JP2013167952A

JP2013167952A - Base material with electrode pattern, method of manufacturing the same, and input device using base material with electrode pattern

Info

Publication number: JP2013167952A
Application number: JP2012029529A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Watanabe; 武渡辺; Yoshiyuki Asabe; 喜幸浅部; Tomohiro Shiine; 智宏椎根
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 2012-02-14
Filing date: 2012-02-14
Publication date: 2013-08-29

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a base material with an electrode pattern, for which shapes and thicknesses of a connection electrode layer and an insulation layer can be controlled and manufacturing costs can be reduced, a method of manufacturing it, and an input device using the base material with the electrode pattern.SOLUTION: A base material with an electrode pattern includes a translucent base material 20, a first electrode layer 21 formed on one surface of the base material 20, a plurality of second electrode layers 22 arranged on the one surface so as to hold the first electrode layer 21 therebetween, and an insulation layer 24 and a connection electrode layer 23 transferred and formed over the first electrode layer 21. The plurality of second electrode layers 22 are electrically connected through the connection electrode layer 23, and the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 are electrically insulated through the insulation layer 24.

Description

本発明は、電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置に関し、特に、静電容量式の検知装置や入力装置に用いられる電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置に関する。 The present invention relates to a substrate with an electrode pattern, a method for manufacturing the same, and an input device using the substrate with an electrode pattern, and in particular, a substrate with an electrode pattern used for a capacitance type detection device or an input device and the manufacture thereof. The present invention relates to a method and an input device using a substrate with an electrode pattern.

表示装置に重ねて用いられる静電容量式の入力装置や、静電容量の変化を検知する検知装置において、電極パターン付き基材が用いられている。近年、電子機器の薄型化の要請に応えるために、基材の同一面上に第１電極層と第２電極層とを形成して、第１電極層と第２電極層との間の静電容量の変化を検出することが可能な電極パターン付き基材が使用されている。 A substrate with an electrode pattern is used in a capacitance-type input device that is used over a display device or a detection device that detects a change in capacitance. In recent years, in order to meet the demand for thinner electronic devices, a first electrode layer and a second electrode layer are formed on the same surface of a substrate, and a static electricity between the first electrode layer and the second electrode layer is formed. A substrate with an electrode pattern capable of detecting a change in electric capacity is used.

このような電極パターン付き基材を用いた入力装置について、特許文献１や特許文献２に開示されている。 An input device using such a substrate with an electrode pattern is disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2.

特許文献１及び特許文献２に開示されている電極パターン付き基材は、基材の面内において互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、第１の方向に延在するとともに第１の方向と略垂直方向の第２の方向に間隔を設けて配置された複数の第１電極層と、第１電極層を第２の方向に挟むように配置された複数の第２電極層とが形成された構成となっている。第１電極層が複数の第２電極層で挟まれた部分において、第１電極層に跨がって接続電極層が積層されており、これにより複数の第２電極層は電気的に接続される。また、第１電極層と接続電極層との間は絶縁層を介して電気的に絶縁されている。 The substrate with an electrode pattern disclosed in Patent Document 1 and Patent Document 2 extends in the first direction when the directions crossing each other in the plane of the substrate are the first direction and the second direction. A plurality of first electrode layers disposed at intervals in a second direction substantially perpendicular to the first direction, and a plurality of layers disposed so as to sandwich the first electrode layer in the second direction. The second electrode layer is formed. In the portion where the first electrode layer is sandwiched between the plurality of second electrode layers, the connection electrode layer is laminated across the first electrode layer, whereby the plurality of second electrode layers are electrically connected. The In addition, the first electrode layer and the connection electrode layer are electrically insulated via an insulating layer.

図７には、特許文献１に記載されている従来例の電極パターン付き基材１１１の断面図を示し、特に、第１電極層１２１が複数の第２電極層１２２に挟まれている部分についての断面構成を示す。図７に示すように、透明基材１２０の同一面上に第１電極層１２１と第２電極層１２２とが形成されており、第２電極層１２２はＸ１−Ｘ２方向に第１電極層１２１を挟むように形成されている。第１電極層１２１及び第２電極層１２２には、絶縁層１２５及び接続電極層１２３が積層されている。そして、絶縁層１２５に形成されたコンタクトホール１２７を介して接続電極層１２３と第２電極層１２２とが接続されて、第１電極層１２１を挟む複数の第２電極層１２２どうしは、接続電極層１２３によって電気的に接続されている。 FIG. 7 shows a cross-sectional view of the electrode-patterned substrate 111 of the conventional example described in Patent Document 1, and in particular, a portion where the first electrode layer 121 is sandwiched between the plurality of second electrode layers 122. The cross-sectional structure of is shown. As shown in FIG. 7, the first electrode layer 121 and the second electrode layer 122 are formed on the same surface of the transparent substrate 120, and the second electrode layer 122 is in the X1-X2 direction. It is formed so as to sandwich. An insulating layer 125 and a connection electrode layer 123 are stacked on the first electrode layer 121 and the second electrode layer 122. The connection electrode layer 123 and the second electrode layer 122 are connected through the contact hole 127 formed in the insulating layer 125, and the plurality of second electrode layers 122 sandwiching the first electrode layer 121 are connected to each other. The layers 123 are electrically connected.

特開２００９−２６５７４８号公報JP 2009-265748 A 特開２０１０−２６７２２３号公報JP 2010-267223 A

このような電極パターン付き基材１１１において、絶縁層１２５及び接続電極層１２３を形成する方法として、特許文献１に記載されているフォトリソグラフィ法や、特許文献２に記載されている印刷法が知られている。 As a method for forming the insulating layer 125 and the connection electrode layer 123 in such a substrate 111 with an electrode pattern, the photolithography method described in Patent Document 1 and the printing method described in Patent Document 2 are known. It has been.

しかしながら、フォトリソグラフィ法で形成する場合、成膜、レジスト形成、エッチング等の工程を複数回繰り返す必要があり、製造にかかる工程が多くなるため製造コストが増大するという課題がある。また、真空装置など高価な設備が必要であり、製造コストの増大につながる。 However, in the case of forming by photolithography, it is necessary to repeat the steps of film formation, resist formation, etching, and the like a plurality of times, and there is a problem that the manufacturing cost increases because the number of manufacturing steps increases. Moreover, expensive equipment such as a vacuum device is required, which leads to an increase in manufacturing cost.

特許文献２には、絶縁層と接続電極層とを印刷法により形成する方法が開示されている。印刷法では、絶縁材料または導電材料を含む印刷用インクを用いて所望の形状に塗布して乾燥する工程により、絶縁層と接続電極層とが形成される。しかしながら、基材にインクを滴下した直後は均一な厚みと所望の形状に形成されていても、インクの粘度が低いため、基材上に濡れ拡がり接続電極層のパターン幅が大きくなる、または、乾燥工程において乾燥が不均一に進み絶縁層の一部が薄くなる等の問題が生じる。したがって、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して形成することが困難であり、静電容量値の面内分布のばらつきや、接続電極層と第１電極層との絶縁不良等の課題が発生する。 Patent Document 2 discloses a method of forming an insulating layer and a connection electrode layer by a printing method. In the printing method, an insulating layer and a connection electrode layer are formed by a process of applying a printing ink containing an insulating material or a conductive material into a desired shape and drying. However, even if it is formed in a uniform thickness and desired shape immediately after the ink is dropped on the substrate, the viscosity of the ink is low, so that the pattern width of the connection electrode layer is increased by spreading on the substrate, or In the drying process, problems such as non-uniform drying and thinning of a part of the insulating layer occur. Therefore, it is difficult to control the shape and thickness of the insulating layer and the connection electrode layer, and the variation in the in-plane distribution of the capacitance value, the insulation failure between the connection electrode layer and the first electrode layer, etc. Challenges arise.

本発明は、上記課題を解決して、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御して形成するとともに製造コストを低減することが可能な電極パターン付き基材及びその製造方法、並びに電極パターン付き基材を用いた入力装置を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and can control and form the connection electrode layer and the insulating layer while controlling the shape and thickness thereof, and can reduce the manufacturing cost, the manufacturing method thereof, and the electrode pattern An object of the present invention is to provide an input device using a base material with an attachment.

本発明の電極パターン付き基材は、透光性の基材と、前記基材の一方の面に形成された第１電極層と、前記第１電極層を挟むように前記一方の面に配置された複数の第２電極層と、前記第１電極層に跨がって転写形成された絶縁層及び接続電極層とを有し、前記複数の第２電極層は前記接続電極層を介して電気的に接続されており、前記接続電極層と前記第１電極層とは前記絶縁層を介して電気的に絶縁されていることを特徴とする。 The substrate with an electrode pattern of the present invention is disposed on the one surface so as to sandwich the light-transmitting substrate, the first electrode layer formed on one surface of the substrate, and the first electrode layer. A plurality of second electrode layers, and an insulating layer and a connection electrode layer transferred across the first electrode layer, the plurality of second electrode layers being interposed via the connection electrode layer The connection electrode layer and the first electrode layer are electrically connected to each other through the insulating layer.

これによれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。 According to this, since the insulating layer and the connection electrode layer are formed by a transfer method, and steps such as film formation, resist formation, and etching can be reduced, manufacturing cost can be reduced. Further, since the insulating layer and the connection electrode layer are transferred and formed without using fluid printing ink, it is easy to form by controlling the pattern width of the connection electrode layer and the thickness of the insulating layer. . Therefore, the capacitance value between the connection electrode layer and the first electrode layer can be controlled, and the connection electrode layer and the first electrode layer are electrically insulated via the insulating layer. .

本発明の電極パターン付き基材によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。 According to the substrate with an electrode pattern of the present invention, the shape and thickness of the connection electrode layer and the insulating layer can be controlled and the manufacturing cost can be reduced.

本発明の電極パターン付き基材において、前記接続電極層と前記絶縁層とは平面視で略同一形状を有するとともに平面視で略同一位置に積層されていることが好適である。これによれば、接続電極層及び絶縁層が略同一形状に、かつ略同一位置に積層されるため、所望の形状に制御して同一工程で接続電極層と絶縁層とを転写形成することができる。また、簡便な工程により接続電極層及び絶縁層を転写形成することができ、製造コストの低減につながる。 In the substrate with an electrode pattern of the present invention, it is preferable that the connection electrode layer and the insulating layer have substantially the same shape in plan view and are laminated at substantially the same position in plan view. According to this, since the connection electrode layer and the insulating layer are laminated in substantially the same shape and at substantially the same position, the connection electrode layer and the insulating layer can be transferred and formed in the same process by controlling to a desired shape. it can. Further, the connection electrode layer and the insulating layer can be transferred and formed by a simple process, which leads to a reduction in manufacturing cost.

本発明の電極パターン付き基材は、前記接続電極層と前記複数の第２電極層とは導電性部材を介して接続されていることが好ましい。これによれば、導電性部材により、接続電極層と第２電極層との電気的接続を確実に行うことができる。 In the substrate with an electrode pattern of the present invention, it is preferable that the connection electrode layer and the plurality of second electrode layers are connected via a conductive member. According to this, the electrical connection between the connection electrode layer and the second electrode layer can be reliably performed by the conductive member.

本発明の電極パターン付き基材において、前記導電性部材は、印刷法により形成されていることが好適である。これによれば、安価に、短時間に導電性部材を形成することができる。また、流動特性を有する印刷用インクを用いて印刷法により形成されることにより、接続電極層と第２電極層、または接続電極層と透明基材との段差に倣って導電性部材が形成されて、確実に電気的接続を得ることができる。 In the substrate with an electrode pattern according to the present invention, it is preferable that the conductive member is formed by a printing method. According to this, the conductive member can be formed at a low cost in a short time. In addition, the conductive member is formed following the step between the connection electrode layer and the second electrode layer or between the connection electrode layer and the transparent substrate by being formed by a printing method using a printing ink having flow characteristics. Thus, an electrical connection can be reliably obtained.

本発明の電極パターン付き基材は、前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層は前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向において間隔を設けて複数の第１電極層が形成されており、前記複数の第２電極層は前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されており、前記第２の方向において隣り合う前記第２の電極層が前記接続電極層を介して連結されることによって、連結された前記複数の第２電極層が前記第２の方向に延在するとともに、連結された前記複数の第２電極層が第１の方向において間隔を設けて形成されていることが好適である。これによれば、指などを近接させたときの静電容量の変化に基づいて基材面内の入力位置を検知することができる電極パターン付き基材を簡単な工程で製造できるため、製造コストを低減できる。また、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して転写形成することが容易であり、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。 In the substrate with an electrode pattern of the present invention, the first electrode layer is in the first direction when the directions intersecting each other on the one surface of the substrate are the first direction and the second direction. And a plurality of first electrode layers are formed at intervals in the second direction, and the plurality of second electrode layers are disposed between the plurality of first electrode layers, respectively. And the second electrode layers adjacent in the second direction are connected via the connection electrode layer, so that the plurality of connected second electrode layers extend in the second direction. In addition, it is preferable that the plurality of second electrode layers connected to each other are formed at intervals in the first direction. According to this, since it is possible to manufacture a substrate with an electrode pattern that can detect an input position in the substrate surface based on a change in capacitance when a finger or the like is brought close to the substrate, manufacturing costs can be reduced. Can be reduced. In addition, it is easy to transfer and form by controlling the shape and thickness of the insulating layer and the connection electrode layer, and it is possible to prevent problems such as variations in capacitance within the substrate surface and poor insulation.

本発明の電極パターン付き基材を用いた入力装置は、上記の電極パターン付き基材と、該電極パターン付き基材に粘着層を介して積層された加飾パネルと、を有することを特徴とする。これによれば、入力位置情報を検知可能な入力装置の製造コストを低減できるとともに、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して転写形成することができ、入力装置の検出感度の面内ばらつきや絶縁不良の発生を抑制できる。 An input device using a substrate with an electrode pattern according to the present invention has the above substrate with an electrode pattern, and a decorative panel laminated on the substrate with an electrode pattern via an adhesive layer, To do. According to this, it is possible to reduce the manufacturing cost of the input device capable of detecting the input position information, and to transfer and form the insulating layer and the connection electrode layer by controlling the shape and thickness thereof. The occurrence of internal variation and insulation failure can be suppressed.

本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、第１電極層と、前記第１電極層を挟むように配置された複数の第２電極層とが一方の面に形成された透光性の基材を用意して、前記複数の第２電極層を電気的に接続するための接続電極層、及び前記第１電極層と前記接続電極層とを接着する絶縁層を、前記第１電極層に跨がって転写形成する工程を含むことを特徴とする。 In the method for producing a substrate with an electrode pattern according to the present invention, a first electrode layer and a plurality of second electrode layers arranged so as to sandwich the first electrode layer are formed on one surface. A base electrode is prepared, a connection electrode layer for electrically connecting the plurality of second electrode layers, and an insulating layer for bonding the first electrode layer and the connection electrode layer, the first electrode layer Including a step of transferring and forming the image.

これによれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用いて絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。 According to this, since the insulating layer and the connection electrode layer are formed by a transfer method, and steps such as film formation, resist formation, and etching can be reduced, manufacturing cost can be reduced. In addition, since the insulating layer and the connection electrode layer are transferred and formed using a transparent conductive film in which the transparent conductive layer and the adhesive layer are laminated without using fluid printing ink, the connection electrode layer It is easy to form by controlling the pattern width and the thickness of the insulating layer. Therefore, the capacitance value between the connection electrode layer and the first electrode layer can be controlled, and the connection electrode layer and the first electrode layer are electrically insulated via the insulating layer. .

したがって、本発明の電極パターン付き基材の製造方法によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。 Therefore, according to the manufacturing method of the base material with an electrode pattern of the present invention, the shape and thickness of the connection electrode layer and the insulating layer can be controlled and the manufacturing cost can be reduced.

本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用意して、前記第１電極層に跨がって前記接着剤層及び前記透明導電層を転写することにより前記絶縁層及び前記接続電極層を形成する工程を含むことが好適である。これによれば、透明導電層と接着剤層とが積層された透明導電フィルムを用いることにより、簡単な工程で絶縁層及び接続電極層が転写形成されるため、製造コストを低減することができる。また、透明導電フィルムの接着剤層の厚みや、転写パターンによって、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを容易に制御することができる。 The method for producing a substrate with an electrode pattern according to the present invention comprises preparing a transparent conductive film in which a transparent conductive layer and an adhesive layer are laminated, straddling the first electrode layer, and the adhesive layer and the transparent It is preferable to include a step of forming the insulating layer and the connection electrode layer by transferring a conductive layer. According to this, by using the transparent conductive film in which the transparent conductive layer and the adhesive layer are laminated, the insulating layer and the connection electrode layer are transferred and formed in a simple process, so that the manufacturing cost can be reduced. . In addition, the shape and thickness of the insulating layer and the connection electrode layer can be easily controlled by the thickness of the adhesive layer of the transparent conductive film and the transfer pattern.

本発明の電極パターン付き基材の製造方法において、前記第２電極層と前記接続電極層とを電気的に接続する導電性部材を、印刷法により形成する工程を含むことが好ましい。これによれば、第２電極層と接続電極層との電気的接続を安価に、短時間の工程で実現できる。また、印刷用インクの流動特性を利用して、接続電極層と第２電極層または接続電極層と透明基材との段差に倣うように導電性部材が形成されるため、確実に電気的接続を得ることができる。 In the manufacturing method of the base material with an electrode pattern of this invention, it is preferable to include the process of forming the electroconductive member which electrically connects the said 2nd electrode layer and the said connection electrode layer by a printing method. According to this, the electrical connection between the second electrode layer and the connection electrode layer can be realized at a low cost in a short time. In addition, by utilizing the flow characteristics of the printing ink, the conductive member is formed to follow the step between the connection electrode layer and the second electrode layer or the connection electrode layer and the transparent substrate, so that the electrical connection is ensured. Can be obtained.

本発明の電極パターン付き基材の製造方法は、前記基材の前記一方の面において、互に交叉する方向を第１の方向と第２の方向としたとき、前記第１電極層が、前記第１の方向に延在するとともに、前記第２の方向に間隔を設けて複数の第１電極層が形成されて、前記複数の第２電極層が、前記第２の方向に離間して前記複数の第１電極層の間にそれぞれ配置されるとともに、前記第１の方向に離間して前記複数の第２電極層が形成されている基材を用意して、前記第２の方向に離間して配置された前記複数の第２電極層を、前記接続電極層を介してそれぞれ連結する工程を含むことが好適である。これによれば、指などを近接させたときの静電容量の変化に基づいて基材面内の入力位置を検知することができる電極パターン付き基材について、簡単な工程で製造できるため製造コストを低減できる。また、絶縁層及び接続電極層の形状、厚みを制御して形成されるため、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。 In the method for producing a substrate with an electrode pattern according to the present invention, when the first surface and the second direction intersect each other on the one surface of the substrate, the first electrode layer is A plurality of first electrode layers are formed extending in the first direction and spaced in the second direction, and the plurality of second electrode layers are spaced apart in the second direction and A base material is provided, which is disposed between the plurality of first electrode layers and spaced apart in the first direction and formed with the plurality of second electrode layers, and is spaced apart in the second direction. It is preferable that the method includes a step of connecting the plurality of second electrode layers arranged through the connection electrode layers. According to this, it is possible to manufacture a substrate with an electrode pattern that can detect the input position in the substrate surface based on a change in capacitance when a finger or the like is brought close to the substrate, so that the manufacturing cost can be achieved. Can be reduced. In addition, since the insulating layer and the connection electrode layer are formed by controlling the shape and thickness thereof, it is possible to prevent problems such as variations in capacitance within the substrate surface and defective insulation.

本発明によれば、絶縁層と接続電極層とが転写法により形成されており、成膜、レジスト形成、エッチングなどの工程を削減することができるため、製造コストを低減することが可能である。また、流動性を有する印刷用インクを用いることなく、絶縁層と接続電極層とが転写形成されるため、接続電極層のパターン幅や絶縁層の厚みを制御して形成することが容易である。したがって、接続電極層と第１電極層との間の静電容量値を制御することができ、また、接続電極層と第１電極層との間が絶縁層を介して電気的に絶縁される。 According to the present invention, since the insulating layer and the connection electrode layer are formed by a transfer method, and steps such as film formation, resist formation, and etching can be reduced, manufacturing cost can be reduced. . Further, since the insulating layer and the connection electrode layer are transferred and formed without using fluid printing ink, it is easy to form by controlling the pattern width of the connection electrode layer and the thickness of the insulating layer. . Therefore, the capacitance value between the connection electrode layer and the first electrode layer can be controlled, and the connection electrode layer and the first electrode layer are electrically insulated via the insulating layer. .

したがって、本発明によれば、接続電極層及び絶縁層の形状、厚みを制御することができるとともに製造コストを低減することが可能である。 Therefore, according to the present invention, the shape and thickness of the connection electrode layer and the insulating layer can be controlled, and the manufacturing cost can be reduced.

本発明の実施形態における電極パターン付き基材の平面図である。It is a top view of a substrate with an electrode pattern in an embodiment of the present invention. 図１に示す電極パターン付き基材の一部を拡大して示す、部分拡大平面図である。It is a partial enlarged plan view which expands and shows a part of base material with an electrode pattern shown in FIG. 図２に示すＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断した、電極パターン付き基材の部分拡大断面図である。It is the elements on larger scale of the base material with an electrode pattern cut | disconnected along the III-III line shown in FIG. 電極パターン付き基材の製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of a base material with an electrode pattern. 電極パターン付き基材の製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of a base material with an electrode pattern. 電極パターン付き基材を有して構成された入力装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the input device comprised by having a base material with an electrode pattern. 従来例の電極パターン付き基材の部分拡大断面図である。It is a partial expanded sectional view of the base material with an electrode pattern of a prior art example.

＜電極パターン付き基材＞
図１には、本発明の実施形態における電極パターン付き基材１１の平面図を示す。図１に示す電極パターン付き基材１１は、静電容量の変化を検知することができる静電センサとして用いることができ、例えば液晶ディスプレイなどの表示装置に重ねて配置され、液晶ディスプレイの表示画像を視認しながら入力操作を行うことが可能な、透光型の入力装置に用いられる。 <Substrate with electrode pattern>
In FIG. 1, the top view of the base material 11 with an electrode pattern in embodiment of this invention is shown. The substrate 11 with an electrode pattern shown in FIG. 1 can be used as an electrostatic sensor that can detect a change in capacitance. It is used for a translucent input device capable of performing an input operation while visually recognizing the screen.

電極パターン付き基材１１は、透明基材２０と、透明基材２０の一方の面に形成された第１電極層２１及び第２電極層２２を有して構成されている。図１に示すように、第１電極層２１は、菱形形状の比較的大きな面積で形成される複数の第１の電極部（パッド部）２１ａと、第１の電極部（パッド部）２１ａどうしを接続する幅細形状の第２の電極部（幅細部）２１ｂを有して構成されている。第１の電極部（パッド部）２１ａと第２の電極部（幅細部）２１ｂとが連結されて構成された第１電極層２１は、Ｙ１−Ｙ２方向に延在するとともに、Ｘ１−Ｘ２方向において間隔を設けて複数の第１電極層２１が配列されている。 The substrate 11 with an electrode pattern includes a transparent substrate 20 and a first electrode layer 21 and a second electrode layer 22 formed on one surface of the transparent substrate 20. As shown in FIG. 1, the first electrode layer 21 includes a plurality of first electrode portions (pad portions) 21a formed in a rhombus-shaped relatively large area, and first electrode portions (pad portions) 21a. The second electrode portion (width detail) 21b having a narrow shape that connects the two is configured. The first electrode layer 21 configured by connecting the first electrode portion (pad portion) 21a and the second electrode portion (width detail) 21b extends in the Y1-Y2 direction and also in the X1-X2 direction. A plurality of first electrode layers 21 are arranged at intervals.

第２電極層２２は菱形形状に形成されており、複数の第２電極層２２が第１電極層２１をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置されている。第２電極層２２と第１電極層２１とは離間して配置されている。そして、第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂを跨がって接続電極層２３が形成されており、接続電極層２３を介して複数の第２電極層２２どうしが電気的に接続されている。これにより連結された複数の第２電極層２２はＸ１−Ｘ２方向に延在するともに、連結された複数の第２電極層２２はＹ１−Ｙ２方向において間隔を設けて複数列形成されている。 The second electrode layer 22 is formed in a rhombus shape, and a plurality of second electrode layers 22 are arranged so as to sandwich the first electrode layer 21 in the X1-X2 direction. The second electrode layer 22 and the first electrode layer 21 are spaced apart. A connection electrode layer 23 is formed across the second electrode portion (detailed width) 21 b of the first electrode layer 21, and the plurality of second electrode layers 22 are electrically connected via the connection electrode layer 23. Connected. The plurality of second electrode layers 22 connected thereby extend in the X1-X2 direction, and the plurality of connected second electrode layers 22 are formed in a plurality of rows at intervals in the Y1-Y2 direction.

第１電極層２１と第２電極層２２との間で静電容量値が形成されており、指などを近接させたときの静電容量値の変化により、入力情報を検知することが可能である。 A capacitance value is formed between the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22, and input information can be detected by a change in the capacitance value when a finger or the like is brought close to the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22. is there.

図１に示すように、連結された第１電極層２１のＹ２側の端部、及び連結された複数の第２電極層２２のＸ１側の端部またはＸ２側の端部からは引出配線層２８が引き出されて、接続端子２９へと接続されている。電極パターン付き基材１１で検知された入力情報は、引出配線層２８を通して接続端子２９に接続されるフレキシブル基板（図示しない）等の外部基板に引き出される。 As shown in FIG. 1, the Y2 side end of the connected first electrode layer 21 and the X1 side end or the X2 side end of the plurality of connected second electrode layers 22 extend from the lead wiring layer. 28 is pulled out and connected to the connection terminal 29. Input information detected by the electrode-patterned base material 11 is extracted to an external substrate such as a flexible substrate (not shown) connected to the connection terminal 29 through the extraction wiring layer 28.

透明基材２０には、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの可撓性を有する樹脂フィルムやガラス基板が用いられる。その厚みは５０μｍ〜２００μｍ程度に形成される。また、第１電極層２１及び第２電極層２２は、可視光領域で透光性を有するＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電材料を用いて、スパッタ法や蒸着法により成膜される。第１電極層２１と第２電極層２２とは、透明基材２０の同一面上に、同一の成膜工程やパターニング工程によって形成される。 For the transparent substrate 20, a flexible resin film such as PET (polyethylene terephthalate) or a glass substrate is used. The thickness is about 50 μm to 200 μm. The first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are made of a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), SnO ₂ , or ZnO that has translucency in the visible light region by a sputtering method or a vapor deposition method. A film is formed. The first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are formed on the same surface of the transparent substrate 20 by the same film forming process and patterning process.

図２は、電極パターン付き基材１１の一部を拡大して示す部分拡大平面図であり、特に第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂと接続電極層２３とが交叉する部分について拡大して示す。図３には、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って切断したときの、電極パターン付き基材１１の部分拡大断面図を示す。 FIG. 2 is a partially enlarged plan view showing a part of the substrate 11 with electrode pattern in an enlarged manner. In particular, the second electrode portion (width detail) 21b of the first electrode layer 21 and the connection electrode layer 23 cross each other. The part to be enlarged is shown. FIG. 3 shows a partially enlarged cross-sectional view of the substrate 11 with an electrode pattern when cut along the line III-III in FIG.

図２に示すように、第１電極層２１をＸ１−Ｘ２方向に挟むように配置された複数の第２電極層２２は、接続電極層２３によって電気的に接続されている。また、図３に示すように、接続電極層２３は、絶縁層２４を介して第１電極層２１に跨がって積層されている。そして、接続電極層２３と第２電極層２２とは、導電性部材２６によって電気的に接続されている。 As shown in FIG. 2, the plurality of second electrode layers 22 arranged so as to sandwich the first electrode layer 21 in the X1-X2 direction are electrically connected by a connection electrode layer 23. Further, as shown in FIG. 3, the connection electrode layer 23 is laminated across the first electrode layer 21 with the insulating layer 24 interposed therebetween. The connection electrode layer 23 and the second electrode layer 22 are electrically connected by a conductive member 26.

接続電極層２３には、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）、ＳｎＯ_２、ＺｎＯ等の透明導電性材料が用いられる。また、絶縁層２４にはアクリル系の紫外線硬化型樹脂が用いられており、絶縁層２４によって、接続電極層２３と第１電極層２１とが接着されるとともに、第１電極層２１と接続電極層２３とが電気的に絶縁されている。 For the connection electrode layer 23, a transparent conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide), SnO ₂ , or ZnO is used. The insulating layer 24 is made of an acrylic ultraviolet curable resin. The insulating layer 24 bonds the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 together with the first electrode layer 21 and the connection electrode. The layer 23 is electrically insulated.

接続電極層２３と絶縁層２４とは、図２に示すように平面視で矩形状に形成されており、例えばＸ１−Ｘ２方向の長さは２００μｍ〜４００μｍに、Ｙ１−Ｙ２方向の幅は２０μｍ〜１５０μｍ程度に形成することができる。また、絶縁層２４の厚みは１μｍ〜２０μｍ程度に形成することができ、接続電極層２３の厚みは０．１μｍ〜１０μｍ程度に形成される。 As shown in FIG. 2, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed in a rectangular shape in plan view. For example, the length in the X1-X2 direction is 200 μm to 400 μm, and the width in the Y1-Y2 direction is 20 μm. It can be formed to about 150 μm. The insulating layer 24 can be formed to a thickness of about 1 μm to 20 μm, and the connection electrode layer 23 is formed to a thickness of about 0.1 μm to 10 μm.

本実施形態において、接続電極層２３と絶縁層２４とは転写法により形成されている。接続電極層２３と絶縁層２４とは、それぞれ別の工程で転写形成することも可能であるが、本実施形態の電極パターン付き基材１１では、図２及び図３に示すように、接続電極層２３は絶縁層２４とともに同一の工程で転写形成されて、接続電極層２３と絶縁層２４とは平面視で略同一形状を有して略同一位置に形成される。したがって、接続電極層２３及び絶縁層２４を簡単な工程で形成することができるため、フォトリソグラフィ法により形成する工程に比べて、成膜工程やエッチング工程などの工程を省いて製造コストを低減することができる。 In the present embodiment, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by a transfer method. The connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 can be transferred and formed in separate steps. However, in the substrate 11 with an electrode pattern of the present embodiment, as shown in FIGS. The layer 23 is transferred and formed together with the insulating layer 24 in the same process, and the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 have substantially the same shape in plan view and are formed at substantially the same position. Accordingly, since the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 can be formed by a simple process, the manufacturing cost is reduced by omitting processes such as a film formation process and an etching process, compared with a process formed by a photolithography method. be able to.

また、特許文献２に開示されているようなインクジェット法などの印刷法と比較すると、低粘度の印刷用インクを用いる必要がなく、転写用透明導電フィルムを用いて接続電極層２３と絶縁層２４とが転写形成される。したがって、印刷用インクの流動性によるダレや乾燥工程での厚みの不均一の発生を防止することができ、絶縁層２４及び接続電極層２３の形状、厚みを制御して形成することができる。すなわち接続電極層２３と第１電極層２１との間の静電容量値を所望の値に制御でき、また、接続電極層２３と第１電極層２１との電気的絶縁を確保することができる。静電容量変化を検出する検出装置や静電容量式入力装置に用いられる場合においても、基材面内の静電容量ばらつきや、絶縁不良などの不具合を防止することができる。 Further, compared with a printing method such as the ink jet method disclosed in Patent Document 2, it is not necessary to use a low-viscosity printing ink, and the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed using a transparent conductive film for transfer. Are transferred and formed. Therefore, sagging due to the fluidity of the printing ink and the occurrence of uneven thickness in the drying process can be prevented, and the insulating layer 24 and the connection electrode layer 23 can be formed by controlling the shape and thickness. That is, the capacitance value between the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 can be controlled to a desired value, and electrical insulation between the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 can be ensured. . Even when used in a detection device or a capacitance type input device that detects a change in capacitance, it is possible to prevent problems such as variations in capacitance within the substrate surface and poor insulation.

図２及び図３に示すように、接続電極層２３と第２電極層２２とは導電性部材２６によって接続されている。導電性部材２６の形成方法は特に限定されるものではないが、例えば、インクジェット法等の印刷法で形成することができる。導電性部材２６には、接続電極層２３等と同様の透明導電材料を用いることができる。また、銀や銅などの非透光性材料を用いることも可能であり、１００μｍ未満の径であれば、外部から視認することが困難である。 As shown in FIGS. 2 and 3, the connection electrode layer 23 and the second electrode layer 22 are connected by a conductive member 26. Although the formation method of the electroconductive member 26 is not specifically limited, For example, it can form by printing methods, such as an inkjet method. The conductive member 26 can be made of the same transparent conductive material as that of the connection electrode layer 23 and the like. Moreover, it is also possible to use non-light-transmitting materials, such as silver and copper, and if it is a diameter less than 100 micrometers, it is difficult to visually recognize from the outside.

また、図２及び図３に示すように、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２とは段差を形成しているが、印刷法により導電性部材２６を形成することにより、印刷用インクの流動性を利用して段差に倣って導電性部材２６が塗布される。これにより、絶縁層２４と第２電極層２２とが導電性部材２６によって確実に電気的に接続されることになる。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 and the second electrode layer 22 form a step, but by forming the conductive member 26 by a printing method, printing is performed. The conductive member 26 is applied following the step by using the fluidity of the ink. As a result, the insulating layer 24 and the second electrode layer 22 are reliably electrically connected by the conductive member 26.

なお、本実施形態では図１〜図３に示すように、接続電極層２３と絶縁層２４とが第２電極層２２及び透明基材２０に亘って形成されているが、接続電極層２３と絶縁層２４とは、少なくとも第１電極層２１を跨がって、第１電極層２１及び透明基材２０に亘って形成されていればよい。この場合であっても、接続電極層２３と絶縁層２４とを転写形成して、導電性部材２６により電気的に接続することができる。 In this embodiment, as shown in FIGS. 1 to 3, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed over the second electrode layer 22 and the transparent substrate 20. The insulating layer 24 only needs to be formed across the first electrode layer 21 and the transparent substrate 20 across at least the first electrode layer 21. Even in this case, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 can be transferred and electrically connected by the conductive member 26.

本実施形態においては、菱形形状の電極パターンを有する電極パターン付き基材１１について示したが、この態様に限られるものではない。例えば、第１電極層２１と第２電極層２２とが短冊形状のパターンの場合でも同様の効果が得られる。また、複数の電極層が配列されたパターンに限らず、基材の一方の面において、第１電極層２１を挟むように第２電極層２２が形成された構成を有している場合においても同様の効果を得ることができる。 In this embodiment, although shown about the base material 11 with an electrode pattern which has a rhombus-shaped electrode pattern, it is not restricted to this aspect. For example, the same effect can be obtained even when the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are strip-shaped patterns. Moreover, not only in the pattern in which the plurality of electrode layers are arranged, but also in the case where the second electrode layer 22 is formed so as to sandwich the first electrode layer 21 on one surface of the substrate. Similar effects can be obtained.

＜電極パターン付き基材の製造方法＞
次に、図面に基づいて本実施形態の電極パターン付き基材１１の製造方法を説明する。図４及び図５には、電極パターン付き基材１１の製造方法を説明するための工程図を示す。 <Method for producing substrate with electrode pattern>
Next, the manufacturing method of the base material 11 with an electrode pattern of this embodiment is demonstrated based on drawing. 4 and 5 are process diagrams for explaining a method for producing the substrate 11 with an electrode pattern.

図４（ａ）には、第１電極層２１及び第２電極層２２が形成された透明基材２０の平面図を示し、図４（ｂ）には、図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿って切断したときの断面図を示す。本実施形態の電極パターン付き基材１１の製造方法においては、まず、図４（ａ）に示すような、菱形形状の第１の電極部（パッド部）２１ａと幅細の第２の電極部（幅細部）２１ｂとが交互に連結された第１電極層２１と、第１電極層２１を挟むように形成された第２電極層２２とが形成された透明基材２０を用意する。第１電極層２１と第２電極層２２とは離間して形成されているとともに、複数の第２電極層２２どうしも互いに離間して配置されている。 FIG. 4A shows a plan view of the transparent substrate 20 on which the first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are formed, and FIG. 4B shows an AA of FIG. Sectional drawing when cut | disconnecting along a line is shown. In the manufacturing method of the substrate 11 with an electrode pattern of this embodiment, first, as shown in FIG. 4A, a rhomboid first electrode portion (pad portion) 21a and a narrow second electrode portion. A transparent substrate 20 is prepared in which first electrode layers 21 alternately connected to (width details) 21b and second electrode layers 22 formed so as to sandwich the first electrode layers 21 are formed. The first electrode layer 21 and the second electrode layer 22 are formed to be separated from each other, and the plurality of second electrode layers 22 are disposed to be separated from each other.

図４（ｃ）には、転写用透明導電フィルム３０の平面図を示し、図４（ｃ）のＢ−Ｂ線で切断したときの転写用透明導電フィルム３０の部分拡大断面図を図４（ｄ）に示す。なお、図４（ｃ）の二点鎖線で囲む円には、転写用透明導電フィルム３０の部分拡大平面図を示す。本実施形態の製造方法において、図４（ｃ）に示すように、透明基材２０の形状に合わせて個片に加工された転写用透明導電フィルム３０を使用しているが、長尺ロール状のフィルムを用いて、連続的に加工することも可能である。 4C shows a plan view of the transparent conductive film 30 for transfer, and FIG. 4C is a partially enlarged cross-sectional view of the transparent conductive film 30 for transfer when cut along the line BB in FIG. d). In addition, the circle | round | yen enclosed with the dashed-two dotted line of FIG.4 (c) shows the partial enlarged plan view of the transparent conductive film 30 for transcription | transfer. In the manufacturing method of the present embodiment, as shown in FIG. 4 (c), the transparent conductive film 30 for transfer processed into individual pieces according to the shape of the transparent base material 20 is used. It is also possible to process continuously using this film.

転写用透明導電フィルム３０は、透明導電層３１及び接着剤層３２が、支持フィルム３３と剥離フィルム３４とで挟まれて積層された構成となっている。支持フィルム３３及び剥離フィルム３４には、ＰＥＴ等の樹脂フィルムが用いられて、接着剤層３２には、例えばアクリル系の紫外線硬化型樹脂が用いられる。また、透明導電層３１はＩＴＯ等の透明導電性材料から構成され、スパッタ法や蒸着法等の薄膜法または塗布法等により形成されている。なお、転写用透明導電フィルム３０の構成や製法は、特に限定されるものではなく、接着剤層３２と透明導電層３１とが転写可能な構成であればよい。 The transparent conductive film 30 for transfer has a configuration in which a transparent conductive layer 31 and an adhesive layer 32 are sandwiched and laminated between a support film 33 and a release film 34. For the support film 33 and the release film 34, a resin film such as PET is used, and for the adhesive layer 32, for example, an acrylic ultraviolet curable resin is used. The transparent conductive layer 31 is made of a transparent conductive material such as ITO, and is formed by a thin film method such as a sputtering method or a vapor deposition method or a coating method. In addition, the structure and manufacturing method of the transparent conductive film 30 for transfer are not particularly limited as long as the adhesive layer 32 and the transparent conductive layer 31 can be transferred.

図４（ｃ）及び図４（ｄ）に示すように、転写用透明導電フィルム３０には、第２電極層２２に挟まれた第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂに対応する箇所でハーフカット加工が施されて、支持フィルム３３、接着剤層３２、及び透明導電層３１が平面視で矩形状に切断される。ハーフカット加工時に剥離フィルム３４の厚み方向にも一部切断されてもよく、転写工程において、接着剤層３２及び透明導電層３１が剥離フィルム３４から剥がされて、剥離フィルム３４は転写用透明導電フィルム３０側に残留するように、切断深さを調整することが好ましい。ハーフカット加工は、プレス加工やレーザー加工等により施される。 As shown in FIGS. 4C and 4D, the transparent conductive film 30 for transfer has a second electrode portion (width detail) 21b of the first electrode layer 21 sandwiched between the second electrode layers 22. A half-cut process is performed at a location corresponding to, and the support film 33, the adhesive layer 32, and the transparent conductive layer 31 are cut into a rectangular shape in plan view. A part of the release film 34 may also be cut in the thickness direction during half-cut processing. In the transfer step, the adhesive layer 32 and the transparent conductive layer 31 are peeled off from the release film 34, and the release film 34 is a transparent conductive film for transfer. It is preferable to adjust the cutting depth so as to remain on the film 30 side. Half-cut processing is performed by press processing, laser processing, or the like.

そして、図４（ｄ）に示すように、ハーフカットされた矩形状の支持フィルム３３のみを剥離して、接着剤層３２を表面に露出させる。 Then, as shown in FIG. 4D, only the half-cut rectangular support film 33 is peeled to expose the adhesive layer 32 on the surface.

次に、図５（ａ）に示すように、露出された接着剤層３２が、透明基材２０の第１電極層２１の第２の電極部（幅細部）２１ｂに対向するように、転写用透明導電フィルム３０と透明基材２０とを位置合わせして重ね合わせる。そして、圧着金型４１等により、転写用透明導電フィルム３０を透明基材２０側に圧着すると、露出された接着剤層３２が第１電極層２１に跨がって接着されることになる。 Next, as shown in FIG. 5 (a), transfer is performed so that the exposed adhesive layer 32 faces the second electrode portion (width detail) 21b of the first electrode layer 21 of the transparent substrate 20. The transparent conductive film 30 and the transparent base material 20 are aligned and overlapped. Then, when the transfer transparent conductive film 30 is pressure-bonded to the transparent substrate 20 side by the pressure-bonding die 41 or the like, the exposed adhesive layer 32 is bonded across the first electrode layer 21.

その後、転写用透明導電フィルム３０を透明基材２０側から剥離すると、接着された接着剤層３２及び透明導電層３１が透明基材２０側に残留する。このような転写工程により、図５（ｂ）に示すように、第１電極層２１に跨がって接続電極層２３及び絶縁層２４が転写形成される。そして、基材２０の表面に紫外線照射することにより、アクリル系紫外線硬化型樹脂で形成された絶縁層２４を硬化する。 Then, when the transparent conductive film 30 for transfer is peeled from the transparent base material 20 side, the adhered adhesive layer 32 and the transparent conductive layer 31 remain on the transparent base material 20 side. By such a transfer step, the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are transferred and formed across the first electrode layer 21 as shown in FIG. Then, the insulating layer 24 formed of an acrylic ultraviolet curable resin is cured by irradiating the surface of the substrate 20 with ultraviolet rays.

なお、転写用透明導電フィルム３０の転写された箇所以外は、再度利用することが可能であり、例えば、図４（ｂ）に示した箇所とはずらした位置にハーフカット加工を施すことにより、別の電極パターン付き基材の製造においても同様に転写することができる。したがって、転写用透明導電フィルム３０を有効に利用することができ、製造コストの低減につながる。 In addition, it is possible to use again except the transferred part of the transparent conductive film 30 for transfer, for example, by performing a half-cut process at a position shifted from the part shown in FIG. The transfer can be performed in the same manner in the production of another substrate with an electrode pattern. Therefore, the transparent conductive film 30 for transfer can be used effectively, leading to a reduction in manufacturing cost.

接続電極層２３及び絶縁層２４は、図４（ｂ）の工程でハーフカットされた形状で転写形成されるため、平面視で略同一形状に、かつ、略一致する位置に形成される。図５（ｂ）に示すように、接続電極層２３と第２電極層２２とは離間して積層されている。図５（ｃ）に示す工程では、第２電極層２２と接続電極層２３とを電気的に接続するために、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２との段差に導電性部材２６を形成する。 Since the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are transferred and formed in a half-cut shape in the step of FIG. 4B, they are formed in substantially the same shape and in substantially the same position in plan view. As shown in FIG. 5B, the connection electrode layer 23 and the second electrode layer 22 are stacked apart. In the step shown in FIG. 5C, in order to electrically connect the second electrode layer 22 and the connection electrode layer 23, a conductive layer is formed at the step between the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 and the second electrode layer 22. The member 26 is formed.

導電性部材２６の形成方法は特に限定されるものではないが、例えばインクジェット法等の印刷法で形成することができる。印刷法で形成することにより、印刷用インクの流動性によって、接続電極層２３及び絶縁層２４と第２電極層２２との段差に倣って導電性部材２６が形成されるため、確実に電気的接続を得ることができる。また、印刷法で形成することにより、導電性部材２６の平面視の形状を円形に近似した場合、その直径を、３０μｍ〜１００μｍ程度に形成することができる。１００μｍ未満の径であれば、外部から視認することが困難であるため、導電性部材２６として透明導電性材料のほかに、銀や銅などの非透光性材料を用いることも可能である。なお、導電性部材２６は基材全体に対してわずかな体積であるため、乾燥工程が短時間で済み、乾燥工程の加熱による不具合の発生を抑制される。 Although the formation method of the electroconductive member 26 is not specifically limited, For example, it can form by printing methods, such as an inkjet method. By forming by the printing method, the conductive member 26 is formed following the step between the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 and the second electrode layer 22 due to the fluidity of the printing ink. A connection can be obtained. Further, when the shape of the conductive member 26 in a plan view is approximated to be circular by forming by a printing method, the diameter thereof can be formed to about 30 μm to 100 μm. Since it is difficult to visually recognize from the outside if the diameter is less than 100 μm, it is possible to use a non-translucent material such as silver or copper as the conductive member 26 in addition to the transparent conductive material. In addition, since the electroconductive member 26 is a small volume with respect to the whole base material, a drying process can be completed in a short time, and generation | occurrence | production of the malfunction by the heating of a drying process is suppressed.

このようにして、図４及び図５に示す工程により、電極パターン付き基材１１を製造することができる。本実施形態の製造方法において、接続電極層２３と絶縁層２４とを転写法により形成しているため、フォトリソグラフィ法により形成する方法と比較して、成膜工程やエッチング工程等の工程を削減することができ、真空装置などの高額な設備も不要であるため、製造コストを低減することができる。また、図４（ｂ）で示すような、ハーフカット加工された形状で転写されて、その後の工程においても平面形状、厚みが維持される。したがって、所望の厚みで形成された転写用透明導電フィルム３０を用意して、任意の形状にハーフカット加工することで、所望の形状、厚みで接続電極層２３と絶縁層２４とを転写形成することが容易である。 Thus, the base material 11 with an electrode pattern can be manufactured by the process shown in FIG.4 and FIG.5. In the manufacturing method of this embodiment, since the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by a transfer method, steps such as a film formation process and an etching process are reduced as compared with a method formed by a photolithography method. In addition, since expensive equipment such as a vacuum apparatus is not necessary, manufacturing cost can be reduced. Moreover, it transfers in the shape by which the half cut process was carried out as shown in FIG.4 (b), and planar shape and thickness are maintained also in a subsequent process. Therefore, the transparent conductive film 30 for transfer formed with a desired thickness is prepared, and the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are transferred and formed with a desired shape and thickness by half-cutting into an arbitrary shape. Is easy.

また、転写後の工程においても、高温の加熱による乾燥工程等が不要であり、接続電極層２３及び絶縁層２４の形状や厚みが大きく変化することがない。したがって、印刷法で形成する場合と比較して、接続電極層２３及び絶縁層２４を所望の形状、厚みで形成することが容易であり、後の工程においても形状、厚みが安定して維持される。これによって、接続電極層２３と第１電極層２１との絶縁が絶縁層２４により確保される。また、接続電極層２３の面積、及び第１電極層２１との間の距離を適切に形成することできるため、第２電極層２２及び接続電極層２３と第１電極層２１との間の静電容量値も所望の値に形成することが容易である。したがって、電極パターン付き基材１１を検出装置や入力装置などに適用した場合においても良好な検出感度が得られる。 Further, even after the transfer process, a drying process by high-temperature heating or the like is unnecessary, and the shapes and thicknesses of the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 do not change greatly. Therefore, it is easy to form the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 in a desired shape and thickness as compared with the case of forming by a printing method, and the shape and thickness are stably maintained in the subsequent steps. The Thereby, the insulation between the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 is ensured by the insulating layer 24. In addition, since the area of the connection electrode layer 23 and the distance between the first electrode layer 21 and the first electrode layer 21 can be appropriately formed, static electricity between the second electrode layer 22 and the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 can be formed. It is easy to form the capacitance value to a desired value. Therefore, good detection sensitivity can be obtained even when the electrode-patterned substrate 11 is applied to a detection device, an input device, or the like.

＜入力装置＞
図６には、電極パターン付き基材１１を有して構成された入力装置１０の分解斜視図を示す。入力装置１０は、静電容量値の変化によって入力位置情報を検出する静電容量式の入力装置１０であり、図６に示すように、電極パターン付き基材１１と加飾パネル１２とが粘着層１３を介して貼り合わされて構成されている。 <Input device>
In FIG. 6, the disassembled perspective view of the input device 10 comprised with the base material 11 with an electrode pattern is shown. The input device 10 is a capacitance-type input device 10 that detects input position information based on a change in capacitance value. As shown in FIG. 6, the substrate 11 with an electrode pattern and the decorative panel 12 are adhered to each other. It is configured to be bonded through the layer 13.

加飾パネル１２は、透光性の樹脂基板やガラス基板、あるいは樹脂とガラスの複合基板が用いられる。入力装置１０には、光を透過する窓状の透光領域５１と、透光領域５１を囲む非透光領域５２が形成されており、加飾パネル１２の透光領域５１は透光性の樹脂やガラスで構成されている。また、加飾パネル１２の非透光領域５２には着色された加飾層（図示しない）が形成されて、引出配線層２８や接続端子２９等が操作者に視認されることを防止している。また、粘着層１３には、透光性のアクリル系両面テープやアクリル系粘着剤が用いられており、その厚みは５０μｍ〜１００μｍ程度である。 As the decorative panel 12, a translucent resin substrate, a glass substrate, or a composite substrate of resin and glass is used. The input device 10 is formed with a window-like light-transmitting region 51 that transmits light and a non-light-transmitting region 52 that surrounds the light-transmitting region 51, and the light-transmitting region 51 of the decorative panel 12 is light-transmitting. It is made of resin or glass. Further, a colored decorative layer (not shown) is formed in the non-light-transmitting region 52 of the decorative panel 12 to prevent the extraction wiring layer 28, the connection terminal 29, and the like from being visually recognized by the operator. Yes. Moreover, translucent acrylic double-sided tape and acrylic adhesive are used for the adhesion layer 13, The thickness is about 50 micrometers-100 micrometers.

電極パターン付き基材１１は、Ｙ１−Ｙ２方向に連結された第１電極層２１と、Ｘ１−Ｘ２方向に接続電極層２３を介して接続された第２電極層２２とを有して構成されている。接続電極層２３は第１電極層２１を跨がるように形成されているとともに、接続電極層２３と第１電極層２１とは絶縁層２４を介して電気的に絶縁されている。 The substrate 11 with an electrode pattern includes a first electrode layer 21 connected in the Y1-Y2 direction and a second electrode layer 22 connected through the connection electrode layer 23 in the X1-X2 direction. ing. The connection electrode layer 23 is formed so as to straddle the first electrode layer 21, and the connection electrode layer 23 and the first electrode layer 21 are electrically insulated via an insulating layer 24.

電極パターン付き基材１１において、第１電極層２１と、第２電極層２２及び接続電極層２３との間で静電容量値を有している。入力装置１０の操作時において、操作者が加飾パネル１２の透光領域５１の任意の箇所に指などを近接させると、第１電極層２１と、第２電極層２２及び接続電極層２３との間の静電容量値に、指と各電極層との静電容量値が付加されて、静電容量値が変化する。入力装置１０は、この静電容量値の変化を検出して入力位置情報を出力することができる。 In the substrate 11 with an electrode pattern, the first electrode layer 21, the second electrode layer 22, and the connection electrode layer 23 have a capacitance value. During operation of the input device 10, when an operator brings a finger or the like close to an arbitrary portion of the translucent area 51 of the decorative panel 12, the first electrode layer 21, the second electrode layer 22, the connection electrode layer 23, The capacitance value between the finger and each electrode layer is added to the capacitance value between and the capacitance value changes. The input device 10 can detect the change in the capacitance value and output the input position information.

入力装置１０において、接続電極層２３及び絶縁層２４が転写法により形成されているため、所望の形状、厚みに転写することが可能である。また、接続電極層２３と絶縁層２４とを印刷法により形成した場合に比べて、後の工程における形状及び厚みの変化はほとんど生じない。したがって、第１電極層２１と接続電極層２３との静電容量値を制御することが容易であり、電極パターン付き基材１１の面内の静電容量ばらつきを抑制することが可能である。すなわち、入力装置１０の入力感度の面内ばらつきを抑制することができる。 In the input device 10, since the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by a transfer method, it is possible to transfer to a desired shape and thickness. Moreover, compared with the case where the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by the printing method, the shape and thickness change in the subsequent steps hardly occur. Therefore, it is easy to control the capacitance values of the first electrode layer 21 and the connection electrode layer 23, and it is possible to suppress in-plane capacitance variation of the substrate 11 with electrode pattern. That is, the in-plane variation of the input sensitivity of the input device 10 can be suppressed.

また、接続電極層２３及び絶縁層２４を転写法により形成することにより、フォトリソグラフィ法で形成する場合に比べて工程を省くことができるため、電極パターン付き基材１１の製造コストを低減することができる。したがって、入力装置１０の製造コストの低減につながる。 In addition, since the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by a transfer method, a process can be omitted as compared with a case where the connection electrode layer 23 and the insulating layer 24 are formed by a photolithography method. Can do. Therefore, the manufacturing cost of the input device 10 is reduced.

１０入力装置
１１電極パターン付き基材
１２加飾パネル
１３粘着層
２０透明基材
２１第１電極層
２１ａ第１の電極部（パッド部）
２１ｂ第２の電極部（幅細部）
２２第２電極層
２３接続電極層
２４絶縁層
２６導電性部材
３０転写用透明導電フィルム
３１透明導電層
３２接着剤層
３３支持フィルム
３４剥離フィルム
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Input device 11 Base material with electrode pattern 12 Decoration panel 13 Adhesive layer 20 Transparent base material 21 1st electrode layer 21a 1st electrode part (pad part)
21b Second electrode part (detailed width)
22 Second electrode layer 23 Connection electrode layer 24 Insulating layer 26 Conductive member 30 Transparent conductive film for transfer 31 Transparent conductive layer 32 Adhesive layer 33 Support film 34 Release film

Claims

A translucent substrate;
A first electrode layer formed on one surface of the substrate;
A plurality of second electrode layers disposed on the one surface so as to sandwich the first electrode layer;
Having an insulating layer and a connection electrode layer transferred and formed across the first electrode layer;
The plurality of second electrode layers are electrically connected via the connection electrode layer,
The substrate with an electrode pattern, wherein the connection electrode layer and the first electrode layer are electrically insulated through the insulating layer.

2. The substrate with an electrode pattern according to claim 1, wherein the connection electrode layer and the insulating layer have substantially the same shape in plan view and are laminated at substantially the same position in plan view.

The base material with an electrode pattern according to claim 1 or 2, wherein the connection electrode layer and the plurality of second electrode layers are connected via a conductive member.

The substrate with an electrode pattern according to claim 3, wherein the conductive member is formed by a printing method.

The first electrode layer extends in the first direction and the second electrode when the directions crossing each other on the one surface of the base material are the first direction and the second direction. A plurality of first electrode layers are formed at intervals in the direction,
The plurality of second electrode layers are respectively disposed between the plurality of first electrode layers, and the second electrode layers adjacent in the second direction are connected via the connection electrode layer. The connected second electrode layers extend in the second direction, and the connected second electrode layers are formed at intervals in the first direction. The base material with an electrode pattern according to any one of claims 1 to 4, wherein the substrate has an electrode pattern.

A substrate with an electrode pattern according to claim 5;
An input device comprising: a decorative panel laminated on the substrate with an electrode pattern via an adhesive layer.

Preparing a translucent substrate in which a first electrode layer and a plurality of second electrode layers arranged so as to sandwich the first electrode layer are formed on one surface;
A connection electrode layer for electrically connecting the plurality of second electrode layers and an insulating layer for electrically insulating the first electrode layer and the connection electrode layer straddle the first electrode layer. The manufacturing method of the base material with an electrode pattern characterized by including the process of carrying out transcription | transfer formation.

Prepare a transparent conductive film in which a transparent conductive layer and an adhesive layer are laminated,
8. The electrode according to claim 7, further comprising a step of forming the insulating layer and the connection electrode layer by transferring the adhesive layer and the transparent conductive layer across the first electrode layer. A method for producing a patterned substrate.

The substrate with an electrode pattern according to claim 7 or 8, comprising a step of forming a conductive member that electrically connects the second electrode layer and the connection electrode layer by a printing method. Manufacturing method.

The first electrode layer extends in the first direction when the directions intersecting each other on the one surface of the base material are the first direction and the second direction. A plurality of first electrode layers are formed at intervals in the direction of
The plurality of second electrode layers are respectively disposed between the plurality of first electrode layers spaced apart in the second direction, and spaced apart in the first direction by the plurality of second electrode layers. Prepare a base material on which
10. The method according to claim 7, further comprising connecting the plurality of second electrode layers spaced apart in the second direction via the connection electrode layers. 11. The manufacturing method of the base material with an electrode pattern of claim | item.