JP2013227184A

JP2013227184A - Manufacturing method of glass substrate, storage method of glass substrate laminate, and control method of glass substrate

Info

Publication number: JP2013227184A
Application number: JP2012169039A
Authority: JP
Inventors: Kazuaki Yamada; 和明山田
Original assignee: Avanstrate Inc; Avanstrate Korea Inc
Current assignee: Avanstrate Inc; Avanstrate Korea Inc
Priority date: 2011-08-10
Filing date: 2012-07-31
Publication date: 2013-11-07

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To surely suppress peeling of a treatment film used for patterning and generation of residue (patterning defect) on a glass substrate when applying a patterning treatment film on the glass substrate.SOLUTION: When a glass substrate is manufactured, a protection film is pasted on the manufactured glass substrate, and the glass substrate with the protection film pasted thereon is stored in a container. A treatment to prevent the generation of dew condensation of water vapor between the protection film and the glass substrate is performed in at least either when the protection film is pasted or during the storage in the container.

Description

本発明は、ガラス基板の製造方法、ガラス基板積層体の保管方法およびガラス基板の管理方法に関する。 The present invention relates to a glass substrate manufacturing method, a glass substrate laminate storage method, and a glass substrate management method.

従来より、ガラス基板は、画像表示装置等における基板に好適に用いられる。例えば、ガラス基板製造業者によって製造されたガラス基板が、画像表示装置のパネル製造業者に納入され、ガラス基板から液晶表示装置用のカラーフィルタ基板、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板が作られて最終的に画像表示装置用ディスプレイパネルが製造される。 Conventionally, a glass substrate is suitably used as a substrate in an image display device or the like. For example, a glass substrate manufactured by a glass substrate manufacturer is delivered to a panel manufacturer of an image display device, and a color filter substrate for a liquid crystal display device and a TFT (Thin Film Transistor) substrate are made from the glass substrate to be finally produced. A display panel for an image display device is manufactured.

下記特許文献１では、カラーフィルタが表面に形成されるガラス基板に、カラーフィルタの周りにブラックマトリクス（以降、ＢＭという）が形成される。一般的に、カラーフィルタが形成される前の処理として、ガラス基板上にＢＭとなる樹脂膜（以降、処理膜ともいう）の薄膜をガラス全面に形成し、この後、リソグラフィを用いてＢＭパターンを形成する。このとき、カラーフィルタが形成される領域ではＢＭとなる薄膜が除去される。ＢＭとなる薄膜の樹脂材料は、多官能（メタ）アクリレートモノマーとアルカリ現像液に可溶性の有機重合体とカーボンブラックを含む。上記樹脂材料は、例えば、界面活性剤、顔料の中間体、染料の中間体、ソルスパース等を含むことができる。 In the following Patent Document 1, a black matrix (hereinafter referred to as BM) is formed around a color filter on a glass substrate on which a color filter is formed. Generally, as a process before the color filter is formed, a thin film of a resin film (hereinafter also referred to as a process film) to be BM is formed on the glass substrate on the glass substrate, and thereafter, a BM pattern is formed using lithography. Form. At this time, the thin film that becomes the BM is removed in the region where the color filter is formed. The thin film resin material to be BM contains a polyfunctional (meth) acrylate monomer, an organic polymer soluble in an alkali developer, and carbon black. The resin material can contain, for example, a surfactant, an intermediate of pigment, an intermediate of dye, and Solsperse.

一般に、ガラス基板は、ガラス基板製造業者において、ガラス基板の表面が洗浄された後、傷や塵等がガラス表面に付着しておらず、さらにガラス基板内部に光学欠陥がないことが確認される。この後、ポリエチレンフィルム等の保護フィルム、樹脂シート、及び合紙を挟んで積層したガラス基板の束（積層体）が専用コンテナによって運ばれる。
ガラス基板の積層体が、ガラス基板製造業者からパネル製造業者に搬入され、それぞれのガラス基板に設けられた保護フィルム等が除去され、ガラス基板の表面洗浄が行われた後、例えば、ＢＭの形成工程に投入される。
パネル製造業者におけるガラス基板の洗浄については、下記特許文献１に示されるように、市販のアルカリ洗剤、純水などを用いて、ガラス基板の搬送時に付着した異物や、保護フィルム等から転写された異物を除去し、ガラス基板の表面を清浄にする。
また、ガラス基板は、下記特許文献２及び下記特許文献３に記載の通り、隣接するガラス基板とガラス基板との間に、保護フィルム、樹脂シート、合紙などを挟み込み、ガラス基板を積み重ねて形成されたガラス基板積層体の状態で梱包される。このガラス基板積層体は、パレットなどの上に設けられ梱包体の内部に収納される。ガラス基板積層体は、ガラス基板が縦置き又は平積みにして積層される。
あるいは、ガラス基板が、下記特許文献５及び６に記載の円筒状に巻くことのできるガラス基板（ガラスフィルム基板）である場合は、ガラス基板は、これら特許文献５及び６に記載の通り、ガラスフィルム基板の一方の表面に保護フィルム等を重ねて円筒状に巻いてなるロール体（ガラス基板積層体）の状態で梱包される。 In general, a glass substrate is confirmed by a glass substrate manufacturer that after the surface of the glass substrate is cleaned, scratches and dust are not attached to the glass surface, and there are no optical defects inside the glass substrate. . Thereafter, a bundle (laminated body) of glass substrates laminated with a protective film such as a polyethylene film, a resin sheet, and a slip sheet interposed therebetween is carried by a dedicated container.
After the glass substrate laminate is brought into the panel manufacturer from the glass substrate manufacturer, the protective film and the like provided on each glass substrate is removed, and the surface of the glass substrate is cleaned, for example, formation of BM Input into the process.
About the washing | cleaning of the glass substrate in a panel manufacturer, as shown by following patent document 1, it transferred from the foreign material adhering at the time of conveyance of a glass substrate, a protective film, etc. using commercially available alkaline detergent, pure water, etc. Foreign matter is removed and the surface of the glass substrate is cleaned.
Further, as described in the following Patent Document 2 and Patent Document 3, the glass substrate is formed by sandwiching a protective film, a resin sheet, a slip sheet, or the like between adjacent glass substrates and the glass substrate, and stacking the glass substrates. It is packed in the state of the made glass substrate laminate. This glass substrate laminate is provided on a pallet or the like and stored inside the package. In the glass substrate laminate, the glass substrates are stacked vertically or stacked.
Alternatively, when the glass substrate is a glass substrate (glass film substrate) that can be wound into a cylindrical shape described in Patent Documents 5 and 6 below, the glass substrate is glass as described in Patent Documents 5 and 6 below. It is packed in the state of a roll body (glass substrate laminate) formed by stacking a protective film or the like on one surface of the film substrate and winding it in a cylindrical shape.

ところで、画像表示装置において画像の高精細化、高解像度化に伴い、画像表示装置に用いられるカラーフィルタも、より高精度にパターニングを行うことが求められるようになった。
しかし、液晶表示装置のパネル製造業者によるＢＭパターン形成後の、カラーフィルタが形成されるガラス基板の表面の領域には、数μｍ程度のＢＭの樹脂膜の残渣（以降、樹脂膜の残渣という）が点状にあるいは線状に残る場合がある。この残渣は、部分的に洗浄しても除去できないほどガラス基板に固着している場合がある。このような残渣は、この後に形成するカラーフィルタにとって好ましくない付着物である。例えば、カラーフィルタの形成領域は画素を形成するので、画像として現れる部分であり、表示される画像中に微小な欠陥を作り、また残渣部分で光が乱反射するため色味が微妙に変化する場合がある。
このような樹脂膜の残渣の発生は、ガラス基板に処理を施す前に十分な洗浄を行っても、十分に抑制することはできない場合がある。
下記特許文献３には、樹脂ＢＭとガラス表面との密着性を高めるために、疎水性の有機ケイ素化合物の膜がガラス表面に被覆された液晶ディスプレイ用基板が開示されている。当該文献では、上記有機ケイ素化合物の被覆量が多いとＢＭ残渣が残ることが記載されているが、疎水性の有機ケイ素化合物の膜をガラス表面に形成しない場合において樹脂膜の残渣が発生する原因については何も言及していない。
また、液晶表示装置に限られず、フラットパネル、タッチパネル用のガラス基板には様々なパターニングが施される。例えば、ガラス基板の表面に電極の配線が行われる。これらのパターニングにおいても、ガラス基板の表面に形成された配線が剥離することなく、又はガラス基板の表面に残渣が残ることなく、より高精度にパターニングされることが求められている。 By the way, with the increase in definition and resolution of an image in an image display device, it has become necessary to pattern a color filter used in the image display device with higher accuracy.
However, after the BM pattern is formed by the panel manufacturer of the liquid crystal display device, a residue of the resin film of BM of about several μm (hereinafter referred to as a resin film residue) is formed on the surface area of the glass substrate on which the color filter is formed. May remain dotted or linear. This residue may adhere to the glass substrate so that it cannot be removed even after partial cleaning. Such a residue is an unfavorable deposit for the color filter to be formed later. For example, since the color filter formation area forms pixels, it is the part that appears as an image, creates minute defects in the displayed image, and the color changes slightly because light diffusely reflects off the residue part There is.
The occurrence of such resin film residues may not be sufficiently suppressed even if the glass substrate is sufficiently cleaned before being processed.
Patent Document 3 listed below discloses a liquid crystal display substrate in which a hydrophobic organic silicon compound film is coated on a glass surface in order to improve adhesion between the resin BM and the glass surface. This document describes that BM residue remains when the amount of the above-mentioned organosilicon compound is large, but causes of resin film residue are generated when a hydrophobic organosilicon compound film is not formed on the glass surface. There is nothing to mention about.
Further, the present invention is not limited to the liquid crystal display device, and various patterns are applied to a glass substrate for a flat panel or a touch panel. For example, electrode wiring is performed on the surface of a glass substrate. Also in these patterning, it is required that the wiring formed on the surface of the glass substrate be patterned with higher accuracy without peeling off or without residue remaining on the surface of the glass substrate.

特開平９−１３３８０６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-133806 特表２００９−５０２６６１号公報Special table 2009-502661 特開２０１０−５２８２９号公報JP 2010-52829 A 特開２０００−２２１４８５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2000-212485 特開２００１−３１８２１９号公報JP 2001-318219 A 特開２０１０−２４７８７７号公報JP 2010-247877 A

本発明は、上記問題点を解決するために、画像表示装置等に用いるガラス基板上にパターニング処理膜を施すとき、ガラス基板上においてパターニングに用いる処理膜の剥離や処理膜の残渣の発生（パターニング不良）を確実に抑制することができるガラス基板の製造方法、ガラス基板積層体の保管方法、及びガラス基板の管理方法を提供することを目的とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method for forming a patterning film on a glass substrate used for an image display device or the like, and peeling the processing film used for patterning on the glass substrate or generating a residue of the processing film (patterning). It is an object of the present invention to provide a glass substrate production method, a glass substrate laminate storage method, and a glass substrate management method that can reliably suppress defects.

上記処理膜の剥離や残渣の発生（パターニング不良）という課題について、本願発明者が鋭意検討をしたところ、以下のことを知見した。
処理膜の剥離や残渣の発生（パターニング不良）は、保護フィルムをガラス基板に貼り付ける際に生じる空隙（エアギャップ）と対応する位置に発生していることを知見した。
さらに、ガラス基板と保護フィルムとの間にエアギャップが生じたときの、ガラス基板の表面の変化について、Ｌａｓｅｒ顕微鏡、ＥＤＳ（Energy Dispersive X-ray Spectrometry）分析により確認を行った。その結果、保護フィルムの残渣の発生を引き起こすガラス基板の表面（エアギャップが生じていた箇所）には、１〜１０μｍ程度の微小な結晶化異物が存在し、ガラス基板の表面に固着していることを知見した。そして、その結晶化異物は、Ｓｉ成分やアルカリ成分がガラス基板の表面に固着したものであることを知見した。
上記知見に基づき、本願発明者は、エアギャップが生じた場合に、ガラス基板の表面、及びエアギャップ内で生じている現象を検討し、さらにパターニング不良を軽減するためにガラス基板の管理方法を検討し、本願発明をするに至った。 The inventors of the present application have made extensive studies on the problem of peeling of the treated film and generation of residues (patterning failure), and have found the following.
It has been found that peeling of the treatment film and generation of residues (patterning defects) occur at positions corresponding to voids (air gaps) generated when the protective film is attached to the glass substrate.
Furthermore, the change of the surface of the glass substrate when an air gap was generated between the glass substrate and the protective film was confirmed by Laser microscope and EDS (Energy Dispersive X-ray Spectrometry) analysis. As a result, a minute crystallized foreign substance of about 1 to 10 μm is present on the surface of the glass substrate that causes the generation of the protective film residue (where the air gap has occurred), and is adhered to the surface of the glass substrate. I found out. And the crystallized foreign material was discovered that Si component and an alkali component fixed to the surface of the glass substrate.
Based on the above knowledge, the present inventor examines the surface of the glass substrate and the phenomenon occurring in the air gap when an air gap occurs, and further manages the glass substrate in order to reduce patterning defects. The present invention has been studied and led to the present invention.

本発明の一態様は、ガラス基板の製造方法であって、
ガラス基板を作製する工程と、
作製した前記ガラス基板に保護フィルムを貼り付ける工程と、
前記保護フィルムを貼り付けた前記ガラス基板をコンテナ内で保管する工程と、を有する。
前記保護フィルムを貼り付ける工程及び前記コンテナ内で保管する工程のうち少なくとも１つの工程において、前記保護フィルムと前記ガラス基板との間における水蒸気の結露の発生を防止する処理が施される。 One aspect of the present invention is a method of manufacturing a glass substrate,
Producing a glass substrate;
A step of attaching a protective film to the produced glass substrate;
Storing the glass substrate on which the protective film is attached in a container.
In at least one of the step of attaching the protective film and the step of storing in the container, a process for preventing the occurrence of water vapor condensation between the protective film and the glass substrate is performed.

前記水蒸気の結露の発生を防止する処理は、前記ガラス基板を前記コンテナ内で積み重ねて保管するとき、前記保護フィルムと前記ガラス基板との間に生じる空隙において結露が生じないように、保管温度を維持することを含むことが好ましい。
その際、前記保護フィルムを貼り付けたときの温度と前記保管温度との温度差が最大でも１５℃以下になるように前記保管温度が維持される、ことがより好ましい。
また、前記水蒸気の結露の発生を防止する処理は、前記ガラス基板に前記保護フィルムを貼り付けた後、前記保護フィルムと前記ガラス基板との間に生じる空隙を除去することを含む、ことが好ましい。
また、前記空隙の除去は、前記保護フィルムを貼り付けた前記ガラス基板に対して３５℃〜５０℃の温度環境下で放置することにより行われる、ことが好ましい。 When the glass substrate is stacked and stored in the container, the treatment for preventing the occurrence of condensation of water vapor is performed at a storage temperature so that condensation does not occur in the gap formed between the protective film and the glass substrate. It is preferred to include maintaining.
At that time, it is more preferable that the storage temperature is maintained so that the temperature difference between the temperature when the protective film is pasted and the storage temperature is 15 ° C. or less at the maximum.
Moreover, it is preferable that the process which prevents generation | occurrence | production of the dew condensation of the said water vapor | steam includes removing the space | gap produced between the said protective film and the said glass substrate, after affixing the said protective film on the said glass substrate. .
Moreover, it is preferable that the removal of the space | gap is performed by leaving to stand in the temperature environment of 35 to 50 degreeC with respect to the glass substrate which stuck the said protective film.

また、本発明の他の一態様は、ガラス基板積層体の保管方法である。当該保管方法は、
ガラス基板が対象物に積み重ねられ、ガラス基板と対象物との間に介在シートが設けられたガラス基板積層体を保管する工程を含む。前記保管する工程では、前記介在シートは、ガラス基板の同一箇所で水蒸気の結露と蒸発を繰り返し生じさせないように、所定値以上の水蒸気透過率を有する。 Another embodiment of the present invention is a method for storing a glass substrate laminate. The storage method is
It includes a step of storing a glass substrate laminate in which glass substrates are stacked on an object and an intervening sheet is provided between the glass substrate and the object. In the storing step, the intervening sheet has a water vapor transmission rate equal to or higher than a predetermined value so as not to repeatedly cause water vapor condensation and evaporation at the same location of the glass substrate.

また、本発明の他の一態様は、画像表示装置のブラックマトリクスをガラス表面に形成するまでの工程で、ガラス基板上に存在するＳｉ成分またはＫ成分を囲む気相雰囲気の中でガラス表面で水蒸気の結露の発生を防止するようにガラス基板を管理する方法である。 Another embodiment of the present invention is a process until the black matrix of the image display device is formed on the glass surface, and the surface of the glass in a gas phase atmosphere surrounding the Si component or the K component existing on the glass substrate. This is a method of managing a glass substrate so as to prevent the occurrence of water vapor condensation.

本発明によれば、画像表示装置等に用いるガラス基板上にパターニング処理膜を施すとき、ガラス基板上においてパターニングに用いる処理膜の剥離や残渣の発生（パターニング不良）を確実に抑制することができる。 According to the present invention, when a patterning film is applied to a glass substrate used for an image display device or the like, peeling of the processing film used for patterning or generation of a residue (patterning failure) can be reliably suppressed on the glass substrate. .

本実施形態のガラス基板の製造方法の工程図である。It is process drawing of the manufacturing method of the glass substrate of this embodiment. 本実施形態のガラス基板の製造工程に用いる装置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the apparatus used for the manufacturing process of the glass substrate of this embodiment. 本実施形態の梱包工程における１つのガラス基板について説明する図である。It is a figure explaining one glass substrate in the packing process of this embodiment. 本実施形態の梱包工程における１つのガラス基板について説明する図である。It is a figure explaining one glass substrate in the packing process of this embodiment. 本実施形態の梱包工程における１つのガラス基板について説明する図である。It is a figure explaining one glass substrate in the packing process of this embodiment. エージング前とエージング後の保護フィルムをガラス基板に貼り付けたときの表面の撮影画像を示す図である。It is a figure which shows the picked-up image of the surface when the protective film before aging and after aging is affixed on a glass substrate. 本実施形態におけるコンテナによるガラス基板の梱包を説明する図である。It is a figure explaining packing of the glass substrate by the container in this embodiment. 本実施形態におけるコンテナによるガラス基板の梱包時のエージングを説明する図である。It is a figure explaining the aging at the time of packing of the glass substrate by the container in this embodiment. 温度と飽和水蒸気量との関係を示す図である。It is a figure which shows the relationship between temperature and the amount of saturated water vapor | steam.

以下、本発明のガラス基板の製造方法、ガラス基板積層体の保管方法、及びガラス基板の管理方法について詳細に説明する。以下に記載するガラス基板の製造方法は、ダウンドロー法によるが、ダウンドロー法によらず、フロート法であってもよく、少なくとも、ガラス基板が作製される工程は、限定されない。
また、以下に記載するガラス基板は、実質的にアルカリ成分を含まない無アルカリガラスであるが、アルカリ成分を極微量含む、アルカリ微量含有ガラスであってもよい。 Hereinafter, the manufacturing method of the glass substrate of this invention, the storage method of a glass substrate laminated body, and the management method of a glass substrate are demonstrated in detail. Although the glass substrate manufacturing method described below is based on the downdraw method, it may be a float method instead of the downdraw method, and at least the process for producing the glass substrate is not limited.
Moreover, although the glass substrate described below is a non-alkali glass that does not substantially contain an alkali component, it may be a glass containing a trace amount of alkali that contains a trace amount of an alkali component.

図１は、本実施形態のガラス基板の製造方法の工程図である。
ガラス基板の製造方法は、溶解工程（ＳＴ１）と、清澄工程（ＳＴ２）と、均質化工程（ＳＴ３）と、供給工程（ＳＴ４）と、成形工程（ＳＴ５）と、徐冷工程（ＳＴ６）と、切断工程（ＳＴ７）と、梱包工程（ＳＴ８）と、を主に有する。この他に、研削工程、研磨工程、洗浄工程、検査工程等を有する。梱包工程において積層された複数のガラス板は保管された後、納入先の液晶表示装置の製造業者に搬送される。 FIG. 1 is a process diagram of a method for producing a glass substrate according to the present embodiment.
The glass substrate manufacturing method includes a melting step (ST1), a clarification step (ST2), a homogenization step (ST3), a supply step (ST4), a molding step (ST5), and a slow cooling step (ST6). The cutting process (ST7) and the packing process (ST8) are mainly included. In addition, there are a grinding process, a polishing process, a cleaning process, an inspection process, and the like. The plurality of glass plates stacked in the packing process are stored and then transported to the manufacturer of the liquid crystal display device of the delivery destination.

図２は、溶解工程（ＳＴ１）〜切断工程（ＳＴ７）を行う装置を模式的に示す図である。当該装置は、図２に示すように、主に溶解装置２００と、成形装置３００と、切断装置４００と、を有する。溶解装置２００は、溶解槽２０１と、清澄槽２０２と、攪拌槽２０３と、第１配管２０４と、第２配管２０５と、を有する。 FIG. 2 is a diagram schematically showing an apparatus for performing the melting step (ST1) to the cutting step (ST7). As shown in FIG. 2, the apparatus mainly includes a melting apparatus 200, a molding apparatus 300, and a cutting apparatus 400. The dissolution apparatus 200 includes a dissolution tank 201, a clarification tank 202, a stirring tank 203, a first pipe 204, and a second pipe 205.

溶解工程（ＳＴ１）では、溶解槽２０１内に供給されたガラス原料を、図示されない火焔および電極で加熱して溶解することで溶融ガラスを得る。
清澄工程（ＳＴ２）は、清澄槽２０２において行われ、清澄槽２０２内の溶融ガラスを加熱することにより、溶融ガラス中に含まれる酸素やＳＯ2の気泡が、清澄剤の酸化還元反応により成長し液面に浮上して放出される、あるいは、気泡中のガス成分が溶融ガラス中に吸収されて、気泡が消滅する。
均質化工程（ＳＴ３）では、第１配管２０４を通って供給された攪拌槽２０３内の溶融ガラスを、スターラを用いて攪拌することにより、ガラス成分の均質化を行う。
供給工程（ＳＴ４）では、第２配管２０５を通して溶融ガラスが成形装置３００に供給される。 In the melting step (ST1), molten glass is obtained by heating and melting the glass raw material supplied into the melting tank 201 with a flame and an electrode (not shown).
The clarification step (ST2) is performed in the clarification tank 202, and by heating the molten glass in the clarification tank 202, bubbles of oxygen and SO2 contained in the molten glass grow by the oxidation-reduction reaction of the clarifier. The bubbles float on the surface and are released, or the gas components in the bubbles are absorbed into the molten glass, and the bubbles disappear.
In the homogenization step (ST3), the molten glass in the stirring tank 203 supplied through the first pipe 204 is stirred using a stirrer to homogenize the glass components.
In the supplying step (ST4), the molten glass is supplied to the molding apparatus 300 through the second pipe 205.

成形装置３００では、成形工程（ＳＴ５）及び徐冷工程（ＳＴ６）が行われる。
成形工程（ＳＴ５）では、溶融ガラスをガラスリボンに成形し、ガラスリボンの流れを作る。本実施形態では、成形体を用いたオーバーフローダウンドロー法を用いる。徐冷工程（ＳＴ６）では、成形されて流れるガラスリボンが所望の厚さになり、内部歪が生じないように冷却される。
切断工程（ＳＴ７）では、切断装置４００において、成形装置３００から供給されたガラスリボンを所定の長さに切断することで、板状のガラス板を得る。切断されたガラス板はさらに、所定のサイズに切断され、目標サイズのガラス板が作製される。この後、ガラス端面の研削、研磨、及びガラス板の洗浄（例えば、アルカリ洗剤洗浄）が行われ、さらに、気泡や脈理等の異常欠陥の有無が検査された後、検査合格品のガラス板が最終製品であるガラス基板として梱包工程（ＳＴ８）に進む。
ガラス基板の洗浄には、ガラス基板の表面の清浄度を上げるためにアルカリ洗剤が用いられる。さらに、数％の濃度のＫＯＨの溶液をアルカリ洗剤に添加して、洗浄効果を高めるとよい。 In the molding apparatus 300, a molding process (ST5) and a slow cooling process (ST6) are performed.
In the forming step (ST5), the molten glass is formed into a glass ribbon to create a glass ribbon flow. In this embodiment, an overflow downdraw method using a molded body is used. In the slow cooling step (ST6), the glass ribbon that has been formed and flowed is cooled to have a desired thickness and no internal distortion occurs.
In the cutting step (ST7), the cutting device 400 cuts the glass ribbon supplied from the forming device 300 into a predetermined length to obtain a plate-like glass plate. The cut glass plate is further cut into a predetermined size to produce a target size glass plate. After this, the glass end surface is ground, polished, and glass plate is cleaned (for example, alkaline detergent cleaning). Further, after checking for abnormal defects such as bubbles and striae, a glass plate that has passed the inspection. Proceeds to the packing step (ST8) as a glass substrate as a final product.
For cleaning the glass substrate, an alkaline detergent is used to increase the cleanliness of the surface of the glass substrate. Further, it is preferable to add a solution of KOH having a concentration of several percent to the alkaline detergent to enhance the cleaning effect.

梱包工程（ＳＴ８）では、作製したガラス基板のそれぞれに保護フィルムを貼り付け、保護フィルムを貼り付けたガラス基板を束ねて、３５℃〜５０℃、好ましくは３５〜４５℃の温度環境下で放置する（エージング）貼り付け工程と、貼り付け工程の後、ガラス基板をコンテナ内で保管する保管工程と、が行われる。保護フィルムを貼り付けたガラス基板をエージングするのは、保護フィルムとガラス基板との間で水蒸気等の結露の発生を防止するためである。
図３Ａ〜３Ｃは、梱包工程における１枚のガラス基板１０について説明する図である。
まず、作製されたガラス基板１０のカラーフィルタを形成しようとする面に保護フィルム１２を、ローラを用いて貼り付ける。カラーフィルタを形成しようとする面は、予め定まっている。保護フィルム１２の貼り付けは、ガラス基板１０の保管中、ガラス基板１０の表面に傷や不純物が付着しないようにするためである。保護フィルム１２の材質には、例えばポリエチレンやポリエチレンに滑剤を含んだ樹脂が用いられ、厚さは例えば２０〜４０μｍである。 In the packing step (ST8), a protective film is attached to each of the produced glass substrates, and the glass substrates attached with the protective film are bundled and left in a temperature environment of 35 ° C. to 50 ° C., preferably 35 to 45 ° C. A pasting step (aging) and a storage step of storing the glass substrate in the container are performed after the pasting step. The reason why the glass substrate with the protective film attached is aged is to prevent the formation of condensation such as water vapor between the protective film and the glass substrate.
3A to 3C are diagrams illustrating one glass substrate 10 in the packing process.
First, the protective film 12 is affixed on the surface which forms the color filter of the produced glass substrate 10 using a roller. The surface on which the color filter is to be formed is determined in advance. The protective film 12 is affixed so that scratches and impurities do not adhere to the surface of the glass substrate 10 during storage of the glass substrate 10. As the material of the protective film 12, for example, polyethylene or a resin containing a lubricant in polyethylene is used, and the thickness is, for example, 20 to 40 μm.

保護フィルム１２は、ガラス基板１０に対して密着するようにローラによる圧着でガラス基板１０に貼り付けられる。しかし保護フィルムは、ガラス基板１０に必ずしも密着せず、図３Ｂに示すように、保護フィルム１２とガラス基板１０との間に僅かな空隙（エアギャップ）１４が生じる。
なお、本実施形態で言う空隙１４は、肉眼で見える程度の大きさをいい、例えば空隙１４の面積を円形状と見なしたときの長径が１００μｍ以上のものをいう。このような空隙１４には、貼り付け処理時の大気圧中の水蒸気を含んだ空気が混入している。この空隙１４は、後述するガラス基板１０の保管時、この空隙１４に位置するガラス基板１０の表面で水蒸気の結露と水の蒸発を繰り返し行う要因となる。ガラス基板１０の同一箇所で、このような水蒸気の結露と水の蒸発が繰り返されることで、ガラス基板１０に存在するＳｉがシリカとなり、Ｋ成分がＫ成分を含む塩となって微粒子としてガラス基板上に固着する原因となる。この微粒子が、液晶表示装置の製造段階で行うＢＭの形成時に、樹脂膜の残渣を作る原因となる。具体的には、ガラス表面に固着した上記微粒子上に位置するＢＭパターンを形成するための薄膜（樹脂膜）は、ＢＭパターンを形成するための溶液等によって十分に除去され難くなる。このため、カラーフィルタを形成する領域のガラス表面に樹脂膜の残渣が生じる。 The protective film 12 is affixed to the glass substrate 10 by pressure bonding with a roller so as to be in close contact with the glass substrate 10. However, the protective film does not necessarily adhere to the glass substrate 10, and a slight gap (air gap) 14 is generated between the protective film 12 and the glass substrate 10 as shown in FIG. 3B.
In addition, the space | gap 14 said by this embodiment means the magnitude | size which can be seen with the naked eye, for example, the long diameter is 100 micrometers or more when the area of the space | gap 14 is considered circular shape. Such voids 14 are mixed with air containing water vapor in atmospheric pressure during the pasting process. The gap 14 becomes a factor that repeatedly causes condensation of water vapor and evaporation of water on the surface of the glass substrate 10 located in the gap 14 when the glass substrate 10 described later is stored. By repeating such condensation of water vapor and evaporation of water at the same location on the glass substrate 10, Si present in the glass substrate 10 becomes silica, and the K component becomes a salt containing the K component as fine particles. Causes sticking on top. These fine particles cause a resin film residue during BM formation in the manufacturing stage of the liquid crystal display device. Specifically, a thin film (resin film) for forming a BM pattern located on the fine particles fixed on the glass surface is not easily removed by a solution or the like for forming the BM pattern. For this reason, the residue of the resin film arises on the glass surface of the area | region which forms a color filter.

したがって、上記樹脂膜の残渣の原因となる空隙１４が生じても空隙１４を除去するために、貼り付け工程では、図３Ｃに示すように、保護シート１２の貼り付け直後に、３５℃〜５０℃、好ましくは３５℃〜４５℃の温度環境下で放置する（エージング）。エージングは、例えば、３５℃〜５０℃、好ましくは３５℃〜４５℃の温度環境下の部屋に３〜２０日、好ましくは４日〜１４日放置することにより行われる。これにより、保護フィルム１２とガラス基板１０との間の空隙１４は消失する。放置する時間は、上記の範囲において、ガラス基板のサイズが大きいほど、長いことが好ましい。図４は、エージング前とエージング後の保護フィルム１２をガラス基板１０に貼り付けたときの保護フィルム１２表面の撮影画像である。エージング前とエージング後を比べると、エージング後の表面には空隙１４がなくなっていることがわかる。これは、保護フィルム１２から空気が透過して空隙１４が消滅したと考えられる。
このようなガラス基板１０のエージングは、１枚のガラス基板毎に行うこともできるが、複数のガラス基板を束ねて積層した状態で行われることが製造効率の点で好ましい。例えば、コンテナに複数のガラス基板の束が収納されてエージングされる。エージングの後、コンテナ内で保管される（保管工程）。 Therefore, in order to remove the air gap 14 even if the air gap 14 causing the residue of the resin film is generated, in the attaching step, as shown in FIG. It is allowed to stand in a temperature environment of ℃, preferably 35 ℃ to 45 ℃ (aging). Aging is performed, for example, by leaving it in a room under a temperature environment of 35 ° C. to 50 ° C., preferably 35 ° C. to 45 ° C. for 3 to 20 days, preferably 4 to 14 days. Thereby, the space | gap 14 between the protective film 12 and the glass substrate 10 lose | disappears. The leaving time is preferably longer in the above range as the size of the glass substrate is larger. FIG. 4 is a photographed image of the surface of the protective film 12 when the protective film 12 before and after aging is attached to the glass substrate 10. Comparing before aging and after aging, it can be seen that there are no voids 14 on the surface after aging. This is considered that air permeate | transmitted from the protective film 12 and the space | gap 14 disappeared.
Such aging of the glass substrate 10 can be performed for each glass substrate, but it is preferable in terms of manufacturing efficiency that the aging of the glass substrate 10 is performed in a state where a plurality of glass substrates are bundled and laminated. For example, a bundle of a plurality of glass substrates is stored in a container and aged. After aging, it is stored in a container (storage process).

図５は、コンテナ２０によるガラス基板の梱包を説明する図である。コンテナ２０は、上部筐体２２と、下部筐体２４とを有し、下部筐体２４に設けられたガラス収納支持部２６に載せられる。このときガラス収納支持部２６の背面及び底面は垂直面及び水平面に対して傾斜しており、載せられたガラス基板の束２８が後方に傾斜するようになっている。このため、図６に示すように、束２８のガラス基板１０のそれぞれは、隣接するガラス基板１０の重さによって圧力を受ける。このため、空隙も圧力を受けるので、コンテナ２０に収納された束２８の状態でガラス基板１０をエージングすることで、空隙１４から空気は逃げて空隙１４は消失し易くなる。
こうして、コンテナ２０に収納されたガラス基板１０の束２８がエージングされる。 FIG. 5 is a diagram for explaining the packaging of the glass substrate by the container 20. The container 20 includes an upper housing 22 and a lower housing 24 and is placed on a glass storage support portion 26 provided in the lower housing 24. At this time, the back surface and the bottom surface of the glass storage support portion 26 are inclined with respect to the vertical surface and the horizontal surface, and the bundle 28 of the placed glass substrates is inclined backward. For this reason, as shown in FIG. 6, each of the glass substrates 10 of the bundle 28 is subjected to pressure by the weight of the adjacent glass substrate 10. For this reason, since the air gap is also subjected to pressure, by aging the glass substrate 10 in the state of the bundle 28 accommodated in the container 20, air escapes from the air gap 14 and the air gap 14 is easily lost.
Thus, the bundle 28 of the glass substrates 10 stored in the container 20 is aged.

次に、エージングされたガラス基板１０は、コンテナ２０に収納された状態で保管される。保管の際、外気中で保管されてもよい。外気中で保管される場合、温度は、例えば−１５℃〜＋１０℃の間で変動し、結露が発生しやすい環境となるが、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間では、結露が発生するような空隙１４は消失しているので、ガラス基板１０は、樹脂膜の残渣の発生要因となる微粒子を形成しない。
実際に、エージング処理を行ったガラス基板１０の束２８を、コンテナ２０に収納した状態で、上記した外気と同等の温度変化のある雰囲気下に５日間保管した。その後、保護フィルムの除去、洗浄を行い、樹脂膜の形成、パターニングを行った。このとき、樹脂膜の残渣は発生しなかった。 Next, the aged glass substrate 10 is stored in a state of being stored in the container 20. When storing, it may be stored in the open air. When stored in the open air, the temperature fluctuates between, for example, −15 ° C. and + 10 ° C., and an environment in which condensation is likely to occur is generated. However, condensation occurs between the glass substrate 10 and the protective film 12. Since such voids 14 have disappeared, the glass substrate 10 does not form fine particles that cause resin film residues.
Actually, the bundle 28 of the glass substrates 10 subjected to the aging treatment was stored in the container 20 for 5 days in an atmosphere having a temperature change equivalent to the above-described outside air. Thereafter, the protective film was removed and washed, and a resin film was formed and patterned. At this time, no resin film residue was generated.

本実施形態では、樹脂膜の残渣を発生させる微粒子を形成させないために、ガラス基板１０に保護フィルム１２を貼り付けた後エージングを行うが、ガラス基板１０に保護フィルム１２を貼り付けた後、エージングを行わなくてもよい。この場合、コンテナ２０を用いたガラス基板１０の保管において保管温度が制御され維持される。
具体的に、ガラス基板１０を作製した後、作製したガラス基板１０に保護フィルム１２が貼り付けられる。この後、保護フィルム１２を貼り付けたガラス基板１０をコンテナ１２で保管する。このとき、保護フィルム１２を貼り付けたときの温度に対して最大でも温度差が１５℃以下、好ましくは１０℃以下になるように、保管温度が維持される。
すなわち、本実施形態では、液晶表示装置のＢＭをガラス表面に形成するまでの工程で、ガラス基板上に存在するＳｉ成分またはＫ成分を囲む気相雰囲気の中でガラス表面で水蒸気の結露の発生を防止するようにガラス基板を管理する。ここで、液晶表示装置のＢＭをガラス表面に形成するまでの工程は、ガラス基板１０を作製する工程（研削工程、研磨工程、洗浄工程、検査工程等を含む）の他、上記梱包工程、ガラス基板１０を液晶表示装置製造業者に搬送する搬送工程、液晶表示装置製造業者において、ガラス基板を洗浄する工程、ガラス基板にＢＭとなる樹脂膜の形成工程、ＢＭのパターニング形成工程、さらに保護フィルム除去工程を含む。また、ＢＭをガラス表面に形成するまでの工程は、保護フィルム１２をガラス基板１０に貼り付ける前の工程も含む。
また、ガラス基板上に存在するＳｉ成分またはＫ成分を囲む気相雰囲気とは、上記実施形態であれば、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間にできる空隙１４中の気相雰囲気が挙げられる。なお、保護フィルム１２がガラス基板１０に貼り付けられずに梱包、保管される場合、上記気相雰囲気は、ガラス基板１０を保管するコンテナ２０内の保管空間が挙げられる。また、上記気相雰囲気は、保護フィルム１２がガラス基板１０に貼り付けられずに倉庫等の部屋で保管される場合、倉庫等の部屋の保管空間が挙げられる。 In this embodiment, in order not to form fine particles that generate resin film residues, aging is performed after the protective film 12 is attached to the glass substrate 10, but aging is performed after the protective film 12 is attached to the glass substrate 10. It is not necessary to perform. In this case, the storage temperature is controlled and maintained in storage of the glass substrate 10 using the container 20.
Specifically, after producing the glass substrate 10, the protective film 12 is attached to the produced glass substrate 10. Thereafter, the glass substrate 10 with the protective film 12 attached is stored in the container 12. At this time, the storage temperature is maintained so that the temperature difference is 15 ° C. or less, preferably 10 ° C. or less at the maximum with respect to the temperature when the protective film 12 is pasted.
That is, in the present embodiment, in the process until the BM of the liquid crystal display device is formed on the glass surface, water vapor condensation occurs on the glass surface in the gas phase atmosphere surrounding the Si component or K component existing on the glass substrate. Manage the glass substrate to prevent. Here, the process until the BM of the liquid crystal display device is formed on the glass surface includes the above-described packaging process, glass, in addition to the process of manufacturing the glass substrate 10 (including a grinding process, a polishing process, a cleaning process, and an inspection process). Transporting process for transporting the substrate 10 to a liquid crystal display device manufacturer; in a liquid crystal display device manufacturer; a process for cleaning a glass substrate; a resin film forming step for forming a BM on the glass substrate; a BM patterning forming step; Process. Moreover, the process until BM is formed on the glass surface also includes a process before the protective film 12 is attached to the glass substrate 10.
Moreover, if it is the said embodiment, the gaseous-phase atmosphere in the space | gap 14 formed between the glass substrate 10 and the protective film 12 will be mentioned with the gaseous-phase atmosphere surrounding Si component or K component which exists on a glass substrate. . When the protective film 12 is packed and stored without being attached to the glass substrate 10, the gas phase atmosphere may be a storage space in the container 20 that stores the glass substrate 10. Moreover, when the protective film 12 is stored in a room such as a warehouse without being attached to the glass substrate 10, the gas phase atmosphere may be a storage space in a room such as a warehouse.

図７は、温度と飽和水蒸気量との関係を示す図である。温度Ｔ₁、湿度Ｘ％における環境下で保護フィルム１２が貼り付けられたとき、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間に生じる空隙１４において結露が生じないよう、飽和水蒸気量が温度Ｔ₁、湿度Ｘ％における水蒸気量と等しい温度である温度Ｔ₂より高い温度に維持される。このとき、空隙１４において結露が生じないよう、温度Ｔ₁−Ｔ₂が最大でも１５℃以下、好ましくは１０℃以下に維持される。ガラス基板１０が束２８の中で圧力を受けて空隙１４の圧力が例えば０．０１ＭＰａ上昇することで、飽和水蒸気量は実線の曲線から破線の曲線に変化するため、温度Ｔ₁−Ｔ₂の結露が生じない許容範囲は、圧力の変化がない場合に比べて狭くなる。しかし、この空隙１４の圧力の上昇を考慮した条件を含めて、上記温度差は１５℃以下、好ましくは１０℃以下に維持される。 FIG. 7 is a graph showing the relationship between temperature and saturated water vapor amount. When the protective film 12 is affixed in an environment at a temperature T ₁ and a humidity of X%, the saturated water vapor amount is set to the temperature T ₁ , so that no condensation occurs in the gap 14 formed between the glass substrate 10 and the protective film 12. is maintained at a temperature higher than the temperature T ₂ is steam amount equal temperature in humidity X%. At this time, the temperature T ₁ -T ₂ is maintained at 15 ° C. or less, preferably 10 ° C. or less so that condensation does not occur in the gap 14. By glass substrate 10 is pressure e.g. 0.01MPa increase of the void 14 under pressure in the bundle 28, the saturated amount of water vapor to vary from the solid curve in dashed curves, the temperature T ₁ -T ₂ The allowable range in which condensation does not occur is narrower than when there is no change in pressure. However, the temperature difference is maintained at 15 ° C. or less, preferably 10 ° C. or less, including the conditions considering the increase in the pressure of the void 14.

本実施形態について纏めると以下のように説明される。
ガラス基板１０の製造方法では、保護フィルム１２を貼り付ける工程及びコンテナ２０で保管する工程のうち少なくとも１つの工程において、保護フィルム１２とガラス基板１０との間における水蒸気等の結露の発生を防止する処理が施される。
結露の発生を防止する処理は、例えば、ガラス基板１０に保護フィルム１２を貼り付けた後、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間に生じる空隙１４を除去する処理を含む。空隙１４を除去する処理は、ガラス基板１０のエージングが施されることを含む。また、エージングの際、保護フィルム１２に対して圧力を加えて空隙を消失しやすくすることもできる。この場合、複数のガラス基板を束ねた状態で、他のガラス基板の荷重によって圧力を受けるようにすることができる。
また、ガラス基板１０に代えてガラスフィルム基板を用いる場合は、結露の発生を防止する処理は、例えば、１枚の長尺のガラスフィルム基板を、保護フィルム１２を重ねて円筒状に巻き取ったものに対し、エージングを施すことを含む。エージングの際、ガラスフィルム基板及び保護フィルム１２を円筒状に巻き取ったロール体の自重により、保護フィルム１２に対して圧力を加えて空隙を消失しやすくすることもできる。この場合、ロール体を、例えば、特開２０１０−２４７８７７号公報の図２に示すように回転可能な状態にして、エージングを施す間、所定の回転速度で回転させてもよく、所定時間ごとに所定角度回転させてもよい。これにより、ロール体の全ての回転方向領域において、空隙を消失しやすくすることができる。なお、この場合は、特開２０１０−２４７８７７号公報に記載の合紙１２に代えて、保護フィルム１２が用いられる。
本願発明者の検討では、ガラス基板と保護フィルムとの間に、肉眼で見える程度の大きさの空隙が存在している場合に、異物の析出や異物の固着が発生しやすいことがわかった。一方で、空隙のサイズが、上記の肉眼で見える程度の大きさを超える大きさ、すなわち１０ｍｍ〜２０ｍｍ、又はそれ以上の空隙においては、異物の析出や異物の固着の発生頻度が小さかった。この理由は、大きい空隙では、ガラス基板が積層された際の空隙内の圧力の上昇が小さく、その結果、結露の発生が抑えられたためであると考えられる。また、サイズが２０ｍｍ以上の大きい空隙では、同一箇所で結露と蒸発が、繰り返し起こる可能性が低くなっているためであると考えられる。
また、結露の発生を防止する処理は、空隙１４を発生させないようにする処理を含む。例えば、ガラス基板１０に保護フィルム１２を貼り付けたとき、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間に空隙１４が生じないように、保護フィルム１２をガラス基板１０に押し付けるローラの表面がより滑らかな平滑面に変更される。 This embodiment will be summarized as follows.
In the manufacturing method of the glass substrate 10, the generation of condensation such as water vapor between the protective film 12 and the glass substrate 10 is prevented in at least one of the step of attaching the protective film 12 and the step of storing in the container 20. Processing is performed.
The process for preventing the occurrence of condensation includes, for example, a process for removing the gap 14 formed between the glass substrate 10 and the protective film 12 after the protective film 12 is attached to the glass substrate 10. The process of removing the air gap 14 includes the aging of the glass substrate 10. In addition, during aging, the pressure can be applied to the protective film 12 so that the voids can be easily lost. In this case, in a state where a plurality of glass substrates are bundled, pressure can be received by a load of another glass substrate.
Moreover, when using a glass film substrate instead of the glass substrate 10, the process which prevents generation | occurrence | production of dew condensation, for example, piled up the protective film 12 and rolled up the long glass film substrate in the cylindrical shape. Including aging the object. During aging, the self-weight of the roll body obtained by winding the glass film substrate and the protective film 12 into a cylindrical shape can apply pressure to the protective film 12 so that the voids can be easily lost. In this case, for example, the roll body may be rotated as shown in FIG. 2 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2010-247877, and may be rotated at a predetermined rotation speed during aging. You may rotate a predetermined angle. Thereby, in all the rotation direction area | regions of a roll body, a space | gap can be made easy to lose | disappear. In this case, the protective film 12 is used in place of the slip sheet 12 described in JP 2010-247877 A.
According to the study by the inventors of the present application, it has been found that when a void having a size that can be seen with the naked eye exists between the glass substrate and the protective film, the precipitation of the foreign matter and the sticking of the foreign matter are likely to occur. On the other hand, in the case where the size of the gap exceeds the size that can be seen with the naked eye, that is, the gap of 10 mm to 20 mm or more, the occurrence frequency of foreign matter precipitation and foreign matter sticking is small. The reason for this is considered to be that in a large gap, the increase in pressure in the gap when the glass substrates are laminated is small, and as a result, the occurrence of condensation is suppressed. In addition, it is considered that in a large gap having a size of 20 mm or more, there is a low possibility that condensation and evaporation occur repeatedly at the same location.
Further, the process for preventing the occurrence of condensation includes a process for preventing the void 14 from being generated. For example, when the protective film 12 is attached to the glass substrate 10, the surface of the roller that presses the protective film 12 against the glass substrate 10 is smoother so that no gap 14 is generated between the glass substrate 10 and the protective film 12. It is changed to a smooth surface.

また、結露の発生を防止する処理は、ガラス基板１０に保護フィルム１２を貼り付けたとき、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間に空隙１４が生じても、保管中のガラス基板１０の空隙１４において結露と蒸発が繰り返されないように、保管温度が維持される処理を含む。保管温度は、保護フィルムを貼り付けたときの温度に対して最大でも温度差が１５℃以下、好ましくは１０℃以下になるように維持される。また、コンテナ２０を外気中に保管したときでも、コンテナ２０の内部の保管温度が維持されるように、コンテナ２０の内部に、ヒータと温度制御装置が設けられてもよい。 In addition, when the protective film 12 is pasted on the glass substrate 10, the treatment for preventing the occurrence of condensation is performed even if a gap 14 is generated between the glass substrate 10 and the protective film 12. 14 includes a process in which the storage temperature is maintained so that condensation and evaporation are not repeated. The storage temperature is maintained so that the temperature difference is 15 ° C. or less, preferably 10 ° C. or less at the maximum with respect to the temperature when the protective film is attached. Further, even when the container 20 is stored in the outside air, a heater and a temperature control device may be provided inside the container 20 so that the storage temperature inside the container 20 is maintained.

さらに、結露の発生を防止する処理は、ガラス基板１０と保護フィルム１２との間に空隙１４が生じても、空隙１４において結露と蒸発が繰り返されないように、水蒸気透過率（ＪＩＳＫ７１２９）が高い保護フィルム１２を用いることを含む。例えば、１７ｇ／ｍ2／日以上であるフィルムが保護フィルム１２として用いられる。
上記の１）空隙１４を除去する処理、２）空隙１４を発生させないようにする処理、３）保管温度が維持される処理、４）水蒸気透過率が高い保護フィルム１２を用いること、の各処理は、単独で又は２以上を組み合わせて行うことができる。また、結露の発生を防止する処理は、本実施形態では、保護フィルムを貼り付ける工程（貼り付け工程）で行われるが、他の実施形態では、保護フィルムを貼り付ける工程に代えてコンテナ内で保管する工程（保管工程）で行われてもよく、また、保護フィルムを貼り付ける工程とコンテナ内で保管する工程の両方で行われてもよい。 Furthermore, the treatment for preventing the occurrence of condensation has a high water vapor transmission rate (JISK7129) so that condensation and evaporation are not repeated in the gap 14 even if the gap 14 is generated between the glass substrate 10 and the protective film 12. Including using the protective film 12. For example, a film of 17 g / m 2 / day or more is used as the protective film 12.
Each of the above-mentioned 1) treatment for removing the void 14, 2) treatment for preventing the void 14 from being generated, 3) treatment for maintaining the storage temperature, and 4) using the protective film 12 having a high water vapor permeability. Can be performed alone or in combination of two or more. Further, in the present embodiment, the process for preventing the occurrence of dew condensation is performed in a step of attaching a protective film (attachment step), but in another embodiment, in the container instead of the step of attaching the protective film. It may be performed in a storing step (storage step), or may be performed in both a step of attaching a protective film and a step of storing in a container.

実際に、異なる水蒸気透過率を有する保護フィルム１２を用意し、それぞれの保護フィルム１２が設けられたテスト用のガラス基板を作製し、４日〜１４日間、３５℃〜４５℃の温度環境下で、様々な組み合わせにてガラス基板を保管した。保護フィルム１２の水蒸気透過率が１５ｇ／ｍ^２／日以上であれば、１００μｍ以上の空隙が消滅していることが確認された。水蒸気透過率が１７ｇ／ｍ^２／日以上の保護フィルム１２では、肉眼で確認が困難な、１００μｍ未満の空隙まで消滅していることが確認された。 Actually, protective films 12 having different water vapor transmission rates are prepared, and test glass substrates provided with the respective protective films 12 are prepared, and the temperature is set between 35 ° C. and 45 ° C. for 4 to 14 days. The glass substrates were stored in various combinations. When the water vapor transmission rate of the protective film 12 was 15 g / m ² / day or more, it was confirmed that voids of 100 μm or more disappeared. In the protective film 12 having a water vapor transmission rate of 17 g / m ² / day or more, it was confirmed that even a void of less than 100 μm disappeared, which was difficult to confirm with the naked eye.

ガラス基板のサイズが大きくなると、空隙（エアギャップ）を生じないように保護フィルム１２を貼り付けることは難しい。このため、ガラス基板を積層して搬送する際の挿入シートとして保護フィルム１２を用いる場合、ガラス基板と保護フィルム１２との間に空隙（エアギャップ）が形成されるのは避けられない。
従来は、エアギャップが生じていたとしても、挿入シートは、搬送後に剥離されるものであり、エアギャップが生じていたとしても何らかの問題が生じるとは考えられていなかった。本願発明者の検討により、エアギャップ内で生じたガラス基板の表面における変化が確かめられ、本発明を完成するに至った。 When the size of the glass substrate is increased, it is difficult to attach the protective film 12 so as not to generate a void (air gap). For this reason, when using the protective film 12 as an insertion sheet at the time of laminating | stacking and conveying a glass substrate, it is inevitable that a space | gap (air gap) is formed between a glass substrate and the protective film 12. FIG.
Conventionally, even if an air gap has occurred, the insertion sheet is peeled off after conveyance, and it has not been considered that any problem will occur even if an air gap has occurred. According to the study of the present inventor, the change in the surface of the glass substrate that occurred in the air gap was confirmed, and the present invention was completed.

本実施形態のガラス基板の製造方法によれば、ガラス基板上に配線パターンや電極パターンを形成する際に、パターニングに用いる処理膜の残渣の発生や、パターニング後の配線パターンなどの剥がれを抑制することができる。
また、液晶表示装置等に用いるガラス基板に関して、ガラス基板上にＢＭ等のパターニング処理膜を施すとき、保護フィルム１２とガラス基板１０との間における水蒸気等の結露の発生を防止する処理を施すので、ガラス基板１０上において、パターニングに用いる処理膜の残渣の発生を確実に抑制することができる。 According to the method for manufacturing a glass substrate of the present embodiment, when forming a wiring pattern or an electrode pattern on the glass substrate, generation of a residue of a processing film used for patterning or peeling of the wiring pattern after patterning is suppressed. be able to.
Further, regarding a glass substrate used for a liquid crystal display device or the like, when a patterning treatment film such as BM is applied on the glass substrate, a treatment for preventing the occurrence of condensation such as water vapor between the protective film 12 and the glass substrate 10 is performed. In addition, it is possible to reliably suppress the generation of the residue of the treatment film used for patterning on the glass substrate 10.

上記実施形態では、隣接するガラス基板とガラス基板との間に設けられるシートとして、ガラス基板上に保護フィルムを貼り付ける構成を説明したが、隣接するガラス基板とガラス基板との間に設けられるシートは、水蒸気透過率が所定値以上である介在シートであることが好ましい。そのような介在シートは、例えば、上記の水蒸気透過率が高い保護フィルムであってもよく、水蒸気透過率が所定値（例えば、１５ｇ／ｍ^２／日、好ましくは１７ｇ／ｍ^２／日）以上の、表面にコーティング層が形成された合紙や樹脂発泡シートであってもよい。本発明のガラス基板積層体の保管方法は、このような介在シートを用いて行うことができる。すなわち、ガラス基板積層体を保管する方法は、ガラス基板が対象物に積み重ねられ、ガラス基板と対象物との間に介在シートが設けられたガラス基板積層体を保管する工程を含む。対象物は、ガラス基板積層体を保管する工程においてガラス基板との間に介在シートを介在させることのできるものであれば特に制限されず、他のガラス基板のほか、上述した下部筐体２４のガラス収納支持部２６等、コンテナ２０の一部であってもよい。なお、対象物がコンテナ２０の一部である場合は、ガラス基板積層体は、対象物を除くガラス基板及び介在シートからなる。介在シートは、ガラス基板の同一箇所で、水蒸気の結露と蒸発を繰り返し生じさせないように、所定値以上の水蒸気透過率を有する。ガラス基板の同一箇所とは、ガラス基板の表面において介在シートとの間に空隙が生じた箇所をいう。ガラス基板積層体を保管する方法によれば、水蒸気の結露と蒸発がガラス基板の同一箇所、すなわち同じ空隙内で繰り返し生じないようになる。また、ガラスの積層体は、図５に示すような縦置き型に制限されず、平積み型であってもよい。 In the said embodiment, although the structure which affixes a protective film on a glass substrate as a sheet | seat provided between adjacent glass substrates was demonstrated, the sheet | seat provided between an adjacent glass substrate and a glass substrate. Is preferably an intervening sheet having a water vapor permeability of not less than a predetermined value. Such an intervening sheet may be a protective film having a high water vapor transmission rate, for example, and the water vapor transmission rate is a predetermined value (for example, 15 g / m ² / day, preferably 17 g / m ² / day) or more. Alternatively, a slip sheet or a resin foam sheet having a coating layer formed on the surface thereof may be used. The method for storing the glass substrate laminate of the present invention can be performed using such an intervening sheet. That is, the method of storing a glass substrate laminate includes a step of storing a glass substrate laminate in which glass substrates are stacked on an object and an intervening sheet is provided between the glass substrate and the object. The object is not particularly limited as long as it can interpose an intervening sheet with the glass substrate in the step of storing the glass substrate laminate, and in addition to other glass substrates, It may be a part of the container 20 such as the glass storage support portion 26. In addition, when a target object is a part of container 20, a glass substrate laminated body consists of a glass substrate except a target object, and an interposition sheet. The intervening sheet has a water vapor transmission rate equal to or greater than a predetermined value so as not to repeatedly cause dew condensation and evaporation of water vapor at the same location on the glass substrate. The same part of the glass substrate means a part where a gap is generated between the surface of the glass substrate and the intervening sheet. According to the method for storing the glass substrate laminate, dew condensation and evaporation of water vapor do not occur repeatedly in the same location of the glass substrate, that is, in the same gap. Moreover, the laminated body of glass is not restricted to a vertical installation type as shown in FIG. 5, and may be a flat stacking type.

さらに、液晶表示装置のＢＭをガラス表面に形成するまでの工程で、ガラス基板上に存在するＳｉ成分またはＫ成分を囲む気相雰囲気について、ガラス表面で水蒸気結露が発生することを防止するように、管理される。
Ｓｉ成分およびＫ成分は、上述したように水蒸気成分の結露と水の蒸発が繰り返すことでシリカ、Ｋ成分を含む塩となって微粒子としてガラス基板上に固着する原因となる。したがって、Ｓｉ成分またはＫ成分を囲む気相の雰囲気について、ガラス基板上で水蒸気結露が発生することを防止することにより、ＢＭの樹脂膜の残渣の発生が抑制され得る。
ガラス基板を管理するとは、ガラス基板上で水蒸気結露が発生しないように、気相の温度、圧力を制御することを含む。例えば、保護フィルム１２がガラス基板１０に貼り付けられずに倉庫等の部屋で保管される場合、倉庫等の部屋の保管空間の温度、圧力が管理される。 Further, in the process until the BM of the liquid crystal display device is formed on the glass surface, water vapor condensation is prevented from occurring on the glass surface in the gas phase atmosphere surrounding the Si component or the K component existing on the glass substrate. Managed.
As described above, the Si component and the K component repeat the condensation of the water vapor component and the evaporation of the water, and become a salt containing silica and the K component, which causes the fine particles to adhere to the glass substrate. Therefore, in the gas phase atmosphere surrounding the Si component or the K component, the generation of the residue of the BM resin film can be suppressed by preventing the occurrence of water vapor condensation on the glass substrate.
Managing the glass substrate includes controlling the temperature and pressure of the gas phase so that water vapor condensation does not occur on the glass substrate. For example, when the protective film 12 is stored in a room such as a warehouse without being attached to the glass substrate 10, the temperature and pressure of the storage space in the room such as the warehouse are managed.

本発明におけるガラス基板には、種々の厚みのものが含まれ、０．３〜１．５ｍｍ、好ましくは０．３〜０．７ｍｍの厚みを有する上記実施形態で説明したガラス基板のほか、例えば、特開２００１−３１８２１９号公報、特開２０１０−２４７８７７号公報等に記載の円筒状に巻くことのできるガラス基板、すなわちガラスフィルム基板も含まれる。ガラスフィルム基板の厚みは、例えば、０．０５〜０．３ｍｍであり、好ましくは０．１〜０．２ｍｍである。
また、本発明における画像表示装置は、液晶表示装置に制限されず、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイであってもよい。また、ガラス基板の一方のガラス表面は、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）等の半導体素子が形成される面（半導体素子形成面）であり、低温ポリシリコン薄膜やＩＴＯ（Indium Thin Oxide）薄膜等の複数層の薄膜を形成する半導体素子形成面（低温ポリシリコン半導体あるいは酸化物半導体が形成される面）であってよい。 Glass substrates in the present invention include those having various thicknesses, in addition to the glass substrate described in the above embodiment having a thickness of 0.3 to 1.5 mm, preferably 0.3 to 0.7 mm, for example, Moreover, the glass substrate which can be wound in the cylindrical shape described in JP 2001-318219 A, JP 2010-247877 A, or the like, that is, a glass film substrate is also included. The thickness of the glass film substrate is, for example, 0.05 to 0.3 mm, preferably 0.1 to 0.2 mm.
The image display device in the present invention is not limited to a liquid crystal display device, and may be an organic EL display or a plasma display. One glass surface of the glass substrate is a surface (semiconductor element forming surface) on which a semiconductor element such as TFT (Thin Film Transistor) is formed, and a plurality of low-temperature polysilicon thin films, ITO (Indium Thin Oxide) thin films, and the like. It may be a semiconductor element formation surface (surface on which a low-temperature polysilicon semiconductor or an oxide semiconductor is formed) for forming a thin film of layers.

以上、本発明のガラス基板の製造方法、ガラス基板１０の積層体の保管方法、及びガラス基板１０の管理方法について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良や変更をしてもよいのはもちろんである。 As mentioned above, although the manufacturing method of the glass substrate of this invention, the storage method of the laminated body of the glass substrate 10, and the management method of the glass substrate 10 were demonstrated in detail, this invention is not limited to the said embodiment, The main point of this invention It goes without saying that various improvements and changes may be made without departing from the scope of the invention.

Claims

Producing a glass substrate;
A step of attaching a protective film to the produced glass substrate;
Storing the glass substrate with the protective film attached in a container,
A glass substrate that is subjected to a treatment for preventing the occurrence of water vapor condensation between the protective film and the glass substrate in at least one of the step of attaching the protective film and the step of storing in the container. Manufacturing method.

When the glass substrate is stacked and stored in the container, the treatment for preventing the occurrence of condensation of water vapor is performed at a storage temperature so that condensation does not occur in the gap formed between the protective film and the glass substrate. The manufacturing method of the glass substrate of Claim 1 including maintaining.

The manufacturing method of the glass substrate of Claim 2 with which the said storage temperature is maintained so that the temperature difference of the temperature when the said protective film is affixed, and the said storage temperature may be 15 degrees C or less at maximum.

The process for preventing the occurrence of dew condensation of the water vapor includes removing a gap generated between the protective film and the glass substrate after the protective film is attached to the glass substrate. The manufacturing method of the glass substrate of any one of these.

The method for producing a glass substrate according to claim 4, wherein the removal of the void is performed by leaving the glass substrate on which the protective film is attached in a temperature environment of 35 ° C. to 50 ° C.

The method for producing a glass substrate according to claim 4 or 5, wherein the removal of the gap is performed by applying pressure to the protective film.

The process for preventing the occurrence of dew condensation of water vapor is performed by preventing generation of a gap between the glass substrate and the protective film. Glass substrate manufacturing method.

The method for producing a glass substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein the treatment for preventing the dew condensation of the water vapor includes using the protective film having a water vapor permeability of a predetermined value or more.

A step of storing a glass substrate laminate in which glass substrates are stacked on an object, and an intervening sheet is provided between the glass substrate and the object;
In the storing step, the intervening sheet has a water vapor transmission rate of a predetermined value or more so as not to repeatedly cause dew condensation and evaporation of water vapor at the same location of the glass substrate. Storage method.

In order to prevent the formation of water vapor condensation on the glass surface in the gas phase atmosphere surrounding the Si component or K component existing on the glass substrate in the process until the black matrix of the image display device is formed on the glass surface. A method of managing a glass substrate, comprising managing the substrate.