JP2013207186A - 雰囲気監視方法と雰囲気監視装置およびこれを用いた基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】雰囲気中の薬液ミストの存在をリアルタイムで監視できる雰囲気監視方法と雰囲気監視装置およびこれを用いた基板処理装置を提供する。
【解決手段】雰囲気監視装置は、薬液ミスト捕捉用の純水が監視対象の雰囲気に曝露された状態で流れる曝露部4を含む循環流路1と、循環流路1を流れる純水の導電率を測定する計測部5a、5bと、を備えている。これによれば、曝露部4を流れている純水に薬液ミストを捕捉させながら、計測部5a、5bが純水の導電率を計測することで、監視対象の雰囲気中に存在する薬液ミストの量を連続してリアルタイムで把握することができる。
【選択図】図1
【解決手段】雰囲気監視装置は、薬液ミスト捕捉用の純水が監視対象の雰囲気に曝露された状態で流れる曝露部4を含む循環流路1と、循環流路1を流れる純水の導電率を測定する計測部5a、5bと、を備えている。これによれば、曝露部4を流れている純水に薬液ミストを捕捉させながら、計測部5a、5bが純水の導電率を計測することで、監視対象の雰囲気中に存在する薬液ミストの量を連続してリアルタイムで把握することができる。
【選択図】図1
Description
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機EL用基板、FED(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板(以下、単に基板と称する)を液処理する処理室内の雰囲気中に存在する薬液ミストを監視する方法と監視装置、および、これを用いた基板処理装置に関する。
基板の液処理としては、例えば、水平姿勢で回転する基板に種々の薬液を供給してコーティングあるいは洗浄する処理がある。基板の高速回転によって発生した薬液の微小な飛沫やミストは、処理空間を浮遊する。薬液ミストの多くは処理室の排気処理によって除去されるようになっているが、一部の薬液ミストは処理室に残留浮遊する。薬液ミストは時間が経過すると結晶化し、これが基板や処理装置に付着すると処理不良・製品不良の原因となる。そのため、処理室の雰囲気を監視し、薬液ミストの残留が多い場合には、処理室内の洗浄などの措置を講じることが望ましい。
そこで、処理室の雰囲気を監視する手段の一例としては、例えば、特許文献1に開示されているように、処理室から採取した試料気体を噴霧手段によって純水と共に霧化し、ミストチャンバに噴出することで、試料気体に含まれている微量成分や微粒子を純水に溶解あるいは捕捉させ、この水を回収する捕集装置が提案されている。これによれば、回収水を微量成分や微粒子の定量分析に供することができる。
上記した捕集手段は、水と試料気体とを十分に気液接触させて、微量成分や微粒子を短時間で効率よく捕捉することができ、精度の高い分析を行う上で有効であるが、分析処理の都度、処理室から試料気体を採取して捕集装置に送り込み、試料気体を噴霧手段で霧化状態にし、得られた回収水を捕集装置から取り出して分析装置にかける必要があり、リアルタイムで処理室の雰囲気を監視できるものではなかった。
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、雰囲気中の薬液ミストの存在をリアルタイムで監視できる雰囲気監視方法と雰囲気監視装置およびこれを用いた基板処理装置を提供することを目的する。
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る雰囲気監視方法は、薬液ミスト捕捉用の液体を、監視対象の雰囲気に曝露した状態で流し、前記液体の導電率を測定する雰囲気監視方法である。
すなわち、本発明に係る雰囲気監視方法は、薬液ミスト捕捉用の液体を、監視対象の雰囲気に曝露した状態で流し、前記液体の導電率を測定する雰囲気監視方法である。
[作用・効果]本発明によれば、薬液捕捉用の液体を監視対象の雰囲気に触れさせた状態で流し、雰囲気中に存在する薬液ミストを液体に捕捉させつつ、液体の導電率を計測する。このため、雰囲気中に存在する薬液ミストの量を連続的にリアルタイムで把握することができる。
上述した発明において、前記液体の曝露箇所の上流および下流において液体の導電率をそれぞれ測定し、前記曝露箇所の上流および下流における各導電率の差を取得することが好ましい。曝露箇所の前後で計測した導電率の差によれば、現在の(液体が曝露箇所を流れた時の)薬液ミストの浮遊量を的確に把握することができる。
また、上述した発明において、測定された導電率またはこれに応じた情報を報知することが好ましい。これによって、ユーザーは監視対象の雰囲気の状態を的確に把握することができる。
また、上述した発明において、前記液体を循環させることが好ましい。曝露箇所から排出された液体を、再び曝露箇所に戻すように液体を循環させる。これによって、長時間の監視運転であっても、液体の消費量を抑制することができ、ランニングコストを節減できる。
上述した発明において、測定された導電率に基づいて、循環させている液体を新たな薬液ミスト捕捉用の液体に入れ替えることが好ましい。循環させている液体を排出し、新たな液体を補充し、新たな液体を循環させる。入れ替えるタイミングは、測定された導電率による。例えば、測定された導電率が閾値を超えたときに、入れ替えるようにしてもよい。これにより、薬液ミスト捕捉用の液体を常に適切な状態に保つことができ、雰囲気の監視を適切に継続することができる。
また、本発明に係る雰囲気監視装置は、薬液ミスト捕捉用の液体が監視対象の雰囲気に曝露された状態で流れる曝露部を含む流路と、前記流路を流れる前記液体の導電率を測定する計測部と、を備えている雰囲気監視装置である。
[作用・効果]本発明によれば、曝露部を流れている液体に浮遊する薬液ミストを捕捉(捕集)させながら、計測部が液体の導電率を計測することで、監視対象の雰囲気中に存在する薬液ミストの量を連続してリアルタイムで把握することができる。
上述した発明において、前記曝露部は、上部が開放された捕捉容器であることが好ましい。これによれば、液体を捕捉容器内に流すだけの簡単な気液接触構造で暴露部を構成することができ、装置のコストを低減できる。
上述した発明において、前記曝露部は、液体を所定の幅にわたって略面状に流下させる上部供給部と、前記上部供給部の下方に設けられ、前記上部供給部から流下した液体を回収する下部回収部と、を備えていることが好ましい。これによれば、液体を滝状に流下させることで気液接触を促し、薬液ミストの捕捉を一層効率よく行うことができる。
上述した発明において、複数の前記曝露部が分離して配置されていることが好ましい。これによれば、複数箇所で薬液ミストを捕捉し、その捕捉量を測定することができる。よって、監視対象の雰囲気が広範囲に及んでいても、効率良く監視できる。また、雰囲気中に存在する薬液ミストの分布を好適に把握することができる。
上述した発明において、前記計測部は、前記曝露部の上流側および下流側にそれぞれ配置されていることが好ましい。曝露部の前後における導電率を計測できるので、現在浮遊している薬液ミストの量を的確に把握することができる。
上述した発明において、前記流路は循環流路であることが好ましい。これによれば、長時間の監視運転であっても、液体の消費量を抑制することができ、ランニングコストを節減できる。
上述した発明において、前記循環流路に液体を供給するための供給用弁装置と、前記循環流路から液体を排出するための排出用弁装置と、を備えていることが好ましい。供給用弁装置および排出用弁装置の各切り換え作動によって、薬液ミスト捕捉用の液体を容易に入れ替えることができる。
上述した発明において、基板を液処理する液処理ユニットと、前記雰囲気監視装置および前記液処理ユニットを収容する処理室と、を備えていることが好ましい。これによれば、処理室内に残存浮遊する薬液ミストの量をリアルタイムで連続監視しつつ、基板処理を行うことができる。
上述した発明において、前記液処理ユニットは、基板を1枚ずつ液処理する枚葉処理部、または、複数枚の基板を一括して液処理するバッチ処理部であることが好ましい。処理ユニットは枚葉処理部またはバッチ処理部であるので、基板を好適に液処理することができる。
上述した発明において、前記処理室内に設けられ、前記処理室内を洗浄する処理室用洗浄部と、前記計測部の測定結果に基づいて前記処理室用洗浄部を作動させる制御部と、を備えていることが好ましい。雰囲気監視装置による監視結果に応じて処理室内を洗浄することで、処理室内に残存浮遊する薬液ミストを処理室外に排出することができる。これにより、処理室内の雰囲気を清浄化することができ、清浄な雰囲気中において基板処理を行うことができる。
本発明によれば、監視対象の雰囲気中に存在する薬液ミストを連続的に、かつ、リアルタイムで把握することができる。
以下、図面を参照してこの発明の実施例1を説明する。
図1は、本発明に係る雰囲気監視方法を実行する雰囲気監視装置の基本構成を示している。図に示すように、雰囲気監視装置は、純水を循環する環状の循環流路1を備えている。ポンプ2は、循環流路1上に設けられ、純水を一方向に流動させる。循環流路1の途中には、監視対象である雰囲気に純水を曝露する曝露部4が設けられている。曝露部4を流れる純水は、雰囲気中に存在する薬液ミストやガスなど(以下、単に「薬液ミスト」という)を捕捉する。曝露部4は、その上部にスリット状の開口が形成された細長い捕捉容器3によって構成されている。すなわち、捕捉容器3によって純水の曝露箇所が形成されている。循環流路1における暴露部4の下流側および上流側には、純水の導電率を測定する計測部5a、5bがそれぞれ設けられている。計測部5a、5bの位置はそれぞれ、曝露部4に近接する位置であることが好ましい。なお、純水は、薬液ミスト捕捉用の液体の一例である。
図1は、本発明に係る雰囲気監視方法を実行する雰囲気監視装置の基本構成を示している。図に示すように、雰囲気監視装置は、純水を循環する環状の循環流路1を備えている。ポンプ2は、循環流路1上に設けられ、純水を一方向に流動させる。循環流路1の途中には、監視対象である雰囲気に純水を曝露する曝露部4が設けられている。曝露部4を流れる純水は、雰囲気中に存在する薬液ミストやガスなど(以下、単に「薬液ミスト」という)を捕捉する。曝露部4は、その上部にスリット状の開口が形成された細長い捕捉容器3によって構成されている。すなわち、捕捉容器3によって純水の曝露箇所が形成されている。循環流路1における暴露部4の下流側および上流側には、純水の導電率を測定する計測部5a、5bがそれぞれ設けられている。計測部5a、5bの位置はそれぞれ、曝露部4に近接する位置であることが好ましい。なお、純水は、薬液ミスト捕捉用の液体の一例である。
循環流路1には、2個の三方弁7a,7bが介在されている。三方弁7aは循環流路1から純水を排出するための弁装置であり、排出流路8と連通接続されている。三方弁7bは、図外の純水貯留源から循環流路1に純水を供給するための弁装置であり、供給流路9と連通接続されている。三方弁7aはこの発明における排出用弁装置に相当し、三方弁7bはこの発明における供給用弁装置に相当する。
各三方弁7a、7bを切り換え作動させると、流動モードが「監視モード」と「入れ替えモード」とで切り換わる。具体的には、三方弁7aが排出流路8への排出を遮断し、かつ、三方弁7bが供給流路9からの純水供給を遮断すると、純水が循環流路1を循環する(監視モード)。また、三方弁7aが排出流路8を循環流路1に連通させ、かつ、三方弁7bが供給流路9を循環流路1に連通させると、循環流路1から排出流路8を通じて水が排出されるとともに、新たな純水が供給流路9を通じて循環流路1に補充される(入れ替えモード)。
図2は、雰囲気監視装置の制御ブロック図である。計測部5a、5bの計測結果は、制御装置6に出力される。制御装置6は循環用のポンプ2を駆動させる。三方弁7a,7bは、制御装置6に接続された弁駆動装置18によって切り換え作動される。
図3に、上記した雰囲気監視装置を適用した基板処理装置を例示する。この基板処理装置は、基板Wを液処理する液処理ユニット10と、液処理ユニット10を収容する処理室11とを備えている。
液処理ユニット10は、基板を1枚ずつ液処理する枚葉処理部であり、いわゆるスピンコータである。液処理ユニット10は、基板Wを水平姿勢で保持して回転する回転保持部12と、回転保持部12の上方の位置に移動可能に設けられ、基板Wにコーティング用の薬液を滴下供給するノズル13と、基板Wの周囲に囲むように配置される飛散防止用カップ14を備えている。
処理室11の壁面には、開閉自在な開口部15が設けられている。この開口部15を通じて、基板Wは処理室11に対して搬入、搬出される。処理室11内の上部には、洗浄ノズル16が設けられ、処理室11内の底部には排水口17が設けられている。これら洗浄ノズル16は洗浄水を噴射して処理室11の内部を洗浄する。排水口17は洗浄ノズル16によって供給された洗浄水を処理室11の外部へ排出する。基板処理装置には、図示されていないが、液処理時に発生する薬液ミストの多くを除去するための換気設備も設けられている。
雰囲気監視装置の捕捉容器3(曝露部4)は、処理室11内であって開口部15に近い位置に設置されている。
図2を参照する。制御装置6はさらに、洗浄水供給装置19を制御して洗浄ノズル16を作動させる。また、制御部61は、回転灯または表示灯等で構成される報知装置20と電気的に接続されており、この報知装置20を作動させる(図3を併せて参照)。
なお、報知装置20の構成は適宜に選択、変更することができる。報知装置20の報知態様も光等に限られず、視認可能な文字、数字等の表示や、警報音や音声等の可聴音でもよい。
次に、処理室11内の雰囲気と純水の濃度との関係を説明する。捕捉容器3を流動する純水を処理室11内の雰囲気に曝露した(触れさせた)ときに、雰囲気中に存在する薬液ミストが純水に捕捉され、純水中に溶解すると、純水の導電率が高くなる。導電率は、捕捉された薬液ミストの量に正比例して増大する。
ここで、処理室11内に浮遊する薬液ミストの量(ミスト濃度)が一定である場合の導電率の変化を図4に例示する。図4において、「ε1」は、計測部5aによって測定される導電率の時間変化の曲線であり、「ε2」は計測部5bによって測定される導電率の時間変化の曲線である。
図4に示すように、純水の循環流動を開始すると、捕捉容器3の下流における導電率ε1が時間経過に伴って次第に上昇し、これに遅れて捕捉容器3の上流における導電率ε2が上昇する。処理室11内に浮遊する薬液ミストの量(ミスト濃度)が一定であるとすると、捕捉容器3の前後における導電率ε1、ε2の差Δε(=ε1−ε2)が略一定となる。
次に、図5を参照して雰囲気監視装置の動作例を説明する。なお、純水は既に「監視モード」で流動し、処理室11内の雰囲気中に存在する薬液ミストを監視する監視運転が行われているものとする。
図5に示すように、まず、計測部5a、5bの測定結果である導電率ε1、ε2を取り込み、導電率の差Δεを演算により取得する(ステップS1、S2)。そして、導電率ε1、ε2の差Δεを予め設定されている閾値Dと比較する(ステップS3)。
その結果、導電率ε1、ε2の差Δεが予め設定してある閾値Dを超えると、処理室11内に浮遊残存する薬液ミストの量(濃度)が許容範囲を超えて増大したものとみなして、処理室11内を洗浄する(ステップS4)。
処理室11内の洗浄では、洗浄水供給装置19が起動される。これにより、洗浄ノズル16は洗浄水を噴出し、処理室11内の内壁や液処理ユニット10等を洗浄する。また、報知装置20が起動される。報知装置20は洗浄作動中であることを周囲に報知する。
処理室11内の洗浄が行われている時は、液処理ユニット10による基板処理が中断される。なお、基板Wを処理しているときに導電率ε1、ε2の差Δεが閾値Dを超えた場合には、その基板Wの処理が完了し、基板Wが処理室11の外部に搬出されるまで、処理室11内の洗浄の開始を遅らせる。
他方、ステップS3において、差Δεが閾値D以下であれば、雰囲気中に存在する薬液ミストの量(濃度)が許容範囲内であるとみなす。この場合は、捕捉容器3の下流側における導電率ε1を予め設定されている閾値Eと比較する(ステップS5)。
その結果、導電率ε1が閾値Eを超えると、許容範囲を超える薬液ミストが純水中に溶解し、循環流路1を流れている純水では適切に薬液ミストを捕捉できないとみなす。この場合は、各三方弁7a,7bを切り換え作動させて、流動モードを「監視モード」から「入れ替えモード」に切り換え、循環流路1から汚損された純水を排出し、新しい薬液捕捉用の純水を循環流路1に補充する(ステップS6)。入れ替えモードでの運転が設定時間を経過すると(あるいは、測定した導電率ε1が予め設定した閾値を下回ると)、三方弁7a,7bを再び切り換え作動させて、「監視モード」に戻し、監視運転に復帰する。
他方、ステップS5において、導電率ε1が閾値E以下であれば、循環流路1を流動する純水は依然として薬液ミストを適切に捕捉可能であるとみなして、監視を続行する。
このように、実施例1に係る雰囲気監視方法/雰囲気監視装置によれば、薬液捕捉用の純水を監視対象の雰囲気に開放させた状態で流し、雰囲気中に存在する薬液ミストを純水に捕捉させつつ、純水の導電率を計測する。よって、雰囲気中に存在する薬液ミストの量を連続的にリアルタイムで把握することができる。
また、純水を循環流路1に循環させるので、長時間の監視運転であっても、液体の消費量を抑制することができ、ランニングコストを節減できる。
また、計測部5a、5bによって、曝露部4の直前における純水の導電率ε1、および、曝露部4の直後における純水の導電率ε2をそれぞれ計測できるので、現在浮遊している薬液ミストの量を的確に把握することができる。
また、導電率ε1、ε2の差Δεが閾値を超えると、処理室11内の洗浄を開始し、処理室11内の雰囲気中に存在する薬液ミストを処理室11外に排出することができる。これにより、処理室11内の雰囲気を常に清浄に保つことができ、液処理ユニット10は、清浄な雰囲気下で基板処理を行うことができる。
また、報知装置20は洗浄作動中であることを周囲に報知するので、ユーザーは基板処理装置の状態を好適に把握することができる。
また、導電率ε1が閾値Eを超えると、両三方弁7a,7bを切り換え作動させて、循環流路1を流れる純水を入れ替える。これにより、薬液ミストを好適に捕捉可能な状態に純水を保つことができ、処理室11内の雰囲気の監視を適切に継続できる。
また、曝露部4は捕捉容器3によって構成されているので、装置のコストを低減できる。
また、上述した基板処理装置によれば、処理室11内に雰囲気を監視しつつ、基板処理を好適に行うことができる。
この発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
(1)上述した実施例では、曝露部4は単一であったが、これに限られない。すなわち、複数の曝露部4を備えるように変更してもよい。
図6を参照する。図6は、変形実施例に係る雰囲気監視装置の構成を示す。図示するように、循環流路1には、2つの曝露部4が直列に配置されている。各曝露部4の前後には、計測部5a、5b、5cが設けられている。計測部5bの計測結果は、一方の曝露部4の下流における純水の導電率であり、かつ、他方の曝露部4の上流における純水の導電率である。
この変形実施例によれば、曝露部4を複数とすることにより、純水の薬液ミストの捕捉量が高まり、雰囲気中に存在する薬液ミストの監視精度を向上させることができる。また、複数の曝露部4が分離されているので、監視対象の雰囲気の全域にわたって率良く監視できる。また、複数の暴露部4における薬液ミストの捕集量を個別に監視することができ、薬液ミストの分布を把握できる。また、三方弁7a、7bやポンプ2を挟むことなく、各曝露部4が直接的に隣接しているので、計測部5a乃至5cの個数を低減することができる。
図7は、曝露部4の他の配置例を示す変形実施例である。図7に示すように、2つの曝露部4を並列的に配置してもよい。図7に示す変形実施例では、各曝露部4には、それぞれ2つの計測部5a、5bが設けられている(監視装置全体としては4つの計測部が設けられている)。このような変形例によれば、曝露部4のレイアウトの自由度を一層高めることができる。
図8は、複数の曝露部4を備えた雰囲気監視装置を基板処理装置に適用した例を示している。この変形実施例では、2つの曝露部4は、処理室11内に分離して配置されている。具体的には、一方の曝露部4は開口部15に近接する位置に設置され、他方の曝露部4は開口部15から遠い奥側の位置に設置されている。これによれば、処理室11内の雰囲気の全体を効率よく監視することができる。
(2)上述した実施例では、上部に開口が形成されている捕捉容器3を例示したが、これに限られない。例えば、図9に示すように、捕捉容器3の上部に庇状に設けられたカバー21を備えるように変更してもよい。これによれば、液処理ユニット10から飛散した薬液の液滴等が直接的に捕捉容器3内に入り込むことを防ぐことができる。この結果、雰囲気中に浮遊する薬液ミストの量のみを適切に監視することができる。
(3)上述した実施例では、捕捉容器3は直線的な長方形状(箱形状)であったが、これに限られない。例えば、湾曲した形状の捕捉容器3に変更してもよい。図9では、飛散防止用カップ14の外周面に沿った円弧形状を有する捕捉容器3を例示している。このような捕捉容器3であれば、効率よく薬液ミストを捕捉できる。また、捕捉容器3を狭いスペースに設置することができ、処理室11の大型化を抑制することができる。
(4)上述した実施例では、液処理ユニット10は枚葉処理部であったが、これに限られない。例えば、液処理ユニット10をバッチ処理部に変更してもよい。
図10を参照する。図示するように、液処理ユニット10は、薬液を貯留する処理槽23と、昇降可能に設けられ、複数の基板Wを処理槽23内の薬液中に浸漬するリフタ22とを備え、複数枚の基板Wを一括して液処理する(バッチ処理部)。曝露部4は、処理室11内における側壁面近くに配置されている。このような変形実施例によっても、処理室11内に雰囲気を監視しつつ、基板Wを好適に液処理することができる。
(5)上述した実施例では、純水を循環流路1に循環させたが、これに限られない。すなわち、純水を循環させなくてもよい。具体的には、曝露部4から排出された純水を再び曝露部4に戻すことなく、捨ててもよい。
図11を参照する。図11では、供給流路9から供給される純水をポンプ2によって設定量ずつ曝露部4に流すとともに、曝露部4を流れた純水を排出流路8から流出させる。計測部5は、曝露部4の下流側のみに配置され、曝露部4の上流側には配置されていない。このように、いわゆる「かけ流し方式」によって純水を曝露部4に流してもよい。また、曝露部4の下流側における純水の導電率のみに基づいても、雰囲気中に存在する薬液ミストを好適に監視することができる。
(6)上述した実施例では、曝露部4は捕捉容器3によって構成されていたが、これに限られない。
図12を参照する。図示するように、所定幅にわたって純水を略面状に流下させる上部パイプ(上部供給部)24と、上部パイプ24の下方に設けられ、上部パイプ24から流下した純水を回収する下部容器(下部回収部)26とを備えた曝露部4を採用してもよい。上部パイプ24には、純水を吐出するための複数の小孔が形成されている。さらに、曝露部4は、上部パイプ24と下部容器26との間に傾斜して設けられ、上部パイプ24から吐出された純水を下部容器26に案内する流下板25を備えている。
このように構成される曝露部4によれば、気液接触が一層効率よく行われるので、雰囲気中に存在する薬液ミスト量の変化を感度よく監視することができる。また、この暴露部4を処理室の壁際に配備すれば、飛散する薬液の液滴を処理室11外に排出することができる。換言すれば、処理室11の内壁に薬液が付着することを抑制する壁面保護機能や、処理室11内を洗浄する洗浄機能を併せて発揮させることができる。
(7)上述した実施例では、薬液ミスト捕捉用の液体として純水を例示したが、純水に限られない。水であってもよいし、薬液ミストの捕捉(捕集)または溶解を促進する液体(例えば、薬液の水溶液)を用いることもできる。
(8)上述した実施例では、供給用弁装置および排出用弁装置として三方弁7a、7bを例示したが、これに限れない。例えば、単なる開閉弁を単独あるいは複数組み合わせた弁装置によって、供給用弁装置または/および排出用弁装置を構成してもよい。
(9)上述した実施例では、三方弁7a、7bは自動切り換え型であり、制御装置6によってこれらを切り換え作動させたが、これに限られない。すなわち、三方弁7a、7bを手動切り換え型としてもよい。また、ユーザーによってこれら三方弁7a、7bを手動で切り換え作動してもよい。この場合には、弁駆動装置18を省略すことができる。
(10)上述した実施例では、報知装置20は洗浄作動中であることを報知するものであったが、これに限られない。計測部5a、5bによって測定された導電率またはこれに応じた情報を報知するように変更してもよい。導電率に応じた情報とは、計測部5aの測定結果に応じた雰囲気中の薬液ミスト量(濃度)や雰囲気の清浄度等が例示される。これによって、ユーザーは監視対象の雰囲気の状態を的確に把握することができる。
(11)上述した実施例では、処理室11内に捕捉容器3が配置されていたが、これに限られない。例えば、捕捉容器3を、処理室11の外部に設置した監視用チャンバ内に配置するとともに、処理室11の適所から抜き出した雰囲気を監視用チャンバに連続的に導き、処理室11の外部(すなわち、監視用チャンバ内)で、実施例と同様な監視を行ってもよい。これによれば、捕捉容器3を処理室11内に設置することが困難な場合であっても、雰囲気監視装置を適切に基板処理装置に適用することができる。また、既存の基板処理装置に対しても、処理室11に対して比較的に簡単な改造を施すことで、雰囲気監視装置を適用することができる。
(12)上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
(12)上述した各実施例および各変形実施例の各構成を適宜に組み合わせるように変更してもよい。
1 …循環流路
3 …捕捉容器
4 …曝露部
5a、5b …計測部
6 …制御装置
7a …三方弁
7b …三方弁
8 …排出流路
9 …供給流路
10 …液処理ユニット
11 …処理室
12 …回転保持部
24 …上部パイプ
26 …下部容器
ε1 …導電率
ε2 …導電率
Δε …導電率ε1、ε2の差
D …閾値
E …閾値
W …基板
3 …捕捉容器
4 …曝露部
5a、5b …計測部
6 …制御装置
7a …三方弁
7b …三方弁
8 …排出流路
9 …供給流路
10 …液処理ユニット
11 …処理室
12 …回転保持部
24 …上部パイプ
26 …下部容器
ε1 …導電率
ε2 …導電率
Δε …導電率ε1、ε2の差
D …閾値
E …閾値
W …基板
Claims (15)
- 薬液ミスト捕捉用の液体を、監視対象の雰囲気に曝露した状態で流し、
前記液体の導電率を測定する雰囲気監視方法。 - 請求項1に記載の雰囲気監視方法において、
前記液体の曝露箇所の上流および下流において液体の導電率をそれぞれ測定し、
前記曝露箇所の上流および下流における各導電率の差を取得する雰囲気監視方法。 - 請求項1または2に記載の雰囲気監視方法において、
測定された導電率またはこれに応じた情報を報知する雰囲気監視方法。 - 請求項1から3のいずれかに記載の雰囲気監視方法において、
前記液体を循環させる雰囲気監視方法。 - 請求項4に記載の雰囲気監視方法において、
測定された導電率に基づいて、循環させている液体を新たな薬液ミスト捕捉用の液体に入れ替える雰囲気監視方法。 - 薬液ミスト捕捉用の液体が監視対象の雰囲気に曝露された状態で流れる曝露部を含む流路と、
前記流路を流れる前記液体の導電率を測定する計測部と、
を備えている雰囲気監視装置。 - 請求項6に記載の雰囲気監視装置において、
前記曝露部は、上部が開放された捕捉容器である雰囲気監視装置。 - 請求項6に記載の雰囲気監視装置において、
前記曝露部は、
液体を所定の幅にわたって略面状に流下させる上部供給部と、
前記上部供給部の下方に設けられ、前記上部供給部から流下した液体を回収する下部回収部と、
を備えている雰囲気監視装置。 - 請求項6から8のいずれかに記載の雰囲気監視装置において、
複数の前記曝露部が分離して配置されている雰囲気監視装置。 - 請求項6から9のいずれかに記載の雰囲気監視装置において、
前記計測部は、前記曝露部の上流側および下流側にそれぞれ配置されている雰囲気監視装置。 - 請求項6から10のいずれかに記載の雰囲気監視装置において、
前記流路は循環流路である雰囲気監視装置。 - 請求項6から11のいずれかに記載の雰囲気監視装置において、
前記循環流路に液体を供給するための供給用弁装置と、
前記循環流路から液体を排出するための排出用弁装置と、
を備えている雰囲気監視装置。 - 請求項6から12のいずれかに記載の雰囲気監視装置と、
基板を液処理する液処理ユニットと、
前記雰囲気監視装置および前記液処理ユニットを収容する処理室と、
を備えている基板処理装置。 - 請求項13に記載の基板処理装置において、
前記液処理ユニットは、基板を1枚ずつ液処理する枚葉処理部、または、複数枚の基板を一括して液処理するバッチ処理部である基板処理装置。 - 請求項13または14に記載の基板処理装置において、
前記処理室内に設けられ、前記処理室内を洗浄する処理室用洗浄部と、
前記計測部の測定結果に基づいて前記処理室用洗浄部を作動させる制御部と、
を備えている基板処理装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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JP2013207186A true JP2013207186A (ja) | 2013-10-07 |
Family
ID=49525954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2012076576A Pending JP2013207186A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | 雰囲気監視方法と雰囲気監視装置およびこれを用いた基板処理装置 |
Country Status (1)
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