JP2013235423A - タッチパネル用ガラス基板とその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】他のタッチパネル用ガラス基板とともに一括して製造し、輪郭にマイクロクラックが発生せずに所定の強度が得られるタッチパネル用ガラス基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】複数のガラス基板を切り出す大きさのガラス原板に、各ガラス基板に形成する検出電極パターンと引き出し配線パターンをそれぞれ一括して形成した後、ケミカルエッチングでガラス原板より各タッチパネル用ガラス基板を分離する。ケミカルエッチングで分離するので、その輪郭にマイクロクラックが発生しない。
【選択図】図６

Description

本発明は、入力位置を検出する為の透明な検出電極パターンとその検出電極パターンを外部へ接続する配線パターンが表面に形成されたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に関し、更に詳しくは、マイクロクラックが発生せず、薄型化しても強度に優れたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に関する。

タッチパネルは、指示入力装置として携帯電話機、カーナビゲーションシステム、携帯情報端末等の種々の機器に搭載され、通常は、その内方に積層配置される表示装置と組み合わせて、表示装置の表示を目標とした指等の入力操作体の入力位置を検出する用途で用いられている。

入力操作体による入力位置を検出するタッチパネルには、入力位置と基準電極までの抵抗値から検出する抵抗感圧方式、入力操作体の接近による入力位置での浮遊容量の変化から検出する静電容量方式、入力操作体の電気信号を電磁誘導で受けた電極の位置から検出する電磁誘導方式等の種々の入力位置検出方式が提案されているが、電気的変化から入力位置を検出するこれらの検出方式には、いずれも入力操作面となる絶縁基板の一面に１又は複数の導電性の検出パターンが形成されている。

上述した通り、内方側に表示装置を配置したタッチパネルでは、タッチパネルの入力操作面を通してその内方の表示装置の表示が目視できるように、タッチパネルを構成する各部は透明体で構成され、透明なガラス基板を絶縁基板として、ＩＴＯ等の透明導電性材料からなる検出電極パターンをその表面に形成したタッチパネル用ガラス基板が用いられている。

透明導電性材料からなる検出電極パターンは、フォトリソグラフィ法によりガラス基板の表面にパターニングされ、更に、ガラス基板の表面には、検出電極パターンを外部回路へ接続する配線パターンが検出電極パターンに接続して形成される。ガラス基板の表面に、検出電極パターンや配線パターンを形成するには、スパッタリングによる透明導電膜の形成、フォトレジスト層の付着、フォトレジスト層の露光現像、透明導電膜のエッチング、配線パターンの印刷あるいはスパッタリングなどの多数の工程を要することから、従来のタッチパネル用ガラス基板の製造では、複数のガラス基板を切り出す大きさのガラス原板の表面に対して上記各工程を行って各ガラス基板に形成する検出電極パターンと配線パターンを一括形成し、その後、ガラス原板から個々のガラス基板を切り出している（特許文献１）。

ガラス原板から各ガラス基板を切り出す工程は、各ガラス基板の輪郭に沿ってダイヤモンドカッターなどで切り込みを入れ、切り込みの両側にプレス機で圧力を加えて切断する、いわゆるスクライブカットで各ガラス基板を切り出す（特許文献２）。

指などの入力操作体が接近することによる検出電極パターンの静電容量の変化から入力位置を検出する静電容量式タッチパネルでは、表面に検出電極パターンが形成されたガラス基板上に更に保護フィルムや入力操作領域の周囲に所定の表示を印刷したデコレーションフィルムを積層して、タッチパネルを形成している。

また、一枚のガラス原板からタッチパネルの使用者側に配置される複数のカバーガラスをケミカルエッチングで切り出すガラス基板の製造方法が特許文献３により知られている。

特許第４０００１７８号公報（明細書の項目００３５乃至項目００３６、図５） 特開２００９−２９４７７１号公報（明細書の項目００１５、図２） 特開２０１０−２５４５１１号公報（明細書の項目００２９乃至００３１、 図２）

タッチパネル用ガラス基板を、ガラス原板からスクライブカットで切り出す場合には、各ガラス基板の輪郭である切断面に多数のマイクロクラックが発生する。特に、ガラス基板の破損の多くは、その周辺に発生するマイクロクラックが引き金となるので、スクライブカットにより機械的強度が大幅に低下する。一方、薄型化が要望される携帯電話機等の携帯電子機器の入力装置としてタッチパネルが用いられる場合には、ガラス基板も例えば厚さ１ｍｍ以下に薄型化することが望まれるが、薄型化したガラス原板は、携帯電子機器へ搭載した後、表面への衝撃により毀れやすく、その表面側に飛散防止フィルムや透明保護基板を積層させる必要があり、結局タッチパネル全体での薄型化が困難であるとともに、飛散防止フィルムや透明保護基板を重ねることにより透明性が損なわれ、これに伴って高級感が低下することとなっていた。

ガラス基板の厚さを１ｍｍ以下に薄型化しても所定の強度を得る手段として、ガラス表面のイオン交換を行う化学強化が知られているが、ガラス原板に対して化学強化を行うと、スクライブカットして各ガラス基板を切り出すことができず、結局、個々のガラス基板に対して化学強化を行った後に、個々のガラス基板毎に上述の多くの工程を経て検出電極パターンと配線パターンを形成する必要があり、極めて製造効率及び歩留まりが悪くなるものであった。

更に、携帯電話機に搭載されるタッチパネルには、デザイン上の理由からその輪郭に曲線を取り入れる要望があるが、機械的な衝撃を加えて切断するスクライブカットでは曲面の輪郭に沿って切断することができないので、従来は、切削、物理的な研磨加工で曲面を形成し、高価なものとなっていた。しかも、このような切削や研磨加工により、新たなマイクロクラックが発生するので、強度が劣化する問題が残されていた。

そこで、特許文献３に記載の発明のように、ケミカルエッチングによりガラス原板から各ガラス基板を切り出す方法が検討されたが、従来のガラス原板には、上述のように、製造工程を短縮させるため、その表面に検出電極パターンや検出電極に接続する引き出し配線パターンを形成しておくので、レジスト膜でその表面を覆う必要があり、レジスト膜で覆われない部分をフッ酸を含有する化学研磨液でケミカルエッチングして各ガラス基板を切り出すこととなる。

しかしながら、これらの検出電極パターンや引き出し配線パターンは、複数の導電層や絶縁層を重ねて形成するので、その表面が均一な平坦面とならず、薄膜のレジスト膜ではこれらの全体を完全に密に覆うことができず、ケミカルエッチング工程中にレジスト膜の隙間から化学研磨液が侵入する恐れがあった。特に、検出電極パターンや引き出し配線パターンは、フッ酸により酸化されやすいアルミ、銀、ＭＡＭなどの材料で形成されるので、レジスト膜の隙間から漏れるフッ酸に触れてケミカルアタックを受け、導電性が損なわれる懸念があり、検出電極パターン等が形成されたガラス原板については、ケミカルエッチングによる切断法は採用されていなかった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、他のタッチパネル用ガラス基板とともに一括して製造し、輪郭にマイクロクラックが発生せずに所定の強度が得られるタッチパネル用ガラス基板とその製造方法を提供することを目的とする。

また、強度が劣化することがなく、タッチパネルの輪郭を曲面としたタッチパネル用ガラス基板とその製造方法を提供することを目的とする。

上述の目的を達成するため、請求項１のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、ガラス基板の表面に、透明導電層からなる複数の検出電極パターンと、各検出電極パターンに電気接続する複数の引き出し配線パターンとが形成されたタッチパネル用ガラス基板の製造方法であって、複数のガラス基板を分離する大きさのガラス原板の表裏両面に、前記複数のガラス基板の各輪郭を表裏面へ投影させた切り出し線を仮想設定し、ガラス原板の表面の切り出し線で囲まれる各ガラス基板領域に、透明導電層からなる複数の検出電極パターンをパターニングして形成する工程１と、前記各ガラス基板領域に、各検出電極パターンに電気接続する引き出し配線パターンを形成する工程２と、前記各ガラス基板領域の検出電極パターンと引き出し配線パターンを覆うオーバーコートを、ガラス原板の表面に形成する工程３と、前記オーバーコートが形成されたガラス原板の表裏両面に、前記切り出し線に沿った切断領域を除き、レジスト膜を形成する工程４と、前記レジスト膜をマスクにしてガラス原板の表裏両面の切断領域をケミカルエッチングし、ガラス原板より各ガラス基板に分離する工程５と、前記ガラス基板の表裏両面に形成されたレジスト膜を除去する工程６とにより、前記ガラス基板の表面に透明導電層からなる複数の検出電極パターンがパターニングして形成されたタッチパネル用ガラス基板を製造することを特徴とする。

ガラス原板から検出電極パターンと引き出し線が形成された各ガラス基板を切断領域でケミカルエッチングして分離するので、切断面にマイクロクラックが発生しない。

検出電極パターンと引き出し配線パターンがオーバーコートで覆われるので、ガラス原板の表面が平坦面に近づき、レジスト膜がガラス基板の表面にむらなく形成される。

工程５のケミカルエッチングの際に、検出電極パターンと引き出し配線パターンの表面側に、オーバーコートとレジスト膜が重ねて積層するので、化学研磨液が検出電極パターンや引き出し配線パターンに侵入することがない。

請求項２のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、化学強化したガラス原板の各ガラス基板領域に、工程１と工程２により複数の検出電極パターンと引き出し配線パターンが形成されることを特徴とする。

化学強化したガラス原板であっても、機械的な衝撃を加えずに、ケミカルエッチングにより各ガラス基板を分離できる。

請求項３のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、ガラス原板の表面の各ガラス基板領域に、着色装飾層を形成した後、工程１により複数の検出電極パターンを形成することを特徴とする。

複数のガラス基板に一工程で着色装飾層が形成される。

請求項４のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、着色装飾層に抜き文字を施し、当該抜き文字を覆うように引き出し配線パターンが形成されていることを特徴とする。

引き出し配線パターンの色で、抜き文字が着色される。

請求項５のタッチパネル用ガラス基板の製造方法は、アルミニウム若しくはその合金が、モリブデン若しくはその合金に挟まれて積層される３層構造で引き出し配線パターンが形成されることを特徴とする。

引き出し配線パターンが比較的耐酸性と導電性に優れた導電材料の３層構造で形成されるので、化学研磨液が侵入しても断線しにくい。

請求項６のタッチパネル用ガラス基板は、請求項１に記載の製造方法により製造されることを特徴とする。

ケミカルエッチングによりガラス原板から分離されるので、周囲にマイクロクラックが発生しない。

請求項７のタッチパネル用ガラス基板は、請求項５に記載の製造方法により製造されることを特徴とする。

引き出し配線パターンが比較的耐酸性と導電性に優れた導電材料の３層構造で形成されるので、化学研磨液が侵入しても断線しにくい。

請求項８のタッチパネル用ガラス基板は、切り出し線の少なくとも一部が曲線であることを特徴とする。

一部が曲線の切り出し線に沿った切断領域がケミカルエッチングされ、一部が曲線の輪郭のガラス基板がガラス原板から分離される。

請求項１と請求項６の発明によれば、複数のガラス基板の表面に形成する検出電極パターンと引き出し線を、一枚のガラス原板に対して一括形成するので、タッチパネル用ガラス基板の量産工程が簡略化される。

平坦面に近いオーバーコートの表面側にレジスト膜を形成するので、空隙やスリットが生じることなく、ガラス原板の表面にレジスト膜をむらなく形成することができ、ケミカルエッチングの際に、化学研磨液がレジスト膜の空隙やスリットを通して侵入することがない。

更に、ケミカルエッチングの際に、検出電極パターンと引き出し配線パターンは、二重に重ねたオーバーコートとレジスト膜で覆われるので、検出電極パターンや引き出し配線パターンが化学研磨液に触れて酸化し導電性が損なわれるということがない。

また、機械的な衝撃を加えてガラス原板から各ガラス基板を分離するスクライブカットと異なり、ケミカルエッチングにより各ガラス基板を分離するので、分離した切断面にマイクロクラックが発生せず、厚さ１ｍｍ以下に薄型化しても所定の強度が得られるガラス基板とすることができる。

また、ケミカルエッチングにより各ガラス基板に分離できるので、各ガラス基板の輪郭となる切り出し線を曲線を含む任意の形状とすることができ、タッチパネル用ガラス基板をデザイン上の要望に応じた任意形状とすることができる。

請求項２の発明によれば、他のガラス基板と共に表面に検出電極パターンと引き出し線を一括して形成するガラス基板であっても、化学強化して強度に優れたタッチパネル用ガラス基板とすることができる。

請求項３の発明によれば、、ガラス基板毎に着色装飾層を印刷したり、デコレーションフィルムを貼り付けずに、複数のガラス基板へ一括して着色装飾層を形成できる。

請求項４の発明によれば、引き出し配線パターンの色で、抜き文字を任意の色に着色できる。

請求項５と請求項７の発明によれば、少量の化学研磨液が侵入し、引き出し配線パターンに触れても、酸化して断線することがなく、製造歩留まりを改善できる。

請求項８の発明によれば、、任意の輪郭形状のタッチパネル用ガラス基板が得られるので、タッチパネルをデザイン上の要望に応じた任意形状とすることができる。

本発明の一実施の形態に係るタッチパネル用ガラス基板１の平面図である。 図１のＡ−Ａ線に沿った一部省略縦断面図である。 各ガラス基板１’に着色装飾層６を印刷したガラス原板１０の平面図である。 接続導体片５を形成したガラス原板１０の平面図である。 タッチパネル用ガラス基板１を分離する工程前のガラス原板１０の平面図である。 タッチパネル用ガラス基板１の製造工程を示し、（ａ）は、ガラス原板１０に着色装飾層６を印刷した工程を、（ｂ）は、透明導電膜５’上に露光現像したフォトレジスト層７のマスクを形成した工程を、（ｃ）は、ガラス原板１０に接続導体片５を形成した工程を、（ｄ）は、接続導体片５上に中間絶縁片２を掛け渡して形成する工程を、（ｅ）は、配線パターン３と検出電極パターンＸｎ、Ｙｎを形成する工程を、（ｆ）は、配線パターン３と検出電極パターンＸｎ、Ｙｎを覆うオーバーコート４を、ガラス原板１０の表面に形成する工程を、（ｇ）は、ガラス原板１０の表裏面の切断領域ＣＡ以外のガラス基板１’に相当する領域を光硬化したフォトレジスト膜８でマスクする工程を、それぞれ示す部分省略断面図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るタッチパネル用ガラス基板１とその製造方法について、図１乃至図６を用いて詳細に説明する。タッチパネル用ガラス基板は、一般に液晶パネル等の表示パネルの上方に重ねて平行に配置され、表示パネルに表示されるアイコン等を目標とする入力操作の入力位置を検出するタッチパネルに用いられる。入力位置を検出するタッチパネルの検出方式によってその具体的な構成が異なるが、本実施の形態では、入力操作体が接近する検出電極パターンの静電容量の変化から入力位置を検出する静電容量方式のタッチパネルに用いられるタッチパネル用ガラス基板１として説明する。

図１は、タッチパネル用ガラス基板１の平面図であり、以下、タッチパネル用ガラス基板１のガラス基板部分を単にガラス基板１’と、ガラス基板１’の検出電極パターンが形成される図１に表れる平面を表面として説明する。図示するように、ガラス基板１の輪郭は、下方（底面側）に重ねて縦長に配置される長方形の表示パネルに合わせて、全体が縦長の長方形状であり、長方形状の四隅は、タッチパネルを搭載する機器の表面に表れるデザイン上の要望から４分円の円弧で連続している。ガラス基板１’は、透明なガラスであれば、ホウ珪酸ガラス等の種々のガラスを用いることができるが、ここではソーダガラスである。

透明なガラス基板１’の表面には、下方の表示パネルを目視可能なように透明導電材料の例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）からなる複数のＸ検出電極パターンＸｎと複数のＹ検出電極パターンＹｎが、直交するＸＹ方向で互いに交差して形成されている。複数のＸ検出電極パターンＸｎは、Ｘ方向に等ピッチに形成され、各Ｘ検出電極パターンＸｎは、それぞれＹ方向に沿って菱形を繰り返して連続する形状に形成されている。また、複数のＹ検出電極パターンＹｎは、Ｙ方向に等ピッチに形成され、各Ｙ検出電極パターンＹｎは、それぞれＸ方向に沿って菱形を繰り返して連続する形状に形成されている。Ｘ検出電極パターンＸｎの菱形とＹ検出電極パターンＹｎの菱形は、それぞれ相補する輪郭であり、従って、互いに直交して配置される複数のＸ検出電極パターンＸｎと複数のＹ検出電極パターンＹｎとで、長方形の入力操作領域ＥＡのほぼ全体が覆われる。

Ｘ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎが交差する部位は、それぞれ菱形の角の細幅となっているので、微小面積の中間絶縁片２を介してＸ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎを上下に隔てて相互に絶縁している。中間絶縁片２は、微小であり、また、透明な絶縁材料で形成するので、一見して目視確認ができない程度に目立たないものとなっている。

各Ｘ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎは、それぞれ入力操作領域ＥＡの境界で引き出し配線パターン（以下、配線パターンという）３に電気接続し、図１の左下隅に引き出される配線パターン３の出力部により、特定の検出電極パターンＸｎ、Ｙｎの静電容量の変化から入力位置を検出するタッチパネルの検出回路部へ電気接続可能としている。ここで検出電極パターンＸｎ、Ｙｎを構成するＩＴＯは、通常の金属より比抵抗が高いので、配線パターン３を、ＩＴＯより単位長さあたりの抵抗値が低いＭＡＭ（Ｍｏ（ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ）・Ａｌ（ａｌｕｍｉｎｉｕｍ）・Ｍｏ（ｍｏｌｙｂｄｅｎｕｍ））を積層させた三層構造の金属）で形成し、出力までの合成抵抗を下げて検出感度を良好なものとしている。ＭＡＭは、比較的耐酸性にも優れ、３層構造であるので、仮に後述するケミカルエッチング工程でフッ酸を含有する化学研磨液がわずかに触れても、完全に断線するまでには至らず、接続の信頼性が損なわれない。

配線パターン３は、目視できるので、入力操作領域ＥＡの周囲のガラス基板１’の輪郭との間を黒色など不透明なインクをスクリーン印刷するいわゆる黒枠印刷を行い、着色装飾層６を施した入力操作領域ＥＡの周囲に配線パターン３を形成し、配線パターン３を隠している。尚、黒枠印刷として、カラーレジストインクを用いてフォトリソグラフィ法によって印刷層を形成する、いわゆるブラックマトリクス印刷を応用しても良い。

ガラス基板１’の表面に形成される検出電極パターンＸｎ、Ｙｎと配線パターン３は、配線パターン３の出力部を除く全体が、透明絶縁材料で形成されるオーバーコート４で覆われる。オーバーコート４は、これらの導電パターンＸｎ、Ｙｎ、３が外部に露出し、酸化したり、外力を受けて破損しないように保護する目的で、入力操作領域ＥＡを含むガラス基板１’の領域に形成されるので、透明絶縁材料を用いて形成される。尚、本実施の形態に係るガラス基板１’は、化学強化するとともに、後述する製造工程により周囲にマイクロクラックが発生していないので、厚さを１ｍｍ以下としても所定の強度が得られ、従来のように入力操作面側となる上方に透明保護パネルを積層させたり、飛散防止フィルムを貼り付けなくてもよい。一方、オーバーコート４を酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）等を含む絶縁材料で形成し、反射防止膜と兼用することもできる。

このガラス基板１’は、図３乃至図５に示すように、９枚のタッチパネル用ガラス基板１を製造する大きさのガラス原板１０から個々に切り出して形成される。以下、このタッチパネル用ガラス基板１を製造する工程を図３乃至図６を用いて説明する。

ガラス原板１０は、ソーダガラス製の更に大きいガラス原板からスクライブカット等の方法で長方形に切り出される。切り出したガラス原板１０の輪郭は、図３に示すように、取り出す９枚のガラス基板１’の輪郭をガラス原板１０の表裏面に投影させてその投影線を切り出し線ＣＬと仮想設定し、切り出し線ＣＬの周囲に少なくとも数ｍｍ幅の切断領域ＣＡを確保して９枚のガラス基板１’が互いに重ならずにマトリックス状に整列配置した状態でその全体に外接する長方形としている。従って、ガラス原板１０において、長方形の４隅が４分円で連続する切り出し線ＣＬで囲まれる領域が、各ガラス基板１’となるガラス基板領域となる。

始めに、このガラス原板１０を、３８０℃程度に加熱した硝酸カリ溶融塩に入れ、ガラス表面にイオン交換をおこす化学強化を行う。この化学強化により、ガラス原板１０及びこのガラス原板１０から分離される各ガラス基板１’は、化学強化前に比べて５倍程度の強度を有するものとなる。

続いて、図３、図６（ａ）に示すように、ガラス原板１０上の各入力操作領域ＥＡの周囲と設定した切り出し線ＣＬの間を黒色インクを用いた黒枠印刷を行い、着色装飾層６を形成する。

続いて、着色装飾層６を形成したガラス原板１０の表面全体にスパッタリングによりＩＴＯからなる透明導電膜５’を成膜し、その全体をロールコーターに流して透明導電膜５’上にフォトレジスト層７を付着させる。フォトレジスト層７は、図６（ｂ）に示すように、接続導体片５を形成する部位を露光現像してマスクとし、マスクで覆われる透明導電膜５’を残して透明導電膜をエッチングし、図４，図６（ｃ）に示すように、Ｘ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎが交差する部分に帯状の接続導体片５を形成する。

更に、図６（ｄ）に示すように、同様のフォトリソグラフィ法、スクリーン印刷などで、この接続導体片５上に掛け渡して中間絶縁片２を形成する。

続いて、ガラス基板１’の表面にＸ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎを形成する。検出電極パターンＸｎ、Ｙｎは、フォトリソグラフィ法でパターンニングして形成するもので、中間絶縁片２と接続導体片５が形成されたガラス基板１’の表面全体にスパッタリングによりＩＴＯからなる透明導電膜を成膜し、重ねてその上方全体にフォトレジスト層を付着させる。その後、Ｘ検出電極パターンＸｎと菱形Ｙ検出電極パターンＹｎの形成部位のフォトレジスト層を露光現像してマスクを形成し、マスクで覆われない透明導電膜をエッチングし、Ｘ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎを形成する。これにより、菱形のＸ方向で隣り合うＹ検出電極パターンＹｎの菱形部分が接続導体片５を介して接続され、各Ｙ検出電極パターンＹｎは、Ｘ方向に沿って形成され、Ｘ検出電極パターンＸｎは、菱形間の連結部が中間絶縁片２上に形成されて、Ｙ検出電極パターンＹｎと絶縁し、Ｙ方向に沿って形成される。

図５、図６（ｅ）に示すように、各Ｘ検出電極パターンＸｎとＹ検出電極パターンＹｎは、それぞれ入力操作領域ＥＡの境界で、ＭＡＭからなる配線パターン３に接続される。配線パターン３は、スクリーン印刷、マスクを用いたスパッタリングなどで、黒枠印刷を施した入力操作領域ＥＡの周囲に形成され、出力部で外部回路と接続するために、切り出し線ＣＬで囲われるガラス基板１’の左下方に引き出される。

続いて、図６（ｆ）に示すように、ガラス原板１０の全体にスピンコーター等で透明絶縁材料のオーバーコート４をむらなく付着した上で、フォトリソグラフィ法で、ガラス基板１’上の検出電極パターンＸｎ、Ｙｎと出力部を除く配線パターン３を覆うように、かつ、ガラス原板１０の表面の切り出し線ＣＬで囲われる範囲（すなわち、ガラス基板１’の形状）よりも全周にわたってやや小さい範囲にオーバーコート４を形成する。図示するように、検出電極パターンＸｎ、Ｙｎや中間絶縁片２を重ねて形成することによるガラス原板１０の表面の凹凸は、オーバーコート４をむらなく付着することによって緩和され、平面に近づく。

上述した化学強化からオーバーコート４の形成工程までのいわゆるセンサー面の形成工程は、９枚のガラス基板１’に対して一括して行うことができるので、量産工程が大幅に短縮される。

９枚のガラス基板１’は、ガラス原板１０からケミカルエッチングにより分離するもので、ガラス原板１０の表裏面全体に耐フッ酸性のフォトレジスト膜８を付着し、切り出し線ＣＬで区切られる切断領域ＣＡを除いてフォトレジスト膜８を露光現像する。オーバーコート４は、一般にフッ酸耐性のない材料で形成するので、露光させたフォトレジスト膜８は、少なくともオーバーコート４の表面全体を覆うように形成する必要があり、フォトレジスト膜８の範囲が、オーバーコート４の範囲に対して全周にわたってや大きくなるようにしている。このようにすることで、ケミカルエッチングによってガラス基板１’を分離する際に、オーバーコート４がケミカルアタックを受けることを防ぐことができる。

その後、アルカリ溶液で露光させていない切断領域ＣＡのフォトレジスト膜を除去し、図６（ｇ）に示すように、表裏面のガラス基板１’に相当する領域を光硬化したフォトレジスト膜８で覆う。光硬化したフォトレジスト膜８は薄膜であるが、オーバーコート４が付着し、平面に近づいたガラス原板１０の表面に形成されるので、層の段差や孔、切り欠きが発生することがなく、オーバーコート４の表面全体を確実に封止している。

続いて、ガラス原板１０をフッ酸を含有する化学研磨液に浸し、切断領域ＣＡをケミカルエッチングすることにより、９枚のガラス基板１’をガラス原板１０から分離する。このケミカルエッチング工程において、検出電極パターンＸｎ、Ｙｎ等を形成したセンサー面は、オーバーコート４とフォトレジスト膜８で重ねて覆われるので、化学研磨液によるケミカルアタックを受けない。

ガラス原板１０から分離したガラス基板１’の表裏面に付着しているフォトレジスト膜８は、アルカリ溶液を用いて除去し、フォトレジスト膜８を除去した段階で、完成したタッチパネル用ガラス基板１が得られる。尚、ここで除去されるのはフォトレジスト膜８のみであり、オーバーコート４はガラス基板１の表面に残る。このオーバーコート４によって、検出電極パターンＸｎ、Ｙｎ等が保護される。

上述の実施の形態は、静電容量方式のタッチパネルに用いるタッチパネル用ガラス基板１について説明したが、タッチパネルの入力位置の検出方式が異なり、検出電極パターンを含むセンサー面の構成やセンサー面の製造工程が異なるタッチパネル用ガラス基板であっても、本発明を適用できる。例えば、抵抗感圧方式などのＸＹ検出電極パターンを絶縁間隔を隔てて対向させる抵抗感圧方式等のタッチパネルでは、本発明により製造した二枚のタッチパネル用ガラス基板を、スペーサを介して抵抗層からなる検出電極パターンが対向するように積層させる。

また、ガラス基板の表面に検出電極パターンや引き出し配線パターンを形成するセンサー面の製造工程は、少なくともオーバーコート４を形成した後に切断領域ＣＡをケミカルエッチングするものであれば、上述の実施の形態で説明した順に限らず、検出電極パターンの構成によりその製造工程順が異なる。

また、引き出し配線パターン３をＭＡＭで形成しているが、アルミ、銀など他の導電材料で形成してもよい。また、Ｍｏ・Ａｌ・Ｍｏの３層構造からＭＡＭは、Ｍｏ又はＭｏ合金・Ａｌ又はＡｌ合金・Ｍｏ又はＭｏ合金の３層構造に置き換えてもよい。

また、着色装飾層６に抜き文字を施し、その上に抜き文字の領域を覆うように配線パターンを形成することで、抜き文字部分に配線パターンの色を透過させ、タッチパネル用ガラス基板の表側より視認可能な文字を表示させることもできる。特に着色装飾層６を黒色に近い色調で施すと、配線パターン（アルミ、若しくは銀）の色とのコントラストが大きくなり、抜き文字表示が明瞭となる。

更に、ガラス原板１０への化学強化は、化学強化を行わず必要な強度が得られる厚さであれば、必ずしも行う必要はない。

また、必ずしも黒枠印刷工程を行う必要はなく、本発明で製造したタッチパネル用ガラス基板１の上方を黒枠印刷に相当する装飾フィルムで覆っても良い。

また、各工程で形成するフォトレジスト層、若しくはフォトレジスト膜は、フィルムレジストを貼り付けるものであってもよい。

本発明は、薄型化と強度が要求されるタッチパネル用ガラス基板とその製造方法に適している。

１ タッチパネル用ガラス基板
１’ ガラス基板
３ 引き出し配線パターン
４ オーバーコート
８ フォトレジスト膜（レジスト膜）
１０ ガラス原板
Ｘｎ Ｘ検出電極パターン
Ｙｎ Ｙ検出電極パターン
ＣＬ 切り出し線
ＣＡ 切断領域

Claims (8)

1. ガラス基板の表面に、透明導電層からなる複数の検出電極パターンと、各検出電極パターンに電気接続する複数の引き出し配線パターンとが形成されたタッチパネル用ガラス基板の製造方法であって、
   複数のガラス基板を分離する大きさのガラス原板の表裏両面に、前記複数のガラス基板の各輪郭を表裏面へ投影させた切り出し線を仮想設定し、ガラス原板の表面の切り出し線で囲まれる各ガラス基板領域に、透明導電層からなる複数の検出電極パターンをパターニングして形成する工程１と、
   前記各ガラス基板領域に、各検出電極パターンに電気接続する引き出し配線パターンを形成する工程２と、
   前記各ガラス基板領域の検出電極パターンと引き出し配線パターンを覆うオーバーコートを、ガラス原板の表面に形成する工程３と、
   前記オーバーコートが形成されたガラス原板の表裏両面に、前記切り出し線に沿った切断領域を除き、レジスト膜を形成する工程４と、
   前記レジスト膜をマスクにしてガラス原板の表裏両面の切断領域をケミカルエッチングし、ガラス原板より各ガラス基板に分離する工程５と、
   前記ガラス基板の表裏両面に形成されたレジスト膜を除去する工程６とにより、
   前記ガラス基板の表面に透明導電層からなる複数の検出電極パターンがパターニングして形成されたタッチパネル用ガラス基板を製造することを特徴とするタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
2. 化学強化したガラス原板の各ガラス基板領域に、工程１と工程２により複数の検出電極パターンと引き出し配線パターンが形成されることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
3. ガラス原板の表面の前記各ガラス基板領域に、着色装飾層を形成した後、工程１により複数の検出電極パターンを形成することを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
4. 前記着色装飾層に抜き文字を施し、当該抜き文字を覆うように前記引き出し配線パターンが形成されていることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
5. 前記引き出し配線パターンは、アルミニウム若しくはその合金が、モリブデン若しくはその合金に挟まれて積層される３層構造で形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載のタッチパネル用ガラス基板の製造方法。
6. 請求項１又は請求項２に記載の製造方法により製造されることを特徴とするタッチパネル用ガラス基板。
7. 請求項５に記載の製造方法により製造されることを特徴とするタッチパネル用ガラス基板。
8. 切り出し線の少なくとも一部が曲線であることを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれか１項に記載のタッチパネル用ガラス基板。

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