JP2013158858A - Plate-like member arranging jig and method of using plate-like member arranging jig - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、複数の板状部材を重畳して配置するための板状部材配置治具と板状部材配置治具の使用方法に関する。 The present invention relates to a plate-like member arrangement jig for arranging a plurality of plate-like members in a superimposed manner and a method for using the plate-like member arrangement jig.
機械要素を組み立てる際に、複数の板状部材を重畳(積層)して配置する工程が存在する。例えば、液晶ディスプレイやタッチパネルの製造工程において、複数のガラス基板やパネルを間隔を空けて重ねて配置する工程、回路基板を積層する工程などである。完成製品の精度を保つため、これらの工程においても、複数の板の間の面方向の位置決めが必要とされる。 When assembling the machine element, there is a step of arranging (stacking) a plurality of plate-like members on top of each other. For example, in a manufacturing process of a liquid crystal display or a touch panel, there are a step of stacking and arranging a plurality of glass substrates and panels at intervals, a step of stacking circuit boards, and the like. In order to maintain the accuracy of the finished product, these steps also require positioning in the surface direction between the plurality of plates.
2枚の板状部材を間隔を空けて重ねる配置方法として、特許文献1に開示されている方法が知られている。この配置方法は、一方の板状部材の貫通孔とスペーサの穴にスプリングピンを圧入し、このスプリングピンの穴にネジを挿入し、他方の板状部材に添設した取り付け板に螺着する方法である。 A method disclosed in Patent Document 1 is known as an arrangement method in which two plate-like members are stacked with a gap therebetween. In this arrangement method, a spring pin is press-fitted into the through hole of one plate-like member and the hole of the spacer, a screw is inserted into the hole of this spring pin, and screwed to a mounting plate attached to the other plate-like member. Is the method.
この配置方法では、他方の板状部材に取り付け板を固定し、取り付け板にネジ穴を形成する必要があり、また、固定の度に、ねじ締め作業が必要である。このため、固定作業が繁雑で時間がかかる。また、取り付け板の位置精度、取り付け板に形成するネジ穴の位置精度、さらに、ネジの交差によって、面方向の位置精度にも限界がある。 In this arrangement method, it is necessary to fix the mounting plate to the other plate-like member and form a screw hole in the mounting plate, and it is necessary to perform a screw tightening operation every time it is fixed. For this reason, fixing work is complicated and takes time. Further, the positional accuracy of the mounting plate, the positional accuracy of the screw holes formed in the mounting plate, and the positional accuracy in the surface direction are limited by the intersection of the screws.
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、重畳して配置される複数枚の板状部材の位置決めを容易に、また、高精度にすることを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to easily and highly accurately position a plurality of plate-like members arranged in an overlapping manner.
上記目的を達成するために、本発明に係る板状部材配置治具は、第1の板状部材と第2の板状部材とを面方向の位置を合わせて重ねて配置するための板状部材配置治具であって、第1の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第1の孔と、第1の板状部材と重ねて配置された第2の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第2の孔と、の対応するもの同士を貫通することにより、第1の孔と第2の孔とを基準として、第1の板状部材と第2の板状部材の面方向の位置を合わる複数のスプリングピンと、複数の第1の孔と複数の第2の孔とを貫通した複数のスプリングピンの各先端部と係合することにより、複数のスプリングピンを位置合わせする複数の係合部と、を備え、スプリングピンは、先端部がテーパ状に形成され、係合部は、スプリングピンの先端部に対応するテーパ状に形成され、スプリングピンの先端部を収容する収容部を備えており、スプリングピンのテーパ状先端部とテーパ状の収容部とが係合することにより、スプリングピンが位置合わせされる、ことを特徴とする。 In order to achieve the above object, a plate-like member placement jig according to the present invention is a plate-like shape for placing a first plate-like member and a second plate-like member so as to overlap each other in the surface direction. A member arrangement jig formed on a plurality of first holes for alignment formed on a first plate-like member and a second plate-like member arranged on top of the first plate-like member The first plate-like member and the second plate are formed based on the first hole and the second hole by passing through the corresponding second holes for alignment. A plurality of spring pins by engaging a plurality of spring pins that align positions in the surface direction of the shaped member and a plurality of spring pins that pass through the plurality of first holes and the plurality of second holes. A plurality of engaging portions for aligning the pin, and the spring pin has a tapered tip, and the engaging portion is It is formed in a tapered shape corresponding to the distal end portion of the spring pin, and includes an accommodating portion that accommodates the distal end portion of the spring pin, and by engaging the tapered distal end portion of the spring pin and the tapered accommodating portion, The spring pin is aligned.
本発明によれば、第1の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第1の孔と、第1の板状部材と重ねて配置された第2の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第2の孔と、の対応するもの同士をスプリングピンが貫通することにより、第1の板状部材と第2の板状部材の面方向の位置を合わせ、それぞれ先端部がテーパ状に形成された複数のスプリングピンの先端部を、係合部に形成された収容部に収容することで、スプリングピンを位置合わせをすることができる。したがって、重畳して配置される複数枚の板状部材の位置決めを容易に、また、高精度に行うことができる。 According to the present invention, the plurality of first holes for alignment formed in the first plate-like member and the second plate-like member arranged so as to overlap the first plate-like member are formed. The spring pins pass through corresponding ones of the plurality of second holes for alignment so that the positions of the first plate member and the second plate member are aligned in the surface direction, and the tip portions are respectively provided. The spring pins can be aligned by accommodating the tip portions of the plurality of spring pins formed in a tapered shape in the accommodating portion formed in the engaging portion. Therefore, it is possible to easily and accurately position a plurality of plate-like members arranged in an overlapping manner.
(実施の形態1)
以下、本発明の実施の形態1に係る板状部材配置治具と板状部材配置治具を用いた板状部材の配置方法を、図面を参照しつつ説明する。
(Embodiment 1)
Hereinafter, a plate-like member arrangement jig according to Embodiment 1 of the present invention and a plate-like member arrangement method using the plate-like member arrangement jig will be described with reference to the drawings.
図1は、実施の形態1に係る板状部材配置治具1とこの板状部材配置治具1を用いて配置される第1の板状部材21、第2の板状部材23の斜視図である。なお、理解を容易にするため、X軸を第1の板状部材の水平方向、Y軸を第1の板状部材の奥行き方向、Z軸を第1の板状部材の鉛直方向とするXYZ座標を設定し、適宜参照する。
FIG. 1 is a perspective view of a plate-like member placement jig 1 according to Embodiment 1 and a first plate-
なお、配置対象の第1の板状部材21と第2の板状部材23は、液晶ディスプレイの製造で使用されるガラス基板、タッチパネルの製造で使用されるパネル基板、電子部品を搭載した電子回路基板など、重畳して配置される板状のものであれば、任意である。以下の説明では、理解を容易にするため、電子回路を搭載した回路基板を例として説明する。
The first plate-
本実施の形態に係る板状部材配置治具1は、第1と第2の回路基板21と23を面方向の位置を合わせて配置する作業に使用されるものであり、ベース板11とスプリングピン15a、15bとから構成される。
The plate-like member arrangement jig 1 according to the present embodiment is used for the operation of arranging the first and
ベース板11は、長方形形状の板材から構成され、その上面には、凹部12が形成されている。凹部12は、第1の回路基板21の外形とほぼ同一形状で、僅かに大きい外形を有する。また、凹部12の深さ(ベース板11の上面から凹部12の底までの距離)は、第1の回路基板21の厚さより、小さく形成されている。
The
凹部12には、第1の回路基板21と第2の回路基板23とを積層する際に、第1の回路基板21の上部が、上方に突出した状態で挿入される。凹部12に挿入されることにより、ベース板11に対する第1の回路基板21の位置が定まる。
When the
凹部12には、係合部13a、13bが形成されている。係合部13a、13bは、凹部12の底面の中央部を中心に点対称の位置(対角位置)に形成されている。係合部13a、13bは、図3に拡大図で示すように、テーパ状(円錐状)の窪みから構成されている。各係合部13a、13bのテーパ形状の先端13tは、予め定められた位置に高い位置精度で配置されている。
Engaging
図1に示すスプリングピン15aと15bとは、それぞれ、配置対象の回路基板21,23に形成された位置合わせ用の貫通孔22aと24a、22bと24bを貫通し、その先端が係合部13a、13bに挿入されるものである。各スプリングピン15a、15bは、径方向にバネ作用を有する円柱状に形成され、図3に拡大して示すように、その先端部16はテーパ状に形成されている。スプリングピン15a、15bの先端16tは、スプリングピン15a、15bの円筒の中心軸17上に位置するように調整されている。スプリングピン15a,15bの先端部16のテーパ形状は、係合部13a、13bのテーパ形状とほぼ同一である。
スプリングピン15a,15bは、例えば、図4(a)、(b)に例示するように、弾性板を円筒状に丸め、直線スリット41上又は波形スリット44等を形成することで、半径方向にバネ作用を与えたピンから構成される。
The
For example, as illustrated in FIGS. 4A and 4B, the
図1に示すように、第1の回路基板21は、長方形形状の板材であり、ベース板11の凹部12とほぼ同一の外形を有する。また、第1の回路基板21は、凹部12の深さよりも大きい厚みを有する。このため、第1の回路基板21は、図2に示すように、凹部12からわずかに突出した状態で、凹部12に収容される。
As shown in FIG. 1, the
さらに、第1の回路基板21には、第1の貫通孔22a、22bが形成されている。第1の貫通孔22a,22bは、第1の回路基板21の中央部を中心として点対称の位置(対角位置)に形成されている。第1の貫通孔22a、22bは、第1の回路基板21が凹部12に挿入されたときに、係合部13a,13bの中心13tに、その中心が一致する位置に、例えば、精密プレス等により円形に形成されている。第1の貫通孔22a,22bは、第1の回路基板21上の各部(回路、端子、パッド、素子)等に対しても、高い精度で位置合わせされている。
Further, the
第2の回路基板23も、第1の回路基板21と同様に長方形形状の板材であり、第1の回路基板21と略同一の形状及び大きさを有する。
第2の回路基板23には、第2の貫通孔24a,24bが形成されている。第2の貫通孔24a,24bは、第2の回路基板23の中央部を中心として点対称の位置(対角位置)に形成されている。各第2の貫通孔24a,24bは、第2の回路基板23を凹部12に挿入したときに、係合部13a,13bの先端13aに、その中心が一致する位置に、例えば、精密プレス等により円形に形成されている。第2の貫通孔24a,24bは、第2の回路基板23上の各部(回路、端子、パッド、素子)等に対しても、高い精度で位置合わせされている。
The
Second through
第1の貫通孔22a,22bと第2の貫通孔24a,24bとは、互いに同一で且つスプリングピン15a,15bの無負荷時の径よりもわずかに小さい径に形成されている。
The first through
次に、上記構成を有する板状部材配置治具1を用いて、第1の回路基板21と第2の回路基板23とを位置合わせして固定する方法を説明する。なお、理解を容易にするため、ここでは、第1の回路基板21と第2の回路基板23とを直接積層する例を説明する。
まず、ベース板11の凹部12に、第1の回路基板21を挿入する。これにより、係合部13a,13bと第1の回路基板21の第1の貫通孔22a,22bとが、粗く位置合わせされる(ほぼ重なる)。
Next, a method of aligning and fixing the
First, the
次に、図5(a)に示すように、第2の回路基板23を、第1の回路基板21の上に載置する。この際、第1の回路基板21の第1の貫通孔22a,22bの上に第2の回路基板23の第2の貫通孔24a,24bが位置するように調整する。
Next, as shown in FIG. 5A, the
続いて、図5(b)に示すように、第2の回路基板23の第2の貫通孔24a,24bと第1の回路基板21の第1の貫通孔22a,22bに、上方(図1のZ軸方向の上方)からスプリングピン15a,15bを圧入する。スプリングピン15a、15bの進行にあわせて、第1の回路基板21と第2の回路基板23の面方向(X−Y方向)の位置が微調整される。
また、スプリングピン15a、15bは、圧入されることで径方向に収縮した状態に変形する。
Subsequently, as shown in FIG. 5B, the second through-
Further, the spring pins 15a and 15b are deformed into a radially contracted state by being press-fitted.
さらに、スプリングピン15a,15bを図示下方向(図1のZ軸方向の下方向)に挿入すると、図5(c)に示すように、スプリングピン15a,15bの先端部16が、係合部13a,13bに接触し、スプリングピン15a,15bの先端部16は、係合部13a,13bのテーパ形状に沿って移動し、最終的に、スプリングピン15a、15bの先端16tと係合部13a、13bの先端13tとが一致して停止する。
Further, when the spring pins 15a and 15b are inserted downward in the figure (downward in the Z-axis direction in FIG. 1), as shown in FIG. 5C, the
スプリングピン15a、15bは円形の第1と第2の貫通孔22a,22b,24a,24bに圧入されている状態にある。従って、スプリングピン15a,15bを挿入している過程で、第1の貫通孔22a,22bと第2の貫通孔24a,24bの中心同士が位置合わせされ、結果として、第1の回路基板21と第2の回路基板23との相互の位置合わせが完了する。
また、スプリングピン15a、15bの先端16tは、スプリングピン15a、15bの中心軸17上に位置し、その先端16tが係合部13a、13bの中心13tに一致している。このため、第1の回路基板21と第2の回路基板23とは、ベース板11に対しても位置合わせされる。
The spring pins 15a and 15b are in a state of being press-fitted into the circular first and second through
Further, the
この状態で、第1の回路基板21と第2の回路基板23とは、接着剤、溶着、ネジ止め等により相互に固定される。
また、必要に応じて、ベース板11に対して位置合わせされて配置されている他の部材(従って、第1の回路基板21と第2の回路基板23とに対しても位置合わせされている)にも固定される。
In this state, the
Further, if necessary, it is also positioned with respect to other members (that is, the
その後、スプリングピン15a,15bを第1の回路基板21と第2の回路基板23から引き抜き、一体化された第1の回路基板21と第2の回路基板23とを、凹部12から取り出す。
その後、必要に応じて、一体化された1の回路基板21と第2の回路基板23とを、固定用ネジ等で、任意の筐体等に固定する。
Thereafter, the spring pins 15 a and 15 b are pulled out from the
Thereafter, if necessary, the integrated one
以上説明したように、本実施の形態の板状部材配置治具1を使用することにより、第1の回路基板21をベース板11の凹部12に配置し、その上に第2の回路基板23をおおよそ位置決めして配置し、2つの貫通孔22a,22b,24a,24bにスプリングピン15a,15bを挿入するという簡単な操作により、第1の回路基板21と第2の回路基板23とを高い精度で位置合わせすることができる。
As described above, by using the plate-like member placement jig 1 of the present embodiment, the
第1の貫通孔22a,22bは、第1の回路基板21内の各部(配線、端子、パッド、素子等)に対しても、位置調整されている。同様に、第2の貫通孔24a,24bは、第2の回路基板23内の各部(配線、端子、パッド、素子等)に対しても、位置調整されている。従って、第1の貫通孔22a,22bと第2の貫通孔24a,24bを基準に第1の回路基板21と第2の回路基板23とを位置合わせすることにより、第1の回路基板21上の各部(端子、パッド等)と、第2の回路基板23上の各部(端子、パッド等)との位置合わせも完了する。
The positions of the first through
また、第1の回路基板21と第2の回路基板23とがベース板11にも位置合わせされ、ベース板11に位置合わせされている他の部材との位置合わせも同時に達成できる。
Further, the
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形及び応用が可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation and application are possible.
例えば、上記説明においては、凹部12を、第1の回路基板21の厚さより浅くなるように形成したが、第1の回路基板21の厚さと同一か、より深く形成しても構わない。凹部12の深さが、第1の回路基板21の厚さより深いときには、第2の回路基板23の一部も凹部12に挿入されることになり、位置合わせが容易となる。なお、その場合には、凹部12への基板の挿入と取り出しと容易にするため、凹部12に切り欠き等を設けることが望ましい。
For example, in the above description, the
また、本実施の形態においては、2枚の回路基板を面方向の位置合わせすることを例に説明したが、位置合わせの対象とする板状部材の数は任意であり、3枚以上の回路基板の位置合わせも可能である。この場合、スプリングピン15a、15bを、適当な長さに設定する。 Further, in the present embodiment, description has been made by taking as an example the alignment of two circuit boards in the plane direction, but the number of plate-like members to be aligned is arbitrary, and three or more circuits are provided. Substrate alignment is also possible. In this case, the spring pins 15a and 15b are set to appropriate lengths.
また、第1と第2の基板21と23に、それぞれ、2つの孔22aと22b、24aと24bを形成する例を説明したが、各板状部材に形成する位置合わせ用の孔の数は任意であり、3つ以上でもよい。また、位置合わせ用の孔は、互いに離れた位置に配置することが望ましく、上記実施の形態のように、対角位置に配置することが望ましい。ただし、板状部材の形状や構造・パーツの配置等に応じて、適宜、位置合わせをし易い箇所に孔を設けることができる。
Moreover, although the example which forms the two
また、ベース板11の凹部12の外形を長方形としたが、本実施の形態は、これに限定されない。すなわち、台形形状、その他多角形形状など、位置合わせを所望する基板の形状に対応させて、凹部の開口部外形の形状を選択することが可能である。
Moreover, although the external shape of the recessed
また、板状部材に形成された位置合わせ用の穴に挿入する挿入部材として、スプリングピンを例示したが、これに限定されない。例えば、スプリングピンの代わりに、挿入部材として、熱膨張ピンを採用することができる。熱膨張ピンは、板状部材の位置合わせ用の孔に挿入後、一定量の熱を加えることで、孔周辺に熱膨張による外圧をかけて、基板同士を固定するものである。 Moreover, although the spring pin was illustrated as an insertion member inserted in the hole for position alignment formed in the plate-shaped member, it is not limited to this. For example, instead of a spring pin, a thermal expansion pin can be employed as an insertion member. A thermal expansion pin fixes a board | substrate by applying the external pressure by thermal expansion around a hole by applying a fixed amount of heat after inserting in the hole for position alignment of a plate-shaped member.
(実施の形態2)
上記実施の形態においては、ベース板11(板状部材配置治具1)に対する板状部材の位置を定める位置決め部は、凹部12に限定されず、ベース板11や係合部13a,13bに対する板状部材の位置を固定できるならば、任意である。例えば、板状部材の位置を定める位置決め部を、ベース板11の上面から上方に突出し、位置合わせされる板状部材の外形を囲む壁状の構成としてもよい。一例として、板状部材の隣り合う2辺を少なくとも位置決めできる位置決め部を備える板状部材配置治具を図6を参照しつつ説明する。
(Embodiment 2)
In the above embodiment, the positioning portion for determining the position of the plate-like member with respect to the base plate 11 (plate-like member placement jig 1) is not limited to the
本実施の形態2における板状部材配置治具50は、実施の形態1における板状部材配置治具1と同様に、ベース板11に形成された係合部13a,13bと、第1の回路基板21に設けられた第1の貫通孔22a,22bと第2の回路基板23に設けられた第2の貫通孔24a,24bとを貫通して、先端部16が係合部13a,13bと係合するスプリングピン15a,15bとから構成される。
The plate-like
ベース板11には、実施の形態1とは相違して、X軸方向に1つの壁(第1の位置決め部)51が、Y軸方向には、1つの壁(第2の位置決め部)52が形成されている。第1の位置決め部51と第2の位置決め部52は、隣り合って形成され、両者は位置合わせされる基板に適した角度、本実施の形態では、略90度の角度を成すように配置される。
Unlike the first embodiment, the
第1の位置決め部51と第2の位置決め部52とは、ベース板11の上面からZ軸方向に突出する細長い長方形形状を有する板材で形成されている。そして、第1の位置決め部51の高さy1と第2の位置決め部52の高さy2は、第1の回路基板21の板の厚さxより、低く形成されている。これにより、第1の位置決め部51と第2の位置決め部52は、小さな面積で、第1の回路基板21の位置合わせを行うことができる。
The
第1の位置決め部51の長さlは、任意であるが、例えば、第1の回路基板21のX軸方向の長さmとほぼ同一であり、第2の位置決め部52の長さhも、任意であるが、例えば、第1の回路基板21のY軸方向の長さgとほぼ同一である。
The length l of the
第1の位置決め部51と、第1の回路基板21のX軸方向の辺とを係合させ、第2の位置決め部52と、第1の回路基板21のY軸方向の辺とを係合させることにより、第1の回路基板21を、ベース板11上に位置決めする。そして、第1の位置決め部51の長さlと、第1の回路基板21のX軸方向の長さmとは、ほぼ同一であり、第2の位置決め部52の長さhと、第1の回路基板21のY軸方向の長さgとは、ほぼ同一であるので、確実な位置合わせが可能である。
The
そして、第2の回路基板23に形成された第2の貫通孔24a,24bと、第1の回路基板22a,22bに形成された第1の貫通孔22a,22bに、スプリングピン15a,15bを貫通させ、スプリングピン15a,15bの先端部16のテーパ部を、ベース板11上に形成された係合部13a,13bに係合させることにより、第1の回路基板21と第2の回路基板23との位置合わせ、及び第1の回路基板21及び第2の回路基板23とベース板11との位置合わせを行うことができる。
Then, spring pins 15a and 15b are provided in the second through
なお、第1の位置決め部51の長さlと第1の回路基板21のX軸方向の長さm、及び、第2の位置決め部52の長さhと第1の回路基板21のY軸方向の長さgが、ほぼ同一である例を説明した。しかし、第1の位置決め部51の長さlは、第1の回路基板21のX軸方向の長さmよりも短くても、長くても構わない。また、第2の位置決め部52の長さhも、第1の回路基板21のY軸方向の長さgよりも長くても短くても構わない。位置決め部の長さが、第1の回路基板21の長さより短ければ、材料のコストの低減に繋がり、長ければ、確実な位置合わせに繋がる。
The length l of the
また、第1の位置決め部51の高さy1と第2の位置決め部52の高さy2は、第1の回路基板21の厚さxより小さく形成される例を説明したが、高さy1と高さy2を、厚さxより大きく形成することも可能である。
Moreover, although the height y1 of the
さらに、第1の位置決め部51と、第2の位置決め部52は、それぞれひとつの部材で構成される例を説明したが、このような部材に限定されない。すなわち、第1の位置決め部51と第2に位置決め部52を、スリット状に間隔を設けた部材で形成することができる。これにより、1辺が長い形状を有する基板であっても、少ない部材で位置合わせをすることが可能となる。
Furthermore, although the
また、本実施の形態では、1つのベース板11上に、第1の位置決め部51、第2の位置決め部52、及び係合部13a,13bを設けた例を説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。第1の位置決め部51及び第2の位置決め部52と、係合部13a,13bを別の部材上に設けるようにしてもよい。このような構成を採用すれば、位置合わせの作業をする作業環境や、位置合わせをされる基板の特徴に応じた位置決めを行うことができる。
In the present embodiment, an example in which the
このように本実施の形態2によれば、第1の回路基板21の隣り合う2辺の辺のみを位置決め部により位置決めすることで、簡単に基板の位置決めをすることができる。
As described above, according to the second embodiment, it is possible to easily position the board by positioning only two adjacent sides of the
本実施の形態1と2においては、位置決めをする対象となる基板は、長方形形状であることを前提として説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。位置決めされる基板形状は任意である。 In the first and second embodiments, the description has been made on the assumption that the substrate to be positioned has a rectangular shape, but the present embodiment is not limited to this. The substrate shape to be positioned is arbitrary.
例えば、図7に例示するように、位置合わせ対象の第1の回路基板61と第2の回路基板63とは、多角形形状でもかまわない。
For example, as illustrated in FIG. 7, the
この場合も、ベース板11の上には、第1の位置決め部51と、第2の位置決め部52とが形成されている。第1の回路基板61の辺73と辺74とで位置合わせをするために、第1の位置決め部51と第2の位置決め部52とは、それぞれ対応する角度を成すように配置されている。
Also in this case, the
多角形形状を有する第1の回路基板61は、そのX軸方向の辺73が第1の位置決め部51によって位置合わせされ、Y軸方向の辺74が第2の位置決め部52によって位置決めがされる。そして、第2の回路基板63の第2の貫通孔64a,64bと第1の回路基板61の第1の貫通孔62a,62bに、スプリングピン15a,15bを挿入し、ベース板11に形成された係合部13a,13bに、スプリングピン15a,15bの先端部を係合させることにより、第1の回路基板61と第2の回路基板63相互の位置合わせ及びベース板11への位置合わせが可能となる。
In the
以上説明したように、本発明においては、板状部材のサイズや形状は特に限定されない。また、位置合わせされる板状部材相互の形状も異なっていてかまわない。複数の板状部材の重なるべき位置に位置合わせ用の孔が形成可能ならば、形状、サイズは問わない。 As described above, in the present invention, the size and shape of the plate member are not particularly limited. Further, the shapes of the plate-like members to be aligned may be different. The shape and the size are not limited as long as the alignment holes can be formed at positions where the plurality of plate-like members should overlap.
(実施の形態3)
実施の形態1及び実施の形態2においては、板状部材を接触させて位置合わせして重ねる例を説明したが、本発明は、複数の板状部材を間隔を空けて位置合わせする場合にも応用可能である。
(Embodiment 3)
In the first embodiment and the second embodiment, the example in which the plate-like members are brought into contact with each other and aligned and overlapped has been described. However, the present invention also applies to the case where a plurality of plate-like members are aligned at intervals. Applicable.
以下、第1の回路基板と第2の回路基板とをスペーサを介して重ねる実施の形態3について、図面を参照しつつ説明する。 Hereinafter, a third embodiment in which a first circuit board and a second circuit board are overlapped via a spacer will be described with reference to the drawings.
本実施の形態における板状部材配置治具1は、実施の形態1又は実施の形態2における板状部材配置治具と同一である。
ただし、第1の回路基板21と第2の回路基板23とは、スペーサ26a、26bを介して積層される。スペーサ26aと26bは、第1の回路基板21と第2の回路基板23との距離(間隔)に等しい長さを有する円筒部材から構成される。スペーサ26aの内部の中空部27aは、貫通孔22aと24aの径以上の径を有し、スペーサ26bの内部の中空部27bは、貫通孔22b,24bの径以上の径を有する。
The plate-like member arrangement jig 1 in the present embodiment is the same as the plate-like member arrangement jig in the first embodiment or the second embodiment.
However, the
この場合、第1及び第2の回路基板21,23の位置合わせを行うには、ベース板11に設けられた凹部12に、第1の回路基板21を配置する。続いて、第1の回路基板21の第1の貫通孔22a,22bの周囲部上に、スペーサ26a、26bを載置し、載置されたスペーサ26a,26b上に、第2の回路基板23の第2の貫通孔24a,24bを合わせて、第2の回路基板23を載置する。
In this case, in order to align the first and
そして、図面視上方(図8のZ軸方向上方)から、スプリングピン15aを、第2の貫通孔24a、スペーサ26aの中空部27a、第1の貫通孔22aの順に挿入し、スプリングピン15bを、孔24b、スペーサ26bの中空部27b、第1の貫通孔22bの順に挿入する。
これにより、図9に示すように、第2の回路基板23の第2の貫通孔24a,24b、スペーサ26a、26bの中空部27a、27b、第1の回路基板21の第1の貫通孔22a,22bの内周部に接触を貫通する。これにより、これらの部材相互の位置合わせが行われる。
スプリングピン15a,15bの先端部16が係合部13a、13bに係合すると、ベース板11に対する各部の位置合わせも完了する。
Then, the
As a result, as shown in FIG. 9, the second through
When the
その後、例えば、第1の回路基板21とスペーサ26a,26bとが仮固定され、第2の回路基板23とスペーサ26a,26bとが仮固定される。続いて、必要に応じて、筐体等に固定される。
Thereafter, for example, the
なお、第1の回路基板21と第2の回路基板23と同士を電気的に接続する必要があることがある。
It may be necessary to electrically connect the
スペーサ26a、26bを介在させた第1の回路基板21と第2の回路基板23とを接続する方法としては、例えば、半田付けによる接続とコネクタによる接続の方法がある。
As a method of connecting the
半田付けによる接続を行う場合には、図10に示すように、例えば、接続線92が垂直に延在するように、第1の回路基板21の接続端子95に、接続線92の一端部をはんだ付けする。そして、第2の回路基板23の接続端子に対向する位置に孔を予め形成しておき、その周囲に配線92を形成し、ビアとしておく。この孔に接続線92の他端部を挿入して、接続線92と配線91とをはんだ付けする。このような構成とすれば、ストレスなく、2つの回路基板21と23を電気的に接続することができる。
When connecting by soldering, as shown in FIG. 10, for example, one end of the
また、図11に示すように、コネクタを使用して両基板を電気的に接続する際には、第1の回路基板21に設けたコネクタ102と第2の回路基板23に設けたコネクタ101を接続線103(例えばフレキシブル基板)で接続する。
Further, as shown in FIG. 11, when the two boards are electrically connected using a connector, the
本実施の形態3で示した板状部材配置治具を使用することにより、基板間にスペーサを有するときでも、容易に基板間の面方向の位置合わせを行うことができる。本実施の形態の板状部材配置治具を使用した電子回路基板の接続方法を利用すれば、基板を接続した後にコネクタ同士の位置がずれ、コネクタが傾斜するなどの不都合が生じることもない。 By using the plate-like member arrangement jig shown in the third embodiment, even when a spacer is provided between the substrates, the alignment in the surface direction between the substrates can be easily performed. If the method for connecting electronic circuit boards using the plate-like member placement jig of the present embodiment is used, there will be no inconveniences such as the connectors being displaced and the connectors being inclined after the boards are connected.
本実施の形態は、円筒状のスペーサを一例として説明したが、本実施の形態はこれに限定されない。すなわち、図12に示すように、第1の回路基板21と第2の回路基板23の間に、中空部を有する角柱状のスペーサ110を挿入して、第1の回路基板21と第2の回路基板23間にスペースを設けた構造にも適用することが可能である。
Although the present embodiment has been described by taking a cylindrical spacer as an example, the present embodiment is not limited to this. That is, as shown in FIG. 12, a
スペーサ110は、第1の回路基板21と第2の回路基板23の外形寸法と略同一の外形寸法を有する。スペーサ110は、その下部を第1の回路基板21上の外縁部に沿うように載置される。さらに、その上部には、第2の回路基板23が、スペーサ110の外縁部と第2の回路基板23の外縁部が沿うように載置される。
The
このようなスペーサ110を介在させた第1の回路基板21と第2の回路基板23の位置合わせは、スペーサ26a、26bを介在させた基板の位置合わせと同様な方法で行われる。
The alignment of the
スペーサを介在させた第1の回路基板21と第2の回路基板23とを接続する方法としては、第1の回路基板21上面と、スペーサ110下端部にはんだを塗布し、溶着させ、第2の回路基板23の下面と、スペーサ110の上端部とにはんだを塗布して、溶着させて、両基板を固定してから接続線で配線を接続する。
As a method of connecting the
スペーサ110は、スペーサ26a、26bと比較して、第1の回路基板21及び第2の回路基板23の外縁部と接触するので、基板が電子回路を実装した電子回路基板である場合には、基板面のスペースを有効に使用することができる。
Since the
このように本実施の形態によれば、第1の回路基板と第2の回路基板間にスペーサを介在させても、第1の回路基板と第2の回路基板との面方向の位置合わせを容易にすることができる。 As described above, according to the present embodiment, even if the spacer is interposed between the first circuit board and the second circuit board, the first circuit board and the second circuit board are aligned in the plane direction. Can be easily.
1 板状部材配置治具
11 ベース板
12 凹部
13a、13b 係合部
13t 先端
15a、15b スプリングピン
16t 先端
16 先端部
17 中心軸
21、61 第1の板状部材(回路基板)
22a、22b 貫通孔
23、63 第2の板状部材(回路基板)
24a、24b 貫通孔
26a、26b スペーサ
41 直線スリット
44 波形スリット
50 板状部材配置治具
51 第1の位置決め部
52 第2の位置決め部
91 配線
92 接続線
93 はんだ
95 接続端子
101 コネクタ
102 コネクタ
103 接続線
110 スペーサ
1 Plate-like
12 recessed
22a, 22b Through
24a, 24b Through
Claims (9)
前記第1の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第1の孔と、前記第1の板状部材と重ねて配置された前記第2の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第2の孔と、の対応するもの同士を貫通することにより、前記第1の孔と前記第2の孔とを基準として、前記第1の板状部材と前記第2の板状部材の面方向の位置を合わる複数のスプリングピンと、
前記複数の第1の孔と前記複数の第2の孔とを貫通した前記複数のスプリングピンの各先端部と係合することにより、前記複数のスプリングピンを位置合わせする複数の係合部と、
を備え、
前記スプリングピンは、先端部がテーパ状に形成され、
前記係合部は、前記スプリングピンの前記先端部に対応するテーパ状に形成され、前記スプリングピンの先端部を収容する収容部を備えており、
前記スプリングピンのテーパ状先端部と前記テーパ状の収容部とが係合することにより、前記スプリングピンが位置合わせされる、
ことを特徴とする板状部材配置治具。 A plate-like member arrangement jig for arranging the first plate-like member and the second plate-like member so as to overlap each other in the plane direction,
A plurality of first holes for alignment formed in the first plate-like member, and an alignment formed in the second plate-like member arranged so as to overlap the first plate-like member The first plate-like member and the second plate-like member are formed by penetrating the corresponding ones of the plurality of second holes with respect to the first hole and the second hole. A plurality of spring pins that match the position of the surface direction of the member;
A plurality of engaging portions for aligning the plurality of spring pins by engaging with respective tip portions of the plurality of spring pins penetrating the plurality of first holes and the plurality of second holes; ,
With
The spring pin has a tip formed in a tapered shape,
The engaging portion is formed in a tapered shape corresponding to the tip portion of the spring pin, and includes an accommodating portion that accommodates the tip portion of the spring pin,
The spring pin is aligned by the engagement of the tapered tip portion of the spring pin and the tapered housing portion.
A plate-shaped member arrangement jig characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載の板状部材配置治具。 The accommodating portion is formed in a tapered shape having the same inclination angle as the taper inclination angle of the tapered tip portion of the spring pin.
The plate-like member placement jig according to claim 1.
ことを特徴とする請求項1または2に記載の板状部材配置治具。 The spring pin is a spring pin that is press-fitted into the first hole and the second hole and expands in the radial direction of the first hole and the second hole by being press-fitted.
The plate-shaped member arrangement jig according to claim 1 or 2, characterized by the above-mentioned.
前記ベース板は、前記第1の板状部材の隣り合う2つの辺と係合して前記第1の板状部材の面方向の位置決めをする位置決め部を有する、
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の板状部材配置治具。 A base plate on which the engaging portion is formed and the first plate-like member is placed and positioned in the surface direction;
The base plate has a positioning portion that engages with two adjacent sides of the first plate-like member and positions the first plate-like member in the surface direction.
The plate-like member arrangement jig according to any one of claims 1 to 3, wherein the jig is arranged.
ことを特徴とする請求項4に記載の板状部材配置治具。 The positioning portion of the base plate engages with all the sides of the first plate-like member and performs positioning in the surface direction.
The plate-shaped member arrangement jig according to claim 4, wherein
前記第1の板状部材の前記一対の係合部と対応する位置に、一対の前記第1の孔が設けられ、
前記第2の板状部材の前記一対の孔と対応する位置に、一対の前記第2の孔が設けられた、
ことを特徴とする請求項4または5のいずれか1項に記載の板状部材配置治具。 The base plate is provided with a pair of engaging portions,
A pair of the first holes are provided at positions corresponding to the pair of engaging portions of the first plate-like member,
A pair of the second holes are provided at positions corresponding to the pair of holes of the second plate-shaped member,
The plate-shaped member arrangement jig according to any one of claims 4 and 5, characterized in that:
それぞれ先端部がテーパ状に形成された複数のスプリングピンを、前記第1の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第1の孔と、前記第1の板状部材と重ねて配置された前記第2の板状部材に形成された位置合わせ用の複数の第2の孔と、の対応するもの同士に貫通させることにより、前記第1の孔と前記第2の孔とを基準として、前記第1の板状部材と前記第2の板状部材の面方向の位置を合わせ、
前記複数の第1の孔と前記複数の第2の孔とを貫通した前記複数のスプリングピンの各先端部を、前記スプリングピンの位置合わせする係合部と係合させ、
前記スプリングピンの先端部に形成されたテーパ状先端部を、前記係合部に形成された収容部であって前記スプリングピンの前記先端部に対応するテーパ状に形成された収容部に収容して、前記スプリングピンの位置合わせをする、
ことを特徴とする板状部材配置治具の使用方法。 It is a method of using a plate-shaped member arrangement jig for arranging the first plate-shaped member and the second plate-shaped member so as to overlap each other in the plane direction,
A plurality of spring pins each having a tip formed in a tapered shape are arranged so as to overlap with a plurality of first holes for alignment formed in the first plate-like member and the first plate-like member. The plurality of second holes for alignment formed in the second plate-shaped member formed are passed through the corresponding ones so that the first hole and the second hole are used as a reference. As the position of the surface direction of the first plate-like member and the second plate-like member are matched,
Engaging the tip portions of the plurality of spring pins penetrating the plurality of first holes and the plurality of second holes with engaging portions for positioning the spring pins;
The tapered tip formed at the tip of the spring pin is housed in a housing formed in the engagement portion and formed in a tapered shape corresponding to the tip of the spring pin. To align the spring pin,
A method of using a plate-like member arrangement jig characterized by the above.
ことを特徴とする請求項7項に記載の板状部材配置治具の使用方法。 The plurality of spring pins, the plurality of first holes for alignment formed in the first plate-like member, and the second plate-like member arranged to overlap the first plate-like member Corresponding to the plurality of second holes for alignment formed in the first and second hollow portions of the spacers disposed between the first plate-like member and the second plate-like member. By passing through each other, the first plate-like member and the second plate-like member are aligned in the surface direction with reference to the first hole and the second hole.
The usage method of the plate-shaped member arrangement | positioning jig of Claim 7 characterized by the above-mentioned.
ことを特徴とする請求項8に記載の板状部材配置治具の使用方法。 Each of the first plate-like member and the second plate-like member is an electronic circuit board in which a plurality of electronic circuits and wirings for connecting the plurality of electronic circuits are provided on one surface, respectively. An end portion of the wiring provided on the plate-like member and an end portion of the wiring provided on the second plate-like member are respectively connected to the first plate-like member and the second plate-like member. Connect at overlapping positions,
A method of using the plate-like member placement jig according to claim 8.
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