JP2005068748A - Electromagnetic wave shielding structure - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic wave shielding structure capable of effectively reducing leakage of an electromagnetic wave from clearance. <P>SOLUTION: In this electromagnetic wave shielding structure 10, a conductive part 16 of a conductive material 14 is stuck to one surface of respective core materials 12, and an opposed part 18 of the conductive material 14 is stuck to a header on the other core material 12 side in the respective core materials 12. Here, since a pair of conductive materials 14 have electric conductivity, when the electromagnetic wave arrives, the electromagnetic wave is reflected to the pair of conductive materials 14. Since the opposed area of the pair of conductive materials further increases, impedance of a capacitor composed of the pair of conductive materials 14 reduces, and intensity of the electromagnetic wave leaking from the clearance 20 reduces, and the leakage of the electromagnetic wave from the clearance 20 can be reduced. Thus, even if the pair of conductive materials 14 are not mutually electrically conducted, the electromagnetic wave can be effectively shielded. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

本発明は、電磁波をシールド(遮蔽)する電磁波シールド構造に関する。   The present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure that shields (shields) electromagnetic waves.

電磁波シールド構造としては、各面構成部材の片面に導電体が貼設されることで、各導電体により電磁波をシールドする電磁波シールド面がある(例えば、特許文献1参照)。   As an electromagnetic wave shield structure, there exists an electromagnetic wave shield surface which shields electromagnetic waves with each conductor by sticking a conductor on one side of each surface constituent member (for example, refer to patent documents 1).

この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分に金属下地を配置して金属下地により各面構成部材の導電体を導通させたり、各面構成部材の小口(端面)に金属板を貼設してこの金属板により各面構成部材の導電体を導通させることで、各面構成部材の境界部分から電磁波が漏洩することを防止している。   On this electromagnetic shielding surface, a metal base is placed at the boundary of each surface constituent member, and the conductor of each surface constituent member is made conductive by the metal base, or a metal plate is attached to the edge (end face) of each surface constituent member And by making the conductor of each surface component member conduct | electrically_connected by this metal plate, it is preventing that electromagnetic waves leak from the boundary part of each surface component member.

しかしながら、この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分からの電磁波の漏洩を完全に防止するためには、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させる必要がある。   However, in this electromagnetic wave shielding surface, in order to completely prevent leakage of electromagnetic waves from the boundary portion of each surface constituent member, it is necessary to conduct the conductor of each surface constituent member with no gap between the metal base and the metal plate. .

ここで、一般に、導電体、金属下地及び金属板の表面には、酸素との反応により酸化皮膜が存在する。このため、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させるためには、導電体と金属下地または金属板との接触部分から酸化皮膜を全体に亘って除去する必要がある。これにより、酸化皮膜の完全な除去が保証されずに電磁波シールド効果を確実に発揮できず、しかも、酸化皮膜の除去のために非常に煩雑な作業が必要であるという問題がある。   Here, generally, an oxide film is present on the surfaces of the conductor, the metal base, and the metal plate by reaction with oxygen. For this reason, in order to make the conductor of each surface component member conduct | electrically_connected without a space | interval with a metal base | substrate or a metal plate, it is necessary to remove an oxide film over the whole from the contact part of a conductor and a metal base | substrate or a metal plate. . As a result, there is a problem in that complete removal of the oxide film is not guaranteed and the electromagnetic wave shielding effect cannot be surely exhibited, and furthermore, very complicated work is required for removing the oxide film.

また、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合(各面構成部材間にシーリング材が施工された目地や空目地を設ける場合を含む)、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合(各面構成部材間の隙間を塞ぐことが困難あるいはできない場合)でも、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術が必要となる。   In addition, when it is necessary to leave a gap between each surface component (including the case where a joint or a void joint is provided between each surface component), leave a gap between each surface component. Even if it is better to keep the gap between each surface component member (when it is difficult or impossible to close the gap between each surface component member), leakage of electromagnetic waves from this gap member Technology to reduce is necessary.

各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、地震時の面構成部材の変位を吸収する必要がある場合がある。一般に、面構成部材の設置部位の層間高さ(1枚の面構成部材を設置するための部位の高さ)及び層間変形角をそれぞれH及びRとすると、地震時の慣性力に対する面構成部材の強制変形を吸収するためには、各面構成部材の横方向及び高さ方向に幅H×Rの隙間を空ける必要がある。   As a case where it is necessary to leave a gap between the surface constituent members, it may be necessary to absorb the displacement of the surface constituent members during an earthquake. In general, assuming that the interlayer height (the height of the part for installing one surface constituent member) and the interlayer deformation angle of the surface constituent member are H and R, the surface constituent member against the inertial force at the time of earthquake In order to absorb the forced deformation, it is necessary to leave a gap of width H × R in the lateral direction and the height direction of each surface constituent member.

例えば、面構成部材が所謂乾式間仕切壁に適用されて、建造物の各階の床間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(階高)を2800mmとし、層間変形角Rを1/600(一般のRC造やSRC造の建造物を対象とした場合の中規模地震時の設計用層間変形角Rの目安)とすると、約4.7mm(2800mm/600)以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と各床との間の高さ方向に、空ける必要がある。   For example, when the surface component is applied to a so-called dry partition wall and one layer (one sheet in the height direction) is installed between the floors of each floor of the building, the interlayer height H (floor If the height is 2800 mm and the inter-layer deformation angle R is 1/600 (standard of the inter-layer deformation angle R for design during a medium-scale earthquake when a general RC structure or SRC structure is targeted), about 4 It is necessary to leave a gap of 7 mm (2800 mm / 600) or more in the horizontal direction between the surface constituent members and in the height direction between the surface constituent members and the floors.

さらに、面構成部材が所謂内装石張りあるいはこれに準ずる材料(発泡ガラスパネル等)に適用されて、建造物の床と天井との間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(床から天井までの高さである天井高さ)を2400mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約4mm(2400mm/600)以上の隙間(目地)を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と床及び天井との間の高さ方向に、空ける必要がある。   Furthermore, the surface component is applied to so-called interior stone-clad or a material equivalent to this (such as foamed glass panel), and one layer (one sheet in the height direction) between the floor and the ceiling of the building When installed, if the interlayer height H (ceiling height, which is the height from the floor to the ceiling) is 2400 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, the gap is about 4 mm (2400 mm / 600) or more. It is necessary to leave (joints) in the horizontal direction between the surface constituent members and in the height direction between the surface constituent members and the floor and the ceiling.

また、面構成部材がシステム天井に適用されて、建造物の天井と上階の床(スラブ)との間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(天井から床までの高さである天井裏高さ)を600mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約1mm(600mm/600)以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。   In addition, when the surface component is applied to the system ceiling and one surface component (one in the height direction) is installed between the ceiling of the building and the floor (slab) of the upper floor, When the interlayer height H (height from the ceiling to the floor) is 600 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, a gap of about 1 mm (600 mm / 600) or more is formed on each surface constituent member. It is necessary to leave in the horizontal direction between them and in the height direction between each surface component and the ceiling and floor.

さらに、面構成部材がドアに適用されて、建造物の床と天井との間の壁に面構成部材(ドア)が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(天井高さまたは壁の高さ)を2400mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約4mm(2400mm/600)以上の隙間を、面構成部材と壁との間の横方向、及び、面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。   Furthermore, when the surface component is applied to a door and one surface component (door) is installed on the wall between the floor and ceiling of the building, When the height H (ceiling height or wall height) is 2400 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, a gap of about 4 mm (2400 mm / 600) or more is formed between the surface constituent member and the wall. In addition, it is necessary to make a space in the height direction between the surface constituent member and the ceiling and the floor.

各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、更に、面構成部材の温度変化による膨張や収縮に基づく変形を吸収する必要がある場合、材料の性質上製造時に寸法を揃えることが困難な発泡ガラスパネル等のように寸法安定性に問題がある面構成部材を施工する場合、及び、意匠上の関係から面構成部材間に目地を設ける場合がある。   When it is necessary to provide a gap between the surface constituent members, and when it is necessary to absorb deformation due to expansion and contraction due to temperature changes of the surface constituent members, the dimensions of the materials may be equalized during manufacturing. When constructing a surface constituent member having a problem in dimensional stability, such as a difficult foam glass panel, a joint may be provided between the surface constituent members due to a design relationship.

ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属板で隙間なく導通させる場合には、各面構成部材間に隙間を空けることができず、仮に各面構成部材間に隙間を空けた場合には、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。   Here, when the conductor of each surface constituent member is made conductive with a metal plate, such as the electromagnetic wave shielding surface, there is no gap between the surface constituent members. When a gap is left, there arises a problem that electromagnetic waves leak from this gap.

各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合としては、例えば、システム天井の各天井板に面構成部材が適用される場合がある。この場合、吊り金具上に面構成部材(天井板)が単に置いて設置されるだけであるが、これは、メンテナンス時に室内側から簡単に面構成部材を開閉するためである。   As a case where it is better to leave a gap between each surface constituent member, for example, the surface constituent member may be applied to each ceiling plate of the system ceiling. In this case, the surface component member (ceiling board) is simply placed and installed on the suspension fitting, but this is because the surface component member can be easily opened and closed from the indoor side during maintenance.

ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属下地で隙間なく導通させる場合には、室内側から面構成部材を開閉することができなくなるという問題が生じる。   Here, when the conductors of the respective surface constituent members such as the electromagnetic wave shielding surface are made conductive without gaps between the metal bases, there arises a problem that the surface constituent members cannot be opened and closed from the indoor side.

各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合としては、例えば、ドア、ドア枠及びドア直下の靴擦り部分に面構成部材が適用される場合がある。この場合、ドア(面構成部材)とドア枠(面構成部材)との間やドアの下端と靴擦り部分(面構成部材)との間には、ドアの開閉のために、どうしても隙間を空けることが必要である。   As a case where a gap must be provided between each surface constituent member, for example, the surface constituent member may be applied to a door, a door frame, and a shoe rubbing portion immediately below the door. In this case, a gap is inevitably left between the door (surface component) and the door frame (surface component) or between the lower end of the door and the shoe rubbing portion (surface component) to open and close the door. It is necessary.

ここで、上記電磁波シールド面の如くドア下端の小口に貼設された金属板でドアの下端と靴擦り部分との間を隙間なく塞ぐ場合には、ドアの開閉時に金属板が磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。   Here, when the gap between the lower end of the door and the shoe rubbing portion is closed with a metal plate affixed to the edge of the lower end of the door, such as the electromagnetic wave shielding surface, the metal plate is worn when the door is opened and closed. There is a problem that a gap is formed, and electromagnetic waves leak from the gap.

さらに、上記電磁波シールド面の如くドアと靴擦り部分との間を金属下地で隙間なく導通させる場合には、ドアを開閉できなくなるという問題が生じる。   Further, when the door and the shoe rubbing portion are electrically connected with no gap between the door and the shoe rubbing surface as in the electromagnetic wave shielding surface, there arises a problem that the door cannot be opened and closed.

また、ドア下端の小口に取り付けられた金属ブラシでドアの下端と靴擦り部分との間を塞ぐ場合には、上記と同様に、ドアの開閉時に金属ブラシが磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。   In addition, when the gap between the lower end of the door and the shoe rubbing part is closed with a metal brush attached to the edge of the lower end of the door, the metal brush is worn when the door is opened and closed, resulting in a gap. There arises a problem that electromagnetic waves leak from this gap.

以上の如く、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合には、上記電磁波シールド面では、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術を全く提供できない。
特開2001−164674公報
As described above, when it is necessary to leave a gap between each surface constituent member, when it is better to leave a gap between each surface constituent member, and when there is no gap between each surface constituent member If this is not the case, the electromagnetic wave shielding surface cannot provide any technique for reducing leakage of electromagnetic waves from the gap.
JP 2001-164673 A

本発明は、上記事実を考慮し、隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる電磁波シールド構造を得ることが目的である。   In view of the above fact, an object of the present invention is to obtain an electromagnetic wave shielding structure that can effectively reduce leakage of electromagnetic waves from a gap.

請求項1に記載の電磁波シールド構造は、導電性を有する第1導電部材と、導電性を有し、前記第1導電部材に対し非平行にされた状態または前記第1導電部材に対し曲がった状態で前記第1導電部材に導通された第1対向部材と、導電性を有し、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で前記第1導電部材の側方に配置されて前記第1対向部材と対向する第2対向部材と、を備えている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1 has a conductive first conductive member, and has a conductive state, and is not parallel to the first conductive member or bent with respect to the first conductive member. A first opposing member that is electrically connected to the first conductive member in a state; and a conductive member that is electrically conductive and disposed on a side of the first conductive member without being electrically connected to the first conductive member and the first opposing member. A second facing member facing the first facing member.

請求項2に記載の電磁波シールド構造は、請求項1に記載の電磁波シールド構造において、導電性を有すると共に、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されず、前記第2対向部材に対し非平行にされた状態または前記第2対向部材に対し曲がった状態で前記第2対向部材に導通された第2導電部材を備えた、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 2 is the electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein the electromagnetic wave shielding structure has conductivity, is not electrically connected to the first conductive member and the first opposing member, and is not connected to the second opposing member. It is characterized by comprising a second conductive member conducted to the second opposing member in a non-parallel state or a state bent with respect to the second opposing member.

請求項3に記載の電磁波シールド構造は、請求項1または請求項2に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shield structure according to claim 3 is the electromagnetic wave shield structure according to claim 1 or 2, wherein the first opposing member and the second opposing member are arranged substantially parallel to each other. Yes.

請求項4に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shield structure according to claim 4 is the electromagnetic wave shield structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a dielectric is provided between the first opposing member and the second opposing member. It is characterized by that.

請求項5に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に、電磁波を損失させる損失材料を設けた、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 5 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the electromagnetic wave is lost between the first opposing member and the second opposing member. It is characterized in that a loss material is provided.

請求項6に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材の厚さ、前記第2対向部材の厚さ及び前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔の少なくとも1つを、シールド対象の電磁波の波長の1/4以下とした、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 6 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 5, wherein the thickness of the first opposing member, the thickness of the second opposing member, and the It is characterized in that at least one of the intervals between the first facing member and the second facing member is set to ¼ or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded.

請求項7に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、電磁波吸収性能を有し、前記第1導電部材と前記第2対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材を備えた、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 7 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 6, and has electromagnetic wave absorption performance, wherein the first conductive member and the second opposing member are It is characterized by comprising a plurality of attachment members attached respectively.

請求項8に記載の電磁波シールド構造は、請求項7に記載の電磁波シールド構造において、前記取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成した、ことを特徴としている。   An electromagnetic wave shielding structure according to an eighth aspect is characterized in that in the electromagnetic wave shielding structure according to the seventh aspect, at least a part of the mounting member is made of a soft material.

請求項9に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項8の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方を前記第1導電部材に対し非垂直に配置した、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 9 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 8, wherein at least one of the first opposing member and the second opposing member is the first conductive member. It is characterized by being arranged non-perpendicular to.

請求項10に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項9の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けた、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shield structure according to claim 10 is the electromagnetic wave shield structure according to any one of claims 1 to 9, wherein at least one of the first opposing member and the second opposing member is provided with a concave portion or a convex portion. It is provided.

請求項11に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持した、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shield structure according to claim 11 is the electromagnetic wave shield structure according to any one of claims 1 to 10, wherein a predetermined length is provided between the first opposing member and the second opposing member. It is characterized by sandwiching a spacer.

請求項12に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項11の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動可能とした、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 12 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 11, wherein at least one of the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member. It is characterized in that it can be moved.

請求項13に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項12の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材の前記第2対向部材との対向面及び前記第2対向部材の前記第1対向部材との対向面の幅を20mm以上にすると共に、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔を20mm以下にした、ことを特徴としている。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 13 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 12, wherein the first opposing member faces the second opposing member and the second opposing member. A width of the facing surface of the facing member with respect to the first facing member is set to 20 mm or more, and an interval between the first facing member and the second facing member is set to 20 mm or less.

請求項1に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材が導電性を有するため、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材に電磁波が反射される。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, since the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member have conductivity, the electromagnetic waves are reflected on the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member. Is done.

また、第1対向部材は第1導電部材に導通されると共に、第2対向部材は第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で第1導電部材の側方に配置されている。   In addition, the first opposing member is electrically connected to the first conductive member, and the second opposing member is disposed on the side of the first conductive member without being electrically connected to the first conductive member and the first opposing member.

ここで、第1対向部材が、第1導電部材に対し非平行にされた状態または第1導電部材に対し曲がった状態にされて、第2対向部材と対向している。このため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積(対向方向(対面方向)に垂直な方向の面積(対面面積))を大きくでき、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンス(抵抗)を小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, the 1st opposing member is made into the state made non-parallel with respect to the 1st conductive member, or the state bent with respect to the 1st conductive member, and is facing the 2nd opposing member. For this reason, the opposing area (area (facing area) in a direction perpendicular to the opposing direction (facing direction)) between the first opposing member and the second opposing member can be increased, and the first opposing member and the second opposing member are configured. The impedance (resistance) of the capacitor can be reduced. Thereby, the leakage of the electromagnetic wave from the clearance gap between a 1st electrically-conductive member (1st opposing member) and a 2nd opposing member can be reduced effectively.

以上により、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材とを導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。   As described above, electromagnetic waves can be effectively shielded without conducting the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member.

請求項2に記載の電磁波シールド構造では、導電性を有して第2対向部材に導通された第2導電部材が、第2対向部材に対し非平行にされた状態または第2対向部材に対し曲がった状態にされているため、第1導電部材の側方においても、第2導電部材に電磁波が反射される。このため、電磁波を広い範囲でシールドすることができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 2, the second conductive member that has conductivity and is conducted to the second opposing member is not parallel to the second opposing member or the second opposing member. Since it is in a bent state, electromagnetic waves are reflected by the second conductive member also on the side of the first conductive member. For this reason, electromagnetic waves can be shielded in a wide range.

請求項3に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材とを互いに略平行に配置したため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が確実に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 3, since the first opposing member and the second opposing member are arranged substantially parallel to each other, the opposing area between the first opposing member and the second opposing member is reliably increased, and the first The impedance of the capacitor constituted by the opposing member and the second opposing member can be reliably reduced. Thereby, the leakage of the electromagnetic wave from the clearance gap between a 1st electrically-conductive member (1st opposing member) and a 2nd opposing member can be reduced reliably and effectively.

請求項4に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に誘電体を設けたため、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 4, since the dielectric is provided between the first opposing member and the second opposing member, the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member is further reduced. And leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be more effectively reduced.

請求項5に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に設けられた損失材料が電磁波を損失させるため、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 5, since the loss material provided between the first opposing member and the second opposing member causes the electromagnetic wave to be lost, the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member are lost. The leakage of electromagnetic waves from the gap between the members can be reduced more effectively.

請求項6に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材の厚さ、第2対向部材の厚さ及び第1対向部材と第2対向部材との間隔の少なくとも1つが、シールド対象の電磁波の波長の1/4以下とされているため、第1対向部材と第2対向部材との間でシールド対象の電磁波が共振モードを持つことを防止でき、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間での電磁波シールド性能が損なわれることを防止することができる。   In the electromagnetic shielding structure according to claim 6, at least one of the thickness of the first opposing member, the thickness of the second opposing member, and the interval between the first opposing member and the second opposing member is the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. Therefore, the electromagnetic wave to be shielded can be prevented from having a resonance mode between the first opposing member and the second opposing member, and the first conductive member (first opposing member) and the first It can prevent that the electromagnetic wave shielding performance in the clearance gap between 2 opposing members is impaired.

請求項7に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材と第2対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材が電磁波吸収性能を有するため、少なくとも第1導電部材及び第2対向部材に到来する電磁波を各取付部材が吸収できる。さらに、少なくとも第1導電部材及び第2対向部材が反射した電磁波を各取付部材が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて少なくとも第1導電部材及び第2対向部材に再度到来する際にはこの電磁波を各取付部材が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 7, since the plurality of attachment members to which the first conductive member and the second opposing member are respectively attached have electromagnetic wave absorption performance, at least the first conductive member and the second opposing member arrive. Each mounting member can absorb the electromagnetic wave to be performed. Further, each mounting member can absorb at least the electromagnetic waves reflected by the first conductive member and the second opposing member, and the electromagnetic waves are reflected by other members and arrive at the first conductive member and the second opposing member again. In some cases, each mounting member can absorb this electromagnetic wave. Thereby, electromagnetic waves can be shielded more effectively.

請求項8に記載の電磁波シールド構造では、取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成したため、取付部材の損傷を抑制することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 8, since at least a part of the mounting member is made of a soft material, damage to the mounting member can be suppressed.

請求項9に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方を第1導電部材に対し非垂直に配置したため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 9, since at least one of the first opposing member and the second opposing member is arranged non-perpendicular to the first conductive member, the opposing area between the first opposing member and the second opposing member is This effectively increases the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member, and can be further reduced. Thereby, the leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be more effectively reduced.

請求項10に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けたため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shield structure according to claim 10, since the concave portion or the convex portion is provided in at least one of the first opposing member and the second opposing member, the opposing area between the first opposing member and the second opposing member is effectively large. Thus, the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member can be further reduced. Thereby, the leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be more effectively reduced.

請求項11に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持したため、第1対向部材と第2対向部材との隙間の間隔を正確に所定長さにすることができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 11, since the spacer having a predetermined length is sandwiched between the first opposing member and the second opposing member, the gap between the first opposing member and the second opposing member is accurately set. It can be a predetermined length.

請求項12に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動可能としたため、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動させることで、電磁波シールド機能の作動と解除とを切り替えることができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 12, since at least one of the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member is movable, the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member By moving at least one, the operation and release of the electromagnetic wave shielding function can be switched.

請求項13に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材の第2対向部材との対向面及び第2対向部材の第1対向部材との対向面の幅を20mm以上にすると共に、第1対向部材と第2対向部材との間隔を20mm以下にしたため、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、到来する電磁波の周波数が1GHz以上3GHzである際に、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。   In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 13, the width of the facing surface of the first facing member to the second facing member and the facing surface of the second facing member to the first facing member is set to 20 mm or more, and the first facing Since the distance between the member and the second opposing member is 20 mm or less, the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member can be reliably reduced, and the frequency of the incoming electromagnetic wave is 1 GHz or more and 3 GHz. In this case, leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be reliably and effectively reduced.

(基本構造)
図1には、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造10の基本構造が断面図にて示されている。
(Basic structure)
FIG. 1 is a sectional view showing a basic structure of an electromagnetic wave shielding structure 10 according to an embodiment of the present invention.

本実施の形態に係る電磁波シールド構造10は、基本構造として、取付部材としての例えば木製または石膏製(セメント製)の矩形平板状の芯材12を一対備えており、一対の芯材12は並列配置されている。   The electromagnetic wave shield structure 10 according to the present embodiment includes a pair of rectangular plate-like core members 12 made of, for example, wood or gypsum (made of cement) as a mounting member as a basic structure, and the pair of core members 12 are arranged in parallel. Is arranged.

各芯材12の表面または裏面には、例えばアルミニウム製(鉄製または銅製等でもよい)の矩形平板状とされた導電性材料14が貼り付けられており、各導電性材料14は、導電性を有すると共に、互いに導通されていない。また、導電性材料14の芯材12に貼り付けられた部位は、第1導電部材または第2導電部材としての導電部16とされている。   A conductive material 14 made of, for example, aluminum (which may be made of iron, copper, or the like) is attached to the front surface or the back surface of each core member 12, and each conductive material 14 has conductivity. And not conducting to each other. Moreover, the part affixed on the core material 12 of the electroconductive material 14 is made into the electroconductive part 16 as a 1st electroconductive member or a 2nd electroconductive member.

各導電性材料14は、他の導電性材料14側の一端において屈曲されて(曲げられて)、第1対向部材または第2対向部材としての対向部18とされており、各対向部18は、各導電部16と一体にされて導通されると共に、各芯材12における他の芯材12側の小口(端面)全体に貼り付けられている。このため、各対向部18は、各導電部16に対して垂直に配置されて、互いに平行に配置された状態で対向している。また、一対の対向部18(導電性材料14)間には、隙間20(空間)が形成された構成である。   Each conductive material 14 is bent (bent) at one end on the other conductive material 14 side to be a facing portion 18 as a first facing member or a second facing member. In addition to being integrated with each conductive portion 16 and being electrically connected, each core member 12 is attached to the entire small edge (end surface) on the other core member 12 side. For this reason, each opposing part 18 is arrange | positioned perpendicularly | vertically with respect to each electroconductive part 16, and has opposed in the state mutually arrange | positioned in parallel. In addition, a gap 20 (space) is formed between the pair of opposed portions 18 (conductive material 14).

次に、本実施の形態の作用を説明する。   Next, the operation of the present embodiment will be described.

以上の構成の電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14が導電性を有するため、電磁波が到来すると、一対の導電性材料14に電磁波が反射される。   In the electromagnetic wave shield structure 10 having the above configuration, since the pair of conductive materials 14 have conductivity, the electromagnetic waves are reflected by the pair of conductive materials 14 when electromagnetic waves arrive.

図2には、比較例に係る電磁波シールド構造22の基本構造が縦断面図にて示されている。   FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the basic structure of the electromagnetic wave shielding structure 22 according to the comparative example.

この電磁波シールド構造22は、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10と、各対向部18が設けられてない点のみが異なる。   This electromagnetic wave shield structure 22 is different from the electromagnetic wave shield structure 10 according to the present embodiment only in that each opposed portion 18 is not provided.

一対の導電性材料14(導電部16)間の隙間20の間隔が電磁波の波長よりも小さい場合には、この電磁波シールド構造22に電磁波が到来すると、一方の導電性材料14に表面電流(図2の往復矢印A)が流れることで、隙間20に変位電流(図2の往復矢印B)が流れて、他方の導電性材料14に表面電流(図2の往復矢印A)が流れる。ところで、電磁波は交流であるため、変位電流の大きさと方向とは時間的に変化する。このため、この変位電流によって、隙間20には、磁界が発生して電界が発生することで、電磁波が発生する。この電磁波は、部分的に電磁波到来側へも伝搬するが、反電磁波到来側へ伝搬して、隙間20から漏洩する電磁波になる。   When the gap 20 between the pair of conductive materials 14 (conductive portions 16) is smaller than the wavelength of the electromagnetic wave, when an electromagnetic wave arrives at the electromagnetic wave shield structure 22, a surface current (see FIG. 2 flows, a displacement current (reciprocating arrow B in FIG. 2) flows through the gap 20, and a surface current (reciprocating arrow A in FIG. 2) flows through the other conductive material. By the way, since electromagnetic waves are alternating current, the magnitude and direction of the displacement current change with time. For this reason, an electromagnetic field is generated by generating a magnetic field and generating an electric field in the gap 20 by the displacement current. Although this electromagnetic wave partially propagates to the electromagnetic wave arrival side, it propagates to the anti-electromagnetic wave arrival side and becomes an electromagnetic wave leaking from the gap 20.

一般に、隙間20から漏洩する電磁波の強度は、一対の導電性材料14間の電位差が大きくなる程大きくなるため、隙間20から漏洩する電磁波の強度を小さくするためには、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすればよい。   In general, the strength of the electromagnetic wave leaking from the gap 20 increases as the potential difference between the pair of conductive materials 14 increases. Therefore, in order to reduce the strength of the electromagnetic wave leaking from the gap 20, the pair of conductive materials 14 What is necessary is just to make the impedance of the capacitor | condenser comprised by these small.

図3(A)に示す如く、この電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14によりコンデンサが構成されている。   As shown in FIG. 3A, in the electromagnetic wave shield structure 22, a pair of conductive materials 14 constitute a capacitor.

一般に、コンデンサのインピーダンスRは、隙間20に存在する誘電体の誘電率をεとし、一対の導電性材料14間の間隔をdとし、一対の導電性材料14の対向面積をSとし、コンデンサの静電容量をC=ε・(S/d)とし、到来電磁波の周波数をfとし、到来電磁波の各周波数をω=2πfとすると、
R=1/(C・ω)=1/{ε・(S/d)・2πf} ・・・式(1)
となる。
In general, the impedance R of the capacitor is such that the dielectric constant of the dielectric existing in the gap 20 is ε, the distance between the pair of conductive materials 14 is d, the opposing area of the pair of conductive materials 14 is S, When the capacitance is C = ε · (S / d), the frequency of the incoming electromagnetic wave is f, and each frequency of the incoming electromagnetic wave is ω = 2πf,
R = 1 / (C · ω) = 1 / {ε · (S / d) · 2πf} (1)
It becomes.

このため、コンデンサのインピーダンスRは、一対の導電性材料14の対向面積Sを大きくする程、一対の導電性材料14間の距離dを小さくする程、隙間20に存在する誘電体の誘電率εを大きくする程、小さくできる。なお、空気は誘電率εが最小の物質であり、空気以外の誘電体を隙間20に挿入することで、コンデンサのインピーダンスRを小さくすることができる。   Therefore, the impedance R of the capacitor is such that the larger the facing area S of the pair of conductive materials 14 is, the smaller the distance d between the pair of conductive materials 14 is, the smaller the dielectric constant ε of the dielectric existing in the gap 20 is. The larger it is, the smaller it can be. Note that air is a substance having a minimum dielectric constant ε, and the impedance R of the capacitor can be reduced by inserting a dielectric other than air into the gap 20.

ここで、比較例に係る電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサの静電容量をC1とすると、回路全体のインピーダンスZ1は、
1=1/(C1・ω) ・・・式(2)
となる。
Here, in the electromagnetic wave shield structure 22 according to the comparative example, assuming that the capacitance of the capacitor constituted by the pair of conductive materials 14 is C 1 , the impedance Z 1 of the entire circuit is
Z 1 = 1 / (C 1 · ω) (2)
It becomes.

一方、図3(B)に示す如く、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、隙間20に流れる変位電流は交流であるが、コンデンサには交流が流れるため、コンデンサの並列回路が構成されている。すなわち、一対の対向部18のうちの各導電部16との接続部分により構成される静電容量C1のコンデンサと、一対の対向部18のうちの各導電部16との接続部分以外の部分により構成される静電容量C2のコンデンサと、の並列回路が構成されている。 On the other hand, as shown in FIG. 3B, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present embodiment, the displacement current flowing through the gap 20 is alternating current, but since alternating current flows through the capacitor, a parallel circuit of capacitors is configured. ing. That is, a portion other than the connection portion between the capacitor C 1 and the conductive portion 16 of the pair of opposing portions 18, which is configured by the connection portion with the conductive portion 16 of the pair of opposing portions 18. A parallel circuit with a capacitor having a capacitance C 2 is configured.

この回路全体のインピーダンスZは、
Z=1/{(C1+C2)・ω} ・・・式(3)
となって、Z<1/(C1・ω)、Z<1/(C2・ω)となり、回路全体のインピーダンスZは、いずれのコンデンサのインピーダンスRよりも小さくなる。
The impedance Z of this entire circuit is
Z = 1 / {(C 1 + C 2 ) · ω} (3)
Thus, Z <1 / (C 1 · ω), Z <1 / (C 2 · ω), and the impedance Z of the entire circuit is smaller than the impedance R of any capacitor.

換言すれば、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14の対向面積Sが大きくなるため、式(1)から、一対の導電性材料14(対向部18)により構成されるコンデンサのインピーダンスRが小さくなる。   In other words, in the electromagnetic wave shield structure 10 according to the present exemplary embodiment, since the facing area S of the pair of conductive materials 14 is increased, the configuration of the pair of conductive materials 14 (facing portions 18) is obtained from Equation (1). The impedance R of the capacitor is reduced.

このため、隙間20から漏洩する電磁波の強度が小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   For this reason, the intensity of the electromagnetic wave leaking from the gap 20 is reduced, and the leakage of the electromagnetic wave from the gap 20 can be effectively reduced.

以上により、一対の導電性材料14を互いに導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。   As described above, electromagnetic waves can be effectively shielded without causing the pair of conductive materials 14 to conduct with each other.

さらに、一対の対向部18を互いに平行に配置したため、一対の対向部18の対向面積が確実に大きくなり、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスRを確実に小さくすることができる。これにより、隙間20からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。   Further, since the pair of facing portions 18 are arranged in parallel to each other, the facing area of the pair of facing portions 18 is reliably increased, and the impedance R of the capacitor constituted by the pair of conductive materials 14 can be reliably reduced. . Thereby, leakage of electromagnetic waves from the gap 20 can be reliably and effectively reduced.

(変形例)
本実施の形態に係る電磁波シールド構造10は、次の変形例の構成にしてもよい。
(Modification)
The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present embodiment may be configured as the following modification.

図4(A)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられている。   In FIG. 4A, the conductive portion 16 is attached to the front surface or the back surface of the core member 12, and the facing portion 18 is attached to the entire fore edge at least at both ends of the core member 12.

図4(B)では、芯材12の表面及び裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられている。   In FIG. 4B, the conductive portion 16 is attached to the front surface and the back surface of the core material 12, and the facing portion 18 is attached to the entire fore edge of at least both ends of the core material 12.

図4(C)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は芯材12を越えて反導電部16側へ延伸されている。   In FIG. 4C, the conductive portion 16 is attached to the front surface or the back surface of the core material 12. Furthermore, the opposing part 18 is affixed on the whole small edge of at least both ends of the core material 12, and each opposing part 18 is extended over the core material 12 to the anticonductive part 16 side.

図4(D)では、芯材12の表面及び裏面に導電部16が貼り付けられている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は各導電部16を越えて各導電部16の垂直方向外側へ延伸されている。   In FIG. 4D, the conductive portion 16 is attached to the front surface and the back surface of the core material 12. Further, facing portions 18 are affixed to the entire fore edge of at least both ends of the core member 12, and each facing portion 18 extends beyond each conductive portion 16 to the outside in the vertical direction of each conductive portion 16.

図4(E)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口の一部に対向部18が貼り付けられている。   In FIG. 4E, the conductive portion 16 is attached to the front surface or the back surface of the core material 12, and the facing portion 18 is attached to at least part of the fore ends of the core material 12.

図4(F)では、芯材12の内部(厚さ方向中央)に導電部16が配置されている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は芯材12を越えて導電部16の垂直方向両側へ延伸されている。   In FIG. 4F, the conductive portion 16 is disposed inside the core material 12 (in the thickness direction center). Furthermore, facing portions 18 are affixed to the entire edge of at least both ends of the core material 12, and each facing portion 18 extends beyond the core material 12 to both sides in the vertical direction of the conductive portion 16.

ここで、図4(C)、図4(D)及び図4(F)の如く、対向部18の他の対向部18との対向面の面積を大きくすることで、上記式(1)から一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, as shown in FIG. 4C, FIG. 4D, and FIG. 4F, by increasing the area of the facing surface of the facing portion 18 that faces the other facing portion 18, the above formula (1) is obtained. The impedance of the capacitor constituted by the pair of conductive materials 14 is reduced, and the leakage of electromagnetic waves from the gap 20 can be effectively reduced.

また、図5(A)では、所定長さの柱状のスペーサ24が、隙間20に配置されて、一対の対向部18間に挟持されている。このため、隙間20の間隔を正確に所定長さにすることができる。   In FIG. 5A, a columnar spacer 24 having a predetermined length is disposed in the gap 20 and is sandwiched between the pair of opposed portions 18. For this reason, the space | interval of the clearance gap 20 can be correctly made into predetermined length.

図5(B)では、隙間20全体に空気以外の誘電体26(シリコン等)が入れられている。このため、上記式(1)から一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。   In FIG. 5B, a dielectric 26 (silicon or the like) other than air is placed in the entire gap 20. For this reason, the impedance of the capacitor constituted by the pair of conductive materials 14 from the above formula (1) is reduced, and leakage of electromagnetic waves from the gap 20 can be further effectively reduced.

図5(C)では、各芯材12の他の芯材12に隣り合う部分が、スポンジ等の軟質材料28(弾性部材)で構成されている。このため、芯材12が間仕切壁やドア等に適用されて、間仕切壁の端部やドアの下端等の如く隙間20の間隔が10mm程度必要とされる場合でも、地震時の芯材12の強制変形等に対して軟質材料28が弾性変形することで、芯材12の損傷を抑制することができる。   In FIG. 5C, the part adjacent to the other core material 12 of each core material 12 is composed of a soft material 28 (elastic member) such as sponge. For this reason, even when the core material 12 is applied to a partition wall, a door, or the like, and the interval of the gap 20 is required to be about 10 mm, such as the end of the partition wall or the lower end of the door, the core material 12 at the time of the earthquake Since the soft material 28 is elastically deformed against forced deformation or the like, damage to the core material 12 can be suppressed.

また、図示しないが、一対の対向部18が、非平行に配置された構成としてもよい。   Moreover, although not shown in figure, it is good also as a structure by which a pair of opposing part 18 is arrange | positioned non-parallel.

(実験例)
図6には、比較例に係る電磁波シールド構造22において、隙間20の間隔が4mmとされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間20の電磁波シールド性能(電磁波が隙間20を透過することによる損失電界強度であり、図面では「挿入損失」と表示する)と、の関係の実験結果が示されている。
(Experimental example)
In FIG. 6, in the electromagnetic wave shielding structure 22 according to the comparative example, when the gap 20 is 4 mm, the frequency of the incoming electromagnetic wave and the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 (the electromagnetic wave passes through the gap 20). This is an experimental result of the relationship between the loss electric field strength and the “insertion loss” in the drawing.

図6から、到来する電磁波の周波数が1.0GHz以上3.0GHz以下の範囲では、隙間20の電磁波シールド性能が約20dBであることがわかる。   6 that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 is about 20 dB when the frequency of the incoming electromagnetic wave is in the range of 1.0 GHz to 3.0 GHz.

図7には、室内での無線LAN(周波数帯2.4GHz、通信速度2Mbpm)の通信についての実験結果が示されており、図7(A)には、発信アンテナからの距離と、電磁波の電界強度と、の関係が示されると共に、図7(B)には、発信アンテナから受信アンテナまでの距離(図7(B)では「無線LAN子機間の距離」と表示)と、電磁波の通信速度と、の関係が示されている。図7の(A)及び(B)においては、紙面奥側の点散模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間に障害物がない場合を示すと共に、紙面手前側の無模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間にパーテーション等の非金属の障害物がある場合を示している。   FIG. 7 shows experimental results for indoor wireless LAN (frequency band 2.4 GHz, communication speed 2 Mbpm) communication. FIG. 7A shows the distance from the transmitting antenna and the electromagnetic wave. FIG. 7B shows the distance from the transmitting antenna to the receiving antenna (indicated as “distance between wireless LAN slaves” in FIG. 7B), and the electromagnetic field. The relationship with the communication speed is shown. In (A) and (B) of FIG. 7, the dotted pattern graph on the back side of the paper shows a case where there is no obstacle between the transmission point and the reception point of the electromagnetic wave, and there is no pattern on the front side of the paper. The graph shows a case where there is a non-metallic obstacle such as a partition between an electromagnetic wave transmission point and a reception point.

図7(A)から、電磁波の電界強度は、発信アンテナからの距離(伝搬距離)が20mから30mの地点で、15dBから20dB減衰(損失)する傾向があることがわかる。   FIG. 7A shows that the electric field strength of electromagnetic waves tends to attenuate (loss) from 15 dB to 20 dB when the distance from the transmitting antenna (propagation distance) is 20 m to 30 m.

図7(B)から、発信アンテナからの距離が約30mの地点でも、通信速度が0kbpsにならず、通信可能であることがわかる。   FIG. 7B shows that the communication speed is not 0 kbps even when the distance from the transmitting antenna is about 30 m and communication is possible.

以上により、隙間20の電磁波シールド性能は、30dB程度以上であることが好ましいと考えられる。   From the above, it is considered that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 is preferably about 30 dB or more.

図8には、比較例に係る電磁波シールド構造22及び本実施の形態に係る電磁波シールド構造10において、芯材12が厚さ20mmの木製ボードにされると共に、導電性材料14が厚さ1.5mmのアルミニウム製プレートにされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間20の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。また、図8(A)には、隙間20の間隔が1mmにされた場合が示されており、図8(B)には、隙間20の間隔が4mmにされた場合が示されている。   In FIG. 8, in the electromagnetic wave shielding structure 22 according to the comparative example and the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present embodiment, the core material 12 is formed into a wooden board having a thickness of 20 mm, and the conductive material 14 has a thickness of 1.. The experimental result of the relationship between the frequency of the incoming electromagnetic wave and the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 when the aluminum plate is 5 mm is shown. Further, FIG. 8A shows a case where the gap 20 is set to 1 mm, and FIG. 8B shows a case where the gap 20 is set to 4 mm.

図8(A)から、隙間20の間隔が1mmにされた場合には、到来する電磁波の周波数が2.4GHz以上2.5GHz以下の範囲で、電磁波シールド構造22(図8(A)のa)における隙間20の電磁波シールド性能は約20dBである一方、電磁波シールド構造10(図8(A)のb)における隙間20の電磁波シールド性能は約50dBから60dBである。このため、電磁波シールド構造10における隙間20の電磁波シールド性能は、目標である30dBから40dB程度以上を充分に満足している。   From FIG. 8A, when the interval of the gap 20 is set to 1 mm, the electromagnetic wave shielding structure 22 (a of FIG. 8A) has a frequency of the incoming electromagnetic wave in the range of 2.4 GHz to 2.5 GHz. ) Has an electromagnetic shielding performance of about 20 dB, while the electromagnetic shielding performance of the gap 20 in the electromagnetic shielding structure 10 (b in FIG. 8A) is about 50 dB to 60 dB. For this reason, the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 in the electromagnetic wave shielding structure 10 sufficiently satisfies the target of about 30 dB to 40 dB or more.

図8(B)から、隙間20の間隔が4mmにされた場合には、到来する電磁波の周波数が2.4GHz以上2.5GHz以下の範囲で、電磁波シールド構造22(図8(B)のa)における隙間20の電磁波シールド性能は約20dBである一方、電磁波シールド構造10(図8(B)のb)における隙間20の電磁波シールド性能は約40dBである。このため、電磁波シールド構造10における隙間20の電磁波シールド性能は、目標である30dBから40dB程度以上を満足している。   From FIG. 8B, when the interval of the gap 20 is set to 4 mm, the electromagnetic wave shielding structure 22 (a of FIG. 8B) has a frequency in the range of 2.4 GHz to 2.5 GHz. ) Is about 20 dB, while the electromagnetic shielding performance of the gap 20 in the electromagnetic shielding structure 10 (b in FIG. 8B) is about 40 dB. For this reason, the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 in the electromagnetic wave shielding structure 10 satisfies the target of about 30 dB to 40 dB or more.

以上により、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、比較例に係る電磁波シールド構造22に比し、隙間20の電磁波シールド性能が大きく向上することがわかる。   From the above, it can be seen that the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present embodiment greatly improves the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 as compared with the electromagnetic wave shielding structure 22 according to the comparative example.

また、図8(A)及び図8(B)から、隙間20の間隔を4mmから1mmに狭めると、隙間20の電磁波シールド性能が向上することがわかる。これは、上記式(1)で、一対の導電性材料14間の間隔dが小さくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、隙間20の間隔を変更することによって、隙間20の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。   8A and 8B that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 is improved when the gap 20 is narrowed from 4 mm to 1 mm. This can be understood from the above formula (1) because the impedance of the capacitor decreases as the distance d between the pair of conductive materials 14 decreases, and the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 improves. This also means that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 can be selectively changed by changing the interval of the gap 20.

さらに、比較例に係る電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14の対向面積は、単位長さ当たり1.5mm2(導電性材料14の厚さ(1.5mm)と単位長さ(1mm)との積)である。一方、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14の対向面積は、単位長さ当たり21.5mm2(対向部18の幅(21.5mm)と単位長さ(1mm)との積)である。ここで、図8(A)及び図8(B)から、一対の導電性材料14の対向面積を大きくすると、隙間20の電磁波シールド性能が向上すると見ることができる。これは、上記式(1)で、一対の導電性材料14の対向面積Sが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、一対の導電性材料14の対向面積Sを変更することによって、隙間20の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。 Furthermore, in the electromagnetic shielding structure 22 according to the comparative example, the opposing area of the pair of conductive materials 14 is 1.5 mm 2 per unit length (the thickness (1.5 mm) of the conductive material 14 and the unit length (1 mm)). )). On the other hand, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present exemplary embodiment, the opposing area of the pair of conductive materials 14 is 21.5 mm 2 per unit length (the width (21.5 mm) of the opposing portion 18 and the unit length (1 mm). )). Here, it can be seen from FIGS. 8A and 8B that increasing the opposing area of the pair of conductive materials 14 improves the electromagnetic shielding performance of the gap 20. This can be understood from the above formula (1) because the impedance of the capacitor decreases as the facing area S of the pair of conductive materials 14 increases and the electromagnetic shielding performance of the gap 20 improves. This also means that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 can be selectively changed by changing the facing area S of the pair of conductive materials 14.

また、上記式(1)から、到来電磁波の周波数fが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することが予想される。図8(A)及び図8(B)でも、概ね到来電磁波の周波数fが大きくなる程隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向を示しており、式(1)の原理の正当性が示されていると考えられる。   Further, from the above formula (1), it is expected that the impedance of the capacitor decreases as the frequency f of the incoming electromagnetic wave increases, and the electromagnetic shielding performance of the gap 20 improves. 8A and 8B also show a tendency that the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 is improved as the frequency f of the incoming electromagnetic wave increases, and the validity of the principle of the equation (1) is shown. It is thought that.

ここで、無線LANの周波数帯は、通信速度の高速化を目的として、現状の2.4GHz以上2.5GHz以下よりも高い周波数帯(例えば5GHz帯)に移行しつつあり、将来は更に高い周波数帯に移行することも予想される。上記式(1)によれば、電磁波の周波数が高い程、本発明により発揮される電磁波シールド効果は向上すると考えられ、本発明は、将来的にも有効である。   Here, the frequency band of the wireless LAN is shifting to a frequency band (for example, 5 GHz band) higher than the current 2.4 GHz to 2.5 GHz for the purpose of increasing the communication speed, and in the future, a higher frequency It is also expected to shift to the belt. According to the above formula (1), it is considered that the electromagnetic wave shielding effect exhibited by the present invention improves as the frequency of electromagnetic waves increases, and the present invention is effective in the future.

図9及び図10には、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10において、芯材12が木またはプラスチック等の非導電性材料のパネルにされると共に、導電性材料14が厚さ約0mmのアルミニウム製プレートにされた場合に、一対の導電性材料14(対向部18)の対向面積に対応する芯材12の厚さ(図面では単に「厚さ」と表示)を20mm、30mm、40mm、50mmにした毎に分けて、隙間20の間隔(図面では「ギャップ」と表示)と、隙間20の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。この場合、電磁波は、芯材12表面の垂直方向に沿って到来(入射)されており、隙間20の電磁波シールド性能は、到来する電磁波の電界強度と隙間20を透過した電磁波の電界強度とから算出されている。   9 and 10, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the present embodiment, the core material 12 is made of a nonconductive material panel such as wood or plastic, and the conductive material 14 has a thickness of about 0 mm. When the plate is made of aluminum, the thickness of the core material 12 corresponding to the facing area of the pair of conductive materials 14 (facing portions 18) (indicated simply as “thickness” in the drawing) is 20 mm, 30 mm, 40 mm, For each 50 mm, an experimental result of the relationship between the gap 20 interval (indicated as “gap” in the drawing) and the electromagnetic shielding performance of the gap 20 is shown. In this case, the electromagnetic wave has arrived (incident) along the vertical direction of the surface of the core 12, and the electromagnetic shielding performance of the gap 20 is based on the electric field strength of the incoming electromagnetic wave and the electric field strength of the electromagnetic wave transmitted through the gap 20. It has been calculated.

また、図9(A)には、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされると共に誘電率εが1.0F/mの誘電体(空気)が隙間20に挿入された場合が示されており、図9(B)には、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされると共に誘電率εが1.0F/mの誘電体(空気)が隙間20に挿入された場合が示されている。さらに、図10(A)には、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされると共に誘電率εが4.0F/mの誘電体が隙間20に挿入された場合が示されており、図10(B)には、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされると共に誘電率εが4.0F/mの誘電体が隙間20に挿入された場合が示されている。   FIG. 9A shows the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 2.45 GHz and a dielectric (air) having a dielectric constant ε of 1.0 F / m is inserted into the gap 20. FIG. 9B shows the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 5.2 GHz and a dielectric (air) having a dielectric constant ε of 1.0 F / m is inserted into the gap 20. Yes. Further, FIG. 10A shows the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 2.45 GHz and a dielectric having a dielectric constant ε of 4.0 F / m is inserted into the gap 20. 10 (B) shows a case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 5.2 GHz and a dielectric having a dielectric constant ε of 4.0 F / m is inserted into the gap 20.

図9及び図10から、芯材12の厚さ、隙間20の間隔及び誘電体の誘電率εが同一である場合には、到来する電磁波の周波数が高くなる程、隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。さらに、芯材12の厚さ、隙間20の間隔及び到来する電磁波の周波数が同一である場合には、隙間20に空気以外の誘電体を挿入すると、隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。   9 and 10, when the thickness of the core material 12, the gap 20 and the dielectric constant ε of the dielectric are the same, the higher the frequency of the incoming electromagnetic wave, the higher the electromagnetic shielding performance of the gap 20. There is a tendency to improve. Furthermore, when the thickness of the core material 12, the gap 20 and the frequency of the incoming electromagnetic wave are the same, inserting a dielectric other than air into the gap 20 tends to improve the electromagnetic shielding performance of the gap 20. is there.

図9及び図10から、30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能(シールド性能)を確保できる隙間20の間隔を示す図11の表が導かれ、さらに、芯材12の厚さと隙間20の間隔との関連における30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能を満足するボーダラインを示す図12のグラフが導かれる。なお、図11及び図12では、到来する電磁波の周波数を単に「周波数」と表示し、図12では、誘電体の誘電率を単に「誘電率」と表示している。また、図12では、各ボーダラインのグラフ下側が30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能を満足する領域である。   9 and 10, the table of FIG. 11 showing the intervals of the gaps 20 that can ensure the electromagnetic wave shielding performance (shielding performance) of the gaps 20 of 30 dB or more is derived. Further, the thickness of the core 12 and the gaps 20 The graph of FIG. 12 which shows the border line which satisfies the electromagnetic wave shielding performance of the clearance gap 20 of 30 dB or more in the above is derived. 11 and 12, the frequency of the incoming electromagnetic wave is simply indicated as “frequency”, and in FIG. 12, the dielectric constant of the dielectric is simply indicated as “dielectric constant”. In FIG. 12, the lower side of the graph of each border line is a region that satisfies the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 of 30 dB or more.

図11及び図12によって、必要な隙間20の間隔に応じて、芯材12の厚さを最適に設定することができる。   11 and 12, the thickness of the core material 12 can be optimally set according to the required gap 20 interval.

また、到来する電磁波の周波数が1GHz以上3GHz以下の場合において、隙間20の電磁波シールド性能を30dB程度にするためには、芯材12の厚さ(対向部18の対向面の幅)を20mm以上にすると共に、隙間20の間隔を20mm以下にするのが好ましい。   Further, when the frequency of the incoming electromagnetic wave is 1 GHz or more and 3 GHz or less, the thickness of the core material 12 (the width of the facing surface of the facing portion 18) is set to 20 mm or more in order to make the electromagnetic shielding performance of the gap 20 about 30 dB. In addition, the gap 20 is preferably 20 mm or less.

なお、本発明のように、一対の導電性材料14間に大きなキャパシタンス(静電容量)を持たせて電磁波をシールドする場合、シールド対象の電磁波に対し、隙間20において共振モードを持たせないことが重要となる。隙間20において電磁波が共振モードを持って激しく振動する場合には、隙間20の電磁波シールド性能が損なわれるからである。シールド対象の電磁波に対し隙間20において共振モードを持たせないためには、導電性材料14(対向部18)の厚さ及び隙間20の間隔をλ/4以下(λはシールド対象の電磁波の波長)にするか、あるいは、損失材料としての電磁波に対する誘電損失材料(例えばシリコン等の誘電材料内にカーボン粉等の導電材料を混入したもの等)または磁性損失材料(例えばシリコン等の誘電材料内にフェライト粉等の磁性材料を混入したもの等)を隙間20に設けることが有効と考えられる。また、隙間20の間隔をλ/4以下にすることができない場合は、シールド対象の電磁波が隙間20において共振モードを持つか否かを、実験またはシミュレーションによって事前に確認してから、本発明の技術を使用することが望ましい。   In addition, when the electromagnetic wave is shielded by providing a large capacitance (capacitance) between the pair of conductive materials 14 as in the present invention, the resonance mode is not provided in the gap 20 with respect to the electromagnetic wave to be shielded. Is important. This is because when the electromagnetic wave vibrates vigorously in the gap 20 with a resonance mode, the electromagnetic shielding performance of the gap 20 is impaired. In order not to have a resonance mode in the gap 20 with respect to the electromagnetic wave to be shielded, the thickness of the conductive material 14 (opposing portion 18) and the interval between the gaps 20 are not more than λ / 4 (λ is the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded). ) Or a dielectric loss material (such as a dielectric material such as silicon in which a conductive material such as carbon powder is mixed) or a magnetic loss material (such as a dielectric material such as silicon). It is considered effective to provide the gap 20 with a magnetic material such as ferrite powder. If the gap 20 cannot be made λ / 4 or less, it is confirmed in advance by experiment or simulation whether the electromagnetic wave to be shielded has a resonance mode in the gap 20. It is desirable to use technology.

(第1実施例)
図13(A)には、第1実施例に係る電磁波シールド構造10の構成部材30が斜視図にて示されており、図13(B)には、この電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(First embodiment)
FIG. 13A is a perspective view showing the component member 30 of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the first embodiment, and FIG. 13B is a sectional view showing the installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10. It is shown in the figure.

第1実施例に係る電磁波シールド構造10の構成部材30は、芯材12として機能する正方形パネル(例えば縦及び横の長さが445mm程度で厚さが20mm程度のパネル)状の発泡ガラスパネル32を有しており、発泡ガラスパネル32は、発泡ガラス層34と、発泡ガラス層34より表層のガラスカレット層36と、裏面の裏面補強シート(図示省略)と、を有している。発泡ガラス層34にはステンレス繊維38が混入されており、これにより、発泡ガラスパネル32が電磁波吸収性能を有している。   The component member 30 of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the first embodiment is a square glass panel (for example, a panel having a vertical and horizontal length of about 445 mm and a thickness of about 20 mm) that functions as the core material 12. The foamed glass panel 32 has a foamed glass layer 34, a glass cullet layer 36 that is a surface layer of the foamed glass layer 34, and a back-side reinforcing sheet (not shown) on the back surface. Stainless steel fibers 38 are mixed in the foamed glass layer 34, whereby the foamed glass panel 32 has electromagnetic wave absorbing performance.

発泡ガラスパネル32には、アルミニウム製シート状の導電性材料14が貼り付けられており、発泡ガラスパネル32の裏面には、導電部16(電磁波反射シート)が貼り付けられると共に、発泡ガラスパネル32の全小口の全体には、対向部18が貼り付けられている。   An aluminum sheet-like conductive material 14 is affixed to the foamed glass panel 32, and the conductive portion 16 (electromagnetic wave reflecting sheet) is affixed to the back surface of the foamed glass panel 32, and the foamed glass panel 32. A counter part 18 is affixed to the whole of all the small openings.

複数の構成部材30は、縦横に並べられた状態でコンクリート下地40上に設置されている。各構成部材30は、コンクリート下地40上に設置された柱状の接着剤42によってコンクリート下地40上に取り付けられており、各構成部材30は両端部(または全角部)において接着剤42に支持されている。なお、接着剤42は例えばウレタンが含浸されたスポンジ等とされている。   The plurality of component members 30 are installed on the concrete foundation 40 in a state of being arranged vertically and horizontally. Each constituent member 30 is attached to the concrete base 40 by a columnar adhesive 42 installed on the concrete base 40, and each constituent member 30 is supported by the adhesive 42 at both ends (or full corners). Yes. The adhesive 42 is, for example, a sponge impregnated with urethane.

地震時の各構成部材30の変位や意匠上の観点から、各構成部材30の間には、隙間20(目地)が形成されている。各隙間20の間隔は数mmとされており、各隙間20は、誘電体としてのシーリング剤44が施工されるか、空目地にされた構成である。   A gap 20 (joint) is formed between the constituent members 30 from the viewpoint of displacement and design of the constituent members 30 during the earthquake. Each gap 20 has a spacing of several millimeters, and each gap 20 has a structure in which a sealing agent 44 as a dielectric is applied or is open.

ここで、第1実施例に係る電磁波シールド構造10では、隙間20のシーリング剤44が電磁波シールド性能を有していない場合や隙間20が空目地にされた場合でも、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the first example, the leakage of electromagnetic waves from the gap 20 even when the sealing agent 44 in the gap 20 does not have electromagnetic shielding performance or when the gap 20 is left open. Can be effectively reduced.

さらに、発泡ガラスパネル32が電磁波吸収性能を有するため、導電性材料14に到来する電磁波を発泡ガラスパネル32(ステンレス繊維38)が吸収できる。さらに、導電性材料14が反射した電磁波を発泡ガラスパネル32が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて再度導電性材料14に到来する際にはこの電磁波を発泡ガラスパネル32が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。   Furthermore, since the foamed glass panel 32 has electromagnetic wave absorbing performance, the foamed glass panel 32 (stainless fiber 38) can absorb electromagnetic waves that arrive at the conductive material 14. Further, the foam glass panel 32 can absorb the electromagnetic wave reflected by the conductive material 14, and when the electromagnetic wave is reflected by another member and arrives at the conductive material 14 again, the foam glass panel 32 receives the electromagnetic wave. Can be absorbed. Thereby, electromagnetic waves can be shielded more effectively.

(第2実施例)
図14には、第2実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Second embodiment)
FIG. 14 is a sectional view showing an installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the second embodiment.

第2実施例に係る電磁波シールド構造10は、直方体箱状の電磁波シールド室46の各側面に適用されたものであり、電磁波シールド室46の各側面には、芯材12として機能する矩形ボード状の壁板48が横方向に複数(例えば2つ)並べられて設置されている。壁板48には、導電性材料14が貼り付けられており、壁板48の裏面には導電部16が貼り付けられると共に、壁板48の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。また、互いに対向する対向部18間には、隙間20が形成されている。さらに、電磁波シールド室46内には無線LAN機器50が設置されており、無線LAN機器50は電磁波(周波数が2.4GHzから2.5GHzまでのもの)を発信可能とされている。   The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the second embodiment is applied to each side surface of the rectangular box-shaped electromagnetic wave shielding chamber 46, and each electromagnetic wave shielding chamber 46 has a rectangular board shape functioning as the core material 12 on each side surface. A plurality of (for example, two) wall plates 48 are arranged in the horizontal direction. The conductive material 14 is affixed to the wall plate 48, the conductive portion 16 is affixed to the back surface of the wall plate 48, and the facing portion 18 is affixed to the entire small edge of the wall plate 48. ing. Further, a gap 20 is formed between the facing portions 18 facing each other. Further, a wireless LAN device 50 is installed in the electromagnetic wave shielding chamber 46, and the wireless LAN device 50 can transmit electromagnetic waves (having a frequency of 2.4 GHz to 2.5 GHz).

電磁波シールド室46の隣には、直方体箱状の非電磁波シールド室52が設けられており、非電磁波シールド室52の1つの側面は電磁波シールド室46の1つの側面と共用されると共に、非電磁波シールド室52の他の側面は電磁波シールド構造10が適用されていない構成である。   A rectangular parallelepiped box-shaped non-electromagnetic wave shielding chamber 52 is provided next to the electromagnetic wave shielding chamber 46, and one side surface of the non-electromagnetic wave shielding chamber 52 is shared with one side surface of the electromagnetic wave shielding chamber 46 and non-electromagnetic waves. The other side surface of the shield chamber 52 has a configuration to which the electromagnetic wave shield structure 10 is not applied.

ここで、第2実施例に係る電磁波シールド構造10では、電磁波シールド室46内の無線LAN機器50から発信された電磁波が、隙間20から非電磁波シールド室52等へ漏洩することを効果的に低減することができる。このため、無線LAN機器50から発信された電磁波が、非電磁波シールド室52内の無線情報通信機器に到達して、無線情報通信機器に誤作動を生じさせたり、無線情報通信機器の通信速度が極端に低下されることを防止することができる。しかも、無線LAN機器50から発信された情報が漏洩することを防止することができる。   Here, in the electromagnetic wave shield structure 10 according to the second embodiment, electromagnetic waves transmitted from the wireless LAN device 50 in the electromagnetic wave shield room 46 are effectively reduced from leaking from the gap 20 to the non-electromagnetic wave shield room 52 and the like. can do. For this reason, the electromagnetic wave transmitted from the wireless LAN device 50 reaches the wireless information communication device in the non-electromagnetic wave shield room 52 and causes the wireless information communication device to malfunction, or the communication speed of the wireless information communication device is low. It can prevent that it falls extremely. In addition, information transmitted from the wireless LAN device 50 can be prevented from leaking.

さらに、壁板48が電磁波吸収性能を有する材料にされた場合には、無線LAN機器50から発信された電磁波は、導電性材料14に到来する際及び導電性材料14に反射された際に、壁板48によって吸収される。また、電磁波シールド構造10は電磁波シールド室46の各側面に適用されているため、電磁波の反射経路は無数にある。このため、無線LAN機器50から発信された電磁波は、導電性材料14に反射されるたびに電界強度が小さくなり、隙間20へ到来する電磁波の電界強度は、導電性材料14に反射される回数が多い程小さくなる。これにより、壁板48が例えばプラスターボードの如き電磁波吸収性能を有しない材料にされた場合に比し、隙間20から非電磁波シールド室52等へ漏洩する電磁波の電界強度を一層小さくすることができ、電磁波シールド効果を一層向上させることができる。   Furthermore, when the wall plate 48 is made of a material having electromagnetic wave absorption performance, when the electromagnetic wave transmitted from the wireless LAN device 50 arrives at the conductive material 14 and is reflected by the conductive material 14, Absorbed by wall plate 48. In addition, since the electromagnetic wave shielding structure 10 is applied to each side surface of the electromagnetic wave shielding chamber 46, there are an infinite number of electromagnetic wave reflection paths. For this reason, every time the electromagnetic wave transmitted from the wireless LAN device 50 is reflected by the conductive material 14, the electric field strength decreases, and the electric field strength of the electromagnetic wave that arrives at the gap 20 is reflected by the conductive material 14. The smaller the number, the smaller. Thereby, compared with the case where the wall plate 48 is made of a material having no electromagnetic wave absorption performance such as a plaster board, the electric field strength of electromagnetic waves leaking from the gap 20 to the non-electromagnetic shielding chamber 52 and the like can be further reduced. The electromagnetic wave shielding effect can be further improved.

(第3実施例)
図15(A)には、第3実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Third embodiment)
FIG. 15A is a sectional view showing the installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the third embodiment.

第3実施例に係る電磁波シールド構造10は、システム天井に適用されたものである。システム天井の上方には、上階のスラブ54(床)が配置されており、スラブ54には、金属製の吊り金具56が所定数吊り下げられている。吊り金具56は、複数の吊り棒58と、格子状または長尺板状の枠板60と、を有しており、各吊り棒58の上端がスラブ54に固定されると共に、枠板60が各吊り棒58の下端に固定されることで、枠板60が複数の吊り棒58を介してスラブ54に支持されている。   The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the third embodiment is applied to the system ceiling. An upper floor slab 54 (floor) is disposed above the system ceiling, and a predetermined number of metal hanging hardware 56 are suspended from the slab 54. The suspension fitting 56 includes a plurality of suspension rods 58 and a grid-like or long plate-like frame plate 60. The upper ends of the suspension rods 58 are fixed to the slab 54, and the frame plate 60 is The frame plate 60 is supported by the slab 54 via a plurality of suspension bars 58 by being fixed to the lower ends of the suspension bars 58.

電磁波シールド構造10における各構成部材62は、芯材12として機能する矩形ボード状の天井板64を有している。壁板48には導電性材料14が貼り付けられており、天井板64の裏面(上面)には導電部16が貼り付けられると共に、天井板64の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。各構成部材62は、枠板60の上方からの落とし込み作業により、全端部または両端部において枠板60に支持されており、これにより、複数の構成部材62が並べられて設置されている。互いに対向する対向部18間には隙間20が形成されると共に、導電性材料14と吊り金具56との間は、導電性材料14及び吊り金具56の表面の酸化皮膜または他の処置により、導通されていない構成である。   Each component 62 in the electromagnetic wave shield structure 10 has a rectangular board-like ceiling plate 64 that functions as the core member 12. The conductive material 14 is attached to the wall plate 48, the conductive portion 16 is attached to the back surface (upper surface) of the ceiling plate 64, and the facing portion 18 is attached to the entire small edge of the ceiling plate 64. It is attached. Each component member 62 is supported by the frame plate 60 at all or both ends by a drop operation from above the frame plate 60, whereby the plurality of component members 62 are arranged side by side. A gap 20 is formed between the facing portions 18 that face each other, and the conductive material 14 and the suspension fitting 56 are electrically connected to each other by an oxide film or other treatment on the surfaces of the conductive material 14 and the suspension fitting 56. It is a configuration that is not done.

ここで、第3実施例に係る電磁波シールド構造10では、システム天井の上方または下方から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the third embodiment, even when electromagnetic waves arrive from above or below the system ceiling, leakage of electromagnetic waves from the gap 20 can be effectively reduced.

図15(B)には、第3実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。   FIG. 15B is a cross-sectional view showing the installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to a modification of the third embodiment.

第3実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10では、各対向部18が上方(天井板64の導電部16側)へ延伸されることで、各対向部18の対向面の幅ひいては面積が大きくされている。これにより、上記式(1)から、互いに対向する対向部18と対向部18との対向面積Sが大きくなってコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。   In the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the modified example of the third embodiment, each opposing portion 18 extends upward (on the conductive portion 16 side of the ceiling plate 64), so that the width and area of the opposing surface of each opposing portion 18 are increased. It has been enlarged. Thereby, from the above formula (1), the facing area S between the facing portion 18 and the facing portion 18 facing each other is increased, the impedance of the capacitor is decreased, and the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 can be further improved.

(第4実施例)
図16には、第4実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が正面図にて示されている。さらに、図17(A)には、図16のA−A線断面図が示され、図17(B)には、図16のB−B線断面図が示され、図17(C)には、図16のC−C線断面図が示されている。
(Fourth embodiment)
FIG. 16 is a front view showing an installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fourth embodiment. Further, FIG. 17A shows a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 16, FIG. 17B shows a cross-sectional view taken along the line BB of FIG. 16, and FIG. FIG. 16 is a sectional view taken along the line CC of FIG.

第4実施例に係る電磁波シールド構造10は、ドア部に適用されたものである。ドア部は、芯材12として機能する床66と、芯材12として機能するドア枠68(壁)と、を有しており、床66上にドア枠68が立設されると共に、ドア枠68の室内側には間仕切壁70が固定されている。ドア枠68には矩形状の開口72が貫通形成されており、開口72の下面は床66により形成されている。間仕切壁70にも矩形状の開口74が貫通形成されており、開口74は、開口72に連通されると共に、周縁が開口72の周縁よりも内側に配置されている。   The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fourth embodiment is applied to a door portion. The door portion includes a floor 66 that functions as the core material 12 and a door frame 68 (wall) that functions as the core material 12. The door frame 68 is erected on the floor 66, and the door frame. A partition wall 70 is fixed on the indoor side of 68. A rectangular opening 72 is formed through the door frame 68, and the lower surface of the opening 72 is formed by a floor 66. A rectangular opening 74 is also formed through the partition wall 70, and the opening 74 communicates with the opening 72, and the peripheral edge thereof is disposed inside the peripheral edge of the opening 72.

ドア枠68には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料14が貼り付けられており、ドア枠68の室外側の面(ドア枠68の内部でもよい)には、導電部16が貼り付けられると共に、ドア枠68の開口72における全小口の全体には、対向部18が貼り付けられている。間仕切壁70にも導電性材料(図示省略)が設置されており、この導電性材料にはドア枠68の導電性材料14が導通されている。床66の開口72下面を形成する部位(靴擦り部分)には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた対向部18(第2対向部材)が設置されており、この対向部18は間仕切壁70の導電性材料に導通されている。なお、床66の対向部18を床仕上げ材料の下に敷いた構成としてもよい。   The door frame 68 is affixed with a sheet-like or plate-like conductive material 14 made of aluminum or the like, and the outer surface of the door frame 68 (which may be inside the door frame 68) is electrically conductive. While the part 16 is affixed, the opposing part 18 is affixed to the whole of all the small openings in the opening 72 of the door frame 68. The partition wall 70 is also provided with a conductive material (not shown), and the conductive material 14 of the door frame 68 is conducted to this conductive material. A facing portion 18 (second facing member) in the form of a sheet or plate made of aluminum or the like is installed at a portion (shoe rubbing portion) that forms the lower surface of the opening 72 of the floor 66. The conductive material of the partition wall 70 is electrically connected. Note that the facing portion 18 of the floor 66 may be laid under the floor finishing material.

開口72内には、芯材12として機能する矩形パネル状のドアパネル76が設けられている。ドアパネル76には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料14が貼り付けられており、ドアパネル76の室外側の面には導電部16が貼り付けられると共に、ドア枠68の開口72における全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。ドアパネル76は、一側の小口の対向部18において、ドア枠68の開口72における一側の小口の対向部18に、所定数(例えば2つ)の蝶番78を介して取り付けられており、これにより、ドアパネル76は、回動可能とされて開口72を開閉可能とされている。また、ドアパネル76の室外側の面の導電部16及び室内側の面には、ドアノブ80が取り付けられている。   A rectangular panel-like door panel 76 that functions as the core member 12 is provided in the opening 72. The door panel 76 has a sheet-like or plate-like conductive material 14 made of aluminum or the like attached thereto. The conductive portion 16 is attached to the outside surface of the door panel 76, and the door frame 68 has a The facing portion 18 is affixed to the entirety of all the small openings in the opening 72. The door panel 76 is attached to the opposite side 18 on one side of the opening 72 of the door frame 68 at the opposite side 18 on one side via a predetermined number (for example, two) of hinges 78. Thus, the door panel 76 can be rotated and the opening 72 can be opened and closed. A door knob 80 is attached to the conductive portion 16 on the outdoor side surface of the door panel 76 and the indoor side surface.

ドア枠68の導電性材料14とドアパネル76の導電性材料14とは、所定数の蝶番78等に拘らず所定の処置により導通されていない。また、ドア枠68及び床66の対向部18とドアパネル76の対向部18との間には、隙間20が形成されている。   The conductive material 14 of the door frame 68 and the conductive material 14 of the door panel 76 are not conducted by a predetermined treatment regardless of a predetermined number of hinges 78 or the like. Further, a gap 20 is formed between the facing portion 18 of the door frame 68 and the floor 66 and the facing portion 18 of the door panel 76.

ここで、第4実施例に係る電磁波シールド構造10では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fourth embodiment, even when electromagnetic waves arrive from the indoor side or the outdoor side, leakage of the electromagnetic waves from the gap 20 can be effectively reduced.

(第5実施例)
図18(A)及び図18(B)には、第5実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(5th Example)
FIGS. 18A and 18B are sectional views showing the installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fifth embodiment.

第5実施例に係る電磁波シールド構造10は、無線LAN機器等の無線機器を使用する部屋を構成する壁、床、天井または窓等に適用されるものである。図18(A)に示す如く、電磁波シールド構造10の各構成部材82は、断面平行四辺形のボード状とされた芯材12を有している。芯材12には導電性材料14が貼り付けられており、芯材12の表面及び裏面には導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の全小口の全体には対向部18が傾斜された状態で貼り付けられている。複数の構成部材82は、芯材12の傾斜された対向部18同士が互いに対向された状態で、平行に整列されており、互いに対向する一対の対向部18間には隙間20が形成されている。   The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fifth embodiment is applied to a wall, floor, ceiling, window, or the like constituting a room in which a wireless device such as a wireless LAN device is used. As shown in FIG. 18 (A), each component 82 of the electromagnetic wave shield structure 10 has a core material 12 in a board shape having a parallelogram cross section. A conductive material 14 is affixed to the core material 12, and a conductive portion 16 is affixed to the front surface and the back surface of the core material 12, and a facing portion 18 is inclined to the entire small edge of the core material 12. It is pasted in the state. The plurality of component members 82 are aligned in parallel with the inclined facing portions 18 of the core member 12 facing each other, and a gap 20 is formed between a pair of facing portions 18 facing each other. Yes.

図18(B)に示す如く、一部の構成部材82は回転(移動)可能とされており、これにより、複数の構成部材82の整列が解除されて開口部84を形成可能とされた構成である。   As shown in FIG. 18B, a part of the constituent members 82 can be rotated (moved), whereby the arrangement of the plurality of constituent members 82 is released and the opening 84 can be formed. It is.

ここで、第5実施例に係る電磁波シールド構造10では、複数の構成部材82が平行に整列されることで、隙間20からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材82が回転されることで、開口部84が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the fifth example, the plurality of constituent members 82 are aligned in parallel, so that leakage of electromagnetic waves from the gap 20 is effectively reduced and the electromagnetic wave shielding function is activated. The On the other hand, when a part of the constituent members 82 is rotated, the opening 84 is formed and the electromagnetic wave shielding function is released. For this reason, when you want to avoid communication by radio equipment in the room and outdoors, you can activate the electromagnetic shielding function, while when you want to communicate by radio equipment in the room and outdoors, The electromagnetic wave shielding function can be canceled. As a result, the wireless communication status can be controlled.

さらに、各構成部材82では、対向部18が導電部16に対し非垂直に配置されている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。   Further, in each component member 82, the facing portion 18 is disposed non-perpendicular to the conductive portion 16. For this reason, the facing area of the pair of facing portions 18 facing each other can be effectively increased, and the impedance of the capacitor formed by the pair of facing portions 18 facing each other can be reduced from the above formula (1). Thus, the electromagnetic shielding performance of the gap 20 can be further improved.

図19(A)及び図19(B)には、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。   FIGS. 19A and 19B are sectional views showing the installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the modification of the fifth embodiment.

図19(A)に示す如く、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の各構成部材86は、断面矩形のボード状とされた芯材12を有している。芯材12には導電性材料14が貼り付けられており、芯材12の表面及び裏面には導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。芯材12一側の小口の対向部18は、断面凸状とされて凸部とされると共に、芯材12他側の小口の対向部18は、断面凹状とされて凹部とされている。複数の構成部材86は、断面凸状の対向部18が断面凹状の対向部18に挿入されて互いに対向された状態で、接近されており、互いに対向する一対の対向部18間には隙間20が形成されている。   As shown in FIG. 19A, each constituent member 86 of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the modification of the fifth embodiment has a core member 12 having a board shape with a rectangular cross section. A conductive material 14 is affixed to the core material 12, and a conductive portion 16 is affixed to the front surface and the back surface of the core material 12, and a facing portion 18 is affixed to the entirety of all the small openings of the core material 12. It has been. The opposing portion 18 of the fore edge on one side of the core material 12 has a convex shape in cross section, and the opposing portion 18 of the fore edge on the other side of the core material 12 has a concave shape in cross section. The plurality of component members 86 are close to each other in a state in which the opposed portion 18 having a convex cross section is inserted into the opposed portion 18 having a concave cross section and is opposed to each other, and a gap 20 is formed between the pair of opposed portions 18 facing each other. Is formed.

図19(B)に示す如く、一部の構成部材86はスライド(移動)可能とされており、これにより、複数の構成部材86が離間されて開口部88を形成可能とされた構成である。   As shown in FIG. 19B, some of the constituent members 86 can be slid (moved), whereby the plurality of constituent members 86 can be separated to form the opening 88. .

ここで、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10では、複数の構成部材86が接近されることで、隙間20からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材86がスライドされることで、開口部88が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the modified example of the fifth embodiment, the leakage of the electromagnetic wave from the gap 20 is effectively reduced and the electromagnetic wave shielding function is activated by approaching the plurality of constituent members 86. Is done. On the other hand, when a part of the constituent members 86 is slid, an opening 88 is formed and the electromagnetic wave shielding function is released. For this reason, when you want to avoid communication by radio equipment in the room and outdoors, you can activate the electromagnetic shielding function, while when you want to communicate by radio equipment in the room and outdoors, The electromagnetic wave shielding function can be canceled. Thereby, the wireless communication status can be controlled.

さらに、各構成部材86では、対向部18が断面凸状または断面凹状にされている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。   Further, in each component member 86, the facing portion 18 has a convex cross section or a concave cross section. For this reason, the facing area of the pair of facing portions 18 facing each other can be effectively increased, and the impedance of the capacitor formed by the pair of facing portions 18 facing each other can be reduced from the above formula (1). Thus, the electromagnetic shielding performance of the gap 20 can be further improved.

(第6実施例)
図20には、第6実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Sixth embodiment)
FIG. 20 is a sectional view showing an installation state of the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the sixth embodiment.

第6実施例に係る電磁波シールド構造10は、窓部に適用されたものである。窓部は、アルミニウム製枠状のサッシ90を有しており、サッシ90の各枠部内周壁は、対向部18(第2対向部材)とされて、対向部18には凹部が形成されている。サッシ90の各枠部内には、芯材12として機能する板状のガラス92が嵌入されており、ガラス92の端部はサッシ90対向部18の凹部内に挿入されている。   The electromagnetic wave shielding structure 10 according to the sixth embodiment is applied to a window portion. The window portion has an aluminum frame-like sash 90, and each frame portion inner peripheral wall of the sash 90 serves as a facing portion 18 (second facing member), and a concave portion is formed in the facing portion 18. . In each frame portion of the sash 90, a plate-like glass 92 that functions as the core member 12 is fitted, and an end portion of the glass 92 is inserted into a recess of the sash 90 facing portion 18.

芯材12には、導電性材料14が設けられている。ガラス92の内部(ドア枠68の表面または裏面でもよい)には、膜状の導電部16が設けられており、導電部16は金属蒸着膜や金属印刷膜等とされている。ガラス92の全小口の全体及びその近傍には、断面コ字状の対向部18が貼り付けられており、この対向部18はサッシ90対向部18の凹部内に嵌入されている。   The core material 12 is provided with a conductive material 14. Inside the glass 92 (which may be the front or back surface of the door frame 68), a film-like conductive portion 16 is provided, and the conductive portion 16 is a metal vapor deposition film, a metal printed film, or the like. A facing portion 18 having a U-shaped cross section is attached to the entire fore edge of the glass 92 and the vicinity thereof, and the facing portion 18 is fitted into a recess of the sash 90 facing portion 18.

サッシ90及びガラス92の対向部18には、通常酸化皮膜が生成されているため、サッシ90とガラス92の導電性材料14とが導通されておらず、しかも、サッシ90対向部18の凹部とガラス92の対向部18との間には、酸化皮膜により隙間20が形成されている。   Since the oxide film is usually formed on the sash 90 and the facing portion 18 of the glass 92, the sash 90 and the conductive material 14 of the glass 92 are not electrically connected to each other. A gap 20 is formed between the facing portion 18 of the glass 92 by an oxide film.

ここで、第6実施例に係る電磁波シールド構造10では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。   Here, in the electromagnetic wave shielding structure 10 according to the sixth example, even when electromagnetic waves arrive from the indoor side or the outdoor side, leakage of the electromagnetic waves from the gap 20 can be effectively reduced.

さらに、従来と異なり、サッシ90の対向部18及びガラス92の対向部18から酸化皮膜を除去することを全く不要にすることができる。   Further, unlike the conventional case, it is possible to completely eliminate the removal of the oxide film from the facing portion 18 of the sash 90 and the facing portion 18 of the glass 92.

また、サッシ90対向部18の凹部とガラス92の対向部18との間に存在する酸化皮膜は、空気以外の誘電体として作用するため、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができ、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。   Moreover, since the oxide film which exists between the recessed part of the sash 90 opposing part 18 and the opposing part 18 of the glass 92 acts as dielectrics other than air, a pair of opposing part which mutually opposes from said Formula (1). The impedance of the capacitor constituted by 18 can be reduced, and the electromagnetic wave shielding performance of the gap 20 can be further improved.

しかも、サッシ90対向部18の凹部が形成されると共に、ガラス92の対向部18が断面コ字状とされている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。   In addition, the recess of the sash 90 facing portion 18 is formed, and the facing portion 18 of the glass 92 has a U-shaped cross section. For this reason, the facing area of the pair of facing portions 18 facing each other can be effectively increased, and the impedance of the capacitor formed by the pair of facing portions 18 facing each other can be reduced from the above formula (1). Thus, the electromagnetic shielding performance of the gap 20 can be further improved.

本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の基本構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the basic structure of the electromagnetic wave shield structure which concerns on embodiment of this invention. 比較例に係る電磁波シールド構造の基本構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the basic structure of the electromagnetic wave shield structure which concerns on a comparative example. (A)は、比較例に係る電磁波シールド構造の基本構造及び回路構成を示す概略図であり、(B)は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の基本構造及び回路構成を示す概略図である。(A) is the schematic which shows the basic structure and circuit structure of the electromagnetic wave shield structure which concern on a comparative example, (B) is the schematic which shows the basic structure and circuit structure of the electromagnetic wave shield structure which concerns on embodiment of this invention. FIG. (A)乃至(F)は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の構成部材の変形例を示す断面図である。(A) thru | or (F) is sectional drawing which shows the modification of the structural member of the electromagnetic wave shield structure which concerns on embodiment of this invention. (A)乃至(C)は、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造の変形例を示す断面図である。(A) thru | or (C) are sectional drawings which show the modification of the electromagnetic wave shield structure which concerns on embodiment of this invention. 比較例に係る電磁波シールド構造における到来する電磁波の周波数と隙間の電磁波シールド性能との関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between the frequency of the electromagnetic wave which arrives in the electromagnetic wave shield structure which concerns on a comparative example, and the electromagnetic wave shielding performance of a clearance gap. (A)及び(B)は、室内での無線LANの通信についての実験結果を示すグラフであり、(A)は、発信アンテナからの距離と電磁波の電界強度との関係を示すグラフであり、(B)は、発信アンテナから受信アンテナまでの距離と電磁波の通信速度との関係を示すグラフである。(A) And (B) is a graph which shows the experimental result about communication of wireless LAN indoor, (A) is a graph which shows the relationship between the distance from a transmission antenna, and the electric field strength of electromagnetic waves, (B) is a graph showing the relationship between the distance from the transmitting antenna to the receiving antenna and the communication speed of electromagnetic waves. 図8には、比較例に係る電磁波シールド構造及び本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造における到来する電磁波の周波数と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、(A)は、隙間の間隔が1mmにされた場合であり、(B)は、隙間の間隔が4mmにされた場合である。FIG. 8 is a graph showing the experimental results of the relationship between the frequency of the incoming electromagnetic wave and the electromagnetic wave shielding performance of the gap in the electromagnetic wave shielding structure according to the comparative example and the electromagnetic wave shielding structure according to the embodiment of the present invention. ) Is a case where the gap interval is 1 mm, and (B) is a case where the gap interval is 4 mm. 本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造において誘電率が1.0F/mの誘電体が隙間に挿入された場合における隙間の間隔と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、(A)は、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされた場合であり、(B)は、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされた場合である。6 is a graph showing experimental results of the relationship between the gap interval and the electromagnetic shielding performance of the gap when a dielectric having a dielectric constant of 1.0 F / m is inserted into the gap in the electromagnetic wave shield structure according to the embodiment of the present invention. Yes, (A) is the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 2.45 GHz, and (B) is the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 5.2 GHz. 本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造において誘電率が4.0F/mの誘電体が隙間に挿入された場合における隙間の間隔と隙間の電磁波シールド性能との関係の実験結果を示すグラフであり、(A)は、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされた場合であり、(B)は、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされた場合である。6 is a graph showing an experimental result of a relationship between a gap interval and a gap electromagnetic shielding performance when a dielectric having a dielectric constant of 4.0 F / m is inserted into the gap in the electromagnetic wave shield structure according to the embodiment of the present invention. Yes, (A) is the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 2.45 GHz, and (B) is the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 5.2 GHz. 30dB以上の隙間の電磁波シールド性能を確保できる隙間の間隔を示す表である。It is a table | surface which shows the space | interval of the clearance gap which can ensure the electromagnetic wave shielding performance of the clearance gap of 30 dB or more. 芯材の厚さと隙間の間隔との関連における30dB以上の隙間の電磁波シールド性能を満足するボーダラインを示すグラフである。It is a graph which shows the border line which satisfies the electromagnetic wave shielding performance of the clearance gap of 30 dB or more in relation with the thickness of a core material, and the space | interval of a clearance gap. (A)は、第1実施例に係る電磁波シールド構造の構成部材を示す斜視図であり、(B)は、第1実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。(A) is a perspective view which shows the structural member of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 1st Example, (B) is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 1st Example. 第2実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 2nd Example. (A)は、第3実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図であり、(B)は、第3実施例の変形例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。(A) is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 3rd Example, (B) is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on the modification of 3rd Example. . 第4実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す正面図である。It is a front view which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 4th Example. (A)は、図16のA−A線断面図であり、(B)は、図16のB−B線断面図であり、(C)は、図16のC−C線断面図である。(A) is the sectional view on the AA line of FIG. 16, (B) is the sectional view on the BB line of FIG. 16, (C) is the sectional view on the CC line of FIG. . (A)及び(B)は、第5実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。(A) And (B) is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 5th Example. (A)及び(B)は、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。(A) And (B) is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on the modification of 5th Example. 第6実施例に係る電磁波シールド構造の設置状況を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the installation condition of the electromagnetic wave shield structure which concerns on 6th Example.

符号の説明Explanation of symbols

10 電磁波シールド構造
12 芯材(取付部材)
16 導電部(第1導電部材、第2導電部材)
18 対向部(第1対向部材、第2対向部材)
24 スペーサ
26 誘電体
28 軟質材料
32 発泡ガラスパネル(取付部材)
44 シーリング剤(誘電体)
48 壁板(取付部材)
64 天井板(取付部材)
66 床(取付部材)
68 ドア枠(取付部材)
76 ドアパネル(取付部材)
92 ガラス(取付部材)
10 Electromagnetic wave shield structure 12 Core material (mounting member)
16 Conductive part (first conductive member, second conductive member)
18 Opposing portions (first opposing member, second opposing member)
24 Spacer 26 Dielectric 28 Soft material 32 Foamed glass panel (mounting member)
44 Sealing agent (dielectric)
48 Wall plate (Mounting member)
64 Ceiling panel (mounting member)
66 Floor (Mounting member)
68 Door frame (mounting member)
76 Door panel (mounting member)
92 Glass (Mounting member)

Claims (13)

導電性を有する第1導電部材と、
導電性を有し、前記第1導電部材に対し非平行にされた状態または前記第1導電部材に対し曲がった状態で前記第1導電部材に導通された第1対向部材と、
導電性を有し、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で前記第1導電部材の側方に配置されて前記第1対向部材と対向する第2対向部材と、
を備えた電磁波シールド構造。
A first conductive member having conductivity;
A first opposing member having electrical conductivity and being conducted to the first conductive member in a state of being non-parallel to the first conductive member or being bent with respect to the first conductive member;
A second opposing member that is electrically conductive and is disposed on a side of the first conductive member in a state that is not conducted to the first conductive member and the first opposing member, and that faces the first opposing member;
Electromagnetic shield structure with
導電性を有すると共に、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されず、前記第2対向部材に対し非平行にされた状態または前記第2対向部材に対し曲がった状態で前記第2対向部材に導通された第2導電部材を備えた、ことを特徴とする請求項1記載の電磁波シールド構造。   The second opposing member has conductivity and is not electrically connected to the first conductive member and the first opposing member and is not parallel to the second opposing member or bent with respect to the second opposing member. The electromagnetic shielding structure according to claim 1, further comprising a second conductive member conducted to the member. 前記第1対向部材と前記第2対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の電磁波シールド構造。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein the first opposing member and the second opposing member are arranged substantially parallel to each other. 前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   The electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 3, wherein a dielectric is provided between the first opposing member and the second opposing member. 前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に、電磁波を損失させる損失材料を設けた、ことを特徴とする請求項1乃至請求項4の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   5. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein a loss material for losing electromagnetic waves is provided between the first opposing member and the second opposing member. 前記第1対向部材の厚さ、前記第2対向部材の厚さ及び前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔の少なくとも1つを、シールド対象の電磁波の波長の1/4以下とした、ことを特徴とする請求項1乃至請求項5の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   At least one of the thickness of the first opposing member, the thickness of the second opposing member, and the distance between the first opposing member and the second opposing member is ¼ or less of the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. The electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 5, wherein 電磁波吸収性能を有し、前記第1導電部材と前記第2対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材を備えた、ことを特徴とする請求項1乃至請求項6の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   7. The apparatus according to claim 1, further comprising: a plurality of attachment members each having electromagnetic wave absorption performance, to which the first conductive member and the second opposing member are respectively attached. Electromagnetic shielding structure. 前記取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成した、ことを特徴とする請求項7記載の電磁波シールド構造。   The electromagnetic wave shielding structure according to claim 7, wherein at least a part of the mounting member is made of a soft material. 前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方を前記第1導電部材に対し非垂直に配置した、ことを特徴とする請求項1乃至請求項8の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   9. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein at least one of the first opposing member and the second opposing member is arranged non-perpendicular to the first conductive member. 前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けた、ことを特徴とする請求項1乃至請求項9の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   10. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein at least one of the first opposing member and the second opposing member is provided with a concave portion or a convex portion. 前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持した、ことを特徴とする請求項1乃至請求項10の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   11. The electromagnetic wave shielding structure according to claim 1, wherein a spacer having a predetermined length is sandwiched between the first opposing member and the second opposing member. 前記第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動可能とした、ことを特徴とする請求項1乃至請求項11の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   The electromagnetic shielding structure according to any one of claims 1 to 11, wherein at least one of the first conductive member, the first opposing member, and the second opposing member is movable. 前記第1対向部材の前記第2対向部材との対向面及び前記第2対向部材の前記第1対向部材との対向面の幅を20mm以上にすると共に、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔を20mm以下にした、ことを特徴とする請求項1乃至請求項12の何れか1項記載の電磁波シールド構造。   The width of the facing surface of the first facing member to the second facing member and the facing surface of the second facing member to the first facing member is set to 20 mm or more, and the first facing member and the second facing surface The electromagnetic wave shielding structure according to any one of claims 1 to 12, wherein an interval between the members is 20 mm or less.
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