JP2013220525A - Cutting tool and manufacturing method of the same - Google Patents
Cutting tool and manufacturing method of the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013220525A JP2013220525A JP2012095861A JP2012095861A JP2013220525A JP 2013220525 A JP2013220525 A JP 2013220525A JP 2012095861 A JP2012095861 A JP 2012095861A JP 2012095861 A JP2012095861 A JP 2012095861A JP 2013220525 A JP2013220525 A JP 2013220525A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- cutting tool
- laser
- manufacturing
- scanning
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 235
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 53
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000009499 grossing Methods 0.000 claims description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 40
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 7
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 6
- 235000019592 roughness Nutrition 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 3
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
本発明は、ダイヤモンド等を切削工具材料に用いた切削工具およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a cutting tool using diamond or the like as a cutting tool material and a manufacturing method thereof.
精密な切削加工を行う切削工具は、硬度が高く耐摩耗性に優れたダイヤモンド等を切削工具材料として用い、これらの切削工具材料に逃げ面およびスクイ面を形成し、逃げ面およびスクイ面が交わる稜線を切羽稜線としている。そして、このような切削工具は、従来、一般的に、紫外線レーザやＹＡＧレーザを用いて切削工具材料を切断し、さらに切断面を平滑に鏡面加工することにより製造されている（例えば特許文献１、２）。 Cutting tools that perform precise cutting work use diamond and other materials with high hardness and excellent wear resistance as cutting tool materials. These cutting tool materials form flank and squeeze surfaces, and the flank and squeeze surfaces intersect. The ridge line is the face ridge line. Such a cutting tool is conventionally manufactured by generally cutting a cutting tool material using an ultraviolet laser or a YAG laser and further mirror-finishing the cut surface (for example, Patent Document 1). 2).
しかしながら、紫外線レーザを用いる方法の場合、以下のような問題点があった。即ち、レーザビームを発生させるためには波長変換結晶を２枚設ける必要があり、原理的に装置が高価とならざるを得ない。また、波長が短くなればなるほど、レーザ光が切削工具材料の表面で多く吸収されて、切削工具材料内部まで深く入らないため、加工速度が遅くなる。 However, the method using an ultraviolet laser has the following problems. That is, in order to generate a laser beam, it is necessary to provide two wavelength conversion crystals, and in principle, the apparatus must be expensive. In addition, the shorter the wavelength, the more laser light is absorbed on the surface of the cutting tool material and the deeper the penetration into the cutting tool material, the slower the processing speed.
また、ＹＡＧレーザを用いる方法では、通常、波長を１０００ｎｍ以下としているが、この場合には、切断された切削工具材料の表面にレーザパルス痕が残って表面精度を悪化させるため、別途このパルス痕を除去する加工が必要という問題点があった。 In the method using a YAG laser, the wavelength is usually set to 1000 nm or less. In this case, however, the laser pulse trace remains on the surface of the cut cutting tool material to deteriorate the surface accuracy. There was a problem that processing to remove the was necessary.
そこで、本発明は、安価な装置を用いて、速い加工速度で、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる切削工具の製造方法および切削工具を提供することを課題とする。 Therefore, the present invention provides a cutting tool manufacturing method and a cutting tool capable of manufacturing a cutting tool having a smooth processing surface at a high processing speed and using a low-cost apparatus without separately performing mirror surface processing. The task is to do.
本発明者は、上記課題の解決について鋭意検討する中で、従来、平滑な加工面は紫外線レーザからしか得られないと思われていたが、可視光レーザを用いた場合であっても、加工条件を工夫することにより、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を安価に形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 While the present inventor diligently studied to solve the above problems, it has been conventionally thought that a smooth processed surface can be obtained only from an ultraviolet laser, but even when a visible light laser is used, the processing is performed. By devising the conditions, it has been found that a smooth processed surface can be formed at low cost without performing a mirror finish separately, and the present invention has been completed.
即ち、本発明は、
パルス発振するレーザを走査させることにより切削工具材料を所定形状に切断して切削工具を製造する切削工具の製造方法であって、
前記切削工具材料の切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上再走査させて、前記切断面を平滑化する
ことを特徴とする切削工具の製造方法である。
That is, the present invention
A cutting tool manufacturing method for manufacturing a cutting tool by cutting a cutting tool material into a predetermined shape by scanning a pulsed laser,
After cutting the cutting tool material, the cutting surface is rescanned once or more times with a laser beam having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same scanning direction as that during cutting and in the same irradiation direction as during cutting. Is a method for manufacturing a cutting tool.
従来のレーザ切断のみの加工の場合、レーザパルス強度のばらつき等により、切断面にＲａ（算術平均粗さ）約１０μｍ以上の凹凸が生じることがある。 In the case of conventional processing only by laser cutting, unevenness of Ra (arithmetic mean roughness) of about 10 μm or more may occur on the cut surface due to variations in laser pulse intensity or the like.
本発明者は、種々の実験と検討を行った結果、このように大きな凹凸ができた切断面であっても、切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上走査させることによって、これらの凹凸を除去して、Ｒａ約１μｍ以下にまで切断面を平滑化できることを見出した。 As a result of various experiments and examinations, the present inventor, even if the cut surface has such a large unevenness, after cutting, in the same scanning direction as at the time of cutting, It has been found that by scanning a laser beam having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same irradiation direction once or more, these irregularities can be removed and the cut surface can be smoothed to Ra of about 1 μm or less.
なお、表面粗さＲａを測定する方法としては、ＩＳＯ規格またはＪＩＳ規格に準拠したパラメータ解析ができる装置を使用すれば良い。そのような装置として、例えば、光学干渉式の測定装置が市販されており、非接触光学式であることから再現性に優れた高精度な測定が可能であり、容易に数値解析が可能である。本明細書における表面粗さＲａは、Ｚｙｇｏ社の非接触式表面粗さ計 Ｎｅｗ Ｖｉｅｗ２００を用いて、測定倍率４０倍、測定長１６０μｍ、フィルターＯＦＦの条件で、２５６点の測定を行い（光源：白色光、縦分解能：０．１ｎｍ）、算術平均粗さとして得られた値である。 As a method for measuring the surface roughness Ra, an apparatus capable of performing parameter analysis in conformity with the ISO standard or the JIS standard may be used. As such an apparatus, for example, an optical interference type measuring apparatus is commercially available, and since it is a non-contact optical type, high-precision measurement with excellent reproducibility is possible, and numerical analysis can be easily performed. . In this specification, the surface roughness Ra is measured at 256 points using a non-contact surface roughness meter New View200 manufactured by Zygo under the conditions of a measurement magnification of 40 times, a measurement length of 160 μm, and a filter OFF (light source: White light, longitudinal resolution: 0.1 nm), and the value obtained as arithmetic average roughness.
レーザビームの強度分布はガウス分布であるため、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、レーザ光を走査させた場合、レーザビームの裾部分が切断面の凹凸を除去するため、充分に平滑化された切断面を得ることができることが分かった。 Since the intensity distribution of the laser beam is a Gaussian distribution, when the laser beam is scanned in the same scanning direction as at the time of cutting and in the same irradiation direction as at the time of cutting, the skirt portion of the laser beam removes irregularities on the cut surface. It has been found that a sufficiently smooth cut surface can be obtained.
そして、このとき、繰り返し周波数（パルス周波数）が１０ｋＨｚ未満のレーザを走査させた場合には、加工面にパルス痕が残るが、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上の周波数のレーザを走査させた場合には、パルス痕が残らないことが分かった。 At this time, when a laser having a repetition frequency (pulse frequency) of less than 10 kHz is scanned, a pulse mark remains on the processed surface, but when a laser having a repetition frequency of 10 kHz or more is scanned, It was found that no pulse marks remained.
このように、本発明によれば、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる。 Thus, according to this invention, the cutting tool which has a smooth processed surface can be manufactured, without performing a mirror surface process separately.
上記の方法は、波長変換結晶が１枚で済む安価な可視光レーザを用いた場合にも適用することができる。そして、可視光レーザは紫外線レーザに比べて波長が長く、レーザ光が切削工具材料の表面で吸収されることなく、切削工具材料内部まで深く入るため、速い加工速度を得ることができ、本発明の効果が顕著に発揮される。 The above method can also be applied to the case where an inexpensive visible light laser that requires only one wavelength conversion crystal is used. The visible light laser has a wavelength longer than that of the ultraviolet laser, and the laser light is not absorbed by the surface of the cutting tool material, but goes deep into the cutting tool material, so that a high processing speed can be obtained. The effect of is exhibited remarkably.
また、上記発明は、
前記切削工具材料の切断に際して、前記レーザの切断加工速度と深さ送り速度とが一致していることが好ましい。
In addition, the above invention
When cutting the cutting tool material, it is preferable that the cutting speed of the laser and the depth feed speed coincide with each other.
従来のレーザ切断のみの加工の場合、切断面に大きく抉れたような加工面が形成されることが多くある。 In the case of processing only by conventional laser cutting, a processed surface that is greatly bent on the cut surface is often formed.
具体的には、加工速度にレーザステップが追いつかず、レーザの切断加工速度と深さ送り速度とが一致していない場合、図８に示すように切削工具材料１１の切断面（加工面）１１ａが、レーザビームＬＢの焦点Ｆの先のビームが広がったデフォーカス部でも抉れるように加工されるため、切断面１１ａにＲａ１０μｍ以上の凹凸が生じる。
Specifically, when the laser step does not catch up with the processing speed and the laser cutting processing speed and the depth feed speed do not match, the cutting surface (processing surface) 11a of the
このような場合、レーザの切断加工速度と深さ送り速度とを一致させることにより、このような抉れの発生を抑制することができ、切断面の平滑性をより向上させることができる。 In such a case, by making the laser cutting processing speed and the depth feed speed coincide with each other, it is possible to suppress the occurrence of such wrinkles and further improve the smoothness of the cut surface.
また、上記発明は、
前記再走査に際して、切断時に生じた表面凹凸に合わせて、レーザの再走査位置と切断面との距離とを調節することが好ましい。
In addition, the above invention
In the rescanning, it is preferable to adjust the distance between the laser rescanning position and the cut surface in accordance with the surface irregularities generated during cutting.
従来のレーザ切断加工においては、レーザ強度の不均一性等によって、切断面の表面が大きく荒れる場合がある。 In conventional laser cutting processing, the surface of the cut surface may be greatly roughened due to non-uniformity of the laser intensity or the like.
このような場合、レーザの再走査に際して、切断時に生じた表面凹凸に合わせて、レーザの再走査位置と切断面との距離とを調節することにより、これらの荒れを解消させることができる。 In such a case, when the laser is rescanned, these roughnesses can be eliminated by adjusting the distance between the laser rescan position and the cut surface in accordance with the surface irregularities generated during cutting.
例えば、凹凸が多く形成されて切断面が粗く加工されている場合、走査する面に切り込むように、レーザを深く再走査させることにより、効果的に表面の凹凸を除去することができ、切断面をより平滑化することができる。 For example, when a lot of irregularities are formed and the cut surface is rough, the surface irregularities can be effectively removed by rescanning the laser deeply so as to cut into the surface to be scanned. Can be further smoothed.
また、上記発明は、
前記再走査は、切断時より低い走査速度で行う、または、切断時よりも高い繰り返し周波数で行うことが好ましい。
In addition, the above invention
The rescanning is preferably performed at a scanning speed lower than that at the time of cutting, or at a repetition frequency higher than that at the time of cutting.
従来のレーザ切断加工においては、前記したように、切断表面にレーザのパルス痕が残る不具合が発生する場合がある。 In the conventional laser cutting process, as described above, there may be a problem that a laser pulse mark remains on the cutting surface.
このような場合、レーザの再走査を、切断時より低い走査速度、または、切断時よりも高い繰り返し周波数（レーザパルス周波数）で行うことにより、再走査の前後におけるレーザパルス間のオーバーラップ率（レーザパルス間の重なり率）が高くなり、切断面をより平滑にすることができる。 In such a case, by performing rescanning of the laser at a scanning speed lower than that at the time of cutting or a repetition frequency (laser pulse frequency) higher than that at the time of cutting, the overlap rate between laser pulses before and after the rescanning ( (Overlapping ratio between laser pulses) is increased, and the cut surface can be made smoother.
また、本発明は、
パルス発振するレーザを走査させることにより切削工具材料を所定形状に切断して切削工具を製造する切削工具の製造方法であって、
前記切削工具材料の刃先側における前記レーザの焦点位置が、刃先位置よりも深く切り込まないように前記レーザを走査させることにより、刃先を鋭利に加工することを特徴とする切削工具の製造方法である。
The present invention also provides:
A cutting tool manufacturing method for manufacturing a cutting tool by cutting a cutting tool material into a predetermined shape by scanning a pulsed laser,
A cutting tool manufacturing method characterized in that the cutting edge is sharply processed by scanning the laser so that the focal position of the laser on the cutting edge side of the cutting tool material does not cut deeper than the cutting edge position. is there.
従来の工具刃先加工においては、レーザの焦点位置が刃先位置よりも深いため、レーザビームデフォーカス部が刃先に当たり、刃先部分が丸くなってしまう。 In the conventional tool cutting edge processing, since the focal position of the laser is deeper than the cutting edge position, the laser beam defocus portion hits the cutting edge, and the cutting edge portion is rounded.
しかし、本発明においては、レーザの焦点位置が刃先位置よりも深く切り込まないように、レーザビーム焦点を刃先位置までに抑えて刃先加工を行うため、レーザビームデフォーカス部が刃先に当たらず、鋭利な刃先を得ることができる。 However, in the present invention, the laser beam defocus part does not hit the cutting edge, because the laser beam focus is suppressed to the cutting edge position so that the laser focal position does not cut deeper than the cutting edge position, and the cutting edge processing is performed. A sharp cutting edge can be obtained.
また、レンズ集光の焦点からのレーザ光の広がりを利用することができるため、同時に、刃先逃げ面の傾斜する加工面を得ることができる。 Further, since the spread of the laser beam from the focal point of the lens condensing can be used, a machining surface with an inclined blade edge flank can be obtained at the same time.
また、上記発明は、
前記レーザが、波長が３５５ｎｍより長い波長のレーザであることが好ましい。
In addition, the above invention
The laser is preferably a laser having a wavelength longer than 355 nm.
従来、切断平面が平滑になるとされていた波長３５５ｎｍのレーザに替えて、より波長が長い安価なレーザを用いても、上記した各切削工具の製造方法を適用することにより、充分に平滑な加工面を形成することができる。 Even if an inexpensive laser having a longer wavelength is used instead of a laser having a wavelength of 355 nm, which has been supposed to have a smooth cutting plane, sufficiently smooth processing can be achieved by applying the above-described cutting tool manufacturing methods. A surface can be formed.
そして、このようなレーザは波長が長いため、レーザ光が切削工具材料の表面で吸収されることなく、切削工具材料内部まで深く入るため、速い加工速度を得ることができる。 And since such a laser has a long wavelength, the laser beam enters deeply into the cutting tool material without being absorbed by the surface of the cutting tool material, so that a high processing speed can be obtained.
また、上記発明は、
前記レーザが、ＹＶＯ４レーザであることが好ましい。
In addition, the above invention
The laser is preferably a YVO 4 laser.
ＹＶＯ４レーザは、レーザ発生装置が安価であり、加工速度が速いとともに、ＹＡＧレーザに比べてパルス出力を高くできるため、より細かい加工が可能となる。 The YVO 4 laser has a low laser generator, a high processing speed, and a higher pulse output than the YAG laser, so that finer processing is possible.
また、本発明は、
上記した各切削工具の製造方法を用いて製造された切削工具であって、
前記切削工具材料が、単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドのいずれかであることを特徴とする切削工具である。
The present invention also provides:
A cutting tool manufactured using the manufacturing method of each cutting tool described above,
The cutting tool material is any one of single crystal diamond, vapor phase synthetic diamond, and sintered diamond.
単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドを切削工具材料として、上記した各切削工具の製造方法を適用することにより、切削機能に優れた切削工具を、安価に生産性高く提供することができる。 By applying the above-described manufacturing methods of cutting tools using single crystal diamond, vapor-phase synthetic diamond, and sintered diamond as cutting tool materials, it is possible to provide cutting tools with excellent cutting functions at low cost and high productivity. it can.
本発明によれば、安価な装置を用いて、速い加工速度で、別途鏡面加工を行うことなく、平滑な加工面を有する切削工具を製造することができる切削工具の製造方法および切削工具を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of a cutting tool and a cutting tool which can manufacture the cutting tool which has a smooth processed surface using a cheap apparatus at high processing speed, without performing a mirror surface process separately are provided. can do.
以下、実施の形態に基づき、本発明を具体的に説明する。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on embodiments.
１．切削工具の製造装置
図１は、本実施の形態の切削工具の製造に使用される切削工具の製造装置の構成を模式的に示す斜視図である。図１において、２は切削工具製造装置、２１はレーザ発生装置、２２はミラー、２３は対物レンズ、２４は精密５軸ステージである。そして、２５はガスノズルである。また、Ｓはシャンクである。
1. Cutting Tool Manufacturing Apparatus FIG. 1 is a perspective view schematically showing a configuration of a cutting tool manufacturing apparatus used for manufacturing a cutting tool of the present embodiment. In FIG. 1, 2 is a cutting tool manufacturing apparatus, 21 is a laser generator, 22 is a mirror, 23 is an objective lens, and 24 is a precision 5-axis stage.
レーザ発生装置２１には、波長が３５５ｎｍより長い波長のレーザ、例えば波長が５３２ｎｍのグリーンレーザ、具体的にはＹＶＯ４レーザなどの可視光レーザを発生させるレーザ発生装置が用いられる。
As the
レーザ発生装置２１から発生されたレーザビームは、ミラー２２により反射されて、対物レンズ２３で集光された後、シャンクＳを介して精密５軸ステージ２４に保持されている切削工具材料１１に照射される。なお、レーザの照射に際しては、ガスノズル２５から酸素ガスなどのガスＧが加工面に吹き付けられる。
The laser beam generated from the
なお、レーザとしては、２台のレーザ発生装置で偏光方向を直交するように合波させ、さらに円偏光素子を用いて円偏光させたレーザを用いることもできる。 As the laser, it is also possible to use a laser that is combined with two laser generators so that the polarization directions are orthogonal to each other and further circularly polarized using a circularly polarizing element.
２．切削工具材料の切断
以下、切削工具材料の切断について、２つの実施の形態を挙げて説明する。
2. Cutting of cutting tool material Hereinafter, cutting of a cutting tool material will be described with reference to two embodiments.
なお、切削工具材料としては、単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドが好ましく使用でき、それぞれの用途に応じて適宜選択される。 In addition, as a cutting tool material, a single crystal diamond, a vapor-phase synthetic diamond, and a sintered diamond can be used preferably, and it is suitably selected according to each use.
（第１の実施の形態）
第１の実施の形態においては、切削工具材料の切断箇所に可視光レーザを走査させて切断後、切断時と同じ走査線上を、同じ照射方向で繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを１回以上走査させることにより切断面を平滑に加工する切断方法について説明する。
(First embodiment)
In the first embodiment, a visible laser beam is scanned at the cutting site of the cutting tool material, and after cutting, a laser having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same irradiation direction is scanned once or more on the same scanning line as at the time of cutting. The cutting method which processes a cut surface smoothly by doing will be described.
図２はレーザビームのレーザ光の強度分布を模式的に示す図であり、図３は本実施の形態の切削工具の切断加工方法を模式的に示す図である。 FIG. 2 is a diagram schematically showing the intensity distribution of the laser beam of the laser beam, and FIG. 3 is a diagram schematically showing the cutting method of the cutting tool of the present embodiment.
まず、切削工具材料にレーザを走査して切断する。この際、前記のように、デフォーカス部で抉られるため切断面に凹凸が生じる。また、レーザパルス強度のばらつき等によっても凹凸が生じる。次に、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを切断時と同じ方向にレーザを照射しながら切断時と同一走査線上を１回以上走査する。 First, the cutting tool material is cut by scanning with a laser. At this time, as described above, the cut surface has irregularities because it is beaten by the defocus portion. Further, unevenness is also caused by variations in laser pulse intensity. Next, the same scanning line as that at the time of cutting is scanned once or more while irradiating a laser having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same direction as at the time of cutting.
レーザ光の強度は、図２に示すようにガウス分布をしている。即ち、中心部分の強度が強く、外周部分（裾）の強度が弱い。このようなレーザを再度走査したとき、図３に示すように切断面１１ａに生成した凹凸の凸部にレーザの裾が照射され、凸部が除去されるため平滑な切断面が得られる。
The intensity of the laser light has a Gaussian distribution as shown in FIG. That is, the strength of the central portion is strong and the strength of the outer peripheral portion (hem) is weak. When such a laser is scanned again, as shown in FIG. 3, the convex and concave portions generated on the
切断後、再度レーザ走査を行なう際には、切断面の凹凸量に応じて走査線と切断面との距離を調節することが好ましい。例えば、凹凸量が多い場合には、図４に示すように走査線を平滑にしようとする切断面１１ａ側（図４では左側）にシフトさせる。このように凹凸量に応じて走査線の位置を調節することにより、切断面１１ａに凸部の除去に必要な適量のレーザが照射される。このため、切断面１１ａをより確実に平滑にすることができる。
When performing laser scanning again after cutting, it is preferable to adjust the distance between the scanning line and the cut surface in accordance with the unevenness of the cut surface. For example, when the unevenness amount is large, the scanning line is shifted to the
また、切断時に比べて切断時の走査速度を低速にする、またはレーザの繰り返し周波数を高くすることが好ましい。即ち、このようにしてレーザパルス間のオーバーラップ率を上げることでパルス痕が少なくなり、切断面のレーザ走査方向の凹凸を低減することができる。 Further, it is preferable that the scanning speed at the time of cutting is lower than that at the time of cutting or the repetition frequency of the laser is increased. That is, by increasing the overlap ratio between laser pulses in this way, the number of pulse marks is reduced, and the unevenness of the cut surface in the laser scanning direction can be reduced.
なお、走査速度やレーザの繰り返し周波数は、充分に高いオーバーラップ率で加工できるようビームスポット径や加工閾値強度（切削工具材料が加工できるエネルギー密度）等を考慮して適宜設定される。 The scanning speed and the repetition frequency of the laser are appropriately set in consideration of the beam spot diameter, the processing threshold strength (energy density at which the cutting tool material can be processed), etc. so that processing can be performed with a sufficiently high overlap rate.
（第２の実施の形態）
第２の実施の形態においては、切断の際に、レーザの加工速度と切削工具材料の深さ送り速度を一致させることにより切断面を平滑にする切断方法について説明する。
(Second Embodiment)
In the second embodiment, a cutting method for smoothing the cut surface by matching the laser processing speed and the depth feed speed of the cutting tool material at the time of cutting will be described.
本実施の形態では、レーザの加工速度と切削工具材料の深さ送り速度（レーザステップ）を一致させることにより、レーザビームのデフォーカス部で抉れた状態に加工されることが抑制される。このため、切断面をより平滑にすることができる。 In the present embodiment, by matching the laser processing speed with the depth feed speed (laser step) of the cutting tool material, it is possible to suppress processing into a state where the laser beam is in a defocused portion. For this reason, a cut surface can be made smoother.
また、切断後、第１の実施の形態と同様に、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザを切断時と同じ方向にレーザを照射しながら切断時と同じ走査線上を１回以上走査することにより、切断面をより平滑化することができる。 Further, after the cutting, as in the first embodiment, the laser is irradiated with a laser having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same direction as that at the time of cutting while scanning the same scanning line as that at the time of cutting at least once. The surface can be further smoothed.
３．刃先の加工
図５は、本実施の形態の切削工具の刃先の加工方法を示す図である。刃先１４は、一般的に、スクイ面１２を形成後、切断により逃げ面１３を形成することにより形成される。図５に示すように、本実施の形態においては、逃げ面１３を形成する際、レーザビームＬＢの焦点Ｆを刃先１４のスクイ面より深く切り込まないよう、焦点Ｆを刃先位置より手前側、即ち、レーザビームＬＢの焦点Ｆの上下方向の位置を、スクイ面１２と同じかまたは上側に位置させてレーザを走査する。これにより、刃先１４にレーザビームＬＢの焦点Ｆより手前のデフォーカス部が照射され、刃先１４が丸くなることが防止される。また、焦点Ｆから先のレーザビームＬＢの広がりを利用してスクイ面１２に対して所定の角度で傾斜した逃げ面１３が得られる。
3. Cutting Edge Cutting FIG. 5 is a diagram illustrating a cutting edge cutting method of the cutting tool according to the present embodiment. The
４．傾斜面の加工
図６は、本実施の形態の切削工具の製造方法を模式的に示す図であり、図６（ａ）に示す切削工具材料を切断して図６（ｂ）に示すスクイ面１２を形成後、円錐状に切断する傾斜加工を施すことによって、図６（ｃ）に示すように略半円状のスクイ面１２とスクイ面１２に対して所定の角度で傾斜した逃げ面１３が設けられ、スクイ面１２と逃げ面１３が交わる稜線を刃先とする切削工具が製造される。
4). 6 is a diagram schematically showing a manufacturing method of the cutting tool according to the present embodiment, in which the cutting tool material shown in FIG. 6 (a) is cut and the squeeze surface shown in FIG. 6 (b). After forming 12, an inclined process of cutting into a conical shape is performed, so that a substantially
また、図６（ｄ）に示すスクイ面１２が三角形状の切削工具は、図６（ｃ）に示す切削工具を、さらに、スクイ面１２が三角形状となるように切断することにより製造される。
Moreover, the cutting tool whose squeeze surface 12 shown in FIG.6 (d) is a triangle shape is manufactured by further cutting the cutting tool shown in FIG.6 (c) so that the
本実施の形態においては、傾斜加工工程で、切断する際に、クロスフィードを行なうことが好ましい。即ち、走査位置をスライドさせて互いに平行な複数の走査線に沿ってレーザを走査させて溝幅を広げる。また、切り込みが深くなる毎にクロスフィード量（溝幅を広げる量）を少なくする。 In the present embodiment, it is preferable to perform cross-feeding when cutting in the tilting process. That is, the scanning position is slid and the laser is scanned along a plurality of parallel scanning lines to widen the groove width. In addition, the cross feed amount (the amount by which the groove width is widened) is reduced every time the cut becomes deeper.
例えば、クロスフィード量１０μｍ、深さ１０μｍステップに対し、ステップ毎にクロスフィード回数を８、６、４、２回と少なくする。これにより各加工溝幅に変化が現れ、傾斜状に加工することが可能となる。 For example, for a cross feed amount of 10 μm and a depth of 10 μm, the number of cross feeds is reduced to 8, 6, 4, and 2 for each step. Thereby, a change appears in each processing groove width, and it becomes possible to perform processing in an inclined shape.
また、クロスフィールド量と回数を調整することにより、各層の溝幅を調整でき、傾斜角度も調整できる。このため、特にワークを旋回及びゴニオ傾斜させる工夫が必要なため加工が難しい曲率のついた傾斜面、例えば円錐状の面の加工に有効である。 Also, by adjusting the amount and number of cross fields, the groove width of each layer can be adjusted, and the inclination angle can also be adjusted. For this reason, in particular, it is effective for processing an inclined surface with a curvature that is difficult to process, for example, a conical surface, because a work is required to turn and gonio tilt the workpiece.
５．切削工具
図７は、上記切削工具の製造装置および製造方法を用いて製造された切削工具を説明する図であり、左側に従来の切削工具を改善前として示し、本実施の形態の切削工具（改善後）と対比させている。なお、上段は加工面の粗さを、下段は刃先の形状を示している。そして、図７において、１は切削工具、１１は切削工具材料、１２はスクイ面、１３は逃げ面、１４は刃先、Ｓはシャンクである。
5. Cutting Tool FIG. 7 is a diagram for explaining a cutting tool manufactured by using the above-described cutting tool manufacturing apparatus and manufacturing method, and shows a conventional cutting tool on the left side as a pre-improvement cutting tool of the present embodiment ( (After improvement). The upper stage shows the roughness of the processed surface, and the lower stage shows the shape of the cutting edge. In FIG. 7, 1 is a cutting tool, 11 is a cutting tool material, 12 is a squeeze surface, 13 is a relief surface, 14 is a cutting edge, and S is a shank.
図７上段に示すように、改善前の加工面においては表面粗さＲａが１０〜２０μｍと荒れが生じているのに対し、改善後の加工面においてはＲａが０．１μｍ以下で鏡面加工されている。 As shown in the upper part of FIG. 7, the surface roughness Ra is 10 to 20 μm on the processed surface before improvement, whereas the processed surface is mirror-finished with Ra of 0.1 μm or less on the processed surface after improvement. ing.
また、図７下段に示すように、改善前は刃先１４が丸く加工されているのに対して、改善後は刃先１４が鋭利に加工されている。
Further, as shown in the lower part of FIG. 7, the
１．切削工具製造装置
レーザ発生装置としては、波長５３２ｎｍ、１４Ｗ、パルス幅２３ｎｓのＱスイッチパルスＹＶＯ４レーザを用いた。レーザは、２台のレーザ発生装置から発生させたそれぞれ７ＷのＹＶＯ４レーザを偏光方向を直交するように合波させ、さらに円偏光素子を用いて円偏光したレーザを用いた。また、対物レンズ（集光レンズ）としては、５倍対物レンズ（ミツトヨ社製、Ｍ Ｐｌａｎ Ａｐｏ Ｎｉｒ ５×）を用いた。
1. Cutting tool manufacturing apparatus As a laser generator, a Q-switched pulse YVO 4 laser having a wavelength of 532 nm, 14 W, and a pulse width of 23 ns was used. As the laser, a 7 W YVO 4 laser generated from two laser generators was combined so that the polarization directions were orthogonal to each other, and a circularly polarized laser using a circular polarization element was used. Further, as the objective lens (condensing lens), a 5 × objective lens (M Plan Apo Nir 5 ×, manufactured by Mitutoyo Corporation) was used.
２．切削工具材料
切削工具材料としては、厚さ０．７ｍｍ、直径１．０ｍｍの単結晶ダイヤモンドを用い、φ１．０ｍｍのシャンク（超硬）上にロウ付けして保持した。
2. Cutting Tool Material A single crystal diamond having a thickness of 0.7 mm and a diameter of 1.0 mm was used as a cutting tool material, and was brazed and held on a φ1.0 mm shank (carbide).
３．レーザ切断加工
上記レーザを用いて、上記切削工具材料をボールエンドミル形状に切断加工した。
3. Laser cutting The cutting tool material was cut into a ball end mill using the laser.
４．スクイ面の加工
レーザ焦点を円筒状の切削工具材料の側面に合わせ、円筒側面より切削工具材料をＬ字に繰り返し動かすことにより、レーザ切断加工を行い、Ｌ字切断加工された面をスクイ面として加工した。
4). Processing the squeeze surface Laser cutting is performed by aligning the laser focus with the side surface of the cylindrical cutting tool material, and repeatedly moving the cutting tool material in an L shape from the cylindrical side surface. processed.
このとき、スクイ面の面粗さが大きいと、工具使用時に切削屑が溶着して切削不良を引き起こすため、切断面がＲａ１μｍ以下の平滑面となるようにした。 At this time, if the surface roughness of the squeezed surface is large, cutting scraps are welded when using the tool to cause cutting failure, so that the cut surface becomes a smooth surface of Ra 1 μm or less.
具体的には、５Ｗ、１０ｋＨｚにレーザ強度を調整し、速度０．６ｍｍ／ｓで６往復走査（スキャン）した後、Ｚ軸ステージを用いて、深さ方向に０．３ｍｍの送り速度で切削工具材料のＺ軸を動かすことにより切断した。このとき、レーザのパルス強度のばらつき等でレーザ加工速度とＺ軸の送り速度とが一致せず、切断面にＲａ１０μｍ以上の荒れが生じた場合には、切断面のＲａが１０μｍ程度に収まるように、レーザパワー、走査速度、Ｚ軸ステージ量を調整した。 Specifically, after adjusting the laser intensity to 5 W and 10 kHz and performing 6 reciprocating scans at a speed of 0.6 mm / s, cutting is performed at a feed rate of 0.3 mm in the depth direction using a Z-axis stage. Cutting was performed by moving the Z axis of the tool material. At this time, if the laser processing speed does not match the Z-axis feed rate due to variations in the laser pulse intensity, and the roughness of the cut surface is Ra 10 μm or more, Ra of the cut surface will be about 10 μm. In addition, the laser power, scanning speed, and Z-axis stage amount were adjusted.
次に、切断後の切断面に対して、切断時と同じ走査方向、および同じ照射方向で再度レーザ走査を行った。このとき、走査速度を切断時の１／２の速度とした。この再度レーザ走査により、Ｒａが１μｍ以下の鏡面が得られた。なお、走査速度を低速にすることに替えて、レーザ周波数を切断時の２倍の２０ｋＨｚにした場合もＲａが同程度の鏡面が得られた。 Next, laser scanning was performed again on the cut surface after cutting in the same scanning direction and the same irradiation direction as at the time of cutting. At this time, the scanning speed was set to 1/2 of the cutting speed. By this laser scanning again, a mirror surface with an Ra of 1 μm or less was obtained. A mirror surface with the same Ra was obtained when the laser frequency was changed to 20 kHz, which is twice that at the time of cutting, instead of lowering the scanning speed.
なお、本実施例においては、切断加工後に、切削工具材料のレーザ走査開始側等で部分的に表面荒れが生じて、レーザ加工条件の調整のみで荒れを抑制することが難しい場合があった。このような表面荒れが生じたのは、切削工具材料の端面ではレーザ光が散乱されやすく、中心部よりも加工速度が遅くなるため、レーザ加工速度と深さ送り速度が一致せず、デフォーカスビームにより抉れた状態に加工されたためである。 In the present embodiment, after cutting, surface roughness partially occurs on the laser scanning start side of the cutting tool material, and it may be difficult to suppress the roughness only by adjusting the laser processing conditions. Such surface roughness occurs because the laser beam is easily scattered on the end face of the cutting tool material, and the processing speed is slower than the center, so the laser processing speed does not match the depth feed speed, and defocusing occurs. This is because it was processed into a state of being drowned by the beam.
そこで、このような場合には、再度レーザ走査を行なう際、切断面の凹凸の大きさに合わせて走査位置を凹凸切断面側にシフトさせることにより、表面の凹凸をレーザビーム端で表面の凹凸を除去して、Ｒａ１μｍ以下の平滑な切断面を得た。 Therefore, in such a case, when the laser scanning is performed again, the scanning position is shifted to the uneven cutting surface side in accordance with the size of the unevenness of the cut surface, so that the surface unevenness is changed at the laser beam end. Was removed to obtain a smooth cut surface with an Ra of 1 μm or less.
５．刃先の加工
上記において得られたスクイ面に対し、先端を０．２ｍｍｔにして斜め７０°にして、第２逃げ面を直線切断後、刃先および刃先逃げ面（第１逃げ面）を形成した。刃先加工には、レーザ焦点を逃げ面表面に一致させて切削工具材料の先端を点として左右９０°旋回させることにより円加工を行なった。
5. Cutting of the cutting edge With respect to the squeeze surface obtained above, the tip was set to 0.2 mmt and the angle was 70 °, and the second flank was linearly cut, and then the cutting edge and the cutting edge flank (first flank) were formed. For cutting edge processing, circular machining was performed by turning the laser focus 90 ° to the left and right around the tip of the cutting tool material with the laser focus coincident with the flank surface.
また、刃先逃げ面の形成に際しては、傾斜角を８°にするため、切削工具材料はゴニオステージを用いて傾斜させた状態で切断した。この際、刃先にレーザビームのデフォーカス部が当たると、刃先部分が丸くなるため、レーザビームの焦点を刃先位置までに抑え、鋭利な刃先を得た。また、レンズ集光の焦点からのレーザビームの広がりを利用して刃先逃げ面の傾斜する加工面を得た。 Further, when the cutting edge flank was formed, the cutting tool material was cut in an inclined state using a gonio stage in order to set the inclination angle to 8 °. At this time, when the defocused portion of the laser beam hits the blade edge, the blade edge portion becomes round, so that the focus of the laser beam was suppressed to the blade edge position, and a sharp blade edge was obtained. In addition, a machined surface with an inclined blade edge flank was obtained by utilizing the spread of the laser beam from the focal point of lens focusing.
また、刃先及び刃先逃げ面を加工する別の方法として、切削工具材料を水平に設置し、逃げ面側よりレーザを入射させ円加工を行なった。円加工に際しては、クロスフィード量１０μｍ、クロスフィード回数を１０回で２往復させた。その後、Ｚ軸ステージを用いて、レーザ焦点が０．０５ｍｍ深くなるように設置し、クロスフィード量１０μｍ、クロスフィード回数８回で２往復させた。更に、Ｚ軸ステージを用いて、レーザ焦点が０．０５ｍｍ深くなるように設置し、クロスフィード回数６回で加工した。この操作を４回繰り返し行なって、円加工された刃先を加工すると共に、クロスフィードを深さ方向に対し回数を減らすことにより傾斜加工して、刃先逃げ面を形成させた。なお、傾斜角度は、クロスフィード量、回数を調整することにより調整した。 Further, as another method for machining the cutting edge and the cutting edge flank, the cutting tool material was set horizontally, and a laser was incident from the flank face side to perform circular machining. In the circular machining, the cross feed amount was 10 μm, and the number of cross feeds was 10 times to make two reciprocations. Then, using a Z-axis stage, the laser focal point was set deeper by 0.05 mm, and was reciprocated twice with a cross feed amount of 10 μm and a cross feed number of 8 times. Furthermore, using a Z-axis stage, the laser focus was set to be 0.05 mm deep, and processing was performed with 6 cross feeds. This operation was repeated four times to process a circularly processed cutting edge, and the cross feed was inclined by reducing the number of times in the depth direction to form a cutting edge flank. The inclination angle was adjusted by adjusting the cross feed amount and the number of times.
以上の加工を行うことにより、単結晶ダイヤ工具の刃先をレーザ加工することができ、精密な切削加工を行う切削工具を得ることができた。 By performing the above processing, the cutting edge of the single crystal diamond tool can be laser processed, and a cutting tool for performing precise cutting processing can be obtained.
以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記の実施の形態に限定されるものではない。本発明と同一および均等の範囲内において、上記の実施の形態に対して種々の変更を加えることができる。 While the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not limited to the above embodiments. Various modifications can be made to the above-described embodiments within the same and equivalent scope as the present invention.
１ 切削工具
２ 切削工具製造装置
１１ 切削工具材料
１１ａ 切断面
１２ スクイ面
１３ 逃げ面
１４ 刃先
２１ レーザ発生装置
２２ ミラー
２３ 対物レンズ
２４ 精密５軸ステージ
２５ ガスノズル
Ｆ 焦点
Ｇ ガス
ＬＢ レーザビーム
Ｓ シャンク
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (8)
前記切削工具材料の切断後、切断面に対して、切断時と同じ走査方向に、切断時と同じ照射方向で、繰り返し周波数が１０ｋＨｚ以上のレーザ光を１回以上再走査させて、前記切断面を平滑化する
ことを特徴とする切削工具の製造方法。 A cutting tool manufacturing method for manufacturing a cutting tool by cutting a cutting tool material into a predetermined shape by scanning a pulsed laser,
After cutting the cutting tool material, the cutting surface is rescanned once or more times with a laser beam having a repetition frequency of 10 kHz or more in the same scanning direction as that during cutting and in the same irradiation direction as during cutting. A method of manufacturing a cutting tool, characterized by smoothing.
前記切削工具材料の刃先側における前記レーザの焦点位置が、刃先位置よりも深く切り込まないように前記レーザを走査させることにより、刃先を鋭利に加工することを特徴とする切削工具の製造方法。 A cutting tool manufacturing method for manufacturing a cutting tool by cutting a cutting tool material into a predetermined shape by scanning a pulsed laser,
A cutting tool manufacturing method, wherein the cutting edge material is sharply processed by scanning the laser so that a focal position of the laser on the cutting edge side of the cutting tool material does not cut deeper than the cutting edge position.
前記切削工具材料が、単結晶ダイヤモンド、気相合成ダイヤモンド、焼結ダイヤモンドのいずれかであることを特徴とする切削工具。 A cutting tool manufactured using the method for manufacturing a cutting tool according to any one of claims 1 to 7,
The cutting tool material is any one of single crystal diamond, vapor phase synthetic diamond, and sintered diamond.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012095861A JP5890739B2 (en) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | Cutting tool and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012095861A JP5890739B2 (en) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | Cutting tool and manufacturing method thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013220525A true JP2013220525A (en) | 2013-10-28 |
| JP5890739B2 JP5890739B2 (en) | 2016-03-22 |
Family
ID=49591877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012095861A Active JP5890739B2 (en) | 2012-04-19 | 2012-04-19 | Cutting tool and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5890739B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105081782A (en) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 上海精韧激光科技有限公司 | Hard material machining method |
| JPWO2021054019A1 (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | ||
| CN115673420A (en) * | 2022-11-11 | 2023-02-03 | 临沂友诚制锯技术服务有限公司 | Diamond sawtooth back angle laser processing technology |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102437366B1 (en) | 2017-02-09 | 2022-08-29 | 유에스 신써틱 코포레이션 | Energy machined polycrystalline diamond compacts and related methods |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03272810A (en) * | 1990-03-22 | 1991-12-04 | Onoda Cement Co Ltd | Method and apparatus for grinding diamond and diamond article utilizing the same |
| JP2003025118A (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Allied Material Corp | Diamond tool for cutting |
| JP2007216327A (en) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Aisin Seiki Co Ltd | Forming method of chip breaker |
| JP2008538324A (en) * | 2005-04-22 | 2008-10-23 | フォーチュンベラブンド ベルリン イー ブイ | Method for precisely polishing / structuring a heat-sensitive dielectric material with a laser beam |
| JP2010253654A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Japan Atomic Energy Agency | Blade edging method and blade edging device |
| JP2011200935A (en) * | 2010-03-15 | 2011-10-13 | Ewag Ag | Laser machining apparatus and method for manufacture of rotationally symmetrical tool |
| WO2012000986A1 (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | Bohle Ag | Cutting tool, in particular cutting wheels, and method for producing the same using an inclined laser beam |
| JP2012166267A (en) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Ewag Ag | Laser machining apparatus with switchable laser system, and laser machining method |
-
2012
- 2012-04-19 JP JP2012095861A patent/JP5890739B2/en active Active
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03272810A (en) * | 1990-03-22 | 1991-12-04 | Onoda Cement Co Ltd | Method and apparatus for grinding diamond and diamond article utilizing the same |
| JP2003025118A (en) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Allied Material Corp | Diamond tool for cutting |
| JP2008538324A (en) * | 2005-04-22 | 2008-10-23 | フォーチュンベラブンド ベルリン イー ブイ | Method for precisely polishing / structuring a heat-sensitive dielectric material with a laser beam |
| JP2007216327A (en) * | 2006-02-15 | 2007-08-30 | Aisin Seiki Co Ltd | Forming method of chip breaker |
| JP2010253654A (en) * | 2009-04-28 | 2010-11-11 | Japan Atomic Energy Agency | Blade edging method and blade edging device |
| JP2011200935A (en) * | 2010-03-15 | 2011-10-13 | Ewag Ag | Laser machining apparatus and method for manufacture of rotationally symmetrical tool |
| WO2012000986A1 (en) * | 2010-06-28 | 2012-01-05 | Bohle Ag | Cutting tool, in particular cutting wheels, and method for producing the same using an inclined laser beam |
| JP2012166267A (en) * | 2011-02-16 | 2012-09-06 | Ewag Ag | Laser machining apparatus with switchable laser system, and laser machining method |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105081782A (en) * | 2014-05-23 | 2015-11-25 | 上海精韧激光科技有限公司 | Hard material machining method |
| JPWO2021054019A1 (en) * | 2019-09-18 | 2021-03-25 | ||
| JP7444523B2 (en) | 2019-09-18 | 2024-03-06 | 住友電工ハードメタル株式会社 | diamond cutting tools |
| CN115673420A (en) * | 2022-11-11 | 2023-02-03 | 临沂友诚制锯技术服务有限公司 | Diamond sawtooth back angle laser processing technology |
| CN115673420B (en) * | 2022-11-11 | 2023-04-07 | 临沂友诚制锯技术服务有限公司 | Diamond sawtooth back angle laser processing technology |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP5890739B2 (en) | 2016-03-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4976576B2 (en) | Cutting tool, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus | |
| JP4961468B2 (en) | Laser processing method, workpiece dividing method, and laser processing apparatus | |
| US8847109B2 (en) | Method and device for machining a workpiece | |
| JP6305013B2 (en) | Processing equipment | |
| JP5890739B2 (en) | Cutting tool and manufacturing method thereof | |
| CN105598593B (en) | For the laser-processing system and method for hard brittle material drilling | |
| JPWO2018116524A1 (en) | Cutting tool and manufacturing method thereof | |
| WO2017030039A1 (en) | Laser machining device and laser machining method | |
| JP2009082958A (en) | Laser beam machining apparatus and axicon lens | |
| WO2017030040A1 (en) | Machining object cutting method and machining object cutting device | |
| JP5201424B2 (en) | Carbon film coated cutting tool and method for manufacturing the same | |
| US20140008341A1 (en) | Method for treating a work piece | |
| JP5861494B2 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| JP2013154366A (en) | Laser machining device | |
| JP2012016735A (en) | Laser beam machining device and laser beam machining method | |
| JP6076601B2 (en) | Laser processing method, semiconductor device manufacturing method, and laser processing apparatus | |
| JP2006332556A (en) | Wafer dividing method | |
| JP2007118011A (en) | Laser beam machining apparatus | |
| CN106891098B (en) | A kind of laser high method for fine finishing of sapphire submicron order section | |
| JP5899904B2 (en) | Carbon film coated end mill and method for producing the same | |
| KR20100032650A (en) | Processing method of forming groove using laser and cutting tool | |
| JP4791138B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
| JP5899905B2 (en) | Carbon film-coated drill and manufacturing method thereof | |
| JP2018051567A (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
| JP2012135828A (en) | Carbon film-coated insert tip, and method of manufacturing the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150223 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151207 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160127 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160215 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160219 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5890739 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |