JP2013211084A - ２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置及び同装置におけるヘッド位置推定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ヘッド切り替えの発生時にヘッド位置を高精度に推定できるようにする。
【解決手段】実施形態によれば、磁気ディスク装置は、記憶手段とヘッド位置検出手段とヘッド位置推定手段とを具備する。ヘッド位置検出手段は、第１のヘッドから第２のヘッドへの切り替えが発生した場合、第１のヘッドの位置を検出する。ヘッド位置推定手段は、第１のヘッドの位置と、第１及び第２のヘッドを微動させる第１及び第２のマイクロアクチュエータにそれぞれ印加される電圧、第１及び第２のマイクロアクチュエータそれぞれの極性及びゲインと、記憶手段に格納されているヘッド間オフセットとに基づき、第２のヘッドの位置を推定する。
【選択図】 図１

Description

本発明の実施形態は、２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置及び同装置におけるヘッド位置推定方法に関する。

近年、２段アクチュエータ（Dual Stage Actuator:ＤＳＡ）を備えた磁気ディスク装置が開発されている。２段アクチュエータは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータに加えて、１つ以上のマイクロアクチュエータを備えている。ここで、複数のヘッドを備えた磁気ディスク装置を想定するならば、マイクロアクチュエータは、当該複数のヘッドを支持する複数のサスペンションの各々に設けられる。マイクロアクチュエータは、ＶＣＭアクチュエータに比べて可動範囲は狭いものの、高周波数の追従性に優れている。

一方、現在一般に使用されているアクチュエータは、マイクロアクチュエータを備えていない。このようなアクチュエータは、１段アクチュエータ（Single Stage Actuator:ＳＳＡ）と呼ばれるている。

周知のように、複数のヘッドはＶＣＭアクチュエータにより同時に同一方向に移動される。しかし、複数のヘッドのディスク半径方向の相対位置は、例えば、当該複数のヘッドを支持する複数のサスペンションの取り付けばらつきにより、必ずしも同一でない。なお、以下の説明においてヘッドの位置とは、ディスクの半径方向の位置を指す。

例えば第１のヘッドの位置を基準位置とした場合、第２のヘッドの位置（相対位置）は当該基準位置からずれるのが一般的である。したがって、第１のヘッドから第２のヘッドへの切り替え（いわゆるヘッド切り替え）が発生した場合、このずれが、ヘッド切り替えを伴うシーク動作に影響を及ぼす。このずれは、ヘッド間オフセットと呼ばれる。

そこで従来技術では、第１のヘッドと第２のヘッドとの間のオフセットが測定される。第１のヘッドから第２のヘッドへ切り替える際には、この測定結果と第１のヘッドの位置とから第２のヘッドの位置が推定される。

特開２００７−１８８６３０号公報

しかし、２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置では、複数のヘッドに対応する複数のマイクロアクチュエータのそれぞれには任意の電圧が印加され得る。複数のマイクロアクチュエータは印加される電圧に応じて変位し、この変位に応じて複数のヘッドも変位する。また、複数のマイクロアクチュエータのゲインには個体差がある。このため、複数のマイクロアクチュエータに同一電圧が印加されたとしても複数のヘッドの変位量は一定ではない。そこで、２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置において、マイクロアクチュエータの動作に起因するヘッドの変位を考慮してヘッド切り替え時のヘッド位置を補正することが要求されている。

本発明が解決しようとする課題は、マイクロアクチュエータが動作している状態でヘッド切り替えが発生した場合に、ヘッド位置を高精度に推定できる２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置及び同装置におけるヘッド位置推定方法を提供することにある。

実施形態によれば、磁気ディスク装置は、第１のマイクロアクチュエータと、第２のマイクロアクチュエータと、ボイスコイルモータアクチュエータと、記憶手段と、ヘッド位置検出手段と、ヘッド位置推定手段とを具備する。前記第１のマイクロアクチュエータは、第１のディスク面に対応する第１のヘッドを微動させる。前記第２のマイクロアクチュエータは、第２のディスク面に対応する第２のヘッドを微動させる。前記ボイスコイルモータアクチュエータは、前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドを粗動させる。前記記憶手段は、前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータが動かない第１の状態における、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドとの間の第１の時刻での前記第１のディスク面及び前記第２のディスク面の半径方向のずれを表す第１のヘッド間オフセットを格納する。前記ヘッド位置検出手段は、前記第１の時刻より後の第２の時刻で前記第１のヘッドから前記第２のヘッドへの切り替えが発生した場合、前記第１のヘッドの位置を検出する。前記ヘッド位置推定手段は、前記第１のヘッドの位置と、前記第２の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータに印加される第１の電圧、前記第１のマイクロアクチュエータの第１の極性及び前記第１のマイクロアクチュエータの第１のゲインと、前記第２の時刻において前記第２のマイクロアクチュエータに印加される第２の電圧、前記第２のマイクロアクチュエータの第２の極性及び前記第２のマイクロアクチュエータの第２のゲインと、前記第１のヘッド間オフセットとに基づき、前記第２のヘッドの位置を推定する。

実施形態に係る磁気ディスク装置の典型的な構成を示すブロック図。 図１に示されるマイクロアクチュエータが動作していない第１の状態におけるヘッド間オフセットの例を示す図。 前記マイクロアクチュエータが動作している第２の状態におけるヘッド間オフセットの例を示す図。 前記第１及び第２の状態のそれぞれにおけるヘッド間オフセットの相違を説明するための図。 ヘッド間オフセットを補正する処理の典型的な手順を示すフローチャート。 ヘッド切り替え時においてヘッド間オフセットを利用してヘッド位置を推定する処理の典型的な手順を示すフローチャート。 上記実施形態の第１の変形例に係る磁気ディスク装置の典型的な構成を示すブロック図。

以下、実施の形態につき図面を参照して説明する。
図１は実施形態に係る磁気ディスク装置の典型的な構成を示すブロック図である。図１に示す磁気ディスク装置は、１つ以上のディスク（磁気ディスク）、例えば２つのディスク１１_-0及び１１_-1と、複数のヘッド（磁気ヘッド）、例えば４つのヘッドＨ０〜Ｈ３と、スピンドルモータ（ＳＰＭ）１２と、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータ１３とを備えている。

ディスク１１_-0及び１１_-1は一定の間隔を保って配置された磁気記録媒体である。ディスク１１_-0及び１１_-1の各々の上面（つまり上側ディスク面）及び下面（つまり下側ディスク面）は、データが磁気記録される記録面をなしている。ディスク１１_-0及び１１_-1はＳＰＭ１２によって高速に回転させられる。ＳＰＭ１２は、後述するドライバＩＣ１５から供給される例えば駆動電流により駆動される。

ヘッドＨ０及びＨ１は、ディスク１１_-0のそれぞれ下面及び上面に対応して配置され、ヘッドＨ２及びＨ３は、ディスク１１_-1のそれぞれ下面及び上面に対応して配置される。ヘッドＨ０〜Ｈ３はそれぞれ、図示せぬリード素子及びライト素子を備えている。ヘッドＨ０及びＨ１はディスク１１_-0のそれぞれ下面及び上面へのデータの書き込み及びディスク１１_-0のそれぞれ下面及び上面からのデータの読み出しに用いられ、Ｈ２及びＨ３はディスク１１_-1のそれぞれ下面及び上面へのデータの書き込み及びディスク１１_-1のそれぞれ下面及び上面からのデータの読み出しに用いられる。

図１の構成では、２枚のディスク１１_-0及び１１-1を備えた磁気ディスク装置を想定している。しかし、単一枚のディスクを備えた磁気ディスク装置、或いは２枚を超えるディスクが積層配置された磁気ディスク装置であっても構わない。

ＶＣＭアクチュエータ１３は、例えば３つのアーム１３１，１３２及び１３３を備えている。ヘッドＨ０は、ＶＣＭアクチュエータ１３のアーム１３１から延出したサスペンションＳ０の先端（より詳細には、サスペンションＳ０の先端に備えられたヘッドスライダ）に取り付けられている。ヘッドＨ１及びＨ２は、ＶＣＭアクチュエータ１３のアーム１３２から延出したサスペンションＳ１及びＳ２の先端に取り付けられている。ヘッドＨ３は、ＶＣＭアクチュエータ１３のアーム１３３から延出したサスペンションＳ３の先端に取り付けられている。

ＶＣＭアクチュエータ１３のアーム１３１〜１３３は枢軸１３４の回りで回動自在に支持されている。ＶＣＭアクチュエータ１３はＶＣＭ１３５を備えている。ＶＣＭ１３５は、ＶＣＭアクチュエータ１３の駆動源である。ＶＣＭ１３５は、ドライバＩＣ１５により供給される駆動電流に応じて駆動して、ＶＣＭアクチュエータ１３のアーム１３１〜１３３を同時に枢軸１３４の回りに回動させる。つまりＶＣＭ１３５は、アーム１３１〜１３３をディスク１１_-0及び１１_-1の半径方向に粗動させる。これによりヘッドＨ０〜Ｈ３は、ディスク１１_-0及び１１_-1の半径方向に円弧を描くように粗動させられる。

サスペンションＳ０〜Ｓ３には更に、それぞれマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３が取り付けられている。このように図１に示す磁気ディスク装置は、ＶＣＭアクチュエータ１３及びマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を有する２段アクチュエータ１４を備えている。マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３は、ドライバＩＣ１５によって印加される駆動電圧に応じて駆動する。これによりＭＡ０〜ＭＡ３は、ヘッドＨ０〜Ｈ３を微動させる。

図１に示す磁気ディスク装置は更に、ドライバＩＣ１５と、ヘッドＩＣ１６と、コントロールユニット２０とを備えている。
ドライバＩＣ１５は、コントロールユニット２０（より詳細には、コントロールユニット２０内の後述するサーボコントローラ２３）の制御に従い、ＳＰＭ１２と、ＶＣＭ１３５（ＶＣＭアクチュエータ１３）と、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３とを駆動する。

ヘッドＩＣ１６はヘッドアンプとも呼ばれており、ヘッドＨ０〜Ｈ３の中から選択された単一のヘッドにより読み出された信号（つまり単一のリード信号）を増幅する。ヘッドＩＣ１６はまた、コントロールユニット２０（より詳細には、コントロールユニット２０内の後述するＲ／Ｗチャネル２１）から出力されるライトデータをライト電流に変換して選択された単一のヘッドに出力する。

コントロールユニット２０は、複数の要素が単一チップに集積されたシステムＬＳＩによって実現される。コントロールユニット２０は、リード／ライトチャネル（Ｒ／Ｗチャネル）２１と、ホストコントローラ２２と、サーボコントローラ２３と、メモリ部２４とを備えている。なお、図１では簡略化のために、コントロールユニット２０が一般に備えているディスクコントローラが省略されている。ディスクコントローラは、ディスク１１_-0及び１１_-1へのデータの書き込み及びディスク１１_-0及び１１_-1からのデータの読み出しを制御する。

Ｒ／Ｗチャネル２１は、リード／ライトに関連する信号を処理する。即ちＲ／Ｗチャネル２１は、ヘッドＩＣ１６によって増幅された単一のリード信号をデジタルデータに変換し、このデジタルデータからリードデータを復号する。Ｒ／Ｗチャネル２１はまた、上記デジタルデータからサーボデータを抽出する。Ｒ／Ｗチャネル２１はまた、ディスクコントローラから転送されるライトデータを符号化し、この符号化されたライトデータをヘッドＩＣ１６に転送する。

ホストコントローラ２２は、ホスト（ホストデバイス）と当該ホストコントローラ２２との間で外部インターフェース（ストレージインタフェース）を介して信号を授受する。具体的には、ホストコントローラ２２は、ホストから外部インターフェースを介して転送されるコマンド（ライトコマンド、リードコマンド等）を受信する。ホストコントローラ２２はまた、ホストと当該ホストコントローラ２２との間のデータ転送を制御する。ホストは、図１に示される磁気ディスク装置を自身のストレージ装置として利用する。ホスト及び図１に示される磁気ディスク装置は、パーソナルコンピュータ、ビデオカメラ、音楽プレーヤー、携帯端末、携帯電話機、或いはプリンタ装置のような電子機器に備えられている。

サーボコントローラ２３は、ヘッドＨ０〜Ｈ３の中から選択されたヘッドを、対応するディスク上の目標位置に位置付ける際の粗調整のために、ドライバＩＣ１５を介してＶＣＭ１３５を制御する。ここで、ＶＣＭ１３５を制御することは、当該ＶＣＭ１３５を備えたＶＣＭアクチュエータ１３を制御することと等価である。サーボコントローラ２３は更に、選択されたヘッドの位置を微調整するために、ドライバＩＣ１５を介して対応するマイクロアクチュエータを制御する。またサーボコントローラ２３は、選択されたヘッドを目標トラックに移動させるためのシーク動作を、ＶＣＭアクチュエータ１３及びマイクロアクチュエータを併用することにより制御する。

本実施形態において、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３は、それぞれマイクロプロセッサユニット（ＭＰＵ）を備えている。ＭＰＵは、後述するＦＲＯＭ２４１に格納されている、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３のためのそれぞれの制御プログラムを実行することにより、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３としての機能を実現している。なお、単一のＭＰＵが、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３のためのそれぞれの制御プログラムを時分割で実行しても構わない。

メモリ部２４は、フラッシュＲＯＭ（ＦＲＯＭ）２４１及びＲＡＭ２４２を備えている。
ＦＲＯＭ２４１は書き換え可能な不揮発性メモリである。ＦＲＯＭ２４１の記憶領域の一部には、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３を含むコントロールユニット２０の機能を実現するための制御プログラム（ファームウェア）が予め格納されている。

ＦＲＯＭ２４１の記憶領域の他の一部は、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）（ｉ＝１，２，３）を保存するのに用いられる。ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）は、時刻ｔ_bに測定されたヘッドＨ０に対するヘッドＨｉのディスクの半径方向のずれを表す。但し、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡｉが動作している状態でヘッド間オフセットが測定された場合、その測定されたヘッド間オフセットが当該マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡｉの動いていない状態におけるヘッド間オフセットに補正され、その補正されたヘッド間オフセットがΔ_0i（ｔ_b）として用いられる。
ＲＡＭ２４２の記憶領域の少なくとも一部は、ホストコントローラ２２及びサーボコントローラ２３のための作業領域として用いられる。

次に、本実施形態におけるヘッド間オフセットの測定について説明する。以下の説明においてヘッドの位置とは、ディスクの半径方向の位置を指す。
磁気ディスク装置において、サスペンションの取り付けばらつき等に起因するヘッド間オフセットを避けることは難しい。例えば第１のヘッドの位置と第２のヘッドの位置との間にオフセットが存在すると、第１のヘッドから第２のヘッドへの切り替えを伴うシーク動作において、シーク時間がばらつく、または増加する。そこで従来技術では、シーク時間のばらつき減少またはシーク時間の短縮のために、ヘッド間オフセットが測定される。第１のヘッドから第２のヘッドへ切り替える際には、この測定結果と第１のヘッドの位置とから第２のヘッドの位置が推定される。

さて、図１に示す磁気ディスク装置は、前述したように２段アクチュエータ１４を備えている。２段アクチュエータ１４は、ヘッドＨ０〜Ｈ３にそれぞれ対応して、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を備えている。このような磁気ディスク装置では、ヘッド間オフセットは常に変化する。このため、ヘッド切り替え時のヘッド位置の推定精度が低くなる。

図２は、図１に示されるマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３が動作していない第１の状態におけるヘッド間オフセットの例を示しており、ディスク１１の半径方向におけるヘッド及びマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の微視的な位置関係を模式的に表したものである。

図２において、Ｐ０〜Ｐ３は、時刻ｔ_bにおけるヘッドＨ０〜Ｈ３の位置（より詳細には、ヘッドＨ０〜Ｈ３の中心のディスク半径方向の位置）を示す。Δ₀₁（ｔ_b），Δ₀₂（ｔ_b）及びΔ₀₃（ｔ_b）は、それぞれ、ヘッドＨ０の位置Ｐ０に対する ヘッドＨ１，Ｈ２及びＨ３の位置Ｐ１，Ｐ２及びＰ３のオフセット（つまりヘッド間オフセット）である。

ここで、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３が動作していないものとする。この場合サーボコントローラ２３は、例えば時刻ｔ_c（ｔ_c＞ｔ_b）においてヘッドＨ０からヘッドＨｉ（ｉ＝１，２，３）へ切り替える際の当該ヘッドＨｉの位置を、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）及びヘッドＨ０の現在位置とに基づいて高精度に推定することが可能である。しかし、実際には、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３は動作しているのが一般的である。

図３は、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３が動作している第２の状態におけるヘッド間オフセットの例を示す。
図３において、Ｐ１０〜Ｐ１３は、時刻ｔ_bにおけるヘッドＨ０〜Ｈ３の位置を示す。図３において、ヘッドＨ０に対するヘッドＨ１〜Ｈ３のヘッド間オフセットは、Ｐ１０とＰ１１〜Ｐ１３との距離Ｐ１０Ｐ１１〜Ｐ１０Ｐ１３である。このヘッド間オフセットＰ１０Ｐ１１〜Ｐ１０Ｐ１３は、第１の状態におけるヘッド間オフセットΔ₀₁（ｔ_b）〜Δ₀₃（ｔ_b）に対し、ヘッドＨ０のマイクロアクチュエータＭＡ０の動きに起因する変位（つまりマイクロアクチュエータＭＡ０の変位）と、ヘッドＨ１〜Ｈ３のマイクロアクチュエータＭＡ１〜ＭＡ３の動きに起因する変位（つまりマイクロアクチュエータＭＡ１〜ＭＡ３の変位）とに相当する誤差Ｅ₀₁〜Ｅ₀₃を含む。この誤差Ｅ₀₁〜Ｅ₀₃は、ヘッドＨ１〜Ｈ３に関してヘッドＨ０の位置Ｐ１０に第１の状態におけるヘッド間オフセットΔ₀₁（ｔ_b）〜Δ₀₃（ｔ_b）を加えた位置Ｐ２１〜Ｐ２３と当該ヘッドＨ１〜Ｈ３の位置Ｐ１１〜Ｐ１３との距離Ｐ２１Ｐ１１〜Ｐ２３Ｐ１３である。ヘッド間オフセットＰ１０Ｐ１ｉ（ｉ＝１，２，３）は、後述するヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）に相当する。

ところで、２段アクチュエータ１４のマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に電圧を印加することにより当該マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を動かす方法として、以下の方法１乃至３が知られている。
方法１は、全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に独立に電圧を印加することにより当該マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を独立に動かす方法である。
方法２は、ヘッドＨ０〜Ｈ３を２つのグループに分け、グループ間で当該ヘッドＨ０〜Ｈ３に対応するマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の極性を逆にする方法である。方法２によれば、全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に同一電圧が印加されたときに、グループ間でマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３が逆方向に動かされる。
方法３は、全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に同一電圧を印加することにより当該マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を同一方向に動かす方法である。

ここで方法２について詳細に説明する。方法２は、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の駆動に起因するアーム共振の励振を小さくするために適用される。そこで、例えば図１において同一アーム１３２から延出したサスペンションＳ１及びＳ２に取り付けられたヘッドＨ１及びＨ２は別のグループに分類される。ここでは、ディスク１１_-0及び１１_-1の下面に対応するヘッドＨ０及びＨ２はグループＡに、ディスク１１_-0及び１１_-1の上面に対応するヘッドＨ１及びＨ３はグループＢに、それぞれ分類されるものとする。この場合、グループＡのヘッドＨ０及びＨ２とグループＢのヘッドＨ１及びＨ３とは、それぞれ逆向きに動かされる。したがって、グループＡのヘッドからグループＢのヘッドへの切り替えが発生したならば、第１の状態または第２の状態で測定されたヘッド間オフセットは、マイクロアクチュエータの変位分の誤差を含む。

また、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３のゲイン（以下、ＭＡゲインと称する）ｇ₀〜ｇ₃は一般にばらつく。このゲインのばらつきにより、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の変位量はそれぞれ異なるのが一般的である。このため、同じグループ内でヘッド切り替えが起こった場合であっても、測定されるヘッド間オフセットは誤差を含む。

このように、ヘッド間オフセットにマイクロアクチュエータの変位に相当する誤差が含まれると、例えばヘッドＨ０からヘッドＨ１への切り替えを伴うシーク動作において推定される当該ヘッドＨ１の位置は実際の位置と異なる。この場合、シーク距離を間違えてシーク動作が遅くなる可能性がある。

図４は、前記第１及び第２の状態のそれぞれにおけるヘッド間オフセットの相違について、ヘッドＨ０に対するヘッドＨ１のヘッド間オフセットを例に示す。
図４において、Ｐ０及びＰ１は、それぞれ、図２と同様に第１の状態におけるヘッドＨ０及びＨ１の位置を示す。Ｐ１０及び１１は、それぞれ、図３と同様に第２の状態におけるヘッドＨ０及びＨ１の位置を示す。

時刻ｔ_bにおいて、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１が第１の状態にあれば、ヘッドＨ０及びＨ１はそれぞれＰ０及びＰ１に位置している。この場合、ヘッドＨ０に対するヘッドＨ１のオフセットΔ₀₁（ｔ_b）は、Ｐ０及びＰ１の間の距離Ｐ０Ｐ１となる。

これに対し、時刻ｔ_bにおいて、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１が第２の状態にあり、ヘッドＨ０及びＨ１がＰ０及びＰ１からそれぞれｄ_M0（ｔ_b）及びｄ_M1（ｔ_b）変位しているものとする。この状態では、ヘッドＨ０及びＨ１はそれぞれＰ１０及びＰ１１に位置する。この場合、ヘッドＨ０に対するヘッドＨ１のオフセットΔ_M01（ｔ_b）はＰ１０及びＰ１１の間の距離Ｐ１０Ｐ１１となり、Δ₀₁（ｔ_b）とは異なるのが一般的である。しかも、Δ_M01（ｔ_b）は、Δ₀₁（ｔ_b）と異なって時刻ｔ_bによって変化する。このことは、ヘッドＨ０に対する、それぞれヘッドＨ２及びＨ３のオフセットについても同様である。

このように、ヘッド間オフセットはマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の状態によって異なる。このため、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の動作（変位）に起因するヘッドＨ０〜Ｈ３の変位を考慮してヘッド間オフセットを求め、且つヘッド切り替え時のヘッド位置を補正することが要求される。

以下、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３の変位の影響を考慮してヘッド間オフセットを補正する処理及びヘッド間オフセットを利用してヘッド位置を推定する処理について、方法１を適用する場合を例に説明する。

まず、ヘッド間オフセットを補正する処理の典型的な手順について、図５のフローチャートを参照して説明する。
サーボコントローラ２３は、時刻ｔ_bにおいてヘッド間オフセット測定手段として機能する。そしてサーボコントローラ２３は、例えばヘッドＨ０の位置を基準位置として、当該ヘッドＨ０に対するヘッドＨｉ（ｉ＝１，２，３）のオフセット（つまりヘッド間オフセット）Δ_0i（ｔ_b）またはΔ_M0i（ｔ_b）を測定する（ステップ５１）。このステップ５１は、例えば図１の磁気ディスク装置を出荷する前のように、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を動かさないことが許される第１の場合と、当該磁気ディスク装置を出荷した後のようにマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を動かしていなければならない第２の場合とで異なる。

第１の場合、サーボコントローラ２３は、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を動かさない状態（つまり第１の状態）で、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）を全てのｉ（ｉ＝１，２，３）について次のように測定する。

まず、サーボコントローラ２３は時刻ｔ_bにおいて、基準となるヘッドＨ０の位置ｘ₀（ｔ_b）と他のヘッドＨｉの位置ｘ_i（ｔ_b）を検出する。位置ｘ₀（ｔ_b）及びｘ_i（ｔ_b）は、周知のように、ヘッドＩＣ１６によるヘッド切り替えでヘッドＨ０及びＨｉによって順次読み出された信号からＲ／Ｗチャネル２１によって抽出されたサーボデータに基づいて検出される。

次にサーボコントローラ２３は、基準のヘッドＨ０の位置ｘ₀（ｔ_b）と他のヘッドＨｉの位置ｘ_i（ｔ_b）との差であるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）を、次式
Δ_0i（ｔ_b）＝ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b） （１）
に従って、全てのｉについて算出する。

つまりサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）を全てのｉについて測定する。この場合、サーボコントローラ２３は、測定されたヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）を、ＦＲＯＭ２４１に保存する（ステップ５５）。

これに対して第２の場合、サーボコントローラ２３は、マイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３を動かした状態（つまり第２の状態）で、ヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）を全てのｉ（ｉ＝１，２，３）について次のように測定する。

まず、サーボコントローラ２３は時刻ｔ_bにおいて、基準となるヘッドＨ０の位置ｘ_M0（ｔ_b）と他のヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_b）を検出する。

次にサーボコントローラ２３は、基準のヘッドＨ０の位置ｘ_M0（ｔ_b）と他のヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_b）との差であるヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）を、次式
Δ_M0i（ｔ_b）＝ｘ_Mi（ｔ_b）−ｘ_M0（ｔ_b） （２）
に従って、全てのｉについて算出する。サーボコントローラ２３は、算出されたヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）をＲＡＭ２４２に一時格納する。

ｘ_Mi（ｔ_b）及びｘ_M0（ｔ_b）は、それぞれ次式
ｘ_Mi（ｔ_b）＝ｘ_i（ｔ_b）＋ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b） （３）
ｘ_M0（ｔ_b）＝ｘ₀（ｔ_b）＋ｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b） （４）
のように表される。ここでｘ_i（ｔ_b）、ｐｏｌ_i、ｄ_Mi（ｔ_b）は、それぞれ、マイクロアクチュエータＭＡｉの変位が０のときのヘッドＨｉの位置、マイクロアクチュエータＭＡｉの極性（つまりＭＡ極性）、時刻ｔ_bにおけるマイクロアクチュエータＭＡｉの変位である。同様に、ｘ₀（ｔ_b）、ｐｏｌ₀、ｄ_M0（ｔ_b）は、それぞれ、マイクロアクチュエータＭＡ０の変位が０のときのヘッドＨ０の位置、マイクロアクチュエータＭＡ０の極性、時刻ｔ_bにおけるマイクロアクチュエータＭＡ０の変位である。本実施形態では、正のＭＡ極性は「１」で、負のＭＡ極性は「−１」で表わされる。

サーボコントローラ２３はステップ５１を実行するとヘッド間オフセット補正手段として機能して、以下に述べるステップ５２〜５５を実行する。
まずサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨ０にそれぞれ対応する、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_b）及びＶ₀（ｔ_b）と、ＭＡゲインｇ_i及びｇ₀と、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ₀とに基づき、補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）及びｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）を算出する（ステップ５２）。ここで、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_b）及びＶ₀（ｔ_b）は、サーボコントローラ２３からの指示に従い、ドライバＩＣ１５によってそれぞれマイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１に印加される、時刻ｔ_b（つまり測定時刻ｔ_b）における駆動電圧である。ＭＡゲインｇ_i及びｇ₀は、それぞれ、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１に印加される駆動電圧が基準電圧（例えば１ボルト）である場合の当該マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１の変位量を表す。ＭＡゲインｇ_i及びｇ₀は、サーボコントローラ２３からの指示でドライバＩＣ１５からマイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ１に基準電圧を印加させる前後のヘッドＨ０及びＨ１の位置を検出することにより予め取得することが可能である。

上記ステップ５２の詳細は次の通りである。
マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡ０のそれぞれ変位ｄ_Mi（ｔ_b）及びｄ_M0（ｔ_b）は、次式
ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_b） （５）
ｄ_M0（ｔ_b）＝ｇ₀×Ｖ₀（ｔ_b） （６）
により表される。

そこでサーボコントローラ２３は、補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）及びｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）を、次式
ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_b） （７）
ｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）＝ｐｏｌ₀×ｇ₀×Ｖ₀（ｔ_b） （８）
に従って算出する。

次にサーボコントローラ２３は、ＲＡＭ２４２に格納されているヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）、つまり第２の状態におけるヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）を、ステップ５２で算出された補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）及びｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）に基づいて、第１の状態におけるヘッド間オフセットに補正する（ステップ５３）。この補正の詳細は次の通りである。

まず、上記式（２）〜（４）から、第２の状態におけるヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）は、次式
Δ_M0i（ｔ_b）＝ｘ_Mi（ｔ_b）−ｘ_M0（ｔ_b）
＝（ｘ_i（ｔ_b）＋ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b））
−（ｘ₀（ｔ_b）＋ｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）） （９）
のように表される。

式（９）から、第１の状態におけるヘッド間オフセットｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）は、次式
ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）＝Δ_M0i（ｔ_b）−ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）
＋ｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b） （１０）
のように表される。

そこでサーボコントローラ２３は、Δ_M0i（ｔ_b）を式（１０）に従ってｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）に補正する。
サーボコントローラ２３は、補正されたΔ_M0i（ｔ_b）（＝ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））を、第１の状態におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）として設定する（ステップ５４）。次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）をＦＲＯＭ２４１に保存する（ステップ５５）。このヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）からは、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡｉの変位の影響が排除されている。

ここで、時刻ｔ_bに先行する時刻ｔ_a（ｔ_a＜ｔ_b）で第１の場合におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_a）＝ｘ_i（ｔ_a）−ｘ₀（ｔ_a）が測定されているものとする。この場合、サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_b）（つまり補正されたヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b））とΔ_0i（ｔ_a）との差分ｄΔ_0i（ｔ_b）を、次式
ｄΔ_0i（ｔ_b）
＝Δ_0i（ｔ_b）−Δ_0i（ｔ_a）
＝（ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））−（ｘ_i（ｔ_a）−ｘ₀（ｔ_a）） （１１）
に従って算出してもよい。サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_a）及びｄΔ_0i（ｔ_b）の両方をΔ_0i（ｔ_b）に代えてＦＲＯＭ２４１に保存してもよい。

次に、ヘッド切り替え時においてヘッド間オフセットを利用してヘッド位置を推定する処理の典型的な手順について、図６のフローチャートを参照して説明する。
まず、時刻ｔ_c（ｔ_c＞ｔ_b）において、ヘッドＨｉからヘッドＨｊ（ｊ≠ｉ）への切り替えが発生したものとする。するとサーボコントローラ２３はヘッド位置検出手段として機能して、ヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）を検出する（ステップ６１）。ここでは、ｉはヘッド間オフセットを補正する処理と異なり、０，１，２または３のいずれかである。

次にサーボコントローラ２３はヘッド位置推定手段として機能して、以下に述べるステップ６２〜６７を実行する。
まずサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨｊにそれぞれ対応する、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_c）及びＶ_j（ｔ_c）と、ＭＡゲインｇ_i及びｇ_jと、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ_jとを取得する（ステップ６２）。

次にサーボコントローラ２３は、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_c）及びＶ_j（ｔ_c）と、ＭＡゲインｇ_i及びｇ_jと、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ_jとに基づき、それぞれ、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位ｄ_Mi（ｔ_c）及びｄ_Mj（ｔ_c）に関する補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_c）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c）及びｐｏｌ_j×ｄ_Mj（ｔ_c）＝ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）を算出する（ステップ６３）。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨｊがヘッドＨ０以外であるならば（ｉ≠０，ｊ≠０）、時刻ｔ_bにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、ＦＲＯＭ２４１に保存されているヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）及びΔ_0j（ｔ_b）に基づき算出する（ステップ６４）。ここではサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、次式
Δ_ij（ｔ_b）＝ｘ_j（ｔ_b）−ｘ_i（ｔ_b）
＝（ｘ_j（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））
−（ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）
＝Δ_0j（ｔ_b）−Δ_0i（ｔ_b） （１２）
に従って算出する。

これに対し、ヘッドＨｉがヘッドＨ０であるならば（ｉ＝０）、サーボコントローラ２３は、ＦＲＯＭ２４１に保存されているヘッド間オフセットΔ_0j（ｔ_b）をヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）として用いる。また、ヘッドＨｊがヘッドＨ０であるならば（ｊ＝０）、サーボコントローラ２３は、ＦＲＯＭ２４１に保存されているヘッド間オフセットΔ_0j（ｔ_b）の符号を反転した−Δ_0j（ｔ_b）をヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）として用いる。その理由は、Δ_j0（ｔ_b）が、ｘ₀（ｔ_b）−ｘ_j（ｔ_b）＝−（ｘ_j（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））＝−Δ_0j（ｔ_b）で表されるためである。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、ステップ６３で算出された補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_c）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c）及びｐｏｌ_j×ｄ_Mj（ｔ_c）＝ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）に基づいて補正する（ステップ６５）。ここではサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、次式
Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c） （１３）
で示される値に補正する。

補正されたΔ_ij（ｔ_b）（＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c））は、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮された、時刻ｔ_c（つまりヘッド切り替え時刻）におけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を表す。そこでサーボコントローラ２３は、補正されたΔ_ij（ｔ_b）を、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）として設定する（ステップ６６）。

次にサーボコントローラ２３は、ステップ６１で検出されたヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）とステップ６６で設定されたヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とに基づき、時刻ｔ_cにおけるヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を算出（より詳細には、計算により推定）する（ステップ６７）。つまりサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を、次式
ｘ_Mj（ｔ_c）＝ｘ_Mi（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_Mi（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c））
＋Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c） （１４）
に従って算出する。

ヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）の算出に用いられるヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）は、上述したようにマイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮された、ヘッド切り替え時刻ｔ_cにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットである。したがって、このようなヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を用いることにより、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊが動作している状態でのヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を正確に算出（推定）することができる。これにより、ヘッド切り替えを伴うシーク動作に要するシーク時間のばらつきを減少またはシーク時間を短縮することができる。

次に、Δ_ij（ｔ_b）に代えて、Δ_ij（ｔ_a）及びｄΔ_ij（ｔ_b）が、ＦＲＯＭ２４１に保存されている場合について説明する。ｄΔ_ij（ｔ_b）は、次式
ｄΔ_ij（ｔ_b）＝Δ_ij（ｔ_b）−Δ_ij（ｔ_a） （１５）
に示されるように、時刻ｔ_bにおけるΔ_ij（ｔ_b）と時刻ｔ_a（ｔ_a＜ｔ_b）において第１の場合に測定されたヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_a）との差分である。

明らかなように、Δ_ij（ｔ_b）はΔ_ij（ｔ_a）＋ｄΔ_ij（ｔ_b）で表される。そこでサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）（つまり補正されたΔ_ij（ｔ_b））を、次式
Δ_cij（ｔ_c）＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）
−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c）
＝Δ_ij（ｔ_a）＋ｄΔ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c）
−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c） （１６）
に従って算出する。

この場合、サーボコントローラ２３は、ヘッドＨｊの位置ｘ_j（ｔ_c）を、このヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とヘッドＨｉの位置ｘ_i（ｔ_c）とに基づき、次式
ｘ_Mj（ｔ_c）＝ｘ_Mi（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_Mi（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ_i（ｔ_c））＋Δ_ij（ｔ_a）
＋ｄΔ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ_j（ｔ_c） （１７）
に従って算出すればよい。。

＜第１の変形例＞
次に、上記実施形態の第１の変形例について説明する。
図７は、第１の変形例に係る磁気ディスク装置の典型的な構成を示すブロック図である。第１の変形例が上記実施形態と相違する点は、方法２を適用することにある。ここでは、ヘッドＨ０及Ｈ２はグループＡに、ヘッドＨ１及Ｈ３はグループＢに、それぞれ分類されるものとする。また、グループＡのヘッドＨ０及Ｈ２に対応するマイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡ２の極性は１（つまり正極性）に、グループＢのヘッドＨ１及Ｈ３に対応するマイクロアクチュエータＭＡ１及びＭＡ３の極性は−１（つまり負極性）に、それぞれ設定されるものとする。更に全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に、ドライバＩＣ１５により同一電圧が印加されるものとする。

まず、ヘッド間オフセットを補正する処理の典型的な手順について、図５のフローチャートを参照して説明する。
サーボコントローラ２３は上記実施形態と同様に、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）またはΔ_M0i（ｔ_b）を全てのｉ（ｉ＝１，２，３）について測定する（ステップ５１）。

Δ_M0i（ｔ_b）を測定した場合、サーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨ０に共通のＭＡ電圧Ｖ（ｔ_b）と、ヘッドＨｉ及びＨ０にそれぞれ対応する、ＭＡゲインｇ_i及びｇ₀と、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ₀とに基づき、補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_b）及びｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）＝ｐｏｌ₀×ｇ₀×Ｖ（ｔ_b）を算出する（ステップ５２）。この処理は、上記実施形態のステップ５２において、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_b）及びＶ₀（ｔ_b）をＶ（ｔ_b）に置き換えることと等価である。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）を、ステップ５２で算出された補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_b）及びｐｏｌ₀×ｄ_M0（ｔ_b）＝ｐｏｌ₀×ｇ₀×Ｖ（ｔ_b）に基づいて、上記実施形態と同様に、第１の状態におけるヘッド間オフセットｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）に補正する（ステップ５３）。サーボコントローラ２３は、補正されたΔ_M0i（ｔ_b）（＝ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））を、第１の状態におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）として設定する（ステップ５４）。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）をＦＲＯＭ２４１に保存する（ステップ５５）。このヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）からは、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡｉの変位の影響が排除されている。

ここで、時刻ｔ_bに先行する時刻ｔ_a（ｔ_a＜ｔ_b）で第１の場合におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_a）＝ｘ_i（ｔ_a）−ｘ₀（ｔ_a）が測定されているものとする。この場合、サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_b）（つまり補正されたヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b））とΔ_0i（ｔ_a）との差分ｄΔ_0i（ｔ_b）を、上記実施形態と同様に前記式（１１）に従って算出してもよい。サーボコントローラ２３は、サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_a）及びｄΔ_0i（ｔ_b）の両方をΔ_0i（ｔ_b）に代えてＦＲＯＭ２４１に保存してもよい。

次に、ヘッド切り替え時においてヘッド間オフセットを利用してヘッド位置を推定する処理の典型的な手順について、図６のフローチャートを参照して説明する。
まず、時刻ｔ_c（ｔ_c＞ｔ_b）において、ヘッドＨｉからヘッドＨｊ（ｊ≠ｉ）への切り替えが発生したものとする。するとサーボコントローラ２３はヘッド位置検出手段として機能して、ヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）を検出する（ステップ６１）。ここでは、ｉはヘッド間オフセットを補正する処理と異なり、０，１，２または３のいずれかである。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨｊに共通のＭＡ電圧Ｖ（ｔ_b）と、ヘッドＨｉ及びＨｊにそれぞれ対応する、ＭＡゲインｇ_i及びｇ_jと、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ_jとを取得する（ステップ６２）。この処理は、上記実施形態のステップ６２において、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_c）及びＶ_j（ｔ_c）をＶ（ｔ_c）に置き換えることと等価である。

次にサーボコントローラ２３は、ＭＡ電圧Ｖ（ｔ_c）と、ＭＡゲインｇ_i及びｇ_jと、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ_jとに基づき、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位ｄ_Mi（ｔ_c）及びｄ_Mj（ｔ_c）に関する補正値ｐｏｌ_i×ｄ_Mi（ｔ_c）＝ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）及びｐｏｌ_j×ｄ_Mj（ｔ_c）＝ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）を算出する（ステップ６３）。

次にサーボコントローラ２３は上記実施形態と同様にして、時刻ｔ_bにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を取得する（ステップ６４）。そしてサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、ステップ６３で算出された補正値に基づいてΔ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）に補正する（ステップ６５）。

補正されたΔ_ij（ｔ_b）（＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））は、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮された、時刻ｔcにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を表す。そこでサーボコントローラ２３は、補正されたΔ_ij（ｔ_b）を、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）として設定する（ステップ６６）。

次にサーボコントローラ２３は、時刻ｔ_cにおけるヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を、ヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）とヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とに基づき、次式
ｘ_Mj（ｔ_c）＝ｘ_Mi（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_Mi（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））
＋Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c） （１８）
に従って算出する。（ステップ６７）。

第１の変形例においても上記実施形態と同様に、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮されたヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を用いて、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊが動作している状態でのヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を正確に算出（推定）することができる。

次に、前述のΔ_ij（ｔ_a）及びｄΔ_ij（ｔ_b）がΔ_ij（ｔ_b）に代えてＦＲＯＭ２４１に保存されている場合について説明する。
サーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）（つまり補正されたΔ_ij（ｔ_b））を、次式
Δ_cij（ｔ_c）＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）
−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）
＝Δ_ij（ｔ_a）＋ｄΔ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）
−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c） （１９）
に従って算出する。

この場合、サーボコントローラ２３は、ヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を、このヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）とに基づき、次式
ｘ_Mj（ｔ_c）＝ｘ_Mi（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_Mi（ｔ_c）−ｐｏｌ_i×ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））＋Δ_ij（ｔ_a）
＋ｄΔ_ij（ｔ_b）＋ｐｏｌ_j×ｇ_j×Ｖ（ｔ_c） （２０）
に従って算出できる。

＜第２の変形例＞
次に、上記実施形態の第２の変形例について、便宜的に図７を参照して説明する。
第２の変形例が上記実施形態及び第１の変形例と相違する点は、方法３を適用することにある。ここでは、全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３は同一極性、例えば１（ｐｏｌ＝１）に設定され、且つ当該全てのマイクロアクチュエータＭＡ０〜ＭＡ３に同一電圧が印加されるものとする。

まず、ヘッド間オフセットを補正する処理の典型的な手順について、図５のフローチャートを参照して説明する。
サーボコントローラ２３は上記実施形態と同様に、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）またはΔ_M0i（ｔ_b）を全てのｉ（ｉ＝１，２，３）について測定する（ステップ５１）。

Δ_M0i（ｔ_b）を測定した場合、サーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨ０に共通のＭＡ極性ｐｏｌ（＝１）及びＭＡ電圧Ｖ（ｔ_b）と、ヘッドＨｉ及びＨ０にそれぞれ対応するＭＡゲインｇ_i及びｇ₀とに基づき、補正値ｐｏｌ×ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｇ_i×Ｖ（ｔ_b）及びｐｏｌ×ｄ_M0（ｔ_b）＝ｇ₀×Ｖ（ｔ_b）を算出する（ステップ５２）。この処理は、上記実施形態のステップ５２において、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ₀をｐｏｌ（＝１）に、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_b）及びＶ₀（ｔ_b）をＶ（ｔ_b）に置き換えることと等価である。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b）を、ステップ５２で算出された補正値ｐｏｌ×ｄ_Mi（ｔ_b）＝ｇ_i×Ｖ（ｔ_b）及びｐｏｌ×ｄ_M0（ｔ_b）＝ｇ₀×Ｖ（ｔ_b）に基づいて、上記実施形態と同様に、第１の状態におけるヘッド間オフセットｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b）に補正する（ステップ５３）。サーボコントローラ２３は、補正されたΔ_M0i（ｔ_b）（＝ｘ_i（ｔ_b）−ｘ₀（ｔ_b））を、第１の状態におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）として設定する（ステップ５４）。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）をＦＲＯＭ２４１に保存する（ステップ５５）。このヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_b）からは、マイクロアクチュエータＭＡ０及びＭＡｉの変位の影響が排除されている。

ここで、時刻ｔ_bに先行する時刻ｔ_a（ｔ_a＜ｔ_b）で第１の場合におけるヘッド間オフセットΔ_0i（ｔ_a）＝ｘ_i（ｔ_a）−ｘ₀（ｔ_a）が測定されているものとする。この場合、サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_b）（つまり補正されたヘッド間オフセットΔ_M0i（ｔ_b））とΔ_0i（ｔ_a）との差分ｄΔ_0i（ｔ_b）を、上記実施形態と同様に同様に前記式（１１）に従って算出してもよい。サーボコントローラ２３は、Δ_0i（ｔ_a）及びｄΔ_0i（ｔ_b）の両方をΔ_0i（ｔ_b）に代えてＦＲＯＭ２４１に保存してもよい。

次に、ヘッド切り替え時においてヘッド間オフセットを利用してヘッド位置を推定する処理の典型的な手順について、図６のフローチャートを参照して説明する。
まず、時刻ｔ_c（ｔ_c＞ｔ_b）において、ヘッドＨｉからヘッドＨｊ（ｊ≠ｉ）への切り替えが発生したものとする。するとサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉの位置ｘ_i（ｔ_c）を検出する（ステップ６１）。ここでは、ｉはヘッド間オフセットを補正する処理と異なり、０，１，２または３のいずれかである。

次にサーボコントローラ２３は、ヘッドＨｉ及びＨｊに共通のＭＡ極性ｐｏｌ（＝１）及びＭＡ電圧Ｖ（ｔ_c）と、ヘッドＨｉ及びＨｊにそれぞれ対応するＭＡゲインｇ_i及びｇ_jとを取得する（ステップ６２）。この処理は、上記実施形態のステップ６２において、ＭＡ極性ｐｏｌ_i及びｐｏｌ_jをｐｏｌ（＝１）に、ＭＡ電圧Ｖ_i（ｔ_c）及びＶ_j（ｔ_c）をＶ（ｔ_c）に、置き換えることと等価である。

次にサーボコントローラ２３は、極性ｐｏｌ（＝１）と、ＭＡ電圧Ｖ（ｔ_c）と、ＭＡゲインｇ_i及びｇ_jとに基づき、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位ｄ_Mi（ｔ_c）及びｄ_Mj（ｔ_c）に関する補正値ｐｏｌ×ｄ_Mi（ｔ_c）＝ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）及びｐｏｌ×ｄ_Mj（ｔ_c）＝ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）を算出する（ステップ６３）。

次にサーボコントローラ２３は上記実施形態と同様にして、時刻ｔ_bにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を取得する（ステップ６４）。そしてサーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_ij（ｔ_b）を、ステップ６３で算出された補正値に基づいてΔ_ij（ｔ_b）＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）に補正する（ステップ６５）。

補正されたΔ_ij（ｔ_b）（＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））は、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮された、時刻ｔcにおけるヘッドＨｉに対するヘッドＨｊのヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を表す。そこでサーボコントローラ２３は、補正されたΔ_ij（ｔ_b）を、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）として設定する（ステップ６６）。

次にサーボコントローラ２３は、時刻ｔ_cにおけるヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を、ヘッドＨｉの位置ｘ_Mi（ｔ_c）とヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とに基づき、次式
ｘ_Mj（ｔ_c）＝ｘ_Mi（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_Mi（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））
＋Δ_ij（ｔ_b）＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c） （２１）
に従って算出する。（ステップ６７）。

第２の変形例においても上記実施形態と同様に、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊの変位が考慮されたヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）を用いて、マイクロアクチュエータＭＡｉ及びＭＡｊが動作している状態でのヘッドＨｊの位置ｘ_Mj（ｔ_c）を正確に算出（推定）することができる。

次に、前述のΔ_ij（ｔ_a）及びｄΔ_ij（ｔ_b）がΔ_ij（ｔ_b）に代えてＦＲＯＭ２４１に保存されている場合について説明する。
サーボコントローラ２３は、ヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）（つまり補正されたΔ_ij（ｔ_b））を、次式
Δ_cij（ｔ_c）＝Δ_ij（ｔ_b）＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c）
＝Δ_ij（ｔ_a）＋ｄΔ_ij（ｔ_b）
＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c） （２２）
に従って算出する。

この場合、サーボコントローラ２３は、ヘッドＨｊの位置ｘ_j（ｔ_c）を、このヘッド間オフセットΔ_cij（ｔ_c）とヘッドＨｉの位置ｘ_i（ｔ_c）とに基づき、次式
ｘ_j（ｔ_c）＝ｘ_i（ｔ_c）＋Δ_cij（ｔ_c）
＝（ｘ_i（ｔ_c）−ｇ_i×Ｖ（ｔ_c））＋Δ_ij（ｔ_a）
＋ｄΔ_ij（ｔ_b）＋ｇ_j×Ｖ（ｔ_c） （２３）
に従って算出する。

以上説明した少なくとも１つの実施形態によれば、マイクロアクチュエータが動作している状態でヘッド切り替えが発生した場合に、ヘッド位置を高精度に推定できる２段アクチュエータを備えた磁気ディスク装置及び同装置におけるヘッド位置推定方法を提供することができる。

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１１_-0，１１_-1…ディスク、１２…スピンドルモータ（ＳＰＭ）、１３…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）アクチュエータ、１４…２段アクチュエータ、１５…ドライバＩＣ、１６…ヘッドＩＣ、２０…コントロールユニット、２１…Ｒ／Ｗチャネル、２２…ホストコントローラ、２３…サーボコントローラ、２４…メモリ部、１３１〜１３３…アーム、１３５…ＶＣＭ、Ｈ０〜Ｈ３…ヘッド、ＭＡ０〜ＭＡ３…マイクロアクチュエータ、Ｓ０〜Ｓ３…サスペンション。

Claims (8)

1. 第１のディスク面に対応する第１のヘッドを微動させる第１のマイクロアクチュエータと、
   第２のディスク面に対応する第２のヘッドを微動させる第２のマイクロアクチュエータと、
   前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドを粗動させるボイスコイルモータアクチュエータと、
   前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータが動かない第１の状態における、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドとの間の第１の時刻での前記第１のディスク面及び前記第２のディスク面の半径方向のずれを表す第１のヘッド間オフセットを格納する記憶手段と、
   前記第１の時刻より後の第２の時刻で前記第１のヘッドから前記第２のヘッドへの切り替えが発生した場合、前記第１のヘッドの位置を検出するヘッド位置検出手段と、
   前記第１のヘッドの位置と、前記第２の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータに印加される第１の電圧、前記第１のマイクロアクチュエータの第１の極性及び前記第１のマイクロアクチュエータの第１のゲインと、前記第２の時刻において前記第２のマイクロアクチュエータに印加される第２の電圧、前記第２のマイクロアクチュエータの第２の極性及び前記第２のマイクロアクチュエータの第２のゲインと、前記第１のヘッド間オフセットとに基づき、前記第２のヘッドの位置を推定するヘッド位置推定手段と
   を具備する磁気ディスク装置。
2. 前記ヘッド位置推定手段は、前記第１の電圧、前記第１の極性及び前記第１のゲインに基づいて、前記第２の時刻における前記第１のマイクロアクチュエータの前記半径方向の第１の変位を算出し、且つ前記第２の電圧、前記第２の極性及び前記第２のゲインに基づいて、前記第２の時刻における前記第２のマイクロアクチュエータの前記半径方向の第２の変位を算出し、前記第１のヘッドの位置と、前記第１の変位及び前記第２の変位と、前記第１のヘッド間オフセットとに基づき、前記第２のヘッドの位置を推定する請求項１記載の磁気ディスク装置。
3. 前記第１の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータを動かす必要がない第１の場合、前記第１の状態で前記第１のヘッド間オフセットを測定して、前記第１のヘッド間オフセットを前記記憶手段に格納するヘッド間オフセット測定手段を更に具備する請求項１記載の磁気ディスク装置。
4. 前記第１の電圧と前記第２の電圧が等しい請求項１記載の磁気ディスク装置。
5. 前記ヘッド間オフセット測定手段は、前記第１の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータを動かさなければならない第２の場合、前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータが動いている第２の状態で、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドとの間の前記第１の時刻での前記半径方向のずれを表す第２のヘッド間オフセットを測定し、
   前記磁気ディスク装置は、第２のヘッド間オフセットを、前記第１の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータに印加される第３の電圧、前記第１の極性及び前記第１のゲインと、前記第１の時刻において前記第２のマイクロアクチュエータに印加される第４の電圧、前記第２の極性及び前記第２のゲインとに基づき、前記第１のヘッド間オフセットに補正して、当該第１のヘッド間オフセットを前記記憶手段に格納するヘッド間オフセット補正手段を更に具備する
   請求項１記載の磁気ディスク装置。
6. 前記ヘッド間オフセット補正手段は、前記第３の電圧、前記第１の極性及び前記第１のゲインに基づいて、前記第１の時刻における前記第１のマイクロアクチュエータの前記半径方向の第３の変位を算出し、且つ前記第４の電圧、前記第２の極性及び前記第２のゲインに基づいて、前記第１の時刻における前記第２のマイクロアクチュエータの前記半径方向の第４の変位を算出し、前記第２のヘッド間オフセットを、前記第３の変位及び前記第４の変位に基づき、前記第１のヘッド間オフセットに補正する請求項５記載の磁気ディスク装置。
7. 前記第１の電圧と前記第２の電圧、前記第３の電圧と前記第４の電圧がそれぞれ等しい請求項５記載の磁気ディスク装置。
8. 第１のディスク面に対応する第１のヘッドを微動させる第１のマイクロアクチュエータと、第２のディスク面に対応する第２のヘッドを微動させる第２のマイクロアクチュエータと、前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドを粗動させるボイスコイルモータアクチュエータと、前記第１のマイクロアクチュエータ及び前記第２のマイクロアクチュエータが動かない第１の状態における、前記第１のヘッドと前記第２のヘッドとの間の第１の時刻での前記第１のディスク面及び前記第２のディスク面の半径方向のずれを表す第１のヘッド間オフセットを格納する記憶手段とを備えた磁気ディスク装置におけるヘッド位置推定方法であって、
   前記第１の時刻より後の第２の時刻で前記第１のヘッドから前記第２のヘッドへの切り替えが発生した場合、前記第１のヘッドの位置を検出し、
   前記第１のヘッドの位置と、前記第２の時刻において前記第１のマイクロアクチュエータに印加される第１の電圧、前記第１のマイクロアクチュエータの第１の極性及び前記第１のマイクロアクチュエータの第１のゲインと、前記第２の時刻において前記第２のマイクロアクチュエータに印加される第２の電圧、前記第２のマイクロアクチュエータの第２の極性及び前記第２のマイクロアクチュエータの第２のゲインと、前記第１のヘッド間オフセットとに基づき、前記第２のヘッドの位置を推定する
   ヘッド位置推定方法。

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