KR101573032B1 - Double-side emitting type led lamp - Google Patents

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KR101573032B1 KR1020140017395A KR20140017395A KR101573032B1 KR 101573032 B1 KR101573032 B1 KR 101573032B1 KR 1020140017395 A KR1020140017395 A KR 1020140017395A KR 20140017395 A KR20140017395 A KR 20140017395A KR 101573032 B1 KR101573032 B1 KR 101573032B1
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박현용
성병권
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주식회사 린노
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Abstract

본 발명은 양면 발광형 엘이디 형광등에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등은 양측 면에 엘이디가 각각 배치된 회로기판;과, 상기 회로기판의 단부가 결합하는 기판결합홈이 형성되어 상기 회로기판의 양측 단부에 각각 배치되는 한 쌍의 히트싱크;와, 상기 회로기판의 엘이디가 배치되는 면을 감싸도록 회로기판의 양측 면에 각각 배치되고, 양단부는 상기 한 쌍의 히트싱크에 각각 결합하는 광 확산 커버; 및, 전원 접속단자가 형성되어 상기 히트싱크의 단부에 고정되는 엔드캡;을 포함하는 것을 특징으로 한다. A double-sided LED fluorescent lamp according to the present invention includes a circuit board having LEDs disposed on both sides thereof, and a substrate joining groove for joining ends of the circuit board, A pair of heat sinks disposed on both side ends of the circuit board, and a pair of heat sinks disposed on both side surfaces of the circuit board to surround the surface on which the LEDs of the circuit board are disposed, ; And an end cap having a power connection terminal formed therein and fixed to an end of the heat sink.

Description

양면 발광형 엘이디 형광등 {DOUBLE-SIDE EMITTING TYPE LED LAMP}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a double-sided emission type fluorescent lamp,

본 발명은 양면 발광형 엘이디 형광등에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로기판의 양면에 엘이디를 실장하여 양면으로 발광하도록 함으로써 눈부심을 방지할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a double-sided emission type LED fluorescent lamp, and more particularly, to a double-sided emission type fluorescent lamp capable of preventing glare by mounting LEDs on both sides of a circuit board to emit light on both sides.

일반적으로 사용되고 있는 조명등용 등기구는 대부분 형광등을 사용하고 있으며, 이러한 종래의 형광등은 주파수가 60Hz를 사용하여 구동하므로 형광등의 빛이 1초에 60회의 깜빡거림으로 인하여 장시간 사용시 사용자가 눈의 피로감을 많이 느끼고, 장시간 사용시 자체의 발열로 인해 주변온도를 상승시킴에 따라 높은 전력손실을 초래하며, 과열시에는 형광램프의 열전자 방출 부분인 필라멘트 근처가 쉽게 파손되거나 바스러지는 등의 단점이 있다.Most conventional lighting lamps use fluorescent lamps, and since such conventional fluorescent lamps are driven using a frequency of 60 Hz, the fluorescent light is flickered 60 times per second, which causes the user to feel a lot of fatigue And it causes a high power loss due to the increase of the ambient temperature due to the heat generated by itself during a long period of use. In the event of overheating, there is a disadvantage that the filament, which is a part of the thermoluminescence emission part of the fluorescent lamp, is easily broken or faded.

결국, 종래의 형광등과 같은 등기구는 온도상승 및 높은 전력손실로 인해 사용수명이 단축되고, 사용되는 부품이 많아 교체비용이 많이 드는 문제가 있었다.As a result, conventional luminaires such as fluorescent lamps have shortened service life due to temperature rise and high power loss, and there are many parts to be used, which causes a problem of high replacement cost.

또한, 근래에 들어 일반 형광등에 비해 길이가 1/2 ~ 1/3인 콤팩트형 램프가 사용되는데, 콤팩트 형광램프는 형광등과 밝기가 동일하면서도 전력소모가 절감되고, 삼파장 형광물질의 사용으로 물체의 색 재현 특성이 우수하다.In recent years, a compact type lamp having a length of 1/2 to 1/3 of that of a general fluorescent lamp is used. The compact fluorescent lamp has the same brightness as a fluorescent lamp, but also consumes less power. Color reproduction characteristics are excellent.

상기와 같은 형광등이나 형광램프의 대체용으로 사용되는 LED(이하, "엘이디"라고 함)는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 뛰어나고, 현재 사용되고 있는 일반적 조명기구인 백열등이나 형광등, 콤팩트 형광램프에 비해 단위 전력대비 빛의 효율이 월등히 높아 경제성이 뛰어나며, 또한 저전압으로도 원하는 만큼의 광량을 얻을 수 있어 안정성이 뛰어나므로 조명용으로서의 사용이 점차 증가하고 있는 추세이다.LEDs (hereinafter referred to as "LEDs") which are used for replacing fluorescent lamps or fluorescent lamps as described above are excellent in efficiency of converting electric power into light, and are superior to general- The efficiency of light to power is remarkably high, so that it is economical. Moreover, since the light amount can be obtained even at a low voltage, the light emitting device is used as an illumination device because of its excellent stability.

그러나, 엘이디는 전력을 빛으로 변환시키는 효율이 좋은 반면에 그 발광부위가 반도체 소자로 이루어져 있으므로 필라멘트를 사용하는 백열등이나 음극선을 이용한 형광등 또는 형광램프 등의 발광소자에 비해 상대적으로 열에 취약하다는 단점이 있다.However, since the light emitting portion is made of a semiconductor element, the LED has a drawback in that it is relatively vulnerable to heat as compared with a light emitting element such as a fluorescent lamp or a fluorescent lamp using an incandescent lamp or a cathode ray, have.

다시 말해서, 엘이디는 장시간 사용시 그 발광소자로부터 발생되는 자체 열에 의한 열적스트레스로 인하여 반도체 소자가 쉽게 열화(degradation)되어 그 성능이 떨어지게 된다.In other words, when the LED is used for a long period of time, the semiconductor device is easily degraded due to thermal stress caused by the self-heat generated from the light emitting device, thereby deteriorating its performance.

따라서, 엘이디에 대용량의 전류를 흘려 보내주기 위해서는 이로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열구조가 요구되고 있다.Accordingly, a heat dissipating structure for effectively discharging heat generated from the LED is required in order to allow a large amount of current to flow through the LED.

이와 같은 종래 엘이디 형광등(실제로는 엘이디 튜브 램프, 엘이디 직관 램프, 엘이디 형광등, 엘이디 형광 램프 등으로 다양하게 호칭되고 있지만, 이하에서는 "엘이디 형광등"으로 통칭하여 명기함)은 통상 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 일정 길이를 갖도록 알루미늄으로 반원 또는 타원 형상을 갖게 압출 성형한 히트싱크(9)와; 상기 히트싱크(9)와 결합되며, 일정 길이를 갖는 합성수지제 판재가 일정 곡률을 갖는 반원 또는 타원 형상으로 후 가공 처리된 광 확산재 함유 튜브(10)와; 일정길이를 갖고 복수의 엘이디(21)가 실장되며 상기 히트싱크(9)에 고정 설치되는 회로기판(2)으로 구성된다.1 and 2, the conventional LED fluorescent lamps (variously referred to as LED tube lamps, LED linear lamps, LED fluorescent lamps, LED fluorescent lamps, etc., As shown in the figure, the heat sink 9 is extruded to have a predetermined length so as to have a semicircular or elliptic shape with aluminum; A light diffusing material-containing tube (10) which is combined with the heat sink (9) and is post-processed into a semicircular or elliptical shape having a predetermined curvature of a synthetic resin plate material having a predetermined length; And a circuit board (2) having a predetermined length and mounted with a plurality of LEDs (21) and fixed to the heat sink (9).

이때, 상기 히트싱크(9)의 외주면에는 일정 간격을 두고 방열 돌기(91)들이 돌출 성형되어 있고, 단부 내면에는 회로기판 고정홈(92)이 형성되어 있으며, 단부의 외측에는 광 확산재 함유 튜브 결합홈(93)이 형성되어 있고, 상기 광 확산재 함유 튜브(10)의 단부 내면에는 상기 히트싱크(9)의 광 확산재 함유 튜브 결합홈(93)에 후크 형태로 끼워져 걸려지는 걸림 돌기(101)가 일체로 돌출 형성된 형태를 갖고 있어, 히트싱크에 광 확산재 함유 튜브를 결합하였을 때 종단면에 원형 또는 타원형의 형태를 가지고 있다.At this time, the heat dissipating protrusions 91 are protruded at a predetermined interval on the outer circumferential surface of the heat sink 9, a circuit board fixing groove 92 is formed on the inner surface of the end portion, And an engagement groove 93 is formed on the inner surface of the end of the light diffusing material containing tube 10 so as to be engaged with the light diffusion material containing tube engagement groove 93 of the heat sink 9 101 are integrally protruded and have a circular or elliptical shape in the longitudinal section when the tube containing the light diffusing material is bonded to the heat sink.

그런데, 이러한 엘이디 형광등은 회로기판(2)의 일면에 다수의 엘이디(21)를 일렬로 나란하게 실장하여 일측 방향으로만 조명을 제공하게 된다. However, such an LED fluorescent lamp mounts a plurality of LEDs 21 in a line on one surface of a circuit board 2 to provide illumination only in one direction.

따라서 기존의 형광등은 원형단면의 원주방향으로 균일한 조명을 제공하는 것에 반해, 엘이디 형광등은 기존의 형광등과 동일한 밝기로 설정하더라도 조명을 일측방향으로만 집중하여 제공하는 것이므로 기존의 형광등에 비해 눈부심 문제가 증가하게 되는 문제가 있다.Therefore, while conventional fluorescent lamps provide uniform illumination in the circumferential direction of a circular cross section, even if the brightness of the LED fluorescent lamp is set to be the same as that of a conventional fluorescent lamp, the illumination is concentrated only in one direction, Is increased.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 회로기판의 양측 면에 엘이디를 배치하여 회로기판의 양측방향으로 조명을 제공하도록 함으로써 종래 엘이디 형광등이 갖는 눈부심 문제를 해소할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a lighting apparatus and a lighting apparatus which can solve the problem of glare of a conventional LED fluorescent lamp by arranging LEDs on both sides of the circuit board, And a double-sided emission type LED fluorescent lamp.

또한, 회로기판의 양측면에 배치되는 엘이디가 서로 교차배열되도록 함으로써 엘이디로부터 발생하는 열이 일 영역에 집중되는 것을 방지할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등을 제공함에 있다. Further, it is an object of the present invention to provide a double-sided emission type LED fluorescent lamp in which LEDs arranged on both sides of a circuit board are arranged to be crossed with each other to prevent heat generated from the LEDs from being concentrated in one area.

또한, 회로기판을 방열용 금속회로기판으로 구성하여 엘이디로부터 발생하는 열을 히트싱크로 신속하게 전달함으로써 열에 의해 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등을 제공함에 있다.In addition, the present invention provides a double-sided emission type LED fluorescent lamp in which a circuit board is constituted by a heat dissipation metal circuit board and the heat generated from the LEDs is quickly transmitted to the heat sink, thereby preventing the life of the LEDs from being shortened by heat.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 양측 면에 엘이디가 각각 배치된 회로기판;과, 상기 회로기판의 단부가 결합하는 기판결합홈이 형성되어 상기 회로기판의 양측 단부에 각각 배치되는 한 쌍의 히트싱크;와, 상기 회로기판의 엘이디가 배치되는 면을 감싸도록 회로기판의 양측 면에 각각 배치되고, 양단부는 상기 한 쌍의 히트싱크에 각각 결합하는 광 확산 커버; 및, 전원 접속단자가 형성되어 상기 히트싱크의 단부에 고정되는 엔드캡;을 포함하는 양면 발광형 엘이디 형광등에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a circuit board comprising: a circuit board on which LEDs are disposed on both sides, respectively; and a pair of heat sinks formed on both side ends of the circuit board, A light diffusion cover which is disposed on both side surfaces of the circuit board so as to surround the surface on which the LEDs of the circuit board are arranged and both ends of the light diffusion cover are respectively coupled to the pair of heat sinks; And an end cap having a power connection terminal formed therein and fixed to an end portion of the heat sink.

여기서, 상기 회로기판의 양측 면에 각각 배치되는 엘이디는 서로 엇갈리게 교차배열되어 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the LEDs disposed on both side surfaces of the circuit board are alternately arranged in an alternating manner.

또한, 상기 회로기판은 방열용 금속회로기판으로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the circuit board is made of a metal circuit board for heat radiation.

또한, 상기 엔드캡의 내부에는 엘이디용 전원공급부가 마련되어 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a power supply unit for the LED is provided in the end cap.

또한, 상기 한 쌍의 히트싱크에는 양측 면에 커버결합홈이 각각 형성되고, 상기 광 확산 커버의 양단부에는 상기 커버결합홈에 삽입되는 결합돌기가 형성되어 이루어지는 것이 바람직하다.It is preferable that the pair of heat sinks have cover engagement grooves formed on both sides thereof, and coupling protrusions inserted into the cover engagement grooves are formed at both ends of the light diffusion cover.

또한, 상기 엔드캡은 상기 히트싱크와 광 확산 커버가 결합된 상태에서 히트싱크와 광 확산 커버의 외주를 감싸는 제1돌출턱과, 히트싱크와 광 확산 커버의 내주를 감싸는 제2돌출턱을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.The end cap may include a first protruding jaw that surrounds the outer periphery of the heat sink and the light diffusion cover in a state where the heat sink and the light diffusion cover are combined, and a second protruding protrusion that surrounds the inner circumference of the heat sink and the light diffusion cover .

또한, 상기 히트싱크에는 체결홀이 형성되고, 상기 엔드캡에는 상기 체결홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성되며, 상기 엔드캡은 관통홀을 통해 체결홀에 체결되는 체결부재에 의해 히트싱크에 고정되어 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink is provided with a fastening hole, and the end cap is provided with a through hole at a position corresponding to the fastening hole, and the end cap is fastened to the heat sink by a fastening member fastened to the fastening hole through the fastening hole. And is preferably fixed.

또한, 상기 체결홀은 기판결합홈의 내측단부에 배치되어 기판결합홈과 연결되어 이루어지는 것이 바람직하다.Preferably, the coupling hole is disposed at an inner end of the substrate coupling groove and connected to the substrate coupling groove.

본 발명에 따르면, 회로기판의 양측 면에 엘이디를 배치하여 회로기판의 양측방향으로 조명을 제공하도록 함으로써 종래 엘이디 형광등이 갖는 눈부심 문제를 해소할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등이 제공된다.According to the present invention, there is provided a double-sided emission type fluorescent lamp capable of eliminating the problem of glare of a conventional LED fluorescent lamp by arranging LEDs on both side surfaces of a circuit board to provide illumination in both directions of the circuit board.

또한, 회로기판의 양측면에 배치되는 엘이디가 서로 교차배열되도록 함으로써 엘이디로부터 발생하는 열이 일 영역에 집중되는 것을 방지할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등이 제공된다.There is also provided a double-sided emission type fluorescent lamp capable of preventing heat generated from LEDs from concentrating in one region by arranging LEDs disposed on both sides of a circuit board so as to cross each other.

또한, 회로기판을 방열용 금속회로기판으로 구성하여 엘이디로부터 발생하는 열을 히트싱크로 신속하게 전달함으로써 열에 의해 엘이디의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있는 양면 발광형 엘이디 형광등이 제공된다.There is also provided a double-sided emission type fluorescent lamp in which a circuit board is constituted by a heat dissipation metal circuit board and heat generated from the LED is quickly transmitted to a heat sink to prevent shortening of lifetime of the LED by heat.

도 1은 종래 엘이디 형광등의 사시도 및 분해사시도,
도 2는 종래 엘이디 형광등의 단면도,
도 3은 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 사시도,
도 4는 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 분해사시도,
도 5는 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 정단면도,
도 6은 도 5의 A-A'선 단면도,
도 7는 도 5의 B-B'선 단면도이고,
도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등의 평단면도이다. 1 is a perspective view and an exploded perspective view of a conventional LED fluorescent lamp,
2 is a sectional view of a conventional LED fluorescent lamp,
3 is a perspective view of a double-sided emission type fluorescent lamp of the present invention,
4 is an exploded perspective view of a double-sided emission type fluorescent lamp according to the present invention,
5 is a front sectional view of a double-side emission type fluorescent lamp of the present invention,
6 is a sectional view taken along the line A-A 'in Fig. 5,
7 is a sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 5,
8 is a plan sectional view of a double-sided emission type fluorescent lamp according to a second embodiment of the present invention.

설명에 앞서, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1실시예와 다른 구성에 대해서 설명하기로 한다.Prior to the description, components having the same configuration are denoted by the same reference numerals as those in the first embodiment. In other embodiments, configurations different from those of the first embodiment will be described do.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 제1실시예에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a double-sided emission type fluorescent lamp according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부도면 중 도 3은 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 사시도이고, 도 4는 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 분해사시도이다. FIG. 3 is a perspective view of the double-sided LED fluorescent lamp of the present invention, and FIG. 4 is an exploded perspective view of the double-sided LED fluorescent lamp of the present invention.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등은, 회로기판(110), 히트싱크(120), 광 확산 커버(130) 및 엔드캡(140)을 포함하여 구성된다. The double-sided LED fluorescent lamp of the present invention as shown in the drawings includes a circuit board 110, a heat sink 120, a light diffusion cover 130, and an end cap 140.

상기 회로기판(110)은 방열용 금속회로기판(METAL BASE CIRCUIT BOARD)으로 이루어져 길게 형성되는 것으로, 양측 면에는 각각 다수의 엘이디(111)가 길이방향으로 소정간격 이격 배치되며, 양측 면의 엘이디(111)는 반대 면의 엘이디(111)와 중첩되지 않도록 서로 엇갈리게 배치된다. The circuit board 110 is formed of a metal base circuit board for heat dissipation. The circuit board 110 has a plurality of LEDs 111 disposed on both sides thereof at predetermined intervals in the longitudinal direction, 111 are staggered from each other so as not to overlap with the LED 111 on the opposite surface.

한편, 상기 회로기판(110)을 일반 회로기판(110)으로 구성하는 경우, 회로기판(110)상에 엘이디(111)가 배치되는 양측 면에 각각 엘이디(111)의 전극에 연결되는 회로패턴과, 회로기판(110)의 양측 단부와 엘이디(111)의 배면에 대응하는 영역을 연결하는 방열패턴을 형성하여 방열성능을 향상시키는 것도 가능할 것이다. When the circuit board 110 is formed of the general circuit board 110, circuit patterns connected to the electrodes of the LED 111 are formed on both sides of the circuit board 110 on which the LEDs 111 are disposed, , It is also possible to improve the heat radiation performance by forming a heat radiation pattern connecting both end portions of the circuit board 110 and the region corresponding to the back surface of the LED 111. [

상기 히트싱크(120)는 일측에 상기 회로기판(110)의 단부가 결합하는 기판결합홈(121)이 형성되어 상기 회로기판(110)의 양측 단부에 각각 배치되는 것으로, 기판결합홈(121)의 내측단부에는 기판결합홈(121)과 연통하는 체결홀(124)이 형성되고, 상측과 하측에는 오목한 형태의 커버결합홈(122)이 각각 형성되고, 체결홀(124)을 중심으로하여 기판결합홈(121)의 반대편 외주면에는 요철부(123)가 형성된다. The heat sink 120 has a substrate joining recess 121 in which the end of the circuit board 110 is coupled to one side of the heat sink 120 and is disposed at both side ends of the circuit board 110, A coupling hole 124 communicating with the substrate coupling groove 121 is formed at an inner end of the substrate holder 120 and a cover coupling groove 122 formed in a concave shape is formed at an upper side and a lower side of the coupling hole 124, A concave / convex portion 123 is formed on the outer circumferential surface on the opposite side of the coupling groove 121.

상기 광 확산 커버(130)는 광을 확산 및 투과하는 재질로 이루어져 기판의 양측 면에 각각 배치된다. 구체적으로 회로기판(110)의 엘이디(111)가 배치되는 면을 감싸도록 대략 반원형의 단면으로 이루어지며, 단면의 양단에는 회로기판(110)의 양측에 배치된 히트싱크(120)의 커버결합홈(122)에 결합하는 결합돌기(131)가 형성되어 양측 히트싱크(120)를 연결한다. The light diffusion cover 130 is made of a material that diffuses and transmits light, and is disposed on both sides of the substrate. The heat sink 120 has a substantially semicircular cross section so as to surround the surface on which the LED 111 of the circuit board 110 is disposed. A coupling protrusion 131 for coupling to the heat sink 120 is formed.

상기 엔드캡(140)은 상기 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)가 결합된 상태에서 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 외주를 감싸 고정하는 것으로, 회로기판(110)과 전기적으로 연결되어 등기구의 소켓(미도시)에 접속하는 접속단자(141)와 히트싱크(120)의 체결홀(124)에 대응하는 위치에 관통되는 관통홀(142)이 외측 단부에 형성되고, 내측 단부에는 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 외주를 감싸는 제1돌출턱(143)과 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 내주를 감싸는 제2돌출턱(144)이 형성된다.The end cap 140 surrounds the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 while fixing the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 to each other. A through hole 142 is formed at the outer end of the connection terminal 141 to be connected to a socket (not shown) of the luminaire and to a position corresponding to the fastening hole 124 of the heat sink 120 A first protruding protrusion 143 that surrounds the outer circumference of the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 and a second protrusion 143 that surrounds the inner circumference of the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 Is formed.

한편, 상기 엔드캡(140)의 관통홀(142)에는 스크류와 같은 체결부재(150)가 삽입되어 히트싱크(120)의 체결홀(124)에 체결됨으로써 엔드캡(140)과 히트싱크(120)를 고정한다.
A fastening member 150 such as a screw is inserted into the through hole 142 of the end cap 140 and fastened to the fastening hole 124 of the heat sink 120 to thereby secure the end cap 140 and the heat sink 120 ).

지금부터는 상술한 양면 발광형 엘이디 형광등의 제1실시예의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the first embodiment of the double-sided emission type fluorescent lamp will be described.

첨부도면 중 도 5는 본 발명 양면 발광형 엘이디 형광등의 정단면도이고, 도 6은 도 5의 A-A'선 단면도이고, 도 7는 도 5의 B-B'선 단면도이다.5 is a front cross-sectional view of a double-side emission type fluorescent lamp of the present invention, FIG. 6 is a sectional view taken along line A-A 'of FIG. 5, and FIG. 7 is a sectional view taken along line B-B' of FIG.

도 5에서 도시하는 바와 같이, 양측 면에 각각 엘이디(111)가 실장된 회로기판(110)의 양단부에 히트싱크(120)를 각각 배치한 상태에서, 회로기판(110)의 단부를 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)에 각각 결합한다. 5, the heat sink 120 is disposed at both ends of the circuit board 110 on which the LEDs 111 are mounted on both sides of the circuit board 110, and the end portion of the circuit board 110 is connected to a heat sink (not shown) 120, respectively.

이어서, 반원형의 광 확산 커버(130)를 기판의 양측 면에 각각 배치한 다음, 광 확산 커버(130)의 양단부에 각각 마련된 결합돌기(131)를 히트싱크(120)의 커버결합홈(122)에 결합한다.Next, a semicircular light diffusion cover 130 is disposed on both sides of the substrate, and a coupling protrusion 131 provided at both ends of the light diffusion cover 130 is inserted into the cover coupling groove 122 of the heat sink 120, Lt; / RTI >

상기와 같이 엘이디(111)가 실장된 회로기판(110)의 양단부가 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)에 각각 삽입된 상태에서는, 엘이디(111)로부터 발생하는 열이 회로기판(110)의 양단부에 위치한 히트싱크(120)로 전달되어 신속하게 방열되므로, 열에 의해 엘이디(111)의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다. 뿐만 아니라, 회로기판(110)을 방열용 금속회로기판(110)으로 구성하여 엘이디(111)의 열이 히트싱크(120)로 보다 빠르고 신속하게 전달되도록 하여 방열성능을 향상시키는 것도 가능하다. The heat generated from the LEDs 111 is transmitted to the circuit board 110 through the circuit board 110 in the state where both ends of the circuit board 110 on which the LEDs 111 are mounted are inserted into the circuit board connection grooves 121 of the heat sink 120, So that the lifespan of the LED 111 can be prevented from being shortened by heat. In addition, the circuit board 110 may be formed of the heat dissipating metal circuit board 110 so that the heat of the LED 111 can be transferred to the heat sink 120 more quickly and quickly, thereby improving the heat radiation performance.

또한, 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)의 내측단부에 체결홀(124)이 연결되도록 형성하여 금속재질로 이루어지는 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)에 탄성력을 부여함으로써, 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)이 회로기판(110)의 상면과 하면에 탄력적으로 밀착되도록 하여 회로기판(110)과 히트싱크(120) 사이의 열 전도율을 향상시킬 수 있다. A coupling hole 124 is formed in the inner end of the substrate coupling groove 121 of the heat sink 120 to provide an elastic force to the substrate coupling groove 121 of the heat sink 120 made of a metal. It is possible to improve the thermal conductivity between the circuit board 110 and the heat sink 120 by making the substrate joining recess 121 of the heat sink 120 elastically contact with the upper and lower surfaces of the circuit board 110.

상기와 같이 회로기판(110)의 양 단부를 양측 히트싱크(120)에 각각 결합하고, 기판의 상,하로 배치되는 광 확산 커버(130)를 히트싱크(120)에 각각 결합한 상태에서, 도 6 및 도 7에서 도시하는 바와 같이, 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 단부를 엔드캡(140)의 제1돌출턱(143)과 제2돌출턱(144) 사이공간으로 밀어넣으면, 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 외주면이 제1돌출턱(143)에 의해 지지되고, 내주면은 제2돌출턱(144)에 의해 지지되어 히트싱크(120)와 광 확산 커버(130)의 결합상태가 유지된다. In the state where both ends of the circuit board 110 are coupled to the side heat sinks 120 and the light diffusion covers 130 arranged above and below the boards are respectively coupled to the heat sinks 120, 7, when the end portions of the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 are pushed into the space between the first protruding protuberance 143 and the second protuberance protuberance 144 of the end cap 140 The outer circumferential surface of the heat sink 120 and the light diffusion cover 130 is supported by the first projecting step 143 and the inner circumferential surface of the heat sink 120 is supported by the second projecting step 144, (130) is maintained.

또한, 엔드캡(140)에 형성된 관통홀(142)에 체결부재(150)를 삽입하면 체결부재(150)의 선단부가 히트싱크(120)의 체결홀(124)에 결합되어 엔드캡(140)과 히트싱크(120)가 견고하게 고정된다. When the fastening member 150 is inserted into the through hole 142 formed in the end cap 140, the tip of the fastening member 150 is coupled to the fastening hole 124 of the heat sink 120, And the heat sink 120 are firmly fixed.

상기와 같이 결합된 상태에서, 엔드캡(140)에 마련된 접속단자(141)를 등기구 소켓에 끼워넣으면, 접속단자(141)에 전원이 인가되어 회로기판(110)의 양측 면에 각각 배치되어 있는 엘이디(111)가 발광한다. When the connection terminals 141 provided in the end cap 140 are inserted into the socket for a lamp in the state of being coupled as described above, power is applied to the connection terminals 141, and they are respectively disposed on both sides of the circuit board 110 The LED 111 emits light.

이때, 상기 엘이디(111)는 회로기판(110)의 양측 면에 각각 배치되어 있으므로, 종래와 같이 일측 면으로만 광량이 집중되어 눈부심 현상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. At this time, since the LEDs 111 are disposed on both sides of the circuit board 110, it is possible to prevent the occurrence of glare due to the concentration of light on only one side as in the conventional case.

특히, 도 7에서 나타나는 바와 같이, 회로기판(110)의 양면에 각각 배치되는 엘이디(111)는 서로 엇갈리도록 배치되어 있으므로, 엘이디(111)로부터 발생하는 열이 일 영역에 집중되는 것을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 일측 면에 배치된 엘이디(111)의 열이 타측 면에 배치된 엘이디(111)에 영향을 끼쳐 엘이디(111)의 수명이 단축되는 것을 방지할 수 있다. 7, since the LEDs 111 disposed on both surfaces of the circuit board 110 are disposed to be offset from each other, it is possible to prevent the heat generated from the LED 111 from being concentrated in one area In addition, it is possible to prevent the LED 111 disposed on one side from affecting the LED 111 disposed on the other side, thereby shortening the lifespan of the LED 111.

한편, 상기와 같은 제1실시예의 양면 발광형 엘이디 형광등에 따르면, 회로기판(110)의 엘이디(111)가 상,하 방향으로 발광하는 것으로 도시하였으나 이에 한정하는 것은 아니며, 엔드캡(140)의 관통홀(142) 위치를 90도 회전한 위치에 배치하여 회로기판(110)의 엘이디(111)가 좌,우 방향으로 발광하도록 구성하는 것도 가능할 것이다. According to the double-side emission type fluorescent lamp of the first embodiment, the LED 111 of the circuit board 110 emits light in the upward and downward directions. However, the present invention is not limited to this, It is also possible to arrange the LEDs 111 of the circuit board 110 to emit in the left and right directions by arranging the positions of the through holes 142 rotated by 90 degrees.

또한, 회로기판(110)을 금속회로기판으로 구성하는 대신, 회로기판(110)의 표면에 히트싱크(120)의 기판결합홈(121)에 접촉하는 부분과 엘이디(111)에 대응하는 부분을 연결하는 방열패턴을 형성하여 방열성능을 향상시키는 것도 가능할 것이다.
Instead of forming the circuit board 110 as a metal circuit board, a portion of the circuit board 110 that contacts the substrate engaging groove 121 of the heat sink 120 and a portion of the heat sink 120 that corresponds to the LED 111 It is also possible to improve the heat radiation performance by forming a heat radiation pattern to be connected.

다음으로 본 발명의 제2실시예에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등에 대하여 설명한다.Next, a double-sided emission type fluorescent lamp according to a second embodiment of the present invention will be described.

첨부도면 중 도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등의 평단면도이다. 8 is a plan sectional view of a double-sided emission type fluorescent lamp according to a second embodiment of the present invention.

상기 도면에서 도시하는 바와 같은 본 발명의 제2실시예에 따른 양면 발광형 엘이디 형광등은 엔드캡(140')의 내부에 정전압 공급부(SMPS; Switching Mode Power Supply)와 같은 엘이디용 전원공급부(145)가 추가로 구비되는 점에서 구성상의 제1실시예와 차이를 갖는다. 한편, 상기 엘이디용 전원공급부(145)를 제외한 나머지 구성요소는 제1실시예와 동일하므로, 동일 구성에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The double-sided LED type fluorescent lamp according to the second embodiment of the present invention as shown in the drawing has a power supply unit 145 for an LED, such as a switching mode power supply (SMPS), in the end cap 140 ' The first embodiment differs from the first embodiment in that it is additionally provided. The remaining components except for the power supply unit 145 for the LED are the same as those of the first embodiment, so a detailed description of the same configuration will be omitted.

상기 전원변환부는 모듈형태로 구성되어 엔드캡(140')의 내부공간에 수용되며, 접속단자(141)와 회로기판(110)을 전기적으로 연결하여 접속단자(141)를 통해 인가되는 외부전원을 회로기판(110)의 엘이디(111)에 적합한 전압으로 변환시켜 공급한다. The power conversion unit is formed in a module form and is accommodated in the internal space of the end cap 140 'and electrically connects the connection terminal 141 to the circuit board 110 to supply an external power, which is supplied through the connection terminal 141 The voltage is converted into a voltage suitable for the LED 111 of the circuit board 110 and supplied.

따라서, 설치하고자 하는 등기구 소켓에 110V나 220V와 같은 상용전원이 인가되는 경우에도, 전원공급부(145)가 엘이디(111)에 적합한 전압으로 변환시켜 회로기판(110)의 엘이디(111)로 공급하므로, 등기구에 별도의 전원공급부를 설치하지 않아도 되는 이점을 제공한다.
Accordingly, even when a commercial power source such as 110V or 220V is applied to the socket for installing the lamp, the power supply unit 145 converts the voltage into a voltage suitable for the LED 111 and supplies the voltage to the LED 111 of the circuit board 110 , And it is not necessary to provide a separate power supply unit in the luminaire.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.

110:회로기판, 111:엘이디, 120:히트싱크,
121:기판결합홈, 122:커버결합홈, 123:요철부,
124:체결홀, 130:광 확산 커버, 131:결합돌기,
140,140':엔드캡, 141:접속단자, 142:관통홀,
143:제1돌출턱, 144:제2돌출턱, 145:전원공급부,
150:체결부재110: circuit board, 111: LED, 120: heat sink,
121: substrate coupling groove, 122: cover coupling groove, 123: concave / convex portion,
124: fastening hole, 130: light diffusion cover, 131: engaging projection,
140, 140 ': end cap, 141: connection terminal, 142: through hole,
143: first protruding jaw, 144: second protruding jaw, 145: power supply part,
150: fastening member

Claims (8)

양측 면에 엘이디가 각각 배치된 회로기판;
상기 회로기판의 단부가 결합하는 기판결합홈이 형성되어 상기 회로기판의 양측 단부에 각각 배치되는 한 쌍의 히트싱크;
상기 회로기판의 엘이디가 배치되는 면을 감싸도록 회로기판의 양측 면에 각각 배치되고, 양단부는 상기 한 쌍의 히트싱크에 각각 결합하는 광 확산 커버; 및,
전원 접속단자가 형성되어 상기 히트싱크의 단부에 고정되는 엔드캡;을 포함하는 양면 발광형 엘이디 형광등.A circuit board on which LEDs are disposed on both sides, respectively;
A pair of heat sinks formed at both side ends of the circuit board, wherein the circuit board is formed with a substrate connection groove to which an end of the circuit board is coupled;
A light diffusion cover disposed on both side surfaces of the circuit board so as to surround the surface on which the LEDs of the circuit board are disposed, the both ends of the light diffusion cover being coupled to the pair of heat sinks; And
And an end cap having a power connection terminal formed therein and fixed to an end of the heat sink. 제 1항에 있어서,
상기 회로기판의 양측 면에 각각 배치되는 엘이디는 서로 엇갈리게 교차배열되어 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.The method according to claim 1,
Wherein LEDs disposed on both side surfaces of the circuit board are alternately arranged in an alternating manner. 제 2항에 있어서,
상기 회로기판은 방열용 금속회로기판으로 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.3. The method of claim 2,
The circuit board is a double-sided emission type fluorescent lamp comprising a metal circuit board for heat radiation. 제 2항에 있어서,
상기 엔드캡의 내부에는 엘이디용 전원공급부가 마련되어 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.3. The method of claim 2,
And a power supply unit for an LED is provided in the end cap. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 한 쌍의 히트싱크에는 양측 면에 커버결합홈이 각각 형성되고, 상기 광 확산 커버의 양단부에는 상기 커버결합홈에 삽입되는 결합돌기가 형성되어 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the pair of heat sinks are formed with cover engagement grooves on both sides thereof, and coupling protrusions are formed on both ends of the light diffusion cover to be inserted into the cover engagement grooves. 제 5항에 있어서,
상기 엔드캡은 상기 히트싱크와 광 확산 커버가 결합된 상태에서 히트싱크와 광 확산 커버의 외주를 감싸는 제1돌출턱과, 히트싱크와 광 확산 커버의 내주를 감싸는 제2돌출턱을 포함하여 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.6. The method of claim 5,
The end cap includes a first protruding jaw which surrounds the outer periphery of the heat sink and the light diffusion cover in a state where the heat sink and the light diffusion cover are combined, and a second protruding jaw that surrounds the inner circumference of the heat sink and the light diffusion cover Double-sided emission type LED fluorescent light. 제 6항에 있어서,
상기 히트싱크에는 체결홀이 형성되고, 엔드캡에는 상기 체결홀에 대응하는 위치에 관통홀이 형성되며, 상기 엔드캡은 관통홀을 통해 체결홀에 체결되는 체결부재에 의해 히트싱크에 고정되어 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.The method according to claim 6,
Wherein the heat sink is formed with a fastening hole, the end cap is formed with a through hole at a position corresponding to the fastening hole, and the end cap is fixed to the heat sink by a fastening member fastened to the fastening hole through the fastening hole Double-sided emission type LED fluorescent light. 제 7항에 있어서,
상기 체결홀은 기판결합홈의 내측단부에 배치되어 기판결합홈과 연결되어 이루어지는 양면 발광형 엘이디 형광등.8. The method of claim 7,
Wherein the coupling hole is disposed at an inner end of the substrate coupling groove and connected to the substrate coupling groove.
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