JP2013212555A - Grinding device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、シリコン、サファイア或いは炭化珪素の如き硬脆材料製ウエーハの片面研削に好適に使用される研削装着に関する。 The present invention relates to a grinding mounting suitably used for single-side grinding of a wafer made of a hard and brittle material such as silicon, sapphire or silicon carbide.
下記特許文献1には、硬脆材料製ウエーハの片面研削に好適に使用することができる研削装置が開示されている。この研削装置は、回転駆動されるチャックテーブルを有する被加工物保持手段と、回転駆動され且つチャックテーブルに対して接近及び離隔する方向に移動せしめられる研削ホイールを有する研削手段と、研削液供給手段とを備えている。研削ホイールは環状に配列された複数個の砥石を有し、回転駆動されるチャックテーブル上に保持された被加工物の表面に、回転駆動される研削ホイールの砥石を押圧せしめることによって被加工物の片面が研削される。研削液供給手段は、研削ホイールを支持している回転スピンドルに配設されている供給路を介して、砥石の内周面に向けて研削液を供給する。 The following Patent Document 1 discloses a grinding apparatus that can be suitably used for single-side grinding of a wafer made of a hard and brittle material. The grinding apparatus includes a workpiece holding means having a chuck table that is rotationally driven, a grinding means having a grinding wheel that is rotationally driven and is moved toward and away from the chuck table, and a grinding fluid supply means And. The grinding wheel has a plurality of grindstones arranged in an annular shape, and the work piece is pressed by pressing the grindstone of the grind wheel that is driven to rotate onto the surface of the work piece that is held on the chuck table that is driven to rotate. One side is ground. The grinding fluid supply means supplies the grinding fluid toward the inner peripheral surface of the grindstone via a supply path disposed on the rotary spindle that supports the grinding wheel.
而して、上述したとおりの従来の研削装置には、研削ホイールが高速回転せしめられることに起因して、砥石の内周面に向けて供給された研削液が砥石乃至砥石と被加工物との接触部位に効果的に供給されることなく周囲に飛散されてしまって、良好な研削を遂行することが阻害されてしまう傾向がある。 Thus, in the conventional grinding apparatus as described above, the grinding liquid supplied toward the inner peripheral surface of the grindstone is supplied to the grindstone or the grindstone and the work piece because the grinding wheel is rotated at a high speed. There is a tendency that it is scattered to the surroundings without being effectively supplied to the contact area, and hindering good grinding.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、研削液を充分効果的に供給することができる、新規且つ改良された研削装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above facts, and a main technical problem thereof is to provide a new and improved grinding apparatus capable of supplying a grinding liquid sufficiently effectively.
本発明者は、鋭意検討の結果、砥石が被加工物の片面に押圧される研削領域において、砥石の内周面及び外周面に夫々研削液を噴射するための内側研削液噴射手段及び外側研削液噴射手段から研削液供給手段を構成することによって、上記主たる技術的課題を達成することができることを見出した。 As a result of intensive studies, the present inventor has found that an inner grinding liquid injection means and an outer grinding for injecting a grinding liquid onto the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the grindstone, respectively, in a grinding region where the grindstone is pressed against one surface of the workpiece. It has been found that the main technical problem can be achieved by configuring the grinding liquid supply means from the liquid injection means.
即ち、本発明によれば、上記主たる技術的課題を達成する研削装置として、回転駆動されるチャックテーブルを有する被加工物保持手段と、回転駆動され且つ該チャックテーブルに対して接近及び離隔する方向に移動せしめられる研削ホイールを有する研削手段と、研削液供給手段とを備え、該研削ホイールは環状に配設された砥石を有し、回転駆動される該チャックテーブル上に保持された被加工物の露呈片面に、回転駆動される該研削ホイールの該砥石を押圧せしめることによって該被加工物の該表面が研削される研削装置において、
該研削液供給手段は、該砥石が該被加工物の該片面に押圧される研削領域において、該砥石の内周面及び外周面に夫々研削液を噴射するための内側研削液噴射手段及び外側研削液噴射手段を含んでいる、ことを特徴とする研削装置が提供される。
That is, according to the present invention, as a grinding apparatus for achieving the main technical problem, a workpiece holding means having a chuck table that is rotationally driven, and a direction that is rotationally driven and approaches and separates from the chuck table. A grinding means having a grinding wheel that is moved to a position, and a grinding fluid supply means, the grinding wheel having a grindstone arranged in an annular shape, and a workpiece held on the chuck table that is rotationally driven In the grinding apparatus in which the surface of the workpiece is ground by pressing the grindstone of the grinding wheel that is rotationally driven on the exposed surface of
The grinding fluid supply means includes an inner grinding fluid ejecting means and an outer grinding fluid spraying means for ejecting the grinding fluid to the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the grindstone, respectively, in a grinding region where the grindstone is pressed against the one surface of the workpiece. There is provided a grinding apparatus characterized in that it comprises a grinding fluid injection means.
好適実施形態においては、該研削ホイールと該チャックテーブルとは中心軸線を変位せしめて配置され、該研削領域は略90乃至180度の角度範囲に渡って弧状に存在する。該内側研削液噴射手段は該研削領域の内側に弧状に配列された複数個の噴射孔を有し、該外側研削液噴射手段は該研削領域の外側に弧状に配列された複数個の噴射孔を有するのが好適である。 In a preferred embodiment, the grinding wheel and the chuck table are arranged with the central axis displaced, and the grinding region exists in an arc shape over an angular range of approximately 90 to 180 degrees. The inner grinding fluid injection means has a plurality of injection holes arranged in an arc shape inside the grinding region, and the outer grinding fluid injection means has a plurality of injection holes arranged in an arc shape outside the grinding region. It is preferable to have
本発明の研削装置においては、砥石が被加工物の片面に押圧される研削領域において、内側研削液噴射手段及び外側研削液噴射手段から夫々砥石の内周面及び外周面に向けて研削液が噴射され、かくして砥石の内外両面から効果的に研削液が供給される。 In the grinding apparatus of the present invention, in the grinding region where the grindstone is pressed against one surface of the workpiece, the grinding fluid is directed from the inner grinding fluid jetting means and the outer grinding fluid jetting means toward the inner circumferential surface and the outer circumferential surface of the grinding stone, respectively. Thus, the grinding liquid is effectively supplied from both the inside and outside of the grindstone.
以下、添付図面を参照して、本発明に従って構成された研削装置の好適実施形態について詳細に説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, a preferred embodiment of a grinding apparatus configured according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
図1を参照して説明すると、本発明に従って構成された図示の研削装置は、被加工物保持手段2、研削手段4及び研削液供給手段6を具備している。 Referring to FIG. 1, the illustrated grinding apparatus constructed according to the present invention includes a workpiece holding means 2, a grinding means 4, and a grinding fluid supply means 6.
被加工物保持手段2は、上方から見て反時計方向に回転せしめられる回転盤10に配設されたチャックテーブル12から構成されている。回転盤10には周方向に間隔をおいて複数個のチャックテーブル12(図1にはそのうちの1個のみを図示している)が配設されており、回転盤10の回転によってチャックテーブル12の各々が順次に被加工物装着及び取出位置(図示していない)、粗研削位置及び仕上研削位置(図示していない)に位置せしめられる。図1においては、粗研削位置に位置せしめられているチャックテーブル12が図示されている。図示の実施形態におけるチャックテーブル12は、多孔質材料から形成され実質上水平に延在する円板形状であり、回転盤10に回転自在に装着されていて回転駆動手段(図示していない)によって、例えば300rpm程度の回転速度で上方から見て反時計方向に回転せしめられる。チャックテーブル12は真空吸引源(図示していない)に選択的に接続され、表面に載置された被加工物を真空吸着する。
The workpiece holding means 2 is composed of a chuck table 12 disposed on a
研削手段4は回転自在に且つ昇降自在に装着されたスピンドル14を有する。このスピンドル14の下端にはホイールマウント17が配設されており、ホイールマウント17にはボルト15によって研削ホイール16が固定されている。研削ホイ−ル16の下面には周方向に間隔をおいて配列され、全体として環状をなす複数個の弧状砥石18が固定されている。所望ならば、複数個の弧状砥石18に代えて単一の環状砥石を研削ホイール16の下面に固定することもできる。かような研削手段4は、後に更に言及するとおり、スピンドル14を昇降動せしめることによって研削ホイール16が上記チャックテーブル12に対して接近及び離隔する方向に移動せしめられ、チャックテーブル12上に保持された被加工物を研削する際にはスピンドル14が例えば6000rpm程度の回転速度で上方から見て反時計方向に回転駆動され、砥石18が被加工物の露呈片面即ち上面に押圧せしめられる。図1を参照することによって明確に理解される如く、研削ホイール16の中心軸線は粗研削位置に位置付けられているチャックテーブル12の中心軸線に対して変位せしめられており、後に更に言及するとおり、研削ホイール16の下面に固定されている環状砥石18が規定する円はチャックテーブル12の中心乃至中心を幾分超えた部位を通る。従って、略180度の角度範囲に渡る弧状領域である研削領域において、チャックテーブル12上に保持された被加工物に対して砥石18が作用する。研削領域は略180度よりも小さい角度範囲に設定することもでき、例えばチャクテーブル12の中心が外周縁より20μm程度高くなっていてチャックテーブル12の全体が僅かな円錐形を呈している場合には研削領域を略90度の角度範囲に設定することができる。図1には、粗研削位置に配設された研削手段4が図示されているが、上記仕上研削位置にも同様な形態である研削手段が配置されている。
The grinding means 4 has a
図示の研削装置における上述したとおりの構成は、例えば上記特許文献1の図1に図示されている従来の研削装置の構成と実質上同一であり、それ故にこれらの構成の詳細については本明細書においては説明を省略する。 The configuration as described above in the illustrated grinding apparatus is substantially the same as the configuration of the conventional grinding apparatus illustrated in FIG. 1 of Patent Document 1, for example. Therefore, details of these configurations are described in this specification. The description is omitted.
本発明に従って構成された研削装置においては、研削手段4に関連せしめて独特な形態の研削液供給手段6が配設されていることが重要である。図1と共に図2を参照して説明を続けると、図示の研削液供給手段6は、中央円形部材20とこの円形部材20を同心状に囲繞する外側リング部材22とを含んでいる。中央円形部材20の外径は上記砥石18の内径よりも幾分小さく、外側リング部材22の内径は上記砥石18の外径よりも幾分大きく、研削ホイール16の砥石18は中央円形部材20と外側リング部材22との間に進入せしめられる。中央円形部材20及び外側リング部材22の先端側半部、即ち上記チャックテーブル12上に位置する先端側半部においては、中央円形部材20と外側リング部材22との間には半円弧形状の開口24が形成されている。この弧状開口24は上述した弧状研削領域に対応して位置し、上記砥石18が挿通するのに充分な幅を有する。中央円形部材20及び外側リング部材22の後端側半部においては、図2を参照することによって理解される如く、中央円形部材20と外側リング部材22との間には上記砥石18を収容するのに充分な深さ及び幅を有する半円弧形状の溝26が形成されている。そして、中央円形部材20及び外側リング部材22は溝26の両側において支持部材28に接続されている。支持部材28自体は上記回転盤10を囲繞する静止ハウジング(図示していない)に固定されている。図1に図示する如く、中央円形部材20の先端側半円弧状外周面には周方向に間隔をおいて複数個の噴射孔30が形成されている。また、外側リング部材22の先端側半円弧状内周面にも周方向に間隔をおいて複数個の噴射孔32が形成されている。研削領域の角度範囲が略180度よりも小さい場合には、これに応じて噴射孔30及び32を配設する角度範囲を小さくすることができる。内側研削液噴射手段を構成する噴射孔30及び外側研削液噴射手段を構成する噴射孔32は、中央円形部材20、外側リング部材22及び支持部材28に形成されている連通路(図示していない)を介して適宜の研削液供給源(図示していない)に連通せしめられており、研削液供給源が作動せしめられると、噴射孔30及び32から例えば純水でよい研削液が噴射される。所望ならば、中央円形部材20の先端側半円弧状外周面に、間隔をおいて複数個の噴射孔30を形成することに代えて、周方向に連続して延びる噴射スリットを形成することもできる。同様に、外側リング部材22の先端側半円弧弧状内周面に、周方向に間隔をおいて複数個の噴射孔32を形成することに代えて、周方向に連続して延びる噴射スリットを形成することもできる。
In the grinding apparatus constructed according to the present invention, it is important that the grinding liquid supply means 6 having a unique shape is provided in association with the grinding means 4. 1 and FIG. 2, the illustrated grinding fluid supply means 6 includes a central
上述したとおりの研削装置の作用について説明すると、上述した被加工物装着及び取出位置において、チャックテーブル12上に、例えば略円形のシリコン、サファイヤ或いは炭化珪素製ウエーハである被加工物34(図3)が載置され、チャックテーブル12上に真空吸着される。次いで、回転盤10が所要角度回転せしめられてチャックテーブル12及びこれに真空吸着された被加工物34が粗研削位置に位置せしめられる。しかる後に、チャックテーブル12が回転せしめられ、研削手段4のスピンドル14が回転せしめられると共に下降せしめられ、研削液供給手段6における開口24を通して研削ホイール16の砥石18が被加工物34の露呈片面即ち上面に押圧され、かくして被加工物34の上面が研削される。かかる研削の際には、研削液供給源が作動せしめられて、噴射孔30及び32から研削液が噴射される。噴射孔30からの研削液は砥石18乃至砥石18と被加工物34との接触部位に向けて砥石18の半径方向内側から噴射され、噴射孔32からの研削液は砥石18乃至砥石18と被加工物34との接触部位に向けて砥石18の半径方向外側から噴射され、かくして研削領域において充分効果的に研削液が供給される。
The operation of the grinding apparatus as described above will be described. The workpiece 34 (for example, a substantially circular silicon, sapphire or silicon carbide wafer) is placed on the chuck table 12 at the workpiece mounting and unloading positions described above (FIG. 3). ) Is placed on the chuck table 12 and vacuum-sucked. Next, the
粗研削位置での粗研削が終了すると、チャックテーブル12の回転が停止され、研削手段4のスピンドル14の回転が停止されると共にスピンドル14が上昇せしめられて研削ホイール16が研削液供給手段6から上方に離隔され、そしてまた研削液供給手段6の研削液供給源の作動が停止される。次いで、回転盤10が所定角度回転せしめられて、チャックテーブル12上に真空吸着されている被加工物34が仕上研削位置に位置せしめられ、仕上研削が遂行される。仕上研削が終了した後においては、回転盤10が所定角度回転せしめられて、仕上研削された被加工物34が被加工物装着及び取出位置に位置せしめられ、仕上研削された被加工物34がチャックテーブル12から取り出される。
When the rough grinding at the rough grinding position is finished, the rotation of the chuck table 12 is stopped, the rotation of the
2:被加工物保持手段
4:研削手段
6:研削液供給手段
12:チャックテーブル
14:スピンドル
16:研削ホイール
18:砥石
20:中央円形部材
22:外側リング部材
30:噴射孔(内側研削液噴射手段)
32:噴射孔(外側研削液噴射手段)
34:被加工物
2: Workpiece holding means 4: Grinding means 6: Grinding fluid supply means 12: Chuck table 14: Spindle 16: Grinding wheel 18: Grinding wheel 20: Central circular member
22: Outer ring member 30: Injection hole (inner grinding fluid injection means)
32: Injection hole (outside grinding fluid injection means)
34: Workpiece
Claims (3)
該研削液供給手段は、該砥石が該被加工物の該片面に押圧される研削領域において、該砥石の内周面及び外周面に夫々研削液を噴射するための内側研削液噴射手段及び外側研削液噴射手段を含んでいる、ことを特徴とする研削装置。 A workpiece holding means having a chuck table that is rotationally driven, a grinding means having a grinding wheel that is rotationally driven and moved toward and away from the chuck table, and a grinding fluid supply means, The grinding wheel has a grindstone arranged in an annular shape, and by pressing the grindstone of the grinding wheel to be rotated against the exposed surface of the workpiece held on the chuck table to be rotationally driven. In a grinding apparatus for grinding the surface of the workpiece,
The grinding fluid supply means includes an inner grinding fluid ejecting means and an outer grinding fluid spraying means for ejecting the grinding fluid to the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the grindstone, respectively, in a grinding region where the grindstone is pressed against the one surface of the workpiece. A grinding apparatus comprising a grinding fluid jetting means.
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