JP2013239010A - 入力装置、情報処理装置、および、静電結合状態判定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】検知対象部分と接触部との静電結合の状態を、比較的、正確に判断すること。
【解決手段】入力装置は、接触部と、接触部への検知対象部分の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、接触部への検知対象部分の物理的な接触を静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、制御部とを備える。制御部によって、静電容量方式以外の所定方式で検知対象部分の接触部への物理的な接触が検出されたか否かが判断され(ステップS111,ステップS112)、接触が検出されたこと(ステップS112でYESと判断されたこと)を条件として、静電容量方式による検出結果に基づいて、検知対象部分と接触部との静電結合の状態が判断される(ステップS113〜ステップS119)。
【選択図】図3
【解決手段】入力装置は、接触部と、接触部への検知対象部分の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、接触部への検知対象部分の物理的な接触を静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、制御部とを備える。制御部によって、静電容量方式以外の所定方式で検知対象部分の接触部への物理的な接触が検出されたか否かが判断され(ステップS111,ステップS112)、接触が検出されたこと(ステップS112でYESと判断されたこと)を条件として、静電容量方式による検出結果に基づいて、検知対象部分と接触部との静電結合の状態が判断される(ステップS113〜ステップS119)。
【選択図】図3
Description
この発明は、入力装置、情報処理装置、および、静電結合状態判定方法に関し、特に、検知対象部分の接触を検出するのに適した入力装置、情報処理装置、および、静電結合状態判定方法に関する。
従来、静電容量センサにより構成される感度検出センサまたは温度センサによる検出値がしきい値以上であるか否かに応じて、手袋の装着または非装着を判定し、静電容量センサにより構成される入力検出部の感度を調節する入力装置があった(たとえば、特許文献1)。
また、静電容量型のタッチセンサの抵抗値、電圧値、インピーダンス、電流値、または、電気容量が基準値より高いか否かに応じて、素手であるか手袋を装着しているかを判別し、タッチパネルの感度を調整するタッチパネル装置があった(たとえば、特許文献2)。
しかし、引用文献1および引用文献2の技術によれば、静電容量方式のセンサの検出値が所定の値よりも小さい場合に、手袋を装着していると判断している。このため、手袋を装着していない状態で、手指(検知対象部分)をセンサに近付けたが、接触はしていない場合に、手袋を装着している状態(検知対象部分と接触面との静電結合が弱い状態)であると誤検出されるといった問題があった。
この発明は、上述の問題を解決するためになされたものであり、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を、比較的、正確に判断することが可能な入力装置、情報処理装置、および、静電結合状態判定方法を提供することである。
上述の目的を達成するために、この発明のある局面によれば、入力装置は、接触部と、接触部への検知対象部分の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、接触部への検知対象部分の物理的な接触を静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、制御部とを備える。
制御部は、第2の検出部によって検知対象部分の接触が検出されたか否かを判断する第1の判断部と、第1の判断部によって接触が検出されたことを条件として、第1の検出部による検出結果に基づいて、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を判断する第2の判断部とを含む。
この発明に従えば、入力装置によって、静電容量方式以外の所定方式で検知対象部分の接触部への物理的な接触が検出されたことを条件として、静電容量方式による検出結果に基づいて、検知対象部分と接触部との静電結合の状態が判断される。
このため、接触部への物理的な接触が担保されている状態で、検知対象部分と接触部との静電結合の状態が判断されるようにすることができる。その結果、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を、比較的、正確に判断することが可能な入力装置を提供することができる。
好ましくは、第1の検出部は、接触位置をさらに検出する。制御部は、さらに、第2の判断部によって静電結合が強い状態であると判断された場合、静電結合が強い状態における検出条件での第1の検出部によって検出された接触位置を出力する一方、第2の判断部によって静電結合が弱い状態であると判断された場合、静電結合が弱い状態における検出条件での第1の検出部によって検出された接触位置を出力する出力手段を含む。
この発明に従えば、入力装置によって、静電結合が強い状態であると判断された場合、静電結合が強い状態における検出条件での静電容量方式で検出された接触位置が出力される一方、静電結合が弱い状態であると判断された場合、静電結合が弱い状態における検出条件での静電容量方式で検出された接触位置が出力される。
このため、静電結合の状態に応じた検出条件で静電容量方式で接触位置を検出することができる。その結果、静電結合の状態に関わらず、静電容量方式の利点を生かして接触位置を検出することができる。
好ましくは、第1の検出部は、静電容量の変化をさらに検出する。第2の判断部は、第1の検出部によって検出された静電容量の変化が所定のしきい値以上または超であるか否かに応じて、検知対象部分と接触部との静電結合が強い状態であるか否かを判断する。
この発明に従えば、入力装置によって、静電容量方式で検出された静電容量の変化が所定のしきい値以上または超であるか否かに応じて、検知対象部分と接触部との静電結合が強い状態であるか否かが判断される。このため、静電結合の状態を的確に判断することができる。
好ましくは、第1の検出部および第2の検出部は、接触位置をさらに検出する。第2の判断部は、第2の検出部によって検出された接触位置、および、静電結合が強い状態における所定の検出条件での第1の検出部によって検出された接触位置が、異なると判断する場合、検知対象部分と接触部との静電結合が弱い状態であると判断する。
この発明に従えば、入力装置によって、静電容量方式以外の所定方式で検出された接触位置、および、静電結合が強い状態で用いられる所定の検出条件での静電容量方式で検出された接触位置が、異なると判断される場合、検知対象部分と接触部との静電結合が弱い状態であると判断される。このため、静電結合が強い状態で用いられる所定の検出条件での静電容量方式では接触位置が正しく検出できないような状態を、検知対象部分と接触部との静電結合が弱い状態であると、正しく判断することができる。
この発明の他の局面によれば、情報処理装置は、上述の入力装置を備える。この発明に従えば、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を、比較的、正確に判断することが可能な情報処理装置を提供することができる。
この発明のさらに他の局面によれば、静電結合状態判定方法は、接触部と、接触部への検知対象部分(たとえば、手指、誘電体)の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、接触部への検知対象部分の物理的な接触を静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、制御部とを備える入力装置における判定方法である。
静電結合状態判定方法は、制御部が、第2の検出部によって検知対象部分の接触が検出されたか否かを判断するステップと、第2の検出部によって接触が検出されたことを条件として、第1の検出部による検出結果に基づいて、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を判断するステップとを含む。
この発明に従えば、検知対象部分と接触部との静電結合の状態を、比較的、正確に判断することが可能な静電結合状態判定方法を提供することができる。
[第1の実施の形態]
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当する部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
以下、この発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中の同一または相当する部分については、同一符号を付してその説明は繰返さない。
図1は、この実施の形態におけるスマートフォン100の構成の概略を示す図である。図1を参照して、スマートフォン100は、制御部110と、記憶部120と、操作検知部130と、表示部140と、タッチパネル150と、音声入出力部170と、電話網通信部190と、そのアンテナ191とを含む。タッチパネル150は、静電容量方式接触検出部152と、抵抗膜方式接触検出部153とを含む。
制御部110は、CPU(Central Processing Unit)およびその補助回路からなり、記憶部120、操作検知部130、表示部140、タッチパネル150、音声入出力部170、および、電話網通信部190を制御し、記憶部120に記憶されたプログラムまたはデータに従って所定の処理を実行し、操作検知部130、タッチパネル150、音声入出力部170、および、電話網通信部190から入力されたデータを処理し、処理したデータを、記憶部120に記憶させたり、表示部140、音声入出力部170、または、電話網通信部190に出力したりする。
記憶部120は、制御部110でプログラムを実行するために必要な作業領域として用いられるRAM(Random Access Memory)と、制御部110で実行するための基本的なプログラムを記憶するためのROM(Read Only Memory)とを含む。また、RAMには、所定の処理を実行するためのデータまたはスクリプトなどのプログラムが、電話網通信部190から読込まれて記憶される。さらに、記憶部120の記憶領域を補助するための補助記憶装置の記憶媒体として、磁気ディスク(HD(Hard Disk)、FD(Flexible Disk))、光ディスク(CD(Compact Disc)、DVD(Digital Versatile Disk)、BD(Blu-ray Disc))、光磁気ディスク(MO(Magneto-Optical disk))、または、半導体メモリ(メモリカード、SSD(Solid State Drive))などが用いられてもよい。
タッチパネル150は、表示部140のディスプレイ上に設けられる。タッチパネル150は、ユーザの手指などの検知対象部分による接触面151への接触および接触位置を検出する。静電容量方式接触検出部152は、静電容量方式(この実施の形態では、投影型静電容量方式)で、静電容量の変化を検出することによって、接触面151への検知対象部分の接触および接触位置を検出する。抵抗膜方式接触検出部153は、抵抗膜方式で、接触面151への検知対象部分の接触および接触位置を検出する。タッチパネル150は、検出した情報を制御部110に受け渡す。
図2は、この実施の形態におけるスマートフォン100のタッチパネル150の静電容量方式での接触の検出のイメージを示す図である。図2を参照して、図2(A)は、手袋20を装着していない素手の状態を示す。図2(B)は、手袋20を装着している状態を示す。このように、検知対象部分10(ここでは、ユーザの手指であるが、他の誘電体であってもよい)と接触面151との距離に応じた静電容量の変化qが検出される。また、手袋装着状態では、手袋非装着状態と比較して、静電容量の変化qが小さい。
図1に戻って、操作検知部130は、タッチパネル150以外の操作、具体的には、電源ボタンなどのハードウェアボタンの操作を検知する。操作検知部130は、検知した操作情報を制御部110に受け渡す。
表示部140は、ディスプレイ(たとえば、LCD:Liquid Crystal Display)を含む。表示部140は、制御部110によって制御されて、所定の文字および画像をディスプレイに表示させる。
音声入出力部170は、マイク(送話口)およびスピーカ(受話口)で構成される。音声入出力部170は、制御部110によって制御されて、外部からマイクに入力された音声を音声信号に変換し、変換した音声信号を電話網通信部190に送信するとともに、電話網通信部190からの音声信号を音声に変換して、スピーカで外部に出力する。
電話網通信部190は、制御部110によって制御されて、通話相手の他の携帯端末または固定電話から電気通信事業者の通信設備およびアンテナ191を介して無線信号を受信し、受信した無線信号を音声信号に変換して、変換した音声信号を音声入出力部170に送信するとともに、音声入出力部170からの音声信号を無線信号に変換して、アンテナ191および電気通信事業者の通信設備を介して通話相手の他の携帯端末または固定電話に送信する。
また、電話網通信部190は、制御部110によって制御されて、データ通信が可能な機器、たとえば、サーバまたは他の端末装置と、電気通信事業者の通信設備およびアンテナ191を介して無線信号を受信し、受信した無線信号をデータに変換して、変換したデータを記憶部120に記憶させたり、データを表示させるために表示部140に送信したりするとともに、送信するデータを無線信号に変換して、アンテナ191および電気通信事業者の通信設備を介してデータ通信先のサーバまたは他の端末装置に送信する。
図3は、この実施の形態におけるスマートフォン100で実行される手袋装着判定処理の流れを示すフローチャートである。図3を参照して、ステップS111で、スマートフォン100の制御部110は、タッチパネル150の抵抗膜方式接触検出部153で検出された検出電圧Eを読込む。そして、ステップS112で、制御部110は、読込んだ検出電圧Eがしきい値Se以上(または超)であるか未満(または以下)であるかを判断する。
このしきい値Seは、この値以上(または超)であれば、検知対象部分(たとえば、ユーザの手指など)が接触面151に接触したと判断できる値として予め設定される。
検出電圧Eがしきい値Se以上でない、つまり、未満であると判断した場合(ステップS112でNOと判断した場合)、ステップS115で、制御部110は、検知対象部分が接触面151に非接触の状態であると判定する。その後、制御部110は、実行する処理をこの手袋装着判定処理の呼出元の処理に戻す。
一方、検出電圧Eがしきい値Se以上であると判断した場合(ステップS112でYESと判断した場合)、ステップS113で、制御部110は、抵抗膜方式での検出座標を、抵抗膜方式接触検出部153から読込む。検出座標とは、検知対象部分が接触面151に接触した位置の座標である。また、手袋非装着時の検出条件の静電容量方式での検出座標を、静電容量方式接触検出部152から読込む。
手袋非装着時の検出条件とは、手袋を装着していない状態、つまり、素手の状態に対応する静電容量方式の感度の条件である。手袋を装着していないときには、手袋を装着しているときと比較して、静電容量方式の感度を上げる必要はないので、相対的に低い感度とされる。
そして、ステップS114で、制御部110は、それぞれの検出座標が略同じ(たとえば、所定の誤差以内)であるか否かを判断する。検出座標が略同じでないと判断した場合(ステップS114でNOと判断した場合)、つまり、相対的に低い感度の静電容量方式であれば抵抗膜方式と同程度の精度の位置検出が行なえない場合、ステップS119で、制御部110は、手袋装着状態であると判定する。その後、制御部110は、実行する処理をこの手袋装着判定処理の呼出元の処理に戻す。
一方、検出座標が略同じであると判断した場合(ステップS114でYESと判断した場合)、つまり、相対的に低い感度の静電容量方式であっても抵抗膜方式と同程度の精度の位置検出が行なえる場合、ステップS116で、制御部110は、静電容量方式の手袋装着時の検出条件での静電容量変化qを、静電容量方式接触検出部152から読込む。
手袋装着時の検出条件とは、手袋を装着している状態に対応する静電容量方式の感度の条件である。手袋を装着しているときは、手袋を装着していないときと比較して、静電容量方式の感度を上げる必要があるので、相対的に高い感度とされる。なお、手袋装着時の検出条件の場合は、感度を高くしているため、誤検出も発生し易くなる。
そして、ステップS117で、制御部110は、静電容量変化qが、しきい値Sq超(または以上)であるか以下(または未満)であるかを判断する。このしきい値Sqは、手袋装着時の静電容量変化の統計的な平均値と、手袋非装着時の静電容量変化の統計的な平均値との、間の値(たとえば、中間の値)として予め設定される。
静電容量変化qがしきい値Sq超であると判断した場合(ステップS117でYESと判断した場合)、ステップS118で、制御部110は、手袋非装着状態であると判定する。その後、制御部110は、実行する処理をこの手袋装着判定処理の呼出元の処理に戻す。
一方、静電容量変化qがしきい値Sq超でない、つまり、以下であると判断した場合(ステップS117でNOと判断した場合)、制御部110は、前述したステップS119に処理を進める。
[第2の実施の形態]
第1の実施の形態においては、手袋を装着している状態であるか手袋を非装着の状態であるかを判定するまでの処理について説明した。第2の実施の形態においては、手袋の装着または非装着の判定の後に、判定結果を利用した接触面151への検知対象部分の接触位置の検出をする場合について説明する。
第1の実施の形態においては、手袋を装着している状態であるか手袋を非装着の状態であるかを判定するまでの処理について説明した。第2の実施の形態においては、手袋の装着または非装着の判定の後に、判定結果を利用した接触面151への検知対象部分の接触位置の検出をする場合について説明する。
図4は、第2の実施の形態におけるスマートフォン100で実行される接触検出処理の流れを示すフローチャートである。図4を参照して、まず、ステップS121で、制御部110は、静電容量方式接触検出部152から読込んだ手袋装着時の検出条件での静電容量方式の検出結果が、マルチタッチであることを示すか、シングルタッチであることを示すかを判断する。
シングルタッチとは、1つの検知対象部分(たとえば、1本の手指)の同時の接触のことである。マルチタッチとは、2つ以上の検知対象部分(たとえば、2本以上の手指)の同時の接触のことである。
ステップS122では、制御部110は、ステップS121での判断の結果がシングルタッチであるか否かを判断する。シングルタッチであると判断した場合(ステップS122でYESと判断した場合)、ステップS123で、制御部110は、抵抗膜方式接触検出部153から読込んだ検出結果に基づいて、抵抗膜方式での接触を検知したか否かを判断する。
そして、ステップS124で、制御部110は、ステップS123での判断の結果、抵抗膜方式での接触を検出したか否かを判断する。抵抗膜方式での接触を検出していないと判断した場合(ステップS124でNOと判断した場合)、つまり、物理的な接触が検出されていないと判断した場合、接触位置を検出する必要がないので、制御部110は、実行する処理をこの接触検出処理の呼出元の処理に戻す。
一方、抵抗膜方式での接触を検出したと判断した場合(ステップS124でYESと判断した場合)、つまり、物理的な接触が検出されたと判断した場合、ステップS131で、制御部110は、静電容量方式の手袋装着時の検出条件での静電容量変化qを、静電容量方式接触検出部152から読込む。
そして、ステップS132で、制御部110は、読込んだ静電容量変化qがしきい値Sq超(または以上)であるか以下(または未満)であるかを判断する。このステップS131,ステップS132の処理は、図3で説明したステップS116,ステップS117の処理と同様である。
静電容量変化qがしきい値Sq超でない、つまり、以下であると判断した場合(ステップS132でNOと判断した場合)、ステップS133で、制御部110は、手袋装着状態であると判定する。そして、ステップS134で、制御部110は、手袋装着フラグをオン状態にする。手袋装着フラグとは、手袋装着状態であると判断できる状態であるか否かを示すフラグである。
次に、ステップS135で、制御部110は、静電容量方式接触検出部152からの検出情報に基づいて、静電容量方式で手袋装着時の検出条件での接触位置を検出し、接触位置の要求元に出力する。要求元は、その接触位置に基づいて所定の処理を実行する。その後、制御部110は、実行する処理をこの接触検出処理の呼出元の処理に戻す。
一方、静電容量変化qがしきい値Sq超であると判断した場合(ステップS132でYESと判断した場合)、ステップS136で、制御部110は、手袋非装着状態であると判定する。そして、ステップS137で、制御部110は、手袋装着フラグをオフ状態にする。
次に、ステップS138で、制御部110は、静電容量方式接触検出部152からの検出情報に基づいて、静電容量方式で手袋非装着時の検出条件での接触位置を検出し、接触位置の要求元に出力する。要求元は、その接触位置に基づいて所定の処理を実行する。その後、制御部110は、実行する処理をこの接触検出処理の呼出元の処理に戻す。
一方、前述したステップS122で、シングルタッチでないと判断した場合(ステップS122でNOと判断した場合)、ステップS141で、制御部110は、ステップS121での判断の結果がマルチタッチであるか否かを判断する。マルチタッチであると判断した場合(ステップS141でYESと判断した場合)、ステップS142で、制御部110は、手袋装着フラグがオン状態であるか否かを判断する。
手袋装着フラグがオン状態であると判断した場合(ステップS142でYESと判断した場合)、つまり、直近のシングルタッチ時に手袋装着状態であると判定された場合、制御部110は、実行する処理をステップS135の処理に進め、手袋装着時の検出条件での静電容量方式で接触位置を検出し、出力する。
一方、手袋装着フラグがオン状態でないと判断した場合(ステップS142でNOと判断した場合)、つまり、直近のシングルタッチ時に手袋非装着状態であると判定された場合、制御部110は、実行する処理をステップS138の処理に進め、手袋非装着時の検出条件での静電容量方式で接触位置を検出し、出力する。
一方、前述したステップS141で、マルチタッチでないと判断した場合(ステップS141でNOと判断した場合)、つまり、手袋装着時の検出条件の高感度での静電容量方式でマルチタッチもシングルタッチも検出されていないと判断した場合、この場合は、非接触の状態であると判断し、ステップS151で、制御部110は、前述のステップS134で手袋装着フラグをオン状態にしてから所定時間Tが経過したか否かを判断する。所定時間Tは、たとえば、10分とされる。
そして、ステップS152で、制御部110は、前述のステップS151での判断の結果、所定時間Tが経過したか否かを判断する。経過したと判断した場合(ステップS152でYESと判断した場合)、ステップS153で、制御部110は、手袋装着フラグをオフ状態とする。
一方、経過していないと判断した場合(ステップS152でNOと判断した場合)、および、ステップS153の後、制御部110は、実行する処理をこの接触検出処理の呼出元の処理に戻す。
前述のステップS151での所定時間Tが長すぎると、手袋を外した後にも、手袋装着時の検出条件で接触位置の検出が行なわれてしまう可能性が高まるため、所定時間Tとしてあまり長すぎる時間は好ましくない。
また、所定時間Tが短すぎると、マルチタッチでの操作時間が所定時間Tを超えた、マルチタッチの操作の間の非接触時に、手袋装着フラグがオフ状態とされてしまい、手袋非装着時の検出条件に戻ってしまうので、誤検出が発生する可能性が高まってしまう。このため、所定時間Tとしてあまり短すぎる時間は好ましくない。
このため、所定時間Tは、マルチタッチの操作が継続して行われる統計的に平均的な時間程度であることが好ましい。
[まとめ]
以上、説明したように、この実施の形態におけるスマートフォン100によれば、以下のような効果が奏される。
以上、説明したように、この実施の形態におけるスマートフォン100によれば、以下のような効果が奏される。
(1) スマートフォン100は、タッチパネル150の接触面151と、接触面151への検知対象部分10の接触を静電容量方式で検出するタッチパネル150の静電容量方式接触検出部152と、接触面151への検知対象部分10(手袋20の装着または非装着の状態)の物理的な接触を、静電容量方式以外の抵抗膜方式で検出するタッチパネル150の抵抗膜方式接触検出部153と、タッチパネル150の制御部としての機能も含む制御部110とを備える。
図3のステップS111,S112、図4のステップS123,S124で示したように、制御部110および抵抗膜方式接触検出部153によって、検知対象部分の接触が検出されたか否かが判断される。
図3のステップS113〜S119、図4のステップS131,S132,S133,S136で示したように、制御部110によって、接触が検出されたこと(図3のステップS112でYESと判断されたこと、図4のステップS124でYESと判断されたこと)を条件として、静電容量方式接触検出部152による検出結果に基づいて、検知対象部分10と接触面151との静電結合の状態(静電結合が強い手袋非装着の状態であるか、静電結合が弱い手袋装着の状態であるか)が判断される。
これにより、接触面151への物理的な接触が担保されている状態で、検知対象部分10と接触面151との静電結合の状態が判断されるようにすることができる。その結果、検知対象部分10と接触面151との静電結合の状態を、比較的、正確に判断することができる。
(2) 図4のステップS135,S138で示したように、制御部110および静電容量方式接触検出部152によって、接触位置がさらに検出される。
図4のステップS138で示したように、制御部110によって、静電結合が強い状態であると判断された場合(図4のステップS132でYESと判断した場合)、静電結合が強い状態における検出条件での静電容量方式接触検出部152によって検出された接触位置が出力される。
一方、図4のステップS135で示したように、制御部110によって、静電結合が弱い状態であると判断された場合(図4のステップS132でNOと判断した場合)、静電結合が弱い状態における検出条件での静電容量方式接触検出部152によって検出された接触位置が出力される。
これにより、静電結合の状態に応じた検出条件で静電容量方式で接触位置を検出することができる。その結果、静電結合の状態に関わらず、静電容量方式の利点を生かして接触位置を検出することができる。
(3) 図3のステップS116、図4のステップS131で示したように、制御部110および静電容量方式接触検出部152によって、静電容量の変化qがさらに検出される。
図3のステップS117〜S119、図4のステップS132,S133,S136で示したように、制御部110によって、静電容量方式接触検出部152によって検出された静電容量の変化qが所定のしきい値Sq以上または超であるか否かに応じて、検知対象部分10と接触面151との静電結合が強い状態であるか否かが判断される。
これにより、静電結合の状態を的確に判断することができる。
(4) 図3のステップS113で示したように、制御部110、静電容量方式接触検出部152および抵抗膜方式接触検出部153によって、接触位置がさらに検出される。
(4) 図3のステップS113で示したように、制御部110、静電容量方式接触検出部152および抵抗膜方式接触検出部153によって、接触位置がさらに検出される。
図3のステップS119で示したように、制御部110によって、抵抗膜方式接触検出部153によって検出された接触位置、および、静電結合が強い状態で用いられる手袋非装着時の検出条件での静電容量方式接触検出部152によって検出された接触位置が、異なると判断する場合(図3のステップS114でNOと判断する場合)、検知対象部分10と接触面151との静電結合が弱い状態であると判断される。
これにより、静電結合が強い状態で用いられる手袋非装着時の検出条件での静電容量方式では接触位置が正しく検出できないような状態を、検知対象部分10と接触面151との静電結合が弱い状態であると、正しく判断することができる。
[変形例]
次に、上述した実施の形態の変形例を説明する。
次に、上述した実施の形態の変形例を説明する。
(1) 前述した実施の形態においては、スマートフォン100に、入力装置であるタッチパネル150の発明を適用する場合について説明した。しかし、これに限定されず、このような入力装置が搭載される装置であれば、他の装置に適用するようにしてもよい。具体的には、他の情報処理装置(たとえば、タブレット型PC(Personal Computer)などのPC)、携帯電話、携帯音楽プレーヤ、ICレコーダ、携帯型ゲーム機、デジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ、カーナビゲーションシステム、券売機、または、ATM(Automatic Teller Machine)に適用するようにしてもよい。また、手袋を装着して作業をする人が用いるような情報入力端末に適用しても有益である。
(2) 前述した実施の形態においては、静電容量方式は、投影型であることとした。しかし、これに限定されず、表面型であってもよい。また、静電容量方式に限定されず、物理的な接触の前に、接触が検出され得る方式であれば、他の方式であっても本発明を適用可能である。たとえば、LCDの各セルの制御回路に光を検出する機能を設ける光センサ内蔵LCD方式であってもよいし、また、複数個のイメージセンサで検知対象部分の接触面151への接触および接触位置を検出する画像認識方式であってもよい。
(3) 前述した実施の形態のにおいては、静電容量方式と異なる方式の接触面151への物理的な接触を検出する方式として、抵抗膜方式を用いるようにした。しかし、これに限定されず、接触面151への物理的な接触を検出することが可能な方式であれば、他の方式であってもよい。たとえば、ガラスなどの表面を物理的な振動として伝播する表面弾性波を利用した超音波表面弾性波方式であってもよい。また、ガラスなどの表面を伝播する音響波を利用した音響パルス認識方式であってもよい。
(4) 前述した実施の形態においては、図3のステップS116,ステップS117、および、図4のステップS131,ステップS132で示したように、静電容量の変化が所定のしきい値Sq超であるか否かに応じて手袋装着か手袋非装着かを判定するようにした。しかし、これに限定されず、他の方法で判定するようにしてもよい。
たとえば、抵抗膜方式でタッチパネル150の接触面151に接触したことが検出されるタイミング、および、手袋装着時の検出条件で静電容量方式で手袋を装着した状態で接触面151に接触したことが検出されるタイミングが、ほぼ同時(誤差±tミリ秒以内)となるように、静電容量方式の手袋装着時の検出条件が設定される。このため、手袋装着時の検出条件で静電容量方式で手袋を装着しない素手の状態で接触面151に接触したことが検出されるタイミングは、抵抗膜方式でタッチパネル150の接触面151に接触したことが検出されるタイミングよりも、少し早いタイミングとなる。
このため、手袋装着時の検出条件で静電容量方式で接触面151に接触したことが検出されるタイミングが、抵抗膜方式で接触面151に接触したことが検出されるタイミングの±tミリ秒以内であれば、手袋を装着した状態であると判定し、±tミリ秒以内でなければ、手袋を装着していない状態であると判定するようにしてもよい。
(5) 前述した実施の形態においては、手袋装着または非装着の状態ごとに、静電容量方式接触検出部152の検出条件を変えるようにした。しかし、これに限定されず、検知対象部分10と接触面151との静電結合の強さに応じて、段階的に、静電容量方式接触検出部152の検出条件を切替えるようにしてもよい。たとえば、手袋の厚さ、たとえば厚手または薄手に応じて、3段階で検出条件を切替えるようにしてもよい。
(6) 前述した実施の形態においては、検知対象部分10が接触するのは接触面151であることとしたが、接触が可能な接触部であれば、どのような部分であってもよい。
(7) 前述した実施の形態においては、スマートフォン100の発明として説明した。しかし、これに限定されず、スマートフォン100などの情報処理装置のタッチパネル150などの入力装置の発明として捉えることができる。また、入力装置における手袋装着状態であるか非装着状態であるかの静電結合の強弱の状態を判定する静電結合状態判定方法の発明として捉えることができる。また、入力装置における静電結合の強弱の状態に応じて異なる検出条件で接触位置を検出する接触検出方法の発明として捉えることができる。また、これらの方法を実行するためのプログラムの発明として捉えることができる。
(8) 今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
10 検知対象部分、20 手袋、100 スマートフォン、110 制御部、120 記憶部、130 操作検知部、140 表示部、150 タッチパネル、151 接触面、152 静電容量方式接触検出部、153 抵抗膜方式接触検出部、170 音声入出力部、190 電話網通信部、191 アンテナ。
Claims (6)
- 接触部と、
前記接触部への検知対象部分の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、
前記接触部への前記検知対象部分の物理的な接触を前記静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第2の検出部によって前記検知対象部分の接触が検出されたか否かを判断する第1の判断手段と、
前記第1の判断手段によって接触が検出されたことを条件として、前記第1の検出部による検出結果に基づいて、前記検知対象部分と前記接触部との静電結合の状態を判断する第2の判断手段とを含む、入力装置。 - 前記第1の検出部は、接触位置をさらに検出し、
前記制御部は、さらに、
前記第2の判断手段によって静電結合が強い状態であると判断された場合、静電結合が強い状態における検出条件での前記第1の検出部によって検出された接触位置を出力する一方、前記第2の判断手段によって静電結合が弱い状態であると判断された場合、静電結合が弱い状態における検出条件での前記第1の検出部によって検出された接触位置を出力する出力手段をさらに含む、請求項1に記載の入力装置。 - 前記第1の検出部は、静電容量の変化をさらに検出し、
前記第2の判断手段は、前記第1の検出部によって検出された静電容量の変化が所定のしきい値以上または超であるか否かに応じて、前記検知対象部分と前記接触部との静電結合が強い状態であるか否かを判断する、請求項1に記載の入力装置。 - 前記第1の検出部および前記第2の検出部は、接触位置をさらに検出し、
前記第2の判断手段は、前記第2の検出部によって検出された接触位置、および、静電結合が強い状態で用いられる所定の検出条件での前記第1の検出部によって検出された接触位置が、異なると判断する場合、前記検知対象部分と前記接触部との静電結合が弱い状態であると判断する、請求項1に記載の入力装置。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の入力装置を備える、情報処理装置。
- 接触部と、前記接触部への検知対象部分の接触を静電容量方式で検出する第1の検出部と、前記接触部への前記検知対象部分の物理的な接触を前記静電容量方式以外の所定方式で検出する第2の検出部と、制御部とを備える入力装置における静電結合状態判定方法であって、
前記制御部が、
前記第2の検出部によって前記検知対象部分の接触が検出されたか否かを判断するステップと、
前記第2の検出部によって接触が検出されたことを条件として、前記第1の検出部による検出結果に基づいて、前記検知対象部分と前記接触部との静電結合の状態を判断するステップとを含む、静電結合状態判定方法。
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