JP2013229396A - Heat sink and luminaire including the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、熱源としてLED等の発光素子が搭載されたベースプレートの背面に複数の放熱フィンを立設して成るヒートシンクとこれを備えた照明装置に関するものである。 The present invention relates to a heat sink in which a plurality of heat radiating fins are erected on the back surface of a base plate on which a light emitting element such as an LED is mounted as a heat source, and an illumination device including the heat sink.
近年、半導体の消費電力が加速度的に上昇するのに伴って該半導体の発熱量が増加しているため、高性能の冷却システムに対する需要が高まっている。又、小型化のために高密度に集積された回路においても消費される電力は増加傾向にあり、発熱量と同時に発熱密度も急激に上昇している。 In recent years, as the power consumption of semiconductors has increased at an accelerated rate, the amount of heat generated by the semiconductors has increased, and thus there has been an increasing demand for high-performance cooling systems. In addition, even in a circuit integrated at a high density for miniaturization, the power consumed tends to increase, and the heat generation density increases rapidly at the same time as the heat generation amount.
半導体であるLED(発光ダイオード)やレーザーダイオード等の発光素子においても、明るさの向上に伴って従来の表示用としての用途から照明用としての用途も増えており、その消費電力も増加傾向にある。 In light-emitting elements such as LEDs (light-emitting diodes) and laser diodes, which are semiconductors, as the brightness has increased, the number of applications for lighting has increased from that for conventional displays, and the power consumption has been increasing. is there.
ところが、LED等の発光素子の最大の問題は、投入した電力の大部分が熱となり、自身が発する熱によって発光効率と寿命が低下するという点である。特に、大電力を消費する発光素子にあっては、チップ当たり数Wもの発熱を受け止められるだけの放熱構造が求められており、この発熱を伝導させるために従来の樹脂基板に代えて熱伝導率の高いメタルコア基板やセラミック基板が実用化されている。 However, the biggest problem with light-emitting elements such as LEDs is that most of the input electric power becomes heat, and the light emission efficiency and life are reduced by the heat generated by itself. In particular, a light-emitting element that consumes a large amount of power is required to have a heat dissipation structure capable of receiving heat generation of several watts per chip. In order to conduct this heat generation, instead of a conventional resin substrate, heat conductivity is required. High metal core substrates and ceramic substrates have been put into practical use.
又、ベースプレートの背面に複数の放熱フィンを立設して成るヒートシンクによる放熱によってLEDの発熱を抑える冷却構造も実用化されている。ここで、従来のLED照明装置のヒートシンクによる冷却構造の一例を図4に示す。 Also, a cooling structure that suppresses heat generation of the LED by heat radiation by a heat sink in which a plurality of heat radiation fins are erected on the back surface of the base plate has been put into practical use. Here, an example of the cooling structure by the heat sink of the conventional LED lighting apparatus is shown in FIG.
即ち、図4は従来のLED照明装置のヒートシンクによる冷却構造の一例を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のM−M線断面図、(d)は側面図、(e)は背面図、(f)は斜視図であり、図示のLED照明装置101のヒートシンク110は、熱伝導率の高いアルミニウム合金製であって、矩形プレート状のベースプレート111の背面に、上下方向に長い矩形プレート状の複数枚(図示例では20枚)の放熱フィン112を左右方向に適当な間隔で垂直に立設して構成されている。そして、このヒートシンク110の表面には、縦横3列、計9個のLED102を実装して成る矩形プレート状の基板103が取り付けられており、該基板103とこれに実装されたLED102は矩形のアウタレンズ104によって覆われている。
That is, FIG. 4 is a diagram showing an example of a cooling structure using a heat sink of a conventional LED lighting device, where (a) is a front view, (b) is a plan view, and (c) is a line MM of (a). Sectional drawing, (d) is a side view, (e) is a rear view, (f) is a perspective view, and the
而して、9個のLED102に通電されてこれらが発光すると、該LED102から発せられる熱はヒートシンク110のベースプレート111から各放熱フィン112ヘと伝導し、各放熱フィン112から空気中へと放熱されることによってLED102が冷却されてその温度上昇が抑えられる。
Thus, when the nine
ところで、特許文献1には、自然空冷によるヒートシンクにおいて、略鉛直方向に形成された基体の表面及び裏面の少なくとも一方に複数のフィンを略鉛直方向に沿って立設し、これらのフィン間に形成される熱対流空間の幅を基体から遠ざかるに従って広くすることによって、冷却フィンを実装困難な狭小空間であっても、冷却能力の高い自然空冷を実現するようにした構成が提案されている。
Incidentally, in
又、特許文献2には、冷却ファンによる強制空冷方式を採用する冷却構造において、放熱フィンの形状を冷却ファンから離れるに従って高く形成することによって、冷却ファンから離れた部位においても十分な放熱効果を得るようにした構成が提案されている。
Further, in
図4に示す従来のヒートシンク110においては、その放熱性能を高めるためには当該ヒートシンク110のサイズを大きくしてその放熱面積を増やす必要があり、このようにヒートシンク110のサイズを大きくするとLED照明装置101が大型化及び高重量化するという問題が発生する。
In the
又、ヒートシンク110に対流による放熱性能が該ヒートシンク110の設置方向によって低下するという問題があった。特に、ヒートシンク110のベースプレート111が空気の対流方向(下から上)と垂直になるようにヒートシンク110を取り付けた場合、下から上昇した空気が上方のベースプレート111及び側方の放熱フィン112に阻まれることによって対流が停滞し、放熱フィン112による対流効果が十分に発揮されない。そのため、ヒートシンク110の放熱性が低下し、各LEDにおいて温度分布が生じてしまう。具体的には、左右方向の温度分布においては、中央のLEDほど温度の低い外気から遠い位置にあるために高温になる。又、上下方向においては、上方のLEDほど下方において受熱した外気によって暖められるために高温になる。
Further, the
又、特許文献1において提案された構成は、ヒートシンクのベース面及びフィン面が上下方向になることを前提としたものであって、ヒートシンクのベース面及びフィン面が空気の対流方向と垂直になるような使用形態である場合には、対流が停滞するために放熱フィンによる対流効果が十分に発揮されず、ヒートシンクの放熱性が低下するという問題が発生する。
The configuration proposed in
更に、特許文献2において提案された構成は、冷却ファンによる強制空冷を前提とするものであるため、冷却ファンが無い場合には放熱性能が著しく低下するという問題がある。
Furthermore, since the configuration proposed in
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、放熱性能を高めたヒートシンク及び小型化と軽量化を図ることができる照明装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a heat sink with improved heat dissipation performance and a lighting device that can be reduced in size and weight.
上記目的を達成するため、請求項1記載の発明は、背面に複数の放熱フィンを立設して成るベースプレートの表面上の熱源を自然対流による放熱によって冷却するためのヒートシンクにおいて、前記放熱フィンの間隔を自然対流の上流から下流に向かって広くなるよう設定したことを特徴とする。
In order to achieve the above object, the invention according to
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記放熱フィンは、自然対流の上流側端部の幅方向中央から自然対流の下流に向かって放射状に広がるよう形成されていることを特徴とする。 According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the invention, the radiating fin is formed so as to radially spread from the center in the width direction of the upstream end of the natural convection toward the downstream of the natural convection. Features.
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明において、前記放熱フィン間に形成される複数の空気通路の一部は、自然対流方向に略直交する方向に開口していることを特徴とする。 According to a third aspect of the present invention, in the first or second aspect of the invention, a part of the plurality of air passages formed between the radiating fins is open in a direction substantially perpendicular to a natural convection direction. Features.
請求項4記載の発明は、請求項1〜3の何れかに記載の発明において、前記ベースプレートにスリット又は孔を形成したことを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, a slit or a hole is formed in the base plate.
請求項5記載の照明装置は、請求項1〜4の何れかに記載のヒートシンクのベースプレートの表面又は同ベースプレートの表面上に設けられた基板上に発光素子を実装して構成されることを特徴とする。
A lighting device according to claim 5 is configured by mounting a light emitting element on a surface of the base plate of the heat sink according to any one of
請求項1及び2記載の発明によれば、放熱フィンからの放熱を促進する空気の温度は自然対流の上流から下流に向かって次第に高くなり、それに伴って空気の体積も自然対流の下流側に向かって次第に大きくなるが、それに合わせてヒートシンクの放熱フィンの間隔を自然対流の上流から下流に向かって広くなるよう設定したため、空気が放熱フィンに沿ってスムーズに流れるとともに、空気の自然対流の下流側に向かう温度上昇が従来のそれに対して抑えられる。この結果、放熱フィンからの放熱効果が高められてヒートシンクの放熱性能が高められ、該ヒートシンクの小型化と軽量化が図られる。 According to the first and second aspects of the present invention, the temperature of the air that promotes the heat radiation from the radiation fins gradually increases from the upstream of the natural convection toward the downstream, and accordingly, the volume of the air also moves to the downstream side of the natural convection. Although the distance between the heat sink fins of the heat sink increases from the upstream side of the natural convection to the downstream side, the air flows smoothly along the heat sink fins and downstream of the natural convection of the air. The temperature rise toward the side is suppressed compared to the conventional one. As a result, the heat dissipation effect from the heat radiating fins is enhanced, the heat dissipation performance of the heat sink is enhanced, and the heat sink is reduced in size and weight.
請求項3記載の発明によれば、放熱フィン間に形成される複数の空気通路の一部を自然対流方向に略直交する方向に開口させたため、放熱フィンからの放熱によって高くなった下流側の空気の一部が途中でヒートシンクの左右両側方から抜け、放熱に不利であった下流側に達しないため、自然対流方向におけるヒートシンクの温度分布が均一化され、ヒートシンク全体の放熱性能が高められる。 According to the third aspect of the present invention, since a part of the plurality of air passages formed between the heat radiating fins is opened in a direction substantially orthogonal to the natural convection direction, the downstream side increased by the heat radiated from the heat radiating fins. Since a part of the air escapes from the left and right sides of the heat sink in the middle and does not reach the downstream side, which is disadvantageous for heat dissipation, the temperature distribution of the heat sink in the natural convection direction is made uniform, and the heat dissipation performance of the entire heat sink is enhanced.
請求項4記載の発明によれば、ベースプレートに形成されたスリット又は孔を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンクの放熱性能が一層高められるとともに、スリット又は孔によってヒートシンクの一層の軽量化が図られる。 According to the fourth aspect of the present invention, since the convection effect due to heat dissipation is promoted by the airflow passing through the slits or holes formed in the base plate, the heat dissipation performance of the heat sink is further enhanced, and the heat sink is further improved by the slits or holes. Can be reduced in weight.
又、ヒートシンクがそのベースプレート面が水平となる向きに設置された場合であっても、空気はベースプレートに形成されたスリット又は孔を通過することによって放熱フィンからの放熱を促進するため、ヒートシンクの放熱性能が従来よりも高められる。 In addition, even when the heat sink is installed in a direction in which the base plate surface is horizontal, air passes through slits or holes formed in the base plate to promote heat dissipation from the heat radiating fins. Performance is improved than before.
請求項5記載の発明によれば、ヒートシンクの放熱性能の向上と小型化及び軽量化が図られる結果、このヒートシンクを備える照明装置の発光素子の温度上昇が抑えられ、該発光素子の発光効率と寿命が高められるとともに、照明装置の小型化と軽量化が図られる。 According to the invention described in claim 5, as a result of improving the heat dissipation performance of the heat sink and reducing the size and weight, the temperature rise of the light emitting element of the lighting device including the heat sink is suppressed, and the light emission efficiency of the light emitting element is reduced. The lifetime is increased, and the lighting device can be reduced in size and weight.
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings.
<実施の形態1>
図1は本発明の実施の形態1に係るLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のA−A線断面図、(d)は(a)のB−B線断面図、(e)は側面図、(f)は(a)のC−C線断面図、(g)は(a)のD−D線断面図、(h)は背面図、(i)は斜視図である。
<
1A and 1B are diagrams showing an LED lighting apparatus according to
本実施の形態に係るLED照明装置1には、光源であるLED(発光ダイオード)2の冷却構造として本発明に係るヒートシンク10が備えられている。ここで、ヒートシンク10は、熱伝導率の高いアルミニウム合金製であって、ベースプレート11の背面に、自然対流方向(図1における上下方向)に長い矩形プレート状の複数枚(図示例では19枚)の放熱フィン12を自然対流方向に略直交する方向(図1における左右方向)に適当な間隔でベースプレート11の背面に対して垂直に立設して構成されている。
The
ところで、図1に示すようにLED照明装置1がヒートシンク10のベースプレート11及び放熱フィン12が垂直(光照射方向が横方向)となるように設置される場合には、ヒートシンク10での放熱に供される空気は自然対流によって放熱フィン12に沿って下方から上方に向かって流れるが、本実施の形態では、放熱フィン12の間隔が空気の自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定されている。具体的には、複数の放熱フィン12は、自然対流の上流側端部(下端部)の幅方向中央から自然対流の下流(上方)に向かって放射状に広がるよう円弧状に形成されている。ここで、図1(h)に示すように、複数の放熱フィン12の下端部(下流端)の間隔をA、上端部(上流端)の間隔をCとしたとき、これらの間には、
1.5A≦C
なる関係が成立している。
By the way, as shown in FIG. 1, when the
1.5A ≦ C
The relationship is established.
本実施の形態では、上述のように複数の放熱フィン12は、下端部の幅方向中央から上方に向かって放射状に広がるよう円弧状に形成されているため、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部は、ヒートシンク10の左右両側方に向かって開口している。
In the present embodiment, as described above, the plurality of radiating
而して、本実施の形態においては、ヒートシンク10の前記ベースプレート11には横方向に細長い4つのスリット11aが上下方向に適当な間隔で形成されている。この結果、ベースプレート11は、スリット11aによって横方向に細長いプレート片11Aに3分割されており、これらのプレート片11Aには、光源である3つのLED2が横方向に適当な間隔で実装された基板3がそれぞれ取り付けられており、各基板3とこれらに実装された3つのLED2はアウタレンズ4によって正面側からそれぞれ覆われている。従って、本実施の形態に係るLED照明装置1においては、計9つのLED2が光源として使用されている。尚、本実施の形態では、各LED2は正面視で放熱フィン12に重なる位置に配置されている。又、本実施の形態では、光源としてLED2を使用したが、光源としてはLED2以外の例えばレーザーダイオード等の他の発光素子を使用することができる。
Thus, in the present embodiment, the
ところで,本実施の形態に係るLED照明装置1は、LED2からの光を横方向に出射させるよう設置した状態で照明に供する場合を示すものであって、ベースプレート11の3つのプレート片11Aと複数の放熱フィン12はそれぞれ長手方向がLED2の光軸に対して垂直な方向に延びている。
By the way, the
以上のように構成されたLED照明装置1において、計9個のLED2に通電されてこれらのLED2が発光すると、各LED2から水平方向に出射する光は、アウタレンズ4を透過して前方(図1(a)の手前側、(e)の左方)へと出射されて前方の照明に供される。
In the
又、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11のプレート片11Aから各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成されたスリット11aを通過する気流によって放熱による対流効果が促進される。
Further, the heat generated by the light emission of each
而して、本実施の形態では、ヒートシンク10の放熱フィン12からの放熱を促進する空気の温度は自然対流の上流から下流に向かって次第に高くなり、それに伴って空気が膨張してその体積が自然対流の下流側に向かって次第に大きくなるが、それに合わせてヒートシンク10の放熱フィン12の間隔を自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定したため、空気が放熱フィン12に沿ってスムーズに流れるとともに、空気の自然対流の下流側に向かう温度上昇が従来のそれに比して抑えられる。この結果、放熱フィン12からの放熱効果が高められてヒートシンク10の放熱性能も向上し、この結果、該ヒートシンク10の小型化と軽量化が図られる。尚、ヒートシンク10は、熱伝導率の高い樹脂製やアルミニウム合金以外の金属製であっても良い。
Thus, in the present embodiment, the temperature of the air that promotes the heat radiation from the
又、本実施の形態では、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部をヒートシンク10の左右両側部に開口させたため、放熱フィン12からの放熱によって高くなった下流側の空気の一部が途中でヒートシンク10の左右両側方から抜け、放熱に不利であった下流側(上方)に達しないため、自然対流方向(上下方向)におけるヒートシンク10の温度分布が均一化され、ヒートシンク10全体の放熱性能が高められる。
Further, in this embodiment, since a part of the plurality of
更に、本実施の形態では、ベースプレート11に形成された複数のスリット11aを通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性能か一層高められるとともに、スリット11aによってヒートシンク10の一層の軽量化が図られる。そして、ヒートシンク10がそのベースプレート11が水平となる向きに設置された場合であっても、空気はベースプレート11に形成されたスリット11aを通過することによって放熱フィン12からの放熱を促進するため、ヒートシンク10の放熱性能が従来よりも高められる。
Furthermore, in the present embodiment, since the convection effect due to heat dissipation is promoted by the airflow passing through the plurality of
以上のようにヒートシンク10の放熱性能の向上と小型化及び軽量化が図られる結果、このヒートシンク10を備えるLED照明装置1のLED2の温度上昇が抑えられ、該LED2の発光効率と寿命が高められるとともに、LED照明装置1の小型化と軽量化が図られる。そして、本実施の形態では、各LED2を正面視においてヒートシンク10の放熱フィン12と重なる位置に配置したため、各LED2からの熱が放熱フィン12に直接伝導して該放熱フィン12から放熱されるため、これらのLED2の冷却効率が高められる。
As described above, the heat dissipation performance of the
尚、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に4つのスリット11aを形成したが、スリット11aの形状と数は任意に設定することができる。又、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11にスリット11aを形成したが、このスリット11aに代えて孔を形成しても良い。
In the present embodiment, the four
<実施の形態2>
次に、本発明の実施の形態2を図2に基づいて以下に説明する。
<
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図2は本発明の実施の形態2に係るLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のE−E線断面図、(d)は(a)のF−F線断面図、(e)は側面図、(f)は(a)のG−G線断面図、(g)は(a)のH−H線断面図、(h)は背面図、(i)は斜視図であり、本図においては図1に示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
2A and 2B are diagrams showing an LED lighting device according to
本実施の形態においても、前記実施の形態1と同様にヒートシンク10の放熱フィン12の間隔が空気の自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定されているが、各放熱フィン12は、直線を屈曲させて形成されている。そして、本実施の形態においても、複数の放熱フィン12は、自然対流の上流側端部(下端部)の幅方向中央から自然対流の下流(上方)に向かって広がるように放射状に形成されている。又、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部は、ヒートシンク10の左右両側方に向かって開口している。尚、他の構成は前記実施の形態1と同じである。
Also in the present embodiment, as in the first embodiment, the distance between the radiating
ここで、図2(h)に示すように、複数の放熱フィン12の下端部(下流端)の間隔をA、中間高さ位置の間隔をB、上端部(上流端)の間隔をCとしたとき、これらの間には前記実施の形態1と同様に、
1.5A≦C
なる関係が成立しているが、特に2A≦Bの関係が成立して放熱フィン12間の間隔が広過ぎる箇所には図示のように短い直線状の放熱フィン12aを配置しても良い。
Here, as shown in FIG. 2 (h), the interval between the lower ends (downstream ends) of the plurality of radiating
1.5A ≦ C
However, a short
而して、本実施の形態においても、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12,12aヘと伝導し、各放熱フィン12,12aから空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるが、前述のように放熱フィン12の間隔が空気の自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定されており、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部がヒートシンク10の左右両側部に開口しているため、ヒートシンク10の放熱性能の向上と小型化及び軽量化が図られるという前記実施の形態1と同様の効果が得られる。又、ヒートシンク10の小型・軽量化に伴ってLED照明装置1の小型化と軽量化が図られる。
Thus, also in the present embodiment, the heat generated by the light emission of each
<実施の形態3>
次に、本発明の実施の形態3を図3に基づいて説明する。
<
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
図3は本発明の実施の形態3に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のI−I線断面図、(d)は(a)のJ−J線断面図、(e)は側面図、(f)は(a)のK−K線断面図、(g)は(a)のL−L線断面図、(h)は背面図、(i)は斜視図であり、本図においては図1に示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
FIG. 3 is a view showing an LED lighting device including a heat sink according to
本実施の形態においても、前記実施の形態1と同様に放熱フィン12の間隔が空気の自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定されているが、各放熱フィン12は、直線状に形成されている。そして、本実施の形態においても、複数の放熱フィン12は、自然対流の上流側端部(下端部)の幅方向中央から自然対流の下流(上方)に向かって広がるように放射状に形成されている。又、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部は、ヒートシンク10の左右両側方に向かって開口している。尚、他の構成は前記実施の形態1,2と同じである。
Also in the present embodiment, the spacing between the radiating
ここで、図3(h)に示すように、複数の放熱フィン12の下端部(下流端)の間隔をA、中間高さ位置の間隔をB、上端部(上流端)の間隔をCとしたとき、これらの間には前記実施の形態1,2と同様に、
1.5A≦C
なる関係が成立しているが、特に2A≦Bの関係が成立して放熱フィン12間の間隔は広過ぎる箇所には図示のように短い直線状の放熱フィン12aを配置しても良い。
Here, as shown in FIG. 3 (h), the interval between the lower ends (downstream ends) of the plurality of radiating
1.5A ≦ C
However, a short
而して、本実施の形態においても、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12,12aヘと伝導し、各放熱フィン12,12aから空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるが、前述のように放熱フィン12の間隔が空気の自然対流の上流(下方)から下流(上方)に向かって広くなるよう設定されており、放熱フィン12間に形成される複数の空気通路13の一部がヒートシンク10の左右両側部に開口しているため、前記実施の形態1,2と同様の効果が得られる。
Thus, also in the present embodiment, the heat generated by the light emission of each
ところで、以上の実施の形態1〜3においては、光源(熱源)としてLED2を使用するLED照明装置1とこれに備えられるヒートシンク10に対して本発明を適用した形態について説明したが、本発明は、LED2以外のレーザーダイオード等の発光素子を光源として使用する照明装置とこれに備えられたヒートシンクに対しても同様に適用可能である。
By the way, in the above Embodiment 1-3, although the form which applied this invention with respect to the
又、以上の実施の形態では、LED2は基板3上に実装されているが、LED2等の発光素子がヒートシンク10のベースプレート11に直接実装されていても良い。
In the above embodiment, the
本発明は、ライトアップ照明、スタジアム照明、街路灯照明、道路灯照明、一般照明等の用途に供せられる照明装置とこれに備えられたヒートシンクに対して適用可能である。 The present invention can be applied to a lighting device used for light-up lighting, stadium lighting, street light lighting, road light lighting, general lighting, and the like, and a heat sink provided therein.
1 LED照明装置
2 LED(発光素子)
3 基板
4 アウタレンズ
10 ヒートシンク
11 ベースプレート
11A ベースプレートのプレート片
11a ベースプレートのスリット
12 放熱フィン
12a 放熱フィン
13 空気通路
1
3
Claims (5)
前記放熱フィンの間隔を自然対流の上流から下流に向かって広くなるよう設定したことを特徴とするヒートシンク。 In the heat sink for cooling the heat source on the surface of the base plate formed by arranging a plurality of heat radiating fins on the back by heat radiation by natural convection,
A heat sink, characterized in that the interval between the radiating fins is set so as to increase from the upstream side to the downstream side of natural convection.
An illumination device comprising: a light emitting element mounted on a surface of a base plate of the heat sink according to claim 1 or a substrate provided on the surface of the base plate.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012099084A JP2013229396A (en) | 2012-04-24 | 2012-04-24 | Heat sink and luminaire including the same |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105020685A (en) * | 2014-04-15 | 2015-11-04 | 英属开曼群岛纳诺有限公司 | LED heat radiation structure |
-
2012
- 2012-04-24 JP JP2012099084A patent/JP2013229396A/en active Pending
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN105020685A (en) * | 2014-04-15 | 2015-11-04 | 英属开曼群岛纳诺有限公司 | LED heat radiation structure |
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