JP2013176700A - 撮像装置及び撮像方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本撮像装置は、光源で発生する光の光量を検出する検出手段と、測定光を被検査物に照射する前に該検出された光の光量が所定の値以下である場合、該被検査物に照射される測定光の光量を増やす制御手段と、を有する。
【選択図】 図5
Description
測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、前記被検査物を撮像する撮像装置であって、
光源で発生する光の光量を検出する検出手段と、
前記測定光を前記被検査物に照射する前に前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やす制御手段と、を有する。
また、本発明に係る撮像方法は、
測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、前記被検査物を撮像する撮像方法であって、
光源で発生する光の光量を検出する工程と、
前記測定光を前記被検査物に照射する前に前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やす工程と、を有する。
まず、101は、光(低コヒーレンス光)を発生させるための光源である。前記光源101には、SLD(Super Luminescent Diode)を適用することができる。また、前記光源101には、ASE(Amplified Spontaneous Emission)も適用することができる。また、前記光源101には、チタンサファイアレーザなどの超短パルスレーザも適用することができる。このように、前記光源101は、低コヒーレンス光を発生させることの出来るものなら何でも良い。さらに、前記光源101から発生される光の波長は、特に制限されるものではないが、400nmから2μmの範囲である。なお、波長の帯域は広いほど縦分解能がよくなる。一般的に中心波長が850nmの場合、空気中において、50nmの帯域では、6μmの分解能、100nmの帯域では、3μmの分解能である。
また、透過率を制御する場合、円形の穴を有する回転式のシャッターを適用することができる。このとき、円形の穴には、透過率に基づくフィルタなどを設けることが好ましい。
本実施形態に係る光干渉断層法を用いる撮像方法は、以下のa)からe)の工程を少なくとも含む。
a)測定光の光路を遮断あるいは変更させる工程(例えば、図2のA1)。
b)光を発生させる工程(例えば、図2のA3)。
c)前記発生された光を前記測定光と参照光とに分割する工程(例えば、図2のA3)。
d)前記参照光の光量を検出する工程(例えば、図2のA3)。
e)前記検出された参照光の光量に基づいて、前記測定光の光路を遮断あるいは変更させた状態とは異なる状態に切り替える工程(例えば、図2のA6)。
f)前記検出された参照光の光量と設定値とを比較する工程(例えば、図2のA5)。
g)前記比較された結果に基づいて、前記測定光の光路を遮断あるいは変更させた状態とは異なる状態に切り替える工程(例えば、図2のA6)。
h)被検査物からの戻り光と前記参照光との合成光を検出する工程(例えば、図2のA7)。
i)前記検出された合成光から断層画像を形成する工程(例えば、図2のA7)。
ここで、別の実施形態として、上述の実施形態に係る撮像方法を、コンピューターに実行させるためのプログラムとして、コンピューターが読み取り可能な記憶媒体(例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、CD−ROM、CD−R、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ROM、EEPROM、ブルーレイディスクなど)に格納しても良い。また、別の実施形態として、上述の撮像方法をコンピューターに実行させるためのプログラムでも良い。
実施例1に係る光干渉断層法を用いる撮像装置について、図1を用いて説明する。図1は、本実施例のマイケルソン型の光学系(マイケルソン干渉計)を用いる撮像装置を説明するための模式図である。
次に、本実施例に係る撮像方法について、図2のフローチャートを用いて説明する。特に、分光スペクトルの取得とシャッターの制御を説明する。
実施例2に係る光干渉断層法を用いる撮像方法について、図4を用いて説明する。特に、スペクトルの取得とシャッターの制御について説明する。ここでは、実施例1との差異について説明する。実施例1との差異は、装置を起動する際と断層画像を撮像する前とで、それぞれ状態検知を行うことである。
一方、毎回精密な状態検知を行うのは時間がかかる。従って、起動時に精密な故障検知を行い、その後は簡易な故障検知のみを行うことが優位となる場合がある。
分光器のラインセンサーの一画素は10マイクロメートルと小さいことから、温度変化によって位置がずれることがあるためこのような不具合が発生する可能性がある。
その結果、撮像した時期にかかわらず、正確で、再現性の良い断層撮像を行うことができる。また、不具合が発生した状態ではシャッター116を制御することによって、測定光が外に出ないようにすることができる。
実施例3に係る光干渉断層法を用いる撮像装置について、図5を用いて説明する。図5は、本実施例のマッハツェンダー型の光学系(マッハツェンダー干渉計)を用いる撮像装置を説明するための模式図である。ここでは、実施例1との差異について説明する。この光学系は、光源の故障等の不具合を確認する手段を別途有している。
この信号はコンピューター112に入力される。光源にパワーモニターがついているような場合には、そのパワーモニターの出力をコンピューターに入力してもよい。なお、コンピューターでなく、別のハードウェアであってもよい。
実施例4に係る光干渉断層計を用いる撮像装置(OCT装置)について、図6(a)を用いて説明する。本実施例のOCT装置は、図6(a)に示されるように、全体としてマイケルソン干渉系を構成している。
実施例5に係る光干渉断層法を用いる撮像装置について図6(b)を用いて説明する。
図6(b)はマイケルソン型干渉計を用いる撮像装置を説明する図である。光源651から出射した光は、ファイバー652を通して、ファイバーカプラなどのビームスプリッター654によって参照アーム676を伝播する参照光663とサンプルアーム677を伝播する測定光664に分割される。測定光664及び参照光663は、それぞれレンズ653による空間放射まではファイバー中を伝播する。
なお、分光器661で分光された光は、センサ671により各波長の強度として検出される。また、検出された強度は、コンピューター662に記憶される。
102 光ファイバー
103 レンズ
104 ビームスプリッター
105 対物レンズ
106 フォーカス調整機構
107 分散補償ガラス
108 XYスキャナ
109 参照ミラー
110 ミラー調整機構
111 分光器
112 コンピューター
113 参照光
114 測定光
115 戻り光
116 シャッター
117 シャッター制御機構
118 角膜
119 眼
120 網膜
Claims (29)
- 測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、前記被検査物を撮像する撮像装置であって、
光源で発生する光の光量を検出する検出手段と、
前記測定光を前記被検査物に照射する前に前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やす制御手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 - 前記制御手段が、前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記測定光が前記被検査物に照射されない状態から前記測定光が前記被検査物に照射される状態に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記測定光の透過率を変更する透過率変更手段を制御して前記透過率を高くすることにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項1あるいは2に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記測定光を遮蔽可能な遮蔽手段により前記測定光を遮蔽する状態において前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記遮蔽手段を制御して前記測定光を遮蔽する状態から遮蔽されない状態に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記遮断手段は、光を吸収する部材により構成されることを特徴とする請求項4に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記被検査物に対して前記測定光を走査する走査手段を制御して前記測定光の光路を前記被検査物に照射可能な光路の外から内に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記検出された光の光量が所定の範囲内の場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記検出手段が、前記光源からの光のうち一部の光量を検出することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記光源からの光を第1の光と第2の光とに分割する第1の分割手段と、
前記第1の光を前記測定光と参照光とに分割する第2の分割手段と、を有し、
前記検出手段が、前記第2の光を検出することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 前記測定光の光路長と前記参照光の光路長との光路長差が調整された後に、前記検出された合波光に基づいて前記被検査物の3次元の断層画像を取得する取得手段を有することを特徴とする請求項9に記載の撮像装置。
- 装置の起動時と前記3次元の断層画像の取得前との少なくとも一方に、前記検出手段の検出の結果が所定の値以下であるか否かを判断する判断手段を有し、
前記制御手段が、前記判断手段の判断の結果に基づいて前記被検査物に照射される測定光の光量を変更することを特徴とする請求項10に記載の撮像装置。 - 前記被検査物として左右眼のうち一方の断層画像を取得した後に他方の断層画像を取得する前に、前記左右眼の断層画像の取得の間において前記判断手段による判断を行わないことを特徴とする請求項11に記載の撮像装置。
- 光干渉断層法を用いて被検査物を撮像する撮像装置であって、
測定光を照射した前記被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とによる合成光を検出する検出手段と、
前記検出された合成光の光量に基づいて、前記被検査物に照射される測定光の光量を変更する制御手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 - 前記制御手段が、前記測定光を前記被検査物に照射している際に前記検出された合成光の光量が所定の値を超えるか否かに基づいて、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項13に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記検出された合成光の光量が所定の値を超える場合、前記測定光が前記被検査物に照射される状態から前記測定光が前記被検査物に照射されない状態に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項14に記載の撮像装置。
- 前記制御手段が、前記測定光を前記被検査物に照射している際に前記検出された合成光の光量が所定の範囲外である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項13乃至15のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記被検査物は眼であることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 請求項1乃至17のいずれか1項に記載の撮像装置の制御手段としてコンピューターを機能させることを特徴とするプログラム。
- 前記測定光を分割して得た検査光を入射させる波長選択反射手段を更に有し、
前記検出手段が、前記被検査物からの戻り光と、前記波長選択反射手段からの検査戻り光と、前記参照光との合成光を検出することを特徴とする請求項9乃至16のいずれか1項に記載の撮像装置。 - 光干渉断層法を用いて被検査物を撮像する撮像装置であって、
前記被検査物に照射する測定光を分割して得た検査光を入射させる波長選択反射手段と、
前記被検査物からの戻り光と、前記波長選択反射手段からの検査戻り光と、前記測定光に対応する参照光との合成光を検出する検出手段と、
を有することを特徴とする撮像装置。 - 前記測定光を分割して前記検査光を得るための測定光分割手段を更に有し、
前記測定光分割手段から前記波長選択反射手段までの光路が、ファイバーで構成され、前記波長選択反射手段が、複数のファイバーブラッググレーティングで構成されることを特徴とする請求項19あるいは20に記載の撮像装置。 - 測定光を照射した被検査物からの戻り光に基づいて、前記被検査物を撮像する撮像方法であって、
光源で発生する光の光量を検出する工程と、
前記測定光を前記被検査物に照射する前に前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やす工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 前記増やす工程では、前記検出された光の光量が所定の値以下である場合、前記測定光が前記被検査物に照射されない状態から前記測定光が前記被検査物に照射される状態に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項22に記載の撮像方法。
- 前記増やす工程では、前記検出された光の光量が所定の範囲内の場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を増やすことを特徴とする請求項22あるいは23に記載の撮像方法。
- 光干渉断層法を用いて被検査物を撮像する撮像方法であって、
測定光を照射した前記被検査物からの戻り光と、該測定光に対応する参照光とによる合成光を検出する工程と、
前記検出された合成光の光量に基づいて、前記被検査物に照射される測定光の光量を変更する工程と、
を有することを特徴とする撮像方法。 - 前記変更する工程では、前記測定光を前記被検査物に照射している際に前記検出された合成光の光量が所定の値を超える場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項25に記載の撮像方法。
- 前記減らす工程では、前記検出された合成光の光量が所定の値を超える場合、前記測定光が前記被検査物に照射される状態から前記測定光が前記被検査物に照射されない状態に変更することにより、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項26に記載の撮像方法。
- 前記変更する工程では、前記測定光を前記被検査物に照射している際に前記検出された合成光の光量が所定の範囲外である場合、前記被検査物に照射される測定光の光量を減らすことを特徴とする請求項25乃至27のいずれか1項に記載の撮像方法。
- 請求項22乃至28のいずれか1項に記載の撮像方法の各工程をコンピューターに実行させること特徴とするプログラム。
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