JP2013165215A - Light emitting device and lighting device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の発光素子を用いた発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具に関する。 The present invention relates to a light-emitting device using a plurality of light-emitting elements and a lighting fixture using the light-emitting device.
従来から、発光素子と、発光素子を封止する波長変換部材とを備える発光装置が知られている(例えば特許文献1参照)。従来の発光装置では、複数個の波長変換部材の各々が、対応する発光素子を封止している。各波長変換部材は、発光素子から放射された光とは異なる波長の光を放射する。これにより、従来の発光装置は、発光素子から放射された光の一部が波長変換されることによって、白色光を得ることができる。 Conventionally, a light-emitting device including a light-emitting element and a wavelength conversion member that seals the light-emitting element is known (see, for example, Patent Document 1). In the conventional light emitting device, each of the plurality of wavelength conversion members seals the corresponding light emitting element. Each wavelength conversion member emits light having a wavelength different from the light emitted from the light emitting element. Thereby, the conventional light-emitting device can obtain white light by wavelength-converting a part of the light emitted from the light-emitting element.
しかしながら、従来の発光装置では、複数個の発光素子が1個ずつ個別に波長変換部材によって封止されるため、発光素子同士すなわち波長変換部材同士が近接していると、ある波長変換部材から放射された光が隣接する発光部の波長変換部材で再吸収されるという問題があった。このため、従来の発光装置では、光色が均一にならず、色むらが発生することがあった。 However, in the conventional light emitting device, since a plurality of light emitting elements are individually sealed by the wavelength conversion member one by one, if the light emitting elements, that is, the wavelength conversion members are close to each other, the radiation from a certain wavelength conversion member is emitted. There is a problem that the emitted light is reabsorbed by the wavelength conversion member of the adjacent light emitting section. For this reason, in the conventional light emitting device, the light color is not uniform, and color unevenness may occur.
また、従来の発光装置では、発光素子同士が近接していると、波長変換部材を成形する際に、液状の透光性樹脂が浸透し、隣接する波長変換部材同士が繋がって成形されてしまうという問題もあった。 Further, in the conventional light emitting device, when the light emitting elements are close to each other, when the wavelength conversion member is formed, the liquid translucent resin penetrates and the adjacent wavelength conversion members are connected and formed. There was also a problem.
本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to reduce the light radiated to the outside from the light emitting part from being reabsorbed by the adjacent light emitting part, and An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of separating and forming wavelength converting members to be molded and a lighting fixture using the light emitting device.
本発明の発光装置は、実装基板と、前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止することを特徴とする。 The light emitting device of the present invention includes a mounting substrate and a light emitting unit provided on one surface of the mounting substrate, and the light emitting unit includes a plurality of light emitting elements mounted on the one surface of the mounting substrate, and an incident light. A wavelength conversion member that emits light having a wavelength different from that of the light, and the wavelength conversion member collectively seals the plurality of light emitting elements.
この発光装置において、前記発光部は、前記複数の発光素子と1対1に対応し、各対が、対応する発光素子の第1の方向に沿って設けられて当該発光素子と前記実装基板とを電気的に接続する複数対のボンディングワイヤを含むことが好ましい。 In the light emitting device, the light emitting unit corresponds to the plurality of light emitting elements on a one-to-one basis, and each pair is provided along a first direction of the corresponding light emitting element, and the light emitting element, the mounting substrate, It is preferable to include a plurality of pairs of bonding wires that electrically connect the two.
この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第1の方向と交差する第2の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。 In the light emitting device, it is preferable that the plurality of light emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in a second direction intersecting with the first direction.
この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第1の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。 In this light-emitting device, it is preferable that the plurality of light-emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in the first direction.
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に格子状に複数設けられていることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting units are provided in a lattice shape on the one surface of the mounting substrate.
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に千鳥格子状に複数設けられていることが好ましい。 In this light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting portions are provided in a staggered pattern on the one surface of the mounting substrate.
この発光装置において、前記実装基板の前記一表面に実装された単一の発光素子と、前記単一の発光素子を封止する前記波長変換部材とを含む第2の発光部を、前記発光部とは別個に前記実装基板の前記一表面に備えることが好ましい。 In the light emitting device, a second light emitting unit including a single light emitting element mounted on the one surface of the mounting substrate and the wavelength conversion member for sealing the single light emitting element, the light emitting unit It is preferable to provide on the one surface of the mounting board separately from the mounting board.
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面において、前記第2の発光部を中心として当該第2の発光部の周囲に複数設けられていることが好ましい。 In the light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting units are provided around the second light emitting unit around the second light emitting unit on the one surface of the mounting substrate.
この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に複数設けられ、複数の前記発光部として、前記複数の発光素子が前記第1の方向に並んだ発光部と、前記複数の発光素子が前記第1の方向と交差する第2の方向に並んだ発光部とを備えることが好ましい。 In this light emitting device, the light emitting unit is provided in a plurality on the one surface of the mounting substrate, and the plurality of light emitting units include a light emitting unit in which the plurality of light emitting elements are arranged in the first direction, and the plurality of light emitting units. It is preferable that the light emitting element includes a light emitting unit arranged in a second direction intersecting with the first direction.
本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。 The lighting fixture of this invention is equipped with the said light-emitting device and the fixture main body to which the said light-emitting device was attached.
本発明では、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる。 In the present invention, the light emitted to the outside from the light emitting part is reduced from being reabsorbed by the adjacent light emitting part, and the adjacent wavelength conversion members can be separated and molded.
(実施形態1)
実施形態1に係る発光装置1は、図1に示すように、実装基板2と、実装基板2の一表面21に設けられた複数個(図示例では48個)の発光部31,31,……とを備えている。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1, the light-
本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部31,31,……の各々において、波長変換部材5が複数個(図示例では2個)の発光素子4,4を一括して封止した構成を採用している。以下、発光装置1の各構成要素について詳細に説明する。
In the
実装基板2は、一表面21に複数個の発光部31,31,……が設けられている。実装基板2の一表面21には、複数個の発光部31,31,……がx方向(第1の方向)およびy方向(第2の方向)に格子状に配列されている。実装基板2は、発光部3の発光素子4からの熱を効率よく放熱するためには、金属を母材とする金属基板であることが好ましい。金属基板の材料は、例えば銅(Cu)やアルミニウムなど、熱伝導率の比較的高い金属材料であればよい。なお、発光素子4の光出力が小さく、熱の発生が小さい場合、実装基板2は、ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板であってもよい。
The
また、実装基板2には、後述のボンディングワイヤ6を介して発光部31の発光素子4への給電を確保するための配線パターン22,22,……が設けられている。また、実装基板2には、配線パターン22,22,……に電気的に接続されている一対の電極23,23が形成されている。なお、実装基板2が金属基板である場合、実装基板2のベース(金属)と配線パターン22との間には、実装基板2のベースと配線パターン22との間の絶縁性を確保するための絶縁層(図示せず)が設けられている。
In addition, the
本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、実装基板2の一表面21に8個(x方向)×6個(y方向)の格子状に配列されて実装されている。各発光部31は、各々が例えばLEDチップからなる複数個(図示例では2個)の発光素子4,4と、複数個の発光素子4,4を封止する波長変換部材5と、複数対(図示例では2対)のボンディングワイヤ6,6,……とを備えている。
A plurality of
本実施形態の複数個の発光素子4,4は、実装基板2の一表面21にy方向(第2の方向)に並んで実装されている。このように複数個の発光素子4,4がy方向に並んで配置されている発光部31を発光部311とする。発光素子4としては、例えば青色光を放射する青色LEDチップなどを用いている。青色LEDチップは、例えばサファイア基板上に窒化ガリウム系の半導体層が形成された構造となっている。発光素子4は、後述のサブマウント7(図2参照)を介して実装基板2の一表面21に実装されており、一対のボンディングワイヤ6,6によって給電経路が確保されている。
The plurality of
ボンディングワイヤ6は、金属細線(例えば金細線やアルミニウム細線など)からなり、一端が発光素子4に電気的に接続され、他端が実装基板2に電気的に接続されており、実装基板2と発光素子4との間の給電経路として用いられている。波長変換部材5を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ6に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ6の一端以外が発光素子4に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われる。
The
図2に示すサブマウント7は、実装基板2と発光素子4との線膨張率の差に起因して発光素子4に働く応力を緩和する。さらに、サブマウント7は、発光素子4で発生した熱を実装基板2に伝熱させる熱伝導機能を有している。サブマウント7の材料としては、熱伝導率が比較的高くかつ絶縁性を有する窒化アルミニウム(AlN)などがある。発光素子4とサブマウント7とは、AuSnやSnAgCuなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。
The
波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。本実施形態の波長変換部材5の形状は、略半球(半球を含む)である。波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子4,4が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子4,4と複数対のボンディングワイヤ6,6,……とを封止するように成形される。ここで、図1(b)に示すように、透光性樹脂の滴下位置51は、2個の発光素子4,4の短手方向(y方向)の端面間の距離L1の中点かつ発光素子4の長手方向(x方向)の長さL2の中心とする。
The
波長変換部材5に用いられる透明樹脂は、高粘度のシリコーン樹脂などであり、蛍光体を分散させるために用いられる。なお、透明樹脂は、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂などであってもよい。
The transparent resin used for the
波長変換部材5に用いられる蛍光体は、対応する複数個の発光素子4,4から放射された光によって励起されて、対応する複数個の発光素子4,4から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する。このような蛍光体として、発光素子4から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体などを用いている。黄色蛍光体としては、例えばYAG(イットリウムアルミニウムガーネット)系の黄色発光蛍光体などがある。
The phosphor used for the
波長変換部材5の蛍光体の濃度は、発光装置1から外部に放射される光の色度が目標値になるように設定される。色度は、複数個の波長変換部材5,5,……を成形する際に、複数個の発光部31,31,……の各発光素子4から青色光を放射させた状態で、色彩計によって測定される。例えば発光装置1から外部に放射される光を白色光にする場合、色度(x,y)=(0.33,0.33)かつ色度差Δx,Δyがともに0.015以下となるように、各波長変換部材5の蛍光体の濃度が設定される。色度差Δxは、複数個の波長変換部材5,5,…間での色度のx成分の差である。色度差Δyは、複数個の波長変換部材5,5,……間での色度のy成分の差である。
The concentration of the phosphor of the
本実施形態の発光装置1では、上記のような波長変換部材5を用いることによって、発光素子4から放射されて蛍光体に衝突せずに波長変換部材5を通過する光と蛍光体から放射された励起光との合成光が波長変換部材5の外面を通して外部に放射される。これにより、発光装置1から外部に放射される光として白色光を得ることができる。
In the
なお、波長変換部材5に用いられる蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、色調整や演色性を高めるなどの目的で複数色の蛍光体の混合物であってもよい。このような混合物であっても、発光装置1から外部に放射される光として白色光を得ることができる。例えば蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体との混合物を用いた場合、発光装置1から外部に放射される光として演色性の高い白色光を得ることができる。
The phosphor used for the
本実施形態の発光装置1は、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
The
以上説明した本実施形態の発光装置1では、波長変換部材5が複数個の発光素子4,4を一括して封止して発光部31を形成する。これにより、本実施形態の発光装置1は、波長変換部材が発光素子を1個ずつ個別に封止して発光部を形成する場合よりも、発光部31の個数を低減することができ、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができる。
In the
また、本実施形態の発光装置1では、上述したように、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができるので、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。
Moreover, in the light-emitting
さらに、本実施形態の発光装置1は、波長変換部材5が複数個の発光素子4,4を一括して封止することによって、複数個の波長変換部材が複数個の発光素子を個別に封止する場合よりも、発光素子4に対して波長変換部材5を大きくすることができる。これにより、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
Further, in the
また、本実施形態の発光装置1では、複数個の発光素子4,4を近接して実装基板2の一表面21に実装することによって、隣接する発光部31,31間の隙間を十分に確保しつつ、隣接する発光部31,31間の距離を短くすることができる。これにより、波長変換部材5を成形する際のタクトを短縮することができる。
Further, in the
(実施形態2)
実施形態2に係る発光装置1は、図3に示すように、各発光部31において、x方向に並んだ複数個の発光素子4,4を波長変換部材5が一括して封止する点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 3, the
本実施形態の各発光部31では、図3に示すように、複数個(図示例では2個)の発光素子4,4が、x方向(第1の方向)に並んで実装基板2の一表面21に実装されている。このように複数個の発光素子4,4がx方向に並んで配置されている発光部31を発光部312とする。なお、実施形態1の発光部31(図1参照)と同様の機能については説明を省略する。
In each
本実施形態の波長変換部材5は、実施形態1の波長変換部材5と同様に、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。ただし、本実施形態の波長変換部材5の形状は、図3(b)および図4に示すように、略半楕円球(半楕円球を含む)である。波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子4,4が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子4,4と複数対のボンディングワイヤ6,6,……とを封止するように成形される。ここで、本実施形態における透光性樹脂の滴下位置51は、図3(b)に示すように、2個の発光素子4,4の長手方向(x方向)の端面間の距離L3の中点かつ発光素子4の短手方向(y方向)の長さL4の中心とする。
Similar to the
また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Moreover, the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1においても、実施形態1の発光装置1と同様に、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。これにより、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。
Also in the
また、実施形態1の発光装置1と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
Further, similarly to the light-emitting
なお、本実施形態では、実施形態1と同様に、波長変換部材5を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ6に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ6の一端以外が発光素子4に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われている。しかし、ボンディングワイヤ6の強度に問題がなければ、チップ・オン・チップで発光素子4,4間をワイヤボンドしてもよい。
In the present embodiment, similarly to the first embodiment, when the
(実施形態3)
実施形態3に係る発光装置1は、図5に示すように、単一の発光素子4を波長変換部材5で封止した第2の発光部32を発光部31と組み合わせた点で、実施形態2に係る発光装置1(図4参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態2の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 5, the
本実施形態の発光装置1は、図5に示すように、実装基板2の一表面21に第2の発光部32を発光部31とは別個に備えている。
As shown in FIG. 5, the
第2の発光部32は、単一の発光素子4と、この発光素子4を封止する波長変換部材5と、一対のボンディングワイヤ6,6とを備えている。なお、第2の発光部32の発光素子4は、単一で波長変換部材5に封止されている以外、発光部31の発光素子4と同様であるから詳細な説明を省略する。また、第2の発光部32のボンディングワイヤ6も、発光部31のボンディングワイヤ6と同様であるから詳細な説明を省略する。
The second
第2の発光部32の波長変換部材5は、単一の発光素子4から放射された光によって励起されて上記発光素子4から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する蛍光体を含む部材である。第2の発光部32の波長変換部材5の形状は、略半球(半球を含む)である。なお、第2の発光部32の波長変換部材5について、発光部31の波長変換部材5と同様の機能については説明を省略する。
The
また、本実施形態の発光装置1も、実施形態2の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Moreover, the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1によれば、例えば色むらが最も大きく発生する端部に第2の発光部32を配置すれば、色度配光の微調整を容易に行うことができる。
According to the
なお、本実施形態のような第2の発光部32は、実施形態2の発光装置1だけではなく、実施形態1の発光装置1にも適用することができる。
In addition, the 2nd
(実施形態4)
実施形態4に係る発光装置1は、図6に示すように、複数個の発光部31,31,……が千鳥格子状(互い違い)に配列されて実装基板2の一表面21に設けられている点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 6, the
本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、図6に示すように、実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部31では、実施形態1の発光部31と同様に、y方向(第2の方向)に複数個の発光素子4,4が並んで配置されている(図1参照)。なお、実施形態1の発光部31(図1参照)と同様の機能については説明を省略する。
As shown in FIG. 6, the plurality of light emitting
また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Moreover, the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1では、複数個の発光部31,31,……が実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。
In the
(実施形態5)
実施形態5に係る発光装置1は、図7に示すように、複数個の発光部31,31,……が千鳥格子状(互い違い)に配列されて実装基板2の一表面21に設けられている点で、実施形態2に係る発光装置1(図3参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1の構成要素について説明する。なお、実施形態2の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 5)
In the
本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、図7に示すように、実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部31では、実施形態2の発光部31と同様に、x方向(第1の方向)に複数個の発光素子4,4が並んで配置されている(図3参照)。なお、実施形態2の発光部31(図3参照)と同様の機能については説明を省略する。
As shown in FIG. 7, the plurality of light emitting
また、本実施形態の発光装置1も、実施形態2の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Moreover, the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1では、複数個の発光部31,31,……が実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。
In the
(実施形態6)
実施形態6に係る発光装置1は、図8に示すように、実装基板2の一表面21に実装されている発光素子4が奇数個である場合に、中心の発光素子4を含む第2の発光部32を備えている。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態3の発光装置1(図5参照)と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 6)
As illustrated in FIG. 8, the
本実施形態の第2の発光部32は、中心の発光素子4と、この発光素子4を封止する波長変換部材5と、一対のボンディングワイヤ6,6とを備えている。なお、実施形態3の第2の発光部32(図5参照)と同様の機能については説明を省略する。
The second
本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、実装基板2の一表面21において第2の発光部32を中心として第2の発光部32の周囲に設けられている。
A plurality of light emitting
また、本実施形態の複数個の発光部31,31,……としては、y方向(第2の方向)に並んだ複数個の発光素子4,4を含む発光部311と、x方向(第1の方向)に並んだ複数個の発光素子4,4を含む発光部312とを備えている。
Further, as the plurality of light emitting
本実施形態の発光装置1も、実施形態3の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Similarly to the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1のように発光素子4が奇数個であっても、実施形態1の発光装置1と同様に、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。これにより、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。
Even if the number of the
また、実施形態1の発光装置1と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。
Further, similarly to the light-emitting
(実施形態7)
実施形態7に係る発光装置1は、図9のy方向において、発光部312、発光部311、発光部312の順に配列されている点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 7)
The
本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、上側に4個の発光部312がx方向に並んでおり、中央に8個(x方向)×5個(y方向)の発光部311が格子状に並んでおり、下側に、4個の発光部312がx方向に並んでいる。すなわち、本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、発光部311と発光部312とが交互に並んでいる。
In the
また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。
Moreover, the light-emitting
以上説明した本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、実装基板2の一表面21に、複数個の発光素子4,4がx方向に並んだ発光部312と、複数個の発光素子4,4がy方向に並んだ発光部311とが交互に設けられている。これにより、図9のy方向において、発光装置1から外部に放射された光の光色をさらに均一に近づけることができる。
In the
なお、各実施形態において、発光素子4の発光色は青色に限らず、例えば赤色や緑色などであってもよい。すなわち、発光素子4の材料は、GaN系化合物半導体材料に限らず、発光素子4の発光色に応じて、GaAs系化合物半導体材料やGaP系化合物半導体材料などであってもよい。
In each embodiment, the light emission color of the
1 発光装置
2 実装基板
21 一表面
31(311,312) 発光部
32 第2の発光部
4 発光素子
5 波長変換部材
6 ボンディングワイヤ
DESCRIPTION OF
Claims (10)
前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、
前記発光部は、
前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、
入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、
前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止する
ことを特徴とする発光装置。 A mounting board;
A light emitting portion provided on one surface of the mounting substrate,
The light emitting unit
A plurality of light emitting elements mounted on the one surface of the mounting substrate;
A wavelength converting member that emits light of a wavelength different from the incident light,
The wavelength conversion member collectively seals the plurality of light emitting elements.
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。 The light emitting device according to any one of claims 1 to 9,
A lighting fixture comprising: a fixture main body to which the light emitting device is attached.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012028326A JP2013165215A (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Light emitting device and lighting device using the same |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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ID=49176387
Family Applications (1)
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JP2012028326A Pending JP2013165215A (en) | 2012-02-13 | 2012-02-13 | Light emitting device and lighting device using the same |
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Country | Link |
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-
2012
- 2012-02-13 JP JP2012028326A patent/JP2013165215A/en active Pending
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