JP2013175608A - ヒートシンク及びこれを備えた照明装置 - Google Patents

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森久 吉野
Katsuya Mochizuki
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Abstract

【課題】放熱性能を高めたヒートシンク及び小型化と軽量化を図ることができる照明装置を提供すること。
【解決手段】背面に複数の放熱フィン12を平行に立設して成るベースプレート11の表面上のLED(熱源)2からの熱を放熱するためのヒートシンク10において、前記ベースプレート11にスリット11a(又は孔)を形成し、前記放熱フィン12を、その長手方向が前記ベースプレート11に対して斜めになるよう形成する。又、このようなヒートシンク10のベースプレート11の表面上に設けられた基板3上にLED(発光素子)3を実装してLED照明装置1を構成する。又、放熱フィン12に切欠き12aを形成し、該切欠き12aに前記ベースプレート11を配置する。
【選択図】図1

Description

本発明は、熱源としてLED等の発光素子が搭載されたベースプレートの背面に複数の放熱フィンを立設して成るヒートシンクとこれを備えた照明装置に関するものである。
近年、半導体の消費電力が加速度的に上昇するのに伴って該半導体の発熱量が増加しているため、高性能の冷却システムに対する需要が高まっている。又、小型化のために高密度に集積された回路においても消費される電力は増加傾向にあり、発熱量と同時に発熱密度も急激に上昇している。
半導体であるLED(発光ダイオード)やレーザーダイオード等の発光素子においても、明るさの向上に伴って従来の表示用としての用途から照明用としての用途も増えており、その消費電力も増加傾向にある。
ところが、LED等の発光素子の最大の問題は、投入した電力の大部分が熱となり、自身が発する熱によって発光効率と寿命が低下するという点である。特に、大電力を消費する発光素子にあっては、チップ当たり数Wもの発熱を受け止められるだけの放熱構造が求められており、この発熱を伝導させるために従来の樹脂基板に代えて熱伝導率の高いメタルコア基板やセラミック基板が実用化されている。
又、ベースプレートの背面に複数の放熱フィンを立設して成るヒートシンクによる放熱によってLEDの発熱を抑える冷却構造も実用化されている。ここで、従来のLED照明装置のヒートシンクによる冷却構造の一例を図5に示す。
即ち、図5は従来のLED照明装置のヒートシンクによる冷却構造の一例を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のG−G線断面図、(d)は側面図、(e)は背面図、(f)は斜視図であり、図示のLED照明装置101のヒートシンク110は、熱伝導率の高いアルミニウム合金製であって、矩形プレート状のベースプレート111の背面に、上下方向に長い矩形プレート状の複数枚(図示例では20枚)の放熱フィン112を左右方向に適当な間隔で垂直に立設して構成されている。そして、このヒートシンク110の表面には、縦横3列、計9個のLED102を実装して成る矩形プレート状の基板103が取り付けられており、該基板103とこれに実装されたLED102は矩形のアウタレンズ104によって覆われている。
而して、9個のLED102に通電されてこれらが発光すると、該LED102から発せられる熱はヒートシンク110のベースプレート111から各放熱フィン112ヘと伝導し、各放熱フィン112から空気中へと放熱されることによってLED102が冷却されてその温度上昇が抑えられる。
ところで、特許文献1には、ヒートシンクの放熱性能を高めるために、筒状体が並列に複数連結された放熱フィンの下端とベースプレート上面との間に空隙を形成する構成が提案されている。これによれば、放熱フィンの下端とベースプレート上面との間の空隙から外部の空気が流入するため、熱源からの熱が伝導するベースプレートの上面を空気が流れてヒートシンクの放熱性が高められる。
特開2011−165704号公報
図5に示す従来のヒートシンク110においては、その放熱性能を高めるためには当該ヒートシンク110のサイズを大きくしてその放熱面積を増やす必要があり、このようにヒートシンク110のサイズを大きくするとLED照明装置101が大型化及び高重量化するという問題が発生する。
又、ヒートシンク110に対流による放熱性能が該ヒートシンク110の設置方向によって低下するという問題があった。特に、ヒートシンク110のベースプレート111が空気の対流方向(下から上)と垂直になるようにヒートシンク110を取り付けた場合、特許文献1や図3に示す構成を採用すると、下から上昇した空気が上方のベースプレート111及び側方の放熱フィン112に阻まれることによって対流が停滞し、放熱フィン112による対流効果が十分に発揮されない。そのため、ヒートシンク110の放熱性が低下するという問題があった。
本発明は上記問題に鑑みてなされたもので、その目的とする処は、放熱性能を高めたヒートシンク及び小型化と軽量化を図ることができる照明装置を提供することにある。
上記目的を達成するため、請求項1記載の発明は、背面に複数の放熱フィンを平行に立設して成るベースプレートの表面上の熱源からの熱を放熱するためのヒートシンクにおいて、前記ベースプレートにスリット又は孔を形成し、前記放熱フィンを、その長手方向が前記ベースプレートに対して斜めになるよう形成したことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明において、前記放熱フィンに切欠きを形成し、該切欠きに前記ベースプレートを配置したことを特徴とする。
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載のヒートシンクのベースプレートの表面又は同ベースプレートの表面上に設けられた基板上に発光素子を実装して照明装置を構成したことを特徴とする。
請求項4記載の発明は、請求項3記載の発明において、前記発光素子を覆うアウタレンズを設けたことを特徴とする。
本発明によれば、ヒートシンクのベースプレートにスリット又は孔をその開口方向が放熱フィンの長手方向に対して斜めになるよう形成したため、熱伝導による冷却フィンからの放熱に加えて、ベースプレートのスリット又は孔を通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるが、スリット又は孔から空気が放熱フィンへと流入し易く、放熱フィンにおける通風面積(放熱面積)が増えるため、ヒートシンクの放熱性が高められる。このようにヒートシンクの放熱性能が高められるため、ヒートシンクを小型・軽量化することができ、ベースプレートにスリット又は孔を形成することによるヒートシンクの軽量化とも相俟って照明装置の小型化と軽量化を実現することができる。特に、放熱フィンに切欠きを形成し、該切欠きにベースプレートを配置すれば、ヒートシンク、延いては照明装置の一層の小型化と軽量化を図ることができる。
又、照明装置の光の照射方向が横向きである場合、ベースプレートに形成されたスリット又は孔から流入する空気は下から上向きに複数の放熱フィン間を真っ直ぐ通過するため、この空気の流れによってヒートシンクの放熱性能が一層高められる。
本発明の実施の形態1に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のA−A線断面図、(d)は側面図、(e)は(a)のB−B線断面図、(f)は背面図、(g)は斜視図である。 本発明の実施の形態2に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のC−C線断面図、(d)は側面図、(e)は(a)のDーD線断面図、(f)は背面図、(g)は斜視図である。 本発明の実施の形態3に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は(a)のE−E線断面図、(c)は斜視図である。 本発明の実施の形態4に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は(a)のF−F線断面図、(c)は側面図、(d)は斜視図である。 従来のLED照明装置の冷却構造を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のG−G船断面図、(d)は側面図、(e)は背面図、(f)は斜視図である。
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明する。
<実施の形態1>
図1は本発明に係るLED照明装置の冷却構造を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のA−A線断面図、(d)は側面図、(e)は(a)のB−B線断面図、(f)は背面図、(g)は斜視図である。
本実施の形態に係るLED照明装置1には、光源であるLED2の冷却構造としてヒートシンク10が備えられている。ここで、ヒートシンク10は、熱伝導率の高いアルミニウム合金製であって、ベースプレート11の背面に、上下方向に長い矩形プレート状の複数枚(図示例では20枚)の放熱フィン12を左右方向に適当な間隔で垂直に立設して構成されている。
而して、本実施の形態においては、ヒートシンク10の前記ベースプレート11には横方向に細長い4つのスリット11aが上下方向に適当な間隔で形成されている。この結果、ベースプレート11は、スリット11aによって横方向に細長いプレート片11Aに3分割されており、これらのプレート片11Aには、光源である3つのLED2が横方向に適当な間隔で実装された基板3がそれぞれ取り付けられており、各基板3とこれらに実装された3つのLED2はアウタレンズ4によって正面側からそれぞれ覆われている。従って、本実施の形態に係るLED照明装置1においては、計9つのLED2が光源として使用されている。
ところで,本実施の形態に係るLED照明装置1は、LED2からの光を横方向に出射させるよう設置した状態で照明に供する場合を示すものであって、ベースプレート11の3つのプレート片11Aは垂直に起立しており、放熱フィン12は垂直に対して所定角度傾斜して斜めに配置されている。そして、各放熱フィン12の同じ高さ位置には各3つの三角状の切欠き12aがそれぞれ形成されており、各切欠き12aの垂直の辺を連結するようにベースプレート11の各プレート片11Aが垂直に配置されている。従って、本実施の形態では、ベースプレート11に形成されたスリット11aは、冷却フィン12の長手方向に対して斜めに開口している。
以上のように構成されたLED照明装置1において、計9個のLED2に通電されてこれらのLED2が発光すると、各LED2から水平方向に出射する光は、アウタレンズ4を透過して前方(図1(a)の手前側、(d)の左方)へと出射されて前方の照明に供される。
又、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11のプレート片11Aから各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成されたスリット11aを通過する気流によって放熱による対流効果が促進され、ヒートシンク10の放熱性が高められ、各LED2の温度上昇が抑えられてその発光効率と寿命が高められる。
特に、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に複数のスリット11aをその開口方向が放熱フィン12の長手方向に対して斜めになるよう形成したため、スリット11aから空気が放熱フィン12へと流入し易く、放熱フィン12における通風面積(放熱面積)が増えるため、ヒートシンク10の放熱性が高められる。即ち、ベースプレート11に形成されたスリット11aから流入する空気は、図1(d),(e)に矢印にて示すように下から上向きに放熱フィン12を斜めに通過するため、この空気の流れによってヒートシンク10の放熱性能が高められる。
このように本実施の形態に係るLED照明装置1においては、ヒートシンク10の放熱性能が高められるため、ヒートシンク10を小型・軽量化することができ、ベースプレート11にスリット11aを形成することによるヒートシンク10の軽量化とも相俟ってLED照明装置1の小型化と軽量化を実現することができる。又、本実施の形態では、放熱フィン12に切欠き12aを形成し、該切欠き12aにベースプレート11を配置するようにしたため、ヒートシンク10、延いてはLED照明装置1の一層の小型化と軽量化を図ることができる。
尚、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に4つのスリット11aを形成したが、スリット11aの形状と数は任意に設定することができる。
<実施の形態2>
次に、本発明の実施の形態2を図2に基づいて以下に説明する。
図2は本発明の実施の形態2に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は平面図、(c)は(a)のC−C線断面図、(d)は側面図、(e)は(a)のD−D、(f)は背面図、(g)は斜視図であり、本図においては図1において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
本実施の形態は、前記実施の形態1におけるスリット11aに代えてヒートシンク10のベースプレート11の中央部に1つの矩形の孔11bをその開口方向が放熱フィン12の長手方向に対して斜めになるよう形成したことを特徴としており、他の構成は実施の形態1のそれと同じである。
而して、本実施の形態においても、各LED2の発光によって発生する熱は、ヒートシンク10のベースプレート11から各放熱フィン12ヘと伝導し、各放熱フィン12から空気中へと放熱されることによってLED2が冷却されるとともに、ベースプレート11に形成された1つの孔11bを通過する気流によって放熱による対流効果が促進されるため、ヒートシンク10の放熱性が高められ、各LED2の温度上昇が抑えられてその発光効率と寿命が高められる。
特に、本実施の形態では、ヒートシンク10のベースプレート11に矩形の孔11bをその開口方向が放熱フィン12の長手方向に対して斜めになるよう形成したため、孔11bから空気が放熱フィン12へと流入し易く、放熱フィン12における通風面積(放熱面積)が増える、ヒートシンク10の放熱性が高められる。即ち、ベースプレート11に形成された孔11bから流入する空気は、図2(d),(e)に矢印にて示すように下から上向きに放熱フィン12を斜めに通過するため、この空気の流れによってヒートシンク10の放熱性能が高められる。
このように本実施の形態に係るLED照明装置1においても、前記実施の形態1と同様にヒートシンク10の放熱性能が高められるため、ヒートシンク10を小型・軽量化することができ、ベースプレート11に孔11bを形成することによるヒートシンク10の軽量化とも相俟ってLED照明装置1の小型化と軽量化を実現することができる。又、本実施の形態においても、放熱フィン12に切欠き12aを形成し、該切欠き12aにベースプレート11を配置するようにしたため、ヒートシンク10、延いてはLED照明装置1の一層の小型化と軽量化を図ることができる。
尚、実施の形態ではヒートシンク10のベースプレート11に矩形の孔11bを形成したが、ベースプレート11に形成される孔11bの形状と数は任意である。
<実施の形態3>
次に、本発明の実施の形態3を図3に基づいて説明する。
図3は本発明の実施の形態3に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は(a)のE−E線断面図、(c)は斜視図であり、本図においては図1において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
本実施の形態では、実施の形態1に係るLED照明装置1において、LED2と基板3及びこれらを覆うアウタレンズ4を独立に計9組設け、これらが設けられていない箇所の放熱フィン12にはベースプレート11の板厚分だけの切欠き12b(図3(c)参照)を形成したことを特徴としており、他の構成は実施の形態1に係るLED照明装置1のそれと同じである。
<実施の形態4>
次に、本発明の実施の形態4を図4に基づいて説明する。
図4は本発明の実施の形態4に係るヒートシンクを備えるLED照明装置を示す図であって、(a)は正面図、(b)は(a)のF−F線断面図、(c)は側面図、(d)は斜視図であり、本図においても図1において示したものと同一要素には同一符号を付しており、以下、それらについての再度の説明は省略する。
本実施の形態では、実施の形態1に係るLED照明装置1において、ベースプレート11のプレート片11Aを放熱フィン12から下方に垂直に突出するよう設けており、このように構成することによって放熱フィン12に切欠きを形成する必要がなくなる。尚、他の構成は実施の形態1に係るLED照明装置1のそれと同じである。
ところで、以上の実施の形態では、光源(熱源)としてLED2を使用するLED照明装置1とこれに備えられるヒートシンク10に対して本発明を適用した形態について説明したが、本発明は、LED2以外のレーザーダイオード等の発光素子を光源として使用する照明装置とこれに備えられたヒートシンクに対しても同様に適用可能である。
又、以上の実施の形態では、LED2は基板3上に実装されているが、LED2等の発光素子がヒートシンク10のベースプレート11に直接実装されていても良い。
本発明は、ライトアップ照明、スタジアム照明、街路灯照明、道路灯照明、一般照明等の用途に供せられる照明装置とこれに備えられたヒートシンクに対して適用可能である。
1 LED照明装置
2 LED(発光素子)
3 基板
4 アウタレンズ
10 ヒートシンク
11 ベースプレート
11A ベースプレートのプレート片
11a ベースプレートのスリット
11b ベースプレートの孔
12 放熱フィン
12a 放熱フィンの切欠き
12b 放熱フィンの切欠き

Claims (4)

  1. 背面に複数の放熱フィンを平行に立設して成るベースプレートの表面上の熱源からの熱を放熱するためのヒートシンクにおいて、
    前記ベースプレートにスリット又は孔を形成し、前記放熱フィンを、その長手方向が前記ベースプレートに対して斜めになるよう形成したことを特徴とするヒートシンク。
  2. 前記放熱フィンに切欠きを形成し、該切欠きに前記ベースプレートを配置したことを特徴とする請求項1記載のヒートシンク。
  3. 請求項1又は2記載のヒートシンクのベースプレートの表面又は同ベースプレートの表面上に設けられた基板上に発光素子を実装して構成されることを特徴とする照明装置。
  4. 前記発光素子を覆うアウタレンズを設けたことを特徴とする請求項3記載の照明装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2023182190A1 (ja) * 2022-03-19 2023-09-28 Hoya株式会社 回路基板固定構造、光照射装置

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