JP2013232475A - 防塵構造、電子機器、電子機器の製造方法 - Google Patents

防塵構造、電子機器、電子機器の製造方法 Download PDF

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晋也 安田
Nobuyuki Yamamura
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Abstract

【課題】円滑なコネクタカバーの開閉動作を確保することが可能な防塵構造を提供する。
【解決手段】一面が開口した一対のケース1、2であって、開口面を囲む周縁部11、21を備えた枠状の外壁部12、22を各ケースが有し、各外壁部の周縁部同士が互いに面するように接合されている一対のケース1、2と、一対のケース1、2に収容されているコネクタと、ケース1の外壁部12の内外を連通させ、コネクタを露出させる開口部と、開口部を開閉する本体部と、本体部を支持し、本体部が開口部を開閉するのに連動してケース1の外壁部12の内側を外壁部12に沿って移動するアーム部32と、を有するコネクタカバーと、各周縁部のうちアーム部32の移動範囲に対応する箇所で互いに嵌り合っている凹部22および凸部17と、を有する。
【選択図】図5

Description

本発明は、異物がコネクタに付着するのを防ぐコネクタカバーを備えた防塵構造、電子機器、および電子機器の製造方法に関する。
携帯電話機に代表される電子機器には、一般的に、充電用のコネクタ、メモリーカード用のコネクタなどが内蔵されている。これらのコネクタが常に露出していると、砂、ゴミなどの異物がコネクタに付着し、コネクタが不具合を起こすおそれがある。そこで、異物がコネクタに付着するのを防ぐコネクタカバーを備えた電子機器が提案されている(特許文献1参照)。
図9は、本発明に関連する電子機器の斜視図である。図9に示す電子機器100では、一対のケース101、102が互いに接合されている。ケース101、102には、コネクタ(不図示)が収容されている。ケース101には、このコネクタを露出させるための開口部111が形成されている。開口部111は、コネクタカバーの本体部103によって開閉可能とされている。本体部103が開口部111を閉じることによって、異物がコネクタに付着するのを防いでいる。図10は、図9に示す切断線A−Aに沿った断面図である。図11は、図10に示す切断線B−Bに沿った断面図である。コネクタカバーの本体部103は、図11に示すように、アーム部104に支持されている。アーム部104は、図11に示すように、ケース101の内側に配置されている。
本体部103が開口部111からケース101の外側に回転移動すると、図12に示すように、開口部111が開放する。これにより電子機器100の充電や、メモリーカードの着脱が可能となる。
特開2009−5113号公報
上述した電子機器100では、図10に示すように、ケース101とケース102の隙間から異物105が侵入する場合がある。図10に示すように、ケース101とケース102では、互いに面している部分が平坦になっている。そのため、電子機器100では、異物105が、ケース101の内側に比較的到達しやすい。ケース101の内側には、上述したようにコネクタカバーのアーム部104が配置されている。アーム部104は、図12に示すように、本体部103が開口部111を開閉するのに連動して移動する。そのため、多くの異物105がケース101の内側に到達すると、アーム部104の移動、すなわちコネクタカバーの開閉動作が阻害されるおそれがある。
そこで、本発明は、円滑なコネクタカバーの開閉動作を確保することが可能な防塵構造、電子機器、および電子機器の製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために本発明の防塵構造は、一面が開口した一対のケースであって、該開口面を囲む周縁部を備えた枠状の外壁部を各ケースが有し、各外壁部の前記周縁部同士が互いに面するように接合されている一対のケースと、前記一対のケースに収容されているコネクタと、一方のケースの前記外壁部の内外を連通させ、前記コネクタを露出させる開口部と、前記開口部を開閉する本体部と、前記本体部を支持し、前記本体部が前記開口部を開閉するのに連動して前記一方のケースの前記外壁部の内側を該外壁部に沿って移動するアーム部と、を有するコネクタカバーと、前記各周縁部のうち前記アーム部の移動範囲に対応する箇所で互いに嵌り合っている凹部および凸部と、を有する。
上記目的を達成するために本発明の電子機器は、上記防塵構造を備えている。
上記目的を達成するために本発明の電子機器の製造方法は、一面が開口し、該開口面を囲む周縁部を備えた枠状の外壁部を有する一対のケースの一方に前記外壁部の内外を連通させる開口部を形成する工程と、前記本体部を支持し、前記本体部が前記開口部を開閉するのに連動して前記一方のケースの前記外壁部の内側を該外壁部に沿って移動するアーム部と、を有するコネクタカバーを前記一方のケースに取り付ける工程と、前記開口部から露出するようにコネクタを前記一対のケースに収容し、前記周縁部同士が互いに面するように前記一対のケースを接合する工程と、前記一対のケースを接合する前に、前記各周縁部のうち前記アーム部の移動範囲に対応する箇所に互いに嵌り合う凹部および凸部を形成する工程と、を有する。
本発明によれば、円滑なコネクタカバーの開閉動作を確保することが可能となる。
本発明の防塵構造を備えた電子機器の一実施形態を示す斜視図である。 図1に示す電子機器を分解した状態で示す斜視図である。 図1に示す電子機器を分解した状態で示す側面図である。 図1に示す切断線A−Aに沿った断面図である。 図4に記載の各部材を分解した状態で示す断面図である。 図1に示す切断線B−Bに沿った断面である。 図6に示す領域Cの拡大図である。 本発明の防塵構造を備えた電子機器の他の実施形態を示す断面図である。 本発明に関連する電子機器の斜視図である。 図9に示す切断線A−Aに沿った断面図である。 図10に示す切断線B−Bに沿った断面図である。 図9に示す電子機器において、コネクタカバーが開放した状態を示す断面図である。
図1は、本発明の防塵構造を備えた電子機器の一実施形態を示す斜視図である。本実施形態の電子機器10は、携帯電話機やスマートフォンに代表される携帯端末とする。本発明の電子機器には、上述した携帯端末だけでなく、例えば、ゲーム機、タブレットPC(Personal Computer)、ノートPC、PDA(Personal Data Assistants)にも適用可能である。
図1に示す電子機器10では、一対のケース1、2が接合されている。図2は、図1に示す電子機器10を分解した状態で示す斜視図である。図3は、図1に示す電子機器10を分解した状態で示す側面図である。
図2に示すように、ケース1の一面は開口している。その開口面は、枠状の外壁部12の周縁部11に囲まれている。ケース2も、ケース1と同様に、一面が開口している。その開口面は、枠状の外壁部22の周縁部21に囲まれている。ケース1、2は、周縁部11と周縁部21とが互いに面するように接合されている。
ケース1、2にはコネクタ4が収容されている。コネクタ4は、例えば、充電用のコネクタ、あるいは、メモリーカード用のコネクタである。ケース1の外壁部12の内側には、内壁部13が形成されている。コネクタ4は、外壁部12に形成された開口部14と、内壁部13に形成された開口部15とを通じてケース1の外部に露出される。コネクタ4は、開口部15を介さずに開口部14から直接露出する形態であってもよい。開口部14は、コネクタカバー3(図2、3参照)によって開閉される。コネクタカバー3は、開口部14を開閉する本体部31と、本体部31がケース1から脱落しないように本体部31を支持するアーム部32とを有する。アーム部32は、外壁部12と内壁部13との間に形成された空間16に配置されている。
図4は、図1に示す切断線A−Aに沿った断面図である。図5は、図4に記載の各部材を分解した状態で示す断面図である。図5に示すように、ケース1の周縁部11のうち、空間16に隣接する箇所には凸部17が形成されている。一方、ケース2の周縁部21には、凹部22が形成されている。凸部17と凹部22は、図4に示すように互いに嵌り合っている。
図6は、図1に示す切断線B−Bに沿った断面である。図7は、図6に示す領域Cの拡大図である。図6および図7に示すように、本実施形態では、コネクタカバー3の本体部31は、アーム部32に接続されたパッキング部材31aと、パッキング部材31aを被覆している外装部材31bと、を有する。パッキング部材31aは、例えば、ゴムなどの開口部14の内縁部に密着可能な材料で構成されている。一方、外装部材31bは、例えば、プラスチック樹脂などの材料で構成されている。パッキング部材31aが開口部14の内縁部に密着することによって、開口部14は閉じられている。これにより、異物がコネクタ4に付着するのを防いでいる。本体部31が開口部14からケース1の外側に回転移動すると、開口部14は開放する。このとき、アーム部32は、本体部31の移動に連動して空間16内を外壁部12に沿って移動する。
本実施形態の電子機器10では、周縁部11、21のうち、アーム部32の移動範囲に対応する箇所に互いに嵌り合っている凸部17および凹部22が形成されている。そのため、周縁部11と周縁部21との隙間から異物が侵入しても、その異物は、アーム部32が配置されている外壁部12の内側(空間16)に到達しにくくなる。そのため、アーム32の円滑な移動、すなわちコネクタカバー3の円滑な開閉動作を確保することが可能となる。
さらに、本実施形態では、図7に示すように、凸部17の外面17aが、パッキング部材31aと開口部14との密着箇所D(図7の点線で囲まれた箇所)よりも外壁部12の外側に形成されている。外面17aが、密着箇所Dよりも外壁部12の内側に形成されている場合、パッキング部材31aが開口部14の内縁部に密着していても、ケース1とケース2の隙間E(図7参照)と、開口部14とが互いに連通してしまう。この場合、隙間Eから侵入した異物が開口部14を通じて空間16に入り込むおそれがある。しかし、本実施形態のように凸部17の外面17aが密着箇所Dよりも外壁部12の外側に形成されていると、パッキング部材31が開口部14の内縁部に密着しているときに隙間Eと開口部14との連通が遮断される。そのため、開口部14から空間16への異物の侵入経路を断つことが可能となる。
本実施形態の電子機器10は、ケース1に凸部17が形成され、ケース2に凹部22が形成された構造であったが、本発明は、この構造に限定されない。例えば、図8(a)に示すように、ケース1に凹部22が形成され、ケース2に凸部17が形成された構造であってもよい。この構造であっても、周縁部11と周縁部21との隙間から侵入した異物を、空間16に到達させにくくすることが可能である。
本実施形態の電子機器10は、一つの凸部17と一つの凹部22が形成された構造であったが、本発明は、この構造に限定されない。例えば、図8(b)、(c)に示すように、複数の凸部17と複数の凹部22が開口部14に垂直な法線方向Xに沿って形成された構造であってもよい。このような構造では、凸部17と凹部22が増えることによって異物がより一層空間16に到達しにくくなる。そのため、防塵効果が向上する。図8(b)は、周縁部11、21において凸部17と凹部22が法線方向Xに交互に形成された構造を示している。一方、図8(c)は、外壁部12の内側に最も近い凸部17の高さが最も高い構造を示している。
1、2 ケース
3 コネクタカバー
4 コネクタ
10 電子機器
11 周縁部
12 外壁部
13 内壁部
14、15 開口部
16 空間
17 凸部
17a 外面
21 周縁部
22 凹部
31 本体部
32 アーム部
100 電子機器
101、102 ケース
103 本体部
104 アーム部
105 異物
111 開口部

Claims (8)

  1. 一面が開口した一対のケースであって、該開口面を囲む周縁部を備えた枠状の外壁部を各ケースが有し、各外壁部の前記周縁部同士が互いに面するように接合されている一対のケースと、
    前記一対のケースに収容されているコネクタと、
    一方のケースの前記外壁部の内外を連通させ、前記コネクタを露出させる開口部と、
    前記開口部を開閉する本体部と、前記本体部を支持し、前記本体部が前記開口部を開閉するのに連動して前記一方のケースの前記外壁部の内側を該外壁部に沿って移動するアーム部と、を有するコネクタカバーと、
    前記各周縁部のうち前記アーム部の移動範囲に対応する箇所で互いに嵌り合っている凹部および凸部と、を有する防塵構造。
  2. 前記コネクタカバーの前記本体部が、前記開口部の内縁部に密着して前記開口部を閉じるパッキング部材を有し、
    前記凹部および前記凸部が、前記パッキング部材と前記開口部との密着箇所よりも前記外壁部の外側に形成されている、請求項1に記載の防塵構造。
  3. 複数の前記凹部および複数の前記凸部が前記開口部に垂直な法線方向に沿って形成されている、請求項1または2に記載の防塵構造。
  4. 前記複数の凹部と前記複数の凸部が、前記各周縁部に前記法線方向に沿って交互に形成されている、請求項3に記載の防塵構造。
  5. 前記複数の凸部の中で前記外壁部の前記内側に最も近い凸部の高さが最も高い、請求項3または4に記載の防塵構造。
  6. 請求項1から5のいずれか1項に記載の防塵構造を備えた電子機器。
  7. 前記電子機器が携帯端末である、請求項6に記載の電子機器。
  8. 一面が開口し、該開口面を囲む周縁部を備えた枠状の外壁部を有する一対のケースの一方に前記外壁部の内外を連通させる開口部を形成する工程と、
    前記本体部を支持し、前記本体部が前記開口部を開閉するのに連動して前記一方のケースの前記外壁部の内側を該外壁部に沿って移動するアーム部と、を有するコネクタカバーを前記一方のケースに取り付ける工程と、
    前記開口部から露出するようにコネクタを前記一対のケースに収容し、前記周縁部同士が互いに面するように前記一対のケースを接合する工程と、
    前記一対のケースを接合する前に、前記各周縁部のうち前記アーム部の移動範囲に対応する箇所に互いに嵌り合う凹部および凸部を形成する工程と、を有する電子機器の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2016200426A (ja) * 2015-04-07 2016-12-01 株式会社日立製作所 サーベイメータ
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