JP2013219266A - 半導体集積回路 - Google Patents
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Abstract
【課題】 上位層の金属配線の修正だけで最低限の回路修正が可能な半導体集積回路を提供する。
【解決手段】 ソースが電源電位に接続する第1トランジスタQ1とソースが接地電位に接続する第2トランジスタQ2と、第1トランジスタのゲートG1を第1電極E1に接続する第1接続手段と、第2トランジスタのゲートG2を第2電極E1に接続する第2接続手段と、第1トランジスタのドレインD1を第3電極E3に接続する第3接続手段と、第2トランジスタのドレインD2を第4電極E2に接続する第4接続手段を有し、第1乃至第4電極が上位層配線ML2で形成され、第1及び第2電極の両方が第3及び第4電極の何れか一方と上位層配線ML2により接続されることで、第1及び第2電極と接続されない側の第3及び第4電極の何れか他方から、電源電位または接地電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備える。
【選択図】 図3
【解決手段】 ソースが電源電位に接続する第1トランジスタQ1とソースが接地電位に接続する第2トランジスタQ2と、第1トランジスタのゲートG1を第1電極E1に接続する第1接続手段と、第2トランジスタのゲートG2を第2電極E1に接続する第2接続手段と、第1トランジスタのドレインD1を第3電極E3に接続する第3接続手段と、第2トランジスタのドレインD2を第4電極E2に接続する第4接続手段を有し、第1乃至第4電極が上位層配線ML2で形成され、第1及び第2電極の両方が第3及び第4電極の何れか一方と上位層配線ML2により接続されることで、第1及び第2電極と接続されない側の第3及び第4電極の何れか他方から、電源電位または接地電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備える。
【選択図】 図3
Description
本発明は、自動配置配線ツールを用いてレイアウト設計される半導体集積回路に関する。
近年、半導体プロセスの微細化が益々進み、1つの半導体集積回路に実装される回路の規模が大きくなっている。また素子面積が小さくなったことで、チップ面積における配線領域の占める割合が大きくなっている。そこで、配線領域の占有面積を抑制するために、多層配線技術が用いられる。更に、多層配線技術による配線層数の増加に加えて、微細なパターニングを実現するために製造プロセスの工程数が増え、シリコンウェハ上に回路を構成するために要する時間も大幅に延びている。
一方で、集積された回路の複雑さから回路の間違いを見落とし易くなり、また過去の製造プロセスでは問題とならなかったような物理現象による誤動作が発生するようになってきたことから、一旦シリコンウェハを製造した後で回路変更を行わなければならない事象が多く発生している。このため、軽微な回路修正を行うために膨大な時間とコストが掛かるようになっている。
半導体集積回路は、基本的に一旦シリコン基板上に回路を構築すると変更することができない。しかしながら、回路集積規模が大きければ大きいほど回路の検証に膨大な時間が必要となるため、実際に半導体集積回路が作製された後、或いは、その作製途中で回路の誤りを発見することが頻繁に生じる。特に、近年製造プロセスの微細化が進むにつれ、回路規模は更に膨れ上がり、検証すべき項目は膨大である。また製造プロセス面でも僅かな工程の揺れに対して回路の特性がばらつきやすくなり、実際に完成した半導体集積回路が設計通りに動作しないことも起こり易くなった。従って、回路の修正を実施する可能性は高くなっている一方で、製造工程の複雑さから回路変更に要する費用的、時間的なコストが著しく上昇している。このことは以前のようには何度も回路修正が行えないことを意味している。よって、できるだけ少ないコストで必要最小限の回路修正を行うことが必要不可欠となっている。
従来の当該回路修正のための手法としては、主に、以下の2通りの手法が取られてきた。第1の手法では、冗長な論理回路(以下、スペアセル)を予めチップ上に配置しておき、金属配線の繋ぎ換えで論理の修正を行う。第2の手法では、金属配線層の変更のみで様々な論理回路に変更可能な基本セル(以下、GAセル)を予め配置しておき、当該GAセルの論理回路を変更して論理の修正を行う。
上記第1の手法では、物理的な配置配線領域をスペアセルによって消費してしまうため配置配線の効率が悪いこと、並びに、実際に回路修正が必要になった際にも適切な位置に上記スペアセルが無ければ修正できないこと等から、近年使用頻度が低くなっている。一方、第2の手法は、本来の論理回路を配置配線した後に空いた領域にGAセルを配置するため、配置配線領域を浪費しないことと、論理修正を行いたい場所にGAセルが存在すれば、ほぼ必要な論理を構成でき効率が良いことから多用されている。
ところが、製造プロセスの微細化が更に進んだことで、金属配線層の変更ですら修正に掛かる製造コストが非常に高くなってきた。そのため、上記第2の手法であっても、できるだけ少ない層数の金属配線で回路修正を行うことが強く要請されている。しかし、上記第2の手法では、GAセルの論理回路を変更するのに、上位層の金属配線に比べて製造コストの高い最下層の金属配線を使用しているため、可能な限り上位層の金属配線を用いて回路修正を行う要求が高まっている。
このため、インバータ回路、ナンド(否定論理積)回路、ノア(否定論理和)回路等の単位セル回路の一部において、内部信号を電源電位または接地電位に固定することにより、当該単位セル回路の機能を犠牲にして、問題のある回路を修復することが行われている。この方法であれば、大規模な回路変更を避けることができ、回路修正量が最小限で済むため、変更する金属配線層を少なくできるとともに、修正後に実施すべき回路動作検証を最小限にすることで早期に完成品を提供することができる。
一例として、下記の特許文献1では、単位セル回路の入力信号を電源電位または接地電位に直接接続できる手段が提案されている。
特許文献1では、上述の単位セル回路のp型ウェル領域及びn型ウェル領域に入力信号を接続する固定端子が設けられており、単位セル回路に設けられた固定端子が、電源電位または接地電位に接続されている。内部信号の近傍にある固定端子と、電位を固定する対象の入力端子とを接続することにより、簡単に回路の固定を行うことができる。
しかしながら、近年の微細プロセスにおいては、ゲート酸化膜が非常に薄くなっていることから、電源配線及び接地配線からのノイズによりゲート破壊が起き易いため、入力端子であるトランジスタのゲートを直接電源電位や接地電位に固定することができない。
そこで、図1に示すような電源電位固定用セルと接地電位固定用セルを各別に設けることにより、電源配線VDD及び接地配線VSSからのノイズによるゲート破壊を防ぐことを行っている。図1(A)は電源電位固定用セルのレイアウト図及びその等価回路図を、図1(B)は接地電位固定用セルのレイアウト図及びその等価回路図を、夫々示している。図1に示す電源電位固定用セルと接地電位固定用セルは、夫々配置配線処理後の空き領域に予め配置される。
図1に示す電源電位固定用セルと接地電位固定用セルは、夫々のゲートが互いに接続したpチャネル型MOSFETの第1トランジスタQ1とnチャネル型MOSFETの第2トランジスタQ2で構成されており、第1トランジスタQ1のソースは電源配線VDDに接続し、第2トランジスタQ2のソースは接地配線VSSに接続している。尚、図1中の第1及び第2トランジスタQ1,Q2のドレイン、ソース、チャネルを形成する活性領域AAを実線の矩形枠(中は白地)で示し、第1及び第2トランジスタQ1,Q2のゲートを形成するポリシリコン層PSをドットパターンで、当該活性領域AAの上に重ねて示し、1層目の金属配線ML1を斜めのクロスハッチパターンで、当該活性領域AA及びポリシリコン層PSの上に重ねて示している。また、1層目の金属配線ML1と上記ドレイン、ソース及びポリシリコン層との各電気的接続用のコンタクト孔V1を丸印で示している。尚、コンタクト孔V1は配置が分かるように、便宜的に、1層目の金属配線ML1の上に重ねて示している。
電源電位固定用セルでは、2つのトランジスタQ1,Q2のゲートが、第2トランジスタQ2のドレインD2と接続している。このため、各ゲートは高抵抗を介して接地された状態と等しく、ゲート電位は接地電位にnチャネル型MOSFETの閾値電圧を加えた電位以下となる。この結果、電源電位と接地電位間の電位差が、2つのトランジスタの閾値電圧の絶対値の和より大きい場合、第1トランジスタQ1が導通状態となり、第1トランジスタQ1のドレインD1の電位が電源電位となる。第1トランジスタQ1のドレインD1を、電位を固定する対象の回路の入力に接続することにより、当該回路の入力を電源電位に固定することができる。
一方、接地電位固定用セルでは、2つのトランジスタQ1,Q2のゲートが、第1トランジスタQ1のドレインD1と接続している。このため、各ゲートは高抵抗を介して電源電位に接続された状態と等しく、ゲート電位は電源電位にpチャネル型MOSFETの閾値電圧(負値)を加えた電位以上となる。この結果、電源電位と接地電位間の電位差が、2つのトランジスタの閾値電圧の絶対値の和より大きい場合、第2トランジスタQ2が導通状態となり、第2トランジスタQ2のドレインD2の電位が接地電位となる。第2トランジスタQ2のドレインD2を、電位を固定する対象の回路の入力に接続することにより、当該回路の入力を接地電位に固定することができる。
しかしながら、自動配置配線処理の改良により、回路セルの配置効率が向上しており、配置配線終了後の空き領域が少なくなってきており、図1に示す電源電位固定用セルと接地電位固定用セルの両方を配置する余裕がなくなってきている。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、上位層の金属配線の修正だけで最低限の回路修正が可能な半導体集積回路を提供する点にある。
上記目的を達成するため、本発明は、ソースが第1の電位に接続するpチャネル型MOSFETの第1トランジスタとソースが前記第1の電位より低電位の第2電位に接続するnチャネル型MOSFETの第2トランジスタと、前記第1トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第1電極に接続する第1接続手段と、前記第2トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第2電極に接続する第2接続手段と、前記第1トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第3電極に接続する第3接続手段と、前記第2トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第4電極に接続する第4接続手段と、を有し、前記第1乃至第4電極を構成する各上位層配線が同一層の上位層配線であり、
前記第1電極と前記第4電極が前記同一層の上位層配線により接続され、前記第2電極と前記第3電極が前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1の電位と前記第2の電位間のデカップリング容量として機能し、
前記第1及び第2電極の両方が前記第3及び第4電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1及び第2電極と接続されない側の前記第3及び第4電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを第1の特徴とする半導体集積回路を提供する。
前記第1電極と前記第4電極が前記同一層の上位層配線により接続され、前記第2電極と前記第3電極が前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1の電位と前記第2の電位間のデカップリング容量として機能し、
前記第1及び第2電極の両方が前記第3及び第4電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1及び第2電極と接続されない側の前記第3及び第4電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを第1の特徴とする半導体集積回路を提供する。
更に、上記目的を達成するため、本発明は、ソースが第1の電位に接続するpチャネル型MOSFETの第1トランジスタとソースが前記第1の電位より低電位の第2電位に接続するnチャネル型MOSFETの第2トランジスタと、相互に接続された前記第1及び第2トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第1電極に接続する第1接続手段と、前記第1トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第2電極に接続する第2接続手段と、前記第2トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第3電極に接続する第3接続手段と、を有し、前記第1乃至第3電極を構成する各上位層配線が同一層の上位層配線であり、
前記第1電極が前記第2及び第3電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1電極と接続されない側の前記第2及び第3電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを第2の特徴とする半導体集積回路を提供する。
前記第1電極が前記第2及び第3電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1電極と接続されない側の前記第2及び第3電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを第2の特徴とする半導体集積回路を提供する。
更に、上記第1の特徴の半導体集積回路において、複数の論理回路ブロックを用い配置配線処理により構成された論理回路と、少なくとも1つの前記回路セルを備え、前記同一層の初期の上位層配線パターンでは、前記回路セルが前記第1の電位と前記第2の電位間のデカップリング容量として機能し、前記同一層の上位層配線パターンの修正より、前記複数の論理回路ブロックの内の少なくとも1つの論理回路ブロックの入力レベルとして、前記第1の電位または前記第2の電位の何れか一方が、前記回路セルから供給されることが好ましい。
更に、上記第1または第2の特徴の半導体集積回路において、複数の論理回路ブロックを用い配置配線処理により構成された論理回路と、少なくとも1つの前記回路セルを備え、前記同一層の上位層配線パターンの修正より、前記複数の論理回路ブロックの内の少なくとも1つの論理回路ブロックの入力レベルとして、前記第1の電位または前記第2の電位の何れか一方が、前記回路セルから供給されることが好ましい。
更に、上記第1乃至第4の何れか特徴の半導体集積回路は、前記同一層の上位層配線の夫々が、最上層配線であることが好ましい。
上記第1及び第2の特徴の半導体集積回路によれば、回路セル内に設けた同一層の上位層配線で夫々構成された第1乃至第4電極或いは第1乃至第3電極間の接続関係を、当該同一層の上位層配線で変更することにより、回路セル内の第1または第2トランジスタのドレインから、第1の電位または第2の電位の何れかを選択的に出力することができる。
当該回路セルを、配置配線処理後のチップ内の空き領域に予め配置しておくことにより、本来の論理回路の構成に使用された論理回路ブロック内に、入力レベルを第1の電位または第2の電位の何れかに固定することで修正可能な回路が存在する場合に、当該回路セルの出力電位を、当該同一層の上位層配線の変更により、第1の電位または第2の電位の何れかに設定することで、当該回路修正が可能となる。
ここで、上記第1及び第2の特徴の半導体集積回路では、1層の上位層配線のみの変更で回路修正が可能なため、既存の配置配線処理に対する物理的な影響が極めて少なく、また、回路修正の際にも製造コストの高い最下層配線を使用せずに所望の回路修正を行うことができる。この結果、最小限の費用と時間でその効果を実際の半導体集積回路に反映することができる。また、そのために回路面積を増大させること、及び、配線リソースを無駄に消費することが回避できる。
更に、回路修正に用いる上位層配線として最上層配線を用いることで、回路修正に斯かる費用と時間をより低く抑えることができる。
また、上記第1の特徴の半導体集積回路では、回路セルが、回路修正前の初期状態において、第1及び第2の電位間のデカップリング容量として機能するため、チップ内の電源電位を安定させて、安定した回路動作に寄与するとともに、回路修正の必要が生じた時には、第1または第2の電位を、電位を固定する必要のある回路の入力に供給することが可能となる。
以下において、本発明の半導体集積回路(以下、適宜「本発明回路」と称す)の実施形態につき図面を参照して説明する。
本発明回路は、一例として、複数の論理回路ブロックを用い配置配線処理により構成された論理回路を、当該論理回路を構成するトランジスタ等の回路素子や配線を、配置配線処理の結果に基づいて、シリコン基板等の基板上に、周知の半導体製造プロセスにより形成することにより作製される。論理回路ブロックの具体的な構成や配置配線処理は、種々の形式のものが多く存在しており、回路規模や用途に応じて適切なものを使用すればよく、また、新たに設計しても良いが、その具体的な内容は、本発明の本旨ではないので、詳細な説明は割愛する。
本発明回路では、上述の配置配線処理を行った後のチップ上の空き領域に、本発明に係る回路セルが、1または複数配置されている。
尚、以下の説明では、本発明回路を形成する金属配線として2層配線を想定する。つまり、1層目の金属配線が最下層配線で、トランジスタのドレイン及びソースを形成する不純物拡散領域との間での電気的接続、及び、トランジスタのゲートを形成するポリシリコン層との間での電気的接続は、1層目の金属配線と不純物拡散領域及びポリシリコン層との間の層間絶縁膜を貫通する第1のコンタクト孔(ビア)に導電性材料が充填されることで実現される。また、本実施形態では、1層目の金属配線が上位層配線(最上層配線)で、1層目の金属配線との電気的接続は、2層目の金属配線と1層目の金属配線との間の層間絶縁膜を貫通する第2のコンタクト孔(ビア)に導電性材料が充填されることで実現される。
また、以下の説明で参照する図面中の回路セルのレイアウト図では、図1と同様に、活性領域AAを実線の矩形枠(中は白地)で示し、ポリシリコン層PSをドットパターンで、当該活性領域AAの上に重ねて示し、1層目の金属配線ML1を斜めのクロスハッチパターンで、当該活性領域AA及びポリシリコン層PSの上に重ねて示し、1層目の金属配線ML1とトランジスタのドレイン、ソース及びポリシリコン層との各電気的接続用の第1のコンタクト孔V1を丸印で示している。更に、2層目の金属配線ML2を別種の斜めのクロスハッチパターンで、当該活性領域AA、ポリシリコン層PS、第1のコンタクト孔V1、及び、1層目の金属配線ML1の上に重ねて示し、2層目の金属配線ML2と1層目の金属配線ML1との電気的接続用の第2のコンタクト孔V2を丸印(黒丸)で示している。尚、第1及び第2のコンタクト孔V1,V2は夫々の配置が分かるように、便宜的に、第1のコンタクト孔V1は1層目の金属配線ML1の上に重ねて、第2のコンタクト孔V2は2層目の金属配線ML2の上に重ねて示している。
[第1実施形態]
第1実施形態に係る本発明回路では、上述の空き領域に、図2に示す回路セル1が、1または複数配置されている。以下、回路セル1の構成、及び、回路セル1による回路修正について説明する。
第1実施形態に係る本発明回路では、上述の空き領域に、図2に示す回路セル1が、1または複数配置されている。以下、回路セル1の構成、及び、回路セル1による回路修正について説明する。
図2は、2層目の金属配線ML2の初期の配線パターンにおける回路セル1のレイアウト図及びその等価回路図を示している。図2に示すように、回路セル1は、pチャネル型MOSFETの第1トランジスタQ1とnチャネル型MOSFETの第2トランジスタQ2を備え、第1トランジスタQ1のソースは電源配線VDDに接続し、第2トランジスタQ2のソースは接地配線VSSに接続している。
第1トランジスタQ1のゲートG1と第2トランジスタQ2のドレインD2は、夫々、第1のコンタクト孔V1、1層目の金属配線ML1、及び、第2のコンタクト孔V2を介して、2層目の金属配線ML2の第1電極E1及び第4電極E4と電気的に接続し、第1及び第4電極E1,E4が2層目の金属配線ML2により相互に電気的に接続して、単体の電極として形成されている。
第2トランジスタQ1のゲートG2と第1トランジスタQ2のドレインD1は、夫々、第1のコンタクト孔V1、1層目の金属配線ML1、及び、第2のコンタクト孔V2を介して、2層目の金属配線ML2の第2電極E2及び第3電極E3と電気的に接続し、第2及び第3電極E2,E3が2層目の金属配線ML2により相互に電気的に接続して、単体の電極として形成されている。
以上の第1及び第2トランジスタQ1,Q2の各ソース、ドレイン、ゲート間の接続関係によって、図2の等価回路図に示すように、第1トランジスタQ1のゲートG1と第2トランジスタQ2のドレインD2間、及び、第2トランジスタQ1のゲートG2と第1トランジスタQ2のドレインD1間が相互に接続した回路が形成され、第1及び第2トランジスタQ1,Q2が夫々オン状態となり、夫々のゲート容量によって、回路セル1は、電源配線VDDと接地配線VSS間に介装されるデカップリング容量として機能する。
本発明回路の論理回路を構成する論理回路ブロックにおいて、回路修正が必要な場合に、図2に示す回路セル1を、2層目の金属配線ML2のパターン変更により、図1に示すような電源電位固定用セルまたは接地電位固定用セルに変換して、回路セル1から、電源配線VDDの電源電位Vdd(第1の電位)または接地配線VSSの接地電位Vss(第2の電位)を出力し、当該出力された何れかの固定電位VddまたはVssを、2層目の金属配線ML2を介して、修正を要する回路の入力に供給して、当該要修正回路の入力レベルを固定する。尚、本実施形態では、電源電位Vddは、接地電位Vssに第1及び第2トランジスタQ1,Q2の夫々閾値電圧Vth1,Vth2を加えた電位(Vss+Vth1+Vth2)より高電位である場合を想定する(後述する第2実施形態においても同様である)。
図3(A)及び(B)に、図2に示す回路セル1から2層目の金属配線ML2のパターン変更により変換された電源電位固定用セル1Aと接地電位固定用セル1Bのレイアウト図及びその等価回路図を夫々示す。
図3(A)に示す電源電位固定用セル1Aは、2層目の金属配線ML2のパターン変更により、第2電極E2と第3電極E3間が分離され、第2電極E2と第4電極E4間が電気的に接続されることで形成される。この結果、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の両方のゲートG1,G2が、第2トランジスタQ2のドレインD2と接続する回路構成となり、第3電極E3(第1トランジスタQ1のドレインD1)から電源電位Vddが出力される。
一方、図3(B)に示す接地電位固定用セル1Bは、2層目の金属配線ML2のパターン変更により、第1電極E1と第4電極E4間が分離され、第1電極E1と第3電極E3間が電気的に接続されることで形成される。この結果、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の両方のゲートG1,G2が、第1トランジスタQ1のドレインD1と接続する回路構成となり、第4電極E4(第2トランジスタQ2のドレインD2)から接地電位Vssが出力される。
ここで、2層目の金属配線ML2の初期の配線パターン状態において、回路セル1を、デカップリング容量として、各論理回路ブロックに夫々配置しておけば、何れかの論理回路ブロックで回路修正が必要となった場合に、当該論理回路ブロックに対して配置した回路セル1を、2層目の金属配線ML2の配線パターンを変更して、電源電位固定用セル1Aまたは接地電位固定用セル1Bに変換すると、当該回路修正のための2層目の金属配線ML2の配線長を短くすることができる。本第1実施形態では、電源電位固定用セル及び接地電位固定用セルの両方を論理回路ブロックの配置領域に予め配置しておく必要がないため、そのために、チップ面積が増大したり、配置領域を無駄に消費したりすることを回避できる。
[第2実施形態]
第2実施形態に係る本発明回路では、上述の空き領域に、図5に示す2種類の回路セル2(2A、2B)の少なくとも一方が、1または複数配置されている。以下、回路セル2の構成、及び、回路セル2による回路修正について説明する。
第2実施形態に係る本発明回路では、上述の空き領域に、図5に示す2種類の回路セル2(2A、2B)の少なくとも一方が、1または複数配置されている。以下、回路セル2の構成、及び、回路セル2による回路修正について説明する。
図4は、2層目の金属配線ML2を形成する前における回路セル2のレイアウト図及びその等価回路図を示している。図4に示すように、第1実施形態の回路セル1と同様に、回路セル2は、pチャネル型MOSFETの第1トランジスタQ1とnチャネル型MOSFETの第2トランジスタQ2を備え、第1トランジスタQ1のソースは電源配線VDDに接続し、第2トランジスタQ2のソースは接地配線VSSに接続している。
第1トランジスタQ1のゲートG1と第2トランジスタQ2のゲートG2が、ポリシリコン層によって相互に接続されている。また、ゲートG1とゲートG2は、2層目の金属配線ML2を形成して回路セル2が後述する電源電位固定用セル2Aまたは接地電位固定用セル2Bとなった状態において、2層目の金属配線ML2の第1電極E5と接続可能なように、ゲートG1及びゲートG2と電気的に接続するコンタクト孔V1、1層目の金属配線ML1、及び、コンタクト孔V2が予め形成されている。
第1トランジスタQ1のドレインD1は、2層目の金属配線ML2を形成後に、2層目の金属配線ML2の第2電極E6と接続可能なように、ドレインD1と電気的に接続するコンタクト孔V1、1層目の金属配線ML1、及び、コンタクト孔V2が予め形成されている。
第2トランジスタQ2のドレインD2は、2層目の金属配線ML2を形成後に、2層目の金属配線ML2の第3電極E7と接続可能なように、ドレインD2と電気的に接続するコンタクト孔V1、1層目の金属配線ML1、及び、コンタクト孔V2が予め形成されている。
図4に示される2層目の金属配線ML2の形成前の状態では、回路セル2には、第1乃至第3電極E5〜E7は当然に形成されておらず、図4中では破線で示されている。
図4に示す2層目の金属配線ML2の形成前の回路セル2に対して、初期の配線パターンの2層目の金属配線ML2を形成することで、図5(A)に示す回路セル(電源電位固定用セル)2Aと図5(B)に示す回路セル(接地電位固定用セル)2Bの何れか一方の回路セル(電位固定用セル)2が形成される。
図5(A)及び(B)に、図4に示す回路セル2に2層目の金属配線ML2を形成して得られる電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bのレイアウト図及びその等価回路図を夫々示す。
図5(A)に示す電源電位固定用セル2Aは、2層目の金属配線ML2により、第1電極E5と第3電極E7間が電気的に接続され、第2電極E6が第1及び第3電極E5,E7から分離する。この結果、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の両方のゲートG1,G2が、第2トランジスタQ2のドレインD2と接続する回路構成となり、第2電極E6(第1トランジスタQ1のドレインD1)から電源電位Vddが出力される。
一方、図5(B)に示す接地電位固定用セル2Bは、2層目の金属配線ML2により、第1電極E5と第2電極E6間が電気的に接続され、第3電極E7が第1及び第2電極E5,E6から分離する。この結果、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の両方のゲートG1,G2が、第1トランジスタQ1のドレインD1と接続する回路構成となり、第3電極E7(第2トランジスタQ2のドレインD2)から接地電位Vssが出力される。
本発明回路の論理回路を構成する論理回路ブロックにおいて、回路修正が必要な場合に、図5に示す電源電位固定用セル2Aまたは接地電位固定用セル2Bから、電源電位Vdd(第1の電位)または接地電位Vss(第2の電位)を出力し、当該出力された何れかの固定電位VddまたはVssを、2層目の金属配線ML2を介して、修正を要する回路の入力に供給して、当該要修正回路の入力レベルを固定する。
2層目の金属配線ML2の初期の配線パターン状態において、回路セル2が電源電位固定用セル2Aとして形成されている場合において、回路修正において接地電位Vssが必要となった場合は、2層目の金属配線ML2の配線パターンを変更して、第1電極E5と第3電極E7間を分離して、第1電極E5と第2電極E6間を接続することにより、電源電位固定用セル2Aを接地電位固定用セル2Bに変換することで、当該変換後の接地電位固定用セル2Bから回路修正に必要な接地電位Vssを得ることができる。
逆に、2層目の金属配線ML2の初期の配線パターン状態において、回路セル2が接地電位固定用セル2Bとして形成されている場合において、回路修正において電源電位Vddが必要となった場合は、2層目の金属配線ML2の配線パターンを変更して、第1電極E5と第2電極E6間を分離して、第1電極E5と第3電極E7間を接続することにより、接地電位固定用セル2Bを電源電位固定用セル2Aに変換することで、当該変換後の電源電位固定用セル2Aから回路修正に必要な電源電位Vddを得ることができる。
以上のように、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bは、2層目の金属配線ML2のパターン変更により、相互に変換可能であるから、初期の配線パターン状態において、回路セル2として、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bの何れを予め形成しておいても問題ない。また、回路セル2を、各論理回路ブロックに夫々配置しておく場合においても、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bの何れか一方を配置すればよい。従って、本第2実施形態では、電源電位固定用セル及び接地電位固定用セルの両方を論理回路ブロックの配置領域に予め配置しておく必要がないため、そのために、チップ面積が増大したり、配置領域を無駄に消費したりすることを回避できる。
[別実施形態]
上記第1及び第2実施形態では、回路セル1,2における第1及び第2トランジスタのレイアウトは、図2〜図5に例示したレイアウトに限定されるものではなく、図2〜図5に示す等価回路と等価な回路構成となる限りにおいて、種々の変形が可能である。また、例示した第1実施形態における第1乃至第4電極E1〜E4、第2実施形態における第1乃至第3電極E5〜E7の夫々の回路セル1,2内における配置、及び、相互間の接続パターンも、図2〜図5に例示したレイアウトに限定されるものではなく、図2〜図5に示す等価回路と等価な回路構成となる限りにおいて、種々の変形が可能である。
上記第1及び第2実施形態では、回路セル1,2における第1及び第2トランジスタのレイアウトは、図2〜図5に例示したレイアウトに限定されるものではなく、図2〜図5に示す等価回路と等価な回路構成となる限りにおいて、種々の変形が可能である。また、例示した第1実施形態における第1乃至第4電極E1〜E4、第2実施形態における第1乃至第3電極E5〜E7の夫々の回路セル1,2内における配置、及び、相互間の接続パターンも、図2〜図5に例示したレイアウトに限定されるものではなく、図2〜図5に示す等価回路と等価な回路構成となる限りにおいて、種々の変形が可能である。
また、上記第1及び第2実施形態では、本発明回路を形成する金属配線として2層配線を想定したが、3層以上の多層配線を用いる場合においては、最下層配線より上位層の任意の1層の金属配線を使用して、回路セル1,2を電源電位固定用セル1A,2Aと接地電位固定用セル1B,2Bの何れか一方に設定することにより、回路修正を行う。回路修正に用いる上位層配線は、最下層配線より上位層の任意の1層を使用できるが、最上層の金属配線を用いるのが好ましい。
更に、上記第2実施形態では、2層目の金属配線ML2の初期の配線パターンで、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bの何れか一方を形成する場合を説明したが、初期の配線パターン状態において、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bの何れか一方を形成するのに代えて、相互に分離された状態の第1乃至第3電極E5〜E7(図4で破線で示す)を、2層目の金属配線ML2で形成してもよい。尚、2層目の金属配線ML2の初期の配線パターン状態では、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の各ゲートG1,G2は相互に接続しているがフローティング状態であり、第1及び第2トランジスタQ1,Q2の各ドレインD1,D2も、夫々フローティング状態である。そして、回路修正の段階で、2層目の金属配線ML2の配線パターンを変更することにより、回路セル2は、電源電位固定用セル2Aと接地電位固定用セル2Bの何れか一方に変換される。
1,2: 回路セル
1A,2A: 電源電位固定用セル
1B,2B: 接地電位固定用セル
AA: 活性領域
D1: 第1トランジスタのドレイン
D2: 第2トランジスタのドレイン
E1: 第1電極(第1トランジスタのゲートと同電位)
E2: 第2電極(第2トランジスタのゲートと同電位)
E3: 第3電極(第1トランジスタのドレインと同電位)
E4: 第4電極(第2トランジスタのドレインと同電位)
E5: 第1電極(第1及び第2トランジスタのゲートと同電位)
E6: 第2電極(第1トランジスタのドレインと同電位)
E7: 第3電極(第2トランジスタのドレインと同電位)
G1: 第1トランジスタのゲート
G2: 第2トランジスタのゲート
ML1: 1層目の金属配線
ML2: 2層目の金属配線
PS: ポリシリコン層
Q1: 第1トランジスタ
Q2: 第2トランジスタ
V1: 第1のコンタクト孔
V2: 第2のコンタクト孔
VDD: 電源配線
VSS: 接地配線
1A,2A: 電源電位固定用セル
1B,2B: 接地電位固定用セル
AA: 活性領域
D1: 第1トランジスタのドレイン
D2: 第2トランジスタのドレイン
E1: 第1電極(第1トランジスタのゲートと同電位)
E2: 第2電極(第2トランジスタのゲートと同電位)
E3: 第3電極(第1トランジスタのドレインと同電位)
E4: 第4電極(第2トランジスタのドレインと同電位)
E5: 第1電極(第1及び第2トランジスタのゲートと同電位)
E6: 第2電極(第1トランジスタのドレインと同電位)
E7: 第3電極(第2トランジスタのドレインと同電位)
G1: 第1トランジスタのゲート
G2: 第2トランジスタのゲート
ML1: 1層目の金属配線
ML2: 2層目の金属配線
PS: ポリシリコン層
Q1: 第1トランジスタ
Q2: 第2トランジスタ
V1: 第1のコンタクト孔
V2: 第2のコンタクト孔
VDD: 電源配線
VSS: 接地配線
Claims (5)
- ソースが第1の電位に接続するpチャネル型MOSFETの第1トランジスタと
ソースが前記第1の電位より低電位の第2電位に接続するnチャネル型MOSFETの第2トランジスタと、
前記第1トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第1電極に接続する第1接続手段と、
前記第2トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第2電極に接続する第2接続手段と、
前記第1トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第3電極に接続する第3接続手段と、
前記第2トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第4電極に接続する第4接続手段と、を有し、
前記第1乃至第4電極を構成する各上位層配線が同一層の上位層配線であり、
前記第1電極と前記第4電極が前記同一層の上位層配線により接続され、前記第2電極と前記第3電極が前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1の電位と前記第2の電位間のデカップリング容量として機能し、
前記第1及び第2電極の両方が前記第3及び第4電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1及び第2電極と接続されない側の前記第3及び第4電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを特徴とする半導体集積回路。 - ソースが第1の電位に接続するpチャネル型MOSFETの第1トランジスタと
ソースが前記第1の電位より低電位の第2電位に接続するnチャネル型MOSFETの第2トランジスタと、
相互に接続された前記第1及び第2トランジスタのゲートを、最下層配線を介して上位層配線の第1電極に接続する第1接続手段と、
前記第1トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第2電極に接続する第2接続手段と、
前記第2トランジスタのドレインを、最下層配線を介して上位層配線の第3電極に接続する第3接続手段と、を有し、
前記第1乃至第3電極を構成する各上位層配線が同一層の上位層配線であり、
前記第1電極が前記第2及び第3電極の何れか一方と前記同一層の上位層配線により接続されることで、前記第1電極と接続されない側の前記第2及び第3電極の何れか他方から、前記第1の電位または前記第2の電位を選択的に出力可能に構成された回路セルを備えてなることを特徴とする半導体集積回路。 - 複数の論理回路ブロックを用い配置配線処理により構成された論理回路と、少なくとも1つの前記回路セルを備え、
前記同一層の初期の上位層配線パターンでは、前記回路セルが前記第1の電位と前記第2の電位間のデカップリング容量として機能し、
前記同一層の上位層配線パターンの修正より、前記複数の論理回路ブロックの内の少なくとも1つの論理回路ブロックの入力レベルとして、前記第1の電位または前記第2の電位の何れか一方が、前記回路セルから供給されることを特徴とする請求項1に記載の半導体集積回路。 - 複数の論理回路ブロックを用い配置配線処理により構成された論理回路と、少なくとも1つの前記回路セルを備え、
前記同一層の上位層配線パターンの修正より、前記複数の論理回路ブロックの内の少なくとも1つの論理回路ブロックの入力レベルとして、前記第1の電位または前記第2の電位の何れか一方が、前記回路セルから供給されることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体集積回路。 - 前記同一層の上位層配線の夫々が、最上層配線であることを特徴とする請求項1〜4の何れか1項に記載の半導体集積回路。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012089992A JP2013219266A (ja) | 2012-04-11 | 2012-04-11 | 半導体集積回路 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102014220833A1 (de) | 2013-10-22 | 2015-04-23 | Fuji Jukogyo K.K. | Motor |
JP2017139387A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路 |
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