JP2013179441A - Piezoelectric device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce production cost by utilizing an IC element of a different type, such as having a different size, for example, in a specific piezoelectric device.SOLUTION: A piezoelectric device 100 includes an element mounting member 110, an IC element 120 connected electrically with a plurality of IC element mounting pads 113a-113f, and a piezoelectric vibration element 130 mounted on the element mounting member 110. The plurality of IC element mounting pads 113a-113f are provided side-by-side along two facing sides of a rectangular recess K1, in the bottom face of the recess K1 of the element mounting member 110. The plurality of IC element mounting pads 113a-113f include first IC element mounting pads 113a and 113b, and second IC element mounting pads. The second IC element mounting pads 113c-113f are extending in the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113a-113f.

Description

本発明は、電子機器等に用いられる圧電デバイスに関するものである。   The present invention relates to a piezoelectric device used in electronic equipment and the like.

従来、携帯電話機などの電子機器には、基準信号源またはクロック信号源などの信号源が搭載されており、かかる信号源として、圧電振動素子及びＩＣ素子を有する圧電デバイスが知られている。   Conventionally, a signal source such as a reference signal source or a clock signal source is mounted on an electronic device such as a mobile phone, and a piezoelectric device having a piezoelectric vibration element and an IC element is known as such a signal source.

圧電デバイスは、素子搭載部材と、素子搭載部材に搭載された圧電振動素子およびＩＣ素子とを含んでいる。素子搭載部材は、複数のＩＣ素子搭載パッドを有している。ＩＣ素子は、複数のＩＣ素子搭載パッドに電気的に接続されている。圧電振動素子は、素子搭載部材に搭載されておりＩＣ素子に電気的に接続されている。なお、複数のＩＣ素子搭載パッドは、素子搭載部材の矩形状の凹部の底面において凹部の対向する２つの辺に沿って並んで設けられている。また、複数のＩＣ素子搭載パッドは、並び方向に直交する方向に延在している。（下記特許文献１の図５を参照。）   The piezoelectric device includes an element mounting member, and a piezoelectric vibration element and an IC element mounted on the element mounting member. The element mounting member has a plurality of IC element mounting pads. The IC element is electrically connected to a plurality of IC element mounting pads. The piezoelectric vibration element is mounted on the element mounting member and is electrically connected to the IC element. The plurality of IC element mounting pads are provided side by side along two opposite sides of the concave portion on the bottom surface of the rectangular concave portion of the element mounting member. The plurality of IC element mounting pads extend in a direction orthogonal to the arrangement direction. (See FIG. 5 of Patent Document 1 below.)

特開２００９−１６９５０号公報JP 2009-16950 A

生産コストの低減等を目的に、ある特定の圧電デバイスにおいて、例えば異なるサイズを有するような異なる種類のＩＣ素子を利用できるようにしたいという課題があった。   For the purpose of reducing production costs and the like, there has been a problem that it is desired to use different types of IC elements having different sizes in a specific piezoelectric device.

本発明の一つの態様による圧電デバイスは、複数のＩＣ素子搭載パッドを有している素子搭載部材と、複数のＩＣ素子搭載パッドに電気的に接続されたＩＣ素子と、素子搭載部材に搭載されておりＩＣ素子に電気的に接続された圧電振動素子とを含んでいる。複数のＩＣ素子搭載パッドは、素子搭載部材の矩形状の凹部の底面において凹部の対向する２つの辺に沿って並んで設けられており、並び方向における中央部に配置された第１のＩＣ素子搭載パッドと第１のＩＣ素子搭載パッドの横に配置された第２のＩＣ素子搭載パッドとを含んでいる。第２のＩＣ素子搭載パッドは、並び方向に延在している。   A piezoelectric device according to one aspect of the present invention is mounted on an element mounting member having a plurality of IC element mounting pads, an IC element electrically connected to the plurality of IC element mounting pads, and the element mounting member. And a piezoelectric vibration element electrically connected to the IC element. The plurality of IC element mounting pads are provided side by side along two opposite sides of the concave portion on the bottom surface of the rectangular concave portion of the element mounting member, and the first IC element is disposed at the center in the arrangement direction. It includes a mounting pad and a second IC element mounting pad disposed beside the first IC element mounting pad. The second IC element mounting pads extend in the arrangement direction.

本発明の一つの態様による圧電デバイスにおいて、複数のＩＣ素子搭載パッドのうち第２のＩＣ素子搭載パッドが、複数のＩＣ素子搭載パッドの並び方向に延在していることによって、ある特定の圧電デバイスにおいて、例えば異なるサイズを有するような異なる種類のＩＣ素子を利用することができ、生産コストを低減させることができる。   In the piezoelectric device according to one aspect of the present invention, the second IC element mounting pad among the plurality of IC element mounting pads extends in the direction in which the plurality of IC element mounting pads are arranged. In the device, different types of IC elements having different sizes, for example, can be used, and production costs can be reduced.

本発明の実施形態における圧電デバイスを示す縦断面図である。It is a longitudinal section showing a piezoelectric device in an embodiment of the present invention. 図１に示された圧電デバイスにおいてＩＣ素子を取り外した状態を示す下面図である。It is a bottom view which shows the state which removed the IC element in the piezoelectric device shown by FIG. 図１に示された圧電デバイスにおけるＩＣ素子を示す下面図である。It is a bottom view which shows the IC element in the piezoelectric device shown by FIG. 図２に示された圧電デバイスにおけるＩＣ素子の電気的な接続の例を示す下面図である。It is a bottom view which shows the example of the electrical connection of the IC element in the piezoelectric device shown by FIG. 図３に示されたＩＣ素子とは異なる種類のＩＣ素子を示す下面図である。FIG. 4 is a bottom view showing a different type of IC element from the IC element shown in FIG. 3. 図５に示されたＩＣ素子の電気的な接続の例を示す下面図である。FIG. 6 is a bottom view showing an example of electrical connection of the IC element shown in FIG. 5.

以下、本発明の例示的な実施形態について図面を参照して説明する。   Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１および図２に示されているように、本発明の実施形態における圧電デバイス１００は、素子搭載部材１１０と、素子搭載部材１１０に搭載されたＩＣ素子１２０と、素子搭載部材１１０に搭載されておりＩＣ素子１２０に電気的に接続された圧電振動素子１３０とを含んでいる。なお、図１は、図４に示されている圧電デバイス１００のＡ―Ａにおける縦断面図を示している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the piezoelectric device 100 according to the embodiment of the present invention is mounted on the element mounting member 110, the IC element 120 mounted on the element mounting member 110, and the element mounting member 110. And a piezoelectric vibration element 130 electrically connected to the IC element 120. FIG. 1 is a longitudinal sectional view taken along line AA of the piezoelectric device 100 shown in FIG.

素子搭載部材１１０は、基板部１１０ａと基板部１１０ａの下面に設けられた第１の枠部１１０ｂと基板部１１０ａの上面に設けられた第２の枠部１１０ｃとからなる絶縁基体と、基板部１１０ａの下面に設けられた複数のＩＣ素子搭載パッド１１３および一対のモニター端子１１４と、第１の枠部１１０ｂの下面に設けられた複数の外部端子１１６とを含んでいる。ここで、素子搭載部材１１０の下面の凹部を第１の凹部Ｋ１、上面の凹部を第２の凹部Ｋ２とする。なお、外部端子１１６は、符号１１６の後にアルファベットのａ〜ｄを付して１１６ａ〜１１６ｄとして示されている。複数の外部端子１１６ａ〜１１６ｄは、例えば、出力外部端子１１６ａ、接地外部端子１１６ｂ、制御外部端子１１６ｃおよび電源外部端子１１６ｄである。   The element mounting member 110 includes an insulating base including a substrate portion 110a, a first frame portion 110b provided on the lower surface of the substrate portion 110a, and a second frame portion 110c provided on the upper surface of the substrate portion 110a, and a substrate portion. A plurality of IC element mounting pads 113 and a pair of monitor terminals 114 provided on the lower surface of 110a, and a plurality of external terminals 116 provided on the lower surface of the first frame portion 110b are included. Here, the recess on the lower surface of the element mounting member 110 is defined as a first recess K1, and the recess on the upper surface is defined as a second recess K2. The external terminals 116 are indicated as 116a to 116d by adding alphabetic letters a to d after the reference numeral 116. The plurality of external terminals 116a to 116d are, for example, an output external terminal 116a, a ground external terminal 116b, a control external terminal 116c, and a power supply external terminal 116d.

基板部１１０ａと第１の枠部１１０ｂと第２の枠部１１０ｃとは、例えば、アルミナセラミックスまたはガラス−セラミックス等のセラミック材料からなる。また、基板部１１０ａは、例えば、図１および図２に示されているように、矩形の平板状である。第１の枠部１１０ｂは、基板部１１０ａの下面の縁部に沿って設けられている。また、第２の枠部１１０ｃは、基板部１１０ａの上面の縁部に沿って設けられている。   The substrate part 110a, the first frame part 110b, and the second frame part 110c are made of a ceramic material such as alumina ceramics or glass-ceramics. Moreover, the board | substrate part 110a is a rectangular flat plate shape as FIG. 1 and FIG. 2 show, for example. The first frame portion 110b is provided along the edge portion of the lower surface of the substrate portion 110a. The second frame part 110c is provided along the edge part of the upper surface of the substrate part 110a.

複数のＩＣ素子搭載パッド１１３は、第１の凹部Ｋ１の底面に設けられている。なお、図２において、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３は、符号１１３の後にアルファベットのａ〜ｆを付して１１３ａ〜１１３ｆとして示されている。複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆは、矩形状の第１の凹部Ｋ１の底面において第１の凹部Ｋ１の対向する２つの辺に沿って並んで設けられている。図２において、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆは、第１の凹部Ｋ１の上辺および下辺に沿って並んで配置されている。   The plurality of IC element mounting pads 113 are provided on the bottom surface of the first recess K1. In FIG. 2, the plurality of IC element mounting pads 113 are indicated as 113 a to 113 f by adding alphabetical letters a to f after the reference numeral 113. The plurality of IC element mounting pads 113a to 113f are provided side by side along two opposing sides of the first recess K1 on the bottom surface of the rectangular first recess K1. In FIG. 2, the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f are arranged side by side along the upper side and the lower side of the first recess K1.

複数のＩＣ素子搭載パッド１１３は、第１のＩＣ素子搭載パッド１１３ａおよび１１３ｂと、第２のＩＣ素子搭載パッド１１３ｃ〜１１３ｆを含んでいる。第１のＩＣ素子搭載パッド１１３ａおよび１１３ｂは、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆの並び方向の中央部に配置されており、第２のＩＣ素子搭載パッド１１３ｃ〜１１３ｆは、第１のＩＣ素子搭載パッド１１３ａおよび１１３ｂの横に配置されており、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３の並び方向に延在している。ここで、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３の並び方向とは、図２において、仮想のＸ軸方向であり、長方形状の圧電デバイス１００の長辺方向である。   The plurality of IC element mounting pads 113 include first IC element mounting pads 113a and 113b and second IC element mounting pads 113c to 113f. The first IC element mounting pads 113a and 113b are arranged at the center of the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f, and the second IC element mounting pads 113c to 113f are the first IC element mounting pads. It is arranged beside the mounting pads 113a and 113b, and extends in the direction in which the plurality of IC element mounting pads 113 are arranged. Here, the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113 is the virtual X-axis direction in FIG. 2 and the long-side direction of the rectangular piezoelectric device 100.

複数のＩＣ素子搭載パッド１１３のそれぞれは、例えば、第１の入力パッド１１３ａ、第２の入力パッド１１３ｂ、出力パッド１１３ｃ、接地パッド１１３ｄ、制御パッド１１３ｅおよび電源パッド１１３ｆである。   Each of the plurality of IC element mounting pads 113 is, for example, a first input pad 113a, a second input pad 113b, an output pad 113c, a ground pad 113d, a control pad 113e, and a power supply pad 113f.

以下、ＩＣ素子搭載パッド１１３ａおよび１１３ｂを、第１のＩＣ素子搭載パッド１１３ａおよび１１３ｂというか、または、第１の入力パッド１１３ａおよび第２の入力パッド１１３ｂともいう。また、ＩＣ素子搭載パッド１１３ｂ〜１１３ｆを、第２のＩＣ素子搭載パッド１１３ｃ〜１１３ｆというか、または、出力パッド１１３ｃ、接地パッド１１３ｄ、制御パッド１１３ｅおよび電源パッド１１３ｆともいう。   Hereinafter, the IC element mounting pads 113a and 113b are also referred to as first IC element mounting pads 113a and 113b, or first input pads 113a and second input pads 113b. The IC element mounting pads 113b to 113f are also referred to as second IC element mounting pads 113c to 113f, or output pads 113c, ground pads 113d, control pads 113e, and power supply pads 113f.

第１の入力パッド１１３ａおよび第２の入力パッド１１３ｂは、モニター端子１１４の一部の領域であり、圧電振動素子１３０に電気的に接続されており、ＩＣ素子１２０に入力される圧電振動素子１３０の出力信号が印加される。出力パッド１１３ｃは、ＩＣ素子１２０から出力された信号が印加され、出力外部端子１１６ａに電気的に接続されている。接地パッド１１３ｄは、接地外部端子１１６ｂに電気的に接続されており、接地電圧が印加される。制御パッド１１３ｅは、制御外部端子１１６ｃに電気的に接続されており、ＩＣ素子１２０の出力状態を制御するための信号（すなわち、制御信号）が印加される。電源パッド１１３ｆは、電源外部端子１１６ｄに電気的に接続されており、電源電圧が印加される。   The first input pad 113 a and the second input pad 113 b are partial areas of the monitor terminal 114, are electrically connected to the piezoelectric vibration element 130, and are input to the IC element 120. The output signal is applied. A signal output from the IC element 120 is applied to the output pad 113c, and the output pad 113c is electrically connected to the output external terminal 116a. The ground pad 113d is electrically connected to the ground external terminal 116b, and a ground voltage is applied. The control pad 113e is electrically connected to the control external terminal 116c, and a signal (that is, a control signal) for controlling the output state of the IC element 120 is applied. The power supply pad 113f is electrically connected to the power supply external terminal 116d and is applied with a power supply voltage.

一対のモニター端子１１４は、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３の並び方向にそって配置されており、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３に挟まれるように設けられている。一対のモニター端子１１４は、上述のように第１の入力パッド１１３ａおよび第２の入力パッド１１３ｂを有している。一対のモニター端子１１４は、圧電振動素子１３０の出力信号を測定するための端子である。   The pair of monitor terminals 114 are arranged along the direction in which the plurality of IC element mounting pads 113 are arranged, and are provided so as to be sandwiched between the plurality of IC element mounting pads 113. The pair of monitor terminals 114 includes the first input pad 113a and the second input pad 113b as described above. The pair of monitor terminals 114 are terminals for measuring an output signal of the piezoelectric vibration element 130.

ＩＣ素子１２０は、第１の凹部Ｋ１内に設けられており、半田等のバンプ１２２によって素子搭載部材１１０の複数のＩＣ素子搭載パッド１１３に電気的に接続されている。ＩＣ素子１２０は、例えば一般的に２５２０サイズ（すなわち、長辺寸法が２．５ｍｍ、短辺寸法が２．０ｍｍ）の圧電デバイスに用いられるものである。図３に示されているように、ＩＣ素子１２０は、複数の電極１２１を有している。図３において、複数の電極１２１は、ＩＣ素子１２０の一部を透過した状態で破線によって示されている。図３において、複数の電極１２１は、符号１２１の後にアルファベットのａ〜ｆを付して１２１ａ〜１２１ｆとして示されている。複数の電極１２１ａ〜１２１ｆは、ＩＣ素子１２０の長辺に沿って設けられている。   The IC element 120 is provided in the first recess K1, and is electrically connected to the plurality of IC element mounting pads 113 of the element mounting member 110 by bumps 122 such as solder. The IC element 120 is generally used for, for example, a piezoelectric device of 2520 size (that is, the long side dimension is 2.5 mm and the short side dimension is 2.0 mm). As shown in FIG. 3, the IC element 120 has a plurality of electrodes 121. In FIG. 3, the plurality of electrodes 121 are indicated by broken lines in a state where a part of the IC element 120 is transmitted. In FIG. 3, the plurality of electrodes 121 are indicated as 121 a to 121 f by adding alphabets a to f after the reference numeral 121. The plurality of electrodes 121 a to 121 f are provided along the long side of the IC element 120.

ここで、複数の電極１２１ａ〜１２１ｆの例について説明する。複数の電極１２１は、例えば、第１の入力電極１２１ａ、第２の入力電極１２１ｂ、出力電極１２１ｃ、接地電極１２１ｄ、制御電極１２１ｅおよび電源電極１２１ｆである。   Here, an example of the plurality of electrodes 121a to 121f will be described. The plurality of electrodes 121 are, for example, a first input electrode 121a, a second input electrode 121b, an output electrode 121c, a ground electrode 121d, a control electrode 121e, and a power supply electrode 121f.

第１の入力電極１２１ａおよび第２の入力電極１２１ｂは、第１の入力パッド１１３ａおよび第２の入力パッド１１３ｂを介して圧電振動素子１３０に電気的に接続されている。出力電極１２１ｃは、バンプ１２２を介して出力パッド１１３ｃに電気的に接続されており、出力信号が出力される。接地電極１２１ｄは、バンプ１２２を介して接地パッド１１３ｄに電気的に接続されており、接地電圧が印加される。制御電極１２１ｅは、制御パッド１１３ｅに電気的に接続されており、出力電極１２１ｃからの信号の出力状態を制御するための信号が入力される。電源電極１２１ｆは、電源パッド１１３ｆに電気的に接続されており、電源電圧が印加される。   The first input electrode 121a and the second input electrode 121b are electrically connected to the piezoelectric vibration element 130 via the first input pad 113a and the second input pad 113b. The output electrode 121c is electrically connected to the output pad 113c via the bump 122, and an output signal is output. The ground electrode 121d is electrically connected to the ground pad 113d via the bump 122, and a ground voltage is applied thereto. The control electrode 121e is electrically connected to the control pad 113e, and receives a signal for controlling the output state of the signal from the output electrode 121c. The power supply electrode 121f is electrically connected to the power supply pad 113f and applied with a power supply voltage.

圧電振動素子１３０は、第２の凹部Ｋ２内に設けられており、第１および第２の入力パッド１１３ａおよび１１３ｂを介してＩＣ素子１２０の第１の入力電極１２１ａおよび第２の入力電極１２１ｂに電気的に接続されている。圧電振動素子１３０は、所定の結晶軸でカットされた圧電素板と、圧電素板に形成された接続用電極および励振用電極とを含んでいる。圧電振動素子１３０は、接続用電極および励振用電極を介して外部からの変動電圧が圧電素板に印加されると、所定の周波数で厚みすべり振動を起こすようになっている。なお、圧電素板としては、例えばＡＴカットの水晶が用いられる。また、圧電振動素子１３０が収容されている素子搭載部材１１０の第２の凹部Ｋ２は、蓋部材１４０によって気密封止されている。   The piezoelectric vibration element 130 is provided in the second recess K2, and is connected to the first input electrode 121a and the second input electrode 121b of the IC element 120 via the first and second input pads 113a and 113b. Electrically connected. The piezoelectric vibration element 130 includes a piezoelectric element plate cut along a predetermined crystal axis, and a connection electrode and an excitation electrode formed on the piezoelectric element plate. The piezoelectric vibration element 130 causes thickness-shear vibration at a predetermined frequency when an external variable voltage is applied to the piezoelectric element plate via the connection electrode and the excitation electrode. As the piezoelectric element plate, for example, AT-cut quartz is used. The second recess K2 of the element mounting member 110 in which the piezoelectric vibration element 130 is accommodated is hermetically sealed by the lid member 140.

ここで、本実施形態の圧電デバイス１００におけるＩＣ素子１２０の搭載例について図４を参照して説明する。   Here, a mounting example of the IC element 120 in the piezoelectric device 100 of the present embodiment will be described with reference to FIG.

ＩＣ素子１２０は、その長辺が第１の凹部Ｋ１の長辺に沿ってその短辺が第１の凹部Ｋ１の短辺に沿うように第１の凹部Ｋ１に設けられている。ＩＣ素子１２０は、上述のように例えば一般的に２５２０サイズの圧電デバイスに用いられるような比較的大きいものである。したがって、ＩＣ素子１２０の出力電極１２１ｃ、接地電極１２１ｄ、制御電極１２１ｅおよび電源電極１２１ｆは、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆの並び方向に延在している出力パッド１１３ｃ、接地パッド１１３ｄ、制御パッド１１３ｅおよび電源パッド１１３ｆにおいて、第１の凹部Ｋ１の短辺に近い領域に位置している。   The IC element 120 is provided in the first recess K1 so that its long side is along the long side of the first recess K1 and its short side is along the short side of the first recess K1. As described above, the IC element 120 is, for example, a relatively large element that is generally used for a piezoelectric device of 2520 size. Accordingly, the output electrode 121c, the ground electrode 121d, the control electrode 121e, and the power supply electrode 121f of the IC element 120 have an output pad 113c, a ground pad 113d, and a control that extend in the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f. The pad 113e and the power supply pad 113f are located in a region near the short side of the first recess K1.

次に、ＩＣ素子１２０に替えて、ＩＣ素子１２０から一段階だけ小型化されたＩＣ素子１５０が搭載される例について、図５および図６を参照して説明する。ＩＣ素子１５０は、例えば一般的に２０１６サイズ（すなわち、長辺寸法が２．０ｍｍ、短辺寸法が１．６ｍｍ）の圧電デバイスに用いられるものである。図５に示されているように、ＩＣ素子１５０は、複数の電極１５１を有している。図５において、複数の電極１５１は、ＩＣ素子１５０の一部を透過した状態で破線によって示されている。図５において、複数の電極１５１は、符号１５１の後にアルファベットのａ〜ｆを付して１５１ａ〜１５１ｆとして示されている。複数の電極１５１ａ〜１５１ｆは、ＩＣ素子１５０の短辺に沿って設けられている。   Next, instead of the IC element 120, an example in which the IC element 150 that is reduced in size by one step from the IC element 120 is mounted will be described with reference to FIGS. The IC element 150 is generally used for, for example, a piezoelectric device having a 2016 size (that is, a long side dimension of 2.0 mm and a short side dimension of 1.6 mm). As shown in FIG. 5, the IC element 150 has a plurality of electrodes 151. In FIG. 5, the plurality of electrodes 151 are indicated by broken lines in a state where a part of the IC element 150 is transmitted. In FIG. 5, the plurality of electrodes 151 are indicated as 151 a to 151 f by adding alphabetical letters a to f after the reference numeral 151. The plurality of electrodes 151 a to 151 f are provided along the short side of the IC element 150.

ここで、複数の電極１５１ａ〜１５１ｆの例について説明する。複数の電極１５１は、例えば、第１の入力電極１５１ａ、第２の入力電極１５１ｂ、出力電極１５１ｃ、接地電極１５１ｄ、制御電極１５１ｅおよび電源電極１５１ｆである。   Here, an example of the plurality of electrodes 151a to 151f will be described. The plurality of electrodes 151 are, for example, a first input electrode 151a, a second input electrode 151b, an output electrode 151c, a ground electrode 151d, a control electrode 151e, and a power supply electrode 151f.

第１の入力電極１５１ａおよび第２の入力電極１５１ｂは、第１の入力パッド１１３ａおよび第２の入力パッド１１３ｂを介して圧電振動素子１３０に電気的に接続される。出力電極１５１ｃは、出力パッド１１３ｃに電気的に接続される、接地電極１５１ｄは、接地パッド１１３ｄに電気的に接続され、接地電圧が印加される。制御電極１５１ｅは、制御パッド１１３ｅに電気的に接続され、出力電極１５１ｃからの信号の出力状態を制御するための信号が入力される。電源電極１５１ｆは、電源パッド１１３ｆに電気的に接続され、電源電圧が印加される。   The first input electrode 151a and the second input electrode 151b are electrically connected to the piezoelectric vibration element 130 via the first input pad 113a and the second input pad 113b. The output electrode 151c is electrically connected to the output pad 113c. The ground electrode 151d is electrically connected to the ground pad 113d, and a ground voltage is applied. The control electrode 151e is electrically connected to the control pad 113e, and receives a signal for controlling the output state of the signal from the output electrode 151c. The power supply electrode 151f is electrically connected to the power supply pad 113f and applied with a power supply voltage.

図６に示されているように、ＩＣ素子１５０は、その短辺が第１の凹部Ｋ１の長辺に沿ってその長辺が第１の凹部Ｋ１の短辺に平行になるように第１の凹部Ｋ１に設けられている。ＩＣ素子１５０は、上述のように例えば一般的に２０１６サイズの圧電デバイスに用いられるような比較的小さいものである。したがって、ＩＣ素子１５０の出力電極１５１ｃ、接地電極１５１ｄ、制御電極１５１ｅおよび電源電極１５１ｆは、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆの並び方向に延在している出力パッド１１３ｃ、接地パッド１１３ｄ、制御パッド１１３ｅおよび電源パッド１１３ｆにおいて、第１のＩＣ素子実装パッド１１３ａおよび１１３ｂに近い領域に位置している。   As shown in FIG. 6, the IC element 150 has a first side whose short side is along the long side of the first recess K1 and whose long side is parallel to the short side of the first recess K1. Is provided in the recess K1. As described above, the IC element 150 is, for example, a relatively small element generally used in a 2016 size piezoelectric device. Therefore, the output electrode 151c, the ground electrode 151d, the control electrode 151e, and the power supply electrode 151f of the IC element 150 are the output pad 113c, the ground pad 113d, and the control that extend in the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f. The pad 113e and the power supply pad 113f are located in regions close to the first IC element mounting pads 113a and 113b.

なお、圧電デバイスは、３２２５サイズから２５２０サイズへ、そして２５２０サイズから２０１６サイズへと小型化されている。３２２５サイズとは、長辺寸法が３．２ｍｍであり、短辺寸法が２．５ｍｍであることを示している。また、２５２０サイズとは、長辺寸法が２．５ｍｍであり、短辺寸法が２．０ｍｍであることを示している。また、２０１６サイズとは、長辺寸法が２．０ｍｍであり、短辺寸法が１．６ｍｍであることを示している。   The piezoelectric device is downsized from the 3225 size to the 2520 size and from the 2520 size to the 2016 size. The 3225 size indicates that the long side dimension is 3.2 mm and the short side dimension is 2.5 mm. The size of 2520 indicates that the long side dimension is 2.5 mm and the short side dimension is 2.0 mm. The 2016 size indicates that the long side dimension is 2.0 mm and the short side dimension is 1.6 mm.

このように、圧電デバイスの小型化は、ある圧電デバイスの短辺寸法が一段階小型化された圧電デバイスの長辺寸法となるように進められている。したがって、図３および図４を参照して例示的に説明した２５２０サイズの圧電デバイスに用いられるＩＣ素子１２０の短辺寸法が、図５および図６を参照して例示的に説明した２０１６サイズの圧電デバイスに用いられるＩＣ素子１５０の長辺寸法に一致する。これにより、図４および図６に示されているように、同じ素子搭載部材１１０が用いられた圧電デバイスにおいて、異なるサイズを有する異なる種類のＩＣ素子１２０および１５０を利用することが可能となる。   As described above, miniaturization of a piezoelectric device is proceeding so that a short side dimension of a certain piezoelectric device becomes a long side dimension of a piezoelectric device that is miniaturized by one step. Therefore, the short side dimension of the IC element 120 used in the 2520 size piezoelectric device exemplarily described with reference to FIGS. 3 and 4 is the same as the 2016 size exemplarily described with reference to FIGS. 5 and 6. This corresponds to the long side dimension of the IC element 150 used in the piezoelectric device. Accordingly, as shown in FIGS. 4 and 6, different types of IC elements 120 and 150 having different sizes can be used in the piezoelectric device using the same element mounting member 110.

本実施形態の圧電デバイスにおいて、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆのうち第２のＩＣ素子搭載パッド１１３ｃ〜１１３ｆが、複数のＩＣ素子搭載パッド１１３ａ〜１１３ｆの並び方向に延在していることによって、ある特定の圧電デバイス１００において、例えば異なるサイズを有するような異なる種類のＩＣ素子１２０および１５０を利用することができ、生産コストを低減させることができる。   In the piezoelectric device of the present embodiment, among the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f, the second IC element mounting pads 113c to 113f extend in the arrangement direction of the plurality of IC element mounting pads 113a to 113f. Thus, different types of IC elements 120 and 150 having different sizes, for example, can be used in a specific piezoelectric device 100, and production costs can be reduced.

１００・・・圧電デバイス
１１０・・・素子搭載部材
１１０ａ・・・基板部
１１０ｂ・・・第１の枠部
１１０ｃ・・・第２の枠部
１１３・・・ＩＣ素子搭載パッド
１１４・・・モニター端子
１１６・・・外部端子
１２０・・・ＩＣ素子
１２１・・・電極
１２２・・・バンプ
１３０・・・圧電振動素子
１４０・・・蓋部材
１５０・・・ＩＣ素子
Ｋ１・・・第１の凹部
Ｋ２・・・第２の凹部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Piezoelectric device 110 ... Element mounting member 110a ... Substrate part 110b ... 1st frame part 110c ... 2nd frame part 113 ... IC element mounting pad 114 ... Monitor Terminal 116 ... External terminal 120 ... IC element 121 ... Electrode 122 ... Bump 130 ... Piezoelectric vibration element 140 ... Lid member 150 ... IC element K1 ... First recess K2 ... second recess

Claims (1)

複数のＩＣ素子搭載パッドを有している素子搭載部材と、前記複数のＩＣ素子搭載パッドに電気的に接続されたＩＣ素子と、
前記素子搭載部材に搭載されており、前記ＩＣ素子に電気的に接続された圧電振動素子とを備えており、
前記複数のＩＣ素子搭載パッドが、前記素子搭載部材の矩形状の凹部の底面において前記凹部の対向する２つの辺に沿って並んで設けられており、並び方向において中央部に配置された第１のＩＣ素子搭載パッドと該第１のＩＣ素子搭載パッドの横に配置された第２のＩＣ素子搭載パッドとを含んでおり、該第２のＩＣ素子搭載パッドが前記並び方向に延在していることを特徴とする圧電デバイス。 An element mounting member having a plurality of IC element mounting pads; an IC element electrically connected to the plurality of IC element mounting pads;
A piezoelectric vibration element mounted on the element mounting member and electrically connected to the IC element;
The plurality of IC element mounting pads are provided side by side along two opposite sides of the concave portion on the bottom surface of the rectangular concave portion of the element mounting member, and are arranged at the center in the arrangement direction. IC element mounting pad and a second IC element mounting pad disposed beside the first IC element mounting pad, and the second IC element mounting pad extends in the arrangement direction. A piezoelectric device characterized by comprising:
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