JP2013224912A - 接続装置および高周波モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置および高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピン（１４〜１６）と、導電性ピンが固定されるとともに、各導電性ピンに電気的に接続される複数の導体を有する固定部材（１０）と、導電面を備えた接触部材を有し、複数の導電性ピンの少なくとも１つは、固定部材の導体のインピーダンスと整合する態様にその形状が設定されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、接続装置および高周波モジュールに関するものである。

高周波回路基板では、基板に流れる高周波信号を測定することで、所望の回路特性が確保されているか否か等を確認するための測定試験が行われる。この場合、コネクタ等のインタフェースを有しない高周波回路の特性を測定する方法としては、導電性ピンを、回路に直接接触させて測定する方法が採られている。

この接続装置の構成としては、中心導体に接続する第１の導電性ピンおよび外導体に接続する第２の導電性ピンの双方を、バネを介してそれぞれ軸方向に移動自在に設けて構成したものが提案されている（特許文献１参照）。この特許文献１に開示される接続装置の構成は、その第１および第２の導電性ピンの双方を、バネのバネ力に抗して高周波回路に接触させて検査することで、バネ力を利用して接触の確実化を図るように構成している。

特開平６−３３７１号公報

ところで、一般に、高周波回路基板においては、高周波回路間のインタフェースにおけるインピーダンス整合が十分にとれていることが重要である。インピーダンス整合が十分にとれていない場合、不要な反射や放射が発生し、信号伝送が正確に行えなくなる。

従来提案されている接続装置は、同軸部分ではインピーダンス整合がとれているが、中心導体および外部導体から突出したピンの部分ではインピーダンス整合が十分にとれていない。そのため、測定可能な周波数帯域が十分に確保できないという問題がある。

なお、一般に、例えば、１０ＧＨｚ以上の高周波測定を行う際は、μｍオーダーの微細なピッチおよび構造を有する高周波用接続装置を使用する。これは、微細なピッチ、構造により、インピーダンス整合がとれるからである。しかし、このような構造は高価で、かつ、取り扱いが容易ではなく、被測定物に平たん度が求められる、という問題点がある。

従って、本発明の目的は、高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置および高周波モジュールを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明は、軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、前記導電性ピンが固定されるとともに、各導電性ピンに電気的に接続される複数の導体を有する固定部材と、を有し、前記固定部材に固定された複数の導電性ピンがなす特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合する態様に、少なくとも一つの導電性ピンの形状が設定されていることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置を提供することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記導電性ピンの少なくとも１つが、前記軸方向に直交する半径方向の太さによってインピーダンス整合がなされることを特徴とする。
このような構成によれば、導電性ピンの太さを調整することにより、簡単に高周波特性を改善することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記導電性ピンの少なくとも１つには、前記軸方向に直交する半径方向の太さによってインピーダンス整合がなされるように、拡張するための導電性部材が設けられていることを特徴とする。
このような構成によれば、導電性部材を設けることにより、既存の導電性ピンを用いて高周波特性を改善することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材は内部導体と外部導体を備える同軸構造を有し、当該同軸構造の一方の端部に前記導電性ピンが設けられ、前記内部導体および前記外部導体に接続されていることを特徴とする。
このような構成によれば、同軸構造を有する部材と導電性ピンからなる接続装置において、インピーダンスの整合を図ることができるため、取り扱いが容易になり、高周波特性を改善することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材は導体が配置された基板形状を有し、当該基板形状の一方の面に前記導電性ピンが設けられていることを特徴とする。
このような構成によれば、基板形状と導電性ピンからなる接続装置において、インピーダンスの整合を図ることができるため、取り扱いが容易になり、高周波特性を改善することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材が測定装置に接続され、前記導電性ピンが接触する導電面の対象の電気特性を測定する接続装置であることを特徴とする。
このような接続装置を用いることにより、測定対象を高周波まで正確に測定することが可能になる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、上記の接続装置の前記導電性ピンが当接する位置に導電面が形成され、前記接続装置によって電気特性が測定可能な高周波モジュールであることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波特性の測定が容易な高周波モジュールとすることができる。

本発明によれば、高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置および高周波モジュールを提供することが可能となる。

本発明の第１実施形態の構成例を示す図である。 図１に示す第１実施形態の断面図および底面図である。 図１に示す導電性ピンの構成例を示す図である。 図１に示す第１実施形態の通過特性の周波数による変化を示す図である。 図１に示す第１実施形態の通過特性の周波数による変化を示す図である。 本発明の第２実施形態の断面図および底面図である。 図６に示す導電性ピンの構成例を示す図である。 図６に示す第２実施形態の特性を測定するための構成を示す図である。 図６に示す第２実施形態の通過特性の周波数による変化を示す図である。 図６に示す第２実施形態の通過特性の周波数による変化を示す図である。 本発明の第３実施形態の断面図および底面図である。 本発明の第４実施形態の断面図および底面図である。 本発明の第５実施形態の斜視図である。 本発明の第６実施形態の断面図および底面図である。 本発明の接続装置による測定対象の構成例である。 本発明の接続装置による測定対象の構成例である。

次に、本発明の実施形態について説明する。

（Ａ）第１実施形態の説明
図１は本発明の第１実施形態に係る接続装置の構成例を示す斜視図である。この図１に示すように、第１実施形態に係る接続装置１は、固定部材１０および導電性ピン１４〜１６を有している。なお、図１に示す第１実施形態は、図面を簡略化するために、各部の比率については適宜調整しているので、実際の比率は図１と必ずしも同じではない。

ここで、固定部材１０は、円柱状の導電性部材によって構成される内部導体１３、円筒形状のテフロン（登録商標）等によって構成され、内部導体１３の外部に配置される絶縁体１２、円筒形状の導電性部材によって構成され、絶縁体１２の外部に配置される外部導体１１によって構成される。固定部材１０の一方の端面１０ａには３本の導電性ピン１４〜１６が設けられている。また、固定部材１０の他方の端面１０ｂには後述するように、測定装置であるネットワークアナライザ等に接続される。なお、図１に示す接続装置１は、Ground-Signal-Ground(GSG)の高周波用接続装置として構成されている。

図２は接続装置１の断面および底面を示す図である。この図２に示すように、接続装置１は、内部導体１３内に導電性ピン１４の一部（破線で示された部分）が埋設された状態で配置されている。また、外部導体１１内に導電性ピン１５，１６の一部（破線で示された部分）が埋設された状態で配置されている。

図３は、図２に示す導電性ピン１４の詳細な構成例を示している。なお、導電性ピン１５，１６は導電性ピン１４と同様の構成であるので、その説明は省略する。また、以下では導電性ピン１５，１６の各部については、導電性ピン１４と同じ符号を付して説明する。図３に示すように、導電性ピン１４は、円筒形状を有するバレル１４ａ、バレル１４ａ内に配置されたバネ１４ｃ、および、バレル１４ａの一端から突出して伸縮自在に配置されているプランジャ１４ｂを有している。ここで、バレル１４ａは、円筒形状を有する導電性部材によって構成され、一端（図３の上端）が閉じた形状とされ、他端（図３の下端）が開いた形状とされている。他端の開いた部分から、プランジャ１４ｂが突出するとともに伸縮自在に配置されている。プランジャ１４ｂの内部にはバネ１４ｃが配置されている。バネ１４ｃの一端はバレル１４ａの閉じた一端によって規制され、他端はプランジャ１４ｂの一端に接触している。プランジャ１４ｂの他端の先端は円錐形状に成形され、被測定物に当接される。また、プランジャ１４ｂの一端はバネ１４ｃに接触している。プランジャ１４ｂが被測定物に当接されると、プランジャ１４ｂがバレル１４ａの内部に押し込まれる。これにより、バネ１４ｃが圧縮されることからバネ力により、プランジャ１４ｂを押し戻す力が働く。この結果、プランジャ１４ｂが被測定物に押圧され、電気的接続の確実化が図られる。

図２に示すように、バレル１４ａの一部は内部導体１３内に埋設されている。また、バレル１４ａの半径はＲとされている。バレル１５ａ，１６ａも同様に半径Ｒとされている。また、バレル１４ａ〜１６ａ間の中心間のピッチはＰとされている。

第１実施形態の接続装置１では、導電性ピン１４〜１６のバレル１４ａ〜１６ａの半径Ｒと、バレル１４ａ〜１６ａの中心間のピッチＰを調整することにより、インピーダンス整合を図るとともに、通過損失が少なくなるように設定する。

例えば、図２に示すように、導電性ピン１４〜１６が固定部材１０から突出している部分の長さＬが１．２ｍｍであり、バレル１４ａ〜１６ａの中心間のピッチＰが１．２７ｍｍの場合におけるバレル１４ａ〜１６ａの半径Ｒと、２０ＧＨｚ、３０ＧＨｚ、４０ＧＨｚにおける通過特性の周波数による変化を図４に示す。同様に、導電性ピン１４〜１６が固定部材１０から突出している部分の長さＬが１．２ｍｍであり、バレル１４ａ〜１６ａの中心間のピッチＰが２．５４ｍｍの場合におけるバレル１４ａ〜１６ａの半径Ｒと、２０ＧＨｚ、３０ＧＨｚ、４０ＧＨｚにおける通過特性の周波数による変化を図５に示す。

これらの図４，５から、周波数によらず、バレル１４ａ〜１６ｂのある半径Ｒにおいて最も通過損失が少なくなることが確認できる。なお、最も通過損失が少なくなる半径Ｒを以下では最適半径Ｒ_０とする。ここで、図４，５から、周波数を変化させても、最適半径Ｒ_０はほぼ一定である。つまり、最適半径Ｒ_０は周波数には依存しない。このため、後述する図９，１０に示すように、高周波特性を改善することができる。

ここで、通過損失が最小の時は、最もインピーダンス整合が取れている状態である。この最適半径Ｒ_０とピッチＰには以下の関係式（１）が成り立つ。

また、３０ＧＨｚにおける通過損失がＲ_０の値から１ｄＢ以内と規定した場合のＲの範囲は以下の式（２）で定める範囲である。

すなわち、第１実施形態では、式（１）または式（２）を満たすように、導電性ピン１４〜１６のバレル１４ａ〜１６ａの半径Ｒと、バレル１４ａ〜１６ａの中心間のピッチＰを調整することにより、インピーダンス整合を図るとともに、通過損失が少なくなるように設定することができる。これにより、高周波特性を改善することができる。

以上に説明したように、第１実施形態の接続装置１では、ピン間部分でインピーダンス整合が取れているため、従来よりも少ない損失で信号伝送を行うことができる。そのため、測定可能な周波数帯域を広げることが可能となる。また、第１実施形態では、バレル１４ａ〜１６ａの内部にバネ１４ｃ〜１６ｃを配置するようにしたので、被測定物との確実な接触が可能となる。また、プローブ全体を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。

（Ｂ）第２実施形態の説明
図６，７は、本発明の第２実施形態に係る接続装置の構成例を示す図である。なお、図６，７において図２，３と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図６，７に示すように、第２実施形態に係る接続装置１Ａは、図２，３と比較すると、導電性ピン１４〜１６が導電性ピン２４〜２６に置換され、導電性ピン２４〜２６の固定部材１０から突出した部分には、導電性部材３４〜３６が装着されている。また、バレル２４ａ〜２６ａの先端部分には、鍔２４ｄが設けられている。

第２実施形態の構成を詳細に説明する。図７に示すように、バレル２４ａの先端部分には、鍔２４ｄが設けられており、鍔２４ｄと固定部材１０の間には、中央に穴が穿孔された円柱形状を有する導電性部材によって構成された導電性部材３４が配置されている。導電性部材３４の高さｈは、鍔２４ｄと固定部材１０の間隔と略同じとされ、また、半径Ｒは前述した関係式（１）または関係式（２）を満たすように設定されている。なお、導電性部材３５，３６も導電性部材３４と同様の構成とされる。

図８は、接続装置の特性を測定するための構成を説明するための図である。この図８の例では、評価用基板４０の一端に同軸型インタフェース５０を接続し、他端に接続装置を接続する。評価用基板４０は、両端に形成されたグランド４１および中央に形成された信号線４２を有する。接続装置のプランジャ２５ｂ，２６ｂはグランド４１に当接され、プランジャ２４ｂは信号線４２に当接される。そして、ネットワークアナライザ６０によって同軸型インタフェース５０に信号を供給し、評価用基板４０を通過した信号を接続装置によって取得し、ネットワークアナライザ６０に供給して評価する。

図９，１０は、図８に示す構成による評価結果を示す図である。図９は、Ｐ＝１．２７ｍｍの場合において、図６，７に示す導電性部材３４〜３６を装着しない場合（破線）と装着した場合（実線）の通過特性の周波数による変化を示している。破線と実線の比較から、導電性部材３４〜３６を装着した方が、高い周波数において通過特性が改善されている。図１０は、Ｐ＝２．５４ｍｍの場合において、図６，７に示す導電性部材３４〜３６を装着しない場合（破線）と装着した場合（実線）の通過特性の周波数による変化を示している。図９と同様に、破線と実線の比較から、導電性部材３４〜３６を装着した方が、高い周波数において通過特性が改善されている。

以上に説明したように、第２実施形態の接続装置１Ａでは、導電性部材３４〜３６を用いることで、ピン間部分でインピーダンス整合が取れるため、従来よりも少ない損失で信号伝送を行うことができる。そのため、測定可能な周波数帯域を広げることが可能となる。また、第２実施形態では、バレル２４ａ〜２６ａの内部にバネ２４ｃ〜２６ｃを配置するようにしたので、被測定物との確実な接触が可能となる。また、プローブ全体を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。さらにまた、第２実施形態では、所望のサイズの導電性部材３４〜３６を用いることにより、式（１），（２）の半径Ｒを自由に設定することができるので、既存の導電性ピンを用いて広帯域の特性を得ることができる。

（Ｃ）第３実施形態の説明
図１１は、本発明の第３実施形態の構成例を示す図である。なお、図１１において図６と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図１１に示すように、第３実施形態に係る接続装置１Ｂは、導電性ピン２５，２６の固定部材１０から突出した部分に、導電性部材６５，６６が装着されている。なお、導電性ピン１４には導電性部材は装着されていない。なお、導電性ピン１４は図３と同様の構成とされ、また、導電性ピン２５，２６は図７と同様の構成とされる。

以上のような第３実施形態によれば、第２実施形態の場合と同様に、導電性部材６５，６６を用いることで、ピン間部分でインピーダンス整合が取れるため、従来よりも少ない損失で信号伝送を行うことができる。そのため、測定可能な周波数帯域を広げることが可能となる。また、第３実施形態では、バレル１４ａ，２５ａ，２６ａの内部にバネ１４ｃ，２５ｃ，２６ｃを配置するようにしたので、被測定物との確実な接触が可能となる。また、プローブ全体を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。さらにまた、第３実施形態では、所望のサイズの導電性部材６５，６６を用いることにより、既存の導電性ピンを用いて広帯域の特性を得ることができる。また、導電性部材６５，６６の２つを用いることにより、調整を行うことができるため、第２実施形態に比較して部品の点数を減らすことができる。

（Ｄ）第４実施形態の説明
図１２は、本発明の第４実施形態の構成例を示す図である。なお、図１２において図６と対応する部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図１２に示す第４実施形態に係る接続装置１Ｃは、導電性ピン２４〜２６の固定部材１０から突出した部分には、四角柱形状を有する導電性部材７４〜７６が装着されている。なお、導電性ピン２４〜２６は図７と同様の構成とされる。

以上のような第４実施形態によれば、第２実施形態の場合と同様に、導電性部材７４〜７６を用いることで、ピン間部分でインピーダンス整合が取れるため、従来よりも少ない損失で信号伝送を行うことができる。そのため、測定可能な周波数帯域を広げることが可能となる。また、第４実施形態では、バレル２４ａ〜２６ａの内部にバネ２４ｃ〜２６ｃを配置するようにしたので、被測定物との確実な接触が可能となる。また、全体を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。さらにまた、第４実施形態では、所望のサイズの導電性部材７４〜７６を用いることにより、既存の導電性ピンを用いて広帯域の特性を得ることができる。また、曲面を有しない、四角形状の導電性部材７４〜７６用いるので、第２実施形態に比較して、導電性部材７４〜７６の加工を容易にすることができる。

（Ｅ）第５実施形態の説明
図１３は第５実施形態の構成例を示す図である。第１〜４実施形態は、本発明を接続装置に適用する場合を例に挙げて説明したが、図１３に示すように同軸型インタフェース同士を導電性ピンによって接続する構成に適用することもできる。

図１３の例では、導電性ピン８５〜８７を有する固定部材８１と、導電性ピンを有しない固定部材９１とが、導電性ピン８５〜８７によって接続されている。より詳細には、固定部材８１は、内部導体８４、絶縁体８３、および、外部導体８２を有し、内部導体８４には導電性ピン８５が埋設され、外部導体８２には導電性ピン８６，８７が埋設されている。導電性ピン８５〜８７の構成は、図３の場合と同様である。もちろん、図７に示す場合と同様としてもよい。また、固定部材９１は、内部導体９４、絶縁体９３、および、外部導体９２を有している。内部導体９４には導電性ピン８５のプランジャ８５ｂが当接され、外部導体８２には導電性ピン８６，８７のプランジャ８６ｂ，８７ｂが当接されている。導電性ピン８５〜８７のバレル８５ａ〜８７ａには導電性部材１０１〜１０３が設けられている。

図１３に示す構成によれば、所望のサイズの導電性部材１０１〜１０３を用いることで、固定部材８１，９１と導電性ピン８５〜８７のインピーダンスの整合を図ることができるので、これらの間における信号の通過損失を減少させることができる。そのため、伝送可能な周波数帯域を広げることが可能となる。また、第５実施形態では、バレル８５ａ〜８７ａの内部にバネ８５ｃ〜８７ｃを配置するようにしたので、固定部材９１との確実な接触が可能となる。また、固定部材８１，９１および導電性ピン８５〜８７を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。さらにまた、第５実施形態では、所望のサイズの導電性部材１０１〜１０３を用いることにより、既存の導電性ピンを用いて広帯域の特性を得ることができる。

（Ｆ）第６実施形態の説明
図１４は第６実施形態の構成例を示す図である。第６実施形態では、本発明を板状の基板同士を導電性ピンによって接続する構造に適用している。図１４の例では、導電性ピン１２１〜１２３を有する板状の基板１２０と、導電性ピンを有しない板状の基板１４０とが、導電性ピン１２１〜１２３によって接続されている。より詳細には、基板１２０には導体箔によってグランド配線（不図示）および信号配線（不図示）が設けられており、グランド配線には導電性ピン１２２，１２３が接続され、信号線には導電性ピン１２１が接続されている。一方、基板１４０には導体箔によってグランド配線（不図示）および信号配線（不図示）が設けられており、グランド配線には導電性ピン１２２，１２３のプランジャ１２２ｂ，１２３ｂが当接され、信号線には導電性ピン１２１のプランジャ１２１ｂが当接される。また、導電性ピン１２１〜１２３のそれぞれのバレル１２１ａ〜１２３ａには導電性部材１３１〜１３３が配置されている。また、導電性ピン１２１〜１２３は、図３または図７と同様の構成とされる。

図１４に示す構成によれば、導電性部材１３１〜１３３を用いることで、板状の基板１２０，１４０の配線と導電性ピン１２１〜１２３のインピーダンスの整合を図ることができるので、これらの間における信号の通過損失を減少させることができる。そのため、伝送する信号の周波数帯域を広げることが可能となる。また、第６実施形態では、バレル１２１ａ〜１２３ａの内部にバネ１２５ｃ〜１２３ｃを配置するようにしたので、基板１４０との確実な接触が可能となる。また、導電性ピン１２１〜１２３を微細な構造にする必要がないため、製作時のコストを抑えることが可能である。さらに、顕微鏡や専用の測定治具を有さないため、取り扱いが容易である。さらにまた、第６実施形態では、所望のサイズの導電性部材１３１〜１３３を用いることにより、既存の導電性ピンを用いて広帯域の特性を得ることができる。

つぎに、図１５，１６を参照して、図１，６，１１，１２に示す接続装置によって測定する対象物について説明する。図１５は、測定対象となる高周波回路の一例を示している。この例では、筐体１５０の左右の端面に接続端子１５１，１５７が設けられている。また、筐体１５０の内部には電子部品としての増幅素子１５２、フィルタ素子１５３、および、これらの素子間を接続するマイクロストリップライン１５６を有する基板が配置されている。また、フィルタ素子１５３の出力側にはグランドパッド１５４，１５５が設けられている。なお、マイクロストリップライン１５６とグランドパッド１５４，１５５の間隔は、図２に示すピッチＰに対応して形成されている。このような高周波回路路の特性を調べる場合には、例えば、図１に示す接続装置１の場合、導電性ピン１５，１６のプランジャ１５ｂ，１６ｂをグランドパッド１５４，１５５に当接させるとともに、導電性ピン１４のプランジャ１４ｂをマイクロストリップライン１５６に当接させる。このとき、バネ１４ｃ〜１６ｃのバネ力により、プランジャ１４ｂ〜１６ｂがグランドパッド１５４，１５５およびマイクロストリップライン１５６に圧接されるので、電気的接続を確実化することができる。

図１６は、図１，６，１１，１２に示す接続装置によって測定する対象物である高周波モジュールの構成例を示している。この例では、基板１６０の中央部に剥離部１６３を備える、コの字形状を有するグランド１６１が形成されている。また、剥離部１６３の中央にはマイクロストリップライン１６２が形成されている。また、グランド１６１には複数のスルーホール１６４が形成されている。また、マイクロストリップライン１６２の先端部の両脇には、スルーホール１６４が形成されていないコンタクト領域１６５が形成されている。なお、マイクロストリップライン１６２とコンタクト領域１６５の間隔は、図２に示すピッチＰに対応して形成されている。このような高周波モジュールを、例えば、図１に示す接続装置１によって測定する場合には、導電性ピン１５，１６のプランジャ１５ｂ，１６ｂを２つのコンタクト領域１６５に当接させるとともに、導電性ピン１４のプランジャ１４ｂをマイクロストリップライン１６２に当接させる。このとき、バネ１４ｃ〜１６ｃのバネ力により、プランジャ１４ｂ〜１６ｂがコンタクト領域１６５およびマイクロストリップライン１６２に圧接されるので、電気的接続を確実化することができる。

（Ｇ）変形実施形態の説明
以上の実施形態は一例であって、本発明が上述したような場合のみに限定されるものでないことはいうまでもない。例えば、以上の各実施形態では、導電性ピンを３本有する構成としたが、２本有する構成としたり、あるいは、４本以上有する構成としたりしてもよい。

また、以上の各実施形態では、３本の導電性ピンは、２本のグランド用と、１本の信号用によって構成されるようにしたが、１本のグランド用と２本の信号用によって構成されるようにしたり、あるいは、信号用のみの構成としたりしてもよい。

また、図１１に示す実施形態では、導電性ピン２５，２６に導電性部材６５，６６を設けるようにしたが、例えば、導電性ピン１４に導電性部材を設けるようにしてもよい。また、図１に示す実施形態では、全ての導電性ピン１４〜１６の太さが同じになるようにしたが、例えば、導電性ピン１４のみの太さを調整したり、あるいは、導電性ピン１５，１６のみの太さを調整したりするようにしてもよい。

また、以上の各実施形態では、導電性部材は、バレルとは別の独立した構成としたが、例えば、バレルと導電性部材とを一体形成するようにしたり、あるいは、外部導体と導電性部材または内部導体と導電性部材とを一体形成するようにしたりしてもよい。

また、以上の各実施形態では、導電性ピンは先端が尖った形状としたが、これ以外の形状であってもよい。

１，１Ａ，１Ｂ，１Ｃ 接続装置
１０ 固定部材
１１ 外部導体
１２ 絶縁体
１３ 内部導体
１４〜１６ 導電性ピン
１４ａ バレル
１４ｂ プランジャ
１４ｃ バネ
２４〜２６ 導電性ピン
３４〜３６ 導電性部材
４５，４６ 導電性部材
５４〜５６ 導電性部材
８１，９１ 固定部材
８５〜８７ 導電性ピン
１２０，１４０ 基板
１２１〜１２３ 導電性ピン
１３１〜１３３ 導電性部材

上記課題を解決するために、本発明は、軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、内部導体と外部導体を備える同軸構造を有し、当該同軸構造の一方の端部に前記複数の導電性ピンが固定され、前記内部導体および前記外部導体に前記導電性ピンが電気的に接続された固定部材と、を有し、前記固定部材に固定された前記複数の導電性ピン間の特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合するように、前記導電性ピンの少なくとも１つに、前記軸方向に直交する半径方向の太さを拡張するための導電性部材が、前記同軸構造を有する前記固定部材の外部に設けられている、ことを特徴とする。
このような構成によれば、高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置を提供することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材に固定された複数の導電性ピン間の特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合するように、前記複数の導電性ピン間のピッチと、前記導電性部材の半径とが設定されている、ことを特徴とする。

前記導電性部材は、前記同軸構造のグランド側の前記導電性ピンに設けられていることを特徴とする。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記グランドに接続された前記導電性ピンは２本以下であることを特徴とする。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材が測定装置に接続され、前記導電性ピンが接触する導電面の電気特性を測定することが可能なことを特徴とする。
このような接続装置を用いることにより、測定対象を高周波まで正確に測定することが可能になる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、接続装置の前記導電性ピンが当接する位置に導電面が形成され、前記接続装置によって電気特性が測定可能な高周波モジュールであることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波特性の測定が容易な高周波モジュールとすることができる。

上記課題を解決するために、本発明は、軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、内部導体と外部導体を備える同軸構造を有し、当該同軸構造の一方の端部に前記複数の導電性ピンが固定され、前記内部導体および前記外部導体に前記導電性ピンが電気的に接続された固定部材と、を有し、前記固定部材に固定された前記複数の導電性ピン間の特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合するように、前記導電性ピンの少なくとも１つに、前記軸方向に直交する半径方向の太さを拡張するための導電性部材が、前記同軸構造を有する前記固定部材の外部に設けられ、前記固定部材に固定された複数の導電性ピン間の特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合するように、前記複数の導電性ピン間のピッチと、前記導電性部材の半径とが設定され、前記導電性部材は、前記同軸構造のグランド側の前記導電性ピンに設けられ、前記グランドに接続された前記導電性ピンは２本であり、前記軸方向に直交する面内において、前記グランドに接続された２本の導電性ピンと前記内部導体に接続された導電性ピンとが直線状に並ぶ態様で配置されており、前記内部導体に接続された導電性ピンが接触する導電面は、前記グランドに接続された２本の導電性ピンが並ぶ方向に略直交する方向に延伸する信号線であり、前記外部導体に接続された導電性ピンが接触する導電面は、前記信号線を間に挟むように形成されたグランド配線であることを特徴とする。
このような構成によれば、高周波特性が良好で、かつ、取り扱いが容易な接続装置を提供することができる。

また、他の発明は、上記発明に加えて、前記固定部材が測定装置に接続され、前記導電性ピンが接触する導電面の電気特性を測定することが可能なことを特徴とする。

前記導電性部材は、円柱形状を有していることを特徴とする。

Claims (7)

1. 軸方向に伸縮自在な複数の導電性ピンと、
   前記導電性ピンが固定されるとともに、各導電性ピンに電気的に接続される複数の導体を有する固定部材と、を有し、
   前記固定部材に固定された複数の導電性ピンがなす特性インピーダンスが、前記複数の導電性ピンが接触する導電面の特性インピーダンスと整合する態様に、少なくとも一つの導電性ピンの形状が設定されている、
   ことを特徴とする接続装置。
2. 前記導電性ピンの少なくとも１つが、前記軸方向に直交する半径方向の太さによってインピーダンス整合がなされることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。
3. 前記導電性ピンの少なくとも１つには、前記軸方向に直交する半径方向の太さによってインピーダンス整合がなされるように、拡張するための導電性部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の接続装置。
4. 前記固定部材は内部導体と外部導体を備える同軸構造を有し、当該同軸構造の一方の端部に前記導電性ピンが設けられ、前記内部導体および前記外部導体に接続されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続装置。
5. 前記固定部材は導体が配置された基板形状を有し、当該基板形状の一方の面に前記導電性ピンが設けられていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接続装置。
6. 前記固定部材が測定装置に接続され、前記導電性ピンが接触する導電面の電気特性を測定することが可能な請求項１乃至５に記載の接続装置。
7. 請求項１乃至５に記載の接続装置の前記導電性ピンが当接する位置に導電面が形成され、前記接続装置によって電気特性が測定可能な高周波モジュール。

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