JP2013165215A - Light emitting device and lighting device using the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inhibit light radiated from a light emitting part to the exterior from being re-absorbed by an adjacent light emitting part and mold adjacent wavelength conversion members separately from each other.SOLUTION: A light emitting device 1 includes: a mounting substrate 2; and light emitting parts 31 provided on one surface 21 of the mounting substrate 2. Each light emitting part 31 has multiple light emitting elements 4, 4 mounted on the one surface 21 of the mounting substrate 2 and a wavelength conversion member 5 emitting light having a wavelength different from that of incident light. The wavelength conversion member 5 collectively seals the multiple light emitting elements 4, 4.

Description

本発明は、複数の発光素子を用いた発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具に関する。   The present invention relates to a light-emitting device using a plurality of light-emitting elements and a lighting fixture using the light-emitting device.

従来から、発光素子と、発光素子を封止する波長変換部材とを備える発光装置が知られている(例えば特許文献1参照)。従来の発光装置では、複数個の波長変換部材の各々が、対応する発光素子を封止している。各波長変換部材は、発光素子から放射された光とは異なる波長の光を放射する。これにより、従来の発光装置は、発光素子から放射された光の一部が波長変換されることによって、白色光を得ることができる。   Conventionally, a light-emitting device including a light-emitting element and a wavelength conversion member that seals the light-emitting element is known (see, for example, Patent Document 1). In the conventional light emitting device, each of the plurality of wavelength conversion members seals the corresponding light emitting element. Each wavelength conversion member emits light having a wavelength different from the light emitted from the light emitting element. Thereby, the conventional light-emitting device can obtain white light by wavelength-converting a part of the light emitted from the light-emitting element.

特開2011−146353号公報JP 2011-146353 A

しかしながら、従来の発光装置では、複数個の発光素子が1個ずつ個別に波長変換部材によって封止されるため、発光素子同士すなわち波長変換部材同士が近接していると、ある波長変換部材から放射された光が隣接する発光部の波長変換部材で再吸収されるという問題があった。このため、従来の発光装置では、光色が均一にならず、色むらが発生することがあった。   However, in the conventional light emitting device, since a plurality of light emitting elements are individually sealed by the wavelength conversion member one by one, if the light emitting elements, that is, the wavelength conversion members are close to each other, the radiation from a certain wavelength conversion member is emitted. There is a problem that the emitted light is reabsorbed by the wavelength conversion member of the adjacent light emitting section. For this reason, in the conventional light emitting device, the light color is not uniform, and color unevenness may occur.

また、従来の発光装置では、発光素子同士が近接していると、波長変換部材を成形する際に、液状の透光性樹脂が浸透し、隣接する波長変換部材同士が繋がって成形されてしまうという問題もあった。   Further, in the conventional light emitting device, when the light emitting elements are close to each other, when the wavelength conversion member is formed, the liquid translucent resin penetrates and the adjacent wavelength conversion members are connected and formed. There was also a problem.

本発明は上記の点に鑑みて為された発明であり、本発明の目的は、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる発光装置およびこの発光装置を用いた照明器具を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to reduce the light radiated to the outside from the light emitting part from being reabsorbed by the adjacent light emitting part, and An object of the present invention is to provide a light emitting device capable of separating and forming wavelength converting members to be molded and a lighting fixture using the light emitting device.

本発明の発光装置は、実装基板と、前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止することを特徴とする。   The light emitting device of the present invention includes a mounting substrate and a light emitting unit provided on one surface of the mounting substrate, and the light emitting unit includes a plurality of light emitting elements mounted on the one surface of the mounting substrate, and an incident light. A wavelength conversion member that emits light having a wavelength different from that of the light, and the wavelength conversion member collectively seals the plurality of light emitting elements.

この発光装置において、前記発光部は、前記複数の発光素子と1対1に対応し、各対が、対応する発光素子の第1の方向に沿って設けられて当該発光素子と前記実装基板とを電気的に接続する複数対のボンディングワイヤを含むことが好ましい。   In the light emitting device, the light emitting unit corresponds to the plurality of light emitting elements on a one-to-one basis, and each pair is provided along a first direction of the corresponding light emitting element, and the light emitting element, the mounting substrate, It is preferable to include a plurality of pairs of bonding wires that electrically connect the two.

この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第1の方向と交差する第2の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。   In the light emitting device, it is preferable that the plurality of light emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in a second direction intersecting with the first direction.

この発光装置において、前記複数の発光素子は、前記第1の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることが好ましい。   In this light-emitting device, it is preferable that the plurality of light-emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in the first direction.

この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に格子状に複数設けられていることが好ましい。   In this light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting units are provided in a lattice shape on the one surface of the mounting substrate.

この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に千鳥格子状に複数設けられていることが好ましい。   In this light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting portions are provided in a staggered pattern on the one surface of the mounting substrate.

この発光装置において、前記実装基板の前記一表面に実装された単一の発光素子と、前記単一の発光素子を封止する前記波長変換部材とを含む第2の発光部を、前記発光部とは別個に前記実装基板の前記一表面に備えることが好ましい。   In the light emitting device, a second light emitting unit including a single light emitting element mounted on the one surface of the mounting substrate and the wavelength conversion member for sealing the single light emitting element, the light emitting unit It is preferable to provide on the one surface of the mounting board separately from the mounting board.

この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面において、前記第2の発光部を中心として当該第2の発光部の周囲に複数設けられていることが好ましい。   In the light emitting device, it is preferable that a plurality of the light emitting units are provided around the second light emitting unit around the second light emitting unit on the one surface of the mounting substrate.

この発光装置において、前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に複数設けられ、複数の前記発光部として、前記複数の発光素子が前記第1の方向に並んだ発光部と、前記複数の発光素子が前記第1の方向と交差する第2の方向に並んだ発光部とを備えることが好ましい。   In this light emitting device, the light emitting unit is provided in a plurality on the one surface of the mounting substrate, and the plurality of light emitting units include a light emitting unit in which the plurality of light emitting elements are arranged in the first direction, and the plurality of light emitting units. It is preferable that the light emitting element includes a light emitting unit arranged in a second direction intersecting with the first direction.

本発明の照明器具は、前記発光装置と、前記発光装置が取り付けられた器具本体とを備えることを特徴とする。   The lighting fixture of this invention is equipped with the said light-emitting device and the fixture main body to which the said light-emitting device was attached.

本発明では、発光部から外部に放射された光が、隣接する発光部で再吸収されるのを低減し、かつ、隣接する波長変換部材同士を分離して成形することができる。   In the present invention, the light emitted to the outside from the light emitting part is reduced from being reabsorbed by the adjacent light emitting part, and the adjacent wavelength conversion members can be separated and molded.

実施形態1に係る発光装置を示し、(a)は正面図、(b)は発光部の拡大図である。The light-emitting device which concerns on Embodiment 1 is shown, (a) is a front view, (b) is an enlarged view of a light emission part. 実施形態1に係る発光装置の側面図である。1 is a side view of a light emitting device according to Embodiment 1. FIG. 実施形態2に係る発光装置を示し、(a)は正面図、(b)は発光部の拡大図である。The light-emitting device which concerns on Embodiment 2 is shown, (a) is a front view, (b) is an enlarged view of a light emission part. 実施形態2に係る発光装置の側面図である。6 is a side view of a light emitting device according to Embodiment 2. FIG. 実施形態3に係る発光装置の側面図である。6 is a side view of a light emitting device according to Embodiment 3. FIG. 実施形態4に係る発光装置の正面図である。6 is a front view of a light emitting device according to Embodiment 4. FIG. 実施形態5に係る発光装置の正面図である。6 is a front view of a light emitting device according to Embodiment 5. FIG. 実施形態6に係る発光装置の正面図である。10 is a front view of a light emitting device according to Embodiment 6. FIG. 実施形態7に係る発光装置の正面図である。FIG. 10 is a front view of a light emitting device according to Embodiment 7.

(実施形態1)
実施形態1に係る発光装置1は、図1に示すように、実装基板2と、実装基板2の一表面21に設けられた複数個(図示例では48個)の発光部31,31,……とを備えている。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1, the light-emitting device 1 according to Embodiment 1 includes a mounting substrate 2 and a plurality (48 in the illustrated example) of light-emitting units 31, 31,. … And.

本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部31,31,……の各々において、波長変換部材5が複数個(図示例では2個)の発光素子4,4を一括して封止した構成を採用している。以下、発光装置1の各構成要素について詳細に説明する。   In the light emitting device 1 of the present embodiment, a plurality of (two in the illustrated example) light emitting elements 4 and 4 are collectively sealed in each of the plurality of light emitting portions 31, 31,. The configuration is adopted. Hereinafter, each component of the light emitting device 1 will be described in detail.

実装基板2は、一表面21に複数個の発光部31,31,……が設けられている。実装基板2の一表面21には、複数個の発光部31,31,……がx方向(第1の方向)およびy方向(第2の方向)に格子状に配列されている。実装基板2は、発光部3の発光素子4からの熱を効率よく放熱するためには、金属を母材とする金属基板であることが好ましい。金属基板の材料は、例えば銅(Cu)やアルミニウムなど、熱伝導率の比較的高い金属材料であればよい。なお、発光素子4の光出力が小さく、熱の発生が小さい場合、実装基板2は、ガラスエポキシ基板や紙フェノール基板であってもよい。   The mounting substrate 2 is provided with a plurality of light emitting portions 31, 31,. On one surface 21 of the mounting substrate 2, a plurality of light emitting portions 31, 31,... Are arranged in a grid pattern in the x direction (first direction) and the y direction (second direction). The mounting substrate 2 is preferably a metal substrate using a metal as a base material in order to efficiently dissipate heat from the light emitting element 4 of the light emitting unit 3. The material of the metal substrate may be a metal material having a relatively high thermal conductivity such as copper (Cu) or aluminum. When the light output of the light emitting element 4 is small and heat generation is small, the mounting substrate 2 may be a glass epoxy substrate or a paper phenol substrate.

また、実装基板2には、後述のボンディングワイヤ6を介して発光部31の発光素子4への給電を確保するための配線パターン22,22,……が設けられている。また、実装基板2には、配線パターン22,22,……に電気的に接続されている一対の電極23,23が形成されている。なお、実装基板2が金属基板である場合、実装基板2のベース(金属)と配線パターン22との間には、実装基板2のベースと配線パターン22との間の絶縁性を確保するための絶縁層(図示せず)が設けられている。   In addition, the mounting substrate 2 is provided with wiring patterns 22, 22,... For securing power supply to the light emitting element 4 of the light emitting unit 31 through bonding wires 6 described later. Further, the mounting substrate 2 is formed with a pair of electrodes 23, 23 that are electrically connected to the wiring patterns 22, 22,. When the mounting substrate 2 is a metal substrate, the insulation between the base of the mounting substrate 2 and the wiring pattern 22 is ensured between the base (metal) of the mounting substrate 2 and the wiring pattern 22. An insulating layer (not shown) is provided.

本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、実装基板2の一表面21に8個(x方向)×6個(y方向)の格子状に配列されて実装されている。各発光部31は、各々が例えばLEDチップからなる複数個(図示例では2個)の発光素子4,4と、複数個の発光素子4,4を封止する波長変換部材5と、複数対(図示例では2対)のボンディングワイヤ6,6,……とを備えている。   A plurality of light emitting portions 31, 31,... Of the present embodiment are mounted on the one surface 21 of the mounting substrate 2 in an array of 8 (x direction) × 6 (y direction) grids. Each light emitting unit 31 includes a plurality of (two in the illustrated example) light emitting elements 4 and 4 each composed of, for example, an LED chip, a wavelength conversion member 5 that seals the plurality of light emitting elements 4 and 4, and a plurality of pairs. (2 pairs in the illustrated example) are provided with bonding wires 6, 6,.

本実施形態の複数個の発光素子4,4は、実装基板2の一表面21にy方向(第2の方向)に並んで実装されている。このように複数個の発光素子4,4がy方向に並んで配置されている発光部31を発光部311とする。発光素子4としては、例えば青色光を放射する青色LEDチップなどを用いている。青色LEDチップは、例えばサファイア基板上に窒化ガリウム系の半導体層が形成された構造となっている。発光素子4は、後述のサブマウント7(図2参照)を介して実装基板2の一表面21に実装されており、一対のボンディングワイヤ6,6によって給電経路が確保されている。   The plurality of light emitting elements 4 and 4 of the present embodiment are mounted on the one surface 21 of the mounting substrate 2 side by side in the y direction (second direction). The light emitting unit 31 in which the plurality of light emitting elements 4 and 4 are arranged in the y direction in this way is referred to as a light emitting unit 311. For example, a blue LED chip that emits blue light is used as the light emitting element 4. The blue LED chip has a structure in which a gallium nitride semiconductor layer is formed on a sapphire substrate, for example. The light emitting element 4 is mounted on one surface 21 of the mounting substrate 2 via a submount 7 (see FIG. 2) described later, and a power feeding path is secured by a pair of bonding wires 6 and 6.

ボンディングワイヤ6は、金属細線(例えば金細線やアルミニウム細線など)からなり、一端が発光素子4に電気的に接続され、他端が実装基板2に電気的に接続されており、実装基板2と発光素子4との間の給電経路として用いられている。波長変換部材5を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ6に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ6の一端以外が発光素子4に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われる。   The bonding wire 6 is made of a thin metal wire (for example, a gold wire or an aluminum wire), one end is electrically connected to the light emitting element 4, and the other end is electrically connected to the mounting substrate 2. It is used as a power feeding path to the light emitting element 4. In order to prevent the liquid translucent resin from running along the bonding wire 6 when the wavelength conversion member 5 is molded, wire bonding is performed by launching so that only one end of the bonding wire 6 is in contact with the light emitting element 4. .

図2に示すサブマウント7は、実装基板2と発光素子4との線膨張率の差に起因して発光素子4に働く応力を緩和する。さらに、サブマウント7は、発光素子4で発生した熱を実装基板2に伝熱させる熱伝導機能を有している。サブマウント7の材料としては、熱伝導率が比較的高くかつ絶縁性を有する窒化アルミニウム(AlN)などがある。発光素子4とサブマウント7とは、AuSnやSnAgCuなどの鉛フリー半田を用いて接合されている。   The submount 7 shown in FIG. 2 relieves stress acting on the light emitting element 4 due to the difference in linear expansion coefficient between the mounting substrate 2 and the light emitting element 4. Further, the submount 7 has a heat conduction function for transferring heat generated in the light emitting element 4 to the mounting substrate 2. Examples of the material of the submount 7 include aluminum nitride (AlN) having a relatively high thermal conductivity and an insulating property. The light emitting element 4 and the submount 7 are joined using lead-free solder such as AuSn or SnAgCu.

波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。本実施形態の波長変換部材5の形状は、略半球(半球を含む)である。波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子4,4が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子4,4と複数対のボンディングワイヤ6,6,……とを封止するように成形される。ここで、図1(b)に示すように、透光性樹脂の滴下位置51は、2個の発光素子4,4の短手方向(y方向)の端面間の距離L1の中点かつ発光素子4の長手方向(x方向)の長さL2の中心とする。   The wavelength conversion member 5 is configured by a molded product of a mixture in which a transparent resin and a phosphor are mixed. The shape of the wavelength conversion member 5 of this embodiment is a substantially hemisphere (including a hemisphere). The wavelength conversion member 5 is formed by dropping a liquid translucent resin in which a transparent resin and a phosphor are mixed into a region where a plurality of corresponding light emitting elements 4 and 4 are mounted, and dropping the translucent resin. Is cured so as to seal the corresponding plurality of light emitting elements 4, 4 and a plurality of pairs of bonding wires 6, 6. Here, as shown in FIG. 1B, the dropping position 51 of the translucent resin is the midpoint of the distance L1 between the end faces in the short direction (y direction) of the two light emitting elements 4 and 4 and emits light. The center of the element 4 is the length L2 in the longitudinal direction (x direction).

波長変換部材5に用いられる透明樹脂は、高粘度のシリコーン樹脂などであり、蛍光体を分散させるために用いられる。なお、透明樹脂は、シリコーン樹脂に限らず、例えばアクリル樹脂やエポキシ樹脂などであってもよい。   The transparent resin used for the wavelength conversion member 5 is a high-viscosity silicone resin or the like, and is used for dispersing the phosphor. The transparent resin is not limited to a silicone resin, and may be an acrylic resin or an epoxy resin, for example.

波長変換部材5に用いられる蛍光体は、対応する複数個の発光素子4,4から放射された光によって励起されて、対応する複数個の発光素子4,4から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する。このような蛍光体として、発光素子4から放射された青色光によって励起されてブロードな黄色系の光を放射する粒子状の黄色蛍光体などを用いている。黄色蛍光体としては、例えばYAG(イットリウムアルミニウムガーネット)系の黄色発光蛍光体などがある。   The phosphor used for the wavelength conversion member 5 is excited by light emitted from the corresponding light emitting elements 4, 4 and has a wavelength different from that of the light emitted from the corresponding light emitting elements 4, 4. The excitation light is emitted. As such a phosphor, a particulate yellow phosphor that emits broad yellow light that is excited by the blue light emitted from the light emitting element 4 is used. Examples of the yellow phosphor include a YAG (yttrium aluminum garnet) yellow light emitting phosphor.

波長変換部材5の蛍光体の濃度は、発光装置1から外部に放射される光の色度が目標値になるように設定される。色度は、複数個の波長変換部材5,5,……を成形する際に、複数個の発光部31,31,……の各発光素子4から青色光を放射させた状態で、色彩計によって測定される。例えば発光装置1から外部に放射される光を白色光にする場合、色度(x,y)=(0.33,0.33)かつ色度差Δx,Δyがともに0.015以下となるように、各波長変換部材5の蛍光体の濃度が設定される。色度差Δxは、複数個の波長変換部材5,5,…間での色度のx成分の差である。色度差Δyは、複数個の波長変換部材5,5,……間での色度のy成分の差である。   The concentration of the phosphor of the wavelength conversion member 5 is set so that the chromaticity of the light emitted from the light emitting device 1 to the outside becomes a target value. The chromaticity is measured in a state in which blue light is emitted from each light emitting element 4 of the plurality of light emitting portions 31, 31,... When the plurality of wavelength conversion members 5, 5,. Measured by. For example, when white light is emitted from the light emitting device 1 to the outside, the chromaticity (x, y) = (0.33, 0.33) and the chromaticity differences Δx and Δy are both 0.015 or less. As described above, the concentration of the phosphor of each wavelength conversion member 5 is set. The chromaticity difference Δx is a difference in the x component of chromaticity between the plurality of wavelength conversion members 5, 5,. The chromaticity difference Δy is a difference in y component of chromaticity between the plurality of wavelength conversion members 5, 5,.

本実施形態の発光装置1では、上記のような波長変換部材5を用いることによって、発光素子4から放射されて蛍光体に衝突せずに波長変換部材5を通過する光と蛍光体から放射された励起光との合成光が波長変換部材5の外面を通して外部に放射される。これにより、発光装置1から外部に放射される光として白色光を得ることができる。   In the light emitting device 1 according to the present embodiment, by using the wavelength conversion member 5 as described above, the light emitted from the light emitting element 4 and emitted from the phosphor and the light passing through the wavelength conversion member 5 without colliding with the phosphor. The combined light with the excited light is radiated to the outside through the outer surface of the wavelength conversion member 5. Thereby, white light can be obtained as light emitted from the light emitting device 1 to the outside.

なお、波長変換部材5に用いられる蛍光体は、黄色蛍光体に限らず、色調整や演色性を高めるなどの目的で複数色の蛍光体の混合物であってもよい。このような混合物であっても、発光装置1から外部に放射される光として白色光を得ることができる。例えば蛍光体として赤色蛍光体と緑色蛍光体との混合物を用いた場合、発光装置1から外部に放射される光として演色性の高い白色光を得ることができる。   The phosphor used for the wavelength conversion member 5 is not limited to the yellow phosphor, and may be a mixture of phosphors of a plurality of colors for the purpose of improving color adjustment and color rendering. Even with such a mixture, white light can be obtained as light emitted from the light emitting device 1 to the outside. For example, when a mixture of a red phosphor and a green phosphor is used as the phosphor, white light having high color rendering properties can be obtained as light emitted from the light emitting device 1 to the outside.

本実施形態の発光装置1は、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   The light emitting device 1 of the present embodiment can be used as a lighting fixture by being attached to various fixture bodies (not shown).

以上説明した本実施形態の発光装置1では、波長変換部材5が複数個の発光素子4,4を一括して封止して発光部31を形成する。これにより、本実施形態の発光装置1は、波長変換部材が発光素子を1個ずつ個別に封止して発光部を形成する場合よりも、発光部31の個数を低減することができ、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment described above, the wavelength converting member 5 collectively seals the plurality of light emitting elements 4 and 4 to form the light emitting portion 31. Thereby, the light-emitting device 1 of this embodiment can reduce the number of the light emission parts 31 compared with the case where a wavelength conversion member seals the light emitting element separately one by one, and forms a light emission part, and adjoins. It is possible to increase the distance between the light emitting units 31 and 31 to be performed. As a result, it is possible to reduce the light emitted from the light emitting unit 31 from being reabsorbed by the adjacent light emitting units 31.

また、本実施形態の発光装置1では、上述したように、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができるので、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。   Moreover, in the light-emitting device 1 of this embodiment, since the distance between the adjacent light emission parts 31 and 31 can be extended as mentioned above, the wavelength conversion members 5 and 5 of the adjacent light emission parts 31 and 31 are isolate | separated. And can be molded.

さらに、本実施形態の発光装置1は、波長変換部材5が複数個の発光素子4,4を一括して封止することによって、複数個の波長変換部材が複数個の発光素子を個別に封止する場合よりも、発光素子4に対して波長変換部材5を大きくすることができる。これにより、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。   Further, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the wavelength conversion member 5 seals the plurality of light emitting elements 4 and 4 together, so that the plurality of wavelength conversion members individually seal the plurality of light emitting elements. The wavelength conversion member 5 can be made larger with respect to the light emitting element 4 than the case where it stops. Thereby, since the optical path length of the light radiated | emitted from the light emitting element 4 can be made substantially equivalent in a horizontal direction and a vertical direction, a light color can be closely approached.

また、本実施形態の発光装置1では、複数個の発光素子4,4を近接して実装基板2の一表面21に実装することによって、隣接する発光部31,31間の隙間を十分に確保しつつ、隣接する発光部31,31間の距離を短くすることができる。これにより、波長変換部材5を成形する際のタクトを短縮することができる。   Further, in the light emitting device 1 of the present embodiment, a plurality of light emitting elements 4 and 4 are mounted close to each other on one surface 21 of the mounting substrate 2 to sufficiently secure a gap between the adjacent light emitting portions 31 and 31. However, the distance between the adjacent light emitting units 31, 31 can be shortened. Thereby, the tact at the time of shape | molding the wavelength conversion member 5 can be shortened.

(実施形態2)
実施形態2に係る発光装置1は、図3に示すように、各発光部31において、x方向に並んだ複数個の発光素子4,4を波長変換部材5が一括して封止する点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 2)
As shown in FIG. 3, the light emitting device 1 according to the second embodiment is such that the wavelength conversion member 5 collectively seals a plurality of light emitting elements 4 and 4 arranged in the x direction in each light emitting unit 31. This is different from the light emitting device 1 according to Embodiment 1 (see FIG. 1). Hereinafter, the light emitting device 1 of the present embodiment will be described in detail. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 of Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の各発光部31では、図3に示すように、複数個(図示例では2個)の発光素子4,4が、x方向(第1の方向)に並んで実装基板2の一表面21に実装されている。このように複数個の発光素子4,4がx方向に並んで配置されている発光部31を発光部312とする。なお、実施形態1の発光部31(図1参照)と同様の機能については説明を省略する。   In each light emitting unit 31 of the present embodiment, as shown in FIG. 3, a plurality (two in the illustrated example) of light emitting elements 4, 4 are arranged in the x direction (first direction) and arranged on one side of the mounting substrate 2. Mounted on the surface 21. The light emitting unit 31 in which the plurality of light emitting elements 4 and 4 are arranged in the x direction in this way is referred to as a light emitting unit 312. In addition, description is abbreviate | omitted about the function similar to the light emission part 31 (refer FIG. 1) of Embodiment 1. FIG.

本実施形態の波長変換部材5は、実施形態1の波長変換部材5と同様に、透明樹脂と蛍光体とが混合された混合物の成形品によって構成されている。ただし、本実施形態の波長変換部材5の形状は、図3(b)および図4に示すように、略半楕円球(半楕円球を含む)である。波長変換部材5は、透明樹脂と蛍光体とが混合された液状の透光性樹脂が、対応する複数個の発光素子4,4が実装された領域に滴下され、滴下された透光性樹脂が硬化されることによって、対応する複数個の発光素子4,4と複数対のボンディングワイヤ6,6,……とを封止するように成形される。ここで、本実施形態における透光性樹脂の滴下位置51は、図3(b)に示すように、2個の発光素子4,4の長手方向(x方向)の端面間の距離L3の中点かつ発光素子4の短手方向(y方向)の長さL4の中心とする。   Similar to the wavelength conversion member 5 of the first embodiment, the wavelength conversion member 5 of the present embodiment is configured by a molded product of a mixture in which a transparent resin and a phosphor are mixed. However, the shape of the wavelength conversion member 5 of this embodiment is a substantially semi-elliptical sphere (including a semi-elliptical sphere), as shown in FIGS. The wavelength conversion member 5 is formed by dropping a liquid translucent resin in which a transparent resin and a phosphor are mixed into a region where a plurality of corresponding light emitting elements 4 and 4 are mounted, and dropping the translucent resin. Is cured so as to seal the corresponding plurality of light emitting elements 4, 4 and a plurality of pairs of bonding wires 6, 6. Here, the dropping position 51 of the translucent resin in the present embodiment is within the distance L3 between the end faces in the longitudinal direction (x direction) of the two light emitting elements 4 and 4, as shown in FIG. A point and the center of the length L4 of the light emitting element 4 in the short direction (y direction).

また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Moreover, the light-emitting device 1 of this embodiment can be attached to various fixture main bodies (not shown) and used as a lighting fixture, similarly to the light-emitting device 1 of Embodiment 1.

以上説明した本実施形態の発光装置1においても、実施形態1の発光装置1と同様に、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。これにより、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。   Also in the light emitting device 1 of the present embodiment described above, the distance between the adjacent light emitting units 31 and 31 can be increased as in the light emitting device 1 of the first embodiment. Thereby, it can reduce that the light radiated | emitted from the light emission part 31 is reabsorbed by the adjacent light emission part 31, and isolate | separates wavelength conversion members 5 and 5 of the adjacent light emission parts 31 and 31 from each other. And can be molded.

また、実施形態1の発光装置1と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。   Further, similarly to the light-emitting device 1 of the first embodiment, the optical path lengths of the light emitted from the light-emitting elements 4 can be made substantially equal in the horizontal direction and the vertical direction, so that the light color can be made nearly uniform. it can.

なお、本実施形態では、実施形態1と同様に、波長変換部材5を成形する際に液状の透光性樹脂がボンディングワイヤ6に沿わないようにするために、ボンディングワイヤ6の一端以外が発光素子4に接触しないように打ち上げでワイヤボンドが行われている。しかし、ボンディングワイヤ6の強度に問題がなければ、チップ・オン・チップで発光素子4,4間をワイヤボンドしてもよい。   In the present embodiment, similarly to the first embodiment, when the wavelength conversion member 5 is molded, the light transmitting resin other than one end of the bonding wire 6 emits light so that the liquid translucent resin does not follow the bonding wire 6. Wire bonding is performed by launching so as not to contact the element 4. However, if there is no problem in the strength of the bonding wire 6, the light emitting elements 4 and 4 may be wire-bonded by chip-on-chip.

(実施形態3)
実施形態3に係る発光装置1は、図5に示すように、単一の発光素子4を波長変換部材5で封止した第2の発光部32を発光部31と組み合わせた点で、実施形態2に係る発光装置1(図4参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態2の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 3)
As shown in FIG. 5, the light emitting device 1 according to the third embodiment is different from the first embodiment in that the second light emitting unit 32 in which the single light emitting element 4 is sealed with the wavelength conversion member 5 is combined with the light emitting unit 31. 2 is different from the light emitting device 1 according to FIG. Hereinafter, the light emitting device 1 of the present embodiment will be described in detail. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 of Embodiment 2, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の発光装置1は、図5に示すように、実装基板2の一表面21に第2の発光部32を発光部31とは別個に備えている。   As shown in FIG. 5, the light emitting device 1 of the present embodiment includes a second light emitting unit 32 on the one surface 21 of the mounting substrate 2 separately from the light emitting unit 31.

第2の発光部32は、単一の発光素子4と、この発光素子4を封止する波長変換部材5と、一対のボンディングワイヤ6,6とを備えている。なお、第2の発光部32の発光素子4は、単一で波長変換部材5に封止されている以外、発光部31の発光素子4と同様であるから詳細な説明を省略する。また、第2の発光部32のボンディングワイヤ6も、発光部31のボンディングワイヤ6と同様であるから詳細な説明を省略する。   The second light emitting unit 32 includes a single light emitting element 4, a wavelength conversion member 5 that seals the light emitting element 4, and a pair of bonding wires 6 and 6. In addition, since the light emitting element 4 of the 2nd light emission part 32 is the same as the light emitting element 4 of the light emission part 31 except being sealed by the wavelength conversion member 5 single, detailed description is abbreviate | omitted. Further, since the bonding wire 6 of the second light emitting unit 32 is the same as the bonding wire 6 of the light emitting unit 31, detailed description thereof is omitted.

第2の発光部32の波長変換部材5は、単一の発光素子4から放射された光によって励起されて上記発光素子4から放射された光とは異なる波長の励起光を放射する蛍光体を含む部材である。第2の発光部32の波長変換部材5の形状は、略半球(半球を含む)である。なお、第2の発光部32の波長変換部材5について、発光部31の波長変換部材5と同様の機能については説明を省略する。   The wavelength conversion member 5 of the second light emitting unit 32 is a phosphor that emits excitation light having a wavelength different from that of the light emitted from the light emitting element 4 by being excited by the light emitted from the single light emitting element 4. It is a member to include. The shape of the wavelength conversion member 5 of the second light emitting unit 32 is substantially a hemisphere (including a hemisphere). In addition, about the wavelength conversion member 5 of the 2nd light emission part 32, description is abbreviate | omitted about the function similar to the wavelength conversion member 5 of the light emission part 31. FIG.

また、本実施形態の発光装置1も、実施形態2の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Moreover, the light-emitting device 1 of this embodiment can also be attached to various instrument main bodies (not shown) similarly to the light-emitting device 1 of Embodiment 2, and can be used as a lighting fixture.

以上説明した本実施形態の発光装置1によれば、例えば色むらが最も大きく発生する端部に第2の発光部32を配置すれば、色度配光の微調整を容易に行うことができる。   According to the light emitting device 1 of the present embodiment described above, fine adjustment of the chromaticity light distribution can be easily performed if the second light emitting unit 32 is disposed at an end portion where the color unevenness is the largest, for example. .

なお、本実施形態のような第2の発光部32は、実施形態2の発光装置1だけではなく、実施形態1の発光装置1にも適用することができる。   In addition, the 2nd light emission part 32 like this embodiment is applicable not only to the light-emitting device 1 of Embodiment 2, but the light-emitting device 1 of Embodiment 1. FIG.

(実施形態4)
実施形態4に係る発光装置1は、図6に示すように、複数個の発光部31,31,……が千鳥格子状(互い違い)に配列されて実装基板2の一表面21に設けられている点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 4)
As shown in FIG. 6, the light emitting device 1 according to the fourth embodiment is provided on the one surface 21 of the mounting substrate 2 in which a plurality of light emitting portions 31, 31,. This is different from the light emitting device 1 according to Embodiment 1 (see FIG. 1). Hereinafter, the light emitting device 1 of the present embodiment will be described in detail. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 of Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、図6に示すように、実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部31では、実施形態1の発光部31と同様に、y方向(第2の方向)に複数個の発光素子4,4が並んで配置されている(図1参照)。なお、実施形態1の発光部31(図1参照)と同様の機能については説明を省略する。   As shown in FIG. 6, the plurality of light emitting units 31, 31,... According to the present embodiment are arranged in a staggered pattern on one surface 21 of the mounting substrate 2. In each light emitting unit 31, a plurality of light emitting elements 4 and 4 are arranged side by side in the y direction (second direction) as in the light emitting unit 31 of the first embodiment (see FIG. 1). In addition, description is abbreviate | omitted about the function similar to the light emission part 31 (refer FIG. 1) of Embodiment 1. FIG.

また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Moreover, the light-emitting device 1 of this embodiment can be attached to various fixture main bodies (not shown) and used as a lighting fixture, similarly to the light-emitting device 1 of Embodiment 1.

以上説明した本実施形態の発光装置1では、複数個の発光部31,31,……が実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment described above, a plurality of light emitting portions 31, 31,... Are arranged on the one surface 21 of the mounting substrate 2 in a staggered pattern. Thereby, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the distance between the adjacent light emitting units 31 and 31 is increased as compared with the case where a plurality of light emitting units are arranged in a grid pattern on one surface of the mounting substrate. be able to. As a result, it is possible to further reduce the light radiated from the light emitting unit 31 from being reabsorbed by the phosphor of the adjacent light emitting unit 31.

(実施形態5)
実施形態5に係る発光装置1は、図7に示すように、複数個の発光部31,31,……が千鳥格子状(互い違い)に配列されて実装基板2の一表面21に設けられている点で、実施形態2に係る発光装置1(図3参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1の構成要素について説明する。なお、実施形態2の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 5)
In the light emitting device 1 according to the fifth embodiment, as shown in FIG. 7, a plurality of light emitting units 31, 31,... Are arranged in a staggered pattern (alternately) and provided on one surface 21 of the mounting substrate 2. This is different from the light emitting device 1 according to the second embodiment (see FIG. 3). Hereinafter, the components of the light emitting device 1 of the present embodiment will be described. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 of Embodiment 2, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、図7に示すように、実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。各発光部31では、実施形態2の発光部31と同様に、x方向(第1の方向)に複数個の発光素子4,4が並んで配置されている(図3参照)。なお、実施形態2の発光部31(図3参照)と同様の機能については説明を省略する。   As shown in FIG. 7, the plurality of light emitting portions 31, 31,... According to the present embodiment are arranged on the one surface 21 of the mounting substrate 2 in a staggered pattern. In each light emitting unit 31, a plurality of light emitting elements 4 and 4 are arranged side by side in the x direction (first direction) as in the light emitting unit 31 of the second embodiment (see FIG. 3). In addition, description is abbreviate | omitted about the function similar to the light emission part 31 (refer FIG. 3) of Embodiment 2. FIG.

また、本実施形態の発光装置1も、実施形態2の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Moreover, the light-emitting device 1 of this embodiment can also be attached to various instrument main bodies (not shown) similarly to the light-emitting device 1 of Embodiment 2, and can be used as a lighting fixture.

以上説明した本実施形態の発光装置1では、複数個の発光部31,31,……が実装基板2の一表面21に千鳥格子状に配列されて設けられている。これにより、本実施形態の発光装置1は、複数個の発光部が実装基板の一表面に格子状に配列されて設けられている場合よりも、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。その結果、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31の蛍光体で再吸収されるのをさらに低減することができる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment described above, a plurality of light emitting portions 31, 31,... Are arranged on the one surface 21 of the mounting substrate 2 in a staggered pattern. Thereby, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the distance between the adjacent light emitting units 31 and 31 is increased as compared with the case where a plurality of light emitting units are arranged in a grid pattern on one surface of the mounting substrate. be able to. As a result, it is possible to further reduce the light radiated from the light emitting unit 31 from being reabsorbed by the phosphor of the adjacent light emitting unit 31.

(実施形態6)
実施形態6に係る発光装置1は、図8に示すように、実装基板2の一表面21に実装されている発光素子4が奇数個である場合に、中心の発光素子4を含む第2の発光部32を備えている。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態3の発光装置1(図5参照)と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 6)
As illustrated in FIG. 8, the light emitting device 1 according to the sixth embodiment includes a second light emitting element 4 including the central light emitting element 4 when the number of light emitting elements 4 mounted on the one surface 21 of the mounting substrate 2 is an odd number. A light emitting unit 32 is provided. Hereinafter, the light emitting device 1 of the present embodiment will be described in detail. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 (refer FIG. 5) of Embodiment 3, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の第2の発光部32は、中心の発光素子4と、この発光素子4を封止する波長変換部材5と、一対のボンディングワイヤ6,6とを備えている。なお、実施形態3の第2の発光部32(図5参照)と同様の機能については説明を省略する。   The second light emitting unit 32 of the present embodiment includes a central light emitting element 4, a wavelength conversion member 5 that seals the light emitting element 4, and a pair of bonding wires 6 and 6. Note that a description of the same functions as those of the second light emitting unit 32 (see FIG. 5) of Embodiment 3 will be omitted.

本実施形態の複数個の発光部31,31,……は、実装基板2の一表面21において第2の発光部32を中心として第2の発光部32の周囲に設けられている。   A plurality of light emitting units 31,... Of the present embodiment are provided around the second light emitting unit 32 around the second light emitting unit 32 on the one surface 21 of the mounting substrate 2.

また、本実施形態の複数個の発光部31,31,……としては、y方向(第2の方向)に並んだ複数個の発光素子4,4を含む発光部311と、x方向(第1の方向)に並んだ複数個の発光素子4,4を含む発光部312とを備えている。   Further, as the plurality of light emitting units 31, 31,... Of the present embodiment, a light emitting unit 311 including a plurality of light emitting elements 4 and 4 arranged in the y direction (second direction), and an x direction (first). And a light emitting portion 312 including a plurality of light emitting elements 4 and 4 arranged in the direction (1).

本実施形態の発光装置1も、実施形態3の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Similarly to the light-emitting device 1 of the third embodiment, the light-emitting device 1 of the present embodiment can be attached to various appliance main bodies (not shown) and used as a lighting fixture.

以上説明した本実施形態の発光装置1のように発光素子4が奇数個であっても、実施形態1の発光装置1と同様に、隣接する発光部31,31間の距離を広げることができる。これにより、発光部31から放射された光が、隣接する発光部31で再吸収されるのを低減することができ、かつ、隣接する発光部31,31の波長変換部材5,5同士を分離して成形することができる。   Even if the number of the light emitting elements 4 is an odd number as in the light emitting device 1 of the present embodiment described above, the distance between the adjacent light emitting units 31 and 31 can be increased as in the light emitting device 1 of the first embodiment. . Thereby, it can reduce that the light radiated | emitted from the light emission part 31 is reabsorbed by the adjacent light emission part 31, and isolate | separates wavelength conversion members 5 and 5 of the adjacent light emission parts 31 and 31 from each other. And can be molded.

また、実施形態1の発光装置1と同様に、水平方向と鉛直方向とにおいて、発光素子4から放射された光の光路長を略同等にすることができるので、光色を均一に近づけることができる。   Further, similarly to the light-emitting device 1 of the first embodiment, the optical path lengths of the light emitted from the light-emitting elements 4 can be made substantially equal in the horizontal direction and the vertical direction, so that the light color can be made nearly uniform. it can.

(実施形態7)
実施形態7に係る発光装置1は、図9のy方向において、発光部312、発光部311、発光部312の順に配列されている点で、実施形態1に係る発光装置1(図1参照)と相違する。以下、本実施形態の発光装置1について詳細に説明する。なお、実施形態1の発光装置1と同様の構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
(Embodiment 7)
The light emitting device 1 according to the seventh embodiment is arranged in the order of the light emitting unit 312, the light emitting unit 311, and the light emitting unit 312 in the y direction of FIG. 9, and the light emitting device 1 according to the first embodiment (see FIG. 1). Is different. Hereinafter, the light emitting device 1 of the present embodiment will be described in detail. In addition, about the component similar to the light-emitting device 1 of Embodiment 1, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、上側に4個の発光部312がx方向に並んでおり、中央に8個(x方向)×5個(y方向)の発光部311が格子状に並んでおり、下側に、4個の発光部312がx方向に並んでいる。すなわち、本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、発光部311と発光部312とが交互に並んでいる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment, in the y direction of FIG. 9, four light emitting units 312 are arranged in the x direction on the upper side, and eight (x direction) × 5 (y direction) light emitting units are arranged in the center. 311 are arranged in a lattice pattern, and four light emitting units 312 are arranged in the x direction on the lower side. That is, in the light emitting device 1 of the present embodiment, the light emitting units 311 and the light emitting units 312 are alternately arranged in the y direction of FIG.

また、本実施形態の発光装置1も、実施形態1の発光装置1と同様に、種々の器具本体(図示せず)に取り付けられて、照明器具として用いることができる。   Moreover, the light-emitting device 1 of this embodiment can be attached to various fixture main bodies (not shown) and used as a lighting fixture, similarly to the light-emitting device 1 of Embodiment 1.

以上説明した本実施形態の発光装置1では、図9のy方向において、実装基板2の一表面21に、複数個の発光素子4,4がx方向に並んだ発光部312と、複数個の発光素子4,4がy方向に並んだ発光部311とが交互に設けられている。これにより、図9のy方向において、発光装置1から外部に放射された光の光色をさらに均一に近づけることができる。   In the light emitting device 1 of the present embodiment described above, in the y direction of FIG. 9, the light emitting unit 312 having a plurality of light emitting elements 4, 4 arranged in the x direction on the one surface 21 of the mounting substrate 2, Light emitting units 311 in which the light emitting elements 4 and 4 are arranged in the y direction are alternately provided. Thereby, in the y direction of FIG. 9, the light color of the light emitted from the light emitting device 1 to the outside can be made more uniform.

なお、各実施形態において、発光素子4の発光色は青色に限らず、例えば赤色や緑色などであってもよい。すなわち、発光素子4の材料は、GaN系化合物半導体材料に限らず、発光素子4の発光色に応じて、GaAs系化合物半導体材料やGaP系化合物半導体材料などであってもよい。   In each embodiment, the light emission color of the light emitting element 4 is not limited to blue, and may be red or green, for example. That is, the material of the light-emitting element 4 is not limited to the GaN-based compound semiconductor material, and may be a GaAs-based compound semiconductor material, a GaP-based compound semiconductor material, or the like according to the emission color of the light-emitting element 4.

1 発光装置
2 実装基板
21 一表面
31(311,312) 発光部
32 第2の発光部
4 発光素子
5 波長変換部材
6 ボンディングワイヤ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light-emitting device 2 Mounting board 21 One surface 31 (311 and 312) Light-emitting part 32 2nd light-emitting part 4 Light-emitting element 5 Wavelength conversion member 6 Bonding wire

Claims (10)

実装基板と、
前記実装基板の一表面に設けられた発光部とを備え、
前記発光部は、
前記実装基板の前記一表面に実装された複数の発光素子と、
入射光とは異なる波長の光を放射する波長変換部材とを有し、
前記波長変換部材は、前記複数の発光素子を一括して封止する
ことを特徴とする発光装置。
A mounting board;
A light emitting portion provided on one surface of the mounting substrate,
The light emitting unit
A plurality of light emitting elements mounted on the one surface of the mounting substrate;
A wavelength converting member that emits light of a wavelength different from the incident light,
The wavelength conversion member collectively seals the plurality of light emitting elements.
前記発光部は、前記複数の発光素子と1対1に対応し、各対が、対応する発光素子の第1の方向に沿って設けられて当該発光素子と前記実装基板とを電気的に接続する複数対のボンディングワイヤを含むことを特徴とする請求項1記載の発光装置。   The light emitting unit corresponds to the plurality of light emitting elements on a one-to-one basis, and each pair is provided along a first direction of the corresponding light emitting element to electrically connect the light emitting element and the mounting substrate. The light emitting device according to claim 1, further comprising a plurality of pairs of bonding wires. 前記複数の発光素子は、前記第1の方向と交差する第2の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein the plurality of light emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in a second direction intersecting the first direction. 前記複数の発光素子は、前記第1の方向に並んで前記実装基板の前記一表面に実装されていることを特徴とする請求項2記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein the plurality of light emitting elements are mounted on the one surface of the mounting substrate side by side in the first direction. 前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に格子状に複数設けられていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の発光装置。   5. The light emitting device according to claim 2, wherein a plurality of the light emitting units are provided in a lattice shape on the one surface of the mounting substrate. 前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に千鳥格子状に複数設けられていることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 2, wherein a plurality of the light emitting units are provided in a staggered pattern on the one surface of the mounting substrate. 前記実装基板の前記一表面に実装された単一の発光素子と、前記単一の発光素子を封止する前記波長変換部材とを含む第2の発光部を、前記発光部とは別個に前記実装基板の前記一表面に備えることを特徴とする請求項2〜4のいずれか1項に記載の発光装置。   A second light emitting part including a single light emitting element mounted on the one surface of the mounting substrate and the wavelength conversion member for sealing the single light emitting element, separately from the light emitting part, The light emitting device according to claim 2, wherein the light emitting device is provided on the one surface of the mounting substrate. 前記発光部は、前記実装基板の前記一表面において、前記第2の発光部を中心として当該第2の発光部の周囲に複数設けられていることを特徴とする請求項7記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 7, wherein a plurality of the light emitting units are provided around the second light emitting unit around the second light emitting unit on the one surface of the mounting substrate. 前記発光部は、前記実装基板の前記一表面に複数設けられ、複数の前記発光部として、前記複数の発光素子が前記第1の方向に並んだ発光部と、前記複数の発光素子が前記第1の方向と交差する第2の方向に並んだ発光部とを備えることを特徴とする請求項2記載の発光装置。   A plurality of the light emitting units are provided on the one surface of the mounting substrate, and a plurality of the light emitting units include a light emitting unit in which the plurality of light emitting elements are arranged in the first direction, and the plurality of light emitting elements are the first light emitting units. The light emitting device according to claim 2, further comprising: a light emitting unit arranged in a second direction intersecting with the first direction. 請求項1〜9のいずれか1項に記載の発光装置と、
前記発光装置が取り付けられた器具本体と
を備えることを特徴とする照明器具。
The light emitting device according to any one of claims 1 to 9,
A lighting fixture comprising: a fixture main body to which the light emitting device is attached.
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