JP2013186667A - タッチパネル、タッチパネルを備えた表示装置、及びタッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 干渉縞が発生しないタッチパネルを提供する。
【解決手段】 環状シールにて固着され対向した第一基板と第二基板の間に空間層を形成し、この空間層に第二基板が凸形状に形成されるようガス体を封入したタッチパネルにおいて、環状シールの内周側に、第二基板の傾斜角を拡大する為の土台堤の上に傾斜角拡大用シールを配置した２段構成のシール工法によって第二基板を凸形状にすることとした。
【選択図】 図１

Description

本発明は、使用者が表示画面を指やペン等で直接押してデータを入力するタッチパネル、このタッチパネルを備えた表示装置、およびタッチパネルの製造方法に関する。

近年、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、タブレット型パーソナルコンピュータなどのキーボードレス情報携帯端末機器の普及に伴い、液晶表示画面にキーボード、入力コマンドを直接表示して、指または特殊ペン等の指示具で操作可能なタッチパネルを搭載した表示装置が使用されている。これら製品に使用されるタッチパネルには、透明基板上にフォトリソ工程を用いてセンサパターンを形成した、透明電極による透明センサ基板からなる静電容量方式が多く用いられている。

従来から使用されているタッチパネルには、静電容量方式以外に抵抗膜方式があり、金額ベースでは静電容量方式と市場占有率を２分している。抵抗膜方式によるタッチパネルは、タッチパネル構造、駆動方法並び耐ノイズ性などで高い評価を得ており、カーナビゲーションシステムや、航空機の操作パネル等に多く使用されている。抵抗膜方式は、デジタル方式とアナログ方式の２種に大別されるが、基本的なパネル構造は、両者ともに大差はない。

また、マルチタッチ認識が可能な静電容量方式の影響で、近年、マルチタッチ認識が出来る抵抗膜方式の開発が進められており、特に１０ポイント以上の認識が可能なデジタル方式が市場の注目を浴びている。このデジタル方式と従来のアナログ抵抗膜方式タッチパネルとの違いは、配線数の数のみであり、構造上の差異はほとんどない。

抵抗膜方式タッチパネルの一般的な構造は、上基板と下基板からなる一対の透明基板と、透明基板の間に空間層を有し、この空間層にガス体が封入されている。２枚の透明基板は、ガラス−ガラス構造、又はフィルム−ガラス構造であり、ガス体を透明基板間の約５μｍ〜２００μｍの空間層に封入することで、上下の透明基板を絶縁状態で維持するようになっている。

そして、上基板と下基板が接触する際に導通する構造となっているが、空間層、つまり上下の透明基板の間隔が近接しているため、タッチパネルの駆動エリア内に光干渉縞（いわゆるニュートンリング）が発生するという問題があった。
以下の特許文献には、この干渉縞の発生を回避する手法が挙げられている。

特許文献１は、図９（ａ）に示すように、タッチパネルの下基板となる第一の透明基板（以後、第一基板と呼ぶ）１０１と、上基板となる第二の透明基板（以後、第二基板と呼ぶ）１０２と、それぞれに施された第一基板の透明電極１０３と第二基板の透明電極１０４を対向させて組み立てる際に、外周シール材１０７ａをある所定の厚さまで押圧する構造を有している。外周シール内には所定の厚さに制御する為の粒子１０７−１が混錬してあり、透明電極１０３、１０４の電極を導通させる電極端子上に有機金属膜１０９を形成した後、その上に導伝粒子１０６−１を混練したシール材１０６を配置してガス体を注入し、導電粒子１０６−１を含有したシール材１０６をくさび形状に硬化させる。その断面を図９（ｂ）にＺ部拡大図として示した。

この構成において、外周シール材１０７ａが硬化した後にタッチパネル内のガス体が漏洩すると、外周シール１０７ａがくさび形状を形成維持していても、第二基板１０２がタッチパネル動作面に向かって凹形状となってしまい、タッチパネルの４隅に干渉縞が再出現する可能性がある。そして、特許文献１は、再出現した干渉縞の解消として、漏洩により不足したガス体量分を再注入し第二基板１０２を凸形状に湾曲に変形させることで、干渉縞を解消させることを報告している。

特許文献２の発明について、図１０（ａ）〜（ｃ）に示す。図１０（ｂ）は図１０（ａ）におけるＡ−Ａ断面の、図１０（ｃ）はＢ−Ｂ断面の拡大図である。これらに示すようにタッチパネルの下基板となる第一基板１０１と上基板となる第二基板１０２のそれぞれに施された第一透明電極１０３ｂと第二透明電極１０４ｃを対向させて組み立てる際に、外周のシール材は、固着しない粘着材１１０ａと１１０ｂを用いて第二基板１０２を張り合わせ固定する構造となっている。

このとき外周シールとなる粘着材１１０ａと１１０ｂは、２本以上で構成され、タッチパネルの動作エリア側の粘着材１１０ｂの粘着材塗布高さはタッチパネルの外周側に配置された粘着材１１０ａの粘着材塗布高さよりも高くなるように印刷配置され、その高低差を用いて第二基板１０２となるフィルム基板を第一基板１０１に対して凸形状に形成するように粘着され一体化されることで干渉縞を解消させることを報告している。

特許文献１は、第一基板と第二基板を所定の位置で固着するシール材の断面形状をくさび形状とすることで、第二基板を凸形状に変形させることを目的としている。

特許文献１による工法では、外周シール材と上下導通シール材をくさび形状に硬化させるために両シール材のみを加熱押圧する。その際、ガス体であるエアを注入して上基板を凸形状に変形した後硬化させると紹介されている。この工法は、製造上、第二基板の変形量の一定化、シール材の傾斜角の均一化等に関して著しく難易度が高い。また、シール硬化後に、ガス体漏出により第一基板と第二基板のギャップ量が硬化前に対して保持できなかった場合には、さらにガス体を注入して第一基板と第二基板のギャップの矯正を施した後、ガス体注入孔を光硬化型樹脂で封止するものである。

尚、ガス注入の際は外周シール材及び上下導通シール材はまだ未硬化の為、ガス体がシール内に進入しボイドとして残存する場合があり、シール硬化後のガス体再注入によるギャップ矯正後にシール口を封止しても、干渉縞を解消できるギャップ間隔を維持することが出来ず、第二基板の凸状態を維持できず、干渉縞が再出現するという問題も発生している。さらに、本特許文献１に記載の製造方法では、タッチパネル単体、個片での製造の為生産性が著しく悪くコストダウンに貢献できないという問題があった。

特許文献２は、２本以上の外周シールとなる粘着材を塗布配置した第一基板に可塑特性を持つフィルム基板である第二基板を張り合わせた構造であるが、粘着材であるシール内部にはギャップ間隔を保持する固形な極小粒子等が混錬されていない為、タッチパネル可動域側に配置された粘着材の高さを最外周に配置された粘着材高さより十分に高くしても、第二基板を張り合わせて押圧を与え、固定する際にシールの高さは均一となってしまう恐れがあり、フィルム基板である第二基板を第一基板に対して凸形状に形成することが困難である。

さらにフィルム基板である第二基板と固定基板である第一基板は通常ガラス基板を用いる為、両者の線膨張係数の違いにより高温雰囲気内でフィルム基板が伸び、また、低温雰囲気内では縮む傾向にある為、可塑特性を持つフィルム基板である第二基板の表面は凸形状から凹凸状態となり、タッチパネル下に搭載された表示物の色むら、表示ムラなどの問題を発生させる恐れがある。

また、第二基板に極薄厚のガラス基板を用いたとしても、粘着材シールでの拘束力では湾曲に保持することは困難であり、特許文献１のように内部にエアを注入して凸形状に形成しても、粘着材シールによる気密性を維持し続けることは非常に困難である為、干渉縞、色むら問題を解消することは難しい。

特許第３７８５９３６号公報 特開２００２−１９６８８６号公報

上記の従来の課題を解決する為本発明の目的は、製造工程の簡素化による製造コストの低減を図るとともにくさび形状のシール材を形成することなく、確実で簡単な方法により、タッチパネルの４隅、または、タッチパネル中央部などに発生する干渉縞を抑制出来るタッチパネルを提供することにある。

上記課題を解決するため、本発明は以下のような構成とした。すなわち、環状シールにて固着され対向した第一基板と第二基板の間に空間層を形成し、この空間層に第二基板が凸形状に形成されるようガス体を封入したタッチパネルにおいて、環状シールの内周側に、第二基板の傾斜角を拡大する為の土台堤を配置し、さらにその上に環状シールと同一のシール材を配置することで、第二基板を凸形状にすることとした。

本発明によれば、第二基板が効果的に凸形状となるため、干渉縞の発生を防ぐことが出来る。また、多面取りで形成されたタッチパネルの基板を多数枚重ね合わせてシール材を硬化させる工法により、効率良く安価に製作でき光学的に高品質なタッチパネルを提供することが出来る。

本発明の実施例１におけるタッチパネルの平面及び側面を示す図である。 本発明の実施例１における環状シール部の拡大図である。 本発明のシール材硬化時の窓枠スペーサと基板との関係概略図である。 本発明のシール硬化工程のマザー基板の枚葉処理法断面図である。 本発明のコーナー部の点状傾斜角拡大シールの上面模式拡大図である。 本発明のコーナー部の点状傾斜角拡大シールの上面模式拡大図である。 本発明におけるタッチパネルの平面及び断面を示す図である。 本発明の工程フロー図である。 従来発明の断面模式図およびくさび形状のシール部拡大図である。 従来発明の上面模式図および２本シール部拡大図である。

本願発明におけるタッチパネルは、透明な電極を所望のパターンで形成した一対の透明な基板（第一基板、及び第二基板）を対向して配置し、周囲に設けられたシール材によって両者を固着し、基板間の空間層にガス体を注入封止した構成となっている。

本発明におけるタッチパネルの実施例として、図１から図４を用いて、以下に説明する。
図１は、本発明のタッチパネルを上面から見た平面図および側面から見た図である。図２は、本発明におけるタッチパネルの環状シール部を拡大した図である。タッチパネルの周辺部には、第一基板１と第二基板２を固着する環状シール７ａが存在する。この環状シール７ａには、ガス体を注入封止するための注入口８−１が設けられている。そしてこの注入口は、紫外線光で硬化反応する樹脂からなる封止材８により、ガス体の漏洩が無きよう、封止、密閉状態が保たれている。

タッチパネルの製作フローは図８に示す通りで、まず、第一基板１及び第二基板２に透明電極の配線パターンを形成する。透明電極の厚みは、通常０．０２μｍ〜０．１μｍ程度である。第一基板１上には、所望の配線パターンが形成され、そのパターン面上にドットスペーサ６ａなる突起をフォトリソグラフィーによる現像にて不要部分をエッチングで除去し形成する。その後、突起となるドットスペーサ６ａを、ポストキュア工程において加熱硬化させる。なお、ドットスペーサ６ａの材質は、アクリル系または、ゴム系が一般的であるが、今回、鉛筆硬度が８Ｈ〜９Ｈのアクリル系の感光性フォトスペーサ材を使用したが、鉛筆硬度５Ｈ以上のものを用いるのが望ましい。このとき、ドットスペーサ６ａを形成する際、最外周の環状シール７ａの内側に相当する内周側に、第二基板２を凸状態に変形しやすくする傾斜角拡大用の土台堤６ｂを、ドットスペーサ６ａと同様に配線パターン面上にドットスペーサ６ａと同じ材料で形成する。これらは同時に形成することができる。

ドットスペーサ６ａは、通常、直径φ２０μｍからφ５０μｍで高さ５μｍから１０μｍほどであるが、今回製作したタッチパネルには、直径φ２０μｍ、高さ１５μｍの円柱状のドットスペーサを配置して、通常の高さより５μｍ〜１０μｍ高いドットスペーサとした。その理由は、第二基板２を凸形状に維持する為の傾斜角拡大用の土台堤６ｂを形成し、その上に環状シール材と同材料の傾斜角拡大用シール７ｂを配置するためで、この傾斜角拡大用シール７ｂを配置した後押圧して加熱硬化させた後の収縮量を見込んで、高さを通常より高くしたものである。ドットスペーサ６ａと土台堤６ｂの高さは、同一であるが、ドットスペーサ６ａは直径を、土台堤は高さを、重視している。土台堤高さと傾斜角拡大用シール７ｂと合算させた高さは、２０μｍ又はそれ以上が望ましい。

なお、ドットスペーサの直径をφ５０μｍ以上に大きくすると目視でも視認できてしまい、タッチパネルをＬＣＤモニターへ取り付けた際に表示品質に支障をきたす恐れがあり、好ましくない。
ドットスペーサ６ａ並びに土台堤６ｂをフォトリソグラフィー工法で形成したが、スクリーン印刷法などでも製作可能な為、この工法に限定するものではない。

次に第一基板１には、第二基板２と固着する為の環状シール７ａを環状に、また、環状シール７ａの内側、すなわち、土台堤６ｂの上面に傾斜角拡大用シール７ｂを形成する。これらはスキージ印刷法で同時に塗布することができる。その際、使用する環状シール７ａおよび傾斜角拡大用シール７ｂは同一材料であり、導電性の第一の粒子７−１（以後第一粒子と呼ぶ）と、所定のギャップ量以上に押し潰せないようにギャップを制御する為の第二の粒子７−２（以後第二粒子と呼ぶ）が１％ｗｔ〜３％ｗｔで混錬している。導電性の第一粒子７−１は、第一基板１と第二基板２の上下導通材と使用されるため、第一基板１と第二基板２とに押し潰されて使用されるので、第二粒子７−２よりも径が１μｍ〜２μｍほど大きいことが望ましい。
本発明では、第二粒子７−２には、φ５μｍ径の粒子を使用したが、この寸法に限定されるものではない。

環状シール７ａの内周側には、第二基板２の傾斜角を拡大させる為の土台堤６ｂと傾斜角拡大シール７ｂを配置する。この傾斜角拡大シール７ｂは、図１に示すように、環状シール７ａの内周側の土台堤６ｂの上に線形状又は点形状のものを複数個、環状に配置したものである。第一基板と第二基板間の空間層の間隔は傾斜角拡大シール７ｂと土台堤６ｂの合計厚さに影響されるため、土台堤と傾斜角拡大シールの７ｂを合わせた厚みは２０μｍが望ましい。傾斜角拡大用シール内に混錬している第二粒子７−２の粒子径は５μｍのものを使用した為、ドットスペーサ６ａ、及び土台堤６ｂの高さは、１５μｍとした。

土台堤６ｂと傾斜角拡大シール７ｂとで、２段構造のギャップ高さ調整堤が形成される。
今回用いた環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂの配置は、スキージ印刷方法でありシルク印刷版を用いた。
なお、この時のスキージ印刷での第一基板１と１５μｍの高低差を持つ土台堤６ｂ上の傾斜角拡大シール７ｂにおける懸案事項として位置ずれ、印刷擦れなどの問題があげられたが、どちらも問題にならないレベルであることを確認している。

よって、環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂを印刷配置された第一基板１に第二基板２を重ね合わせ、環状シール７ａと傾斜角拡大シール７ｂによって第一基板１と第二基板２を固着させる際に、環状シール７ａのみを加熱加圧させるように、対向させた基板間に窓枠状のスペーサ１０を挟み込み、一度に数枚のタッチパネルの基板が搭載されたマザー基板を加熱加圧することを可能とした。その状態を図３及び図４に示す。

図３（ａ）は、第一基板１と第二基板２を重ね合わせた樹脂硬化前の貼合基板であり、４つのタッチパネルの基板が搭載されたマザー基板である。図３（ｂ）は、前記マザー基板に搭載された４つのタッチパネル基板に対応した４つのくり貫き窓を設けた窓枠スペーサ１０を示し、図３（ｃ）は、第一基板１と第二基板２を重ね合わせた貼合基板上に窓枠スペーサ１０を重ねた状態を示すものである。

図４（ａ）は、タッチパネルの貼合基板と窓枠スペーサ１０を重ね合わせたものを加圧加熱装置に入れる際の断面図（図３（ｃ）のＡ−Ａ断面図）である。図４（ｂ）は、図４（ａ）において２点鎖線で囲んだ部分の拡大図である。図４のように、傾斜角拡大用シール７ｂは、設計上窓枠スペーサ１０の枠外に位置している為に未加圧状態となるので都合がよい。また仮に、窓枠スペーサ１０の位置ずれが起きて、傾斜角拡大用シール７ｂ上に枠部が配置され加圧された場合傾斜角拡大用シール７ｂに含有している第一粒子７−１は、土台堤６ｂへめり込むことになる。
よって、この時の窓枠スペーサ１０の重ね合わせには注意が必要である。
なお、土台堤６ｂは、アクリル系材料を使用したが、鉛筆硬度で８Ｈ〜９Ｈと非常に高硬度な材料を使用したため、窓枠スペーサを利用しての貼合作業である為第一粒子７−１及び第２粒子７−２が土台堤６ｂに沈み込むような現象は見受けられなかった。

環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂは、硬化する際に約１２０度以上で加熱硬化される。この加熱硬化の際に第二基板２に熱膨張による伸びが生じることを考慮して、窓枠スペーサ１０の厚さを、例えば５００μｍ程度とするとよい。この窓枠スペーサ１０により、環状シール７ａを矩形（正方形、又は長方形）に硬化させることができる。
なお、今回用いた環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂのバインダー材質は熱硬化型エポキシであるが、傾斜角拡大用シール７ｂをＵＶ光によって光硬化が可能な光ラジカル重合、光カチオン重合、光アニオン重合によるアクリル系光硬化型樹脂、エポキシ系光硬化型樹脂を用いることもできる。

しかしながら環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂへのＵＶ光硬化型樹脂の使用は、第一透明基板と第二透明基板を重ね合わせた際直ちに硬化処理を実施せざるを得ずＵＶ光硬化工程の追加、並びＵＶ露光での枚葉処理の実施が不可能となるため著しく量産性が落とす。
よって、環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂは、同一な材料である為熱硬化型エポキシ樹脂を用いることは、環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂを同一条件で硬化させることが可能となり都合が良くコスト的生産性にもやさしい。

環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂを所定の温度、加圧を施して硬化した後、マザー基板を裁断して個片のタッチパネルにし、環状シール７ａの注入口８−１からガス体を注入する。このとき個片として切断されたタッチパネルは、第二基板２が凹状態になっている場合があり、環状シール７ａの４隅に干渉縞が発生することが多い。さらに環状シール７ａの内側が凹状態となっているため、第一基板１に形成したドットスペーサと第二基板２とが接触して、水玉状の干渉縞が発生してしまうことがある。
よって、これらの干渉縞を解消、減少させる為に、環状シール７ａの注入口８−１より空間層にガス体を注入し、第二基板２を凸形状に変形させる。
なお、土台堤６ｂの表面と第二基板２の裏面距離は環状シール７ａと同様な距離、すなわち隙間となる為ガス体を注入する場合スムーズにガス体が注入できないならば注入口８−１の近傍の土台堤６ｂの形状、注入口の補助口を作ることも可能であり、図1の形状に限定していない。

そして、コーナー部の傾斜角拡大の為の傾斜角拡大用シール７ｂからの第二基板２の立ち上がり角度（図２におけるＡ）は、第一基板１の平面に対して０．１５〜０．５５度の範囲で設定されるのがタッチパネルの視認性及び美観等の観点から推奨され、より好ましくは０．２２度以上になるようにガス体を注入することが望ましい。
その後、ＵＶ硬化樹脂等の封止材８を環状シール７ａの注入口８−１に塗布し、所定の積算光量分のＵＶ光を照射してガス体を封入する。尚、ここで使用したガス体は、比較的簡単に入手可能なクリーンドライエアとしたが、これに限定されるものではなく、他のガス体を用いてもよい。
以上により、干渉縞を抑制したタッチパネルが完成する。

次に図１では土台堤６ｂは、環状シール７ａのように環状に形成されていたが、図５では第二基板２を凸形状にするための環状シール７ａと傾斜角拡大用シール７ｂと土台堤６ｂの４隅における新たな塗布形状を拡大図として示した。
４隅には、図５のＣ部のように点状の傾斜角拡大用シール７ｂ−１のように塗布配置をした。点状の傾斜角拡大用シール材７ｂ−１の寸法は、土台堤６ｂの幅寸法より一回り小さい直径寸法とすればよい。

その時、点状の傾斜角拡大用シール材７ｂ−１の１箇所には、レジンの中に第一粒子７−１、第二粒子７−２が少なくてもいずれか１個以上含有して硬化していることが望ましく、出来れば、直径０．５ｍｍにおいて合計３個以上存在することが望ましい。
さらに点状塗布以外でも、図６のＤ部に示すように土台堤６ｂ−１と同じ形状で長丸形状のような傾斜角拡大用シール材７ｂ−２のように斜め線状形状としてもよい。なお、この場合も斜め線形状になっている傾斜角拡大用シール材７ｂ−２内の第一粒子７−１と第二粒子７−２の含有量は、幅０．５ｍｍ、長さ１．５ｍｍで形成した場合、第一粒子７−１と第二粒子７−２が合計１５個以上含有していることが望ましい。

上記によれば、シール材の４隅に点状の傾斜角拡大用シール材７ｂ−１を配置することで、強制的に第二基板２を凸形状に形成することが可能となり、環状縞発生が防止できるタッチパネルの製造が可能となる。

今回試作したタッチパネルは、パターンを形成した第一基板1にドットスペーサ６ａ、土台堤６ｂを形成する際、外周部の配線引き回しパターンにおいて図7のように配線保護膜６ｃを設けることとした。図７（ａ）はタッチパネルの平面図を、図７（ｂ）に図７（ａ）におけるＡ−Ａ断面の図を示す。
すなわち、ドットスペーサ６ａ、土台堤６ｂ、配線保護膜６ｃは、同一面に同一材料で形成される為、コスト的にも形成時間においても影響を及ぼさずに品質を向上させることができるということである。

よって、まず、第一基板1と第二基板２を貼り合わせ組み立て状態になった時、第二基板２から透明電極３の配線パターンが露出したパターンエリアに、図7のように透明電極３の配線パターンを覆うように、ドットスペーサ６ａ、土台堤６ｂを印刷形成するスクリーンマスクに配線保護膜６ｃのエリアを配置してスクリーン印刷法で同時形成した。
そして、さらに防湿対策として図７のＡＡ断面に示されるように、第一基板１と第二基板２と配線保護膜６ｃに囲まれた被覆されていない透明電極３の配線パターン上に防湿材９を塗布配置した形となっている。
通常、透明電極３の配線パターンには透明電極であるＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ-Ｔｉｎ-Ｏｘｉｄｅ）以外にＩＴＯの上部にメタライズと称して非抵抗値を上げる為のＡｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ａｌなどの金属薄膜にて被覆させることがある。

この金属薄膜は、非常に薄く、ドライ工程の場合スパッター工程、あるいは真空蒸着工程を用いて０．０２μｍ〜０．５μｍ程度の厚さで形成被膜するが、これらの金属薄膜は外的ストレス、または、大気雰囲気の湿度において容易にストレス損傷、環境損傷、腐食などを受けることが知られている。
よって、透明電極３の配線パターン上に塗布または、充填された防湿材９は、常温硬化型樹脂、または、光硬化型樹脂を使うことが望ましい。

特に常温硬化型樹脂に代表されるゴム系シリコーン樹脂は、硬化時の収縮応力が小さく弾性率も低く、容易に変形するという特性を有している。 その特性を利用して第二基板２の環状シール７ａから外方に露出しているオーバーハング部の下に防湿材９としてゴム系シリコーン樹脂を充填して固着しても第二基板２のオーバーハング部が硬化したゴム系シリコーン樹脂によって変形することは無かった。

ドットスペーサ６ａ、土台堤６ｂの同一材料である配線保護膜６ｃにより透明電極３の配線パターンを被覆すること並びに、第一基板と第二基板との隙間となる第二基板のオーバーハング部下への防湿材９による防湿処理は、コスト的にもやさしく、高信頼性、高品質なタッチパネルを供給することが可能となる。

本発明によれば、抵抗膜式タッチパネルの製造コストを簡易的な方法で低減できると共に、シール材の４隅に干渉縞が発生することを確実に抑制することが出来る。そして、安価で光学的に高品質な液晶表示装置を得ることが出来る。

１ 第一透明基板（第一基板）
２ 第二透明基板（第二基板）
３ 透明電極
４ 透明電極
６ａ ドットスペーサ
６ｂ 土台堤
６ｃ 配線保護膜
７ａ 環状シール
７ｂ、７ｂ−１、７ｂ−２ 傾斜角拡大用シール
７−１ 第一粒子（導電粒子）
７−２ 第二粒子（ギャップ材）
８ 封止材
８−１ 注入口
９ 防湿材
１０ 窓枠スペーサ

Claims (16)

1. 透明電極上にドットスペーサを配置した第一基板とこの第一基板に対向する第二基板とを環状シールにて固着し、前記基板間に形成した空間層にガス体を封入したタッチパネルにおいて、
   前記環状シールの断面形状は矩形であり、前記ガス体を前記空間層に封入した後に前記第二基板を凸形状に形成するために、樹脂からなる土台堤と、この土台堤の上に前記環状シールと同材料で形成された傾斜角拡大用シールと、からなる２段構造のギャップ高さ調整堤を、前記環状シール内周側に配置したことを特徴とするタッチパネル。
2. 前記タッチパネルにおいて、前記第一基板の透明電極上に配線保護膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記ドットスペーサ、前記土台堤、及び前記配線保護膜は、同一の熱硬化型樹脂からなることを特徴とする請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記熱硬化型樹脂は、硬化後における硬度が鉛筆硬度５Ｈ以上であることを特徴とする請求項３に記載のタッチパネル。
5. 前記第二基板がコーナー部において、前記ギャップ高さ調整堤から内側に立ち上がる傾斜角は、前記第一基板の平面に対して０．１５〜０．５５度であることを特徴とする請求項１から４のうちいずれか１項に記載のタッチパネル。
6. 前記ギャップ高さ調整堤の厚さは、２０μｍ又はそれ以上であることを特徴とする請求項１から５のうちいずれか１項に記載のタッチパネル。
7. 前記環状シール、前記傾斜角拡大用シールは、同一の熱硬化型樹脂、もしくは同一の光硬化型樹脂からなることを特徴とする請求項１から６のうちいずれか１項に記載のタッチパネル。
8. 前記環状シール、前記傾斜角拡大用シールは、少なくとも１種のギャップ材を含有しており、その混合比率は、主剤に対して２％ｗｔ〜１０％ｗｔであることを特徴とする請求項７に記載のタッチパネル。
9. 前記ギャップ材は、導電性を有する第一粒子と、ギャップ制御用の第二粒子とからなることを特徴とする請求項８に記載のタッチパネル。
10. 前記第一基板の透明電極上に、光硬化型樹脂又は常温硬化型樹脂からなる防湿材が配置されていることを特徴とする請求項１から９のうちいずれか１項に記載のタッチパネル。
11. 請求項１から１０のうちいずれか１項に記載のタッチパネルを備えた表示装置。
12. 第一基板とこの第一基板に対向する第二基板とを環状シールにて固着し、前記基板間に形成した空間層にガス体を封入したタッチパネルの製造方法において、
    前記第一基板及び第二基板上に透明電極を配置する工程と、
    第一基板の前記透明電極上に、ドットパターンと、前記環状シールの内周側に配置された土台堤と、を同一材料で同時に形成する工程と、
    前記土台堤上に、傾斜拡大用シールを、前記環状シールと同一材料で同時に形成する工程と、
    前記第一基板と前記第二基板とを対向させ前記環状シールにて固着してタッチパネルとする工程と、
    からなることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
13. 前記第一基板の透明電極上に、前記ドットパターンと前記土台堤と同一材料からなる配線保護膜を同時に形成することを特徴とする請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法。
14. 前記第一基板と第二基板を前記環状シールで固着した後に、前記第一基板の透明電極上に防湿材を配置することを特徴とする請求項１２又は１３に記載のタッチパネルの製造方法。
15. 前記第一基板と第二基板を前記環状シールで固着してタッチパネルとする際に、前記タッチパネルと、前記環状シールを押圧するためのスペーサと、を交互に積み重ねて枚葉処理で前記環状シールを固着することを特徴とする請求項１２に記載のタッチパネルの製造方法。
16. 前記スペーサは、前記環状シールのみを押圧しタッチパネルの中央部は加圧しないように、この中央部に相当する部分をくり抜いた窓枠形状であることを特徴とする請求項１５に記載のタッチパネルの製造方法。

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