JP2013182956A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂体表面に凹凸構造を有する発光装置において、高い光の取り出し効率を有する発光装置を提供する。
【解決手段】発光装置１０は、樹脂体５の表面に凹凸構造６が形成されており、凹凸構造６は、樹脂体５の表面から離れるにしたがい細くなったテーパ部と、上記テーパ部の先端から、上記テーパ部とは樹脂体５表面に対する角度が異なるように延在した柱状部とを有している。
【選択図】図１

Description

本発明は、発光素子を樹脂体で封止した発光装置に関する。

近年、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）は、白熱電球、さらには蛍光灯に取って代わる照明用光源としての期待が非常に大きく、さらなる高効率化に向けた開発が盛んに行われている。一般的な発光ダイオードは、使用目的および要求される形態の応じたパッケージの形態で提供される。例えば、図９は、一般的な発光装置（ＬＥＤ）１００を模式的に示す断面図である。

図９に示すように、発光装置１００は、一対の電極１０４が形成された基板１０１と、基板１０１上に設けられた少なくとも１つの発光素子１０３と、発光素子１０３を封止する透光性樹脂体１０５とから構成されている。発光素子１０３は、ボンディングワイヤ１０７を介して電極１０４と接続されている。透光性樹脂体１０５は、発光素子１０３の上方（出射方向）を封止している。また、発光素子１０３の周囲には枠体１０２が形成されている。

また、特に発光素子１０３が白色ダイオードである場合、透光性樹脂体１０５は、黄色蛍光体、または、赤色蛍光体と緑色蛍光体を含有しており、この透光性樹脂体１０５によって青色の発光素子１０３が封止される。そして、発光素子１０３から放出される青色光と、各蛍光体にて波長変換された光とをミキシングすることにより、白色光が得られる。このようにして、白色光を得る方法が一般的である。

図９に示すように、一般的な発光装置１００では、発光素子１０３を封止する透光性樹脂体１０５の表面（出射面）は平坦面であることが一般的である。特に照明用の高輝度パッケージでは、多数個の発光素子１０３がパッケージ用の基板１０１上で平面的に実装され、蛍光体を含有する透光性樹脂体１０５によって大面積で一括封止されている。このため、透光性樹脂体１０５の表面（封止界面）は、基板１０１の発光素子搭載面に対して略平行面で平坦な形状である。発光装置１００では、透光性樹脂体１０５に含まれる封止樹脂や蛍光体の員数低減を考慮して少量の蛍光体樹脂での封止が行われる。このため、発光素子１０３と透光性樹脂体１０５の表面との距離が数百μｍと非常に接近している。この場合、透光性樹脂体１０５と空気の屈折率の違いにより、臨界角以上の角度にて透光性樹脂体１０５と空気の界面に入射する光は透光性樹脂体１０５の外部に出射されるが、臨界角以下の角度にて入射する光は透光性樹脂体１０５の内部に向けて全反射される。全反射された光は、透光性樹脂体１０５の内部でロスされる。例えば、透光性樹脂体１０５が一般的に使用されるシリコーン樹脂である場合、その屈折率は１．４程度であるため、スネルの法則より臨界角は約４５度となる。従って、４５度以下の角度の青色光（発光素子１０３からの出射光）は、透光性樹脂体１０５内部へ反射することになる。

そこで、樹脂体と空気との界面における全反射によるロスを低減させる方法が、特許文献１に記載されている。図１０は、特許文献１に記載の発光装置２００の断面図である。図１０に示すように、発光装置２００は、発光装置１００と同様の構成である。すなわち、発光装置２００は、一対の電極２０４が形成された基板２０１と、基板２０１上に設けられた少なくとも１つの発光素子２０３と、発光素子２０３を封止する透光性樹脂体２０５とから構成されている。発光素子２０３は、ボンディングワイヤ２０７を介して電極２０４と接続されている。透光性樹脂体２０５は、発光素子１０３の上方（出射方向）を封止している。また、発光素子２０３の周囲には枠体２０２が形成されている。

さらに、発光装置２００では、光取出し効率の向上を目的として、透光性樹脂体２０５の表面（出射面）に凹凸２０６が形成されている。

特開２００６−２４６１５号公報（２００６年１月２６日公開）

しかしながら、特許文献１に記載の発光装置では、光取出し効率が高いとは言えない。

具体的には、特許文献１に記載の発光装置２００では、金型により透光性樹脂体２０５表面に凹凸２０６を形成する手段がとられている。しかし、金型によって凹凸２０６を作製する場合、金型の凹み部の最深部（凹凸２０６の先端部に対応する部分）を完全に尖らせることは現実的には不可能であり、ある程度のＲ部が形成されてしまう。図１１は、図１０の発光装置２００においてＲ部が形成された凹凸２０６ａを備えた発光装置２００ａを示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は凹凸２０６ａの光線の軌跡を示す断面図である。

すなわち、図９に示すように、特許文献１に記載の発光装置２００に形成される凹凸２０６の先端は、理想的には尖った形状である。しかし、実際には、図１１の（ａ）に示す発光装置２００ａのように、凹凸２０６ａの先端にはＲ部が形成されることになる。その結果、図１１の（ｂ）に示すように、凹凸２０６ａの先端にＲ部が形成されていると、Ｒ部で一部の光が全反射するため、光取出し効率が低くなる。

ここで、一例として、図９の発光装置２００と、図１１の発光装置２００ａとの光取出し効率を解析した。具体的には、発光装置２００において、凹凸２０６を、先端角度が３０°である直径１ｍｍの円錐形状の突起とし、先端にＲが形成されていない（理想的な尖り形状）とし、透光性樹脂体２０５の屈折率を１．４１とした。一方、発光装置２００ａにおいては、先端角度が３０°である直径１ｍｍの円錐形状の突起とし、先端にＲ（直径０．２ｍｍ）が形成されており、透光性樹脂体２０５の屈折率を１．４１とした。このような条件で、発光装置２００と発光装置２００ａとを解析した結果を表１に示す。なお、表１の解析結果は、図９の発光装置１００のように、凹凸２０６，２０６ａがない構成に比べて、光取出し効率がどの程度向上するかを示している。

表１に示すように、発光装置２００および発光装置２００ａのいずれの場合も、凹凸がなく透光性樹脂体１０５の表面が平坦な発光装置１００に比べて光取出し効率が上昇している。しかし、発光装置２００ａでは凹凸２０６ａの先端のＲ部で一部の光が全反射するため、Ｒ部を有さない理想的な凹凸２０６を有する発光装置２００に比べると、光取り出し効率が２０％程度も低下する結果となった。

このように、透光性樹脂体２０５表面に突起構造を形成する際には、凹凸２０６ａの先端部に形成されるＲ部を無くす必要がある。しかし、先端部のＲ部を無くすことは現実的に不可能である。そこで、先端部のＲ部が極力小さくなるよう、特殊な工具等にて金型を加工することが考えられるものの、そのような金型の製作コストや製作にかかる時間が莫大なものになってしまうため、現実的ではない。

本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、樹脂体表面に凹凸構造を有する発光装置において、高い光の取り出し効率を有する発光装置を提供することである。

本発明にかかる発光装置は、上記の課題を解決するために、基板と、基板上に搭載された発光素子と、上記発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含み、上記発光素子を封止する樹脂体とを備えた発光装置において、上記樹脂体の表面に突起部が形成されており、上記突起部は、
上記樹脂体の表面から離れるにしたがい細くなったテーパ部と、
上記テーパ部の先端から、上記テーパ部とは樹脂体表面に対する角度が異なるように延在した柱状部、または、上記テーパ部の先端に形成された窪みとを有することを特徴としている。

上記の構成によれば、樹脂体の出射面上に突起部（凹凸構造）が形成されているため、樹脂体の出射面における平坦面の占める割合が低くなる。これにより、平坦面での全反射による光の損失が低減される。しかも、上記の構成によれば、突起部が、テーパ部と、テーパ部の先端に形成された柱状部または窪みとを有している。つまり、突起部の先端部には、光取出し効率を低下につながるＲ部が形成されていない。従って、樹脂体の表面に凹凸構造を有していても、光取出し効率の高い発光装置を提供することができる。

本発明にかかる発光装置では、上記突起部は、上記発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含有しない構成であってもよい。これにより、突起部を、発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含有しない材料から構成することができる。従って、突起部の形成コストを削減することができる。

なお、突起部が、発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含有する場合、突起部によって、発光素子からの光と、蛍光体によって波長変換された光との光量比を調整することができる。

本発明にかかる発光装置では、上記突起部は、上記柱状部を有しており、上記柱状部は、上記テーパ部の先端から、上記基板の発光素子搭載面に対し垂直方向に延在していることが好ましい。例えば、上記柱状部は、円柱形状または角柱形状であることが好ましい。

上記各構成によれば、突起部の先端にＲ部が形成されている場合に比べて、光取出し効率を向上させることができる。また、柱状部が角柱形状である場合、突起部を形成する金型の作製が極めて容易になる。

本発明の発光装置は、以上のように、上記樹脂体の表面に形成された突起部が、上記樹脂体の表面から離れるにしたがい細くなったテーパ部と、上記テーパ部の先端から、上記テーパ部とは樹脂体表面に対する角度が異なるように延在した柱状部、または、上記テーパ部の先端に形成された窪みとを有する構成である。それゆえ、樹脂体の表面に凹凸構造を有していても、光取出し効率の高い発光装置を提供することができるという効果を奏する。

本発明の一実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。 図１の発光装置における凹凸構造付近を示す断面図である。 （ａ）および（ｂ）は、図１の発光装置における凹凸構造の一例を示す斜視図である。 図１の発光装置における凹凸構造の光線の軌跡を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る発光装置の製造工程において、蛍光体を含有する樹脂体および柱状突起を別工程で形成する方法の一例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る発光装置の製造工程において、蛍光体を含有する樹脂体および柱状突起を同一工程で形成する方法の一例を示す断面図である。 本発明一実施形態に係る発光装置おける凹凸構造を形成するための、金型の作製方法の一例を示す概略図である。 （ａ）は本発明一実施形態に係る発光装置おける凹凸構造を形成するための、金型の作製方法の一例を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）の金型によって形成される凹凸構造を示す断面図である。る。 従来の一般的な発光装置の構成を示す断面図である。 特許文献１に記載の発光装置の構成を示す断面図である。 図１０の発光装置においてＲ部が形成された凹凸を備えた発光装置を示す図であり、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は凹凸の光線の軌跡を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。また、本発明は、以下の各実施の形態および図面の構成に限定されるものではない。さらに、説明の便宜上、各実施形態において同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。

〔実施の形態１〕
＜発光装置１０の構成＞
本発明の実施の形態１における発光装置の基本構成について、図１を用いて説明する。図１は、実施形態１に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。図１に示すように、発光装置１０は、基板１、基板１上に形成された１対の電極４、基板１上に搭載された発光素子３、発光素子３を封止する樹脂体（封止樹脂）５、樹脂体５を包囲する枠体２、樹脂体５の表面に形成された凹凸構造６から主に構成される。

基板１には配線１１が形成されており、この配線１１を介して、電極４と発光素子３とがワイヤ７によって電気的に接続される。枠体２は、例えば白色樹脂等から形成されたリフレクタである。電極４は、基板１上の発光素子搭載面に形成されている。発光素子３は、発光装置１０における光源である。発光素子３は、ＬＥＤ、蛍光体、エレクトロルミネッセンス素子、半導体光源等であってもよい。樹脂体５は、発光素子３の出射光の波長を変換する蛍光体を含み、発光素子３を封止している。凹凸構造６は、樹脂体５の出射面に形成された複数の突起部であり、透光性樹脂から構成されている。凹凸構造６は、樹脂体５と同一材料または同一屈折率の材料から形成されていることが好ましい。凹凸構造６は、発光素子３の出射光の波長を変換する蛍光体を含有していてもよいし、蛍光体を含有していなくてもよい。凹凸構造６が蛍光体を含有する場合、樹脂体５からの出射光の色度を調整する機能を有するようになる。凹凸構造６が蛍光体を含有する場合、樹脂体５に含まれる蛍光体と凹凸構造６に含まれる蛍光体とは、同一であっても異なっていてもよい。

（発光装置１０の特徴的構成）
発光装置１０の最大の特徴は、樹脂体５の出射面上に凹凸構造６が形成されていることである。図２は、図１の発光装置１０における凹凸構造６付近を示す断面図である。

図２に示すように、凹凸構造６は、樹脂体５の表面から離れるにしたがい細くなったテーパ部６ａと、テーパ部６ａの先端から、テーパ部６ａとは樹脂体５表面に対する角度が異なるように延在した柱状部６ｂとを有している。凹凸構造６の側面の角度は、テーパ部６ａと柱状部６ｂとで異なっている。このため、凹凸構造６は、凹凸構造６の側面の角度が２段階で変化した構造ともいえる。

図３の（ａ）および（ｂ）は、図１の発光装置１０における凹凸構造６の一例を示す斜視図である。凹凸構造６は、図３の（ａ）に示すように、テーパ部６ａが円錐状であり、柱状部６ｂが円柱状であってもよい。また、凹凸構造６は、図３の（ｂ）に示すように、テーパ部６ａが角錐状（図中では四角錐）であり、柱状部６ｂが角柱状（図中では四角柱）であってもよい。すなわち、凹凸構造６は、図３の（ａ）に示すように、円錐形状と円柱形状とを複合したような形状であってもよいし、図３の（ｂ）に示すように、四角錐と四角柱とを複合したような形状であってもよい。

このように、凹凸構造６は、柱状部６ｂが、テーパ部６ａの先端から、基板１の発光素子搭載面に対し垂直方向に延在していることが好ましい。言い換えれば、凹凸構造６の先端部に形成された柱状部６ｂは、基板１に対し垂直な角度の側面を有する形状が好ましい。これにより、後述するように、凹凸構造６の先端にＲ部が形成されている場合に比べて、光取出し効率を向上させることができる。また、柱状部６ｂが角柱形状である場合、凹凸構造６を形成する金型の作製が極めて容易になる。

上述のように、特許文献２に記載の発光装置２００ａにおいて、金型により透光性樹脂体２０５表面に凹凸２０６ａを単純に金型にて作製する場合、凹凸２０６ａ先端部には必ずＲ部が残ってしまい、理想的な形状（Ｒ部を有さない形状）を得ることは不可能である。このため、光取出し効率の低下を招く（図１１（ｂ）参照）。

これに対し、本実施形態の発光装置１０では、凹凸構造６の先端部には、柱状部６ｂが形成されており、光取出し効率を低下につながるＲ部が形成されていない。図４は、図１の発光装置１０における凹凸構造６の光線の軌跡を示す断面図である。図４に示すように、凹凸構造６内に入射した光は、何度か全反射を繰り返した後に、凹凸構造６の側面もしくは上面から空気中へ出射される。従って、凹凸構造６の先端にＲ部が形成されている場合のような全反射によるロスを低減することが可能となる。

表２は、図１の発光装置１０（凹凸構造６にＲ部が形成されていない場合）と、図９の発光装置２００（凹凸２０６の先端が尖っている場合）、図１１の発光装置２００ａ（凹凸２０６ａの先端にＲ部が形成されている場合）との光取出し効率を解析した結果を示している。具体的には、発光装置１０においては、先端角度が３０°である直径１ｍｍの円錐形状のテーパ部６ａと、直径０．５ｍｍ、長さ１ｍｍの円柱形状の柱状部６ｂとを有する凹凸構造６が形成されており、樹脂体５の屈折率を１．４１とした。一方、発光装置２００において、凹凸２０６を、先端角度が３０°である直径１ｍｍの円錐形状の突起とし、先端にＲが形成されていない（理想的な尖り形状）とし、透光性樹脂体２０５の屈折率を１．４１とした。また、発光装置２００ａにおいては、先端角度が３０°である直径１ｍｍの円錐形状の突起とし、先端にＲ（直径０．２ｍｍ）が形成されており、透光性樹脂体２０５の屈折率を１．４１とした。このような条件で、発光装置１０と、発光装置２００と発光装置２００ａとを解析した結果を表２に示す。なお、表２の解析結果は、図９の発光装置１００のように、凹凸構造６がない構成に比べて、光取出し効率がどの程度向上するかを示している。

表２に示すように、本実施形態の発光装置１０は、発光装置２００ａ（凹凸２０６ａの先端にＲが形成されている場合）に比較し光取出し効率が向上しており、発光装置２００（凹凸２０６の先端が尖った理想的な形状）近い光取出し効率が得られるという結果が得られた。

さらに、本実施形態の発光装置１０における凹凸構造６を形成することにより光取り出し効率が向上することを検証するため、表２における解析と同条件の発光装置１０（図１））と、発光装置２００（図９）、発光装置２００ａ（図１１）を同一条件で発光させ、発光強度の比較を行った。表３は、発光強度を比較した結果を示している。なお、表３の解析結果は、図９の発光装置１００のように、凹凸構造６がない構成に比べて、発光強度がどの程度向上するかを示している。

表３に示すように、発光装置１０のように樹脂体５の表面に凹凸構造６を形成することにより、凹凸構造を有さない発光装置１００に比べて２３％発光強度が向上し、凹凸２０６ａの先端にＲ部を有する発光装置２００ａよりも高い発光強度が得られた。つまり、発光装置１０は、発光装置１００，２００ａに対してより高い光取出し効率が得られる結果が得られた。

発光装置１０の凹凸構造６において、大きな直径の円錐突起からなるテーパ部６ａで発光素子３を覆い、またその先端のＲ部の直径を０．２で固定した場合、円錐の直径が大きければ相対的にＲ部によるロスがほぼ無視できる為、光取り出し効率は有利となる。しかし、円錐体積が大きくなるので大量の樹脂を消費し、莫大な生産費用がかかってしまう。また、サブミクロン程度の小さな円錐突起からなるテーパ部６ａで発光素子３を覆う場合、円錐体積が小さいので樹脂量を少なく抑えるには有利となる。しかし、金型作製においてナノインプリントで使用されるリソグラフィ技術による加工が必要であり、こちらの場合も生産費用が高くなる。従って、発光装置１０における凹凸構造６におけるテーパ部６ａの幅は、数百μｍから数ｍｍ程度が望ましい。また、凹凸構造６の先端部の柱状部６ｂの直径は、０．４ｍｍ以下で設定すると、金型からの離型が困難となる為、０．４ｍｍ以上での設定が望ましい。上記と同様の理由により、柱状部６ｂの高さ（長さ）は、アスペクト比５以下が好ましい。なお、「柱状部６ｂのアスペクト比」とは、「柱状部６ｂの高さ／柱状部６ｂの幅」である。

以上のように、発光装置１０によれば、樹脂体５の出射面上に突起部（凹凸構造６）が形成されているため、樹脂体５の出射面における平坦面の占める割合が低くなる。これにより、平坦面での全反射による光の損失が低減される。しかも、凹凸構造６が、テーパ部６ａと、テーパ部６ａの先端に形成された柱状部６ｂとを有している。つまり、凹凸構造６の先端部には、光取出し効率を低下につながるＲ部が形成されていない。従って、樹脂体５の表面に凹凸構造６を有していても、光取出し効率の高い発光装置を提供することができる。

（発光装置１０の製造例）
本実施形態の発光装置１０は、例えば、以下のようにして製造することができる。図５は、発光装置１０の製造工程において、蛍光体を含有する樹脂体５および凹凸構造６を別工程で形成する方法の一例を示す断面図である。図６は、発光装置１０の製造工程において、蛍光体を含有する樹脂体５および凹凸構造６を同一工程で形成する方法の一例を示す断面図である。

図５に示すように、基板１上に発光素子３を載置し、基板１上に設けられた電極４と発光素子３とをワイヤ７によりワイヤボンディングする。次に、発光素子３の周囲に枠体２を形成した後に、所定の量の蛍光体と透光性樹脂体を混錬することにより、蛍光体を含有する樹脂体５を作製する。この蛍光体を含有する樹脂体５をディスペンサーＡ等を用いて発光素子３上（基板１上の発光素子搭載面）に定量塗布する。加熱等の方法により樹脂体５を硬化させ発光素子３を封止する。これにより、樹脂体５の表面には平坦面が形成される。

次に、別途用意した凹凸構造６の逆形状を有する金型Ｂを用い、透光性樹脂体を注型し硬化させることで、凹凸構造６を有するフィルム状の部材を作製する。このフィルム状部材を、樹脂体５上に載置し接着することで、樹脂体５上に凹凸構造６が形成され、発光装置１０が製造される。

図５では、樹脂体５と凹凸構造６とが別工程で形成される。しかし、図６に示すように、樹脂体５と凹凸構造６とを同一工程で形成することもできる。すなわち、基板１上に発光素子３を載置し、ワイヤボンディングした後、樹脂体５および凹凸構造６を形成するための金型Ｃに樹脂体５を充填する。そして、金型Ｃ上に、ワイヤボンディングした基板１を載置し、加熱等の方法により樹脂体５を硬化させる。これにより、樹脂体５およびに凹凸構造６が一括形成される。この場合、枠体２を有さない発光装置が形成される。

次に発光装置１０の製造方法における、凹凸構造６を形成するための金型の加工方法の一例について説明する。図７は、発光装置１０おける凹凸構造６を形成するための、金型の作製方法の一例を示す概略図である。図８の（ａ）は、発光装置１０おける凹凸構造６を形成するための、金型の作製方法の一例を示す概略図であり、（ｂ）は（ａ）の金型によって形成される凹凸構造を示す断面図である。

まず図７に示すように、金属部材Ｂ’の平面上に切削加工を行い、錘状の凹み６Ａを形成する。この際、凹み６Ａの先端部分にはＲ形状が形成されてしまう。特殊な工具等により時間をかけて加工することにより、このＲ形状を極力小さくすることは可能であるが、莫大な費用と時間を要してしまう。また放電加工等の手段も考えられるが、複数個の凹み形状を作製するためには莫大な費用がかかると共に、加工面の表面粗さが悪化するため、適用することは困難である。そこで、上記の錘状の凹み６Ａを形成した後、凹み６Ａの先端部に対して、エンドミル等により柱状の切削加工を行う。この加工により、錘状凹み７の先端部分のＲ形状が無くなり、代わりに柱状の凹み６Ｂが形成される。この金型Ｂに樹脂体５を注型し硬化することで、凹凸構造６が形成される。以上の手段により、発光装置１０の凹凸構造６は、莫大な費用と時間を要することなく、容易に形成することが可能である。

一方、図８の（ａ）に示すように、まず、金属部材Ｄの平面上に切削加工を行い、錘状の窪み６Ｃを形成する。このとき、金属部材Ｄを貫通させることにより、図７のようなＲ形状が形成されない状態を作る。次に、上記の切削加工にて形成された貫通穴部に対応した位置に凸形状を有する、凸形状６Ｄを有する金型Ｅを作製する。なお、錘状の凹み６Ｃ形状の先端部のＲを極力小さくすることは上記のとおり非常に困難であるが、凸型の錐形状（凸形状６Ｄ）であれば、その先端部分のＲを極力小さくすることは可能である。この凸形状の金型Ｅを金属部材Ｄの貫通穴部にはめ込むことにより、錐形状の中心部分に凸形状を有するような、錘状の凹みが形成される。以上の手段により、本発明の発光装置の凹凸構造６は、容易に作製することが可能である。この場合、発光装置の凹凸構造６’は、図８の（ｂ）に示すように、テーパ部６ａと、テーパ部６ａの先端に形成された窪み６ｄとを有することになる。この場合も、凹凸構造６’の先端部には、光取出し効率を低下につながるＲ部が形成されていない。従って、樹脂体５の表面に凹凸構造６を有していても、光取出し効率の高い発光装置を提供することができる。

〔補足〕
なお、本発明に係る発光装置は、以下のように表現することもできる。

本発明の発光装置は、電極が形成された基板の上面に単数もしくは複数の発光素子を有し、前記発光素子と前記電極とを電気的に接続すると共に、前記発光素子を発光素子から発する光により励起および蛍光する蛍光体を含有する樹脂体にて封止してなる発光装置であって、前記樹脂体表面には複数の凹凸構造が形成されているとともに、前記凹凸部側面の角度が２段階に変化していることを特徴としている。

本発明の発光装置において、前記凹凸構造部が蛍光体を含有しない構成であってもよい。

本発明の発光装置において、前記凹凸構造は、凹凸構造の先端部に、前記基板に対し略垂直な角度の側面を有していてもよい。

本発明の発光装置において、前記凹凸構造の先端部形状が、略円柱形状であってもよい。

本発明の発光装置において、前記凹凸構造の先端部形状が、略角柱形状であってもよい。

本発明の発光装置において、前記凹凸構造の各先端部分に、各凸形状の中心点を中心とする凹形状が形成されていてもよい。

上記各構成によれば、低コストにて樹脂体表面に凹凸構造を形成することで、高い光の取り出し効率を有する発光装置を提供することが可能となる。

本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明に係る発光装置およびその製造方法は、照明用光源、および液晶ディスプレイのバックライト光源などに好適に適用することができる。

１ 基板
３ 発光素子
５ 樹脂体
６ 凹凸構造（突起部）
６ａ テーパ部
６ｂ 柱状部
６ｄ 窪み
１０ 発光装置

Claims (5)

1. 基板と、基板上に搭載された発光素子と、上記発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含み、上記発光素子を封止する樹脂体とを備えた発光装置において、
   上記樹脂体の表面に突起部が形成されており、
   上記突起部は、
   上記樹脂体の表面から離れるにしたがい細くなったテーパ部と、
   上記テーパ部の先端から、上記テーパ部とは樹脂体表面に対する角度が異なるように延在した柱状部、または、上記テーパ部の先端に形成された窪みとを有することを特徴とする発光装置。
2. 上記突起部は、上記発光素子の出射光の波長を変換する蛍光体を含有しないことを特徴とする請求項１に記載の発光装置。
3. 上記突起部は、上記柱状部を有しており、
   上記柱状部は、上記テーパ部の先端から、上記基板の発光素子搭載面に対し垂直方向に延在していることを特徴とする請求項１または２に記載の発光装置。
4. 上記突起部は、上記柱状部を有しており、
   上記柱状部は、円柱形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 上記突起部は、上記柱状部を有しており、
   上記柱状部は、角柱形状であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。

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