JP2005068748A - Electromagnetic wave shielding structure - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電磁波をシールド(遮蔽)する電磁波シールド構造に関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave shielding structure that shields (shields) electromagnetic waves.
電磁波シールド構造としては、各面構成部材の片面に導電体が貼設されることで、各導電体により電磁波をシールドする電磁波シールド面がある(例えば、特許文献1参照)。 As an electromagnetic wave shield structure, there exists an electromagnetic wave shield surface which shields electromagnetic waves with each conductor by sticking a conductor on one side of each surface constituent member (for example, refer to patent documents 1).
この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分に金属下地を配置して金属下地により各面構成部材の導電体を導通させたり、各面構成部材の小口(端面)に金属板を貼設してこの金属板により各面構成部材の導電体を導通させることで、各面構成部材の境界部分から電磁波が漏洩することを防止している。 On this electromagnetic shielding surface, a metal base is placed at the boundary of each surface constituent member, and the conductor of each surface constituent member is made conductive by the metal base, or a metal plate is attached to the edge (end face) of each surface constituent member And by making the conductor of each surface component member conduct | electrically_connected by this metal plate, it is preventing that electromagnetic waves leak from the boundary part of each surface component member.
しかしながら、この電磁波シールド面では、各面構成部材の境界部分からの電磁波の漏洩を完全に防止するためには、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させる必要がある。 However, in this electromagnetic wave shielding surface, in order to completely prevent leakage of electromagnetic waves from the boundary portion of each surface constituent member, it is necessary to conduct the conductor of each surface constituent member with no gap between the metal base and the metal plate. .
ここで、一般に、導電体、金属下地及び金属板の表面には、酸素との反応により酸化皮膜が存在する。このため、各面構成部材の導電体を金属下地や金属板で隙間なく導通させるためには、導電体と金属下地または金属板との接触部分から酸化皮膜を全体に亘って除去する必要がある。これにより、酸化皮膜の完全な除去が保証されずに電磁波シールド効果を確実に発揮できず、しかも、酸化皮膜の除去のために非常に煩雑な作業が必要であるという問題がある。 Here, generally, an oxide film is present on the surfaces of the conductor, the metal base, and the metal plate by reaction with oxygen. For this reason, in order to make the conductor of each surface component member conduct | electrically_connected without a space | interval with a metal base | substrate or a metal plate, it is necessary to remove an oxide film over the whole from the contact part of a conductor and a metal base | substrate or a metal plate. . As a result, there is a problem in that complete removal of the oxide film is not guaranteed and the electromagnetic wave shielding effect cannot be surely exhibited, and furthermore, very complicated work is required for removing the oxide film.
また、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合(各面構成部材間にシーリング材が施工された目地や空目地を設ける場合を含む)、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合(各面構成部材間の隙間を塞ぐことが困難あるいはできない場合)でも、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術が必要となる。 In addition, when it is necessary to leave a gap between each surface component (including the case where a joint or a void joint is provided between each surface component), leave a gap between each surface component. Even if it is better to keep the gap between each surface component member (when it is difficult or impossible to close the gap between each surface component member), leakage of electromagnetic waves from this gap member Technology to reduce is necessary.
各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、地震時の面構成部材の変位を吸収する必要がある場合がある。一般に、面構成部材の設置部位の層間高さ(1枚の面構成部材を設置するための部位の高さ)及び層間変形角をそれぞれH及びRとすると、地震時の慣性力に対する面構成部材の強制変形を吸収するためには、各面構成部材の横方向及び高さ方向に幅H×Rの隙間を空ける必要がある。 As a case where it is necessary to leave a gap between the surface constituent members, it may be necessary to absorb the displacement of the surface constituent members during an earthquake. In general, assuming that the interlayer height (the height of the part for installing one surface constituent member) and the interlayer deformation angle of the surface constituent member are H and R, the surface constituent member against the inertial force at the time of earthquake In order to absorb the forced deformation, it is necessary to leave a gap of width H × R in the lateral direction and the height direction of each surface constituent member.
例えば、面構成部材が所謂乾式間仕切壁に適用されて、建造物の各階の床間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(階高)を2800mmとし、層間変形角Rを1/600(一般のRC造やSRC造の建造物を対象とした場合の中規模地震時の設計用層間変形角Rの目安)とすると、約4.7mm(2800mm/600)以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と各床との間の高さ方向に、空ける必要がある。 For example, when the surface component is applied to a so-called dry partition wall and one layer (one sheet in the height direction) is installed between the floors of each floor of the building, the interlayer height H (floor If the height is 2800 mm and the inter-layer deformation angle R is 1/600 (standard of the inter-layer deformation angle R for design during a medium-scale earthquake when a general RC structure or SRC structure is targeted), about 4 It is necessary to leave a gap of 7 mm (2800 mm / 600) or more in the horizontal direction between the surface constituent members and in the height direction between the surface constituent members and the floors.
さらに、面構成部材が所謂内装石張りあるいはこれに準ずる材料(発泡ガラスパネル等)に適用されて、建造物の床と天井との間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(床から天井までの高さである天井高さ)を2400mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約4mm(2400mm/600)以上の隙間(目地)を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と床及び天井との間の高さ方向に、空ける必要がある。 Furthermore, the surface component is applied to so-called interior stone-clad or a material equivalent to this (such as foamed glass panel), and one layer (one sheet in the height direction) between the floor and the ceiling of the building When installed, if the interlayer height H (ceiling height, which is the height from the floor to the ceiling) is 2400 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, the gap is about 4 mm (2400 mm / 600) or more. It is necessary to leave (joints) in the horizontal direction between the surface constituent members and in the height direction between the surface constituent members and the floor and the ceiling.
また、面構成部材がシステム天井に適用されて、建造物の天井と上階の床(スラブ)との間に面構成部材が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(天井から床までの高さである天井裏高さ)を600mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約1mm(600mm/600)以上の隙間を、各面構成部材間の横方向、及び、各面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。 In addition, when the surface component is applied to the system ceiling and one surface component (one in the height direction) is installed between the ceiling of the building and the floor (slab) of the upper floor, When the interlayer height H (height from the ceiling to the floor) is 600 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, a gap of about 1 mm (600 mm / 600) or more is formed on each surface constituent member. It is necessary to leave in the horizontal direction between them and in the height direction between each surface component and the ceiling and floor.
さらに、面構成部材がドアに適用されて、建造物の床と天井との間の壁に面構成部材(ドア)が1層(高さ方向に1枚)設置される場合には、層間高さH(天井高さまたは壁の高さ)を2400mmとし、層間変形角Rを1/600とすると、約4mm(2400mm/600)以上の隙間を、面構成部材と壁との間の横方向、及び、面構成部材と天井及び床との間の高さ方向に、空ける必要がある。 Furthermore, when the surface component is applied to a door and one surface component (door) is installed on the wall between the floor and ceiling of the building, When the height H (ceiling height or wall height) is 2400 mm and the interlayer deformation angle R is 1/600, a gap of about 4 mm (2400 mm / 600) or more is formed between the surface constituent member and the wall. In addition, it is necessary to make a space in the height direction between the surface constituent member and the ceiling and the floor.
各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合としては、更に、面構成部材の温度変化による膨張や収縮に基づく変形を吸収する必要がある場合、材料の性質上製造時に寸法を揃えることが困難な発泡ガラスパネル等のように寸法安定性に問題がある面構成部材を施工する場合、及び、意匠上の関係から面構成部材間に目地を設ける場合がある。 When it is necessary to provide a gap between the surface constituent members, and when it is necessary to absorb deformation due to expansion and contraction due to temperature changes of the surface constituent members, the dimensions of the materials may be equalized during manufacturing. When constructing a surface constituent member having a problem in dimensional stability, such as a difficult foam glass panel, a joint may be provided between the surface constituent members due to a design relationship.
ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属板で隙間なく導通させる場合には、各面構成部材間に隙間を空けることができず、仮に各面構成部材間に隙間を空けた場合には、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。 Here, when the conductor of each surface constituent member is made conductive with a metal plate, such as the electromagnetic wave shielding surface, there is no gap between the surface constituent members. When a gap is left, there arises a problem that electromagnetic waves leak from this gap.
各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合としては、例えば、システム天井の各天井板に面構成部材が適用される場合がある。この場合、吊り金具上に面構成部材(天井板)が単に置いて設置されるだけであるが、これは、メンテナンス時に室内側から簡単に面構成部材を開閉するためである。 As a case where it is better to leave a gap between each surface constituent member, for example, the surface constituent member may be applied to each ceiling plate of the system ceiling. In this case, the surface component member (ceiling board) is simply placed and installed on the suspension fitting, but this is because the surface component member can be easily opened and closed from the indoor side during maintenance.
ここで、上記電磁波シールド面の如く各面構成部材の導電体を金属下地で隙間なく導通させる場合には、室内側から面構成部材を開閉することができなくなるという問題が生じる。 Here, when the conductors of the respective surface constituent members such as the electromagnetic wave shielding surface are made conductive without gaps between the metal bases, there arises a problem that the surface constituent members cannot be opened and closed from the indoor side.
各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合としては、例えば、ドア、ドア枠及びドア直下の靴擦り部分に面構成部材が適用される場合がある。この場合、ドア(面構成部材)とドア枠(面構成部材)との間やドアの下端と靴擦り部分(面構成部材)との間には、ドアの開閉のために、どうしても隙間を空けることが必要である。 As a case where a gap must be provided between each surface constituent member, for example, the surface constituent member may be applied to a door, a door frame, and a shoe rubbing portion immediately below the door. In this case, a gap is inevitably left between the door (surface component) and the door frame (surface component) or between the lower end of the door and the shoe rubbing portion (surface component) to open and close the door. It is necessary.
ここで、上記電磁波シールド面の如くドア下端の小口に貼設された金属板でドアの下端と靴擦り部分との間を隙間なく塞ぐ場合には、ドアの開閉時に金属板が磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。 Here, when the gap between the lower end of the door and the shoe rubbing portion is closed with a metal plate affixed to the edge of the lower end of the door, such as the electromagnetic wave shielding surface, the metal plate is worn when the door is opened and closed. There is a problem that a gap is formed, and electromagnetic waves leak from the gap.
さらに、上記電磁波シールド面の如くドアと靴擦り部分との間を金属下地で隙間なく導通させる場合には、ドアを開閉できなくなるという問題が生じる。 Further, when the door and the shoe rubbing portion are electrically connected with no gap between the door and the shoe rubbing surface as in the electromagnetic wave shielding surface, there arises a problem that the door cannot be opened and closed.
また、ドア下端の小口に取り付けられた金属ブラシでドアの下端と靴擦り部分との間を塞ぐ場合には、上記と同様に、ドアの開閉時に金属ブラシが磨耗して結局隙間ができてしまい、この隙間から電磁波が漏洩するという問題が生じる。 In addition, when the gap between the lower end of the door and the shoe rubbing part is closed with a metal brush attached to the edge of the lower end of the door, the metal brush is worn when the door is opened and closed, resulting in a gap. There arises a problem that electromagnetic waves leak from this gap.
以上の如く、各面構成部材間に隙間を空ける必要がある場合、各面構成部材間に隙間を空けておいた方が良い場合、及び、各面構成部材間に隙間を空けておかなければならない場合には、上記電磁波シールド面では、この隙間からの電磁波の漏洩を低減する技術を全く提供できない。
本発明は、上記事実を考慮し、隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減できる電磁波シールド構造を得ることが目的である。 In view of the above fact, an object of the present invention is to obtain an electromagnetic wave shielding structure that can effectively reduce leakage of electromagnetic waves from a gap.
請求項1に記載の電磁波シールド構造は、導電性を有する第1導電部材と、導電性を有し、前記第1導電部材に対し非平行にされた状態または前記第1導電部材に対し曲がった状態で前記第1導電部材に導通された第1対向部材と、導電性を有し、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で前記第1導電部材の側方に配置されて前記第1対向部材と対向する第2対向部材と、を備えている。
The electromagnetic wave shielding structure according to
請求項2に記載の電磁波シールド構造は、請求項1に記載の電磁波シールド構造において、導電性を有すると共に、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されず、前記第2対向部材に対し非平行にされた状態または前記第2対向部材に対し曲がった状態で前記第2対向部材に導通された第2導電部材を備えた、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to
請求項3に記載の電磁波シールド構造は、請求項1または請求項2に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材とを互いに略平行に配置した、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shield structure according to
請求項4に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項3の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に誘電体を設けた、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shield structure according to
請求項5に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項4の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に、電磁波を損失させる損失材料を設けた、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to
請求項6に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項5の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材の厚さ、前記第2対向部材の厚さ及び前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔の少なくとも1つを、シールド対象の電磁波の波長の1/4以下とした、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to claim 6 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of
請求項7に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項6の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、電磁波吸収性能を有し、前記第1導電部材と前記第2対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材を備えた、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to claim 7 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of
請求項8に記載の電磁波シールド構造は、請求項7に記載の電磁波シールド構造において、前記取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成した、ことを特徴としている。 An electromagnetic wave shielding structure according to an eighth aspect is characterized in that in the electromagnetic wave shielding structure according to the seventh aspect, at least a part of the mounting member is made of a soft material.
請求項9に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項8の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方を前記第1導電部材に対し非垂直に配置した、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to claim 9 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of
請求項10に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項9の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けた、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shield structure according to
請求項11に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持した、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shield structure according to
請求項12に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項11の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動可能とした、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to
請求項13に記載の電磁波シールド構造は、請求項1乃至請求項12の何れか1項に記載の電磁波シールド構造において、前記第1対向部材の前記第2対向部材との対向面及び前記第2対向部材の前記第1対向部材との対向面の幅を20mm以上にすると共に、前記第1対向部材と前記第2対向部材との間隔を20mm以下にした、ことを特徴としている。
The electromagnetic wave shielding structure according to claim 13 is the electromagnetic wave shielding structure according to any one of
請求項1に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材が導電性を有するため、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材に電磁波が反射される。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
また、第1対向部材は第1導電部材に導通されると共に、第2対向部材は第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で第1導電部材の側方に配置されている。 In addition, the first opposing member is electrically connected to the first conductive member, and the second opposing member is disposed on the side of the first conductive member without being electrically connected to the first conductive member and the first opposing member.
ここで、第1対向部材が、第1導電部材に対し非平行にされた状態または第1導電部材に対し曲がった状態にされて、第2対向部材と対向している。このため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積(対向方向(対面方向)に垂直な方向の面積(対面面積))を大きくでき、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンス(抵抗)を小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。 Here, the 1st opposing member is made into the state made non-parallel with respect to the 1st conductive member, or the state bent with respect to the 1st conductive member, and is facing the 2nd opposing member. For this reason, the opposing area (area (facing area) in a direction perpendicular to the opposing direction (facing direction)) between the first opposing member and the second opposing member can be increased, and the first opposing member and the second opposing member are configured. The impedance (resistance) of the capacitor can be reduced. Thereby, the leakage of the electromagnetic wave from the clearance gap between a 1st electrically-conductive member (1st opposing member) and a 2nd opposing member can be reduced effectively.
以上により、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材とを導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。 As described above, electromagnetic waves can be effectively shielded without conducting the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member.
請求項2に記載の電磁波シールド構造では、導電性を有して第2対向部材に導通された第2導電部材が、第2対向部材に対し非平行にされた状態または第2対向部材に対し曲がった状態にされているため、第1導電部材の側方においても、第2導電部材に電磁波が反射される。このため、電磁波を広い範囲でシールドすることができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項3に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材とを互いに略平行に配置したため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が確実に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項4に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に誘電体を設けたため、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができ、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項5に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に設けられた損失材料が電磁波を損失させるため、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項6に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材の厚さ、第2対向部材の厚さ及び第1対向部材と第2対向部材との間隔の少なくとも1つが、シールド対象の電磁波の波長の1/4以下とされているため、第1対向部材と第2対向部材との間でシールド対象の電磁波が共振モードを持つことを防止でき、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間での電磁波シールド性能が損なわれることを防止することができる。 In the electromagnetic shielding structure according to claim 6, at least one of the thickness of the first opposing member, the thickness of the second opposing member, and the interval between the first opposing member and the second opposing member is the wavelength of the electromagnetic wave to be shielded. Therefore, the electromagnetic wave to be shielded can be prevented from having a resonance mode between the first opposing member and the second opposing member, and the first conductive member (first opposing member) and the first It can prevent that the electromagnetic wave shielding performance in the clearance gap between 2 opposing members is impaired.
請求項7に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材と第2対向部材とがそれぞれ取り付けられた複数の取付部材が電磁波吸収性能を有するため、少なくとも第1導電部材及び第2対向部材に到来する電磁波を各取付部材が吸収できる。さらに、少なくとも第1導電部材及び第2対向部材が反射した電磁波を各取付部材が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて少なくとも第1導電部材及び第2対向部材に再度到来する際にはこの電磁波を各取付部材が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。 In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 7, since the plurality of attachment members to which the first conductive member and the second opposing member are respectively attached have electromagnetic wave absorption performance, at least the first conductive member and the second opposing member arrive. Each mounting member can absorb the electromagnetic wave to be performed. Further, each mounting member can absorb at least the electromagnetic waves reflected by the first conductive member and the second opposing member, and the electromagnetic waves are reflected by other members and arrive at the first conductive member and the second opposing member again. In some cases, each mounting member can absorb this electromagnetic wave. Thereby, electromagnetic waves can be shielded more effectively.
請求項8に記載の電磁波シールド構造では、取付部材の少なくとも一部を軟質材料で構成したため、取付部材の損傷を抑制することができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項9に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方を第1導電部材に対し非垂直に配置したため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。 In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 9, since at least one of the first opposing member and the second opposing member is arranged non-perpendicular to the first conductive member, the opposing area between the first opposing member and the second opposing member is This effectively increases the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member, and can be further reduced. Thereby, the leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be more effectively reduced.
請求項10に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも一方に凹部または凸部を設けたため、第1対向部材と第2対向部材との対向面積が効果的に大きくなり、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを一層小さくすることができる。これにより、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
In the electromagnetic wave shield structure according to
請求項11に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材と第2対向部材との間に所定長さのスペーサを挟持したため、第1対向部材と第2対向部材との隙間の間隔を正確に所定長さにすることができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項12に記載の電磁波シールド構造では、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動可能としたため、第1導電部材、第1対向部材及び第2対向部材の少なくとも1つを移動させることで、電磁波シールド機能の作動と解除とを切り替えることができる。
In the electromagnetic wave shielding structure according to
請求項13に記載の電磁波シールド構造では、第1対向部材の第2対向部材との対向面及び第2対向部材の第1対向部材との対向面の幅を20mm以上にすると共に、第1対向部材と第2対向部材との間隔を20mm以下にしたため、第1対向部材と第2対向部材とにより構成されるコンデンサのインピーダンスを確実に小さくすることができ、到来する電磁波の周波数が1GHz以上3GHzである際に、第1導電部材(第1対向部材)と第2対向部材との間の隙間からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。 In the electromagnetic wave shielding structure according to claim 13, the width of the facing surface of the first facing member to the second facing member and the facing surface of the second facing member to the first facing member is set to 20 mm or more, and the first facing Since the distance between the member and the second opposing member is 20 mm or less, the impedance of the capacitor constituted by the first opposing member and the second opposing member can be reliably reduced, and the frequency of the incoming electromagnetic wave is 1 GHz or more and 3 GHz. In this case, leakage of electromagnetic waves from the gap between the first conductive member (first opposing member) and the second opposing member can be reliably and effectively reduced.
(基本構造)
図1には、本発明の実施の形態に係る電磁波シールド構造10の基本構造が断面図にて示されている。
(Basic structure)
FIG. 1 is a sectional view showing a basic structure of an electromagnetic
本実施の形態に係る電磁波シールド構造10は、基本構造として、取付部材としての例えば木製または石膏製(セメント製)の矩形平板状の芯材12を一対備えており、一対の芯材12は並列配置されている。
The electromagnetic
各芯材12の表面または裏面には、例えばアルミニウム製(鉄製または銅製等でもよい)の矩形平板状とされた導電性材料14が貼り付けられており、各導電性材料14は、導電性を有すると共に、互いに導通されていない。また、導電性材料14の芯材12に貼り付けられた部位は、第1導電部材または第2導電部材としての導電部16とされている。
A
各導電性材料14は、他の導電性材料14側の一端において屈曲されて(曲げられて)、第1対向部材または第2対向部材としての対向部18とされており、各対向部18は、各導電部16と一体にされて導通されると共に、各芯材12における他の芯材12側の小口(端面)全体に貼り付けられている。このため、各対向部18は、各導電部16に対して垂直に配置されて、互いに平行に配置された状態で対向している。また、一対の対向部18(導電性材料14)間には、隙間20(空間)が形成された構成である。
Each
次に、本実施の形態の作用を説明する。 Next, the operation of the present embodiment will be described.
以上の構成の電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14が導電性を有するため、電磁波が到来すると、一対の導電性材料14に電磁波が反射される。
In the electromagnetic
図2には、比較例に係る電磁波シールド構造22の基本構造が縦断面図にて示されている。
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the basic structure of the electromagnetic
この電磁波シールド構造22は、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10と、各対向部18が設けられてない点のみが異なる。
This electromagnetic
一対の導電性材料14(導電部16)間の隙間20の間隔が電磁波の波長よりも小さい場合には、この電磁波シールド構造22に電磁波が到来すると、一方の導電性材料14に表面電流(図2の往復矢印A)が流れることで、隙間20に変位電流(図2の往復矢印B)が流れて、他方の導電性材料14に表面電流(図2の往復矢印A)が流れる。ところで、電磁波は交流であるため、変位電流の大きさと方向とは時間的に変化する。このため、この変位電流によって、隙間20には、磁界が発生して電界が発生することで、電磁波が発生する。この電磁波は、部分的に電磁波到来側へも伝搬するが、反電磁波到来側へ伝搬して、隙間20から漏洩する電磁波になる。
When the
一般に、隙間20から漏洩する電磁波の強度は、一対の導電性材料14間の電位差が大きくなる程大きくなるため、隙間20から漏洩する電磁波の強度を小さくするためには、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすればよい。
In general, the strength of the electromagnetic wave leaking from the
図3(A)に示す如く、この電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14によりコンデンサが構成されている。
As shown in FIG. 3A, in the electromagnetic
一般に、コンデンサのインピーダンスRは、隙間20に存在する誘電体の誘電率をεとし、一対の導電性材料14間の間隔をdとし、一対の導電性材料14の対向面積をSとし、コンデンサの静電容量をC=ε・(S/d)とし、到来電磁波の周波数をfとし、到来電磁波の各周波数をω=2πfとすると、
R=1/(C・ω)=1/{ε・(S/d)・2πf} ・・・式(1)
となる。
In general, the impedance R of the capacitor is such that the dielectric constant of the dielectric existing in the
R = 1 / (C · ω) = 1 / {ε · (S / d) · 2πf} (1)
It becomes.
このため、コンデンサのインピーダンスRは、一対の導電性材料14の対向面積Sを大きくする程、一対の導電性材料14間の距離dを小さくする程、隙間20に存在する誘電体の誘電率εを大きくする程、小さくできる。なお、空気は誘電率εが最小の物質であり、空気以外の誘電体を隙間20に挿入することで、コンデンサのインピーダンスRを小さくすることができる。
Therefore, the impedance R of the capacitor is such that the larger the facing area S of the pair of
ここで、比較例に係る電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサの静電容量をC1とすると、回路全体のインピーダンスZ1は、
Z1=1/(C1・ω) ・・・式(2)
となる。
Here, in the electromagnetic
Z 1 = 1 / (C 1 · ω) (2)
It becomes.
一方、図3(B)に示す如く、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、隙間20に流れる変位電流は交流であるが、コンデンサには交流が流れるため、コンデンサの並列回路が構成されている。すなわち、一対の対向部18のうちの各導電部16との接続部分により構成される静電容量C1のコンデンサと、一対の対向部18のうちの各導電部16との接続部分以外の部分により構成される静電容量C2のコンデンサと、の並列回路が構成されている。
On the other hand, as shown in FIG. 3B, in the electromagnetic
この回路全体のインピーダンスZは、
Z=1/{(C1+C2)・ω} ・・・式(3)
となって、Z<1/(C1・ω)、Z<1/(C2・ω)となり、回路全体のインピーダンスZは、いずれのコンデンサのインピーダンスRよりも小さくなる。
The impedance Z of this entire circuit is
Z = 1 / {(C 1 + C 2 ) · ω} (3)
Thus, Z <1 / (C 1 · ω), Z <1 / (C 2 · ω), and the impedance Z of the entire circuit is smaller than the impedance R of any capacitor.
換言すれば、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14の対向面積Sが大きくなるため、式(1)から、一対の導電性材料14(対向部18)により構成されるコンデンサのインピーダンスRが小さくなる。
In other words, in the electromagnetic
このため、隙間20から漏洩する電磁波の強度が小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
For this reason, the intensity of the electromagnetic wave leaking from the
以上により、一対の導電性材料14を互いに導通させなくても、電磁波を効果的にシールドすることができる。
As described above, electromagnetic waves can be effectively shielded without causing the pair of
さらに、一対の対向部18を互いに平行に配置したため、一対の対向部18の対向面積が確実に大きくなり、一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスRを確実に小さくすることができる。これにより、隙間20からの電磁波の漏洩を確実かつ効果的に低減することができる。
Further, since the pair of facing
(変形例)
本実施の形態に係る電磁波シールド構造10は、次の変形例の構成にしてもよい。
(Modification)
The electromagnetic
図4(A)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられている。
In FIG. 4A, the
図4(B)では、芯材12の表面及び裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられている。
In FIG. 4B, the
図4(C)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は芯材12を越えて反導電部16側へ延伸されている。
In FIG. 4C, the
図4(D)では、芯材12の表面及び裏面に導電部16が貼り付けられている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は各導電部16を越えて各導電部16の垂直方向外側へ延伸されている。
In FIG. 4D, the
図4(E)では、芯材12の表面または裏面に導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の少なくとも両端の小口の一部に対向部18が貼り付けられている。
In FIG. 4E, the
図4(F)では、芯材12の内部(厚さ方向中央)に導電部16が配置されている。さらに、芯材12の少なくとも両端の小口全体に対向部18が貼り付けられており、各対向部18は芯材12を越えて導電部16の垂直方向両側へ延伸されている。
In FIG. 4F, the
ここで、図4(C)、図4(D)及び図4(F)の如く、対向部18の他の対向部18との対向面の面積を大きくすることで、上記式(1)から一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
Here, as shown in FIG. 4C, FIG. 4D, and FIG. 4F, by increasing the area of the facing surface of the facing
また、図5(A)では、所定長さの柱状のスペーサ24が、隙間20に配置されて、一対の対向部18間に挟持されている。このため、隙間20の間隔を正確に所定長さにすることができる。
In FIG. 5A, a
図5(B)では、隙間20全体に空気以外の誘電体26(シリコン等)が入れられている。このため、上記式(1)から一対の導電性材料14により構成されるコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20からの電磁波の漏洩を一層効果的に低減することができる。
In FIG. 5B, a dielectric 26 (silicon or the like) other than air is placed in the
図5(C)では、各芯材12の他の芯材12に隣り合う部分が、スポンジ等の軟質材料28(弾性部材)で構成されている。このため、芯材12が間仕切壁やドア等に適用されて、間仕切壁の端部やドアの下端等の如く隙間20の間隔が10mm程度必要とされる場合でも、地震時の芯材12の強制変形等に対して軟質材料28が弾性変形することで、芯材12の損傷を抑制することができる。
In FIG. 5C, the part adjacent to the
また、図示しないが、一対の対向部18が、非平行に配置された構成としてもよい。
Moreover, although not shown in figure, it is good also as a structure by which a pair of opposing
(実験例)
図6には、比較例に係る電磁波シールド構造22において、隙間20の間隔が4mmとされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間20の電磁波シールド性能(電磁波が隙間20を透過することによる損失電界強度であり、図面では「挿入損失」と表示する)と、の関係の実験結果が示されている。
(Experimental example)
In FIG. 6, in the electromagnetic
図6から、到来する電磁波の周波数が1.0GHz以上3.0GHz以下の範囲では、隙間20の電磁波シールド性能が約20dBであることがわかる。
6 that the electromagnetic wave shielding performance of the
図7には、室内での無線LAN(周波数帯2.4GHz、通信速度2Mbpm)の通信についての実験結果が示されており、図7(A)には、発信アンテナからの距離と、電磁波の電界強度と、の関係が示されると共に、図7(B)には、発信アンテナから受信アンテナまでの距離(図7(B)では「無線LAN子機間の距離」と表示)と、電磁波の通信速度と、の関係が示されている。図7の(A)及び(B)においては、紙面奥側の点散模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間に障害物がない場合を示すと共に、紙面手前側の無模様のグラフが電磁波の発信地点と受信地点との間にパーテーション等の非金属の障害物がある場合を示している。
FIG. 7 shows experimental results for indoor wireless LAN (frequency band 2.4 GHz,
図7(A)から、電磁波の電界強度は、発信アンテナからの距離(伝搬距離)が20mから30mの地点で、15dBから20dB減衰(損失)する傾向があることがわかる。 FIG. 7A shows that the electric field strength of electromagnetic waves tends to attenuate (loss) from 15 dB to 20 dB when the distance from the transmitting antenna (propagation distance) is 20 m to 30 m.
図7(B)から、発信アンテナからの距離が約30mの地点でも、通信速度が0kbpsにならず、通信可能であることがわかる。 FIG. 7B shows that the communication speed is not 0 kbps even when the distance from the transmitting antenna is about 30 m and communication is possible.
以上により、隙間20の電磁波シールド性能は、30dB程度以上であることが好ましいと考えられる。
From the above, it is considered that the electromagnetic wave shielding performance of the
図8には、比較例に係る電磁波シールド構造22及び本実施の形態に係る電磁波シールド構造10において、芯材12が厚さ20mmの木製ボードにされると共に、導電性材料14が厚さ1.5mmのアルミニウム製プレートにされた場合に、到来する電磁波の周波数と、隙間20の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。また、図8(A)には、隙間20の間隔が1mmにされた場合が示されており、図8(B)には、隙間20の間隔が4mmにされた場合が示されている。
In FIG. 8, in the electromagnetic
図8(A)から、隙間20の間隔が1mmにされた場合には、到来する電磁波の周波数が2.4GHz以上2.5GHz以下の範囲で、電磁波シールド構造22(図8(A)のa)における隙間20の電磁波シールド性能は約20dBである一方、電磁波シールド構造10(図8(A)のb)における隙間20の電磁波シールド性能は約50dBから60dBである。このため、電磁波シールド構造10における隙間20の電磁波シールド性能は、目標である30dBから40dB程度以上を充分に満足している。
From FIG. 8A, when the interval of the
図8(B)から、隙間20の間隔が4mmにされた場合には、到来する電磁波の周波数が2.4GHz以上2.5GHz以下の範囲で、電磁波シールド構造22(図8(B)のa)における隙間20の電磁波シールド性能は約20dBである一方、電磁波シールド構造10(図8(B)のb)における隙間20の電磁波シールド性能は約40dBである。このため、電磁波シールド構造10における隙間20の電磁波シールド性能は、目標である30dBから40dB程度以上を満足している。
From FIG. 8B, when the interval of the
以上により、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、比較例に係る電磁波シールド構造22に比し、隙間20の電磁波シールド性能が大きく向上することがわかる。
From the above, it can be seen that the electromagnetic
また、図8(A)及び図8(B)から、隙間20の間隔を4mmから1mmに狭めると、隙間20の電磁波シールド性能が向上することがわかる。これは、上記式(1)で、一対の導電性材料14間の間隔dが小さくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、隙間20の間隔を変更することによって、隙間20の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。
8A and 8B that the electromagnetic wave shielding performance of the
さらに、比較例に係る電磁波シールド構造22では、一対の導電性材料14の対向面積は、単位長さ当たり1.5mm2(導電性材料14の厚さ(1.5mm)と単位長さ(1mm)との積)である。一方、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10では、一対の導電性材料14の対向面積は、単位長さ当たり21.5mm2(対向部18の幅(21.5mm)と単位長さ(1mm)との積)である。ここで、図8(A)及び図8(B)から、一対の導電性材料14の対向面積を大きくすると、隙間20の電磁波シールド性能が向上すると見ることができる。これは、上記式(1)で、一対の導電性材料14の対向面積Sが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することから、理解できる。またこのことは、一対の導電性材料14の対向面積Sを変更することによって、隙間20の電磁波シールド性能を選択的に変更できることを意味している。
Furthermore, in the
また、上記式(1)から、到来電磁波の周波数fが大きくなる程コンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能が向上することが予想される。図8(A)及び図8(B)でも、概ね到来電磁波の周波数fが大きくなる程隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向を示しており、式(1)の原理の正当性が示されていると考えられる。
Further, from the above formula (1), it is expected that the impedance of the capacitor decreases as the frequency f of the incoming electromagnetic wave increases, and the electromagnetic shielding performance of the
ここで、無線LANの周波数帯は、通信速度の高速化を目的として、現状の2.4GHz以上2.5GHz以下よりも高い周波数帯(例えば5GHz帯)に移行しつつあり、将来は更に高い周波数帯に移行することも予想される。上記式(1)によれば、電磁波の周波数が高い程、本発明により発揮される電磁波シールド効果は向上すると考えられ、本発明は、将来的にも有効である。 Here, the frequency band of the wireless LAN is shifting to a frequency band (for example, 5 GHz band) higher than the current 2.4 GHz to 2.5 GHz for the purpose of increasing the communication speed, and in the future, a higher frequency It is also expected to shift to the belt. According to the above formula (1), it is considered that the electromagnetic wave shielding effect exhibited by the present invention improves as the frequency of electromagnetic waves increases, and the present invention is effective in the future.
図9及び図10には、本実施の形態に係る電磁波シールド構造10において、芯材12が木またはプラスチック等の非導電性材料のパネルにされると共に、導電性材料14が厚さ約0mmのアルミニウム製プレートにされた場合に、一対の導電性材料14(対向部18)の対向面積に対応する芯材12の厚さ(図面では単に「厚さ」と表示)を20mm、30mm、40mm、50mmにした毎に分けて、隙間20の間隔(図面では「ギャップ」と表示)と、隙間20の電磁波シールド性能と、の関係の実験結果が示されている。この場合、電磁波は、芯材12表面の垂直方向に沿って到来(入射)されており、隙間20の電磁波シールド性能は、到来する電磁波の電界強度と隙間20を透過した電磁波の電界強度とから算出されている。
9 and 10, in the electromagnetic
また、図9(A)には、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされると共に誘電率εが1.0F/mの誘電体(空気)が隙間20に挿入された場合が示されており、図9(B)には、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされると共に誘電率εが1.0F/mの誘電体(空気)が隙間20に挿入された場合が示されている。さらに、図10(A)には、到来する電磁波の周波数が2.45GHzにされると共に誘電率εが4.0F/mの誘電体が隙間20に挿入された場合が示されており、図10(B)には、到来する電磁波の周波数が5.2GHzにされると共に誘電率εが4.0F/mの誘電体が隙間20に挿入された場合が示されている。
FIG. 9A shows the case where the frequency of the incoming electromagnetic wave is set to 2.45 GHz and a dielectric (air) having a dielectric constant ε of 1.0 F / m is inserted into the
図9及び図10から、芯材12の厚さ、隙間20の間隔及び誘電体の誘電率εが同一である場合には、到来する電磁波の周波数が高くなる程、隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。さらに、芯材12の厚さ、隙間20の間隔及び到来する電磁波の周波数が同一である場合には、隙間20に空気以外の誘電体を挿入すると、隙間20の電磁波シールド性能が向上する傾向がある。
9 and 10, when the thickness of the
図9及び図10から、30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能(シールド性能)を確保できる隙間20の間隔を示す図11の表が導かれ、さらに、芯材12の厚さと隙間20の間隔との関連における30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能を満足するボーダラインを示す図12のグラフが導かれる。なお、図11及び図12では、到来する電磁波の周波数を単に「周波数」と表示し、図12では、誘電体の誘電率を単に「誘電率」と表示している。また、図12では、各ボーダラインのグラフ下側が30dB以上の隙間20の電磁波シールド性能を満足する領域である。
9 and 10, the table of FIG. 11 showing the intervals of the
図11及び図12によって、必要な隙間20の間隔に応じて、芯材12の厚さを最適に設定することができる。
11 and 12, the thickness of the
また、到来する電磁波の周波数が1GHz以上3GHz以下の場合において、隙間20の電磁波シールド性能を30dB程度にするためには、芯材12の厚さ(対向部18の対向面の幅)を20mm以上にすると共に、隙間20の間隔を20mm以下にするのが好ましい。
Further, when the frequency of the incoming electromagnetic wave is 1 GHz or more and 3 GHz or less, the thickness of the core material 12 (the width of the facing surface of the facing portion 18) is set to 20 mm or more in order to make the electromagnetic shielding performance of the
なお、本発明のように、一対の導電性材料14間に大きなキャパシタンス(静電容量)を持たせて電磁波をシールドする場合、シールド対象の電磁波に対し、隙間20において共振モードを持たせないことが重要となる。隙間20において電磁波が共振モードを持って激しく振動する場合には、隙間20の電磁波シールド性能が損なわれるからである。シールド対象の電磁波に対し隙間20において共振モードを持たせないためには、導電性材料14(対向部18)の厚さ及び隙間20の間隔をλ/4以下(λはシールド対象の電磁波の波長)にするか、あるいは、損失材料としての電磁波に対する誘電損失材料(例えばシリコン等の誘電材料内にカーボン粉等の導電材料を混入したもの等)または磁性損失材料(例えばシリコン等の誘電材料内にフェライト粉等の磁性材料を混入したもの等)を隙間20に設けることが有効と考えられる。また、隙間20の間隔をλ/4以下にすることができない場合は、シールド対象の電磁波が隙間20において共振モードを持つか否かを、実験またはシミュレーションによって事前に確認してから、本発明の技術を使用することが望ましい。
In addition, when the electromagnetic wave is shielded by providing a large capacitance (capacitance) between the pair of
(第1実施例)
図13(A)には、第1実施例に係る電磁波シールド構造10の構成部材30が斜視図にて示されており、図13(B)には、この電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(First embodiment)
FIG. 13A is a perspective view showing the
第1実施例に係る電磁波シールド構造10の構成部材30は、芯材12として機能する正方形パネル(例えば縦及び横の長さが445mm程度で厚さが20mm程度のパネル)状の発泡ガラスパネル32を有しており、発泡ガラスパネル32は、発泡ガラス層34と、発泡ガラス層34より表層のガラスカレット層36と、裏面の裏面補強シート(図示省略)と、を有している。発泡ガラス層34にはステンレス繊維38が混入されており、これにより、発泡ガラスパネル32が電磁波吸収性能を有している。
The
発泡ガラスパネル32には、アルミニウム製シート状の導電性材料14が貼り付けられており、発泡ガラスパネル32の裏面には、導電部16(電磁波反射シート)が貼り付けられると共に、発泡ガラスパネル32の全小口の全体には、対向部18が貼り付けられている。
An aluminum sheet-like
複数の構成部材30は、縦横に並べられた状態でコンクリート下地40上に設置されている。各構成部材30は、コンクリート下地40上に設置された柱状の接着剤42によってコンクリート下地40上に取り付けられており、各構成部材30は両端部(または全角部)において接着剤42に支持されている。なお、接着剤42は例えばウレタンが含浸されたスポンジ等とされている。
The plurality of
地震時の各構成部材30の変位や意匠上の観点から、各構成部材30の間には、隙間20(目地)が形成されている。各隙間20の間隔は数mmとされており、各隙間20は、誘電体としてのシーリング剤44が施工されるか、空目地にされた構成である。
A gap 20 (joint) is formed between the
ここで、第1実施例に係る電磁波シールド構造10では、隙間20のシーリング剤44が電磁波シールド性能を有していない場合や隙間20が空目地にされた場合でも、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
Here, in the electromagnetic
さらに、発泡ガラスパネル32が電磁波吸収性能を有するため、導電性材料14に到来する電磁波を発泡ガラスパネル32(ステンレス繊維38)が吸収できる。さらに、導電性材料14が反射した電磁波を発泡ガラスパネル32が吸収でき、しかも、この電磁波が他の部材に反射されて再度導電性材料14に到来する際にはこの電磁波を発泡ガラスパネル32が吸収できる。これにより、電磁波を一層効果的にシールドすることができる。
Furthermore, since the foamed
(第2実施例)
図14には、第2実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Second embodiment)
FIG. 14 is a sectional view showing an installation state of the electromagnetic
第2実施例に係る電磁波シールド構造10は、直方体箱状の電磁波シールド室46の各側面に適用されたものであり、電磁波シールド室46の各側面には、芯材12として機能する矩形ボード状の壁板48が横方向に複数(例えば2つ)並べられて設置されている。壁板48には、導電性材料14が貼り付けられており、壁板48の裏面には導電部16が貼り付けられると共に、壁板48の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。また、互いに対向する対向部18間には、隙間20が形成されている。さらに、電磁波シールド室46内には無線LAN機器50が設置されており、無線LAN機器50は電磁波(周波数が2.4GHzから2.5GHzまでのもの)を発信可能とされている。
The electromagnetic
電磁波シールド室46の隣には、直方体箱状の非電磁波シールド室52が設けられており、非電磁波シールド室52の1つの側面は電磁波シールド室46の1つの側面と共用されると共に、非電磁波シールド室52の他の側面は電磁波シールド構造10が適用されていない構成である。
A rectangular parallelepiped box-shaped non-electromagnetic
ここで、第2実施例に係る電磁波シールド構造10では、電磁波シールド室46内の無線LAN機器50から発信された電磁波が、隙間20から非電磁波シールド室52等へ漏洩することを効果的に低減することができる。このため、無線LAN機器50から発信された電磁波が、非電磁波シールド室52内の無線情報通信機器に到達して、無線情報通信機器に誤作動を生じさせたり、無線情報通信機器の通信速度が極端に低下されることを防止することができる。しかも、無線LAN機器50から発信された情報が漏洩することを防止することができる。
Here, in the electromagnetic
さらに、壁板48が電磁波吸収性能を有する材料にされた場合には、無線LAN機器50から発信された電磁波は、導電性材料14に到来する際及び導電性材料14に反射された際に、壁板48によって吸収される。また、電磁波シールド構造10は電磁波シールド室46の各側面に適用されているため、電磁波の反射経路は無数にある。このため、無線LAN機器50から発信された電磁波は、導電性材料14に反射されるたびに電界強度が小さくなり、隙間20へ到来する電磁波の電界強度は、導電性材料14に反射される回数が多い程小さくなる。これにより、壁板48が例えばプラスターボードの如き電磁波吸収性能を有しない材料にされた場合に比し、隙間20から非電磁波シールド室52等へ漏洩する電磁波の電界強度を一層小さくすることができ、電磁波シールド効果を一層向上させることができる。
Furthermore, when the
(第3実施例)
図15(A)には、第3実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Third embodiment)
FIG. 15A is a sectional view showing the installation state of the electromagnetic
第3実施例に係る電磁波シールド構造10は、システム天井に適用されたものである。システム天井の上方には、上階のスラブ54(床)が配置されており、スラブ54には、金属製の吊り金具56が所定数吊り下げられている。吊り金具56は、複数の吊り棒58と、格子状または長尺板状の枠板60と、を有しており、各吊り棒58の上端がスラブ54に固定されると共に、枠板60が各吊り棒58の下端に固定されることで、枠板60が複数の吊り棒58を介してスラブ54に支持されている。
The electromagnetic
電磁波シールド構造10における各構成部材62は、芯材12として機能する矩形ボード状の天井板64を有している。壁板48には導電性材料14が貼り付けられており、天井板64の裏面(上面)には導電部16が貼り付けられると共に、天井板64の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。各構成部材62は、枠板60の上方からの落とし込み作業により、全端部または両端部において枠板60に支持されており、これにより、複数の構成部材62が並べられて設置されている。互いに対向する対向部18間には隙間20が形成されると共に、導電性材料14と吊り金具56との間は、導電性材料14及び吊り金具56の表面の酸化皮膜または他の処置により、導通されていない構成である。
Each
ここで、第3実施例に係る電磁波シールド構造10では、システム天井の上方または下方から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
Here, in the electromagnetic
図15(B)には、第3実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
FIG. 15B is a cross-sectional view showing the installation state of the electromagnetic
第3実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10では、各対向部18が上方(天井板64の導電部16側)へ延伸されることで、各対向部18の対向面の幅ひいては面積が大きくされている。これにより、上記式(1)から、互いに対向する対向部18と対向部18との対向面積Sが大きくなってコンデンサのインピーダンスが小さくなり、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。
In the electromagnetic
(第4実施例)
図16には、第4実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が正面図にて示されている。さらに、図17(A)には、図16のA−A線断面図が示され、図17(B)には、図16のB−B線断面図が示され、図17(C)には、図16のC−C線断面図が示されている。
(Fourth embodiment)
FIG. 16 is a front view showing an installation state of the electromagnetic
第4実施例に係る電磁波シールド構造10は、ドア部に適用されたものである。ドア部は、芯材12として機能する床66と、芯材12として機能するドア枠68(壁)と、を有しており、床66上にドア枠68が立設されると共に、ドア枠68の室内側には間仕切壁70が固定されている。ドア枠68には矩形状の開口72が貫通形成されており、開口72の下面は床66により形成されている。間仕切壁70にも矩形状の開口74が貫通形成されており、開口74は、開口72に連通されると共に、周縁が開口72の周縁よりも内側に配置されている。
The electromagnetic
ドア枠68には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料14が貼り付けられており、ドア枠68の室外側の面(ドア枠68の内部でもよい)には、導電部16が貼り付けられると共に、ドア枠68の開口72における全小口の全体には、対向部18が貼り付けられている。間仕切壁70にも導電性材料(図示省略)が設置されており、この導電性材料にはドア枠68の導電性材料14が導通されている。床66の開口72下面を形成する部位(靴擦り部分)には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた対向部18(第2対向部材)が設置されており、この対向部18は間仕切壁70の導電性材料に導通されている。なお、床66の対向部18を床仕上げ材料の下に敷いた構成としてもよい。
The
開口72内には、芯材12として機能する矩形パネル状のドアパネル76が設けられている。ドアパネル76には、アルミニウム製等のシート状またはプレート状とされた導電性材料14が貼り付けられており、ドアパネル76の室外側の面には導電部16が貼り付けられると共に、ドア枠68の開口72における全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。ドアパネル76は、一側の小口の対向部18において、ドア枠68の開口72における一側の小口の対向部18に、所定数(例えば2つ)の蝶番78を介して取り付けられており、これにより、ドアパネル76は、回動可能とされて開口72を開閉可能とされている。また、ドアパネル76の室外側の面の導電部16及び室内側の面には、ドアノブ80が取り付けられている。
A rectangular panel-
ドア枠68の導電性材料14とドアパネル76の導電性材料14とは、所定数の蝶番78等に拘らず所定の処置により導通されていない。また、ドア枠68及び床66の対向部18とドアパネル76の対向部18との間には、隙間20が形成されている。
The
ここで、第4実施例に係る電磁波シールド構造10では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
Here, in the electromagnetic
(第5実施例)
図18(A)及び図18(B)には、第5実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(5th Example)
FIGS. 18A and 18B are sectional views showing the installation state of the electromagnetic
第5実施例に係る電磁波シールド構造10は、無線LAN機器等の無線機器を使用する部屋を構成する壁、床、天井または窓等に適用されるものである。図18(A)に示す如く、電磁波シールド構造10の各構成部材82は、断面平行四辺形のボード状とされた芯材12を有している。芯材12には導電性材料14が貼り付けられており、芯材12の表面及び裏面には導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の全小口の全体には対向部18が傾斜された状態で貼り付けられている。複数の構成部材82は、芯材12の傾斜された対向部18同士が互いに対向された状態で、平行に整列されており、互いに対向する一対の対向部18間には隙間20が形成されている。
The electromagnetic
図18(B)に示す如く、一部の構成部材82は回転(移動)可能とされており、これにより、複数の構成部材82の整列が解除されて開口部84を形成可能とされた構成である。
As shown in FIG. 18B, a part of the
ここで、第5実施例に係る電磁波シールド構造10では、複数の構成部材82が平行に整列されることで、隙間20からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材82が回転されることで、開口部84が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。
Here, in the electromagnetic
さらに、各構成部材82では、対向部18が導電部16に対し非垂直に配置されている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。
Further, in each
図19(A)及び図19(B)には、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
FIGS. 19A and 19B are sectional views showing the installation state of the electromagnetic
図19(A)に示す如く、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10の各構成部材86は、断面矩形のボード状とされた芯材12を有している。芯材12には導電性材料14が貼り付けられており、芯材12の表面及び裏面には導電部16が貼り付けられると共に、芯材12の全小口の全体には対向部18が貼り付けられている。芯材12一側の小口の対向部18は、断面凸状とされて凸部とされると共に、芯材12他側の小口の対向部18は、断面凹状とされて凹部とされている。複数の構成部材86は、断面凸状の対向部18が断面凹状の対向部18に挿入されて互いに対向された状態で、接近されており、互いに対向する一対の対向部18間には隙間20が形成されている。
As shown in FIG. 19A, each
図19(B)に示す如く、一部の構成部材86はスライド(移動)可能とされており、これにより、複数の構成部材86が離間されて開口部88を形成可能とされた構成である。
As shown in FIG. 19B, some of the
ここで、第5実施例の変形例に係る電磁波シールド構造10では、複数の構成部材86が接近されることで、隙間20からの電磁波の漏洩が効果的に低減されて、電磁波シールド機能が作動される。一方、一部の構成部材86がスライドされることで、開口部88が形成されて、電磁波シールド機能が解除される。このため、部屋内と部屋外との無線機器による通信を回避したい際には、電磁波シールド機能を作動させることができる一方、部屋内と部屋外との無線機器による通信を行いたい際には、電磁波シールド機能を解除させることができる。これにより、無線通信状況を制御することができる。
Here, in the electromagnetic
さらに、各構成部材86では、対向部18が断面凸状または断面凹状にされている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。
Further, in each
(第6実施例)
図20には、第6実施例に係る電磁波シールド構造10の設置状況が断面図にて示されている。
(Sixth embodiment)
FIG. 20 is a sectional view showing an installation state of the electromagnetic
第6実施例に係る電磁波シールド構造10は、窓部に適用されたものである。窓部は、アルミニウム製枠状のサッシ90を有しており、サッシ90の各枠部内周壁は、対向部18(第2対向部材)とされて、対向部18には凹部が形成されている。サッシ90の各枠部内には、芯材12として機能する板状のガラス92が嵌入されており、ガラス92の端部はサッシ90対向部18の凹部内に挿入されている。
The electromagnetic
芯材12には、導電性材料14が設けられている。ガラス92の内部(ドア枠68の表面または裏面でもよい)には、膜状の導電部16が設けられており、導電部16は金属蒸着膜や金属印刷膜等とされている。ガラス92の全小口の全体及びその近傍には、断面コ字状の対向部18が貼り付けられており、この対向部18はサッシ90対向部18の凹部内に嵌入されている。
The
サッシ90及びガラス92の対向部18には、通常酸化皮膜が生成されているため、サッシ90とガラス92の導電性材料14とが導通されておらず、しかも、サッシ90対向部18の凹部とガラス92の対向部18との間には、酸化皮膜により隙間20が形成されている。
Since the oxide film is usually formed on the
ここで、第6実施例に係る電磁波シールド構造10では、室内側または室外側から電磁波が到来しても、隙間20からの電磁波の漏洩を効果的に低減することができる。
Here, in the electromagnetic
さらに、従来と異なり、サッシ90の対向部18及びガラス92の対向部18から酸化皮膜を除去することを全く不要にすることができる。
Further, unlike the conventional case, it is possible to completely eliminate the removal of the oxide film from the facing
また、サッシ90対向部18の凹部とガラス92の対向部18との間に存在する酸化皮膜は、空気以外の誘電体として作用するため、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができ、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。
Moreover, since the oxide film which exists between the recessed part of the
しかも、サッシ90対向部18の凹部が形成されると共に、ガラス92の対向部18が断面コ字状とされている。このため、互いに対向する一対の対向部18の対向面積を効果的に大きくすることができ、上記式(1)から、互いに対向する一対の対向部18によって構成されるコンデンサのインピーダンスを小さくすることができて、隙間20の電磁波シールド性能を一層向上させることができる。
In addition, the recess of the
10 電磁波シールド構造
12 芯材(取付部材)
16 導電部(第1導電部材、第2導電部材)
18 対向部(第1対向部材、第2対向部材)
24 スペーサ
26 誘電体
28 軟質材料
32 発泡ガラスパネル(取付部材)
44 シーリング剤(誘電体)
48 壁板(取付部材)
64 天井板(取付部材)
66 床(取付部材)
68 ドア枠(取付部材)
76 ドアパネル(取付部材)
92 ガラス(取付部材)
10 Electromagnetic
16 Conductive part (first conductive member, second conductive member)
18 Opposing portions (first opposing member, second opposing member)
24
44 Sealing agent (dielectric)
48 Wall plate (Mounting member)
64 Ceiling panel (mounting member)
66 Floor (Mounting member)
68 Door frame (mounting member)
76 Door panel (mounting member)
92 Glass (Mounting member)
Claims (13)
導電性を有し、前記第1導電部材に対し非平行にされた状態または前記第1導電部材に対し曲がった状態で前記第1導電部材に導通された第1対向部材と、
導電性を有し、前記第1導電部材及び第1対向部材に導通されない状態で前記第1導電部材の側方に配置されて前記第1対向部材と対向する第2対向部材と、
を備えた電磁波シールド構造。 A first conductive member having conductivity;
A first opposing member having electrical conductivity and being conducted to the first conductive member in a state of being non-parallel to the first conductive member or being bent with respect to the first conductive member;
A second opposing member that is electrically conductive and is disposed on a side of the first conductive member in a state that is not conducted to the first conductive member and the first opposing member, and that faces the first opposing member;
Electromagnetic shield structure with
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