JP2013196944A - Led lighting device - Google Patents

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Akihiko Kuriyama
昭彦 栗山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lighting device facilitating replacing work of an LED element.SOLUTION: An LED lighting device is provided with a board fitting member 21, a flexible board 31 to be arranged on the board fitting member 21, an LED element 51 arranged on the flexible board 31, an electric conduction part 41 to be inserted between the flexible board 31 and the LED element 51, and a detachable LED element-pressing cover 61 for pressing the LED element 51. The LED element 51 is sandwiched between the board fitting member 21 and the LED element-pressing cover 61, and thereby, the flexible board 31 and the LED element 51 are electrically connected through the electric conduction part 41.

Description

この発明は、LED素子を光源として備えたLED照明装置に関する。   The present invention relates to an LED lighting device including an LED element as a light source.

従来のLED照明装置に関して、たとえば、特開2004−191901号公報には、ハンダ付けなどの作業を必要とせず、LEDの交換・修理が容易で取り付けに便利なレールライトを提供することを目的とした、発光ダイオードのレールライトが開示されている(特許文献1)。特許文献1に開示された発光ダイオードのレールライトにおいては、合成樹脂材からなるカーテンレール状のケースに、陽極および陰極の電極が取り付けられたLEDチップと、弾性を有する導電体とが、交互に密接して配列されている。   With respect to a conventional LED lighting device, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-191901 aims to provide a rail light that does not require soldering or the like, and that allows easy replacement and repair of LEDs and is convenient for installation. A rail light of a light emitting diode has been disclosed (Patent Document 1). In the rail light of the light emitting diode disclosed in Patent Document 1, an LED chip in which an anode electrode and a cathode electrode are attached to a curtain rail case made of a synthetic resin material, and an elastic conductor are alternately arranged. Closely arranged.

特開2004−191901号公報JP 2004-191901 A

従来のLED素子は、照明機器の光源として用いられた場合に、その照度を十分に確保できるほどに高い輝度を有していなかった。このため、LED素子が、照明機器の光源として使用されることは非常に稀であった。しかしながら、近年、高輝度のLED素子が実現されている。また、LED素子自体は、定格で使用すれば40,000時間も使用可能で、かつ消費電力が低く、さらに大衆の省エネルギへの関心の高まりもあって、LED素子の照明機器への利用が進んでいる。   Conventional LED elements, when used as a light source for lighting equipment, did not have such a high brightness that sufficient illuminance can be secured. For this reason, it has been very rare that the LED element is used as a light source of lighting equipment. However, in recent years, high-brightness LED elements have been realized. In addition, the LED element itself can be used for 40,000 hours if used at a rated value, consumes low power, and the public's interest in energy saving is increasing, so that the LED element can be used for lighting equipment. Progressing.

このようなLED素子を光源として備えたLED照明装置において、仮に初期不良が発生した場合は、LED照明装置を生産工場まで送って光源を交換する必要がある。しかしながら、LED素子が照明装置本体の基板に直接固着されている場合、基板に対するLED素子の固着作業をやり直す必要があるため、光源を容易に交換することができない。また、照明光の色を変えるために光源だけを交換したい場合であっても、個人でその作業を行なうことは非常に困難である。   In an LED lighting device provided with such an LED element as a light source, if an initial failure occurs, it is necessary to send the LED lighting device to a production factory and replace the light source. However, when the LED element is directly fixed to the substrate of the lighting device main body, it is necessary to redo the fixing operation of the LED element with respect to the substrate, and thus the light source cannot be easily replaced. Even if only the light source is to be changed in order to change the color of the illumination light, it is very difficult for the individual to perform the work.

一方、上述の特許文献1では、LEDの交換・修理を容易化することを目的に、LEDチップと導電体とを交互にケースに配列した発光ダイオードのレールライトが提案されている。このようなレールライトによれば、LED素子が基板に固着されていない照明装置を実現することができる。しかしながら、ケースに装着された複数のLEDチップのうち特定のLEDチップを交換しようとすると、ケースの入り口から順に他のLEDチップや導電体もケースから取り外す必要がある。このため、LEDチップの交換作業が容易であるとは決していえない。   On the other hand, in Patent Document 1 described above, for the purpose of facilitating the replacement and repair of LEDs, a light-emitting diode rail light in which LED chips and conductors are alternately arranged in a case is proposed. According to such a rail light, it is possible to realize an illumination device in which the LED element is not fixed to the substrate. However, when replacing a specific LED chip among the plurality of LED chips mounted on the case, it is necessary to remove other LED chips and conductors from the case in order from the case entrance. For this reason, it cannot be said that the replacement work of the LED chip is easy.

そこでこの発明の目的は、上記の課題を解決することであり、LED素子の交換作業を容易とするLED照明装置を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-described problems and to provide an LED lighting device that facilitates the replacement work of LED elements.

この発明に従ったLED照明装置は、取り付け部材と、端子部を有し、取り付け部材上に配置される基板と、基板上に配置されるLED素子と、端子部とLED素子との間に介挿される導電部と、LED素子を押圧する着脱可能な押え部材とを備える。LED素子が取り付け部材と押え部材との間に挟持されることによって、導電部を介して端子部とLED素子との間が電気的に接続される。   An LED lighting device according to the present invention includes an attachment member, a terminal portion, a substrate disposed on the attachment member, an LED element disposed on the substrate, and a terminal portion and the LED element interposed therebetween. A conductive portion to be inserted and a detachable presser member that presses the LED element are provided. By sandwiching the LED element between the attachment member and the pressing member, the terminal portion and the LED element are electrically connected via the conductive portion.

このように構成されたLED照明装置によれば、LED照明装置から押え部材を取り外すことによって、LED素子が取り付け部材と押え部材との間に挟持された状態より解放される。このため、LED素子の交換作業を容易に行なうことができる。   According to the LED lighting device configured as described above, by removing the pressing member from the LED lighting device, the LED element is released from the state of being sandwiched between the mounting member and the pressing member. For this reason, the replacement | exchange operation | work of an LED element can be performed easily.

また好ましくは、LED照明装置は、LED素子に対して取り付け部材の反対側に設けられ、LED素子から発せられる光を出射するレンズ部をさらに備える。   Preferably, the LED illumination device further includes a lens unit that is provided on the opposite side of the mounting member with respect to the LED element and emits light emitted from the LED element.

また好ましくは、導電部は、導電性の弾性部材により形成される。このように構成されたLED照明装置によれば、導電部と、端子部およびLED素子との間の密着性が上がる。これにより、導電部を介した端子部とLED素子との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。   Preferably, the conductive portion is formed of a conductive elastic member. According to the LED illumination device configured as described above, the adhesion between the conductive portion, the terminal portion, and the LED element is improved. Thereby, the reliability of the electrical connection between the terminal part and the LED element through the conductive part can be improved.

また好ましくは、導電部は、端子部とLED素子とを結ぶ方向にのみ通電させる異方導電性の弾性部材により形成される。このように構成されたLED照明装置によれば、導電部において、LED素子のアノードおよびカソード間が電気的に絶縁される構造を簡易な構成で得ることができる。   Preferably, the conductive portion is formed of an anisotropic conductive elastic member that is energized only in a direction connecting the terminal portion and the LED element. According to the LED illumination device configured as described above, a structure in which the anode and the cathode of the LED element are electrically insulated can be obtained with a simple configuration in the conductive portion.

また好ましくは、取り付け部材は、基板が配置され、一次曲面の形状に湾曲する取り付け面を有する。基板は、取り付け面の形状に従って変形可能なフレキシブル基板である。   Preferably, the attachment member has an attachment surface on which a substrate is disposed and curved in a shape of a primary curved surface. The substrate is a flexible substrate that can be deformed according to the shape of the mounting surface.

このように構成されたLED照明装置によれば、取り付け部材の取り付け面が湾曲し、フレキシブル基板がその形状に従って変形する場合であっても、導電部が弾性部材により形成されるため、端子部およびLED素子間の接続位置に機械的ストレスが作用することを抑制できる。これにより、端子部とLED素子との間の電気的な接続の信頼性を維持しつつ、より多様な形態のLED照明装置を実現することができる。   According to the LED lighting device configured in this way, even when the mounting surface of the mounting member is curved and the flexible substrate is deformed according to its shape, the conductive portion is formed by the elastic member. It can suppress that a mechanical stress acts on the connection position between LED elements. Thereby, it is possible to realize various types of LED lighting devices while maintaining the reliability of the electrical connection between the terminal portion and the LED element.

また好ましくは、LED素子は、押え部材により不均等な力で押圧されることによって、その姿勢を変化させる。このように構成されたLED照明装置によれば、LED素子から発せられ、レンズ部を通じて出射する光の方向を自在に設定することができる。   Preferably, the LED element changes its posture by being pressed by the pressing member with an unequal force. According to the LED illumination device configured as described above, the direction of the light emitted from the LED element and emitted through the lens unit can be freely set.

また好ましくは、LED照明装置は、取り付け部材に設けられる放熱フィンをさらに備える。このように構成されたLED照明装置によれば、LED素子への通電に伴って発生した熱を効率よくLED照明装置から放熱させることができる。   Preferably, the LED lighting device further includes a heat radiation fin provided on the attachment member. According to the LED lighting device configured as described above, heat generated by energization of the LED element can be efficiently radiated from the LED lighting device.

また好ましくは、放熱フィンは、取り付け部材を形成する材料により取り付け部材と一体に成形されている。このように構成されたLED照明装置によれば、放熱フィンを備えたLED照明装置をより簡易な構成で実現できる。   Preferably, the radiation fin is formed integrally with the attachment member by a material forming the attachment member. According to the LED illumination device configured as described above, the LED illumination device including the heat radiation fin can be realized with a simpler configuration.

以上に説明したように、この発明に従えば、LED素子の交換作業を容易とするLED照明装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide an LED lighting device that facilitates replacement work of LED elements.

この発明の実施の形態1におけるLED照明装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the LED lighting apparatus in Embodiment 1 of this invention. 図1中のLED照明装置を示す解体組み立て図である。It is a disassembly assembly figure which shows the LED lighting apparatus in FIG. 図1中のLED照明装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the LED lighting apparatus in FIG. 図1中のLED照明装置に設けられるフレキシブル基板を示す平面図である。It is a top view which shows the flexible substrate provided in the LED lighting apparatus in FIG. 図1中のLED照明装置の第3変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 3rd modification of the LED lighting apparatus in FIG. 図1中のLED照明装置の第4変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the 4th modification of the LED lighting apparatus in FIG.

この発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、以下で参照する図面では、同一またはそれに相当する部材には、同じ番号が付されている。   Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings referred to below, the same or corresponding members are denoted by the same reference numerals.

(実施の形態1)
図1は、この発明の実施の形態1におけるLED照明装置を示す斜視図である。図2は、図1中のLED照明装置を示す解体組み立て図である。図3は、図1中のLED照明装置を示す断面図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing an LED lighting apparatus according to Embodiment 1 of the present invention. FIG. 2 is a disassembled assembly view showing the LED lighting device in FIG. 1. FIG. 3 is a cross-sectional view showing the LED lighting device in FIG. 1.

図1から図3を参照して、本実施の形態におけるLED照明装置10は、光源としてのLED素子51を有する照明装置である。   With reference to FIGS. 1 to 3, LED lighting device 10 in the present embodiment is a lighting device having LED element 51 as a light source.

LED照明装置10は、基板取り付け部材21と、フレキシブル基板31と、導電部41と、LED素子押えカバー61と、レンズ部71とをさらに有する。LED素子51を挟んで、その一方の側に基板取り付け部材21、フレキシブル基板31および導電部41が設けられ、その他方の側にLED素子押えカバー61およびレンズ部71が設けられている。   The LED lighting device 10 further includes a substrate attachment member 21, a flexible substrate 31, a conductive portion 41, an LED element pressing cover 61, and a lens portion 71. A substrate mounting member 21, a flexible substrate 31, and a conductive portion 41 are provided on one side of the LED element 51, and an LED element pressing cover 61 and a lens portion 71 are provided on the other side.

基板取り付け部材21は、その構成部位として、基部22と、リブ状部23と、リブ状部24とを有する。基部22は、平板形状を有する。基部22は、取り付け面22aと、その裏側に配置される裏面22bとを有する。取り付け面22aおよび裏面22bを正面から見た場合に、基部22は矩形形状の平面視を有する。リブ状部23,24は、取り付け面22aからリブ状に突出して形成されている。リブ状部23,24は、一方向に延びて形成されている。リブ状部23,24は、基部22の長手方向に延びて形成されている。リブ状部23とリブ状部24とは、基部22の長手方向において互いに間隔を設けて配置されている。   The board attachment member 21 includes a base part 22, a rib-like part 23, and a rib-like part 24 as constituent parts thereof. The base 22 has a flat plate shape. The base 22 has a mounting surface 22a and a back surface 22b disposed on the back side thereof. When the attachment surface 22a and the back surface 22b are viewed from the front, the base 22 has a rectangular plan view. The rib-like portions 23 and 24 are formed so as to protrude in a rib shape from the attachment surface 22a. The rib portions 23 and 24 are formed to extend in one direction. The rib-like portions 23 and 24 are formed extending in the longitudinal direction of the base portion 22. The rib-like portion 23 and the rib-like portion 24 are arranged with a space therebetween in the longitudinal direction of the base portion 22.

基板取り付け部材21は、放熱性に優れた材料から形成されている。基板取り付け部材21は、たとえば、アルミ、銅もしくは鉄や、それらを含有する合金から形成されている。基板取り付け部材21は、金属製のフィラーを含む樹脂から形成されてもよい。LED素子51は、温度が高い状態で使用されるとその寿命が短くなる。本実施の形態では、基板取り付け部材21の放熱性を高めることによって、LED素子51を長寿命化することができる。   The board attachment member 21 is made of a material having excellent heat dissipation. The board attachment member 21 is made of, for example, aluminum, copper, iron, or an alloy containing them. The board attachment member 21 may be formed from a resin containing a metal filler. When the LED element 51 is used in a high temperature state, its life is shortened. In the present embodiment, the life of the LED element 51 can be extended by increasing the heat dissipation of the board mounting member 21.

LED照明装置10は、放熱フィン26をさらに有する。放熱フィン26は、基板取り付け部材21に設けられている。放熱フィン26は、基板取り付け部材21を形成する材料によって、基板取り付け部材21と一体に成形されている。放熱フィン26は、複数の突出部26tから構成されている。突出部26tは、基部22の裏面22bから突出して形成されている。突出部26tは、基部22の短手方向に延びている。複数の突出部26tは、基部22の長手方向に互いに間隔を隔てて設けられている。   The LED lighting device 10 further includes heat radiation fins 26. The radiation fins 26 are provided on the board attachment member 21. The radiating fins 26 are formed integrally with the board mounting member 21 by a material forming the board mounting member 21. The heat radiation fin 26 includes a plurality of protrusions 26t. The protruding portion 26 t is formed to protrude from the back surface 22 b of the base portion 22. The protruding portion 26 t extends in the short direction of the base portion 22. The plurality of projecting portions 26 t are provided at intervals in the longitudinal direction of the base portion 22.

なお、放熱に伴って発生する対流を考慮して、放熱フィン26は、突出部26tが鉛直方向(地面に対して直交する方向)に延びるように設けられることが好ましい。   In consideration of convection caused by heat radiation, the heat radiation fins 26 are preferably provided such that the protrusions 26t extend in the vertical direction (direction perpendicular to the ground).

本実施の形態では、フィン一体型の基板取り付け部材21について説明したが、基板取り付け部材21と放熱フィンとは別体に設けられてもよい。また、放熱フィンが設けられない場合であっても、基板取り付け部材21を通じた放熱によって、LED素子51が温度上昇することを回避できる。   In the present embodiment, the fin-integrated substrate mounting member 21 has been described, but the substrate mounting member 21 and the radiation fins may be provided separately. Further, even when the heat radiation fin is not provided, it is possible to prevent the LED element 51 from rising in temperature due to heat radiation through the board attachment member 21.

図4は、図1中のLED照明装置に設けられるフレキシブル基板を示す平面図である。図1から図4を参照して、フレキシブル基板31は、基板取り付け部材21上に配置されている。フレキシブル基板31は、基部22の取り付け面22aに対して重ね合わされている。フレキシブル基板31は、取り付け面22aの形状に従って変形可能な柔軟性を有する。   FIG. 4 is a plan view showing a flexible substrate provided in the LED lighting device in FIG. 1. With reference to FIGS. 1 to 4, the flexible substrate 31 is disposed on the substrate attachment member 21. The flexible substrate 31 is superimposed on the attachment surface 22 a of the base portion 22. The flexible substrate 31 has flexibility that can be deformed according to the shape of the mounting surface 22a.

フレキシブル基板31は、リブ状部23,24から露出する取り付け面22aの形状に対応する形状を有する。具体的には、フレキシブル基板31は、その構成部位として、一対の直線部33と、接続部32とを有する。一対の直線部33は、取り付け面22a上でリブ状部23,24の両側に配置されている。接続部32は、取り付け面22a上でリブ状部23とリブ状部24との間に配置され、一対の直線部33の間を接続する。   The flexible substrate 31 has a shape corresponding to the shape of the mounting surface 22 a exposed from the rib-like portions 23 and 24. Specifically, the flexible substrate 31 has a pair of linear portions 33 and a connection portion 32 as its constituent parts. The pair of linear portions 33 are disposed on both sides of the rib-like portions 23 and 24 on the attachment surface 22a. The connecting portion 32 is disposed between the rib-like portion 23 and the rib-like portion 24 on the attachment surface 22a, and connects between the pair of linear portions 33.

このような構成により、フレキシブル基板31は、リブ状部23,24によってその位置が規制されるため、基板取り付け部材21に対して正確に位置決めされる。なお、基板取り付け部材21に対するフレキシブル基板31の位置決めは、上記構成に限られず、たとえば、位置決めピンを用いた構造であってもよい。   With such a configuration, the position of the flexible substrate 31 is regulated by the rib-like portions 23 and 24, so that the flexible substrate 31 is accurately positioned with respect to the substrate attachment member 21. The positioning of the flexible substrate 31 with respect to the substrate mounting member 21 is not limited to the above configuration, and may be a structure using positioning pins, for example.

フレキシブル基板31は、端子部36,37と、配線パターン38,39とを有する。端子部36,37は、接続部32に設けられている。端子部36と端子部37とは、互いに間隔を隔てて設けられている。端子部36および端子部37は、それぞれ、LED素子51のアノードおよびカソードに対応して設けられている。配線パターン38および配線パターン39は、それぞれ、端子部36および端子部37から延出し、図示しない電源に向けて延びている。   The flexible substrate 31 has terminal portions 36 and 37 and wiring patterns 38 and 39. The terminal portions 36 and 37 are provided in the connection portion 32. The terminal portion 36 and the terminal portion 37 are provided at a distance from each other. The terminal part 36 and the terminal part 37 are provided corresponding to the anode and the cathode of the LED element 51, respectively. The wiring pattern 38 and the wiring pattern 39 extend from the terminal portion 36 and the terminal portion 37, respectively, and extend toward a power source (not shown).

LED素子51は、フレキシブル基板31上に設けられている。フレキシブル基板31を正面から見て、LED素子51は、接続部32と重なるように配置されている。LED素子51とフレキシブル基板31との間には、導電部41が介挿されている。導電部41は、シート形状を有する。導電部41は、端子部36および端子部37と接触して設けられている。導電部41は、端子部36とLED素子51のアノードとの間を電気的に接続し、端子部37とLED素子51のカソードとの間を電気的に接続するように設けられている。   The LED element 51 is provided on the flexible substrate 31. The LED element 51 is disposed so as to overlap the connection portion 32 when the flexible substrate 31 is viewed from the front. A conductive portion 41 is interposed between the LED element 51 and the flexible substrate 31. The conductive part 41 has a sheet shape. The conductive portion 41 is provided in contact with the terminal portion 36 and the terminal portion 37. The conductive portion 41 is provided so as to electrically connect the terminal portion 36 and the anode of the LED element 51 and to electrically connect the terminal portion 37 and the cathode of the LED element 51.

導電部41は、LED素子51のアノードおよびカソード間が短絡しないように、端子部36に接続される部分と、端子部37に接続される部分とが導電体から形成され、その他の部分が絶縁体から形成されている。導電部41上に配置されるLED素子51は、アノードおよびカソードの端子が発光面の裏側の面から見える面実装型である。   In the conductive portion 41, a portion connected to the terminal portion 36 and a portion connected to the terminal portion 37 are formed of a conductor so that the anode and the cathode of the LED element 51 are not short-circuited, and the other portions are insulated. It is formed from the body. The LED element 51 disposed on the conductive portion 41 is a surface mount type in which anode and cathode terminals are visible from the back surface of the light emitting surface.

LED素子押えカバー61およびレンズ部71は、LED素子51に対して基板取り付け部材21の反対側に設けられている。LED素子押えカバー61は、その構成部位として、カバー部62、係止部63および押え部66を有する。   The LED element pressing cover 61 and the lens portion 71 are provided on the opposite side of the board mounting member 21 with respect to the LED element 51. The LED element presser cover 61 includes a cover part 62, a locking part 63, and a presser part 66 as its constituent parts.

カバー部62は、LED素子51を取り囲むように基板取り付け部材21上に設けられている。カバー部62は、基板取り付け部材21から離れる方向に筒状に延びている。カバー部62には、切り欠き部64が形成されている。LED素子押えカバー61が基板取り付け部材21上に位置決めされた時に、切り欠き部64は、リブ状部23,24に嵌め合わされる。   The cover part 62 is provided on the board attachment member 21 so as to surround the LED element 51. The cover part 62 extends in a cylindrical shape in a direction away from the board attachment member 21. The cover part 62 is formed with a notch part 64. When the LED element presser cover 61 is positioned on the board attachment member 21, the notch portion 64 is fitted into the rib-like portions 23 and 24.

LED素子押えカバー61は、基板取り付け部材21に対して着脱可能に設けられている。具体的には、係止部63は、基板取り付け部材21に係止可能な爪形状を有する。係止部63は、カバー部62から延出し、基板取り付け部材21の基部22の外縁に沿って鍵状に延びている。   The LED element pressing cover 61 is detachably attached to the board mounting member 21. Specifically, the locking portion 63 has a claw shape that can be locked to the board mounting member 21. The locking portion 63 extends from the cover portion 62 and extends in a key shape along the outer edge of the base portion 22 of the board mounting member 21.

切り欠き部64および係止部63によって、LED素子押えカバー61は、フレキシブル基板31、導電部41およびLED素子51が順に重ね合わされた基板取り付け部材21に対して正確に位置決めされる。   The LED element pressing cover 61 is accurately positioned by the notch portion 64 and the locking portion 63 with respect to the substrate mounting member 21 in which the flexible substrate 31, the conductive portion 41, and the LED element 51 are sequentially stacked.

なお、LED素子押えカバー61を基板取り付け部材21に対して着脱可能に設ける構造は、上記の爪状の係止部63を用いた構造に限られず、たとえば、ねじ止めを用いた構造であってもよい。   Note that the structure in which the LED element presser cover 61 is detachably attached to the board mounting member 21 is not limited to the structure using the claw-shaped locking portion 63 described above, and is, for example, a structure using screwing. Also good.

押え部66は、LED素子51を押圧するように設けられている。押え部66は、LED素子51を導電部41に向けて押圧するように設けられている。押え部66は、導電部41上でカバー部62からその内側に向けて延出し、LED素子51へと延びる腕形状を有する。押え部66と基板取り付け部材21との間には、フレキシブル基板31、導電部41およびLED素子51が挟持されている。   The pressing portion 66 is provided so as to press the LED element 51. The pressing portion 66 is provided so as to press the LED element 51 toward the conductive portion 41. The pressing portion 66 has an arm shape that extends inward from the cover portion 62 on the conductive portion 41 and extends to the LED element 51. The flexible substrate 31, the conductive portion 41, and the LED element 51 are sandwiched between the pressing portion 66 and the substrate attachment member 21.

なお、本実施の形態では、カバー部62、係止部63および押え部66の構成部位が一体に設けられるLED素子押えカバー61について説明したが、LED素子押えカバー61を構成するこれら構成部位は、別体に設けられてもよい。   In the present embodiment, the LED element presser cover 61 in which the constituent parts of the cover part 62, the locking part 63, and the presser part 66 are integrally provided has been described. However, these constituent parts constituting the LED element presser cover 61 include , May be provided separately.

レンズ部71は、LED素子51から発せられる光を出射する。レンズ部71は、LED素子押えカバー61に取り付けられている。レンズ部71は、LED素子51と向かい合わせに設けられている。レンズ部71は、基板取り付け部材21から離れる方向に筒状に延びるカバー部62の開口端を塞ぐように設けられている。LED素子51から発せられた光は、レンズ部71を通じて外部に照射される。   The lens unit 71 emits light emitted from the LED element 51. The lens unit 71 is attached to the LED element presser cover 61. The lens unit 71 is provided to face the LED element 51. The lens portion 71 is provided so as to close the opening end of the cover portion 62 that extends in a cylindrical shape in a direction away from the substrate attachment member 21. The light emitted from the LED element 51 is irradiated to the outside through the lens unit 71.

なお、レンズ部71は、図3中に示す球面レンズに限られず、たとえば、レンズ部71としてシリンドリカルレンズを用い、そのレンズと対向する位置に複数のLED素子51が設けられてもよい。   The lens unit 71 is not limited to the spherical lens shown in FIG. 3. For example, a cylindrical lens may be used as the lens unit 71, and a plurality of LED elements 51 may be provided at positions facing the lens.

図1中のLED照明装置10を複数、接続することによって、様々の形態の照明装置を構成することができる。たとえば、図1中のLED照明装置10を直線状に伸ばした形状にすれば、現在の蛍光灯の直管型のような照明装置を構成することができる。また、図1中のLED照明装置10を曲線状もしくは多角形状に接続すれば、環型の照明装置を構成することができる。   By connecting a plurality of LED lighting devices 10 in FIG. 1, various types of lighting devices can be configured. For example, if the LED lighting device 10 in FIG. 1 is formed in a linear shape, a lighting device such as a straight tube type of a current fluorescent lamp can be configured. Moreover, if the LED lighting device 10 in FIG. 1 is connected in a curved shape or a polygonal shape, a ring-shaped lighting device can be configured.

本実施の形態におけるLED照明装置10においては、LED素子51が基板取り付け部材21とLED素子押えカバー61との間に挟持されることによって、導電部41を介してフレキシブル基板31の端子部36,37とLED素子51との間が電気的に接続されている。フレキシブル基板31の端子部36,37とLED素子51とは、ハンダ付けされていない。   In the LED lighting device 10 according to the present embodiment, the LED element 51 is sandwiched between the board attachment member 21 and the LED element pressing cover 61, whereby the terminal part 36 of the flexible board 31 through the conductive part 41, 37 and the LED element 51 are electrically connected. The terminal portions 36 and 37 of the flexible substrate 31 and the LED element 51 are not soldered.

このような構成によれば、LED素子押えカバー61を基板取り付け部材21から取り外すことによって、LED素子51が基板取り付け部材21とLED素子押えカバー61との間に挟持された状態から解放される。このため、LED素子51の交換作業を容易に行なうことができる。   According to such a configuration, by removing the LED element pressing cover 61 from the board mounting member 21, the LED element 51 is released from the state of being sandwiched between the board mounting member 21 and the LED element pressing cover 61. For this reason, the replacement | exchange operation | work of the LED element 51 can be performed easily.

以上に説明した、この発明の実施の形態1におけるLED照明装置の構造についてまとめて説明すると、本実施の形態におけるLED照明装置10は、取り付け部材としての基板取り付け部材21と、端子部36,37を有し、基板取り付け部材21上に配置される基板としてのフレキシブル基板31と、フレキシブル基板31上に配置されるLED素子51と、端子部36,37とLED素子51との間に介挿される導電部41と、LED素子51を押圧する着脱可能な押え部材としてのLED素子押えカバー61とを備える。LED素子51が基板取り付け部材21とLED素子押えカバー61との間に挟持されることによって、導電部41を介して端子部36,37とLED素子51との間が電気的に接続される。   The structure of the LED lighting device according to Embodiment 1 of the present invention described above will be described together. The LED lighting device 10 according to the present embodiment includes a board mounting member 21 as a mounting member, and terminal portions 36 and 37. The flexible board 31 as a board | substrate arrange | positioned on the board | substrate attachment member 21, the LED element 51 arrange | positioned on the flexible board | substrate 31, and the terminal parts 36 and 37 and the LED element 51 are inserted. The electroconductive part 41 and the LED element pressing cover 61 as a detachable pressing member which presses the LED element 51 are provided. When the LED element 51 is sandwiched between the board attachment member 21 and the LED element pressing cover 61, the terminal portions 36 and 37 and the LED element 51 are electrically connected via the conductive portion 41.

このように構成された、この発明の実施の形態1におけるLED照明装置10によれば、初期不良が生じたり照明光を変更したりする場合があっても、LED素子51の交換作業を容易に行なうことができる。また、LED素子51の取り外しが容易であるため、照明装置のリサイクルも実施し易くなる。LED素子51のみの交換で照明装置を使用し続けることが可能であるため、環境に優しい製品を実現することができる。   According to the LED illumination device 10 according to the first embodiment of the present invention configured as described above, the LED element 51 can be easily replaced even if an initial failure occurs or the illumination light is changed. Can be done. Moreover, since the LED element 51 can be easily removed, the lighting device can be easily recycled. Since it is possible to continue using the lighting device by replacing only the LED element 51, an environmentally friendly product can be realized.

さらに、LED素子51を用いた照明装置の組み立て時にハンダ付けが不要となるため、製造工程を簡易化したり、必要な部品数を削減したりできる。また、基板とLED素子51とはハンダ付けされていないため、仮に基板表面が平面形状を有しない場合であっても、LED素子51の交換作業を機械的ストレスを作用させることなく実施することができる。   Furthermore, since soldering is not required when assembling the lighting device using the LED element 51, the manufacturing process can be simplified and the number of necessary parts can be reduced. Moreover, since the board | substrate and the LED element 51 are not soldered, even if it is a case where the board | substrate surface does not have a planar shape, it is possible to carry out the replacement work of the LED element 51 without applying mechanical stress. it can.

(実施の形態2)
本実施の形態では、図1中のLED照明装置10の各種変形例について説明する。以下、実施の形態1におけるLED照明装置10と比較して、重複する構造についてはその説明を繰り返さない。
(Embodiment 2)
In the present embodiment, various modifications of the LED lighting device 10 in FIG. 1 will be described. Hereinafter, as compared with LED lighting device 10 in the first embodiment, the description of the overlapping structure will not be repeated.

図3を参照して、第1変形例では、導電部41が弾性部材から形成されている。具体的には、導電部41が、導電性に優れた金属やカーボンなどが、粒状、線状もしくは板状の形態で、ゴム、シリコン、スポンジなどの弾性体に含まれて構成されている。   With reference to FIG. 3, in the first modification, the conductive portion 41 is formed of an elastic member. Specifically, the conductive portion 41 is configured such that metal, carbon, or the like excellent in conductivity is in a granular, linear, or plate-like form and is contained in an elastic body such as rubber, silicon, or sponge.

導電部41を硬質部材から形成した場合、LED素子押えカバー61からLED素子51、導電部41およびフレキシブル基板31に押圧力が作用するにもかかわらず、導電部41と、LED素子51およびフレキシブル基板31との間が点接触になる可能性がある。この場合、両者の間の接続位置で電気抵抗が増大し、LED素子51が破損する懸念が生じる。   When the conductive portion 41 is formed of a hard member, the conductive portion 41, the LED element 51, and the flexible substrate are used even though the pressing force acts on the LED element 51, the conductive portion 41, and the flexible substrate 31 from the LED element pressing cover 61. There is a possibility of point contact with 31. In this case, there is a concern that the electrical resistance increases at the connection position between the two and the LED element 51 is damaged.

これに対して、本変形例では、導電部41を弾性部材から形成することにより、導電部41と、LED素子51およびフレキシブル基板31との間の密着性を高めることができる。結果、導電部41を介したLED素子51とフレキシブル基板31との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。   On the other hand, in this modification, the adhesiveness between the electroconductive part 41, the LED element 51, and the flexible substrate 31 can be improved by forming the electroconductive part 41 from an elastic member. As a result, the reliability of electrical connection between the LED element 51 and the flexible substrate 31 via the conductive portion 41 can be improved.

また、導電部41を弾性部材から形成した場合、LED素子51の端子面やフレキシブル基板31の端子面に多少の凹凸があったとしても、導電部41が弾性変形することによってそのような凹凸をキャンセルすることができる。LED素子51の端子面とフレキシブル基板31の端子面とが互いに平行でない場合であっても、同様の効果が奏される。   Further, when the conductive portion 41 is formed of an elastic member, even if there are some irregularities on the terminal surface of the LED element 51 or the terminal surface of the flexible substrate 31, such irregularities are caused by the elastic deformation of the conductive portion 41. Can be canceled. Even when the terminal surface of the LED element 51 and the terminal surface of the flexible substrate 31 are not parallel to each other, the same effect can be obtained.

なお、導電部41を硬質部材から形成する場合、導電部41と、LED素子51およびフレキシブル基板31との間の接続位置に導電性のペーストを塗布することによって、両者の間の密着性を高めることができる。   In addition, when forming the electroconductive part 41 from a hard member, the electroconductive paste is apply | coated to the connection position between the electroconductive part 41, the LED element 51, and the flexible substrate 31, and the adhesiveness between both is improved. be able to.

図3を参照して、第2変形例では、導電部41が、その厚み方向にのみ通電可能な異方導電性の弾性部材から形成されている。すなわち、導電部41は、フレキシブル基板31の端子部36,37とLED素子51とを結ぶ方向にのみ電気を通す。   Referring to FIG. 3, in the second modification, conductive portion 41 is formed of an anisotropic conductive elastic member that can be energized only in the thickness direction. That is, the conductive portion 41 conducts electricity only in the direction connecting the terminal portions 36 and 37 of the flexible substrate 31 and the LED element 51.

異方導電性の弾性部材としては、たとえば、弾性体に、金属やカーボンなどの導電体の線や連続したフィラーが、導電部41の厚み方向に繋がった状態で配置された部材が利用される。弾性体に含まれる線やフィラーの大きさは、導電部41の上下に配置される端子と比較して十分に小さい断面積を有し、かつ十分な密度を有する。このような構成により、導電部41の厚み方向にのみ導電性を示し、その直交方向には絶縁性を示す導電部41が実現される。   As the anisotropic conductive elastic member, for example, a member in which a conductor wire such as metal or carbon or a continuous filler is connected to the elastic body in the thickness direction of the conductive portion 41 is used. . The size of the line and filler contained in the elastic body has a sufficiently small cross-sectional area as compared with the terminals arranged above and below the conductive portion 41 and has a sufficient density. With such a configuration, the conductive portion 41 that exhibits conductivity only in the thickness direction of the conductive portion 41 and exhibits insulation in the orthogonal direction is realized.

導電部41は、LED素子51とフレキシブル基板31の端子部36,37との間を電気的に接続するが、この際、LED素子51のアノードおよびカソード間は短絡してはならない。LED素子51のアノードおよびカソード間に十分な距離がある場合、実施の形態1で説明したようにアノードおよびカソードに対応する部分のみ導電体から形成し、他の部分を絶縁体から形成した導電部41を利用することが可能であるが、LED素子51のアノードおよびカソード間が1mm以下といった短ピッチのものも多く存在する。   The conductive portion 41 electrically connects the LED element 51 and the terminal portions 36 and 37 of the flexible substrate 31. At this time, the anode and cathode of the LED element 51 must not be short-circuited. When there is a sufficient distance between the anode and the cathode of the LED element 51, as described in the first embodiment, only the portion corresponding to the anode and the cathode is formed from the conductor, and the other portion is formed from the insulator. 41 can be used, but there are many LED elements 51 having a short pitch of 1 mm or less between the anode and the cathode.

これに対して、本変形例では、異方導電性の弾性部材から形成された導電部41をLED素子51とフレキシブル基板31の端子部36,37との間に介挿することによって、LED素子51のアノードおよびカソード間が電気的に絶縁される構造を簡易な構成で得ることができる。   On the other hand, in this modification, the LED element is formed by inserting a conductive portion 41 formed of an anisotropic conductive elastic member between the LED element 51 and the terminal portions 36 and 37 of the flexible substrate 31. A structure in which the anode and cathode of 51 are electrically insulated can be obtained with a simple configuration.

図5は、図1中のLED照明装置の第3変形例を示す断面図である。図5は、実施の形態1における図3に対応する図である。   FIG. 5 is a cross-sectional view showing a third modification of the LED lighting device in FIG. FIG. 5 is a diagram corresponding to FIG. 3 in the first embodiment.

図5を参照して、本変形例では、上記の第1変形例もしくは第2変形例と同様に、導電部41が弾性部材から形成されている。   Referring to FIG. 5, in the present modification, the conductive portion 41 is formed of an elastic member, as in the first modification or the second modification.

本変形例ではさらに、基板取り付け部材21が円弧状に反った形状を有することにより、取り付け面22aが湾曲している。より具体的には、取り付け面22aは、一次曲面の形状(平面を凹状または凸状に曲げて円筒形にした形状)に湾曲している。その取り付け面22a上に、フレキシブル基板31、導電部42およびLED素子51が重ね合わされている。フレキシブル基板31は、取り付け面22aの形状に従って湾曲している。   Furthermore, in this modification, the mounting surface 22a is curved because the substrate mounting member 21 has a shape that is curved in an arc shape. More specifically, the attachment surface 22a is curved into a primary curved surface shape (a shape obtained by bending a flat surface into a concave shape or a convex shape into a cylindrical shape). On the attachment surface 22a, the flexible substrate 31, the conductive portion 42, and the LED element 51 are overlaid. The flexible substrate 31 is curved according to the shape of the attachment surface 22a.

LED素子51が基板にハンダ付けされている場合、LED素子51の直下で基板を曲げると、LED素子51と基板とのハンダ付け部分に機械的ストレスが加わる。この場合、ハンダ付けが外れたり、LED素子51が破壊されたりする可能性があるため、このような位置で基板を曲げることは許されない。しかしながら、本変形例では、弾性部材から形成された導電部41が機械的ストレスを吸収するため、このような使用形態が実現可能となる。   When the LED element 51 is soldered to the substrate, mechanical stress is applied to the soldered portion between the LED element 51 and the substrate when the substrate is bent immediately below the LED element 51. In this case, since there is a possibility that the soldering may be removed or the LED element 51 may be destroyed, it is not allowed to bend the substrate at such a position. However, in this modification, the conductive part 41 formed of an elastic member absorbs mechanical stress, and thus such a usage pattern can be realized.

なお、導電部41の厚みおよび曲率によって、フレキシブル基板31の変形の許容度が変わる。常に、導電部41と、LED素子51の端子面およびフレキシブル基板31の端子部36,37とが全体的に密着するようにする必要がある。   Note that the deformation tolerance of the flexible substrate 31 varies depending on the thickness and curvature of the conductive portion 41. It is always necessary for the conductive portion 41 and the terminal surface of the LED element 51 and the terminal portions 36 and 37 of the flexible substrate 31 to be in close contact with each other.

図6は、図1中のLED照明装置の第4変形例を示す断面図である。図6は、実施の形態1における図3に対応する図である。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a fourth modification of the LED lighting device in FIG. 1. FIG. 6 is a diagram corresponding to FIG. 3 in the first embodiment.

図6を参照して、本変形例では、上記の第3変形例と同様に、導電部41が弾性部材から形成され、取り付け面22aが湾曲した形状を有する。   Referring to FIG. 6, in the present modified example, similarly to the third modified example, conductive portion 41 is formed of an elastic member, and attachment surface 22 a has a curved shape.

本変形例ではさらに、LED素子51が、LED素子押えカバー61により不均等な力で押圧されることによって、その姿勢を変化させる。具体的には、LED素子押えカバー61の押え部66によるLED素子51の押え代が場所によって異なる。図6中に示す例では、図中の右側で左側よりもLED素子51の押え代が大きくなるように、押え部66が形成されている。押え代が大きい図中の右側で導電部41がより大きく歪むことによって、LED素子51の発光面が右側に向くようにLED素子51の姿勢が変化されている。   Furthermore, in this modification, the LED element 51 is pressed by the LED element pressing cover 61 with an unequal force, thereby changing its posture. Specifically, the pressing allowance of the LED element 51 by the pressing portion 66 of the LED element pressing cover 61 differs depending on the location. In the example shown in FIG. 6, the pressing portion 66 is formed so that the pressing margin of the LED element 51 is larger on the right side in the drawing than on the left side. The posture of the LED element 51 is changed so that the light emitting surface of the LED element 51 is directed to the right side by further distorting the conductive portion 41 on the right side in the drawing where the presser foot is large.

このような構成によれば、仮に複数のLED素子51を直線状に配列して照明装置を構成した場合であっても、フレキシブル基板31に直交する方向以外の方向に光を照射させることができる。   According to such a configuration, even if a lighting device is configured by arranging a plurality of LED elements 51 in a straight line, light can be irradiated in a direction other than the direction orthogonal to the flexible substrate 31. .

このように構成された、この発明の実施の形態2におけるLED照明装置によれば、実施の形態1に記載の効果を同様に奏することができる。   According to the LED lighting device in the second embodiment of the present invention configured as described above, the effects described in the first embodiment can be similarly obtained.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

この発明は、たとえば、シーリングライトや学習スタンド、スポットライトなどの照明に利用される。   The present invention is used for illumination such as a ceiling light, a learning stand, and a spotlight.

10 LED照明装置、21 基板取り付け部材、22 基部、22a 取り付け面、22b 裏面、23,24 リブ状部、26 放熱フィン、26t 突出部、31 フレキシブル基板、32 接続部、33 直線部、36,37 端子部、38,39 配線パターン、41 導電部、51 LED素子、61 素子押えカバー、62 カバー部、63 係止部、64 切り欠き部、66 押え部、71 レンズ部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 LED illuminating device, 21 Substrate attachment member, 22 Base part, 22a Attachment surface, 22b Back surface, 23, 24 Rib-like part, 26 Radiation fin, 26t Protrusion part, 31 Flexible substrate, 32 Connection part, 33 Linear part, 36, 37 Terminal part, 38, 39 Wiring pattern, 41 Conductive part, 51 LED element, 61 Element holding cover, 62 Cover part, 63 Locking part, 64 Notch part, 66 Holding part, 71 Lens part

Claims (8)

取り付け部材と、
端子部を有し、前記取り付け部材上に配置される基板と、
前記基板上に配置されるLED素子と、
前記端子部と前記LED素子との間に介挿される導電部と、
前記LED素子を押圧する着脱可能な押え部材とを備え、
前記LED素子が前記取り付け部材と前記押え部材との間に挟持されることによって、前記導電部を介して前記端子部と前記LED素子との間が電気的に接続される、LED照明装置。
An attachment member;
A substrate having a terminal portion and disposed on the mounting member;
An LED element disposed on the substrate;
A conductive portion interposed between the terminal portion and the LED element;
A detachable presser member that presses the LED element;
The LED lighting device, wherein the terminal element and the LED element are electrically connected via the conductive part by sandwiching the LED element between the attachment member and the pressing member.
前記LED素子に対して前記取り付け部材の反対側に設けられ、前記LED素子から発せられる光を出射するレンズ部をさらに備える、請求項1に記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, further comprising a lens unit that is provided on the opposite side of the attachment member with respect to the LED element and emits light emitted from the LED element. 前記導電部は、導電性の弾性部材により形成される、請求項1または2に記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, wherein the conductive portion is formed of a conductive elastic member. 前記導電部は、前記端子部と前記LED素子とを結ぶ方向にのみ通電させる異方導電性の弾性部材により形成される、請求項3に記載のLED照明装置。   4. The LED lighting device according to claim 3, wherein the conductive portion is formed of an anisotropic conductive elastic member that energizes only in a direction connecting the terminal portion and the LED element. 前記取り付け部材は、前記基板が配置され、一次曲面の形状に湾曲する取り付け面を有し、
前記基板は、前記取り付け面の形状に従って変形可能なフレキシブル基板である、請求項3または4に記載のLED照明装置。
The mounting member has a mounting surface on which the substrate is disposed and curved in a shape of a primary curved surface,
The LED lighting device according to claim 3 or 4, wherein the substrate is a flexible substrate that can be deformed according to a shape of the mounting surface.
前記LED素子は、前記押え部材により不均等な力で押圧されることによって、その姿勢を変化させる、請求項3から5のいずれか1項に記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 3, wherein the LED element changes its posture by being pressed by the pressing member with an unequal force. 前記取り付け部材に設けられる放熱フィンをさらに備える、請求項1から6のいずれか1項に記載のLED照明装置。   The LED lighting device according to claim 1, further comprising a heat dissipating fin provided on the attachment member. 前記放熱フィンは、前記取り付け部材を形成する材料により前記取り付け部材と一体に成形されている、請求項7に記載のLED照明装置。   The LED illuminating device according to claim 7, wherein the heat dissipating fin is formed integrally with the attachment member by a material forming the attachment member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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