a shape pattern at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.

第6の技術は、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子形成用原盤である。
The sixth technology is
The transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region have a surface provided alternately in a plane,
At least one of the transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region has a regular pattern in the region,
The transparent conductive element forming master is provided with a shape pattern at the boundary between the transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region.

本技術では、基材の表面に透明導電部および透明絶縁部が平面的に交互に設けられているので、透明導電部が設けられている領域と透明導電部が設けられていない領域との反射率差を低減できる。   In this technique, since the transparent conductive portion and the transparent insulating portion are alternately provided on the surface of the base material in a plane, reflection between the region where the transparent conductive portion is provided and the region where the transparent conductive portion is not provided. The rate difference can be reduced.

透明電極部と透明絶縁部との境界部には形状パターンが設けられているので、直線状の境界が長く続くことを防ぐことができる。したがって、境界の視認を抑制することができる。   Since the shape pattern is provided at the boundary portion between the transparent electrode portion and the transparent insulating portion, the linear boundary can be prevented from continuing for a long time. Therefore, visual recognition of the boundary can be suppressed.

以上説明したように、本技術によれば、優れた視認性を有する透明導電性素子を実現することができる。   As explained above, according to the present technology, a transparent conductive element having excellent visibility can be realized.

図1は、本技術の第1の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the information input device according to the first embodiment of the present technology. 図2Aは、本技術の第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図2Bは、図2Aに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 2A is a plan view illustrating a configuration example of the first transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. 2B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2A. 図3Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図3Bは、図3Aに示したA−A線に沿った断面図である。図3Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図3Dは、図3Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 3A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 3B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 3A. FIG. 3C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. 3D is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 3C. 図4Aは、透明電極部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。図4Bは、透明絶縁部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。FIG. 4A is a plan view for explaining how to obtain the average boundary line length of the transparent electrode portion. FIG. 4B is a plan view for explaining how to obtain the average boundary length of the transparent insulating portion. 図5A〜図5Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。5A to 5D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図6A〜図6Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。6A to 6D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図7A〜図7Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。7A to 7D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図8A、図8BDは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。8A and 8BD are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. 図9A〜図9Dは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。9A to 9D are plan views illustrating modifications of the shape pattern of the boundary portion. 図10Aは、本技術の第1の実施形態に係る第2の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図10Bは、図10Aに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 10A is a plan view illustrating a configuration example of a second transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. 10B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 10A. 図11Aは、図1に示した状態にある第1の透明導電性素子と第2の透明導電性素子とを示す平面図である。図11Bは、図11Aに示した領域Rを拡大して表す平面図である。FIG. 11A is a plan view showing the first transparent conductive element and the second transparent conductive element in the state shown in FIG. 1. FIG. 11B is an enlarged plan view showing the region R shown in FIG. 11A. 図12A〜図12Dは、本技術の第1の透明導電性素子の製造方法の一例を説明するための工程図である。12A to 12D are process diagrams for explaining an example of the first transparent conductive element manufacturing method of the present technology. 図13A〜図13Dは、本技術の第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。13A to 13D are cross-sectional views illustrating modifications of the first transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. 図14Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図14Bは、図14Aに示したA−A線に沿った断面図である。図14Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図14Dは、図14Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 14A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 14B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 14A. FIG. 14C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. 14D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 14C. 図15A〜図15Cは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。15A to 15C are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図16A、図16Bは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。16A and 16B are plan views showing modifications of the shape pattern of the boundary portion. 図17Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図17Bは、図17Aに示したA−A線に沿った断面図である。図17Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図17Dは、図17Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 17A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 17A. FIG. 17C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 17D is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 17C. 図18A〜図18Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。18A to 18D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図19A〜図19Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。19A to 19D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図20A〜図20Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。20A to 20D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図21A、図21Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図21C、図21Dは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。21A and 21B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. 21C and 21D are plan views showing modifications of the shape pattern of the boundary portion. 図22は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。FIG. 22 is a schematic diagram for explaining an algorithm for generating a random pattern. 図23は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するためのフローチャートである。FIG. 23 is a flowchart for explaining a random pattern generation algorithm. 図24は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。FIG. 24 is a schematic diagram for explaining an algorithm for generating a random pattern. 図25は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するためのフローチャートである。FIG. 25 is a flowchart for explaining a random pattern generation algorithm. 図26は、ランダムパターン生成のアルゴリズムを説明するための略線図である。FIG. 26 is a schematic diagram for explaining an algorithm for generating a random pattern. 図27Aは、ランダムパターンの生成方法のイメージを示す模式図である。図27Bは、円の面積比率を80%としたランダムパターン生成の例を示す図である。FIG. 27A is a schematic diagram illustrating an image of a random pattern generation method. FIG. 27B is a diagram illustrating an example of random pattern generation in which the area ratio of a circle is 80%. 図28Aは、生成パターンより円半径を小さくした例を示す図である。図28Bは、角を取った正方形でパターンを生成した例を示す図である。FIG. 28A is a diagram illustrating an example in which the circle radius is smaller than the generation pattern. FIG. 28B is a diagram illustrating an example in which a pattern is generated with a square having a corner. 図29Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図29Bは、図29Aに示したA−A線に沿った断面図である。図29Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図29Dは、図29Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 29A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. FIG. 29B is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 29A. FIG. 29C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 29D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 29C. 図30A〜図30Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。30A to 30D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図31A〜図31Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。31A to 31D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図32A〜図32Dは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。32A to 32D are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. 図33A、図33Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。図33C、図33Dは、境界部の形状パターンの変形例を示す平面図である。33A and 33B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. 33C and 33D are plan views showing modifications of the shape pattern of the boundary portion. 図34Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図34Bは、図34Aに示したA−A線に沿った断面図である。図34Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図34Dは、図34Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 34A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 34B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 34A. FIG. 34C is a plan view showing a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 34D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 34C. 図35Aは、透明電極部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。図35Bは、透明絶縁部の平均境界線長さの求め方について説明するための平面図である。FIG. 35A is a plan view for explaining how to obtain the average boundary line length of the transparent electrode portion. FIG. 35B is a plan view for explaining how to obtain the average boundary length of the transparent insulating portion. 図36A、図36Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。36A and 36B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. 図37A〜図37Cは、ランダムパターンの生成方法の一例を説明するための略線図である。37A to 37C are schematic diagrams for explaining an example of a random pattern generation method. 図38は、ランダムパターンの生成方法の変形例を説明するための略線図である。FIG. 38 is a schematic diagram for explaining a modification of the random pattern generation method. 図39は、溝パターンの幅の変更例を示す平面図である。FIG. 39 is a plan view showing an example of changing the width of the groove pattern. 図40Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図40Bは、図40Aに示したA−A線に沿った断面図である。図40Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図40Dは、図40Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 40A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 40B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 40A. FIG. 40C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. 40D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 40C. 図41A、図41Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。41A and 41B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. 図42Aは、本技術の第7の実施形態に係る第1の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図42Bは、本技術の第7の実施形態に係る第2の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。FIG. 42A is a plan view illustrating a configuration example of the first transparent conductive element according to the seventh embodiment of the present technology. FIG. 42B is a plan view illustrating a configuration example of the second transparent conductive element according to the seventh embodiment of the present technology. 図43Aは、図1に示した状態にある第1の透明導電性素子と第2の透明導電性素子とを示す平面図である。図43Bは、図43Aに示した領域Rを拡大して表す平面図である。43A is a plan view showing the first transparent conductive element and the second transparent conductive element in the state shown in FIG. FIG. 43B is an enlarged plan view showing the region R shown in FIG. 43A. 図44は、透明電極部および透明絶縁部の領域の例を示す略線図である。FIG. 44 is a schematic diagram illustrating an example of regions of a transparent electrode portion and a transparent insulating portion. 図45は、本技術の第8の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。FIG. 45 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of an information input device according to the eighth embodiment of the present technology. 図46Aは、本技術の第9の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図46Bは、図46Aに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 46A is a plan view illustrating a configuration example of an information input device according to a ninth embodiment of the present technology. 46B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 46A. 図47Aは、図46Aに示した交差部Cの付近を拡大して示す平面図である。図47Bは、図47Aに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 47A is an enlarged plan view showing the vicinity of the intersection C shown in FIG. 46A. 47B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 47A. 図48は、本技術の第10の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法で用いられる原盤の形状の一例を示す斜視図である。FIG. 48 is a perspective view showing an example of the shape of a master used in the first method for producing a transparent conductive element according to the tenth embodiment of the present technology. 図49Aは、原盤の第1の領域を拡大して示す平面図である。図49Bは、図49Aに示したA−A線に沿った断面図である。図49Cは、原盤の第2の領域を拡大して示す平面図である。図49Dは、図49Cに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 49A is an enlarged plan view showing the first region of the master. 49B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 49A. FIG. 49C is a plan view showing an enlarged second region of the master. 49D is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 49C. 図50Aは、第1領域および第2領域の境界部を拡大して示す平面図である。図50Bは、図50Aに示したA−A線に沿った断面図である。FIG. 50A is an enlarged plan view showing a boundary portion between the first region and the second region. 50B is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 50A. 図51A、図51Bは、本技術の第10の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法の一例について説明するための工程図である。FIG. 51A and FIG. 51B are process diagrams for describing an example of a manufacturing method of the first transparent conductive element according to the tenth embodiment of the present technology. 図52は、電子機器としてテレビの例を示す外観図である。FIG. 52 is an external view illustrating an example of a television as an electronic apparatus. 図53A、図53Bは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。53A and 53B are external views illustrating an example of a digital camera as an electronic device. 図54は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。FIG. 54 is an external view illustrating an example of a notebook personal computer as an electronic apparatus. 図55は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。FIG. 55 is an external view illustrating an example of a video camera as an electronic apparatus. 図56は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。FIG. 56 is an external view illustrating an example of a mobile terminal device as an electronic apparatus. 図57Aは、実施例1−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図57Bは、実施例1−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図57Cは、実施例1−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 57A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 1-1. FIG. 57B is a plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 1-1 in an enlarged manner. FIG. 57C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 1-1 in an enlarged manner. 図58Aは、実施例2−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図58Bは、実施例2−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図58Cは、実施例2−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 58A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 2-1. FIG. 58B is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 2-1. FIG. 58C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 2-1 in an enlarged manner. 図59Aは、実施例3−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図59Bは、実施例3−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図59Cは、実施例3−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 59A is an enlarged plan view illustrating a part of the X electrode portion of Example 3-1. FIG. 59B is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 3-1. FIG. 59C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 3-1 in an enlarged manner. 図60Aは、比較例1−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図60Bは、比較例3−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 60A is an enlarged plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Comparative Example 1-1. FIG. 60B is an enlarged plan view illustrating a part of the boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Comparative Example 3-1. 図61Aは、実施例7の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図61Bは、実施例8の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図61Cは、実施例9の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 61A is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to the seventh embodiment. FIG. 61B is a plan view illustrating an enlarged part of the insulating portion according to the eighth embodiment. FIG. 61C is a plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 9 in an enlarged manner. 図62Aは、実施例10のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図62Bは、実施例11のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図62Cは、実施例12のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。FIG. 62A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 10. FIG. FIG. 62B is an enlarged plan view illustrating a part of the X electrode portion according to the eleventh embodiment. FIG. 62C is a plan view showing a part of the X electrode portion of Example 12 in an enlarged manner. 図63Aは、本技術の第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子の変形例を示す断面図である。図63Bは、本技術の第1の実施形態に係る情報入力装置の変形例を示す断面図である。FIG. 63A is a cross-sectional view showing a modification of the first transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. FIG. 63B is a cross-sectional view illustrating a modification of the information input device according to the first embodiment of the present technology.

本技術の実施形態について図面を参照しながら以下の順序で説明する。
1.第1の実施形態(透明電極部および透明絶縁部に規則パターンが設けられた例)
2.第2の実施形態(透明電極部に連続膜が設けられた例)
3.第3の実施形態(透明絶縁部にランダムパターンが設けられた例)
4.第4の実施形態(透明電極部にランダムパターンが設けられた例)
5.第5の実施形態(透明絶縁部に網目状の溝部が設けられた例)
6.第6の実施形態(透明電極部に網目状の導電部が設けられた例)
7.第7の実施形態(パッド部を連結した形状の透明電極部が設けられた例)
8.第8の実施形態(基材の両面に透明電極部が設けられた例)
9.第9の実施形態(基材の一主面に透明電極部が交差して設けられた例)
10.第10の実施形態(印刷法により透明導電性素子を製造する例)
11.第11の実施形態(電子機器への適用例)
Embodiments of the present technology will be described in the following order with reference to the drawings.
1. 1st Embodiment (example in which the regular pattern was provided in the transparent electrode part and the transparent insulating part)
2. Second Embodiment (Example in which a continuous film is provided on a transparent electrode portion)
3. Third embodiment (example in which a random pattern is provided in a transparent insulating portion)
4). Fourth embodiment (an example in which a random pattern is provided on the transparent electrode portion)
5. Fifth embodiment (example in which a mesh-like groove portion is provided in a transparent insulating portion)
6). Sixth Embodiment (Example in which a transparent conductive portion is provided with a mesh-like conductive portion)
7). Seventh Embodiment (Example in which a transparent electrode part having a shape in which pad parts are connected) is provided
8). Eighth embodiment (example in which transparent electrode portions are provided on both surfaces of a base material)
9. Ninth embodiment (example in which transparent electrode portions are provided to intersect one main surface of a base material)
10. Tenth Embodiment (Example of manufacturing a transparent conductive element by a printing method)
11. Eleventh embodiment (application example to an electronic device)

<1.第1の実施形態>
[情報入力装置の構成]
図1は、本技術の第1の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。図1に示すように、情報入力装置10は、表示装置4の表示面上に設けられる。情報入力装置10は、例えば貼合層5により表示装置4の表示面に貼り合わされている。
<1. First Embodiment>
[Configuration of information input device]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of the information input device according to the first embodiment of the present technology. As shown in FIG. 1, the information input device 10 is provided on the display surface of the display device 4. The information input device 10 is bonded to the display surface of the display device 4 by, for example, a bonding layer 5.

(表示装置)
情報入力装置10が適用される表示装置4は特に限定されるものではないが、例示するならば、液晶ディスプレイ、CRT(Cathode Ray Tube)ディスプレイ、プラズマディスプレイ(Plasma Display Panel:PDP)、エレクトロルミネッセンス(Electro Luminescence:EL)ディスプレイ、表面伝導型電子放出素子ディスプレイ(Surface-conduction Electron-emitter Display:SED)などの各種表示装置が挙げられる。
(Display device)
The display device 4 to which the information input device 10 is applied is not particularly limited. For example, a liquid crystal display, a CRT (Cathode Ray Tube) display, a plasma display panel (PDP), electroluminescence ( Various display devices such as an electro luminescence (EL) display and a surface-conduction electron-emitter display (SED) can be used.

(光学層)
光学層3は、例えば、基材31と、基材31と第2の透明導電性素子2との間に設けられた貼合層32とを備え、この貼合層32を介して基材31が第2の透明導電性素子2の表面に貼り合わされる。光学層3はこの例に限定されるものではなく、SiO2などのセラミックコート(オーバーコート)とすることも可能である。
(Optical layer)
The optical layer 3 includes, for example, a base material 31 and a bonding layer 32 provided between the base material 31 and the second transparent conductive element 2, and the base material 31 is interposed via the bonding layer 32. Is bonded to the surface of the second transparent conductive element 2. The optical layer 3 is not limited to this example, and may be a ceramic coat (overcoat) such as SiO 2 .

(情報入力装置)
情報入力装置10は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、第1の透明導電性素子1と、この第1の透明導電性素子1の表面上に設けられた第2の透明導電性素子2とを備え、第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とは貼合層6を介して貼り合わされている。また、必要に応じて、第2の透明導電性素子2の表面上に光学層3をさらに備えるようにしてもよい。
(Information input device)
The information input device 10 is a so-called projected capacitive touch panel, and includes a first transparent conductive element 1 and a second transparent conductive element provided on the surface of the first transparent conductive element 1. 2, and the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are bonded together via a bonding layer 6. Moreover, you may make it further provide the optical layer 3 on the surface of the 2nd transparent conductive element 2 as needed.

(第1の透明導電性素子)
図2Aは、本技術の第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図2Bは、図2Aに示したA−A線に沿った断面図である。ここでは、第1の透明導電性素子1の面内において直交する2方向をX軸方向およびY軸方向と定義する。
(First transparent conductive element)
FIG. 2A is a plan view illustrating a configuration example of the first transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. 2B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 2A. Here, two directions orthogonal to each other in the plane of the first transparent conductive element 1 are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction.

図2Aおよび図2Bに示すように、第1の透明導電性素子1は、表面を有する基材11と、この表面に設けられた透明導電層12とを備える。透明導電層12は、透明電極部(透明導電部)13と透明絶縁部14とを備える。透明電極部13は、X軸方向に延在されたX電極部である。透明絶縁部14は、いわゆるダミー電極部であり、X軸方向に延在されるとともに、透明電極部13の間に介在されて、隣り合う透明電極部13の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部13と透明絶縁部14とが、基材11の表面にY軸方向に向かって平面的に交互に隣接して設けられている。なお、図2A、図2Bにおいて、第1の領域R1は透明電極部13の形成領域を示し、第2の領域R2は透明絶縁部14の形成領域を示す。 As shown in FIGS. 2A and 2B, the first transparent conductive element 1 includes a substrate 11 having a surface and a transparent conductive layer 12 provided on the surface. The transparent conductive layer 12 includes a transparent electrode part (transparent conductive part) 13 and a transparent insulating part 14. The transparent electrode portion 13 is an X electrode portion that extends in the X-axis direction. The transparent insulating portion 14 is a so-called dummy electrode portion, is an insulating portion that extends in the X-axis direction and is interposed between the transparent electrode portions 13 to insulate between the adjacent transparent electrode portions 13. These transparent electrode portions 13 and transparent insulating portions 14 are provided on the surface of the base material 11 so as to be alternately adjacent in a plane in the Y-axis direction. 2A and 2B, the first region R 1 indicates a formation region of the transparent electrode portion 13, and the second region R 2 indicates a formation region of the transparent insulating portion 14.

(透明電極部、透明絶縁部)
透明電極部13、および透明絶縁部14の形状は、画面形状や駆動回路などに応じて適宜選択することが好ましく、例えば、直線状、複数の菱形状(ダイヤモンド形状)を直線状に連結した形状などが挙げられるが、特にこれらの形状に限定されるものではない。なお、図2A、図2Bでは、透明電極部13、および透明絶縁部14の形状を直線状とした構成が例示されている。
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
The shapes of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 are preferably selected as appropriate according to the screen shape, the drive circuit, and the like. For example, a straight shape or a shape in which a plurality of diamond shapes (diamond shapes) are linearly connected. However, it is not particularly limited to these shapes. 2A and 2B illustrate a configuration in which the shapes of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 are linear.

図3Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図3Bは、図3Aに示したA−A線に沿った断面図である。図3Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図3Dは、図3Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14の両方は、規則パターンを内部に有する透明導電層12である。透明導電部13のパターンは、複数の孔部13aのパターンであり、透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の孔部13aのパターンおよび複数の島部14aのパターンの両方は、規則パターンである。   FIG. 3A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 3B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 3A. FIG. 3C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. 3D is a cross-sectional view taken along the line AA shown in FIG. 3C. Both the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 are the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein. The pattern of the transparent conductive portion 13 is a pattern of a plurality of hole portions 13a, and the pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. Both the pattern of the plurality of hole portions 13a and the pattern of the plurality of island portions 14a are regular patterns.

透明電極部13は、図3Aおよび図3Bに示すように、複数の孔部13aが離間して規則パターンで設けられた透明導電層12であり、隣り合う孔部13aの間には導電部13bが介在されている。一方、透明絶縁部14は、図3Cおよび図3Dに示すように、離間して規則パターンで設けられた複数の島部14aを有する透明導電層12であり、隣り合う島部14aの間には絶縁部としての間隙部14bが介在される。島部14aは、例えば、透明導電材料を主成分とする島状の透明導電層12である。ここで、間隙部14bでは、透明導電層12が完全に除去されていることが好ましいが、間隙部14bが絶縁部として機能する範囲内であれば、透明導電層12の一部分が島状や薄膜状に残留していてもよい。   As shown in FIGS. 3A and 3B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 in which a plurality of hole portions 13a are spaced apart and provided in a regular pattern, and a conductive portion 13b is provided between adjacent hole portions 13a. Is intervened. On the other hand, as shown in FIGS. 3C and 3D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions 14a provided in a regular pattern apart from each other, and between the adjacent island portions 14a. A gap portion 14b as an insulating portion is interposed. The island part 14a is the island-shaped transparent conductive layer 12 which has a transparent conductive material as a main component, for example. Here, in the gap portion 14b, it is preferable that the transparent conductive layer 12 is completely removed. However, if the gap portion 14b is within a range that functions as an insulating portion, a part of the transparent conductive layer 12 is an island-like or thin film. It may remain in the shape.

ここで、規則パターンとは、ピッチP1、P2、P3が規則的であることを意味する。したがって、孔部13aおよび島部14aの形状や大きさがランダムに変化しても、ピッチP1、P2、P3が規則的であれば、規則パターンに含まれる。「ピッチP1、P2、P3が規則的である」とは、ピッチP1、P2、P3が等間隔であること、もしくはピッチP1、P2、P3が変動しても周期的な変動であることを意味する。   Here, the regular pattern means that the pitches P1, P2, and P3 are regular. Therefore, even if the shape and size of the hole 13a and the island 14a change randomly, if the pitches P1, P2, and P3 are regular, they are included in the regular pattern. “The pitches P1, P2, and P3 are regular” means that the pitches P1, P2, and P3 are equally spaced, or that the pitches P1, P2, and P3 vary periodically even if the pitches P1, P2, and P3 vary. To do.

孔部13aおよび島部14aのあらゆる方向のピッチP1、P2、P3(すなわちピッチP1、P2、P3のうち最小のピッチ)は、30μmより大きいことが好ましい。30μmより大きいと、回折光の発生を抑制することができる。したがって、情報入力装置10および表示装置4の視認性を向上することができる。   It is preferable that the pitches P1, P2, and P3 in all directions of the hole portion 13a and the island portion 14a (that is, the smallest pitch among the pitches P1, P2, and P3) be larger than 30 μm. When it is larger than 30 μm, generation of diffracted light can be suppressed. Therefore, the visibility of the information input device 10 and the display device 4 can be improved.

孔部13aおよび島部14aの形状としては、例えば、ドット状を用いることができる。ドット状としては、例えば、円形状、楕円形状、円形状の一部分を切り取った形状、楕円形状の一部分を切り取った形状、多角形状、角を取った多角形状および不定形状からなる群より選ばれる1種以上を用いることができる。多角形状としては、例えば、三角形状、四角形状(例えば菱形など)、六角形状、八角形状などが挙げられるが、これに限定されるものではない。孔部13aおよび島部14aとで異なる形状を採用するようにしてもよい。ここで、円形には、数学的に定義される完全な円(真円)のみならず、多少の歪みが付与された円形も含まれる。楕円形状には、数学的に定義される完全な楕円のみならず、多少の歪みが付与された楕円(例えば長円、卵型など)も含まれる。多角形には、数学的に定義される完全な多角形のみならず、辺に歪みが付与された多角形、角に丸みが付与された多角形、および辺に歪みが付与され、かつ角に丸みが付与された多角形なども含まれる。辺に付与される歪みとしては、凸状または凹状などの湾曲などが挙げられる。   As the shape of the hole 13a and the island 14a, for example, a dot shape can be used. The dot shape is selected from the group consisting of, for example, a circular shape, an elliptical shape, a shape obtained by cutting a part of a circular shape, a shape obtained by cutting a part of an elliptical shape, a polygonal shape, a polygonal shape having a corner, and an indefinite shape. More than seeds can be used. Examples of the polygonal shape include, but are not limited to, a triangular shape, a quadrangular shape (such as a rhombus), a hexagonal shape, and an octagonal shape. Different shapes may be adopted for the hole 13a and the island 14a. Here, the circle includes not only a perfect circle (perfect circle) defined mathematically but also a circle with some distortion. The ellipse shape includes not only a perfect ellipse defined mathematically but also an ellipse (for example, an ellipse, an egg shape, etc.) with some distortion. Polygons are not only fully defined polygons mathematically defined, but also polygons with distortion on the sides, polygons with rounded corners, and distortions on the sides and corners. Also included are rounded polygons. Examples of the strain applied to the side include a curved shape such as a convex shape or a concave shape.

孔部13aおよび島部14aは、目視により認識できないサイズであることが好ましい。具体的には、孔部13aまたは島部14aのサイズは、好ましくは100μm以下、より好ましくは60μm以下であることが好ましい。ここで、サイズ(径)は、孔部13aおよび島部14aの差し渡しの長さのうち最大ものを意味している。孔部13aおよび島部14aのサイズが100μm以下にすると、目視による孔部13aおよび島部14aの視認を抑制することができる。具体的には例えば、孔部13aおよび島部14aを円形状にする場合、それらの直径は100μm以下であることが好ましい。   It is preferable that the hole 13a and the island 14a have a size that cannot be visually recognized. Specifically, the size of the hole 13a or the island 14a is preferably 100 μm or less, more preferably 60 μm or less. Here, the size (diameter) means the maximum one of the passing lengths of the hole portion 13a and the island portion 14a. When the size of the hole 13a and the island 14a is 100 μm or less, the visual recognition of the hole 13a and the island 14a can be suppressed. Specifically, for example, when the hole 13a and the island 14a are circular, their diameters are preferably 100 μm or less.

第1の領域R1では、例えば、複数の孔部13aが基材表面の露出領域となるのに対して、隣り合う孔部13a間に介在された導電部13bが基材表面の被覆領域となる。一方、第2の領域R2では、複数の島部14aが基材表面の被覆領域となるのに対して、隣り合う島部14a間に介在された間隙部14bが基材表面の露出領域となる。第1の領域R1と第2の領域R2との被覆率差を60%以下、好ましくは40%以下、さらに好ましくは30%以下とし、かつ、孔部13aおよび島部14aの部分を目視で視認できない大きさで形成することが好ましい。透明電極部13と透明絶縁部14とを目視により比較したとき、透明導電層12が第1の領域R1と第2の領域R2とで同じように被覆されているように感じられるため、透明電極部13と透明絶縁部14との視認を抑制することができる。 In the first region R 1 , for example, the plurality of hole portions 13a are exposed regions on the surface of the base material, whereas the conductive portion 13b interposed between the adjacent hole portions 13a is a covering region on the base material surface. Become. On the other hand, in the second region R 2 , the plurality of island portions 14a serve as the covering region of the substrate surface, whereas the gap portion 14b interposed between the adjacent island portions 14a is defined as the exposed region of the substrate surface. Become. The coverage difference between the first region R 1 and the second region R 2 is 60% or less, preferably 40% or less, more preferably 30% or less, and the holes 13a and the islands 14a are visually observed. It is preferable to form in the size which cannot be visually recognized by. When the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 are visually compared, it is felt that the transparent conductive layer 12 is covered in the same manner in the first region R 1 and the second region R 2 . The visual recognition of the transparent electrode part 13 and the transparent insulating part 14 can be suppressed.

第1の領域R1における導電部13bによる被覆面積の割合は高くすることが好ましい。被覆率が低くなるにつれて、同じ導電性を持たせようとすると、導電部13bの厚みを増やさなければならないが、エッチング加工することを考えた場合、最初の全面製膜時の厚みを厚くしなければならず、被覆率と反比例してコストが増大してしまうからである。例えば、被覆率が50%の場合は材料費が2倍、被覆率が10%の場合は材料費が10倍となる。その他にも導電部13bの膜厚が厚くなることで、光学特性の劣化や、導電材料を塗料化して微細パターンを印刷する場合、印刷性の低下といった問題も生じる。被覆率が小さくなりすぎると、絶縁してしまう可能性も大きくなる。以上の点を考慮すると、少なくとも被覆率は10%以上であることが好ましい。被覆率の上限値は、特に制限されるものではない。 It is preferred that the ratio of the area covered by the conductive portion 13b in the first region R 1 is high. If the same conductivity is to be provided as the coverage decreases, the thickness of the conductive portion 13b must be increased. However, in consideration of the etching process, the thickness at the time of initial film formation must be increased. This is because the cost increases in inverse proportion to the coverage. For example, when the coverage is 50%, the material cost is doubled, and when the coverage is 10%, the material cost is 10 times. In addition, when the film thickness of the conductive portion 13b is increased, problems such as deterioration of optical characteristics and a decrease in printability occur when a fine pattern is printed using a conductive material as a paint. If the coverage is too small, the possibility of insulation increases. Considering the above points, it is preferable that at least the coverage is 10% or more. The upper limit value of the coverage is not particularly limited.

第2の領域R2における島部14aによる被覆率は、高すぎるとランダムパターンの生成自体が困難になるとともに、島部14a同士が接近し短絡する恐れがあるため、島部14aによる被覆率は95%以下にすることが好ましい。なお、第1の透明導電性素子1の製造方法によっては、透明導電層12の厚みが均一でない場合もある。その場合、上記「被覆率」を、単位面積あたりの導電材料の体積で定義してもよい。 Coverage by the island portion 14a in the second region R 2, together with too high generation itself of the random pattern is difficult, due to the possibility of a short circuit close island portion 14a with each other, the coverage by the island portion 14a is It is preferable to make it 95% or less. In addition, depending on the manufacturing method of the 1st transparent conductive element 1, the thickness of the transparent conductive layer 12 may not be uniform. In this case, the “coverage” may be defined by the volume of the conductive material per unit area.

透明電極部13および透明絶縁部14の反射L値の差の絶対値が、0.3未満であることが好ましい。透明電極部13および透明絶縁部14の視認を抑制することができるからである。ここで、反射L値の差の絶対値は、JIS Z8722に従い評価した値である。   The absolute value of the difference between the reflection L values of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 is preferably less than 0.3. This is because the visibility of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 can be suppressed. Here, the absolute value of the difference in the reflection L value is a value evaluated according to JIS Z8722.

第1の領域(電極領域)R1に設けられた透明電極部13の平均境界線長さLaと、第2の領域(絶縁領域)R2に設けられた透明絶縁部14の平均境界線長さLbとは、0<La、Lb≦20mm/mm2の範囲内であることが好ましい。但し、平均境界線長さLaは、透明電極部13に設けられた孔部13aと導電部13bとの境界線の平均境界線の長さであり、平均境界線の長さLbは、透明絶縁部14に設けられた島部14aと間隙部14bとの境界線の平均境界線の長さである。 Average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 provided in the first region (electrode region) R 1 and average boundary line length of the transparent insulating portion 14 provided in the second region (insulating region) R 2 The length Lb is preferably in the range of 0 <La and Lb ≦ 20 mm / mm 2 . However, the average boundary line length La is the average boundary line length of the boundary line between the hole 13a and the conductive part 13b provided in the transparent electrode part 13, and the average boundary line length Lb is transparent insulation. This is the length of the average boundary line between the island part 14 a and the gap part 14 b provided in the part 14.

平均境界線長さLa、Lbを上述の範囲内にすることで、基材11の表面において透明導電層12が形成されている部分と形成されていない部分との境界を少なくし、当該境界における光散乱量を低減することができる。したがって、後述の平均境界線長さの比(La/Lb)によらず、上述の反射L値の絶対値を0.3未満にすることができる。すなわち、透明電極部13および透明絶縁部14の視認を抑制することができる。   By making the average boundary line lengths La and Lb within the above-mentioned ranges, the boundary between the portion where the transparent conductive layer 12 is formed and the portion where the transparent conductive layer 12 is not formed is reduced on the surface of the substrate 11, and The amount of light scattering can be reduced. Therefore, the absolute value of the reflection L value described above can be made less than 0.3 regardless of the ratio (La / Lb) of the average boundary line length described later. That is, the visual recognition of the transparent electrode part 13 and the transparent insulating part 14 can be suppressed.

図4A、図4Bを参照して、透明電極部13の平均境界線長さLaおよび透明絶縁部14の平均境界線長さLbの求め方について説明する。
透明電極部13の平均境界線長さLaは、以下のようにして求められる。まず、デジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、商品名:VHX-900)にて観察倍率100〜500倍の範囲で透明電極部13を観察し、観察像を保存する。次に、保存した観察像から画像解析により境界線(ΣCi=C1+・・・+Cn)を計測し、境界線長さL1[mm/mm2]を得る。この計測を、透明電極部13から無作為に選び出された10視野について行い、境界線長さL1、・・・・、L10を得る。次に、得られた境界線長さL1、・・・・、L10を単純に平均(算術平均)して、透明電極部13の平均境界線長さLaを求める。
With reference to FIG. 4A and FIG. 4B, how to obtain the average boundary line length La of the transparent electrode part 13 and the average boundary line length Lb of the transparent insulating part 14 will be described.
The average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 is obtained as follows. First, the transparent electrode portion 13 is observed with a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, trade name: VHX-900) at an observation magnification of 100 to 500 times, and an observation image is stored. Next, a boundary line (ΣC i = C 1 +... + C n ) is measured from the stored observation image by image analysis to obtain a boundary line length L 1 [mm / mm 2 ]. This measurement is performed for 10 visual fields randomly selected from the transparent electrode portion 13 to obtain boundary line lengths L 1 ,..., L 10 . Next, the obtained boundary line lengths L 1 ,..., L 10 are simply averaged (arithmetic average) to obtain the average boundary line length La of the transparent electrode portion 13.

透明絶縁部14の平均境界線長さLbは、以下のようにして求められる。まず、デジタルマイクロスコープ(株式会社キーエンス製、商品名:VHX-900)にて観察倍率100〜500倍の範囲で透明絶縁部14を観察し、観察像を保存する。次に、保存した観察像から画像解析により境界線(ΣCi=C1+・・・+Cn)を計測し、境界線長さL1[mm/mm2]を得る。この計測を、透明絶縁部14から無作為に選び出された10視野について行い、境界線長さL1、・・・・、L10を得る。次に、得られた境界線長さL1、・・・・、L10を単純に平均(算術平均)して、透明絶縁部14の平均境界線長さLbを求める。 The average boundary line length Lb of the transparent insulating portion 14 is obtained as follows. First, the transparent insulating part 14 is observed with a digital microscope (manufactured by Keyence Corporation, trade name: VHX-900) at an observation magnification of 100 to 500 times, and an observation image is stored. Next, a boundary line (ΣC i = C 1 +... + C n ) is measured from the stored observation image by image analysis to obtain a boundary line length L 1 [mm / mm 2 ]. This measurement is performed for 10 visual fields randomly selected from the transparent insulating portion 14 to obtain boundary line lengths L 1 ,..., L 10 . Next, the obtained boundary line lengths L 1 ,..., L 10 are simply averaged (arithmetic average) to obtain the average boundary line length Lb of the transparent insulating portion 14.

第1の領域(電極領域)R1に設けられた透明電極部13の平均境界線長さLaと、第2の領域(絶縁領域)R2に設けられた透明絶縁部14の平均境界線長さLbとの平均境界線長さ比(La/Lb)は、0.75以上1.25以下の範囲内であることが好ましい。平均境界線長さ比(La/Lb)が上述の範囲外であると、透明電極部13の平均境界線長さLaおよび透明絶縁部14の平均境界線長さLbが20mm/mm2以下に設定されていな場合には、透明電極部13と透明絶縁部14との被覆率差が同等であっても、透明電極部13および透明絶縁部14が視認されてしまう。これは、例えば、基材11の表面において透明導電層12が有る部分と無い部分とで屈折率が異なることに起因する。透明導電層12が有る部分と無い部分とで屈折率差が大きい場合、透明導電層12が有る部分と無い部分との境界部で光散乱が発生する。これにより、透明電極部13および透明絶縁部14の領域のうち境界線長さがより長い領域の方がより白っぽく見えてしまい、被覆率差に依らず透明電極部13の電極パターンが視認されてしまう。定量的には、JIS Z8722に従い評価した透明電極部13と透明絶縁部14との反射L値の差の絶対値は0.3以上となってしまう。 Average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 provided in the first region (electrode region) R 1 and average boundary line length of the transparent insulating portion 14 provided in the second region (insulating region) R 2 The average boundary line length ratio (La / Lb) to the thickness Lb is preferably in the range of 0.75 to 1.25. When the average boundary line length ratio (La / Lb) is outside the above range, the average boundary line length La of the transparent electrode part 13 and the average boundary line length Lb of the transparent insulating part 14 are 20 mm / mm 2 or less. If it is not set, the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 are visually recognized even if the coverage difference between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 is equal. This is because, for example, the refractive index is different between a portion where the transparent conductive layer 12 is present and a portion where the transparent conductive layer 12 is absent on the surface of the substrate 11. When the refractive index difference is large between the portion where the transparent conductive layer 12 is present and the portion where the transparent conductive layer 12 is absent, light scattering occurs at the boundary between the portion where the transparent conductive layer 12 is present and the portion where the transparent conductive layer 12 is absent. As a result, the region where the boundary line length is longer among the regions of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 looks more whitish, and the electrode pattern of the transparent electrode portion 13 is visually recognized regardless of the coverage difference. End up. Quantitatively, the absolute value of the difference in reflection L value between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 evaluated according to JIS Z8722 is 0.3 or more.

(境界部)
図5A〜図8Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。ここで、境界部とは、透明電極部13と透明絶縁部14との間の領域のことを示し、境界Lとは、透明電極部13と透明絶縁部14とを区切る境界線のことを示す。なお、境界部の形状パターンによっては、境界Lは実線ではなく仮想線の場合もある(例えば図5D、図6A、図6D、図7Cなど)。
(Boundary part)
5A to 8B are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed. Here, the boundary portion indicates a region between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14, and the boundary L indicates a boundary line that separates the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. . Depending on the shape pattern of the boundary, the boundary L may be a virtual line instead of a solid line (for example, FIG. 5D, FIG. 6A, FIG. 6D, FIG. 7C, etc.).

なお、図5B〜図6D、図7C〜図8Bでは、孔部13および島部14aの一部分が孔部13および島部14aの半分である例が示されている。孔部13および島部14aの一部分はこの例に限定されるものではなく、孔部13および島部14aの一部分の大きさは任意選択可能である。   5B to 6D and FIGS. 7C to 8B show examples in which a part of the hole 13 and the island 14a is half of the hole 13 and the island 14a. The part of the hole 13 and the island part 14a is not limited to this example, and the size of the part of the hole 13 and the island part 14a can be arbitrarily selected.

境界部の形状パターンは、孔部13aの全体、孔部13aの一部分、島部14aの全体および島部14aの一部分からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。具体的には例えば、境界部の形状パターンは、(1)孔部13aおよび島部14aの両方の全体(図5A)、(2)孔部13aおよび島部14aの両方の一部分(図5B)、(3)孔部13aおよび島部14aの一方の全体と他方の一部分(図5C、図5D)、(4)孔部13aの全体および一部分の両方と島部14aの全体および一部分の一方(図6A、図6B)、(5)孔部13aの全体および一部分の一方と島部14aの全体および一部分の両方(図6C、図6D)、(6)孔部13aおよび島部14aの一方の全体(図7A、図7B)、(7)孔部13aおよび島部14aの一方の一部分(図7C、図7D)、(8)孔部13aの全体および一部分の両方(図8A)、または(9)島部14aの全体および一部分の両方(図8B)を含んでいる。   The shape pattern of the boundary portion includes at least one shape selected from the group consisting of the entire hole portion 13a, a portion of the hole portion 13a, the entire island portion 14a, and a portion of the island portion 14a. Specifically, for example, the shape pattern of the boundary part is (1) the whole of both the hole 13a and the island 14a (FIG. 5A), and (2) a part of both the hole 13a and the island 14a (FIG. 5B). (3) one whole and one part of the hole 13a and the island part 14a (FIGS. 5C and 5D), (4) both the whole and part of the hole part 13a and one whole or part of the island part 14a ( 6A and 6B), (5) one of the whole and a part of the hole 13a and both the whole and a part of the island 14a (FIGS. 6C and 6D), and (6) one of the hole 13a and the island 14a. (7) One part of the hole 13a and the island part 14a (FIGS. 7C and 7D), (8) Both the whole and part of the hole 13a (FIG. 8A), or ( 9) Both the whole and a part of the island part 14a (FIG. 8B) And Nde.

境界部の形状パターンに含まれる孔部13aの全体は、例えば、透明電極部13側の境界Lに接して設けられている。境界部の形状パターンに含まれる島部14aの全体は、例えば、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられている。   The entire hole 13a included in the shape pattern of the boundary is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode 13 side, for example. The entire island part 14a included in the shape pattern of the boundary part is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating part 14 side, for example.

境界部の形状パターンに含まれる孔部13aの一部分は、例えば、境界Lにより孔部13aが部分的に切断された形状を有している。より具体的には、境界部の形状パターンに含まれる孔部13aの一部分は、例えば、孔部13aが部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられている。   A part of the hole 13a included in the shape pattern of the boundary has, for example, a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L. More specifically, a part of the hole portion 13a included in the shape pattern of the boundary portion has, for example, a shape in which the hole portion 13a is partially cut, and the cut side is the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. It is provided in contact with.

境界部の形状パターンに含まれる島部14aの一部分は、例えば、境界Lにより島部14aが部分的に切断された形状を有している。より具体的には、境界部の形状パターンに含まれる孔部13aの一部分は、例えば、島部14aが部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられている。   A part of the island part 14a included in the shape pattern of the boundary part has, for example, a shape in which the island part 14a is partially cut by the boundary L. More specifically, a part of the hole 13a included in the shape pattern of the boundary portion has, for example, a shape in which the island portion 14a is partially cut, and the cut side is the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. It is provided in contact with.

境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aは、例えば、境界Lの延在方向に同期または非同期して設けられている。孔部13aおよび島部14aが境界Lの延在方向に同期して設けられる場合、孔部13aおよび島部14aが境界Lを境にして孔部13aから島部14aに反転する反転部を形成するようにしてもよい。すなわち、複数の反転部が境界Lに規則パターンで設けられるようにしてもよい。反転部は、孔部13の全体および一部分の一方と、島部14の全体および一部分の一方との組み合わせにより構成されている。例えば、孔部13および島部14が円形状を有している場合には、反転部は、孔部13の一部分と島部14の一部分とにより構成される。この場合、反転部の形状は円形状であることが好ましい。   In the boundary L, the hole 13a and the island 14a are provided, for example, synchronously or asynchronously with the extending direction of the boundary L. When the hole 13a and the island 14a are provided in synchronization with the extending direction of the boundary L, the hole 13a and the island 14a form an inversion portion that reverses from the hole 13a to the island 14a with the boundary L as a boundary. You may make it do. That is, a plurality of inversion parts may be provided at the boundary L in a regular pattern. The inversion part is configured by a combination of one of the whole and part of the hole part 13 and one of the whole and part of the island part 14. For example, when the hole 13 and the island 14 have a circular shape, the reversing part is constituted by a part of the hole 13 and a part of the island 14. In this case, it is preferable that the shape of the inversion part is a circular shape.

境界部に含まれる孔部13aの全体および一部分も、透明電極部13の孔部13aと同様の規則パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる孔部13aの全体および一部分のみを透明電極部13とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第1の透明導電性素子の構成を簡略化できる。   It is preferable that the whole and a part of the hole 13a included in the boundary part are also provided in the same regular pattern as the hole 13a of the transparent electrode part 13. This eliminates the need to provide the whole and part of the hole 13a included in the boundary portion in a pattern different from that of the transparent electrode portion 13, thereby simplifying the configuration of the first transparent conductive element.

境界部に含まれる島部14aの全体および一部分も、透明電極部13の島部14aと同様の配置パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる島部14aの全体および一部分のみを透明絶縁部13とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第1の透明導電性素子の構成を簡略化できる。   It is preferable that the whole and a part of the island part 14 a included in the boundary part are also provided in the same arrangement pattern as the island part 14 a of the transparent electrode part 13. This eliminates the need to provide the entire and part of the island portion 14a included in the boundary portion in a pattern different from that of the transparent insulating portion 13, thereby simplifying the configuration of the first transparent conductive element.

以下、図5A〜図8Bを参照しながら、上述の(1)〜(9)の形状パターンの具体例について順次説明する。   Hereinafter, specific examples of the shape patterns (1) to (9) described above will be sequentially described with reference to FIGS. 5A to 8B.

(1)孔部13aおよび島部14aの両方の全体
図5Aでは、境界部の形状パターンが、孔部13aおよび島部14aの両方の全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aは、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aは、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(1) Overall of both hole 13a and island 14a FIG. 5A shows an example in which the shape pattern of the boundary includes the entire of the hole 13a and the island 14a. In this example, the hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. On the other hand, the island part 14a included in the boundary part is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating part 14 side.

(2)孔部13aおよび島部14aの両方の一部分
図5Bでは、境界部の形状パターンが、孔部13aおよび島部14aの両方の一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが部分的に境界Lにより切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(2) Part of both hole 13a and island 14a FIG. 5B shows an example in which the shape pattern of the boundary includes part of both the hole 13a and the island 14a. In this example, a part of the hole 13a included in the boundary part has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode part 13 side. It is done. On the other hand, a part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aは、境界Lの延在方向に同期して設けられる。より具体的には、境界L上に複数の反転部15が離間して規則的に設けられている。反転部15は、孔部13aと島部14aとを有し、境界Lを境にして孔部13aから島部14aに反転する構成を有している。このように境界L上に複数の反転部15を設けることで、境界Lの視認を抑制することができる。   In the boundary L, the hole 13a and the island 14a are provided in synchronization with the extending direction of the boundary L. More specifically, a plurality of inversion parts 15 are regularly provided on the boundary L. The reversing part 15 has a hole part 13a and an island part 14a, and has a configuration in which the hole part 13a is reversed to the island part 14a with a boundary L as a boundary. Thus, by providing the some inversion part 15 on the boundary L, the visual recognition of the boundary L can be suppressed.

(3)孔部13aおよび島部14aの一方の全体と他方の一部分
図5Cでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および島部14aの一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(3) One Whole and One Part of Hole 13a and Island 14a FIG. 5C shows an example in which the shape pattern of the boundary includes the whole hole 13a and a part of the island 14a. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. On the other hand, a part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

図5Dでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの一部分および島部14aの全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。   FIG. 5D shows an example in which the shape pattern of the boundary portion includes a part of the hole portion 13a and the entire island portion 14a. In this example, a part of the hole 13a included in the boundary portion has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. It is done. On the other hand, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

(4)孔部13aの全体および一部分の両方と島部14aの全体および一部分の一方
図6Aでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および一部分の両方と、島部14aの全体とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(4) One or both of the whole and part of the hole 13a and the whole and part of the island part 14a In FIG. 6A, the shape pattern of the boundary part includes both the whole and part of the hole part 13a and the whole of the island part 14a. An example including is shown. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. A part of the hole 13a included in the boundary part has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode part 13 side. On the other hand, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

図6Bでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および一部分の両方と、島部14aの一部分とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。   FIG. 6B shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes both the whole and part of the hole 13a and a part of the island part 14a. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. A part of the hole 13a included in the boundary part has a shape in which the hole 13a is cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode part 13 side. On the other hand, a part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

(5)孔部13aの全体および一部分の一方と島部14aの全体および一部分の両方
図6Cでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体と、孔部13aの全体および一部分の両方とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(5) One of the whole and a part of the hole 13a and both the whole and a part of the island 14a In FIG. 6C, the shape pattern of the boundary part is the whole of the hole 13a and the whole and part of the hole 13a. An example including is shown. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. On the other hand, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. A part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

図6Dでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの一部分と島部14aの全体および一部分の両方とを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。一方、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。   FIG. 6D shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes a part of the hole part 13a and the whole and part of the island part 14a. In this example, a part of the hole 13a included in the boundary portion has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. It is done. On the other hand, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. A part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

(6)孔部13aおよび島部14aの一方の全体
図7Aでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。
(6) One Whole of Hole 13a and Island 14a FIG. 7A shows an example in which the shape pattern of the boundary includes only the whole of the hole 13a. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side.

図7Bでは、境界部の形状パターンが、島部14aの全体のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。   FIG. 7B shows an example in which the shape pattern of the boundary portion includes only the entire island portion 14a. In this example, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

(7)孔部13aおよび島部14aの一方の一部分
図7Cでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの一部分のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。
(7) One part of hole part 13a and island part 14a In FIG. 7C, the example in which the shape pattern of a boundary part includes only a part of hole part 13a is shown. In this example, a part of the hole 13a included in the boundary portion has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. It is done.

図7Dでは、境界部の形状パターンが、島部14aの一部分のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。   FIG. 7D shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes only a part of the island part 14a. In this example, a part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. It is done.

(8)孔部13aの全体および一部分の両方
図8Aでは、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および一部分の両方のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる孔部13aの全体は、透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる孔部13aの一部分は、孔部13aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明電極部13側の境界Lに接して設けられる。
(8) Both Whole and Part of Hole 13a FIG. 8A shows an example in which the shape pattern of the boundary includes only both the whole and part of the hole 13a. In this example, the whole hole 13a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode portion 13 side. A part of the hole 13a included in the boundary part has a shape in which the hole 13a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent electrode part 13 side.

(9)島部14aの全体および一部分の両方
図8Bでは、境界部の形状パターンが、島部14aの全体および一部分の両方のみを含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。境界部に含まれる島部14aの一部分は、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(9) Both the whole and a part of the island part 14a FIG. 8B shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes only both the whole and part of the island part 14a. In this example, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. A part of the island portion 14a included in the boundary portion has a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side.

なお、上述の(1)〜(9)の形状パターンの具体例では、孔部13aおよび島部14aが同一の形状、大きさおよびパターンで設けられた構成を例として説明したが、図9Aに示すように、これらは異なっていてもよい。図9Aでは、孔部13aおよび島部14aの形状、大きさおよびパターンの全てが異なる例が示されているが、これらのうちの少なくとも1つが異なるようにしてもよい。   In the specific examples of the shape patterns (1) to (9) described above, the configuration in which the hole 13a and the island 14a are provided with the same shape, size, and pattern has been described as an example. As shown, these may be different. Although FIG. 9A shows an example in which the shape, size, and pattern of the hole 13a and the island 14a are all different, at least one of them may be different.

また、図9Bに示すように、孔部13aおよび島部14aの大きさを規則的またはランダムに変化させるようにしてもよい。この構成を採用した場合には、モアレの発生を抑制することができる。また、図示は省略するが、孔部13aおよび島部14aの形状を規則的またはランダムに変化させるようにしてもよい。この構成を採用した場合にも、モアレの発生を抑制することができる。   Further, as shown in FIG. 9B, the sizes of the hole 13a and the island 14a may be changed regularly or randomly. When this configuration is adopted, the occurrence of moire can be suppressed. Moreover, although illustration is abbreviate | omitted, you may make it change the shape of the hole 13a and the island part 14a regularly or randomly. Even when this configuration is adopted, it is possible to suppress the occurrence of moire.

また、孔部13aおよび島部14aが境界Lの延在方向に同期して設けられた構成を例として説明したが、図9Cに示すように、これらが境界Lの延在方向に非同期して設けられていてもよい。   In addition, the configuration in which the hole portion 13a and the island portion 14a are provided in synchronization with the extending direction of the boundary L has been described as an example. However, as illustrated in FIG. It may be provided.

また、孔部13aおよび島部14aが列をなし、その列の一端に位置する孔部13aおよび島部14aのすべてが境界部の形状パターンに含まれる構成を例として説明したが、図9Dに示すように、列の一端に位置する孔部13aおよび島部14aの一部分が境界部の形状パターンに含まれるようにしもよい。   Moreover, although the hole part 13a and the island part 14a comprised the row | line | column, and demonstrated as an example the structure where all the hole part 13a and the island part 14a located in the end of the row | line | column are contained in the shape pattern of a boundary part, FIG. As shown, a part of the hole 13a and the island 14a located at one end of the row may be included in the shape pattern of the boundary.

(基材)
基材11の材料としては、例えば、ガラス、プラスチックを用いることができる。ガラスとしては、例えば公知のガラスを用いることができる。公知のガラスとしては、具体的には例えば、ソーダライムガラス、鉛ガラス、硬質ガラス、石英ガラス、液晶化ガラスなどが挙げられる。プラスチックとしては、例えば、公知の高分子材料を用いることができる。公知の高分子材料としては、具体的には例えば、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリイミド(PI)、ポリアミド(PA)、アラミド、ポリエチレン(PE)、ポリアクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリプロピレン(PP)、ジアセチルセルロース、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂(PMMA)、ポリカーボネート(PC)、エポキシ樹脂、尿素樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、環状オレフィンポリマー(COP)、ノルボルネン系熱可塑性樹脂などが挙げられる。
(Base material)
As a material of the base material 11, for example, glass or plastic can be used. As glass, for example, known glass can be used. Specific examples of the known glass include soda lime glass, lead glass, hard glass, quartz glass, and liquid crystal glass. As the plastic, for example, a known polymer material can be used. Specific examples of known polymer materials include triacetyl cellulose (TAC), polyester, polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), polyimide (PI), polyamide (PA), aramid, polyethylene ( PE), polyacrylate, polyether sulfone, polysulfone, polypropylene (PP), diacetyl cellulose, polyvinyl chloride, acrylic resin (PMMA), polycarbonate (PC), epoxy resin, urea resin, urethane resin, melamine resin, cyclic olefin Examples thereof include a polymer (COP) and a norbornene-based thermoplastic resin.

ガラス基材の厚みは、20μm〜10mmであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。プラスチック基材の厚さは、20μm〜500μmであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。   The thickness of the glass substrate is preferably 20 μm to 10 mm, but is not particularly limited to this range. The thickness of the plastic substrate is preferably 20 μm to 500 μm, but is not particularly limited to this range.

(透明導電層)
透明導電層12の材料としては、例えば、電気的導電性を有する金属酸化物材料、金属材料、炭素材料および導電性ポリマーなどからなる群より選ばれる1種以上を用いることができる。金属酸化物材料としては、例えば、インジウム錫酸化物(ITO)、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などが挙げられる。金属材料としては、例えば、金属ナノ粒子、金属ワイヤーなどを用いることができる。それらの具体的材料としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などの金属、またはこれらの合金などが挙げられる。炭素材料としては、例えば、カーボンブラック、炭素繊維、フラーレン、グラフェン、カーボンナノチューブ、カーボンマイクロコイルおよびナノホーンなどが挙げられる。導電性ポリマーとしては、例えば、置換または無置換のポリアニリン、ポリピロール、ポリチオフェン、およびこれらから選ばれる1種または2種からなる(共)重合体などを用いることができる。
(Transparent conductive layer)
As the material of the transparent conductive layer 12, for example, one or more selected from the group consisting of electrically conductive metal oxide materials, metal materials, carbon materials, conductive polymers, and the like can be used. Examples of the metal oxide material include indium tin oxide (ITO), zinc oxide, indium oxide, antimony-added tin oxide, fluorine-added tin oxide, aluminum-added zinc oxide, gallium-added zinc oxide, silicon-added zinc oxide, and zinc oxide. -Tin oxide system, indium oxide-tin oxide system, zinc oxide-indium oxide-magnesium oxide system, etc. are mentioned. As the metal material, for example, metal nanoparticles, metal wires, and the like can be used. Specific examples of such materials include copper, silver, gold, platinum, palladium, nickel, tin, cobalt, rhodium, iridium, iron, ruthenium, osmium, manganese, molybdenum, tungsten, niobium, tantel, titanium, bismuth, Examples thereof include metals such as antimony and lead, and alloys thereof. Examples of the carbon material include carbon black, carbon fiber, fullerene, graphene, carbon nanotube, carbon microcoil, and nanohorn. As the conductive polymer, for example, substituted or unsubstituted polyaniline, polypyrrole, polythiophene, and one or two (co) polymers selected from these can be used.

透明導電層12の形成方法としては、例えば、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのPVD法や、CVD法、塗工法、印刷法など用いることができる。透明導電層12の厚みは、パターニング前の状態(基材11の全面に透明導電層12が形成されている状態)にて表面抵抗が1000Ω/□以下となるように適宜選択することが好ましい。   As a method for forming the transparent conductive layer 12, for example, a PVD method such as a sputtering method, a vacuum deposition method, or an ion plating method, a CVD method, a coating method, a printing method, or the like can be used. The thickness of the transparent conductive layer 12 is preferably selected as appropriate so that the surface resistance is 1000 Ω / □ or less in a state before patterning (a state where the transparent conductive layer 12 is formed on the entire surface of the substrate 11).

(第2の透明導電性素子)
図10Aは、本技術の第1の実施形態に係る第2の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図10Bは、図10Aに示したA−A線に沿った断面図である。ここでは、第2の透明導電性素子の面内において直交する2方向をX軸方向およびY軸方向と定義する。
(Second transparent conductive element)
FIG. 10A is a plan view illustrating a configuration example of a second transparent conductive element according to the first embodiment of the present technology. 10B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 10A. Here, two directions orthogonal to each other in the plane of the second transparent conductive element are defined as an X-axis direction and a Y-axis direction.

図10Aおよび図10Bに示すように、第2の透明導電性素子2は、表面を有する基材21と、この表面に設けられた透明導電層22とを備える。透明導電層22は、透明電極部(透明導電部)23と透明絶縁部24とを備える。透明電極部23は、Y軸方向に延在されたY電極部である。透明絶縁部24は、いわゆるダミー電極部であり、Y軸方向に延在されるとともに、透明電極部23の間に介在されて、隣り合う透明電極部23の間を絶縁する絶縁部である。これらの透明電極部23と透明絶縁部24とが、基材11の表面にX軸方向に向かって交互に隣接して設けられている。透明導電性素子1が有する透明電極部13および透明絶縁部14と、第2の透明導電性素子2が有する透明電極部23および透明絶縁部24とは、例えば互いに直交する関係にある。なお、図10A、図10Bにおいて、第1の領域R1は透明電極部23の形成用領域を示し、第2の領域R2は透明絶縁部24の形成領域を示す。
第2の透明導電性素子2において、上記以外のことは透明導電性素子1と同様である。
As shown in FIGS. 10A and 10B, the second transparent conductive element 2 includes a base material 21 having a surface and a transparent conductive layer 22 provided on the surface. The transparent conductive layer 22 includes a transparent electrode part (transparent conductive part) 23 and a transparent insulating part 24. The transparent electrode portion 23 is a Y electrode portion that extends in the Y-axis direction. The transparent insulating portion 24 is a so-called dummy electrode portion, is an insulating portion that extends in the Y-axis direction and is interposed between the transparent electrode portions 23 to insulate between the adjacent transparent electrode portions 23. These transparent electrode portions 23 and transparent insulating portions 24 are provided adjacent to the surface of the base material 11 alternately in the X-axis direction. The transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 included in the transparent conductive element 1 and the transparent electrode portion 23 and the transparent insulating portion 24 included in the second transparent conductive element 2 are in a relationship orthogonal to each other, for example. 10A and 10B, the first region R 1 indicates a region for forming the transparent electrode portion 23, and the second region R 2 indicates a region for forming the transparent insulating portion 24.
The second transparent conductive element 2 is the same as the transparent conductive element 1 except for the above.

(両素子の被覆率の関係)
情報入力装置10の非視認性をさらに向上するためには、透明導電性素子1(X電極)と透明導電性素子2(Y電極)の両方を重ねた状態における両素子の被覆率の関係を設定することが好ましい。以下、第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2との被覆率の関係の具体的な設定方法について説明する。
(Relationship of coverage of both elements)
In order to further improve the non-visibility of the information input device 10, the relationship between the coverage ratios of both elements in a state where both the transparent conductive element 1 (X electrode) and the transparent conductive element 2 (Y electrode) are stacked. It is preferable to set. Hereinafter, a specific method for setting the relationship between the coverage ratios of the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 will be described.

図11Aは、図1に示した状態にある第1の透明導電性素子と第2の透明導電性素子とを示す平面図である。図11Bは、図11Aに示した領域Rを拡大して表す平面図である。第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とは、透明電極部13と透明電極部23とが互いに直交するように重ねて配置されている。このように重ねて配置された第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とをユーザがタッチ操作を行う入力面側からを見た場合、それらが重なる部分(入力面形成部分)の全ては、領域AR1、AR2、AR3のいずれかに分類することができる。領域AR1は、透明電極部13と透明電極部23が重なる領域である。領域AR2は、透明絶縁部14と透明絶縁部24とが重なる領域である。領域AR3は、透明電極部13と透明絶縁部24とが重なるか、もしくは透明絶縁部14と透明電極部23とが重なる領域である。   FIG. 11A is a plan view showing the first transparent conductive element and the second transparent conductive element in the state shown in FIG. 1. FIG. 11B is an enlarged plan view showing the region R shown in FIG. 11A. The first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are arranged so that the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 are orthogonal to each other. When the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 arranged in this manner are viewed from the input surface side where the user performs a touch operation, the overlapping portion (input surface formation) All of (parts) can be classified into any one of the areas AR1, AR2, and AR3. The area AR1 is an area where the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 overlap. The area AR2 is an area where the transparent insulating portion 14 and the transparent insulating portion 24 overlap. The area AR3 is an area where the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 24 overlap or the transparent insulating portion 14 and the transparent electrode portion 23 overlap.

第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2が重ね合わされた状態で、入力面方向からみた全ての領域AR1、AR2、AR3において、第1の透明導電性素子1の透明導電層12の被覆率と、第2の透明導電性素子2の透明導電層22の被覆率との加算値の差が、0%以上60%以下の範囲内であることが好ましい。これにより、領域AR1、AR2、AR3の視認を抑制し、情報入力装置10の視認性をさらに向上することができる。   In a state where the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are overlapped, the transparent conductivity of the first transparent conductive element 1 is observed in all the areas AR1, AR2, AR3 viewed from the input surface direction. It is preferable that the difference in the added value between the coverage of the layer 12 and the coverage of the transparent conductive layer 22 of the second transparent conductive element 2 is in the range of 0% to 60%. Thereby, visual recognition of field AR1, AR2, AR3 can be controlled, and the visibility of information input device 10 can further be improved.

例えば、透明電極部13、23における透明導電層12、22(導電部13b、23b)の被覆率を80%とする。また、透明絶縁部14、24における透明導電層12、22(島部14a、24a)の被覆率を50%とする。この場合、領域AR1、AR2、AR3での第1の透明導電性素子1の透明導電層12の被覆率と第2の透明導電性素子2の透明導電層22の被覆率との加算値は次のようになる。
領域AR1:80%+80%=160%
領域AR2:50%+50%=100%
領域AR3:80%+50%=130%
For example, the coverage of the transparent conductive layers 12 and 22 (conductive portions 13b and 23b) in the transparent electrode portions 13 and 23 is set to 80%. Further, the coverage of the transparent conductive layers 12 and 22 (island portions 14a and 24a) in the transparent insulating portions 14 and 24 is set to 50%. In this case, the added value of the coverage of the transparent conductive layer 12 of the first transparent conductive element 1 and the coverage of the transparent conductive layer 22 of the second transparent conductive element 2 in the areas AR1, AR2, AR3 is as follows. become that way.
Area AR1: 80% + 80% = 160%
Area AR2: 50% + 50% = 100%
Area AR3: 80% + 50% = 130%

この例では、加算値は領域AR1で最も大きく、領域AR2で最も小さく、それらの加算値の差は60%である。加算値の差が60%以下であれば、領域AR1、AR2、AR3の視認を抑制することができる。加算値を指標とするのは、あくまでもユーザの視覚に即して領域AR1、AR2、AR3の非視認性を考えるためである。ユーザの視覚に即してマクロ的に考えた場合、第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とを重ね合わせたときは、第1の透明導電性素子1での透明導電層12の被覆率と、第2の透明導電性素子2での透明導電層22の被覆率を加算したものが、その領域の平均的な被覆率と捉えられる。つまり加算値の差が大きいと、ユーザの視覚上、領域AR1、AR2、AR3の別が視認しやすくなる。   In this example, the added value is the largest in the area AR1 and the smallest in the area AR2, and the difference between the added values is 60%. If the difference between the addition values is 60% or less, the visibility of the areas AR1, AR2, and AR3 can be suppressed. The reason why the added value is used as an index is to consider the invisibility of the areas AR1, AR2, and AR3 according to the user's vision. When the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are overlapped with each other, when the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are overlapped, the transparency of the first transparent conductive element 1 is considered. The sum of the coverage of the conductive layer 12 and the coverage of the transparent conductive layer 22 in the second transparent conductive element 2 is regarded as the average coverage of the region. That is, if the difference between the addition values is large, it becomes easy for the user to visually recognize the areas AR1, AR2, and AR3.

加算値の差を小さくすることで、領域AR1、AR2、AR3の非視認性をより抑制することができる。例えば上記の例で言えば、領域AR2での加算値を大きくすれば、より各領域での加算値の差を小さくすることができる。例えば、透明絶縁部14、24における透明導電層12、22(島部14a、24a)の被覆率を65%とする。この場合、領域AR1、AR2、AR3における第1の透明導電性素子1の透明導電層12の被覆率と第2の透明導電性素子2の透明導電層22の被覆率との加算値は次のようになる。
領域AR1:80%+80%=160%
領域AR2:65%+65%=130%
領域AR3:80%+65%=145%
By reducing the difference between the addition values, the invisibility of the areas AR1, AR2, and AR3 can be further suppressed. For example, in the above example, if the addition value in the area AR2 is increased, the difference between the addition values in each area can be further reduced. For example, the coverage of the transparent conductive layers 12 and 22 (island portions 14a and 24a) in the transparent insulating portions 14 and 24 is set to 65%. In this case, the added value of the coverage of the transparent conductive layer 12 of the first transparent conductive element 1 and the coverage of the transparent conductive layer 22 of the second transparent conductive element 2 in the areas AR1, AR2, AR3 is as follows: It becomes like this.
Area AR1: 80% + 80% = 160%
Area AR2: 65% + 65% = 130%
Area AR3: 80% + 65% = 145%

この例では、領域AR1と領域AR2との加算値の差は30%となり、領域AR1、AR2、AR3の非視認性をより抑制することができる。但し、透明絶縁部14、24における透明導電層12、22(島部14a、24a)の被覆率を高くすることは、例えば印刷法により透明導電層12、22を形成する場合、それだけ導電材料の使用量が多くなり、材料コストが高くなる。そこで、各領域間の加算値の差が60%を越えない範囲で、材料コストや透明電極部13、23の抵抗値を勘案して、透明絶縁部14、24における透明導電層12、22(島部14a、24a)の被覆率を設定するとよい。   In this example, the difference between the added values of the area AR1 and the area AR2 is 30%, and the invisibility of the areas AR1, AR2, and AR3 can be further suppressed. However, increasing the coverage of the transparent conductive layers 12 and 22 (island portions 14a and 24a) in the transparent insulating portions 14 and 24 is, for example, when the transparent conductive layers 12 and 22 are formed by a printing method. The amount used is increased and the material cost is increased. Therefore, the transparent conductive layers 12 and 22 (in the transparent insulating portions 14 and 24) are considered in consideration of the material cost and the resistance value of the transparent electrode portions 13 and 23 within a range where the difference between the added values does not exceed 60%. The coverage of the islands 14a, 24a) may be set.

[透明導電性素子の製造方法]
次に、図12A〜図12Dを参照しながら、以上のように構成される第1の透明導電性素子1の製造方法の一例について説明する。なお、第2の透明導電性素子2は、第1の透明導電性素子1とほぼ同様にして製造することができるので、第2の透明導電性素子2の製造方法については説明を省略する。
[Method for producing transparent conductive element]
Next, an example of a manufacturing method of the first transparent conductive element 1 configured as described above will be described with reference to FIGS. 12A to 12D. Note that the second transparent conductive element 2 can be manufactured in substantially the same manner as the first transparent conductive element 1, and therefore the description of the method for manufacturing the second transparent conductive element 2 is omitted.

(透明導電層の成膜工程)
まず、図12Aに示すように、基材11の表面上に透明導電層12を形成する。透明導電層12を形成する際に、基材11を加熱するようにしてもよい。透明導電層12の形成方法としては、例えば、熱CVD、プラズマCVD、光CVDなどのCVD法(Chemical Vapor Deposition(化学蒸着法):化学反応を利用して気相から薄膜を析出させる技術)のほか、真空蒸着、プラズマ援用蒸着、スパッタリング、イオンプレーティングなどのPVD法(Physical Vapor Deposition(物理蒸着法):真空中で物理的に気化させた材料を基板上に凝集させ、薄膜を形成する技術)を用いることができる。次に、必要に応じて、透明導電層12に対してアニール処理を施す。これにより、透明導電層12が、例えばアモルファスと多結晶との混合状態、または多結晶状態となり、透明導電層12の導電性が向上する。
(Transparent conductive layer deposition process)
First, as shown in FIG. 12A, the transparent conductive layer 12 is formed on the surface of the substrate 11. When the transparent conductive layer 12 is formed, the base material 11 may be heated. As a method for forming the transparent conductive layer 12, for example, a CVD method (Chemical Vapor Deposition: a technique for depositing a thin film from a gas phase using a chemical reaction) such as thermal CVD, plasma CVD, or photo-CVD. In addition, PVD methods (vacuum deposition, plasma-assisted deposition, sputtering, ion plating, etc.) (Physical Vapor Deposition): A technology that forms a thin film by agglomerating materials that are physically vaporized in a vacuum onto a substrate. ) Can be used. Next, the transparent conductive layer 12 is annealed as necessary. Thereby, the transparent conductive layer 12 becomes, for example, a mixed state of amorphous and polycrystalline or a polycrystalline state, and the conductivity of the transparent conductive layer 12 is improved.

(レジスト層の成膜工程)
次に、図12Bに示すように、フォトリソグラフィなどにより、透明導電層12の表面上に、上述の孔部13aおよび間隙部14bに対応する部分に開口部33を有するレジスト層41を形成する。レジスト層41の材料としては、例えば有機系レジスト、および無機系レジストのいずれを用いてもよい。有機系レジストとしては、例えばノボラック系レジストや化学増幅型レジストを用いることができる。また、無機系レジストとしては、例えば、1種または2種以上の遷移金属からなる金属化合物を用いることができる。
(Resist layer deposition process)
Next, as shown in FIG. 12B, a resist layer 41 having openings 33 at portions corresponding to the above-described hole 13a and gap 14b is formed on the surface of the transparent conductive layer 12 by photolithography or the like. As a material of the resist layer 41, for example, either an organic resist or an inorganic resist may be used. As the organic resist, for example, a novolac resist or a chemically amplified resist can be used. Moreover, as an inorganic type resist, the metal compound which consists of 1 type, or 2 or more types of transition metals can be used, for example.

(エッチング工程)
次に、図12Cに示すように、複数の開口部33が形成されたレジスト層41をエッチングマスクとして、透明導電層12に対してエッチング処理を施す。これにより、第1の領域R1の透明導電層12には孔部13aおよび導電部13bが形成されるとともに、第2の領域R2の透明導電層12には島部14aおよび間隙部14bが形成される。エッチングとしては、例えば、ドライエッチングおよびウエットエッチングのいずも用いることができるが、設備が簡易である点からすと、ウエットエッチングを用いることが好ましい。
(Etching process)
Next, as shown in FIG. 12C, the transparent conductive layer 12 is etched using the resist layer 41 in which the plurality of openings 33 are formed as an etching mask. Thus, the holes 13a and the conductive portion 13b is formed on the first transparent conductive layer 12 in the region R 1, the second region R 2 of the island portion 14a and the gap 14b in the transparent conductive layer 12 It is formed. As the etching, for example, either dry etching or wet etching can be used, but it is preferable to use wet etching in view of simple facilities.

(レジスト層の剥離工程)
次に、図12Dに示すように、アッシングなどにより、透明導電層12上に形成されたレジスト層41を剥離する。
以上により、目的とする第1の透明導電性素子1が得られる。
(Resist layer peeling process)
Next, as shown in FIG. 12D, the resist layer 41 formed on the transparent conductive layer 12 is removed by ashing or the like.
Thus, the intended first transparent conductive element 1 is obtained.

[効果]
第1の実施形態によれば、第1の透明導電性素子1は、基材1の表面に平面的に交互に隣接して設けられた透明電極部13および透明絶縁部14を備えている。透明電極部13は、複数の孔部13aが設けられた透明導電層12であり、透明絶縁部14は、複数の島部を有する透明導電層12である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。したがって、透明電極部13と透明絶縁部14との反射率差を低減でき、かつ、境界部の視認を抑制することができる。したがって、透明電極部13の視認を抑制することができる。
[effect]
According to the first embodiment, the first transparent conductive element 1 includes the transparent electrode portions 13 and the transparent insulating portions 14 that are provided on the surface of the base material 1 so as to be alternately adjacent in a plane. The transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 provided with a plurality of holes 13a, and the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions. A regular shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. Therefore, the difference in reflectance between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 can be reduced, and the visual recognition of the boundary portion can be suppressed. Therefore, visual recognition of the transparent electrode part 13 can be suppressed.

また、第2の透明導電性素子2は、基材1の表面に平面的に交互に隣接して設けられた透明電極部23および透明絶縁部24を備えている。透明電極部23および透明絶縁部24は、第1の透明導電性素子1の透明電極部13および透明絶縁部14と同様の構成を有している。したがって、透明電極部23の視認を抑制することができる。   In addition, the second transparent conductive element 2 includes transparent electrode portions 23 and transparent insulating portions 24 that are alternately provided adjacent to the surface of the substrate 1 in a planar manner. The transparent electrode part 23 and the transparent insulating part 24 have the same configuration as the transparent electrode part 13 and the transparent insulating part 14 of the first transparent conductive element 1. Therefore, the visual recognition of the transparent electrode part 23 can be suppressed.

また、重ね合わせた第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とを情報入力装置10に備えた場合には、透明電極部13および透明電極部23の視認を抑制することができる。したがって、視認性に優れた情報入力装置10を実現することができる。さらにこの情報入力装置10を表示装置4の表示面に備えた場合には、情報入力装置10の視認を抑制することができる。   Further, when the information input device 10 includes the superimposed first transparent conductive element 1 and second transparent conductive element 2, the visibility of the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 is suppressed. Can do. Therefore, the information input device 10 with excellent visibility can be realized. Furthermore, when this information input device 10 is provided on the display surface of the display device 4, the visual recognition of the information input device 10 can be suppressed.

(変形例)
以下、第1の実施形態の変形例について説明する。
(Modification)
Hereinafter, modifications of the first embodiment will be described.

(ハードコート層)
図13Aに示すように、第1の透明導電性素子1の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層61を設けるようにしてもよい。これにより、基材11にプラスチック基材を用いる場合、工程上での基材11の傷付き防止、耐薬品性付与、オリゴマーなどの低分子量物の析出を抑制することができる。ハードコート材料には、光または電子線などにより硬化する電離放射線硬化型樹脂、または熱により硬化する熱硬化型樹脂を用いることが好ましく、紫外線により硬化する感光性樹脂が最も好ましい。このような感光性樹脂としては、例えば、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレートなどのアクリレート系樹脂を用いることができる。例えば、ウレタンアクリレート樹脂は、ポリエステルポリオールにイソシアネートモノマー、あるいはプレポリマーを反応させ、得られた生成物に、水酸基を有するアクリレートまたはメタクリレート系のモノマーを反応させることによって得られる。ハードコート層61の厚みは、1μm〜20μmであることが好ましいが、この範囲に特に限定されるものではない。
(Hard coat layer)
As shown in FIG. 13A, a hard coat layer 61 may be provided on at least one of the two surfaces of the first transparent conductive element 1. Thereby, when using a plastic base material for the base material 11, the damage of the base material 11 in a process, chemical-resistance provision, and precipitation of low molecular weight substances, such as an oligomer, can be suppressed. As the hard coat material, it is preferable to use an ionizing radiation curable resin that is cured by light or electron beam, or a thermosetting resin that is cured by heat, and a photosensitive resin that is cured by ultraviolet rays is most preferable. As such a photosensitive resin, for example, acrylate resins such as urethane acrylate, epoxy acrylate, polyester acrylate, polyol acrylate, polyether acrylate, and melamine acrylate can be used. For example, a urethane acrylate resin is obtained by reacting a polyester polyol with an isocyanate monomer or a prepolymer, and reacting the resulting product with an acrylate or methacrylate monomer having a hydroxyl group. The thickness of the hard coat layer 61 is preferably 1 μm to 20 μm, but is not particularly limited to this range.

ハードコート層61は、次のようにして形成される。まず、ハードコート塗料を基材11の表面に塗工する。塗工方法は、特に限定されるものではなく公知の塗工方法を用いることができる。公知の塗工方法としては、例えば、マイクログラビアコート法、ワイヤーバーコート法、ダイレクトグラビアコート法、ダイコート法、ディップ法、スプレーコート法、リバースロールコート法、カーテンコート法、コンマコート法、ナイフコート法、スピンコート法などが挙げられる。ハードコート塗料は、例えば、二官能以上のモノマーおよび/またはオリゴマーなどの樹脂原料、光重合開始剤、および溶剤を含有する。次に、必要に応じて、基材11の表面に塗工されたハードコート塗料を乾燥させることにより、溶剤を揮発させる。次に、例えば電離放射線照射または加熱により、基材11の表面のハードコート塗料を硬化させる。なお、上述した第1の透明導電性素子1と同様にして、第2の透明導電性素子2の両表面のうち、少なくとも一方の表面にハードコート層61を設けるようにしてもよい。   The hard coat layer 61 is formed as follows. First, a hard coat paint is applied to the surface of the substrate 11. The coating method is not particularly limited, and a known coating method can be used. Known coating methods include, for example, micro gravure coating method, wire bar coating method, direct gravure coating method, die coating method, dip method, spray coating method, reverse roll coating method, curtain coating method, comma coating method, knife coating. Method, spin coating method and the like. The hard coat paint contains, for example, a resin raw material such as a bifunctional or higher functional monomer and / or oligomer, a photopolymerization initiator, and a solvent. Next, if necessary, the solvent is volatilized by drying the hard coat paint applied to the surface of the substrate 11. Next, the hard coat paint on the surface of the substrate 11 is cured by, for example, ionizing radiation irradiation or heating. Note that the hard coat layer 61 may be provided on at least one of the two surfaces of the second transparent conductive element 2 in the same manner as the first transparent conductive element 1 described above.

(光学調整層)
図13Bに示すように、第1の透明導電性素子1の基材11と透明導電層12との間に光学調整層62を介在させることが好ましい。これにより、透明電極部13のパターン形状の非視認性をアシストすることができる。光学調整層62は、例えば屈折率が異なる2層以上の積層体から構成され、低屈折率層側に透明導電層12が形成される。より具体的には、光学調整層62としては、たとえば、従来公知の光学調整層を用いることができる。このような光学調整層としては、例えば、特開2008−98169号公報、特開2010−15861号公報、特開2010−23282号公報、特開2010−27294号公報に記載されているものを用いることができる。なお、上述した第1の透明導電性素子1と同様に、第2の透明導電性素子2の基材21と透明導電層22との間に光学調整層62を介在させるようにしてもよい。
(Optical adjustment layer)
As shown in FIG. 13B, it is preferable to interpose an optical adjustment layer 62 between the base material 11 and the transparent conductive layer 12 of the first transparent conductive element 1. Thereby, the invisibility of the pattern shape of the transparent electrode part 13 can be assisted. The optical adjustment layer 62 is composed of, for example, a laminate of two or more layers having different refractive indexes, and the transparent conductive layer 12 is formed on the low refractive index layer side. More specifically, as the optical adjustment layer 62, for example, a conventionally known optical adjustment layer can be used. As such an optical adjustment layer, for example, those described in Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 2008-98169, 2010-15861, 2010-23282, and 2010-27294 are used. be able to. In addition, like the first transparent conductive element 1 described above, the optical adjustment layer 62 may be interposed between the base material 21 and the transparent conductive layer 22 of the second transparent conductive element 2.

(密着補助層)
図13Cに示すように、第1の透明導電性素子1の透明導電層12の下地層として密着補助層63を設けることが好ましい。これにより、基材11に対する透明導電層12の密着性を向上することができる。密着補助層63の材料としては、例えば、ポリアクリル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、および金属元素の塩化物や過酸化物やアルコキシドなどの加水分解および脱水縮合生成物などを用いることができる。
(Adhesion auxiliary layer)
As shown in FIG. 13C, it is preferable to provide a close adhesion auxiliary layer 63 as a base layer of the transparent conductive layer 12 of the first transparent conductive element 1. Thereby, the adhesiveness of the transparent conductive layer 12 with respect to the base material 11 can be improved. Examples of the material of the adhesion auxiliary layer 63 include polyacrylic resins, polyamide resins, polyamideimide resins, polyester resins, and hydrolysis and dehydration condensation products of metal element chlorides, peroxides, alkoxides, and the like. Etc. can be used.

密着補助層63を用いるのではなく、透明導電層12を設ける表面にグロー放電またはコロナ放電を照射する放電処理を用いるようにしてもよい。また、透明導電層12を設ける表面に、酸またはアルカリで処理する化学薬品処理法を用いてもよい。また、透明導電層12を設けた後、カレンダー処理により密着を向上させるようにしてもよい。なお、第2の透明導電性素子2においても、上述した第1の透明導電性素子1と同様に密着補助層63を設けるようにしてもよい。また、上述の密着性向上のための処理を施すようにしてもよい。   Instead of using the adhesion auxiliary layer 63, a discharge treatment in which a surface on which the transparent conductive layer 12 is provided is irradiated with glow discharge or corona discharge may be used. Moreover, you may use the chemical treatment method processed with the acid or alkali on the surface in which the transparent conductive layer 12 is provided. Moreover, after providing the transparent conductive layer 12, you may make it improve contact | adherence by a calendar process. Note that, in the second transparent conductive element 2 as well, the adhesion auxiliary layer 63 may be provided in the same manner as the first transparent conductive element 1 described above. Moreover, you may make it perform the process for the above-mentioned adhesive improvement.

(シールド層)
図13Dに示すように、第1の透明導電性素子1にシールド層64を設けることが好ましい。例えば、シールド層64が設けられたフィルムを第1の透明導電性素子1に透明粘着剤層を介して貼り合わせるようにしてもよい。また、X電極およびY電極が1枚の基材11の同じ面側に形成されてある場合、それとは反対側にシールド層64を直接形成してもよい。シールド層64の材料としては、透明導電層12と同様の材料を用いることができる。シールド層64の形成方法としても、透明導電層12と同様の方法を用いることができる。但し、シールド層64はパターニングせず基材11の表面全体に形成された状態で使用される。第1の透明導電性素子1にシールド層64を形成することで、表示装置4からから発せられる電磁波などに起因するノイズを低減し、情報入力装置10の位置検出の精度を向上させることができる。なお、上述した第1の透明導電性素子1と同様に、第2の透明導電性素子2にシールド層64を設けるようにしてもよい。
(Shield layer)
As shown in FIG. 13D, it is preferable to provide a shield layer 64 on the first transparent conductive element 1. For example, a film provided with the shield layer 64 may be bonded to the first transparent conductive element 1 via a transparent adhesive layer. In addition, when the X electrode and the Y electrode are formed on the same surface side of the single substrate 11, the shield layer 64 may be directly formed on the opposite side. As the material of the shield layer 64, the same material as that of the transparent conductive layer 12 can be used. As a method for forming the shield layer 64, a method similar to that for the transparent conductive layer 12 can be used. However, the shield layer 64 is used in a state where it is formed on the entire surface of the substrate 11 without patterning. By forming the shield layer 64 on the first transparent conductive element 1, noise caused by electromagnetic waves emitted from the display device 4 can be reduced, and the position detection accuracy of the information input device 10 can be improved. . Note that, similarly to the first transparent conductive element 1 described above, a shield layer 64 may be provided on the second transparent conductive element 2.

(反射防止層)
図63Aに示すように、第1の透明導電性素子1に反射防止層65をさらに設けることが好ましい。反射防止層65は、例えば、第1の透明導電性素子1の両主面のうち、透明導電層12が設けられる側とは反対側の主面に設けられる。
(Antireflection layer)
As shown in FIG. 63A, it is preferable to further provide an antireflection layer 65 on the first transparent conductive element 1. The antireflection layer 65 is provided, for example, on the main surface opposite to the side on which the transparent conductive layer 12 is provided, of both main surfaces of the first transparent conductive element 1.

反射防止層65としては、例えば、低屈折率層またはモスアイ構造体などを用いることができる。反射防止層65として低屈折率層を用いる場合には、基材11と反射防止層65との間にハードコート層をさらに設けるようにしてもよい。なお、上述した第1の透明導電性素子1と同様に、第2の透明導電性素子2にも反射防止層65をさらに設けるようにしてもよい。   As the antireflection layer 65, for example, a low refractive index layer or a moth-eye structure can be used. When a low refractive index layer is used as the antireflection layer 65, a hard coat layer may be further provided between the base material 11 and the antireflection layer 65. Note that, similarly to the first transparent conductive element 1 described above, the second transparent conductive element 2 may be further provided with an antireflection layer 65.

図63Bは、反射防止層65を設けた第1の透明導電性素子および第2の透明導電性素子の適用例を示す断面図である。図63Bに示すように、第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2は、それら両主面のうち反射防止層65が設けられた側の主面が表示装置4の表示面に対向するようにして、表示装置4上に配置される。このような構成を採用することで、表示装置4の表示面からの光の透過率を向上し、表示装置4の表示性能を向上することができる。   FIG. 63B is a cross-sectional view showing an application example of the first transparent conductive element and the second transparent conductive element provided with the antireflection layer 65. As shown in FIG. 63B, in the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2, the main surface on the side where the antireflection layer 65 is provided is the display surface of the display device 4. It arrange | positions on the display apparatus 4 so as to oppose a surface. By adopting such a configuration, the light transmittance from the display surface of the display device 4 can be improved, and the display performance of the display device 4 can be improved.

<2.第2の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
(透明電極部、透明絶縁部)
図14Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図14Bは、図14Aに示したA−A線に沿った断面図である。図14Cは、第2の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図14Dは、図14Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14のうち透明電極部13は、連続的に設けられた透明導電層12であり、透明絶縁部14は、規則パターンを内部に有する透明導電層12である。透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の島部14aのパターンは、規則パターンである。
<2. Second Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
FIG. 14A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 14B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 14A. FIG. 14C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the second transparent conductive element. 14D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 14C. The transparent electrode part 13 is the transparent conductive layer 12 provided continuously among the transparent electrode part 13 and the transparent insulating part 14, and the transparent insulating part 14 is the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein. The pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. The pattern of the plurality of island portions 14a is a regular pattern.

透明電極部13は、図14Aおよび図14Bに示すように、第1の領域(電極領域)R1において基材11の表面を孔部によって露出することなく、連続的に設けられた透明導電層(連続膜)12である。但し、第1の領域(電極領域)R1と第2の領域(絶縁領域)R2との境界部は除くものとする。連続膜である透明導電層12は、ほぼ一様な膜厚を有していることが好ましい。一方、透明絶縁部14は、図14Cおよび図14Dに示すように、離間して規則的に設けられた複数の島部14aを有する透明導電層12であり、隣り合う島部14aの間には絶縁部としての間隙部14bが介在される。なお、図14Cでは、島部14aが四角形状を有する例が示されているが、島部14aの形状はこれに限定されるものではない。 As shown in FIG. 14A and FIG. 14B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer that is continuously provided in the first region (electrode region) R 1 without exposing the surface of the substrate 11 by the hole. (Continuous film) 12. However, the boundary between the first region (electrode region) R 1 and the second region (insulating region) R 2 is excluded. The transparent conductive layer 12 that is a continuous film preferably has a substantially uniform film thickness. On the other hand, as shown in FIG. 14C and FIG. 14D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions 14a that are regularly provided apart from each other, and between the adjacent island portions 14a. A gap portion 14b as an insulating portion is interposed. 14C shows an example in which the island portion 14a has a quadrangular shape, the shape of the island portion 14a is not limited to this.

(境界部)
図15A〜図15Cは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的な形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
(Boundary part)
15A to 15C are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed.

境界部の形状パターンは、島部14aの全体および島部14aの一部分からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。具体的には例えば、境界部の形状パターンは、(1)島部14aの全体(図15A)、(2)島部14aの一部分(図15B)、または(3)島部14aの全体および一部分の両方(図15C)を含んでいる。   The shape pattern of the boundary portion includes one or more shapes selected from the group consisting of the entire island portion 14a and a part of the island portion 14a. Specifically, for example, the shape pattern of the boundary part is (1) the whole island part 14a (FIG. 15A), (2) a part of the island part 14a (FIG. 15B), or (3) the whole and part of the island part 14a. (FIG. 15C).

境界部に含まれる島部14aの全体および一部分も、透明絶縁部14の島部14aと同様の配置パターンで設けられていることが好ましい。これにより、境界部に含まれる島部14aの全体および一部分のみを透明絶縁部14とは別のパターンで設ける必要がなくなるので、第1の透明導電性素子1の構成を簡略化できる。   It is preferable that the whole and a part of the island part 14 a included in the boundary part is also provided in the same arrangement pattern as the island part 14 a of the transparent insulating part 14. Thereby, since it is not necessary to provide the whole and a part of island part 14a contained in a boundary part with a pattern different from the transparent insulating part 14, the structure of the 1st transparent conductive element 1 can be simplified.

以下、図15A〜図15Cを参照しながら、これらの(1)〜(3)の形状パターンの具体例について順次説明する。   Hereinafter, specific examples of these shape patterns (1) to (3) will be sequentially described with reference to FIGS. 15A to 15C.

(1)島部14aの全体
図15Aでは、境界部の形状パターンが、島部14aの全体を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aは、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(1) Whole Island Portion 14a FIG. 15A shows an example in which the shape pattern of the boundary portion includes the whole island portion 14a. In this example, the island part 14a included in the boundary part is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating part 14 side.

(2)島部14aの一部分
図15Bでは、境界部の形状パターンが、島部14aの一部分を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aの一部分は、例えば、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(2) Part of Island Part 14a FIG. 15B shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes part of the island part 14a. In this example, a part of the island portion 14a included in the boundary portion has, for example, a shape in which the island portion 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. Provided.

(3)島部14aの全体および一部分の両方
図15Cでは、境界部の形状パターンが、島部14aの全体および一部分の両方を含む例が示されている。この例では、境界部に含まれる島部14aの全体は、透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。島部14aの一部分は、例えば、島部14aが境界Lにより部分的に切断された形状を有し、その切断辺が透明絶縁部14側の境界Lに接して設けられる。
(3) Both the whole and a part of the island part 14a FIG. 15C shows an example in which the shape pattern of the boundary part includes both the whole and a part of the island part 14a. In this example, the entire island portion 14a included in the boundary portion is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating portion 14 side. A part of the island part 14a has, for example, a shape in which the island part 14a is partially cut by the boundary L, and the cut side is provided in contact with the boundary L on the transparent insulating part 14 side.

なお、上述の(1)〜(3)の形状パターンの具体例では、島部14aが列をなし、その列の一端に位置する島部14aのすべてが境界部の形状パターンに含まれる構成を例として説明したが、図16Aに示すように、列の一端に位置する島部14aの一部分が境界部の形状パターンに含まれるようにしもよい。   In the specific examples of the shape patterns (1) to (3) described above, the island portions 14a form a row, and all the island portions 14a located at one end of the row are included in the shape pattern of the boundary portion. Although described as an example, as shown in FIG. 16A, a part of the island portion 14a located at one end of the row may be included in the shape pattern of the boundary portion.

また、図16Bに示すように、境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aを境界Lの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界L上に複数の反転部15を離間して規則的に設けるようにしてもよい。反転部15は、孔部13aおよび島部14aの一部分または全体を有し、境界Lを境にして孔部13aから島部14aに反転する構成を有している。なお、反転部15が有する孔部13aおよび島部14aのうち一方を一部分とし、他方を全体とするようにしてもよい。   Further, as shown in FIG. 16B, the hole 13 a and the island 14 a may be provided at the boundary L in synchronization with the extending direction of the boundary L. More specifically, a plurality of inversion parts 15 may be regularly provided on the boundary L in a spaced manner. The reversing part 15 has a part or the whole of the hole 13a and the island part 14a, and has a configuration in which the hole 13a is reversed to the island part 14a with the boundary L as a boundary. In addition, you may make it make one side into the hole 13a and the island part 14a which the inversion part 15 has, and make the other the whole.

第2の実施形態において上記以外のことは、第1の実施形態と同様である。   In the second embodiment, other than the above are the same as in the first embodiment.

[効果]
第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
[effect]
According to the second embodiment, an effect similar to that of the first embodiment can be obtained.

<3.第3の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
(透明電極部、透明絶縁部)
図17Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図17Bは、図17Aに示したA−A線に沿った断面図である。図17Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図17Dは、図17Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14のうち透明電極部13は、規則パターンを内部に有する透明導電層12であり、透明絶縁部14は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層12である。透明導電部13のパターンは、複数の孔部13aのパターンであり、透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の孔部13aのパターンは規則パターンであるのに対して、複数の島部14aのパターンはランダムパターンである。
<3. Third Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
FIG. 17A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. FIG. 17B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 17A. FIG. 17C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 17D is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 17C. Of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14, the transparent electrode portion 13 is the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein, and the transparent insulating portion 14 is the transparent conductive layer 12 having a random pattern therein. The pattern of the transparent conductive portion 13 is a pattern of a plurality of hole portions 13a, and the pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. The pattern of the plurality of hole portions 13a is a regular pattern, whereas the pattern of the plurality of island portions 14a is a random pattern.

透明電極部13は、図17Aおよび図17Bに示すように、複数の孔部13aが離間して規則的に設けられた透明導電層12であり、隣り合う孔部13aの間には導電部13bが介在されている。一方、透明絶縁部14は、図17Cおよび図17Dに示すように、離間してランダムに設けられた複数の島部14aを有する透明導電層12であり、隣り合う島部14aの間には絶縁部としての間隙部14bが介在される。   As shown in FIGS. 17A and 17B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 in which a plurality of hole portions 13 a are regularly spaced and a conductive portion 13 b is provided between adjacent hole portions 13 a. Is intervened. On the other hand, as shown in FIG. 17C and FIG. 17D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions 14a provided at random apart from each other, and is insulated between adjacent island portions 14a. A gap portion 14b as a portion is interposed.

(境界部)
図18A〜図21Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
(Boundary part)
18A to 21B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular or random shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular or random shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed.

境界部の形状パターンは、孔部13aの全体、孔部13aの一部分、島部14aの全体および島部14aの一部分からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。好ましくは、境界部の形状パターンは、孔部13aの全体、孔部13aの一部分および島部14aの全体と一部分との両方からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。島部14aがランダムに設けられている場合、境界部の形状パターンが島部14aの全体と一部分との両方を含んでいる構成は作製が容易であるからである。   The shape pattern of the boundary portion includes at least one shape selected from the group consisting of the entire hole portion 13a, a portion of the hole portion 13a, the entire island portion 14a, and a portion of the island portion 14a. Preferably, the shape pattern of the boundary portion includes at least one shape selected from the group consisting of the whole hole portion 13a, a part of the hole portion 13a, and the whole and a part of the island portion 14a. This is because when the island portions 14a are provided at random, a configuration in which the shape pattern of the boundary portion includes both the whole and a part of the island portion 14a is easy to manufacture.

具体的には例えば、境界部の形状パターンは、(1)孔部13aおよび島部14aの両方の全体(図18A)、(2)孔部13aおよび島部14aの両方の一部分(図18B)、(3)孔部13aおよび島部14aの一方の全体と他方の一部分(図18C、図18D)、(4)孔部13aの全体および一部分の両方と島部14aの全体および一部分の一方(図19A、図19B)、(5)孔部13aの全体および一部分の一方と島部14aの全体および一部分の両方(図19C、図19D)、(6)孔部13aおよび島部14aの一方の全体(図20A、図20B)、(7)孔部13aおよび島部14aの一方の一部分(図20C、図20D)、(8)孔部13aの全体および一部分の両方(図21A)、または(9)島部14aの全体および一部分の両方(図21B)を含んでいる。   Specifically, for example, the shape pattern of the boundary part is (1) the whole of both the hole part 13a and the island part 14a (FIG. 18A), and (2) a part of both the hole part 13a and the island part 14a (FIG. 18B). (3) One whole and one part of the hole 13a and the island part 14a (FIGS. 18C and 18D), (4) Both the whole and part of the hole part 13a and one whole or part of the island part 14a ( 19A, 19B), (5) one of the whole and part of the hole 13a and all and part of the island 14a (FIGS. 19C and 19D), (6) one of the hole 13a and one of the islands 14a. (7) part of one of the hole 13a and island 14a (FIGS. 20C and 20D), (8) both the whole and part of the hole 13a (FIG. 21A), or ( 9) The whole island 14a and It includes both of a portion (FIG. 21B).

好ましくは、境界部の形状パターンは、(5)孔部13aの全体および一部分の一方と島部14aの全体および一部分の両方(図19C、図19D)、(6)孔部13aの全体(図20A)、(7)孔部13aの一部分(図20C)、(8)孔部13aの全体および一部分の両方(図21A)、または(9)島部14aの全体および一部分の両方(図21B)を含んでいる。   Preferably, the shape pattern of the boundary is (5) one of the whole and a part of the hole 13a and the whole and a part of the island 14a (FIGS. 19C and 19D), and (6) the whole of the hole 13a (see FIG. 20A), (7) part of the hole 13a (FIG. 20C), (8) both the whole and part of the hole 13a (FIG. 21A), or (9) both the whole and part of the island 14a (FIG. 21B). Is included.

境界部の形状パターンが、島部14aの全体および一部分の少なくとも一方を含まない場合には、すなわち、孔部13aの全体および一部分の少なくとも一方のみを含む場合には、境界部の形状パターンは規則的な形状パターンとなる。一方、境界部の形状パターンが、島部14aの全体および一部分の少なくとも一方を含む場合には、境界部の形状パターンはランダムな形状パターンとなる。   When the shape pattern of the boundary part does not include at least one of the whole and part of the island part 14a, that is, when the shape pattern of the boundary part includes only at least one of the whole and part of the hole part 13a, the shape pattern of the boundary part is regular. Shape pattern. On the other hand, when the shape pattern of the boundary portion includes at least one of the whole and a part of the island portion 14a, the shape pattern of the boundary portion is a random shape pattern.

なお、上述の(1)〜(9)の形状パターンの具体例では、境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aを境界Lの延在方向に非同期して設ける構成を例として説明したが、形状パターンはこの例に限定されるものではない。例えば、図21Cおよび図21Dに示すように、境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aを境界Lの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界L上に複数の反転部15を離間して規則的またはランダムに設けるようにしてもよい。この反転部15は、透明電極部13の孔部13aの規則パターン、または透明絶縁部14の島部14aのランダムパターンで配置されていることが好ましく、境界Lにおいて上記規則パターンとランダムパターンとが混在するようにしてもよい。なお、図21Cでは、反転部15が透明電極部13の孔部13aの規則パターンで境界Lに設けられている例が示されている。一方、図21Dでは、反転部15が透明絶縁部14の孔部13aのランダムパターンで境界Lに設けられている例が示されている。   In the specific examples of the shape patterns (1) to (9) described above, the configuration in which the hole portion 13a and the island portion 14a are provided asynchronously in the extending direction of the boundary L at the boundary L has been described as an example. The pattern is not limited to this example. For example, as shown in FIG. 21C and FIG. 21D, the hole 13a and the island 14a may be provided at the boundary L in synchronization with the extending direction of the boundary L. More specifically, the plurality of inversion parts 15 may be provided regularly or randomly apart on the boundary L. The inversion part 15 is preferably arranged in a regular pattern of the hole part 13a of the transparent electrode part 13 or a random pattern of the island part 14a of the transparent insulating part 14, and at the boundary L, the regular pattern and the random pattern are arranged. You may make it mix. FIG. 21C shows an example in which the reversing part 15 is provided at the boundary L in the regular pattern of the hole 13a of the transparent electrode part 13. On the other hand, FIG. 21D shows an example in which the reversing portion 15 is provided at the boundary L with a random pattern of the holes 13 a of the transparent insulating portion 14.

[ランダムパターンの生成方法]
以下、島部14aを形成するためのランダムパターンの生成方法について説明する。ここでは、円形状のランダムパターンを生成する場合を例として説明するが、ランダムパターンの形状はこれに限定されるものではない。
[Random pattern generation method]
Hereinafter, a method for generating a random pattern for forming the island portion 14a will be described. Here, a case where a circular random pattern is generated will be described as an example, but the shape of the random pattern is not limited to this.

(ランダムパターン生成の基本アルゴリズム)
円の半径を設定範囲内でランダムに変化させ、隣接した円が常に接するように円の中心座標を計算し配置することで、配置のランダム性と高密度充填を両立したパターンを生成する。以下のようなアルゴリズムにより、少ない計算量で高密度、かつ一様にランダム配置されたパターンが得られる。
(Basic algorithm for random pattern generation)
By changing the radius of the circle at random within the set range and calculating and arranging the center coordinates of the circle so that adjacent circles are always in contact with each other, a pattern having both random arrangement and high density filling is generated. With the following algorithm, a pattern with a high density and uniform random arrangement can be obtained with a small amount of calculation.

(1)X軸上に「半径をある範囲でランダム」とした円を接するように並べる。
(2)「ランダムな半径の円」を決定し、既存の2円に接し、他の円に重ならないよう下から順に積上げる。
以下に、ランダムパターン生成時に使用するパラメータを示す。
max:円を生成する領域のX座標最大値
max:円を生成する領域のY座標最大値
min:生成する円の最小半径
max:生成する円の最大半径
fill:充填率を上げるため、補助的に円を設定する場合の最小半径
Rnd:0.0〜1.0の範囲で得られる乱数値
n:X座標値Xn、Y座標値Yn、半径rnで定義される円
(1) Arrange the circles with “radius random within a certain range” on the X axis so as to touch each other.
(2) Decide “Random radius circles”, touch the existing two circles, and stack them in order from the bottom so as not to overlap other circles.
The parameters used when generating a random pattern are shown below.
X max : X coordinate maximum value Y max of the region for generating a circle Y max : Y coordinate maximum value of a region for generating the circle R min : Minimum radius R max of the generated circle R max : Maximum radius of the generated circle R fill : Fill rate In order to increase, the minimum radius Rnd in the case of setting a supplementary circle Rnd: defined by a random value P n obtained in the range of 0.0 to 1.0: X coordinate value X n , Y coordinate value Y n , radius r n Circle

(1)X軸上に「半径をある範囲でランダム」とした円を接するように並べる。
以下に、使用するパラメータを示す。
max:円を生成する領域のX座標最大値
w:X軸上に円を配置する時に、取り得るY座標の最大値の設定
min:生成する円の最小半径
max:生成する円の最大半径
Rnd:0.0〜1.0の範囲で得られる乱数値
n:X座標値xn、Y座標値yn、半径rnで定義される円
(1) Arrange the circles with “radius random within a certain range” on the X axis so as to touch each other.
The parameters used are shown below.
X max : X coordinate maximum value Y w of a region for generating a circle Y: Setting of maximum value of Y coordinate that can be taken when arranging a circle on the X axis R min : Minimum radius R max of a circle to be generated: Circle to be generated maximum radius Rnd of: random number obtained in the range of 0.0 to 1.0 P n: X coordinate value x n, Y-coordinate value y n, circle defined by radius r n

図22に示すように、Y座標値をX軸上である0.0から概ねRminの値の範囲でランダムに決定し、また半径をRminからRmaxの範囲でランダムに決定した円を、既存の円に接するように並べることを繰り返し、X軸上にランダムに1列の円を並べる。 As shown in FIG. 22, a circle in which the Y coordinate value is randomly determined in the range of 0.0 to approximately R min on the X axis, and the radius is randomly determined in the range of R min to R max. , Repeat the arrangement so as to touch the existing circle, and arrange a row of circles randomly on the X-axis.

以下、図23に示したフローチャートを用いてアルゴリズムについて説明する。
まず、ステップS1において、必要なパラメータを設定する。次に、ステップS2において、円P0(x0,y0,r0)を以下のように設定する。
0=0.0
0=0.0
0=Rmin+(Rmax−min)×Rnd
The algorithm will be described below with reference to the flowchart shown in FIG.
First, in step S1, necessary parameters are set. Next, in step S2, the circle P 0 (x 0 , y 0 , r 0 ) is set as follows.
x 0 = 0.0
y 0 = 0.0
r 0 = R min + (R max− R min ) × Rnd

次に、ステップS3において、円Pn(xn,yn,rn)を以下の式により決定する。
n=Rmin+(Rmax−min)×Rnd
n=Yw×Rnd
n=xn-1+(rn−rn-1)×cos(asin(yn−yn-1)/(rn−rn-1))
Next, in step S3, the circle P n (x n , y n , r n ) is determined by the following equation.
r n = R min + (R max− R min ) × Rnd
y n = Y w × Rnd
x n = x n-1 + (r n −r n−1 ) × cos (asin (y n −y n−1 ) / (r n −r n−1 ))

次に、ステップS4において、Xn>Xmaxであるか否かを判別する。ステップS4にてXn>Xmaxであると判別された場合には、処理を終了する。ステップS4にてXn>Xmaxでないと判別された場合には、処理はステップS5に進む。ステップS5において、円Pn(xn,yn,rn)を記憶する。次に、ステップS6において、nの値をインクリメントし、ステップS3に処理を移行する。 Next, in step S4, it is determined whether or not X n > X max . If it is determined in step S4 that X n > X max , the process is terminated. If it is determined in step S4 that X n > X max is not satisfied, the process proceeds to step S5. In step S5, the circle P n (x n , y n , r n ) is stored. Next, in step S6, the value of n is incremented, and the process proceeds to step S3.

(2)「ランダムな半径の円」を決定し、既存の2円に接し、他の円に重ならないよう下から順に積上げる。
以下に、使用するパラメータを示す。
min:円を生成する領域のX座標最大値
max:円を生成する領域のY座標最大値
min:生成する円の最小半径
max:生成する円の最大半径
fill:充填率を上げるため、補助的に円を設定する場合の最小半径
Rnd:0.0〜1.0の範囲で得られる乱数値
n:X座標値xn、Y座標値yn、半径rnで定義される円
(2) Decide “Random radius circles”, touch the existing two circles, and stack them in order from the bottom so as not to overlap other circles.
The parameters used are shown below.
X min : X coordinate maximum value Y max of a region for generating a circle Y maximum coordinate Y value of a region for generating a circle R min : Minimum radius of a generated circle R max : Maximum radius of a generated circle R fill : Fill rate increase, the minimum radius Rnd when setting the supplementarily circle: random number obtained in the range of 0.0 to 1.0 P n: X coordinate value x n, Y-coordinate value y n, defined by the radius r n Circle

図24に示すように、(1)で決定した、X軸上に1列に並んだ円を元に、RminからRmaxの範囲で、ランダムな半径の円を決定し、Y座標が小さい方から他の円に接するように円を配置し重ねて行く。また、Rminより小さいRfillを設定し、決定した円では埋まらない隙間ができた場合にのみ、隙間を埋めることで充填率を向上させる。Rminより小さい円を用いない場合は、Rfill=Rminと設定する。 As shown in FIG. 24, based on the circles arranged in a line on the X axis determined in (1), a circle with a random radius is determined in the range from R min to R max and the Y coordinate is small. Place the circles so that they touch the other circles. Also, R fill smaller than R min is set, and the filling rate is improved by filling the gap only when there is a gap that is not filled with the determined circle. If a circle smaller than R min is not used, R fill = R min is set.

以下、図25に示したフローチャートを用いてアルゴリズムについて説明する。
まず、ステップS11において、必要なパラメータを設定する。次に、ステップS12において、円P0から円PnのうちY座標値yiが最小な円Piを求める。次に、ステップS13において、yi<Ymaxである否かを判別する。ステップS13にてyi<Ymaxであると判別された場合には、処理は終了となる。ステップS13において、yi<Ymaxでないと判別された場合には、ステップS14において、追加する円Pkの半径rkをrk=Rmin+(Rmax−min)×Rndとする。次に、ステップS15において、円Pi近傍で円Piを除きY座標値yiが最小な円Pjを求める。
The algorithm will be described below using the flowchart shown in FIG.
First, in step S11, necessary parameters are set. Next, in step S12, Y-coordinate value y i of the circle P n from the circle P 0 is determined the minimum circle P i. Next, in step S13, it is determined whether or not y i <Y max . If it is determined in step S13 that y i <Y max , the process ends. In step S13, if it is not determined y i <Y max, in step S14, the radius r k of a circle P k Add as r k = R min + (R max- R min) × Rnd. Next, in step S15, except a circle P i in a circle P i vicinity Y-coordinate value y i seek a minimum circle P j.

次に、ステップS16において、最小な円Pjが存在するか否かを判別する。ステップS16にて最小な円Pjが存在しないと判別した場合には、ステップS17において、以降Piは無効とする。ステップS16にて最小な円Piが存在すると判別した場合には、ステップS18において、円Piと円Pjとに接する半径rkの円Pkが存在するかを求める。図26に、ステップS18において、接する2つの円に任意の半径の円が接するように配置するときの座標の求め方を示す。 Next, in step S16, it is determined whether or not a minimum circle P j exists. If it is determined in step S16 that the minimum circle P j does not exist, P i is invalidated in step S17. If it is determined in step S16 that the minimum circle P i exists, in step S18, it is determined whether or not there is a circle P k having a radius r k in contact with the circle P i and the circle P j . FIG. 26 shows how to obtain the coordinates when arranging so that a circle with an arbitrary radius is in contact with two circles in contact with each other in step S18.

次に、ステップS19において、円Piと円Pjとに接する半径rkの円Pkが存在するか否かを判別する。ステップS19において円Pkが存在しないと判別した場合には、ステップS20において、以降円Pi、円Pjの組み合わせは除外する。ステップS19において円Pkが存在すると判別した場合には、ステップS21において、円P0から円Pnに円Pkと重なる円が存在するか否かを判別する。ステップS21にて重なる円が存在しないと判別した場合には、ステップS24において、円Pk(xk,yk,rk)を記憶する。次に、ステップS25において、nの値をインクリメントし、ステップS12に処理を移行する。 Next, in step S19, it is determined whether or not there is a circle P k having a radius r k in contact with the circle P i and the circle P j . If it is determined in step S19 that the circle P k does not exist, the combination of the circle P i and the circle P j is excluded in step S20. If it is determined in step S19 that the circle P k exists, it is determined in step S21 whether or not there is a circle overlapping the circle P k from the circle P 0 to the circle P n . If it is determined in step S21 that there are no overlapping circles, the circle P k (x k , y k , r k ) is stored in step S24. Next, in step S25, the value of n is incremented, and the process proceeds to step S12.

ステップS21にて重なる円が存在すると判別した場合には、ステップS22にて円Pkの半径rkをRfill以上の範囲で小さくすれば重なりを回避できるか否かを判別する。ステップS22にて重なりを回避できないと判別した場合には、ステップS20において、以降円Pi、円Pjの組み合わせは除外する。ステップS22にて重なりを回避できると判別した場合には、半径rkを重なりを回避できる最大の値にする。次に、ステップS24において、円Pk(xk,yk,rk)を記憶する。次に、ステップS25において、nの値をインクリメントし、ステップS12に処理を移行する。 If it is determined in step S21 that overlapping circles exist, it is determined in step S22 whether or not overlapping can be avoided by reducing the radius r k of the circle P k within a range equal to or greater than R fill . If it is determined in step S22 that the overlap cannot be avoided, the combination of the circle P i and the circle P j is excluded in step S20. If it is determined that the overlap can be avoided at step S22, to maximize the value that can avoid the overlap radius r k. Next, in step S24, the circle P k (x k , y k , r k ) is stored. Next, in step S25, the value of n is incremented, and the process proceeds to step S12.

図27Aは、ランダムパターンの生成方法のイメージを示す模式図である。図27Bは、円の面積比率を80%としたランダムパターン生成の例を示す図である。図27Aに示すように、設定した範囲内で円の半径をランダムに変化させて積み上げることで、規則性を廃した密度の高いパターンを生成することができる。パターンに規則性が無いため、情報入力装置10の透明絶縁部14などのモアレの発生を抑制することができる。   FIG. 27A is a schematic diagram illustrating an image of a random pattern generation method. FIG. 27B is a diagram illustrating an example of random pattern generation in which the area ratio of a circle is 80%. As shown in FIG. 27A, by stacking by changing the radius of the circle at random within the set range, it is possible to generate a high-density pattern without regularity. Since there is no regularity in the pattern, it is possible to suppress the occurrence of moire in the transparent insulating portion 14 of the information input device 10.

図28Aは、生成パターンの円より円半径を小さくした例を示す図である。生成した円内にそれより小さい円を描くことで、それぞれの円が接することなく離間したパターンを形成することができる。このように離間したパターンを用いて、透明絶縁部14、24を形成することができる。   FIG. 28A is a diagram showing an example in which the circle radius is made smaller than the circle of the generation pattern. By drawing a smaller circle within the generated circle, it is possible to form a separated pattern without contacting each circle. The transparent insulating portions 14 and 24 can be formed by using the patterns separated as described above.

図28Bは、生成パターンの円を別な形状に変更した例を示す図である。生成したパターン円内に任意の形状の図形を描くことで、パターンの傾向を変えたり、面積占有率を調整したりすることができる。円内に描く図形の形状例としては、円、楕円、多角形、角を取った多角形、不定形などが挙げられ、図28Bでは、角を取った多角形の例が示されている。   FIG. 28B is a diagram illustrating an example in which the circle of the generation pattern is changed to another shape. By drawing a figure with an arbitrary shape in the generated pattern circle, the tendency of the pattern can be changed and the area occupation ratio can be adjusted. Examples of the shape of a figure drawn in a circle include a circle, an ellipse, a polygon, a polygon with a corner, an indefinite shape, and the like. FIG. 28B shows an example of a polygon with a corner.

第3の実施形態において上記以外のことは、第1の実施形態と同様である。   The third embodiment is the same as the first embodiment except for the above.

[効果]
第3の実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、離間してランダムに設けられた複数の島部14aにより透明絶縁部14を構成しているので、透明絶縁部14でのモアレの発生を抑制することができる。
[effect]
According to the third embodiment, the following effects can be further obtained in addition to the effects of the first embodiment. That is, since the transparent insulating portion 14 is configured by a plurality of island portions 14a that are randomly provided apart from each other, the generation of moire in the transparent insulating portion 14 can be suppressed.

<4.第4の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
(透明電極部、透明絶縁部)
図29Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図29Bは、図29Aに示したA−A線に沿った断面図である。図29Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図29Dは、図29Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14のうち透明電極部13は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層12であり、透明絶縁部14は、規則パターンを内部に有する透明導電層12である。透明導電部13のパターンは、複数の孔部13aのパターンであり、透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の孔部13aのパターンはランダムパターンであるのに対して、複数の島部14aのパターンは、規則パターンである。
<4. Fourth Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
FIG. 29A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. FIG. 29B is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 29A. FIG. 29C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 29D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 29C. Of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14, the transparent electrode portion 13 is the transparent conductive layer 12 having a random pattern therein, and the transparent insulating portion 14 is the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein. The pattern of the transparent conductive portion 13 is a pattern of a plurality of hole portions 13a, and the pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. The pattern of the plurality of hole portions 13a is a random pattern, whereas the pattern of the plurality of island portions 14a is a regular pattern.

透明電極部13は、図29Aおよび図29Bに示すように、複数の孔部13aが離間してランダムに設けられた透明導電層12であり、隣り合う孔部13aの間には導電部13bが介在されている。一方、透明絶縁部14は、図29Cおよび図29Dに示すように、離間して規則的に設けられた複数の島部14aを有する透明導電層12であり、隣り合う島部14aの間には絶縁部としての間隙部14bが介在される。   As shown in FIGS. 29A and 29B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 in which a plurality of hole portions 13a are spaced apart from each other, and a conductive portion 13b is provided between adjacent hole portions 13a. Intervened. On the other hand, as shown in FIG. 29C and FIG. 29D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions 14a provided regularly at a distance, and between adjacent island portions 14a. A gap portion 14b as an insulating portion is interposed.

(境界部)
図30A〜図33Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。
(Boundary part)
30A to 33B are plan views illustrating examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular or random shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular or random shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed.

境界部の形状パターンは、孔部13aの全体、孔部13aの一部分、島部14aの全体および島部14aの一部分からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。好ましくは、境界部の形状パターンは、孔部13aの全体と一部分との両方、島部14aの全体および島部の一部分からなる群より選ばれる1種以上の形状を含んでいる。孔部13aがランダムに設けられている場合、境界部の形状パターンが孔部13aの全体と一部分との両方を含んでいる構成は作製が容易であるからである。   The shape pattern of the boundary portion includes at least one shape selected from the group consisting of the entire hole portion 13a, a portion of the hole portion 13a, the entire island portion 14a, and a portion of the island portion 14a. Preferably, the shape pattern of the boundary portion includes at least one shape selected from the group consisting of both the whole and a part of the hole 13a, the whole of the island part 14a, and a part of the island part. This is because, when the hole portions 13a are provided at random, a configuration in which the shape pattern of the boundary portion includes both the entire hole portion 13a and a part thereof is easy to manufacture.

具体的には例えば、境界部の形状パターンは、(1)孔部13aおよび島部14aの両方の全体(図30A)、(2)孔部13aおよび島部14aの両方の一部分(図30B)、(3)孔部13aおよび島部14aの一方の全体と他方の一部分(図30C、図30D)、(4)孔部13aの全体および一部分の両方と島部14aの全体および一部分の一方(図31A、図31B)、(5)孔部13aの全体および一部分の一方と島部14aの全体および一部分の両方(図31C、図31D)、(6)孔部13aおよび島部14aの一方の全体(図32A、図32B)、(7)孔部13aおよび島部14aの一方の一部分(図32C、図32D)、(8)孔部13aの全体および一部分の両方(図33A)、または(9)島部14aの全体および一部分の両方(図33B)を含んでいる。   Specifically, for example, the shape pattern of the boundary part is (1) the whole of both the hole part 13a and the island part 14a (FIG. 30A), and (2) a part of both the hole part 13a and the island part 14a (FIG. 30B). (3) One whole and one part of the hole 13a and the island part 14a (FIGS. 30C and 30D), (4) Both the whole and part of the hole part 13a and one whole or part of the island part 14a ( 31A, 31B), (5) one of the whole and part of the hole 13a and all and part of the island 14a (FIGS. 31C and 31D), (6) one of the hole 13a and the island 14a (7) one part of the hole 13a and the island part 14a (FIGS. 32C and 32D), (8) both the whole and part of the hole 13a (FIG. 33A), or ( 9) The whole island 14a and It includes both of a portion (FIG. 33B).

好ましくは、境界部の形状パターンは、(4)孔部13aの全体および一部分の両方と島部14aの全体および一部分の一方(図31A、図31B)、(6)島部14aの全体(図32B)、(7)島部14aの一部分(図32C)、(8)孔部13aの全体および一部分の両方(図33A)、または(9)島部14aの全体および一部分の両方(図33B)を含んでいる。   Preferably, the shape pattern of the boundary part is (4) one or both of the whole and part of the hole part 13a and the whole and part of the island part 14a (FIGS. 31A and 31B), and (6) the whole of the island part 14a (see FIG. 32B), (7) a part of the island 14a (FIG. 32C), (8) both the whole and part of the hole 13a (FIG. 33A), or (9) both the whole and part of the island 14a (FIG. 33B). Is included.

境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および一部分の少なくとも一方を含まない場合には、すなわち、島部14aの全体および一部分のみを含む場合には、境界部の形状パターンは規則的な形状パターンとなる。一方、境界部の形状パターンが、孔部13aの全体および一部分の少なくとも一方を少なくとも含む場合には、境界部の形状パターンはランダムな形状パターンとなる。   When the shape pattern of the boundary portion does not include at least one of the whole and part of the hole 13a, that is, when the shape pattern of the boundary portion includes only the whole and part of the island portion 14a, the shape pattern of the boundary portion is a regular shape. It becomes a pattern. On the other hand, when the shape pattern of the boundary portion includes at least one of the whole and a part of the hole portion 13a, the shape pattern of the boundary portion is a random shape pattern.

なお、上述の(1)〜(9)の形状パターンの具体例では、境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aを境界Lの延在方向に非同期して設ける構成を例として説明したが、形状パターンはこの例に限定されるものではない。例えば、図33Cおよび図33Dに示すように、境界Lにおいて孔部13aおよび島部14aを境界Lの延在方向に同期して設けるようにしてもよい。より具体的には、境界L上に複数の反転部15を離間して規則的またはランダムに設けるようにしてもよい。この反転部15は、透明電極部13の孔部13aのランダムパターン、または透明絶縁部14の島部14aの規則パターンで設けられていることが好ましい。境界Lにおいて透明電極部13の孔部13aのランダムパターンと透明絶縁部14の島部14aの規則パターンとが混在するようにしてもよい。なお、図33Cでは、反転部15が透明絶縁部14の島部14aの規則パターンで境界Lに設けられている例が示されている。一方、図33Dでは、反転部15が透明電極部13の孔部13aのランダムパターンで境界Lに設けられている例が示されている。   In the specific examples of the shape patterns (1) to (9) described above, the configuration in which the hole portion 13a and the island portion 14a are provided asynchronously in the extending direction of the boundary L at the boundary L has been described as an example. The pattern is not limited to this example. For example, as shown in FIGS. 33C and 33D, the hole 13a and the island 14a may be provided at the boundary L in synchronization with the extending direction of the boundary L. More specifically, the plurality of inversion parts 15 may be provided regularly or randomly apart on the boundary L. The inversion portion 15 is preferably provided in a random pattern of the holes 13 a of the transparent electrode portion 13 or a regular pattern of the island portions 14 a of the transparent insulating portion 14. At the boundary L, the random pattern of the hole 13a of the transparent electrode portion 13 and the regular pattern of the island portion 14a of the transparent insulating portion 14 may be mixed. FIG. 33C shows an example in which the reversing part 15 is provided at the boundary L in the regular pattern of the island part 14 a of the transparent insulating part 14. On the other hand, FIG. 33D shows an example in which the reversing part 15 is provided at the boundary L in a random pattern of the hole 13a of the transparent electrode part 13.

第4の実施形態において上記以外のことは、第3の実施形態と同様である。   In the fourth embodiment, other than the above are the same as in the third embodiment.

[効果]
第4の実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、透明電極部13が、離間してランダムに設けられた複数の孔部13aを有しているので、透明電極部13でのモアレの発生を抑制することができる。
[effect]
According to the fourth embodiment, the following effects can be further obtained in addition to the effects of the first embodiment. That is, since the transparent electrode portion 13 has a plurality of hole portions 13a that are randomly provided apart from each other, generation of moire in the transparent electrode portion 13 can be suppressed.

<5.第5の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
(透明電極部、透明絶縁部)
図34Aは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図34Bは、図34Aに示したA−A線に沿った断面図である。図34Cは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図34Dは、図34Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14のうち透明電極部13は、規則パターンを内部に有する透明導電層12であり、透明絶縁部14は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層12である。透明導電部13のパターンは、複数の孔部13aのパターンであり、透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の孔部13aのパターンは規則パターンであるのに対して、複数の島部14aのパターンは、ランダムパターンである。
<5. Fifth Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
FIG. 34A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 34B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 34A. FIG. 34C is a plan view showing a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. FIG. 34D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 34C. Of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14, the transparent electrode portion 13 is the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein, and the transparent insulating portion 14 is the transparent conductive layer 12 having a random pattern therein. The pattern of the transparent conductive portion 13 is a pattern of a plurality of hole portions 13a, and the pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. The pattern of the plurality of hole portions 13a is a regular pattern, whereas the pattern of the plurality of island portions 14a is a random pattern.

透明電極部13は、図34Aおよび図34Bに示すように、複数の孔部13aが離間して規則的に設けられた透明導電層12であり、隣り合う孔部13aの間には導電部13bが介在されている。   As shown in FIGS. 34A and 34B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 in which a plurality of hole portions 13a are regularly provided with a space therebetween, and a conductive portion 13b is provided between adjacent hole portions 13a. Is intervened.

透明絶縁部14は、図34Cおよび図34Dに示すように、ランダムな網目状に間隙部14bが設けられた透明導電層12である。具体的には、透明絶縁部14に配置された透明導電層12は、ランダムな方向に延設された間隙部14bによって独立した島部14aに分割されている。すなわち、透明絶縁部14は、透明導電層12を用いて構成されており、ランダムな方向に延設された間隙部14bによって透明導電層12を分割してなる島部14aのパターンが、ランダムパターンとして配置されているのである。これらの島部14aのパターン(すなわちランダムパターン)は、例えば、ランダムな方向に延設された間隙部14bによって、ランダムな多角形に分割されたものとなる。なお、延設方向がランダムな間隙部14b自体も、ランダムパターンとなる。間隙部14bは、例えば、透明導電層12が設けられた側の面から第1の透明導電性素子1を見た場合、ランダムな線状を有している。間隙部14bは、例えば、島部14a間に設けられた溝部である。   As shown in FIGS. 34C and 34D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 in which gap portions 14b are provided in a random mesh shape. Specifically, the transparent conductive layer 12 disposed in the transparent insulating portion 14 is divided into independent island portions 14a by gap portions 14b extending in a random direction. That is, the transparent insulating part 14 is configured using the transparent conductive layer 12, and the pattern of the island part 14a formed by dividing the transparent conductive layer 12 by the gap part 14b extending in a random direction is a random pattern. It is arranged as. The pattern of these island portions 14a (that is, a random pattern) is, for example, divided into random polygons by gap portions 14b extending in a random direction. It should be noted that the gap 14b itself having a random extending direction also has a random pattern. For example, when the first transparent conductive element 1 is viewed from the surface on the side where the transparent conductive layer 12 is provided, the gap portion 14b has a random linear shape. The gap 14b is, for example, a groove provided between the islands 14a.

ここで、透明絶縁部14に設けられた各間隙部14bは、透明絶縁部14においてランダムな方向に延設されたものである。延設方向に対して垂直方向の幅(線幅と称する)は、例えば同一の線幅に選ばれる。この透明絶縁部14においては、各間隙部14bの線幅によって、透明導電層12による被覆率が調整されている。この透明絶縁部14における透明導電層12の被覆率は、透明電極部13における透明導電層12の被覆率と同程度となるように設定されることが好ましい。ここで同程度とは、透明電極部13および透明絶縁部14がパターンとして視認できない程度を意味する。   Here, each gap portion 14 b provided in the transparent insulating portion 14 extends in a random direction in the transparent insulating portion 14. The width in the direction perpendicular to the extending direction (referred to as line width) is selected to be the same line width, for example. In the transparent insulating portion 14, the coverage with the transparent conductive layer 12 is adjusted by the line width of each gap portion 14b. The coverage of the transparent conductive layer 12 in the transparent insulating portion 14 is preferably set to be approximately the same as the coverage of the transparent conductive layer 12 in the transparent electrode portion 13. Here, the same level means a level at which the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14 cannot be visually recognized as a pattern.

第1の領域(電極領域)R1に設けられた透明電極部13の平均境界線長さLaと、第2の領域(絶縁領域)R2に設けられた透明絶縁部14の平均境界線長さLbとは、上述の第1の実施形態と同様に、0<La、Lb≦20mm/mm2の範囲内であることが好ましい。平均境界線長さLa、Lbを上述の範囲内にすることで、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 Average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 provided in the first region (electrode region) R 1 and average boundary line length of the transparent insulating portion 14 provided in the second region (insulating region) R 2 The length Lb is preferably in the range of 0 <La and Lb ≦ 20 mm / mm 2 , as in the first embodiment. By setting the average boundary line lengths La and Lb within the above-described range, it is possible to obtain the same effect as that of the above-described first embodiment.

図35A、図35Bを参照して、透明電極部13の平均境界線長さLaおよび透明絶縁部14の平均境界線長さLbの求め方について説明する。
透明電極部13の平均境界線長さLaは、上述の第1の実施形態と同様にして求めることができる。
With reference to FIG. 35A and FIG. 35B, how to obtain the average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 and the average boundary line length Lb of the transparent insulating portion 14 will be described.
The average boundary line length La of the transparent electrode portion 13 can be obtained in the same manner as in the first embodiment.

網目状の間隙部14bを設けた透明絶縁部14の平均境界線長さLbは、以下のようにして求められる。透明絶縁部14の平均境界線長さLbは、画像解析により境界線(Σli=l1+・・・+ln)を計測し、境界線長さL1、・・・・、L10[mm/mm2]を得る以外は、上述の第1の実施形態と同様にして求めることができる。但し、境界線li(l1、・・・、ln)は、各島部14aと間隙部14bとの境界線を意味する。 The average boundary line length Lb of the transparent insulating portion 14 provided with the mesh-shaped gap portion 14b is obtained as follows. Mean border length Lb of the transparent insulating portion 14, the boundary line (Σl i = l 1 + ··· + l n) was measured by image analysis, boundary length L 1, ····, L 10 [ mm / mm 2 ] can be obtained in the same manner as in the first embodiment described above. However, the boundary line l i (l 1 ,..., L n ) means a boundary line between each island portion 14a and the gap portion 14b.

(境界部)
図36A、図36Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。なお、図36Aは、ランダムな形状パターンが設けられた境界部の例を示している。一方、図36Bは、規則的な形状パターンが設けられた境界部の例を示している。
(Boundary part)
36A and 36B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular or random shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular or random shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed. Note that FIG. 36A shows an example of a boundary portion provided with a random shape pattern. On the other hand, FIG. 36B shows an example of a boundary portion provided with a regular shape pattern.

境界部の形状パターンは、上述の透明絶縁部14のランダムパターンにより透明絶縁部14側の形状パターンが形成される以外のことは第3の実施形態の境界部の形状パターンと同様である。   The shape pattern of the boundary portion is the same as the shape pattern of the boundary portion of the third embodiment except that the shape pattern on the transparent insulating portion 14 side is formed by the random pattern of the transparent insulating portion 14 described above.

[透明導電性素子の製造方法]
第5の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法は、絶縁領域である透明絶縁部14のランダムパターンの生成方法以外の点では、第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法と同様である。以下に、透明絶縁部14のランダムパターンの生成方法について説明する。
[Method for producing transparent conductive element]
The first transparent conductive element manufacturing method according to the fifth embodiment is the first transparent conductive element according to the first embodiment, except for the method of generating a random pattern of the transparent insulating portion 14 that is an insulating region. This is the same as the manufacturing method of the conductive element. Below, the generation method of the random pattern of the transparent insulation part 14 is demonstrated.

[ランダムパターンの生成方法]
まず、円形状のランダムパターンを生成する。円形状のランダムパターンの生成方法としては、上述の第3の実施形態と同様の生成方法を用いることができる。次に、図37Aに示すように、生成した円形状のランダムパターンにおいて、外周が接する円の中心同士を結ぶ直線を発生させる。これにより、図37Bに示すように、ランダムな方向に延設された線分によって構成された多角形のランダムパターンが生成される。次に、図37Cに示すように、多角形のランダムパターンを構成する線分を所定の線幅に広げる。これにより、図34Bに示した透明絶縁部14における間隙部14bのランダムパターンが得られる。
[Random pattern generation method]
First, a circular random pattern is generated. As a method for generating a circular random pattern, the same generation method as in the third embodiment described above can be used. Next, as shown in FIG. 37A, in the generated circular random pattern, a straight line connecting the centers of the circles that are in contact with the outer periphery is generated. Thereby, as shown in FIG. 37B, a polygonal random pattern constituted by line segments extending in random directions is generated. Next, as shown in FIG. 37C, the line segments constituting the polygonal random pattern are expanded to a predetermined line width. Thereby, a random pattern of the gap portion 14b in the transparent insulating portion 14 shown in FIG. 34B is obtained.

図38に示すように、ランダムな円のパターンに対して、ランダムな角度でラインを引くことでメッシュパターンを形成するようにしてもよい。すなわち、各円の中心座標をそのまま利用し、各円の中心を通る直線を引く。このとき各直線の回転角度を0度〜180度の範囲でランダムに決定することで、図38に示すようにランダムな傾きの線を形成していく。このようにすることでも、ランダムメッシュパターンを生成できる。   As shown in FIG. 38, a mesh pattern may be formed by drawing lines at random angles with respect to a random circle pattern. That is, using the center coordinates of each circle as they are, a straight line passing through the center of each circle is drawn. At this time, by randomly determining the rotation angle of each straight line within a range of 0 to 180 degrees, a line having a random inclination is formed as shown in FIG. By doing so, a random mesh pattern can be generated.

図39に示すように、間隙部14bは、様々な線幅Wに変化させることができる。間隙部14bの線幅Wを変化させることにより、間隙部14bで分割された透明導電層12による透明絶縁部14の被覆率を広い範囲で調整可能である。下記の表1に、ランダムパターンとして生成させる円の半径rの範囲(Rmin〜Rmax)、および間隙部14bの線幅W毎に、透明導電層12による透明絶縁部14の被覆率[%]を算出した結果を示す。 As shown in FIG. 39, the gap 14b can be changed to various line widths W. By changing the line width W of the gap portion 14b, the coverage of the transparent insulating portion 14 by the transparent conductive layer 12 divided by the gap portion 14b can be adjusted in a wide range. Table 1 below shows the coverage [% of the transparent insulating layer 14 by the transparent conductive layer 12 for each range of radius r of the circle (R min to R max ) generated as a random pattern and for each line width W of the gap 14b. ] Shows the calculation results.

Figure 2013239157
Figure 2013239157

上記表1に示すように、間隙部14bによって透明導電層12を分割した透明絶縁部14では、透明導電層12による被覆率を28.5%〜74.9%の広い範囲で調整することが可能であることがわかる。   As shown in Table 1 above, in the transparent insulating portion 14 in which the transparent conductive layer 12 is divided by the gap portion 14b, the coverage with the transparent conductive layer 12 can be adjusted in a wide range of 28.5% to 74.9%. It turns out that it is possible.

これに対して、例えば図34Aに示した透明電極部13の反転パターンを絶縁領域とした場合(第1の実施形態における透明電極部13の場合(図3C))、この絶縁領域においての透明導電層12の被覆率は、次の計算により上限65%程度が限界値として導かれる。   On the other hand, for example, when the inversion pattern of the transparent electrode portion 13 shown in FIG. 34A is an insulating region (in the case of the transparent electrode portion 13 in the first embodiment (FIG. 3C)), the transparent conductivity in this insulating region is shown. The upper limit of the coverage of the layer 12 is derived as the limit value by the following calculation.

すなわち、ある領域に円を配列する場合、円の充填率の最大値は、円を千鳥配列した状態が理論的な最大値90.7%となる。ここで、円の半径を50μmとした場合、各円を独立して配置するために円と円との間に8μmの間隔を設けるとすると、各円の半径は(50−8/2)=46μmに縮小される。この状態での円の面積率は(46×46)/(50×50)=0.846となり、円の充填率は(90.7%)×(0.846)=76.7%となる。   That is, when arranging circles in a certain region, the maximum value of the filling rate of the circles is a theoretical maximum value of 90.7% when the circles are arranged in a staggered manner. Here, when the radius of the circle is 50 μm, if an interval of 8 μm is provided between the circles in order to arrange each circle independently, the radius of each circle is (50−8 / 2) = Reduced to 46 μm. The area ratio of the circle in this state is (46 × 46) / (50 × 50) = 0.846, and the filling factor of the circle is (90.7%) × (0.846) = 76.7%. .

ここで、各円の半径をランダムにした場合、円と円との隙間がさらに広がり、実際の充填率は、千鳥配列での充填率(90.7%)と格子配列での充填率(78.5%)との間の値になる。この値は、ランダムに生成させた円の最大半径と最小半径との比(分布)によって変わるが、おおよそ最大80%程度となる。   Here, when the radius of each circle is made random, the gap between the circles is further expanded, and the actual filling rate is such that the filling rate in the staggered arrangement (90.7%) and the filling rate in the lattice arrangement (78 .5%). This value varies depending on the ratio (distribution) between the maximum radius and the minimum radius of a randomly generated circle, but is approximately 80% at maximum.

そこで、初期にランダムパターンとして生成する円の半径rの範囲をRmin=35μm〜Rmax=50μmとし、円と円との間に8μmの間隔を設けることとする。この場合の円の充填率は、80%×(31×31)/(35×35)=62.76%〜80%×(46×46)/(50×50)=67.71%の間となる。ランダムに生成させた円の分布を、少し大きい円にシフトさせても充填率65%程度が限界値として導かれる。このようにして算出された充填率65%程度の限界値は、間隙部14bによって透明導電層12を分割した透明絶縁部14において算出した被覆率74.9%よりも低いことがわかる。 Therefore, the radius r of the circle that is initially generated as a random pattern is set to R min = 35 μm to R max = 50 μm, and an interval of 8 μm is provided between the circles. The filling rate of the circle in this case is between 80% × (31 × 31) / (35 × 35) = 62.76% to 80% × (46 × 46) / (50 × 50) = 67.71% It becomes. Even if the distribution of randomly generated circles is shifted to a slightly larger circle, a filling rate of about 65% is derived as the limit value. It can be seen that the limit value of the filling rate of about 65% calculated in this way is lower than the coverage of 74.9% calculated in the transparent insulating portion 14 in which the transparent conductive layer 12 is divided by the gap portion 14b.

第5の実施形態において上記以外のことは、第3の実施形態と同様である。   The fifth embodiment is the same as the third embodiment except for the above.

[効果]
第5の実施形態によれば、第3の実施形態と同様の効果を得ることができる。
[effect]
According to the fifth embodiment, the same effects as those of the third embodiment can be obtained.

<6.第6の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
(透明電極部、透明絶縁部)
図40Aは、第1の透明導電性素子の透明絶縁部の一構成例を示す平面図である。図40Bは、図40Aに示したA−A線に沿った断面図である。図40Cは、第1の透明導電性素子の透明電極部の一構成例を示す平面図である。図40Dは、図40Cに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13および透明絶縁部14のうち透明電極部13は、ランダムパターンを内部に有する透明導電層12であり、透明絶縁部14は、規則パターンを内部に有する透明導電層12である。透明導電部13のパターンは、複数の孔部13aのパターンであり、透明絶縁部14のパターンは、複数の島部14aのパターンである。複数の孔部13aのパターンはランダムパターンであるのに対して、複数の島部14aのパターンは、規則パターンである。
<6. Sixth Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
(Transparent electrode part, transparent insulation part)
FIG. 40A is a plan view illustrating a configuration example of the transparent insulating portion of the first transparent conductive element. 40B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 40A. FIG. 40C is a plan view illustrating a configuration example of the transparent electrode portion of the first transparent conductive element. 40D is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 40C. Of the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14, the transparent electrode portion 13 is the transparent conductive layer 12 having a random pattern therein, and the transparent insulating portion 14 is the transparent conductive layer 12 having a regular pattern therein. The pattern of the transparent conductive portion 13 is a pattern of a plurality of hole portions 13a, and the pattern of the transparent insulating portion 14 is a pattern of a plurality of island portions 14a. The pattern of the plurality of hole portions 13a is a random pattern, whereas the pattern of the plurality of island portions 14a is a regular pattern.

透明電極部13は、図40Aおよび図40Bに示すように、ランダムな網目状に設けられた導電部13bからなる透明導電層12である。導電部13bは、ランダムな方向に延設されており、延設された導電部13bによって独立した孔部13aが形成されている。したがって、透明電極部13には、複数の孔部13aがランダムに設けられている。導電部13bは、例えば、透明導電層12が設けられた側の面から第1の透明導電性素子1を見た場合、ランダムな線状を有している。   As shown in FIGS. 40A and 40B, the transparent electrode portion 13 is a transparent conductive layer 12 composed of conductive portions 13b provided in a random mesh shape. The conductive portion 13b extends in a random direction, and an independent hole 13a is formed by the extended conductive portion 13b. Therefore, the transparent electrode part 13 is provided with a plurality of holes 13a at random. For example, when the first transparent conductive element 1 is viewed from the surface on which the transparent conductive layer 12 is provided, the conductive portion 13b has a random linear shape.

透明絶縁部14は、図40Cおよび図40Dに示すように、離間して規則パターンで設けられた複数の島部14aを有する透明導電層12であり、隣り合う島部14aの間には絶縁部としての間隙部14bが介在される。   As shown in FIGS. 40C and 40D, the transparent insulating portion 14 is a transparent conductive layer 12 having a plurality of island portions 14a provided in a regular pattern apart from each other, and an insulating portion is provided between adjacent island portions 14a. As a gap portion 14b is interposed.

(境界部)
図41A、図41Bは、境界部の形状パターンの例を示す平面図である。透明電極部13と透明絶縁部14との境界部には、規則的またはランダムな形状パターンが設けられている。このように境界部に規則的またはランダムな形状パターンを設けることで、境界部の視認を抑制することができる。なお、図41Aは、ランダムな形状パターンが設けられた境界部の例を示している。一方、図41Bは、規則的な形状パターンが設けられた境界部の例を示している。
(Boundary part)
41A and 41B are plan views showing examples of the shape pattern of the boundary portion. A regular or random shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 14. In this way, by providing a regular or random shape pattern at the boundary part, the visual recognition of the boundary part can be suppressed. FIG. 41A shows an example of a boundary portion provided with a random shape pattern. On the other hand, FIG. 41B shows an example of a boundary portion provided with a regular shape pattern.

境界部の形状パターンは、上述の透明電極部13のランダムパターンにより透明電極部13側の形状パターンが形成される以外のことは第4の実施形態の境界部の形状パターンと同様である。   The shape pattern of the boundary portion is the same as the shape pattern of the boundary portion of the fourth embodiment except that the shape pattern on the transparent electrode portion 13 side is formed by the random pattern of the transparent electrode portion 13 described above.

透明電極部13のランダムな網目状のパターンは、上述の第5の実施形態における透明絶縁部14のランダムな網目状のパターンと同様にして生成することができる。   The random mesh pattern of the transparent electrode portion 13 can be generated in the same manner as the random mesh pattern of the transparent insulating portion 14 in the fifth embodiment described above.

第6の実施形態において上記以外のことは、第4の実施形態と同様である。   In the sixth embodiment, other than the above are the same as in the fourth embodiment.

[効果]
第6の実施形態によれば、第4の実施形態と同様の効果を得ることができる。
[effect]
According to the sixth embodiment, the same effect as in the fourth embodiment can be obtained.

<7.第7の実施形態>
[透明導電性素子の構成]
図42Aは、本技術の第7の実施形態に係る第1の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。図42Bは、本技術の第7の実施形態に係る第2の透明導電性素子の一構成例を示す平面図である。第7の実施形態は、透明電極部13、透明絶縁部14、透明電極部23および透明絶縁部24の構成以外は、第1の実施形態と同様である。
<7. Seventh Embodiment>
[Configuration of transparent conductive element]
FIG. 42A is a plan view illustrating a configuration example of the first transparent conductive element according to the seventh embodiment of the present technology. FIG. 42B is a plan view illustrating a configuration example of the second transparent conductive element according to the seventh embodiment of the present technology. The seventh embodiment is the same as the first embodiment except for the configuration of the transparent electrode portion 13, the transparent insulating portion 14, the transparent electrode portion 23, and the transparent insulating portion 24.

透明電極部13は、複数のパッド部(単位電極体)13mと、複数のパッド部13m同士を連結する複数の連結部13nとを備える。連結部13nは、X軸方向に延在されており、隣り合うパッド部13mの端部同士を連結する。パッド部13mと連結部13nとは一体的に形成されている。   The transparent electrode portion 13 includes a plurality of pad portions (unit electrode bodies) 13m and a plurality of connecting portions 13n that connect the plurality of pad portions 13m to each other. The connection part 13n is extended in the X-axis direction, and connects the edge parts of the adjacent pad part 13m. The pad portion 13m and the connecting portion 13n are integrally formed.

透明電極部23は、複数のパッド部(単位電極体)23mと、複数のパッド部23m同士を連結する複数の連結部23nとを備える。連結部23nは、Y軸方向に延在されており、隣り合うパッド部23mの端部同士を連結する。パッド部23mと連結部23nとは一体的に形成されている。   The transparent electrode portion 23 includes a plurality of pad portions (unit electrode bodies) 23m and a plurality of connecting portions 23n that connect the plurality of pad portions 23m. The connecting portion 23n extends in the Y-axis direction, and connects the ends of the adjacent pad portions 23m. The pad part 23m and the connecting part 23n are integrally formed.

パッド部13mおよびパッド部23mの形状としては、例えば、菱形(ダイヤモンド形)や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。   As the shapes of the pad portion 13m and the pad portion 23m, for example, a diamond shape (diamond shape), a polygonal shape such as a rectangle, a star shape, a cross shape, or the like can be used. However, the shape is not limited to these shapes. .

連結部13nおよび連結部23nの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部13nおよび連結部23nの形状は隣り合うパッド部13mおよびパッド部23m同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。   Although the rectangular shape can be adopted as the shape of the connecting portion 13n and the connecting portion 23n, the shape of the connecting portion 13n and the connecting portion 23n may be any shape as long as the adjacent pad portions 13m and the pad portions 23m can be connected to each other. The shape is not particularly limited to a rectangular shape. Examples of shapes other than the rectangular shape include a linear shape, an oval shape, a triangular shape, and an indefinite shape.

更なる非視認性向上のためには、第1の透明導電性素子(X電極)1と第2の透明導電性素子(Y電極)2の両方を重ねた状態における両素子の被覆率の関係を設定することが好ましい。以下、第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2との被覆率の関係の具体的な設定方法について説明する。   In order to further improve the invisibility, the relationship between the coverage ratios of both elements in a state where both the first transparent conductive element (X electrode) 1 and the second transparent conductive element (Y electrode) 2 are stacked. Is preferably set. Hereinafter, a specific method for setting the relationship between the coverage ratios of the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 will be described.

図43Aは、図1に示した状態にある第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とを示す平面図である。図43Bは、図43Aに示した領域Rを拡大して表す平面図である。なお、図43A、図43Bでは、第2の透明導電性素子2を破線で示している。第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とは、透明電極部13と透明電極部23とが互いに直交するように重ねて配置されている。このように重ねて配置された第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とをユーザがタッチ操作を行う入力面側から見た場合、第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2とが重なる部分(入力面形成部分)の全ては、領域AR1、AR2、AR3のいずれかに分類することができる。領域AR1は、透明電極部13、23が重なる領域である。領域AR2は、透明絶縁部14、24が重なる領域である。領域AR3は、透明電極部13と透明絶縁部24が重なるか、もしくは透明絶縁部14と透明電極部23が重なる領域である。   43A is a plan view showing the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 in the state shown in FIG. FIG. 43B is an enlarged plan view showing the region R shown in FIG. 43A. In FIGS. 43A and 43B, the second transparent conductive element 2 is indicated by a broken line. The first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are arranged so that the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 are orthogonal to each other. When the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 arranged in this manner are viewed from the input surface side where the user performs a touch operation, the first transparent conductive element 1 and All of the portions (input surface forming portions) where the second transparent conductive element 2 overlaps can be classified into any of the regions AR1, AR2, and AR3. The area AR1 is an area where the transparent electrode portions 13 and 23 overlap. The area AR2 is an area where the transparent insulating portions 14 and 24 overlap. The area AR3 is an area where the transparent electrode portion 13 and the transparent insulating portion 24 overlap or the transparent insulating portion 14 and the transparent electrode portion 23 overlap.

第1の透明導電性素子1と第2の透明導電性素子2が重ね合わされた状態で、入力面方向からみた全ての領域AR1、AR2、AR3で、第1の透明導電性素子1の導電材料部の被覆率と、第2の透明導電性素子2における導電材料部の被覆率との加算値の差が、0%以上60%以下の範囲内であることが好ましい。これにより、領域AR1、AR2、AR3の視認を抑制し、更なる非視認性向上を実現できる。   In the state where the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are overlapped, the conductive material of the first transparent conductive element 1 in all the regions AR1, AR2, AR3 viewed from the input surface direction It is preferable that the difference in the added value between the coverage of the portion and the coverage of the conductive material portion in the second transparent conductive element 2 is in the range of 0% to 60%. Thereby, visual recognition of area | region AR1, AR2, AR3 is suppressed, and the further non-visibility improvement is realizable.

また、透明電極部13、23が上述の形状を有する場合、透明電極部13、23が導電材料部の被覆率が異なる2種類以上の領域を有していることが好ましい。以下、このような構成を有する透明電極部13、23について、透明電極部13を例として説明する。   Moreover, when the transparent electrode parts 13 and 23 have the above-mentioned shape, it is preferable that the transparent electrode parts 13 and 23 have 2 or more types of area | regions from which the coverage of a conductive material part differs. Hereinafter, the transparent electrode portions 13 and 23 having such a configuration will be described using the transparent electrode portion 13 as an example.

図44に示すように、透明電極部13は、例えば、連結部13nである領域Aと、パッド部13mである領域Bとを有している。また、透明絶縁部14に相当する部分を領域Cとする。領域Aの幅をWA、長さをLAとする。領域Bの幅WBは、WB=(領域Bの面積)/LBとする。LBは、透明電極部13の延在方向(X軸方向)における領域Bの長さである。 As shown in FIG. 44, the transparent electrode portion 13 includes, for example, a region A that is a connecting portion 13n and a region B that is a pad portion 13m. Further, a portion corresponding to the transparent insulating portion 14 is a region C. The width of the area A is W A and the length is L A. Width WB of the region B, and W B = (area of the region B) / L B. L B is the length of the region B in the extending direction of the transparent electrode portions 13 (X-axis direction).

透明電極部13が2つ以上の領域を有する場合、L(x)/W(x)値がより大きな領域にて、孔部13aの被覆率をより小さく(=導電部13bの被覆率をより大きく)設定することが好ましい。これは、L(x)/W(x)値がより大きな領域にて、その領域のそもそもの抵抗値が大きく、孔部13aの被覆率増に伴う抵抗増の影響がより大きいためである。図44の場合で言えば、領域Aは領域Bに対してL(x)/W(x)値が大きく、そもそもの抵抗値が大きい。そこで、図44に示すように、領域Bでは例えば導電部13bの被覆率を79%(孔部13aを21%)とし、領域Aでは導電部13bの被覆率を100%(孔部13aを0%)とすることなどが考えられる。なお、この被覆率はあくまで一例である。   When the transparent electrode portion 13 has two or more regions, the coverage of the hole 13a is smaller (= the coverage of the conductive portion 13b is larger in a region where the L (x) / W (x) value is larger. (Large) is preferable. This is because in the region where the L (x) / W (x) value is larger, the original resistance value in that region is larger, and the influence of the resistance increase accompanying the increase in the coverage of the hole 13a is greater. In the case of FIG. 44, the region A has a larger L (x) / W (x) value than the region B, and its resistance value is large. Therefore, as shown in FIG. 44, in the region B, for example, the coverage of the conductive portion 13b is 79% (the hole 13a is 21%), and in the region A, the coverage of the conductive portion 13b is 100% (the hole 13a is 0%). %). This coverage is only an example.

また、領域C、即ち透明絶縁部14については、上記のX、Y電極重ね合わせ時の被覆率の加算値の差の条件に合致するように、導電材料部(島部14a)の被覆率を設定すればよい。   In addition, for the region C, that is, the transparent insulating portion 14, the coverage of the conductive material portion (island portion 14 a) is set so as to meet the condition of the difference in the added values of the coverage when the X and Y electrodes are overlapped. You only have to set it.

この例のように、導電材料部の被覆率を部分的にコントロールすることで、電極を印刷形成する場合、導電材料の使用量を抑える(=材料コストを抑える)ことができる。また、パターン非視認化の観点から、領域A〜Cにおける導電材料の被覆率差は、0%以上30%以下の範囲内とすることが好ましい。   As in this example, by partially controlling the coverage of the conductive material portion, when the electrode is printed and formed, the amount of the conductive material used can be suppressed (= material cost can be suppressed). In addition, from the viewpoint of non-visualization of the pattern, it is preferable that the difference in coverage of the conductive material in the regions A to C is in the range of 0% to 30%.

第7の実施形態において上記以外のことは、第1の実施形態と同様である。   Except for the above, the seventh embodiment is the same as the first embodiment.

[効果]
第7の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。
[effect]
According to the seventh embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.

<8.第8の実施形態>
[情報入力装置の構成]
図45は、本技術の第8の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す断面図である。第8の実施形態に係る情報入力装置10は、基材21の一方の主面(第1の主面)に透明導電層12を備え、他方の主面(第2の主面)に透明導電層22を備える点において、第1の実施形態に係る情報入力装置10とは異なっている。透明導電層12は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層22は、透明電極部と透明絶縁部とを備える。透明導電層12の透明電極部は、X軸方向に延在されたX電極部であり、透明導電層22の透明電極部は、Y軸方向に延在されたY電極部である。したがって、透明導電層12および透明導電層22の透明電極部は互いに直交する関係にある。
<8. Eighth Embodiment>
[Configuration of information input device]
FIG. 45 is a cross-sectional view illustrating a configuration example of an information input device according to the eighth embodiment of the present technology. The information input device 10 according to the eighth embodiment includes a transparent conductive layer 12 on one main surface (first main surface) of a base material 21 and transparent conductivity on the other main surface (second main surface). It differs from the information input device 10 according to the first embodiment in that the layer 22 is provided. The transparent conductive layer 12 includes a transparent electrode part and a transparent insulating part. The transparent conductive layer 22 includes a transparent electrode part and a transparent insulating part. The transparent electrode portion of the transparent conductive layer 12 is an X electrode portion that extends in the X-axis direction, and the transparent electrode portion of the transparent conductive layer 22 is a Y electrode portion that extends in the Y-axis direction. Therefore, the transparent electrode portions of the transparent conductive layer 12 and the transparent conductive layer 22 are in a relationship orthogonal to each other.

第8の実施形態において上記以外のことは、第1の実施形態と同様である。   In the eighth embodiment, other than the above are the same as in the first embodiment.

[効果]
第8の実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材21の一方の主面に透明導電層12を設け、他方の主面に透明導電層22を設けているので、第1の実施形態における基材11(図1)を省略することができる。したがって、情報入力装置10をさらに薄型化することができる。
[effect]
According to the eighth embodiment, the following effects can be further obtained in addition to the effects of the first embodiment. That is, since the transparent conductive layer 12 is provided on one main surface of the base material 21 and the transparent conductive layer 22 is provided on the other main surface, the base material 11 (FIG. 1) in the first embodiment is omitted. Can do. Therefore, the information input device 10 can be further reduced in thickness.

<9.第9の実施形態>
[情報入力装置の構成]
図46Aは、本技術の第9の実施形態に係る情報入力装置の一構成例を示す平面図である。図46Bは、図46Aに示したA−A線に沿った断面図である。情報入力装置10は、いわゆる投影型静電容量方式タッチパネルであり、図46Aおよび図46Bに示すように、基材11と、複数の透明電極部13および透明電極部23と、透明絶縁部14と、透明絶縁層51とを備える。複数の透明電極部13および透明電極部24は、基材11の同一の表面に設けられている。透明絶縁部14は、基材11の面内方向における透明電極部13および透明電極部23の間に設けられている。透明絶縁層51は、透明電極部13および透明電極部23の交差部間に介在されている。
<9. Ninth Embodiment>
[Configuration of information input device]
FIG. 46A is a plan view illustrating a configuration example of an information input device according to a ninth embodiment of the present technology. 46B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 46A. The information input device 10 is a so-called projected capacitive touch panel. As shown in FIGS. 46A and 46B, the base material 11, the plurality of transparent electrode portions 13 and the transparent electrode portions 23, and the transparent insulating portion 14. The transparent insulating layer 51 is provided. The plurality of transparent electrode portions 13 and the transparent electrode portion 24 are provided on the same surface of the substrate 11. The transparent insulating part 14 is provided between the transparent electrode part 13 and the transparent electrode part 23 in the in-plane direction of the substrate 11. The transparent insulating layer 51 is interposed between the intersecting portions of the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23.

また、図46Bに示すように、必要に応じて、透明電極部13および透明電極部23が形成された基材11の表面に光学層52をさらに備えるようにしてもよい。なお、図46Aでは、光学層52の記載を省略している。光学層52は、貼合層53と、基体54とを備え、貼合層53を介して基体54が基材11の表面に貼り合わされている。情報入力装置10は、表示装置の表示面に対して適用して好適なものである。基材11および光学層52は、例えば、可視光に対して透明性を有しており、その屈折率nは、1.2以上1.7以下の範囲内であることが好ましい。以下では、情報入力装置10の表面の面内で互いに直交する2方向をそれぞれX軸方向、およびY軸方向とし、その表面に垂直な方向をZ軸方向と称する。   As shown in FIG. 46B, an optical layer 52 may be further provided on the surface of the base material 11 on which the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 are formed, as necessary. In FIG. 46A, the optical layer 52 is not shown. The optical layer 52 includes a bonding layer 53 and a substrate 54, and the substrate 54 is bonded to the surface of the substrate 11 through the bonding layer 53. The information input device 10 is suitable for application to a display surface of a display device. For example, the base material 11 and the optical layer 52 are transparent to visible light, and the refractive index n is preferably in the range of 1.2 to 1.7. Hereinafter, two directions orthogonal to each other within the surface of the information input device 10 are referred to as an X-axis direction and a Y-axis direction, respectively, and a direction perpendicular to the surface is referred to as a Z-axis direction.

(透明電極部)
透明電極部13は、基材11の表面においてX軸方向(第1の方向)に延在されているに対して、透明電極部23は、基材11の表面においてY軸方向(第2の方向)に向かって延在されている。したがって、透明電極部13と透明電極部23とは互いに直交交差している。透明電極部13と透明電極部23とが交差する交差部Cには、両電極間を絶縁するための透明絶縁層51が介在されている。透明電極部13および透明電極部23の一端にはそれぞれ、取り出し電極が電気的に接続され、この取り出し電極と駆動回路とがFPC(Flexible Printed Circuit)を介して接続されている。
(Transparent electrode part)
The transparent electrode portion 13 extends in the X-axis direction (first direction) on the surface of the base material 11, whereas the transparent electrode portion 23 extends in the Y-axis direction (second direction on the surface of the base material 11. Direction). Therefore, the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 cross each other at right angles. At the intersection C where the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 intersect, a transparent insulating layer 51 for insulating the electrodes is interposed. An extraction electrode is electrically connected to one end of each of the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23, and the extraction electrode and a drive circuit are connected via an FPC (Flexible Printed Circuit).

図47Aは、図46Aに示した交差部Cの付近を拡大して示す平面図である。図47Bは、図47Aに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部13は、複数のパッド部(単位電極体)13mと、複数のパッド部13m同士を連結する複数の連結部13nとを備える。連結部13nは、X軸方向に延在されており、隣り合うパッド部13mの端部同士を連結する。透明電極部23は、複数のパッド部(単位電極体)23mと、複数のパッド部23m同士を連結する複数の連結部23nとを備える。連結部23nは、Y軸方向に延在されており、隣り合うパッド部23mの端部同士を連結する。   FIG. 47A is an enlarged plan view showing the vicinity of the intersection C shown in FIG. 46A. 47B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 47A. The transparent electrode portion 13 includes a plurality of pad portions (unit electrode bodies) 13m and a plurality of connecting portions 13n that connect the plurality of pad portions 13m to each other. The connection part 13n is extended in the X-axis direction, and connects the edge parts of the adjacent pad part 13m. The transparent electrode portion 23 includes a plurality of pad portions (unit electrode bodies) 23m and a plurality of connecting portions 23n that connect the plurality of pad portions 23m. The connecting portion 23n extends in the Y-axis direction, and connects the ends of the adjacent pad portions 23m.

交差部Cでは、連結部23n、透明絶縁層51、連結部13nがこの順序で基材11の表面に積層されている。連結部13nは、透明絶縁層51を横断して跨ぐように形成され、透明絶縁層51を跨いだ連結部13nの一端が、隣り合うパッド部13mの一方と電気的に接続され、透明絶縁層51を跨いだ連結部13nの他端が、隣り合うパッド部13mの他方と電気的に接続される。   At the intersection C, the connecting portion 23n, the transparent insulating layer 51, and the connecting portion 13n are stacked on the surface of the base material 11 in this order. The connecting portion 13n is formed so as to cross over the transparent insulating layer 51, and one end of the connecting portion 13n straddling the transparent insulating layer 51 is electrically connected to one of the adjacent pad portions 13m. The other end of the connecting portion 13n straddling 51 is electrically connected to the other of the adjacent pad portions 13m.

パッド部23mと連結部23nとは、一体的に形成されているのに対して、パッド部13mと連結部13nとは、別形成されている。パッド部13m、パッド部23m、連結部23n、および透明絶縁部14は、例えば、基材11の表面に設けられた単層の透明導電層12により構成されている。連結部13nは、例えば、導電層からなる。   The pad portion 23m and the connecting portion 23n are integrally formed, whereas the pad portion 13m and the connecting portion 13n are separately formed. The pad portion 13m, the pad portion 23m, the connecting portion 23n, and the transparent insulating portion 14 are constituted by, for example, a single transparent conductive layer 12 provided on the surface of the base material 11. The connection part 13n consists of a conductive layer, for example.

パッド部13mおよびパッド部23mの形状としては、例えば、菱形(ダイヤモンド形)や矩形などの多角形状、星形、および十字形などを用いることができるが、これらの形状に限定されるものではない。   As the shapes of the pad portion 13m and the pad portion 23m, for example, a diamond shape (diamond shape), a polygonal shape such as a rectangle, a star shape, a cross shape, or the like can be used. However, the shape is not limited to these shapes. .

連結部13nを構成する導電層としては、例えば、金属層または透明導電層を用いることができる。金属層は、金属を主成分として含んでいる。金属としては、導電性の高い金属を用いるこことが好ましく、このような材料としては、例えば、Ag、Al、Cu、Ti、Nb、不純物添加Siなどが挙げられるが、導電性の高さ、ならびに成膜性および印刷性などを考慮すると、Agが好ましい。金属層の材料として導電性が高い金属を用いることにより、連結部13nの幅を狭くし、その厚さを薄くし、その長さを短くすることが好ましい。これにより視認性を向上することができる。   As the conductive layer constituting the connecting portion 13n, for example, a metal layer or a transparent conductive layer can be used. The metal layer contains a metal as a main component. As the metal, it is preferable to use a metal having high conductivity. Examples of such a material include Ag, Al, Cu, Ti, Nb, and impurity-added Si. In consideration of film-forming properties and printability, Ag is preferable. By using a highly conductive metal as the material of the metal layer, it is preferable to reduce the width of the connecting portion 13n, reduce the thickness thereof, and shorten the length thereof. Thereby, visibility can be improved.

連結部13nおよび連結部23nの形状としては矩形状を採用することができるが、連結部13nおよび連結部23nの形状は隣り合うパッド部13mおよびパッド部23m同士を連結可能な形状であればよく特に矩形状に限定されるものではない。矩形状以外の形状の例としては、線状、長円状、三角形状、不定形状などを挙げることができる。   Although the rectangular shape can be adopted as the shape of the connecting portion 13n and the connecting portion 23n, the shape of the connecting portion 13n and the connecting portion 23n may be any shape as long as the adjacent pad portions 13m and the pad portions 23m can be connected to each other. The shape is not particularly limited to a rectangular shape. Examples of shapes other than the rectangular shape include a linear shape, an oval shape, a triangular shape, and an indefinite shape.

(透明絶縁層)
透明絶縁層51は、連結部13nと連結部23nとが交差する部分より大きな面積を有していることが好ましく、例えば、交差部Cに位置するパッド部13mおよびパッド部23mの先端に被さる程度の大きさを有している。
(Transparent insulation layer)
The transparent insulating layer 51 preferably has a larger area than the portion where the connecting portion 13n and the connecting portion 23n intersect. For example, the transparent insulating layer 51 covers the pad portion 13m located at the intersecting portion C and the tip of the pad portion 23m. It has the size.

透明絶縁層51は、透明絶縁材料を主成分として含んでいる。透明絶縁材料としては、透明性を有する高分子材料を用いることが好ましく、このような材料としては、例えば、ポリメチルメタアクリレート、メチルメタクリレートと他のアルキル(メタ)アクリレート、スチレンなどといったビニルモノマーとの共重合体などの(メタ)アクリル系樹脂;ポリカーボネート、ジエチレングリコールビスアリルカーボネート(CR-39)などのポリカーボネート系樹脂;(臭素化)ビスフェノールA型のジ(メタ)アクリレートの単独重合体ないし共重合体、(臭素化)ビスフェノールAモノ(メタ)アクリレートのウレタン変性モノマーの重合体および共重合体などといった熱硬化性(メタ)アクリル系樹脂;ポリエステル特にポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートおよび不飽和ポリエステル、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリウレタン、エポキシ樹脂、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、シクロオレフィンポリマー(商品名:アートン、ゼオノア)、シクロオレフィンコポリマーなどが挙げられる。また、耐熱性を考慮したアラミド系樹脂を使用することも可能である。ここで、(メタ)アクリレートは、アクリレートまたはメタアクリレートを意味する。   The transparent insulating layer 51 contains a transparent insulating material as a main component. As the transparent insulating material, it is preferable to use a polymer material having transparency, and examples of such a material include vinyl monomers such as polymethyl methacrylate, methyl methacrylate and other alkyl (meth) acrylates, and styrene. (Meth) acrylic resins such as copolymers; polycarbonate resins such as polycarbonate and diethylene glycol bisallyl carbonate (CR-39); homopolymers or copolymers of (brominated) bisphenol A type di (meth) acrylates Thermosetting (meth) acrylic resins such as polymers and copolymers of urethane-modified monomers of (brominated) bisphenol A mono (meth) acrylate; polyesters, especially polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate and unsaturated polyesters Le, acrylonitrile - styrene copolymers, polyvinyl chloride, polyurethane, epoxy resins, polyarylate, polyether sulfone, polyether ketone, cycloolefin polymer (trade name: ARTON, ZEONOR), and the like cycloolefin copolymer. It is also possible to use an aramid resin in consideration of heat resistance. Here, (meth) acrylate means acrylate or methacrylate.

透明絶縁層5の形状は、交差部Cにおいて透明電極部13と透明電極部23との間に介在し、両電極の電気的接触を防ぐことが可能な形状であればよく特に限定されるものではないが、例示するならば、四角形などの多角形、楕円形、円形などを挙げることができる。四角形としては、例えば、長方形、正方形、菱形、台形、平行四辺形、角に曲率Rが付された矩形状が挙げられる。   The shape of the transparent insulating layer 5 is not particularly limited as long as it is interposed between the transparent electrode portion 13 and the transparent electrode portion 23 at the intersection C and can prevent electrical contact between both electrodes. However, for example, a polygon such as a quadrangle, an ellipse, and a circle can be given as examples. Examples of the quadrangle include a rectangle, a square, a rhombus, a trapezoid, a parallelogram, and a rectangle with a corner having a curvature R.

第9の実施形態において上記以外のことは、第1の実施形態と同様である。   Except for the above, the ninth embodiment is the same as the first embodiment.

[効果]
第9の実施形態によれば、第1の実施形態の効果に加えて以下の効果をさらに得ることができる。すなわち、基材11の一方の主面に透明電極部13、23を設けているので、第1の実施形態における基材21(図1)を省略することができる。したがって、情報入力装置10をさらに薄型化することができる。
[effect]
According to the ninth embodiment, the following effects can be further obtained in addition to the effects of the first embodiment. That is, since the transparent electrode portions 13 and 23 are provided on one main surface of the base material 11, the base material 21 (FIG. 1) in the first embodiment can be omitted. Therefore, the information input device 10 can be further reduced in thickness.

<10.第10の実施形態>
本技術に係る第10の実施形態は、エッチング法に代えて印刷法を用いて第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2を製造する点において第1の実施形態とは異なっている。なお、第2の透明導電性素子2は、第1の透明導電性素子1とほぼ同様にして作製することができるので、第2の透明導電性素子2の製造方法については説明を省略する。
<10. Tenth Embodiment>
The tenth embodiment according to the present technology is different from the first embodiment in that the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are manufactured using a printing method instead of the etching method. Is different. Since the second transparent conductive element 2 can be manufactured in substantially the same manner as the first transparent conductive element 1, the description of the manufacturing method of the second transparent conductive element 2 is omitted.

[原盤]
図48は、本技術の第10の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法で用いられる原盤の形状の一例を示す斜視図である。原盤100は、例えば、転写面としての円柱面を有するロール原盤であり、その円柱面には透明導電部形成領域である第1の領域R1および透明絶縁部形成領域である第2の領域R2が平面的に交互に隣接して設けられている。第1の領域R1および第2の領域R2の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有している。第1の領域R1および第2の領域R2の境界部には、形状パターンが設けられている。
[Master]
FIG. 48 is a perspective view showing an example of the shape of a master used in the first method for producing a transparent conductive element according to the tenth embodiment of the present technology. The master 100 is, for example, a roll master having a cylindrical surface as a transfer surface. The cylindrical surface includes a first region R 1 that is a transparent conductive portion forming region and a second region R that is a transparent insulating portion forming region. 2 are provided adjacent to each other in plan view. At least one of the first region R 1 and the second region R 2 has a regular pattern in the region. A shape pattern is provided at the boundary between the first region R 1 and the second region R 2 .

図49Aは、原盤の第1の領域を拡大して示す平面図である。図49Bは、図49Aに示したA−A線に沿った断面図である。図49Cは、原盤の第2の領域を拡大して示す平面図である。図49Dは、図49Cに示したA−A線に沿った断面図である。第1の領域R1には、凹状を有する複数の孔部113aが規則的に離間して設けられており、この孔部113a間は凸部113bにより離間されている。孔部113aは透明電極部13の孔部13aを印刷により形成するためのものであり、凸部113bは透明電極部13の導電部13bを印刷により形成するためのものである。第2の領域R2には、凸状を有する複数の島部114aが規則的に離間して設けられており、この島部114a間は凹部114bにより離間されている。島部114aは透明絶縁部14の島部14aを印刷により形成するためのものであり、凹部114bは透明絶縁部14の間隙部14bを印刷により形成するためのものである。 FIG. 49A is an enlarged plan view showing the first region of the master. 49B is a cross-sectional view taken along line AA shown in FIG. 49A. FIG. 49C is a plan view showing an enlarged second region of the master. 49D is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 49C. In the first region R 1 , a plurality of concave holes 113a are regularly spaced apart, and the holes 113a are spaced apart by a convex 113b. The hole portion 113a is for forming the hole portion 13a of the transparent electrode portion 13 by printing, and the convex portion 113b is for forming the conductive portion 13b of the transparent electrode portion 13 by printing. The second region R 2, the plurality of islands 114a having a convex is provided with regularly spaced, between the island portion 114a is separated by the recess 114b. The island portion 114a is for forming the island portion 14a of the transparent insulating portion 14 by printing, and the concave portion 114b is for forming the gap portion 14b of the transparent insulating portion 14 by printing.

図50Aは、第1領域および第2領域の境界部を拡大して示す平面図である。図50Bは、図50Aに示したA−A線に沿った断面図である。透明電極部と透明絶縁部との境界部には、規則的な形状パターンが設けられている。この形状パターンについては、上述の第1の実施形態における形状パターンと同様である。   FIG. 50A is an enlarged plan view showing a boundary portion between the first region and the second region. 50B is a cross-sectional view along the line AA shown in FIG. 50A. A regular shape pattern is provided at the boundary between the transparent electrode portion and the transparent insulating portion. This shape pattern is the same as the shape pattern in the first embodiment described above.

[透明導電性素子の製造方法]
図51Aおよび図51Bを参照しながら、本技術の第10の実施形態に係る第1の透明導電性素子の製造方法の一例について説明する。
まず、図51Aに示すように、原盤100の転写面に導電性インクを塗布し、塗布した導電性インクを基材11の表面に印刷する。導電性インクとしては、例えば、金属ナノ粒子または金属ワイヤーなどを含むものを用いることができる。印刷法としては、例えば、スクリーン印刷、水なし平板印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、反転オフセット印刷などを用いることができる。次に、図51Bに示すように、必要に応じて、基材11の表面に印刷された導電性インクを加熱することにより、導電性インクを乾燥および/または焼成する。これにより、目的とする第1の透明導電性素子1を得ることができる。
[Method for producing transparent conductive element]
An example of a method for manufacturing the first transparent conductive element according to the tenth embodiment of the present technology will be described with reference to FIGS. 51A and 51B.
First, as shown in FIG. 51A, conductive ink is applied to the transfer surface of the master 100, and the applied conductive ink is printed on the surface of the substrate 11. As the conductive ink, for example, ink containing metal nanoparticles or metal wires can be used. As the printing method, for example, screen printing, waterless flat printing, flexographic printing, gravure printing, gravure offset printing, reverse offset printing, and the like can be used. Next, as shown in FIG. 51B, the conductive ink printed on the surface of the base material 11 is heated and dried and / or baked as necessary. Thereby, the target 1st transparent conductive element 1 can be obtained.

ここでは、第1の実施形態に係る第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2を印刷法により製造する方法について説明したが、第2〜第9の実施形態に係る第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2を印刷法により作製することも可能である。この場合、原盤100の転写面の凹凸形状を、第2〜第9の実施形態に係る透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2の構成に応じたものにすればよい。具体的には、透明電極部13、23、透明絶縁部14、24、孔部13a、23a、導電部13b、23b、島部14a、24aおよび間隙部14b、24bの形状や配列などを第2〜第9の実施形態に係る第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2に応じたものにすればよい。   Here, the method of manufacturing the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 according to the first embodiment by the printing method has been described, but the second according to the second to ninth embodiments. It is also possible to produce one transparent conductive element 1 and second transparent conductive element 2 by a printing method. In this case, the uneven shape of the transfer surface of the master 100 may be set according to the configuration of the transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 according to the second to ninth embodiments. Specifically, the shape and arrangement of the transparent electrode portions 13 and 23, the transparent insulating portions 14 and 24, the hole portions 13a and 23a, the conductive portions 13b and 23b, the island portions 14a and 24a, and the gap portions 14b and 24b are set to the second. -What is necessary is just to make it the thing according to the 1st transparent conductive element 1 and the 2nd transparent conductive element 2 which concern on 9th Embodiment.

[効果]
第10の実施形態によれば、第1の透明導電性素子1および第2の透明導電性素子2を印刷法により作製するので、第1の実施形態に比して製造工程および製造設備を簡略化することができる。
[effect]
According to the tenth embodiment, since the first transparent conductive element 1 and the second transparent conductive element 2 are produced by a printing method, the manufacturing process and the manufacturing equipment are simplified as compared with the first embodiment. Can be

<11.第11の実施形態>
第11の実施形態に係る電子機器は、第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを表示部に備えている。以下に、本技術の第11の実施形態に係る電子機器の例について説明する。
<11. Eleventh Embodiment>
The electronic apparatus according to the eleventh embodiment includes any one of the information input devices 10 according to the first to tenth embodiments in a display unit. Hereinafter, examples of electronic devices according to the eleventh embodiment of the present technology will be described.

図52は、電子機器としてテレビ200の例を示す外観図である。テレビ200は、フロントパネル202やフィルターガラス203などから構成される表示部201を備え、その表示部201に第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかをさらに備える。   FIG. 52 is an external view illustrating an example of a television 200 as an electronic device. The television 200 includes a display unit 201 that includes a front panel 202, a filter glass 203, and the like, and the display unit 201 further includes any one of the information input devices 10 according to the first to tenth embodiments.

図53A、図53Bは、電子機器としてデジタルカメラの例を示す外観図である。図53Aは、デジタルカメラを表側から見た外観図である。図53Bは、デジタルカメラを裏側から見た外観図である。デジタルカメラ210は、フラッシュ用の発光部211、表示部212、メニュースイッチ213、シャッターボタン214などを備え、その表示部212に第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを備える。   53A and 53B are external views illustrating an example of a digital camera as an electronic device. FIG. 53A is an external view of a digital camera as viewed from the front side. FIG. 53B is an external view of the digital camera as viewed from the back side. The digital camera 210 includes a flash light emitting unit 211, a display unit 212, a menu switch 213, a shutter button 214, and the like, and any one of the information input devices 10 according to the first to tenth embodiments is displayed on the display unit 212. Prepare.

図54は、電子機器としてノート型パーソナルコンピュータの例を示す外観図である。ノート型パーソナルコンピュータ220は、本体221に、文字などを入力するとき操作されるキーボード222、画像を表示する表示部223などを備え、その表示部223に第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを備える。   FIG. 54 is an external view illustrating an example of a notebook personal computer as an electronic apparatus. The notebook personal computer 220 includes a main body 221 including a keyboard 222 that is operated when inputting characters and the like, a display unit 223 that displays an image, and the display unit 223 includes information according to the first to tenth embodiments. One of the input devices 10 is provided.

図55は、電子機器としてビデオカメラの例を示す外観図である。ビデオカメラ230は、本体部231、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ232、撮影時のスタート/ストップスイッチ233、表示部234などを備え、その表示部234に第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを備える。   FIG. 55 is an external view illustrating an example of a video camera as an electronic apparatus. The video camera 230 includes a main body 231, a subject photographing lens 232 on the side facing forward, a start / stop switch 233 at the time of photographing, a display unit 234, and the display unit 234 includes first to tenth implementations. One of the information input devices 10 according to the embodiment is provided.

図56は、電子機器として携帯端末装置の例を示す外観図である。携帯端末装置、例えば携帯電話機であり、上側筐体241、下側筐体242、連結部(ここではヒンジ部)243、表示部244を備え、その表示部244に第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを備える。   FIG. 56 is an external view illustrating an example of a mobile terminal device as an electronic apparatus. A mobile terminal device, for example, a mobile phone, includes an upper casing 241, a lower casing 242, a connecting portion (here, a hinge portion) 243, and a display portion 244, and the display portion 244 includes first to tenth embodiments. Any of the information input device 10 concerning.

[効果]
以上説明した第11の実施形態に係る電子機器は、第1〜第10の実施形態に係る情報入力装置10のいずれかを備えているので、表示部における情報入力装置10の視認を抑制することができる。
[effect]
Since the electronic apparatus according to the eleventh embodiment described above includes any of the information input devices 10 according to the first to tenth embodiments, the visual recognition of the information input device 10 on the display unit is suppressed. Can do.

以下、実施例により本技術を具体的に説明するが、本技術はこれらの実施例のみに限定されるものではない。   Hereinafter, the present technology will be specifically described by way of examples. However, the present technology is not limited only to these examples.

(実施例1−1)
図57Aは、実施例1−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図57Bは、実施例1−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図57Cは、実施例1−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図57A〜図57Cに示したX電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。なお、図57A〜図57Cにおいて、黒で塗りつぶした部分はITO層(透明導電層)を設けた部分を示し、黒で塗りつぶされていない部分はITO層(透明導電層)を設けておらず、シート(基材)表面が露出した部分を示している。以下の図58A〜61Cにおいても同様に、黒で塗りつぶした部分はITO層(透明導電層)を設けた部分を示し、黒で塗りつぶされていない部分はITO層(透明導電層)を設けておらず、シート(基材)表面が露出した部分を示している。
(Example 1-1)
FIG. 57A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 1-1. FIG. 57B is a plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 1-1 in an enlarged manner. FIG. 57C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 1-1 in an enlarged manner. The transparent conductive sheet having the X electrode part, the insulating part, and the boundary part shown in FIGS. 57A to 57C was produced as follows. In FIGS. 57A to 57C, the blacked-out portion indicates a portion provided with an ITO layer (transparent conductive layer), and the black-filled portion does not include an ITO layer (transparent conductive layer). The part which the sheet | seat (base material) surface exposed is shown. Similarly, in FIGS. 58A to 61C below, the blacked-out portions indicate the portions where the ITO layer (transparent conductive layer) is provided, and the portions not filled in black include the ITO layer (transparent conductive layer). The portion where the surface of the sheet (base material) is exposed is shown.

まず、スパッタリング法により、厚み125μmのPETシートの表面にITO層を形成することにより、透明導電性シートを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を4探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタEP、MCP−T360型を用いた。その結果、シート抵抗は150Ω/□であった。次に、透明導電性シートのITO層上にレジスト層を形成した後、Crフォトマスクを用いて、レジスト層を露光した。このCrフォトマスクとしては、X電極部を形成するためのX電極部形成領域と、X電極部間の絶縁部を形成するための絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。X電極部形成領域には、規則的な円形状の開口部のパターンを設けた。絶縁部形成領域には、規則的な円形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、両領域の境界Lにおいて、X電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の円形状の遮光部を半分に切断して半円形状とした。   First, a transparent conductive sheet was obtained by forming an ITO layer on the surface of a 125 μm thick PET sheet by sputtering. Next, the sheet resistance of this transparent conductive sheet was measured by the 4-probe method. In addition, as a measuring apparatus, Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. make, Loresta EP, and MCP-T360 type | mold were used. As a result, the sheet resistance was 150Ω / □. Next, after forming a resist layer on the ITO layer of the transparent conductive sheet, the resist layer was exposed using a Cr photomask. As this Cr photomask, one having an X electrode portion forming region for forming the X electrode portion and an insulating portion forming region for forming an insulating portion between the X electrode portions was used. In the X electrode portion formation region, a regular circular opening pattern was provided. In the insulating portion forming region, a regular circular light shielding portion pattern was provided. A regular pattern shape was provided at the boundary between both regions. Specifically, at the boundary L between the two regions, the circular opening in the X electrode portion forming region is cut in half to make a semicircular shape, and the circular light shielding portion in the insulating portion forming region is cut in half. Semicircular shape.

次に、レジスト層を現像してレジストパターンを形成し、このレジストパターンをマスクとして、ITO層をウエットエッチングした後、レジスト層をアッシング処理により除去した。これにより、図57A〜図57Cに示したX電極部、絶縁部および境界部が得られた。以上により、X電極シートとしての透明導電性シートが得られた。   Next, the resist layer was developed to form a resist pattern, and the ITO layer was wet etched using this resist pattern as a mask, and then the resist layer was removed by ashing. Thereby, the X electrode part, the insulating part, and the boundary part shown in FIGS. 57A to 57C were obtained. Thus, a transparent conductive sheet as an X electrode sheet was obtained.

(実施例1−2)
Crフォトマスクとしては、Y電極部を形成するためのY電極部形成領域と、Y電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Y電極部形成領域の開口部のパターン、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例1−1と同様とした。これ以外のことは実施例1−1と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Example 1-2)
As the Cr photomask, one having a Y electrode portion forming region for forming the Y electrode portion and an insulating portion forming region provided between the Y electrode portion forming regions was used. The pattern of the opening in the Y electrode portion forming region, the pattern of the light shielding portion in the insulating portion forming region, and the pattern shape of the boundary portion between both regions were the same as in Example 1-1. Except for this, a transparent conductive sheet as a Y electrode sheet was obtained in the same manner as in Example 1-1.

(実施例1−3)
実施例1−1の透明導電性シート(X電極シート)と実施例1−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例1−1の透明導電性シートのX電極部と、実施例1−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Example 1-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Example 1-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Example 1-2 were superposed via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Example 1-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Example 1-2 were disposed so as to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(実施例2−1)
図58Aは、実施例2−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図58Bは、実施例2−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図58Cは、実施例2−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図58A〜図58Cに示したX電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
(Example 2-1)
FIG. 58A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 2-1. FIG. 58B is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 2-1. FIG. 58C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 2-1 in an enlarged manner. The transparent conductive sheet having the X electrode part, the insulating part, and the boundary part shown in FIGS. 58A to 58C was produced as follows.

Crフォトマスクとして、X電極部を形成するためのX電極部形成領域と、X電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。X電極部形成領域には、開口部のパターンを設けず、X電極部形成領域全体を遮光する遮光部を設けた。絶縁部形成領域には、規則的な長方形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、境界Lを境にして孔部から島部に反転する長方形状の反転部を設けた。なお、反転部の長方形状と絶縁部形成領域の遮光部の長方形状とは同一形状とした。これ以外のことは実施例1−1と同様にして、図58A〜図58Cに示したX電極部、絶縁部および境界部を有する、X電極シートとしての透明導電性シートを得た。   A Cr photomask having an X electrode portion forming region for forming the X electrode portion and an insulating portion forming region provided between the X electrode portion forming regions was used. In the X electrode portion forming region, a light shielding portion for shielding the entire X electrode portion forming region was provided without providing an opening pattern. In the insulating portion forming region, a regular rectangular light shielding portion pattern was provided. A regular pattern shape was provided at the boundary between both regions. Specifically, a rectangular inversion portion that inverts from the hole portion to the island portion with the boundary L as a boundary is provided. Note that the rectangular shape of the inversion portion and the rectangular shape of the light shielding portion of the insulating portion forming region were the same shape. Except this, it carried out similarly to Example 1-1, and obtained the transparent conductive sheet as an X electrode sheet which has the X electrode part shown to FIG. 58A-FIG. 58C, the insulation part, and the boundary part.

(実施例2−2)
Crフォトマスクとしては、Y電極部を形成するためのY電極部形成領域と、Y電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Y電極部形成領域の遮光部、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例2−1と同様とした。これ以外のことは実施例2−1と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Example 2-2)
As the Cr photomask, one having a Y electrode portion forming region for forming the Y electrode portion and an insulating portion forming region provided between the Y electrode portion forming regions was used. The light shielding part of the Y electrode part forming region, the pattern of the light shielding part of the insulating part forming region, and the pattern shape of the boundary part between the two regions were the same as in Example 2-1. Except for this, a transparent conductive sheet as a Y electrode sheet was obtained in the same manner as in Example 2-1.

(実施例2−3)
実施例2−1の透明導電性シート(X電極シート)と実施例2−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例2−1の透明導電性シートのX電極部と、実施例2−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Example 2-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Example 2-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Example 2-2 were overlapped via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Example 2-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Example 2-2 were arranged to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(実施例3−1)
図59Aは、実施例3−1のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。図59Bは、実施例3−1の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。図59Cは、実施例3−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図59A〜図59Cに示したX電極部、絶縁部および境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
(Example 3-1)
FIG. 59A is an enlarged plan view illustrating a part of the X electrode portion of Example 3-1. FIG. 59B is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 3-1. FIG. 59C is a plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Example 3-1 in an enlarged manner. The transparent conductive sheet having the X electrode part, the insulating part, and the boundary part shown in FIGS. 59A to 59C was produced as follows.

Crフォトマスクとして、X電極部を形成するためのX電極部形成領域と、X電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。X電極部形成領域には、規則的な円形状の開口部のパターンを設けた。絶縁部形成領域には、規則的な長方形状の遮光部のパターンを設けた。両領域の境界部には、規則パターン形状を設けた。具体的には、両領域の境界Lにおいて、X電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の長方形状の遮光部をその長辺の中点の位置で半分に切断して半長方形状とした。これ以外のことは実施例1−1と同様にして、図59A〜図59Cに示したX電極部、絶縁部および境界部を有する、X電極シートとしての透明導電性シートを得た。   A Cr photomask having an X electrode portion forming region for forming the X electrode portion and an insulating portion forming region provided between the X electrode portion forming regions was used. In the X electrode portion formation region, a regular circular opening pattern was provided. In the insulating portion forming region, a regular rectangular light shielding portion pattern was provided. A regular pattern shape was provided at the boundary between both regions. Specifically, at the boundary L between the two regions, the circular opening in the X electrode portion forming region is cut in half to form a semicircular shape, and the rectangular light shielding portion in the insulating portion forming region is in the middle of its long side. A half-rectangle was formed by cutting in half at the point. Except this, it carried out similarly to Example 1-1, and obtained the transparent conductive sheet as an X electrode sheet which has the X electrode part shown to FIG. 59A-FIG. 59C, the insulation part, and the boundary part.

(実施例3−2)
Crフォトマスクとしては、Y電極部を形成するためのY電極部形成領域と、Y電極部形成領域間に設けられた絶縁部形成領域とを有しているものを用いた。Y電極部形成領域の開口部のパターン、絶縁部形成領域の遮光部のパターン、および両領域の境界部のパターン形状は、実施例3−1と同様とした。これ以外のことは実施例3−1と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Example 3-2)
As the Cr photomask, one having a Y electrode portion forming region for forming the Y electrode portion and an insulating portion forming region provided between the Y electrode portion forming regions was used. The pattern of the opening in the Y electrode portion forming region, the pattern of the light shielding portion in the insulating portion forming region, and the pattern shape of the boundary portion between both regions were the same as in Example 3-1. Except this, it carried out similarly to Example 3-1, and obtained the transparent conductive sheet as a Y electrode sheet.

(実施例3−3)
実施例3−1の透明導電性シート(X電極シート)と実施例3−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、実施例3−1の透明導電性シートのX電極部と、実施例3−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Example 3-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Example 3-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Example 3-2 were superposed via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Example 3-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Example 3-2 were arranged to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(実施例4−1〜4−3)
塗布法により、厚み125μmのPETシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。次に、この透明導電性シートのシート抵抗を4探針法により測定した。なお、測定装置としては、株式会社三菱化学アナリテック製、ロレスタEP、MCP−T360型を用いた。その結果、シート抵抗は130Ω/□であった。これ以外は、実施例1−1〜1−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Examples 4-1 to 4-3)
A transparent conductive film was obtained by forming a silver nanowire layer on the surface of a 125 μm thick PET sheet by a coating method. Next, the sheet resistance of this transparent conductive sheet was measured by the 4-probe method. In addition, as a measuring apparatus, Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. make, Loresta EP, and MCP-T360 type | mold were used. As a result, the sheet resistance was 130Ω / □. Except this, it carried out similarly to Examples 1-1 to 1-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(実施例5−1〜5−3)
塗布法により、厚み125μmのPETシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。これ以外は、実施例2−1〜2−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Examples 5-1 to 5-3)
A transparent conductive film was obtained by forming a silver nanowire layer on the surface of a 125 μm thick PET sheet by a coating method. Except this, it carried out similarly to Examples 2-1 to 2-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(実施例6−1〜6−3)
塗布法により、厚み125μmのPETシートの表面に銀ナノワイヤー層を形成することにより、透明導電性フィルムを得た。これ以外は、実施例3−1〜3−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Examples 6-1 to 6-3)
A transparent conductive film was obtained by forming a silver nanowire layer on the surface of a 125 μm thick PET sheet by a coating method. Except this, it carried out similarly to Examples 3-1 to 3-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(比較例1−1)
図60Aは、比較例1−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図60Aに示した境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
(Comparative Example 1-1)
FIG. 60A is an enlarged plan view illustrating a part of a boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Comparative Example 1-1. A transparent conductive sheet having the boundary portion shown in FIG. 60A was produced as follows.

X電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界LからX電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の円形状の遮光部を10μm離間させた。これ以外のことは実施例1−1と同様にして、図60Aに示した境界部を有する、X電極シートとしての透明導電性シートを得た。   No regular pattern shape was provided at the boundary between the X electrode portion forming region and the insulating portion forming region. Specifically, the circular opening in the X electrode portion forming region and the circular light shielding portion in the insulating portion forming region were separated from the boundary L between the two regions by 10 μm. Except this, it carried out similarly to Example 1-1, and obtained the transparent conductive sheet as an X electrode sheet which has the boundary part shown to FIG. 60A.

(比較例1−2)
Y電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例1−1と同様にした。これ以外のことは実施例1−2と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Comparative Example 1-2)
The shape of the boundary between the Y electrode portion formation region and the insulating portion formation region was the same as that in Comparative Example 1-1. Except for this, a transparent conductive sheet as a Y electrode sheet was obtained in the same manner as in Example 1-2.

(比較例1−3)
比較例1−1の透明導電性シート(X電極シート)と比較例1−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例1−1の透明導電性シートのX電極部と、比較例1−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Comparative Example 1-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Comparative Example 1-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Comparative Example 1-2 were superposed via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Comparative Example 1-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Comparative Example 1-2 were disposed so as to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(比較例1−4〜1−6)
境界LからX電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の円形状の遮光部を2μm離間させた。これ以外は、比較例1−1〜1−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Comparative Examples 1-4 to 1-6)
From the boundary L, the circular opening in the X electrode portion forming region and the circular light shielding portion in the insulating portion forming region were separated by 2 μm. Except this, it carried out similarly to Comparative Examples 1-1 to 1-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(比較例2−1)
X電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界LからX電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を10μm離間させた。これ以外のことは実施例6−1と同様にして、X電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Comparative Example 2-1)
No regular pattern shape was provided at the boundary between the X electrode portion forming region and the insulating portion forming region. Specifically, the circular opening in the X electrode portion forming region and the rectangular light shielding portion in the insulating portion forming region were separated from the boundary L between both regions by 10 μm. Except this, it carried out similarly to Example 6-1, and obtained the transparent conductive sheet as an X electrode sheet.

(比較例2−2)
Y電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例2−1と同様にした。これ以外のことは実施例6−2と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Comparative Example 2-2)
The shape of the boundary portion between the Y electrode portion forming region and the insulating portion forming region was the same as that in Comparative Example 2-1. Except for this, a transparent conductive sheet as a Y electrode sheet was obtained in the same manner as in Example 6-2.

(比較例2−3)
比較例2−1の透明導電性シート(X電極シート)と比較例2−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例2−1の透明導電性シートのX電極部と、比較例2−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Comparative Example 2-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Comparative Example 2-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Comparative Example 2-2 were superposed via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Comparative Example 2-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Comparative Example 2-2 were arranged to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(比較例2−4〜2−6)
境界LからX電極部形成領域の円形状の開口部および絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を2μm離間させた。これ以外は、比較例2−1〜2−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Comparative Examples 2-4 to 2-6)
From the boundary L, the circular opening in the X electrode portion forming region and the rectangular light shielding portion in the insulating portion forming region were separated by 2 μm. Except this, it carried out similarly to Comparative Examples 2-1 to 2-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(比較例3−1)
図60Bは、比較例3−1のX電極部と絶縁部との境界部の一部分を拡大して示す平面図である。図60Bに示した境界部を有する透明導電性シートを以下のようにして作製した。
(Comparative Example 3-1)
FIG. 60B is an enlarged plan view illustrating a part of the boundary portion between the X electrode portion and the insulating portion in Comparative Example 3-1. A transparent conductive sheet having a boundary portion shown in FIG. 60B was produced as follows.

X電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部には、規則パターン形状を設けなかった。具体的には、両領域の境界Lから絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を10μm離間させた。これ以外のことは実施例5−1と同様にして、図60Bに示した境界部を有する、X電極シートとしての透明導電性シートを得た。   No regular pattern shape was provided at the boundary between the X electrode portion forming region and the insulating portion forming region. Specifically, the rectangular light-shielding portion in the insulating portion forming region was separated from the boundary L between the two regions by 10 μm. Except this, it carried out similarly to Example 5-1, and obtained the transparent conductive sheet as an X electrode sheet which has the boundary part shown to FIG. 60B.

(比較例3−2)
Y電極部形成領域と絶縁部形成領域との境界部の形状は、比較例3−1と同様にした。これ以外のことは実施例5−2と同様にしてY電極シートとしての透明導電性シートを得た。
(Comparative Example 3-2)
The shape of the boundary portion between the Y electrode portion forming region and the insulating portion forming region was the same as that in Comparative Example 3-1. Except for this, a transparent conductive sheet as a Y electrode sheet was obtained in the same manner as in Example 5-2.

(比較例3−3)
比較例3−1の透明導電性シート(X電極シート)と比較例3−2の透明導電性シート(Y電極シート)とを粘着層を介して重ね合わせた。この際には、比較例3−1の透明導電性シートのX電極部と、比較例3−2の透明導電性シートのPETシートとが対向するように配置した。以上により、透明導電性積層シートが得られた。
(Comparative Example 3-3)
The transparent conductive sheet (X electrode sheet) of Comparative Example 3-1 and the transparent conductive sheet (Y electrode sheet) of Comparative Example 3-2 were superposed via an adhesive layer. In this case, the X electrode part of the transparent conductive sheet of Comparative Example 3-1 and the PET sheet of the transparent conductive sheet of Comparative Example 3-2 were arranged to face each other. Thus, a transparent conductive laminated sheet was obtained.

(比較例3−4〜3−6)
境界Lから絶縁部形成領域の長方形状の遮光部を2μm離間させた。これ以外は、比較例3−1〜3−3と同様にして透明導電性フィルムおよび透明導電性積層シートを得た。
(Comparative Examples 3-4 to 3-6)
The rectangular light-shielding part in the insulating part forming region was separated from the boundary L by 2 μm. Except this, it carried out similarly to Comparative Examples 3-1 to 3-3, and obtained the transparent conductive film and the transparent conductive laminated sheet.

(反射L値)
透明導電性シートの透明電極部と透明絶縁部が形成された側に黒テープを貼った状態で、黒テープを貼った側とは反対側から、JIS Z8722に従い、エックスライト社製カラーi5で測定した。この測定を、透明導電性シートの透明電極部から無作為に選び出された5箇所で行い、測定値を単純に平均(算術平均)して、透明電極部の平均反射L値を求めた。また、同様の測定を透明導電性シートの透明絶縁部についても行い、透明絶縁部の平均反射L値を求めた。その結果を表3に示す。
(Reflection L value)
Measured with a color i5 manufactured by X-Rite according to JIS Z8722 from the side opposite to the side where the black tape was applied, with the black tape applied to the side of the transparent conductive sheet where the transparent electrode and transparent insulation were formed. did. This measurement was performed at five locations selected at random from the transparent electrode portion of the transparent conductive sheet, and the measured values were simply averaged (arithmetic average) to obtain the average reflection L value of the transparent electrode portion. Moreover, the same measurement was performed also about the transparent insulation part of the transparent conductive sheet, and the average reflection L value of the transparent insulation part was calculated | required. The results are shown in Table 3.

(反射L値の差の絶対値)
上述の「反射L値の評価」の評価で求めた反射L値を、以下の式に代入することにより反射L値の差の絶対値を求めた。その結果を表3に示す。
反射L値の差の絶対値=|(透明電極部の反射L値)−(透明絶縁部の反射L値)|
(Absolute value of difference in reflection L value)
The absolute value of the difference between the reflection L values was obtained by substituting the reflection L value obtained in the evaluation of “reflection L value” described above into the following equation. The results are shown in Table 3.
Absolute value of difference in reflection L value = | (reflection L value of transparent electrode portion) − (reflection L value of transparent insulating portion) |

(光学特性)
上述のようにして得られた透明導電性シートについて、透明電極部の非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光を、以下のようにして評価した。まず、対角3.5インチの液晶ディスプレイ上に、粘着シートを介して透明導電性シートのITO側または銀ワイヤー側の面が画面と対向するように貼り合わせた。次に、透明導電性シートの基材(PETシート)側に、粘着シートを介してARフィルムを貼り合わせた。その後、液晶ディスプレイを黒表示または緑色表示し、表示面を目視により観察して、非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光を評価した。その結果を表3および表5に示す。
以下に、非視認性、ギラツキ、ならびにモアレおよび干渉光の評価基準を示す。
(optical properties)
About the transparent conductive sheet obtained as mentioned above, the non-visibility of a transparent electrode part, glare, moire, and interference light were evaluated as follows. First, the transparent conductive sheet was pasted on a 3.5 inch diagonal liquid crystal display through an adhesive sheet so that the ITO side or silver wire side of the transparent conductive sheet faced the screen. Next, an AR film was bonded to the base (PET sheet) side of the transparent conductive sheet via an adhesive sheet. Thereafter, the liquid crystal display was displayed in black or green, and the display surface was visually observed to evaluate invisibility, glare, moire, and interference light. The results are shown in Table 3 and Table 5.
The evaluation criteria for non-visibility, glare, moire and interference light are shown below.

<非視認性>
◎:どの角度から見てもパターンを全く視認できない
○:パターンが非常に視認しにくいが、角度によっては視認可能
×:視認可能
<Non-visibility>
◎: The pattern cannot be seen at all from any angle ○: The pattern is very difficult to see, but can be seen depending on the angle ×: Visible

<ギラツキ>
◎:あらゆる角度から観察してギラツキが感じられない
○:正面から観察してギラツキがないが、斜めから観察してギラツキが少し感じられる
×:正面から観察してギラツキが感じられる
<Glitter>
◎: No glare observed from any angle ○: No glare observed from the front, but slight glare observed from the diagonal ×: Glare observed from the front

<モアレおよび干渉光>
◎:あらゆる角度から観察してモアレおよび干渉光が感じられない
○:正面から観察してモアレおよび干渉光がないが、斜めから観察してモアレおよび干渉光が少し感じられる
×:正面から観察してモアレおよび干渉光が感じられる
<Moire and interference light>
◎: Moire and interference light are not felt when observed from any angle ○: Moire and interference light are not observed when observed from the front, but moiré and interference light are slightly observed when observed from the diagonal ×: Observation from the front Feel moire and interference light

表2は、実施例1−1〜6−3の透明導電性シートの構成を示す。

Figure 2013239157
Table 2 shows the structure of the transparent conductive sheet of Examples 1-1 to 6-3.
Figure 2013239157

表3は、実施例1−1〜6−3の透明導電性シートの評価結果を示す。

Figure 2013239157
Table 3 shows the evaluation results of the transparent conductive sheets of Examples 1-1 to 6-3.
Figure 2013239157

表4は、比較例1−1〜3−6の透明導電性シートの構成を示す。

Figure 2013239157
Table 4 shows the structure of the transparent conductive sheet of Comparative Examples 1-1 to 3-6.
Figure 2013239157

表5は、比較例1−1〜3−6の透明導電性シートの評価結果を示す。

Figure 2013239157
Table 5 shows the evaluation results of the transparent conductive sheets of Comparative Examples 1-1 to 3-6.
Figure 2013239157

表2〜表5から以下のことがわかる。
境界部にパターン形状を設けた実施例1−1〜6−3では、電極部の視認を抑制することができる。これに対して、境界部にパターンを設けていない比較例1−1〜3−6では、電極部が視認されてしまう。
From Tables 2 to 5, the following can be understood.
In Examples 1-1 to 6-3 in which a pattern shape is provided at the boundary portion, the visibility of the electrode portion can be suppressed. On the other hand, in Comparative Examples 1-1 to 3-6 in which no pattern is provided at the boundary portion, the electrode portion is visually recognized.

(実施例7)
図61Aは、実施例7の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Crフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図61Aに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Lでは、X電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の正方形状の遮光部をその対向する2辺の中点で半分に切断して半正方形状とした。
(Example 7)
FIG. 61A is an enlarged plan view illustrating a part of the insulating portion according to the seventh embodiment. The transparent conductive material is the same as in Example 1-1 except that the shape, size, and pitch of the light shielding portion in the insulating portion formation region of the Cr photomask are changed to form the insulating portion shown in FIG. 61A. A sheet was obtained. At the boundary L between the two regions, the circular opening in the X electrode portion forming region is cut in half to form a semicircular shape, and the square light shielding portion in the insulating portion forming region is the midpoint between the two opposing sides. And cut in half to make a semi-square shape.

(実施例8)
図61Bは、実施例8の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Crフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図61Bに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Lでは、X電極部形成領域の円形状の開口部を半分に切断して半円形状とし、絶縁部形成領域の正方形状の遮光部をその対向する2辺の中点で半分に切断して半正方形状とした。
(Example 8)
FIG. 61B is a plan view illustrating an enlarged part of the insulating portion according to the eighth embodiment. The transparent conductive material is the same as in Example 1-1 except that the shape, size, and pitch of the light shielding portion in the insulating portion formation region of the Cr photomask are changed to form the insulating portion shown in FIG. 61B. A sheet was obtained. At the boundary L between the two regions, the circular opening in the X electrode portion forming region is cut in half to form a semicircular shape, and the square light shielding portion in the insulating portion forming region is the midpoint between the two opposing sides. And cut in half to make a semi-square shape.

(実施例9)
図61Cは、実施例9の絶縁部の一部分を拡大して示す平面図である。Crフォトマスクの絶縁部形成領域における遮光部の大きさおよびピッチを変更して、図61Cに示した絶縁部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。
Example 9
FIG. 61C is a plan view illustrating a part of the insulating portion according to Example 9 in an enlarged manner. A transparent conductive sheet was formed in the same manner as in Example 1-1 except that the insulating portion shown in FIG. 61C was formed by changing the size and pitch of the light shielding portion in the insulating portion forming region of the Cr photomask. Obtained.

(実施例10)
図62Aは、実施例10のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。CrフォトマスクのX電極部形成領域における開口部の大きさおよびピッチを変更して、図62Aに示したX電極部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。
(Example 10)
FIG. 62A is an enlarged plan view showing a part of the X electrode portion of Example 10. FIG. Transparent electroconductivity is the same as in Example 1-1 except that the size and pitch of the openings in the X electrode portion formation region of the Cr photomask are changed to form the X electrode portion shown in FIG. 62A. A sheet was obtained.

(実施例11)
図62Bは、実施例11のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。CrフォトマスクのX電極部形成領域における開口部の大きさおよびピッチを変更して、図62Bに示したX電極部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。
(Example 11)
FIG. 62B is an enlarged plan view illustrating a part of the X electrode portion according to the eleventh embodiment. Transparent electroconductivity is the same as in Example 1-1 except that the size and pitch of the openings in the X electrode portion forming region of the Cr photomask are changed to form the X electrode portion shown in FIG. 62B. A sheet was obtained.

(実施例12)
図62Cは、実施例12のX電極部の一部分を拡大して示す平面図である。CrフォトマスクのX電極部形成領域における開口部の形状、大きさおよびピッチを変更して、図62Cに示したX電極部を形成する以外のことは、実施例1−1と同様にして透明導電性シートを得た。なお、両領域の境界Lでは、X電極部形成領域の正方形状の開口部をその対向する2辺の中点で半分に切断して半正方形状とし、絶縁部形成領域の円形状の遮光部を半分に切断して半円形状とした。
(Example 12)
FIG. 62C is a plan view showing a part of the X electrode portion of Example 12 in an enlarged manner. Except for changing the shape, size, and pitch of the opening in the X electrode portion formation region of the Cr photomask to form the X electrode portion shown in FIG. 62C, the transparent portion is the same as in Example 1-1. A conductive sheet was obtained. At the boundary L between the two regions, the square-shaped opening of the X electrode portion forming region is cut in half at the midpoint between the two opposite sides to form a semi-square shape, and the circular light shielding portion of the insulating portion forming region Was cut in half to make a semicircular shape.

(モアレおよび干渉光)
上述のようにして得られた透明導電性シートについて、モアレおよび干渉光を上述の実施例1−1〜6−3と同様にして評価した。その結果を表3に示す。
(Moire and interference light)
The transparent conductive sheet obtained as described above was evaluated for moire and interference light in the same manner as in Examples 1-1 to 6-3. The results are shown in Table 3.

表6は、実施例7〜12の透明導電性シートの評価結果を示す。

Figure 2013239157
Table 6 shows the evaluation results of the transparent conductive sheets of Examples 7-12.
Figure 2013239157

表6から、最小ピッチが30μmよりも大きい場合、モアレおよび干渉光は感じられないことがわかる。   From Table 6, it can be seen that when the minimum pitch is larger than 30 μm, moire and interference light are not felt.

以上、本技術の実施形態および実施例について具体的に説明したが、本技術は、上述の実施形態および実施例に限定されるものではなく、本技術の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。   The embodiments and examples of the present technology have been specifically described above. However, the present technology is not limited to the above-described embodiments and examples, and various modifications based on the technical idea of the present technology are possible. It is.

例えば、上述の実施形態および実施例において挙げた構成、方法、工程、形状、材料および数値などはあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なる構成、方法、工程、形状、材料および数値などを用いてもよい。   For example, the configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like given in the above-described embodiments and examples are merely examples, and different configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like are necessary as necessary. May be used.

また、上述の実施形態および実施例の構成、方法、工程、形状、材料および数値などは、本技術の主旨を逸脱しない限り、互いに組み合わせることが可能である。   The configurations, methods, steps, shapes, materials, numerical values, and the like of the above-described embodiments and examples can be combined with each other without departing from the gist of the present technology.

また、上述の実施形態および実施例において、境界部の形状パターンが、透明電極部の孔部および透明絶縁部の島部とは異なるパターンで設けられる構成を採用してもよい。   Moreover, in the above-mentioned embodiment and Example, you may employ | adopt the structure by which the shape pattern of a boundary part is provided with a different pattern from the hole part of a transparent electrode part, and the island part of a transparent insulation part.

また、上述の実施形態および実施例において、境界部の形状パターンが透明電極部の孔部と透明絶縁部の島部以外の形状を含む構成を採用してもよい。   Moreover, in the above-mentioned embodiment and Example, you may employ | adopt the structure in which the shape pattern of a boundary part contains shapes other than the hole part of a transparent electrode part, and the island part of a transparent insulation part.

また、本技術は以下の構成を採用することもできる。
(1)
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子。
(2)
上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記孔部の全体、上記孔部の一部分、上記島部の全体および上記島部の一部分からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる(1)に記載の透明導電性素子。
(3)
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部および上記孔部の全体は、上記透明導電
部および上記透明絶縁部の境界に接して設けられている(2)に記載の透明導電性素子。
(4)
上記境界部の形状パターンに含まれる上記孔部および上記島部の一部分はそれぞれ、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界により上記孔部および島部が部分的に切断された形状を有している(2)または(3)に記載の透明導電性素子。
(5)
上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの両方は、規則パターンであり、
上記境界部の形状パターンは、規則的な形状パターンである(2)〜(4)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(6)
上記複数の孔部のパターンおよび上記複数の島部のパターンの一方は規則パターンであるのに対して、他方はランダムパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、ランダムな形状パターンである(2)〜(4)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(7)
上記孔部および上記島部が、ドット状を有している(2)〜(6)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(8)
上記孔部がドット状を有し、上記島部間の間隙部が網目状を有している(2)〜(6)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(9)
上記透明導電部のパターンは、複数の孔部のパターンであり、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記孔部から上記島部に反転する複数の反転部を含んでいる(1)に記載の透明導電性素子。
(10)
上記透明導電部は、上記表面に連続的に設けられた透明導電層であり、
上記透明絶縁部は、上記表面に規則パターンで設けられた複数の島部を有する透明導電層であり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる1種以上を含んでいる(1)に記載の透明導電性素子。
(11)
上記透明導電部および上記透明絶縁部の平均境界線長さが、20mm/mm2以下である(1)〜(10)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(12)
上記透明導電部および上記透明絶縁部の反射L値の差の絶対値が、0.3未満である(1)〜(10)のいずれかに記載の透明導電性素子。
(13)
第1の表面および第2の表面を有する基材と、
上記第1の表面および上記第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置。
(14)
第1の透明導電性素子と、
上記第1の透明導電性素子の表面に設けられた第2の透明導電性素子と
を備え、
上記第1の透明導電性素子および上記第2の透明導電性素子が、
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている入力装置。
(15)
第1の表面および第2の表面を有する基材と、上記第1の表面および上記第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを有する透明導電性素子を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器。
(16)
第1の透明導電性素子と、
上記第1の透明導電性素子の表面に設けられた第2の透明導電性素子と
を備え、
上記第1の透明導電性素子および上記第2の透明導電性素子が、
第1の表面および第2の表面を有する基材と、
上記第1の表面および上記第2の表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部と
を備え、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の少なくとも一方は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられている電子機器。
(17)
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の少なくとも一方は、規則パターンを領域内に有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられている透明導電性素子作製用原盤。
The present technology can also employ the following configurations.
(1)
A substrate having a surface;
Comprising transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately on the surface in a plane,
At least one of the transparent conductive part and the transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
A transparent conductive element in which a shape pattern is provided at a boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.
(2)
The pattern of the transparent conductive part is a pattern of a plurality of holes,
The pattern of the transparent insulating portion is a pattern of a plurality of island portions,
The shape pattern of the boundary part includes at least one selected from the group consisting of the whole hole part, a part of the hole part, the whole island part, and a part of the island part. Transparent conductive element.
(3)
The transparent conductive element according to (2), wherein the island part and the whole hole part included in the shape pattern of the boundary part are provided in contact with a boundary between the transparent conductive part and the transparent insulating part.
(4)
Each of the hole and the island part included in the shape pattern of the boundary part has a shape in which the hole part and the island part are partially cut by a boundary between the transparent conductive part and the transparent insulating part, respectively. The transparent conductive element according to (2) or (3).
(5)
Both the plurality of hole patterns and the plurality of island patterns are regular patterns,
The transparent conductive element according to any one of (2) to (4), wherein the shape pattern of the boundary portion is a regular shape pattern.
(6)
One of the plurality of hole patterns and the plurality of island patterns is a regular pattern, while the other is a random pattern.
The shape pattern of the said boundary part is a transparent conductive element in any one of (2)-(4) which is a random shape pattern.
(7)
The transparent conductive element according to any one of (2) to (6), wherein the hole and the island have a dot shape.
(8)
The transparent conductive element according to any one of (2) to (6), wherein the hole has a dot shape and the gap between the island portions has a mesh shape.
(9)
The pattern of the transparent conductive part is a pattern of a plurality of holes,
The pattern of the transparent insulating portion is a pattern of a plurality of island portions,
The shape pattern of the boundary part is the transparent conductive element according to (1), including a plurality of inversion parts that invert from the hole part to the island part.
(10)
The transparent conductive part is a transparent conductive layer continuously provided on the surface,
The transparent insulating portion is a transparent conductive layer having a plurality of island portions provided in a regular pattern on the surface,
The shape pattern of the said boundary part is a transparent conductive element as described in (1) containing 1 or more types chosen from the group which consists of the said whole island part and a part.
(11)
The transparent conductive element according to any one of (1) to (10), wherein an average boundary line length between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is 20 mm / mm 2 or less.
(12)
The transparent conductive element according to any one of (1) to (10), wherein an absolute value of a difference in reflection L value between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is less than 0.3.
(13)
A substrate having a first surface and a second surface;
A transparent conductive portion and a transparent insulating portion provided alternately in a plane on the first surface and the second surface,
At least one of the transparent conductive part and the transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
An input device in which a shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.
(14)
A first transparent conductive element;
A second transparent conductive element provided on the surface of the first transparent conductive element,
The first transparent conductive element and the second transparent conductive element are
A substrate having a surface;
Comprising transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately on the surface in a plane,
At least one of the transparent conductive part and the transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
An input device in which a shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.
(15)
A transparent conductive element having a substrate having a first surface and a second surface, and transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately in a plane on the first surface and the second surface Prepared,
At least one of the transparent conductive part and the transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
An electronic device in which a shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.
(16)
A first transparent conductive element;
A second transparent conductive element provided on the surface of the first transparent conductive element,
The first transparent conductive element and the second transparent conductive element are
A substrate having a first surface and a second surface;
A transparent conductive portion and a transparent insulating portion provided alternately in a plane on the first surface and the second surface,
At least one of the transparent conductive part and the transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern therein,
An electronic device in which a shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion.
(17)
The transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region have a surface provided alternately in a plane,
At least one of the transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region has a regular pattern in the region,
A master for producing a transparent conductive element, wherein a shape pattern is provided at a boundary portion between the transparent conductive part forming region and the transparent insulating part forming region.

1 第1の透明導電性素子
2 第2の透明導電性素子
3 光学層
4 表示装置
5、32 貼合層
10 情報入力装置
11、21、31 基材
12、22 透明導電層
13、23 透明電極部
14、24 透明絶縁部
13a、23a 孔部
13b、23b 導電部
14a、24a 島部
14b、24b 間隙部
15 反転部
41 レジスト層
33 開口部
L 境界
1 第1の領域
2 第2の領域
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st transparent conductive element 2 2nd transparent conductive element 3 Optical layer 4 Display apparatus 5, 32 Bonding layer 10 Information input device 11, 21, 31 Base material 12, 22 Transparent conductive layer 13, 23 Transparent electrode Part 14, 24 Transparent insulating part 13a, 23a Hole part 13b, 23b Conductive part 14a, 24a Island part 14b, 24b Gap part 15 Inversion part 41 Resist layer 33 Opening L Boundary R 1 First area R 2 Second area

Claims (6)

表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備え、
上記透明絶縁部は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部は、連続的に設けられた透明導電層であり、
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる1種以上を含み、
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部の全体は、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界に接して設けられている透明導電性素子。
A substrate having a surface;
Comprising transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately on the surface in a plane,
The transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern inside,
The transparent conductive part is a transparent conductive layer provided continuously,
A shape pattern is provided at the boundary between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion,
The pattern of the transparent insulating portion is a pattern of a plurality of island portions,
The shape pattern of the boundary part includes one or more selected from the group consisting of the whole and a part of the island part,
The whole of the island part included in the shape pattern of the boundary part is a transparent conductive element provided in contact with the boundary of the transparent conductive part and the transparent insulating part.
表面を有する基材と、
上記表面に平面的に交互に設けられた透明導電部および透明絶縁部とを備え、
上記透明絶縁部は、規則パターンを内部に有する透明導電層であり、
上記透明導電部は、連続的に設けられた透明導電層であり
上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界部には、形状パターンが設けられ、
上記透明絶縁部のパターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる1種以上を含み、
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部の一部分はそれぞれ、上記透明導電部および上記透明絶縁部の境界により上記島部が部分的に切断された形状を有している透明導電性素子。
A substrate having a surface;
Comprising transparent conductive portions and transparent insulating portions provided alternately on the surface in a plane,
The transparent insulating part is a transparent conductive layer having a regular pattern inside,
The transparent conductive portion is a transparent conductive layer provided continuously, and a boundary pattern between the transparent conductive portion and the transparent insulating portion is provided with a shape pattern,
The pattern of the transparent insulating portion is a pattern of a plurality of island portions,
The shape pattern of the boundary part includes one or more selected from the group consisting of the whole and a part of the island part,
Each of the island parts included in the shape pattern of the boundary part is a transparent conductive element having a shape in which the island part is partially cut by a boundary between the transparent conductive part and the transparent insulating part.
請求項1又は2記載の透明導電性素子を備える入力装置。
An input device comprising the transparent conductive element according to claim 1.
請求項1又は2記載の透明導電性素子を備える電子機器。
An electronic device comprising the transparent conductive element according to claim 1.
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
上記透明絶縁部形成領域は、規則パターンを領域内に有し、
上記透明導電部形成領域は、ベタパターンを有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
上記透明絶縁部形成領域は、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる1種以上を含み、
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部の全体は、上記透明導電部形成領域及び上記透明絶縁部形成領域の境界に接して設けられている透明導電性素子作製用原盤。
The transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region have a surface provided alternately in a plane,
The transparent insulating part forming region has a regular pattern in the region,
The transparent conductive part forming region has a solid pattern,
A shape pattern is provided at the boundary between the transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region,
The transparent insulating portion forming region is a pattern of a plurality of island portions,
The shape pattern of the boundary part includes one or more selected from the group consisting of the whole and a part of the island part,
The whole of the island part included in the shape pattern of the boundary part is a master plate for producing a transparent conductive element provided in contact with the boundary between the transparent conductive part forming region and the transparent insulating part forming region.
透明導電部形成領域および透明絶縁部形成領域が平面的に交互に設けられた表面を有し、
上記透明絶縁部形成領域は、規則パターンを領域内に有し、
上記透明導電部形成領域は、ベタパターンを有し、
上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界部には、形状パターンが設けられ、
上記境界部の形状パターンは、複数の島部のパターンであり、
上記境界部の形状パターンは、上記島部の全体および一部分からなる群より選ばれる1種以上を含み、
上記境界部の形状パターンに含まれる上記島部の一部分は、上記透明導電部形成領域および上記透明絶縁部形成領域の境界により上記島部が部分的に切断された形状を有している透明導電性素子作製用原盤。
The transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region have a surface provided alternately in a plane,
The transparent insulating part forming region has a regular pattern in the region,
The transparent conductive part forming region has a solid pattern,
A shape pattern is provided at the boundary between the transparent conductive portion forming region and the transparent insulating portion forming region,
The shape pattern of the boundary part is a pattern of a plurality of island parts,
The shape pattern of the boundary part includes one or more selected from the group consisting of the whole and a part of the island part,
A part of the island part included in the shape pattern of the boundary part is a transparent conductive material in which the island part is partially cut by a boundary between the transparent conductive part forming region and the transparent insulating part forming region. Master for producing a conductive element.
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