JP2013179111A - 半導体ウェーハ用治具及び半導体ウェーハの取り扱い方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】薄い半導体ウェーハ1に剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であり、半導体ウェーハ1の裏面周縁部に対向する平面リング形の基材層10と、この基材層10の対向面12に積層されて半導体ウェーハ1の裏面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層14とを二層構造に備え、基材層10の外周縁から剥離用タブ15を外方向に向けて突出させる。剥離用タブ15に指先等を干渉させて持ち上げることができるので、半導体ウェーハ1の周縁部から密着状態の半導体ウェーハ用治具を簡単、かつ安全に取り外すことができる。
【選択図】図1
Description
半導体ウェーハの片面周縁部に対向するエンドレスの基材層と、この基材層の対向面に設けられて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層とを含み、基材層の外周から剥離用タブを外方向に向けて突出させたことを特徴としている。
また、剥離契機部を、基材層の対向面残部と粘着層の端部との間に区画形成することができる。
また、粘着層を平面略C字形に形成し、この粘着層の両端部を対向面の残部を介して対向させることもできる。
さらに、対向面の残部に粘着層を積層し、この残部の粘着層の露出面に非粘着処理を施しても良い。
半導体ウェーハ用治具の剥離用タブを持ち上げて半導体ウェーハ用治具を剥離することを特徴としている。
10 基材層
11 固定孔
12 対向面
13 残部
14 粘着層
15 剥離用タブ
16 剥離契機部
22 チャックテーブル
Claims (2)
- 半導体ウェーハに剛性を付与する半導体ウェーハ用治具であって、半導体ウェーハの片面周縁部に対向するエンドレスの基材層と、この基材層の対向面に設けられて半導体ウェーハの片面周縁部に剥離可能に粘着する粘着層とを含み、基材層の外周から剥離用タブを外方向に向けて突出させたことを特徴とする半導体ウェーハ用治具。
- 半導体ウェーハの片面周縁部に請求項1に記載した半導体ウェーハ用治具の粘着層を剥離可能に粘着し、半導体ウェーハに所定の処理を施した後、半導体ウェーハ用治具を剥離する半導体ウェーハの取り扱い方法であって、
半導体ウェーハ用治具の剥離用タブを持ち上げて半導体ウェーハ用治具を剥離することを特徴とする半導体ウェーハの取り扱い方法。
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