JP2013172122A - Die bonder - Google Patents

Die bonder Download PDF

Info

Publication number
JP2013172122A
JP2013172122A JP2012037020A JP2012037020A JP2013172122A JP 2013172122 A JP2013172122 A JP 2013172122A JP 2012037020 A JP2012037020 A JP 2012037020A JP 2012037020 A JP2012037020 A JP 2012037020A JP 2013172122 A JP2013172122 A JP 2013172122A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
push
die
jig
unit
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012037020A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5941701B2 (en
Inventor
Naoki Okamoto
直樹 岡本
Keita Yamamoto
啓太 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2012037020A priority Critical patent/JP5941701B2/en
Publication of JP2013172122A publication Critical patent/JP2013172122A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5941701B2 publication Critical patent/JP5941701B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a die bonder in which a push-up jig of a push-up unit can be automatically changed.SOLUTION: The die bonder includes: a wafer table which moves a wafer mounted thereon in an X direction and a Y direction; a push-up unit which pushes up a die from below to peel it from the wafer; and a die bonding part which sucks the peeled die to bond it onto a workpiece having a die adhesive applied thereto. A jig stocker housing a plurality of interchangeable push-up jigs of the push-up unit and an interchanging arm for grasping an interchangeable push-up jig from in the jig stocker are provided on the wafer table, and the interchangeable arm moves the interchangeable push-up jig onto the push-up unit by the wafer table to change push-up jigs.

Description

本発明は、ダイボンダに係わり、特にダイシングテープからダイを剥離させる治具を自動的に交換するツール自動交換機構に関する。   The present invention relates to a die bonder, and more particularly, to an automatic tool changing mechanism for automatically changing a jig for peeling a die from a dicing tape.

ダイ(半導体チップ)(以下、単にダイという)を配線基板やリードフレームなどの基板に搭載してパッケージを組み立てる工程の一部に、半導体ウエハ（以下、単にウエハという）からダイを分割する工程と、分割したダイを基板上に搭載するダイボンディング工程とがある。   A part of the process of assembling a package by mounting a die (semiconductor chip) (hereinafter simply referred to as a die) on a substrate such as a wiring board or a lead frame, and a step of dividing the die from a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) And a die bonding step of mounting the divided dies on the substrate.

ボンディング工程の中にはウエハから分割されたダイを剥離する剥離工程がある。剥離工程では、これらダイをウエハホルダに保持されたダイシングテープから１個ずつ剥離し、コレットと呼ばれる吸着治具を使って基板上に搬送する。   In the bonding process, there is a peeling process for peeling the divided dies from the wafer. In the peeling process, these dies are peeled one by one from the dicing tape held by the wafer holder, and conveyed onto a substrate using a suction jig called a collet.

このようなダイの剥離工程か記載された従来技術としては、例えば、特許文献１及び特許文献２にある。
特許文献１では、ダイの４コーナーに設けた第１の突き上げピン群と、先端が第1の突き上げピンより低く、チップの中央部または周辺部に設けた第２の突き上げピン群とをピンホルダーに装着し、ピンホルダーを上昇させることで剥離する技術が開示されている。 For example, Patent Document 1 and Patent Document 2 disclose conventional techniques in which such a die peeling process is described.
In Patent Document 1, a first push-up pin group provided at the four corners of the die and a second push-up pin group provided at the center or peripheral portion of the chip whose tip is lower than the first push-up pin are provided as pin holders. The technique which peels by mounting | wearing and raising a pin holder is disclosed.

また、特許文献２では、チップの中心部に行く程突き上げ高さを高くできる３つのブロックを設け、最も外側の外側ブロックの４コーナーに一体形成されダイのコーナー方向に突き出た突起を設け、３つのブロックを順次突き上げていく技術が開示されている。   Further, in Patent Document 2, three blocks that can be pushed up higher toward the center of the chip are provided, and protrusions that are integrally formed at the four corners of the outermost outer block and project in the corner direction of the die are provided. A technique for sequentially pushing up one block is disclosed.

特開２００２−１８４８３６号公報JP 2002-184836 A 特開２００７−４２９９６号公報JP 2007-42996 A

ダイボンダはウエハの下（裏面）に突き上げユニットが設置されており、この突き上げユニットが上昇してウエハ上のダイを押し上げてウエハからダイを剥離するものである。ダイを押し上げる突き上げユニットの先端には突き上げ治具（ツール）が取り付けられている。この突き上げ治具にはダイの中央を突き上げる内側ブロックや、この内側ブロックの四隅に設けられた４本の剥離起点形成ピンなどが取り付けられている。   The die bonder is provided with a push-up unit under the wafer (rear surface), and the push-up unit moves up to push up the die on the wafer and peel the die from the wafer. A push-up jig (tool) is attached to the tip of the push-up unit that pushes up the die. An inner block that pushes up the center of the die and four peeling start point forming pins provided at the four corners of the inner block are attached to the pushing jig.

とこで、近年、半導体装置やメモリカードの種類が多種化しており、それに応じて搭載されるダイの品種（ダイサイズ）も増加している。   In recent years, the types of semiconductor devices and memory cards have been diversified, and the types of dies (die sizes) to be mounted have increased accordingly.

それにともない、ダイの品種に応じて押し上げユニットの突き上げ治具を付け替える必要がある。しかしながら従来は突き上げ治具の交換を手作業により１日に２〜３回行っていた。そのため多くの時間を要するばかりでなく、交換後の微調整も必要であることから、スループット（処理能力）が極めて低いダイボンダとなっていた。したがって、近年、突き上げ治具の交換作業を無人化（自動化）したいとのユーザーから高い要求がある。   Accordingly, it is necessary to replace the push-up unit push-up jig according to the type of die. However, conventionally, the push-up jig has been changed manually two to three times a day. Therefore, not only much time is required, but also fine adjustment after replacement is necessary, so that the die bonder has a very low throughput (processing capability). Therefore, in recent years, there is a high demand from users who want to unmanned (automate) the replacement work of the push-up jig.

これに対し、上記の特許文献１と２には突き上げユニットについては記載があるものの、突き上げ治具の付け替えについては何ら記載されていない。   On the other hand, although the above-mentioned Patent Documents 1 and 2 describe the push-up unit, there is no description about replacement of the push-up jig.

本発明の目的は、突き上げユニットの突き上げ治具を自動的に付け替えることが可能なダイボンダを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a die bonder capable of automatically changing a push-up jig of a push-up unit.

上記目的を達成するために本発明は、搭載されたウエハをＸ方向とＹ方向に移動させるウエハテーブルと、前記ダイを下から突き上げて前記ウエハから剥離させる突き上げユニットと、剥離した前記ダイを吸着させてダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングするダイボンディング部とを備え、前記ウエハテーブル上に前記突き上げユニットの交換用突き上げ治具を複数個収納する治具ストッカーと、この治具ストッカーから前記交換用突き上げ治具を掴む交換アームとを備えるとともに、前記交換アームは前記ウエハテーブルによって前記交換用突き上げ治具を前記突き上げユニットの上部まで移動させて交換するようにしたもの。   In order to achieve the above object, the present invention adsorbs a wafer table that moves a mounted wafer in the X and Y directions, a push-up unit that pushes up the die from below and peels it from the wafer, and the peeled die. A jig stocker for bonding a plurality of push-up jigs for replacement of the push-up unit on the wafer table, and a die stocker including a die bonding unit for bonding onto a workpiece coated with a die adhesive. And a replacement arm for gripping the replacement push-up jig, and the exchange arm is moved by the wafer table to move the replacement push-up jig to an upper part of the push-up unit.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記突き上げ治具を複数個搭載する前記治具ストッカーは回転するようにすると良い。   In order to achieve the above object, the present invention is preferably configured such that the jig stocker on which a plurality of the pushing jigs are mounted is rotated.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記突き上げユニットは内部に突き上げピンを有するドームと、前記突き上げピンを上下動させる突き上げシャフトとを有するアダプターとから構成され、前記ドームと前記アダプターは連結されて前記突き上げ治具となるとともに、前記突き上げ治具は前記ドーム内を真空にするための真空力によってハウジングに連結するようにすると良い。   In order to achieve the above object, the present invention is preferably configured such that the push-up unit includes a dome having a push-up pin inside and an adapter having a push-up shaft that moves the push-up pin up and down, and the dome and the adapter. Are connected to form the push-up jig, and the push-up jig is preferably connected to the housing by a vacuum force for evacuating the inside of the dome.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記突き上げ治具は前記真空力によって押し出されるようにすると良い。   In order to achieve the above object, the present invention is preferably configured such that the push-up jig is pushed out by the vacuum force.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記アダプターの外周に複数のアライメントピンを設けると良い。   In order to achieve the above object, the present invention is preferably provided with a plurality of alignment pins on the outer periphery of the adapter.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記交換アームは前記アライメントピンを係止するための切り欠きを複数個設けると良い。   In order to achieve the above object, the present invention preferably provides the exchange arm with a plurality of notches for locking the alignment pin.

また上記目的を達成するために本発明は好ましくは、前記アライメントピンはバネによって前記アダプターに対して出没自在であると良い。   In order to achieve the above object, the present invention is preferably configured such that the alignment pin can be moved in and out of the adapter by a spring.

本発明によれば、突き上げユニットの突き上げ治具を自動的に付け替えることが可能なダイボンダを提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the die bonder which can change the pushing jig | tool of a pushing-up unit automatically can be provided.

本発明の一実施形態に係るダイボンダを上から見た概念図である。It is the conceptual diagram which looked at the die bonder which concerns on one Embodiment of this invention from the top. 本発明の一実施形態に係るウエハテーブルとウエハホルダの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a wafer table and a wafer holder according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る突き上げユニットの主要部の概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the principal part of the pushing-up unit which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る突き上げユニットの断面図である。It is sectional drawing of the pushing-up unit which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係るウエハテーブルの斜視図である。It is a perspective view of a wafer table concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るウエハテーブルの上面図である。It is a top view of a wafer table concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る突き上げユニットの斜視図である。It is a perspective view of the pushing-up unit concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る突き上げユニットの斜視図である。It is a perspective view of the pushing-up unit concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るハウジング部の概略構成図である。It is a schematic block diagram of the housing part which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る突き上げユニットとハウジング部が合体した状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state with which the pushing-up unit and housing part which concern on one Embodiment of this invention were united. 本発明の一実施形態に係る交換アームの斜視図である。It is a perspective view of the exchange arm concerning one embodiment of the present invention.

以下、図面に基づき、本発明の実施形態を説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は本発明の一実施形態であるダイボンダ１０を上から見た概念図である。
ダイボンダ１０は大別してウエハ供給部１と、ワーク供給・搬送部２と、ダイボンディング部３とを有する。ワーク供給・搬送部２はスタックローダ２１と、フレームフィーダ２２と、アンローダ２３とを有する。スタックローダ２１によりフレームフィーダ２２に供給されたワーク（リードフレーム）は、フレームフィーダ２２上の２箇所の処理位置を介してアンローダ２３に搬送される。 FIG. 1 is a conceptual view of a die bonder 10 according to an embodiment of the present invention as viewed from above.
The die bonder 10 roughly includes a wafer supply unit 1, a workpiece supply / conveyance unit 2, and a die bonding unit 3. The workpiece supply / conveyance unit 2 includes a stack loader 21, a frame feeder 22, and an unloader 23. The workpiece (lead frame) supplied to the frame feeder 22 by the stack loader 21 is conveyed to the unloader 23 through two processing positions on the frame feeder 22.

ダイボンディング部３はプリフォーム部３１とボンディングヘッド部３２とを有する。プリフォーム部３１はフレームフィーダ２２により搬送されてきたワークにダイ接着剤を塗布する。ボンディングヘッド部３２は、ウエハテーブル１２上のウエハからダイをピックアップして上昇し、ダイを平行移動してフレームフィーダ２２上のボンディングポイントまで移動させる。そして、ボンディングヘッド部３２はダイを下降させダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングする。   The die bonding unit 3 includes a preform unit 31 and a bonding head unit 32. The preform unit 31 applies a die adhesive to the work conveyed by the frame feeder 22. The bonding head unit 32 picks up a die from the wafer on the wafer table 12 and moves up, and moves the die in parallel to a bonding point on the frame feeder 22. Then, the bonding head unit 32 lowers the die and bonds it onto the workpiece coated with the die adhesive.

ウエハ供給部１はウエハカセットリフタ１１とウエハテーブル１２とを有する。ウエハカセットリフタ１１はウエハリングが充填されたウエハカセット(図示せず）を有し，順次ウエハリングをウエハテーブル１２に供給する。   The wafer supply unit 1 includes a wafer cassette lifter 11 and a wafer table 12. The wafer cassette lifter 11 has a wafer cassette (not shown) filled with wafer rings, and sequentially supplies the wafer rings to the wafer table 12.

次に、図２および図３を用いてウエハテーブル１２の構成を説明する。
図２はウエハテーブル１２の外観斜視図を示す図である。
図３はウエハテーブル１２の主要部を示す概略断面図である。 Next, the configuration of the wafer table 12 will be described with reference to FIGS.
FIG. 2 is an external perspective view of the wafer table 12.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the main part of the wafer table 12.

図２、図３において、ウエハテーブル１２はウエハリング１４を保持するエキスパンドリング１５と、ウエハリング１４に保持され複数のダイ４が接着されたダイシングテープ１６を水平に位置決めする支持リング１７（図３に示す）と、支持リング１７の内側に配置されダイ４を上方に突き上げるための突き上げユニット５０（図３に示す）とを有する。   2 and 3, the wafer table 12 includes an expand ring 15 that holds the wafer ring 14 and a support ring 17 that horizontally positions a dicing tape 16 that is held by the wafer ring 14 and to which a plurality of dies 4 are bonded. And a push-up unit 50 (shown in FIG. 3) that is disposed inside the support ring 17 and pushes the die 4 upward.

詳細は後述するが、突き上げユニット５０は、図示しない駆動機構によって、上下方向に移動するようになっており、水平方向にはウエハテーブル１２が移動するようになっている。   Although details will be described later, the push-up unit 50 is moved in the vertical direction by a drive mechanism (not shown), and the wafer table 12 is moved in the horizontal direction.

ウエハテーブル１２はＸベース１９上に搭載されており、このＸベース１９によってウエハテーブル１２がＸ軸方向に移動するようになっている。Ｘベース１９の下方にはＹベース２０が取り付けられており、このＹベース２０によってウエハテーブル１２をＸベース１９ごとＹ軸方向に移動させるようになっている。   The wafer table 12 is mounted on an X base 19, and the X base 19 moves the wafer table 12 in the X axis direction. A Y base 20 is attached below the X base 19, and the Y base 20 moves the wafer table 12 together with the X base 19 in the Y-axis direction.

ウエハテーブル１２は、ダイ４の突き上げ時に、ウエハリング１４を保持しているエキスパンドリング１５を下降させる。その結果、ウエハリング１４に保持されているダイシングテープ１６が引き伸ばされダイ４の間隔が広がり、突き上げユニット５０によりダイ４の下方よりダイ４を突き上げ、ダイ４のピックアップ性を向上させるようになっている。   The wafer table 12 lowers the expanding ring 15 holding the wafer ring 14 when the die 4 is pushed up. As a result, the dicing tape 16 held on the wafer ring 14 is stretched to widen the distance between the dies 4, and the push-up unit 50 pushes up the die 4 from below the die 4, thereby improving the pickup performance of the die 4. Yes.

なお、薄型化に伴い接着剤は液状からフィルム状となり、ウエハとダイシングテープ１６との間にダイアタッチフィルム１８と呼ばれるフィルム状の接着材料を貼り付けている。ダイアタッチフィルム１８を有するウエハでは、ダイシングはウエハとダイアタッチフィルム１８に対して行なわれる。従って、剥離工程では、ウエハとダイアタッチフィルム１８をダイシングテープ１６から剥離する。   As the thickness is reduced, the adhesive is changed from liquid to film-like, and a film-like adhesive material called a die attach film 18 is attached between the wafer and the dicing tape 16. In the wafer having the die attach film 18, dicing is performed on the wafer and the die attach film 18. Therefore, in the peeling step, the wafer and the die attach film 18 are peeled from the dicing tape 16.

図４は突き上げユニットの断面図であり、図４（ａ）は突き上げユニットが動作した状態を示し、図４（ｂ）は突き上げユニットが停止した状態を示す。   4 is a cross-sectional view of the push-up unit, FIG. 4 (a) shows a state in which the push-up unit is operated, and FIG. 4 (b) shows a state in which the push-up unit is stopped.

図４（ａ）において、筒状のドーム５５の内部には突き上げユニット５０は中心部に突き上げシャフト５１が取り付けられている。突き上げシャフト５１の上部には突き上げピン５２の支持部材５３が取り付けられている。突き上げシャフト５１の周囲には真空ポート５４が取り付けられており、この真空ポート５４ではドーム５５の内部が常に負圧状態になるように真空引きされている。これは突き上げピン５２によって剥離したダイ４をピックアップする際、図３に示したダイシングテープ１６まで一緒にピックアップされないように常に真空でダイシングテープ１６を下方に引き寄せておくためである。   In FIG. 4A, a push-up unit 50 is attached to a center portion of a push-up unit 50 inside a cylindrical dome 55. A support member 53 for a push-up pin 52 is attached to the upper portion of the push-up shaft 51. A vacuum port 54 is attached around the push-up shaft 51, and the vacuum port 54 is evacuated so that the inside of the dome 55 is always in a negative pressure state. This is because, when picking up the die 4 peeled off by the push-up pins 52, the dicing tape 16 is always pulled downward by vacuum so that the dicing tape 16 shown in FIG. 3 is not picked up together.

ドーム５５の下方にはアダプター５６が連結されており、後述するハウジングと連結する部分となる。アダプター５６には３本のアライメントピン５７が取り付けられている。このアライメントピン５７は突き上げユニット５０を搬送する際に使用するものである。このアダプター５６とドーム５５とはナット５８によって連結される。このアダプター５６とドーム５５とが連結された状態が突き上げ治具（詳細は後述する）となる。   An adapter 56 is connected to the lower side of the dome 55 and becomes a portion to be connected to a housing described later. Three alignment pins 57 are attached to the adapter 56. The alignment pin 57 is used when the push-up unit 50 is conveyed. The adapter 56 and the dome 55 are connected by a nut 58. A state in which the adapter 56 and the dome 55 are connected is a push-up jig (details will be described later).

突き上げシャフト５１にはＯリング５７ａが取り付けられ、突き上げシャフト５１の可動によって真空の漏洩するのを防止している。またアダプター５６の下端にもＯリングが取り付けられており、後述するハウジングとの間のシールを行うようになっている。   An O-ring 57 a is attached to the push-up shaft 51 to prevent a vacuum from leaking due to the movement of the push-up shaft 51. An O-ring is also attached to the lower end of the adapter 56 so as to provide a seal with a housing described later.

図４（ｂ）において、図に示すように突き上げシャフト５１は下方に移動し、突き上げピン５２はドーム５５の内部に収納された状態となっている。これにより真空ポート５４は突き上げピン５２の支持部材５３によって封止されることになる。   In FIG. 4B, the push-up shaft 51 moves downward and the push-up pin 52 is housed inside the dome 55 as shown in the drawing. As a result, the vacuum port 54 is sealed by the support member 53 of the push-up pin 52.

通常のダイ突き上げ動作を簡単に説明すると、図４（ａ）に示すように真空ポート５４の矢印のように真空を引くので、ドーム５５内は負圧状態となる。この負圧の環境の中で突き上げシャフト５１の駆動源（図示せず）によって上昇するので突き上げピン５２がドーム５５の上部から露出する。逆に突き上げピン５２を引き込むときは、図４（ｂ）に示すように突き上げシャフト５１に取り付けられたバネ５１ａによって突き上げピン５２は引き下げられると同時に、ピン５２の支持部材５３は真空ポート５４を塞ぐことになる。   A normal die push-up operation will be briefly described. As shown in FIG. 4A, a vacuum is drawn as indicated by an arrow of the vacuum port 54, so that the inside of the dome 55 is in a negative pressure state. In this negative pressure environment, the lift pin 52 is exposed from the upper part of the dome 55 because it is lifted by a drive source (not shown) of the push shaft 51. On the contrary, when the push-up pin 52 is retracted, the push-up pin 52 is pulled down by the spring 51a attached to the push-up shaft 51 as shown in FIG. 4B, and the support member 53 of the pin 52 closes the vacuum port 54. It will be.

図５はウエハテーブルからウエハホルダを取り外した状態を示す図である。
図５において、Ｙベース２０には突き上げユニット５０が取り付けられている。この突き上げユニット５０近傍で、Ｘベース１９には交換アーム５９が取り付けられている。この交換アーム５９は交換用の突き上げ治具６０を掴むものである。図５には図示されていないが、Ｙベース２０には治具ストッカー６１が取り付けられており、この治具ストッカー６１に４種類の交換用の突き上げ治具６０があらかじめ手作業によってセットされている。 FIG. 5 is a view showing a state where the wafer holder is removed from the wafer table.
In FIG. 5, a push-up unit 50 is attached to the Y base 20. An exchange arm 59 is attached to the X base 19 in the vicinity of the push-up unit 50. This exchange arm 59 is for grasping a push-up jig 60 for exchange. Although not shown in FIG. 5, a jig stocker 61 is attached to the Y base 20, and four types of replacement push-up jigs 60 are set in advance on the jig stocker 61 by hand. .

図６は本発明の一実施例に係るウエハテーブルの上面図である。
図６において、治具ストッカー６１には４種類の突き上げ治具６０がセットされている。図６では治具ストッカー６１にセットされた突き上げ治具６０の一つを交換アーム５９が掴んだ状態を示している。 FIG. 6 is a top view of a wafer table according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 6, four types of push-up jigs 60 are set in the jig stocker 61. FIG. 6 shows a state in which the replacement arm 59 grips one of the push-up jigs 60 set on the jig stocker 61.

本実施例によれば、治具ストッカー６１が回転し、必要とする突き上げ治具６０を交換アーム５９が掴みやすい位置まで移動させるようになっている。目的の突き上げ治具６０を交換アーム５９は突き上げユニット５０の直上までＸベース１９によって移動させる。   According to the present embodiment, the jig stocker 61 rotates, and the required push-up jig 60 is moved to a position where the replacement arm 59 can easily grasp it. The replacement arm 59 moves the target push-up jig 60 to the position directly above the push-up unit 50 by the X base 19.

既に突き上げ治具が外されてアダプターのみとなった突き上げユニット５０の真上で停止した突き上げ治具６０に対してアダプターが上昇して合体することになる。なお、アダプターの詳細は後述する。   The adapter is raised and united with respect to the push-up jig 60 stopped just above the push-up unit 50 where the push-up jig is already removed and becomes only the adapter. Details of the adapter will be described later.

図７は本発明の一実施例に係る突き上げ治具の斜視図であり、図７（ａ）は突き上げピンの部分を示し、図７（ｂ）はアダプターの部分を示す。
図７（ａ）において、ドーム５５の内部には突き上げピン５２を有するピン支持部材５３が収納されている。ナット５８はアダプター５６とドーム５５を連結する際に使用する。 FIG. 7 is a perspective view of a push-up jig according to an embodiment of the present invention. FIG. 7 (a) shows a push-up pin portion, and FIG. 7 (b) shows an adapter portion.
In FIG. 7A, a pin support member 53 having a push-up pin 52 is accommodated inside the dome 55. The nut 58 is used when the adapter 56 and the dome 55 are connected.

図７（ｂ）において、アダプター５６には３本のアライメントピン５７が取り付けられている。アライメントピン５７は図２に示したように、整然と整列したダイ４の向きに対して突き上げピン５２の向きが決まっているため交換アーム５９が突き上げ治具６０を掴んだ際、突き上げ治具６０の向きが狂わないようにするためのものである。アダプター５６の上部には突き上げシャフト５１が露出している。   In FIG. 7B, three alignment pins 57 are attached to the adapter 56. As shown in FIG. 2, the alignment pin 57 has the direction of the push-up pin 52 with respect to the direction of the orderly aligned dies 4, so that when the replacement arm 59 grips the push-up jig 60, This is to prevent the direction from going crazy. A push-up shaft 51 is exposed at the upper part of the adapter 56.

図８は図７に示したドームとアダプターが合体した状態の斜視図である。
図８において、このような数種類の突き上げ治具６０が図６に示した治具ストッカー６１にセットされる。 FIG. 8 is a perspective view showing a state where the dome and the adapter shown in FIG. 7 are combined.
In FIG. 8, several kinds of such push-up jigs 60 are set on the jig stocker 61 shown in FIG.

図９は本発明の一実施例であるハウジングを示すものであり、図９（ａ）はハウジングの斜視図、図９（ｂ）はアダプターとハウジングが合体した状態を示す断面図である。   FIG. 9 shows a housing according to an embodiment of the present invention. FIG. 9A is a perspective view of the housing, and FIG. 9B is a sectional view showing a state where the adapter and the housing are combined.

図９（ａ）（ｂ）において、ハウジング６２は図７で説明したアダプター５６を挿入するためにお椀状の受けとなっている。このハウジング６２の外周にはさらにアダプター５６を係止するためのボール状突起６２ｃを内側に設けたリング材６２ａが設けられている。ボール状突起６２ｃはハウジング６２に設けられた貫通孔６２ｂを貫通し、アダプター５６の外周に複数個もうけられた凹部５６ａに入り込むようになっている。リング材６２ａはスプリング６２ｄで支持されており、ボール状突起６２ｃがハウジング６２の貫通孔６２ｂとアダプター５６の凹部５６ａに入るまでフレキシブルに位置が変動するようになっている。   9A and 9B, the housing 62 is a bowl-shaped receptacle for inserting the adapter 56 described with reference to FIG. On the outer periphery of the housing 62, there is further provided a ring member 62a provided with a ball-shaped protrusion 62c for locking the adapter 56 inside. The ball-shaped protrusion 62 c passes through a through-hole 62 b provided in the housing 62 and enters a plurality of recesses 56 a provided on the outer periphery of the adapter 56. The ring member 62a is supported by a spring 62d, and the position of the ring member 62a is flexibly changed until the ball-shaped protrusion 62c enters the through hole 62b of the housing 62 and the recess 56a of the adapter 56.

つまり本実施例によれば、図９（ｂ）に示すように、アダプター５６がハウジング６２の内部に挿入されると、アダプター５６の側壁がリング材６２ａのボール状突起６２ｃを押し広げることになる。さらにアダプター５６を押し込むと、ボール状突起６２ｃがアダプター５６の凹部５６ａに入り込んでロックされる。   That is, according to the present embodiment, as shown in FIG. 9B, when the adapter 56 is inserted into the housing 62, the side walls of the adapter 56 push the ball-shaped protrusions 62c of the ring material 62a. . When the adapter 56 is further pushed in, the ball-shaped protrusion 62c enters the recess 56a of the adapter 56 and is locked.

アダプター５６とハウジング６２のドッキング動作を説明すると、ドーム５５内の真空ポート５４が塞がれているため真空圧が上昇し、アダプター５６がハウジング６２内に吸い込まれてドッキングする。一方、アダプター５６の取り外しは、真空ポート５４が塞がれるとハウジング６２内が加圧されることによってアダプター５６がハウジング６２内からはじき出される。   The docking operation between the adapter 56 and the housing 62 will be described. Since the vacuum port 54 in the dome 55 is closed, the vacuum pressure rises, and the adapter 56 is sucked into the housing 62 and docked. On the other hand, when the vacuum port 54 is closed, the adapter 56 is removed from the housing 62 by pressurizing the inside of the housing 62.

このように、本実施例によればアダプター５６とハウジング６２は確実にロックされて密着性を維持することができるものである。その結果、図１０に示すように、アダプター５６を介して突き上げ治具６０とハウジング６２が合体することになる。   Thus, according to the present embodiment, the adapter 56 and the housing 62 are securely locked and can maintain the adhesion. As a result, as shown in FIG. 10, the push-up jig 60 and the housing 62 are united through the adapter 56.

図１１は本発明の一実施例に係る交換アームの斜視図である。
図１１において、交換アーム５９には突き上げ治具６０に取り付けられたアライメントピン５７と対向する位置に切り欠き部５９ａが設けられている。アライメントピン５７は交換アーム５９が横方向から掴みのため移動したとき突き上げジグ６０の向きが変化しないように位置決め用として設けられている。 FIG. 11 is a perspective view of an exchange arm according to an embodiment of the present invention.
In FIG. 11, the replacement arm 59 is provided with a notch 59 a at a position facing the alignment pin 57 attached to the push-up jig 60. The alignment pin 57 is provided for positioning so that the direction of the push-up jig 60 does not change when the exchange arm 59 moves for gripping from the lateral direction.

なお、アライメントピン５７が確実に切り欠き部５９ａ内に入るように、アライメントピン５７をバネ（図示せず）で支持し、倒れても切り欠き５９ａ内で元に位置に戻るようにすると良い。   In addition, it is preferable to support the alignment pin 57 with a spring (not shown) so that the alignment pin 57 enters the notch 59a, and to return to the original position in the notch 59a even if it falls down.

以上のごとく本発明によれば、突き上げユニットがもともと備えていた真空ポートを利用することによって突き上げ治具の取り付け取り外しを行うことができるため、ローコストで突き上げ治具交換の自動化を図ることができる。   As described above, according to the present invention, since the push-up jig can be attached and detached by using the vacuum port originally provided in the push-up unit, the push-up jig can be automatically replaced at a low cost.

また、複数種類の突き上げ治具を常時装備できるため機種に応じて迅速な対応ができるばかりいでなく、突き上げ治具を交換してもダイの向きと突き上げピンの向きを間違えることなく対応できるものである。   In addition, since multiple types of push-up jigs can be installed at all times, not only can a quick response be made depending on the model, but even if the push-up jig is replaced, it can be handled without making a mistake in the direction of the die and the push-up pin. is there.

１…ウエハ供給部 ２…ワーク供給・搬送部
３…ダイボンディング部 ４…ダイ(半導体チップ)
１０…ダイボンダ １１…ウエハカセットリフタ
１２…ウエハテーブル １４…ウエハリング
１５…エキスパンドリング １６…ダイシングテープ
１７…支持リング １８…ダイアタッチフィルム
１９…Ｘベース ２０…Ｙベース
２１…スタックローダ ２２…フレームフィーダ
２３…アンローダ ３１…プリフォーム部
３２…ボンディングヘッド部 ５０…突き上げユニット
５１…突き上げシャフト ５１ａ…バネ
５２…突き上げピン ５３…支持部材
５４…真空ポート ５５…ドーム
５６…アダプター ５７…アライメントピン
５７ａ…Ｏリング ５９…交換アーム
６０…突き上げ治具 ６１…治具ストッカー。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wafer supply part 2 ... Workpiece supply / conveyance part 3 ... Die bonding part 4 ... Die (semiconductor chip)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Die bonder 11 ... Wafer cassette lifter 12 ... Wafer table 14 ... Wafer ring 15 ... Expanding ring 16 ... Dicing tape 17 ... Support ring 18 ... Die attach film 19 ... X base 20 ... Y base 21 ... Stack loader 22 ... Frame feeder 23 ... Unloader 31 ... Preform part 32 ... Bonding head part 50 ... Push-up unit 51 ... Push-up shaft 51a ... Spring 52 ... Push-up pin 53 ... Support member 54 ... Vacuum port 55 ... Dome 56 ... Adapter 57 ... Alignment pin 57a ... O-ring 59 ... exchange arm 60 ... push-up jig 61 ... jig stocker.

Claims (7)

搭載されたウエハをＸ方向とＹ方向に移動させるウエハテーブルと、前記ダイを下から突き上げて前記ウエハから剥離させる突き上げユニットと、剥離した前記ダイを吸着させてダイ接着剤が塗布されたワーク上にボンディングするダイボンディング部とを備え、
前記ウエハテーブル上に前記突き上げユニットの交換用突き上げ治具を複数個収納する治具ストッカーと、この治具ストッカーから前記交換用突き上げ治具を掴む交換アームとを備えるとともに、
前記交換アームは前記ウエハテーブルによって前記交換用突き上げ治具を前記突き上げユニットの上部まで移動させて交換することを特徴とするダイボンダ。 On a wafer table that moves a mounted wafer in the X and Y directions, a push-up unit that pushes up the die from below and peels it from the wafer, and a workpiece on which a die adhesive is applied by adsorbing the peeled die And a die bonding part for bonding to
A jig stocker for storing a plurality of replacement push-up jigs for the push-up unit on the wafer table, and an exchange arm for gripping the replacement push-up jig from the jig stocker,
The die bonder according to claim 1, wherein the exchange arm is exchanged by moving the exchange push-up jig to the upper part of the push-up unit by the wafer table. 請求項１記載のダイボンダにおいて、
前記突き上げ治具を複数個搭載する前記治具ストッカーは回転することを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 1, wherein
A die bonder characterized in that the jig stocker for mounting a plurality of the pushing jigs rotates. 請求項１記載のダイボンダにおいて、
前記突き上げユニットは内部に突き上げピンを有するドームと、前記突き上げピンを上下動させる突き上げシャフトとを有するアダプターとから構成され、前記ドームと前記アダプターは連結されて前記突き上げ治具となるとともに、
前記突き上げ治具は前記ドーム内を真空にするための真空力によってハウジングに連結されることを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 1, wherein
The push-up unit includes a dome having a push-up pin inside and an adapter having a push-up shaft that moves the push-up pin up and down, and the dome and the adapter are connected to form the push-up jig,
The die bonder is characterized in that the push-up jig is connected to the housing by a vacuum force for evacuating the inside of the dome. 請求項３記載のダイボンダにおいて、
前記突き上げ治具は前記真空力によって押し出されることを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 3,
The die bonder characterized in that the push-up jig is pushed out by the vacuum force. 請求項３記載のダイボンダにおいて、
前記アダプターの外周に複数のアライメントピンを設けたことを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 3,
A die bonder comprising a plurality of alignment pins provided on an outer periphery of the adapter. 請求項５記載のダイボンダにおいて、
前記交換アームは前記アライメントピンを係止するための切り欠きを複数個設けたことを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 5, wherein
The die bonder according to claim 1, wherein the exchange arm is provided with a plurality of notches for locking the alignment pin. 請求項５記載のダイボンダにおいて、
前記アライメントピンはバネによって前記アダプターに対して出没自在であることを特徴とするダイボンダ。 The die bonder according to claim 5, wherein
The die bonder according to claim 1, wherein the alignment pin is movable in and out of the adapter by a spring.
JP2012037020A 2012-02-23 2012-02-23 Die bonder Active JP5941701B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012037020A JP5941701B2 (en) 2012-02-23 2012-02-23 Die bonder

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012037020A JP5941701B2 (en) 2012-02-23 2012-02-23 Die bonder

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013172122A true JP2013172122A (en) 2013-09-02
JP5941701B2 JP5941701B2 (en) 2016-06-29

Family

ID=49265861

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012037020A Active JP5941701B2 (en) 2012-02-23 2012-02-23 Die bonder

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5941701B2 (en)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110459491A (en) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 A kind of chip manufacture double-station bonder and its application method
JP2020047759A (en) * 2018-09-19 2020-03-26 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
CN112018017A (en) * 2020-08-11 2020-12-01 四川旭茂微科技有限公司 Chip placement device and method on jumper wire frame
CN113192867A (en) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
JP7284328B2 (en) 2018-09-19 2023-05-30 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
WO2023209953A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component push-up device and component mounting device
WO2023209950A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component push-up device and component mounting device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774188A (en) * 1990-03-16 1995-03-17 Emhart Inc Die-ejecting device for hybrid die bonder
JP2006054365A (en) * 2004-08-13 2006-02-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Mounting machine for electronic circuit component
JP2008258524A (en) * 2007-04-09 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip mounting apparatus, and method of exchanging separation facilitation head in the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0774188A (en) * 1990-03-16 1995-03-17 Emhart Inc Die-ejecting device for hybrid die bonder
JP2006054365A (en) * 2004-08-13 2006-02-23 Fuji Mach Mfg Co Ltd Mounting machine for electronic circuit component
JP2008258524A (en) * 2007-04-09 2008-10-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd Chip mounting apparatus, and method of exchanging separation facilitation head in the same

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113192867A (en) * 2016-03-11 2021-07-30 捷进科技有限公司 Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
CN113192867B (en) * 2016-03-11 2024-01-23 捷进科技有限公司 Chip mounting apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP7102305B2 (en) 2018-09-19 2022-07-19 ファスフォードテクノロジ株式会社 Manufacturing method of die bonding equipment and semiconductor equipment
CN110931367A (en) * 2018-09-19 2020-03-27 捷进科技有限公司 Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
TWI714217B (en) * 2018-09-19 2020-12-21 日商捷進科技有限公司 Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
KR20200033177A (en) 2018-09-19 2020-03-27 파스포드 테크놀로지 주식회사 Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device
KR102297846B1 (en) * 2018-09-19 2021-09-06 파스포드 테크놀로지 주식회사 Die bonding apparatus and manufacturing method of semiconductor device
CN110931367B (en) * 2018-09-19 2023-03-31 捷进科技有限公司 Chip mounting device and method for manufacturing semiconductor device
JP7284328B2 (en) 2018-09-19 2023-05-30 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2020047759A (en) * 2018-09-19 2020-03-26 ファスフォードテクノロジ株式会社 Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
CN110459491B (en) * 2019-08-12 2021-07-27 安徽龙芯微科技有限公司 Double-station die bonder for chip processing and application method thereof
CN110459491A (en) * 2019-08-12 2019-11-15 安徽龙芯微科技有限公司 A kind of chip manufacture double-station bonder and its application method
CN112018017A (en) * 2020-08-11 2020-12-01 四川旭茂微科技有限公司 Chip placement device and method on jumper wire frame
WO2023209953A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component push-up device and component mounting device
WO2023209950A1 (en) * 2022-04-28 2023-11-02 ヤマハ発動機株式会社 Component push-up device and component mounting device

Also Published As

Publication number Publication date
JP5941701B2 (en) 2016-06-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5941701B2 (en) Die bonder
US9039867B2 (en) Method for detaching a semiconductor chip from a foil
JP4333769B2 (en) Chip mounting apparatus and method for replacing peeling promoting head in chip mounting apparatus
CN107622955B (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
TWI615905B (en) Magnetizing device and method of manufacturing semiconductor device
KR20030028391A (en) Separation mechanism for adhesive tape, separation apparatus for adhesive tape, separation method for adhesive tape, pickup apparatus for semiconductor chip, pickup method for semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor apparatus, and manufacturing apparatus for semiconductor apparatus
CN108346585B (en) Semiconductor manufacturing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
JP2004088109A (en) Wafer table and semiconductor package manufacturing apparatus using it
JP6605946B2 (en) Method for picking up chips from the chip storage tray
JP2017224640A (en) Device and method for manufacturing semiconductor
WO2003069660A1 (en) Plate-like object carrying mechanism and dicing device with carrying mechanism
JP4797027B2 (en) Substrate body sticking apparatus and substrate body handling method
JP2001185565A (en) Method and device for multichip bonding
JP2020047759A (en) Die bonding device and manufacturing method of semiconductor device
JP7154106B2 (en) Pick-up device and mounting device for electronic components
JP5298273B2 (en) Stage and ball mounting apparatus using the same
JP2006019544A (en) Substrate transfer apparatus and substrate carrier system
JP2010099733A (en) Laser beam machining apparatus
JP6093125B2 (en) Wafer cart and electronic component mounting apparatus
JP2013219245A (en) Method for manufacturing semiconductor device
JP5953068B2 (en) Electronic component placement table and die bonder equipped with the same table
JP2013065628A (en) Die bonder and die pickup device and die pickup method
JPH11261292A (en) Ic chip feeder, feeding method and stripe tape-like support being used therein
JP7284328B2 (en) Die bonding apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2014038947A (en) Conveyance tray

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150223

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20150330

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150508

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160120

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160126

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160318

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5941701

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250