JP2013200353A - Carrying method and carrying device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、液晶パネル製造工程における仕掛かりカセットに収納されている基板の搬送方法及び搬送装置に関するもので、更に詳細には液晶パネルを構成するカラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とアレイ基板を貼り合わせる場合に、各々の仕掛かりカセットに収納されている基板の搬送方法と搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a method and apparatus for transporting a substrate stored in a work-in-process cassette in a liquid crystal panel manufacturing process, and more specifically, a color filter substrate (CF substrate) that constitutes a liquid crystal panel and an array substrate are bonded together. In this case, the present invention relates to a transport method and a transport device for a substrate stored in each in-process cassette.
図１は液晶パネル製造フローの概略を示す図である。液晶パネルはアレイ基板とＣＦ基板とがそれぞれ別の製造工程で製造された後、次のパネル製造工程において貼り合わせ処理が行われる。パネル製造工程では、ＣＦ基板とアレイ基板は配向処理された後、液晶滴下及び貼り合わせが行われる。貼り合わせ後にパネルサイズに切断され、偏向板の取り付け等の後続処理が施され、液晶パネルが製造される。 FIG. 1 is a diagram showing an outline of a liquid crystal panel manufacturing flow. In the liquid crystal panel, after the array substrate and the CF substrate are manufactured in separate manufacturing processes, a bonding process is performed in the next panel manufacturing process. In the panel manufacturing process, the CF substrate and the array substrate are subjected to orientation treatment, and then liquid crystal is dropped and bonded. After bonding, the panel is cut to a panel size and subjected to subsequent processing such as attachment of a deflection plate to manufacture a liquid crystal panel.
図２はＣＦ基板及びアレイ基板を説明するための図で、ＣＦ基板及びアレイ基板は、マザーガラス１と呼ばれるガラス基板を素材とする。マザーガラス１はガラス材の裏表や、搬送装置、プロセス装置における搬送方向を識別するために、オリフラ２と呼ばれる面取り処理が施されている。マザーガラス１は最終的なディスプレイとなるセル３に分割されており、セル毎にカラーフィルタ、ＴＦＴのパターンが繰返し形成されている。図２ではセルが９個の場合を示している。又、ＣＦ基板及びアレイ基板には、合わせマーク４と呼ばれるマークがそれぞれ付けられており、これを用いてＣＦ基板とアレイ基板を位置精度良く貼り合わすことが出来る。 FIG. 2 is a diagram for explaining the CF substrate and the array substrate. The CF substrate and the array substrate are made of a glass substrate called mother glass 1. The mother glass 1 is subjected to a chamfering process called an orientation flat 2 in order to identify the front and back of the glass material, the transport direction in the transport device, and the process device. The mother glass 1 is divided into cells 3 to be the final display, and a pattern of color filters and TFTs is repeatedly formed for each cell. FIG. 2 shows a case where there are nine cells. Further, the CF substrate and the array substrate are respectively provided with marks called alignment marks 4, and the CF substrate and the array substrate can be bonded with high positional accuracy using these marks.
このように、ＣＦ基板やアレイ基板はマザーガラス１上にセル３のが分割されパターンが繰返し形成されているが、各基板の製造工程において、汚れ、ムラ、キズ等が発生して、製品規格外として管理されるセル（以下、不良セル）が存在する。 As described above, the CF substrate and the array substrate have the cell 3 divided on the mother glass 1 and the pattern is repeatedly formed. However, dirt, unevenness, scratches, etc. occur in the manufacturing process of each substrate, and the product standard There are cells managed as outside (hereinafter, defective cells).
例えば図３に示すように、基板内に９つある繰り返しパターンのセルのうち、製品規格外として管理される不良セル３ａが存在する基板がある。パネル製造工程で貼り合わせを行うＣＦ基板とアレイ基板のいずれかに不良セル３ａが存在した場合、貼り合わされたセルは断裁処理後に不良パネルとなってしまう。 For example, as shown in FIG. 3, there is a substrate on which defective cells 3 a managed out of product specifications exist among nine cells having a repetitive pattern in the substrate. When the defective cell 3a exists in either the CF substrate or the array substrate to be bonded in the panel manufacturing process, the bonded cell becomes a defective panel after the cutting process.
効率的に液晶ディスプレイを生産するためには、貼り合わせ処理を行うＣＦ基板とアレイ基板の双方に不良セルが存在する場合、それらが重なり合うようにＣＦ基板とアレイ基板を選択して処理されることが望ましい。それによって、ＣＦ基板及びアレイ基板における良品セルを無駄にすることなく活用することが出来る。 In order to efficiently produce a liquid crystal display, if there are defective cells on both the CF substrate and the array substrate where the bonding process is performed, the CF substrate and the array substrate should be selected and processed so that they overlap. Is desirable. Thereby, the non-defective cells in the CF substrate and the array substrate can be utilized without being wasted.
本発明は上記問題に鑑みて、液晶パネル製造工程の貼り合わせ処理を行う場合に、ＣＦ基板及びアレイ基板の良品セルを最大限に活用し、ディスプレイ生産効率を向上させる基板の搬送方法と搬送装置を提供することを目的とする。 In view of the above problems, the present invention is directed to a substrate transport method and a transport device that maximize the use of non-defective cells of a CF substrate and an array substrate and improve display production efficiency when performing a bonding process in a liquid crystal panel manufacturing process. The purpose is to provide.
そこで本発明の請求項１に係る発明は、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とアレイ基板とを貼り合わせて表示装置を製造する貼り合わせ装置に対して前記ＣＦ基板とアレイ基板とを搬送する搬送方法であって、
前記ＣＦ基板が複数のセル（ＣＦセル）に分割されており、他方、前記アレイ基板も複数のセル（アレイセル）に分割されており、これらＣＦセルとアレイセルとは互いに対応する位置関係に配置されていて、ＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせたとき、互いに対応するＣＦセルとアレイセルとで前記表示装置を構成するものであり、
不良セルのある不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送して保管し、
不良セルのある不良ＣＦ基板を、アレイ基板バッファ中の全ての不良アレイ基板と対比し、
その不良ＣＦセルが前記不良アレイ基板の不良アレイセルと対応する場合には、これら不良ＣＦ基板と不良アレイ基板とを貼り合わせ装置に搬送し、
その不良アレイセルが前記不良ＣＦセルと対応しない場合には、この不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送して保管する、
ことを特徴とする搬送方法である。
Accordingly, an invention according to claim 1 of the present invention provides a transport method for transporting the CF substrate and the array substrate to a bonding apparatus for manufacturing a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate. Because
The CF substrate is divided into a plurality of cells (CF cells). On the other hand, the array substrate is also divided into a plurality of cells (array cells). The CF cells and the array cells are arranged in a corresponding positional relationship. When the CF substrate and the array substrate are bonded together, the CF device and the array cell corresponding to each other constitute the display device,
Transfer and store a defective array substrate with defective cells in the array substrate buffer,
Contrast the defective CF substrate with defective cells with all the defective array substrates in the array substrate buffer,
When the defective CF cell corresponds to the defective array cell of the defective array substrate, the defective CF substrate and the defective array substrate are transferred to a bonding apparatus,
If the defective array cell does not correspond to the defective CF cell, the defective CF substrate is transferred to a CF substrate buffer and stored.
It is the conveyance method characterized by this.
請求項２に係る発明は、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とアレイ基板とを貼り合わせて表示装置を製造する貼り合わせ装置に対して前記ＣＦ基板とアレイ基板とを搬送する搬送方法であって、
前記ＣＦ基板が複数のセル（ＣＦセル）に分割されており、他方、前記アレイ基板も複数のセル（アレイセル）に分割されており、これらＣＦセルとアレイセルとは互いに対応する位置関係に配置されていて、ＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせたとき、互いに対応するＣＦセルとアレイセルとで前記表示装置を構成するものであり、
不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送して保管し、
不良アレイセルのある不良アレイ基板を、ＣＦ基板バッファ中の全ての不良ＣＦ基板と対比し、
その不良アレイセルが前記不良ＣＦ基板の不良ＣＦセルと対応する場合には、これら不良アレイ基板と不良ＣＦ基板とを貼り合わせ装置に搬送し、
その不良ＣＦセルが前記不良アレイセルと対応しない場合には、この不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送して保管する、
ことを特徴とする搬送方法である。
The invention according to claim 2 is a transport method for transporting the CF substrate and the array substrate to a bonding apparatus for manufacturing a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate,
The CF substrate is divided into a plurality of cells (CF cells). On the other hand, the array substrate is also divided into a plurality of cells (array cells). The CF cells and the array cells are arranged in a corresponding positional relationship. When the CF substrate and the array substrate are bonded together, the CF device and the array cell corresponding to each other constitute the display device,
Transfer and store a defective CF substrate with defective CF cells in a CF substrate buffer,
Contrast a defective array substrate with a defective array cell with all defective CF substrates in the CF substrate buffer,
When the defective array cell corresponds to the defective CF cell of the defective CF substrate, the defective array substrate and the defective CF substrate are transferred to a bonding apparatus,
When the defective CF cell does not correspond to the defective array cell, the defective array substrate is transferred to the array substrate buffer and stored.
It is the conveyance method characterized by this.
請求項３に係る発明は、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とアレイ基板とを貼り合わせて表示装置を製造する貼り合わせ装置に対して前記ＣＦ基板とアレイ基板とを搬送する搬送装置であって、
ＣＦ基板カセット搬送装置、ＣＦ基板投入装置、ＣＦ基板バッファ、アレイ基板バッファ、第一の搬送手段、第一の制御手段を備えて構成され、
ＣＦ基板カセット搬送装置は、ＣＦ基板を収納したＣＦ基板カセットをＣＦ基板カセットを格納するストッカ設備からＣＦ基板投入装置に搬送する機能を有するものであり、
ＣＦ基板投入装置は、ＣＦ基板カセットを保管する機能を有するものであり、
ＣＦ基板バッファは、不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板を保管する機能を有するものであり、
アレイ基板バッファは、不良アレイセルのある不良アレイ基板を保管する機能を有するものであり、
第一の制御手段は、不良ＣＦ基板の前記不良ＣＦセルがアレイ基板バッファ中の不良アレイ基板の不良アレイセルと対応する場合には、これら不良ＣＦ基板と不良アレイ基板とを貼り合わせ装置に搬送するように搬送手段を制御する機能を有し、その不良ＣＦセルが前記不良アレイセルと対応しない場合には、この不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送するように第一の搬送手段を制御する機能を有する、
ことを特徴とする搬送装置である。
The invention according to claim 3 is a transfer device that transfers the CF substrate and the array substrate to a bonding device that manufactures a display device by bonding the color filter substrate (CF substrate) and the array substrate,
CF substrate cassette transfer device, CF substrate loading device, CF substrate buffer, array substrate buffer, first transfer means, first control means,
The CF substrate cassette transfer device has a function of transferring a CF substrate cassette containing a CF substrate from a stocker facility for storing the CF substrate cassette to a CF substrate loading device.
The CF substrate loading device has a function of storing the CF substrate cassette,
The CF substrate buffer has a function of storing a defective CF substrate having defective CF cells.
The array substrate buffer has a function of storing a defective array substrate having defective array cells.
When the defective CF cell of the defective CF substrate corresponds to the defective array cell of the defective array substrate in the array substrate buffer, the first control means conveys the defective CF substrate and the defective array substrate to the bonding apparatus. And a function of controlling the first transport means to transport the defective CF substrate to the CF substrate buffer when the defective CF cell does not correspond to the defective array cell. Have
It is the conveying apparatus characterized by this.
請求項４に係る発明は、カラーフィルタ基板（ＣＦ基板）とアレイ基板とを貼り合わせて表示装置を製造する貼り合わせ装置に対して前記ＣＦ基板とアレイ基板とを搬送する搬送装置であって、
アレイ基板カセット搬送装置、アレイ基板投入装置、アレイ基板バッファ、ＣＦ基板バッファ、第二の搬送手段、第二の制御手段を備えて構成され、
アレイ基板カセット搬送装置は、アレイ基板を収納したアレイ基板カセットをアレイ基板カセットを格納するストッカ設備からアレイ基板投入装置に搬送する機能を有するものであり、
アレイ基板投入装置は、アレイ基板又はアレイ基板を収納したアレイ基板カセットを保管する機能を有するものであり、
アレイ基板バッファは、不良アレイセルのある不良アレイ基板を保管する機能を有するものであり、
ＣＦ基板バッファは、不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板を保管する機能を有するものであり、
第二の制御手段は、不良アレイ基板の前記不良アレイセルがＣＦ基板バッファ中の不良ＣＦ基板の不良ＣＦセルと対応する場合には、これら不良アレイ基板と不良ＣＦ基板とを貼り合わせ装置に搬送するように搬送手段を制御する機能を有し、その不良アレイセルが前記不良ＣＦセルと対応しない場合には、この不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送するように第二の搬送手段を制御する機能を有する、
ことを特徴とする搬送装置である。
The invention according to claim 4 is a transfer device that transfers the CF substrate and the array substrate to a bonding device that manufactures a display device by bonding the color filter substrate (CF substrate) and the array substrate,
An array substrate cassette transfer device, an array substrate loading device, an array substrate buffer, a CF substrate buffer, a second transfer means, and a second control means,
The array substrate cassette transport device has a function of transporting an array substrate cassette containing an array substrate from a stocker facility for storing the array substrate cassette to an array substrate loading device.
The array substrate loading device has a function of storing an array substrate or an array substrate cassette containing the array substrate,
The array substrate buffer has a function of storing a defective array substrate having defective array cells.
The CF substrate buffer has a function of storing a defective CF substrate having defective CF cells.
When the defective array cell of the defective array substrate corresponds to the defective CF cell of the defective CF substrate in the CF substrate buffer, the second control means conveys the defective array substrate and the defective CF substrate to the bonding apparatus. A function to control the second transport means to transport the defective array substrate to the array substrate buffer when the defective array cell does not correspond to the defective CF cell. Have
It is the conveying apparatus characterized by this.
請求項５に係る発明は、前記第一の搬送手段を制御する機能は、不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに収納できない場合は、不良ＣＦ基板の貼り合わせ装置への搬送、不搬送を予め設定された条件に基づいて搬送制御することを特徴とする請求項３に記載の搬送装置である。 In the invention according to claim 5, the function of controlling the first transfer means is set in advance to transfer or not transfer the defective CF substrate to the bonding apparatus when the defective CF substrate cannot be stored in the CF substrate buffer. The conveyance device according to claim 3, wherein the conveyance control is performed based on the determined conditions.
請求項６に係る発明は、前記第二の搬送手段を制御する機能は、不良アレイ基板をアレイ基板バッファに収納できない場合は、不良アレイ基板の貼り合わせ装置への搬送、不搬送を予め設定された条件に基づいて搬送制御することを特徴とする請求項４に記載の搬送装置である。 In the invention according to claim 6, the function of controlling the second transport means is set in advance to transport or not transport the defective array substrate to the bonding apparatus when the defective array substrate cannot be stored in the array substrate buffer. The conveyance device according to claim 4, wherein the conveyance control is performed based on the determined conditions.
液晶パネル製造工程で、ＣＦ基板とアレイ基板を貼り合わせる場合に、各々の基板の不良セルがなるべく対応するように（不良セルが重なり合うように）貼り合わせることで、液晶パネルを効率よく生産することが可能となる。 In the liquid crystal panel manufacturing process, when the CF substrate and the array substrate are bonded together, the liquid crystal panel can be efficiently produced by bonding the defective cells on each substrate so that they correspond as much as possible (so that the defective cells overlap). Is possible.
以下、図面を参照して本発明の搬送方法及び搬送装置を実施するための形態を説明する。 Hereinafter, embodiments for carrying a carrying method and a carrying device of the present invention will be described with reference to the drawings.
図４は本発明の搬送方法が適用されるＣＦ基板とアレイ基板の貼り合わせラインの概要を示す図である。貼り合わせラインでは、搬送システム１１によって基板が次に示すように搬送される。ＣＦ基板を収納するカセット（ＣＦ基板カセット）を格納するストッカ設備１００からＣＦ基板カセットは、ＣＦ基板カセット搬送装置１０ａによってＣＦ基板投入装置５ａへ搬送される。ＣＦ基板投入装置５ａはＣＦ基板カセットを保管する。ＣＦ基板カセットのＣＦ基板は第一の搬送手段であるロボット７ａを制御する第一の制御手段によって、矢印１１０ａ、１１１ａで示すように、貼り合わせ装置８や不良セルを含むＣＦ基板を一時的に取り置きするＣＦ基板バッファ９ａに搬送制御される。 FIG. 4 is a diagram showing an outline of a bonding line between a CF substrate and an array substrate to which the transfer method of the present invention is applied. In the bonding line, the substrate is transferred by the transfer system 11 as follows. The CF substrate cassette is transferred from the stocker facility 100 for storing a cassette for storing the CF substrate (CF substrate cassette) to the CF substrate loading device 5a by the CF substrate cassette transfer device 10a. The CF substrate loading device 5a stores the CF substrate cassette. As shown by arrows 110a and 111a, the CF substrate of the CF substrate cassette temporarily stores the CF substrate including the bonding apparatus 8 and the defective cell by the first control means for controlling the robot 7a as the first transport means. The conveyance is controlled to the CF substrate buffer 9a to be set aside.
同様に、貼り合わせラインでは、アレイ基板を収納するカセット（アレイ基板カセット）を格納するストッカ設備１００からアレイ基板カセットは、アレイ基板カセット搬送装置１０ｂによってアレイ基板投入装置５ｂへ搬送される。アレイ基板投入装置５ｂはアレイ基板カセットを保管する。アレイ基板カセットのアレイ基板は第二の搬送手段であるロボット７ｂを制御する第二の制御手段によって、矢印１１０ｂ、１１１ｂで示すように、貼り合わせ装置８や不良セルを含むアレイ基板を一時的に取り置きするアレイ基板バッファ９ｂに搬送制御される。ロボット７は第一の搬送手段であるロボット７ａと第二の搬送手段であるロボット７ｂで構成されても良い。又、ＣＦ基板カセット搬送装置１０ａとアレイ基板カセット搬送装置１０ｂは一つのカセット搬送装置であっても良い。更に、ロボット７は、コンピュータに備えられた、第一の制御手段である制御手段と第二の制御手段である制御プログラムによって制御される。 Similarly, in the bonding line, the array substrate cassette is transferred from the stocker facility 100 for storing the cassette (array substrate cassette) for storing the array substrate to the array substrate loading device 5b by the array substrate cassette transfer device 10b. The array substrate loading device 5b stores the array substrate cassette. As shown by arrows 110b and 111b, the array substrate of the array substrate cassette temporarily stores the bonding substrate 8 and the array substrate including the defective cell by the second control means for controlling the robot 7b as the second transport means. The conveyance is controlled to the array substrate buffer 9b to be kept. The robot 7 may be composed of a robot 7a as a first transfer means and a robot 7b as a second transfer means. Further, the CF substrate cassette transfer device 10a and the array substrate cassette transfer device 10b may be one cassette transfer device. Furthermore, the robot 7 is controlled by a control program which is a first control means and a control program which is a second control means, provided in the computer.
図５は本発明の搬送方法が適用される実施環境例の一例を示す図である。貼り合わせ装置や各装置（ＣＦ製造ライン及びアレイ製造ライン、パネル製造ライン等に配置されている装置）は、ＰＬＣ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）を備え、これにより自らの動作制御を行うとともに、ストッカ設備管理システムや工程管
理システムと、ＴＣＰ／ＩＰやＵＤＰ／ＩＰといった通信規格によりデータ送受信を行う。
FIG. 5 is a diagram showing an example of an implementation environment to which the transport method of the present invention is applied. The bonding device and each device (devices placed on the CF production line, array production line, panel production line, etc.) are equipped with PLC (Programmable Logic Controller), which controls their own operation and manages stocker facilities. Data transmission / reception is performed according to communication standards such as TCP / IP and UDP / IP with the system and process management system.
図６は上記ストッカ設備管理システム、工程管理システム、各装置のデータの送受信を説明するための図である。 FIG. 6 is a diagram for explaining data transmission / reception of the stocker facility management system, the process management system, and each device.
ストッカ設備管理システムは、以下の機能を有している。
（１）ストッカ設備（ＣＦ基板やアレイ基板を収納するカセットを格納する設備）を制御をする。
（２）ストッカに存在する各カセットの搬送や、後で述べる工程管理システムからカセットの搬送指示を受信し、その搬送指示に基づいて行き先を決定し搬送する。
（３）ストッカに存在する各カセットの在庫情報、及び搬送状況の管理を行う。
The stocker facility management system has the following functions.
(1) Control stocker equipment (equipment for storing cassettes for storing CF substrates and array substrates).
(2) Transporting each cassette existing in the stocker or receiving a cassette transport instruction from the process management system described later, and determining and transporting the destination based on the transport instruction.
(3) The inventory information of each cassette existing in the stocker and the transport status are managed.
工程管理システムは、以下の機能を有している。
（１）生産基板（ＣＦ基板及びアレイ基板）における製造品種、生産ロット情報の管理を行う。
（２）生産基板における工程進捗情報の管理を行う。
（３）生産基板におけるセル情報（良品セル又は不良セル）の管理を行う。
（４）生産基板が格納されているカセットの所在、搬送状況の管理を行う。
以上は、各装置からの処理実績の報告に基づいて管理するものである。
（５）ストッカ設備管理システムへのカセットへの搬送指示を行う。
The process management system has the following functions.
(1) Management of production type and production lot information on production substrates (CF substrate and array substrate).
(2) Manage process progress information on production boards.
(3) Manage cell information (good cell or defective cell) on the production substrate.
(4) Management of the location and transport status of the cassette in which the production substrate is stored.
The above is managed based on the processing results report from each device.
(5) Instruct the transport to the cassette to the stocker equipment management system.
上記ストッカ設備管理システム及び工程管理システムは、互いに管理する情報をネットワークを介して信号の受信、送信を行うことにより、各装置に動作指示を与える。更に自らその履歴をデータとしてデータベース（以下、ＤＢ）に保持する機能を備えている。 The stocker facility management system and the process management system give an operation instruction to each apparatus by receiving and transmitting signals that are mutually managed via a network. Furthermore, it has a function of holding its history as data in a database (hereinafter referred to as DB).
又、全ての基板には、マザーガラス毎に識別するためのユニークなＩＤ（以下、基板ＩＤ）が印字されており、工程管理システムは基板ＩＤ毎に、製造品種、生産ロット、工程進捗情報、セル情報等を紐付けて管理している。 In addition, a unique ID for identifying each mother glass (hereinafter referred to as a “substrate ID”) is printed on all the substrates, and the process management system provides the manufacturing type, production lot, process progress information, Cell information is linked and managed.
各装置は、生産基板のトラッキング管理を行う。トラッキング管理とは、装置が各ポジションに存在する基板を、基板ＩＤをもとに管理することであって、これらの情報は、ラインに基板が投入された段階で、基板投入装置が工程管理システムから受信し、装置間、あるいは装置内のポジション変化に従い、ＰＬＣによりトラッキング管理される。又、トラッキングされる情報には、基板ＩＤの他に、工程管理システムが基板ＩＤに紐付けて管理する情報のなかでも、装置が処理を行う上で参考にする情報を付与する場合がある（以下、これらの情報を「参考情報」と呼ぶ）。 Each device performs production substrate tracking management. Tracking management means that the device manages the substrate existing at each position based on the substrate ID, and these pieces of information are stored in the process control system by the substrate loading device when the substrate is loaded into the line. Are tracked and managed by the PLC in accordance with the position change between devices or in the device. In addition to the substrate ID, the information to be tracked may include information that is referred to when the apparatus performs processing among information managed by the process management system in association with the substrate ID ( Hereinafter, these pieces of information are referred to as “reference information”).
図７は本発明の搬送方法が適用されるＣＦ基板（図７（ａ））とアレイ基板（図７（ｂ））の一例を示す図である。図７に示すＣＦ基板とアレイ基板の場合は、９個（１〜９番）の複数の面付けに配置されたセルで構成され、その表面が配向処理された後に、ＣＦ基板の３番のセルとアレイ基板の１番のセル（以下同様にＣＦ基板の２番のセルとアレイ基板の２番のセル、・・・）とが重なるように貼り合わされる。 FIG. 7 is a view showing an example of a CF substrate (FIG. 7A) and an array substrate (FIG. 7B) to which the transfer method of the present invention is applied. In the case of the CF substrate and the array substrate shown in FIG. 7, it is composed of nine (numbered 1 to 9) cells arranged in a plurality of impositions, and after the surface is oriented, The cells and the first cell of the array substrate (hereinafter similarly the second cell of the CF substrate and the second cell of the array substrate,...) Are bonded so as to overlap.
図８は本発明の搬送方法が適用される搬送システムの概略構成を示す図である。図８の搬送システムを示す図と図４の貼り合わせラインの概要図を用いて搬送方法を説明する。搬送システム１１は、ストッカ設備１００に格納されているＣＦ基板カセットの中から貼り合わせ装置８に投入待ちとなっているカセットを探索し、更にＣＦ基板カセット内に不良セル（製品規格外のセルを指す。以下、同じ）を含む基板の存在を判定する不良ＣＦセル基板存在判定手段１２ａと、ストッカ設備１００に格納されているアレイ基板カセット
の中から貼り合わせ装置８に投入待ちとなっているカセットを探索し、更にアレイ基板カセット内に不良セルを含む基板の存在を判定する不良アレイセル基板存在判定手段１２ｂと、によって、先ず、前記不良ＣＦセル基板存在判定手段１２ａによってカセット内に不良ＣＦ基板が存在しないと判断された場合には、ＣＦ基板カセット搬送指示出力手段１３ａによって、カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するように指示を出力する。ＣＦ基板カセットはＣＦ基板カセット搬送装置１０ａによってＣＦ基板投入装置５ａへ搬送される。同様に前記不良アレイセル基板存在判定手段１２ｂによって不良アレイ基板が存在しないと判断された場合には、アレイ基板カセット搬送指示出力手段１３ｂによって、カセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するように指示を出力する。アレイ基板カセットはアレイ基板カセット搬送装置１０ｂによってＣＦ基板投入装置５ｂへ搬送される。
FIG. 8 is a diagram showing a schematic configuration of a transport system to which the transport method of the present invention is applied. The conveyance method will be described using the diagram showing the conveyance system in FIG. 8 and the schematic diagram of the bonding line in FIG. 4. The transport system 11 searches the CF substrate cassettes stored in the stocker facility 100 for cassettes that are waiting to be inserted into the laminating apparatus 8, and further detects defective cells (non-standard product cells) in the CF substrate cassette. A defective CF cell substrate presence determination means 12a for determining the presence of a substrate including the same), and a cassette waiting to be inserted into the bonding apparatus 8 from among the array substrate cassettes stored in the stocker facility 100. And the defective array cell substrate presence determining means 12b for determining the presence of a substrate including a defective cell in the array substrate cassette, and first, the defective CF cell substrate presence determining means 12a detects a defective CF substrate in the cassette. If it is determined that the cassette does not exist, the cassette is stored by the CF substrate cassette conveyance instruction output means 13a. And outputs an instruction to convey the mosquitoes equipment 100 to the CF substrate dosing device 5a. The CF substrate cassette is transferred to the CF substrate loading device 5a by the CF substrate cassette transfer device 10a. Similarly, when the defective array cell substrate presence determining means 12b determines that there is no defective array substrate, the array substrate cassette transfer instruction output means 13b transfers the cassette from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b. Outputs instructions. The array substrate cassette is transferred to the CF substrate loading device 5b by the array substrate cassette transfer device 10b.
一方、不良ＣＦセル基板存在判定手段１２ａによってカセット内に不良ＣＦ基板が存在すると判断された場合には、これと貼り合わせ対象になる不良アレイ基板を一時的に取り置きするバッファ（アレイ基板バッファ）９ｂ内に不良基板の存在を判定するバッファ内のアレイ不良基板の存在を判定しする手段（不良アレイ基板存在判定手段）２０ｂと、
アレイ不良セル基板存在判定手段１２ｂによってカセット内に不良アレイ基板が存在すると判断された場合に、これと貼り合わせ対象になる不良ＣＦ基板を一時的に取り置きするバッファ（ＣＦ基板バッファ）９ａ内に不良ＣＦ基板の存在を判定するバッファ内のＣＦ不良セル基板の存在を判定する手段（不良ＣＦ基板存在判定手段）２０ａと、によって、
先ず、前記不良ＣＦセル基板存在判定手段１２ａによってカセット内に不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板が存在すると判断され、更に不良アレイ基板存在判定手段２０ｂによってアレイ基板バッファ９ｂに不良アレイ基板が存在すると判定された場合に、前記第一の貼り合わせ解析手段１４ａによって前記ＣＦ不良セル基板とアレイ基板バッファ９ｂに一時取り置きされている全ての不良アレイ基板との貼り合わせ結果を解析する。同様に、前記不良アレイセル基板存在判定手段１２ｂによってカセット内に不良アレイセルのある不良アレイ基板が存在すると判断され、更に不良ＣＦ基板存在判定手段２０ａによってＣＦ基板バッファ９ａに不良ＣＦ基板が存在すると判定された場合に、第二の貼り合わせ解析手段１４ｂによって、不良アレイセルのある不良アレイ基板とＣＦ基板バッファ９ａに一時取り置きされている全ての不良ＣＦ基板との貼り合わせ結果を解析する。
On the other hand, if the defective CF cell substrate presence determining means 12a determines that there is a defective CF substrate in the cassette, a buffer (array substrate buffer) 9b that temporarily holds the defective array substrate to be bonded to this cassette. Means for determining the presence of an array defective substrate in the buffer for determining the presence of a defective substrate within (defective array substrate presence determining means) 20b;
When the defective array substrate determination unit 12b determines that there is a defective array substrate in the cassette, the defective buffer substrate (CF substrate buffer) 9a temporarily holds the defective CF substrate to be bonded to this. Means for determining the presence of the CF defective cell substrate in the buffer for determining the presence of the CF substrate (defective CF substrate presence determining means) 20a,
First, it is determined by the defective CF cell substrate presence determination means 12a that there is a defective CF substrate having a defective CF cell in the cassette, and further, it is determined by the defective array substrate presence determination means 20b that there is a defective array substrate in the array substrate buffer 9b. In this case, the first bonding analysis means 14a analyzes the bonding result between the CF defective cell substrate and all defective array substrates temporarily stored in the array substrate buffer 9b. Similarly, the defective array cell substrate presence determining means 12b determines that there is a defective array substrate having a defective array cell in the cassette, and further, the defective CF substrate presence determining means 20a determines that there is a defective CF substrate in the CF substrate buffer 9a. In this case, the second bonding analysis unit 14b analyzes the bonding result between the defective array substrate having the defective array cell and all defective CF substrates temporarily stored in the CF substrate buffer 9a.
前記第一の貼り合わせ解析手段１４ａによって、ＣＦ不良セル基板と不良アレイ基板の不良セルの重なる位置が一致したと解析された場合には、ＣＦ基板収納カセット搬送指示出力手段１３ａは、前記不良セルを含むＣＦ不良基板を収納しているＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するよう指示する。同様に前記第二の貼り合わせ解析手段１４ｂによって、不良アレイセル基板と不良ＣＦ基板の不良セルの重なる位置が一致したと解析された場合には、アレイ基板収納カセット搬送指示出力手段１３ｂは、前記不良セルを含むアレイ基板を収納しているアレイ基板カセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するように指示する。 When the first bonding analysis means 14a analyzes that the overlapping positions of the defective cells of the CF defective cell substrate and the defective array substrate coincide with each other, the CF substrate storage cassette transport instruction output means 13a outputs the defective cell. Is instructed to transfer the CF substrate cassette containing the CF defective substrate including the item from the stocker facility 100 to the CF substrate loading device 5a. Similarly, when it is analyzed by the second bonding analysis unit 14b that the overlapping position of the defective cell of the defective array cell substrate and the defective CF substrate coincides, the array substrate storage cassette transport instruction output unit 13b An instruction is given to transport an array substrate cassette containing an array substrate including cells from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b.
前記第一の貼り合わせ解析手段によって、不良ＣＦセル基板と不良アレイ基板の不良セルの重なる位置が一致しないと解析された場合には、ＣＦ基板カセット搬送判断手段１６ａは、前記不良セルを含むＣＦ基板を収納しているＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入部５ａへ搬送するか否かを判断する。同様に前記第二の貼り合わせ解析手段によって、アレイ不良セル基板と不良ＣＦ基板の不良セルの重なる位置が一致しないと解析された場合には、アレイ基板カセット搬送判断手段１６ｂは、前記不良セルを含むアレイ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するか否かを判断する。 When it is analyzed by the first bonding analysis means that the overlapping positions of the defective cells of the defective CF cell substrate and the defective array substrate do not match, the CF substrate cassette conveyance determining means 16a determines the CF including the defective cells. It is determined whether or not the CF substrate cassette storing the substrate is transported from the stocker facility 100 to the CF substrate loading unit 5a. Similarly, when it is analyzed by the second bonding analysis means that the overlapping positions of the defective cells of the array defective cell substrate and the defective CF substrate do not coincide with each other, the array substrate cassette conveyance determining means 16b It is determined whether or not the cassette containing the array substrate to be included is transported from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b.
前記ＣＦ基板カセット搬送判断手段１６ａによって、不良セルを含む不良ＣＦ基板を収
納しているカセットをＣＦ基板投入装置５ａへ搬送すると判断された場合には、ＣＦ基板カセット搬送指示手段１３ａは、ＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するように指示する。同様に前記アレイ基板カセット搬送判断手段１６ｂによって、不良セルを含むアレイ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送すると判断された場合には、アレイ基板カセット搬送指示手段１３ｂは、アレイ基板カセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するように指示する。
If it is determined by the CF substrate cassette conveyance determining means 16a that a cassette containing a defective CF substrate including a defective cell is to be conveyed to the CF substrate loading device 5a, the CF substrate cassette conveyance instructing means 13a An instruction is given to convey the cassette from the stocker facility 100 to the CF substrate loading device 5a. Similarly, when it is determined by the array substrate cassette conveyance determining means 16b that the cassette containing the array substrate including the defective cell is to be conveyed from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b, the array substrate cassette conveyance instruction means. 13b instructs to transfer the array substrate cassette from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b.
前記ＣＦ基板カセット搬送判断手段１６ａによってストッカ設備１００からカセットの搬送をしないと判断した場合であっても、ＣＦ基板を貼り合わせ装置へ投入するか否かを予め設定するＣＦ基板投入設定手段１８ａと、前記アレイ基板カセット搬送判断手段１６ｂによってストッカ設備１００からカセットの搬送をしないと判断した場合であっても、アレイ基板を貼り合わせ装置へ投入するか否かを予め設定するアレイ基板投入設定手段１８ｂと、によって、先ず、前記ＣＦ基板投入設定手段１８ａによってＣＦ基板を貼り合わせ装置へ投入すると設定されていた場合には、ＣＦ基板カセット搬送指示手段１３ａは、ＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するよう指示する。同様に、前記アレイ基板投入設定手段１８ｂによってアレイ基板を貼り合わせ装置へ投入すると設定されていた場合には、アレイ基板カセット搬送指示手段１３ｂは、アレイ基板カセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するように指示する。 CF substrate loading setting means 18a for setting in advance whether or not to load a CF substrate into the bonding apparatus even when it is determined by the CF substrate cassette conveyance determining means 16a that the cassette is not conveyed from the stocker facility 100; Even if it is determined that the cassette is not transported from the stocker facility 100 by the array substrate cassette transport determining means 16b, the array substrate input setting means 18b for setting in advance whether or not to insert the array substrate into the bonding apparatus. First, when it is set by the CF substrate loading setting means 18a that the CF substrate is to be loaded into the bonding apparatus, the CF substrate cassette transport instruction means 13a sends the CF substrate cassette from the stocker facility 100 to the CF substrate. An instruction is given to the feeding device 5a. Similarly, when it is set by the array substrate loading setting means 18b that an array substrate is to be loaded into the bonding apparatus, the array substrate cassette transfer instruction means 13b transfers the array substrate cassette from the stocker facility 100 to the array substrate loading apparatus 5b. Instructed to transport to.
上記各手段はコンピュータに備えられたプログラム（以下、手段をプログラムと記す）によって達成される。 Each of the above means is achieved by a program (hereinafter, the means is referred to as a program) provided in the computer.
不良ＣＦセル基板存在判定プログラム１２ａ及び不良アレイセル基板存在判定プログラム１２ｂは、ストッカ設備１００に格納されているカセットの中から貼り合わせ装置８に投入待ちとなっているカセットを探索し、カセット内に不良セルを含む基板の存在を判定するもので、各装置から得られた不良情報（特に検査機から得られた欠陥情報）に基づいて不良ＣＦセル及び不良アレイセルを含む基板の存在を判定する。 The defective CF cell substrate presence determination program 12a and the defective array cell substrate presence determination program 12b search for cassettes waiting to be inserted into the laminating apparatus 8 from cassettes stored in the stocker facility 100, and the cassettes are defective. The presence of a substrate including a cell is determined, and the presence of a substrate including a defective CF cell and a defective array cell is determined based on defect information obtained from each apparatus (particularly, defect information obtained from an inspection machine).
不良ＣＦセル基板存在判定プログラム１２ａによってカセット内に不良セルを含む基板が存在しないと判断された場合には、そのカセットに収納されている基板は全て貼り合せを行うことが出来る基板であるので、ＣＦ基板を収納しているカセットはＣＦ基板カセット搬送装置１０ａによってＣＦ基板投入装置５ａへ搬送される。 When the defective CF cell substrate presence determination program 12a determines that there is no substrate including a defective cell in the cassette, all the substrates stored in the cassette can be bonded. The cassette containing the CF substrate is transferred to the CF substrate loading device 5a by the CF substrate cassette transfer device 10a.
同様に不良アレイセル基板存在判定プログラム１２ｂによってカセット内に不良セルを含む基板が存在しないと判断された場合には、そのカセットに収納されている基板は全て貼り合せを行うことが出来る基板であるので、アレイ基板を収納しているカセットはアレイ基板カセット搬送装置１０ｂによってアレイ基板投入装置５ｂへ搬送される。 Similarly, if the defective array cell substrate presence determination program 12b determines that there is no substrate including a defective cell in the cassette, all the substrates stored in the cassette can be bonded together. The cassette containing the array substrate is transferred to the array substrate loading device 5b by the array substrate cassette transfer device 10b.
前記ＣＦ基板カセット搬送装置１０ａとアレイ基板カセット搬送装置１０ｂは同一の搬送装置であっても良い。 The CF substrate cassette transfer device 10a and the array substrate cassette transfer device 10b may be the same transfer device.
上記ＣＦ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ａによってＣＦ基板カセットをＣＦ基板投入装置５ａへ搬送する指示と、アレイ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ｂによってアレイ基板カセットをアレイ基板投入装置５ｂへ搬送する指示はストッカ設備１００に出力される。 An instruction to transfer the CF substrate cassette to the CF substrate loading device 5a by the CF substrate storage cassette transfer instruction output program 13a and an instruction to transfer the array substrate cassette to the array substrate loading device 5b by the array substrate storage cassette transfer instruction output program 13b are as follows: It is output to the stocker facility 100.
上記第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａ及び第二の貼り合わせ解析プログラム１４ｂによって貼り合わせ結果を解析する方法を図９を用いて説明する。図９はＣＦ基板（又
はアレイ基板）の一例であって例えばオリフラ２１を基準にマザーガラスの長辺側をＸ軸、短辺側をＹ軸とし、セル番地を発番する（図９の例では、‘１’、‘２’、‘３’などがセル番地にあたる）。更に各セル番地（図９の場合は‘１’〜‘９’まである）の順に、不良セルの場合を「０」、良品セルの場合を「１」と定義する。それらを列挙した文字列でその基板の不良の存在する番地を示すことが出来る。これを「不良セル情報」と呼び、「不良セル情報」に基づいて上記不良セルの重なりを解析することが出来る。図９の場合はセル番地‘６’のセルが不良セルであることを示しており、この基板「不良セル情報」を管理するデータベースの一例を表１に示す。
A method of analyzing the bonding result using the first bonding analysis program 14a and the second bonding analysis program 14b will be described with reference to FIG. FIG. 9 shows an example of a CF substrate (or array substrate). For example, with the orientation flat 21 as a reference, the long side of the mother glass is set as the X axis and the short side is set as the Y axis, and cell addresses are generated (example in FIG. 9). Then, “1”, “2”, “3”, etc. correspond to cell addresses). Further, in the order of each cell address (in the case of FIG. 9, “1” to “9”), the case of a defective cell is defined as “0”, and the case of a non-defective cell is defined as “1”. A character string listing them can indicate the address where the substrate is defective. This is called “defective cell information”, and the overlap of the defective cells can be analyzed based on the “defective cell information”. In the case of FIG. 9, the cell of cell address “6” indicates that it is a defective cell, and Table 1 shows an example of a database for managing the substrate “defective cell information”.
表１に示す「不良セル情報」を管理するデータベースでは、基板の固有なＩＤを情報である基板ＩＤ情報と、ＣＦ基板かアレイ基板かの区分を示す基板区分情報と、セル数を示すセル数情報と、上記「不良セル情報」を含んでいる。表１の「不良セル情報」は、１１１／１１０／１１１であるのでセル番地‘６’のセルが不良セル（「０」）であることを示している。 In the database for managing the “defective cell information” shown in Table 1, the board ID information, which is the unique ID of the board, the board classification information indicating the classification of the CF board or the array board, and the number of cells indicating the number of cells Information and the above-mentioned “defective cell information”. “Bad cell information” in Table 1 is 111/110/111, indicating that the cell at cell address “6” is a defective cell (“0”).
ＣＦ基板とアレイ基板は、パネル製造工程において、互いの配向処理面を向かい合わせて貼り合わせ処理される。図１０に基板の貼り合わせパターン例を記す。図１０（ａ）の場合は、基板２２（例えばＣＦ基板）の「セル番地６」、又基板２３（例えばアレイ基板）の「セル番地６」が不良セルの場合、それらの基板を貼り合わせした際は、不良セルと良品セルとが貼り合わされてしまい（パターン１）、この場合には計２つのセルが、切断処理後に不良品となる。 In the panel manufacturing process, the CF substrate and the array substrate are bonded together with their orientation processing surfaces facing each other. FIG. 10 shows an example of the bonding pattern of the substrates. In the case of FIG. 10A, when “cell address 6” of the substrate 22 (for example, CF substrate) and “cell address 6” of the substrate 23 (for example, array substrate) are defective cells, those substrates are bonded together. At this time, the defective cell and the non-defective cell are pasted together (pattern 1), and in this case, a total of two cells become defective after the cutting process.
これに対して図１０（ｂ）に示す場合は、基板の２４の「セル番地４」と基板２５の「セル番地６」が不良セルの場合、不良セル同士が貼り合わされ（パターン２）、切断処理後に不良品となるのは１つのセルに限られ、良品セルの無駄を少なくすることが出来る。 On the other hand, in the case shown in FIG. 10B, when “cell address 4” of the substrate 24 and “cell address 6” of the substrate 25 are defective cells, the defective cells are bonded to each other (pattern 2) and cut. A defective product after processing is limited to one cell, and waste of non-defective cells can be reduced.
このようにＣＦ基板と、アレイ基板の貼り合わせ結果を解析する第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａ及び第二の貼り合わせ解析プログラム１４ｂを説明する。 The first bonding analysis program 14a and the second bonding analysis program 14b for analyzing the bonding result of the CF substrate and the array substrate will be described.
本発明に係る工程管理システムは、自システムで管理する表１に示す「不良セル情報」に基づいて、不良セルの貼り合わせ結果を解析する。例えば上記図１０（ａ）のＣＦ基板２２の「不良セル情報」を図１１（ａ）に示す。ＣＦ基板の２２の「不良セル情報」は「１１１／１１０／１１１」（マザーガラスに９セル存在し、その内セル番地６が不良セル）の場合を示し、図１０（ａ）のアレイ基板２３の「不良セル情報」が「１１１／１１０／１１１」（マザーガラスに９セル存在し、その内セル番地６が不良セル）の場合を示し、図１１（ｂ）に基板貼り合せ結果を示す。 The process management system according to the present invention analyzes the result of defective cell bonding based on “defective cell information” shown in Table 1 managed by the system itself. For example, “defective cell information” of the CF substrate 22 in FIG. 10A is shown in FIG. The “defective cell information” of the CF substrate 22 is “111/110/111” (9 cells exist in the mother glass, and the cell address 6 is a defective cell), and the array substrate 23 in FIG. The “bad cell information” is “111/110/111” (nine cells exist in the mother glass, and the cell address 6 is a defective cell), and FIG. 11B shows the result of substrate bonding.
図１１（ａ）に示すＣＦ基板２２のセル番地「１」とアレイ基板のセル番地「３」が貼り合わせされるため、例えば図１１（ｂ）に示すアレイ基板２３の「不良セル情報」をデータを区切り文字 “／”単位で（Ｘ軸方向の行単位で）反転させた後、和算する。即ち、図１１（ｂ）に示すアレイ基板の「不良セル情報」が「１１１／１１０／１１１」の場合、Ｘ軸方向の行単位で反転処理して「１１１／０１１／１１１」とし（これを「反転不良セル情報」と呼ぶ）、次に図１１（ａ）に示すＣＦ基板の「不良セル情報」と図１１（ｂ）に示す反転させたアレイ基板の「反転不良セル情報」を和算して図１１（ｃ）に示す「和算不良セル情報」「２２２／１２１／２２２」（これを「和算不良セル情報」と呼ぶ）を得る。この場合の「和算不良セル情報」「２２２／１２１／２２２」では「２」は良品セルの貼り合わせ、「１」は良品と不良セルの貼り合わせ結果を示している。 Since the cell address “1” of the CF substrate 22 shown in FIG. 11A and the cell address “3” of the array substrate are bonded together, for example, the “defective cell information” of the array substrate 23 shown in FIG. The data is inverted in units of delimiters “/” (in units of rows in the X-axis direction), and then summed. That is, when the “defective cell information” of the array substrate shown in FIG. 11B is “111/110/111”, the inversion processing is performed in units of rows in the X-axis direction to obtain “111/011/111” (this is Next, the “defective cell information” of the CF substrate shown in FIG. 11A and the “inverted defective cell information” of the inverted array substrate shown in FIG. 11B are summed. Then, “summation defective cell information” “222/121/222” (referred to as “summation failure cell information”) shown in FIG. 11C is obtained. In this case, “2” indicates the non-defective cell pasting and “1” indicates the non-defective cell non-defective cell pasting result.
一方、図１２は図１０（ｂ）に示すＣＦ基板２４とアレイ基板２５を貼り合わせた場合の「和算不良セル情報」を求めた場合を示している。図１２（ａ）はＣＦ基板２４の「不良セル情報」である「１１１／０１１／１１１」を示し、図１２（ｂ）はアレイ基板２５の「不良セル情報」である「１１１／１１０／１１１」をＸ軸方向の行単位で反転処理して「１１１／０１１／１１１」を「反転不良セル情報」とし、次に図１２（ａ）に示すＣＦ基板の「不良セル情報」と図１２（ｂ）に示す反転させたアレイ基板の「反転不良セル情報」を和算して図１２（ｃ）に示す「和算不良セル情報」「２２２／０２２／２２２」を得る。この場合の、「２」は良品セルの貼り合わせ、「０」は不良セルの貼り合わせ結果を示しおり、良品と不良セルの貼り合わせを示す「１」は生ずることはなく、良品セルの無駄は発生しない。 On the other hand, FIG. 12 shows a case where “unsatisfactory cell information” is obtained when the CF substrate 24 and the array substrate 25 shown in FIG. 12A shows “111/011/111” which is “defective cell information” of the CF substrate 24, and FIG. 12B is “111/110/111” which is “defective cell information” of the array substrate 25. Is inverted in units of rows in the X-axis direction, and “111/011/111” is set as “inverted defective cell information”. Next, “defective cell information” of the CF substrate shown in FIG. The “inverted defective cell information” of the inverted array substrate shown in b) is summed to obtain “summed defective cell information” “222/022/222” shown in FIG. In this case, “2” indicates the bonding of the non-defective cell, “0” indicates the bonding result of the defective cell, “1” indicating the bonding of the non-defective cell and the defective cell does not occur, and the non-defective cell is wasted. Does not occur.
上記説明では、アレイ基板の「不良セル情報」を反転処理したが、ＣＦ基板の「不良セル情報」を反転処理し、アレイ基板の「不良セル情報」と和算しても良い。 In the above description, the “defective cell information” of the array substrate is inverted, but the “defective cell information” of the CF substrate may be inverted and summed with the “defective cell information” of the array substrate.
上記のように和算した結果、各セルにおける算出結果が「２」の場合は、良品セル同士の貼り合わせとなる。「１」の場合は、良品セルと不良セルの貼り合わせとなる。又、「０」の場合は、不良セル同士の貼り合わせとなる。 As a result of the summation as described above, when the calculation result in each cell is “2”, the non-defective cells are bonded to each other. In the case of “1”, the non-defective cell and the defective cell are bonded together. In the case of “0”, the defective cells are bonded to each other.
上記説明では、不良セルが１個の場合を例示したが、例えば一方の基板に不良セルが２個、他の一方の基板に不良セルが１個の場合には、良品セルと不良セルの貼り合わせと不良セルと不良セルの貼り合わせの組み合わせが生じてしまう。このような場合は、不良セルが１個の場合の基板と貼り合わせるのではなく、２個の不良セルと２個の不良セルの貼り合わせになるように、バッファ内の基板すべての不良セル基板と貼り合わせ解析をすることが望ましい。しかしその結果、良品セルと不良セルの貼り合わせになってしまう場合には、（不良セルと不良セルの組み合わせ数）−（良品セルと不良セルの組み合わせ数）が最大となる基板同士の組み合わせとなるようにすることが望ましい。 In the above description, the case where there is one defective cell is exemplified, but for example, when two defective cells are provided on one substrate and one defective cell is provided on the other substrate, the non-defective cell and the defective cell are attached. A combination of alignment, bonding of defective cells and defective cells occurs. In such a case, not all of the defective cell substrates in the buffer are bonded so that two defective cells and two defective cells are bonded together, instead of being bonded to the substrate in the case of one defective cell. It is desirable to perform a pasting analysis. However, as a result, when the non-defective cell and the defective cell are bonded together, the combination of the substrates having the largest (number of defective cell and defective cell combination) − (number of non-defective cell and defective cell combination) It is desirable to be
図１３に上記貼り合わせ解析フローを示す。図１３はアレイ基板の「不良セル情報」を反転処理する場合の第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａのフローである。先ず貼り合せ装置へ投入予定のＣＦ基板の「不良セル情報」を取得し（Ｆ１）、次にアレイ基板の「不良セル情報」を反転処理し（Ｆ２）、上記ＣＦ基板の「不良セル情報」と反転処理したアレイ基板の「反転不良セル情報」を和算する（Ｆ３）。 FIG. 13 shows the above-described bonding analysis flow. FIG. 13 is a flowchart of the first bonding analysis program 14a when the “bad cell information” of the array substrate is reversed. First, “defective cell information” of the CF substrate to be put into the bonding apparatus is acquired (F1), then “defective cell information” of the array substrate is inverted (F2), and “defective cell information” of the CF substrate is obtained. And “inverted defective cell information” of the array substrate subjected to the inversion processing are summed (F3).
上記第一の貼り合わせ解析手段１４ａによって、「和算不良セル情報」が不良セル同士の貼り合わせとなる「０」を含む場合には、不良セルを含むＣＦ基板をアレイ不良セル基板のバッファ９ｂに一時取り置きしているアレイ基板と貼り合わせすることが出来るため、不良セルを含むＣＦ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するようにＣＦ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ａによって指示を出す。 When the first bonding analysis unit 14a includes “0”, which is a combination of defective cells, the CF substrate including the defective cells is replaced with the buffer 9b of the array defective cell substrate. Can be bonded to the array substrate temporarily stored in the storage unit, so that a CF substrate storage cassette transfer instruction is sent so that the cassette storing the CF substrate including the defective cell is transferred from the stocker facility 100 to the CF substrate loading device 5a. An instruction is issued by the output program 13a.
同様に上記前記第二の貼り合わせ解析手段１４ｂによって、「和算不良セル情報」が不良セル同士の貼り合わせとなる「０」を含む場合には、不良セルを含むアレイ基板をカラーフィルた不良セル基板のバッファ９ａに一時取り置きしているＣＦ基板と貼り合わせすることが出来るため、不良セルを含むアレイ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入装置５ｂへ搬送するようにアレイ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ｂによって指示を出す。 Similarly, when the above-mentioned second bonding analysis means 14b includes “0” which indicates that the “unsuccessful cell information” is the bonding between the defective cells, a defect in which the array substrate including the defective cells is color-filled. Since the CF substrate temporarily stored in the buffer 9a of the cell substrate can be bonded, the array containing the array substrate including the defective cell is transferred from the stocker facility 100 to the array substrate loading device 5b. An instruction is issued by the substrate storage cassette conveyance instruction output program 13b.
上記第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａによって、不良セルの位置が一致しない場合、即ち「和算不良セル情報」が不良セル同士の貼り合わせとなる「０」を含まない場合には、ＣＦ基板とアレイ基板を貼り合わせることによって良品セルが無駄になってしまう
。しかしながら不良セルの貼り合わせ位置が一致しない場合にＣＦ基板を貼り合わせ装置に投入しないままであった場合には、不良セルの位置が一致するＣＦの基板が存在するまで貼り合わせは停止してしまう。このような場合には、不良セルを含むＣＦ基板を一時的に取り置きするＣＦ不良セル基板のバッファ９ａに取り置きすることを前提とする。その際、ＣＦ不良セル基板のバッファ９ａの空段数（基板が収納可能な段数）を考慮して全ての基板が収納可能か否かを判断するＣＦ基板カセット搬送判断プログラム１６ａによって、不良セルを含むＣＦ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入部５ａへ搬送するか否かを判断する。このＣＦ基板カセット搬送判断プログラム１６ａによって収納可能であると判断した場合には、不良セルを含むＣＦ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入部５ａへ搬送するように、ＣＦ基板カセット搬送指示プログラム１３ａによって搬送の指示が行われる。
When the position of the defective cell does not match by the first bonding analysis program 14a, that is, when the “summation defective cell information” does not include “0” that is the bonding between the defective cells, Non-defective cells are wasted by bonding the array substrates. However, if the bonding position of the defective cell does not match and the CF substrate is not put into the bonding apparatus, the bonding stops until there is a CF substrate with the matching position of the defective cell. . In such a case, it is assumed that the CF substrate including the defective cell is stored in the buffer 9a of the CF defective cell substrate that temporarily stores the CF substrate. At that time, the CF substrate cassette conveyance determination program 16a for determining whether or not all substrates can be stored in consideration of the number of empty stages of the buffer 9a for the CF defective cell substrate (the number of stages in which the substrate can be stored) includes defective cells. It is determined whether or not the cassette containing the CF substrate is to be transported from the stocker facility 100 to the CF substrate loading unit 5a. If it is determined that the CF substrate cassette transfer determination program 16a can store the CF substrate, the CF substrate is transferred so that the cassette storing the CF substrate including the defective cell is transferred from the stocker facility 100 to the CF substrate loading unit 5a. The cassette conveyance instruction program 13a instructs conveyance.
同様に、上記第二の貼り合わせ解析プログラム１４ｂによって、不良セルの位置が一致しない場合、不良セルを含むアレイ基板を一時的に取り置きするアレイ不良セル基板のバッファ９ｂに収納可能か否かを判断するアレイ基板カセット搬送判断プログラム１６ｂによって、不良セルを含むアレイ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入部５ｂへ搬送するか否かを判断する。このアレイ基板カセット搬送判断プログラム１６ｂによって収納可能であると判断した場合には、不良セルを含むアレイ基板を収納しているカセットをストッカ設備１００からアレイ基板投入部５ａへ搬送するように、アレイ基板カセット搬送指示プログラム１３ｂによって搬送の指示が行われる。 Similarly, if the position of the defective cell does not match, the second bonding analysis program 14b determines whether or not the array substrate including the defective cell can be stored in the buffer 9b of the array defective cell substrate that temporarily stores the defective substrate. The array substrate cassette transport determination program 16b to determine whether or not to transport the cassette containing the array substrate including the defective cell from the stocker facility 100 to the array substrate loading unit 5b. If it is determined that the array substrate cassette transport determination program 16b can store the array substrate, the array substrate is stored so that the cassette storing the array substrate including the defective cell is transported from the stocker facility 100 to the array substrate loading unit 5a. The cassette transport instruction program 13b instructs transport.
一方、上記第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａによって、不良セルの位置が一致しない場合でしかも、ＣＦ基板カセット搬送判断プログラム１６ａによってＣＦ不良セル基板のバッファ９ａに収納不可能で前記ＣＦ基板カセット搬送判断手段１６ａによってストッカ設備１００からカセットの搬送をしないと判断した場合には、その後の貼り合わせ装置への基板の投入は停止してしまうので、ＣＦ基板を貼り合わせ装置に投入を行うか否かを予め設定するＣＦ基板投入設定プログラム１８ａが用意されている。ＣＦ基板投入設定プログラム１８ａは、例えば、ＣＦ基板の投入継続を行う（ＯＮ）か、行わない（ＯＦＦ）かが予め設定されている。 On the other hand, if the position of the defective cell does not match by the first bonding analysis program 14a, and the CF substrate cassette transfer determination program 16a cannot store in the buffer 9a of the CF defective cell substrate, the CF substrate cassette transfer determination is made. If it is determined by the means 16a that the cassette is not transported from the stocker facility 100, the subsequent loading of the substrate into the bonding apparatus is stopped, so whether or not the CF substrate is loaded into the bonding apparatus. A preset CF board loading setting program 18a is prepared. In the CF board loading setting program 18a, for example, whether to continue loading the CF board (ON) or not (OFF) is preset.
同様に上記第二の貼り合わせ解析プログラム１４ｂによって、不良セルの位置が一致しない場合で、しかもアレイ基板カセット搬送判断プログラム１６ｂによってアレイ不良セル基板のバッファ９ｂに収納不可能で前記アレイ基板カセット搬送判断手段１６ｂによってストッカ設備１００からカセットの搬送をしないと判断した場合には、その後の貼り合わせ装置への基板の投入は停止してしまうので、アレイ基板を貼り合わせ装置に投入を行うか否かを予め設定するアレイ基板投入設定プログラム１８ｂが用意されている。アレイ基板投入設定プログラム１８ｂは、例えば、アレイ基板の投入継続を行う（ＯＮ）か、行わない（ＯＦＦ）かが予め設定されている。 Similarly, when the position of the defective cell does not match by the second bonding analysis program 14b, and the array substrate cassette transfer determination program 16b cannot store the buffer in the array 9 of the defective cell substrate, the transfer of the array substrate cassette is determined. If it is determined by the means 16b that the cassette is not transported from the stocker facility 100, the subsequent loading of the substrate into the bonding apparatus is stopped, so whether or not the array substrate is loaded into the bonding apparatus. An array substrate loading setting program 18b to be set in advance is prepared. In the array substrate loading setting program 18b, for example, whether to continue loading the array substrate (ON) or not (OFF) is preset.
ＣＦ基板投入設定プログラム１８ａによってＣＦ基板を貼り合わせ装置に投入すると設定されていた場合には、第四のＣＦ基板カセット搬送指示プログラム１９ａによって、ＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板カセット部５ａに搬送するように搬送指示される。ＣＦ基板カセット部５ａにカセットが搬送された後、ＣＦ基板は貼り合わせ装置８に投入、搬送される。 If it is set by the CF substrate loading setting program 18a to load the CF substrate into the bonding apparatus, the fourth CF substrate cassette transfer instruction program 19a causes the CF substrate cassette to be transferred from the stocker facility 100 to the CF substrate cassette unit 5a. The conveyance is instructed to be conveyed. After the cassette is conveyed to the CF substrate cassette unit 5a, the CF substrate is loaded into the laminating apparatus 8 and conveyed.
同様に、アレイ基板投入設定プログラム１８ｂによってアレイ基板を貼り合わせ装置に投入すると設定されていた場合には、第四のアレイ基板カセット搬送指示プログラム１９ｂによって、ストッカ設備１００からアレイ基板カセット部５ｂに搬送するように搬送指示される。アレイ基板カセット部５ｂにカセットが搬送された後、アレイ基板は貼り合わせ装置８に投入、搬送される。ＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からアレイ基板カ
セットを搬送指示する。
Similarly, if it is set by the array substrate loading setting program 18b that an array substrate is to be loaded into the bonding apparatus, the fourth array substrate cassette conveyance instruction program 19b conveys it from the stocker facility 100 to the array substrate cassette unit 5b. It is instructed to carry. After the cassette is conveyed to the array substrate cassette unit 5b, the array substrate is loaded into the bonding apparatus 8 and conveyed. The CF board cassette is instructed to be transferred from the stocker facility 100 to the array board cassette.
図１４は本発明による搬送方法よってカセットと基板の搬送行うフローを示す図である。図１４と図８のシステムの概略構成図を用いてＣＦ基板の仕掛りカセットとＣＦ基板の搬送を行う場合を例としてフローを説明する。 FIG. 14 is a view showing a flow for carrying the cassette and the substrate by the carrying method according to the present invention. The flow will be described using the schematic configuration diagram of the system of FIGS. 14 and 8 as an example of the case where the CF substrate in-process cassette and the CF substrate are transported.
工程管理システムは、自システムで管理する貼り合せ装置に投入待ちとなっているカセットを検索し（Ｓ１）、貼り合せ装置８への投入待ちカセットの中で、不良セルを含む基板を格納しているカセットを不良ＣＦセル基板存在判定プログラム１２ａによって判別する。不良セルを含む基板がカセットに存在しない場合（Ｓ２のＮＯ）、ＣＦ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ａによって、前記カセットを貼り合せ装置基板投入部５ａへ搬送するよう指示する（Ｓ３）。基板投入部５ａに到着したカセットは、貼り合せ装置８に順次投入、搬送され（Ｓ４）、貼り合わせ処理が行われる。 The process management system searches for a cassette waiting for insertion into the bonding apparatus managed by its own system (S1), and stores the substrate including the defective cell in the cassette waiting for insertion into the bonding apparatus 8. The defective cassette is determined by the defective CF cell substrate presence determination program 12a. If the substrate including the defective cell does not exist in the cassette (NO in S2), the CF substrate storage cassette transfer instruction output program 13a instructs the transfer of the cassette to the bonding apparatus substrate loading unit 5a (S3). The cassettes that have arrived at the substrate loading unit 5a are sequentially loaded and transported to the bonding apparatus 8 (S4), and a bonding process is performed.
工程管理システムは、不良セルを含む基板が仕掛りカセットに存在する場合（Ｓ２のＹＥＳ）、アレイ不良セル基板が一時取り置きされているアレイ基板バッファ９ｂに不良セルを含む「貼り合わせ対象基板」が存在するかを不良アレイ基板存在判定プログラム２０ｂによって判定する（アレイ基板収納カセットの場合は、不良ＣＦ基板がＣＦバッファ９ａに存在するかを不良ＣＦ基板存在判定プログラム２０ａによって判定する）（Ｓ５）。 In the process management system, when a substrate including a defective cell exists in the in-process cassette (YES in S2), the “substrate to be bonded” including the defective cell is included in the array substrate buffer 9b in which the array defective cell substrate is temporarily stored. It is determined by the defective array substrate existence determination program 20b (in the case of an array substrate storage cassette, whether the defective CF substrate is present in the CF buffer 9a is determined by the defective CF substrate presence determination program 20a) (S5).
アレイ基板バッファ９ｂに不良セルを含む貼り合わせ対象基板が存在する場合（Ｓ５のＹＥＳ）、工程管理システムは第一の貼り合わせ解析プログラム１４ａによって、ＣＦ基板とアレイ基板バッファ９ｂに取り置かれた基板との貼り合わせ解析処理を行い、貼り合わせ結果を解析する（Ｓ６）。この場合のステップ（Ｓ６）における解析処理において和算結果に「０」が存在する場合（即ち、不良セルが互いに対応する（重なり位置が一致した））場合、貼り合わせを行うことが出来るので、ＣＦ基板収納カセット搬送指示出力プログラム１３ａによって不良セルを含むＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するように指示を出し（Ｓ８）、搬送されたカセットの基板はその後ロボットによって貼り合わせ装置８に搬送される（Ｓ９）。 When there is a bonding target substrate including a defective cell in the array substrate buffer 9b (YES in S5), the process management system uses the first bonding analysis program 14a to place the substrate placed in the CF substrate and the array substrate buffer 9b. And a pasting analysis process, and a pasting result is analyzed (S6). In this case, when “0” exists in the summation result in the analysis processing in step (S6) (that is, when the defective cells correspond to each other (the overlapping positions coincide)), the bonding can be performed. The CF substrate storage cassette transfer instruction output program 13a issues an instruction to transfer the CF substrate cassette including the defective cell from the stocker facility 100 to the CF substrate loading device 5a (S8), and the substrate of the transferred cassette is then pasted by a robot. It is conveyed to the aligning device 8 (S9).
この場合、アレイ基板バッファ９ｂに収納されている基板と不良セルが一致する基板については、基板投入時点で「バッファ取り置き基板の回収指示」を参考情報として付与する。「バッファ取り置き基板回収指示」付き基板が貼り合わせ装置８に到着した場合、その基板と不良セルが一致する基板をアレイ基板バッファ９ｂに収納されている基板から特定するため、貼り合わせ装置８は貼り合わせ装置に到着した基板ＩＤをもとに、工程管理システムへ問合せを行う。工程管理システムは問合せされた基板ＩＤにマッチングする基板ＩＤとその基板が存在するアレイ基板バッファ９ｂの収納段数を貼り合わせ装置８に返答する（これらの情報を工程管理システムはカセット搬送を決定する時点で、ＤＢ管理しておく）。返答された基板は貼り合わせ装置８へ搬送され、貼り合わせ処理が行われる。 In this case, with respect to the substrate in which the defective cell matches the substrate stored in the array substrate buffer 9b, a “buffer collection substrate recovery instruction” is given as reference information when the substrate is loaded. When a substrate with a “buffer reserve substrate recovery instruction” arrives at the bonding apparatus 8, the bonding apparatus 8 is used to identify the substrate whose defective cell matches the substrate from the substrate stored in the array substrate buffer 9b. An inquiry is made to the process management system based on the substrate ID that has arrived at the alignment apparatus. The process management system returns the board ID matching the inquired board ID and the number of storage stages of the array board buffer 9b in which the board exists to the bonding apparatus 8 (the time when the process management system decides to carry the cassette. Then, DB management. The returned substrate is conveyed to the bonding apparatus 8 and a bonding process is performed.
和算結果に「０」が存在しない場合（即ち、不良セルと不良セルの貼り合わせにならない場合）、工程管理システムは該当する不良セルを含む基板をバッファ内に取り置きすることを前提にする。その際、バッファの空段数を考慮し、全ての基板をバッファ収納可能か否か、を判断する（Ｓ７）。 When “0” does not exist in the summation result (that is, when the defective cell and the defective cell are not bonded together), the process management system assumes that the substrate including the corresponding defective cell is left in the buffer. At this time, it is determined whether or not all substrates can be buffered in consideration of the number of empty buffer stages (S7).
バッファ内に取置きされている基板とマッチングしない（不良セルと不良セルの貼り合わせにならない）と判断された場合（Ｓ７のＮＯ）、不良セルを有する基板が全てバッファ収納可能か否かをＣＦ基板カセット搬送判断プログラム１６ａによって判断し、不良セルを有する基板が全てバッファ収納可能な場合（Ｓ１０のＹＥＳ）、工程管理システムはＣＦ基板カセットをストッカ設備１００からＣＦ基板投入装置５ａへ搬送するように第三のＣＦ基板搬送指示プログラム１７ａによって搬送指示を出し（Ｓ１１）、搬送されたカセットから不良セルを含まない基板は貼り合わせ装置８に搬送され、不良セルを含む基板はＣＦ基板が一時取り置きされるＣＦ基板バッファ９ａに搬送される（Ｓ１２）。バッファ収納基板とマッチングしない不良セルが存在する基板を投入する時には、基板投入時点で、工程管理システムが「バッファ取り置き指示」を上記不良セルが存在する基板に参考情報として付与し、「バッファ取り置き指示」が付属された基板をバッファ内に一時取り置きする。又、この場合、ＣＦ基板バッファ９ａの収納上限枚数を任意の数Ｎ（実際に収納出来る上限枚数よりも少ない数を指す）に決定し、取り置きした場合の基板の総数Ｘが０≦Ｎ≦Ｘとなる場合には、後で述べるステップ１３に移行する。これはＣＦ基板バッファ９ａの収納空き段数に余裕がある場合でもバッファに一時取り置きをしないことを意味する。 If it is determined that the substrate does not match the substrate placed in the buffer (the defective cell and the defective cell are not bonded together) (NO in S7), it is determined whether or not all the substrates having the defective cell can be stored in the buffer. If it is determined by the substrate cassette transfer determination program 16a and all substrates having defective cells can be stored in the buffer (YES in S10), the process management system transfers the CF substrate cassette from the stocker facility 100 to the CF substrate loading device 5a. A transfer instruction is issued by the third CF substrate transfer instruction program 17a (S11), a substrate that does not include a defective cell is transferred from the transferred cassette to the bonding apparatus 8, and a CF substrate is temporarily stored in the substrate including the defective cell. Is transferred to the CF substrate buffer 9a (S12). When loading a substrate with defective cells that do not match the buffer storage substrate, at the time of loading the substrate, the process management system gives a "buffer reserve instruction" as reference information to the substrate with the defective cells, and the "buffer reserve instruction" ”Is temporarily placed in the buffer. Further, in this case, the upper limit number of storages of the CF substrate buffer 9a is determined to be an arbitrary number N (pointing to a number smaller than the upper limit number that can be actually stored), and the total number X of the substrates when left is 0 ≦ N ≦ X If so, the process proceeds to step 13 described later. This means that even if there is a margin in the number of empty storage stages of the CF substrate buffer 9a, the buffer is not temporarily stored.
一方、不良セルを有する基板を全てバッファに収納できない場合（Ｓ１０のＮＯ）、次にＣＦ基板投入設定プログラム１８ａによって設定された、投入継続を行う（ＯＮ）か行わない（ＯＦＦ）かの設定によって、投入継続（ＯＮ）の場合には（Ｓ１３のＹＥＳ）、工程管理システムはＣＦ基板搬送指示プログラム１３ａによって搬送指示を出し（Ｓ１４）、搬送されたカセットのＣＦ基板はその後、不良セルを含まない基板と不良セルを含む基板の両方が貼り合わせ装置８に搬送される（Ｓ１５）。又、投入継続（ＯＦＦ）の場合には（Ｓ１３のＮＯ）、ステップ（Ｓ１）に移行し、対象カセットの検索を行う。 On the other hand, if all the substrates having defective cells cannot be stored in the buffer (NO in S10), then, depending on the setting of whether to continue loading (ON) or not (OFF) set by the CF substrate loading setting program 18a. In the case of continuous loading (ON) (YES in S13), the process management system issues a transfer instruction by the CF substrate transfer instruction program 13a (S14), and the CF substrate of the transferred cassette thereafter does not include a defective cell. Both the substrate and the substrate including the defective cell are conveyed to the bonding apparatus 8 (S15). Further, in the case of continuing insertion (OFF) (NO in S13), the process proceeds to step (S1) to search for the target cassette.
これらの事前設定は、例えば、検索対象のカセットにおいて、マッチングしない基板の総数が一定数を超えた場合など、運用状況に合わせたパラメーターを処理フローの一部に導入して構わない。 For these presettings, for example, when the total number of unmatched substrates exceeds a certain number in the cassette to be searched, parameters according to the operation status may be introduced into a part of the processing flow.
上記搬送フローは、仕掛り中のＣＦ基板カセットと基板の場合を例示したが、仕掛り中のアレイ基板カセットと基板の場合は、ＣＦとアレイを読み替えれば良い。 The above transfer flow illustrates the case of the CF substrate cassette and the substrate being processed. However, in the case of the array substrate cassette and the substrate being processed, the CF and the array may be read.
このようにして、本発明による搬送方法と搬送装置によれば、液晶ディスプレイ製造工程においてＣＦ基板とアレイ基板を貼り合わせる場合に、各基板の不良セルが重なるように基板を選択することが出来、その結果良品セルの無駄を抑制することが可能となり、又、製造効率を向上することが出来る。 Thus, according to the transport method and transport device of the present invention, when the CF substrate and the array substrate are bonded together in the liquid crystal display manufacturing process, the substrate can be selected so that defective cells of each substrate overlap, As a result, it is possible to suppress the waste of non-defective cells and improve the manufacturing efficiency.
１・・・マザーガラス
２・・・オリフラ
３・・・セル
４・・・合わせマーク
３ａ・・・不良セル
８・・・貼り合わせ装置
５ａ・・・ＣＦ基板投入装置
５ｂ・・・アレイ基板投入装置
６・・・基板搬出部
７・・・ロボット
７ａ、７ｂ・・・ロボット
９ａ・・・ＣＦ基板バッファ
９ｂ・・・アレイ基板バッファ
１０ａ・・・ＣＦ基板カセット搬送装置
１０ｂ・・・アレイ基板カセット搬送装置
１１・・・搬送システム
１２ａ・・・不良ＣＦ基板存在判定手段
１２ｂ・・・不良アレイ基板存在判定手段
１３ａ・・・ＣＦ基板収納カセット搬送指示出力手段
１３ｂ・・・アレイ基板収納カセット搬送指示出力手段
１４ａ・・・第一の貼り合わせ解析手段
１４ｂ・・・第二の貼り合わせ解析手段
１６ａ・・・ＣＦ基板カセット搬送判断手段
１６ｂ・・・アレイ基板カセット搬送判断手段
１８ｂ・・・アレイ基板投入設定手段
１８ａ・・・ＣＦ基板投入設定手段
２０ｂ・・・バッファ内のアレイ不良セル基板存在判定手段
２０ａ・・・バッファ内のＣＦ不良セル基板存在判定手段
２２・・・基板（例えばＣＦ基板）
２３・・・基板（例えばアレイ基板）
２４・・・基板
２５・・・基板
１００・・・ストッカ設備
１１０ａ、１１０ｂ、１１１ａ、１１１ｂ・・・基板の搬送方向を示す矢印
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Mother glass 2 ... Orientation flat 3 ... Cell 4 ... Alignment mark 3a ... Defect cell 8 ... Bonding apparatus 5a ... CF board | substrate injection | throwing-in apparatus 5b ... Array board | substrate insertion Device 6 ... Substrate unloading unit 7 ... Robots 7a, 7b ... Robot 9a ... CF substrate buffer 9b ... Array substrate buffer 10a ... CF substrate cassette transfer device 10b ... Array substrate cassette Conveying device 11 ... Conveying system 12a ... Defective CF substrate presence determining means 12b ... Defective array substrate presence determining means 13a ... CF substrate storage cassette transport instruction output means 13b ... Array substrate storage cassette transport instruction Output means 14a ... first bonding analysis means 14b ... second bonding analysis means 16a ... CF substrate cassette conveyance judgment means 16b ... Ray substrate cassette conveyance determining means 18b ... Array substrate loading setting means 18a ... CF substrate loading setting means 20b ... Array defective cell substrate presence determining means 20a in buffer: CF defective cell substrate present in buffer Determination means 22 ... Substrate (for example, CF substrate)
23 .. substrate (for example, array substrate)
24... Substrate 25... Substrate 100... Stocker equipment 110a, 110b, 111a, 111b...
Claims (6)
前記ＣＦ基板が複数のセル（ＣＦセル）に分割されており、他方、前記アレイ基板も複数のセル（アレイセル）に分割されており、これらＣＦセルとアレイセルとは互いに対応する位置関係に配置されていて、ＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせたとき、互いに対応するＣＦセルとアレイセルとで前記表示装置を構成するものであり、
不良セルのある不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送して保管し、
不良セルのある不良ＣＦ基板を、アレイ基板バッファ中の全ての不良アレイ基板と対比し、
その不良ＣＦセルが前記不良アレイ基板の不良アレイセルと対応する場合には、これら不良ＣＦ基板と不良アレイ基板とを貼り合わせ装置に搬送し、
その不良アレイセルが前記不良ＣＦセルと対応しない場合には、この不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送して保管する、
ことを特徴とする搬送方法。 A transfer method for transferring the CF substrate and the array substrate to a bonding apparatus for manufacturing a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate,
The CF substrate is divided into a plurality of cells (CF cells). On the other hand, the array substrate is also divided into a plurality of cells (array cells). The CF cells and the array cells are arranged in a corresponding positional relationship. When the CF substrate and the array substrate are bonded together, the CF device and the array cell corresponding to each other constitute the display device,
Transfer and store a defective array substrate with defective cells in the array substrate buffer,
Contrast the defective CF substrate with defective cells with all the defective array substrates in the array substrate buffer,
When the defective CF cell corresponds to the defective array cell of the defective array substrate, the defective CF substrate and the defective array substrate are transferred to a bonding apparatus,
If the defective array cell does not correspond to the defective CF cell, the defective CF substrate is transferred to a CF substrate buffer and stored.
The conveyance method characterized by the above-mentioned.
前記ＣＦ基板が複数のセル（ＣＦセル）に分割されており、他方、前記アレイ基板も複数のセル（アレイセル）に分割されており、これらＣＦセルとアレイセルとは互いに対応する位置関係に配置されていて、ＣＦ基板とアレイ基板とを貼り合わせたとき、互いに対応するＣＦセルとアレイセルとで前記表示装置を構成するものであり、
不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送して保管し、
不良アレイセルのある不良アレイ基板を、ＣＦ基板バッファ中の全ての不良ＣＦ基板と対比し、
その不良アレイセルが前記不良ＣＦ基板の不良ＣＦセルと対応する場合には、これら不良アレイ基板と不良ＣＦ基板とを貼り合わせ装置に搬送し、
その不良ＣＦセルが前記不良アレイセルと対応しない場合には、この不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送して保管する、
ことを特徴とする搬送方法。 A transfer method for transferring the CF substrate and the array substrate to a bonding apparatus for manufacturing a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate,
The CF substrate is divided into a plurality of cells (CF cells). On the other hand, the array substrate is also divided into a plurality of cells (array cells). The CF cells and the array cells are arranged in a corresponding positional relationship. When the CF substrate and the array substrate are bonded together, the CF device and the array cell corresponding to each other constitute the display device,
Transfer and store a defective CF substrate with defective CF cells in a CF substrate buffer,
Contrast a defective array substrate with a defective array cell with all defective CF substrates in the CF substrate buffer,
When the defective array cell corresponds to the defective CF cell of the defective CF substrate, the defective array substrate and the defective CF substrate are transferred to a bonding apparatus,
When the defective CF cell does not correspond to the defective array cell, the defective array substrate is transferred to the array substrate buffer and stored.
The conveyance method characterized by the above-mentioned.
ＣＦ基板カセット搬送装置、ＣＦ基板投入装置、ＣＦ基板バッファ、アレイ基板バッファ、第一の搬送手段、第一の制御手段を備えて構成され、
ＣＦ基板カセット搬送装置は、ＣＦ基板を収納したＣＦ基板カセットをＣＦ基板カセットを格納するストッカ設備からＣＦ基板投入装置に搬送する機能を有するものであり、
ＣＦ基板投入装置は、ＣＦ基板カセットを保管する機能を有するものであり、
ＣＦ基板バッファは、不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板を保管する機能を有するものであり、
アレイ基板バッファは、不良アレイセルのある不良アレイ基板を保管する機能を有するものであり、
第一の制御手段は、不良ＣＦ基板の前記不良ＣＦセルがアレイ基板バッファ中の不良アレイ基板の不良アレイセルと対応する場合には、これら不良ＣＦ基板と不良アレイ基板とを貼り合わせ装置に搬送するように搬送手段を制御する機能を有し、その不良ＣＦセルが前記不良アレイセルと対応しない場合には、この不良ＣＦ基板をＣＦ基板バッファに搬送するように第一の搬送手段を制御する機能を有する、
ことを特徴とする搬送装置。 A transfer device that transfers the CF substrate and the array substrate to a bonding device that manufactures a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate;
CF substrate cassette transfer device, CF substrate loading device, CF substrate buffer, array substrate buffer, first transfer means, first control means,
The CF substrate cassette transfer device has a function of transferring a CF substrate cassette containing a CF substrate from a stocker facility for storing the CF substrate cassette to a CF substrate loading device.
The CF substrate loading device has a function of storing the CF substrate cassette,
The CF substrate buffer has a function of storing a defective CF substrate having defective CF cells.
The array substrate buffer has a function of storing a defective array substrate having defective array cells.
When the defective CF cell of the defective CF substrate corresponds to the defective array cell of the defective array substrate in the array substrate buffer, the first control means conveys the defective CF substrate and the defective array substrate to the bonding apparatus. And a function of controlling the first transport means to transport the defective CF substrate to the CF substrate buffer when the defective CF cell does not correspond to the defective array cell. Have
A conveying apparatus characterized by that.
アレイ基板カセット搬送装置、アレイ基板投入装置、アレイ基板バッファ、ＣＦ基板バッファ、第二の搬送手段、第二の制御手段を備えて構成され、
アレイ基板カセット搬送装置は、アレイ基板を収納したアレイ基板カセットをアレイ基板カセットを格納するストッカ設備からアレイ基板投入装置に搬送する機能を有するものであり、
アレイ基板投入装置は、アレイ基板又はアレイ基板を収納したアレイ基板カセットを保管する機能を有するものであり、
アレイ基板バッファは、不良アレイセルのある不良アレイ基板を保管する機能を有するものであり、
ＣＦ基板バッファは、不良ＣＦセルのある不良ＣＦ基板を保管する機能を有するものであり、
第二の制御手段は、不良アレイ基板の前記不良アレイセルがＣＦ基板バッファ中の不良ＣＦ基板の不良ＣＦセルと対応する場合には、これら不良アレイ基板と不良ＣＦ基板とを貼り合わせ装置に搬送するように搬送手段を制御する機能を有し、その不良アレイセルが前記不良ＣＦセルと対応しない場合には、この不良アレイ基板をアレイ基板バッファに搬送するように第二の搬送手段を制御する機能を有する、
ことを特徴とする搬送装置。 A transfer device that transfers the CF substrate and the array substrate to a bonding device that manufactures a display device by bonding a color filter substrate (CF substrate) and an array substrate;
An array substrate cassette transfer device, an array substrate loading device, an array substrate buffer, a CF substrate buffer, a second transfer means, and a second control means,
The array substrate cassette transport device has a function of transporting an array substrate cassette containing an array substrate from a stocker facility for storing the array substrate cassette to an array substrate loading device.
The array substrate loading device has a function of storing an array substrate or an array substrate cassette containing the array substrate,
The array substrate buffer has a function of storing a defective array substrate having defective array cells.
The CF substrate buffer has a function of storing a defective CF substrate having defective CF cells.
When the defective array cell of the defective array substrate corresponds to the defective CF cell of the defective CF substrate in the CF substrate buffer, the second control means conveys the defective array substrate and the defective CF substrate to the bonding apparatus. A function to control the second transport means to transport the defective array substrate to the array substrate buffer when the defective array cell does not correspond to the defective CF cell. Have
A conveying apparatus characterized by that.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP3633909A1 (en) | 2013-09-26 | 2020-04-08 | Ntt Docomo, Inc. | User terminal, base station, and radio communication method |
| US11082981B2 (en) | 2013-09-27 | 2021-08-03 | Huawei Technologies Co., Ltd. | HARQ feedback using carrier aggregation |
-
2012
- 2012-03-23 JP JP2012067094A patent/JP2013200353A/en active Pending
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