JP2013222885A - Inverter module - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inverter module that allows downsizing, improving assemblability, and ensuring the strength of a resin case.SOLUTION: An inverter module comprises: an upper-arm circuit section 26a and a lower-arm circuit section 26b; a resin case 52 surrounding circumferences of the upper-arm and lower-arm circuit sections; a first conductor 27 disposed on the resin case and extending along one sides of the upper-arm and lower-arm circuit sections; a second conductor 28 provided to be stacked on the first conductor with sandwiching an insulating member therebetween and extending along the one side of the lower-arm circuit section; and an output conductor 29 disposed on the resin case on the opposite site of the first and second conductors with sandwiching the upper-arm and lower-arm circuit sections and extending along the other sides of the upper-arm and lower-arm circuit sections. A tip portion of the first conductor projecting from a stacked portion is connected to the upper-arm circuit section by a connection conductor 31, the second conductor is connected to the lower-arm circuit section by the connection conductor 31, and the upper-arm and lower-arm circuit sections are connected to the output conductor by the connection conductor 31.

Description

ここで述べる実施形態は、インバータ装置等の電力変換装置に用いるインバータモジュールに関する。   Embodiment described here is related with the inverter module used for power converters, such as an inverter apparatus.

一般に、各種用途のインバータ装置は、高効率および高信頼性であるとともに、より小形であることが期待されている。それを実現するため、インバータ装置のキー部品であるインバータモジュールの改善が要求される。   In general, inverter devices for various applications are expected to be highly efficient and reliable, and more compact. In order to realize this, improvement of the inverter module which is a key part of the inverter device is required.

高効率化するためには、インバータモジュールの通電に伴う発熱量の低減、すなわち、低損失化が重要となる。しかしながら、通電発熱に伴う温度上昇を抑制するためには、冷却機構を装備する必要があり、この冷却機構は通常大きな容積を必要とするので、インバータ装置の大きさを支配する最大要因となっている。このことから、低損失化はインバータ装置の小形化に通じる。   In order to increase efficiency, it is important to reduce the amount of heat generated by energization of the inverter module, that is, to reduce the loss. However, it is necessary to equip a cooling mechanism in order to suppress the temperature rise due to energization heat generation. Since this cooling mechanism usually requires a large volume, it becomes the largest factor governing the size of the inverter device. Yes. For this reason, low loss leads to miniaturization of the inverter device.

インバータモジュールには、スイッチング素子等のパワー半導体素子が収納され、これを効率良く利用することも重要である。すなわち、パワー半導体素子の電圧、電流などの通電定格の許容上限値にできるだけ近い値まで通電することが求められる。パワー半導体素子を、その許容上限値に近い通電条件で使用した場合でも、長期的な信頼性を維持し続けることも期待される。
これら複数の課題に対応するために、様々な構成や構造が提案されている。 In the inverter module, a power semiconductor element such as a switching element is accommodated, and it is also important to use this efficiently. That is, it is required to energize to a value as close as possible to the allowable upper limit value of the energization rating such as the voltage and current of the power semiconductor element. Even when the power semiconductor element is used under energization conditions close to the allowable upper limit value, it is expected to maintain long-term reliability.
Various configurations and structures have been proposed to deal with these multiple problems.

特開２００７−０４２７９６号公報JP 2007-042796 A 特開２０１０−８７４００号公報JP 2010-87400 A 特開２０１１−１５４６０号公報JP 2011-15460 A

インバータモジュールの発熱量低減のためには、インバータモジュールの発熱量低減と、素子の内部配線の抵抗成分に起因する発熱量低減が必要である。前者は半導体素子の特性向上、後者は配線の材料、形状および敷設形態の工夫による抵抗低減が必要となる。   In order to reduce the heat generation amount of the inverter module, it is necessary to reduce the heat generation amount of the inverter module and the heat generation amount due to the resistance component of the internal wiring of the element. The former requires improvement of the characteristics of the semiconductor element, and the latter requires resistance reduction by devising the material, shape and laying form of the wiring.

また、通電時に発生するサージ電圧を低減することにより、通電条件（電圧、電流）の制限を緩和でき、より大きい電圧または電流で使用できる。サージ電圧低減には、回路の寄生インダクタンスを低減する必要があり、素子の内部配線に寄生するインダクタンスの低減も不可欠である。   Further, by reducing the surge voltage generated during energization, the restriction of energization conditions (voltage, current) can be relaxed, and the device can be used with a larger voltage or current. In order to reduce the surge voltage, it is necessary to reduce the parasitic inductance of the circuit, and it is also essential to reduce the inductance that is parasitic on the internal wiring of the element.

この発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、その課題は、小形化を図り、組立性の向上および樹脂ケースの強度確保を可能にするインバータモジュールを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an inverter module that can be miniaturized and that can improve the assemblability and ensure the strength of the resin case.

実施形態によれば、インバータモジュールは、設置面を有するベースと、前記ベースの設置面上に接合され並んで配置された第１実装基板および第２実装基板と、前記第１実装基板上に実装された複数の第１半導体素子と、前記第２実装基板上に実装された複数の第２半導体素子と、前記ベースの設置面上に取り付けられ、前記第１および第２実装基板の周囲を囲む樹脂ケースと、前記樹脂ケース上に配置され前記第１および第２実装基板の一側に沿って延びる第１導体と、絶縁部材を挟んで前記第１導体に重ねて設けられ、前記第２実装基板の前記一側に沿って延びる第２導体と、前記第１および第２実装基板を挟んで前記第１および第２導体と反対側で前記樹脂ケース上に配置され、前記第１および第２実装基板の他側に沿って延びる出力導体と、前記第１導体に連結された正極端子、前記第２導体に連結された負極端子、および前記出力導体に連結された出力端子と、を備えている。前記第１導体は、前記第２導体から突出する先端部を有し、前記先端部はボンディングワイヤにより前記第１実装基板に電気的に接続され、前記第１実装基板上の半導体素子は、ボンディングワイヤにより前記出力導体に電気的に接続され、前記第２実装基板上の半導体素子は、ボンディングワイヤにより前記第２導体に電気的に接続され、前記第２実装基板は、ボンディングワイヤにより前記出力導体に電気的に接続されている。   According to the embodiment, the inverter module is mounted on the base having an installation surface, the first mounting substrate and the second mounting substrate that are joined and arranged on the installation surface of the base, and the first mounting substrate. The plurality of first semiconductor elements, the plurality of second semiconductor elements mounted on the second mounting substrate, and attached on the installation surface of the base, surround the first and second mounting substrates. A resin case; a first conductor disposed on the resin case and extending along one side of the first and second mounting substrates; and a second conductor mounted on the first conductor with an insulating member interposed therebetween. A second conductor extending along the one side of the substrate, and disposed on the resin case on the opposite side of the first and second conductors across the first and second mounting substrates, the first and second Extending along the other side of the mounting board A conductor, said positive terminal coupled to the first conductor, has the negative terminal connected to the second conductor, and an output terminal coupled to the output conductor. The first conductor has a tip protruding from the second conductor, the tip is electrically connected to the first mounting board by a bonding wire, and the semiconductor element on the first mounting board is bonded The semiconductor element on the second mounting board is electrically connected to the second conductor by a bonding wire, and the second mounting board is connected to the output conductor by a bonding wire. Is electrically connected.

図１は、この発明の第１の実施形態に係るインバータモジュールを示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing an inverter module according to a first embodiment of the present invention. 図２は、前記インバータモジュールの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the inverter module. 図３は、前記インバータモジュールの平面図。FIG. 3 is a plan view of the inverter module. 図４は、前記インバータモジュールの側面図。FIG. 4 is a side view of the inverter module. 図５は、前記インバータモジュールの樹脂ケースおよび導体を示す斜視図。FIG. 5 is a perspective view showing a resin case and conductors of the inverter module. 図６は、前記インバータモジュールを用いるインバータ装置の等価回路図。FIG. 6 is an equivalent circuit diagram of an inverter device using the inverter module.

以下、図面を参照しながら、実施形態に係るインバータモジュールについて詳細に説明する。
始めに、インバータモジュールを用いるインバータ装置について説明する。図６は、インバータモジュールを備えるインバータ装置の等価回路を示している。 Hereinafter, an inverter module according to an embodiment will be described in detail with reference to the drawings.
First, an inverter device using an inverter module will be described. FIG. 6 shows an equivalent circuit of an inverter device including an inverter module.

図６に示すように、インバータ装置２０は、例えば、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の３相インバータとして構成されているとともに、負荷対象として、例えば、３相電動機７０に電力を供給するように構成されている。インバータ装置２０は、それぞれＵ相、Ｖ相、Ｗ相に対応する３つのインバータモジュール１０と、直流電源１からインバータモジュール１０に供給される直流電圧を平滑する平滑コンデンサ４と、電動機７０に３相出力を出力する出力部２と、電動機７０へ流れる電流を検出する電流検出器７２ａ、７２ｂ、７２ｃと、電流検出器により検出された電流情報や平滑コンデンサ２４に印加される電圧等に基づき、インバータモジュール１０を制御する制御ユニット７４と、制御ユニット７２の制御信号に基づき、後述するインバータモジュールの半導体素子を駆動するための駆動回路を有する駆動基板７５と、を備えている。駆動基板７５には、半導体素子にゲートに駆動信号を入力する駆動用ＩＣ７６が半導体素子に対して１対１の対応で設けられている。即ち、この回路では、駆動用ＩＣ７６が６個設けられている。また、インバータモジュール１０、および平滑コンデンサ４の下方には、これらを冷却するヒートシンク、放熱板等の冷却器が設けられている。   As shown in FIG. 6, the inverter device 20 is configured as, for example, a U-phase, V-phase, and W-phase three-phase inverter, and supplies power to, for example, a three-phase motor 70 as a load target. It is configured. The inverter device 20 includes three inverter modules 10 corresponding to the U phase, the V phase, and the W phase, a smoothing capacitor 4 that smoothes a DC voltage supplied from the DC power supply 1 to the inverter module 10, and a three-phase electric motor 70. Based on the output unit 2 that outputs the output, the current detectors 72a, 72b, and 72c that detect the current flowing to the motor 70, the current information detected by the current detector, the voltage applied to the smoothing capacitor 24, etc. A control unit 74 for controlling the module 10 and a drive substrate 75 having a drive circuit for driving a semiconductor element of an inverter module described later based on a control signal of the control unit 72 are provided. The driving substrate 75 is provided with a driving IC 76 for inputting a driving signal to the gate of the semiconductor element in a one-to-one correspondence with the semiconductor element. That is, in this circuit, six driving ICs 76 are provided. Further, below the inverter module 10 and the smoothing capacitor 4, coolers such as a heat sink and a heat radiating plate for cooling them are provided.

各相のインバータモジュール１０は、半導体素子として、例えば、ＩＧＢＴ(Insulated gate bipolar transistor)１９１、１９２と、ダイオード２０１、２０２とを有している。インバータモジュール１０は、直流電源１から供給される直流電力の正極及び負極を正極端子３８及び負極端子３９にそれぞれ印加し、コンデンサ４を利用して、ＩＧＢＴ１９１、１９２のそれぞれのゲートを制御することにより、交流電力に変換して、出力部２に出力する。これにより、インバータ装置２０は、直流電力を三相交流電力に変換し、出力部２から、例えば、三相電動機等に出力する。ダイオード２０１、２０２は、例えば、低損失半導体素子である窒化ケイ素（ＳｉＣ）素子により形成されている。スイッチング素子としてのＩＧＢＴ１９１、１９２と、このＩＧＢＴに逆並列に接続されたダイオード２０１、２０２とがモジュール化されている。ＩＧＢＴ１９１およびダイオード２０１は、インバータの上アームを構成し、ＩＧＢＴ１９２およびダイオード２０２は、インバータの下アームを構成している。   The inverter module 10 of each phase includes, for example, IGBTs (Insulated gate bipolar transistors) 191 and 192 and diodes 201 and 202 as semiconductor elements. The inverter module 10 applies the positive and negative electrodes of DC power supplied from the DC power source 1 to the positive terminal 38 and the negative terminal 39, respectively, and controls the gates of the IGBTs 191 and 192 by using the capacitor 4. , Converted into AC power and output to the output unit 2. Thereby, the inverter apparatus 20 converts direct-current power into three-phase alternating current power, and outputs it from the output part 2 to a three-phase electric motor etc., for example. The diodes 201 and 202 are formed of, for example, a silicon nitride (SiC) element that is a low-loss semiconductor element. IGBTs 191 and 192 as switching elements and diodes 201 and 202 connected in reverse parallel to the IGBT are modularized. The IGBT 191 and the diode 201 constitute the upper arm of the inverter, and the IGBT 192 and the diode 202 constitute the lower arm of the inverter.

なお、図６において、各インバータモジュール１０のＩＧＢＴ１９１、９１２、およびダイオード２０１、２０２は、それぞれ１つずつ図示しているが、実施形態においては、各ＩＧＢＴは、３つのＩＧＢＴを並列に接続して構成され、同様に、各ダイオードは、３つのダイオードを並列に接続して構成されている。   In FIG. 6, the IGBTs 191 and 912 and the diodes 201 and 202 of each inverter module 10 are illustrated one by one. However, in the embodiment, each IGBT has three IGBTs connected in parallel. Similarly, each diode is formed by connecting three diodes in parallel.

次に、インバータ装置２０の各相を構成するインバータモジュール１０について詳細に説明する。図１は、実施形態に係るインバータモジュールを示す斜視図、図２はインバータモジュールの分解斜視図、図３はインバータモジュールの平面図、図４はインバータモジュール側面図、図５は、インバータモジュールのケース、第１および第２導体、出力導体を示す斜視図である。   Next, the inverter module 10 constituting each phase of the inverter device 20 will be described in detail. 1 is a perspective view showing an inverter module according to the embodiment, FIG. 2 is an exploded perspective view of the inverter module, FIG. 3 is a plan view of the inverter module, FIG. 4 is a side view of the inverter module, and FIG. It is a perspective view which shows a 1st and 2nd conductor and an output conductor.

図１ないし図４に示すように、インバータモジュール１０は、ベースとして機能する矩形状の放熱板２４と、放熱板の上面、すなわち、設置面、上に配置された第１実装基板２６ａおよび第２実装基板２６ｂと、第１実装基板２６ａ上に実装された第１半導体素子としてのＩＧＢＴ１９１Ａ、１９１Ｂ、１９１Ｃ、およびダイオード２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃと、第２実装基板２６ｂ上に実装された第２半導体素子としてのＩＧＢＴ１９２Ａ、１９２Ｂ、１９２Ｃ、およびダイオード２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃと、第１導体（正極側導体）２７と、第２導体（負極側導体）２８と、出力導体２９と、樹脂ケース５２と、絶縁板５３と、接続配線（接続導体）用のボンディングワイヤ３１と、を備えている。   As shown in FIGS. 1 to 4, the inverter module 10 includes a rectangular heat sink 24 functioning as a base, and a first mounting board 26a and a second mounting board 26a disposed on the upper surface, that is, the installation surface of the heat sink. Mounting board 26b, IGBTs 191A, 191B, and 191C as first semiconductor elements mounted on first mounting board 26a, and diodes 201A, 201B, and 201C, and second semiconductor elements mounted on second mounting board 26b IGBTs 192A, 192B, 192C, and diodes 202A, 202B, 202C, a first conductor (positive electrode side conductor) 27, a second conductor (negative electrode side conductor) 28, an output conductor 29, a resin case 52, an insulation A plate 53 and a bonding wire 31 for connection wiring (connection conductor) are provided.

放熱板２４は、銅や金属メッキを施したセラミック材などが用いられる。第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂは、例えば、セラミック等の絶縁板の表裏両面に銅などの金属回路パターンが直接接合して構成されている。第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂは、ハンダなどを用いて放熱板２４上に接合され、放熱板２４の長手方向に並んで配置されている。   The heat sink 24 is made of a ceramic material or the like plated with copper or metal. The first and second mounting boards 26a and 26b are configured, for example, by directly joining a metal circuit pattern such as copper on both front and back surfaces of an insulating plate such as ceramic. The first and second mounting boards 26 a and 26 b are joined on the heat sink 24 using solder or the like, and are arranged side by side in the longitudinal direction of the heat sink 24.

第１実装基板２６ａの回路パターン上に、ＩＧＢＴ１９１Ａ〜１９１Ｃ、およびダイオード２０１Ａ〜２０１Ｃが実装され、互いに並列に接続されインバータ回路の正極側を構成している。第１実装基板２６ａ、ＩＧＢＴ１９１Ａ〜１９１Ｃ、およびダイオード２０１Ａ〜２０１Ｃは、駆動信号入力部（ゲート）を有する上アーム回路部を構成している。   IGBTs 191A to 191C and diodes 201A to 201C are mounted on the circuit pattern of the first mounting board 26a and are connected in parallel to each other to constitute the positive side of the inverter circuit. The first mounting board 26a, the IGBTs 191A to 191C, and the diodes 201A to 201C constitute an upper arm circuit unit having a drive signal input unit (gate).

第２実装基板２６ｂの回路パターン上に、ＩＧＢＴ１９２Ａ〜１９２Ｃ、およびダイオード２０２Ａ〜２０２Ｃが実装され、互いに並列に接続され、インバータ回路の負極側を構成している。第２実装基板２６ｂ、ＩＧＢＴ１９２Ａ〜１９２Ｃ、およびダイオード２０２Ａ〜２０２Ｃは、駆動信号入力部（ゲート）を有する下アーム回路部を構成している。   IGBTs 192A to 192C and diodes 202A to 202C are mounted on the circuit pattern of the second mounting board 26b and connected in parallel to each other to constitute the negative side of the inverter circuit. The second mounting board 26b, the IGBTs 192A to 192C, and the diodes 202A to 202C constitute a lower arm circuit unit having a drive signal input unit (gate).

図１ないし図５に示すように、樹脂ケース５２は、矩形枠形状に形成されている。樹脂ケース５２は、放熱板２４に対応した大きさの矩形状の底壁５２ａと、底壁の周囲に立設された枠状の側壁５２ｂと、側壁の一方短辺側から長手方向外側に突出する２つの端子支持部５２ｃと、側壁の他方短辺側から長手方向外側に突出する２つの端子支持部５２ｄと、を一体に有し、底壁５２ａには、矩形状の開口５５が形成されている。そして、樹脂ケース５２は、その底壁５２ａが放熱板２４の上面に接着固定されている。この際、第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂは、樹脂ケース５２の開口５５内に位置し、樹脂ケース内に露出している。   As shown in FIGS. 1 to 5, the resin case 52 is formed in a rectangular frame shape. The resin case 52 has a rectangular bottom wall 52a having a size corresponding to the heat radiating plate 24, a frame-like side wall 52b erected around the bottom wall, and protrudes outward in the longitudinal direction from one short side of the side wall. Two terminal support portions 52c and two terminal support portions 52d projecting outward in the longitudinal direction from the other short side of the side wall, and a rectangular opening 55 is formed in the bottom wall 52a. ing. The bottom wall 52 a of the resin case 52 is bonded and fixed to the upper surface of the heat radiating plate 24. At this time, the first and second mounting boards 26a and 26b are located in the opening 55 of the resin case 52 and are exposed in the resin case.

樹脂ケース５２の底壁５２ａには多数の位置決めピン５４が立設されている。これらの位置決めピン５４は、底壁５２ａ上で、長手方向の両側壁５２ｂに沿って、所定の間隔を置いて並んで配置されている。   A large number of positioning pins 54 are erected on the bottom wall 52 a of the resin case 52. These positioning pins 54 are arranged side by side at a predetermined interval on the bottom wall 52a along the side walls 52b in the longitudinal direction.

図１ないし図３、および図５に示すように、第１導体２７は、細長い帯状の板材で形成され、長手方向の一端は正極端子３８に連結されている。ここでは、第１導体２７および正極端子３８は、金属板により一体に形成され、あるいは、絶縁板の表面を金属メッキすることにより一体に形成されている。すなわち、第１導体２７は、細長い帯状の金属板により形成され、細長い平坦な第１平板領域２７ａと、第１平板領域の一端から折曲げ部を介して湾曲して延出する湾曲領域２７ｂと、湾曲領域から折曲げ部を介して延出する第２平板領域２７ｃと、を有し、この第２平板領域は、正極端子３８を形成している。正極端子３８は、第１平板領域２７ａよりも一段高く、かつ、第１平板領域とほぼ平行に延びている。第１導体２７は、正極端子３８から第１実装基板２６ａの回路パターンまで電力を供給するための、内部配線の役割を担っている。第１導体２７の第１平板領域２７ａには複数の位置決め孔２７ｄが形成され、これらの位置決め孔は、第１平板領域の長手方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。   As shown in FIG. 1 to FIG. 3 and FIG. 5, the first conductor 27 is formed of an elongated strip-like plate material, and one end in the longitudinal direction is connected to the positive terminal 38. Here, the 1st conductor 27 and the positive electrode terminal 38 are integrally formed by the metal plate, or are formed integrally by metal-plating the surface of an insulating plate. That is, the first conductor 27 is formed of an elongated strip-shaped metal plate, and includes an elongated flat first flat plate region 27a, and a curved region 27b that curves and extends from one end of the first flat plate region via a bent portion. And a second flat plate region 27c extending from the curved region via the bent portion, and this second flat plate region forms a positive electrode terminal 38. The positive terminal 38 is one step higher than the first flat plate region 27a and extends substantially parallel to the first flat plate region. The first conductor 27 serves as an internal wiring for supplying power from the positive terminal 38 to the circuit pattern of the first mounting board 26a. A plurality of positioning holes 27d are formed in the first flat plate region 27a of the first conductor 27, and these positioning holes are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the first flat plate region.

第１導体２７の第１平板領域２７ａは、その位置決め孔２７ｄに樹脂ケース５２側の位置決めピン５４を挿通することにより、樹脂ケース５２に対して所定位置に位置決めされた状態で、底壁５２ａ上に取り付けられている。第１導体２７の第１平板領域２７ａは、長手方向の一方の側壁５２ｂに沿って延び、第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂの側方に隣接して位置している。第１導体２７の湾曲領域２７ｂは、樹脂ケース５２の短辺側の側壁に沿って延び、更に、第２平板領域２７ｃ、つまり、正極端子３８は端子支持部５２ｃ上に保持されている。   The first flat plate region 27a of the first conductor 27 is positioned on the bottom wall 52a while being positioned at a predetermined position with respect to the resin case 52 by inserting the positioning pin 54 on the resin case 52 side into the positioning hole 27d. Is attached. The first flat plate region 27a of the first conductor 27 extends along one side wall 52b in the longitudinal direction and is located adjacent to the side of the first and second mounting boards 26a and 26b. The curved region 27b of the first conductor 27 extends along the side wall on the short side of the resin case 52, and the second flat plate region 27c, that is, the positive terminal 38 is held on the terminal support 52c.

第２導体２８は、細長い帯状の板材で形成され、長手方向の一端は負極端子３９に連結されている。第２導体２８および負極端子３９は、金属板により一体に形成され、あるいは、絶縁体の表面を金属メッキすることにより一体に形成されている。第２導体２８は、細長い帯状の金属板により形成され、細長い平坦な第１平板領域２８ａと、第１平板領域の一端から折曲げ部を介して湾曲して延出する湾曲領域２８ｂと、湾曲領域から折曲げ部を介して延出する第２平板領域２８ｃと、を有し、この第２平板領域は、負極端子３９を形成している。負極端子３９は、第１平板領域２８ａよりも一段高く、かつ、第１平板領域とほぼ平行に延びている。また、本実施形態において、負極端子３９は、正極端子３８とほぼ同一平面上に位置するように形成されている。   The second conductor 28 is formed of an elongated strip-shaped plate material, and one end in the longitudinal direction is connected to the negative electrode terminal 39. The second conductor 28 and the negative electrode terminal 39 are integrally formed of a metal plate, or are integrally formed by metal plating the surface of the insulator. The second conductor 28 is formed of an elongated strip-shaped metal plate, and includes an elongated flat first flat plate region 28a, a curved region 28b that curves and extends from one end of the first flat plate region via a bent portion, and a curved shape. And a second flat plate region 28 c extending from the region through the bent portion, and the second flat plate region forms a negative electrode terminal 39. The negative terminal 39 is one step higher than the first flat plate region 28a and extends substantially parallel to the first flat plate region. In the present embodiment, the negative electrode terminal 39 is formed so as to be positioned on substantially the same plane as the positive electrode terminal 38.

第２導体２８は、第２実装基板２６ｂに実装されたＩＧＢＴおよびダイオードから負極端子３９までの内部配線を構成している。第２導体２８の第１平板領域２８ａには複数の位置決め孔２８ｄが形成され、これらの位置決め孔は、第１平板領域の長手方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。   The second conductor 28 constitutes an internal wiring from the IGBT and diode mounted on the second mounting board 26 b to the negative terminal 39. A plurality of positioning holes 28d are formed in the first flat plate region 28a of the second conductor 28, and these positioning holes are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the first flat plate region.

第１導体２７および第２導体２８はほぼ同一の幅に形成され、また、第２導体２８の第１平板領域２８ａは、第１導体２７の第１平板領域２７ａよりも長さが短く形成されている。そして、第２導体２８の第１平板領域２８ａは、その位置決め孔２８ｄに樹脂ケース５２側の位置決めピン５４を挿通することにより、樹脂ケース５２に対して所定位置に位置決めされた状態で、第１導体２７の第１平板領域２７ａに重ねて取り付けられている。第２導体２８の第１平板領域２８ａは、長手方向の一方の側壁５２ｂに沿って延び、第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂの側方に位置している。第２導体２８の湾曲領域２８ｂは、樹脂ケース５２の短辺側の側壁に沿って延び、更に、第２平板領域２８ｃ、つまり、正極端子３８は端子支持部５２ｃ上に保持されている。この際、第２導体２８の湾曲領域２８ｂは、第１導体２７の湾曲領域２７ａと隙間を置いて並設されている。   The first conductor 27 and the second conductor 28 are formed to have substantially the same width, and the first flat plate region 28a of the second conductor 28 is formed to be shorter than the first flat plate region 27a of the first conductor 27. ing. The first flat plate region 28a of the second conductor 28 is positioned in a predetermined position with respect to the resin case 52 by inserting the positioning pin 54 on the resin case 52 side into the positioning hole 28d. The conductor 27 is attached so as to overlap the first flat plate region 27a. The first flat plate region 28a of the second conductor 28 extends along one side wall 52b in the longitudinal direction, and is located on the side of the first and second mounting boards 26a and 26b. The curved region 28b of the second conductor 28 extends along the short side wall of the resin case 52, and the second flat plate region 28c, that is, the positive terminal 38 is held on the terminal support 52c. At this time, the curved region 28b of the second conductor 28 is juxtaposed with the curved region 27a of the first conductor 27 with a gap.

絶縁部材としての絶縁板５３は細長い帯状に形成され、第２導体２８の第１平板領域２８ａとほぼ同一の長さを有している。絶縁板５３には複数の位置決め孔５３ａが形成され、これらの位置決め孔は、長手方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。そして、絶縁板５３は、その位置決め孔５３ａに樹脂ケース５２側の位置決めピン５４を挿通することにより、樹脂ケース５２に対して所定位置に位置決めされた状態で、第１導体２７の第１平板領域２７ａに重ねて配置されている。これにより、絶縁板５３は、第１導体２７の第１平板領域２７ａと第２導体２８の第１平板領域２８ａとの間に配置され、これらを絶縁している。   The insulating plate 53 as an insulating member is formed in an elongated strip shape and has substantially the same length as the first flat plate region 28 a of the second conductor 28. A plurality of positioning holes 53a are formed in the insulating plate 53, and these positioning holes are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction. Then, the insulating plate 53 is positioned at a predetermined position with respect to the resin case 52 by inserting the positioning pin 54 on the resin case 52 side into the positioning hole 53a. It is arranged so as to overlap with 27a. Thus, the insulating plate 53 is disposed between the first flat plate region 27a of the first conductor 27 and the first flat plate region 28a of the second conductor 28, and insulates them.

第１導体２７の第１平板領域２７ａは第２導体２８の第１平板領域２７ａよりも長く形成されていることから、第１導体２７の第１平板領域２７ａの先端部（一端部）は、第１導体、絶縁板５３および第２導体２８で構成された積層部から突出し、第１実装基板２６ａの一側に沿って延びている。   Since the first flat plate region 27a of the first conductor 27 is formed longer than the first flat plate region 27a of the second conductor 28, the tip (one end) of the first flat plate region 27a of the first conductor 27 is It protrudes from the laminated part comprised by the 1st conductor, the insulating board 53, and the 2nd conductor 28, and is extended along the one side of the 1st mounting board 26a.

出力導体２９は、細長い帯状の板材で形成され、長手方向の一端は一対の出力端子４０に連結されている。実施形態では、出力導体２９および出力端子４０は、金属板により一体に形成され、あるいは、絶縁体の表面を金属メッキすることにより一体に形成されている。出力導体２９は、細長い帯状の金属板により形成され、細長い平坦な第１平板領域２９ａと、第１平板領域の一端から折曲げ部を介して湾曲して延出する湾曲領域２９ｂと、湾曲領域から折曲げ部を介して延出する２つの第２平板領域２９ｃと、を有し、これらの第２平板領域は、出力端子４０を形成している。出力端子４０は、第１平板領域２９ａよりも一段高く、かつ、第１平板領域とほぼ平行に延びている。   The output conductor 29 is formed of an elongated strip-shaped plate material, and one end in the longitudinal direction is connected to the pair of output terminals 40. In the embodiment, the output conductor 29 and the output terminal 40 are integrally formed of a metal plate, or are integrally formed by metal plating the surface of the insulator. The output conductor 29 is formed of an elongated strip-shaped metal plate, and includes an elongated flat first flat plate region 29a, a curved region 29b that curves and extends from one end of the first flat plate region via a bent portion, and a curved region. And two second flat plate regions 29c extending through the bent portion, and these second flat plate regions form an output terminal 40. The output terminal 40 is one step higher than the first flat plate region 29a and extends substantially parallel to the first flat plate region.

出力導体２９は、第１実装基板２６ａ上のＩＧＢＴおよびダイオードから第２実装基板２６ｂの回路パターンへの内部配線を形成するとともに、出力端子４０への配線経路を形成する。出力導体２９の第１平板領域２９ａには複数の位置決め孔２９ａが形成され、これらの位置決め孔は、第１平板領域２９ａの長手方向に互いに所定の間隔を置いて並んでいる。   The output conductor 29 forms an internal wiring from the IGBT and the diode on the first mounting board 26 a to the circuit pattern of the second mounting board 26 b and also forms a wiring path to the output terminal 40. A plurality of positioning holes 29a are formed in the first flat plate region 29a of the output conductor 29, and these positioning holes are arranged at predetermined intervals in the longitudinal direction of the first flat plate region 29a.

出力導体２９の第１平板領域２９ａは、その位置決め孔２９ｄに樹脂ケース５２側の位置決めピン５４を挿通することにより、樹脂ケース５２に対して所定位置に位置決めされた状態で、底壁５２ａ上に取り付けられている。出力導体２９の第１平板領域２９ａは、長手方向の他方の側壁５２ｂに沿って延び、第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂの側方に位置している。また、出力導体２９の第１平板領域２９ａは、第１および第２導体２６、２７の第１平板領域の積層体に対して、第１および第２実装基板２６ａ、２６ｂを間に挟んで、反対側に配置されている。出力導体２９の湾曲領域２９ｂは樹脂ケース５２の短辺に沿って延び、更に、一対の出力端子４０は、端子支持部５２ｄ上に保持されている。   The first flat plate region 29a of the output conductor 29 is positioned on the bottom wall 52a while being positioned at a predetermined position with respect to the resin case 52 by inserting the positioning pin 54 on the resin case 52 side into the positioning hole 29d. It is attached. The first flat plate region 29a of the output conductor 29 extends along the other side wall 52b in the longitudinal direction and is located on the side of the first and second mounting boards 26a and 26b. The first flat plate region 29a of the output conductor 29 is sandwiched between the first and second mounting boards 26a and 26b with respect to the laminate of the first flat plate regions of the first and second conductors 26 and 27. Located on the opposite side. The curved region 29b of the output conductor 29 extends along the short side of the resin case 52, and the pair of output terminals 40 is held on the terminal support portion 52d.

樹脂ケース５２の一方の側壁において、第１実装基板２６ａの近傍に、ゲート信号入力端子６０ａ、およびエミッタ入力端子６１ａが取り付けられている。他方の側壁において、第２実装基板２６ｂの近傍に、ゲート信号入力端子６０ｂ、およびエミッタ入力端子６１ｂが取り付けられている。   On one side wall of the resin case 52, a gate signal input terminal 60a and an emitter input terminal 61a are attached in the vicinity of the first mounting substrate 26a. On the other side wall, a gate signal input terminal 60b and an emitter input terminal 61b are attached in the vicinity of the second mounting substrate 26b.

上記のように樹脂ケース５２の底壁５２ａ上に取り付けられた第１および第２導体２７、２８、絶縁板５３、および出力導体２９は、位置決めピン５４の突出端を熱などにより変形させることで、固定および位置決めされる。第１導体２７および出力導体２９と、放熱板２４とは、絶縁材としても機能する樹脂ケース５２の底壁５２ａにより絶縁されている。   As described above, the first and second conductors 27 and 28, the insulating plate 53, and the output conductor 29 attached on the bottom wall 52a of the resin case 52 are obtained by deforming the protruding end of the positioning pin 54 by heat or the like. Fixed and positioned. The first conductor 27 and the output conductor 29 are insulated from the heat radiating plate 24 by the bottom wall 52a of the resin case 52 that also functions as an insulating material.

図１ないし図３に示すように、各導体に加えて接続導体としてのボンディングワイヤ３１を併用することで、配線経路が完成している。すなわち、第１実装基板２６ａ上に実装されているＩＧＢＴ１９１Ａ〜１９１Ｃはボンディングワイヤ３１によりダイオード２０１Ａ〜２０１Ｃおよび出力導体２９の第１平板領域２９ａに電気的に接続されている。第１実装基板２６ａの回路パターンはボンディングワイヤ３１により第１導体２７の第１平板領域２７ａの突出端部に電気的に接続されている。   As shown in FIGS. 1 to 3, a wiring path is completed by using a bonding wire 31 as a connection conductor in addition to each conductor. That is, the IGBTs 191A to 191C mounted on the first mounting board 26a are electrically connected to the diodes 201A to 201C and the first flat plate region 29a of the output conductor 29 by the bonding wires 31. The circuit pattern of the first mounting substrate 26 a is electrically connected to the protruding end portion of the first flat plate region 27 a of the first conductor 27 by the bonding wire 31.

ゲート信号入力端子６０ａおよびエミッタ入力端子６１ａは、それぞれボンディングワイヤにより第１実装基板２６ａ上の回路パターンに電気的に接続されている。ゲート信号入力端子６０ｂおよびエミッタ入力端子６１ｂは、それぞれボンディングワイヤにより第１実装基板２６ｂ上の回路パターンに電気的に接続されている。   The gate signal input terminal 60a and the emitter input terminal 61a are electrically connected to the circuit pattern on the first mounting board 26a by bonding wires, respectively. The gate signal input terminal 60b and the emitter input terminal 61b are electrically connected to the circuit pattern on the first mounting substrate 26b by bonding wires, respectively.

第２実装基板２６ｂ上に実装されているＩＧＢＴ１９２Ａ〜１９２Ｃはボンディングワイヤ３１によりダイオード２０２Ａ〜２０２Ｃおよび第２導体２８の第１平板領域２８ａに電気的に接続されている。第２実装基板２６ｂの回路パターンはボンディングワイヤ３１により出力導体２９の第１平板領域２９ａに電気的に接続されている。
なお、図１ないし図３において、図面の簡略化を図るためにボンディングワイヤ３１を帯状に示しているが、実際には、各帯状部分は、８本以上のワイヤで構成されている。 The IGBTs 192A to 192C mounted on the second mounting substrate 26b are electrically connected to the diodes 202A to 202C and the first flat plate region 28a of the second conductor 28 by bonding wires 31. The circuit pattern of the second mounting board 26 b is electrically connected to the first flat plate region 29 a of the output conductor 29 by the bonding wire 31.
In FIG. 1 to FIG. 3, the bonding wires 31 are shown in a strip shape for the sake of simplification, but each strip portion is actually composed of eight or more wires.

ボンディングワイヤ３１により各構成要素を電気的に接続した後、樹脂ケース５２内に図示しない絶縁モールドが充填され、更に、図示しない蓋により樹脂ケース５２の上部開口を閉じることにより、インバータモジュール１０が構成される。   After each component is electrically connected by the bonding wire 31, the resin case 52 is filled with an insulating mold (not shown), and the upper opening of the resin case 52 is closed with a lid (not shown), whereby the inverter module 10 is configured. Is done.

以上のように構成されたインバータモジュール１０によれば、第１および第２導体２７、２８の第１平板領域２７ａ、２８ａを積層しているのに対して、出力導体２９の第１平板領域２９ａはそれらに積層せず、単独で配置している。すなわち、積層する導体の数が３個（３段）から２個（２段）に減少している。そのため、積層部の総厚さが減少した分だけ、ボンディングワイヤ３１の配線長を小さくすることができる。その結果、ボンディングワイヤ３１の抵抗を小さくなり、素子全体の抵抗を小さくできる。また、半導体モジュールの薄型化を図ることが可能となる。   According to the inverter module 10 configured as described above, the first flat plate regions 27a and 28a of the first and second conductors 27 and 28 are stacked, whereas the first flat plate region 29a of the output conductor 29 is stacked. Are not laminated on them but are arranged alone. That is, the number of conductors to be stacked is reduced from three (three stages) to two (two stages). Therefore, the wiring length of the bonding wire 31 can be reduced by an amount corresponding to the reduction in the total thickness of the stacked portion. As a result, the resistance of the bonding wire 31 can be reduced, and the resistance of the entire element can be reduced. In addition, it is possible to reduce the thickness of the semiconductor module.

また、第１および第２導体２７、２８、および出力導体２９に対して、ボンディングワイヤ３１を接続するためのボンディングヘッドの可動エリアを容易に確保することができる。特に、第１導体２７の第１平板領域２９ａは、第２導体２８の第１平板領域２９ａより端部を突出させた形状としたため、第１導体２７の突出部（一端部）をワイヤ接続部にすることができる。そのため、第１導体２７と、第２導体２８と、出力導体２９とを、すべて同じ幅にしてもワイヤボンディング接続が可能である。このことから、各導体および絶縁板の幅を最小限の幅に設定することができ、従来の構成に比べて、モジュール全体の小型化を図ることが可能となる。   In addition, the movable area of the bonding head for connecting the bonding wire 31 to the first and second conductors 27 and 28 and the output conductor 29 can be easily secured. Particularly, since the first flat plate region 29a of the first conductor 27 has a shape in which the end portion protrudes from the first flat plate region 29a of the second conductor 28, the protruding portion (one end portion) of the first conductor 27 is the wire connecting portion. Can be. Therefore, wire bonding connection is possible even if the first conductor 27, the second conductor 28, and the output conductor 29 are all the same width. From this, the width of each conductor and the insulating plate can be set to a minimum width, and the entire module can be downsized as compared with the conventional configuration.

上記インバータモジュール１０において、樹脂ケース５２は、第１および第２導体２７、２８、絶縁板５３、および出力導体２９を保持する導体保持部を形成した略額縁状とした上、放熱板２４に搭載されている。第１導体２７と出力導体２９および放熱板２４は、いずれも金属もしくは金属メッキ表面であり、電気絶縁が必要である。本構成によれば、必要な絶縁部に樹脂ケース５２の一部を利用することができ、専用の絶縁部品を用意して装着する必要がない。その結果、構成が簡素になり、組立の工数を下げることが可能となる。   In the inverter module 10, the resin case 52 has a substantially frame shape in which conductor holding portions for holding the first and second conductors 27 and 28, the insulating plate 53, and the output conductor 29 are formed, and is mounted on the heat sink 24. Has been. The first conductor 27, the output conductor 29, and the heat radiating plate 24 are all metal or a metal-plated surface and need electrical insulation. According to this configuration, a part of the resin case 52 can be used as a necessary insulating portion, and there is no need to prepare and install a dedicated insulating component. As a result, the configuration is simplified and the number of assembly steps can be reduced.

インバータモジュール１０によれば、第１導体２７と、第２導体２８および出力導体２９を、インサート成形のように樹脂ケースと強固に固定するのではなく、いわゆえる熱カシメ方式で複数のポイントを締結している。樹脂ケース５２の位置決めピン５４と導体の位置決め孔の形状を工夫することにより、導体と樹脂ケース５２との固定を維持しながら、長期使用時の熱応力を緩和する構成を取ることができる。本構成によれば、樹脂ケースの強度を確保し、長期信頼性を向上させることができる。   According to the inverter module 10, the first conductor 27, the second conductor 28, and the output conductor 29 are not firmly fixed to the resin case as in insert molding, but a plurality of points are fastened by the so-called thermal caulking method. doing. By devising the shape of the positioning pin 54 of the resin case 52 and the positioning hole of the conductor, it is possible to take a configuration that relieves thermal stress during long-term use while maintaining the fixation between the conductor and the resin case 52. According to this configuration, the strength of the resin case can be ensured and long-term reliability can be improved.

以上のことから、配線に寄生する抵抗とインダクタンスを抑制しながら小形化を図り、ボンディングワイヤによる内部配線接続に要する時間を短縮し、かつ樹脂ケースの長期使用時の強度確保を可能にするインバータモジュールが得られる。   Based on the above, an inverter module that achieves miniaturization while suppressing resistance and inductance parasitic to the wiring, shortens the time required for internal wiring connection with bonding wires, and ensures the strength of the resin case during long-term use Is obtained.

なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. In addition, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of components disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, constituent elements over different embodiments may be appropriately combined.

例えば、各実施形態において、ＩＧＢＴ及びダイオードを実装する個数は、実施形態に限定されることなく、必要に応じて増減可能である。半導体チップは、大容量化したものを選択すると寿命が短くなる。しかし、あまり小容量化のものを選択すると、並列接続する個数を増やす必要があり、この場合、装置全体が大きくし、配線も増え、自己インダクタンスを増やす恐れがある。従って、目的や用途などにより適切に選択し、最適なインバータモジュールを製造することができる。各実施形態においては、モジュールのベースプレートを放熱板としたが、これに限らず、冷却器であってもよい。冷却器は、空冷形でも水冷形もしくは油冷形であってもよい。各実施形態において、絶縁部は、任意の部分を一体形成としてもよいし、適宜分割して切り離してもよい。   For example, in each embodiment, the number of mounting IGBTs and diodes is not limited to the embodiment, and can be increased or decreased as necessary. When a semiconductor chip having a large capacity is selected, the lifetime is shortened. However, if one with a very small capacity is selected, it is necessary to increase the number of units connected in parallel. In this case, there is a possibility that the entire apparatus is enlarged, wiring is increased, and self-inductance is increased. Therefore, an optimal inverter module can be manufactured by appropriately selecting according to the purpose and application. In each embodiment, the base plate of the module is a heat radiating plate. However, the present invention is not limited to this, and a cooler may be used. The cooler may be air-cooled, water-cooled or oil-cooled. In each embodiment, the insulating part may be formed integrally with an arbitrary part, or may be separated as appropriate.

１０…インバータモジュール、２４…放熱板、２６ａ…第１実装基板、
２６ｂ…第２実装基板、２７…第１導体、２８…第２導体、２９…出力導体、
２７ａ、２８ａ、２９ａ…第１平板領域、
２７ｂ、２８ｂ、２９ｂ…湾曲領域、
２７ｃ、２８ｃ、２９ｃ…第２平板領域
２７ｄ、２８ｄ、２９ｄ…位置決め孔、３１…ボンディングワイヤ、
３８…正極端子、３９…負極端子、４０…出力端子、５２…樹脂ケース、
５２ａ…底壁、５２ｂ…側壁、５２ｃ、５２ｄ…端子支持部、５３…開口、
５４…位置決めピン、
１９１Ａ、１９１Ｂ、１９１Ｃ、１９２Ａ、１９２Ｂ、１９２Ｃ…ＩＧＢＴ、
２０１Ａ、２０１Ｂ、２０１Ｃ、２０２Ａ、２０２Ｂ、２０２Ｃ…ダイオード 10 ... Inverter module, 24 ... Heat sink, 26a ... First mounting board,
26b ... 2nd mounting board, 27 ... 1st conductor, 28 ... 2nd conductor, 29 ... Output conductor,
27a, 28a, 29a ... first flat plate region,
27b, 28b, 29b ... curved region,
27c, 28c, 29c ... second flat plate region 27d, 28d, 29d ... positioning hole, 31 ... bonding wire,
38 ... Positive terminal, 39 ... Negative terminal, 40 ... Output terminal, 52 ... Resin case,
52a ... bottom wall, 52b ... side wall, 52c, 52d ... terminal support, 53 ... opening,
54 ... locating pins,
191A, 191B, 191C, 192A, 192B, 192C ... IGBT,
201A, 201B, 201C, 202A, 202B, 202C ... diode

Claims (8)

駆動信号入力部を有する複数の半導体素子を含む上アーム回路部と、
駆動信号入力部を有する複数の半導体素子を含み上記上アーム回路部に並んで設けられた下アーム回路部と、
前記上アーム回路部および下アーム回路部の周囲を囲む樹脂ケースと、
前記樹脂ケース上に配置され前記上アーム回路部および下アーム回路部の一側に沿って延び、前記上アーム回路部に電力を導く第１導体と、
絶縁部材を挟んで前記第１導体に重ねて設けられ、前記下アーム回路部の前記一側に沿って延び、前記下アーム回路部に電力を導く第２導体と、
前記上アーム回路部および下アーム回路部を挟んで前記第１および第２導体と反対側で前記樹脂ケース上に配置され、前記上アーム回路部および下アーム回路部の他側に沿って延び、前記上アーム回路部および下アーム回路部からの出力を導く出力導体と、を備え、
前記第１導体は、前記第１導体、絶縁部材、第２導体の積層部から突出する先端部を有し、前記先端部は接続導体により前記上アーム回路部に電気的に接続され、
前記第２導体は、接続導体により前記下アーム回路部に電気的に接続され、
前記上アーム回路部および下アーム回路部は、接続導体により前記出力導体に電気的に接続されているインバータモジュール。 An upper arm circuit unit including a plurality of semiconductor elements having a drive signal input unit;
A lower arm circuit unit including a plurality of semiconductor elements having a drive signal input unit and provided side by side with the upper arm circuit unit;
A resin case surrounding the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion;
A first conductor disposed on the resin case, extending along one side of the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion, and guiding power to the upper arm circuit portion;
A second conductor provided over the first conductor across an insulating member, extending along the one side of the lower arm circuit portion, and guiding power to the lower arm circuit portion;
Arranged on the resin case opposite to the first and second conductors across the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion, and extends along the other side of the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion, An output conductor for guiding the output from the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion,
The first conductor has a tip portion protruding from the laminated portion of the first conductor, the insulating member, and the second conductor, and the tip portion is electrically connected to the upper arm circuit portion by a connection conductor,
The second conductor is electrically connected to the lower arm circuit portion by a connection conductor,
The inverter module in which the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion are electrically connected to the output conductor by a connection conductor. 設置面を有するベースを備え、
前記上アーム回路部および下アーム回路部は、前記ベースの設置面上に並んで配置され、
前記樹脂ケースは、前記上アーム回路部および下アーム回路部の周囲を囲んで、前記ベースの設置面上に取り付けられている請求項１に記載のインバータモジュール。 A base having an installation surface;
The upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion are arranged side by side on the installation surface of the base,
2. The inverter module according to claim 1, wherein the resin case surrounds the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion and is mounted on an installation surface of the base. 前記樹脂ケースは、前記ベースの設置面上に取り付けられた底壁と、前記底壁の周囲に立設された側壁と、前記底壁に形成され前記上アーム回路部および下アーム回路部を収容した開口と、を有し、
前記第１導体および出力導体は、前記底壁上に配置されている請求項２に記載のインバータモジュール。 The resin case accommodates the bottom wall mounted on the installation surface of the base, a side wall erected around the bottom wall, and the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion formed on the bottom wall. An opening, and
The inverter module according to claim 2, wherein the first conductor and the output conductor are disposed on the bottom wall. 前記第１導体は、前記樹脂ケースの底壁上に配置された細長い帯状の第１平板領域と、この第１平板領域から前記樹脂ケースの側壁に沿って延びる湾曲領域と、前記湾曲領域から延出し正極入力端子を構成する第２平板領域と、を有し、
前記第２導体は、前記絶縁部材を挟んで前記第１導体の第１平板領域に積層された細長い帯状の第１平板領域と、この第１平板領域から前記樹脂ケースの側壁に沿って、かつ、前記第１導体の湾曲領域と隙間を置いて延びる湾曲領域と、前記湾曲領域から延出し負極入力端子を構成する第２平板領域と、を有し、
積層部を構成する第１導体の第１平板領域、絶縁部材、および第２導体の第１平板領域は、同一の幅に形成されている請求項２又は３に記載のインバータモジュール。 The first conductor includes an elongated strip-shaped first flat plate region disposed on the bottom wall of the resin case, a curved region extending from the first flat plate region along the side wall of the resin case, and extending from the curved region. A second flat plate region constituting a lead-out positive electrode input terminal,
The second conductor includes an elongated strip-shaped first flat plate region laminated on the first flat plate region of the first conductor with the insulating member interposed therebetween, along the side wall of the resin case from the first flat plate region, and A curved region extending with a gap from the curved region of the first conductor, and a second flat plate region extending from the curved region and constituting a negative electrode input terminal,
4. The inverter module according to claim 2, wherein the first flat plate region of the first conductor, the insulating member, and the first flat plate region of the second conductor constituting the stacked portion are formed to have the same width. 前記第２導体の第１平板領域および絶縁部材は共通の長さに形成され、前記第１導体の第１平板領域は前記第２導体の第１平板領域および絶縁部材よりも長く形成され、先端部が前記積層部から前記上アーム回路部の一側に沿って突出し、前記先端部が接続導体により前記上アーム回路部に電気的に接続されている請求項４に記載のインバータモジュール。   The first flat plate region and the insulating member of the second conductor are formed to have a common length, the first flat plate region of the first conductor is formed longer than the first flat plate region and the insulating member of the second conductor, The inverter module according to claim 4, wherein a portion projects from the laminated portion along one side of the upper arm circuit portion, and the tip portion is electrically connected to the upper arm circuit portion by a connection conductor. 前記出力導体は、前記樹脂ケースの底壁上に配置された細長い帯状の第１平板領域と、この第１平板領域から前記樹脂ケースの側壁に沿って延びる湾曲領域と、前記湾曲領域から延出し出力端子を構成する第２平板領域と、を有し、前記第１平板領域は、前記上アーム回路部および下アーム回路部を挟んで、前記第１導体および第２導体の第１平板領域と反対側に配置されている請求項２ないし５のいずれか１項に記載のインバータモジュール。   The output conductor includes an elongated strip-shaped first flat plate region disposed on the bottom wall of the resin case, a curved region extending from the first flat plate region along the side wall of the resin case, and extending from the curved region. And a first flat plate region of the first conductor and the second conductor across the upper arm circuit portion and the lower arm circuit portion. The inverter module according to claim 2, which is disposed on the opposite side. 前記樹脂ケースは、底壁に立設され互いに所定の間隔を置いて並んだ複数の位置決めピンを有し、
前記第１導体の第１平板領域、絶縁部材、第２導体の第１平板領域、および出力導体の第１平板領域は、それぞれ前記位置決めピンが挿通された位置決め孔をそれぞれ有する請求項２ないし６のいずれか１項に記載のインバータモジュール。 The resin case has a plurality of positioning pins that are erected on the bottom wall and arranged at a predetermined interval from each other,
7. The first flat plate region of the first conductor, the insulating member, the first flat plate region of the second conductor, and the first flat plate region of the output conductor each have a positioning hole through which the positioning pin is inserted. The inverter module according to any one of the above. 前記複数の位置決めピンは、それぞれ前記第１導体、絶縁部材、第２導体、および出力導体の位置決め孔を貫通して延び、これら位置決めピンの突出端を変形させることで、前記第１導体、絶縁部材、第２導体、および出力導体が前記樹脂ケースの底壁上に固定されている請求項７に記載のインバータモジュール。   The plurality of positioning pins extend through the positioning holes of the first conductor, the insulating member, the second conductor, and the output conductor, respectively, and deform the projecting ends of the positioning pins, so that the first conductor, the insulation The inverter module according to claim 7, wherein the member, the second conductor, and the output conductor are fixed on a bottom wall of the resin case.
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