JP2013169558A - レーザ加工方法およびレーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下、かつ繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光を、照射スポットの中心間距離が1.7μm未満となるように照射して、シリコンカーバイド基板の表面に損傷を形成する。パルスレーザ光のパルス幅は、100ナノ秒以上が好ましい。パルスレーザ光の集光点の位置は、シリコンカーバイド基板の表面から上方100μm〜表面から内部100μmの範囲内となるように調整される。
【選択図】図8
Description
[1]シリコンカーバイド基板にパルスレーザ光をレンズを通して照射して、前記シリコンカーバイド基板の表面に損傷を形成するステップを含むレーザ加工方法であって:前記パルスレーザ光の波長は、500nm以上であり;前記パルスレーザ光のパルスエネルギーは、70μJ以下であり;前記パルスレーザ光の繰り返し周波数は、80kHz以上であり;前記シリコンカーバイド基板の表面における前記パルスレーザ光の照射スポットの中心間距離は、0μmを超え、かつ1.7μm未満である、レーザ加工方法。
[2]前記パルスレーザ光は、前記シリコンカーバイド基板の分割予定ラインに沿って照射され;前記損傷は、前記分割予定ラインに沿って前記シリコンカーバイド基板の表面に形成される、[1]に記載のレーザ加工方法。
[3]前記パルスレーザ光のパルス幅は、100ナノ秒以上である、[1]または[2]に記載のレーザ加工方法。
[4]前記パルスレーザ光の波長は、10μm以下である、[1]〜[3]のいずれかに記載のレーザ加工方法。
[5]前記パルスレーザ光の集光点は、前記シリコンカーバイド基板の表面から上方100μm〜表面から内部100μmの範囲内に位置する、[1]〜[4]のいずれかに記載のレーザ加工方法。
[6]前記レンズの焦点深度をb(μm)とし、前記損傷の深さをd(μm)としたときに、0.7≦d/b≦1.6である、[1]〜[5]のいずれかに記載のレーザ加工方法。
[7]波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下かつ繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、前記パルスレーザ光をシリコンカーバイド基板に照射する光学系と、前記光学系および前記シリコンカーバイド基板の少なくとも一方を移動させて、前記光学系と前記シリコンカーバイド基板とを相対的に移動させる駆動部と、を有し、前記シリコンカーバイド基板の表面における前記パルスレーザ光の照射スポットの中心間距離は、0μmを超え、かつ1.7μm未満である、レーザ加工装置。
[8]前記パルスレーザ光のパルス幅は、100ナノ秒以上である、[7]に記載のレーザ加工装置。
[9]前記パルスレーザ光の波長は、10μm以下である、[7]に記載のレーザ加工装置。
本発明のレーザ加工方法は、加工対象のシリコンカーバイド(SiC)基板にパルスレーザ光を照射して、SiC基板の表面に損傷(例えば、溝)を形成するステップを含む。後述するように、本発明のレーザ加工方法は、1)波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下、かつ繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光を照射すること、および2)SiC基板の表面におけるパルスレーザ光の照射スポットの中心間距離(以下「ショットピッチ」という;図2参照)が1.7μm未満であることを特徴とする。
本発明のレーザ加工方法は、SiC基板に照射するレーザ光の波長が500nm以上であることを一つの特徴とする。
本発明のレーザ加工方法は、SiC基板に照射するパルスレーザ光のパルスエネルギーが70μJ以下であることも一つの特徴とする。パルスエネルギーを70μJ以下とすることで、加工時に発生するデブリの量を顕著に低減することができる(実施例3参照)。一方、パルスエネルギーが70μJ超のパルスレーザ光を照射すると、大量のデブリが発生するおそれがある。
本発明のレーザ加工方法は、SiC基板に照射するパルスレーザ光の繰り返し周波数が80kHz以上であること、およびSiC基板表面におけるパルスレーザ光のショットピッチ(図2参照)が0μmを超え、かつ1.7μm未満であることも一つの特徴とする。繰り返し周波数およびショットピッチを上記範囲内となるように調整することで、加工時に発生するデブリの量を顕著に低減することができる(実施例1および実施例4参照)。一方、繰り返し周波数およびショットピッチが上記範囲外となると、大量のデブリが発生するおそれがある。
本発明のレーザ加工方法において、レーザ光源として用いるレーザの種類は、波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下、かつ繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光のレーザ光を出射することができれば特に限定されない。そのようなレーザの例には、HoレーザやErレーザ、各種半導体レーザなどが含まれる。
本発明のレーザ加工装置は、加工対象のSiC基板にパルスレーザ光を照射して、SiC基板の表面に損傷を形成する装置である。本発明のレーザ加工装置は、波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下、繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光を、照射スポットのショットピッチが0μmを超え、かつ1.7μm未満となるようにSiC基板に照射することを特徴とする。
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明するが、本発明の範囲はこれらに限定されない。
実施例1では、パルスレーザ光を照射してSiC基板の表面に損傷を形成した場合における、パルスレーザ光のショットピッチとデブリの発生との関係を調べた実験結果を示す。
実施例2では、パルスレーザ光を照射してSiC基板の表面に損傷を形成した場合における、パルスレーザ光の波長とデブリの発生との関係を調べた実験結果を示す。
実施例3では、パルスレーザ光を照射してSiC基板の表面に損傷を形成した場合における、パルスレーザ光のパルスエネルギーとデブリの発生との関係を調べた実験結果を示す。
実施例4では、パルスレーザ光を照射してSiC基板の表面に損傷を形成した場合における、パルスレーザ光の繰り返し周波数とデブリの発生との関係を調べた実験結果を示す。
実施例5では、パルスレーザ光を照射してSiC基板を分割した場合における、レンズの焦点深度および損傷の深さと、割断面の平滑性との関係を調べた実験結果を示す。
110 シリコンカーバイド基板
120 分割予定ライン
130 損傷
200 レーザ加工装置
210 レーザ光源
220 テレスコープ光学系
230 集光レンズ
240 ステージ
250 AFカメラ
260 XYステージコントローラ
270 Zコントローラ
280 コンピュータ
Claims (9)
- シリコンカーバイド基板にパルスレーザ光をレンズを通して照射して、前記シリコンカーバイド基板の表面に損傷を形成するステップを含むレーザ加工方法であって、
前記パルスレーザ光の波長は、500nm以上であり、
前記パルスレーザ光のパルスエネルギーは、70μJ以下であり、
前記パルスレーザ光の繰り返し周波数は、80kHz以上であり、
前記シリコンカーバイド基板の表面における前記パルスレーザ光の照射スポットの中心間距離は、0μmを超え、かつ1.7μm未満である、
レーザ加工方法。 - 前記パルスレーザ光は、前記シリコンカーバイド基板の分割予定ラインに沿って照射され、
前記損傷は、前記分割予定ラインに沿って前記シリコンカーバイド基板の表面に形成される、
請求項1に記載のレーザ加工方法。 - 前記パルスレーザ光のパルス幅は、100ナノ秒以上である、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記パルスレーザ光の波長は、10μm以下である、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記パルスレーザ光の集光点は、前記シリコンカーバイド基板の表面から上方100μm〜表面から内部100μmの範囲内に位置する、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 前記レンズの焦点深度をb(μm)とし、前記損傷の深さをd(μm)としたときに、0.7≦d/b≦1.6である、請求項1に記載のレーザ加工方法。
- 波長500nm以上、パルスエネルギー70μJ以下かつ繰り返し周波数80kHz以上のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、
前記パルスレーザ光をシリコンカーバイド基板に照射する光学系と、
前記光学系および前記シリコンカーバイド基板の少なくとも一方を移動させて、前記光学系と前記シリコンカーバイド基板とを相対的に移動させる駆動部と、を有し、
前記シリコンカーバイド基板の表面における前記パルスレーザ光の照射スポットの中心間距離は、0μmを超え、かつ1.7μm未満である、
レーザ加工装置。 - 前記パルスレーザ光のパルス幅は、100ナノ秒以上である、請求項7に記載のレーザ加工装置。
- 前記パルスレーザ光の波長は、10μm以下である、請求項7に記載のレーザ加工装置。
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