JP2013182891A - Led照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LED照明装置は、フィン部を有する放熱部と、LED(発光ダイオード)を搭載し、前記放熱部に取り付けられたLED基板と、を備え、前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、2.8以上6.0以下であり、LED照明装置のLED温度を100度以下にできかつ器具適合率を維持できる。
【選択図】図19
Description
また、放熱部の放熱効果を維持した構造のLED照明装置を提供したい。
フィン部を有する放熱部と、LED(発光ダイオード)を搭載し、前記放熱部に取り付けられたLED基板と、を備え、前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、2.8以上6.0以下であることを特徴とする。
図1は、実施の形態1のLED照明装置100の正面図である。
図2は、実施の形態1のLED照明装置100の右側面図である。
図3は、実施の形態1のLED照明装置100の左側面図である。
図4は、実施の形態1のLED照明装置100の背面図である。
図5は、実施の形態1のLED照明装置100の平面図である。
図6は、実施の形態1のLED照明装置100の底面図である。
図7は、実施の形態1のLED照明装置100の平面方向からの斜視図である。
図8は、実施の形態1のLED照明装置100の底面方向からの斜視図である。
図1〜図4は、口金80を除き、同一の内容の図面である。すなわち、LED照明装置100の4方向からの形状や外観が同一である。
LED照明装置100は、平面視で円形をしており、全体として、口金80に向かってくびれた茄子形の回転体をしている。
LED照明装置100は、従来の市販されているフィラメントを用いたミニクリプトン電球の形状と同じ形状あるいはほぼ同じ形状をしており、従来の市販されているミニクリプトン電球の代わりに用いることができる。
LED照明装置100は、電球型の発光ダイオードランプである。
図10は、実施の形態1のLED照明装置100のトップカバー10を取り除いた底面図である。
図11は、実施の形態1のLED照明装置100の正面図のAA断面図である。
図12は、実施の形態1のLED照明装置100のAA断面図の下部拡大図である。
図13は、実施の形態1のLED照明装置100の右側面図のBB断面図である。
図14は、実施の形態1のLED照明装置100のBB断面図の右下部拡大図である。
図15は、実施の形態1のLED照明装置100の平面図のCC断面図である。
図16は、実施の形態1のLED照明装置100のCC断面図の右下部拡大図である。
図17は、実施の形態1の放熱部40の正面図と平面図と底面図とAA断面図である。右側面図と左側面図と背面図は、正面図と同じなので省略している。
図18は、実施の形態1の放熱部40の四方向からの斜視図である。
LED照明装置100は、放熱部40を有している。放熱部40は、アルミニウムであり、ダイキャスト製法により製造する。
胴部41は、胴部41は張出部42を除いて考えると、概略、四角柱(正四角柱)の外形を呈している。胴部41は、口金80側に上面を有し、口金80と反対側に下面を有している。胴部41は、上面と下面に直交する4つの側面を有している。4つの側面の隣り合う側面も直交している。下面と4との側面は、LED基板配置部となる。隣り合う側面の間からは、半径方向に90度の間隔で所定の幅の張出部42が四方向に張り出している。
胴部41は、隣り合う2つの側面が直交する4箇所のコーナーに張出部42を有している。張出部42は、半径方向に凸状に突き出ている。
張出部42の下部にあるコーナー爪部46のL字状に折れ曲がった先端の外周面の円弧長もL2である。
したがって、フィン部43は、左右に外周面と内周面とに直交する2つの側面を有している。フィン部43の2つの側面は平行であり、張出部42の平面と同一平面として繋がっている。
フィン部43の内周面の直径は、胴部41の上面に開口しているくり抜き49の開口直径と同じ(あるいはほぼ同じ)である。
張出部42とフィン部43は熱フィンを兼ねている。
LED基板20は、1枚のトップ基板21と4枚のサイド基板22を有している。
トップ基板21は、胴部41の下面に固定される。
サイド基板22は、胴部41の側面に固定される。
各基板には、それぞれ3個のLED23(発光ダイオード)がある。
サイド基板22は、胴部41の側面と張出部42の側面とサイドカバー30とで仕切られた空間に配置される。
サイドカバー30は、中心角が90度の回転面を有し、球面状の外周面を有している。
サイドカバー30は、透明である。又は、透光性がある。
サイドカバー30は、ポリカーボネイト等の絶縁材で製造される。
トップカバー10は、半球形状をしている。あるいは、半球形状よりも深みのない球面形状をしている。トップカバー10の外周は円形である。
トップカバー10は、透明である。又は、透光性がある。
トップカバー10は、ポリカーボネイト等の絶縁材で製造される。
収容ハウジング57は、点灯回路基板60を収容している。収容ハウジング57は、下部ハウジング50と上部ハウジング70とを有している。
点灯回路基板60への断熱効果を高めるため、放熱部40と収容ハウジング57との接触面積はできるだけ少ないほうがよい。このため、収容ハウジングは、4本のフィン部43によってのみ固定される。
下部ハウジング50は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やプラスチック樹脂などの絶縁材で製造される。
スライド凹部54は、フィン部43に位置に対応して90度間隔で配置され4箇所ある。
スライド凹部54の外周半径は下筒部53の外周半径よりも小さく、スライド凹部54は両側の下筒部53よりもへこんだ回転面を提供している。
上部ハウジング70は、ポリブチレンテレフタレート(PBT)やプラスチック樹脂などの絶縁材で製造される。
上部ハウジング70は、全体としては筒状であるが、途中で円錐状に径が小さくなっている。上部ハウジング70は、あたかも、中空のボルト状の形状を有している。
フィン受け凹部74は、フィン部43に位置に対応して90度間隔で配置され4箇所ある。
フィン受け凹部74の外周半径は上筒部73の外周半径よりも小さく、フィン受け凹部74は両側の上筒部73よりもへこんだ回転面を呈している。
したがって、フィン受け凹部74は、フィン部43の内周面を下方向にスライドすることができる。
上筒部73は、フィン部43の間にあるので、フィン部43の上へのスライドを邪魔することはない。
点灯回路基板60は、交流電源入力し、高周波に変換してから直流電流を生成して出力する。
点灯回路基板60は、上下方向に細長い四角形の基板61を有している。基板61の上部と下部は台形状にカットされている。基板61の上部と下部の幅を小さくして、下部ハウジング50の絞り部51やねじ部81の狭い空間に入り込めるようにしており、基板61の面積をできるだけ大きくしている。
図19は、実施の形態1のLED照明装置100の放熱部40の重さとLED照明装置100の消費電力とLED温度との関係との図である。
図19の横軸は、放熱部40の重さと消費電力との比(重さg/電力W)である。
図19の縦軸は、LED基板20のLED温度(摂氏)である。
LED温度は、トップ基板21のLEDとサイド基板22のLEDの温度の高い方を測定する。
LED温度は、カソード側の半田面の温度を測定する。
点灯方向は口金80を天井方向にする。
LED照明装置100を、100V、50/60Hzで点灯させる。
LED照明装置100を単体で点灯し、室温25℃で測定する。
LEDの熱劣化による明るさ低下を抑制するため、ランプ内のLED温度は100℃以下であることが必要である。
放熱部40の重さと消費電力との比が約3.0の時、LED温度は、約98度である。
放熱部40の重さと消費電力との比が約3.9の時、LED温度は、約94度である。
放熱部40の重さと消費電力との比が約6.0の時、LED温度は、約90度である。
放熱部40の重さと消費電力との比が約7.6の時、LED温度は、約88度である。
放熱部40の重さと消費電力との比が約9.3の時、LED温度は、約87度である。
LED照明装置100がミニクリプトン電球である場合の、好適な仕様例は以下のとおりである。
LED照明装置100の高さH1=約67mm
LED照明装置100の最大外径L1=34〜36mm
LED照明装置100の定格消費電力=6〜7W
LED照明装置100の重さ=約50g
放熱部40の重さ=18〜25g
胴部41の対向する側面と側面との距離=約24mm
胴部41の高さ(胴部41の側面の高さ)H2=約13〜15mm 胴部41の側面の幅(張出部42を除く)L3=約14〜15.5mm
胴部41の側面から張出部42の半径方向の張出最大長さ=約5mm
フィン部43の内周面半径R=約11mm
フィン部43の外周面円弧長L2=フィン部43の内周面円弧長L2=6〜7mm
フィン部43の胴部41の上面からの高さH3=約20〜23mm
フィン部43の付け根の半径方向の長さ=約7mm
トップ基板21の数=1基板
トップ基板21のLED個数=3個
サイド基板22の数=4基板
サイド基板22のLED個数=3個
LEDの全個数=15個
放熱部40の重さ(18〜25g)とLED照明装置100の重さ(50g)との比は、36%以上50%以下(18/50以上25/50以下)である。この実施の形態では、放熱部40の重さが23.6gがよく、放熱部40とLED照明装置100の重さの比は、47.2%(23.6/50)がよい。
この実施の形態の特徴は以下のとおりである。
LED照明装置100の放熱部40は、上面と下面と複数の側面とを有する多角柱状の外形を有している。
収容ハウジング57は、胴部41に接触することなく複数のフィン部43により胴部41から離れて胴部41の上空に固定される。
下部ハウジング50は、胴部41のくり抜き49の内周面に接触することなく、くり抜き49の空間内に配置されたこと。
下部ハウジング50は、貫通孔45を貫通し直流電線92を胴部41の下面に引き出す配線管52を有する。
点灯回路基板60は、交流電源を接続した電源端子65と交流を整流する整流回路とを有する一次回路67の上側にアルミ電解コンデンサ62を有する二次回路68を配置し、一次回路67の下側にコイル64を有する二次回路68を配置している。
放熱部40は、下面のコーナーに配置された複数のコーナー爪部46を有し、
トップカバー10は、コーナー爪部46に係合する複数のコーナー固定部11を有する。
LED23を搭載し、放熱部40の側面に取り付けられたサイド基板22と、
サイド基板22をカバーしたサイドカバー30と
を備え、
放熱部40は、側面の上部に配置された凸部47を有し、
トップカバー10は、外縁に保持部12を有し、
サイドカバー30は、凸部47に係合する上係合部31を上部に有し、保持部12により側面の下端部から外れないように保持される下係合部32を有する。
複数のコーナー固定部11は、半球状の形状の外周縁部に形成され、
保持部12は、隣り合う2個のコーナー固定部11の間の弧状の外周縁部を有し、
下係合部32は、隣り合う2個のコーナー爪部46の間において、弧状の外周縁部に係合するように形成されている。
コーナー固定部11とコーナー爪部46とのはめ込みにより、トップカバー10が放熱部40に固定されるとともに、トップカバー10の保持部12がサイドカバー30の下係合部32を保持する状態になりサイドカバー30が放熱部40に固定される。
トップカバー10のコーナー固定部11は、L字状のコーナー爪部46の球面を下方から上方へ滑りながらL字状のコーナー爪部46の内側にはめ込まれるくさびを有する。
放熱部40のコーナー爪部46は、張出部42の下端の外周より内側の放熱部40の下面に形成され、
トップカバー10の外周面と複数の張出部42の外周面と複数のサイドカバー30の外周面とにより、切れ目のない球状の外形を形成する。
Claims (4)
- フィン部を有する放熱部と、LED(発光ダイオード)を搭載し、前記放熱部に取り付けられたLED基板と、を備え、前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、2.8以上6.0以下であることを特徴とするLED照明装置。
- 前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、3.4以上6.0以下であることを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。
- 前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、3.4以上4.0以下であることを特徴とする請求項2記載のLED照明装置。
- 前記放熱部の重さ(g)と消費電力(W)との比(g/W)が、6.0であることを特徴とする請求項2記載のLED照明装置。
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