JP2013214647A - Electromagnetic shield door - Google Patents
Electromagnetic shield door Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013214647A JP2013214647A JP2012084761A JP2012084761A JP2013214647A JP 2013214647 A JP2013214647 A JP 2013214647A JP 2012084761 A JP2012084761 A JP 2012084761A JP 2012084761 A JP2012084761 A JP 2012084761A JP 2013214647 A JP2013214647 A JP 2013214647A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- door
- door frame
- resonator
- gap
- dielectrics
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 claims abstract description 130
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 108
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 15
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 11
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 17
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 11
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Special Wing (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
この発明は、シールドルームの出入り口等において、電磁波の漏洩と浸入を防止するために用いられる電磁シールド扉に関するものである。 The present invention relates to an electromagnetic shield door used for preventing leakage and intrusion of electromagnetic waves at the entrance and exit of a shield room.
従来の電磁シールド扉の構成例を図15,図16に示す。図15は、従来の電磁シールド扉を示す図であり、図16は、図15の破線A−A’を通るXY断面の拡大図である。電磁シールド扉は図15,図16に示すように、扉1、扉枠2、導電性ガスケット6、ヒンジ7、開閉レバー8から構成されている。扉1と扉枠2は導電性で、ヒンジ7を介して接続され、開閉レバー8の操作により開閉可能な構造を有している。導電性ガスケット6は、導電性かつ弾性の特性を有し、扉1と扉枠2との対向面において、扉1壁面に配置されている。
A configuration example of a conventional electromagnetic shield door is shown in FIGS. FIG. 15 is a view showing a conventional electromagnetic shield door, and FIG. 16 is an enlarged view of an XY section passing through a broken line A-A ′ in FIG. 15. As shown in FIGS. 15 and 16, the electromagnetic shield door includes a
次に、従来の電磁シールド扉の動作について説明する。図16に示すように、扉1が閉じた状態において、導電性ガスケット6が扉枠2に接触し、扉1と扉枠2とが電気的に接続される。前記接続により、扉1と扉枠2間の隙間が全て電気的に接続されるので、扉1と扉枠2の隙間における電磁波の漏洩と浸入を防ぎ、電磁シールド特性を得ることができる。特許文献1では、より高性能な電磁シールド特性を実現するための構成として、導電性クッション材を用いた扉と扉枠間の接続構造について示されている。
Next, the operation of the conventional electromagnetic shield door will be described. As shown in FIG. 16, when the
上述したように、従来の電磁シールド扉では、導電性の扉1と導電性の扉枠2の少なくともどちらかに導電性ガスケット6を配置することで、扉1を閉めた状態において扉1と扉枠2が電気的に接触し、電磁シールド特性を実現していた。
しかしながら、扉1の開閉回数が多くなると、導電性ガスケット6の摩耗や金属疲労により電磁シールド特性が劣化するため、定期的なメンテナンスが必要となるという課題があった。
また、従来の電磁シールド扉の構造では、GHz帯以上の高周波帯域において十分な電磁シールド特性の実現が困難であった。
さらに、広帯域な電磁シールド特性の実現が困難であった。
As described above, in the conventional electromagnetic shield door, the
However, when the number of times of opening and closing the
Also, with the conventional electromagnetic shield door structure, it has been difficult to realize sufficient electromagnetic shield characteristics in a high frequency band of GHz or higher.
Furthermore, it has been difficult to realize a broadband electromagnetic shielding characteristic.
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、広帯域な電磁シールド特性を有する電磁シールド扉の実現を目的とする。 The present invention has been made in order to solve the above-described problems, does not deteriorate the electromagnetic shield characteristics, and does not require periodic maintenance, and has the electromagnetic shield characteristics mainly in the high frequency band of the GHz band or higher. Furthermore, it aims at realization of the electromagnetic shielding door which has a broadband electromagnetic shielding characteristic.
上記目的を達成するため、この発明に係る電磁シールド扉は、導電性の扉枠と、前記扉枠に配置された導電性の扉と、前記扉を閉めた状態における前記扉枠と前記扉の間隙において、前記扉の壁面と前記扉枠の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の誘電体を対向面と非接触となるように配置し、前記誘電体は表面に所定の幅を有し前記扉または前記扉枠と電気的に接続された導体パターンを前記扉と扉枠の周方向に備え、前記導体パターンの前記所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、隣接する前記誘電体の各表面の導体パターン間を導電体により電気的に接続することを特徴とする。 In order to achieve the above object, an electromagnetic shield door according to the present invention includes a conductive door frame, a conductive door disposed on the door frame, the door frame in a state where the door is closed, and the door. In the gap, a plurality of dielectrics are disposed so as to be in non-contact with the opposing surface along at least one of the wall surface of the door and the wall surface of the door frame, and the dielectric material has a predetermined width on the surface. A conductor pattern electrically connected to the door or the door frame is provided in a circumferential direction of the door and the door frame, and the predetermined width of the conductor pattern is a quarter of a frequency within a band where electromagnetic shielding characteristics are required. The conductive pattern on each surface of the adjacent dielectric is electrically connected by a conductor.
この発明の電磁シールド扉によれば、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、広帯域な電磁シールド特性を得ることができる。 According to the electromagnetic shield door of the present invention, the electromagnetic shield characteristic is not deteriorated and periodic maintenance is unnecessary, and the electromagnetic shield characteristic is mainly provided in the high frequency band of the GHz band or higher, and further, the broadband electromagnetic shield characteristic is provided. Can be obtained.
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態1.
図1,図2を用いてこの発明の実施の形態1による電磁シールド扉について説明する。図1は、実施の形態1に係る電磁シールド扉を示す図であり、図2は、図1のA−A’を通るXY断面の拡大図である。電磁シールド扉は、図1,図2に示すように、扉1、扉枠2、共振器装荷誘電体3から構成されている。扉1と扉枠2は導電性で、ヒンジ7を介して接続され、開閉レバー8の操作により開閉可能な構造を有している。
Hereinafter, in order to explain the present invention in more detail, modes for carrying out the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
An electromagnetic shield door according to
共振器装荷誘電体3は、共振構造を有し、扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面の周囲に沿って扉枠2と非接触になるように複数配置されている。
The resonator-loaded dielectric 3 has a resonance structure, and a plurality of the resonator-loaded
次に、図3を用いて共振器装荷誘電体3に配置されている共振構造について説明する。図3は、図2における共振器装荷誘電体3を、扉1への貼付面と反対側から見たYZ平面図である。図3には、共振器装荷誘電体3の扉1への貼付面と反対側表面に、扉1の周方向に沿って配置された帯状の金属導体である導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hと、共振器装荷誘電体3の内部に、扉1の周方向であるZ軸方向に沿ってスルーホールが列状に配置された貫通スルーホール列5a,5b,5c,5dが示されている。
Next, the resonance structure arranged in the resonator loaded dielectric 3 will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a YZ plan view of the resonator-loaded dielectric 3 in FIG. 2 as viewed from the side opposite to the surface to be bonded to the
導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法は、それぞれLa,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhであり、各導体パターンのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhは、それぞれ周波数fa,fb,fc,fd,fe,ff,fg,fhにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となっている(fb=1.5fa,fc=2fa,fd=2.5fa,fe=3.5fa,ff=4fa,fg=5fa,fh=6.5fa)。
The Y-direction dimensions of the
貫通スルーホール列5aは導体パターン4aと4bを、貫通スルーホール列5bは導体パターン4cと4dを、貫通スルーホール列5cは導体パターン4eと4fを、貫通スルーホール列5dは導体パターン4gと4hを、それぞれ扉1と電気的に接続している。
The through-through
導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hと貫通スルーホール列5a,5b,5c,5dは、Y軸方向に、導体パターン4a、貫通スルーホール列5a、導体パターン4b、導体パターン4c、貫通スルーホール列5b、導体パターン4d、導体パターン4e、貫通スルーホール列5c、導体パターン4f、導体パターン4g、貫通スルーホール列5d、導体パターン4hの順に配置されており、導体パターン4bと導体パターン4cのY方向間隔はSa、導体パターン4dと導体パターン4eのY方向間隔はSb、導体パターン4fと導体パターン4gのY方向間隔はScとなっている。
図4を用いて隣接する共振器装荷誘電体3の接合部について説明する。図4は、この発明の実施の形態1における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bとの接合部の拡大図である。図4に示すように、隣接する共振器装荷誘電体3a,3bは、それぞれ図3で示した導体パターン4と貫通スルーホール列5による短絡構造を有し、導電体である銅箔テープ9により接続されている。銅箔テープ9は、共振器装荷誘電体3aと3bの各表面に配置された導体パターン4間を電気的に接続している。
The junction part of the adjacent resonator loading
次に、実施の形態1による電磁シールド扉の動作について説明する。導体パターン4aのY方向寸法は、周波数faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となっており、Y方向の片端は開放端、Y方向のもう片端は貫通スルーホール列5aに接続されているので、導体パターン4aは、周波数faと、その高調波であるfaの奇数倍の周波数(3fa,5fa,・・・,(2n+1)fa(nは自然数))において共振する片端短絡の共振回路として動作する。同様に、導体パターン4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hは、それぞれ、周波数fb,fc,fd,fe,ff,fg,fhと各々の奇数倍の周波数において共振する片端短絡の共振回路として動作する。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to
ここで、周波数faの電磁波が扉1と扉枠2の隙間をY方向に伝搬する場合を考えると、導体パターン4aが共振して電磁波と電磁界結合し、扉1と扉枠2の隙間をY方向に伝搬する周波数faの電磁波は減衰する。同様に、周波数faの奇数倍の周波数、周波数fb,fc,fd,fe,ff,fg,fhおよび各々の奇数倍の周波数の電磁波が扉1と扉枠2の隙間をY方向に伝搬する場合、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのいずれかが共振して電磁波と電磁界結合するので、扉1と扉枠2の隙間をY方向に伝搬するこれらの周波数の電磁波も減衰する。この結果、周波数fa,fb,fc,fd,fe,ff,fg,fhおよび各々の奇数倍の周波数において、扉1と扉枠2の隙間における電磁波の漏洩と浸入を防ぎ、図5に示すように、周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3fa,3.5fa,4fa,4.5fa,5fa,5.5fa,6fa,6.5fa,7fa,7.5faに極を有する広帯域な減衰特性となり、その結果、広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Here, when the electromagnetic wave having the frequency fa propagates in the Y direction through the gap between the
また、図4に示すように、銅箔テープ9を有することにより、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間に隙間が存在しても、共振器装荷誘電体3aと3bの導体パターン4は電気的に接続されるため、扉1と扉枠2の間隙において隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部を伝搬する電磁波に対しても、共振器装荷誘電体3の接合部以外を伝搬する電磁波と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Further, as shown in FIG. 4, by having the
実施の形態1によれば、扉1と扉枠2とが非接触であるため、扉1の開閉回数が多くなった場合にも電磁シールド特性が劣化せず、定期的なメンテナンスが不要となる。
According to the first embodiment, since the
また、実施の形態1によれば、電磁シールド特性が得られる周波数帯域は、共振器装荷誘電体3に配置された共振構造を有する導体パターン4が共振する周波数によって決まるため、誘電体基板を用いた共振構造の製作が比較的容易である、GHz帯やミリ波帯等の高周波帯域において、有効な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the first embodiment, the frequency band in which the electromagnetic shielding characteristic is obtained is determined by the frequency at which the
また、実施の形態1によれば、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhを、それぞれ周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3.5fa,4fa,5fa,6.5faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となるように分散化することにより、周波数faから7.5faまでの広帯域な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the first embodiment, the Y-direction dimensions La, Lb, Lc, Ld, Le, Lf, Lg, and Lh of the
なお、実施の形態1では、共振器装荷誘電体3を扉1と扉枠2の間隙における扉1の壁面に配置しているが、共振器装荷誘電体3は扉1と扉枠2との対向面における扉枠2の壁面または扉1と扉枠2の両壁面に配置しても構わない。共振器装荷誘電体3を扉枠2の壁面に配置する場合、貫通スルーホール列5は導体パターン4と扉枠2を電気的に接続する。また、扉1と扉枠2の両壁面に共振器装荷誘電体3を配置する場合、共振器装荷誘電体3は互いが非接触になるように配置する。
In the first embodiment, the resonator loaded
また、実施の形態1では、共振器装荷誘電体3に配置する共振構造として片端短絡の共振回路を適用しているが、共振器装荷誘電体3に配置する共振構造は、片端短絡の共振回路に限定する必要はなく、例えば、両端開放、両端短絡、リング型等の共振回路を適用してもよい。なお、両端開放の共振回路の場合、開放端間の最短距離が半波長となる周波数をfとすると、周波数f,2f,3f,・・・,n×fで共振し、両端短絡の共振回路の場合、短絡端間の最短距離が半波長となる周波数をfとすると、周波数f,2f,3f,・・・,n×fで共振する。また、リング型の共振回路の場合、リングの周長が1波長となる周波数をfとすると、周波数f,2f,3f,・・・,n×fで共振する。
In the first embodiment, a one-end short-circuited resonance circuit is applied as the resonance structure arranged in the resonator-loaded
また、実施の形態1では、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhを、それぞれ周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3.5fa,4fa,5fa,6.5faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となるように分散化しているが、広帯域な電磁シールド特性が得られるのであれば、分散化する周波数を上記の周波数に限定する必要はない。
In the first embodiment, the Y-direction dimensions La, Lb, Lc, Ld, Le, Lf, Lg, and Lh of the
また、実施の形態1では、8つの導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hと4つの貫通スルーホール列5a,5b,5c,5dを適用しているが、導体パターンの数および貫通スルーホール列の数は上記の数に限定する必要はない。
また、実施の形態1では、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hの短絡手段として貫通スルーホール列5a,5b,5c,5dを適用しているが、短絡手段を貫通スルーホール列に限定する必要はなく、例えば、導電性ネジや金属板等により短絡するようにしても構わない。
In the first embodiment, the eight
In the first embodiment, the through-through
また、実施の形態1では、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bに配置された導体パターン4間の電気的接続に銅箔テープ9を用いているが、導体パターン4間の電気的接続が得られるのであれば、導体パターン4間の電気的接続手段を銅箔テープ9に限定する必要はない。
In the first embodiment, the
以上のように、この発明の実施の形態1における電磁シールド扉によれば、導電性の扉枠2と、扉枠2に配置された導電性の扉1と、扉1を閉めた状態における扉枠2と扉1の間隙において、扉1の壁面と扉枠2の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の共振器装荷誘電体3を対向面と非接触となるように配置し、共振器装荷誘電体3は表面に所定の幅を有し扉1または扉枠2と電気的に接続された導体パターン4を扉1と扉枠2の周方向に備え、導体パターン4の所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの各表面の導体パターン4間を導電体により電気的に接続するように構成したので、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、広帯域な電磁シールド特性を得ることができる。
As mentioned above, according to the electromagnetic shielding door in
実施の形態2.
図1から図3と図6を用いてこの発明の実施の形態2による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図6は、この発明の実施の形態2における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bとの接合部の拡大図である。図6において、隣接する2つの共振器装荷誘電体3aと3bは図3で示した導体パターン4と貫通スルーホール列5による短絡構造を有し、銅箔テープ9および導体ガスケット10を備える。銅箔テープ9は、共振器装荷誘電体3aと3bの各表面に配置された導体パターン4間を電気的に接続しており、導体ガスケット10は、表面が導電性の特性を有し、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間を埋めるように配置されている。このように、実施の形態2は、扉1と扉枠2の間隙に配置された、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
An electromagnetic shield door according to
図6に示すように、導体ガスケット10は、表面が導電性の特性を有し、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間を埋めるように配置されている。このように、実施の形態2は、扉1と扉枠2の間隙に配置された、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
As shown in FIG. 6, the
次に、実施の形態2による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態2は、扉1と扉枠2の間隙に隣接して配置された共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じなので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the second embodiment will be described. Since the structure of the second embodiment is the same as that of the first embodiment except for the joint portion between the resonator loaded
また、実施の形態2では、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bにそれぞれ配置された導体パターン4は、実施の形態1と同様に、銅箔テープ9によって電気的に接続されており、また、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間に導体ガスケット10が配置されているため、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間には電気的な隙間が存在せず、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部を伝搬する電磁波においても、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
In the second embodiment, the
また、実施の形態2では、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間に導体ガスケット10が配置されているので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間には空間的な隙間が存在せず、扉開閉動作の繰り返しにより発生しやすい共振器装荷誘電体3aと3bの位置ずれを抑えることができる。
In the second embodiment, since the
すなわち、実施の形態2によれば、実施の形態1と同様の広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、共振器装荷誘電体3の位置ずれを抑えることができる電磁シールド扉を実現できる。
That is, according to the second embodiment, it is possible to realize an electromagnetic shield door that has a broadband electromagnetic shielding characteristic similar to that of the first embodiment and can suppress the displacement of the resonator-loaded
なお、実施の形態2では、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間に導体ガスケット10が配置されているが、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間を空間的にも電気的にも埋めるものであれば、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間に配置する部材は導体ガスケット10に限定する必要はない。例えば、図6における導体ガスケット10の代わりに誘電体11を配置した例を図7に示す。図7は図6に対して導体ガスケット10の代わりに誘電体11を備える点のみで異なり、その他の構成は図6と同じなので説明は省略する。
In the second embodiment, the
また、導電性塗料や導体パターンを共振器装荷誘電体3の側面に配置することにより、共振器装荷誘電体3の側面と導体ガスケット10の電気的接続を強化する構成としてもよい。
Further, the electrical connection between the side surface of the resonator-loaded
以上のように、この発明の実施の形態2における電磁シールド扉によれば、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間に導体ガスケット10または誘電体11を配置するように構成したので、実施の形態1における効果に加え、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間には空間的な隙間が存在せず、扉開閉動作の繰り返しにより発生しやすい、共振器装荷誘電体3の位置ずれを抑えることができる。
As described above, according to the electromagnetic shield door according to the second embodiment of the present invention, the
実施の形態3.
図1から図2と図8を用いてこの発明の実施の形態3による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図8は、この発明の実施の形態3における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bとの接合部の拡大図である。図8において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bは図3で示した導体パターン4と貫通スルーホール列5による短絡構造を有し、フレキシブル基板12を備える。
An electromagnetic shield door according to
フレキシブル基板12は折り曲げ可能な特性を有する誘電体基板であり、フレキシブル基板12の片側表面には、共振器装荷誘電体3aと3bに配置されている導体パターン4とY方向に同寸法の導体パターンが複数配置されており、各導体パターンは、共振器装荷誘電体3aと3bにそれぞれ配置された導体パターン4を電気的に接続している。このように、実施の形態3は、扉1と扉枠2の間隙に配置された、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
The
次に、実施の形態3による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態3は、扉1と扉枠2の間隙に隣接して配置された共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じなので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to
また、実施の形態3では、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bにそれぞれ配置された導体パターン4は、フレキシブル基板12に配置された導体パターンによって、実施の形態1と同様に電気的に接続されている。したがって、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間には電気的な隙間が存在せず、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部を伝搬する電磁波においても、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
In the third embodiment, the
また、実施の形態3では、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの接合部1箇所において1つのフレキシブル基板12を用いるので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bにそれぞれ配置された導体パターン4の電気的接続を簡易に行うことができる。すなわち、実施の形態3により、実施の形態1と同様の広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの接合部の構造が簡易である電磁シールド扉を実現できる。
Further, in the third embodiment, since one
以上のように、この発明の実施の形態3における電磁シールド扉によれば、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの各表面の導体パターン4間を電気的に接続する導電体が、フレキシブル基板12上に配置されるように構成したので、実施の形態1における効果に加え、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bにそれぞれ配置された導体パターン4の電気的接続を簡易に行うことができる。
As described above, according to the electromagnetic shield door according to the third embodiment of the present invention, the conductor that electrically connects the
実施の形態4.
図1から図3と図9を用いてこの発明の実施の形態4による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図9は、この発明の実施の形態4における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bとの接合部の拡大図であり、各部位の説明は図4と同じである。図9において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの隙間の間隔はdであり、dは電磁シールド特性が要求される周波数帯域の上限周波数fmaxの2分の1波長の寸法となっている。このように、実施の形態3は、扉1と扉枠2の間隙に配置された、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
An electromagnetic shield door according to
次に、実施の形態4による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態4は、扉1と扉枠2の間隙に隣接して配置された共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じなので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the fourth embodiment will be described. Since the structure of the fourth embodiment is the same as that of the first embodiment except for the joint portion between the resonator-loaded
また、図9に示すように、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの隙間の間隔がdとなっているので、周波数がfmax以下である電磁波は、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの隙間を伝搬する際に指数関数的に減衰する。したがって、扉1と扉枠2の間隙において、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間を伝搬する電磁波においても、fmax以下の周波数において広帯域な電磁シールド特性が得られる。すなわち、実施の形態4により、fmax以下の周波数において広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、隣接する共振器装荷誘電体の接合部の構造が簡易である電磁シールド扉を実現できる。
Further, as shown in FIG. 9, in the gap between the
実施の形態4によれば、扉1と扉枠2とが非接触であるため、扉1の開閉回数が多くなった場合にも電磁シールド特性が劣化せず、定期的なメンテナンスが不要となる。
According to the fourth embodiment, since the
また、実施の形態4によれば、電磁シールド特性が得られる周波数帯域は、共振器装荷誘電体3に配置された共振構造を有する導体パターン4が共振する周波数によって決まるため、誘電体基板を用いた共振構造の製作が比較的容易である、GHz帯やミリ波帯等の高周波帯域において、有効な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the fourth embodiment, the frequency band in which the electromagnetic shielding characteristics can be obtained is determined by the frequency at which the
また、実施の形態4によれば、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhを、それぞれ周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3.5fa,4fa,5fa,6.5faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となるように分散化することにより、周波数faから7.5faまでの広帯域な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the fourth embodiment, the Y-direction dimensions La, Lb, Lc, Ld, Le, Lf, Lg, and Lh of the
以上のように、この発明の実施の形態4における電磁シールド扉によれば、導電性の扉1と、扉枠2に配置された導電性の扉1と、扉1を閉めた状態における扉枠2と扉1の間隙において、扉1の壁面と扉枠2の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の共振器装荷誘電体3を対向面と非接触となるように配置し、共振器装荷誘電体3は表面に所定の幅を有し扉1または扉枠2と電気的に接続された導体パターン4を扉1と扉枠2の周方向に備え、導体パターン4の所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4の1波長に設定し、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の隙間寸法が、電磁シールド特性が要求される上限周波数の2分の1波長以下であるように構成したので、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、fmax以下の周波数において広帯域な周波数に特化した電磁シールド特性を得ることができ、かつ、隣接する共振器装荷誘電体3aと3bの接合部の構造が簡易となる。
As mentioned above, according to the electromagnetic shielding door in
実施の形態5.
図1から図3と図10を用いてこの発明の実施の形態5による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図10は、この発明の実施の形態5における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、図1の破線Cで示す扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部の拡大図であり、各部位の説明は実施の形態1における図4と同じである。
An electromagnetic shield door according to
次に、実施の形態5による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態5では、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の接合部以外の構造は実施の形態1と同じなので、隣接する共振器装荷誘電体3aと3b間の接合部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the fifth embodiment will be described. In the fifth embodiment, the structure other than the joint portion between the resonator loaded
また、実施の形態5では、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4が銅箔テープ9によって接続されているので、共振器装荷誘電体3cと3d間に電気的な隙間が存在せず、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の接合部を伝搬する電磁波においても、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
In the fifth embodiment, the
実施の形態5によれば、扉1と扉枠2とが非接触であるため、扉1の開閉回数が多くなった場合にも、コーナー部における電磁シールド特性の劣化を抑えることができる。
According to the fifth embodiment, since the
また、実施の形態5によれば、電磁シールド特性が得られる周波数帯域は、共振器装荷誘電体3に配置された共振構造を有する導体パターン4が共振する周波数によって決まるため、誘電体基板を用いた共振構造の製作が比較的容易である、GHz帯やミリ波帯等の高周波帯域において、有効な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the fifth embodiment, the frequency band in which the electromagnetic shielding characteristics can be obtained is determined by the frequency at which the
また、実施の形態5によれば、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhを、それぞれ周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3.5fa,4fa,5fa,6.5faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となるように分散化することにより、周波数faから7.5faまでの広帯域な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the fifth embodiment, the Y-direction dimensions La, Lb, Lc, Ld, Le, Lf, Lg, and Lh of the
以上のように、この発明の実施の形態5における電磁シールド扉によれば、導電性の扉枠2と、扉枠2に配置された導電性の扉1と、扉1を閉めた状態における扉枠2と扉1の間隙において、扉1の壁面と扉枠2の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の共振器装荷誘電体3を対向面と非接触となるように配置し、共振器装荷誘電体3は表面に所定の幅を有し扉1または扉枠2と電気的に接続された導体パターン4を扉1と扉枠2の周方向に備え、導体パターン4の所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3dの各表面の導体パターン4間を導電体により電気的に接続するように構成したので、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、広帯域な周波数に特化した電磁シールド特性を得ることができる。
As mentioned above, according to the electromagnetic shielding door in
実施の形態6.
図1から図3と図11を用いてこの発明の実施の形態6による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図11は、この発明の実施の形態6における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、図1の破線Cで示す扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部の拡大図である。図11において、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dは図3で示した導体パターン4と貫通スルーホール列5による短絡構造を有し、銅箔テープ9および導体ガスケット10を備える。銅箔テープ9は、共振器装荷誘電体3cと3dの各表面に配置された導体パターン4間を電気的に接続しており、導電ガスケット10は、表面が導電性の特性を有し、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間を埋めるように配置されている。このように、実施の形態6は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
An electromagnetic shield door according to
次に、実施の形態6による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態6は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の構造は実施の形態1と同じなので、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the sixth embodiment will be described. The sixth embodiment has the same structure as that of the first embodiment except for the corner portion in the gap between the
また、実施の形態6では、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4は、実施の形態5と同様に、銅箔テープ9によって電気的に接続されており、また、共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間に導体ガスケット10が配置されている。したがって、共振器装荷誘電体3cと3d間には電気的な隙間が存在せず、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部で、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の接合部を伝搬する電磁波においても、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Further, in the sixth embodiment, the
また、実施の形態6では、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間に導体ガスケット10が配置されているので、共振器装荷誘電体3cと3d間には空間的な隙間が存在せず、したがって、扉開閉動作の繰り返しにより発生しやすい、共振器装荷誘電体3cと3dの位置ずれを抑えることができる。
Further, in the sixth embodiment, since the
すなわち、実施の形態6により、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部での電磁シールド特性の劣化を抑えることができるので、実施の形態1と同様の広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部に配置された共振器装荷誘電体3の位置ずれを抑えることができる電磁シールド扉を実現できる。
That is, according to the sixth embodiment, it is possible to suppress the deterioration of the electromagnetic shielding characteristics at the corner portion in the gap between the
なお、実施の形態6では、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部で互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間に導体ガスケット10が配置されているが、共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間を空間的にも電気的にも埋めるのであれば、共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間に配置する部材は導体ガスケット10に限定する必要はない。図11における導体ガスケット10の替わりに、誘電体11を配置した例を図12に示す。図12は図11に対して導体ガスケット10の代わりに誘電体11を備える点のみで異なり、その他の構成は図10と同じなので説明は省略する。
In the sixth embodiment, the
また、導電性塗料や導体パターンを共振器装荷誘電体3の側面に配置することで、共振器装荷誘電体3の側面と導電性ガスケット10の電気的接続を強化する構成としてもよい。
Moreover, it is good also as a structure which reinforces the electrical connection of the side surface of the resonator
以上のように、この発明の実施の形態6における電磁シールド扉によれば、扉枠2と扉1の間隙における扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3c,3d間の隙間に導電性ガスケット10または誘電体11を配置するように構成したので、実施の形態1における効果に加え、扉枠2と扉1の間隙における扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間には空間的な隙間が存在せず、扉開閉動作の繰り返しにより発生しやすい、共振器装荷誘電体3の位置ずれを抑えることができる。
As described above, according to the electromagnetically shielded door according to the sixth embodiment of the present invention, the resonator loaded dielectric 3c that is adjacent to each other at the corner portion of the
実施の形態7.
図1から図3と図13を用いてこの発明の実施の形態7による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図13は、この発明の実施の形態7における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、図1の破線Cで示す扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部の拡大図である。図13において、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dは図3で示した導体パターン4と貫通スルーホール列5による短絡構造を有し、フレキシブル基板12を備える。
An electromagnetic shield door according to
フレキシブル基板12は折り曲げ可能な特性を有する誘電体基板であり、フレキシブル基板12の片側表面には、実施の形態3のフレキシブル基板12と同様に、導体パターンが複数配置されており、各導体パターンは、共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4を電気的に接続している。このように、実施の形態7は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
The
次に、実施の形態7による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態7は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の構造は実施の形態1と同じなので、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the seventh embodiment will be described. Since the structure of the seventh embodiment is the same as that of the first embodiment except for the corner portion in the gap between the
また、実施の形態7では、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4は、フレキシブル基板12に配置された導体パターンによって、実施の形態5と同様に電気的に接続されている。したがって、共振器装荷誘電体3cと3d間には電気的な隙間が存在せず、扉1と扉枠2の間隙のコーナー部を伝搬する電磁波においても、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Further, in the seventh embodiment, the
また、実施の形態7では、互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dの接合部1箇所において1つのフレキシブル基板を用いるので、共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4の電気的接続を簡易に行うことができる。すなわち、実施の形態7により、実施の形態1と同様の広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dの接合部の構造が簡易である電磁シールド扉を実現できる。
Further, in the seventh embodiment, since one flexible substrate is used at one place where the resonator-loaded
以上のように、この発明の実施の形態7における電磁シールド扉によれば、扉枠2と扉1の間隙における扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3dの各表面の導体パターン4間を電気的に接続する導電体が、フレキシブル基板12上に配置されるように構成したので、実施の形態1における効果に加え、扉枠2と扉1の間隙における扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3dにそれぞれ配置された導体パターン4の電気的接続を簡易に行うことができる。
As described above, according to the electromagnetically shielded door according to the seventh embodiment of the present invention, the resonator loaded dielectric 3c that is adjacent to each other at the corner portion of the
実施の形態8.
図1から図3と図14を用いてこの発明の実施の形態8による電磁シールド扉について説明する。図1から図3は、実施の形態1による電磁シールド扉と同じなので説明は省略する。図14は、この発明の実施の形態8における扉1と扉枠2の間隙の扉1の壁面側に複数配置された共振器装荷誘電体3のうち、図1の破線Cで示す扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部の拡大図である。図14において、共振器装荷誘電体3cと3dの隙間の間隔はdで、dは電磁シールド特性が要求される周波数帯域の上限周波数fmaxの2分の1波長の寸法となっている。このように、実施の形態8は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において互いに直交する方向で隣接する共振器装荷誘電体3cと3dとの接合部以外の構造は実施の形態1と同じ構造を有している。
An electromagnetic shield door according to an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3 and FIG. Since FIG. 1 to FIG. 3 are the same as the electromagnetic shield door according to the first embodiment, description thereof is omitted. FIG. 14 shows a resonator loaded
次に、実施の形態8による電磁シールド扉の動作について説明する。実施の形態8は、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の構造は実施の形態1と同じなので、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部以外の箇所を伝搬する電磁波に対しては、実施の形態1と同様に、図5に示された広帯域な電磁シールド特性が得られる。
Next, the operation of the electromagnetic shield door according to the eighth embodiment will be described. In the eighth embodiment, since the structure other than the corner portion in the gap between the
また、図14に示すように、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において、共振器装荷誘電体3cと3dの隙間の間隔がdとなっているので、周波数がfmax以下である電磁波は、共振器装荷誘電体3cと3dの隙間を伝搬する際に指数関数的に減衰する。したがって、扉1と扉枠2の間隙におけるコーナー部において、共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間を伝搬する電磁波においても、fmax以下の周波数において広帯域な電磁シールド特性を有し、かつ、隣接する共振器装荷誘電体3c,3dの接合部の構造が簡易である電磁シールド扉を実現できる。
Further, as shown in FIG. 14, in the corner portion in the gap between the
実施の形態8によれば、扉1と扉枠2とが非接触であるため、扉1の開閉回数が多くなった場合にも電磁シールド特性が劣化せず、定期的なメンテナンスが不要となる。
According to the eighth embodiment, since the
また、実施の形態8によれば、電磁シールド特性が得られる周波数帯域は、共振器装荷誘電体3に配置された共振構造を有する導体パターン4が共振する周波数によって決まるため、誘電体基板を用いた共振構造の製作が比較的容易である、GHz帯やミリ波帯等の高周波帯域において、有効な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the eighth embodiment, the frequency band in which electromagnetic shielding characteristics can be obtained is determined by the frequency at which the
また、実施の形態8によれば、導体パターン4a,4b,4c,4d,4e,4f,4g,4hのY方向寸法La,Lb,Lc,Ld,Le,Lf,Lg,Lhを、それぞれ周波数fa,1.5fa,2fa,2.5fa,3.5fa,4fa,5fa,6.5faにおいて、共振器装荷誘電体3上で4分の1波長となるように分散化することにより、周波数faから7.5faまでの広帯域な電磁シールド特性を実現できる。
Further, according to the eighth embodiment, the Y-direction dimensions La, Lb, Lc, Ld, Le, Lf, Lg, and Lh of the
以上のように、この発明の実施の形態8における電磁シールド扉によれば、導電性の扉1と、扉枠2に配置された導電性の扉1と、扉1を閉めた状態における扉枠2と扉1の間隙において、扉1の壁面と扉枠2の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の共振器装荷誘電体3を対向面と非接触となるように配置し、共振器装荷誘電体3は表面に所定の幅を有し扉1または扉枠2と電気的に接続された導体パターン4を扉1と扉枠2の周方向に備え、導体パターン4の所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3d間の隙間寸法が、電磁シールド特性が要求される上限周波数の2分の1波長以下であるように構成したので、電磁シールド特性が劣化せず定期的なメンテナンスが不要であり、主にGHz帯以上の高周波帯において電磁シールド特性を有し、さらに、fmax以下の周波数において広帯域な周波数に特化した電磁シールド特性を得ることができ、かつ、扉1および扉枠2のコーナー部において互いに直行に隣接する共振器装荷誘電体3cと3dの接合部の構造が簡易となる。
As described above, according to the electromagnetically shielded door according to the eighth embodiment of the present invention, the
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。 In the present invention, within the scope of the invention, any combination of the embodiments, or any modification of any component in each embodiment, or omission of any component in each embodiment is possible. .
1 扉、2 扉枠、3,3a〜3d 共振器装荷誘電体、4,4a〜4h 導体パターン、5,5a〜5d 貫通スルーホール列、6 導電性ガスケット、7 ヒンジ、8 開閉レバー、9 銅箔テープ、10 導体ガスケット、11 誘電体、12 フレキシブル基板。
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記扉枠に配置された導電性の扉と、
前記扉を閉めた状態における前記扉枠と前記扉の間隙において、前記扉の壁面と前記扉枠の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の誘電体を対向面と非接触となるように配置し、
前記誘電体は表面に所定の幅を有し前記扉または前記扉枠と電気的に接続された導体パターンを前記扉と扉枠の周方向に備え、
前記導体パターンの前記所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、
隣接する前記誘電体の各表面の導体パターン間を導電体により電気的に接続する
ことを特徴とする電磁シールド扉。 A conductive door frame;
A conductive door disposed on the door frame;
In the gap between the door frame and the door when the door is closed, a plurality of dielectrics are arranged so as to be in non-contact with the opposing surface along at least one of the wall surface of the door and the wall surface of the door frame. And
The dielectric has a predetermined width on the surface and a conductive pattern electrically connected to the door or the door frame in the circumferential direction of the door and the door frame,
The predetermined width of the conductor pattern is set to a quarter wavelength of a frequency within a band where electromagnetic shielding characteristics are required;
An electromagnetic shield door, wherein conductor patterns on the surfaces of adjacent dielectrics are electrically connected by a conductor.
ことを特徴とする請求項1記載の電磁シールド扉。 The electromagnetic shield door according to claim 1, wherein a conductor or a dielectric is disposed in a gap between adjacent dielectrics.
ことを特徴とする請求項2記載の電磁シールド扉。 Conductive paint or conductor pattern is disposed on the side surface of the dielectric, and the conductive paint or conductor pattern disposed on the side surface of the dielectric and the conductor or dielectric disposed in the gap between the dielectrics are electrically connected. The electromagnetic shielding door according to claim 2, wherein the electromagnetic shielding door is connected.
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちのいずれか1項記載の電磁シールド扉。 The electromagnetic shield door according to any one of claims 1 to 3, wherein a conductor that electrically connects the conductor patterns is disposed on a flexible substrate.
前記扉枠に配置された導電性の扉と、
前記扉を閉めた状態における前記扉枠と前記扉の間隙において、前記扉の壁面と前記扉枠の壁面の少なくとも一方の周囲に沿って複数の誘電体を対向面と非接触となるように配置し、
前記誘電体は表面に所定の幅を有し前記扉または前記扉枠と電気的に接続された導体パターンを前記扉と扉枠の周方向に備え、
前記導体パターンの前記所定の幅を電磁シールド特性が要求される帯域内の周波数の4分の1波長に設定し、
隣接する前記誘電体間の隙間寸法が、前記電磁シールド特性が要求される上限周波数の2分の1波長以下である
ことを特徴とする電磁シールド扉。 A conductive door frame;
A conductive door disposed on the door frame;
In the gap between the door frame and the door when the door is closed, a plurality of dielectrics are arranged so as to be in non-contact with the opposing surface along at least one of the wall surface of the door and the wall surface of the door frame. And
The dielectric has a predetermined width on the surface and a conductive pattern electrically connected to the door or the door frame in the circumferential direction of the door and the door frame,
The predetermined width of the conductor pattern is set to a quarter wavelength of a frequency within a band where electromagnetic shielding characteristics are required;
The electromagnetic shielding door, wherein a gap between adjacent dielectrics has a half wavelength or less of an upper limit frequency at which the electromagnetic shielding characteristics are required.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012084761A JP5875447B2 (en) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | Electromagnetic shield door |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012084761A JP5875447B2 (en) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | Electromagnetic shield door |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013214647A true JP2013214647A (en) | 2013-10-17 |
JP5875447B2 JP5875447B2 (en) | 2016-03-02 |
Family
ID=49587786
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012084761A Active JP5875447B2 (en) | 2012-04-03 | 2012-04-03 | Electromagnetic shield door |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5875447B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015146376A (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 三菱電機株式会社 | Electromagnetic wave attenuation structure and electromagnetic shield structure |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106285375B (en) * | 2016-11-24 | 2017-11-24 | 上海小木偶智能科技有限公司 | The electromagnetic shielding chamber door sword clamping device of solenoid actuated |
CN106401422B (en) * | 2016-11-24 | 2018-01-05 | 上海小木偶智能科技有限公司 | The electromagnetic shielding chamber door sword of gear-rack drive clamps screening arrangement |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068748A (en) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Takenaka Komuten Co Ltd | Electromagnetic wave shielding structure |
WO2011111314A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 日本電気株式会社 | Wiring substrate, electronic device, and noise shielding method |
WO2012008123A1 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 日本電気株式会社 | Electronic apparatus |
-
2012
- 2012-04-03 JP JP2012084761A patent/JP5875447B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068748A (en) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Takenaka Komuten Co Ltd | Electromagnetic wave shielding structure |
WO2011111314A1 (en) * | 2010-03-08 | 2011-09-15 | 日本電気株式会社 | Wiring substrate, electronic device, and noise shielding method |
WO2012008123A1 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 日本電気株式会社 | Electronic apparatus |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015146376A (en) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 三菱電機株式会社 | Electromagnetic wave attenuation structure and electromagnetic shield structure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5875447B2 (en) | 2016-03-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5725013B2 (en) | Structure, wiring board, and method of manufacturing wiring board | |
WO2009107303A1 (en) | Electromagnetic shield structure, wireless device using the structure, and electromagnetic shield manufacturing method | |
JP5761184B2 (en) | Wiring board and electronic device | |
JP6723076B2 (en) | filter | |
JP5660123B2 (en) | Structure, wiring board, and method of manufacturing wiring board | |
JP5522055B2 (en) | Waveguide / planar line converter | |
JP2011223203A (en) | Waveguide/planar line converter and high frequency circuit | |
JP5875447B2 (en) | Electromagnetic shield door | |
JP5875317B2 (en) | Electromagnetic shield door | |
JP2005260570A (en) | Microstripline waveguide converter | |
US10251274B2 (en) | Printed circuit board | |
JP3478219B2 (en) | Resonator, resonance element, resonator device, filter, duplexer, and communication device | |
JP3891996B2 (en) | Waveguide type waveguide and high frequency module | |
JP4042800B2 (en) | High frequency circuit device and transmission / reception device | |
JP6146801B2 (en) | Wiring board and electronic device | |
US20200028228A1 (en) | Connection structure of dielectric waveguide | |
JP3820234B2 (en) | High frequency module | |
JP4992394B2 (en) | Printed wiring board | |
US20160014887A1 (en) | Structure, wiring board and electronic device | |
JP2011015044A (en) | Choke flange of waveguide, and method for manufacturing the same | |
WO2016129199A1 (en) | Structure and wiring substrate | |
JP2015119094A (en) | Electromagnetic shield door | |
JP6414017B2 (en) | Electromagnetic wave attenuation structure and electromagnetic shield structure | |
WO2017195739A1 (en) | Structure and wiring substrate | |
JP6037956B2 (en) | Electromagnetic shield door |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141111 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150807 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150818 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151013 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20151222 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5875447 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |